JP2010204072A - 放射線画像検出パネル及び放射線画像検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】荷重が加わった際の基板の破損を抑制し、放射線の適正な検出を常時実行出来ること。
【解決手段】センサアレイ基板212と対向基板213は、レーザーの照射により所望のサイズに切断されたものであり、切断用のレーザーの照射面が、センサアレイ基板212では信号検出部151の設置面と反対側の面であり、対向基板213では放射線が照射される側の面と反対側の面である。これにより放射線画像の撮影時に検出器ユニット21に荷重が加わったとしても、センサアレイ基板212等の破損を抑制し、放射線の適正な検出を常時実行出来る。
【選択図】図9
【解決手段】センサアレイ基板212と対向基板213は、レーザーの照射により所望のサイズに切断されたものであり、切断用のレーザーの照射面が、センサアレイ基板212では信号検出部151の設置面と反対側の面であり、対向基板213では放射線が照射される側の面と反対側の面である。これにより放射線画像の撮影時に検出器ユニット21に荷重が加わったとしても、センサアレイ基板212等の破損を抑制し、放射線の適正な検出を常時実行出来る。
【選択図】図9
Description
本発明は、放射線画像検出パネル及び放射線画像検出装置に関する。
医療診断の場において、CR(Computed Radiography)カセッテに内蔵された蛍光体プレートを励起光で走査することにより放射線画像データを読み取る読取装置と、当該読取装置で読み取られた放射線画像データを取得する制御装置(コンソール)とを用いたCRシステムが実用化されている。
更に、CRカセッテに代わり、基板上に二次元状に配列された放射線検出素子を内蔵し、当該放射線検出素子に照射された放射線量に応じた電気信号を出力することが可能な放射線画像検出装置(FPD:Flat Panel Detector)が提案されている。この放射線画像検出装置を用いれば、励起光で走査して放射線画像データを読み取る読取装置を必要とせず、直接的に放射線画像データを得るという即時性を確保することが出来る。
図10は、特許文献1に示される放射線画像検出装置Aの概略を示す縦断面図である。図10(a)に示すようにケースA1の内部には、基台A2が設けられており、基台A2上にはX線エリアセンサBが設けられている。X線エリアセンサBは、概略として、ガラス基板B1、二次元状に配列された光電変換素子B2、シンチレータB3、ガラスにより構成されたベースプレートB4が一体的に積層されて構成されている。基台A2の下方には光電変換された電気信号を処理するための電子部品を搭載した処理回路A3が設けられている。処理回路A3と光電変換素子B2間は、不図示のフレキシブル回路基板によって接続されている。
一方、特許文献2には、光電変換基板にレーザーを照射することによりガラスカットを行う技術が記載されている。
特許文献2に示されるようなレーザー照射によりガラスカットを行う技術においては、ガラス端部に生じさせた亀裂をレーザー照射により引きこみ、その後亀裂に沿ってガラス板を機械的に分断(切断)して所望のサイズのガラス基板を生成するのが一般的である。
しかし、亀裂に沿ってガラス板を機械的に分断する場合、分断するための大きな力がガラス板に加わるため、レーザーの照射面(亀裂が生じている面)と反対側の面が分断時に破壊されて、当該面に微小なクラックが生じてしまう。つまり、ガラス基板の一方の面には微小のクラックが生じてしまっている。
X線撮影時には被写体Pが放射線画像検出装置Aの上に横になったり座ったりするため、図10(b)に示すように放射線画像検出装置Aには一定の荷重Fが加わって、放射線画像検出装置A自体が図10(b)に示すように撓む。放射線画像検出装置Aの撓みにより、場合によってはガラス基板B1やベースプレートB4に生じた微小のクラックが広がって大きなクラックに成長し、ガラス基板B1やベースプレートB4が破損してしまう可能性がある。
そこで、本発明の目的は、荷重が加わった際の基板の破損を抑制し、放射線の適正な検出を常時実行出来る放射線画像検出パネル及び放射線画像検出装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る放射線画像検出パネルは、
被写体に向けて照射された放射線を検出する放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサアレイ基板と、
当該センサアレイ基板に配列された前記放射線検出素子に対して放射線が照射される側に設置された対向基板と、
を有する放射線画像検出パネルであって、
前記センサアレイ基板及び前記対向基板は、レーザーの照射により所望のサイズに切断されたものであり、
前記レーザーの照射面が、前記センサアレイ基板では前記放射線検出素子の配列面と反対側の面であり、前記対向基板では放射線が照射される側の面と反対側の面であることを特徴とするものである。
被写体に向けて照射された放射線を検出する放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサアレイ基板と、
当該センサアレイ基板に配列された前記放射線検出素子に対して放射線が照射される側に設置された対向基板と、
を有する放射線画像検出パネルであって、
前記センサアレイ基板及び前記対向基板は、レーザーの照射により所望のサイズに切断されたものであり、
前記レーザーの照射面が、前記センサアレイ基板では前記放射線検出素子の配列面と反対側の面であり、前記対向基板では放射線が照射される側の面と反対側の面であることを特徴とするものである。
また、本発明に掛かる放射線画像検出装置は、
前記放射線画像検出パネルを有し、被写体に向けて照射された放射線を検出して放射線画像データを取得することを特徴とするものである。
前記放射線画像検出パネルを有し、被写体に向けて照射された放射線を検出して放射線画像データを取得することを特徴とするものである。
本発明に係る放射線画像検出パネル及び放射線画像検出装置によれば、荷重が加わった際の基板の破損を抑制し、放射線の適正な検出を常時実行することが出来る。
以下、本発明の実施の形態を図を基に説明する。
[カセッテ型検出器の概要]
図1は、カセッテ型検出器の斜視図である。放射線画像検出装置であるカセッテ型検出器1は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ(Flat Panel Detector)である。カセッテ型検出器1は、照射された放射線を検出してデジタル画像データとして取得する放射線検出部2(図3等参照)と、放射線検出部2を内部に収納するハウジング3とを備えている。
図1は、カセッテ型検出器の斜視図である。放射線画像検出装置であるカセッテ型検出器1は、カセッテ型のフラットパネルディテクタ(Flat Panel Detector)である。カセッテ型検出器1は、照射された放射線を検出してデジタル画像データとして取得する放射線検出部2(図3等参照)と、放射線検出部2を内部に収納するハウジング3とを備えている。
図2は、ハウジング3の分解斜視図である。図2に示すように、ハウジング3は、両端部に開口部311、312を有する中空の本体部31と、本体部31の各開口部311、312を塞ぐ第1の蓋部材32及び第2の蓋部材33とを備えている。
本体部31は、カーボン繊維体(例えば炭素繊維強化プラスチック:CFRP)で構成され、軽量で強度が優れたものである。本体部31の厚さは例えば、1mm〜2mmであり、筒状にしてカセッテ型検出器1の強度を保つようにしている。
第1の蓋部材32及び第2の蓋部材33は、蓋本体部321、331と、挿入部322、332とを備えており、アルミニウムで形成されている。
挿入部322、332の各側面には、第1の蓋部材32及び第2の蓋部材33と、本体部31と、を係合する係合片324、334が、開口部311、312に対する挿入方向に向かって延出している。係合片324、334の外側面には、それぞれ係合凸部325、335が設けられている。第1の蓋部材32と第2の蓋部材33が本体部31に挿入されると、係合凸部325、335が本体部31に設置された係合凹部315、316に係合する。
第1の蓋部材32における蓋本体部321の一側面には、カセッテ型検出器1と外部の機器との間で無線により情報の送受信を行うためのアンテナ装置9が埋め込まれており、アンテナ装置9には、金属からなる平板状の一対の放射板91、92と、一対の放射板91、92に対して給電する給電部93とが設けられている。
また、蓋本体部321の一面であって、アンテナ装置9が形成されている面と同一面上には、ハウジング3の内部に設けられた充電池24(図3等参照)を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子45と、カセッテ型検出器1の電源のON/OFFを切り替える電源スイッチ46が設けられている。更に、アンテナ装置9が形成されている面と放射線入射側の面とによって形成される角部には、例えばLED等で構成され充電池24の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ47が設けられている。
[カセッテ型検出器の内部構造]
次にカセッテ型検出器1の内部構造について説明する。図3は、図1に示すカセッテ型検出器1をa方向からみた所定箇所の断面図である。
次にカセッテ型検出器1の内部構造について説明する。図3は、図1に示すカセッテ型検出器1をa方向からみた所定箇所の断面図である。
図3に示すように、放射線検出部2は、検出器ユニット(放射線画像検出パネル)21、基台22、電気部品(中継基板23A、制御基板23B、充電池24等)により構成されている。本実施形態において、基台22の上方の面には遮蔽部材25を介して検出器ユニット21が取り付けられており、基台22の下方の面には制御基板23Bや充電池24等、複数の電気部品が取り付けられている。
基台22は可撓性であり、薄い樹脂により構成されている。厚さは約1mmであり、材質は例えば、ポリカーボネイトとABSを混合した樹脂である。
検出器ユニット21はシンチレータ層211、センサアレイ基板212、対向基板213、補強部材214等から構成されている。検出器ユニット21の基本構造を説明すると、センサアレイ基板212の上に信号検出部151が支持されており(センサアレイ基板212は、後述する信号検出部151におけるフォトダイオード152が二次元状に配列されている)、その上方にシンチレータ層211が設置されている。シンチレータ層211の上方には対向基板213が設置されており、シンチレータ層211は対向基板213とセンサアレイ基板212に挟まれている。
シンチレータ層211は入射した放射線を光に変換する機能を有する。シンチレータ層211は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が300nmから800nmの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波(光)を出力するようになっている。
シンチレータ層211の下方には信号検出部151が形成されおり、信号検出部151はシンチレータ層211から出力された電磁波(光)を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う。
センサアレイ基板212と対向基板213は、ともに厚みが0.6mm程度のガラス基板である。
センサアレイ基板212の下方には補強部材214が設置されており、対向基板213に対するセンサアレイ基板212の突出部を補強されている。また、対向基板213の上方には対向基板213を保護する保護部材215が設置されている。
センサアレイ基板212の端部には信号検出部151で発生した電気信号を取り出すための電気信号取出部216が設けられており、電気信号取出部216と第1中継基板23Aとはフレキシブルハーネス26により接続されている。
基台22の下方の面に取り付けられた充電池24として、本実施形態では電気二重層コンデンサを使用している。
[検出器ユニットの回路構成]
次に、検出器ユニット21の回路構成について説明する。図4は、信号検出部151を構成する1画素分の光電変換部の等価回路図である。
次に、検出器ユニット21の回路構成について説明する。図4は、信号検出部151を構成する1画素分の光電変換部の等価回路図である。
図4に示すように、1画素分の光電変換部の構成は、フォトダイオード152と、フォトダイオード152で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ(以下「TFT」と称する。)153とから構成されている。フォトダイオード152は、電荷を生成し蓄積する放射線検出素子である。フォトダイオード152から取り出された電気信号は、増幅器154により信号読出し回路17が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード152で電荷が発生し、TFT153のゲートGに信号読出し用の電圧が印加されると、TFT153のソースSに接続されたフォトダイオード152から電荷がTFT153のドレインD側に流れ、増幅器154に並列に接続されたコンデンサ154aに蓄積される。そして、増幅器154から、コンデンサ154aに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
また、増幅器154から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器154やコンデンサ154aに並列に接続されたスイッチ154bがオンされてコンデンサ154aに蓄積された電荷が放出されて、増幅器154がリセットされるようになっている。
図5は、このような光電変換部を二次元状に配列した等価回路図であり、画素間には、走査線L1と信号線Lrが直交するように配設されている。TFT153のソースSには前述のフォトダイオード152の一端側が接続されており、TFT153のドレインDは信号線Lrに接続されている。一方、フォトダイオード152の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード152の他端側と接続されて共通のバイアス線Lbを通じてバイアス電源155に接続されている。
また、各行に配されたTFT153のゲートGは、共通の走査線L1に接続されており、走査線L1は走査駆動回路16を介して制御部28に接続されている。同様に、各列に配されたTFT153のドレインDは、共通の信号線Lrに接続されて制御部28に制御される信号読出し回路17に接続されている。
信号読出し回路17には、前述した信号線Lrごとの増幅器154が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線L1に信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線L1に接続されている各TFT153のゲートGに電圧が印加され、各TFT153を介して各フォトダイオード152から各信号線Lrにそのフォトダイオード152で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器154でフォトダイオード152ごとに電荷が増幅され、1行分のフォトダイオード152の情報が取り出される。そして、この走査を走査線L1をそれぞれ切り替えて全ての走査線L1について行うことで、全フォトダイオード152から情報を取り出すようになっている。
各増幅器154にはそれぞれサンプルホールド回路156が接続されている。各サンプルホールド回路156は信号読出し回路17に設けられたアナログマルチプレクサ157に接続されており、信号読出し回路17により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ157からA/D変換器158を介して制御部28に出力されるようになっている。制御部28に出力された信号は、画像データとして図示しない画像メモリに記憶される。
以上、図1〜図5に示すようなカセッテ型検出器1を使用することにより、被写体の放射線画像を検出することが可能となっている。
[センサアレイ基板及び対向基板の設置方向]
放射線画像を撮影する際には被写体がカセッテ型検出器1の上に横になったり座ったりするため、カセッテ型検出器1には図3で示す一定の荷重Fが加わる。検出器ユニット21におけるセンサアレイ基板212と対向基板213は、カセッテ型検出器1に荷重Fが加わっても破損しないように設置方向が工夫されている。以下のこの点について詳しく説明する。
放射線画像を撮影する際には被写体がカセッテ型検出器1の上に横になったり座ったりするため、カセッテ型検出器1には図3で示す一定の荷重Fが加わる。検出器ユニット21におけるセンサアレイ基板212と対向基板213は、カセッテ型検出器1に荷重Fが加わっても破損しないように設置方向が工夫されている。以下のこの点について詳しく説明する。
まず、図6、図7を用いてセンサアレイ基板212と対向基板213の生成方法を説明する。図6は、ガラス板Gの表面にレーザーにより亀裂溝Mを形成する過程を示す説明図であり、図7は、ガラス板Gの表面に形成された亀裂溝Mを基点としてガラス板Gを分断する過程を示す説明図である。
センサアレイ基板212と対向基板213は大きなガラス板Gを所望のサイズに切断することにより生成している。所望のサイズに切断する方法としては、まず図6(a)に示すように、ダイヤモンドカッターXを上下動させて、ガラス板Gの端部に初期亀裂MSを形成する。
次に、図6(b)に示すように、レーザービームLBをガラス板Gに照射するとともに、レーザービームLBと所定の間隔で離れた冷却媒体WMによりガラス板Gを冷却させながら、レーザービームLBと冷却媒体WMを移動させてガラス板Gの表面に亀裂溝Mを形成する。亀裂溝Mの深さtは0.1mm程度である。亀裂溝Mの形成を詳しく説明すると、レーザービームLBの加熱により、加熱された領域はガラス板Gの内部で膨張しようと働き、その周囲の加熱されていない領域によって押し返されるためにガラス板Gに圧縮応力が発生する。この後、加熱された領域が冷却媒体WMにより冷却されると、熱膨張した部分が急激に収縮し引張応力が発生し、この引張応力がガラス板Gの破壊靱性値を超えた際に、亀裂溝Mが形成される。レーザービームLBのレーザーは炭酸ガスレーザーであり、冷却媒体WMとしては、エア、エアと水の気液混流物、ヘリウム等のガス、液化ガス、ドライアイス等がある。
ガラス板Gの表面に亀裂溝Mが形成された後、亀裂溝Mを基点としてガラス板Gを分断するわけであるが、この点を図7に示す。図7は、図6(b)におけるb方向からみたガラス板Gの断面図であり、図7の白抜き矢印で示すように、亀裂溝Mを基点としてガラス板Gを左右に分けるように機械的に分断し、最終的に所望のサイズのセンサアレイ基板212と対向基板213を生成する。
亀裂溝Mを基点としてガラス板Gを分断する過程において、分断するための大きな力がガラス板Gに加わるため、レーザービームLBの照射面LUと反対側の反対面LDが分断時に破壊されて、反対面LDに微小なクラックが生じてしまう。つまり、図6、図7で説明した方法により生成したセンサアレイ基板212と対向基板213は、一方の面に微小のクラックが生じている。
ここで、カセッテ型検出器1におけるセンサアレイ基板212等の設置方向を検討する。例えば図8に示す検出器ユニット21のように、センサアレイ基板212において前述した照射面LU(図8、図9では分かりやすいように太線で示す)を信号検出部151の支持面(フォトダイオード152の配列面)にし、対向基板213において照射面LUを放射線が照射される側(図8の上方)の面にすると、図8(a)で示すように放射線画像の撮影時にカセッテ型検出器1に荷重Fが加わった場合、図8(b)に示すように検出器ユニット21が撓み、センサアレイ基板212や対向基板213に加わる曲げ応力により、前述した反対面LDに生じた微小のクラックもしくはその原因となる傷が広がって大きなクラックに成長してしまう。その結果、センサアレイ基板212等が破損してしまう恐れがある。
そこで、本実施形態では、図9に示すようにセンサアレイ基板212において照射面LUを信号検出部151の支持面(フォトダイオード152の配列面)と反対側の面にし、対向基板213において照射面LUを放射線が照射される側(図9の上方)と反対側の面にしている。センサアレイ基板212と対向基板213における照射面LUを図9に示す方向にすることにより、放射線画像の撮影時にカセッテ型検出器1に荷重Fが加わった場合、検出器ユニット21が撓んだとしても反対面LDに生じた微小のクラックが広がらない。その結果、センサアレイ基板212等の曲げに対する強度を保つことができ、センサアレイ基板212等の破損を抑制して、放射線の適正な検出を常時実行することが出来る。
以上説明したようにセンサアレイ基板212と対向基板213を有する検出器ユニット21は曲げに対する強度が確保されており、放射線の適正な検出を常時実行することが出来る。
1 カセッテ型検出器
2 放射線検出部
3 ハウジング
21 検出器ユニット
151 信号検出部
152 フォトダイオード
153 TFT
211 シンチレータ層
212 センサアレイ基板
213 対向基板
2 放射線検出部
3 ハウジング
21 検出器ユニット
151 信号検出部
152 フォトダイオード
153 TFT
211 シンチレータ層
212 センサアレイ基板
213 対向基板
Claims (2)
- 被写体に向けて照射された放射線を検出する放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサアレイ基板と、
当該センサアレイ基板に配列された前記放射線検出素子に対して放射線が照射される側に設置された対向基板と、
を有する放射線画像検出パネルであって、
前記センサアレイ基板及び前記対向基板は、レーザーの照射により所望のサイズに切断されたものであり、
前記レーザーの照射面が、前記センサアレイ基板では前記放射線検出素子の配列面と反対側の面であり、前記対向基板では放射線が照射される側の面と反対側の面であることを特徴とする放射線画像検出パネル。 - 請求項1に記載の放射線画像検出パネルを有し、被写体に向けて照射された放射線を検出して放射線画像データを取得することを特徴とする放射線画像検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009053247A JP2010204072A (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 放射線画像検出パネル及び放射線画像検出装置 |
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Family Applications (1)
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JP2009053247A Pending JP2010204072A (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | 放射線画像検出パネル及び放射線画像検出装置 |
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JP (1) | JP2010204072A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015532711A (ja) * | 2012-08-08 | 2015-11-12 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | エラストマ後方散乱シールドを有するデジタルx線検出器アセンブリ |
JP2019164163A (ja) * | 2019-06-03 | 2019-09-26 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線検出器 |
US11506799B2 (en) | 2013-11-15 | 2022-11-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation detector, and method for producing radiation detector |
-
2009
- 2009-03-06 JP JP2009053247A patent/JP2010204072A/ja active Pending
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