JP2010197102A - Sensor device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device, capable of preventing any resin burr and any crack fault of a sensor chip which accompany molding, capable of firmly fixing the sensor chip, and capable of preventing problems such as corrosion, leakage and the like which arise through an ambient atmosphere to be measured, and to provide a method of manufacturing the same. <P>SOLUTION: The sensor device 100 is configured such that a plurality of middle leads 20a are disposed to electrically connect the sensor chip 2b with a circuit chip 11b, and a mold resin 7b is disposed so as to cover the circuit chip 11b, a first wire 30b and a connecting part of a first edge part T1 and the first wire 30b except for both sides of a mold die gripping part KH, and the mold die gripping part KH is connected to the sensor chip 2b by a second wire 30a, and an insulating protection agent 61 is disposed so as to cover the second wire 30a, a connecting part of the sensor chip 2b and the second wire 30a, and a connecting part of the mold die gripping part KH and the second wire 30a. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a sensor device having a sensor chip in which a detection part exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate, and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed, and a method for manufacturing the same. .

半導体基板からなるセンサチップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサ装置が、例えば、特開平１１−６７５２号公報（特許文献１）と特開２００８−１１１６６８号公報（特許文献２）に開示されている。   A flow rate sensor device that exposes a flow rate detection unit formed on a sensor chip made of a semiconductor substrate to a fluid to be measured and measures the flow rate of the fluid to be measured is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-6752 (Patent Document 1). It is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-111668 (patent document 2).

図１２は、特許文献１に開示された流量センサ装置を示す図で、（ａ）は、流量センサ装置９１の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。   FIG. 12 is a diagram illustrating the flow sensor device disclosed in Patent Document 1, in which (a) is a plan view of the flow sensor device 91, and (b) is a dashed-dotted line A-A in (a). It is sectional drawing.

図１２（ａ），（ｂ）に示す流量センサ装置９１は、センサチップ２、回路チップ１１、同一素材から形成されるターミナル素材としてのリード１０ａ〜１０ｆ、ワイヤ１２ａ〜１２ｃ、およびモールド樹脂７を含み構成される。流量センサ装置９１は、センサチップ２の流量検出部ＲＫを空気流１３に露出して、空気流１３の流量を測定する。   A flow sensor device 91 shown in FIGS. 12A and 12B includes a sensor chip 2, a circuit chip 11, leads 10a to 10f as terminals material formed from the same material, wires 12a to 12c, and a mold resin 7. Consists of. The flow sensor device 91 exposes the flow rate detector RK of the sensor chip 2 to the air flow 13 and measures the flow rate of the air flow 13.

センサチップ２に形成されている流量検出部ＲＫは、シリコン等の半導体基板の下面より異方性エッチングにより電気絶縁膜からなるダイヤフラム６の境界面まで形成された空洞５と、ダイヤフラム６上に形成された発熱抵抗体４と、半導体基板の先端部に形成されて空気温度を計測する為の測温抵抗体３と、各抵抗体と外部回路等とを結ぶ配線接続端子９とを含み構成される。また、回路チップ１１は、測温抵抗体３の温度に対して所定の温度だけ高くするように発熱抵抗体４に加熱電流を流す制御を実行し、空気流量を表わす空気流量信号を得るものである。   The flow rate detection unit RK formed in the sensor chip 2 is formed on the diaphragm 6 and the cavity 5 formed from the lower surface of the semiconductor substrate such as silicon to the boundary surface of the diaphragm 6 made of an electrically insulating film by anisotropic etching. The heating resistor 4 is formed, the temperature measuring resistor 3 is formed at the tip of the semiconductor substrate and measures the air temperature, and the wiring connection terminal 9 that connects each resistor to an external circuit or the like. The In addition, the circuit chip 11 executes control for causing a heating current to flow through the heating resistor 4 so as to be higher than the temperature of the resistance temperature detector 3 by a predetermined temperature, and obtains an air flow rate signal representing an air flow rate. is there.

絶縁体としてのモールド樹脂７は、エポキシ樹脂等の一体成形可能である電気絶縁材からなる。モールド樹脂７は、空気流１３を感知する発熱抵抗体４や測温抵抗体３などからなるセンサチップ２の流量検出部ＲＫを被測定流体である空気流１３に露出するようにして、センサチップ２の配線接続端子９を含む部分、回路チップ１１、リード１０ａ〜１０ｆの一部もしくは全部およびワイヤ１２ａ〜１２ｃなどを、樹脂モールド成形にて一体に覆っている。   The mold resin 7 as an insulator is made of an electrically insulating material such as an epoxy resin that can be integrally molded. The mold resin 7 exposes the flow rate detection unit RK of the sensor chip 2 including the heating resistor 4 and the resistance temperature detector 3 that senses the air flow 13 to the air flow 13 that is the fluid to be measured. The portion including the two wiring connection terminals 9, the circuit chip 11, some or all of the leads 10a to 10f, the wires 12a to 12c, and the like are integrally covered by resin molding.

図１３は、特許文献２に開示された流量センサ装置を示す図で、（ａ）は、流量センサ装置９２の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。   13A and 13B are diagrams showing the flow sensor device disclosed in Patent Document 2, wherein FIG. 13A is a schematic top view of the flow sensor device 92, and FIG. 13B is an alternate long and short dash line B- in FIG. It is sectional drawing in B.

図１３の流量センサ装置９２も、図１２に示した流量センサ装置９１と同様に、センサチップ２ａの流量検出部ＲＫを被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する。 図１３の流量センサ装置９２におけるセンサチップ２ａに形成された流量検出部ＲＫは、図１２の流量センサ装置９１におけるセンサチップ２に形成されたそれと同様のものであり、同じ符号が付されている。   Similarly to the flow sensor device 91 shown in FIG. 12, the flow sensor device 92 of FIG. 13 exposes the flow rate detector RK of the sensor chip 2a to the fluid to be measured, and measures the flow rate of the fluid to be measured. The flow rate detection unit RK formed on the sensor chip 2a in the flow rate sensor device 92 of FIG. 13 is the same as that formed on the sensor chip 2 in the flow rate sensor device 91 of FIG. .

図１３に示す流量センサ装置９２は、半導体基板に流量検出部ＲＫが形成されてなるセンサチップ２ａと、流量検出部ＲＫの入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路チップ１１ａと、センサチップ２ａと回路チップ１１ａの少なくとも一方に接続するための同一素材から形成されるターミナル素材としてのリード４０ａ〜４０ｃを備えている。尚、図１３（ｂ）に示す符号５０ａ，５０ｂはワイヤであり、図１３（ａ）においては図示を省略している。   A flow sensor device 92 shown in FIG. 13 includes a sensor chip 2a in which a flow rate detection unit RK is formed on a semiconductor substrate, and a circuit chip 11a in which a circuit unit for controlling input / output of the flow rate detection unit RK is formed. And leads 40a to 40c as terminal materials formed of the same material for connection to at least one of the sensor chip 2a and the circuit chip 11a. Reference numerals 50a and 50b shown in FIG. 13B are wires, and are not shown in FIG. 13A.

図１３の流量センサ装置９２では、回路チップ１１ａが、接続ワイヤ５０ａによりリード４０ａの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂７ａの内部に封じ込まれている。また、センサチップ２ａは、モールド樹脂７ａと分離して、モールド樹脂７ａの表面に露出するリード４０ａのもう一端に電気的に接続され、接続部ＣＢが構成されている。センサチップ２ａは、モールド樹脂７ａおよびリード４０ａに対してフリップチップ実装されており、スタッドバンプ９ｂによる接続によって、電気的な接続だけでなく、センサチップ２ａを固定する機能を持たせている。また、センサチップ２ａの配線接続端子９ａとモールド樹脂７ａの表面に露出するリード４０ａの接続部ＣＢは、絶縁樹脂８により覆われている。   In the flow sensor device 92 of FIG. 13, the circuit chip 11a is electrically connected to one end of the lead 40a by the connection wire 50a and is sealed in the mold resin 7a. Further, the sensor chip 2a is separated from the mold resin 7a and is electrically connected to the other end of the lead 40a exposed on the surface of the mold resin 7a to form a connection portion CB. The sensor chip 2a is flip-chip mounted on the mold resin 7a and the lead 40a, and has a function of fixing the sensor chip 2a as well as electrical connection by connection by a stud bump 9b. Further, the connection portion CB of the lead 40a exposed on the surface of the wiring connection terminal 9a of the sensor chip 2a and the mold resin 7a is covered with the insulating resin 8.

特開平１１−６７５２号公報JP-A-11-6752 特開２００８−１１１６６８号公報JP 2008-111668 A

図１２に示す流量センサ装置９１では、センサチップ２の配線接続端子９をモールド樹脂７で覆うことで、配線接続端子９を外部の空気流１３から密閉し、電気的な絶縁性を確保すると共に腐食等による劣化を防止している。一方、モールド樹脂７による配線接続端子９の密閉を確実にするためには、モールド時に、金型をセンサチップ２に密着させる必要がある。しかしながら、モールド前の各構成部品の組み付け体には組み付けばらつきがあり、型をセンサチップ２へ密着させることは、一般的に非常に困難である。このため、センサチップ２とモールド樹脂７の外部面が交差する図１２中の境界ＢＤにおいて、型の密着が悪いとモールド時にモールド材が隙間から漏れ出す不具合（樹脂バリ）が発生し、型の密着が強すぎるとセンサチップ２の割れ不具合が発生する。   In the flow sensor device 91 shown in FIG. 12, the wiring connection terminal 9 of the sensor chip 2 is covered with the mold resin 7 to seal the wiring connection terminal 9 from the external air flow 13 and to ensure electrical insulation. Prevents deterioration due to corrosion. On the other hand, in order to ensure the sealing of the wiring connection terminal 9 by the mold resin 7, it is necessary to bring the mold into close contact with the sensor chip 2 at the time of molding. However, there are variations in the assembly of the component parts before molding, and it is generally very difficult to make the mold adhere to the sensor chip 2. For this reason, at the boundary BD in FIG. 12 where the outer surface of the sensor chip 2 and the mold resin 7 intersect, if the mold does not adhere well, a problem (resin burr) that the mold material leaks from the gap during molding occurs. If the contact is too strong, a cracking defect of the sensor chip 2 occurs.

一方、図１３に示す流量センサ装置９２では、回路チップ１１ａをモールド樹脂７ａで覆った後にセンサチップ２ａを取り付けるため、上記した図１２の流量センサ装置９１における問題は発生しない。しかしながら、図１３の流量センサ装置９２では、フリップチップ実装のセンサチップ２ａが、スタッドバンプ９ｂでリード４０ａに固定される構造となっている。このため、図１２の流量センサ装置９１のようにセンサチップ２の裏全面がリード１０ｆに固定される構造に較べて、センサチップ２ａの固定強度が弱い。また、図１３の流量センサ装置９２では、モールド樹脂７ａから片面だけが露出するリード４０ａの構造が、必須である。しかしながら、該構造を実現するためには、リード４０ａの片面だけを金型で抑えた状態で樹脂モールドする必要があり、この場合にもリード４０ａと型の密着性が悪くなって、樹脂バリ等が発生し易い。   On the other hand, in the flow sensor device 92 shown in FIG. 13, since the sensor chip 2a is attached after the circuit chip 11a is covered with the mold resin 7a, there is no problem in the flow sensor device 91 shown in FIG. However, in the flow sensor device 92 of FIG. 13, the flip-chip mounted sensor chip 2a is fixed to the lead 40a by the stud bump 9b. For this reason, the fixing strength of the sensor chip 2a is weaker than a structure in which the entire back surface of the sensor chip 2 is fixed to the lead 10f as in the flow sensor device 91 of FIG. Further, in the flow sensor device 92 of FIG. 13, the structure of the lead 40a in which only one surface is exposed from the mold resin 7a is essential. However, in order to realize this structure, it is necessary to mold the resin in a state where only one side of the lead 40a is held by a mold. In this case as well, the adhesion between the lead 40a and the mold deteriorates, and resin burrs, etc. Is likely to occur.

そこで本発明は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置およびその製造方法であって、樹脂モールドに伴う樹脂バリやセンサチップの割れ不具合を防止できると共に、センサチップを強固に固定でき、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することのできるセンサ装置およびその製造方法を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention provides a sensor device having a sensor chip in which a detection portion exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate, and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed, and a method for manufacturing the sensor device In addition, a sensor that can prevent a resin burr and a sensor chip from being cracked due to a resin mold, and can firmly fix the sensor chip, and can prevent problems such as corrosion and leakage that occur through the measured atmosphere. An object is to provide an apparatus and a method for manufacturing the same.

請求項１に記載の発明は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、リードフレームから切り出された前記センサチップと前記回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有してなり、前記中間リードの第１端部と前記回路チップとが、第１ワイヤにより接続されてなり、前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第１ワイヤ、および前記第１端部と前記第１ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されてなり、前記モールド型把持部と前記センサチップとが、第２ワイヤにより接続されてなり、前記第２ワイヤ、前記センサチップと前記第２ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第２ワイヤの接続部を覆うように、絶縁保護剤が配置されてなることを特徴としている。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a sensor device comprising: a sensor chip in which a detection portion exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate; and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed. And having a plurality of intermediate leads interposed in the electrical connection between the sensor chip and the circuit chip cut out from a lead frame, the first end of the intermediate lead and the circuit chip, Connected by a first wire, and so as to cover the circuit chip, the first wire, and the connecting portion between the first end and the first wire, except for both surfaces of the mold holding portion of the intermediate lead A mold resin is arranged, the mold holding part and the sensor chip are connected by a second wire, and the second wire, the sensor chip and the second wire Connection portion, and to cover the connection portion of the said mold gripper second wire, and wherein an insulating protection agent is disposed.

上記センサ装置は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置である。   The sensor device is a sensor device including a sensor chip in which a detection portion exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate, and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed.

上記センサ装置は、リードフレームから切り出されたセンサチップと回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有しており、該中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、回路チップ、第１ワイヤ、および前記第１端部と第１ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されている点に特徴がある。そして、該モールド樹脂の配置後（すなわち樹脂モールド後）に、センサチップをモールド樹脂または該モールド樹脂から露出するリードフレームに搭載して、中間リードの前記モールド型把持部とセンサチップとを第２ワイヤにより接続するようにしている。言い換えれば、上記センサ装置においては、センサチップの電気的な接続部を保護するために、該接続部を覆うようにモールド樹脂を配置していない。従って、上記センサ装置の製造においては、樹脂モールド時に金型をセンサチップに密着させないため、それによるセンサチップの割れ不具合や樹脂バリの発生が起きることはない。   The sensor device has a plurality of intermediate leads interposed in the electrical connection between the sensor chip cut out from the lead frame and the circuit chip, and the circuit chip except for both surfaces of the mold-type gripping portion of the intermediate lead. The molding resin is characterized in that it covers the first wire and the connecting portion between the first end and the first wire. After the placement of the mold resin (that is, after resin molding), the sensor chip is mounted on the mold resin or the lead frame exposed from the mold resin, and the mold holding part of the intermediate lead and the sensor chip are connected to the second part. They are connected by wires. In other words, in the sensor device, in order to protect the electrical connection portion of the sensor chip, no mold resin is disposed so as to cover the connection portion. Therefore, in manufacturing the sensor device, the mold is not brought into close contact with the sensor chip at the time of resin molding, so that a crack defect of the sensor chip and a resin burr do not occur.

このように、上記センサ装置の製造においては、樹脂モールド時に中間リードのモールド型把持部を金型で両面から把持する構成を採用している。中間リードは、センサチップと異なり硬いため、金型で押さえ込むことが容易である。さらに、樹脂モールド時にモールド型把持部を両面から把持するため、片面だけを金型で抑えた状態で樹脂モールドする場合に較べて、寸法精度が高く、かつ樹脂バリ等の発生も抑制することができる。   As described above, in the manufacture of the sensor device, a configuration is adopted in which the mold holding portion of the intermediate lead is held from both sides by the mold during resin molding. Since the intermediate lead is hard unlike the sensor chip, it is easy to press down with a mold. Furthermore, since the mold mold gripping part is gripped from both sides during resin molding, the dimensional accuracy is higher and the occurrence of resin burrs etc. can be suppressed compared to resin molding with only one side held by a mold. it can.

上記センサ装置において、回路チップ、第１ワイヤ、および中間リードの第１端部と第１ワイヤの接続部は、モールド樹脂に覆われて、被測定雰囲気に曝されていない。このため、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することができる。また、センサチップ周りのほうは、検出部が形成されている一端を除いて、センサチップと第２ワイヤの接続部、第２ワイヤ、およびモールド型把持部と第２ワイヤの接続部を覆うように絶縁保護剤が配置され、該絶縁保護剤に覆われて、被測定雰囲気に曝されていない。回路チップ周りと同様に、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することができる。   In the sensor device, the circuit chip, the first wire, and the connection portion between the first end of the intermediate lead and the first wire are covered with the mold resin and are not exposed to the atmosphere to be measured. For this reason, troubles, such as corrosion and a leak which generate | occur | produce via a to-be-measured atmosphere, can be prevented. Further, the sensor chip covers the sensor chip and the second wire connecting portion, the second wire, and the mold holding portion and the second wire connecting portion except for one end where the detecting portion is formed. An insulating protective agent is disposed on the surface, covered with the insulating protective agent, and not exposed to the atmosphere to be measured. As with the circuit chip, it is possible to prevent problems such as corrosion and leakage that occur through the atmosphere to be measured.

尚、センサチップは、モールド樹脂または該モールド樹脂から露出するリードフレームに該センサチップの裏全面を貼り付けるようにして搭載することが可能である。従って、上記センサ装置は、例えばセンサチップをフリップチップ実装してスタッドバンプにより固定する構造に較べて、強固な固定構造とすることができる。   The sensor chip can be mounted so that the entire back surface of the sensor chip is attached to a mold resin or a lead frame exposed from the mold resin. Therefore, the sensor device can have a firm fixing structure as compared with a structure in which, for example, a sensor chip is flip-chip mounted and fixed by a stud bump.

以上のようにして、上記センサ装置は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、樹脂モールドに伴う樹脂バリやセンサチップの割れ不具合を防止できると共に、センサチップを強固に固定でき、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することのできるセンサ装置となっている。   As described above, the sensor device includes the sensor chip in which the detection unit exposed to the measurement target atmosphere is formed at one end of the semiconductor substrate, and the circuit chip in which the control circuit of the sensor chip is formed. It is a sensor device that can prevent defects in resin burrs and sensor chips caused by resin molds, and can firmly fix the sensor chip, preventing problems such as corrosion and leaks that occur through the measured atmosphere. It is a sensor device that can.

上記センサ装置においては、請求項２に記載のように、前記複数の中間リードのモールド型把持部に亘って、該モールド型把持部における前記第２ワイヤの接続部がある第１面と反対側の第２面に、前記モールド型把持部と隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材が配置されてなり、該保持部材により、前記隣接する空間における前記第１面から前記第２面への貫通が阻止されてなり、前記絶縁保護剤が、前記保持部材に保持されてなる構成とすることが好ましい。   In the sensor device, as described in claim 2, across the mold holding part of the plurality of intermediate leads, the side opposite to the first surface where the connection part of the second wire in the mold holding part is provided An insulating holding member that covers a space adjacent to the mold mold gripping portion is disposed on the second surface of the first mold, and the holding member penetrates the first surface to the second surface in the adjacent space. It is preferable that the insulating protective agent is held by the holding member.

これによれば、保持部材がモールド型把持部と隣接する空間を蓋する役割を果たすため、絶縁保護剤の第２面側への余分な回り込みを阻止して、絶縁保護剤の使用量を低減することができる。また、上記保持部材を予めリードフレームから切り出される前の中間リードの上記所定位置に配置しておくことで、切り出し後に孤立体となる複数の中間リードを安定的に保持して、上記樹脂モールド時の金型によるモールド型把持部の把持を容易にすることができる。   According to this, since the holding member plays a role of covering the space adjacent to the mold-type gripping portion, it prevents the insulating protective agent from wrapping around to the second surface side and reduces the amount of the insulating protective agent used. can do. In addition, by arranging the holding member in the predetermined position of the intermediate lead before being cut out from the lead frame in advance, it is possible to stably hold a plurality of intermediate leads that are isolated after the cutting, during the resin molding. It is possible to facilitate gripping of the mold gripping portion by the mold.

上記保持部材としては、請求項３に記載のように、取り扱いが容易な
テープ状であることが好ましい。 The holding member is preferably in the form of a tape that is easy to handle.

上記センサ装置においては、請求項４に記載のように、前記モールド樹脂が、前記中間リードにおける前記第１端部と反対側の第２端部を覆うように配置されてなる構成とすることが好ましい。これによれば、樹脂モール後には中間リードの第１端部と第２端部の両端がモールド樹脂で固定されることとなるため、中間リードの保持が安定し、前記第２ワイヤの接続が容易になる。   In the sensor device, as described in claim 4, the molding resin may be arranged so as to cover a second end portion of the intermediate lead opposite to the first end portion. preferable. According to this, since both ends of the first end and the second end of the intermediate lead are fixed with the mold resin after the resin molding, the holding of the intermediate lead is stabilized and the connection of the second wire is performed. It becomes easy.

また、上記センサ装置においては、請求項５に記載のように、前記モールド樹脂が、前記第２ワイヤおよび前記モールド型把持部と前記第２ワイヤの接続部を取り囲む前記第一面より高い絶縁保護剤保持側壁を形成するように配置されてなる構成とすることが好ましい。上記絶縁保護剤保持側壁により、絶縁保護剤の横方向への余分な回り込みを阻止することができるため、絶縁保護剤の使用量を低減することができる。   In the sensor device, as described in claim 5, the mold resin is higher in insulation protection than the first surface that surrounds the connection portion of the second wire and the mold holding part and the second wire. It is preferable to adopt a configuration in which the agent holding side wall is formed. Since the insulating protective agent holding side wall can prevent the insulating protective agent from wrapping around in the lateral direction, the amount of the insulating protective agent used can be reduced.

さらに、上記センサ装置においては、請求項６に記載のように、前記モールド樹脂が、前記センサチップの下部に存在するように配置されてなる構成とすることが好ましい。これによれば、樹脂モール後には上記モールド樹脂の存在部がセンサチップの搭載台になっているため、モールド樹脂から露出するリードフレーム上にセンサチップを搭載する場合に較べて、センサチップの保持が安定し、前記第２ワイヤの接続が容易になる。   Furthermore, in the sensor device, it is preferable that the molding resin is arranged so as to exist below the sensor chip as described in claim 6. According to this, since the portion where the mold resin exists is a mounting base for the sensor chip after the resin molding, the sensor chip is held more than when the sensor chip is mounted on the lead frame exposed from the molding resin. Becomes stable and the connection of the second wire becomes easy.

上記センサ装置におけるセンサチップは、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されるものであれば、流量センサチップ、圧力センサチップ、湿度センサチップ、ガスセンサチップ、光センサチップ等のいずれであってもよい。   The sensor chip in the sensor device may be a flow sensor chip, a pressure sensor chip, a humidity sensor chip, a gas sensor chip, an optical sensor chip, or the like as long as a detection part exposed to the measurement target atmosphere is formed at one end of the semiconductor substrate. Either may be sufficient.

例えば請求項７に記載のように、前記センサチップを、空気流量を測定する流量センサチップとする場合には、前記モールド樹脂が、該センサチップの下部に存在するように配置される構成とするだけでなく、該センサチップと同じ高さで、該センサチップに隣接して取り囲む空気整流側壁を形成するように、配置されてなる構成とすることが好ましい。上記空気整流側壁により、検出部周りの空気の流れを整流して乱流の発生を抑制することができるため、正確な流量測定が可能となる。   For example, when the sensor chip is a flow rate sensor chip for measuring an air flow rate as described in claim 7, the mold resin is arranged so as to exist below the sensor chip. In addition, it is preferable that the air rectification side wall is formed so as to form an air rectifying side wall that is adjacent to the sensor chip at the same height as the sensor chip. The air flow straightening side wall can rectify the flow of air around the detection unit and suppress the generation of turbulent flow, thereby enabling accurate flow rate measurement.

請求項８〜１３に記載の発明は、上記したセンサ装置の製造方法に関する発明である。   The invention according to claims 8 to 13 is an invention related to a method for manufacturing the sensor device described above.

請求項８に記載の発明は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、リードフレームから切り出された前記センサチップと前記回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有してなり、前記中間リードの第１端部と前記回路チップとが、第１ワイヤにより接続されてなり、前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第１ワイヤ、および前記第１端部と前記第１ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されてなり、前記モールド型把持部と前記センサチップとが、第２ワイヤにより接続されてなり、前記第２ワイヤ、前記センサチップと前記第２ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第２ワイヤの接続部を覆うように、絶縁保護剤が配置されてなるセンサ装置の製造方法であって、前記リードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、前記リードフレームに前記回路チップを搭載して、前記第１ワイヤを接続する第１ワイヤボンディング工程と、前記モールド樹脂を配置する樹脂モールド工程と、前記モールド樹脂の上または該モールド樹脂から露出する前記リードフレームの上に前記センサチップを搭載して、前記第２ワイヤを接続する第２ワイヤボンディング工程と、前記絶縁保護剤を配置する絶縁保護剤配置工程とを有してなることを特徴としている。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a sensor device comprising: a sensor chip in which a detection portion exposed to an atmosphere to be measured is formed at one end of a semiconductor substrate; and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed. And having a plurality of intermediate leads interposed in the electrical connection between the sensor chip and the circuit chip cut out from a lead frame, the first end of the intermediate lead and the circuit chip, Connected by a first wire, and so as to cover the circuit chip, the first wire, and the connecting portion between the first end and the first wire, except for both surfaces of the mold holding portion of the intermediate lead A mold resin is arranged, the mold holding part and the sensor chip are connected by a second wire, and the second wire, the sensor chip and the second wire A lead frame preparation step of preparing a lead frame, comprising: a connecting part; and a method of manufacturing a sensor device in which an insulating protective agent is disposed so as to cover a connection part between the mold holding part and the second wire. The circuit chip is mounted on the lead frame, and the first wire bonding step for connecting the first wire, the resin molding step for disposing the mold resin, and being exposed on or from the mold resin. The sensor chip is mounted on the lead frame, and includes a second wire bonding step for connecting the second wire, and an insulating protective agent disposing step for disposing the insulating protective agent. Yes.

これによって、請求項１に記載のセンサ装置を製造することができる。尚、上記製造方法によって得られるセンサ装置の効果については、前述したとおりであり、その説明は省略する。   Thereby, the sensor device according to claim 1 can be manufactured. In addition, about the effect of the sensor apparatus obtained by the said manufacturing method, it is as above-mentioned, The description is abbreviate | omitted.

また、請求項９に記載のように、前記センサ装置が、前記複数の中間リードのモールド型把持部に亘って、該モールド型把持部における前記第２ワイヤの接続部がある第１面と反対側の第２面に、前記モールド型把持部と隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材が配置されてなり、前記保持部材により、前記隣接する空間における前記第１面から前記第２面への貫通が阻止されてなり、前記絶縁保護剤が、前記保持部材に保持されてなるセンサ装置である場合には、上記製造方法において、前記絶縁保護剤配置工程の前に、前記保持部材を配置する保持部材配置工程を有してなる構成とする。これによって、請求項２に記載のセンサ装置を製造することができる。該製造方法によって得られるセンサ装置の効果についても、前述したとおりである。   According to a ninth aspect of the present invention, the sensor device is opposite to the first surface where the connecting portion of the second wire in the mold holding portion extends over the mold holding portion of the plurality of intermediate leads. An insulating holding member that covers a space adjacent to the mold holding part is disposed on the second surface on the side, and the holding member allows the first surface to the second surface in the adjacent space. In the case where the sensor device is formed by blocking penetration and the insulating protective agent is held by the holding member, the holding member is arranged before the insulating protective agent arranging step in the manufacturing method. It is set as the structure which has a holding member arrangement | positioning process. Thus, the sensor device according to claim 2 can be manufactured. The effects of the sensor device obtained by the manufacturing method are also as described above.

この場合、請求項１０に記載のように、前記保持部材配置工程を、前記第１ワイヤボンディング工程の前に実施することが好ましい。これによれば、前述したように、上記保持部材の機能として、モールド型把持部と隣接する空間を蓋して絶縁保護剤の第２面側への余分な回り込みを阻止する役割だけでなく、切り出し後に孤立体となる複数の中間リードを上記保持部材で安定的に保持して、上記樹脂モールド時の金型によるモールド型把持部の把持を容易にする役割を持たせることができる。   In this case, it is preferable that the holding member arranging step is performed before the first wire bonding step. According to this, as described above, as a function of the holding member, not only the role of covering the space adjacent to the mold-type gripping part and preventing the extra wraparound to the second surface side of the insulating protective agent, A plurality of intermediate leads, which are isolated after being cut out, can be stably held by the holding member so as to have a role of facilitating the holding of the mold holding portion by the mold during the resin molding.

従って、この場合には請求項１１に記載のように、前記リードフレームからの前記中間リードの切り出しを、前記保持部材配置工程後に実施することが好ましい。   Therefore, in this case, as described in claim 11, it is preferable that the intermediate lead is cut out from the lead frame after the holding member arranging step.

一方、前記中間リードがリードフレームの最終的に切り落とされる外枠から引き出されてなる構成とする場合には、請求項１２に記載のように、前記リードフレームからの前記中間リードの切り出しを、前記樹脂モールド工程後に実施することが可能である。   On the other hand, when the intermediate lead is configured to be pulled out from the outer frame that is finally cut off of the lead frame, the cutting of the intermediate lead from the lead frame as described in claim 12, It is possible to carry out after the resin molding process.

前述したとおり、前記保持部材は、請求項１３に記載のように、取り扱いが容易なテープ状であることが好ましい。   As described above, the holding member is preferably in the form of a tape that is easy to handle.

以上のようにして、上記センサ装置およびその製造方法は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置およびその製造方法であって、樹脂モールドに伴う樹脂バリやセンサチップの割れ不具合を防止できると共に、センサチップを強固に固定でき、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することのできるセンサ装置およびその製造方法となっている。   As described above, the sensor device and the method for manufacturing the sensor device include a sensor chip in which a detection unit exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate, and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed. A sensor device and a method for manufacturing the sensor device, which can prevent cracking of resin burrs and sensor chips caused by a resin mold, and can firmly fix the sensor chip, and cause corrosion and leakage that occur through the measured atmosphere. It is a sensor device and a method for manufacturing the same that can prevent problems such as these.

本発明に係るセンサ装置の一例を示す図で、（ａ）は、センサ装置１００の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows an example of the sensor apparatus which concerns on this invention, (a) is a typical top view of the sensor apparatus 100, (b) is sectional drawing in the dashed-dotted line AA in (a). . 図１のセンサ装置１００の製造方法を説明する図で、センサ装置１００の製造工程のフロー図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a manufacturing method of the sensor device 100 of FIG. 図１のセンサ装置１００の製造方法を説明する図で、センサ装置１００の製造工程別の上面図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the sensor device 100 of FIG. 1, and is a top view for each manufacturing process of the sensor device 100. 図１のセンサ装置１００の製造方法を説明する図で、センサ装置１００の製造工程別の上面図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the sensor device 100 of FIG. 1, and is a top view for each manufacturing process of the sensor device 100. 図１のセンサ装置１００の製造方法を説明する図で、センサ装置１００の製造工程別の上面図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the sensor device 100 of FIG. 1, and is a top view for each manufacturing process of the sensor device 100. 図１のセンサ装置１００の製造方法を説明する図で、センサ装置１００の製造工程別の上面図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the sensor device 100 of FIG. 1, and is a top view for each manufacturing process of the sensor device 100. （ａ），（ｂ）は、図３のリードフレーム２０における中間リード２０ａと保持部材６０の好適な形成手順を示す図で、それぞれ、図３における一点鎖線Ｂで囲った部分の上面図である。(A), (b) is a figure which shows the suitable formation procedure of the intermediate | middle lead 20a and the holding member 60 in the lead frame 20 of FIG. 3, and is each a top view of the part enclosed with the dashed-dotted line B in FIG. . 別の中間リードの形成手順を示す図で、図２のステップＳ４の第２ワイヤボンディング工程後における別のリードフレーム２１の一部を示した部分的な上面図である。It is a figure which shows the formation procedure of another intermediate lead, and is the partial top view which showed a part of another lead frame 21 after the 2nd wire bonding process of FIG.2 S4. 別のセンサ装置の例を示す図で、（ａ）は、センサ装置１０１の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図である。It is a figure which shows the example of another sensor apparatus, (a) is a typical top view of the sensor apparatus 101, (b) is sectional drawing in the dashed-dotted line DD in (a). 別のセンサ装置の例を示す図で、（ａ）は、センサ装置１０２の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｅ−Ｅでの断面図である。It is a figure which shows the example of another sensor apparatus, (a) is a typical top view of the sensor apparatus 102, (b) is sectional drawing in the dashed-dotted line EE in (a). （ａ），（ｂ）は、それぞれ、別のセンサ装置１０３，１０４を示す模式的な断面図である。(A), (b) is typical sectional drawing which shows another sensor apparatus 103,104, respectively. 特許文献１に開示された流量センサ装置を示す図で、（ａ）は、流量センサ装置９１の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。It is a figure which shows the flow sensor apparatus disclosed by patent document 1, (a) is a top view of the flow sensor apparatus 91, (b) is sectional drawing in the dashed-dotted line AA of (a). . 特許文献２に開示された流量センサ装置を示す図で、（ａ）は、流量センサ装置９２の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a flow sensor device disclosed in Patent Document 2, in which (a) is a schematic top view of the flow sensor device 92, and (b) is a cross-sectional view taken along a dashed line BB in (a). FIG.

以下、本発明を実施するための形態を、図に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係るセンサ装置の一例を示す図で、図１（ａ）は、センサ装置１００の模式的な上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。また、図２〜図６は、図１のセンサ装置１００の製造方法を説明する図である。図２は、センサ装置１００の製造工程のフロー図であり、図３〜図６は、センサ装置１００の製造工程別の上面図である。   FIG. 1 is a diagram showing an example of a sensor device according to the present invention, FIG. 1 (a) is a schematic top view of the sensor device 100, and FIG. 1 (b) is a point in FIG. 1 (a). It is sectional drawing in the dashed line AA. 2-6 is a figure explaining the manufacturing method of the sensor apparatus 100 of FIG. FIG. 2 is a flowchart of the manufacturing process of the sensor device 100, and FIGS. 3 to 6 are top views by manufacturing process of the sensor device 100.

図１に示すセンサ装置１００は、シリコン（Ｓｉ）からなる半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部ＲＫが形成されたセンサチップ２ｂと、センサチップ２ｂの制御回路が形成されたシリコン（Ｓｉ）からなる回路チップ１１ｂとを有してなるセンサ装置である。図１のセンサ装置１００は、図１２と図１３に示したセンサ装置９１，９２と同様の車載用の流量センサ装置で、センサチップ２ｂの流量検出部ＲＫを被測定流体である空気流に露出して、空気の流量を測定する。センサチップ２ｂに形成されている流量検出部ＲＫは、図１２の流量センサ装置９１におけるセンサチップ２に形成されたそれと同様のものであり、同じ符号が付されている。   A sensor device 100 shown in FIG. 1 includes a sensor chip 2b in which a detection unit RK exposed to an atmosphere to be measured is formed at one end of a semiconductor substrate made of silicon (Si), and silicon (in which a control circuit for the sensor chip 2b is formed). And a circuit chip 11b made of Si). The sensor device 100 of FIG. 1 is an on-vehicle flow sensor device similar to the sensor devices 91 and 92 shown in FIGS. 12 and 13, and the flow rate detection unit RK of the sensor chip 2b is exposed to an air flow that is a fluid to be measured. Then, the air flow rate is measured. The flow rate detection unit RK formed on the sensor chip 2b is the same as that formed on the sensor chip 2 in the flow rate sensor device 91 of FIG. 12, and is given the same reference numerals.

図１に示すセンサ装置１００は、同じリードフレームから切り出された複数の中間リード２０ａ、回路チップ台２０ｂおよび複数の外部接続リード２０ｃを有している。中間リード２０ａは、後述するように、センサチップ２ｂと回路チップ１１ｂの間の電気接続に介在するためのものである。また、回路チップ台２０ｂは、回路チップ１１ｂを搭載してグランド接続するためのものであり、外部接続リード２０ｃは、外部と電気接続するための端子である。   The sensor device 100 shown in FIG. 1 has a plurality of intermediate leads 20a, a circuit chip base 20b, and a plurality of external connection leads 20c cut out from the same lead frame. As will be described later, the intermediate lead 20a is for interposing electrical connection between the sensor chip 2b and the circuit chip 11b. The circuit chip base 20b is for mounting the circuit chip 11b to be connected to the ground, and the external connection lead 20c is a terminal for electrical connection with the outside.

図１のセンサ装置１００においては、中間リード２０ａの第１端部Ｔ１と回路チップ１１ｂとが、第１ワイヤ３０ｂにより接続されている。そして、図１２と図１３に示したセンサ装置９１，９２と異なり、図１のセンサ装置１００においては、中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨの両面を除いて、回路チップ１１ｂ、第１ワイヤ３０ｂ、および中間リード２０ａの第１端部Ｔ１と第１ワイヤ３０ｂの接続部を覆うように、モールド樹脂７ｂが配置されている。尚、回路チップ１１ｂは、外部接続リード２０ｃとも第３ワイヤ３０ｃにより接続されており、第３ワイヤ３０ｃおよびその接続部もモールド樹脂７ｂで覆われている。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the first end T1 of the intermediate lead 20a and the circuit chip 11b are connected by a first wire 30b. Unlike the sensor devices 91 and 92 shown in FIGS. 12 and 13, in the sensor device 100 of FIG. 1, the circuit chip 11b and the first wire 30b are removed except for both surfaces of the mold-type gripping portion KH of the intermediate lead 20a. The mold resin 7b is disposed so as to cover the connecting portion between the first end T1 of the intermediate lead 20a and the first wire 30b. The circuit chip 11b is also connected to the external connection lead 20c by the third wire 30c, and the third wire 30c and its connecting portion are also covered with the mold resin 7b.

また、図１のセンサ装置１００においては、中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨとセンサチップ２ｂとが、第２ワイヤ３０ａにより接続されている。そして、第２ワイヤ３０ａ、センサチップ２ｂと第２ワイヤ３０ａの接続部、および中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨと第２ワイヤ３０ａの接続部を覆うように、絶縁保護剤６１が配置されている。   Further, in the sensor device 100 of FIG. 1, the mold holding part KH of the intermediate lead 20a and the sensor chip 2b are connected by the second wire 30a. An insulating protective agent 61 is disposed so as to cover the connection portion between the second wire 30a, the sensor chip 2b and the second wire 30a, and the connection portion between the mold holding portion KH of the intermediate lead 20a and the second wire 30a. Yes.

尚、図１のセンサ装置１００においては、複数の中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨに亘って、該モールド型把持部ＫＨにおける第２ワイヤ３０ａの接続部がある第１面Ｓ１と反対側の第２面Ｓ２に、モールド型把持部ＫＨと隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材６０が配置されている。そして、該保持部材６０により、前記隣接する空間における第１面Ｓ１から第２面Ｓ２への貫通が阻止され、絶縁保護剤６１が、保持部材６０に保持される構成となっている。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the mold wire gripping portion KH of the plurality of intermediate leads 20a extends over the mold gripping portion KH on the side opposite to the first surface S1 where the connection portion of the second wire 30a is located. An insulating holding member 60 that covers the space adjacent to the mold holding part KH is disposed on the second surface S2. Then, the holding member 60 prevents the penetration from the first surface S1 to the second surface S2 in the adjacent space, and the insulating protective agent 61 is held by the holding member 60.

以上のように、図１に示すセンサ装置１００は、リードフレームから切り出されたセンサチップ２ｂと回路チップ１１ｂの間の電気接続に介在する複数の中間リード２０ａを有しており、該中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨの両面Ｓ１，Ｓ２を除いて、回路チップ１１ｂ、第１ワイヤ３０ｂ、および中間リード２０ａの第１端部Ｔ１と第１ワイヤ３０ｂの接続部を覆うように、モールド樹脂７ｂが配置されている点に特徴がある。そして、該モールド樹脂７ｂの配置後（すなわち樹脂モールド後）に、センサチップ２ｂをモールド樹脂上に搭載して、中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨとセンサチップ２ｂとを第２ワイヤ３０ａにより接続するようにしている。言い換えれば、図１のセンサ装置１００においては、図１２に示したセンサ装置９１と異なり、センサチップ２ｂの電気的な接続部を保護するために、該接続部を覆うようにモールド樹脂７ｂを配置していない。従って、図１のセンサ装置１００の製造においては、後述するように、樹脂モールド時に金型をセンサチップ２ｂに密着させないため、それによるセンサチップの割れ不具合や樹脂バリの発生が起きることはない。   As described above, the sensor device 100 shown in FIG. 1 has the plurality of intermediate leads 20a interposed in the electrical connection between the sensor chip 2b cut out from the lead frame and the circuit chip 11b, and the intermediate leads 20a. The mold resin 7b covers the circuit chip 11b, the first wire 30b, and the connection portion between the first end T1 of the intermediate lead 20a and the first wire 30b, except for both surfaces S1 and S2 of the mold holding portion KH. The point is that it is arranged. After the placement of the mold resin 7b (that is, after resin molding), the sensor chip 2b is mounted on the mold resin, and the mold holding portion KH of the intermediate lead 20a and the sensor chip 2b are connected by the second wire 30a. Like to do. In other words, in the sensor device 100 of FIG. 1, unlike the sensor device 91 shown in FIG. 12, in order to protect the electrical connection portion of the sensor chip 2b, the mold resin 7b is disposed so as to cover the connection portion. Not done. Accordingly, in the manufacture of the sensor device 100 of FIG. 1, as will be described later, since the mold is not brought into close contact with the sensor chip 2b during resin molding, there is no problem of cracking of the sensor chip or generation of resin burrs.

このように、図１のセンサ装置１００の製造においては、樹脂モールド時に中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨを金型で両面から把持する構成を採用している。中間リード２０ａは、センサチップ２ｂと異なり硬いため、金型で押さえ込むことが容易である。さらに、樹脂モールド時にモールド型把持部ＫＨを両面から把持するため、図１３に示したセンサ装置９２のように片面だけを金型で抑えた状態で樹脂モールドする場合に較べて、寸法精度が高く、かつ樹脂バリ等の発生も抑制することができる。   As described above, the manufacturing of the sensor device 100 of FIG. 1 employs a configuration in which the mold holding part KH of the intermediate lead 20a is held from both sides by the mold during resin molding. Since the intermediate lead 20a is hard unlike the sensor chip 2b, it can be easily pressed by a mold. Further, since the mold mold gripping portion KH is gripped from both sides at the time of resin molding, the dimensional accuracy is higher than in the case of resin molding with only one side held by a mold as in the sensor device 92 shown in FIG. And generation | occurrence | production of a resin burr | flash etc. can also be suppressed.

図１のセンサ装置１００において、回路チップ１１ｂ、第１ワイヤ３０ｂ、および中間リード２０ａの第１端部Ｔ１と第１ワイヤ３０ｂの接続部は、モールド樹脂７ｂに覆われて、被測定雰囲気に曝されていない。このため、該部分の被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することができる。また、センサチップ２ｂ周りのほうは、検出部ＲＫが形成されている一端を除いて、センサチップ２ｂと第２ワイヤ３０ａの接続部、第２ワイヤ３０ａ、および中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨと第２ワイヤ３０ａの接続部を覆うように絶縁保護剤６１が配置され、該絶縁保護剤６１に覆われて、被測定雰囲気に曝されていない。回路チップ１１ｂ周りと同様に、該部分の被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することができる。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the circuit chip 11b, the first wire 30b, and the connection portion between the first end T1 of the intermediate lead 20a and the first wire 30b are covered with the mold resin 7b and exposed to the atmosphere to be measured. It has not been. For this reason, it is possible to prevent problems such as corrosion and leakage that occur through the measurement target atmosphere of the portion. Further, around the sensor chip 2b, except for one end where the detection part RK is formed, the connection part of the sensor chip 2b and the second wire 30a, the second wire 30a, and the mold holding part KH of the intermediate lead 20a. The insulating protective agent 61 is disposed so as to cover the connection portion of the second wire 30a, and is covered with the insulating protective agent 61 and is not exposed to the measurement atmosphere. Similarly to the periphery of the circuit chip 11b, it is possible to prevent problems such as corrosion and leakage that occur through the measurement target atmosphere of the portion.

尚、図１のセンサ装置１００において、センサチップ２ｂは、モールド樹脂７ｂ上に、裏全面を貼り付けるようにして搭載している。従って、図１のセンサ装置１００は、図１３に示したセンサ装置９２のようにセンサチップ２ａをフリップチップ実装してスタッドバンプ９ｂにより固定する構造に較べて、強固な固定構造とすることができる。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the sensor chip 2b is mounted on the mold resin 7b so that the entire back surface is pasted. Therefore, the sensor device 100 of FIG. 1 can have a firm fixing structure as compared with the structure in which the sensor chip 2a is flip-chip mounted and fixed by the stud bump 9b as in the sensor device 92 shown in FIG. .

以上のようにして、図１に示すセンサ装置１００は、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部ＲＫが形成されたセンサチップ２ｂと、センサチップ２ｂの制御回路が形成された回路チップ１１ｂとを有してなるセンサ装置であって、樹脂モールドに伴う樹脂バリやセンサチップの割れ不具合を防止できると共に、センサチップ２ｂを強固に固定でき、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することのできるセンサ装置となっている。   As described above, the sensor device 100 illustrated in FIG. 1 includes the sensor chip 2b in which the detection unit RK exposed to the measurement target atmosphere is formed at one end of the semiconductor substrate, and the circuit chip in which the control circuit for the sensor chip 2b is formed. 11b, which can prevent a resin burr and a crack failure of the sensor chip caused by the resin mold, and can firmly fix the sensor chip 2b, and cause corrosion and leak generated through the measured atmosphere. This is a sensor device that can prevent problems such as these.

また、図１のセンサ装置１００においては、複数の中間リード２０ａの第２面Ｓ２に、モールド型把持部ＫＨと隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材６０が配置されていた。これによって、該保持部材６０がモールド型把持部ＫＨと隣接する空間を蓋する役割を果たすため、絶縁保護剤６１の第２面Ｓ２側への余分な回り込みを阻止して、絶縁保護剤の使用量を低減することができる。また、図１のセンサ装置１００においては、後述するように、上記保持部材６０を予めリードフレームから切り出される前の中間リード２０ａの上記所定位置に配置しておくことで、切り出し後に孤立体となる複数の中間リード２０ａを安定的に保持して、上記樹脂モールド時の金型によるモールド型把持部ＫＨの把持を容易にすることができる。尚、上記保持部材６０としては、取り扱いが容易なテープ状であることが好ましい。しかしながら、絶縁保護剤６１を保持するための保持部材は、これに限らず、複数の中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨと隣接する空間を覆う絶縁性のものであれば、任意のものであってよい。また、絶縁保護剤６１の第２面Ｓ２側への回り込みを許容するのであれば、図１の保持部材６０は無くてもよい。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the insulating holding member 60 that covers the space adjacent to the mold holding part KH is disposed on the second surface S2 of the plurality of intermediate leads 20a. As a result, the holding member 60 plays a role of covering the space adjacent to the mold-type gripping portion KH, so that the insulating protective agent 61 is prevented from being excessively wound around the second surface S2, and the insulating protective agent is used. The amount can be reduced. Further, in the sensor device 100 of FIG. 1, as described later, the holding member 60 is arranged in advance at the predetermined position of the intermediate lead 20a before being cut out from the lead frame, so that it becomes an isolated body after cutting out. The plurality of intermediate leads 20a can be stably held, and the mold holding part KH can be easily held by the mold during the resin molding. The holding member 60 is preferably a tape that is easy to handle. However, the holding member for holding the insulating protective agent 61 is not limited to this, and any member may be used as long as it is an insulating material that covers the space adjacent to the mold holding portion KH of the plurality of intermediate leads 20a. It's okay. Further, the holding member 60 of FIG. 1 may be omitted if the insulating protective agent 61 is allowed to wrap around the second surface S2.

次に、図１のセンサ装置１００の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the sensor device 100 of FIG. 1 will be described.

図２のフロー図に示すように、センサ装置１００の製造においては、最初に、ステップＳ１のリードフレーム準備工程において、図３に示すリードフレーム２０を準備する。図３のリードフレーム２０は、分離された複数の棒状の中間リード２０ａが下面側に貼り付けられた保持部材６０で保持されて、宙吊りされた状態にある。次に、図２に示すステップＳ２の第１ワイヤボンディング工程において、図４に示すようにリードフレーム２０の回路チップ台２０ｂ上に回路チップ１１ｂを搭載して、第１ワイヤ３０ｂおよび第３ワイヤ３０ｃを接続する。次に、図２に示すステップＳ３の樹脂モールド工程において、中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨを金型で両面から把持した状態で樹脂モールドし、図５に示すようにモールド樹脂７ｂを配置する。これによって、中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨの上面は、モールド樹脂７ｂから露出する。次に、センサ装置１００の構成部分をリードフレーム２０の外枠２０ｆから切り離した後、図２に示すステップＳ４の第２ワイヤボンディング工程において、図６に示すようにモールド樹脂７ｂ上にセンサチップ２ｂを搭載して、センサチップ２ｂと中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨの間に第２ワイヤ３０ａを接続する。最後に、図２に示すステップＳ５の絶縁保護剤配置工程において、絶縁保護剤６１を注入して硬化させ、図１に示すように絶縁保護剤６１を配置する。尚、図５で説明したセンサ装置１００の構成部分の外枠２０ｆから切り離しは、ステップＳ５の絶縁保護剤配置工程の後で実施するようにしてもよい。   As shown in the flowchart of FIG. 2, in the manufacture of the sensor device 100, first, the lead frame 20 shown in FIG. 3 is prepared in the lead frame preparation process of step S1. The lead frame 20 in FIG. 3 is in a state of being suspended in a state where a plurality of separated bar-shaped intermediate leads 20a are held by a holding member 60 attached to the lower surface side. Next, in the first wire bonding step of step S2 shown in FIG. 2, the circuit chip 11b is mounted on the circuit chip base 20b of the lead frame 20 as shown in FIG. 4, and the first wire 30b and the third wire 30c are mounted. Connect. Next, in the resin molding step of step S3 shown in FIG. 2, the resin mold is performed in a state where the mold holding part KH of the intermediate lead 20a is held from both sides by the mold, and the mold resin 7b is arranged as shown in FIG. . As a result, the upper surface of the mold holding part KH of the intermediate lead 20a is exposed from the mold resin 7b. Next, after the components of the sensor device 100 are separated from the outer frame 20f of the lead frame 20, in the second wire bonding step of step S4 shown in FIG. 2, the sensor chip 2b is placed on the mold resin 7b as shown in FIG. And the second wire 30a is connected between the sensor chip 2b and the mold holding part KH of the intermediate lead 20a. Finally, in the insulating protective agent arranging step of step S5 shown in FIG. 2, the insulating protective agent 61 is injected and cured, and the insulating protective agent 61 is arranged as shown in FIG. The separation of the constituent parts of the sensor device 100 described with reference to FIG. 5 from the outer frame 20f may be performed after the insulating protective agent disposing step in step S5.

以上の工程で、図１に示すセンサ装置１００が製造される。   Through the above steps, the sensor device 100 shown in FIG. 1 is manufactured.

尚、図２のフロー図においては、ステップＳ６で示す保持部材配置工程が、ステップＳ２の第１ワイヤボンディング工程の前に実施されている。これによって、図３に示すリードフレーム２０では、所定の位置に保持部材６０が配置される。図１において説明したように、保持部材６０の機能として中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨと隣接する空間を蓋して絶縁保護剤６１の第２面Ｓ２側への余分な回り込みを阻止する役割だけでであれば、図２に示すステップＳ６の保持部材配置工程は、ステップＳ５の絶縁保護剤配置工程の前であれば、いずれの段階で実施してもよい。しかしながら、図２に示すフロー図のように、ステップＳ６の保持部材配置工程をステップＳ２の第１ワイヤボンディング工程の前に実施することで、切り出し後に孤立体となる複数の中間リード２０ａを保持部材６０で安定的に保持して、上記樹脂モールド時の金型によるモールド型把持部ＫＨの把持を容易にする役割を持たせることができる。   In the flow chart of FIG. 2, the holding member arranging step shown in step S6 is performed before the first wire bonding step in step S2. Thereby, in the lead frame 20 shown in FIG. 3, the holding member 60 is disposed at a predetermined position. As described with reference to FIG. 1, as a function of the holding member 60, the space adjacent to the mold gripping portion KH of the intermediate lead 20 a is covered to prevent the insulating protective agent 61 from being excessively wrapped around the second surface S <b> 2. If it is only, the holding member arrangement | positioning process of step S6 shown in FIG. 2 may be implemented in any step, if it is before the insulation protective agent arrangement | positioning process of step S5. However, as shown in the flowchart of FIG. 2, the holding member arranging step in step S6 is performed before the first wire bonding step in step S2, so that a plurality of intermediate leads 20a that are isolated after cutting are held in the holding member. It can hold | maintain stably at 60 and can have a role which makes easy the holding | grip of the mold holding | grip part KH by the metal mold | die at the time of the said resin molding.

次に、図３のリードフレーム２０における中間リード２０ａと保持部材６０の形成手順について、より詳細に説明する。   Next, a procedure for forming the intermediate lead 20a and the holding member 60 in the lead frame 20 of FIG. 3 will be described in more detail.

図７（ａ），（ｂ）は、図３のリードフレーム２０における中間リード２０ａと保持部材６０の好適な形成手順を示す図で、それぞれ、図３における一点鎖線Ｂで囲った部分の上面図である。   7A and 7B are views showing a preferred procedure for forming the intermediate lead 20a and the holding member 60 in the lead frame 20 of FIG. 3, and are top views of the portions surrounded by the alternate long and short dash line B in FIG. It is.

図７の形成手順では、最初に、図７（ａ）に示すように、複数の中間リード２０ａが連結部２０ｄで枠状部２０ｅに連結されてなるリードフレーム２０を準備する。次に、図７（ｂ）に示すように、下面側の所定位置にテープ状の保持部材６０を貼り合わせて配置する。次に、連結部２０ｄを切断して除去し、リードフレーム２０からの複数の中間リード２０ａの切り出すことで、図３の孤立体となった複数の中間リード２０ａが保持部材６０に保持されてなるリードフレーム２０が準備できる。また、上記形成手順に限らず、図３のリードフレーム２０を準備する場合には、予め準備した孤立体の個々の中間リード２０ａを、枠状部２０ｅに貼られた保持部材６０の所定位置に順次貼り付けるようにしてもよい。しかしながら作業の容易さを考慮すると、図７に示す手順を採用し、保持部材６０を配置した後、リードフレーム２０からの中間リード２０ａの切り出しを実施するのが好ましい。尚、孤立体となる複数の中間リード２０ａの保持については、絶縁保護剤６１の保持のためにセンサ装置１００の最終構造に残す保持部材６０に限らず、樹脂モールドまでの一時的な保持方法を用いてもよい。   In the forming procedure of FIG. 7, first, as shown in FIG. 7A, a lead frame 20 is prepared in which a plurality of intermediate leads 20a are connected to a frame-shaped portion 20e by connecting portions 20d. Next, as shown in FIG. 7B, a tape-shaped holding member 60 is bonded and disposed at a predetermined position on the lower surface side. Next, the connecting portion 20d is cut and removed, and the plurality of intermediate leads 20a are cut out from the lead frame 20, whereby the plurality of intermediate leads 20a that are isolated in FIG. The lead frame 20 can be prepared. In addition to the above-described formation procedure, when the lead frame 20 shown in FIG. 3 is prepared, each intermediate lead 20a of an isolated body prepared in advance is placed at a predetermined position of the holding member 60 attached to the frame-shaped portion 20e. You may make it stick sequentially. However, considering the ease of work, it is preferable to adopt the procedure shown in FIG. 7 and to cut out the intermediate lead 20a from the lead frame 20 after the holding member 60 is arranged. Note that the holding of the plurality of intermediate leads 20a as isolated bodies is not limited to the holding member 60 left in the final structure of the sensor device 100 for holding the insulating protective agent 61, and a temporary holding method up to the resin mold is also used. It may be used.

図８は、別の中間リードの形成手順を示す図で、図２のステップＳ４の第２ワイヤボンディング工程後における別のリードフレーム２１の一部を示した部分的な上面図である。   FIG. 8 is a diagram showing a procedure for forming another intermediate lead, and is a partial top view showing a part of another lead frame 21 after the second wire bonding step in step S4 of FIG.

図８に示すリードフレーム２１は、複数の中間リード２１ａが最終的に切り落とされる外枠２１ｄから引き出され、外枠２１ｄに吊られた構成となっている。該構成のリードフレーム２１を用いる場合には、リードフレーム２１からの中間リード２１ａの切り出しを、モールド樹脂７ｃを配置した後に、外枠２１ｄの切り離しと同時に一括して実施することが可能である。尚、図８のリードフレーム２１においても、複数の中間リード２１ａの下面を覆うように保持部材６０ａが配置されている。図８のリードフレーム２１では、中間リード２１ａの分離がモールド樹脂７ｃの配置後に行われるため、孤立体として存在する中間リード２１ａの保持のために保持部材６０ａは特に必要でない。しかしながら、保持部材６０ａを配置しておくことで、後で注入する絶縁保護剤６１の保持だけでなく、吊り部が長い中間リード２１ａの撓みを抑制することができ、リードフレーム２１の取り扱いが容易になる。   The lead frame 21 shown in FIG. 8 has a configuration in which a plurality of intermediate leads 21a are pulled out from an outer frame 21d that is finally cut off and suspended from the outer frame 21d. When the lead frame 21 having such a configuration is used, the intermediate lead 21a can be cut out from the lead frame 21 at the same time as the outer frame 21d is cut off after the molding resin 7c is disposed. Also in the lead frame 21 of FIG. 8, the holding member 60a is disposed so as to cover the lower surfaces of the plurality of intermediate leads 21a. In the lead frame 21 of FIG. 8, the separation of the intermediate lead 21a is performed after the molding resin 7c is disposed, so that the holding member 60a is not particularly necessary for holding the intermediate lead 21a existing as an isolated body. However, by disposing the holding member 60a, it is possible not only to hold the insulating protective agent 61 to be injected later, but also to suppress the bending of the intermediate lead 21a having a long hanging portion, and the handling of the lead frame 21 is easy. become.

次に、図１に示すセンサ装置１００の細部、およびその他の好ましい実施形態について説明する。   Next, details of the sensor device 100 shown in FIG. 1 and other preferred embodiments will be described.

図１のセンサ装置１００においては、モールド樹脂７ｂが、中間リード２０ａにおける第１端部Ｔ１と反対側の第２端部Ｔ２を覆うように配置されている。これによれば、樹脂モール後には中間リード２０ａの第１端部Ｔ１と第２端部Ｔ２の両端がモールド樹脂７ｂで固定されることとなるため、中間リード２０ａの保持が安定し、第２ワイヤ３０ａの接続が容易になる。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the mold resin 7b is disposed so as to cover the second end T2 on the opposite side of the first end T1 in the intermediate lead 20a. According to this, since both ends of the first end T1 and the second end T2 of the intermediate lead 20a are fixed by the mold resin 7b after the resin molding, the holding of the intermediate lead 20a is stabilized, and the second Connection of the wire 30a becomes easy.

図９は、別のセンサ装置の例を示す図で、図９（ａ）は、センサ装置１０１の模式的な上面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図である。尚、以下に例示する各センサ装置において、図１に示すセンサ装置１００と同様の部分については同じ符号を付して、その説明を省略する。   FIG. 9 is a diagram illustrating another example of the sensor device, FIG. 9A is a schematic top view of the sensor device 101, and FIG. 9B is an alternate long and short dash line D in FIG. 9A. It is sectional drawing in -D. In addition, in each sensor device illustrated below, the same code | symbol is attached | subjected about the part similar to the sensor device 100 shown in FIG. 1, and the description is abbreviate | omitted.

図１のセンサ装置１００においては、モールド樹脂７ｂがセンサチップ２ｂの下部に存在するように配置されており、逆に、センサチップ２ｂは、モールド樹脂７ｂ上に搭載されていた。一方、図９に示すセンサ装置１０１においては、センサチップ２ｂが、モールド樹脂７ｄから露出するリードフレームのセンサチップ台２２ｄ上に搭載されている。そして、中間リード２２ａとセンサチップ２ｂとが、第２ワイヤ３０ａにより接続されている。図９のセンサ装置１０１の構造では、図１のセンサ装置１００に較べて、樹脂モールド工程の作業が容易である。   In the sensor device 100 of FIG. 1, the mold resin 7b is disposed so as to exist below the sensor chip 2b, and conversely, the sensor chip 2b is mounted on the mold resin 7b. On the other hand, in the sensor device 101 shown in FIG. 9, the sensor chip 2b is mounted on the sensor chip base 22d of the lead frame exposed from the mold resin 7d. The intermediate lead 22a and the sensor chip 2b are connected by the second wire 30a. In the structure of the sensor device 101 of FIG. 9, the resin molding process is easier than the sensor device 100 of FIG.

図１０は、別のセンサ装置の例を示す図で、図１０（ａ）は、センサ装置１０２の模式的な上面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）における一点鎖線Ｅ−Ｅでの断面図である。   FIG. 10 is a diagram illustrating another example of the sensor device, FIG. 10A is a schematic top view of the sensor device 102, and FIG. 10B is an alternate long and short dash line E in FIG. It is sectional drawing in -E.

図１０のセンサ装置１０２においては、図１のセンサ装置１００と同様に、モールド樹脂７ｅが、センサチップ２ｂの下部に存在するように配置されている。これによれば、樹脂モール後には上記モールド樹脂７ｅの存在部がセンサチップ２ｂの搭載台になっているため、図９に示したセンサ装置１０１のようにモールド樹脂７ｄから露出するリードフレーム（センサチップ台２２ｄ）上にセンサチップ２ｂを搭載する場合に較べて、センサチップ２ｂの保持が安定し、第２ワイヤ３０ａの接続が容易になる。   In the sensor device 102 of FIG. 10, as in the sensor device 100 of FIG. 1, the mold resin 7e is disposed so as to exist below the sensor chip 2b. According to this, since the portion where the mold resin 7e exists after the resin molding is a mounting base for the sensor chip 2b, the lead frame (sensor) exposed from the mold resin 7d as in the sensor device 101 shown in FIG. As compared with the case where the sensor chip 2b is mounted on the chip base 22d), the holding of the sensor chip 2b is stabilized and the connection of the second wire 30a is facilitated.

また、図１０のセンサ装置１０２においては、図１のセンサ装置１００と同様に、モールド樹脂７ｅが、第２ワイヤ３０ａおよび中間リード２０ａのモールド型把持部ＫＨと第２ワイヤ３０ａの接続部を取り囲む中間リード２０ａの第一面Ｓ１より高い絶縁保護剤保持側壁７ｅｗを形成するように配置されている。該絶縁保護剤保持側壁７ｅｗにより、絶縁保護剤６１の横方向への余分な回り込みを阻止することができるため、絶縁保護剤６１の使用量を低減することができる。   Further, in the sensor device 102 of FIG. 10, as in the sensor device 100 of FIG. 1, the mold resin 7e surrounds the connection portion between the mold holding portion KH of the second wire 30a and the intermediate lead 20a and the second wire 30a. It arrange | positions so that the insulating protective agent holding | maintenance side wall 7ew higher than 1st surface S1 of the intermediate | middle lead | read | reed 20a may be formed. Since the insulating protective agent holding side wall 7ew can prevent the insulating protective agent 61 from wrapping around in the lateral direction, the amount of the insulating protective agent 61 used can be reduced.

本発明に係るセンサ装置のセンサチップは、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されるものであれば、流量センサチップ、圧力センサチップ、湿度センサチップ、ガスセンサチップ、光センサチップ等のいずれであってもよい。   The sensor chip of the sensor device according to the present invention is a flow rate sensor chip, a pressure sensor chip, a humidity sensor chip, a gas sensor chip, and an optical sensor as long as the detection part exposed to the measurement atmosphere is formed at one end of the semiconductor substrate. Any of a chip etc. may be sufficient.

例えば図１のセンサ装置１００のように、センサチップ２ｂを、空気流量を測定する流量センサチップとする場合には、モールド樹脂７ｂが、該センサチップ２ｂの下部に存在するように配置される構成とするだけでなく、センサチップ２ｂと同じ高さで、該センサチップ２ｂに隣接して取り囲む空気整流側壁７ｂｗを形成するように、配置されてなる構成とすることが好ましい。上記空気整流側壁７ｂｗにより、検出部ＲＫ周りの空気の流れを整流して乱流の発生を抑制することができるため、正確な流量測定が可能となる。   For example, when the sensor chip 2b is a flow rate sensor chip for measuring the air flow rate, as in the sensor device 100 of FIG. 1, a configuration in which the mold resin 7b is disposed below the sensor chip 2b. In addition, it is preferable that the air rectifying side wall 7 bw is formed so as to form an air rectifying side wall 7 bw adjacent to and adjacent to the sensor chip 2 b at the same height as the sensor chip 2 b. Since the air rectification side wall 7bw can rectify the air flow around the detection unit RK and suppress the generation of turbulence, accurate flow rate measurement is possible.

一方、センサチップ２ｂを湿度センサチップとする場合には、上記空気整流側壁７ｂｗは必要ないため、例えば図９に示したセンサ装置１０１の構造を採用することができる。   On the other hand, when the sensor chip 2b is a humidity sensor chip, the air rectifying side wall 7bw is not necessary, and therefore, for example, the structure of the sensor device 101 shown in FIG. 9 can be adopted.

図１１（ａ），（ｂ）は、それぞれ、別のセンサ装置１０３，１０４を示す模式的な断面図である。   FIGS. 11A and 11B are schematic cross-sectional views showing other sensor devices 103 and 104, respectively.

図１１（ａ）に示すセンサ装置１０３は、センサチップ２ｂを圧力センサチップとする場合の例で、図１０に示したセンサ装置１０２の構造に対して、ダクト７ｆが装着されている。また、図１１（ｂ）に示すセンサ装置１０４においては、モールド樹脂７ｅｃが、外部接続リード２０ｃをカバーするコネクタを形成するように樹脂モールド成形されている。   A sensor device 103 shown in FIG. 11A is an example in which the sensor chip 2b is a pressure sensor chip, and a duct 7f is attached to the structure of the sensor device 102 shown in FIG. Further, in the sensor device 104 shown in FIG. 11B, the mold resin 7ec is resin-molded so as to form a connector that covers the external connection lead 20c.

以上説明したように、上記したセンサ装置およびその製造方法は、いずれも、半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置およびその製造方法であって、樹脂モールドに伴う樹脂バリやセンサチップの割れ不具合を防止できると共に、センサチップを強固に固定でき、被測定雰囲気を介して発生する腐食やリーク等の不具合を防止することのできるセンサ装置およびその製造方法となっている。   As described above, in each of the above-described sensor device and the manufacturing method thereof, the sensor chip in which the detection unit exposed to the measurement target atmosphere is formed at one end of the semiconductor substrate and the control circuit for the sensor chip are formed. A sensor device having a circuit chip and a method for manufacturing the sensor device, which can prevent a resin burr and a crack failure of the sensor chip caused by a resin mold, and can firmly fix the sensor chip, and is generated through a measured atmosphere. The sensor device and its manufacturing method are capable of preventing problems such as corrosion and leakage.

９１，９２，１００〜１０４ センサ装置
２，２ａ，２ｂ センサチップ
ＲＫ 検出部
１１，１１ａ，１１ｂ 回路チップ
２０ａ，２１ａ，２２ａ 中間リード
ＫＨ，ＫＨａ モールド型把持部
７，７ａ〜７ｅ，７ｅｃ モールド樹脂
３０ａ 第２ワイヤ
６０，６０ａ 保持部材
６１ 絶縁保護剤 91, 92, 100 to 104 Sensor device 2, 2a, 2b Sensor chip RK detection unit 11, 11a, 11b Circuit chip 20a, 21a, 22a Intermediate lead KH, KHa Mold-type gripping unit 7, 7a-7e, 7ec Mold resin 30a Second wire 60, 60a Holding member 61 Insulating protective agent

Claims (13)

半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、
リードフレームから切り出された前記センサチップと前記回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有してなり、
前記中間リードの第１端部と前記回路チップとが、第１ワイヤにより接続されてなり、
前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第１ワイヤ、および前記第１端部と前記第１ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されてなり、
前記モールド型把持部と前記センサチップとが、第２ワイヤにより接続されてなり、
前記第２ワイヤ、前記センサチップと前記第２ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第２ワイヤの接続部を覆うように、絶縁保護剤が配置されてなることを特徴とするセンサ装置。 A sensor device comprising a sensor chip in which a detection part exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate, and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed,
A plurality of intermediate leads interposed in the electrical connection between the sensor chip and the circuit chip cut out from a lead frame;
The first end of the intermediate lead and the circuit chip are connected by a first wire,
Except for both surfaces of the mold holding part of the intermediate lead, a mold resin is arranged so as to cover the circuit chip, the first wire, and the connection part of the first end and the first wire,
The mold holding part and the sensor chip are connected by a second wire,
An insulating protective agent is disposed so as to cover the second wire, the connection part between the sensor chip and the second wire, and the connection part between the mold holding part and the second wire. apparatus. 前記複数の中間リードのモールド型把持部に亘って、該モールド型把持部における前記第２ワイヤの接続部がある第１面と反対側の第２面に、前記モールド型把持部と隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材が配置されてなり、
前記保持部材により、前記隣接する空間における前記第１面から前記第２面への貫通が阻止されてなり、
前記絶縁保護剤が、前記保持部材に保持されてなることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。 A space adjacent to the mold holding part on the second surface of the mold holding part opposite to the first surface where the connecting portion of the second wire is located, across the mold holding parts of the plurality of intermediate leads. An insulating holding member is disposed to cover
The holding member prevents penetration of the adjacent space from the first surface to the second surface,
The sensor device according to claim 1, wherein the insulating protective agent is held by the holding member. 前記保持部材が、テープ状であることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。   The sensor device according to claim 2, wherein the holding member has a tape shape. 前記モールド樹脂が、
前記中間リードにおける前記第１端部と反対側の第２端部を覆うように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のセンサ装置。 The mold resin is
4. The sensor device according to claim 1, wherein the sensor device is disposed so as to cover a second end portion of the intermediate lead opposite to the first end portion. 5. 前記モールド樹脂が、
前記第２ワイヤおよび前記モールド型把持部と前記第２ワイヤの接続部を取り囲む前記第一面より高い絶縁保護剤保持側壁を形成するように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のセンサ装置。 The mold resin is
5. An insulating protective agent holding side wall that is higher than the first surface surrounding the second wire and the mold holding part and the connection part of the second wire is formed. The sensor device according to any one of the above. 前記モールド樹脂が、
前記センサチップの下部に存在するように配置されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のセンサ装置。 The mold resin is
The sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein the sensor device is disposed so as to exist below the sensor chip. 前記センサチップが、空気流量を測定する流量センサチップであり、
前記モールド樹脂が、
該センサチップと同じ高さで、該センサチップに隣接して取り囲む空気整流側壁を形成するように、配置されてなることを特徴とする請求項６に記載のセンサ装置。 The sensor chip is a flow sensor chip for measuring an air flow rate;
The mold resin is
The sensor device according to claim 6, wherein the sensor device is disposed so as to form an air rectifying side wall that is adjacent to the sensor chip and has the same height as the sensor chip. 半導体基板の一端に被測定雰囲気に露出する検出部が形成されたセンサチップと、前記センサチップの制御回路が形成された回路チップとを有してなるセンサ装置であって、
リードフレームから切り出された前記センサチップと前記回路チップの間の電気接続に介在する複数の中間リードを有してなり、
前記中間リードの第１端部と前記回路チップとが、第１ワイヤにより接続されてなり、
前記中間リードのモールド型把持部の両面を除いて、前記回路チップ、前記第１ワイヤ、および前記第１端部と前記第１ワイヤの接続部を覆うように、モールド樹脂が配置されてなり、
前記モールド型把持部と前記センサチップとが、第２ワイヤにより接続されてなり、
前記第２ワイヤ、前記センサチップと前記第２ワイヤの接続部、および前記モールド型把持部と前記第２ワイヤの接続部を覆うように、絶縁保護剤が配置されてなるセンサ装置の製造方法であって、
前記リードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、
前記リードフレームに前記回路チップを搭載して、前記第１ワイヤを接続する第１ワイヤボンディング工程と、
前記モールド樹脂を配置する樹脂モールド工程と、
前記モールド樹脂の上または該モールド樹脂から露出する前記リードフレームの上に前記センサチップを搭載して、前記第２ワイヤを接続する第２ワイヤボンディング工程と、
前記絶縁保護剤を配置する絶縁保護剤配置工程とを有してなることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 A sensor device comprising a sensor chip in which a detection part exposed to a measurement atmosphere is formed at one end of a semiconductor substrate, and a circuit chip in which a control circuit for the sensor chip is formed,
A plurality of intermediate leads interposed in the electrical connection between the sensor chip and the circuit chip cut out from a lead frame;
The first end of the intermediate lead and the circuit chip are connected by a first wire,
Except for both surfaces of the mold holding part of the intermediate lead, a mold resin is arranged so as to cover the circuit chip, the first wire, and the connection part of the first end and the first wire,
The mold holding part and the sensor chip are connected by a second wire,
In a method for manufacturing a sensor device, an insulating protective agent is disposed so as to cover the second wire, the connection portion between the sensor chip and the second wire, and the connection portion between the mold holding portion and the second wire. There,
A lead frame preparation step of preparing the lead frame;
A first wire bonding step of mounting the circuit chip on the lead frame and connecting the first wire;
A resin molding step of arranging the mold resin;
A second wire bonding step of mounting the sensor chip on the mold resin or on the lead frame exposed from the mold resin and connecting the second wire;
A method for manufacturing a sensor device, comprising: an insulating protective agent disposing step of disposing the insulating protective agent. 前記センサ装置が、
前記複数の中間リードのモールド型把持部に亘って、該モールド型把持部における前記第２ワイヤの接続部がある第１面と反対側の第２面に、前記モールド型把持部と隣接する空間を覆う絶縁性の保持部材が配置されてなり、
前記保持部材により、前記隣接する空間における前記第１面から前記第２面への貫通が阻止されてなり、前記絶縁保護剤が、前記保持部材に保持されてなるセンサ装置であって、
前記絶縁保護剤配置工程の前に、
前記保持部材を配置する保持部材配置工程を有してなることを特徴とする請求項８に記載のセンサ装置の製造方法。 The sensor device is
A space adjacent to the mold holding part on the second surface of the mold holding part opposite to the first surface where the connecting portion of the second wire is located, across the mold holding parts of the plurality of intermediate leads. An insulating holding member is disposed to cover
The holding member prevents penetration of the adjacent space from the first surface to the second surface, and the insulating protective agent is held by the holding member.
Before the insulating protective agent arranging step,
The method of manufacturing a sensor device according to claim 8, further comprising a holding member arranging step of arranging the holding member. 前記保持部材配置工程を、
前記第１ワイヤボンディング工程の前に実施することを特徴とする請求項９に記載のセンサ装置の製造方法。 The holding member arranging step,
The method for manufacturing a sensor device according to claim 9, wherein the method is performed before the first wire bonding step. 前記リードフレームからの前記中間リードの切り出しを、前記保持部材配置工程の後に実施することを特徴とする請求項１０に記載のセンサ装置の製造方法。   The method of manufacturing a sensor device according to claim 10, wherein the cutting of the intermediate lead from the lead frame is performed after the holding member arranging step. 前記リードフレームからの前記中間リードの切り出しを、前記樹脂モールド工程の後に実施することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載のセンサ装置の製造方法。   The method for manufacturing a sensor device according to any one of claims 8 to 10, wherein the cutting of the intermediate lead from the lead frame is performed after the resin molding step. 前記保持部材が、テープ状であることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のセンサ装置の製造方法。   The method for manufacturing a sensor device according to claim 9, wherein the holding member is in a tape shape.
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