JP2010205579A - Led式小型電球 - Google Patents
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Abstract
【課題】照明器具の仕様を変更することなく、小型白熱電球と代替可能なLED式小型電球の提供。
【解決手段】LED電球Aは、アルミニウム製のボディ2をサンドブラストにより表面加工し、LED32の底面が露出する中央穴31を円形のガラスエポキシ基板3に開け、下部21の円形凹部23から上部22の収納凹部24へ連通する給電線取出穴25を偏心して形成しているので、ボディ2から空気中への放熱が良く、各部の温度を下げることができ、LED32および電子部品33〜37の熱劣化を防止できるので、照明器具の仕様を変更することなく、ミニクリプトン球と代替可能である。
【選択図】図1
【解決手段】LED電球Aは、アルミニウム製のボディ2をサンドブラストにより表面加工し、LED32の底面が露出する中央穴31を円形のガラスエポキシ基板3に開け、下部21の円形凹部23から上部22の収納凹部24へ連通する給電線取出穴25を偏心して形成しているので、ボディ2から空気中への放熱が良く、各部の温度を下げることができ、LED32および電子部品33〜37の熱劣化を防止できるので、照明器具の仕様を変更することなく、ミニクリプトン球と代替可能である。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED式小型電球に関する。
特許文献1には、E口金を装備した交流商用電源用LED電球が記載されている。
特許文献1の交流商用電源用LED電球は、LED素子を直列接続して耐電圧を上げているので、各LED素子へ引加される電圧のバランスが崩れ易く、壊れ易い。
また、発熱対策を施していないので電球内に熱が籠もり、LED素子が熱劣化したり色温度が変化する。
また、発熱対策を施していないので電球内に熱が籠もり、LED素子が熱劣化したり色温度が変化する。
本発明の目的は、照明器具の仕様を変更することなく、小型白熱電球と代替可能なLED式小型電球の提供にある。
(請求項1について)
口金は、小型白熱電球用ソケットの雌ネジ端子に螺合可能な雄ネジ電極を下部外周に形成し、小型白熱電球用ソケットの奥端子に当接する口金電極を下部先端に形成し、円柱状の上部に電線接続用の窪みを設けている。なお、小型白熱電球用ソケットは、例えば、40W程度のミニクリプトン球を螺合する口金E17である。
口金は、小型白熱電球用ソケットの雌ネジ端子に螺合可能な雄ネジ電極を下部外周に形成し、小型白熱電球用ソケットの奥端子に当接する口金電極を下部先端に形成し、円柱状の上部に電線接続用の窪みを設けている。なお、小型白熱電球用ソケットは、例えば、40W程度のミニクリプトン球を螺合する口金E17である。
ボディは、口金上部を嵌合するための円形凹部をボディ下部に形成し、収納凹部を径大なボディ上部に形成し、ボディ下部の円形凹部からボディ上部の収納凹部へ連通する電線取出穴を形成している。このボディは、アルミニウムや銅等の良熱伝導性金属で形成され、ショットブラフト加工により微細な凹凸を付けて表面を荒くしている。
ボディが良熱伝導性金属で形成されているので、LED部品や電子部品の熱を効率良くボディへ伝導する。また、ボディ表面を荒くしているので、ボディへ伝導した熱を効率良く空気中へ放熱することができる。これにより、各部の温度を下げることができ、LED部品や電子部品の熱劣化を防止できる。
ボディが良熱伝導性金属で形成されているので、LED部品や電子部品の熱を効率良くボディへ伝導する。また、ボディ表面を荒くしているので、ボディへ伝導した熱を効率良く空気中へ放熱することができる。これにより、各部の温度を下げることができ、LED部品や電子部品の熱劣化を防止できる。
ボディ上部の収納凹部に収納される円形基板は、基板上面の中央にLED部品を取り付け、基板上面の外周に通電制御用の電子部品を取り付けて光らせるための回路を構成し、給電用の1対の電線を回路に電気接続している。この円形基板は、ボディ上部へ良熱伝導性接着剤を介して固着される。
略透明樹脂製のレンズは、ボディ上部の上面に固定される。
1対の電線は、ボディの電線取出穴および口金上部の窪みを介して口金の雄ネジ電極および電極に結線される。
1対の電線は、ボディの電線取出穴および口金上部の窪みを介して口金の雄ネジ電極および電極に結線される。
LED式小型電球は、良熱伝導性金属でボディを形成し、ショットブラフト加工により表面を荒くしているので、LED部品および電子部品から発生する熱を効率良く空気中へ放散して各部の温度を下げることができる。このため、照明器具の仕様を変更することなく、小型白熱電球と代替可能である。
(請求項2について)
請求項2のLED式小型電球は、ショットブラフト加工したボディの金属表面に、放熱塗料を塗布しているので、ボディへ伝導した熱を更に効率良く空気中へ放熱することができる。これにより、各部の温度を更に下げることができ、LED部品や電子部品の熱劣化を、より一層、防止できる。
請求項2のLED式小型電球は、ショットブラフト加工したボディの金属表面に、放熱塗料を塗布しているので、ボディへ伝導した熱を更に効率良く空気中へ放熱することができる。これにより、各部の温度を更に下げることができ、LED部品や電子部品の熱劣化を、より一層、防止できる。
(請求項3について)
円形基板は、アルミ基板であり、上面外周に部品取り付け用の配線を、アルミ基板から絶縁して形成している。
アルミ基板は、熱伝導性に優れているので、LED部品および電子部品から発生する熱を良熱伝導性接着剤を介して効率良くボディへ伝導することができる。
これにより、LED部品や電子部品の熱劣化を、確実に防止できる。
円形基板は、アルミ基板であり、上面外周に部品取り付け用の配線を、アルミ基板から絶縁して形成している。
アルミ基板は、熱伝導性に優れているので、LED部品および電子部品から発生する熱を良熱伝導性接着剤を介して効率良くボディへ伝導することができる。
これにより、LED部品や電子部品の熱劣化を、確実に防止できる。
(請求項4について)
アルミ基板の上面中央にLED部品を取り付けているので、アルミ基板の下面中央が高温になる。
請求項4のLED式小型電球は、ボディ上部の収納凹部の偏心位置に電線取出穴の入口が開口し、ボディ下部の円形凹部の偏心位置に出口が開口しているため、下面中央が電線取出穴の入口から外れる。
このため、高温になるアルミ基板の下面中央の熱を、良熱伝導性接着剤を介してボディ上部へ効率良く逃がすことができ、LED部品や電子部品の熱劣化を更に確実に防止できる。
アルミ基板の上面中央にLED部品を取り付けているので、アルミ基板の下面中央が高温になる。
請求項4のLED式小型電球は、ボディ上部の収納凹部の偏心位置に電線取出穴の入口が開口し、ボディ下部の円形凹部の偏心位置に出口が開口しているため、下面中央が電線取出穴の入口から外れる。
このため、高温になるアルミ基板の下面中央の熱を、良熱伝導性接着剤を介してボディ上部へ効率良く逃がすことができ、LED部品や電子部品の熱劣化を更に確実に防止できる。
(請求項5について)
請求項5のLED式小型電球は、円形基板がガラスエポキシ基板であるので部品代が安価になるが基板の熱伝導性が悪い。
このため、LED部品の底面が露出する中央穴を円形基板に開け、高温になるLED部品の底面の熱を良熱伝導性接着剤を介してボディ上部へ効率良く逃がす構造を採用している。
なお、円形基板がアルミ基板の場合には、部品代が高くなるが基板の熱伝導性が良いので中央穴を円形基板に開ける必要はない。
請求項5のLED式小型電球は、円形基板がガラスエポキシ基板であるので部品代が安価になるが基板の熱伝導性が悪い。
このため、LED部品の底面が露出する中央穴を円形基板に開け、高温になるLED部品の底面の熱を良熱伝導性接着剤を介してボディ上部へ効率良く逃がす構造を採用している。
なお、円形基板がアルミ基板の場合には、部品代が高くなるが基板の熱伝導性が良いので中央穴を円形基板に開ける必要はない。
(請求項6について)
ガラスエポキシ基板の上面中央にLED部品を取り付けているので、ガラスエポキシ基板の下面中央が高温になる。
請求項6のLED式小型電球は、ボディ上部の収納凹部の偏心位置に電線取出穴の入口が開口し、ボディ下部の円形凹部の偏心位置に出口が開口しているため、下面中央が電線取出穴の入口から外れる。
このため、高温になるガラスエポキシ基板の下面中央の熱を、良熱伝導性接着剤を介してボディ上部へ効率良く逃がすことができ、LED部品や電子部品の熱劣化を更に確実に防止できる。
ガラスエポキシ基板の上面中央にLED部品を取り付けているので、ガラスエポキシ基板の下面中央が高温になる。
請求項6のLED式小型電球は、ボディ上部の収納凹部の偏心位置に電線取出穴の入口が開口し、ボディ下部の円形凹部の偏心位置に出口が開口しているため、下面中央が電線取出穴の入口から外れる。
このため、高温になるガラスエポキシ基板の下面中央の熱を、良熱伝導性接着剤を介してボディ上部へ効率良く逃がすことができ、LED部品や電子部品の熱劣化を更に確実に防止できる。
LED電球は、E17ソケットの雌ネジ端子に嵌め込まれる雄ネジ電極を下部外周に形成し、奥端子に当接する電極を下部先端に形成し、口金上部に給電線接続用の窪みを設けたE17口金と、口金上部を嵌合するための円形凹部をボディ下部に形成し、収納凹部をボディ上部に形成し、ボディ下部の円形凹部からボディ上部の収納凹部へ連通する電線取出穴を偏心して形成した銅製のボディ(サンドブラストにより表面加工)と、中央穴から底面が露出する様に上面中央にLEDを取り付け、上面外周に電子部品を取り付け、給電線を接続して収納凹部に収納され、ボディ上部へ良熱伝導性接着剤を介して固着される円形のガラスエポキシ基板と、ボディ上部の上面に固定される半透明樹脂製のレンズとを備え、給電線取出穴および窪みを介して給電線を、E17口金の雄ネジ電極および電極に半田付けしてなる。
このLED電球は、銅製のボディがサンドブラストにより表面加工され、LEDの底面が露出する中央穴を円形のガラスエポキシ基板に開け、ボディ下部の円形凹部からボディ上部の収納凹部へ連通する電線取出穴を偏心して形成しているので放熱が良く、各部の温度を下げることができ、LEDおよび電子部品の熱劣化を防止できる。
本発明の実施例1(請求項1、2、5、6に対応)を図1、図3、および図4に基づいて説明する。
図に示す如く、LED電球Aは、E17口金1と、ボディ2と、ガラスエポキシ基板3と、レンズ4とを備える。
図に示す如く、LED電球Aは、E17口金1と、ボディ2と、ガラスエポキシ基板3と、レンズ4とを備える。
E17口金(口金)1は、給電線接続用の窪み10を上面に設けた円柱状の上部11(碍子製)と、小型白熱電球用ソケット5の雌ネジ端子51に螺合可能な雄ネジ電極12を外周に形成し、小型白熱電球用ソケット5の奥端子52に当接する電極13を雄ネジ電極12から絶縁して先端に形成した下部14(導電金属製)とを有する。なお、E17口金1は、上部11が後述する円形凹部23へ接着剤を用いて接着される。
ボディ2(アルミニウム製)は、外周にローレット20を複数形成した径小の下部21と、径が漸大していく上部22とからなり、E17口金の上部11を内嵌するための円形凹部23を下部21に形成し、ガラスエポキシ基板3を収納するための収納凹部24を上部22に形成している。そして、収納凹部24の偏心位置に穴入口が開口し、円形凹部23の偏心位置に穴出口が開口する様に、円形凹部23から収納凹部24へ連通する給電線取出穴25が、ボディ2の上部22から下部21に亘って形成されている。
なお、ボディ2は、サンドブラストにより表面が荒く加工され、その表面には放熱塗料が塗布されている。
なお、ボディ2は、サンドブラストにより表面が荒く加工され、その表面には放熱塗料が塗布されている。
中央穴31を基板中央に穿設したガラスエポキシ基板3(円板状)は、基板上面外縁に銅帯により銅帯配線tを形成し、この銅帯配線tの所定部位に給電線30、30を電気接続している。この給電線30、30は、基板裏側から連通穴h、hを経て取り出される。 このガラスエポキシ基板3は、LED底面が露出する様に基板中央上面にLED32(LED部品)を固着し、銅帯配線tにLED32および電子部品33〜38(抵抗・バリスタ)を半田付して収納凹部24内に収納され、良熱伝導性接着剤27(シリコーン樹脂系)によりボディ2の上部22に接着されている(図3参照)。なお、LED32は、AC−100Vの交流ダイレクト駆動が可能な発光ダイオードである。
上記給電線30、30は、ボディ2の電線取出穴25および口金上部の窪み10を経て口金下部に臨ませ、雄ネジ電極12および電極13に半田付けされる。
上記給電線30、30は、ボディ2の電線取出穴25および口金上部の窪み10を経て口金下部に臨ませ、雄ネジ電極12および電極13に半田付けされる。
有底円筒状を呈するレンズ4は、熱電導性が悪い略透明な樹脂(アクリルやポリカーボネイト)で形成され、LED32が発光する光を指向させるために前面が円錐状に窪んでいる。
このレンズ4は、ボディ上部上面の外縁溝26に、開口側に周設した段部41が嵌め込まれ接着剤により接着される。
このレンズ4は、ボディ上部上面の外縁溝26に、開口側に周設した段部41が嵌め込まれ接着剤により接着される。
実施例1のLED電球Aは、以下の利点を有する。
ボディ2に良熱伝導性金属であるアルミニウムを採用し、サンドブラストにより荒く加工したボディ表面に放熱塗料を塗布している。そして、ボディ2の下部外周にローレット20を複数形成している。このため、伝熱性と放熱性に優れるので、LED32および電子部品33〜38が発する熱を効率良くボディ2へ伝熱でき、且つ、その伝熱した熱をボディ2から効率良く空気中へ放熱することができる。
ボディ2に良熱伝導性金属であるアルミニウムを採用し、サンドブラストにより荒く加工したボディ表面に放熱塗料を塗布している。そして、ボディ2の下部外周にローレット20を複数形成している。このため、伝熱性と放熱性に優れるので、LED32および電子部品33〜38が発する熱を効率良くボディ2へ伝熱でき、且つ、その伝熱した熱をボディ2から効率良く空気中へ放熱することができる。
基板上面外縁に形成した銅帯配線tの所定部位に給電線30、30を電気接続し、収納凹部24の偏心位置に穴入口が開口し、円形凹部23の偏心位置に穴出口が開口する様に、円形凹部23から収納凹部24へ連通する給電線取出穴25をボディ2の上部22から下部21へ形成している。
そして、LED底面が露出する中央穴31を基板中央に開けたガラスエポキシ基板3の上面中央にLED32を配設し、良熱伝導性接着剤27を介してボディ上部22へガラスエポキシ基板3を固着している。
そして、LED底面が露出する中央穴31を基板中央に開けたガラスエポキシ基板3の上面中央にLED32を配設し、良熱伝導性接着剤27を介してボディ上部22へガラスエポキシ基板3を固着している。
このため、LED32が発する熱をLED底面から良熱伝導性接着剤27を介してボディ2へ逃がすことができるのでLED32に熱が籠り難く、LED32の温度−ボディ2の温度≦数℃に抑えることができる。
レンズ4は、熱伝導性が悪い樹脂(アクリルやポリカーボネイト)で形成しているので、30℃〜40℃程度にしか昇温せず、LED電球Aの点灯中に手がレンズ4に触れても火傷する虞がない。
上述の構造により、LED電球Aは、LED32の温度を、下記の未対策品に比べて45℃下げることができるのでLED32の熱劣化が防止でき、且つ、長時間点灯し続けても温度が一定値を維持するので、発光色変化(約1000Kからの色温度変化)を防止できる。
(未対策品)
基板:中央穴無しのガラスエポキシ基板
ボディ:真鍮、表面処理無、放熱塗料を無塗布、ローレット無、電線取出穴無偏心
他の部材は同じ、各部材の大きさや形状は同じ。
基板:中央穴無しのガラスエポキシ基板
ボディ:真鍮、表面処理無、放熱塗料を無塗布、ローレット無、電線取出穴無偏心
他の部材は同じ、各部材の大きさや形状は同じ。
AC/DC変換回路が不要なAC−100Vの交流ダイレクト駆動形のLED32と、E17口金1とを採用しているので、消費電力がミニクリプトン電球の約1/10(36W→3.5W)と少ないとともに、40W型のミニクリプトン電球と交換することができる。
また、LED32が発光ダイオードであるので、LED電球Aは、長寿命(定格寿命:30000時間以上)であるとともに、直下照度で40Wの白熱電球相当の明るさが得られる。
また、LED32が発光ダイオードであるので、LED電球Aは、長寿命(定格寿命:30000時間以上)であるとともに、直下照度で40Wの白熱電球相当の明るさが得られる。
LED電球Aは、LED32を採用しているので、紫外線波長を放射せず、美術館や博物館等の展示物への照明に適している。また、赤外線波長も放射しないので、肉や魚等の生鮮品を照明しても生鮮品が劣化しないので、食品の照明に好適である。
本発明の実施例2(請求項1、2、3、4に対応)を図2、図3、および図4に基づいて説明する。
図に示す如く、LED電球Bは、E17口金1と、ボディ2と、アルミ基板6と、レンズ7とを備える。
図に示す如く、LED電球Bは、E17口金1と、ボディ2と、アルミ基板6と、レンズ7とを備える。
E17口金(口金)1は、給電線接続用の窪み10を上面に設けた円柱状の上部11(碍子製)と、小型白熱電球用ソケット5の雌ネジ端子51に螺合可能な雄ネジ電極12を外周に形成し、小型白熱電球用ソケット5の奥端子52に当接する電極13を雄ネジ電極12から絶縁して先端に形成した下部14(導電金属製)とを有する。なお、E17口金1は、上部11が後述する円形凹部23へ接着剤を用いて接着される。
ボディ2(アルミニウム製)は、外周にローレット20を複数形成した径小の下部21と、径が漸大していく上部22とからなり、E17口金の上部11を内嵌するための円形凹部23を下部21に形成し、アルミ基板6を収納するための収納凹部24を上部22に形成している。そして、収納凹部24の偏心位置に穴入口が開口し、円形凹部23の偏心位置に穴出口が開口する様に、円形凹部23から収納凹部24へ連通する給電線取出穴25が、ボディ2の上部22から下部21に亘って形成されている。
なお、ボディ2は、サンドブラストにより表面が荒く加工され、その表面には放熱塗料が塗布されている。
なお、ボディ2は、サンドブラストにより表面が荒く加工され、その表面には放熱塗料が塗布されている。
アルミ基板6(円板状)は、上面外周に部品取り付け用の銅帯配線tを絶縁して形成し、この銅帯配線tの所定部位に給電線30、30が電気接続されている。この給電線30、30は、基板裏側から連通穴61、61を経て取り出される。
このアルミ基板6は、基板中央上面にLED32(LED部品)を固着し、銅帯配線tにLED32および電子部品33〜38(抵抗・バリスタ)を半田付して凹部24内に収納され、良熱伝導性接着剤27(シリコーン樹脂系)によりボディ2の上部22に接着されている(図3参照)。なお、LED32は、AC−100Vの交流ダイレクト駆動が可能な発光ダイオードである。
上記給電線30、30は、ボディ2の電線取出穴25および口金上部の窪み10を経て口金下部に臨ませ、雄ネジ電極12および電極13に半田付けされる。
上記給電線30、30は、ボディ2の電線取出穴25および口金上部の窪み10を経て口金下部に臨ませ、雄ネジ電極12および電極13に半田付けされる。
半球状を呈するレンズ7は、熱電導性が悪い略透明な樹脂(アクリルやポリカーボネイト)で形成され、LED32が発光する光を指向させるためのものである。
このレンズ7は、ボディ上部上面の外縁溝26に、開口側に周設した段部71が嵌め込まれ接着剤により接着される。
このレンズ7は、ボディ上部上面の外縁溝26に、開口側に周設した段部71が嵌め込まれ接着剤により接着される。
実施例2のLED電球Bは、以下の利点を有する。
ボディ2に良熱伝導性金属であるアルミニウムを採用し、サンドブラストにより荒く加工したボディ表面に放熱塗料を塗布している。そして、ボディ2の下部外周にローレット20を複数形成している。このため、伝熱性と放熱性に優れるので、LED32および電子部品33〜38が発する熱を効率良くボディ2へ伝熱でき、且つ、その伝熱した熱をボディ2から効率良く空気中へ放熱することができる。
ボディ2に良熱伝導性金属であるアルミニウムを採用し、サンドブラストにより荒く加工したボディ表面に放熱塗料を塗布している。そして、ボディ2の下部外周にローレット20を複数形成している。このため、伝熱性と放熱性に優れるので、LED32および電子部品33〜38が発する熱を効率良くボディ2へ伝熱でき、且つ、その伝熱した熱をボディ2から効率良く空気中へ放熱することができる。
基板上面外縁に形成した銅帯配線tの所定部位に給電線30、30を電気接続し、収納凹部24の偏心位置に穴入口が開口し、円形凹部23の偏心位置に穴出口が開口する様に、円形凹部23から収納凹部24へ連通する給電線取出穴25をボディ2の上部22から下部21へ形成している。
そして、アルミ基板6の上面中央にLED32を配設し、良熱伝導性接着剤27を介してボディ上部22へアルミ基板6を固着している。
そして、アルミ基板6の上面中央にLED32を配設し、良熱伝導性接着剤27を介してボディ上部22へアルミ基板6を固着している。
このため、LED32が発する熱を、アルミ基板6および良熱伝導性接着剤27を介してボディ2へ逃がすことができるのでLED32に熱が籠り難く、LED32の温度−ボディ2の温度≦数℃に抑えることができる。
レンズ7は、熱伝導性が悪い樹脂(アクリルやポリカーボネイト)で形成しているので、40℃〜50℃程度にしか昇温せず、LED電球Bの点灯中に手がレンズ7に触れても火傷する虞がない。
上述の構造により、LED電球Bは、LED32の温度を、下記の未対策品に比べて45℃下げることができるのでLED32の熱劣化が防止でき、且つ、長時間点灯し続けても温度が一定値を維持するので、発光色変化(約1000Kからの色温度変化)を防止できる。
(未対策品)
基板:中央穴無しのガラスエポキシ基板
ボディ:真鍮、表面処理無、放熱塗料を無塗布、ローレット無、電線取出穴無偏心
他の部材は同じ、各部材の大きさや形状は同じ。
基板:中央穴無しのガラスエポキシ基板
ボディ:真鍮、表面処理無、放熱塗料を無塗布、ローレット無、電線取出穴無偏心
他の部材は同じ、各部材の大きさや形状は同じ。
AC/DC変換回路が不要なAC−100Vの交流ダイレクト駆動形のLED32と、E17口金1とを採用しているので、消費電力がミニクリプトン電球の約1/10(36W→3.5W)と少ないとともに、40W型のミニクリプトン電球と交換することができる。
また、LED32が発光ダイオードであるので、LED電球Bは、長寿命(定格寿命:30000時間以上)であるとともに、直下照度で40Wの白熱電球相当の明るさが得られる。
また、LED32が発光ダイオードであるので、LED電球Bは、長寿命(定格寿命:30000時間以上)であるとともに、直下照度で40Wの白熱電球相当の明るさが得られる。
LED電球Bは、LED32を採用しているので、紫外線波長を放射せず、美術館や博物館等の展示物への照明に適している。また、赤外線波長も放射しないので、肉や魚等の生鮮品を照明しても生鮮品が劣化しないので、食品の照明に好適である。
本発明は、上記実施例以外に、つぎの実施態様を含む。
a.LED式小型電球の口金は、E17以外にE11でも良い。
b.LED式小型電球のボディの材質は、良熱伝導性金属であれば、アルミニウム以外に銅等でも良い。
c.LED光源色は、白色や電球色や高演色が好適である。
d.略透明樹脂製のレンズは、クリア、シボ、ケシ、ダウン、フロスト、プリズムであっても良い。また、レンズは、LEDが発光する光を集光させる以外に、散光や散乱させても良い。
e.ボディの下部外周のローレットは必須ではないが、ローレットを形成することにより放熱性が向上し、ボディの熱を空気中へ効率良く逃がすことができる。
a.LED式小型電球の口金は、E17以外にE11でも良い。
b.LED式小型電球のボディの材質は、良熱伝導性金属であれば、アルミニウム以外に銅等でも良い。
c.LED光源色は、白色や電球色や高演色が好適である。
d.略透明樹脂製のレンズは、クリア、シボ、ケシ、ダウン、フロスト、プリズムであっても良い。また、レンズは、LEDが発光する光を集光させる以外に、散光や散乱させても良い。
e.ボディの下部外周のローレットは必須ではないが、ローレットを形成することにより放熱性が向上し、ボディの熱を空気中へ効率良く逃がすことができる。
A、B LED電球
t 銅帯配線(配線)
1 E17口金(口金)
2 ボディ
3 ガラスエポキシ基板(円形基板)
4、7 レンズ
5 小型白熱電球用ソケット
6 アルミ基板(円形基板)
10 窪み
11 上部(口金上部)
12 雄ネジ電極
13 電極
14 下部
21 下部(ボディ下部)
22 上部(ボディ上部)
23 円形凹部
24 収納凹部
25 給電線取出穴(電線取出穴)
27 良熱伝導性接着剤
30 電線(給電線)
31 中央穴
32 LED(LED部品)
33〜38 電子部品
51 雌ネジ端子
t 銅帯配線(配線)
1 E17口金(口金)
2 ボディ
3 ガラスエポキシ基板(円形基板)
4、7 レンズ
5 小型白熱電球用ソケット
6 アルミ基板(円形基板)
10 窪み
11 上部(口金上部)
12 雄ネジ電極
13 電極
14 下部
21 下部(ボディ下部)
22 上部(ボディ上部)
23 円形凹部
24 収納凹部
25 給電線取出穴(電線取出穴)
27 良熱伝導性接着剤
30 電線(給電線)
31 中央穴
32 LED(LED部品)
33〜38 電子部品
51 雌ネジ端子
Claims (6)
- 小型白熱電球用ソケットの雌ネジ端子に螺合可能な雄ネジ電極を下部外周に形成し、奥端子に当接する電極を下部先端に形成し、円柱状の上部に電線接続用の窪みを設けた口金と、
口金上部を嵌合するための円形凹部をボディ下部に形成し、収納凹部を径大なボディ上部に形成し、前記ボディ下部の前記円形凹部から前記ボディ上部の前記収納凹部へ連通する電線取出穴を形成したボディと、
上面中央にLED部品を取り付け、上面外周に電子部品を取り付け、給電用の1対の電線を電気接続して前記収納凹部に収納され、前記ボディ上部へ良熱伝導性接着剤を介して固着される円形基板と、
ボディ上部の上面に固定される略透明樹脂製のレンズとを備え、前記電線取出穴および前記窪みを介して前記電線を、前記口金の前記雄ネジ電極および前記電極に結線してなるLED式小型電球であって、
前記ボディは、良熱伝導性金属で形成され、ショットブラスト加工により表面を荒くしたことを特徴とするLED式小型電球。 - ショットブラスト加工した前記ボディの金属表面に、放熱塗料を塗布したことを特徴とする請求項1に記載のLED式小型電球。
- 前記円形基板は、アルミ基板であり、上面外周に部品取り付け用の配線を絶縁して形成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のLED式小型電球。
- 前記ボディ上部の前記収納凹部の偏心位置に前記電線取出穴の入口が開口し、前記ボディ下部の前記円形凹部の偏心位置に出口が開口することを特徴とする請求項3に記載のLED式小型電球。
- 前記円形基板は、前記LED部品の底面が露出する中央穴を有するガラスエポキシ基板であり、上面外周に部品取り付け用の配線を形成したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のLED式小型電球。
- 前記ボディ上部の前記収納凹部の偏心位置に前記電線取出穴の入口が開口し、前記ボディ下部の前記円形凹部の偏心位置に出口が開口することを特徴とする請求項5に記載のLED式小型電球。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009050215A JP2010205579A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | Led式小型電球 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009050215A JP2010205579A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | Led式小型電球 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010205579A true JP2010205579A (ja) | 2010-09-16 |
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ID=42966867
Family Applications (1)
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JP2009050215A Pending JP2010205579A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | Led式小型電球 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010205579A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102384451A (zh) * | 2011-11-16 | 2012-03-21 | 沈李豪 | 一种led灯泡的透气式散热装置及一种透气式散热的led灯泡 |
JP2012253005A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Shinryu Ko | Ledランプ |
JP2014501374A (ja) * | 2010-12-30 | 2014-01-20 | ゲオルギーヴィッチ ルドイ,イゴール | 自動二輪車のブレーキディスクロータ |
TWI491083B (zh) * | 2010-10-21 | 2015-07-01 | Chuen Wong | A light emitting diode with a superheat conduit can replace a universal platform |
-
2009
- 2009-03-04 JP JP2009050215A patent/JP2010205579A/ja active Pending
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