JP2010192152A - Lighting system - Google Patents

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JP2010192152A JP2009032634A JP2009032634A JP2010192152A JP 2010192152 A JP2010192152 A JP 2010192152A JP 2009032634 A JP2009032634 A JP 2009032634A JP 2009032634 A JP2009032634 A JP 2009032634A JP 2010192152 A JP2010192152 A JP 2010192152A
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Hiroshi Suzuki
浩史 鈴木
Masahiro Sugiyama
正洋 杉山
Seiji Oka
成治 岡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting system inexpensively formed with a simple structure, and structured to suppress temperature rise of light emitting diodes. <P>SOLUTION: This lighting system 41 includes a luminaire body 2 having openings 7a, 7b formed at its both ends 6a, 6b, a base material 6 made of an aluminum extruded material having hollow holes 7, 7, and light emitting diodes 10 mounted on the surface 11b side of the base material 6, a lighting device 3 to light the light emitting diodes 10, a liquid 4 for cooling passing through the inside hollow holes 7, 7 via the opening 7a of the base material 6, and a liquid passing means 42 to forcibly pass the liquid 4 for cooling. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源に発光ダイオード(LED)を使用した照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device using a light emitting diode (LED) as a light source.

発光ダイオードを利用した照明装置は、所定の照度(明るさ)を得るために、多数の発光ダイオードチップ(LEDチップ)が用いられている。そして、LEDチップの基板への実装密度が高くなるにしたがい基板の単位面積当たりの発熱量も多くなっている。ここで、当該発熱量が多いと、熱による基板の反りや熱膨張、熱収縮による電気接続部分のはんだにクラックや剥れなどが発生することがある。また、LEDチップは、発熱量の増加に伴って温度上昇すると、発光効率が低下するので、照明装置による照度(明るさ)を低下させる。 An illumination device using a light emitting diode uses a large number of light emitting diode chips (LED chips) in order to obtain a predetermined illuminance (brightness). As the mounting density of LED chips on the substrate increases, the amount of heat generated per unit area of the substrate also increases. Here, if the heat generation amount is large, the warp, thermal expansion, and thermal contraction of the substrate due to heat may cause cracks or peeling in the solder at the electrical connection portion. Moreover, since the light emission efficiency of the LED chip decreases as the temperature rises with an increase in the amount of heat generation, the illuminance (brightness) of the lighting device is reduced.

そこで、発光ダイオードの温度上昇を抑制する照明装置が提案されている。例えば、複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードの配置パターンに対応して穿孔された挿入孔によって複数の発光ダイオードと嵌合する放熱板と、放熱板から除熱する除熱手段とを具備する照明装置が提案されている(特許文献1参照。)。除熱手段として、放熱フィン、放熱フィンおよび冷却ファン、水冷管およびペルチェ効果により放熱板を冷却するサーモモジュールが適応可能としている。 Therefore, an illumination device that suppresses the temperature rise of the light emitting diode has been proposed. For example, it includes a plurality of light emitting diodes, a heat radiating plate fitted to the plurality of light emitting diodes by an insertion hole drilled corresponding to the arrangement pattern of the plurality of light emitting diodes, and heat removal means for removing heat from the heat radiating plate. An illumination device has been proposed (see Patent Document 1). As the heat removal means, a heat radiation fin, a heat radiation fin and a cooling fan, a water cooling pipe, and a thermo module for cooling the heat radiation plate by the Peltier effect can be applied.

また、冷却用液体を内部に通した金属パイプの表面に発光ダイオードを実装し、冷却用液体を自然対流または強制対流により対流させ、対流熱伝達によって発光ダイオードを冷却するLED照明装置が提案されている(特許文献2参照。)。発光ダイオードは、電気絶縁性を有するアルミナ基板の表面に設けられた銅箔パターン上に実装され、アルミナ基板は、金属パイプの一部の表面に貼り付けられている。 In addition, an LED lighting device has been proposed in which a light emitting diode is mounted on the surface of a metal pipe through which cooling liquid is passed, the cooling liquid is convected by natural convection or forced convection, and the light emitting diode is cooled by convection heat transfer. (See Patent Document 2). The light emitting diode is mounted on a copper foil pattern provided on the surface of an alumina substrate having electrical insulation, and the alumina substrate is attached to a part of the surface of the metal pipe.

特開2001−43728号公報(第3頁、第5図)Japanese Patent Laid-Open No. 2001-43728 (page 3, FIG. 5) 特開2004−273775号公報(第3頁、第1図)JP 2004-273775 A (page 3, FIG. 1)

特許文献1の照明装置は、発光ダイオードが基板に実装され、放熱板が発光ダイオードの配列パターンに対応するパターンで穿孔された挿入孔を形成して発光ダイオードに嵌合設置されるので、構造が複雑となり、高価になるという欠点を有する。 The illumination device of Patent Document 1 has a structure in which a light emitting diode is mounted on a substrate, and a heat radiating plate is fitted and installed in the light emitting diode by forming an insertion hole perforated with a pattern corresponding to the arrangement pattern of the light emitting diode. It has the disadvantage of becoming complicated and expensive.

また、特許文献2のLED照明装置は、発光ダイオードを実装したアルミナ基板が金属パイプの表面に貼り付けられるので、当該貼り付けやアルミナ基板を貼り付け可能に金属パイプを成形するなどの手間を要して高価になるという欠点を有する。 Further, in the LED lighting device of Patent Document 2, since the alumina substrate on which the light emitting diode is mounted is attached to the surface of the metal pipe, it takes time and effort to form the metal pipe so that the attachment or the alumina substrate can be attached. And has the disadvantage of becoming expensive.

本発明は、簡素な構成で安価に形成され、かつ発光ダイオードの温度上昇を抑制可能な照明装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an illuminating device that is formed at a low cost with a simple configuration and can suppress a temperature rise of a light emitting diode.

請求項1に記載の照明装置の発明は、両端に開口が形成され、内部に中空孔が設けられたアルミ押出材からなる基材およびこの基材の表面側に実装された発光ダイオードを有する器具本体と;前記発光ダイオードを点灯する点灯装置と;前記基材の開口を介して内部の中空孔に通流される冷却用液体と;この冷却用液体を強制的に通流させる通流手段と;を具備していることを特徴とする。 The invention of the lighting device according to claim 1 is an instrument having a base material made of an aluminum extruded material having openings formed at both ends and having hollow holes therein, and a light emitting diode mounted on the surface side of the base material. A main body; a lighting device for lighting the light-emitting diode; a cooling liquid that is passed through an opening in the base material through an internal hollow hole; and a flow means for forcibly passing the cooling liquid; It is characterized by comprising.

本発明および以下の発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。 In the present invention and the following inventions, each configuration is as follows unless otherwise specified.

基材の開口は、中空孔の入出口となるものであり、ひとつの開口が入出口に共用されないものである。 The opening of the base material serves as an entrance / exit of the hollow hole, and one opening is not shared by the entrance / exit.

発光ダイオードは、例えば絶縁層を介して基材に実装される。この絶縁層は、熱伝導率が高いほど好ましく、その材質は特に問わない。 The light emitting diode is mounted on a base material through an insulating layer, for example. The insulating layer has a higher thermal conductivity, and the material thereof is not particularly limited.

点灯装置は、器具本体に設けられてもよく、器具本体と別置されてもよい。 The lighting device may be provided in the instrument body or may be provided separately from the instrument body.

冷却用液体は、冷媒として作用する液体であればよく、例えば水、水に物質を溶解した水溶液、防錆剤などを混合した混合液、油やアルコールなどを用いることができる。 The cooling liquid may be any liquid that acts as a refrigerant. For example, water, an aqueous solution in which a substance is dissolved in water, a mixed liquid in which a rust preventive agent is mixed, oil, alcohol, or the like can be used.

通流手段は、冷却用液体を器具本体の中空孔に通流するものであればよく、例えばポンプを有して構成される。 The flow means may be any means as long as it allows the cooling liquid to flow through the hollow hole of the instrument body. For example, the flow means has a pump.

本発明によれば、発光ダイオードの点灯により発生した熱は、基材に伝熱され、基材の温度が上昇する。基材に形成された中空孔には、通流手段により冷却用液体が強制的に通流され、アルミ押出材からなる基材は、熱伝導率が高いので、基材と冷却用液体との間で迅速な熱交換が行われる。発光ダイオードから基材に伝熱された熱は、冷却用液体により迅速に基材の外部に排出され、これにより、基材の温度が低下する。この結果、発光ダイオードは、その温度上昇が抑制され、その発光効率の低下が抑制される。器具本体から安定した照明光が出射される。 According to the present invention, the heat generated by lighting the light emitting diode is transferred to the base material, and the temperature of the base material rises. The cooling liquid is forced to flow through the hollow holes formed in the base material, and the base material made of the aluminum extruded material has high thermal conductivity. Rapid heat exchange between them. The heat transferred from the light emitting diode to the base material is quickly discharged to the outside of the base material by the cooling liquid, thereby lowering the temperature of the base material. As a result, the temperature rise of the light emitting diode is suppressed, and the decrease in the light emission efficiency is suppressed. Stable illumination light is emitted from the instrument body.

そして、器具本体は、その基材がアルミ押出材からなるので、簡素な構成で比較的軽量に形成されるとともに、基材および中空孔のそれぞれの形状が型材により所望に形成される。 And since the base material consists of an aluminum extrusion material, the instrument main body is comparatively lightweight with a simple structure, and each shape of a base material and a hollow hole is formed with a mold material as desired.

請求項2に記載の照明装置の発明は、請求項1記載の照明装置の発明において、前記通流手段は、前記基材の開口に連結された連通管と、この連通管に連結され前記冷却用液体の熱を外気に放熱させる熱交換器と、前記冷却用液体を前記基材と前記熱交換器との間で循環させる循環手段とを有してなることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the lighting device according to the first aspect, wherein the flow means is a communication pipe connected to the opening of the base material, and the cooling pipe connected to the communication pipe. A heat exchanger that radiates heat of the liquid to the outside, and a circulation unit that circulates the cooling liquid between the base material and the heat exchanger.

熱交換器は、自然放熱させるものであってもよく、強制空冷により放熱されるものであってもよい。 The heat exchanger may be one that naturally radiates heat, or one that radiates heat by forced air cooling.

循環手段は、冷却用液体を強制的に通流させるポンプであってもよく、連通管を冷却し、基材の中空孔内の冷却用液体と連通管内の冷却用液体との間に温度差を発生させ、その温度差により冷却用液体を循環させる冷却装置であってもよく、また、熱交換器そのものとすることができる。 The circulation means may be a pump for forcibly passing the cooling liquid, and the communication pipe is cooled, and a temperature difference is generated between the cooling liquid in the hollow hole of the substrate and the cooling liquid in the communication pipe. And a cooling device that circulates the cooling liquid depending on the temperature difference, or the heat exchanger itself.

本発明によれば、基材での熱交換により温度上昇した冷却用液体は、熱交換器で冷却されて温度低下する。そして、冷却用液体は、基材と熱交換器との間で循環されるので、冷却用液体の補給を要しない。 According to the present invention, the cooling liquid whose temperature has been increased by heat exchange at the base material is cooled by the heat exchanger and the temperature is decreased. And since the cooling liquid is circulated between the base material and the heat exchanger, replenishment of the cooling liquid is not required.

請求項1の発明によれば、発光ダイオードに発生した熱が冷却用液体により器具本体の外部に排出されるので、発光ダイオードの温度上昇を抑制できて、発光ダイオードの放射光を安定させることができるとともに、基材が所望の形状に薄く形成可能なアルミ押出材からなり、中空孔もアルミ押出材により形成されるので、器具本体を簡素な構成で軽量にかつ安価に形成することができる。 According to the invention of claim 1, since the heat generated in the light emitting diode is discharged to the outside of the instrument body by the cooling liquid, the temperature rise of the light emitting diode can be suppressed, and the emitted light of the light emitting diode can be stabilized. In addition, the base material is made of an aluminum extruded material that can be thinly formed into a desired shape, and the hollow hole is also formed of the aluminum extruded material, so that the instrument body can be formed with a simple configuration at a low weight and at a low cost.

請求項2の発明によれば、冷却用液体は、循環手段により基材と熱交換器との間で循環させるので、冷却用液体のランニングコストが抑制され、照明装置のコスト上昇を抑制することができる。 According to the invention of claim 2, since the cooling liquid is circulated between the base material and the heat exchanger by the circulation means, the running cost of the cooling liquid is suppressed, and the cost increase of the lighting device is suppressed. Can do.

本発明の実施例1を示す照明装置の構成図。The block diagram of the illuminating device which shows Example 1 of this invention. 同じく、器具本体を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略下面図。Similarly, an instrument main body is shown, (a) is a schematic top view, (b) is a schematic bottom view. 同じく、器具本体の概略側面図。Similarly, the schematic side view of an instrument main body. 同じく、器具本体の概略横断面図。Similarly, a schematic cross-sectional view of the instrument body. 同じく、発光ダイオードの配設を示す器具本体の概略部分横断面図。Similarly, the general | schematic partial cross-sectional view of the instrument main body which shows arrangement | positioning of a light emitting diode. 同じく、他の器具本体を示し、(a)は1個の中空孔を有する概略側面図、(b)は3個の中空孔を有する概略側面図。Similarly, the other instrument main body is shown, (a) is a schematic side view having one hollow hole, and (b) is a schematic side view having three hollow holes. 同じく、1個の中空孔を有する器具本体における冷却用液体の通流経路を示し、(a)は直列的に並設された器具本体の通流経路図、(b)は並列的に並設された器具本体の通流経路図。Similarly, the flow path of the cooling liquid in the instrument body having one hollow hole is shown, (a) is a flow path diagram of the instrument bodies arranged in series, and (b) is arranged in parallel. The flow path figure of the instrument body made. 同じく、3個の中空孔を有する器具本体における冷却用液体の通流経路を示し、(a)は直列的に並設された器具本体の通流経路図、(b)は並列的に並設された器具本体の通流経路図。Similarly, the flow path of the cooling liquid in the instrument body having three hollow holes is shown, (a) is a flow path diagram of the instrument bodies arranged in series, and (b) is arranged in parallel. The flow path figure of the instrument body made. 本発明の実施例2を示す照明装置の構成図。The block diagram of the illuminating device which shows Example 2 of this invention. 本発明の実施例3を示す器具本体の概略横断面図。The schematic cross section of the instrument main body which shows Example 3 of this invention. 同じく、器具本体の概略上面図。Similarly, the schematic top view of an instrument main body.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の照明装置は、アルミ押出材からなる基材の内部に中空孔が形成されるとともに、当該基材の表面側に絶縁層および配線パターンを介して発光ダイオードが実装されて器具本体が構成されたものである。そして、通流手段により前記中空孔に強制的に冷却用液体を通流させて発光ダイオードの点灯によって発生した熱を基材から冷却用液体に熱伝導させることにより、基材を冷却し、発光ダイオードの温度上昇を抑制するものである。 In the lighting device of the present invention, a hollow hole is formed inside a base material made of an aluminum extruded material, and a light emitting diode is mounted on the surface side of the base material via an insulating layer and a wiring pattern to constitute a fixture body It has been done. Then, the cooling liquid is forced to flow through the hollow hole by the flow means, and the heat generated by lighting the light emitting diode is conducted from the base material to the cooling liquid, thereby cooling the base material and emitting light. This suppresses the temperature rise of the diode.

図1ないし図8は、本発明の実施例1を示し、図1は照明装置の構成図、図2は器具本体を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略下面図、図3は器具本体の概略側面図、図4は器具本体の概略横断面図、図5は発光ダイオードの配設を示す器具本体の概略部分横断面図、図6は他の器具本体を示し、(a)は1個の中空孔を有する概略側面図、(b)は3個の中空孔を有する概略側面図、図7は1個の中空孔を有する器具本体における冷却用液体の通流経路を示し、(a)は直列的に並設された器具本体の通流経路図、(b)は並列的に並設された器具本体の通流経路図、図8は3個の中空孔を有する器具本体における冷却用液体の通流経路を示し、(a)は直列的に並設された器具本体の通流経路図、(b)は並列的に並設された器具本体の通流経路図である。 1 to 8 show a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a configuration diagram of a lighting device, FIG. 2 shows a fixture body, (a) is a schematic top view, (b) is a schematic bottom view, FIG. 3 is a schematic side view of the instrument main body, FIG. 4 is a schematic cross sectional view of the instrument main body, FIG. 5 is a schematic partial cross sectional view of the instrument main body showing the arrangement of the light emitting diodes, and FIG. a) is a schematic side view having one hollow hole, (b) is a schematic side view having three hollow holes, and FIG. 7 is a flow path of the cooling liquid in the instrument body having one hollow hole. FIG. 8A is a flow path diagram of instrument bodies arranged in series, FIG. 8B is a flow path diagram of instrument bodies arranged in parallel, and FIG. 8 has three hollow holes. The flow path of the cooling liquid in the instrument body is shown, (a) is a flow path diagram of the instrument bodies arranged in series, and (b) is the instrument arranged in parallel. Body is the current path to diagram.

図1において、照明装置1は、器具本体2、点灯装置3、冷却用液体4および通流手段5を有して構成されている。器具本体2は、複数個からなり、例えば並列的に配列されている。 In FIG. 1, the illuminating device 1 includes a fixture main body 2, a lighting device 3, a cooling liquid 4, and a flow means 5. The instrument body 2 is composed of a plurality of, for example, arranged in parallel.

器具本体2は、図3に示すように、基材6、中空孔7、絶縁層8、配線パターン9および発光ダイオード10を有して構成されている。 As shown in FIG. 3, the instrument main body 2 includes a base material 6, a hollow hole 7, an insulating layer 8, a wiring pattern 9, and a light emitting diode 10.

基材6は、略長方体の本体部11およびこの本体部11の長手方向の下端両側に設けられた断面略く字状の一対の側板部12,12に形成されている。そして、基材6は、アルミ押出材により形成されている。すなわち、上記本体部11および側板部12,12の外形を有する中空が形成された第1の型材と、この第1の型材の前記中空に中空孔7の外形に形成された第2の型材が固定され、第1および第2の型材の間に熔解したアルミニウム(Al)材を流し込み、アルミニウム材が固化しつつあるときに第1および第2の型材から押し出されたものである。そして、押し出されたアルミニウム材を長手方向で所定長に切断したものである。 The base 6 is formed in a substantially rectangular main body 11 and a pair of side plates 12 and 12 having a substantially square cross section provided on both lower ends of the main body 11 in the longitudinal direction. And the base material 6 is formed of the aluminum extrusion material. That is, a first mold member having a hollow shape having the outer shape of the main body part 11 and the side plate parts 12 and 12, and a second mold material formed in the outer shape of the hollow hole 7 in the hollow of the first mold member. The aluminum (Al) material which is fixed and melted between the first and second mold members is poured, and is extruded from the first and second mold members when the aluminum material is solidifying. The extruded aluminum material is cut into a predetermined length in the longitudinal direction.

中空孔7は、基材6の長手方向で本体部11を貫通する2個からなっている。中空孔7は、上述したように、アルミ押出材により略長方体の形状に形成されている。そして、図4に示すように、中空孔7の2個の一端側開口7aおよび他端側開口7bのそれぞれの2個には、図示しない防水性の接着材例えばシリコーンシーラントなどの周知の手段により連結金具13、14が取り付けられている。 The hollow hole 7 consists of two that penetrate the main body 11 in the longitudinal direction of the substrate 6. As described above, the hollow hole 7 is formed in a substantially rectangular shape by an aluminum extruded material. As shown in FIG. 4, each of the two one-end openings 7a and the other-end openings 7b of the hollow hole 7 is provided with a known means such as a waterproof adhesive (not shown) such as a silicone sealant. Connecting fittings 13 and 14 are attached.

そして、中空孔7の2個の他端側開口7b同士は、連結金具14に連結された連結管15により連通されている。また、中空孔7の2個の一端側開口7aは、連結金具13に連結された連通管16にそれぞれ連通されている。この連通管16は、通流手段5に接続されている。こうして、基材6は、両端6a,6bに開口7a,7bが形成され、内部に中空孔7,7が設けられたものであり、図3に示すように、一端6aにおいて、一方の連通管16aが中空孔7,7の入口となり、他方の連通管16bが中空孔7,7の出口となっている。 The two other openings 7 b of the hollow hole 7 are communicated with each other by a connecting pipe 15 connected to the connecting metal fitting 14. Further, the two one end side openings 7 a of the hollow hole 7 are respectively communicated with the communication pipe 16 connected to the connection fitting 13. The communication pipe 16 is connected to the flow means 5. Thus, the base material 6 has openings 7a and 7b formed at both ends 6a and 6b, and hollow holes 7 and 7 provided therein. As shown in FIG. 3, at one end 6a, one communication pipe is provided. 16 a is an inlet of the hollow holes 7 and 7, and the other communication pipe 16 b is an outlet of the hollow holes 7 and 7.

そして、並列的に並設された器具本体2に対して、他方の連通管16bが隣接する器具本体2の一方の連通管16aとなるように順次連結金具13に連結され、最も両側に配設された一方の器具本体2の一方の連通管16aと、他方の器具本体2の他方の連通結16bとが通流手段5に接続されている。器具本体2の一方の連通管16aおよび他方の連通管16bは、天井18に設けられた貫通孔19,19から天井18の裏側に導出されて配管されている。なお、器具本体2が直列的に並設されても、連通管16a,16bの配管は、上記同様である。 Then, with respect to the instrument main bodies 2 arranged side by side in parallel, the other communication pipe 16b is sequentially connected to the connection fitting 13 so as to become one communication pipe 16a of the adjacent instrument main body 2, and is disposed on both sides. The one communication pipe 16 a of the one instrument main body 2 and the other communication connection 16 b of the other instrument main body 2 are connected to the flow means 5. One communication pipe 16 a and the other communication pipe 16 b of the instrument body 2 are led out from through holes 19, 19 provided in the ceiling 18 to the back side of the ceiling 18 and are piped. Even when the instrument main bodies 2 are arranged in series, the pipes of the communication pipes 16a and 16b are the same as described above.

絶縁層8は、例えばガラスクロスとエポキシなどの樹脂からなるプリプレグであり、基材6の本体部11の下面11bに形成されている。すなわち、絶縁層8は、その貼着性により、本体部11の下面11bの表面の略全域
に押圧により貼り付けられている。
The insulating layer 8 is a prepreg made of a resin such as glass cloth and epoxy, for example, and is formed on the lower surface 11 b of the main body 11 of the base 6. That is, the insulating layer 8 is affixed to almost the entire surface of the lower surface 11b of the main body 11 by pressing due to its adhesion.

配線パターン9は、例えば銅箔からなり、絶縁層8の表面上に電気メッキにより形成されている。配線パターン9には、図5に示すように、発光ダイオード10の電極10a,10bが図示しないはんだにより電気接続されている。そして、配線パターン9を覆うようにして、レジスト20が例えばスクリーン印刷により形成されている。 The wiring pattern 9 is made of, for example, copper foil, and is formed on the surface of the insulating layer 8 by electroplating. As shown in FIG. 5, the electrodes 10a and 10b of the light emitting diode 10 are electrically connected to the wiring pattern 9 by solder (not shown). A resist 20 is formed by, for example, screen printing so as to cover the wiring pattern 9.

また、配線パターン9は、図2(b)に示すように、発光ダイオード10を直列接続するように形成され、基材6の他端側6bにおいて、本体部11の下面11bに絶縁層8を介して設けられた雌コネクタ21に電気的に接続されている。 The wiring pattern 9 is formed so that the light emitting diodes 10 are connected in series as shown in FIG. 2B, and the insulating layer 8 is provided on the lower surface 11 b of the main body 11 on the other end side 6 b of the substrate 6. It is electrically connected to a female connector 21 provided through the connector.

発光ダイオード10は、図5に示すように、配線パターン9を介して絶縁層8上に設けられたものであり、可視光例えば白色光を放射するように形成されている。また、発光ダイオード10は、図2(b)に示すように、基材6の本体部11の下面11bにかつその長手方向の中心線上に、絶縁層8および配線パターン9を介して等間隔に配設されている。こうして、発光ダイオード10は、基材6の表面11b側に実装されている。発光ダイオード10は、雌コネクタ21が給電されることにより、配線パターン9を介して電流が流れて点灯し、可視光を放射する。 As shown in FIG. 5, the light emitting diode 10 is provided on the insulating layer 8 via the wiring pattern 9 and is formed so as to emit visible light, for example, white light. Further, as shown in FIG. 2B, the light emitting diodes 10 are equidistantly provided on the lower surface 11b of the main body 11 of the substrate 6 and on the longitudinal center line through the insulating layer 8 and the wiring pattern 9. It is arranged. Thus, the light emitting diode 10 is mounted on the surface 11b side of the substrate 6. The light emitting diode 10 is turned on when a current flows through the wiring pattern 9 when the female connector 21 is fed, and emits visible light.

そして、基材6は、図2(a)に示すように、その本体部11の上面11aに一対の取付け部材22,22を配設している。取付け部材22は、1枚の平板を折り曲げて形成したものであり、固定板部22a、この固定板部22aから垂直に折り曲げられた起立板部22bおよびこの起立板部22bから固定板部22aの反対側に折り曲げられた取付け板部22cからなっている。また、取付け板部22cには、取付け孔23が形成されている。 And the base material 6 has arrange | positioned a pair of attachment members 22 and 22 in the upper surface 11a of the main-body part 11, as shown to Fig.2 (a). The mounting member 22 is formed by bending a single flat plate, and includes a fixed plate portion 22a, an upright plate portion 22b bent perpendicularly from the fixed plate portion 22a, and the fixed plate portion 22a from the upright plate portion 22b. The mounting plate 22c is bent to the opposite side. An attachment hole 23 is formed in the attachment plate portion 22c.

一対の取付け部材22,22は、基材6の長手方向および幅方向の中心を挟み長手方向の両側に互いに逆向きとなるように、その固定板部22aが本体部11の上面11aに図示しないねじにより取り付けられている。そして、図4に示すように、造営物としての建物のコンクリート壁24に埋設されて垂下し、天井18に設けた貫通孔25,25を貫通している長形のボルト26,26が取付け板部22c,22cの取付け孔23,23に挿通するようにされて、そのボルト26,26に図示しないワッシャーを介してナット27,27が螺着されている。ナット27は、取付け板部22cが天井18に当接するように螺着されている。こうして、基材6(器具本体2)は、造営物としての建物のコンクリート壁24に固定されている。目視した状態では、器具本体2は、天井18に直付けされている。 The pair of attachment members 22, 22 are not shown on the upper surface 11 a of the main body 11 so that the fixing plate portions 22 a are opposite to each other on both sides of the longitudinal direction across the longitudinal and width centers of the base material 6. It is attached with screws. Then, as shown in FIG. 4, long bolts 26, 26 that are embedded in the concrete wall 24 of the building as a construction and hang down and pass through the through holes 25, 25 provided in the ceiling 18 are attached to the mounting plate. The nuts 27 and 27 are screwed onto the bolts 26 and 26 through washers (not shown) so as to be inserted into the mounting holes 23 and 23 of the portions 22c and 22c. The nut 27 is screwed so that the mounting plate portion 22 c contacts the ceiling 18. Thus, the base material 6 (the instrument main body 2) is fixed to the concrete wall 24 of the building as a construction. In a visually observed state, the instrument body 2 is directly attached to the ceiling 18.

点灯装置3は、図2(a)に示すように、基材6の本体部11の上面11aの中央部に配設されている。すなわち、点灯装置3の両側の耳部3a,3aが基材6の本体部11に図示しないねじにより固定されている。そして、点灯装置3の入力線28は、図4に示すように、天井18に設けた貫通孔29から天井18の裏側に引き込まれて図示しない商用交流電源に接続されている。また、点灯装置3の出力線30は、基材6の他端側6bにおいて本体部11に形成された貫通孔31を介して本体部11の下面11b側に導出されている。 As illustrated in FIG. 2A, the lighting device 3 is disposed at the center of the upper surface 11 a of the main body 11 of the base material 6. That is, the ear portions 3 a and 3 a on both sides of the lighting device 3 are fixed to the main body portion 11 of the base member 6 with screws (not shown). As shown in FIG. 4, the input line 28 of the lighting device 3 is drawn into a back side of the ceiling 18 through a through hole 29 provided in the ceiling 18 and connected to a commercial AC power source (not shown). The output line 30 of the lighting device 3 is led out to the lower surface 11 b side of the main body 11 through a through hole 31 formed in the main body 11 on the other end 6 b of the base 6.

点灯装置3の出力線30の先端部には、図2(b)に示すように、雄コネクタ32が接続されている。そして、雄コネクタ32は、雌コネクタ21に差し込まれて接続されている。これにより、点灯装置3は、出力線30、雄コネクタ32および雌コネクタ21を介して配線パターン9に電気接続されている。 A male connector 32 is connected to the tip of the output line 30 of the lighting device 3 as shown in FIG. The male connector 32 is inserted into and connected to the female connector 21. Thereby, the lighting device 3 is electrically connected to the wiring pattern 9 via the output line 30, the male connector 32 and the female connector 21.

点灯装置3は、商用交流電源の交流電圧を整流平滑し、所定の直流電圧に変換して出力線30に出力するように形成されている。これにより、発光ダイオード10に所定の電流が流れて、発光ダイオード10が点灯する。 The lighting device 3 is formed so as to rectify and smooth an AC voltage of a commercial AC power source, convert the AC voltage to a predetermined DC voltage, and output it to the output line 30. Thereby, a predetermined current flows through the light emitting diode 10, and the light emitting diode 10 is turned on.

通流手段5は、図1に示すように、連通管16、熱交換器33、タンク34、ポンプ35および冷却用ファン36を有して構成されている。連通管16は、例えばステンレス(SUS)、銅(Cu)や真鍮などの金属パイプからなり、器具本体2の中空孔7,7に取り付けられた連結金具13に連結されている。また、連通管16は、熱交換器33およびタンク34と、タンク34およびポンプ35とを連結して、器具本体2、熱交換器33、タンク34およびポンプ35で冷却用液体4の循環路を形成している。 As shown in FIG. 1, the flow means 5 includes a communication pipe 16, a heat exchanger 33, a tank 34, a pump 35, and a cooling fan 36. The communication pipe 16 is made of, for example, a metal pipe such as stainless steel (SUS), copper (Cu), or brass, and is connected to a connection fitting 13 attached to the hollow holes 7 of the instrument body 2. In addition, the communication pipe 16 connects the heat exchanger 33 and the tank 34 to the tank 34 and the pump 35, and circulates the circulation path of the cooling liquid 4 by the instrument main body 2, the heat exchanger 33, the tank 34 and the pump 35. Forming.

熱交換器33は、内部に規則的に蛇行した図示しない金属製パイプおよびこの金属製パイプに周回に亘り配設された図示しない放熱フィンを有している。金属製パイプは、前記連通管16に連結され、その内部に器具本体2の中空孔7,7を通流した冷却用液体4が流れる。そして、放熱フィンは、金属製パイプから冷却用液体4の熱が伝熱され、当該熱を外気に放熱させる。すなわち、熱交換器33は、器具本体2で温度上昇した冷却用液体4の熱を外気に放熱させて、冷却用液体4の温度を低下させるものである。 The heat exchanger 33 has a not-shown metal pipe meandering inside regularly and a not-shown heat dissipating fin disposed around the metal pipe. The metal pipe is connected to the communication pipe 16, and the cooling liquid 4 flowing through the hollow holes 7 of the instrument body 2 flows through the metal pipe. And the heat radiation fin transfers the heat of the cooling liquid 4 from the metal pipe, and radiates the heat to the outside air. That is, the heat exchanger 33 radiates the heat of the cooling liquid 4 whose temperature has risen in the instrument body 2 to the outside air, and lowers the temperature of the cooling liquid 4.

タンク34は、冷却用液体4を貯蔵するものであり、熱交換器33で冷却された冷却用液体4が流入される。冷却用液体4は、例えば純水に防錆剤が混入された混合液である。 The tank 34 stores the cooling liquid 4, and the cooling liquid 4 cooled by the heat exchanger 33 flows into the tank 34. The cooling liquid 4 is, for example, a mixed liquid in which a rust inhibitor is mixed in pure water.

ポンプ35は、図示しない羽根車およびこの羽根車を高速で回転させる図示しないモータなどを有する周知構造で形成され、タンク34から冷却用液体4を汲み取り、連通管16を介して器具本体2の中空孔7,7内に通流させる。すなわち、ポンプ35は、冷却用液体4を連通管16、器具本体2の中空孔7,7、熱交換器33およびタンク34の通流経路内で強制的に通流させるものである。ポンプ35は、冷却用液体4を基材6と熱交換器33との間で循環させる循環手段となっている。 The pump 35 is formed with a well-known structure having an impeller (not shown) and a motor (not shown) that rotates the impeller at high speed. The pump 35 draws the cooling liquid 4 from the tank 34, and the hollow of the instrument body 2 through the communication pipe 16. Flow through the holes 7 and 7. That is, the pump 35 forces the cooling liquid 4 to flow through the communication pipe 16, the hollow holes 7 and 7 of the instrument body 2, the heat exchanger 33 and the tank 34. The pump 35 serves as a circulation means for circulating the cooling liquid 4 between the substrate 6 and the heat exchanger 33.

冷却用ファン36は、熱交換器33の放熱フィンを強制冷却するものである。すなわち、冷却用ファン36が熱交換器33に向けて送風すると、熱交換器33の放熱フィン同士の隙間などに速い気流が生じる。この気流が速いほど、放熱フィンから気流に熱伝達され、放熱フィンが冷却される。この結果、金属製パイプ内に流れる冷却用液体4が冷却される。熱交換器33に流入した冷却用液体4は、その温度が低下されて、熱交換器33から流出される。 The cooling fan 36 forcibly cools the radiating fins of the heat exchanger 33. That is, when the cooling fan 36 blows air toward the heat exchanger 33, a fast air current is generated in a gap between the radiating fins of the heat exchanger 33. The faster the air flow, the more heat is transferred from the radiating fins to the air flow, and the radiating fins are cooled. As a result, the cooling liquid 4 flowing in the metal pipe is cooled. The temperature of the cooling liquid 4 that has flowed into the heat exchanger 33 is lowered, and the cooling liquid 4 flows out of the heat exchanger 33.

そして、冷却用ファン36として、建物に設置された空調用ファンが用いられている。空調用ファンは、建物の内気と外気とを入れ換えるものである。熱交換器33は、空調用ファンの送風路の途中の適宜の場所に設置されている。 As the cooling fan 36, an air conditioning fan installed in a building is used. The air conditioning fan exchanges the inside air and the outside air of the building. The heat exchanger 33 is installed at an appropriate location in the middle of the air passage of the air conditioning fan.

次に、本発明の実施例1の作用について述べる。 Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

ポンプ35が運転すると、タンク34から冷却用液体4が汲み取られ、連通管16を介して並設された最も一端側の器具本体2の中空孔7に通流される。隣接する器具本体2の中空孔7,7は、連通管16により順次連結されているので、全ての器具本体2の中空孔7,7に冷却用液体4が流れる。そして、冷却用液体4は、並設された最も他端側の器具本体2の中空孔7から流出し、連通管16を介して熱交換器33に流入し、金属製パイプ内に流れて流出し、連通管16を介してタンク34に流入して貯蔵される。 When the pump 35 is operated, the cooling liquid 4 is drawn from the tank 34 and is passed through the hollow hole 7 of the instrument body 2 on the most end side provided side by side through the communication pipe 16. Since the hollow holes 7 and 7 of the adjacent instrument main body 2 are sequentially connected by the communication pipe 16, the cooling liquid 4 flows into the hollow holes 7 and 7 of all the instrument main bodies 2. Then, the cooling liquid 4 flows out from the hollow hole 7 of the instrument body 2 on the most other end side by side, flows into the heat exchanger 33 through the communication pipe 16, flows into the metal pipe, and flows out. Then, it flows into the tank 34 through the communication pipe 16 and is stored.

こうして、冷却用液体4は、ポンプ31により強制的に通流され、連通管16を介してポンプ35、器具本体2の中空孔7,7、熱交換器33およびタンク34の通流経路内で循環する。そして、冷却用液体4は、熱交換器33および冷却用ファン36により外気との熱交換が行われて冷却される。 In this way, the cooling liquid 4 is forced to flow by the pump 31, and in the flow path of the pump 35, the hollow holes 7 and 7 of the instrument body 2, the heat exchanger 33 and the tank 34 via the communication pipe 16. Circulate. The cooling liquid 4 is cooled by heat exchange with the outside air by the heat exchanger 33 and the cooling fan 36.

器具本体2の基材6は、アルミ押出材からなるので、熱伝導率が高く、中空孔7,7に流れる冷却用液体4に熱伝導しやすい。すなわち、基材6の本体部11は、中空孔7,7に流れている冷却用液体4によって冷却されている。 Since the base 6 of the instrument body 2 is made of an aluminum extruded material, it has a high thermal conductivity and is easy to conduct heat to the cooling liquid 4 flowing in the hollow holes 7 and 7. That is, the main body 11 of the substrate 6 is cooled by the cooling liquid 4 flowing through the hollow holes 7 and 7.

そして、点灯装置3が給電されると、発光ダイオード10が点灯する。発光ダイオード10は、可視光例えば白色光を放射する。可視光は、基材6の一対の側板部12,12間の開口から建物の床面側に出射される。ここで、一対の側板部12,12は、下面11a側に発光ダイオード10が配設されている本体部11の長手方向の下端両側に設けられているので、発光ダイオード10からの放射光を建物の床面側に反射する反射板として機能するとともに、器具本体2の直下から離れた位置から器具本体2を斜め上方に見上げるときに発光ダイオード10の配設位置を視認しにくくしている。これにより、器具本体2を斜め上方に見上げたときに、発光ダイオード10からの放射光の眩しさが低減される。 When the lighting device 3 is supplied with power, the light emitting diode 10 is turned on. The light emitting diode 10 emits visible light such as white light. Visible light is emitted from the opening between the pair of side plate portions 12, 12 of the base material 6 to the floor side of the building. Here, since the pair of side plate portions 12 and 12 are provided on both sides of the lower end in the longitudinal direction of the main body portion 11 where the light emitting diode 10 is disposed on the lower surface 11a side, the radiated light from the light emitting diode 10 is transmitted to the building. It functions as a reflector that reflects to the floor side of the light source, and makes it difficult to visually recognize the position of the light emitting diode 10 when looking up the instrument body 2 obliquely upward from a position away from directly below the instrument body 2. Thereby, when the apparatus main body 2 is looked up diagonally upward, the glare of the emitted light from the light emitting diode 10 is reduced.

また、発光ダイオード10が点灯すると、その点灯に伴って熱が発生する。当該熱は、配線パターン9および絶縁層8を介して基材6の本体部11に伝熱される。そして、配線パターン9は、高い熱伝導率を有する例えば銅箔からなり、絶縁層8は、高い熱伝導率を有する例えばプリプレグからなり、さらに、基材6の本体部11は、中空孔7,7に流れている冷却用液体4により冷却されているので、発光ダイオード10に発生した熱は、迅速に基材6の本体部11に伝熱されて冷却用液体4に熱伝達される。 When the light emitting diode 10 is turned on, heat is generated along with the lighting. The heat is transferred to the main body 11 of the substrate 6 through the wiring pattern 9 and the insulating layer 8. The wiring pattern 9 is made of, for example, a copper foil having a high thermal conductivity, the insulating layer 8 is made of, for example, a prepreg having a high thermal conductivity, and the main body portion 11 of the substrate 6 has hollow holes 7, 7, the heat generated in the light emitting diode 10 is quickly transferred to the main body 11 of the base 6 and transferred to the cooling liquid 4.

冷却用液体4は、当該熱伝達により温度上昇する。また、発光ダイオード10に発生する熱が大きいほど、冷却用液体4に熱伝達される熱量が多くなり、それに伴って冷却用液体4の温度が上昇する。 The temperature of the cooling liquid 4 rises due to the heat transfer. Further, as the heat generated in the light emitting diode 10 increases, the amount of heat transferred to the cooling liquid 4 increases, and the temperature of the cooling liquid 4 increases accordingly.

そして、発光ダイオード10に発生する熱は、冷却用液体4により基材6(器具本体2)の外部に排出される。また、発光ダイオードに発生する熱は、基材6の本体部11から一対の側板部12,12に伝熱されて外気に放熱される。これにより、基材6の温度が低下しほぼ一定になるとともに、発光ダイオード10の温度上昇が抑制される。この結果、発光ダイオード10は、その発光効率の低下が抑制されて、安定した可視光を放射する。すなわち、器具本体2から安定した照明光が出射される。 And the heat which generate | occur | produces in the light emitting diode 10 is discharged | emitted by the cooling liquid 4 outside the base material 6 (apparatus main body 2). Further, heat generated in the light emitting diode is transferred from the main body portion 11 of the base 6 to the pair of side plate portions 12 and 12 and is radiated to the outside air. Thereby, while the temperature of the base material 6 falls and becomes substantially constant, the temperature rise of the light emitting diode 10 is suppressed. As a result, the light emitting diode 10 emits stable visible light while suppressing a decrease in light emission efficiency. That is, stable illumination light is emitted from the instrument body 2.

また、発光ダイオード10に発生した熱が迅速に基材6の外部に排出されるので、高出力形の発光ダイオード10を用いることが可能となる。これにより、発光ダイオード10から放射される光量が多くなり、器具本体2から出射される照明光により建物の床面側を明るく照明することができる。 Further, since the heat generated in the light emitting diode 10 is quickly exhausted to the outside of the substrate 6, it is possible to use the high output type light emitting diode 10. Thereby, the light quantity radiated | emitted from the light emitting diode 10 increases, and the floor surface side of a building can be illuminated brightly with the illumination light radiate | emitted from the instrument main body 2. FIG.

そして、冷却用液体4は、ポンプ35により、連通管16を介してポンプ35、器具本体2の中空孔7,7、熱交換器33およびタンク34の通流経路内で循環されるので、冷却用液体4のランニングコストは、タンク34などで蒸発するなどして減少した冷却用液体4の補給分で済んで抑制される。この結果、照明装置1のコスト上昇を抑制することができる。 The cooling liquid 4 is circulated by the pump 35 through the communication pipe 16 in the flow path of the pump 35, the hollow holes 7 and 7 of the instrument body 2, the heat exchanger 33 and the tank 34. The running cost of the cooling liquid 4 is suppressed by the replenishment of the cooling liquid 4 that has been reduced by evaporating in the tank 34 or the like. As a result, an increase in cost of the lighting device 1 can be suppressed.

また、熱交換器33は、冷却ファン36により強制冷却されているので、自然冷却のときと比較して、冷却用液体4と熱交換器33との熱交換量が多くなり、その分、器具本体2(基材6)で温度上昇した冷却用液体4の温度が低下する。そして、冷却用液体4の温度が低下する分、基材6の本体部11と冷却用液体4との熱交換が上昇し、基材6の本体部11の温度が低下されるので、さらに発光ダイオード10の温度上昇を抑制することができる。 Further, since the heat exchanger 33 is forcibly cooled by the cooling fan 36, the amount of heat exchange between the cooling liquid 4 and the heat exchanger 33 is larger than that in the case of natural cooling. The temperature of the cooling liquid 4 that has risen in temperature in the main body 2 (base material 6) decreases. Then, as the temperature of the cooling liquid 4 decreases, the heat exchange between the main body 11 of the base 6 and the cooling liquid 4 increases, and the temperature of the main body 11 of the base 6 decreases. The temperature rise of the diode 10 can be suppressed.

また、冷却用液体4の単位時間当たりの通流量を少なくすることが可能となるので、小型のポンプ35を用いることができ、または、インバータを用いてポンプ35の圧送力(通流力)を低減することができて、ポンプ35の消費電力量を低減することができる。この結果、照明装置1の省電力化を図ることができる。 Further, since the flow rate per unit time of the cooling liquid 4 can be reduced, a small pump 35 can be used, or the pumping force (flow force) of the pump 35 can be increased using an inverter. Therefore, the power consumption of the pump 35 can be reduced. As a result, power saving of the lighting device 1 can be achieved.

また、冷却用ファン36として、建物に設置された空調用ファンを用いることにより、熱交換器33を強制冷却する専用の冷却用ファンを設置することなく冷却用液体4の温度を低下させることができるので、照明装置1のコスト上昇を抑制することができる。 Further, by using an air conditioning fan installed in the building as the cooling fan 36, the temperature of the cooling liquid 4 can be lowered without installing a dedicated cooling fan for forcibly cooling the heat exchanger 33. Since it can do, the cost rise of the illuminating device 1 can be suppressed.

そして、器具本体2は、アルミ押出材により、基材6が本体部11および一対の側板部12,12を有する所望の形状で比較的に薄く形成されるとともに、中空孔7,7もアルミ押出材により形成されるので、簡素な構成で比較的軽量にかつ安価に形成することができる。すなわち、基材6および中空孔7
を切削などしないで形成するので、省力化を図ることができて、照明装置1を安価にすることができる。
The instrument body 2 is made of an extruded aluminum material and the base material 6 is formed in a desired shape having a body portion 11 and a pair of side plate portions 12 and 12 and is relatively thin. Since it is formed of a material, it can be formed relatively simply and inexpensively with a simple configuration. That is, the base material 6 and the hollow hole 7
Therefore, it is possible to save labor and to make the lighting device 1 inexpensive.

なお、中空孔7は、2個に限らず、図6(a)に示すように、1個に形成してもよい。この場合には、基材6の一端側6aにおいて、連結金具13に中空孔7Aの入口となる連通管16aが連結され、基材6の他端側6bにおいて、連結金具14に中空孔7Aの出口となる連通管16bが連結される。そして、複数の器具本体2Aが直列的に配設されるときには、連通管16bを隣接する器具本体2Aの連結金具13に連結し、冷却用液体4が図7(a)に示すように流れるようにするとよい。また、複数の器具本体2Aが並列的に配設されるときには、連通管16bを隣接する器具本体2Aの連結金具14に連結し、冷却用液体4が図7(b)に示すように流れるようにするとよい。 The number of the hollow holes 7 is not limited to two, and may be formed as one as shown in FIG. In this case, on one end side 6 a of the base material 6, the communication pipe 16 a serving as the inlet of the hollow hole 7 A is connected to the connection fitting 13, and on the other end side 6 b of the base material 6, the connection hole 14 is connected to the connection fitting 14. A communication pipe 16b serving as an outlet is connected. When a plurality of instrument main bodies 2A are arranged in series, the communication pipe 16b is connected to the connecting fitting 13 of the adjacent instrument main body 2A so that the cooling liquid 4 flows as shown in FIG. It is good to. When a plurality of instrument main bodies 2A are arranged in parallel, the communication pipe 16b is connected to the connection fitting 14 of the adjacent instrument main body 2A so that the cooling liquid 4 flows as shown in FIG. 7B. It is good to.

また、中空孔7は、3個以上に形成してもよい。図6(b)は、3個の中空孔7B,7C,7Dを有する器具本体2Bを示す。この器具本体2Bにおいて、中空孔7B,7C,7Dのうち、上述したように、1個または2個を利用してもよい。そして、3個の中空孔7B,7C,7Dを利用する場合、複数の器具本体2Bが直列的に配設されるときには、図8(a)に示すように、複数の器具本体2Bが並列的に配設されるときには、図8(b)に示すように、冷却用液体4が流れるように連通管16を連結することができる。 Moreover, you may form the hollow hole 7 in three or more. FIG. 6B shows an instrument body 2B having three hollow holes 7B, 7C, and 7D. In the instrument main body 2B, one or two of the hollow holes 7B, 7C, and 7D may be used as described above. When using the three hollow holes 7B, 7C, 7D, when the plurality of instrument bodies 2B are arranged in series, the plurality of instrument bodies 2B are arranged in parallel as shown in FIG. As shown in FIG. 8B, the communication pipe 16 can be connected so that the cooling liquid 4 flows.

また、中空孔7は、略長方体の形状に形成したが、これに限らず、円柱状など所望の形状に形成されてもよい。また、中空孔7は、基材6の本体部11の内部において、蛇行状や波形などに形成されてもよい。 Moreover, although the hollow hole 7 was formed in the shape of a substantially rectangular parallelepiped, it is not restricted to this, You may form in desired shapes, such as a column shape. Further, the hollow hole 7 may be formed in a meandering shape, a corrugated shape, or the like inside the main body 11 of the substrate 6.

図9は、本発明の実施例2を示す照明装置の構成図である。なお、図1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。 FIG. 9 is a configuration diagram of an illumination apparatus showing Embodiment 2 of the present invention. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図9に示す照明装置37は、図1に示す照明装置1において、通流手段5に制御装置38を具備したものである。この制御装置38には、温度センサー39により器具本体2の基材6の本体部11の温度が入力され、温度センサー40により器具本体2の中空孔7,7に通流される冷却用液体4の温度が入力される。 The illuminating device 37 shown in FIG. 9 is the same as the illuminating device 1 shown in FIG. The temperature of the main body 11 of the base material 6 of the instrument main body 2 is input to the control device 38 by the temperature sensor 39, and the cooling liquid 4 passed through the hollow holes 7, 7 of the instrument main body 2 by the temperature sensor 40. The temperature is entered.

制御装置38は、基材6の本体部11の温度または冷却用液体4の温度に応じて冷却用ファン36の羽根36aの回転速度を制御し、送風量を変化させる。すなわち、制御装置38は、インバータ装置を備えており、本体部11の温度または冷却用液体4の温度と所定値との差分を演算し、その差分に応じて冷却用ファン36の羽根36aの回転周波数を変化させる。これにより、熱交換器33での冷却用液体4の熱交換量が変化し、タンク34に所定の温度の冷却用液体4が貯蔵されるようになる。 The control device 38 controls the rotational speed of the blades 36a of the cooling fan 36 in accordance with the temperature of the main body 11 of the substrate 6 or the temperature of the cooling liquid 4, and changes the amount of blown air. That is, the control device 38 includes an inverter device, calculates the difference between the temperature of the main body 11 or the temperature of the cooling liquid 4 and a predetermined value, and rotates the blades 36a of the cooling fan 36 according to the difference. Change the frequency. Thereby, the heat exchange amount of the cooling liquid 4 in the heat exchanger 33 changes, and the cooling liquid 4 having a predetermined temperature is stored in the tank 34.

そして、当該冷却用液体4が器具本体2の中空口7,7に通流されることにより、基材6の本体部11の温度が略一定に制御され、これに伴って、発光ダイオード10の温度も略一定になる。これにより、発光ダイオード10から略一定の可視光が放射される。 And the temperature of the main-body part 11 of the base material 6 is controlled substantially constant by the said cooling liquid 4 flowing through the hollow ports 7 and 7 of the instrument main body 2, and in connection with this, the temperature of the light emitting diode 10 is controlled. Is also almost constant. Thereby, substantially constant visible light is emitted from the light emitting diode 10.

このように、基材6の本体部11の温度の温度または冷却用液体4の温度に応じて冷却用ファン36を制御することにより、発光ダイオード10から略一定の可視光が放射されるので、器具本体2により建物の床面側を略一定の明るさ(照度)で照明することができる。 Thus, by controlling the cooling fan 36 in accordance with the temperature of the main body 11 of the substrate 6 or the temperature of the cooling liquid 4, substantially constant visible light is emitted from the light emitting diode 10. The appliance main body 2 can illuminate the floor side of the building with substantially constant brightness (illuminance).

図10および図11は、本発明の実施例3を示し、図10は器具本体の概略横断面図、図11は器具本体の概略上面図である。なお、図2(a)および図4と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。 10 and 11 show a third embodiment of the present invention, FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the instrument body, and FIG. 11 is a schematic top view of the instrument body. The same parts as those in FIG. 2A and FIG.

図10に示す照明装置41は、図2(a)に示す器具本体2において、基材6の本体部11の上面11aに通流手段としての通流ユニット42が配設されたものである。通流ユニット42からは、図11に示すように、連通管16a,16bが導出されている。連通管16a,16bは、それぞれ連結金具13を介して基材6の図示しない中空孔7,7の入口側開口および出口側開口に連結されている。 A lighting device 41 shown in FIG. 10 is a device main body 2 shown in FIG. 2A in which a flow unit 42 as a flow unit is disposed on the upper surface 11a of the main body 11 of the substrate 6. As shown in FIG. 11, communication pipes 16 a and 16 b are led out from the flow unit 42. The communication pipes 16 a and 16 b are connected to the inlet side opening and the outlet side opening of the hollow holes 7 and 7 (not shown) of the base material 6 through the connection fitting 13, respectively.

そして、通流ユニット42は、図1に示す通流手段5により形成されている。すなわち、それぞれ小型の熱交換器33、タンク34、ポンプ35および冷却用ファン36を有して構成されている。 The flow unit 42 is formed by the flow means 5 shown in FIG. In other words, each of them has a small heat exchanger 33, a tank 34, a pump 35, and a cooling fan 36.

通流ユニット42は、1個の器具本体2の中空孔7,7との間で冷却用液体4を循環させるものである。このとき、基材6からの熱伝達による冷却用液体4の温度上昇が比較的小さく、かつ冷却用液体4の比較的少ない流量の通流によっても基材6の温度を低下させることが可能である。したがって、熱交換器33、タンク34、ポンプ35および冷却用ファン36をそれぞれ小型化することができるものである。 The flow unit 42 circulates the cooling liquid 4 between the hollow holes 7 and 7 of one instrument body 2. At this time, the temperature rise of the cooling liquid 4 due to heat transfer from the base material 6 is relatively small, and the temperature of the base material 6 can be lowered by the flow of the cooling liquid 4 at a relatively small flow rate. is there. Therefore, each of the heat exchanger 33, the tank 34, the pump 35, and the cooling fan 36 can be reduced in size.

照明装置41は、器具本体2、点灯装置3、冷却用液体4および通流ユニット42が一体化されて形成されているので、1個または複数個を天井18などの造営物に適宜配設することができる。そして、複数の照明装置41を配設する場合であっても、天井18の裏側などでの配管を要しないので、省力化を図ることができ、照明設備の大型化を防止することができる。 Since the lighting device 41 is formed by integrating the fixture body 2, the lighting device 3, the cooling liquid 4, and the flow unit 42, one or a plurality of lighting devices 41 are appropriately disposed on a construction such as the ceiling 18. be able to. And even if it is a case where the some illuminating device 41 is arrange | positioned, since piping by the back side etc. of the ceiling 18 is not required, labor saving can be achieved and the enlargement of lighting equipment can be prevented.

本発明の照明装置1,37,41は、建物の事務所や店舗などの床面側を照明するベースライトとして適用可能である。 The illuminating devices 1, 37, and 41 of the present invention can be applied as a base light that illuminates the floor side of a building office or store.

1,37,41…照明装置 2…器具本体 3…点灯装置 4…冷却用液体 5…通流手段 6…基材 7…中空孔 10…発光ダイオード 16…通流手段としての連通管 33…通流手段としての熱交換器 36…通流手段としての冷却用ファン 42…通流手段としての通流ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,37,41 ... Illuminating device 2 ... Appliance main body 3 ... Lighting device 4 ... Cooling liquid 5 ... Flowing means 6 ... Base material 7 ... Hollow hole 10 ... Light emitting diode 16 ... Communication pipe 33 as communication means 33 ... Communication Heat exchanger 36 as flow means 36 ... Cooling fan 42 as flow means 42 ... Flow-through unit as flow means

Claims (2)

両端に開口が形成され、内部に中空孔が設けられたアルミ押出材からなる基材およびこの基材の表面側に実装された発光ダイオードを有する器具本体と; 前記発光ダイオードを点灯する点灯装置と; 前記基材の開口を介して内部の中空孔に通流される冷却用液体と; この冷却用液体を強制的に通流させる通流手段と;を具備していることを特徴とする照明装置。 An instrument body having a base material made of an aluminum extruded material having openings formed at both ends and having a hollow hole therein, and a light emitting diode mounted on the surface side of the base material; and a lighting device for lighting the light emitting diode; An illuminating device comprising: a cooling liquid that is passed through an internal hollow hole through the opening of the base; and a flow means that forcibly passes the cooling liquid. . 前記通流手段は、前記基材の開口に連結された連通管と、この連通管に連結され前記冷却用液体の熱を外気に放熱させる熱交換器と、前記冷却用液体を前記基材と前記熱交換器との間で循環させる循環手段とを有してなることを特徴とする請求項1記載の照明装置。 The flow means includes a communication pipe connected to the opening of the base material, a heat exchanger connected to the communication pipe and dissipating heat of the cooling liquid to the outside air, and the cooling liquid to the base material. The lighting device according to claim 1, further comprising a circulation unit that circulates between the heat exchanger.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102767708A (en) * 2012-06-14 2012-11-07 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 High-power LED lamp and high-power LED module thereof
KR101744105B1 (en) 2017-02-07 2017-06-07 (주)하나시티에스 Led light electricity control system of public building
JP2018503950A (en) * 2015-01-15 2018-02-08 ヘレウス ノーブルライト アメリカ エルエルシー Lamp head assembly and assembly method thereof
KR101847602B1 (en) * 2016-05-09 2018-04-11 (주)한진에프에이에스 Heat radiating structure for a light-emitting lamp using the refrigerant
WO2019040944A3 (en) * 2017-08-25 2019-03-28 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US10959383B2 (en) 2018-05-04 2021-03-30 Agnetix, Inc. Methods, apparatus, and systems for lighting and distributed sensing in controlled agricultural environments
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
US11013078B2 (en) 2017-09-19 2021-05-18 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
US11076536B2 (en) 2018-11-13 2021-08-03 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture with integrated cameras and/or sensors and wireless communications
KR102576648B1 (en) * 2023-03-20 2023-09-07 최윤석 Lightning box
JP7418128B2 (en) 2020-03-30 2024-01-19 キヤノン株式会社 Light source device, illumination device, and exposure device.

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102767708A (en) * 2012-06-14 2012-11-07 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 High-power LED lamp and high-power LED module thereof
JP2018503950A (en) * 2015-01-15 2018-02-08 ヘレウス ノーブルライト アメリカ エルエルシー Lamp head assembly and assembly method thereof
KR101847602B1 (en) * 2016-05-09 2018-04-11 (주)한진에프에이에스 Heat radiating structure for a light-emitting lamp using the refrigerant
KR101744105B1 (en) 2017-02-07 2017-06-07 (주)하나시티에스 Led light electricity control system of public building
WO2019040944A3 (en) * 2017-08-25 2019-03-28 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
JP2020532318A (en) * 2017-08-25 2020-11-12 アグネティックス,インコーポレイテッド Fluid-cooled LED-based lighting methods and equipment for controlled environmental agriculture
JP7244520B2 (en) 2017-08-25 2023-03-22 アグネティックス,インコーポレイテッド Fluid-cooled LED-based lighting method and apparatus for controlled environment agriculture
US11013078B2 (en) 2017-09-19 2021-05-18 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
US11272589B2 (en) 2017-09-19 2022-03-08 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
US10881051B2 (en) 2017-09-19 2021-01-05 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US11044854B2 (en) 2017-09-19 2021-06-29 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled agricultural environments having a vertically-stacked multiple-level growing area
US11889799B2 (en) 2017-09-19 2024-02-06 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled agricultural environments
US11678422B2 (en) 2017-09-19 2023-06-13 Agnetix, Inc. Lighting system and sensor platform for controlled agricultural environments
US10856470B2 (en) 2017-09-19 2020-12-08 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US11310885B2 (en) 2017-09-19 2022-04-19 Agnetix, Inc. Lighting system and sensor platform for controlled agricultural environments
US10959383B2 (en) 2018-05-04 2021-03-30 Agnetix, Inc. Methods, apparatus, and systems for lighting and distributed sensing in controlled agricultural environments
US11266081B2 (en) 2018-05-04 2022-03-08 Agnetix, Inc. Methods, apparatus, and systems for lighting and distributed sensing in controlled agricultural environments
US11627704B2 (en) 2018-11-13 2023-04-18 Agnetix, Inc. Lighting, sensing and imaging methods and apparatus for controlled environment agriculture
US11076536B2 (en) 2018-11-13 2021-08-03 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture with integrated cameras and/or sensors and wireless communications
JP7418128B2 (en) 2020-03-30 2024-01-19 キヤノン株式会社 Light source device, illumination device, and exposure device.
KR102576648B1 (en) * 2023-03-20 2023-09-07 최윤석 Lightning box

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