JP2010193029A - Electronic component, electronic appliance, and method of manufacturing electronic component - Google Patents
Electronic component, electronic appliance, and method of manufacturing electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010193029A JP2010193029A JP2009033590A JP2009033590A JP2010193029A JP 2010193029 A JP2010193029 A JP 2010193029A JP 2009033590 A JP2009033590 A JP 2009033590A JP 2009033590 A JP2009033590 A JP 2009033590A JP 2010193029 A JP2010193029 A JP 2010193029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- external electrode
- base
- electronic component
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、電子部品、電子装置、及び電子部品製造方法に関し、例えば、電子素子を収納するパッケージに応力が作用してクラックが発生するのを抑制するものに関する。 The present invention relates to an electronic component, an electronic device, and an electronic component manufacturing method.
水晶振動子は、発振回路に用いられ、時計が時刻を刻むためのタイミングやコンピュータの動作タイミングなどを生成するのに広く用いられている。
一般に、水晶振動子は、特許文献１の「パッケージおよびその製造方法」で示されているように中空のパッケージに収納されている。
そして、外部電極は、ガラス表面への金属膜、又は、導電性ペーストで形成されている。
A crystal resonator is used in an oscillation circuit, and is widely used to generate timing for a clock to keep time, operation timing of a computer, and the like.
In general, a crystal resonator is housed in a hollow package as disclosed in “Package and manufacturing method thereof” of Patent Document 1.
The external electrode is formed of a metal film on the glass surface or a conductive paste.
図７（ａ）は、従来の電子部品１を横から見た図であり、図７（ｂ）は、電子部品１を底面側から見た図である。
水晶振動子６は、ガラス製又は金属製のリッド２とガラス製のベース３から成るパッケージの空洞部１３において支持部５によって片持ちにて支持されている。
FIG. 7A is a diagram of the conventional electronic component 1 viewed from the side, and FIG. 7B is a diagram of the electronic component 1 viewed from the bottom side.
The
ベース３にはスルーホール（貫通孔）が形成されており、ベース３の上面から底部にかけて貫通電極７、１７が形成されている。
貫通電極７、１７は、それぞれ内部電極４、１６を介して水晶振動子６の電極と電気的に接続している。
ベース３の底面には、外部電極８が形成されており、外部電極８の境界は貫通電極７の露出面上に存在する。貫通電極１７も同様である。
このように構成された電子部品１は、ハンダ３３によって回路基板３１上の基板配線３２と接合することになる。
Through holes (through holes) are formed in the
The through
An
The electronic component 1 configured in this way is bonded to the
ところで、電子部品１の実装後に基板曲げなどで電子部品１に応力が加わると、外部電極８の周囲に応力が集中するが、貫通電極７、１７が形成された部分は、貫通電極埋込時の残留応力やガラスに穴があいている形状の影響で、ベース３の他の部分よりも強度が低い場合があるため、貫通電極７の周囲部分と外部電極８の周囲部分が交差すると、貫通電極がない場合に比べて低い応力で交差部分４０でベース３にクラックが発生する可能性があった。
By the way, if stress is applied to the electronic component 1 by bending the substrate after the electronic component 1 is mounted, the stress is concentrated around the
また、貫通電極７、１７は、ある程度の大きさが必要であると共に、ベース３の周囲に近づけると、ダイシング時に割れなどが発生しやすくなるため、ある程度チップの中央よりに設ける必要があり、貫通電極７の下面と外部電極８は電気的に導通しなければならないため、このような交差が発生しやすい。
Further, the
本発明は、電子素子を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上させることを目的とする。 An object of the present invention is to improve the substrate bending resistance of a package containing electronic elements.
本発明は、前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、電子素子と、内部に形成された中空部に前記電子素子を収納する収納容器と、前記収納容器の底部を貫通し、前記電子素子と電気的に接続する貫通電極と、前記貫通電極と電気的に接続し、前記収納容器の底面に形成された外部電極と、を具備した電子部品であって、前記外部電極の回路基板に接合する領域の境界は、前記貫通電極上を避けて形成されていることを特徴とする電子部品を提供する。
請求項２に記載の発明では、前記外部電極は、前記貫通電極の上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項３に記載の発明では、前記外部電極は、前記貫通電極を避けて形成されており、前記外部電極と前記貫通電極を電気的に接続する接続部材を具備したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項４に記載の発明では、前記貫通電極の上に前記外部電極の境界が形成されており、当該境界の上に回路基板との接合部材が前記外部電極に接合するのを防止する保護部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品を提供する。
請求項５に記載の発明では、前記収納容器はガラスを用いて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４までの内の何れか１の請求項に記載の電子部品を提供する。
請求項６に記載の発明では、前記電子部品は、水晶振動子であることを特徴とする請求項１から請求項５までの内の何れか１の請求項に記載の電子部品を提供する。
請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の電子部品を用いて発振する発振手段と、前記発振手段の発振により動作タイミングを取得して動作する動作手段と、を具備したことを特徴とする電子装置を提供する。
請求項８に記載の発明では、ベースに電子素子と、当該電子素子と電気的に接続し、前記ベースを貫通する貫通電極を設置する電子素子設置工程と、前記電子素子と前記貫通電極を設置したベースに、リッドを接合することにより、前記電子素子を前記ベースと前記リッドからなる収納容器に封入する封入工程と、外部電極の回路基板に接合する領域の境界が前記貫通電極上を避けるように、前記ベースの底面に外部電極を形成する外部電極形成工程と、を用いて構成された電子部品製造方法を提供する。
In order to achieve the above object, according to the present invention, in the invention described in claim 1, an electronic element, a storage container for storing the electronic element in a hollow portion formed therein, and a bottom portion of the storage container are penetrated. And an external electrode electrically connected to the through electrode and formed on the bottom surface of the storage container, wherein the external electrode The boundary of the region to be bonded to the circuit board is formed so as to avoid the through electrode and provides an electronic component.
The invention according to
The invention according to
According to a fourth aspect of the present invention, a boundary of the external electrode is formed on the through electrode, and a protective member that prevents a bonding member with a circuit board from being bonded to the external electrode on the boundary. The electronic component according to claim 1 is provided.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to any one of the first to fourth aspects, wherein the storage container is made of glass. To do.
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electronic component according to any one of the first to fifth aspects, wherein the electronic component is a crystal resonator.
According to a seventh aspect of the invention, there is provided an oscillating means that oscillates using the electronic component according to the sixth aspect, and an operating means that operates by obtaining an operation timing by the oscillation of the oscillating means. An electronic device is provided.
In the invention according to
外部電極の回路基板の接合部分と貫通電極の交差を防ぐことにより、電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上させることができる。 By preventing the junction between the external electrode circuit board and the through electrode from crossing, the substrate bending resistance of the package containing the electronic components can be improved.
（１）実施形態の概要
電子部品１（図１）は、ガラスで構成されたベース３と、凹部を有するリッド２を接合することにより空洞部１３を有するパッケージが形成されている。リッド２は、ガラスや金属などで構成されている。
空洞部１３には、水晶振動子６が支持部５により片持ちで支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、ベース３を貫通するスルーホールに形成された貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。
(1) Outline of Embodiment In the electronic component 1 (FIG. 1), a package having a
In the
ベース３の底部には外部電極８、１８が長手方向両端に形成されており、外部電極８、１８は、それぞれ貫通電極７、１７の端部を完全に覆っている。
貫通電極７、１７が回路基板にハンダ付けされた場合、貫通電極７、１７の全面がハンダで固定されるため、ハンダで固定された領域の外周部分が貫通電極７、１７と交差しない。
これにより、回路基板が曲がった場合に、基板からの応力が貫通電極７、１７に集中するのを抑制することができ、電子部品１の耐基板曲げ性（クラック耐性）を向上させることができる。
When the
Thereby, when a circuit board is bent, it can suppress that the stress from a board | substrate concentrates on the
（２）実施形態の詳細
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る電子部品１を回路基板３１に実装したところを示しており、回路基板の表面に平行な方向に電子部品１を見た場合の断面図である。
ただし、図を分かり易くするため、図１（ｂ）、（ｃ）では、図１（ａ）よりも貫通電極の直径を大きく描いている。
以下では、実装時に電子部品１の回路基板に面する側を底面側、これに対向する側を上面側とする。
(2) Details of Embodiment (First Embodiment)
FIG. 1A shows a state in which the electronic component 1 according to the first embodiment is mounted on a
However, in order to make the drawing easy to understand, in FIG. 1B and FIG. 1C, the diameter of the through electrode is drawn larger than that in FIG.
Hereinafter, the side facing the circuit board of the electronic component 1 at the time of mounting is referred to as a bottom surface side, and the side facing this is referred to as a top surface side.
電子部品１は、ベース３、リッド２、支持部５、水晶振動子６、内部電極４、１６、貫通電極７、１７、外部電極８、１８などを用いて構成されている。
水晶振動子６は、例えば、音叉型水晶振動子により構成された電子素子であって、音叉型の基部が支持部５によって保持されている。
図示しないが、水晶振動子６の音叉腕部には電極が設置してあり、この電極に所定のパルスを供給することにより、水晶振動子６を所定の周波数で発振させることができる。
The electronic component 1 includes a
The
Although not shown, an electrode is provided on the tuning fork arm of the
支持部５は、水晶振動子６の音叉腕が空洞部１３内で振動できるように、水晶振動子６をベース３に対して所定の姿勢に片持ちで保持している。
なお、本実施の形態では、電子素子の一例として水晶振動子６を用いるが、半導体など、他の電子素子でもよい。
また、電子素子の端子数は２個に限定するものではなく、３個以上の複数個であってもよい。
The
In this embodiment, the
The number of terminals of the electronic element is not limited to two, and may be three or more.
ベース３は、例えばガラスで構成された板状の部材であり、上面に支持部５が保持する水晶振動子６が取り付けられている。
ベース３の素材としては、例えば、安価で陽極接合可能などの利点を有するソーダガラスが用いられており、厚さは例えば、０．０５〜２［ｍｍ］、好ましくは０．１〜０．５［ｍｍ］程度である。
また、ソーダガラスの他に、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス（場合によっては強化処理したもの）などを用いることができる。
The
As a material of the
In addition to soda glass, borosilicate glass, alkali-free glass, crystallized glass (sometimes tempered) may be used.
ベース３の上面部には、水晶振動子６の電極に電気的に接続する内部電極４、１６が形成されている。
また、ベース３には、上面部から底面部に貫通するスルーホールが形成されており、スルーホール内に貫通電極７、１７が形成されている。
内部電極４と貫通電極７、及び内部電極１６と貫通電極１７は、それぞれ電気的に接続している。
The
The
リッド（蓋）２は、ガラスや金属などで形成されており、ベース３に面する面の中央部がえぐられて水晶振動子６を収納するための凹部が形成されている。金属リッドの場合は、線膨張係数がガラスに近いものが望ましい。
リッド２の凹部のへこみ量は、例えば、０．０５〜１．５［ｍｍ］程度であり、エッチング、サンドブラスト、ホットプレス、レーザなどにより加工することができる。
The lid (lid) 2 is formed of glass, metal, or the like, and a central portion of the surface facing the
The amount of recess in the recess of the
リッド２の開口部は、陽極接合や接合材を用いてベース３に接合されており、ベース３の上面とリッド２の凹部により水晶振動子６を収納する空洞部１３が形成されている。
また、ベース３とリッド２の接合方法には、陽極接合の他に、直接接合、金属接合、低融点ガラス、ろう材、溶接、高融点ハンダによるものなどがある。
更に、ベース３とリッド２の間に中間材料を用いる場合もある。
The opening of the
In addition to anodic bonding, the
Further, an intermediate material may be used between the
空洞部１３は、リッド２とベース３によって密閉されて外気から遮断されており、例えば、真空が保たれたり、あるいは所定のガスを封入するなど、気密封止されている。
なお、電子部品１では、リッド２に凹部を設けて空洞部１３を形成したが、ベース３に凹部を設けると共に平板状のリッド２を接合して空洞部１３を形成してもよいし、あるいは、リッド２とベース３の両方に凹部を設けて形成してもよい。
The
In the electronic component 1, the
このように、電子部品１では、ベース３とリッド２によりガラスケースによるパッケージが電子素子を収納している。
パッケージをガラスで構成すると、材料費が安価である上、電子部品１の下面の側の外部から水晶振動子６をレーザによってトリミング・接合・ゲッタリングすることができる。
ここで、ゲッタリングとは、真空封止を行う場合に、空間内に配置したゲッター剤などにレーザを照射して加熱することにより、ゲッター剤と周囲の空気（酸素）を反応させて消費させることにより真空度を向上させる技術である。
As described above, in the electronic component 1, the package by the glass case accommodates the electronic element by the
When the package is made of glass, the material cost is low, and the
Here, the gettering means that, when vacuum sealing is performed, the getter agent and the like disposed in the space are irradiated with a laser and heated to cause the getter agent and the surrounding air (oxygen) to react and be consumed. This is a technique for improving the degree of vacuum.
外部電極８は、ハンダなどで回路基板上の電極ランドに電気的、及び機械的に接合するために薄膜などで構成された接合部であり、ベース３の底面上に形成され、貫通電極７と導通している。
外部電極８は、複数の層から構成される。下地（ガラス側）は、ガラスと密着の良く、貫通電極端部との導通可能な、ＣｒやＴｉの金属薄膜や、導電性樹脂などで構成され、さらに下地層上には、Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｃｕ／Ｓｎなどをスパッタ・蒸着・めっき法などにより層を形成し、ハンダとの濡れ性を確保する。
The
The
外部電極８は、ハンダ３３によって、回路基板３１の基板配線３２と接合する。
外部電極８の表面はハンダの濡れ性がよいため、外部電極８の全面がハンダ３３に覆われ、基板配線３２に接合される。
外部電極１８、ハンダ３４、基板配線３５なども同様である。
The
Since the surface of the
The same applies to the
図１（ｂ）は、ベース３を底面側から見たところを示した図である。
外部電極８は、ベース３の長手方向の端部において矩形状に形成されており、その一辺は、貫通電極７よりも内側よりに形成されている。
このため、外部電極８は、貫通電極７の露出面を完全に覆っており、貫通電極７は、外部電極８の内側に隠れている。
FIG. 1B is a diagram showing the
The
For this reason, the
外部電極８は、全体的にハンダに濡れるため、外部電極８のハンダによる接合領域の境界が外部電極８の断面と交差することはなく、このため、外部電極８に局所的な応力が作用するのを抑制することができる。外部電極１８も同様である。
このような外部電極８の形状は、外部電極８を大きく形成できる場合に有効な方法である。
Since the
Such a shape of the
図１（ｃ）は、外部電極８の変形例を説明するための図である。
外部電極８は、矩形形状を有し、貫通電極７に対応する部分がベース３の内側方向に半円形状に延設されている。
この半円状の凸部５１は、貫通電極７を完全に覆っており、外部電極８の全面がハンダで接合された場合、ハンダによる接合領域の境界が貫通電極７と交差することはない。
この例では、外部電極８の大きさを最小限に抑えつつ、貫通電極７を外部電極８で完全に覆うことができる。
FIG. 1C is a diagram for explaining a modification of the
The
The
In this example, the through
このように、本実施の形態では、貫通電極７が外部電極８の下に完全に覆われるようにする、即ち、外部電極８が貫通電極７を覆うことにより、応力が集中する外部電極８の周囲部は、貫通電極７より強度が高いベース３のガラス部分となり、耐基板曲げ性を向上することができる。
また、強度が低い貫通電極７は、外部電極８の周囲部分にかからないでベース３の内側にあるので、外部電極８の周囲部分にかかる場合に比べて応力が小さくなり、耐基板曲げ性を向上することができる。
As described above, in the present embodiment, the through
In addition, since the low-strength through
以上のように構成された電子部品１は、外部電極８、１８が回路基板にハンダ付けなどによって固定されることにより、回路基板の表面に実装される。
そして、電子部品１は、例えば、パーソナルコンピュータ、時計、ゲーム機などの電子機器で発振デバイスとして用いられる。
The electronic component 1 configured as described above is mounted on the surface of the circuit board by fixing the
The electronic component 1 is used as an oscillation device in electronic devices such as personal computers, watches, and game machines.
図２（ａ）は、貫通電極７の構成を説明するための図である。
ベース３の上面から下面にかけてピン状の貫通電極７が埋め込まれている。貫通電極７の材質としては、例えば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕなどの単独・合金・それらの積層材などで、ベース３を構成するガラスの線膨張率と近いことが望ましい。
FIG. 2A is a diagram for explaining the configuration of the through
A pin-shaped through
貫通電極７の埋込は、例えば、ベース３を軟化させて貫通電極７を直接打ち込んだり、ベース３に貫通電極７の径よりも大きい径の下孔を開けてそこに貫通電極７を設置し、貫通電極７を溶融させたり、あるいは固定材２１を用いて固定する。
固定材２１としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃ、Ｐｄなどの単独又は複数の金属粒子とガラスや樹脂が混練された導電性ペーストや、低融点ガラス、絶縁樹脂などを用いることができる。
For example, the through
As the fixing
図２（ｂ）は、貫通電極７の他の構成例を説明するための図である。
この例では、ベース３にスルーホールを形成し、その内面に導電膜２２を形成し、中央部に導電性材料を充填することにより貫通電極７が形成されている。
導電膜２２は、導電性ペーストや、メッキ・蒸着・スパッタ・ナノインクなどで金属膜を形成することにより構成することができる。
導電性材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃ、Ｐｄなどの単独又は複数の金属粒子とガラスや樹脂が混練された導電性ペーストを用いることができ、また、これらの各金属などを無電解メッキ法などで析出して充填する方法も可能である。
FIG. 2B is a diagram for explaining another configuration example of the through
In this example, the through
The
As the conductive material, a single or a plurality of metal particles such as Au, Ag, Cu, Ni, C, and Pd, or a conductive paste in which glass or resin is kneaded can be used. A method of depositing and filling by an electroless plating method or the like is also possible.
以上のような構成を有する電子部品１は、次のようにして製造することができる。
ベース３にスルーホールを形成し、当該スルーホール内に貫通電極７、１７を形成する。
そして、ベース３に水晶振動子６を設置して貫通電極と接続し、その後、リッド２をベース３に陽極接合などにより接合して、パッケージを形成する。
次に、ベース３の底面にメッキなどで外部電極８、外部電極１８を形成し、電子部品１が完成する。
The electronic component 1 having the above configuration can be manufactured as follows.
A through hole is formed in the
Then, a
Next, the
なお、ベース３に外部電極８、１８を形成してからベース３にリッド２を接合するなど、工程順序を変更することも可能である。
また、ベース３を多数個取りできるベースウエハに貫通電極７、１７と水晶振動子６を設置し、これにリッド２を多数個取りできるリッドウエハを接合して、電子部品１が多数形成されたウエハを形成し、外部電極８、１８の形成後、これをカッターで切断して電子部品１を多数個取りするように構成することもできる。
It is also possible to change the process order, such as forming the
Further, a wafer on which a large number of electronic components 1 are formed is formed by installing through
（第２の実施の形態）
図３（ａ）は、第２の実施の形態に係る電子部品１の断面図であり、図３（ｂ）は、当該電子部品１をベース３の底面側から見た図である。
本実施の形態に係る電子部品１のベース３から上方の構成は、第１の実施の形態と同じである。
外部電極８は、貫通電極７からベース３の端部よりに貫通電極７から離れた位置に形成されており、外部電極８が形成された領域と貫通電極７が露出している面は重ならないようになっている。外部電極８の材質などは第１の実施の形態と同様である。
(Second Embodiment)
FIG. 3A is a cross-sectional view of the electronic component 1 according to the second embodiment, and FIG. 3B is a diagram of the electronic component 1 viewed from the bottom surface side of the
The configuration above the
The
そして、貫通電極７と外部電極８の間には貫通電極７と外部電極８の導通を確保するために配線５２が形成されている。
配線５２は、一端側が貫通電極７の表面において貫通電極７と接続し、ベース３の下面において外部電極８の方向に延設されると共に、他端側が外部電極８によって覆われている。
A
The
配線５２は、ハンダと濡れない材質によって形成されており、外部電極８がハンダ付けされた場合に、そのハンダが貫通電極７の下面に広がらないようになっている。
これは、配線５２がハンダと接合すると、そこで回路基板が曲がったときに応力集中が発生するからである。
The
This is because when the
このため、外部電極８の全面がハンダで接合された場合、ハンダによる接合領域の境界が貫通電極７と交差することはない。
配線５２は、Ｃｒ・Ａｌなどの導電性がありハンダと濡れない材料や、Ｃｕなどのハンダと濡れる材料の場合は、配線５２のパターン表面に絶縁材料やＣｒなどを積層してもよい。
外部電極１８も外部電極８と同様に構成されている。
本実施の形態では、第１の実施の外部電極８よりも電極面積を小さくすることができ、かつ、ベース３の両端側に形成することができる。
For this reason, when the entire surface of the
In the case where the
The
In the present embodiment, the electrode area can be made smaller than that of the
図３（ｃ）は、外部電極８の変形例を説明するための図である。
外部電極８は、図７（ｂ）に示した従来例のような、貫通電極７と交差する、又は覆う矩形において、貫通電極７の周囲を避けるような凹部５３を設けた形状となっている。
この形態は、外部電極８と貫通電極７の位置が近い場合に特に有効である。
外部電極８と貫通電極７は、配線５２により電気的な接続が図られている。配線５２の構成は、第２の実施の形態と同様である。また、外部電極１８も同様に構成されている。
FIG. 3C is a diagram for explaining a modification of the
The
This form is particularly effective when the positions of the
The
このように、本実施の形態では、貫通電極７と外部電極８を別の場所に設けることにより、貫通電極７が外部電極８を覆われないようにする。
これにより、強度が低い貫通電極７は、外部電極８の外にあるので、外部電極８の周囲部分にかかる場合に比べて貫通電極７に作用する応力が小さくなり、耐基板曲げ性を向上することができる。
Thus, in the present embodiment, the through
Thereby, since the low-strength through
（第３の実施の形態）
図４（ａ）は、第３の実施の形態に係る電子部品１の断面図であり、図４（ｂ）は、当該電子部品１をベース３の底面側から見た図である。
本実施の形態に係る電子部品１のベース３から上方の構成は、第１の実施の形態と同じである。
(Third embodiment)
FIG. 4A is a cross-sectional view of the electronic component 1 according to the third embodiment, and FIG. 4B is a view of the electronic component 1 as viewed from the bottom surface side of the
The configuration above the
本実施の形態では、外部電極８の外周部分と貫通電極７の露出面が交差しているが、貫通電極７の上面（外部電極８が形成されている領域を含む）に貫通電極７の露出面を覆い（カバーし）、貫通電極７が隠れるような保護部材５５（保護膜）が形成されている。
保護部材５５は、ハンダに濡れない材料で形成されており、外部電極８をハンダ付けした場合、ハンダの接合部の端部が貫通電極７と交差するのを防止することができる。
外部電極１８も同様に構成されている。
In the present embodiment, the outer peripheral portion of the
The
The
（第４の実施の形態）
図５（ａ）〜（ｄ）は、第４の実施の形態に係る各種の例を示した図であり、ベース３を底面から見たところを示している。
これらの例では、何れも貫通電極７の断面がベース３の長手方向（外部電極８と外部電極１８を結んだ方向）を短径とする楕円形状に形成されている。
(Fourth embodiment)
FIGS. 5A to 5D are views showing various examples according to the fourth embodiment, and show the
In each of these examples, the cross-section of the through
このように、貫通電極７の断面をベース３の幅方向に縦長形状に形成することにより、貫通電極７の断面積は、第１の実施の形態と同じだけ確保すると共に、ベース３の長手方向の距離を小さくすることができる。
このように貫通電極７の断面を楕円形状に形成する場合、ベース３に形成した楕円状の断面を有するスルーホールに導電材を充填してもよいし、あるいは楕円状の断面を有するピンを挿入してもよい。
Thus, by forming the cross-section of the through
When the through
図５（ａ）は、図１（ｂ）に対応する例であり、外部電極８は貫通電極７の全面を覆うように矩形状に形成されている。
図５（ｂ）は、図１（ｃ）に対応する例であり、外部電極８に貫通電極７を覆う楕円状の凸部６１が形成されている。
図５（ｃ）は、図３（ｂ）に対応する例であり、外部電極８は貫通電極７から離れて形成されており、外部電極８と貫通電極７は、配線５２によって導通が図られている。
図５（ｄ）は、図３（ｃ）に対応する例であり、外部電極８には貫通電極７を避けるように凹部６２が形成されており、外部電極８と貫通電極７は、配線５２によって導通が図られている。
FIG. 5A is an example corresponding to FIG. 1B, and the
FIG. 5B is an example corresponding to FIG. 1C, and an elliptical convex portion 61 that covers the through
FIG. 5C is an example corresponding to FIG. 3B, and the
FIG. 5D is an example corresponding to FIG. 3C, and the
（第５の実施の形態）
図６（ａ）〜（ｄ）は、第５の実施の形態に係る各種の例を示した図であり、ベース３を底面から見たところを示している。
これらの例では、何れも貫通電極７の断面がベース３の長手方向（外部電極８と外部電極１８を結んだ方向）を短辺とする長方形形状（矩形形状）に形成されている。
(Fifth embodiment)
6A to 6D are views showing various examples according to the fifth embodiment, and show the
In each of these examples, the cross-section of the through
このように、貫通電極７の断面をベース３の幅方向に縦長の矩形形状に形成することにより、貫通電極７の断面積は、第１の実施の形態と同じだけ確保すると共に、ベース３の長手方向の距離を小さくすることができる。
このように貫通電極７を長方形形状に形成することにより、更に設計の自由度を向上させることができる。
このように貫通電極７の断面を長方形形状に形成する場合、ベース３に形成した長方形形状の断面を有するスルーホールに導電材を充填してもよいし、あるいは長方形形状の断面を有するピンを挿入してもよい。
Thus, by forming the cross-section of the through
Thus, by forming the through
When the cross section of the through
図６（ａ）は、図１（ｂ）に対応する例であり、外部電極８は貫通電極７の全面を覆うように矩形状に形成されている。
図６（ｂ）は、図１（ｃ）に対応する例であり、外部電極８に貫通電極７を覆う矩形形状の凸部６３が形成されている。
図６（ｃ）は、図３（ｂ）に対応する例であり、外部電極８は貫通電極７から離れて形成されており、外部電極８と貫通電極７は、配線５２によって導通が図られている。
FIG. 6A is an example corresponding to FIG. 1B, and the
FIG. 6B is an example corresponding to FIG. 1C, and a rectangular
FIG. 6C is an example corresponding to FIG. 3B, and the
図６（ｄ）は、図３（ｃ）に対応する例であり、外部電極８には貫通電極７を避けるように凹部６４が形成されており、外部電極８と貫通電極７は、配線５２によって導通が図られている。
FIG. 6D is an example corresponding to FIG. 3C, and the
以上の第４、５の実施の形態では、例えば、スルーホールや貫通電極７の形状を円から楕円・四角などにすることにより、外部電極８の形状が貫通電極７を避け、貫通電極７の外周部分が外部電極８の外周部分と交差しないようにする。
貫通電極７の位置と外部電極８の形状の少なくとも一方に制約がある場合に、それぞれの形状を工夫することで、貫通電極７の外周部分が外部電極８の外周部分と交差しないようにでき、耐基板曲げ性を向上することができる。
In the fourth and fifth embodiments described above, for example, by changing the shape of the through hole or the through
When at least one of the position of the through
以上、貫通電極７の断面を楕円形状にする例と長方形形状にする例を挙げたが、スルーホールの形状は、真円に近い形状の方が、加工がしやすく、強度も高いので、状況に応じて最適な形状を選択する。
As mentioned above, although the example which makes the cross section of the
以上に説明した実施の形態、及び各種変形例により、電子素子（水晶振動子６）と、内部に形成された中空部（空洞部１３）に電子素子を収納する収納容器（リッド２とベース３から成るパッケージ）と、収納容器の底部（ベース３）を貫通し、電子素子と電気的に接続する貫通電極（貫通電極７）と、貫通電極と電気的に接続し、収納容器の底面に形成された外部電極（外部電極８）と、を具備し、外部電極の回路基板に（ハンダなどで）接合する領域の境界は、貫通電極上を避けて形成されている電子部品（電子部品１）を得ることができる。
According to the embodiment and various modifications described above, the electronic device (quartz crystal unit 6) and the storage container (the
例えば、第１の実施の形態では、外部電極（外部電極８）は、貫通電極（貫通電極７）の上に形成されている。
また、例えば、第２の実施の形態では、外部電極（外部電極８）は、貫通電極（貫通電極７）を避けて形成されており、外部電極と前記貫通電極を電気的に接続する接続部材（配線５２）が形成されている。
For example, in the first embodiment, the external electrode (external electrode 8) is formed on the through electrode (through electrode 7).
Further, for example, in the second embodiment, the external electrode (external electrode 8) is formed so as to avoid the through electrode (through electrode 7), and a connection member that electrically connects the external electrode and the through electrode. (Wiring 52) is formed.
更に、例えば、第３の実施の形態では、貫通電極（貫通電極７）の上に外部電極（外部電極８）の境界が形成されており、当該境界の上に回路基板との接合部材（ハンダなど）が外部電極に接合するのを防止する保護部材（保護部材５５）が設けられている。
そして、収納容器は、例えば、ベース３をガラス製にするなど、ガラスを用いて形成されている。
Further, for example, in the third embodiment, the boundary of the external electrode (external electrode 8) is formed on the through electrode (through electrode 7), and a joining member (solder) to the circuit board is formed on the boundary. Etc.) is provided with a protective member (protective member 55) that prevents the external electrode from being joined to the external electrode.
The storage container is formed using glass, for example, the
また、電子部品１は、回路基板に接合されて、容量やコイルなどの他の電子素子と共に発振回路を構成し、当該発振によりコンピュータが動作タイミングを取得したり、時計が時間を計測したりするのに用いられるため、電子部品を用いて発振する発振手段（発振回路）と、発振手段の発振により動作タイミングを取得して動作する動作手段（ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）など）を備えた各種の電子装置を提供することができる。 The electronic component 1 is bonded to a circuit board to form an oscillation circuit together with other electronic elements such as a capacitor and a coil, and the computer acquires the operation timing by the oscillation, and the timepiece measures time. Therefore, various types of oscillators including an oscillation unit (oscillation circuit) that oscillates using electronic components and an operation unit (CPU (Central Processing Unit), etc.) that operates by acquiring operation timing by oscillation of the oscillation unit are used. An electronic device can be provided.
更に、電子部品１は、ベース（ベース３）に電子素子（水晶振動子６）と、当該電子素子と電気的に接続し、ベースを貫通する貫通電極（貫通電極７、１７）を設置する電子素子設置工程と、電子素子と貫通電極を設置したベースに、リッド（リッド２）を接合することにより、電子素子をベースとリッドからなる収納容器に封入する封入工程と、外部電極（外部電極８、１８）の回路基板に接合する領域の境界が前記貫通電極上を避けるように、前記ベースの底面に外部電極を形成する外部電極形成工程と、を用いて製造することができる。
Further, the electronic component 1 is an electronic device in which a base (base 3) is provided with an electronic element (crystal resonator 6) and through electrodes (through
なお、以上各種の形態及び変形例について説明したが、これらを組み合わせることも可能である。
例えば、外部電極８に関しては図１（ｂ）の構成を用い、外部電極１８に関しては、図３（ｂ）の構成を用いるなど、以上に説明した種類の全ての組み合わせが可能である。
In addition, although various forms and modifications have been described above, it is also possible to combine them.
For example, all combinations of the types described above are possible, such as using the configuration of FIG. 1B for the
以上に説明した各実施の形態及び変形例により、次のような効果を得ることができる。
（１）外部電極８のハンダなどで固定される領域の境界が貫通電極７を避けることができる。
（２）回路基板が曲がったときに、貫通電極７に応力が集中することを抑制することができ、これによって電子部品１の耐基板曲げ性が向上し、品質のよいガラスパッケージを実現できる。
（３）簡便な手段によって電子部品１の耐基板曲げ性を向上させることができ、電子部品１の製造コストを抑えることができる。
（４）貫通電極付きのガラスパッケージにおいて、貫通電極外周が外部電極外周と交差しないように形成することで、基板曲げ時の貫通電極部への応力集中を抑制することができ。
The following effects can be obtained by the embodiments and modifications described above.
(1) The boundary of the region fixed by the solder of the
(2) When the circuit board is bent, the stress can be prevented from concentrating on the through
(3) The substrate bending resistance of the electronic component 1 can be improved by simple means, and the manufacturing cost of the electronic component 1 can be suppressed.
(4) In a glass package with a through electrode, by forming the outer periphery of the through electrode so as not to intersect with the outer periphery of the external electrode, it is possible to suppress stress concentration on the through electrode portion when the substrate is bent.
１ 電子部品
２ リッド
３ ベース
４ 内部電極
５ 支持部
６ 水晶振動子
７ 貫通電極
８ 外部電極
１３ 空洞部
１６ 内部電極
１７ 貫通電極
１８ 外部電極
２１ 固定材
２２ 導電膜
３１ 回路基板
３２ 基板配線
３３ ハンダ
３４ ハンダ
５１ 凸部
５２ 配線
５３ 凹部
５５ 保護部材
６１ 凸部
６２ 凹部
６３ 凸部
６４ 凹部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
内部に形成された中空部に前記電子素子を収納する収納容器と、
前記収納容器の底部を貫通し、前記電子素子と電気的に接続する貫通電極と、
前記貫通電極と電気的に接続し、前記収納容器の底面に形成された外部電極と、
を具備した電子部品であって、
前記外部電極の回路基板に接合する領域の境界は、前記貫通電極上を避けて形成されていることを特徴とする電子部品。 An electronic element;
A storage container for storing the electronic element in a hollow portion formed inside;
A through electrode penetrating the bottom of the storage container and electrically connected to the electronic element;
An external electrode electrically connected to the through electrode and formed on the bottom surface of the storage container;
An electronic component comprising:
The electronic component according to claim 1, wherein a boundary of a region where the external electrode is bonded to the circuit board is formed so as to avoid the through electrode.
前記発振手段の発振により動作タイミングを取得して動作する動作手段と、
を具備したことを特徴とする電子装置。 Oscillating means for oscillating using the electronic component according to claim 6;
An operation means that operates by obtaining an operation timing by oscillation of the oscillation means;
An electronic device comprising:
前記電子素子と前記貫通電極を設置したベースに、リッドを接合することにより、前記電子素子を前記ベースと前記リッドからなる収納容器に封入する封入工程と、
外部電極の回路基板に接合する領域の境界が前記貫通電極上を避けるように、前記ベースの底面に外部電極を形成する外部電極形成工程と、
を用いて構成された電子部品製造方法。 An electronic element on the base, and an electronic element installation step for electrically connecting with the electronic element and installing a through electrode penetrating the base;
An enclosing step of enclosing the electronic element in a storage container including the base and the lid by bonding a lid to the base on which the electronic element and the through electrode are installed;
An external electrode forming step of forming the external electrode on the bottom surface of the base so that the boundary of the region of the external electrode joined to the circuit board avoids the through electrode;
Electronic component manufacturing method configured using
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009033590A JP2010193029A (en) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Electronic component, electronic appliance, and method of manufacturing electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009033590A JP2010193029A (en) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Electronic component, electronic appliance, and method of manufacturing electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010193029A true JP2010193029A (en) | 2010-09-02 |
Family
ID=42818628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009033590A Withdrawn JP2010193029A (en) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Electronic component, electronic appliance, and method of manufacturing electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010193029A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012190886A (en) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Seiko Instruments Inc | Electronic component and manufacturing method therefor |
| WO2013172443A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 株式会社村田製作所 | Electronic component, and method for producing same |
| JP2014143289A (en) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Seiko Instruments Inc | Method of manufacturing electronic device, electronic device, and oscillator |
| CN104682909A (en) * | 2015-02-11 | 2015-06-03 | 福建省南平市三金电子有限公司 | Novel crystal oscillator low-temperature glass packaging structure and packaging technology thereof |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831481A (en) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Fuji Denka:Kk | Airtight terminal |
| JPH09237802A (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Fujitsu Ltd | Electric component |
| JP2002124845A (en) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Crystal vibrator package and its manufacturing method |
| JP2004166006A (en) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Quartz oscillator for surface mount |
| JP2005207744A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Fujitsu Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
| JP2007267101A (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2008005088A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Epson Toyocom Corp | Package for piezoelectric vibrator and piezoelectric vibrator, and piezoelectric oscillator |
| JP2008236629A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | Oscillation apparatus, semiconductor device, electronic appliance and clock |
-
2009
- 2009-02-17 JP JP2009033590A patent/JP2010193029A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831481A (en) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Fuji Denka:Kk | Airtight terminal |
| JPH09237802A (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Fujitsu Ltd | Electric component |
| JP2002124845A (en) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Crystal vibrator package and its manufacturing method |
| JP2004166006A (en) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Quartz oscillator for surface mount |
| JP2005207744A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Fujitsu Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
| JP2007267101A (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2008005088A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Epson Toyocom Corp | Package for piezoelectric vibrator and piezoelectric vibrator, and piezoelectric oscillator |
| JP2008236629A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | Oscillation apparatus, semiconductor device, electronic appliance and clock |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012190886A (en) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Seiko Instruments Inc | Electronic component and manufacturing method therefor |
| WO2013172443A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 株式会社村田製作所 | Electronic component, and method for producing same |
| JPWO2013172443A1 (en) * | 2012-05-18 | 2016-01-12 | 株式会社村田製作所 | Electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2014143289A (en) * | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Seiko Instruments Inc | Method of manufacturing electronic device, electronic device, and oscillator |
| CN104682909A (en) * | 2015-02-11 | 2015-06-03 | 福建省南平市三金电子有限公司 | Novel crystal oscillator low-temperature glass packaging structure and packaging technology thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009101921A1 (en) | Electronic component, electronic apparatus, and method for producing base member | |
| JP5129284B2 (en) | Piezoelectric vibrator and method for manufacturing the piezoelectric vibrator | |
| JP2008182665A (en) | Stacked crystal vibrator | |
| JP2010193029A (en) | Electronic component, electronic appliance, and method of manufacturing electronic component | |
| JP2010199678A (en) | Electronic component, electronic device, and electronic component manufacturing method | |
| JP4862822B2 (en) | Electronic component container and piezoelectric vibration device | |
| JP2006303761A (en) | Surface mount piezoelectric oscillator | |
| JP2006054602A (en) | Package for electronic part and piezo-electric oscillation device using the same | |
| JP2008035383A (en) | Piezoelectric device and manufacturing method of piezoelectric device | |
| JP5101093B2 (en) | Piezoelectric oscillator and manufacturing method thereof | |
| JP2003086723A (en) | Thin metal package | |
| JP2017212622A (en) | Crystal device and manufacturing method of the same | |
| JP2009239475A (en) | Surface mounting piezoelectric oscillator | |
| JP5369889B2 (en) | Vibration device | |
| JPH11274881A (en) | Crystal resonator and its manufacture | |
| JP4113459B2 (en) | Manufacturing method of temperature compensated crystal oscillator | |
| JP4373309B2 (en) | Package for electronic components | |
| JP2011228352A (en) | Lid, base and package for electronic component | |
| JP2010124494A (en) | Piezoelectric oscillator, electronic apparatus and method of manufacturing piezoelectric oscillator | |
| JP2008167124A (en) | Piezoelectric oscillator, and manufacturing method thereof | |
| JP5045316B2 (en) | Piezoelectric device | |
| JP2010278498A (en) | Piezoelectric device | |
| JP2017220875A (en) | Electronic device | |
| JP2005333037A (en) | Package for electronic parts, and piezo-electric oscillating device using the same | |
| JP2007180919A (en) | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111209 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20130314 |