JP2010187811A - X-ray ct apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an X-ray CT apparatus capable of efficiently cooling the inside of a detector having a higher density. <P>SOLUTION: DAS (Data Acquisition System) chips 21 are provided on front and rear surfaces of a substrate 13 respectively. On the surface of the substrate 13, a DAS chip 21a and a DAS chip 21b are placed. The DAS chip 21a is placed at an upper right part viewed from the front of the substrate 13. The DAS chip 21b is placed at a lower left part viewed from the front of the substrate 13. That is, the DAS chip 21a and the DAS chip 21b are placed horizontally and vertically shifted from each other on the substrate 13. Thus, the DAS chip 21a and the DAS chip 21b do not overlap each other but are placed apart from each other. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、X線CT装置に関し、特にX線検出器の冷却に関する。   The present invention relates to an X-ray CT apparatus, and more particularly to cooling an X-ray detector.

従来、X線CT装置は、被検体にX線を照射し、透過したX線をX線検出器で検出する。X線検出器は、X線から光を介して電流に情報を変換し、X線検出器に接続された基板上に設けられたDAS(Data Acquisition System)チップ(アナログ−デジタル変換素子)によって、デジタル信号に変換される。   Conventionally, an X-ray CT apparatus irradiates a subject with X-rays and detects the transmitted X-rays with an X-ray detector. An X-ray detector converts information from an X-ray to an electric current via light, and a DAS (Data Acquisition System) chip (analog-digital conversion element) provided on a substrate connected to the X-ray detector, Converted to a digital signal.

近年、検査時間の短縮、被検体への低被爆、心臓検査などを目的に、一度に複数の断層画像を短時間で取り込むことが可能なマルチスライス検出器の需要が高まっている。マルチスライス検出器は、被検体の体軸方向に、例えば64列等の複数の検出素子が配置される。このため、検出器で扱うデータ量が増大し、DASチップの数が増加し、および、これに伴う検出器内部の温度上昇を招く。通常、光から電流への変換を行うフォトダイオードは温度係数を有し、また、検出器の熱膨張等に伴う位置精度等の影響を受けるため、検出器内部の温度が上昇(変動)すると、測定誤差を引き起こす恐れがある。   In recent years, there has been an increasing demand for multi-slice detectors capable of capturing a plurality of tomographic images at a time in a short time for the purpose of shortening examination time, low exposure to a subject, cardiac examination, and the like. In the multi-slice detector, a plurality of detection elements such as 64 rows are arranged in the body axis direction of the subject. This increases the amount of data handled by the detector, increases the number of DAS chips, and causes a rise in temperature inside the detector. Usually, a photodiode that converts light into current has a temperature coefficient, and because it is affected by positional accuracy associated with thermal expansion of the detector, etc., when the temperature inside the detector rises (fluctuates), May cause measurement errors.

ところが、これまでのX線CT装置においては、検出器内部の冷却については特に考慮がなされていなかった。したがって、高密度化した検出器内部を効率良く冷却し一定温度に保つことが可能なX線CT装置が望まれる。   However, in the conventional X-ray CT apparatuses, no particular consideration has been given to the cooling inside the detector. Therefore, there is a demand for an X-ray CT apparatus capable of efficiently cooling the inside of the detector having a high density and maintaining a constant temperature.

このように、X線CT装置においては、検出器内部の冷却効率を高める方策はこれまで提案がないが、一般的な情報処理装置等において、放熱部品の安定した冷却効果を得る方法として、例えば、放熱部品に対して複数個のファンを用い、複数のファンが放熱部品を中心として放射線状に配置され、ファンの冷却風が放熱部品上で交わるようにした冷却装置がある(特許文献1)。   As described above, in the X-ray CT apparatus, there has not been proposed a method for increasing the cooling efficiency inside the detector. However, in a general information processing apparatus or the like, as a method for obtaining a stable cooling effect of the heat radiation component, for example, There is a cooling device in which a plurality of fans are used for a heat radiating component, a plurality of fans are arranged radially around the heat radiating component, and the cooling air of the fan intersects on the heat radiating component (Patent Document 1). .

特開平8−76891号公報JP-A-8-76891

しかし、X線CT装置で用いられているX線検出器の多くは、X線を光に変換する必要があることから、検出器内部に光が入らないようにする必要がある。また、検出器は重量があるとともに被検体の周りを高速で回転するため、非常に大きな強度を要する。このため、むやみに放熱用の穴をあけることもできない。また、装置の小型化や被検体部の拡径などにより、検出器の設置スペースを大きくとることができない。したがって、設置スペース等にも制約のあるX線CT装置の検出器の冷却には、単純に特許文献1のような冷却装置を適用することが困難である。   However, since many X-ray detectors used in X-ray CT apparatuses need to convert X-rays into light, it is necessary to prevent light from entering the detector. Moreover, since the detector is heavy and rotates around the subject at high speed, it requires a very large strength. For this reason, a hole for heat radiation cannot be made unnecessarily. In addition, due to the downsizing of the apparatus and the diameter of the subject part being increased, the installation space for the detector cannot be increased. Therefore, it is difficult to simply apply a cooling device such as that disclosed in Patent Document 1 to cool a detector of an X-ray CT apparatus that has restrictions on installation space and the like.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、高密度化した検出器内部の冷却を効率良く行うことが可能なX線CT装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide an X-ray CT apparatus capable of efficiently cooling the inside of a detector having a high density.

前述した目的を達成するため、本発明は、被検体に対してX線を照射して、前記被検体を透過したX線量を検出し、前記X線量に基づいて前記被検体の断層像を構成するX線CT装置であって、前記X線量を検出するX線検出素子と、前記X線検出素子により得られた情報を変換するアナログ−デジタル変換素子が搭載される基板と、前記基板上に設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子を冷却する複数の放熱フィンと、前記放熱フィンに冷却風を送る送気ファンと、を有し、複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して重ならないように、送気方向と略垂直な方向に互いにずれた位置に配置されたことを特徴とするX線CT装置である。   In order to achieve the above-described object, the present invention irradiates a subject with X-rays, detects an X-ray dose transmitted through the subject, and constructs a tomographic image of the subject based on the X-ray dose. An X-ray CT apparatus for detecting an X-ray dose, a substrate on which an analog-digital conversion element for converting information obtained by the X-ray detection device is mounted, and on the substrate A plurality of heat dissipating fins for cooling the analog-digital conversion element; and an air supply fan for sending cooling air to the heat dissipating fins, and the plurality of heat dissipating fins on the substrate. The X-ray CT apparatus is disposed at positions shifted from each other in a direction substantially perpendicular to the air supply direction so as not to overlap with the air supply direction of the fan.

複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して、更に前後方向にずれて配置されてもよい。前記基板の両面に前記アナログ−デジタル変換素子が設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子は、前記基板を挟んで互いに重ならない位置に配置されることが望ましい。   The plurality of radiating fins may be arranged on the substrate so as to be further shifted in the front-rear direction with respect to the air feeding direction of the air feeding fan. It is desirable that the analog-digital conversion elements are provided on both surfaces of the substrate, and the analog-digital conversion elements are arranged at positions that do not overlap each other with the substrate interposed therebetween.

前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して複数配置され、
複数の前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して略垂直な方向に互いにずれた位置に設けられることが望ましい。
A plurality of the substrates are arranged with respect to the air supply direction of the air supply fan,
It is desirable that the plurality of substrates be provided at positions shifted from each other in a direction substantially perpendicular to the air supply direction of the air supply fan.

前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、この場合、前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向と同一方向であってもよく、前記送気ファンの送気方向に対して、略垂直方向であってもよく、または、前記送気ファンの送気方向と逆方向であってもよい。   An exhaust fan that exhausts the hot air after cooling the heat dissipating fins is provided. In this case, the exhaust fan may be exhausted in the same direction as the air supply direction of the air supply fan. The air supply direction may be substantially perpendicular to the air supply direction, or may be opposite to the air supply direction of the air supply fan.

本発明によれば、発熱するアナログ−デジタル変換素子上に設けられた放熱フィンが、送気ファンから受ける冷却風に対して重ならないようにずらした位置(例えば被検体の体軸方向に流れる冷却風に対して、放熱フィンが被検体上下方向にずれた位置)に配置されるため、複数ある放熱フィン同士によって、冷却風を妨げることがなく、それぞれの放熱フィンに対して、新鮮な冷却風を当てることができる。このため、効率良くそれぞれの放熱フィンを冷却することができる。   According to the present invention, the radiation fin provided on the analog-digital conversion element that generates heat is shifted so as not to overlap the cooling air received from the air supply fan (for example, cooling that flows in the body axis direction of the subject). Since the heat radiating fins are arranged at a position shifted in the vertical direction of the subject with respect to the wind, a plurality of heat radiating fins do not interfere with the cooling air, and each radiating fin has a fresh cooling air. Can be applied. For this reason, each radiation fin can be cooled efficiently.

また、さらに送気ファンの送気方向(送気ファンの軸方向)に対して、放熱フィンの配置を前後方向にずらして配置すれば、排気方向を、例えば送気ファンの送気方向に対して略垂直な方向へ変化させた場合であっても放熱フィンが冷却風の流れに対して重なることがなく、効率良く放熱フィンに冷却風を当てることができる。   Further, if the arrangement of the heat dissipating fins is shifted in the front-rear direction with respect to the air supply direction of the air supply fan (the axial direction of the air supply fan), the exhaust direction is, for example, the air supply direction of the air supply fan. Thus, even when the direction is changed in a substantially vertical direction, the radiating fin does not overlap the flow of the cooling air, and the cooling air can be efficiently applied to the radiating fin.

また、アナログ−デジタル変換素子が搭載される基板において、表裏両面にアナログ−デジタル変換素子を配置し、表裏に設けられたアナログ−デジタル変換素子およびこれらを冷却する表裏の放熱フィンが、基板表裏面において基板を挟んで同一位置にならないように配置することで、基板上に効率良くアナログ−デジタル変換素子を配置することができるとともに、発熱部を離すことができる。また、設置された放熱フィンが冷却風に対して重ならないように配置できることから、効率良く検出器を冷却することができる。   In addition, in the board on which the analog-digital conversion element is mounted, the analog-digital conversion element is arranged on both the front and back surfaces, and the analog-digital conversion element provided on the front and back sides and the heat radiation fins on the front and back sides for cooling these are provided on the front and back sides of the board. In the arrangement, the analog-digital conversion elements can be efficiently arranged on the substrate and the heat generating portion can be separated by arranging them so as not to be in the same position across the substrate. In addition, since the installed radiating fins can be arranged so as not to overlap the cooling air, the detector can be efficiently cooled.

また、送気ファンの送気方向に対して、基板が複数設置される場合において、それらの基板同士が、送気ファンの送気方向に対して左右方向(送気方向に対して垂直な方向)にずらして配置されることにより、冷却風の流れの下流側の基板が上流側の基板の陰に隠れ、下流側の基板への冷却風のあたりが妨げられることがない。なお、基板が、送気ファンの送気方向に略垂直な方向に複数設置される場合であっても、送気ファンの送気方向に設置される複数の基板同士が、送気方向に対してずらして設置されれば同様の効果を得ることができる。   Further, when a plurality of substrates are installed with respect to the air supply direction of the air supply fan, the substrates are in the left-right direction (the direction perpendicular to the air supply direction) with respect to the air supply direction of the air supply fan. ), The downstream substrate in the flow of the cooling air is hidden behind the upstream substrate, so that the cooling air does not interfere with the downstream substrate. Even when a plurality of substrates are installed in a direction substantially perpendicular to the air supply direction of the air supply fan, the plurality of substrates installed in the air supply direction of the air supply fan are The same effect can be obtained if they are installed at different positions.

また、送気ファンの送気方向に対して、排気ファンの排気方向を同一にすれば、冷却風および温風をまっすぐに流すことができ、また、排気方向を送気方向に対して垂直にすれば、温風を速やかに外部に排出することができ、また、排気方向を送気方向とは逆向きとして、送気口と排気口をX線CT装置の同一面に設ければ、構造上の制約などで排気は装置の後方や下方に設けられない場合でも、効率良く温風を排気することができる。   Also, if the exhaust fan has the same exhaust direction as the air supply fan, the cooling air and the warm air can flow straight, and the exhaust direction is perpendicular to the air supply direction. Then, the warm air can be quickly discharged to the outside, and if the exhaust direction is opposite to the air supply direction and the air supply port and the exhaust port are provided on the same surface of the X-ray CT apparatus, Even when exhaust is not provided behind or below the apparatus due to the above restrictions, hot air can be efficiently exhausted.

本発明によれば、高密度化した検出器内部の冷却を効率良く行うことが可能なX線CT装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the X-ray CT apparatus which can cool the inside of the detector densified highly efficiently can be provided.

X線CT装置1の側面断面を示す概念図。The conceptual diagram which shows the side surface cross section of the X-ray CT apparatus. 基板13を示す斜視図。The perspective view which shows the board | substrate 13. FIG. 基板13を示す正面図。The front view which shows the board | substrate 13. FIG. 送気ファン15、基板13、排気ファン17の配置関係を示す図。The figure which shows the arrangement | positioning relationship of the air supply fan 15, the board | substrate 13, and the exhaust fan 17. FIG. X線CT装置30を示す概念図で、(a)は側面断面、(b)は正面断面を示す図。2A and 2B are conceptual diagrams showing an X-ray CT apparatus 30, where FIG. (a)はX線CT装置30の上方から見た基板13a、13b、13cの配置を示す図、(b)は基板13a、13b、13cの一部の拡大図で、それぞれの位置関係等を示した図。(A) is the figure which shows arrangement | positioning of the board | substrates 13a, 13b, 13c seen from the upper direction of the X-ray CT apparatus 30, (b) is a one part enlarged view of board | substrates 13a, 13b, 13c, Each positional relationship is shown. The figure shown. 基板40を示す図。The figure which shows the board | substrate 40. FIG.

以下、本発明の実施の形態にかかるX線CT装置1について説明する。図1は、X線CT装置1の側面断面を示す概念図である。   Hereinafter, an X-ray CT apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a conceptual diagram showing a side cross-section of the X-ray CT apparatus 1.

X線CT装置1は、主にX線管3、X線コリメータ5、X線検出モジュール11、基板13、送気ファン15、および排気ファン17等から構成される。   The X-ray CT apparatus 1 mainly includes an X-ray tube 3, an X-ray collimator 5, an X-ray detection module 11, a substrate 13, an air supply fan 15, an exhaust fan 17, and the like.

X線管3は、回転板9に搭載されるX線源であり、図示を省略した制御装置等により制御され、被検体7に対してX線を照射する。   The X-ray tube 3 is an X-ray source mounted on the rotating plate 9 and is controlled by a control device or the like (not shown) to irradiate the subject 7 with X-rays.

X線コリメータ5は、X線管3から放射されたX線を、ファンビーム(扇形ビーム)やコーンビーム(円錐または角錐形ビーム)などのX線として、被検体7にX線を照射する。   The X-ray collimator 5 irradiates the subject 7 with X-rays emitted from the X-ray tube 3 as X-rays such as a fan beam (fan beam) and a cone beam (cone or pyramid beam).

X線検出モジュール11は、被検体7を挟んで、X線管3等と対向する位置に配置される。X線検出モジュール11は、X線管3より放射され、被検体7を透過したX線を検出する。X線検出モジュール11は、X線を光に変換するシンチレータや、シンチレータと接続されて、光を電気信号に変換する光電変換素子等のX線検出素子が搭載された基板等により構成される。   The X-ray detection module 11 is disposed at a position facing the X-ray tube 3 or the like with the subject 7 interposed therebetween. The X-ray detection module 11 detects X-rays emitted from the X-ray tube 3 and transmitted through the subject 7. The X-ray detection module 11 includes a scintillator that converts X-rays into light, a substrate that is connected to the scintillator and that is mounted with an X-ray detection element such as a photoelectric conversion element that converts light into an electrical signal, and the like.

基板13は、X線検出モジュール11と接続されている。基板13には、後述するアナログ−デジタル変換素子であるDASチップや、これを冷却するための放熱フィンおよび各種IC部品等が搭載されている。なお、X線検出モジュールおよび基板13(およびこれに搭載された各種デバイス)を合わせて単に検出器と称する。また、X線検出モジュール11と基板13とが同一基板で構成される場合もあるが、以下の説明では、X線検出モジュール11とDASチップが搭載された基板13とが別体であるとして説明する。   The substrate 13 is connected to the X-ray detection module 11. The substrate 13 is mounted with a DAS chip, which will be described later, an analog-digital conversion element, heat radiation fins for cooling the chip, various IC components, and the like. The X-ray detection module and the substrate 13 (and various devices mounted thereon) are simply referred to as a detector. In some cases, the X-ray detection module 11 and the substrate 13 are composed of the same substrate, but in the following description, the X-ray detection module 11 and the substrate 13 on which the DAS chip is mounted are described as separate bodies. To do.

なお、図示は省略するが、一つのX線モジュール11には複数のX線検出素子が搭載されており、例えば被検体の体軸方向(図1の左右方向)に64列のX線検出素子が配置される。したがって、基板13上には、これらのX線検出素子に対応するだけの数のDASチップが必要となる。   Although not shown, a single X-ray module 11 is equipped with a plurality of X-ray detection elements. For example, 64 rows of X-ray detection elements in the body axis direction (left-right direction in FIG. 1) of the subject. Is placed. Accordingly, the number of DAS chips corresponding to these X-ray detection elements is required on the substrate 13.

X線CT装置の前面(図1右側)下方の基板13の前方には、送気ファン15が設けられる。送気ファン15は基板13上のDASチップを冷却するためのものである。   An air supply fan 15 is provided in front of the substrate 13 below the front surface (right side in FIG. 1) of the X-ray CT apparatus. The air supply fan 15 is for cooling the DAS chip on the substrate 13.

X線CT装置1の後方(図1左側)下方の基板13の後方には、排気ファン17が設けられる。排気ファン17は送気ファン15と略同一軸上に設けられる。排気ファン17は、送気ファン15から送気され、基板13上のデバイス等を冷却した温風を検出器から排気するためのものである。   An exhaust fan 17 is provided behind the substrate 13 below the X-ray CT apparatus 1 (left side in FIG. 1). The exhaust fan 17 is provided on substantially the same axis as the air supply fan 15. The exhaust fan 17 is for exhausting hot air, which is supplied from the air supply fan 15 and cools the devices on the substrate 13, from the detector.

X線CT装置1は、装置内に被検体7が入った状態で、X線管3よりX線を被検体に照射する。被検体7を透過したX線がX線検出モジュール11により検出されて、電気信号に変換され、変換された電気信号が基板13によって処理される。処理された情報は、図示を省略した制御装置や表示装置等に送られて、さらに画像の処理や記憶、表示等が行われる。   The X-ray CT apparatus 1 irradiates the subject with X-rays from the X-ray tube 3 while the subject 7 is in the apparatus. The X-ray transmitted through the subject 7 is detected by the X-ray detection module 11 and converted into an electric signal, and the converted electric signal is processed by the substrate 13. The processed information is sent to a control device, a display device, etc. (not shown), and further image processing, storage, display, and the like are performed.

X線CT装置には回転板9が設けられる。回転板9は、X線CT装置内で被検体7の周囲を回転する。すなわち、回転板9に搭載されたX線管3やX線検出モジュール11等が被検体7の周囲を回転しながら、データが収集される。   A rotary plate 9 is provided in the X-ray CT apparatus. The rotating plate 9 rotates around the subject 7 in the X-ray CT apparatus. That is, data is collected while the X-ray tube 3 and the X-ray detection module 11 mounted on the rotating plate 9 rotate around the subject 7.

次に、基板13について説明する。図2は、基板13の斜視図、図3は図2におけるA方向から見た基板13の正面図である。図3に示すように、基板13には、複数のDASチップ21a、21b、21c、21d(以下総称してDASチップ21とする)が搭載されている。なお、図2および図3において、X線検出モジュール11やその他のIC部品等は図示を省略する。   Next, the substrate 13 will be described. 2 is a perspective view of the substrate 13, and FIG. 3 is a front view of the substrate 13 as viewed from the direction A in FIG. As shown in FIG. 3, a plurality of DAS chips 21a, 21b, 21c, and 21d (hereinafter collectively referred to as DAS chips 21) are mounted on the substrate 13. 2 and 3, the X-ray detection module 11 and other IC components are not shown.

図3に示すように、DASチップ21は、基板13の表裏にそれぞれ設けられる。なお、以下の説明においては、図3に示す基板13のように、DASチップ21が表裏に16個設けられた例を示すが、DASチップの個数はこれに限られるものではなくX線検出素子の個数等に応じて適宜決定される。   As shown in FIG. 3, the DAS chip 21 is provided on each of the front and back sides of the substrate 13. In the following description, an example in which 16 DAS chips 21 are provided on the front and back sides as in the substrate 13 shown in FIG. 3 is shown. However, the number of DAS chips is not limited to this, and the X-ray detection element is not limited thereto. It is determined appropriately according to the number of the like.

基板13の表側(図3における正面)には、DASチップ21a(4個)およびDASチップ21b(4個)が配置される。DASチップ21aは、基板13の正面から見た右上に配置されている。DASチップ21bは基板13の正面から見た左下に配置されている。   DAS chips 21a (four) and DAS chips 21b (four) are arranged on the front side of the substrate 13 (front side in FIG. 3). The DAS chip 21 a is disposed on the upper right side when viewed from the front of the substrate 13. The DAS chip 21b is disposed in the lower left as viewed from the front of the substrate 13.

すなわち、DASチップ21aと21bとは、基板13上において、左右方向(図1においては送気ファン15からの送気方向)および上下方向(図1において送気ファン15からの送気方向に略垂直な方向)に互いにずれた位置に配置される。なお、図3中矢印Iは、図1の送気ファン15からの送気方向を示す。したがって、DASチップ21aと21bとが送気ファン15の送気方向および送気方向に垂直な方向に互いに重なりあうことがなく離れた位置に配置される。   That is, the DAS chips 21a and 21b are substantially in the left-right direction (in the air supply direction from the air supply fan 15 in FIG. 1) and the vertical direction (in the air supply direction from the air supply fan 15 in FIG. 1) on the substrate 13. They are arranged at positions shifted from each other in the vertical direction). In addition, the arrow I in FIG. 3 shows the air supply direction from the air supply fan 15 of FIG. Therefore, the DAS chips 21a and 21b are arranged at positions separated from each other without overlapping each other in the air feeding direction of the air feeding fan 15 and the direction perpendicular to the air feeding direction.

DASチップ21a上には、DASチップ21a(4個)全体を覆うように、放熱フィン19aが設けられる。放熱フィン19aは、例えばアルミ製などの大きな表面積を有する冷却部品である。同様にDASチップ21b(4個)全体を覆うように、放熱フィン19bが設けられる。DASチップ21a、21bは基板13上で互いにずれた位置に配置されているため、それらの上に設けられる放熱フィン19a、19bが互いに干渉することがない。すなわち、放熱フィン19aと19bとは、基板13上において、送気ファン15の送気方向および送気方向に垂直な方向に互いにずれた位置に配置される。   On the DAS chip 21a, heat radiation fins 19a are provided so as to cover the entire DAS chip 21a (four). The radiating fins 19a are cooling parts having a large surface area such as aluminum. Similarly, heat radiation fins 19b are provided so as to cover the entire DAS chip 21b (four). Since the DAS chips 21a and 21b are arranged at positions shifted from each other on the substrate 13, the radiation fins 19a and 19b provided on them do not interfere with each other. That is, the radiation fins 19 a and 19 b are arranged on the substrate 13 at positions shifted from each other in the air supply direction of the air supply fan 15 and the direction perpendicular to the air supply direction.

基板13の裏側(図3における背面側)には、DASチップ21c、21dがそれぞれ4個ずつ設けられる。DASチップ21c、21dは、DASチップ21a、21bの関係と同様に、基板13上において、左右方向および上下方向に互いにずれた位置に配置される。また、DASチップ21c、21d上には、放熱フィン19c、19dが設けられる。   Four DAS chips 21c and 21d are provided on the back side of the substrate 13 (the back side in FIG. 3). The DAS chips 21c and 21d are arranged on the substrate 13 at positions shifted from each other in the left-right direction and the up-down direction, similarly to the relationship between the DAS chips 21a and 21b. Moreover, the radiation fins 19c and 19d are provided on the DAS chips 21c and 21d.

また、さらにDASチップ21c、21dは、基板13の表裏において、DASチップ21a、21bとも互いにずれた位置に配置される。たとえば図3に示すように、基板裏面のDASチップ21c、21dを透視した状態において、DASチップ21cは基板13の正面から見た際の右下、DASチップ21dは基板13の正面から見た際の左上に配置される。   Further, the DAS chips 21c and 21d are arranged on the front and back of the substrate 13 at positions shifted from each other with the DAS chips 21a and 21b. For example, as shown in FIG. 3, in a state where the DAS chips 21 c and 21 d on the back surface of the substrate are seen through, the DAS chip 21 c is in the lower right when viewed from the front of the substrate 13, and the DAS chip 21 d is viewed from the front of the substrate 13. It is arranged at the upper left of

すなわち、DASチップ21a、21b、21c、21d(およびこれらの上に設けられた放熱フィン19a、19b、19c、19d)は、基板13の表裏において、基板13を挟んで互いに重なり合う(同一の)位置になく、かつ、基板13の表に設けられた放熱フィン19a、19bは、送気方向Iに対して互いに重なりあうことがなく、さらに、基板13の裏に設けられた放熱フィン19c、19dが送気方向Iに対して互いに重なりあうことがない。   That is, the DAS chips 21a, 21b, 21c, and 21d (and the radiating fins 19a, 19b, 19c, and 19d provided thereon) overlap each other on the front and back of the substrate 13 with the substrate 13 therebetween (the same). And the radiating fins 19a and 19b provided on the front surface of the substrate 13 do not overlap with each other in the air feeding direction I, and the radiating fins 19c and 19d provided on the back of the substrate 13 The air feeding direction I does not overlap each other.

次に、送気ファン15からの冷却風の流れと、放熱フィン19a、19b等の配置によるそれぞれの冷却について説明する。図4は、送気ファン15および排気ファン17とその空気流路に配置された基板13を示す図である。なお、基板13の表面および裏面は同様の態様であるため、以下の説明では表面について説明し、裏面については説明を省略する。   Next, the flow of the cooling air from the air supply fan 15 and the respective cooling by the arrangement of the radiation fins 19a and 19b will be described. FIG. 4 is a view showing the air supply fan 15 and the exhaust fan 17 and the substrate 13 arranged in the air flow path. In addition, since the surface and back surface of the board | substrate 13 are the same aspects, in the following description, the surface is demonstrated and description is abbreviate | omitted about a back surface.

図4(a)に示すように、送気ファン15により冷却風が送気されると(矢印I)、冷却風は、基板上の放熱フィン19a、19bそれぞれに流れる。図4(a)においては、放熱フィン19aには冷却風Bが流れ、放熱フィン19bには冷却風Cが流れる。図4(a)の例では、排気ファン17が送気ファン15と同軸上に設けられるため、冷却風および放熱フィンで熱交換を終えた温風はまっすぐに排気ファン側に流れて排気される(矢印O方向)。   As shown in FIG. 4A, when cooling air is supplied by the air supply fan 15 (arrow I), the cooling air flows to the radiation fins 19a and 19b on the substrate. In FIG. 4A, the cooling air B flows through the radiating fin 19a, and the cooling air C flows through the radiating fin 19b. In the example of FIG. 4A, since the exhaust fan 17 is provided coaxially with the air supply fan 15, the warm air that has finished heat exchange with the cooling air and the heat radiating fins flows straight to the exhaust fan side and is exhausted. (Arrow O direction).

放熱フィン19a、19bは互いに送気ファン15の送気方向Iに対して略垂直な方向(図4(a)においては、基板13の上下方向)に、互いにずれた位置に配置される。このため、冷却風Bは放熱フィン19aのみを冷却してその後の温風が放熱フィン19bに当たることがない。同様に、冷却風Cは放熱フィン19bのみを冷却して、放熱フィン19aに当たることがない。したがって、冷却風は流れを妨げられることもなく、効率良く放熱フィンと熱交換を行うことができる。   The heat dissipating fins 19a and 19b are arranged at positions shifted from each other in a direction substantially perpendicular to the air feeding direction I of the air feeding fan 15 (in FIG. 4A, the vertical direction of the substrate 13). For this reason, the cooling air B cools only the radiation fins 19a, and the subsequent warm air does not hit the radiation fins 19b. Similarly, the cooling air C cools only the radiation fins 19b and does not hit the radiation fins 19a. Therefore, the cooling air can be efficiently exchanged heat with the radiating fin without being obstructed by the flow.

以上の説明では、図1に示すような、排気ファン17の位置が、送気ファンと同一軸上にあり、同一方向に送気及び排気を行う場合を示したが、排気ファン17の配置は、装置の構成や制限等に応じて適宜変更することができる。   In the above description, as shown in FIG. 1, the position of the exhaust fan 17 is on the same axis as the air supply fan, and the air supply and exhaust are performed in the same direction. It can be changed as appropriate according to the configuration and restrictions of the apparatus.

たとえば、図4(b)のように排気ファン17が基板13の下方である場合(すなわち、排気ファン17の排気方向が、送気ファン15の送気方向と略垂直な方向である場合)でも同様に効果を得ることができる。   For example, as shown in FIG. 4B, even when the exhaust fan 17 is below the substrate 13 (that is, the exhaust direction of the exhaust fan 17 is substantially perpendicular to the air supply direction of the air supply fan 15). The effect can be obtained similarly.

この場合には、放熱フィン19a、19bが送気ファン15の送気方向Iに略垂直な方向(上下方向)にずれているだけでなく、送気方向(前後方向)にもずれていることにより、冷却風が効率よく放熱フィン19a、19bと熱交換を行うことができる。   In this case, the heat dissipating fins 19a and 19b are not only displaced in the direction (vertical direction) substantially perpendicular to the air feeding direction I of the air feeding fan 15, but are also displaced in the air feeding direction (front-rear direction). Thus, the cooling air can efficiently exchange heat with the radiation fins 19a and 19b.

すなわち、図4(a)の場合と同様に、送気ファン15からの送気(図中矢印I)により、放熱フィン19a、19bそれぞれに冷却風D、Eが送風される。冷却風によりそれぞれの放熱フィンで熱交換が行われたのち、排気ファン17によって冷却風(または温風)の向きが排気ファン側に誘導され、排気ファン17によって排気(図中矢印O)される。   That is, as in the case of FIG. 4A, the cooling air D and E are blown to the radiation fins 19a and 19b, respectively, by the air supply from the air supply fan 15 (arrow I in the figure). After heat exchange is performed with each radiating fin by the cooling air, the direction of the cooling air (or warm air) is guided to the exhaust fan side by the exhaust fan 17 and exhausted by the exhaust fan 17 (arrow O in the figure). .

すなわち、図4(b)の例では、冷却風の送風方向と温風の排気方向とが略垂直に変化する。このような場合でも、放熱フィン19a、19bは、送気方向および排気方向のいずれに対しても重なることがないように配置されている。したがって、それぞれの冷却風(温風)D、Eが互いに干渉することがなく、効率良く熱交換を行うことができる。   That is, in the example of FIG. 4B, the blowing direction of the cooling air and the exhausting direction of the warm air change substantially vertically. Even in such a case, the radiation fins 19a and 19b are arranged so as not to overlap in both the air supply direction and the exhaust direction. Therefore, the cooling air (warm air) D and E do not interfere with each other, and heat exchange can be performed efficiently.

さらに、図4(c)に示すように、排気ファン17が、送気ファン15と同じ装置の前面に配置され、送気方向と排気方向とが逆向きである場合であっても同様な効果を得ることができる。すなわち、この場合は図4(b)の場合と同様に、送気ファン15からの送気(図中矢印I)により、放熱フィン19a、19bそれぞれに冷却風F、Gが送風される。冷却風によりそれぞれの放熱フィンで熱交換が行われたのち、送気ファン15とは仕切りを隔てて配置された排気ファン17によって、冷却風(または温風)の向きが下方に誘導され、排気ファン17によってさらに装置前面(図中矢印O)へ排気される。   Further, as shown in FIG. 4C, the same effect can be obtained even when the exhaust fan 17 is disposed on the front surface of the same apparatus as the air supply fan 15 and the air supply direction and the exhaust direction are opposite to each other. Can be obtained. That is, in this case, similarly to the case of FIG. 4B, the cooling air F and G are blown to the radiation fins 19a and 19b, respectively, by the air supply from the air supply fan 15 (arrow I in the figure). After the heat exchange is performed by the cooling fins by the cooling air, the direction of the cooling air (or hot air) is guided downward by the exhaust fan 17 arranged with a partition from the air supply fan 15 to exhaust the exhaust air. The air is further exhausted by the fan 17 to the front of the apparatus (arrow O in the figure).

このような場合でも、放熱フィン19a、19bは、送気方向および排気方向のいずれに対しても重なることがないように配置されている。したがって、それぞれの冷却風(温風)F、Gが互いに干渉することがなく、効率良く熱交換を行うことができる。   Even in such a case, the radiation fins 19a and 19b are arranged so as not to overlap in both the air supply direction and the exhaust direction. Therefore, the cooling air (warm air) F and G do not interfere with each other, and heat exchange can be performed efficiently.

以上説明したように、本発明の実施形態にかかるX線CT装置1によれば、放熱フィン19a、19bおよび放熱フィン19c、19dが基板の各面において、送気ファン15の送気方向に対して略垂直な方向に互いにずれた位置に配置されるため、冷却風は流れを妨げられることもなく、効率良く放熱フィンと熱交換を行うことができる。   As described above, according to the X-ray CT apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the radiating fins 19a and 19b and the radiating fins 19c and 19d are located on the respective surfaces of the substrate with respect to the air feeding direction of the air feeding fan 15. Therefore, the cooling air can be efficiently exchanged heat with the radiating fins without being hindered by the flow of the cooling air.

また、放熱フィン19a、19bおよび放熱フィン19c、19dが基板の各面において、送気ファン15の送気方向に互いにずれた位置に配置されるため、冷却風の流れが送気ファンによる送気方向と垂直な方向へ変化する場合であっても、冷却風の流れを妨げられることもなく、効率良く放熱フィンと熱交換を行うことができる。   Further, since the heat radiation fins 19a and 19b and the heat radiation fins 19c and 19d are arranged at positions shifted from each other in the air supply direction of the air supply fan 15 on each surface of the substrate, the flow of the cooling air is supplied by the air supply fan. Even when the direction changes to a direction perpendicular to the direction, it is possible to efficiently exchange heat with the radiating fin without hindering the flow of the cooling air.

また、DASチップ21a、21b、21c、21d(およびこれらの上に設けられた放熱フィン19a、19b、19c、19d)が、基板13の表裏において、互いに重なり合う(同一の)位置にないため、基板13を介して発熱体であるDASチップ同士が近接することがなく、DASチップが過熱されることがない。   Further, since the DAS chips 21a, 21b, 21c, and 21d (and the radiating fins 19a, 19b, 19c, and 19d provided on them) are not located at the same position on the front and back of the substrate 13, the substrate The DAS chips that are heating elements do not come close to each other through 13 and the DAS chips are not overheated.

次に、本発明の第2の実施の形態にかかるX線CT装置30について説明する。なお、以下の実施の形態において、図1〜図4に示すX線CT装置1と同一の機能を果たす構成要素には、図1〜図4と同一番号を付し、重複した説明を避ける。第2の実施の形態にかかるX線CT装置30はX線CT装置1とほぼ同様の構成であるが、次の点で異なる。すなわち、X線CT装置30は、被検体7の体軸方向に複数のX線検出器(X線検出モジュール11および基板13)が設けられる。   Next, an X-ray CT apparatus 30 according to the second embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, constituent elements that perform the same functions as those of the X-ray CT apparatus 1 shown in FIGS. 1 to 4 are assigned the same reference numerals as in FIGS. The X-ray CT apparatus 30 according to the second embodiment has substantially the same configuration as that of the X-ray CT apparatus 1, but differs in the following points. That is, the X-ray CT apparatus 30 is provided with a plurality of X-ray detectors (X-ray detection module 11 and substrate 13) in the body axis direction of the subject 7.

図5は、X線CT装置30を示す図で、図5(a)は図1に対応する側面図であり、図5(b)は、X線CT装置30の正面(図5(a)の矢視H方からの見た図)の断面図である。なお、図5(a)においては、排気ファン17は記載を省略する。   5 is a view showing the X-ray CT apparatus 30, FIG. 5A is a side view corresponding to FIG. 1, and FIG. 5B is a front view of the X-ray CT apparatus 30 (FIG. 5A). It is sectional drawing of the figure seen from the arrow H direction. In FIG. 5A, the exhaust fan 17 is not shown.

図5(a)に示すように、X線CT装置30には、X線管3a、3b、3cが被検体7の体軸方向(図5においては送気ファン15の送気方向)に複数配置されている。各X線管3a、3b、3cには対応するX線コリメータ5a、5b、5cが設けられ、さらに被検体7を挟んで対向する位置には、それぞれ対応するX線検出モジュールおよび基板13a、13b、13cが設けられる。なお、基板13a、13b、13cは、前述の基板13と同じ構成である。また、X線管とX線コリメータの数は3つに限定されるものではなく、全てのX線検出モジュールにX線を照射できるのであれば、1つでも2つでも良く、また4つ以上であってもよい。   As shown in FIG. 5A, the X-ray CT apparatus 30 includes a plurality of X-ray tubes 3a, 3b, 3c in the body axis direction of the subject 7 (in the air supply direction of the air supply fan 15 in FIG. 5). Has been placed. Each X-ray tube 3a, 3b, 3c is provided with a corresponding X-ray collimator 5a, 5b, 5c, and at a position facing the subject 7 with the X-ray detection module and the substrates 13a, 13b, respectively. , 13c are provided. The substrates 13a, 13b, and 13c have the same configuration as the substrate 13 described above. In addition, the number of X-ray tubes and X-ray collimators is not limited to three, and may be one or two, or four or more as long as all X-ray detection modules can be irradiated with X-rays. It may be.

図5(b)に示すように、X線検出モジュール11aおよび基板13aは、X線管3aを中心として被検体7を囲むように放射状に複数(図5(b)においては7枚)配列される(以下の説明において、送気方向に対して略垂直な方向に配列される一群の基板全体を総称して基板13aとする)。すなわち、基板13aは、送気ファン15の送気方向に対して略垂直な方向に複数配列されている。同様に、図示を省略した基板13b、13cも送気ファン15の送気方向に対して略垂直な方向に複数配列されている。   As shown in FIG. 5B, a plurality of X-ray detection modules 11a and substrates 13a are arranged radially (seven in FIG. 5B) so as to surround the subject 7 around the X-ray tube 3a. (In the following description, the entire group of substrates arranged in a direction substantially perpendicular to the air feeding direction is generically referred to as a substrate 13a). That is, a plurality of substrates 13 a are arranged in a direction substantially perpendicular to the air supply direction of the air supply fan 15. Similarly, a plurality of substrates 13 b and 13 c (not shown) are arranged in a direction substantially perpendicular to the air supply direction of the air supply fan 15.

図6(a)は、X線CT装置30を上方から見た場合の基板13a、13b、13cの配置を示す図であり、図6(b)は基板13a、13b、13cの一部の拡大図である。なお、図6(a)、図6(b)においては、基板13a、13b、13c以外は図示を省略する。   6A is a diagram showing the arrangement of the substrates 13a, 13b, and 13c when the X-ray CT apparatus 30 is viewed from above, and FIG. 6B is an enlarged view of a part of the substrates 13a, 13b, and 13c. FIG. In FIG. 6A and FIG. 6B, illustration is omitted except for the substrates 13a, 13b, and 13c.

前述の通り、一群の基板13aは所定の間隔をあけて送気ファンの送気方向(図中矢印I方向)に対して略垂直に設けられる。基板13aの基板ピッチは、図6(b)に示すようにKである。同様に、一群の基板13b、13cも送気ファンの送気方向に対して略垂直かつ、基板13aの後方(送気ファン15からの送気に対して後方側)に設けられる。基板13bおよび基板13cのそれぞれの基板ピッチは、基板13aの基板ピッチとほぼ等しい(図6(b)のピッチK)。   As described above, the group of substrates 13a are provided substantially perpendicularly to the air supply direction of the air supply fan (in the direction of arrow I in the figure) with a predetermined interval. The substrate pitch of the substrate 13a is K as shown in FIG. Similarly, the group of substrates 13b and 13c are also provided substantially perpendicular to the air supply direction of the air supply fan and behind the substrate 13a (the rear side with respect to the air supply from the air supply fan 15). The substrate pitches of the substrate 13b and the substrate 13c are substantially equal to the substrate pitch of the substrate 13a (pitch K in FIG. 6B).

基板13a、13b、13cは、送気方向Iに略垂直(図6(a)においては被検体7の両側方向)な方向に互いにずらして配置される。なお、隣接するそれぞれの基板13a、13b、13c同士のずれ幅(図6(b)中L)は、少なくとも基板同士が送気方向に対して重なりあうことがなく、望ましくは、基板13a、13b、13cそれぞれに設けられた放熱フィンが互いに重なり合わない程度のずれ幅であることが望ましい。   The substrates 13a, 13b, and 13c are arranged so as to be shifted from each other in a direction substantially perpendicular to the air feeding direction I (in the direction of both sides of the subject 7 in FIG. 6A). It should be noted that the shift width between adjacent substrates 13a, 13b, and 13c (L in FIG. 6B) is such that at least the substrates do not overlap with each other in the air feeding direction, and desirably the substrates 13a, 13b , 13c are desirably shifted so as not to overlap each other.

すなわち、本実施形態のように基板13a、13b、13cの3列の基板が配置された場合には、表裏の放熱フィン高さを含めた基板13a、13b、13cの全厚さをM(図6(b))とすると、基板13a、13b、13cのそれぞれの基板ピッチKは、基板全厚さMの3倍以上とし、基板13a、13b、13c同士のずれ幅Lは、M以上とすることが望ましい。   That is, when three rows of substrates 13a, 13b, and 13c are arranged as in the present embodiment, the total thickness of the substrates 13a, 13b, and 13c including the height of the radiating fins on the front and back sides is set to M (FIG. 6 (b)), the substrate pitch K of each of the substrates 13a, 13b, and 13c is set to three times or more of the total thickness M of the substrate, and the deviation width L between the substrates 13a, 13b, and 13c is set to M or more. It is desirable.

なお、本実施の形態においては、所定の基板ピッチをあけて7枚の基板が送気方向に略垂直に設けられ、さらにこの1群の基板が送気方向に3列設けられる例を示したが、基板の配列数等はこれに限られない。また、基板がN列配列された場合の望ましい基板ピッチKは、基板全厚さMのN倍とすれば良い。   In the present embodiment, an example is shown in which seven substrates are provided substantially perpendicular to the air supply direction with a predetermined substrate pitch, and three groups of substrates are provided in the air supply direction. However, the number of substrates arranged is not limited to this. A desirable substrate pitch K when N rows of substrates are arranged may be N times the total thickness M of the substrate.

以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, the technical scope of this invention is not influenced by embodiment mentioned above. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. It is understood that it belongs.

例えば、基板13には、放熱フィンを4つ設けたが、本発明はこれに限られない。たとえば、図7に示すように、基板40の表面に放熱フィン43a、43b、43cが設けられ、基板40の裏面に放熱フィン43d、43e、43fが設けられてもよい。この場合、1枚の基板40に計6つの放熱フィンが設けられる。   For example, although four radiating fins are provided on the substrate 13, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, heat radiation fins 43 a, 43 b, 43 c may be provided on the surface of the substrate 40, and heat radiation fins 43 d, 43 e, 43 f may be provided on the back surface of the substrate 40. In this case, a total of six radiating fins are provided on one substrate 40.

なお、この場合であっても、各放熱フィン下に配置されているそれぞれのDASチップは、基板40の表裏で互いに重なり合う(同一の)位置に配置されることはない。   Even in this case, the respective DAS chips arranged under the heat radiating fins are not arranged at positions where they overlap each other on the front and back of the substrate 40 (the same).

また、基板40のそれぞれの面で、放熱フィン同士が左右方向及び上下方向(すなわち送気ファンによる送気方向および送気方向に垂直な方向)に互いに重ならないように配置される。このような基板40を用いれば、基板13を用いた場合と同様の効果を得ることができる。   In addition, on each surface of the substrate 40, the heat dissipating fins are arranged so as not to overlap each other in the left-right direction and the up-down direction (that is, the air supply direction by the air supply fan and the direction perpendicular to the air supply direction). If such a substrate 40 is used, the same effect as when the substrate 13 is used can be obtained.

1、30………X線CT装置
3………X線管
5………X線コリメータ
7………被検体
9………回転板
11………X線検出モジュール
13………基板
15………送気ファン
17………排気ファン
19a、19b、19c、19d………放熱フィン
21a、21b、21c、21d………DASチップ
40………基板
41a、41b、41c、41d、41e、41f………DASチップ
43a、43b、43c、43d、43e、43f………放熱フィン
1, 30 ... X-ray CT apparatus 3 ... X-ray tube 5 ... X-ray collimator 7 ... Subject 9 ... Rotary plate 11 ... X-ray detection module 13 ... Substrate 15 Air supply fan 17 Exhaust fan 19a, 19b, 19c, 19d ... Radiating fins 21a, 21b, 21c, 21d ... DAS chip 40 ... Substrate 41a, 41b, 41c, 41d, 41e , 41f... DAS chips 43a, 43b, 43c, 43d, 43e, 43f.

Claims (7)

被検体に対してX線を照射して、前記被検体を透過したX線量を検出し、前記X線量に基づいて前記被検体の断層像を構成するX線CT装置であって、
前記X線量を検出するX線検出素子と、
前記X線検出素子により得られた情報を変換するアナログ−デジタル変換素子が搭載される基板と、
前記基板上に設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子を冷却する複数の放熱フィンと、
前記放熱フィンに冷却風を送る送気ファンと、
を有し、
複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して重ならないように、送気方向と略垂直な方向に互いにずれた位置に配置されたことを特徴とするX線CT装置。
An X-ray CT apparatus that irradiates a subject with X-rays, detects an X-ray dose transmitted through the subject, and constructs a tomographic image of the subject based on the X-ray dose,
An X-ray detection element for detecting the X-ray dose;
A substrate on which an analog-digital conversion element that converts information obtained by the X-ray detection element is mounted;
A plurality of radiating fins provided on the substrate for cooling the analog-digital conversion element;
An air supply fan for sending cooling air to the heat dissipating fins;
Have
The plurality of radiating fins are arranged on the substrate at positions shifted from each other in a direction substantially perpendicular to the air supply direction so as not to overlap the air supply direction of the air supply fan. X-ray CT system.
複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して、更に前後方向にずれて配置されたことを特徴とする請求項1記載のX線CT装置。   The X-ray CT apparatus according to claim 1, wherein the plurality of radiating fins are further displaced in the front-rear direction with respect to the air feeding direction of the air feeding fan on the substrate. 前記基板の両面に前記アナログ−デジタル変換素子が設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子は、前記基板を挟んで互いに重ならない位置に配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のX線CT装置。   3. The analog-digital conversion element is provided on both surfaces of the substrate, and the analog-digital conversion element is disposed at a position that does not overlap each other with the substrate interposed therebetween. X-ray CT system. 前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して複数配置され、
複数の前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して略垂直な方向に互いにずれた位置に設けられたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のX線CT装置。
A plurality of the substrates are arranged with respect to the air supply direction of the air supply fan,
4. The X-ray according to claim 1, wherein the plurality of substrates are provided at positions shifted from each other in a direction substantially perpendicular to an air supply direction of the air supply fan. 5. CT device.
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、
前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向と同一方向であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のX線CT装置。
An exhaust fan that exhausts the warm air after cooling the heat dissipating fins;
The X-ray CT apparatus according to claim 1, wherein an exhaust direction of the exhaust fan is the same direction as an air supply direction of the air supply fan.
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、
前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向に対して、略垂直方向であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のX線CT装置。
An exhaust fan that exhausts the warm air after cooling the heat dissipating fins;
The X-ray CT apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein an exhaust direction of the exhaust fan is substantially perpendicular to an air supply direction of the air supply fan.
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、
前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向と逆方向であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載のX線CT装置。
An exhaust fan that exhausts the warm air after cooling the heat dissipating fins;
The X-ray CT apparatus according to claim 1, wherein an exhaust direction of the exhaust fan is opposite to an air supply direction of the air supply fan.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102688055A (en) * 2011-03-23 2012-09-26 Ge医疗系统环球技术有限公司 Data acquisition system and CT (Computed Tomography) equipment using same
WO2014203589A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-24 浜松ホトニクス株式会社 Radiation detection module and radiation detection unit
JP2015141142A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 株式会社日立製作所 Transmission image pickup system

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62247599A (en) * 1986-04-18 1987-10-28 富士通株式会社 Installation of electronic unit rack
JPH01184340A (en) * 1988-01-14 1989-07-24 Komatsu Ltd Method and device for temperature control for radiant heater/cooler
JPH05267874A (en) * 1992-03-24 1993-10-15 Hitachi Ltd Electronic device and computer using it
JPH07240589A (en) * 1994-02-28 1995-09-12 Fujitsu Ltd Cooling structure for heat generator
JP2003046279A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Pfu Ltd Cooling structure of information processor
JP2005021683A (en) * 2003-06-30 2005-01-27 General Electric Co <Ge> Heat management system for ct detector circuit and its method
JP2008144684A (en) * 2006-12-11 2008-06-26 Nec Computertechno Ltd Cooling rotary fan and electronic apparatus provided with the cooling rotary fan

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62247599A (en) * 1986-04-18 1987-10-28 富士通株式会社 Installation of electronic unit rack
JPH01184340A (en) * 1988-01-14 1989-07-24 Komatsu Ltd Method and device for temperature control for radiant heater/cooler
JPH05267874A (en) * 1992-03-24 1993-10-15 Hitachi Ltd Electronic device and computer using it
JPH07240589A (en) * 1994-02-28 1995-09-12 Fujitsu Ltd Cooling structure for heat generator
JP2003046279A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Pfu Ltd Cooling structure of information processor
JP2005021683A (en) * 2003-06-30 2005-01-27 General Electric Co <Ge> Heat management system for ct detector circuit and its method
JP2008144684A (en) * 2006-12-11 2008-06-26 Nec Computertechno Ltd Cooling rotary fan and electronic apparatus provided with the cooling rotary fan

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102688055A (en) * 2011-03-23 2012-09-26 Ge医疗系统环球技术有限公司 Data acquisition system and CT (Computed Tomography) equipment using same
WO2014203589A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-24 浜松ホトニクス株式会社 Radiation detection module and radiation detection unit
JP2015000290A (en) * 2013-06-18 2015-01-05 浜松ホトニクス株式会社 Radiant ray detection module and radiant ray detection unit
JP2015141142A (en) * 2014-01-30 2015-08-03 株式会社日立製作所 Transmission image pickup system

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