JP2010222493A - Self-adhesive tape for electronic part processing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for processing an electronic component that does not cause a lateral shift of the electronic component during processing of the electronic component.
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された粘着テープが、電子部品の加工において用いられている。例えば、積層セラミックコンデンサは、セラミックグリーンシートを数十〜数百層に積層して加圧、加熱して押し固めて積層体を形成し、該積層体をダイシングした後、８００〜１０００℃に加熱して焼結させる方法により製造される。このセラミックグリーンシート積層体をダイシングする工程において、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。 An adhesive tape having an adhesive layer formed on at least one surface of a base material is used in the processing of electronic components. For example, a multilayer ceramic capacitor is formed by laminating several tens to several hundreds of ceramic green sheets, pressurizing, heating and pressing to form a multilayer body, dicing the multilayer body, and then heating to 800 to 1000 ° C. Then, it is manufactured by a method of sintering. In the process of dicing the ceramic green sheet laminate, an adhesive tape called a dicing tape is used.
ダイシングテープには、ダイシング時の衝撃によっても剥離が生じない程度の高い粘着力と、ダイシング後に不要となったときにセラミックグリーンシートを損傷することなく剥離できる剥離性とが要求される。このようなダイシングテープとして、基材の片面に熱膨張性マイクロカプセル等の発泡剤を含有した粘着剤層を有する発泡性粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１等）。このような発泡性粘着テープは、充分な粘着力を発揮する一方、ダイシング後に加熱することにより熱膨張性マイクロカプセルが膨張することにより粘着剤層が大きく発泡する。これにより、粘着剤層の表面に凹凸が生じることから、被着体であるセラミックグリーンシートと粘着剤層との接着面積が減少して、容易に剥離することができる。特許文献１に記載された発泡性粘着テープは、セラミックグリーンシートのダイシング用のみならず、電子部品の加工用として広く用いられるようになってきている。
The dicing tape is required to have a high adhesive strength that does not cause peeling due to an impact during dicing, and a peelability that can be peeled without damaging the ceramic green sheet when it becomes unnecessary after dicing. As such a dicing tape, a foamable adhesive tape having an adhesive layer containing a foaming agent such as a thermally expandable microcapsule on one side of a substrate has been proposed (for example, Patent Document 1). Such a foamable pressure-sensitive adhesive tape exhibits a sufficient pressure-sensitive adhesive force, while the heat-expandable microcapsule expands when heated after dicing, whereby the pressure-sensitive adhesive layer foams greatly. Thereby, since the unevenness | corrugation arises on the surface of an adhesive layer, the adhesion area of the ceramic green sheet which is a to-be-adhered body and an adhesive layer reduces, and it can peel easily. The foamable adhesive tape described in
近年、ますます電子部品の小型化が求められるようになってきている。例えば、上述の積層セラミックグリーンコンデンサの場合でも、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ角や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ角等の、極端に小型化したものが求められるようになってきた。このような極端に小型化した電子部品の製造に従来の発泡性粘着テープを用いた場合、製品歩留まりが悪化してしまうことがあるという問題があった。 In recent years, miniaturization of electronic components has been increasingly demanded. For example, even in the case of the above-described multilayer ceramic green capacitor, extremely miniaturized ones such as 0.6 mm × 0.3 mm square and 0.4 mm × 0.2 mm square have been demanded. When the conventional foaming adhesive tape is used for manufacturing such extremely miniaturized electronic components, there is a problem that the product yield may be deteriorated.
本発明者らは、従来の発泡性粘着テープを用いて小型の積層セラミックグリーンコンデンサを製造した場合に、製品歩留まりが悪化する原因を検討した。その結果、ダイシング時に発生した横ズレが原因であることを見出した。即ち、極端に小型化した積層セラミックグリーンコンデンサでは、ダイシング時にもセラミックグリーンシートに対して極めて高精度なカッティングが要求される。ところが、ダイシング時の衝撃によって粘着剤層が変形してしまうことにより横ズレが発生して、高精度なカッティングができないものと考えられる。
本発明は、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することを目的とする。
The present inventors have examined the cause of the deterioration of product yield when a small multilayer ceramic green capacitor is manufactured using a conventional foamable adhesive tape. As a result, it was found that the cause was a lateral shift that occurred during dicing. That is, an extremely miniaturized monolithic ceramic green capacitor requires extremely high precision cutting with respect to the ceramic green sheet even during dicing. However, it is considered that the adhesive layer is deformed by an impact at the time of dicing, resulting in a lateral shift, and high precision cutting cannot be performed.
An object of this invention is to provide the adhesive tape for electronic component processing which does not generate | occur | produce the horizontal shift of the said electronic component at the time of electronic component processing.
本発明は、基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is an electronic component processing pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface of a substrate, and the pressure-sensitive adhesive layer has a total thickness of x (μm) and 100 ° C. When the dynamic viscoelasticity measured under temperature conditions is y (Pa), x and y are pressure-sensitive adhesive tapes for electronic component processing within a range surrounded by a broken line in FIG.
The present invention is described in detail below.
ダイシング時の横ズレは、ダイシング時の衝撃によって粘着剤層が変形してしまうことにより発生すると考えられる。従って、横ズレの発生の防止には、ダイシング時の温度条件下での粘着剤層の動的粘弾性率を高くすることが考えられる。しかしながら、動的粘弾性率を高く設定すると、粘着剤層の粘着力が低下し、ダイシング時に電子部品を充分に固定することができなくなる。
本発明者は、鋭意検討の結果、粘着剤層の厚さと、ダイシング時の温度条件下での粘着剤層の動的粘弾性率とが特定の関係を満たす場合には、充分な電子部品の固定することができ、かつ、横ズレの発生を確実に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
It is considered that the lateral displacement at the time of dicing occurs due to the pressure-sensitive adhesive layer being deformed by an impact at the time of dicing. Therefore, it is conceivable to increase the dynamic viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer under the temperature conditions during dicing in order to prevent the occurrence of lateral displacement. However, if the dynamic viscoelastic modulus is set high, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced, and the electronic component cannot be sufficiently fixed during dicing.
As a result of diligent study, the present inventor has determined that sufficient electronic components are sufficient when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and the dynamic viscoelastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer under the temperature conditions during dicing satisfy a specific relationship. It has been found that it can be fixed and the occurrence of lateral displacement can be reliably prevented, and the present invention has been completed.
本発明の電子部品加工用粘着テープは、基材の一方の面に粘着剤層が形成された粘着テープである。
上記基材は特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
The pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of a substrate.
The substrate is not particularly limited, for example, a sheet made of a transparent resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, polyimide, a sheet having a network structure, Examples thereof include a sheet having a hole.
上記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さと、１００℃の温度条件下で測定した粘着剤層の動的粘弾性率とが特定の関係を満たすものである。
ここで、粘着剤層の総厚さは、本発明の電子部品加工用粘着テープが基材の一方の面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープである場合には該片面の粘着剤層の厚さを意味し、本発明の電子部品加工用粘着テープが基材の両方の面に粘着剤層が形成された両面粘着テープである場合には該両面の粘着剤層の厚さの和を意味する。上記粘着剤層の厚さは、例えば、ミツトヨ社製の厚み測定器型番ＩＤ−Ｃ１１２等により測定することができる。
In the pressure-sensitive adhesive layer, the total thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and the dynamic viscoelastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer measured under a temperature condition of 100 ° C. satisfy a specific relationship.
Here, the total thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is such that when the pressure-sensitive adhesive tape for electronic component processing of the present invention is a single-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed only on one side of the substrate, the single-sided pressure-sensitive adhesive Means the thickness of the layer, and when the pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on both sides of the substrate, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on both sides It means sum. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be measured by, for example, a thickness measuring device model number ID-C112 manufactured by Mitutoyo Corporation.
また、動的粘弾性率について１００℃の温度条件下としたのは、積層セラミックグリーンコンデンサの製造時における一般的なダイシング時の温度が１００℃だからである。
上記１００℃の温度条件下で測定した粘着剤層の動的粘弾性率は、粘弾性測定器（例えば、ＩＴ計測社製等）を用いて、厚み０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、巾５ｍｍのサンプルを、昇温速度３℃／分、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％の条件にて剪断法により測定した、１００℃における動的粘弾性率を意味する。
The reason why the dynamic viscoelastic modulus is set to a temperature condition of 100 ° C. is that the temperature during general dicing at the time of manufacturing the multilayer ceramic green capacitor is 100 ° C.
The dynamic viscoelasticity of the pressure-sensitive adhesive layer measured under the temperature condition of 100 ° C. is 0.5 mm in thickness, 10 mm in length, and 5 mm in width using a viscoelasticity measuring device (for example, manufactured by IT Measurement Co., Ltd.). It means a dynamic viscoelasticity at 100 ° C. measured by a shearing method on a sample under conditions of a heating rate of 3 ° C./min, a frequency of 10 Hz, and a set strain of 0.5%.
図１に、粘着剤層の総厚さｘ（μｍ）と、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）との関係を示した。
電子部品加工用粘着テープを貼付した状態のセラミックグリーンシートを、１００℃の温度条件下で１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを製造したときに、各々のカット済グリーンシートをメジャー付き顕微鏡にて観察し、横方向のサイズを測定した。図１においては、横方向のサイズが５０±５μｍを逸脱しなかったものの数が全体の８０％以上であった点を「○」、８０％未満であった点を「×」でプロットしている。また、ダイシング時にセラミックグリーンシートが電子部品加工用粘着テープから剥離してダイシング不能であった点も「×」でプロットしている。
図１より、ｘとｙとが破線で囲まれた範囲内であるときにのみ、高精度なカッティングが可能であることが判る。
FIG. 1 shows the relationship between the total thickness x (μm) of the pressure-sensitive adhesive layer and the dynamic viscoelasticity measured under the temperature condition of 100 ° C., y (Pa).
When the ceramic green sheet with the adhesive tape for processing electronic parts is cut to 1005 size under the temperature condition of 100 ° C by the stamping method, 100 cut green sheets are manufactured. The green sheet was observed with a microscope equipped with a measure, and the lateral size was measured. In FIG. 1, the points where the size in the horizontal direction did not deviate from 50 ± 5 μm was 80% or more of the total, and “×” was plotted when the number was less than 80%. Yes. In addition, the point that the ceramic green sheet was peeled off from the adhesive tape for processing electronic parts and could not be diced during dicing was also plotted with “x”.
As can be seen from FIG. 1, cutting can be performed with high accuracy only when x and y are within the range surrounded by the broken line.
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、粘着剤層の総厚さｘ（μｍ）と、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）とが上述の関係を満たすものであれば特に限定されない。
上記粘着剤は、非硬化性の粘着剤であってもよく、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤であってもよい。
In the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, the total thickness x (μm) of the pressure-sensitive adhesive layer and the dynamic viscoelastic modulus measured under a temperature condition of 100 ° C. satisfy y (Pa). If it is a thing, it will not specifically limit.
The pressure-sensitive adhesive may be a non-curable pressure-sensitive adhesive, or may be a curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat.
上記非硬化性の粘着剤は、例えば、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、シリコーン系等を粘着主成分とする粘着剤等が挙げられる。なかでもアクリル系粘着剤が、物性及び経済性の点で好適である。
上記アクリル系粘着剤は特に限定されないが、粘着性と凝集性のバランス等から、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主成分とし、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の低級のアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマーを添加したモノマー組成物を（共）重合してなるアクリル系粘着剤が好適である。
Examples of the non-curable pressure-sensitive adhesive include pressure-sensitive adhesives mainly composed of acrylic, rubber, urethane, silicone, and the like. Of these, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferred in terms of physical properties and economy.
The acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but from the viewpoint of the balance between adhesiveness and cohesiveness, the main component is a (meth) acrylic acid ester monomer whose homopolymer has a glass transition temperature (Tg) of −50 ° C. or less. An acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by (co) polymerizing a monomer composition to which a (meth) acrylic acid ester monomer of a lower alcohol such as methyl acrylate or ethyl (meth) acrylate is added is preferred.
上記ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、例えば、炭素数１〜１２のアルキル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。なかでも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが好適である。具体的には、（メタ）アクリル酸ｎーブチル、（メタ）アクリル酸２ーエチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎーオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルモノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer having a glass transition temperature (Tg) of −50 ° C. or less of the homopolymer include (meth) acrylic acid esters of alcohols having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. Especially, the (meth) acrylic acid ester which has a C4-C12 alkyl group is suitable. Specifically, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate Etc. These (meth) acrylic acid ester monomers may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記アクリル系粘着剤は、上記（メタ）アクリル酸エステルモノマー以外に、これらと共重合可能な他のモノマーが共重合されたものでもかまわない。
上記他のモノマーは、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物や、２ーヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４ーヒドロオキシブチルアクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。これらの他のモノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
In addition to the (meth) acrylic acid ester monomer, the acrylic pressure-sensitive adhesive may be one obtained by copolymerizing another monomer copolymerizable therewith.
The other monomers include, for example, carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid or anhydrides thereof, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, Examples thereof include hydroxyl group-containing monomers such as polyoxyethylene (meth) acrylate, polyoxypropylene (meth) acrylate, and caprolactone-modified (meth) acrylate. These other monomers may be used alone or in combination of two or more.
上記アクリル系粘着剤は、上記モノマー組成物を溶媒中で（共）重合した溶剤型アクリル粘着剤であってもよいし、上記モノマー組成物を水中で（共）重合したエマルジョン系粘着剤であってもよい。また、上記モノマー組成物に紫外線照射してなる、塊状重合型粘着剤であってもよい。 The acrylic adhesive may be a solvent-type acrylic adhesive obtained by (co) polymerizing the monomer composition in a solvent, or an emulsion adhesive obtained by (co) polymerizing the monomer composition in water. May be. Moreover, the block polymerization type adhesive formed by irradiating the said monomer composition with an ultraviolet-ray may be sufficient.
上記非硬化性の粘着剤は、凝集力を向上させる目的で、更に架橋成分を含有してもよい。
上記架橋成分は、例えば、脂肪族イソシアネート類や、ポリイソシアネート類や、メラミン、メチロール類等が挙げられる。
The non-curable pressure-sensitive adhesive may further contain a crosslinking component for the purpose of improving cohesion.
Examples of the crosslinking component include aliphatic isocyanates, polyisocyanates, melamine, and methylols.
上記粘着剤層が上記非硬化性の粘着剤からなる場合には、上記粘着剤層は、更に、刺激により気体を発生する気体発生剤又は発泡剤を含有することが好ましい。上記非硬化性の粘着剤層中で、上記刺激により気体を発生する気体発生剤又は発泡剤に刺激を与えると、上記粘着剤層の全体が発泡する。上記粘着剤層が発泡することにより、粘着剤層の表面に凹凸が形成され、被着体（電子部品）との接着面積が減少することから、本発明の電子部品加工用粘着テープを容易に被着体から剥離することができる。
なお、本明細書において気体発生剤は、刺激により気体を発生する化合物を意味する。例えば、熱膨張性マイクロカプセルは、加熱によりシェル層内に封入された易揮発性化合物が揮発してシェル層を押し広げるものである。熱膨張性マイクロカプセルからは気体は発生しないことから、本明細書における気体発生剤には熱膨張性マイクロカプセルは含まれない。
When the pressure-sensitive adhesive layer is composed of the non-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer further contains a gas generating agent or a foaming agent that generates gas upon stimulation. In the non-curable pressure-sensitive adhesive layer, when the gas generating agent or the foaming agent that generates gas by the stimulation is stimulated, the entire pressure-sensitive adhesive layer is foamed. When the pressure-sensitive adhesive layer is foamed, irregularities are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion area with the adherend (electronic component) is reduced. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic components of the present invention can be easily obtained. It can be peeled from the adherend.
In addition, in this specification, a gas generating agent means the compound which generate | occur | produces gas by irritation | stimulation. For example, in a thermally expandable microcapsule, a readily volatile compound encapsulated in a shell layer is volatilized by heating to expand the shell layer. Since no gas is generated from the thermally expandable microcapsules, the gas generating agent in the present specification does not include the thermally expandable microcapsules.
上記刺激により気体を発生する気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。アゾ化合物、アジド化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。また、上記非硬化性の粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いた場合、該アクリル系粘着剤に溶解可能であることから、上記内層を極めて薄くすることができる。更に、これらの気体発生剤は光による刺激によっても気体を発生することから、剥離時の刺激として光照射を選択することが可能になる。剥離時に加熱処理が不要であることから、剥離後のカットしたセラミックグリーンシートの再密着が発生するのを防止することもできる。 Although the gas generating agent which generate | occur | produces gas by the said irritation | stimulation is not specifically limited, For example, an azo compound and an azide compound are used suitably. Azo compounds and azide compounds generate nitrogen gas by stimulation with light, heat, or the like. Further, when an acrylic pressure-sensitive adhesive is used as the non-curable pressure-sensitive adhesive, the inner layer can be made extremely thin because it can be dissolved in the acrylic pressure-sensitive adhesive. Furthermore, since these gas generating agents generate gas even when stimulated by light, it is possible to select light irradiation as a stimulus during peeling. Since heat treatment is not required at the time of peeling, it is possible to prevent re-adhesion of the cut ceramic green sheet after peeling.
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。 Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl) -2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis {2-Methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2′-azobis {2-methyl-N- [2- ( -Hydroxybutyl)] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methyl Propionamide], 2,2′-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) Propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2'-azobis [2- (3,4,5,6) -Tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolyl -2-yl] propane} dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-methylpropionamidyne) hydrochloride, 2, , 2′-azobis (2-aminopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidine], 2,2′-azobis {2- [ N- (2-carboxyethyl) amidyne] propane}, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidoxime), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2′- Azobisisobutyrate, 4,4′-azobis (4-cyancarbonic acid), 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) Sid), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane) and the like.
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。 Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, and glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane. And polymers having an azide group such as These azide compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, impact, or the like.
上記発泡剤は特に限定されないが、例えば、加熱によりシェル層内に封入された易揮発性化合物が揮発してシェル層を押し広げる熱膨張性マイクロカプセルが好適である。熱膨張性マイクロカプセルを含有する上記非硬化性の粘着剤からなる粘着剤層は、加熱することにより該熱膨張性マイクロカプセルが膨張して、容易に発泡する。 Although the said foaming agent is not specifically limited, For example, the thermally expansible microcapsule which volatilizes the easily volatile compound enclosed in the shell layer by heating and expands a shell layer is suitable. The pressure-sensitive adhesive layer made of the non-curable pressure-sensitive adhesive containing the heat-expandable microcapsules expands easily when heated, and the heat-expandable microcapsules expand easily.
上記粘着剤層が上記非硬化性の粘着剤からなり、かつ、上記発泡剤を含有する場合、該発泡剤の最大粒子径は発泡剤を含有する粘着剤層の厚さの９０％以下であることが好ましい。上記発泡剤の最大粒子径が粘着剤層の厚さの９０％を超えると、粘着剤層の表面に微細な凹凸が形成される恐れがある。粘着剤層の表面に微細な凹凸が形成された電子部品加工用粘着テープを積層セラミックグリーンコンデンサのダイシングテープ等に用いると、該凹凸が得られるカット済グリーンシートの表面に転写されてしまうことがある。上記発泡剤の最大粒子径は発泡剤を含有する粘着剤層の厚さの８０％以下であることがより好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive layer is made of the non-curable pressure-sensitive adhesive and contains the foaming agent, the maximum particle size of the foaming agent is 90% or less of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer containing the foaming agent. It is preferable. If the maximum particle diameter of the foaming agent exceeds 90% of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, fine irregularities may be formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. When an adhesive tape for processing electronic parts having fine irregularities formed on the surface of the adhesive layer is used for a dicing tape of a multilayer ceramic green capacitor, the irregularities may be transferred to the surface of the cut green sheet from which the irregularities are obtained. is there. The maximum particle size of the foaming agent is more preferably 80% or less of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer containing the foaming agent.
上記粘着剤層を構成する粘着剤が、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤である場合には、刺激を与えることにより弾性率が上昇し、被着体（電子部品）に対する粘接着力が著しく低下することから、本発明の電子部品加工用粘着テープを容易に被着体から剥離することができる。 In the case where the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is a curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat, the elastic modulus increases by applying the stimulus, and the adherend (electronic component) Since the adhesive force with respect to the resin significantly decreases, the pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention can be easily peeled off from the adherend.
上記光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤は、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤等が挙げられる。このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘接着力が大きく低下する。 The curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat includes, for example, an acrylic acid alkyl ester-based and / or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule. , Radically polymerizable polyfunctional oligomers or monomers as main components, and photo-curable adhesives containing a photopolymerization initiator as necessary, or alkyl acrylates having radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule Examples thereof include thermosetting pressure-sensitive adhesives mainly composed of a polymer and / or alkyl methacrylate ester-based polymerizable polymer and a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer and containing a thermal polymerization initiator. Such a photo-curing pressure-sensitive adhesive or a thermosetting pressure-sensitive adhesive such as a thermosetting pressure-sensitive adhesive is polymerized because the entire pressure-sensitive adhesive layer is uniformly and quickly polymerized and cross-linked by irradiation with light or heating. The increase in elastic modulus due to curing becomes significant, and the adhesive strength is greatly reduced.
上記粘着剤層を構成する粘着剤が、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤である場合には、更に、上記気体発生剤を含有することが好ましい。刺激を与えて架橋した後の粘着剤層中で気体発生剤から気体を発生させても、粘着剤層はほとんど発泡しない。上記粘着剤層中で発生した気体は、上記粘着剤層を発泡させることなく、上記粘着剤層と被着体（電子部品）との界面に放出され、粘着剤層と被着体との接着面の少なくとも一部を剥離する。従って、上記粘着剤層が気体発生剤を含有する場合には、更に容易に被着体を剥離できる。 In the case where the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is a curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat, it is preferable to further contain the gas generating agent. Even if gas is generated from the gas generating agent in the pressure-sensitive adhesive layer after being stimulated and crosslinked, the pressure-sensitive adhesive layer hardly foams. The gas generated in the pressure-sensitive adhesive layer is released to the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend (electronic component) without foaming the pressure-sensitive adhesive layer, and adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend. Peel at least part of the surface. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive layer contains a gas generating agent, the adherend can be more easily peeled off.
本発明の電子部品加工用粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の基材の一方の面に、上記気体発生剤や発泡剤等を含有する粘着剤組成物をコンマコーター、ドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する方法により製造することができる。 The method for producing the pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition containing the gas generating agent, the foaming agent, or the like is provided on one surface of a base material such as polyethylene terephthalate. It can manufacture by the method of coating using a coater, a doctor knife, a spin coater, etc.
本発明の電子部品加工用粘着テープは、例えば、小型の積層セラミックグリーンコンデンサを製造する際のダイシングテープとして用いた場合でも、横ズレが発生することなく、高い歩留まりで製造することができる。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、積層セラミックグリーンコンデンサ用のダイシングテープのほか、広範囲に一般的に行われている半導体チップのダイシング用テープ等の用途に好適に用いることができる。
The pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention can be produced with a high yield without causing lateral displacement even when used as, for example, a dicing tape for producing a small multilayer ceramic green capacitor.
The pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention can be suitably used for dicing tapes for multilayer ceramic green capacitors, as well as dicing tapes for semiconductor chips that are generally used in a wide range.
本発明によれば、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component processing adhesive tape which the horizontal shift of the said electronic component does not generate | occur | produce at the time of electronic component processing can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実験例１）
（粘着剤の調製）
（１）粘着剤１の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量４０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート ９９．９重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ０．１重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
(Experimental example 1)
(Preparation of adhesive)
(1) Preparation of pressure-
-99.9 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-0.1 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
-Lauryl mercaptan 0.05 weight part Furthermore, ethyl acetate was added and diluted, and the ethyl acetate solution was prepared.
（２）粘着剤２の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量４０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート ９６．５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ２．５重量部
・アクリル酸 １．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
(2) Preparation of adhesive 2 The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 400,000.
-96.5 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-2.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-1.0 part by weight of acrylic acid-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution )
-Lauryl mercaptan 0.05 weight part Furthermore, ethyl acetate was added and diluted, and the ethyl acetate solution was prepared.
（３）粘着剤３の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量３５万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート ２５．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート ７４．０重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート １．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
(3) Preparation of pressure-sensitive adhesive 3 The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 350,000.
-25.0 parts by weight of isobornyl acrylate-74.0 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-1.0 part by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 part by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% acetic acid Ethyl solution)
-Lauryl mercaptan 0.05 weight part Furthermore, ethyl acetate was added and diluted, and the ethyl acetate solution was prepared.
（４）粘着剤４の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量４５万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート ３０．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート ２５．０重量部
・メチルメタクリレート ４５．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
(4) Preparation of adhesive 4 The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 450,000.
・ Isobornyl acrylate 30.0 parts by weight ・ 2-ethylhexyl acrylate 25.0 parts by weight ・ Methyl methacrylate 45.0 parts by weight ・ Photopolymerization initiator 0.2 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
・ 0.05 parts by weight of lauryl mercaptan
（５）粘着剤５の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート ４０．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート ５９．０重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート １．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
(5) Preparation of pressure-
・ Isobornyl acrylate 40.0 parts by weight ・ 2-ethylhexyl acrylate 59.0 parts by weight ・ 2-hydroxyethyl acrylate 1.0 part by weight ・ Photopolymerization initiator 0.2 part by weight (Irgacure 651, 50% acetic acid Ethyl solution)
-Lauryl mercaptan 0.05 weight part Furthermore, ethyl acetate was added and diluted, and the ethyl acetate solution was prepared.
（６）粘着剤６の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート ６０．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート ５．０重量部
・メチルメタクリレート ３５．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
(6) Preparation of pressure-sensitive adhesive 6 The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 500,000.
・ Isobornyl acrylate 60.0 parts by weight ・ 2-ethylhexyl acrylate 5.0 parts by weight ・ Methyl methacrylate 35.0 parts by weight ・ Photopolymerization initiator 0.2 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
-Lauryl mercaptan 0.05 weight part Furthermore, ethyl acetate was added and diluted, and the ethyl acetate solution was prepared.
（電子部品加工用粘着テープの製造）
＜実験例１−１＞
得られた粘着剤２の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部を混合し、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
(Manufacture of adhesive tape for processing electronic parts)
<Experimental Example 1-1>
A transparent polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 50 μm in which 1.0 part by weight of a polyisocyanate is mixed with 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive 2 and one side is subjected to corona treatment. The film was coated with a doctor knife on the surface subjected to corona treatment so that the thickness of the dried film was 20 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
一方、得られた粘着剤２を、片面に離型処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの離型処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが０．５ｍｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた後、４０℃、３日間静置して養生を行った。養生後、ＰＥＴフィルムから粘着剤層を剥離し、厚み０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、巾５ｍｍのサンプルを調製した。このサンプルについて、粘弾性測定器（ＩＴ計測社製）を用いて、昇温速度３℃／分、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％の条件にて剪断法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、１．１×１０３Ｐａであった。 On the other hand, the pressure-sensitive adhesive 2 obtained had a dry film thickness of 0.5 mm on the surface subjected to the mold release treatment of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm with a mold release treatment on one side. After coating with a doctor knife and heating at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and drying the coating solution, it was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. After curing, the pressure-sensitive adhesive layer was peeled from the PET film to prepare a sample having a thickness of 0.5 mm, a length of 10 mm, and a width of 5 mm. About this sample, using a viscoelasticity measuring device (made by IT measuring company), the dynamic viscoelasticity rate in 100 degreeC by a shearing method on the conditions of a temperature increase rate of 3 degree-C / min, a frequency of 10 Hz, and setting distortion of 0.5%. Was measured to be 1.1 × 10 3 Pa.
＜実験例１−２＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを８μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental example 1-2>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-1 except that the thickness of the dried adhesive film was 8 μm.
＜実験例１−３＞
粘着剤３を用い、乾燥被膜の厚さを１５μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、３．０×１０３Ｐａであった。
<Experimental Example 1-3>
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-1 except that the pressure-sensitive adhesive 3 was used and the thickness of the dry film was changed to 15 μm.
Moreover, it was 3.0 * 10 < 3 > Pa when the dynamic viscoelasticity in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例１−４＞
粘着剤４を用い、乾燥被膜の厚さを２５μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、４．０×１０４Ｐａであった。
<Experimental Example 1-4>
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the pressure-sensitive adhesive 4 was used and the thickness of the dry film was 25 μm.
Moreover, it was 4.0 * 10 < 4 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例１−５＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１７μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-5>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-4 except that the thickness of the dried adhesive film was 17 μm.
＜実験例１−６＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを８μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-6>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-4, except that the thickness of the dried adhesive film was 8 μm.
＜実験例１−７＞
粘着剤５を用い、乾燥被膜の厚さを２９μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０５Ｐａであった。
<Experimental Example 1-7>
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the pressure-
Moreover, it was 9.0 * 10 < 5 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例１−８＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１８μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-8>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-7, except that the thickness of the dried adhesive film was 18 μm.
＜実験例１−９＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを８μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental example 1-9>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-7, except that the thickness of the dried adhesive film was 8 μm.
＜実験例１−１０＞
粘着剤１を用い、乾燥被膜の厚さを１９μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０２Ｐａであった。
<Experimental Example 1-10>
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1-1 except that the pressure-
Moreover, it was 9.0 * 10 < 2 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例１−１１＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１０μｍとした以外は実験例１−１０と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-11>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-10 except that the thickness of the dried adhesive film was 10 μm.
＜実験例１−１２＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを２２μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-12>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-1 except that the thickness of the dried adhesive film was 22 μm.
＜実験例１−１３＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを６μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-13>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-1 except that the thickness of the dried adhesive film was 6 μm.
＜実験例１−１４＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを２７μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-14>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-4, except that the thickness of the dried adhesive film was 27 μm.
＜実験例１−１５＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを６μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-15>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-4, except that the thickness of the dried adhesive film was 6 μm.
＜実験例１−１６＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを３１μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-16>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-7, except that the thickness of the dried adhesive film was 31 μm.
＜実験例１−１７＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを６μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-17>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-7, except that the thickness of the dried adhesive film was 6 μm.
＜実験例１−１８＞
粘着剤６を用い、乾燥被膜の厚さを２６μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、１．５×１０６Ｐａであった。
<Experimental Example 1-18>
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that the pressure-sensitive adhesive 6 was used and the thickness of the dried film was 26 μm.
Moreover, it was 1.5 * 10 < 6 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例１−１９＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１２μｍとした以外は実験例１−１８と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 1-19>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 1-18, except that the thickness of the dried adhesive film was 12 μm.
（評価）
以下の方法により横ズレ防止性の評価を行った。
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせた。これを１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを得た。各々のカット済グリーンシートをメジャー付き顕微鏡にて観察し、横方向のサイズを測定した。横方向のサイズが５０±５μｍを逸脱しなかったものの数が全体の８０％以上であった場合を「○」、８０％未満であるた場合を「×」として評価した。また、カット時にセラミックグリーンシートが電子部品加工用粘着テープから剥離してカット不能であった点も「×」として評価した。
結果を表１に示した。
(Evaluation)
The lateral displacement prevention property was evaluated by the following method.
Each of the obtained adhesive tapes was bonded to a green sheet. This was cut into a 1005 size by a pressing method to obtain 100 cut green sheets. Each cut green sheet was observed with a microscope with a measure, and the size in the lateral direction was measured. The case where the number of those whose horizontal size did not deviate from 50 ± 5 μm was 80% or more of the whole was evaluated as “◯”, and the case where it was less than 80% was evaluated as “X”. Moreover, the point that the ceramic green sheet peeled off from the adhesive tape for electronic component processing at the time of cutting and could not be cut was also evaluated as “x”.
The results are shown in Table 1.
（実験例２）
（粘着剤の調製）
（１）粘着剤７の調製（発泡剤を含有する非硬化性粘着剤の調製）
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、熱膨張性微粒子（松本油脂工業社製、マイクロスフィアＦ−５０Ｄ）３０重量部を混合して、粘着剤７の酢酸エチル溶液を調製した。
(Experimental example 2)
(Preparation of adhesive)
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive 7 (preparation of non-curable pressure-sensitive adhesive containing foaming agent)
1.0 parts by weight of polyisocyanate and heat-expandable fine particles (manufactured by Matsumoto Yushi Kogyo Co., Ltd., Microsphere F-50D) with respect to 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution of adhesive 5 prepared in Experimental Example 1 ) 30 parts by weight were mixed to prepare an ethyl acetate solution of adhesive 7.
（２）粘着剤８の調製（気体発生剤を含有する非硬化性粘着剤１の調製）
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、グリシジルアジドポリマー（日油社製、ＧＡＰ５００３）１０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合して、粘着剤８の酢酸エチル溶液を調製した。
(2) Preparation of pressure-sensitive adhesive 8 (preparation of non-curable pressure-
0.5 parts by weight of benzophenone, 1.0 part by weight of polyisocyanate, glycidyl azide polymer (manufactured by NOF Corporation, GAP5003) with respect to 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution of adhesive 5 prepared in Experimental Example 1 10 parts by weight and 2,4 parts by weight of 2,4-diethylthioxanthone were mixed to prepare an ethyl acetate solution of adhesive 8.
（３）粘着剤９の調製（気体発生剤を含有する非硬化性粘着剤２の調製）
実験例１で調製した粘着剤４の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、グリシジルアジドポリマー（日油社製、ＧＡＰ５００３）１０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合して、粘着剤８の酢酸エチル溶液を調製した。
(3) Preparation of pressure-sensitive adhesive 9 (preparation of non-curable pressure-sensitive adhesive 2 containing a gas generating agent)
0.5 parts by weight of benzophenone, 1.0 part by weight of polyisocyanate, glycidyl azide polymer (manufactured by NOF Corporation, GAP5003) with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of adhesive 4 prepared in Experimental Example 1 10 parts by weight and 2,4 parts by weight of 2,4-diethylthioxanthone were mixed to prepare an ethyl acetate solution of adhesive 8.
（４）粘着剤１０の調製（光による刺激により架橋する硬化性粘着剤の調製）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・２エチルヘキシルアクリレート ８８重量部
・ブチルアクリレート ３重量部
・アクリル酸 ５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ４重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合し、粘着剤１０の酢酸エチル溶液を調製した。
(4) Preparation of pressure-sensitive adhesive 10 (preparation of a curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks by light stimulation)
The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of a photocurable pressure-sensitive adhesive composed of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 500,000.
-88 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-3 parts by weight of butyl acrylate-5 parts by weight of acrylic acid-4 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
-0.05 part by weight of lauryl mercaptan 0.05 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added to react with 100 parts by weight of the resin solid content of the resulting photocurable adhesive ethyl acetate solution, To 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution after the reaction, 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 651), 1.0 part by weight of polyisocyanate, and 5 parts by weight of 2,4-diethylthioxanthone are mixed, An ethyl acetate solution of adhesive 10 was prepared.
（５）粘着剤１１の調製（気体発生剤を含有する光による刺激により架橋する硬化性粘着剤１の調製）
上記で調製した粘着剤１０の反応後酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、追加でグリシジルアジドポリマー（日油社製、ＧＡＰ５００３）１０重量部を混合して、粘着剤１１の酢酸エチル溶液を調製した。
(5) Preparation of pressure-sensitive adhesive 11 (preparation of curable pressure-
After the reaction of the pressure-
（６）粘着剤１２の調製（気体発生剤を含有する光による刺激により架橋する硬化性粘着剤２の調製）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・イソボロニルアクリレート ３５．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート ６４．０重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート １．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０５重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）を２０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合し、粘着剤１０の酢酸エチル溶液を調製した。
(6) Preparation of pressure-sensitive adhesive 12 (preparation of curable pressure-sensitive adhesive 2 that crosslinks by stimulation with light containing a gas generating agent)
The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of a photocurable pressure-sensitive adhesive composed of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 500,000.
-35.0 parts by weight of isobornyl acrylate-64.0 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-1.0 part by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% acetic acid Ethyl solution)
-0.05 part by weight of lauryl mercaptan 0.05 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added to react with 100 parts by weight of the resin solid content of the resulting photocurable adhesive ethyl acetate solution, 5 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651), 1.0 part by weight of polyisocyanate, 2,2′-azobis- (N-butyl-2) per 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution after the reaction -Methylpropionamide) and 20 parts by weight of 2,4-diethylthioxanthone were mixed to prepare an ethyl acetate solution of the pressure-
（電子部品加工用粘着テープの製造）
＜実験例２−１＞
得られた粘着剤７の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０５Ｐａであった。
(Manufacture of adhesive tape for processing electronic parts)
<Experimental example 2-1>
The ethyl acetate solution of the obtained adhesive 7 was subjected to a corona treatment of a 50 μm thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a corona treatment on one side so that the dry film thickness would be 23 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
Moreover, it was 9.0 * 10 < 5 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例２−２＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１３μｍとした以外は実験例２−１と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental example 2-2>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 2-1, except that the thickness of the dried adhesive film was 13 μm.
＜実験例２−３＞
得られた粘着剤８の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０５Ｐａであった。
<Experimental Example 2-3>
The ethyl acetate solution of the obtained pressure-sensitive adhesive 8 has a dry film thickness of 23 μm on a corona-treated surface of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm that has been corona-treated on one side. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
The measured dynamic viscoelasticity at 100 ° C. in the same manner as in Experimental Example 1-1, was 9.0 × 10 5 Pa.
＜実験例２−４＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１３μｍとした以外は実験例２−３と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 2-4>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 2-3 except that the thickness of the dried adhesive film was 13 μm.
＜実験例２−５＞
得られた粘着剤９の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが１３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、４．０×１０４Ｐａであった。
<Experimental Example 2-5>
The ethyl acetate solution of the obtained adhesive 9 was subjected to a corona treatment on a 50 μm-thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film with one side subjected to a corona treatment so that the dry film thickness would be 13 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
Moreover, it was 4.0 * 10 < 4 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例２−６＞
得られた粘着剤１０の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２１μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、７．０×１０３Ｐａであった。
<Experimental Example 2-6>
The ethyl acetate solution of the obtained pressure-
Moreover, it was 7.0 * 10 < 3 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例２−７＞
得られた粘着剤１１の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２１μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、７．０×１０３Ｐａであった。
<Experimental Example 2-7>
The resulting ethyl acetate solution of the adhesive 11 was subjected to a corona treatment of a 50 μm-thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film having one side subjected to a corona treatment so that the dry film thickness would be 21 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
Moreover, it was 7.0 * 10 < 3 > Pa when the dynamic viscoelastic modulus in 100 degreeC was measured by the method similar to Experimental example 1-1.
＜実験例２−８＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１５μｍとした以外は実験例２−７と同様にして、粘着テープを得た。
<Experimental Example 2-8>
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Experimental Example 2-7, except that the thickness of the dried adhesive film was 15 μm.
＜実験例２−９＞
得られた粘着剤１２の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、１．５×１０５Ｐａであった。
<Experimental Example 2-9>
The obtained ethyl acetate solution of the adhesive 12 was subjected to a corona treatment of a 50 μm thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a corona treatment on one side so that the thickness of the dry film was 15 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
The measured dynamic viscoelasticity at 100 ° C. in the same manner as in Experimental Example 1-1, was 1.5 × 10 5 Pa.
（評価）
実験例１と同様の方法により横ズレ防止性の評価を行った他、以下の方法により剥離性の評価も行った。
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせた。これを１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを得た。各々のカット済グリーンシートを下側にし、実験例２−１で作製した粘着テープについては１２０℃、２分間加熱し、その他の粘着テープについては粘着テープ面側から波長３６５ｎｍにおける照度が５０ｍＷ／ｃｍ２となるように高強度紫外線を４０秒間照射した。
照射終了後に落下したカット済グリーンシート数を計数し、１００％がテープから剥離して落下していた場合を「○」、落下したカット済グリーンシートの数が９０％以上、１００％未満であった場合を「△」、落下したカット済グリーンシートの数が９０％未満であった場合を「×」として評価した。
結果を表２に示した。
(Evaluation)
In addition to the evaluation of the lateral displacement prevention property by the same method as in Experimental Example 1, the peelability was also evaluated by the following method.
Each of the obtained adhesive tapes was bonded to a green sheet. This was cut into a 1005 size by a pressing method to obtain 100 cut green sheets. With each cut green sheet facing down, the adhesive tape produced in Experimental Example 2-1 was heated at 120 ° C. for 2 minutes, and the other adhesive tape had an illuminance of 50 mW / cm at a wavelength of 365 nm from the adhesive tape surface side. 2 become as high strength UV was irradiated for 40 seconds.
Count the number of cut green sheets that fell after the irradiation was completed. “○” indicates that 100% had fallen off the tape, and the number of dropped green sheets that were dropped was 90% or more and less than 100%. The case was evaluated as “Δ”, and the case where the number of dropped green sheets that were dropped was less than 90% was evaluated as “x”.
The results are shown in Table 2.
なお、実験例１で作製した粘着テープについて同様の剥離性評価を行ったが、加熱しても、紫外線を照射しても、カット済グリーンシートが落下することはほとんどなく、手で剥離を行う必要があった。 In addition, although the same peelability evaluation was performed about the adhesive tape produced in Experimental example 1, even if it heats or irradiates an ultraviolet-ray, a cut green sheet hardly falls and peels by hand. There was a need.
（実験例３）
（発泡剤の分級）
市販の発泡剤として熱膨張性微粒子（松本油脂工業社製、マイクロスフィアＦ−５０Ｄ）を購入した。この市販の発泡剤について、日機装社製マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３０００ＩＩを用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径１５μｍ、最大粒子径３５μｍであった。
この市販の発泡剤を、ロキテクノ社製フィルターにて分級して、最大粒子径が３５μｍであるグループ１（市販品のまま分級せず）、最大粒子径が２３μｍであるグループ２、最大粒子径が２０μｍであるグループ３、及び、最大粒子径が１８μｍであるグループ４を調製した。
(Experimental example 3)
(Classification of foaming agent)
As the commercially available foaming agent, thermally expandable fine particles (manufactured by Matsumoto Yushi Kogyo Co., Ltd., Microsphere F-50D) were purchased. With respect to this commercially available foaming agent, the particle size distribution was examined using a Microtrac particle size distribution analyzer MT3000II manufactured by Nikkiso Co., Ltd., and found to have an average particle size of 15 μm and a maximum particle size of 35 μm.
This commercially available foaming agent is classified with a filter manufactured by Loki Techno Co., Ltd.,
（電子部品加工用粘着テープの製造）
＜実験例３−１＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が３５μｍであるグループ１を３０重量部を混合して、粘着剤１３の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１３の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
(Manufacture of adhesive tape for processing electronic parts)
<Experimental example 3-1>
30 parts by weight of 1.0 part by weight of polyisocyanate and 30 parts by weight of
The obtained ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive 13 has a dry film thickness of 23 μm on a corona-treated surface of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm that has been corona-treated on one side. The coating solution was dried with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
＜実験例３−２＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が２３μｍであるグループ２を３０重量部を混合して、粘着剤１４の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１４の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
<Experimental Example 3-2>
30 parts by weight of 1.0 part by weight of polyisocyanate and 30 parts by weight of group 2 having a maximum particle size of 23 μm are mixed with 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution of adhesive 5 prepared in Experimental Example 1. Thus, an ethyl acetate solution of the adhesive 14 was prepared.
The ethyl acetate solution of the obtained adhesive 14 was subjected to a corona treatment on a 50 μm thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a corona treatment on one side so that the thickness of the dry film was 23 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
＜実験例３−３＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が２０μｍであるグループ３を３０重量部を混合して、粘着剤１５の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１５の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
<Experimental Example 3-3>
30 parts by weight of 1.0 part by weight of polyisocyanate and 30 parts by weight of group 3 having a maximum particle size of 20 μm are mixed with 100 parts by weight of resin solids of the ethyl acetate solution of adhesive 5 prepared in Experimental Example 1. Thus, an ethyl acetate solution of the adhesive 15 was prepared.
The ethyl acetate solution of the obtained adhesive 15 was subjected to a corona treatment on a 50 μm thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a corona treatment on one side so that the thickness of the dry film was 23 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
＜実験例３−４＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が１８μｍであるグループ４を３０重量部を混合して、粘着剤１６の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１６の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
<Experimental Example 3-4>
30 parts by weight of 1.0 part by weight of polyisocyanate and 30 parts by weight of group 4 having a maximum particle size of 18 μm are mixed with 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution of adhesive 5 prepared in Experimental Example 1. Thus, an ethyl acetate solution of the adhesive 16 was prepared.
The ethyl acetate solution of the obtained adhesive 16 was subjected to a corona treatment of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm with one side subjected to a corona treatment so that the dry film thickness would be 23 μm. The film was coated with a doctor knife and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. Thereby, an adhesive tape was obtained.
（評価）
実験例２と同様の方法により横ズレ防止性の評価及び剥離性の評価を行った他、以下の方法により凹凸の転写の有無の評価も行った。
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせ、加熱プレス機にて６０℃、０．１ＭＰａの条件で５分間プレスを行った。その後、１２０℃、２分間加熱することにより粘着剤層を発泡させて粘着テープを剥離した。剥離後にグリーンシートの表面を顕微鏡にて観察し、凹凸の有無を調べた。
結果を表３に示した。
(Evaluation)
In addition to the evaluation of lateral displacement prevention and the evaluation of peelability by the same method as in Experimental Example 2, the presence or absence of unevenness transfer was also evaluated by the following method.
Each of the obtained adhesive tapes was bonded to a green sheet, and pressed with a hot press machine at 60 ° C. and 0.1 MPa for 5 minutes. Then, the pressure-sensitive adhesive layer was foamed by heating at 120 ° C. for 2 minutes, and the pressure-sensitive adhesive tape was peeled off. After peeling, the surface of the green sheet was observed with a microscope to examine the presence or absence of irregularities.
The results are shown in Table 3.
本発明によれば、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component processing adhesive tape which the horizontal shift of the said electronic component does not generate | occur | produce at the time of electronic component processing can be provided.
Claims (5)
前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である
ことを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。 An adhesive tape for processing an electronic component in which an adhesive layer is formed on one surface of a substrate,
In the pressure-sensitive adhesive layer, when the total thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is x (μm) and the dynamic viscoelasticity measured under a temperature condition of 100 ° C. is y (Pa), x and y are shown in FIG. An adhesive tape for processing electronic parts, characterized in that it is within a range surrounded by a broken line.
The pressure-sensitive adhesive layer further contains a gas generating agent that generates a gas upon stimulation.
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| JP (1) | JP2010222493A (en) |
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