JP2013213075A - Semiconductor processing adhesive tape - Google Patents
Semiconductor processing adhesive tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013213075A JP2013213075A JP2012082648A JP2012082648A JP2013213075A JP 2013213075 A JP2013213075 A JP 2013213075A JP 2012082648 A JP2012082648 A JP 2012082648A JP 2012082648 A JP2012082648 A JP 2012082648A JP 2013213075 A JP2013213075 A JP 2013213075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- adhesive layer
- sensitive adhesive
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing which has good followability even for a wafer having relatively large irregularities, is excellent in handleability, and can be easily peeled off by irradiation with radiation.
半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用テープを貼付することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、厚膜ウエハを支持板に接着して補強する際に両面粘着テープが用いられる。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。 In the manufacture of semiconductors, a semiconductor processing tape is applied to facilitate handling of the semiconductor during processing and prevent damage. For example, when a thick film wafer cut from a high-purity silicon single crystal or the like is ground to a predetermined thickness to form a thin film wafer, a double-sided adhesive tape is used to bond and reinforce the thick film wafer to a support plate. Used. An adhesive tape called a dicing tape is also used when dicing a thin film wafer ground to a predetermined thickness into individual semiconductor chips.
一方、近年の半導体では、ウエハの表面には突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されていることが多い。このような比較的大きな凹凸を有するウエハに種々の加工を行う場合には種々の不具合が生じていた。例えば、突起状のバンプ電極を有するウエハの電極面に両面粘着テープを介して支持板を貼付して補強した状態で研削工程を行うと、電極部分に研削圧力が集中して、不均一な研削となったり、研削後のウエハの厚み精度が確保できなかったりすることがあった。また、ウエハ自体が破損してしまうこともあった。 On the other hand, in recent semiconductors, relatively large irregularities such as protruding bump electrodes are often formed on the surface of a wafer. When performing various processes on a wafer having such relatively large irregularities, various problems have occurred. For example, if the grinding process is performed with a support plate attached to the electrode surface of a wafer having bump-shaped bump electrodes via a double-sided adhesive tape and reinforced, the grinding pressure is concentrated on the electrode portion, resulting in uneven grinding. In some cases, the thickness accuracy of the wafer after grinding cannot be ensured. In addition, the wafer itself may be damaged.
これに対して特許文献１には、基材フィルム上に粘着剤層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、粘着剤層として、基材フィルム側から放射線硬化性の第一粘着剤層、次いで第一粘着剤層上に非放射線硬化性の第二粘着剤層が積層されている半導体ウエハ加工用保護シートが開示されている。特許文献１に記載された半導体ウエハ加工用保護シートでは、粘着剤層を二層構造とし、これらの粘着剤層の貯蔵弾性率等を調整することにより、ウエハのパターン面の凹凸差への追従性を改善し、研削加工後のウエハの厚みのばらつき等を抑えることができるとしている。同様の技術思想による半導体加工用粘着テープは、特許文献２、３等にも開示されている。 In contrast, Patent Document 1 discloses a radiation curable first pressure-sensitive adhesive layer from the base film side as a pressure-sensitive adhesive layer in a protective sheet for processing a semiconductor wafer in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a base film. Then, a protective sheet for processing a semiconductor wafer in which a non-radiation curable second pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the first pressure-sensitive adhesive layer is disclosed. In the protective sheet for semiconductor wafer processing described in Patent Document 1, the adhesive layer has a two-layer structure, and the storage elastic modulus of these adhesive layers is adjusted to follow the unevenness of the pattern surface of the wafer. It is said that the variation in wafer thickness after grinding and the like can be suppressed. A semiconductor processing pressure-sensitive adhesive tape based on the same technical idea is also disclosed in Patent Documents 2, 3 and the like.
しかしながら、このような従来の半導体加工用粘着テープでは、実際にウエハに貼り合わせた後、ウエハに沿って適当な大きさにカットしようとすると粘着剤層から粘着剤がはみ出してウエハを汚染してしまうことがあるという問題があった。また、カッターに粘着剤が付着してしまうことから、切断毎にカッターを清掃しなければならず、取り扱い性の面で問題があった。
本発明は、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。
However, in such a conventional adhesive tape for semiconductor processing, if it is actually bonded to a wafer and then cut to an appropriate size along the wafer, the adhesive protrudes from the adhesive layer and contaminates the wafer. There was a problem that sometimes. Moreover, since an adhesive adheres to the cutter, the cutter has to be cleaned every time it is cut, and there is a problem in terms of handling.
An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing that can be easily peeled off by irradiating with radiation while having good followability to wafers having relatively large unevenness, excellent handleability. And
本発明は、基材の少なくとも一方の面に放射線硬化型粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記放射線硬化型粘着剤層は、前記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有し、前記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０×１０５〜５．０×１０５Ｐａであり、前記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０５Ｐａ以下である半導体加工用粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing in which a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is formed on at least one surface of a substrate, and the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is formed on a side in contact with the substrate. A first pressure-sensitive adhesive layer; and a first pressure-sensitive adhesive layer formed on the side in contact with the adherend. The first pressure-sensitive adhesive layer comprises a polymerizable polyfunctional oligomer and a non-curing type (meta). A storage elastic modulus at 25 ° C. measured in accordance with JIS K7244 before curing with radiation is 1.0 × 10 5 to 5.0 × 10 10 containing an acrylic acid alkyl ester-based pressure-sensitive adhesive and a photopolymerization initiator. 5 Pa, the second pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule, and before curing with radiation, JIS K7244 Measured according to It is the adhesive tape for semiconductor processing whose storage elastic modulus in 25 degreeC set is 5.0 * 10 < 5 > Pa or less.
The present invention is described in detail below.
本発明の半導体加工用粘着テープ（以下、単に「本発明の粘着テープ」ともいう。）は、基材の少なくとも一方の面に放射線硬化型粘着剤層が形成されたものである。
本発明の粘着テープは、基材の片面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープであってもよく、基材の両面に粘着剤層が形成された両面粘着テープであってもよい。本発明の粘着テープが両面粘着テープである場合、一方の粘着剤層のみが上記第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とを有する放射線硬化型粘着剤層であってもよく、両方の粘着剤層が上記第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とを有する放射線硬化型粘着剤層であってもよい。
The pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing of the present invention (hereinafter also simply referred to as “the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention”) has a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of a substrate.
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may be a single-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed only on one side of the substrate, or a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on both sides of the substrate. When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape, only one pressure-sensitive adhesive layer may be a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer having the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer, both The pressure-sensitive adhesive layer may be a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer having the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer.
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記基材の表面には、粘着剤層との密着性を向上させるための表面処理が施されてもよい。
The base material is made of a transparent resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, urethane, polyimide, and the like. Examples thereof include a sheet, a sheet having a network structure, and a sheet having holes.
The surface of the base material may be subjected to a surface treatment for improving adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.
上記放射線硬化型粘着剤層は、上記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有する。ここで第１の粘着剤層は、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、該凹凸に追従して突起状のバンプ電極等を保護し、研削加工等を行った場合にウエハの破損を防止し研削後のウエハの厚みのばらつき等を抑える機能を有する。一方、第２の粘着剤層は、使用後に放射線を照射したときに、被着体に対する粘着力を大きく低減させて、糊残りすることなく被着体から容易に剥離させる機能を有する。 The radiation curable pressure-sensitive adhesive layer has a first pressure-sensitive adhesive layer formed on the side in contact with the substrate and a first pressure-sensitive adhesive layer formed on the side in contact with the adherend. Here, the first pressure-sensitive adhesive layer protects the protruding bump electrode and the like by following the unevenness when it is attached to a wafer having a relatively large unevenness such as a protruding bump electrode formed on the surface. When grinding is performed, the wafer has a function of preventing damage to the wafer and suppressing variations in the thickness of the wafer after grinding. On the other hand, the second pressure-sensitive adhesive layer has a function of greatly reducing the adhesive force to the adherend when it is irradiated with radiation after use, so that it can be easily peeled off from the adherend without leaving glue.
上記第１の粘着剤層は、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率の下限が１．０×１０５Ｐａ、上限が５．０×１０５Ｐａである。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率がこの範囲内にある場合には、凹凸に対する追従性と、取り扱い性とを両立することができる。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が１．０×１０５Ｐａ未満であると、適当な大きさにカットしようとすると粘着剤層から粘着剤がはみ出してウエハを汚染してしまう。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が５．０×１０５Ｐａを超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できない。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率の好ましい下限は１．１×１０５Ｐａ、好ましい上限は４．０×１０５Ｐａであり、より好ましい下限は１．５×１０５Ｐａ、より好ましい上限は３．０×１０５Ｐａである。 The first pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus lower limit of 1.0 × 10 5 Pa and an upper limit of 5.0 × 10 5 Pa at 25 ° C. measured according to JIS K7244 before curing with radiation. In the case where the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer is within this range, it is possible to achieve both conformability to unevenness and handleability. When the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer is less than 1.0 × 10 5 Pa, the pressure-sensitive adhesive protrudes from the pressure-sensitive adhesive layer and contaminates the wafer when it is cut to an appropriate size. When the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer exceeds 5.0 × 10 5 Pa, the followability to the unevenness is lowered, and relatively large unevenness such as a protruding bump electrode is formed on the surface. When affixed to a wafer, the protruding bump electrodes cannot be protected. The preferable lower limit of the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer is 1.1 × 10 5 Pa, the preferable upper limit is 4.0 × 10 5 Pa, and the more preferable lower limit is 1.5 × 10 5 Pa, more preferable. The upper limit is 3.0 × 10 5 Pa.
上記第１の粘着剤層は、放射線による硬化前におけるゲル分率の好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が８５重量％である。上記第１の粘着剤層のゲル分率がこの範囲内にある場合には、凹凸に対する追従性と、取り扱い性とを良好に両立することができる。上記第１の粘着剤層のゲル分率が５０重量％未満であると、適当な大きさにカットしようとすると粘着剤層から粘着剤がはみ出してウエハを汚染してしまうことがある。上記第１の粘着剤層のゲル分率が８５重量％を超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できないことがある。上記第１の粘着剤層のゲル分率のより好ましい下限は６０重量％、より好ましい上限は８０重量％であり、更に好ましい下限は６５重量％、更に好ましい上限は７５重量％である。
なお、本明細書においてゲル分率は、トルエン、酢酸エチル等の溶剤に対する抽出不溶分の重量分率であり、溶剤に浸漬前後の乾燥重量を測定して粘着剤の溶解性を評価したものである。該抽出不溶分は３次元網目構造を取っていると推定され、３次元網目構造の比率が凹凸追従性と大きな関係がある。なお、ゲル分率は、ＪＩＳ Ｋ６７６９に準じた方法により測定することができる。
The first pressure-sensitive adhesive layer has a preferred lower limit of the gel fraction before curing with radiation of 50% by weight, and a preferred upper limit of 85% by weight. In the case where the gel fraction of the first pressure-sensitive adhesive layer is within this range, it is possible to satisfactorily achieve both conformability to unevenness and handleability. If the gel fraction of the first pressure-sensitive adhesive layer is less than 50% by weight, the pressure-sensitive adhesive may protrude from the pressure-sensitive adhesive layer and contaminate the wafer if it is cut to an appropriate size. When the gel fraction of the first pressure-sensitive adhesive layer exceeds 85% by weight, the followability to the unevenness is lowered, and the first adhesive layer is stuck on a wafer having a relatively large unevenness such as a protruding bump electrode formed on the surface. Sometimes, the protruding bump electrode or the like cannot be protected. A more preferred lower limit of the gel fraction of the first pressure-sensitive adhesive layer is 60% by weight, a more preferred upper limit is 80% by weight, a still more preferred lower limit is 65% by weight, and a still more preferred upper limit is 75% by weight.
In this specification, the gel fraction is the weight fraction of the extract insoluble matter in solvents such as toluene and ethyl acetate, and the solubility of the adhesive is evaluated by measuring the dry weight before and after immersion in the solvent. is there. The extracted insoluble matter is presumed to have a three-dimensional network structure, and the ratio of the three-dimensional network structure is greatly related to the unevenness followability. The gel fraction can be measured by a method according to JIS K6769.
上記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有する。用いる重合性多官能オリゴマー、非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤の種類や配合比、又は、架橋剤の配合等により、上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率やゲル分率を所定の範囲に調整することができる。また、重合性多官能オリゴマーや非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤は比較的安価であることから、コスト面でも有利である。 The first pressure-sensitive adhesive layer contains a polymerizable polyfunctional oligomer, a non-curable (meth) acrylic acid alkyl ester-based pressure-sensitive adhesive, and a photopolymerization initiator. The storage modulus and gel fraction of the first pressure-sensitive adhesive layer depending on the polymerizable polyfunctional oligomer used, the type and blending ratio of the non-curable (meth) acrylic acid alkyl ester pressure-sensitive adhesive, or the blending of the crosslinking agent. Can be adjusted to a predetermined range. In addition, polymerizable polyfunctional oligomers and non-curing type (meth) acrylic acid alkyl ester pressure-sensitive adhesives are relatively inexpensive and are advantageous in terms of cost.
上記重合性多官能オリゴマーは、上記第１の粘着剤層に光硬化性を付与するものである。上記重合性多官能オリゴマーとは、分子内に不飽和結合を２つ以上有するオリゴマーを意味する。
上記重合性多官能オリゴマーは、例えば、２官能（メタ）アクリレート、多官能（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。なかでも、分子量の設計の自由さから、ウレタンアクリレート等が好適である。
The polymerizable polyfunctional oligomer imparts photocurability to the first pressure-sensitive adhesive layer. The polymerizable polyfunctional oligomer means an oligomer having two or more unsaturated bonds in the molecule.
Examples of the polymerizable polyfunctional oligomer include bifunctional (meth) acrylate, polyfunctional (meth) acrylate, and urethane acrylate. Of these, urethane acrylate and the like are preferable because of the freedom in designing the molecular weight.
上記重合性多官能オリゴマーの分子量の好ましい下限は５００、好ましい上限は５００００である。上記重合性多官能オリゴマーの分子量がこの範囲内であると、上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率やゲル分率を所定の範囲内に調整しやすい。上記重合性多官能オリゴマーの分子量のより好ましい下限は１０００、より好ましい上限は２００００である。
なお、上記第２の粘着剤層が気体発生剤を含有する場合には、上記重合性多官能オリゴマーの分子量を２７００以上とすることが好ましい。分子量が２７００以上の重合性多官能オリゴマーを用いることにより、比較的低照射量の紫外線でも第２の粘着剤層から気体を発生させることができ、一般的な紫外線照射装置でも光を照射してから短時間に充分な剥離圧力を発生させて剥離を行うことができる。
The minimum with the preferable molecular weight of the said polymeric polyfunctional oligomer is 500, and a preferable upper limit is 50000. When the molecular weight of the polymerizable polyfunctional oligomer is within this range, it is easy to adjust the storage elastic modulus and gel fraction of the first pressure-sensitive adhesive layer within a predetermined range. The minimum with more preferable molecular weight of the said polymeric polyfunctional oligomer is 1000, and a more preferable upper limit is 20000.
In addition, when the said 2nd adhesive layer contains a gas generating agent, it is preferable that the molecular weight of the said polymeric polyfunctional oligomer shall be 2700 or more. By using a polymerizable polyfunctional oligomer having a molecular weight of 2700 or more, gas can be generated from the second pressure-sensitive adhesive layer even with a relatively low irradiation amount of ultraviolet rays. From this, it is possible to perform peeling by generating a sufficient peeling pressure in a short time.
上記重合性多官能オリゴマーの官能数、即ち、１分子中に含まれる重合性官能基の数は２以上であれば特に限定されないが、３以上であることが好ましく、６以上であることがより好ましい。上記重合性多官能オリゴマーの官能数が６以上であると、比較的少量の重合性多官能オリゴマーの添加で上記第１の粘着剤層に光硬化性を付与することができる。 The number of functional groups of the polymerizable polyfunctional oligomer, that is, the number of polymerizable functional groups contained in one molecule is not particularly limited as long as it is 2 or more, but is preferably 3 or more, more preferably 6 or more. preferable. When the functional number of the polymerizable polyfunctional oligomer is 6 or more, photocurability can be imparted to the first pressure-sensitive adhesive layer by adding a relatively small amount of the polymerizable polyfunctional oligomer.
上記重合性多官能オリゴマーは、例えば、Ｕ−２００ＰＡ（新中村化学社製、分子量２７００）、ＵＮ−９０１Ｔ（根上工業社製、分子量３６００）、ＵＮ−６０６０ＰＴＭ（根上工業社製、分子量６０００）、ＵＮ−６０６０Ｐ（根上工業社製、分子量６０００）、ＫＳＸ−４（根上工業社製、分子量６８００）、ＵＮ−７６００（根上工業社製、分子量１１５００）、ＵＮ−６３００（根上工業社製、分子量１３０００）、ＵＮ−９２００Ａ（根上工業社製、分子量１５０００）、ＵＮ−７７００（根上工業社製、分子量２００００）、ＵＮ−６３０１（根上工業社製、分子量３３０００）、ＵＮ−５５００（根上工業社製、分子量５００００）等の市販品を用いることができる。 Examples of the polymerizable polyfunctional oligomer include U-200PA (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., molecular weight 2700), UN-901T (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 3600), UN-6060PTM (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 6000), UN-6060P (Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 6000), KSX-4 (Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 6800), UN-7600 (Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 11500), UN-6300 (Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 13000) ), UN-9200A (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 15000), UN-7700 (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 20000), UN-6301 (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight 33000), UN-5500 (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., Commercial products such as molecular weight 50000) can be used.
上記第１の粘着剤層における上記重合性多官能オリゴマーの含有量は、上記非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が７５重量部である。上記重合性多官能オリゴマーの含有量が５重量部未満であると、第１の粘着剤層に充分な光硬化性を付与できず、半導体チップの製造に用いた場合に光を照射しても剥離できなかったり、糊残りが生じたりすることがあり、７５重量部を超えると、配合時に重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤とが分離してしまい塗工ムラが発生することがある。上記重合性多官能オリゴマーの含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は５０重量部である。 The content of the polymerizable polyfunctional oligomer in the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 parts by weight with a preferred lower limit and 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the non-curable (meth) acrylic acid alkyl ester-based pressure-sensitive adhesive. 75 parts by weight. If the content of the polymerizable polyfunctional oligomer is less than 5 parts by weight, sufficient photocurability cannot be imparted to the first pressure-sensitive adhesive layer, and even when it is used for the production of a semiconductor chip, light is irradiated. When it exceeds 75 parts by weight, the polymerizable polyfunctional oligomer and the non-curing type (meth) acrylic acid alkyl ester pressure-sensitive adhesive are separated during coating. Work unevenness may occur. The minimum with more preferable content of the said polymeric polyfunctional oligomer is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 50 weight part.
上記非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤は、例えば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと官能基含有モノマーとの共重合体からなるアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましい。 The non-curable (meth) acrylic acid alkyl ester-based pressure-sensitive adhesive preferably has, for example, an acrylic polymer composed mainly of a copolymer of a (meth) acrylic acid ester monomer and a functional group-containing monomer.
上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、例えば、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。
上記官能基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。
上記共重合の方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。
Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and the like.
Examples of the functional group-containing monomer include acrylic acid and methacrylic acid.
The copolymerization method is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
上記非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤が上記アクリル系ポリマーを主成分とするものである場合、該アクリル系ポリマーは、内部に一部架橋構造を有することが好ましい。一部架橋構造を有するアクリル系ポリマーを用いることにより、粘着剤層の凝集力が高められることから、本発明の粘着テープを被着体から剥離する際に糊残りしにくくすることができる。
このような架橋構造は、上記官能基含有モノマーと反応し得る架橋剤の使用によって形成することができる。上記架橋剤は、例えば、エポキシ架橋剤、脂肪族又は芳香族イソシアネート系架橋剤等が好適である。
When the non-curable (meth) acrylic acid alkyl ester pressure-sensitive adhesive is mainly composed of the acrylic polymer, the acrylic polymer preferably has a partially crosslinked structure inside. By using an acrylic polymer having a partially cross-linked structure, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be increased, so that it is difficult for adhesive residue to remain when the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is peeled from the adherend.
Such a crosslinked structure can be formed by using a crosslinking agent capable of reacting with the functional group-containing monomer. As the crosslinking agent, for example, an epoxy crosslinking agent, an aliphatic or aromatic isocyanate crosslinking agent, and the like are suitable.
上記第１の粘着剤層は、光重合開始剤を含有する。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
The first pressure-sensitive adhesive layer contains a photopolymerization initiator.
Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone, Benzoin ether compounds such as benzoinpropyl ether and benzoin isobutyl ether, ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal, phosphine oxide derivative compounds, bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, Benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl group Examples include photo radical polymerization initiators such as lopan. These photoinitiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記第１の粘着剤層は、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。 In addition to the components described above, the first pressure-sensitive adhesive layer is variously blended with general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds as desired for the purpose of adjusting the cohesive force as a pressure-sensitive adhesive. You may mix | blend a polyfunctional compound suitably. Moreover, well-known additives, such as a plasticizer, resin, surfactant, wax, and a fine particle filler, can also be added.
上記第１の粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は３００μｍである。上記第１の粘着剤層の厚さが５０μｍ未満であると、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに充分に突起状のバンプ電極等を保護できないことがあり、３００μｍを超えると、曲げ応力等をかけたときにより粘着テープにシワが発生することがある。上記第１の粘着剤層の厚さのより好ましい下限は８０μｍ、より好ましい上限は２００μｍである。 Although the thickness of the said 1st adhesive layer is not specifically limited, A preferable minimum is 50 micrometers and a preferable upper limit is 300 micrometers. When the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is less than 50 μm, the bump electrode or the like sufficiently projecting when it is attached to a wafer having a relatively large unevenness such as a bump electrode or the like formed on the surface. If it exceeds 300 μm, wrinkles may occur on the adhesive tape when bending stress is applied. The more preferable lower limit of the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is 80 μm, and the more preferable upper limit is 200 μm.
上記第２の粘着剤層は、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０５Ｐａ以下である。上記第１の粘着剤層の貯蔵弾性率が５．０×１０５Ｐａを超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できない。上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率の好ましい上限は４．０×１０５Ｐａ、より好ましい上限は３．０×１０５Ｐａである。
上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率の上限は特に限定されないが、好ましい下限は８．０×１０４Ｐａである。上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率が８．０×１０４Ｐａ未満であると、表面がべたついて取り扱い性が低下することがある。上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率のより好ましい下限は１．０×１０５Ｐａである。
The second adhesive layer has a storage elastic modulus at 25 ° C. of 5.0 × 10 5 Pa or less measured according to JIS K7244 before curing with radiation. When the storage elastic modulus of the first pressure-sensitive adhesive layer exceeds 5.0 × 10 5 Pa, the followability to the unevenness is lowered, and relatively large unevenness such as a protruding bump electrode is formed on the surface. When affixed to a wafer, the protruding bump electrodes cannot be protected. A preferable upper limit of the storage elastic modulus of the second pressure-sensitive adhesive layer is 4.0 × 10 5 Pa, and a more preferable upper limit is 3.0 × 10 5 Pa.
The upper limit of the storage elastic modulus of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 8.0 × 10 4 Pa. When the storage elastic modulus of the second pressure-sensitive adhesive layer is less than 8.0 × 10 4 Pa, the surface may become sticky and handleability may deteriorate. A more preferable lower limit of the storage elastic modulus of the second pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 × 10 5 Pa.
上記第２の粘着剤層は、放射線による硬化前におけるゲル分率の好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が８５重量％である。上記第２の粘着剤層のゲル分率が５０重量％未満であると、表面がべたついて取り扱い性に劣ることがある。上記第２の粘着剤層のゲル分率が８５重量％を超えると、凹凸への追従性が低下し、表面に突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸が形成されているウエハに貼付したときに、突起状のバンプ電極等を保護できないことがある。上記第２の粘着剤層のゲル分率のより好ましい下限は５５重量％、より好ましい上限は８０重量％であり、更に好ましい下限は６０重量％、更に好ましい上限は７０重量％である。 In the second pressure-sensitive adhesive layer, the preferable lower limit of the gel fraction before curing by radiation is 50% by weight, and the preferable upper limit is 85% by weight. When the gel fraction of the second pressure-sensitive adhesive layer is less than 50% by weight, the surface may become sticky and handleability may be poor. When the gel fraction of the second pressure-sensitive adhesive layer exceeds 85% by weight, the followability to unevenness is lowered, and the second adhesive layer is attached to a wafer having a relatively large unevenness such as a protruding bump electrode formed on the surface. Sometimes, the protruding bump electrode or the like cannot be protected. A more preferred lower limit of the gel fraction of the second pressure-sensitive adhesive layer is 55% by weight, a more preferred upper limit is 80% by weight, a still more preferred lower limit is 60% by weight, and a still more preferred upper limit is 70% by weight.
上記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマー（以下、単に「重合性ポリマー」ともいう。）を含有する。上記重合性ポリマーを含有することにより、放射線の照射により層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下し、被着体から容易に剥離することができる。用いる重合性ポリマーの種類や配合比、又は、架橋剤の配合等により、上記第２の粘着剤層の貯蔵弾性率やゲル分率を所定の範囲に調整することができる。 The second pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer (hereinafter, also simply referred to as “polymerizable polymer”) having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule. By containing the polymerizable polymer, the entire layer is uniformly and rapidly polymerized and cross-linked by irradiation with radiation, so that the elastic modulus is significantly increased due to polymerization and curing, and the adhesive strength is greatly reduced. It can be easily peeled off from the adherend. The storage elastic modulus and gel fraction of the second pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted to a predetermined range depending on the type and blending ratio of the polymerizable polymer used or the blending of the crosslinking agent.
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。 The polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can obtain by making it react with the compound (henceforth a functional group containing unsaturated compound) which has a functional group to perform and a radically polymerizable unsaturated bond.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。 The functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of a general (meth) acrylic polymer. By copolymerizing an acid alkyl ester and / or methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
Examples of the functional group-containing monomer include a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid and methacrylic acid; a hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; and an epoxy group containing glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Monomers; Isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
Examples of other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。 The functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, an isocyanate group-containing monomer is used. When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
上記第２の粘着剤層は、光重合開始剤を含有してもよい。
上記光重合開始剤としては、上記第１の粘着剤層に配合するものと同様のものを用いることができる。
The second pressure-sensitive adhesive layer may contain a photopolymerization initiator.
As said photoinitiator, the thing similar to what is mix | blended with a said 1st adhesive layer can be used.
上記第２の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーを含有してもよい。重合性多官能オリゴマーを含有することにより、光硬化性をより向上させることができる。
上記重合性多官能オリゴマーとしては、上記第１の粘着剤層に配合するものと同様のものを用いることができる。
なお、上記第２の粘着剤層が後述する気体発生剤を含有する場合には、重合性多官能オリゴマーの配合量は上記重合性ポリマー１００重量部に対して２０重量部以下とすることが好ましく、１０重量部以下とすることがより好ましい。原因は不明であるが、重合性多官能オリゴマーを配合すると、光を照射したときの気体発生剤からの気体発生が阻害される傾向にある。
The second pressure-sensitive adhesive layer may contain a polymerizable polyfunctional oligomer. By containing a polymerizable polyfunctional oligomer, photocurability can be further improved.
As said polymerizable polyfunctional oligomer, the thing similar to what is mix | blended with the said 1st adhesive layer can be used.
In the case where the second pressure-sensitive adhesive layer contains a gas generating agent described later, the amount of the polymerizable polyfunctional oligomer is preferably 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the polymerizable polymer. More preferably, it is 10 parts by weight or less. The cause is unknown, but when a polymerizable polyfunctional oligomer is blended, gas generation from the gas generating agent when irradiated with light tends to be inhibited.
上記第２の粘着剤層は、架橋剤を含有してもよい。
上記架橋剤としては、上記第１の粘着剤層に配合するものと同様のものを用いることができる。
なかでも、上記第１の粘着剤層と上記第２の粘着剤層とが、各々異なる種類の架橋剤を含有する場合には、上記第１の粘着剤層と上記第２の粘着剤層との密着力が向上する。具体的には例えば、一方の粘着剤層がエポキシ系架橋剤を含有する場合には、他方の粘着剤層に脂肪族又は芳香族イソシアネート系架橋剤を配合することが好ましい。
The second pressure-sensitive adhesive layer may contain a crosslinking agent.
As said crosslinking agent, the thing similar to what is mix | blended with the said 1st adhesive layer can be used.
In particular, when the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer contain different types of cross-linking agents, the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer, Improved adhesion. Specifically, for example, when one pressure-sensitive adhesive layer contains an epoxy-based crosslinking agent, it is preferable to blend an aliphatic or aromatic isocyanate-based crosslinking agent in the other pressure-sensitive adhesive layer.
上記第２の粘着剤層は、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤（以下、単に「気体発生剤」ともいう。）を含有してもよい。上記重合性ポリマーと気体発生剤とを含有する第２の粘着剤層は、放射線の照射によって弾性率の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体が発生し、発生した気体の大半が外部に放出され、放出された気体が、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。 The second pressure-sensitive adhesive layer may contain a gas generating agent that generates gas when irradiated with light (hereinafter also simply referred to as “gas generating agent”). The second pressure-sensitive adhesive layer containing the polymerizable polymer and the gas generating agent generates a gas from the gas generating agent in a hard cured product having an increased elastic modulus by irradiation with radiation, and most of the generated gas is external. The released gas peels off at least a part of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive from the adherend and lowers the adhesive force.
上記気体発生剤は、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、アゾジカルボンアミド化合物、ジニトロソペンタメチレンテトラミン化合物、テトラゾール化合物等が挙げられる。 Examples of the gas generating agent include azo compounds, azide compounds, azodicarbonamide compounds, dinitrosopentamethylenetetramine compounds, and tetrazole compounds.
上記第２の粘着剤層における上記気体発生剤の含有量は、上記重合性ポリマー１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記気体発生剤の含有量が５重量部未満であると、光を照射したときの気体の発生量が少なく、充分な剥離圧力が得られないことがあり、５０重量部を超えると、被着体に対する粘着力が低下することがある。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。 The content of the gas generating agent in the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 parts by weight and preferably 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable polymer. When the content of the gas generating agent is less than 5 parts by weight, the amount of gas generated when irradiated with light is small, and a sufficient peeling pressure may not be obtained. The adhesion to the body may be reduced. The minimum with more preferable content of the said gas generating agent is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 30 weight part.
上記第２の粘着剤層は、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。 In addition to the components described above, the second pressure-sensitive adhesive layer is variously blended with general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds as desired for the purpose of adjusting the cohesive force as a pressure-sensitive adhesive. You may mix | blend a polyfunctional compound suitably. Moreover, well-known additives, such as a plasticizer, resin, surfactant, wax, and a fine particle filler, can also be added.
上記第２の粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記第２の粘着剤層の厚さが１０μｍ未満であると、放射線を照射したときに充分に粘着力が低減せずに剥離が困難になることがあり、１００μｍを超えると、全体としての第２の粘着剤層の比率が大きくなり、高価な上記重合性ポリマーの使用量が増えていたずらにコストが増大することがある。上記気体発生層の厚さはのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。 Although the thickness of the said 2nd adhesive layer is not specifically limited, A preferable minimum is 10 micrometers and a preferable upper limit is 100 micrometers. When the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is less than 10 μm, peeling may be difficult without sufficiently reducing the adhesive strength when irradiated with radiation, and when the thickness exceeds 100 μm, The ratio of the pressure-sensitive adhesive layer 2 may increase, and the cost may increase as the amount of the expensive polymerizable polymer used increases. The more preferable lower limit of the thickness of the gas generating layer is 20 μm, and the more preferable upper limit is 50 μm.
放射線照射前及び放射線照射後において、上記第１の接着剤層と基材との接着力が、上記第２の接着剤層とウエハとの接着力より大きいことが好ましい。上記第１の接着剤層と基材との接着力が、上記第２の接着剤層とウエハとの接着力より大きいことにより、剥離の際に基材から放射線硬化型粘着剤層が剥がれてしまって、ウエハに糊残りしてしまうのを防止することができる。 It is preferable that the adhesive force between the first adhesive layer and the substrate is greater than the adhesive force between the second adhesive layer and the wafer before and after radiation irradiation. When the adhesive force between the first adhesive layer and the substrate is larger than the adhesive force between the second adhesive layer and the wafer, the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is peeled off from the substrate at the time of peeling. It is possible to prevent the adhesive from remaining on the wafer.
本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、従来公知の製造方法を用いることができる。具体的には例えば、グラビア等のロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて上記基材の片面に上記第１の粘着剤層を形成する一方、別に離型フィルム上に上記第２の粘着剤層を形成し、その後、基材上の第１の粘着剤層上に離型フィルム上の第２の粘着剤層を、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とが接するように積層して貼り合わせる方法等が挙げられる。 The method for producing the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, and a conventionally known production method can be used. Specifically, for example, the first pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface of the base material using a roll coater such as a gravure, a comma coater, a die coater, or the like, while the second pressure-sensitive adhesive layer is separately formed on a release film. The adhesive layer is formed, and then the second adhesive layer on the release film is placed on the first adhesive layer on the substrate so that the first adhesive layer and the second adhesive layer are in contact with each other. And a method of laminating and bonding to each other.
本発明の粘着テープにおいては、貯蔵弾性率等の一定の範囲に調整した種類の異なる粘着剤からなる２つの粘着剤層の積層体からなる放射線硬化型粘着剤層を有することにより、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる。
本発明の粘着テープは、半導体の製造においては、加工時に半導体の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために半導体加工用の粘着テープとして好適に用いることができる。なかでも、突起状のバンプ電極等の比較的大きな凹凸を有する半導体チップの製造に特に好適である。
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, by having a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer composed of a laminate of two pressure-sensitive adhesive layers made of different types of pressure-sensitive adhesives adjusted to a certain range such as storage elastic modulus, it is relatively large. Even a wafer having irregularities has good followability, excellent handleability, and can be easily peeled off by irradiation with radiation.
The adhesive tape of the present invention can be suitably used as an adhesive tape for semiconductor processing in order to facilitate handling of the semiconductor during processing and prevent damage during semiconductor manufacturing. Among these, it is particularly suitable for the manufacture of semiconductor chips having relatively large irregularities such as protruding bump electrodes.
本発明によれば、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供することができる。 According to the present invention, there is provided a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing that can be easily peeled off by irradiating with radiation while having good followability and excellent handleability even for a wafer having relatively large irregularities. Can do.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）第１の粘着剤層の調製
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１５０６ＢＨ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を１重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
Example 1
(1) Preparation of first pressure-sensitive adhesive layer UN-901T (Negishi Kogyo Co., Ltd.) as a polymerizable polyfunctional oligomer with respect to 100 parts by weight of resin solid content of SK Dyne 1506BH (manufactured by Soken Chemicals) as a non-curable pressure-sensitive adhesive 30 parts by weight, 2 parts by weight of Irgacure 651 as a photopolymerization initiator, 1 part by weight of TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) as a crosslinking agent, and a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer An ethyl acetate solution of the agent was prepared.
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を、コロナ処理が施された厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約１５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させ、第１の粘着剤層を形成した。乾燥後の第１の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。 The obtained ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer was dried on a corona-treated transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of about 150 μm. Then, coating was performed with a doctor knife, heating was performed at 110 ° C. for 5 minutes to volatilize the solvent, and the coating solution was dried to form a first pressure-sensitive adhesive layer. The 1st adhesive layer after drying showed adhesiveness in the dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing.
得られた第１の粘着剤層について、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて２５℃における貯蔵弾性率を測定したところ２．５０×１０５Ｐａであった。
また、ＪＩＳ Ｋ６７６９に準じてゲル分率を測定したところ、７２重量％であった。
With respect to the obtained first pressure-sensitive adhesive layer, the storage elastic modulus at 25 ° C. was measured according to JIS K7244, and it was 2.50 × 10 5 Pa.
Moreover, it was 72 weight% when the gel fraction was measured according to JISK6769.
（２）第２の粘着剤層の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・２−エチルヘキシルアクリレート ７９重量部
・エチルアクリレート １５重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
(2) Preparation of second pressure-sensitive adhesive layer The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction. 5 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651), 0.5 parts by weight of polyisocyanate, and 20 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.) as a polymerizable polyfunctional oligomer are mixed with 100 parts by weight of solid content. An ethyl acetate solution of an adhesive was prepared.
-79 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-15 parts by weight of ethyl acrylate-1 part by weight of acrylic acid-5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
・ 0.01 parts by weight of lauryl mercaptan
得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を、離型処理が施された厚さ２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させ、第２の粘着剤層を形成した。乾燥後の第２の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。 The obtained polymerizable polymer ethyl acetate solution was coated with a doctor knife on a 25 μm thick transparent polyethylene terephthalate (PET) film that had been subjected to a release treatment so that the dry film thickness was about 50 μm. Then, it was heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent, and the coating solution was dried to form a second pressure-sensitive adhesive layer. The second pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing.
得られた第２の粘着剤層について、ＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて２５℃における貯蔵弾性率を測定したところ１．３０×１０５Ｐａであった。
また、ＪＩＳ Ｋ６７６９に準じてゲル分率を測定したところ、７０重量％であった。
It was 1.30 * 10 < 5 > Pa when the storage elastic modulus in 25 degreeC was measured about the obtained 2nd adhesive layer according to JISK7244.
Moreover, it was 70 weight% when the gel fraction was measured according to JISK6769.
（３）粘着シートの製造
得られたコロナ処理を施されたＰＥＴフィルム上の第１の粘着剤層上に、離型処理が施されたＰＥＴフィルム上の第２の粘着剤層を、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とが接するように積層して貼り合わせた。
これによりコロナ処理を施されたＰＥＴフィルム上に第１の粘着剤層と第２の粘着剤層とがこの順に形成され、第２の粘着剤層の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された粘着テープを得た。
(3) Production of pressure-sensitive adhesive sheet On the first pressure-sensitive adhesive layer on the obtained corona-treated PET film, the second pressure-sensitive adhesive layer on the PET film that has been subjected to the mold release treatment is used as the first pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer were laminated and bonded together.
As a result, the first adhesive layer and the second adhesive layer are formed in this order on the corona-treated PET film, and the surface of the second adhesive layer is subjected to the release treatment. A pressure-sensitive adhesive tape protected with was obtained.
（実施例２）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１３０６（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は４．９６×１０５Ｐａ、ゲル分率は７８重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Example 2)
As a non-curable adhesive, SK Dyne 1306 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) with a resin solid content of 100 parts by weight, as a polymerizable polyfunctional oligomer, 30 parts by weight of UN-901T (Negishi Kogyo Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator 2 parts by weight of Irgacure 651 and 3 parts by weight of TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer.
A first pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 using the ethyl acetate solution of the non-curable pressure-sensitive adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 4.96 × 10 5 Pa and a gel fraction of 78% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（実施例３）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１３０６（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を１重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は３．２３×１０５Ｐａ、ゲル分率は７３重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Example 3)
As a non-curable adhesive, SK Dyne 1306 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) with a resin solid content of 100 parts by weight, as a polymerizable polyfunctional oligomer, 30 parts by weight of UN-901T (Negishi Kogyo Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator 2 parts by weight of Irgacure 651 and 1 part by weight of TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer.
A first pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 using the ethyl acetate solution of the non-curable pressure-sensitive adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 3.23 × 10 5 Pa and a gel fraction of 73% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（実施例４）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１６０４Ｎ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を０．７重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．６２×１０５Ｐａ、ゲル分率は７１重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
Example 4
As a non-curable adhesive, SK Dyne 1604N (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) with a resin solid content of 100 parts by weight, as a polymerizable polyfunctional oligomer, 30 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.), 2 parts by weight of Irgacure 651 and 0.7 parts by weight of TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer.
A first pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 using the ethyl acetate solution of the non-curable pressure-sensitive adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 1.62 × 10 5 Pa and a gel fraction of 71% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（実施例５）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１５０１Ｂ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．１３×１０５Ｐａ、ゲル分率は６９重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Example 5)
As a non-curable adhesive, SK Dyne 1501B (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) with a resin solid content of 100 parts by weight, as a polymerizable polyfunctional oligomer, 30 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator 2 parts by weight of Irgacure 651 and 3 parts by weight of TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer.
A first pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 using the ethyl acetate solution of the non-curable pressure-sensitive adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 1.13 × 10 5 Pa and a gel fraction of 69% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（実施例６）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１４９１Ｈ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）３０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）を３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて、実施例１と同様の方法により第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．０１×１０５Ｐａ、ゲル分率は６１重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Example 6)
As a non-curable adhesive, SK Dyne 1491H (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) with a resin solid content of 100 parts by weight, as a polymerizable polyfunctional oligomer, 30 parts by weight of UN-901T (Negishi Kogyo Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator 2 parts by weight of Irgacure 651 and 3 parts by weight of TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer.
A first pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 using the ethyl acetate solution of the non-curable pressure-sensitive adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 1.01 × 10 5 Pa and a gel fraction of 61% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（実施例７）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・ブチルアクリレート ５０重量部
・メチルメタクリレート ４４重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
(Example 7)
The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction. 5 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651), 1.0 part by weight of polyisocyanate, and 20 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.) as a polymerizable polyfunctional oligomer are mixed with 100 parts by weight of solid content. An ethyl acetate solution of an adhesive was prepared.
-Butyl acrylate 50 parts by weight-Methyl methacrylate 44 parts by weight-Acrylic acid 1 part by weight-2-Hydroxyethyl acrylate 5 parts by weight-Photopolymerization initiator 0.2 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
・ 0.01 parts by weight of lauryl mercaptan
得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を用いて第２の粘着剤層を形成した。
得られた第２の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は５．００×１０５Ｐａ、ゲル分率は６７重量％であった。
この第２の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
A second pressure-sensitive adhesive layer was formed using an ethyl acetate solution of the obtained polymerizable polymer.
The obtained second pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 5.00 × 10 5 Pa and a gel fraction of 67% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this second pressure-sensitive adhesive layer was used.
（実施例８）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・２−エチルヘキシルアクリレート ８４重量部
・エチルアクリレート １０重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
(Example 8)
The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction. 5 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651), 0.5 parts by weight of polyisocyanate, and 20 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.) as a polymerizable polyfunctional oligomer are mixed with 100 parts by weight of solid content. An ethyl acetate solution of an adhesive was prepared.
-84 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-10 parts by weight of ethyl acrylate-1 part by weight of acrylic acid-5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
・ 0.01 parts by weight of lauryl mercaptan
得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を用いて第２の粘着剤層を形成した。
得られた第２の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は１．００×１０５Ｐａ、ゲル分率は７３重量％であった。
この第２の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
A second pressure-sensitive adhesive layer was formed using an ethyl acetate solution of the obtained polymerizable polymer.
The obtained second pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 1.00 × 10 5 Pa and a gel fraction of 73% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this second pressure-sensitive adhesive layer was used.
（比較例１）
非硬化型粘着剤としてＳＷ−２Ｂ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘを３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は５．９５×１０５Ｐａ、ゲル分率は７４重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Comparative Example 1)
As a non-curable pressure-sensitive adhesive, SW-2B (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) resin solid content of 100 parts by weight, as polymerizable polyfunctional oligomer 20 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator 2 parts by weight of Irgacure 651 and 3 parts by weight of TETRAD-X as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer. The 1st adhesive layer was formed using the ethyl acetate solution of the non-curable adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 5.95 × 10 5 Pa and a gel fraction of 74% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（比較例２）
非硬化型粘着剤としてＳＫダイン１４９５Ｃ（綜研化学社製）の樹脂固形分１００重量部に対して、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１を２重量部、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｘを３重量部加えて、重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。得られた重合性多官能オリゴマーを含有する非硬化型粘着剤の酢酸エチル溶液を用いて第１の粘着剤層を形成した。
得られた第１の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は４．３８×１０４Ｐａ、ゲル分率は６８重量％であった。
この第１の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
(Comparative Example 2)
As a non-curable adhesive, SK Dyne 1495C (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) with a resin solid content of 100 parts by weight, as a polymerizable polyfunctional oligomer, 20 parts by weight of UN-901T (Negishi Kogyo Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator 2 parts by weight of Irgacure 651 and 3 parts by weight of TETRAD-X as a crosslinking agent were added to prepare an ethyl acetate solution of a non-curable adhesive containing a polymerizable polyfunctional oligomer. The 1st adhesive layer was formed using the ethyl acetate solution of the non-curable adhesive containing the obtained polymerizable polyfunctional oligomer.
The obtained first pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 4.38 × 10 4 Pa and a gel fraction of 68% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this first pressure-sensitive adhesive layer was used.
（比較例３）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部、重合性多官能オリゴマーとしてＵＮ−９０１Ｔ（根岸工業社製）２０重量部を混合し粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
・ブチルアクリレート ４０重量部
・メチルメタクリレート ５４重量部
・アクリル酸 １重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
(Comparative Example 3)
The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
The resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction. 5 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651), 0.5 parts by weight of polyisocyanate, and 20 parts by weight of UN-901T (manufactured by Negishi Kogyo Co., Ltd.) as a polymerizable polyfunctional oligomer are mixed with 100 parts by weight of solid content. An ethyl acetate solution of an adhesive was prepared.
-40 parts by weight of butyl acrylate-54 parts by weight of methyl methacrylate-1 part by weight of acrylic acid-5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
・ 0.01 parts by weight of lauryl mercaptan
得られた重合性ポリマーの酢酸エチル溶液を用いて第２の粘着剤層を形成した。
得られた第２の粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率は５．５０×１０５Ｐａ、ゲル分率は７２重量％であった。
この第２の粘着剤層を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。
A second pressure-sensitive adhesive layer was formed using an ethyl acetate solution of the obtained polymerizable polymer.
The obtained second pressure-sensitive adhesive layer had a storage elastic modulus at 25 ° C. of 5.50 × 10 5 Pa and a gel fraction of 72% by weight.
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that this second pressure-sensitive adhesive layer was used.
（評価）
各実施例及び比較例で得た第１の粘着剤層、第２の粘着剤層及び粘着テープについて、以下の評価を行った。
結果を表１に示した。
(Evaluation)
The following evaluation was performed about the 1st adhesive layer obtained by each Example and the comparative example, the 2nd adhesive layer, and the adhesive tape.
The results are shown in Table 1.
（１）ウエハへの接着力の評価
各実施例及び比較例で得られた粘着テープを２５ｍｍ×１０ｃｍの大きさに切断した。切断後の粘着テープから離型処理が施されたＰＥＴフィルムを剥がし、ミラーウエハに２ｋｇローラーを用いて貼付した。
ミラーウエハに貼付された粘着テープのＰＥＴフィルム側より、超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度２８ｍＷ／ｃｍ２で１分間照射した（照射量１２００ｍＪ／ｃｍ２）。
紫外線照射前後での粘着テープのミラーウエハに対する接着力を、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠して測定した。
(1) Evaluation of adhesive strength to wafer The pressure-sensitive adhesive tape obtained in each Example and Comparative Example was cut into a size of 25 mm × 10 cm. The release-treated PET film was peeled off from the cut adhesive tape and attached to a mirror wafer using a 2 kg roller.
From the PET film side of the adhesive tape affixed to the mirror wafer, ultraviolet light of 365 nm was irradiated for 1 minute at an irradiation intensity of 28 mW / cm 2 on the glass plate surface using an ultra-high pressure mercury lamp (irradiation amount 1200 mJ / cm 2 ).
The adhesive strength of the adhesive tape to the mirror wafer before and after the ultraviolet irradiation was measured according to JIS-Z-0237.
（２）取り扱い性、凹凸追従性及び剥離性の評価
各実施例及び比較例で得られた粘着テープを、高さ９０μｍ、直径１００μｍ、ピッチ２００μｍのバンプを有する８インチウエハに、２３℃、０．５ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件でタカトリ製ＤＡＭ−８１２ＭＳを用いて貼り合わせた。次いで、ウエハに沿って粘着テープを切断した。
切断後の粘着テープの切り口を目視にて観察して、粘着剤のはみ出しが全くなく、綺麗に切断できたていた場合を「○」、僅かに接着剤のはみ出しは認められたものの、実用上は問題のない範囲であった場合を「△」、粘着剤のはみ出しが認められ、カッターやウエハを汚染した場合を「×」と評価した。
(2) Evaluation of handleability, unevenness followability and peelability The pressure-sensitive adhesive tape obtained in each Example and Comparative Example was applied to an 8-inch wafer having bumps having a height of 90 μm, a diameter of 100 μm, and a pitch of 200 μm at 23 ° C., 0 Bonding was performed using Takamori DAM-812MS under the conditions of 0.5 MPa and 0.5 m / min. Next, the adhesive tape was cut along the wafer.
The cut surface of the adhesive tape after cutting was visually observed. When the adhesive was not protruded at all and it was cut cleanly, “○” was indicated. Was evaluated as “Δ” when the range was satisfactory, and “X” when the adhesive and the wafer were contaminated.
粘着テープを貼り合わせた後に、顕微鏡（キーエンス社製、レーザー顕微鏡）を用いて、粘着テープの粘着剤層のバンプへの埋め込み状態を確認した。バンプの周辺にほとんど気泡が認められなかった場合を「○」、バンプの周辺に気泡が認められたものの、隣接するバンプの周辺の気泡とは繋がっていなかった場合を「△」、バンプの周辺の気泡が、隣接するバンプの周辺の気泡と繋がってしまっていた場合を「×」と評価した。 After bonding the adhesive tape, the embedding state of the adhesive layer of the adhesive tape into the bump was confirmed using a microscope (manufactured by Keyence Corporation, laser microscope). “○” when almost no bubbles are found around the bump, “△” when bubbles are found around the bump but not connected to the neighboring bump, “△” The case where the bubbles were connected to the bubbles around the adjacent bumps was evaluated as “x”.
得られた粘着テープを貼り合せたバンプ付きウエハを、研削装置（ディスコ社製、ＤＧＰ８７６０）を用いてウエハの厚みが１００μｍになるまで研削した。研削後のウエハに、ＰＥＴフィルム側から、超高圧水銀灯を用いて３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度２８ｍＷ／ｃｍ２で１分間照射した（照射量１２００ｍＪ／ｃｍ２）。
照射後、粘着テープを剥離し、剥離面を顕微鏡を用いて観察した。剥離面に糊残りが全く認められなかった場合を「○」、僅かに糊残りが認められたものの実用上は問題のない範囲であった場合を「△」、糊残りが認められた場合を「×」と評価した。
The obtained wafer with bumps to which the adhesive tape was bonded was ground using a grinding apparatus (DGP 8760, manufactured by Disco Corporation) until the wafer thickness became 100 μm. The ground wafer was irradiated with ultraviolet light of 365 nm from the PET film side for 1 minute at an irradiation intensity of 28 mW / cm 2 on the glass plate surface (irradiation amount: 1200 mJ / cm 2 ).
After the irradiation, the adhesive tape was peeled off, and the peeled surface was observed using a microscope. “○” indicates that no adhesive residue was observed on the peeled surface, “△” indicates that there was a slight adhesive residue but was practically acceptable, and “Δ” indicates that adhesive residue was observed. Evaluated as “x”.
本発明によれば、比較的大きな凹凸を有するウエハに対しても追従性がよく、取り扱い性に優れるとともに、放射線を照射することにより容易に剥離することができる半導体加工用粘着テープを提供することができる。 According to the present invention, there is provided a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing that can be easily peeled off by irradiating with radiation while having good followability and excellent handleability even for a wafer having relatively large irregularities. Can do.
Claims (4)
前記放射線硬化型粘着剤層は、前記基材に接する側に形成された第１の粘着剤層と、被着体に接する側に形成された第１の粘着剤層とを有し、
前記第１の粘着剤層は、重合性多官能オリゴマーと非硬化型（メタ）アクリル酸アルキルエステル系粘着剤と光重合開始剤とを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０×１０５〜５．０×１０５Ｐａであり、
前記第２の粘着剤層は、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合性ポリマーを含有し、かつ、放射線による硬化前においてＪＩＳ Ｋ７２４４に準じて測定した２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０５Ｐａ以下である
ことを特徴とする半導体加工用粘着テープ。 A pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing having a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of a substrate,
The radiation curable pressure-sensitive adhesive layer has a first pressure-sensitive adhesive layer formed on the side in contact with the substrate, and a first pressure-sensitive adhesive layer formed on the side in contact with the adherend,
The first pressure-sensitive adhesive layer contains a polymerizable polyfunctional oligomer, a non-curable (meth) acrylic acid alkyl ester pressure-sensitive adhesive, and a photopolymerization initiator, and conforms to JIS K7244 before curing with radiation. The measured storage elastic modulus at 25 ° C. is 1.0 × 10 5 to 5.0 × 10 5 Pa,
The second pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid alkyl ester polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule, and measured according to JIS K7244 before curing with radiation. An adhesive tape for semiconductor processing having a storage elastic modulus at 25 ° C. of 5.0 × 10 5 Pa or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012082648A JP2013213075A (en) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | Semiconductor processing adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012082648A JP2013213075A (en) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | Semiconductor processing adhesive tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013213075A true JP2013213075A (en) | 2013-10-17 |
Family
ID=49586680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012082648A Pending JP2013213075A (en) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | Semiconductor processing adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013213075A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016039521A1 (en) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | (주)엘지하우시스 | Optical adhesive sheet |
| WO2016056269A1 (en) * | 2014-01-23 | 2016-04-14 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface and method for processing semiconductor wafer |
| JP2016151580A (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日東電工株式会社 | Optical film with adhesive and image display device |
| JP2017171896A (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-28 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for semiconductor wafer processing, manufacturing method of adhesive tape for semiconductor wafer processing, and processing method of semiconductor wafer |
| JP2018090704A (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive tape for masking |
| JP2018168291A (en) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | アイカ工業株式会社 | Method for producing three-layer type pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2019065586A (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 積水化学工業株式会社 | Construction surface structure and double-sided pressure-sensitive adhesive tape for producing the construction surface structure |
| KR20230047921A (en) | 2021-10-01 | 2023-04-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Pressure-sensitive adhesive composition to be used in pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing and pressure-sensitive adhesive tape using the pressure-sensitive adhesive composition |
| KR20230047922A (en) | 2021-10-01 | 2023-04-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Backgrinding tape |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745557A (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Lintec Corp | Wafer sticking adhesive sheet |
| JP2001203255A (en) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Nitto Denko Corp | Semiconductor wafer holding/protecting adhesive sheet |
| JP2002053819A (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-19 | Mitsui Chemicals Inc | Tacky film for protecting semiconductor wafer surface and method for protecting semiconductor wafer surface by using the same film |
| JP2002121510A (en) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nitto Denko Corp | Energy ray curable thermally releasable pressure- sensitive adhesive sheet, and method for manufacturing cut piece using the same |
| JP2006160954A (en) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive sheet |
| JP2008063492A (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nitto Denko Corp | Pressur-sensitive adhesive sheet for retaining wafer |
| JP2011023396A (en) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Nitto Denko Corp | Surface protective sheet |
| JP2011054939A (en) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for holding and protecting semiconductor wafer, and method for grinding back of semiconductor wafer |
| JP2013038098A (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Nitto Denko Corp | Dicing/die-bonding film |
-
2012
- 2012-03-30 JP JP2012082648A patent/JP2013213075A/en active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745557A (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Lintec Corp | Wafer sticking adhesive sheet |
| JP2001203255A (en) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Nitto Denko Corp | Semiconductor wafer holding/protecting adhesive sheet |
| JP2002053819A (en) * | 2000-08-08 | 2002-02-19 | Mitsui Chemicals Inc | Tacky film for protecting semiconductor wafer surface and method for protecting semiconductor wafer surface by using the same film |
| JP2002121510A (en) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nitto Denko Corp | Energy ray curable thermally releasable pressure- sensitive adhesive sheet, and method for manufacturing cut piece using the same |
| JP2006160954A (en) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive sheet |
| JP2008063492A (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nitto Denko Corp | Pressur-sensitive adhesive sheet for retaining wafer |
| JP2011023396A (en) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Nitto Denko Corp | Surface protective sheet |
| JP2011054939A (en) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for holding and protecting semiconductor wafer, and method for grinding back of semiconductor wafer |
| JP2013038098A (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-21 | Nitto Denko Corp | Dicing/die-bonding film |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016056269A1 (en) * | 2014-01-23 | 2016-04-14 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface and method for processing semiconductor wafer |
| WO2016039521A1 (en) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | (주)엘지하우시스 | Optical adhesive sheet |
| KR20160031093A (en) * | 2014-09-11 | 2016-03-22 | (주)엘지하우시스 | Adhesive sheet for optical use |
| KR101923941B1 (en) | 2014-09-11 | 2019-02-25 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive sheet for optical use |
| US10465098B2 (en) | 2014-09-11 | 2019-11-05 | Lg Chem, Ltd. | Optical adhesive sheet |
| JP2016151580A (en) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 日東電工株式会社 | Optical film with adhesive and image display device |
| JP2017171896A (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-28 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for semiconductor wafer processing, manufacturing method of adhesive tape for semiconductor wafer processing, and processing method of semiconductor wafer |
| JP2018090704A (en) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 日東電工株式会社 | Pressure-sensitive adhesive tape for masking |
| JP2018168291A (en) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | アイカ工業株式会社 | Method for producing three-layer type pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2019065586A (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 積水化学工業株式会社 | Construction surface structure and double-sided pressure-sensitive adhesive tape for producing the construction surface structure |
| KR20230047921A (en) | 2021-10-01 | 2023-04-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Pressure-sensitive adhesive composition to be used in pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing and pressure-sensitive adhesive tape using the pressure-sensitive adhesive composition |
| KR20230047922A (en) | 2021-10-01 | 2023-04-10 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Backgrinding tape |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013213075A (en) | Semiconductor processing adhesive tape | |
| JP6085076B2 (en) | Adhesive sheet, semiconductor wafer processing method, and semiconductor chip manufacturing method | |
| JP5727688B2 (en) | Energy ray curable polymer, energy ray curable pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and semiconductor wafer processing method | |
| TWI469204B (en) | A polishing method for a semiconductor wafer, and a resin composition and a protective sheet used therefor | |
| TWI586785B (en) | Heet peelable adhesive sheet for use in cutting electronic component and method for processing electronic component | |
| TWI414010B (en) | Crystalline crystal / sticky ribbon and semiconductor wafer manufacturing method | |
| TWI586783B (en) | Heat peelable adhesive sheet for use in cutting electronic component and method for cutting electronic component | |
| JP2006216721A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer grinding, and method of grinding semiconductor wafer | |
| JP2010202833A (en) | Adhesive tape for processing electronic element | |
| JP2010163518A (en) | Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet using pressure-sensitive adhesive, and method for producing glass part using pressure-sensitive adhesive sheet | |
| TW200301954A (en) | Manufacturing method of IC chip | |
| TWI507502B (en) | Semiconductor wafer processing adhesive sheet | |
| JP2005197630A (en) | Method of manufacturing ic chip | |
| WO2016148110A1 (en) | Adhesive tape for semiconductor wafer processing | |
| JP2009146974A (en) | Double-sided adhesive tape for semiconductor processing | |
| JP2002203822A (en) | Method for processing brittle member and both-side adhesive sheet | |
| JP2006229076A (en) | Process for manufacturing ic chip | |
| JP6654825B2 (en) | Double-sided adhesive tape for semiconductor processing | |
| WO2022209153A1 (en) | Workpiece processing adhesive tape | |
| JP2005235795A (en) | Adhesive tape for processing semiconductor wafer | |
| JP5328132B2 (en) | Semiconductor processing tape | |
| TW202106831A (en) | Adhesive tape | |
| JP6673677B2 (en) | Double-sided adhesive tape for semiconductor processing | |
| JP3787526B2 (en) | IC chip manufacturing method | |
| JP2009001773A (en) | Tape for semiconductor processing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141202 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150805 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151215 |