JP2010183763A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電力変換装置においてノイズを軽減する。
【解決手段】金属製の筐体１２の内部空間は、金属ベース板１１により２つの空間に分割される。一方の空間内には制御回路１７２が搭載され、もう一方の空間内にはドライバ回路１７４およびパワーモジュール３００が搭載される。
【選択図】図４

Description

本発明は電力変換装置に関する。

従来、スイッチング素子を含む主回路の収納室と、スイッチング素子を駆動するための制御信号を発生する制御回路の収納室とを、遮蔽部材により筐体内で二分した電力変換装置が知られている（特許文献１参照）。この電力変換装置は、スイッチング素子から発生するノイズが制御回路に混入するのを遮蔽部材によって防いでいる。

特開２００５−２３５９２９号公報

特許文献１に開示される電力変換装置において高電圧の直流電力を交流電力に変換する場合、制御信号を発生するために高電圧の回路が必要となる。この高電圧回路がノイズの発生源となり、電力変換装置の動作に悪影響を与えることがある。

本発明による電力変換装置は、金属製の筐体と、筐体の内部空間を第１の空間と第２の空間に分割するための金属製のベース板と、マイクロコンピュータを有しマイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールとを備え、第１の空間内に制御回路が搭載され、第２の空間内にドライバ回路およびパワーモジュールが搭載されている。

本発明によれば、電力変換装置においてノイズを軽減することができる。

ハイブリッド自動車の制御ブロックを示す図である。 インバータ装置、インバータ装置あるいはインバータ装置の電気回路構成を説明するための図である。 本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成の外観斜視図である。 本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成を各構成要素に分解した斜視図である。 冷却水流路を有する筐体のアルミ鋳造品に冷却水入口配管と出口配管を取付けた図であり、（ａ）は筐体の斜視図、（ｂ）は筐体の上面図、（ｃ）は筐体の下面図である。 筐体の下面図の詳細図である。 電力変換装置の断面図（図６のＡ−Ａ断面基準）である。 電力変換装置の断面図（図６のＢ−Ｂ断面基準）である。 (ａ)は、本実施形態に関するパワーモジュールの上方斜視図であり、(ｂ)は、パワーモジュールの上面図である。 本実施形態に関するパワーモジュール３００の直流端子の分解斜視図であり、(ａ)は、パワーモジュールの構成部品である金属ベースおよび３つの上下アーム直列回路のうち１つを抜き出した図であり、(ｂ)は、金属ベース、回路配線パターンおよび絶縁基板の分解斜視図である。 (ａ)は、直流バスバーの構造を分かりやすくするため、パワーモジュールケースを一部透明にした断面図であり、(ｂ)は、その要部を示す拡大図である。 (ａ)は、上下アーム直列回路を説明するための図であり、(ｂ)は、パワーモジュールの電流経路を説明するための図である。 コンデンサモジュールの外観構成を示す斜視図である。 樹脂などの充填材５２２を充填する前のコンデンサモジュールの状態を示す斜視図である。 コンデンサセルの構成を説明するための図である。 (ａ)は、本実施形態に係る電力変換装置２００において、コンデンサモジュール、直流側導体板、および２つのパワーモジュール３００のみを抜き出した斜視図であり、(ｂ)は、直流側導体板の分解斜視図である。 図１６に示すパワーモジュールと直流側導体板の接続箇所の拡大図を示している。 本実施形態に係る電力変換装置２００におけるノイズ対策を説明するための図である。 本実施形態に係る電力変換装置２００の概略構成を示すブロック図である。 金属ベース板１１の平面図である。 金属ベース板１１の側面図である。 電磁界の周波数と金属ベース板１１による電磁界の遮蔽効果との関係を表すグラフである。 開口部２２２が比較的大きいときの解析モデルを示す図である。 開口部２２２が比較的小さいときの解析モデルを示す図である。 電界強度分布の解析結果を示す図である。 開口部２２２の変形例を示す図である。 制御回路１７２とドライバ回路１７４を信号線１７６を介さずに直接接続する方法を示す図である。

本発明の実施形態に係る電力変換装置について、図面を参照しながら以下詳細に説明する。本発明の実施形態に係る電力変換装置は、ハイブリッド用の自動車や純粋な電気自動車に適用可能であるが、代表例として、本発明の実施形態に係る電力変換装置をハイブリッド自動車に適用した場合の制御構成と電力変換装置の回路構成について、図１と図２を用いて説明する。図１はハイブリッド自動車の制御ブロックを示す図である。

本発明の実施形態に係る電力変換装置では、自動車に搭載される車載電機システムの車載用電力変換装置、特に、車両駆動用電機システムに用いられ、搭載環境や動作的環境などが大変厳しい車両駆動用インバータ装置を例に挙げて説明する。車両駆動用インバータ装置は、車両駆動用電動機の駆動を制御する制御装置として車両駆動用電機システムに備えられ、車載電源を構成する車載バッテリあるいは車載発電装置から供給された直流電力を所定の交流電力に変換し、得られた交流電力を車両駆動用電動機に供給して車両駆動用電動機の駆動を制御する。また、車両駆動用電動機は発電機としての機能も有しているので、車両駆動用インバータ装置は運転モードに応じ、車両駆動用電動機の発生する交流電力を直流電力に変換する機能も有している。変換された直流電力は車載バッテリに供給される。

なお、本実施形態の構成は、自動車やトラックなどの車両駆動用電力変換装置として最適であるが、これら以外の電力変換装置、例えば電車や船舶、航空機などの電力変換装置、さらに工場の設備を駆動する電動機の制御装置として用いられる産業用電力変換装置、あるいは家庭の太陽光発電システムや家庭の電化製品を駆動する電動機の制御装置に用いられたりする家庭用電力変換装置に対しても適用可能である。

図１において、ハイブリッド電気自動車（以下、「ＨＥＶ」と記述する）１１０は１つの電動車両であり、２つの車両駆動用システムを備えている。その１つは、内燃機関であるエンジン１２０を動力源としたエンジンシステムである。エンジンシステムは、主としてＨＥＶの駆動源として用いられる。もう１つは、モータジェネレータ１９２，１９４を動力源とした車載電機システムである。車載電機システムは、主としてＨＥＶの駆動源およびＨＥＶの電力発生源として用いられる。モータジェネレータ１９２，１９４は例えば同期機あるいは誘導機であり、運転方法によりモータとしても発電機としても動作するので、ここではモータジェネレータと記すこととする。

車体のフロント部には前輪車軸１１４が回転可能に軸支されている。前輪車軸１１４の両端には１対の前輪１１２が設けられている。車体のリア部には後輪車軸（図示省略）が回転可能に軸支されている。後輪車軸の両端には１対の後輪が設けられている。本実施形態のＨＥＶでは、動力によって駆動される主輪を前輪１１２とし、連れ回される従輪を後輪とする、いわゆる前輪駆動方式を採用しているが、この逆、すなわち後輪駆動方式を採用しても構わない。

前輪車軸１１４の中央部には前輪側デファレンシャルギア（以下、「前輪側ＤＥＦ」と記述する）１１６が設けられている。前輪車軸１１４は前輪側ＤＥＦ１１６の出力側に機械的に接続されている。前輪側ＤＥＦ１１６の入力側には変速機１１８の出力軸が機械的に接続されている。前輪側ＤＥＦ１１６は、変速機１１８によって変速されて伝達された回転駆動力を左右の前輪車軸１１４に分配する差動式動力分配機構である。変速機１１８の入力側にはモータジェネレータ１９２の出力側が機械的に接続されている。モータジェネレータ１９２の入力側には動力分配機構１２２を介してエンジン１２０の出力側およびモータジェネレータ１９４の出力側が機械的に接続されている。なお、モータジェネレータ１９２，１９４および動力分配機構１２２は、変速機１１８の筐体の内部に収納されている。

モータジェネレータ１９２，１９４は、回転子に永久磁石を備えた同期機であり、固定子の電機子巻線に供給される交流電力がインバータ装置１４０，１４２によって制御されることによりモータジェネレータ１９２，１９４の駆動が制御される。インバータ装置１４０，１４２にはバッテリ１３６が電気的に接続されており、バッテリ１３６とインバータ装置１４０，１４２との相互において電力の授受が可能である。

本実施形態では、モータジェネレータ１９２およびインバータ装置１４０からなる第１電動発電ユニットと、モータジェネレータ１９４およびインバータ装置１４２からなる第２電動発電ユニットとの２つを備え、運転状態に応じてそれらを使い分けている。すなわち、エンジン１２０からの動力によって車両を駆動している場合において、車両の駆動トルクをアシストする場合には第２電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン１２０の動力によって作動させて発電させ、その発電によって得られた電力によって第１電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。また、同様の場合において、車両の車速をアシストする場合には第１電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン１２０の動力によって作動させて発電させ、その発電によって得られた電力によって第２電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させる。

また、本実施形態では、バッテリ１３６の電力によって第１電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させることにより、モータジェネレータ１９２の動力のみによって車両の駆動ができる。さらに、本実施形態では、第１電動発電ユニットまたは第２電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジン１２０の動力あるいは車輪からの動力によって作動させて発電させることにより、バッテリ１３６の充電ができる。

バッテリ１３６はさらに補機用のモータ１９５を駆動するための電源としても使用される。補機としてはたとえばエアコンディショナーのコンプレッサを駆動するモータ、あるいは制御用の油圧ポンプを駆動するモータであり、バッテリ１３６からインバータ装置４３に直流電力が供給され、インバータ装置４３で交流の電力に変換されてモータ１９５に供給される。インバータ装置４３はインバータ装置１４０や１４２と同様の機能を持ち、モータ１９５に供給する交流の位相や周波数、電力を制御する。たとえばモータ１９５の回転子の回転に対し進み位相の交流電力を供給することにより、モータ１９５はトルクを発生する。一方、遅れ位相の交流電力を発生することで、モータ１９５は発電機として作用し、モータ１９５は回生制動状態の運転となる。このようなインバータ装置４３の制御機能はインバータ装置１４０，１４２の制御機能と同様である。モータ１９５の容量がモータジェネレータ１９２，１９４の容量より小さいので、インバータ装置４３の最大変換電力がインバータ装置１４０，１４２より小さいが、インバータ装置４３の回路構成は基本的にインバータ装置１４０や１４２の回路構成と同じである。

インバータ装置１４０、インバータ装置１４２およびインバータ装置４３さらにコンデンサモジュール５００は電気的に密接な関係にある。さらに発熱に対する対策が必要な点が共通している。また装置の体積をできるだけ小さく作ることが望まれている。これらの点から以下で詳述する電力変換装置は、インバータ装置１４０，１４２およびインバータ装置４３さらにコンデンサモジュール５００を電力変換装置の筐体内に内蔵している。この構成により、小型で信頼性の高い装置が実現できる。

またインバータ装置１４０、インバータ装置１４２およびインバータ装置４３さらにコンデンサモジュール５００を一つの筐体に内蔵することで、配線の簡素化やノイズ対策で効果がある。またコンデンサモジュール５００とインバータ装置１４０、インバータ装置１４２およびインバータ装置４３との接続回路のインダクタンスを低減でき、スパイク電圧を低減できると共に、発熱の低減や放熱効率の向上を図ることができる。

次に、図２を用いてインバータ装置１４０、インバータ装置１４２あるいはインバータ装置４３の電気回路構成を説明する。尚、図１〜図２に示す実施形態では、インバータ装置１４０、インバータ装置１４２あるいはインバータ装置４３をそれぞれ個別に構成する場合を例に挙げて説明する。インバータ装置１４０、インバータ装置１４２あるいはインバータ装置４３は同様の構成で同様の作用を為し、同様の機能を有しているので、ここでは、代表例としてインバータ装置１４０の説明を行う。

本実施形態に係る電力変換装置２００は、バッテリ１３６から供給される直流電力を交流電力に変換し、モータジェネレータ１９２へ供給すると共に、モータジェネレータ１９２によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリ１３６へ供給し、バッテリ１３６を充電する。電力変換装置２００は、インバータ装置１４０とコンデンサモジュール５００とを備え、インバータ装置１４０は、半導体回路であるインバータ回路１４４と制御部１７０とを有している。また、インバータ回路１４４は、上アームとして動作するＩＧＢＴ３２８（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）およびダイオード１５６と、下アームとして動作するＩＧＢＴ３３０およびダイオード１６６と、からなる上下アーム直列回路１５０を複数有し（図２の例では３つの上下アーム直列回路１５０）、それぞれの上下アーム直列回路１５０の中点部分（中間電極１６９）から交流端子１５９を通してモータジェネレータ１９２への交流電力線（交流バスバー）１８６と接続する構成である。また、制御部１７０はインバータ回路１４４を駆動制御するドライバ回路１７４と、ドライバ回路１７４へ信号線１７６を介して制御信号を供給する制御回路１７２と、を有している。

上アームと下アームのＩＧＢＴ３２８，３３０は、スイッチング用パワー半導体素子であり、制御部１７０から出力された駆動信号を受けて動作し、バッテリ１３６から供給された直流電力を三相交流電力に変換する。この変換された電力はモータジェネレータ１９２の電機子巻線に供給される。

インバータ回路１４４は３相ブリッジ回路により構成されており、３相分の上下アーム直列回路１５０，１５０，１５０がそれぞれ、バッテリ１３６の正極側と負極側に電気的に接続されている直流正極端子３１４と直流負極端子３１６の間に電気的に並列に接続されている。

本実施形態では、スイッチング用パワー半導体素子としてＩＧＢＴ３２８，３３０を用いることを例示している。ＩＧＢＴ３２８，３３０は、コレクタ電極１５３，１６３、エミッタ電極（信号用エミッタ電極端子１５５，１６５）、ゲート電極（ゲート電極端子１５４，１６４）を備えている。ＩＧＢＴ３２８，３３０のコレクタ電極１５３，１６３とエミッタ電極との間にはダイオード１５６，１６６が図示するように電気的に接続されている。ダイオード１５６，１６６は、カソード電極およびアノード電極の２つの電極を備えており、ＩＧＢＴ３２８，３３０のエミッタ電極からコレクタ電極に向かう方向が順方向となるように、カソード電極がＩＧＢＴ３２８，３３０のコレクタ電極に、アノード電極がＩＧＢＴ３２８，３３０のエミッタ電極にそれぞれ電気的に接続されている。スイッチング用パワー半導体素子としてはＭＯＳＦＥＴ（金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ）を用いてもよい、この場合はダイオード１５６やダイオード１６６は不要となる。

上下アーム直列回路１５０は、モータジェネレータ１９２の電機子巻線の各相巻線に対応して３相分設けられている。３つの上下アーム直列回路１５０はそれぞれＵ相、Ｖ相、Ｗ相に対応し、ＩＧＢＴ３２８のエミッタ電極とＩＧＢＴ３３０のコレクタ電極１６３とを接続する中間電極１６９、交流端子１５９を介してモータジェネレータ１９２へのＵ相、Ｖ相、Ｗ相を形成している。上下アーム直列回路は電気的に並列接続されている。上アームのＩＧＢＴ３２８のコレクタ電極１５３は正極端子（Ｐ端子）１５７を介してコンデンサモジュール５００の正極側コンデンサ電極に、下アームのＩＧＢＴ３３０のエミッタ電極は負極端子（Ｎ端子）１５８を介してコンデンサモジュール５００の負極側コンデンサ電極にそれぞれ電気的に接続（直流バスバーで接続）されている。各アームの中点部分（上アームのＩＧＢＴ３２８のエミッタ電極と下アームのＩＧＢＴ３３０のコレクタ電極との接続部分）にあたる中間電極１６９は、モータジェネレータ１９２の電機子巻線の対応する相巻線に、交流端子１５９および交流コネクタ１８８を介して電気的に接続されている。

コンデンサモジュール５００は、ＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチング動作によって生じる直流電圧の変動を抑制する平滑回路を構成するためのものである。すなわち、コンデンサモジュール５００は、バッテリ１３６からの直流電力を平滑化してＩＧＢＴ３２８，３３０へ供給するために、電力変換装置２００に搭載されている。コンデンサモジュール５００の正極側コンデンサ電極にはバッテリ１３６の正極側が、コンデンサモジュール５００の負極側コンデンサ電極にはバッテリ１３６の負極側がそれぞれ直流コネクタ１３８を介して電気的に接続されている。これにより、コンデンサモジュール５００は、上アームＩＧＢＴ３２８のコレクタ電極１５３とバッテリ１３６の正極側との間と、下アームＩＧＢＴ３３０のエミッタ電極とバッテリ１３６の負極側との間で接続され、バッテリ１３６と上下アーム直列回路１５０に対して電気的に並列接続される。

制御部１７０はＩＧＢＴ３２８，３３０を作動させるためのものであり、他の制御装置やセンサなどからの入力情報に基づいて、ＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチングタイミングを制御するためのタイミング信号を生成する制御回路１７２と、制御回路１７２から出力されたタイミング信号に基づいて、ＩＧＢＴ３２８，３３０をスイッチング動作させるためのドライブ信号を生成するドライブ回路１７４とを備えている。

制御回路１７２は、ＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ（以下、「マイコン」と記述する）を備えている。マイコンには入力情報として、モータジェネレータ１９２に対して要求される目標トルク値、上下アーム直列回路１５０からモータジェネレータ１９２の電機子巻線に供給される電流値、およびモータジェネレータ１９２の回転子の磁極位置が入力されている。目標トルク値は、不図示の上位の制御装置から出力された指令信号に基づくものである。電流値は、電流センサ１８０から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。磁極位置は、モータジェネレータ１９２に設けられた回転磁極センサ（不図示）から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。本実施形態では３相の電流値を検出する場合を例に挙げて説明するが、２相分の電流値を検出するようにしても構わない。

制御回路１７２内のマイコンは、目標トルク値に基づいてモータジェネレータ１９２のｄ，ｑ軸の電流指令値を演算し、この演算されたｄ，ｑ軸の電流指令値と、検出されたｄ，ｑ軸の電流値との差分に基づいてｄ，ｑ軸の電圧指令値を演算し、この演算されたｄ，ｑ軸の電圧指令値を、検出された磁極位置に基づいてＵ相、Ｖ相、Ｗ相の電圧指令値に変換する。そして、マイコンは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電圧指令値に基づく基本波（正弦波）と搬送波（三角波）との比較に基づいてパルス状の変調波を生成し、この生成された変調波をＰＷＭ（パルス幅変調）信号としてドライバ回路１７４に出力する。すなわち、制御回路１７２は、マイコンが行う演算の結果に基づいて、ドライバ回路１７４の動作を制御するための制御信号であるＰＷＭ信号をドライバ回路１７４に出力する。

ドライバ回路１７４は、下アームを駆動する場合、ＰＷＭ信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する下アームのＩＧＢＴ３３０のゲート電極に、上アームを駆動する場合、ＰＷＭ信号の基準電位のレベルを上アームの基準電位のレベルにシフトしてからＰＷＭ信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する上アームのＩＧＢＴ３２８のゲート電極にそれぞれ出力する。これにより、各ＩＧＢＴ３２８，３３０は、入力されたドライブ信号に基づいてスイッチング動作する。その結果、インバータ回路１４４においてバッテリ１３６からの直流電力が交流電力に変換、またはモータジェネレータ１９２からの交流電力が直流電力に変換される。すなわち、ドライバ回路１７４は、制御回路１７２からＰＷＭ信号として出力される制御信号に基づいて、スイッチング素子であるＩＧＢＴ３２８，３３０を駆動するための駆動信号であるドライブ信号を出力する。このドライブ信号に基づいて、ＩＧＢＴ３２８，３３０は、直流電力を交流電力に変換、または交流電力を直流電力に変換するためのスイッチング動作を行う。

また、制御部１７０は、異常検知（過電流、過電圧、過温度など）を行い、上下アーム直列回路１５０を保護している。このため、制御部１７０にはセンシング情報が入力されている。たとえば、各アームの信号用エミッタ電極端子１５５，１６５からは各ＩＧＢＴ３２８，３３０のエミッタ電極に流れる電流の情報が、対応する駆動部（ＩＣ）に入力されている。これにより、各駆動部（ＩＣ）は過電流検知を行い、過電流が検知された場合には対応するＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチング動作を停止させ、対応するＩＧＢＴ３２８，３３０を過電流から保護する。上下アーム直列回路１５０に設けられた温度センサ（不図示）からは上下アーム直列回路１５０の温度の情報がマイコンに入力されている。また、マイコンには上下アーム直列回路１５０の直流正極側の電圧の情報が入力されている。マイコンは、それらの情報に基づいて過温度検知および過電圧検知を行い、過温度あるいは過電圧が検知された場合には全てのＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチング動作を停止させ、上下アーム直列回路１５０（引いては、この回路１５０を含む半導体モジュール）を過温度あるいは過電圧から保護する。

インバータ回路１４４の上下アームのＩＧＢＴ３２８，３３０の導通および遮断動作が一定の順で切り替わり、この切り替わり時にモータジェネレータ１９２の固定子巻線に発生する電流は、ダイオード１５６，１６６を含む回路を流れる。

上下アーム直列回路１５０は、図示するように、Ｐｏｓｉｔｉｖｅ端子（Ｐ端子、正極端子）１５７、Ｎｅｇａｔｉｖｅ端子（Ｎ端子、負極端子）１５８、上下アームの中間電極１６９に接続されている交流端子１５９、上アームの信号用端子（信号用エミッタ電極端子）１５５、上アームのゲート電極端子１５４、下アームの信号用端子（信号用エミッタ電極端子）１６５、下アームのゲート端子電極１６４、を備えている。また、電力変換装置２００は、入力側に直流コネクタ１３８を有し、出力側に交流コネクタ１８８を有して、それぞれのコネクタ１３８と１８８を通してバッテリ１３６とモータジェネレータ１９２にそれぞれ接続される。また、モータジェネレータへ出力する３相交流の各相の出力を発生する回路として、各相に２つの上下アーム直列回路を並列接続するようにした回路構成の電力変換装置であってもよい。

図３〜図７において、２００は電力変換装置、１０は上部ケース、１１は金属ベース板、１２は金属製の筐体、１３は冷却水入口配管、１４は冷却水出口配管、４２０は下カバー、１６は下部ケース、１７は交流ターミナルケース、１８は交流ターミナル、１９Ａは冷却ジャケット、１９は冷却ジャケット１９Ａ内の冷却水流路、２０は制御回路基板で制御回路１７２を保持している。２１は外部との接続のためのコネクタ、２２は駆動回路基板でドライバ回路１７４を保持している。３００はパワーモジュール（半導体モジュール部）で２個設けられており、それぞれのパワーモジュールにはインバータ回路１４４が内蔵されている。７００は積層導体板、８００はＯリング、３０４は金属ベース、１８８は交流コネクタ、３１４は直流正極端子、３１６は直流負極端子、５００はコンデンサモジュール、５０２はコンデンサケース、５０４は正極側コンデンサ端子、５０６は負極側コンデンサ端子、５１４はコンデンサセル、をそれぞれ表す。

図３は、本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成の外観斜視図を示す。本実施形態に係る電力変換装置２００は、上面あるいは底面が略長方形の筐体１２と、筐体１２の短辺側の外周の１つに設けられた冷却水入口配管１３および冷却水出口配管１４と、筐体１２の上部開口を塞ぐための上部ケース１０と、筐体１２の下部開口を塞ぐための下部ケース１６とを有する。筐体１２の底面あるいは上面の形状を略長方形としたことで、車両への取り付けが容易となり、また生産し易い効果がある。

電力変換装置２００の長辺側の外周にはモータジェネレータ１９２や１９４との接続に用いる２組の交流ターミナルケース１７が設けられる。交流ターミナル１８は、パワーモジュール３００とモータジェネレータ１９２、１９４とを電気的に接続するために用いられる。パワーモジュール３００から出力される交流電流は、パワーモジュール３００と接続された交流ターミナル１８を介して、電力変換装置２００の外部にあるモータジェネレータ１９２、１９４へ出力および伝達される。交流ターミナル１８は、正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６から最も近い筐体１２の側面と対向する筐体１２の側面に配置されている。このような配置とすることで、パワーモジュール３００から出力される交流電力と、バッテリ１３６からコンデンサモジュール５００を介して入力される直流電力とが相互に影響し合うのを防止できる。

コネクタ２１は、筐体１２に内蔵された制御回路基板２０（制御回路１７２）に接続されている。外部からの各種信号は、コネクタ２１を介して、制御回路基板２０に搭載された制御回路１７２に伝送される。直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２は、バッテリ１３６からの直流電力をコンデンサモジュール５００へ入力するための直流入力端子であって、バッテリ１３６とコンデンサモジュール５００とを電気的に接続する。ここで本実施形態では、コネクタ２１は、筐体１２の短辺側の外周面の一方側に設けられる。一方、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２は、コネクタ２１が設けられた面とは反対側の短辺側の外周面に設けられる。つまり、コネクタ２１と、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２とは、互いに対向する筐体１２の側面にそれぞれ離れて配置されている。これにより、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０から筐体１２に侵入し、さらにコネクタ２１まで伝播するノイズを低減することができ、制御回路基板２０によるモータの制御性を向上させることができる。

図４は、本発明の実施形態に係る電力変換装置の全体構成を各構成要素に分解した斜視図である。

図４に示すように、筐体１２の中ほどには、内部に冷却水流路１９が形成される冷却ジャケット１９Ａが設けられる。この冷却ジャケット１９Ａ（冷却水流路１９）は、パワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００の間に設置される。冷却ジャケット１９Ａの上面には流れの方向に並んで２組の開口４００と４０２が形成されている。２組の開口４００と４０２を塞ぐように２個のパワーモジュール３００が冷却ジャケット１９Ａの上面に固定されている。各パワーモジュール３００には放熱のためのフィン３０５（図７参照）が設けられており、各パワーモジュール３００のフィン３０５（図７参照）はそれぞれ冷却ジャケット１９Ａの開口４００と４０２から冷却水流路１９中に突出している。パワーモジュール３００を筐体１２に固着する構造は後述する。

冷却ジャケット１９Ａの下面にはアルミ鋳造を行いやすくするための開口４０４が形成されており、開口４０４は下カバー４２０で塞がれている。また冷却ジャケット１９Ａの下面には補機用のインバータ装置４３が取り付けられている。補機用のインバータ装置４３は、図２に示すインバータ回路１４４と同様の回路が内蔵されており、インバータ回路１４４を構成しているパワー半導体素子を内蔵したパワーモジュールを有している。補機用のインバータ装置４３は、内蔵しているパワーモジュールの放熱金属面が冷却水流路１９の下面に対向するようにして、冷却ジャケット１９Ａの下面に固定されている。また、パワーモジュール３００と筐体１２との間には、シールをするためのＯリング８００が設けられ、さらに下カバー４２０と筐体１２との間にもＯリング８０２が設けられる。本実施形態ではシール材をＯリングとしているが、Ｏリングの代わりに樹脂材・液状シール・パッキンなどを代用しても良く、特に液状シールを用いた場合には電力変換装置２００の組立性を向上させることができる。

さらに冷却ジャケット１９Ａの下方には、下部ケース１６が設けられ、下部ケース１６にはコンデンサモジュール５００が設けられている。コンデンサモジュール５００は、その金属製ケースの放熱面が下部ケース１６の底板内面に接するように、下部ケース１６の底板内面に固定されている。この構造により、冷却ジャケット１９Ａの上面と下面とを利用して、パワーモジュール３００およびインバータ装置４３を効率良く冷却することができ、電力変換装置全体の小型化に繋がる。コンデンサモジュール５００には、複数の正極側コンデンサ端子５０４と負極側コンデンサ端子５０６が交互に設けられている。

冷却水入出口配管１３，１４からの冷却水が冷却水流路１９を流れることによって、併設されている２個のパワーモジュール３００が有する放熱フィンが冷却され、２個のパワーモジュール３００全体が冷却される。冷却ジャケット１９Ａの下面に設けられた補機用のインバータ装置４３も同時に冷却する。

さらに冷却水流路１９が設けられている筐体１２が冷却されることにより、筐体１２の下部に設けられた下部ケース１６が冷却され、コンデンサモジュール５００の熱が下部ケース１６および筐体１２を介して冷却水に熱的に伝導され、コンデンサモジュール５００が冷却される。

パワーモジュール３００の上方には、パワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００とを電気的に接続するための積層導体板７００が配置される。すなわち、コンデンサモジュール５００は、正極側コンデンサ端子５０４、負極側コンデンサ端子５０６および積層導体板７００を介してパワーモジュール３００と接続される。正極側コンデンサ端子５０４、負極側コンデンサ端子５０６および積層導体板７００は、後述する金属ベース板１１によって分割された筐体１２内の２つの空間のうち、駆動回路基板２２（ドライバ回路１７４）、パワーモジュール３００およびコンデンサモジュール５００が搭載されている空間内に設けられている。この積層導体板７００は、２つのパワーモジュール３００に跨って、２つのパワーモジュール３００の幅方向に幅広に構成されている。さらに、積層導体板７００は、コンデンサモジュール５００の正極側端子と接続される正極側導体板７０２と、負極側端子と接続される負極側導体板７０４と、正極側端子と負極側端子との間に配置される絶縁部材によって構成される。これにより積層導体板７００の積層面積を広げることができるので、パワーモジュール３００からコンデンサモジュール５００までの寄生インダクタンスの低減を図ることができる。また、一つの積層導体板７００を２つのパワーモジュール３００に載置した後、積層導体板７００とパワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００との電気的な接続を行うことが出来るので、パワーモジュール３００を２つ備える電力変換装置であっても、その組立工数を抑えることができる。

積層導体板７００の上方には制御回路基板２０と駆動回路基板２２とが配置されている。駆動回路基板２２には図２に示すドライバ回路１７４が搭載され、制御回路基板２０には図２に示すＣＰＵを有する制御回路１７２が搭載されている。また、駆動回路基板２２と制御回路基板２０の間には金属ベース板１１が配置されている。このような配置により、筐体１２の内部空間が金属ベース板１１によって２つの空間に分割される。また、分割された２つの空間のうち、一方の空間内には制御回路基板２０（制御回路１７２）が搭載され、もう一方の空間内には駆動回路基板２２（ドライバ回路１７４）、パワーモジュール３００およびコンデンサモジュール５００が搭載される。なお、ドライバ回路１７４は、制御回路１７２とパワーモジュール３００の間に搭載される。

金属ベース板１１は、両基板２２，２０に搭載される回路群の電磁シールドの機能を奏すると共に、駆動回路基板２２と制御回路基板２０とに発生する熱を逃がし、冷却する作用を有している。なお、金属ベース板１１は、上部ケース１０と筐体１２の間に挟みこまれて設置される。このように筐体１２の中央部に冷却ジャケット１９Ａを設け、その一方の側に車両駆動用のパワーモジュール３００を配置し、また他方の側に補機用のパワーモジュール４３を配置することで、少ない空間で効率良く冷却でき、電力変換装置全体の小型化が可能となる。冷却ジャケット１９Ａを、筐体１２と一体にアルミ鋳造で作ることにより、冷却ジャケット１９Ａは冷却効果に加え機械的強度を強くする効果がある。またアルミ鋳造により筐体１２と冷却ジャケット１９Ａとを一体成型構造としたので、熱伝導が良くなり冷却効率が向上する。

駆動回路基板２２には、金属ベース板１１を通り抜けて、制御回路基板２０の回路群との接続を行う基板間コネクタ２３が設けられている。また、制御回路基板２０には外部との電気的接続を行うコネクタ２１が設けられている。コネクタ２１を利用して、電力変換装置の外部に設けた車載バッテリ１３６、すなわちリチウム電池モジュールとの間で信号の伝送が行われる。リチウム電池モジュールから電池の状態を表す信号やリチウム電池の充電状態などの信号が制御回路基板２０に送られてくる。図２に示す信号線１７６（図４では不図示）が基板間コネクタ２３に結線され、制御回路基板２０からインバータ回路のスイッチングタイミング信号が駆動回路基板２２に伝達され、駆動回路基板２２はゲート駆動信号を発生してパワーモジュールのそれぞれのゲート電極に印加する。

筐体１２の上端部と下端部には開口が形成されている。これら開口は、それぞれ上部ケース１０と下部ケース１６を、例えばネジやボルト等の締結部品で筐体１２に固定することにより塞がれる。筐体１２の高さ方向の中央には、内部に冷却水流路１９が設けられる冷却ジャケット１９Ａが形成されている。冷却ジャケット１９Ａの上面開口をパワーモジュール３００で覆い、下面開口を下カバー４２０で覆うことにより、冷却ジャケット１９Ａの内部に冷却水流路１９が形成される。組み立て途中に冷却水流路１９の水漏れ試験を行う。水漏れ試験に合格した場合に、次に筐体１２の上部と下部の開口から基板やコンデンサモジュール５００を取り付ける作業を行うことができる。このように筐体１２の中央に冷却ジャケット１９Ａを配置し、次に筐体１２の上端部と下端部の開口から必要な部品を固定する作業が行える構造を採用しており、生産性が向上する。また冷却水流路１９を最初に完成させ、水漏れ試験の後その他の部品を取り付けることが可能となり、生産性と信頼性の両方が向上する。

図５は冷却ジャケット１９Ａを有する筐体１２のアルミ鋳造品に冷却水入口配管と出口配管を取付けた図であり、図５（ａ）は筐体１２の斜視図、図５（ｂ）は筐体１２の上面図、図５（ｃ）は筐体１２の下面図である。図５に示す如く、筐体１２には、内部に冷却水流路１９が形成される冷却ジャケット１９Ａが一体に鋳造されている。平面視形状が略長方形である筐体１２の短辺の一方側側面には、冷却水を取り入れるための冷却水入口配管１３と冷却水出口配管１４とが設けられている。

冷却水入口配管１３から冷却水流路１９に流入した冷却水は、矢印４１８の方向である長方形の長辺に沿って流れ、長方形の短辺の他方側の側面の手前近傍で矢印４２１ａおよび４２１ｂのように折り返し、再び長方形の長辺に沿って矢印４２２の方向に流れ、不図示の出口孔から冷却水出口配管１４へ流出する。冷却ジャケット１９Ａの上面には４つの開口４００および４０２が空けられている。開口４００は、冷却水の往路と復路にそれぞれ１個ずつ設けられている。開口４０２も同様である。開口４００、４０２にはパワーモジュール３００がそれぞれ固定され、各パワーモジュール３００の放熱用フィンがそれぞれの開口から冷却水の流れの中に突出する。冷却水の流れの方向すなわち筐体１２の長辺の沿った方向に並ぶ２組のパワーモジュール３００は、例えばＯリング８００などのシール材を介して冷却ジャケット１９Ａの開口を水密に塞ぐように固定される。

冷却ジャケット１９Ａは、筐体周壁１２Ｗの中段を横断して筐体１２と一体成形されている。冷却ジャケット１９Ａの上面には４つの開口４００および４０２が、下面には１つの開口４０４が設けられている。開口４００および４０２のそれぞれの周囲には、パワーモジュール取り付け面４１０Ｓが設けられている。取り付け面４１０Ｓの開口４００と４０２の間の部分を支持部４１０と呼ぶ。支持部４１０に対して冷却水の出入り口側の方に１つのパワーモジュール３００が固定され、支持部４１０に対して冷却水の折り返し側の方に他の１つのパワーモジュール３００が固定される。

図５（ｂ）に示すネジ穴４１２とボルト貫通孔４１２Ａは、冷却水出入り口側のパワーモジュール３００を取り付け面４１０Ｓに固定するために用いられ、この固定により開口４００が密閉される。ネジ穴４１４とボルト貫通孔４１４Ａは、冷却水折り返し側のパワーモジュール３００を取り付け面４１０Ｓに固定するために用いられ、この固定により開口４０２が密閉される。このように冷却水流路１９の往路と復路の両方を跨ぐように各パワーモジュール３００を配置することで、インバータ回路１４４を金属ベース３０４の上に高密度で集積できるため、パワーモジュール３００の小型化が可能となり電力変換装置２００の小型化にも大きく寄与する。

出入り口側のパワーモジュール３００は、冷却水入口配管１３からの冷たい冷却水と、出口側に近く発熱部品からの熱によって暖められた冷却水とにより冷やされることとなる。一方、折り返し側のパワーモジュール３００は、少し温められた冷却水および、出口孔４０３近くの冷却水よりは少し冷えた状態の冷却水によって冷却される。結果として折り返し冷却通路と２つのパワーモジュール３００の配置関係は、２つのパワーモジュール３００の冷却効率が均衡した状態となるメリットがある。

支持部４１０はパワーモジュール３００の固定のために使用され、開口４００や４０２の密閉のために必要である。さらに支持部４１０は筐体１２の強度の強化に大きな効果がある。冷却水流路１９は上述の通り折り返し形状であり、流路の往路と流路の復路を隔てる隔壁４０８が設けられ、この隔壁４０８が支持部４１０と一体に作られている。隔壁４０８は、流路の往路と流路の復路を隔てる部材であるが、筐体１２の機械的な強度を高める機能を有している。また流路の復路内の冷却水の熱を、流路の往路内の冷却水に熱伝達して冷却水の温度を均一化する機能も有している。冷却水の入口側と出口側との温度差が大きいと冷却効率のムラが大きくなる。ある程度の温度差は仕方ないが、この隔壁４０８が支持部４１０と一体に作られていることで冷却水の温度差を抑える効果が有る。

以上説明したように、冷却ジャケット１９Ａが筐体１２の中段位置で筐体１２を横断して設けられているので、冷却ジャケット１９Ａは筐体１２の強度部材として機能する。加えて、支持部４１０および隔壁４０８は冷却ジャケット１９Ａ、ひいては筐体１２の強度部材として機能する。

図５（ｃ）は冷却ジャケット１９Ａの裏面を示しており、支持部４１０に対応した裏面に開口４０４が形成されている。この開口４０４は、筐体の鋳造により形成する支持部４１０と筐体１２とを一体成型する際の歩留まりを向上するためのものである。開口４０４の形成により、支持部４１０と冷却水流路１９の底部との二重構造が無くなり、鋳造し易く、生産性が向上する。

また、冷却水流路１９と筐体１２の側面との間には、貫通孔４０６が形成される。冷却水流路１９を挟んで両側に設置される電気部品（パワーモジュール３００及びコンデンサモジュール５００）同士が、この貫通孔４０６を介して接続される。

筐体１２は、冷却ジャケット１９Ａと一体構造として製造できるので、鋳造生産、特にアルミダイキャスト生産に適している。

ジャケット１９Ａの上面開口にパワーモジュール３００を固定し、さらに裏面開口に下カバー４２０を固定した状態を図６に示す。筐体１２の長方形の一方の長辺側において、筐体１２の外に交流電力線１８６および交流コネクタ１８８が突出している。

図６において、筐体１２の長方形の他方の長辺側内部に貫通孔４０６が形成されており、貫通孔４０６を通してパワーモジュール３００と接続される積層導体板７００の一部が見えている。補機用インバータ装置４３は、直流正極側接続端子部５１２が接続された筐体１２の側面の近傍に配置される。また、この補機用インバータ装置４３の下方（冷却水流路１９がある側とは反対側）にコンデンサモジュール５００が配置される。補機用正極端子４４と補機用負極端子４５は、下方（コンデンサモジュール５００が配置された方向）に突出し、コンデンサモジュール５００側の補機用正極端子５３２と補機用負極端子５３４にそれぞれ接続される。これにより、コンデンサモジュール５００から補機用インバータ装置４３までの配線距離が短くなるので、コンデンサモジュール５００側の補機用正極端子５３２および補機用負極端子５３４から金属製の筐体１２を介して制御回路基板２０に侵入するノイズを低減することができる。

また、補機用インバータ装置４３は冷却水流路１９とコンデンサモジュール５００との隙間に配置され、さらに補機用インバータ装置４３の高さは下カバー４２０の高さと同程度となっている。そのため、補機用インバータ装置４３を冷却するとともに電力変換装置２００の高さの増加を抑えることができる。

また図６には冷却水入口配管１３と冷却水出口配管１４が螺子により固定されている。図６の状態で冷却水流路１９の水漏れ検査を実施できる。この検査に合格したものに、上記補機用インバータ装置４３が取り付けられ、さらにコンデンサモジュール５００が取り付けられる。

図７、８は、電力変換装置２００の断面図である。図７は、図６のＡ−Ａ断面基準の断面図であり、図８は、図６のＢ−Ｂ断面基準の断面図である。これらの断面図の基本的な構造は、図３から図６に基づいて既に説明したとおりである。

筐体１２の断面における上下方向の中央部には筐体１２と一体にアルミダイキャストで作られた冷却ジャケット１９Ａ（図７の点線部）が設けられ、冷却ジャケット１９Ａの上面側に形成された開口にパワーモジュール３００（図７、８の一点鎖線部）が設置されている。図７の紙面に対して左側が冷却水の往路１９ａであり、紙面に対して右側が水路の折り返し側の復路１９ｂである。往路１９ａおよび復路１９ｂの上方には、上述のとおりそれぞれ開口が設けられ、開口は、パワーモジュール３００の放熱のための金属ベース３０４により往路１９ａおよび復路１９ｂの両方に跨るように塞がれ、金属ベース３０４に設けられた放熱用フィン３０５が冷却水の流れのなかに開口から突出する。また、冷却水流路１９の下面側には補機用のインバータ装置４３が固定されている。

略中央が屈曲した板状の交流電力線１８６は、その一端がパワーモジュール３００の交流端子１５９と接続され、その他端が、電力変換装置２００内部から突出して交流コネクタを形成している。正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６は、貫通孔４０６（図７の２点鎖線部）を介して、正極側導体板７０２および負極側導体板７０４にそれぞれ電気的および機械的に接続される。すなわち、コンデンサモジュール５００は、貫通孔４０６を通過する正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６と、積層導体板７００とを介してパワーモジュール３００と接続される。筐体１２に設けた冷却水流路１９内の冷却水の流れ方向と略垂直の方向に、交流コネクタ１８８と正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６が配置される。そのため電気配線が整然と配置され、電力変換装置２００の小型化に繋がっている。積層導体板７００の正極側導体板７０２、負極側導体板７０４、および交流側電力線１８６がパワーモジュール３００の外に突出して接続端子を形成している。そのため、電気的接続構造がたいへん簡単で、また他の接続導体が使用されていないため小型化になっている。この構造により生産性が向上し、信頼性も向上する。

さらに貫通孔４０６は冷却水流路１９とは筐体１２内部の枠体で隔絶しており、かつ正極側導体板７０２および負極側導体板７０４と正極側コンデンサ端子５０６および負極側コンデンサ端子５０４との接続部が貫通孔４０６内に存在するため、信頼性が向上する。

以上説明した冷却構造では、発熱量の大きいパワーモジュール３００を冷却ジャケット１９Ａの一方の面に固定し、パワーモジュール３００のフィン３０５を冷却水流路１９内に突出させて、パワーモジュール３００を効率良く冷却する。次に放熱量の大きい補機用インバータ装置４３を冷却ジャケット１９Ａの他方の面で冷却する。さらに次に発熱量が大きいコンデンサモジュール５００を筐体１２および下部ケース１６を介して冷却する。このように放熱量の多さにあわせた冷却構造としているので、冷却効率や信頼性が向上すると共に、電力変換装置２００をより小型化することができる。

さらに補機用インバータ装置４３を、冷却ジャケット１９Ａのコンデンサモジュール５００に面する底面に固定しているので、補機用インバータ装置４３の平滑用コンデンサとしてコンデンサモジュール５００を使用する際、配線距離が短くなる効果がある。また配線距離が短いことからインダクタンスを小さくできる効果がある。

パワーモジュール３００の上方には、ドライバ回路１７４を実装した駆動回路基板２２が配置され、さらに駆動回路基板２２の上方には、放熱および電磁シールドの効果を高める金属ベース板１１を隔てて制御回路基板２０が配置されている。なお制御回路基板２０には図２に示した制御回路１７２が搭載されている。上部ケース１０を筐体１２に固定することによって、本実施形態に係る電力変換装置２００が構成される。

上述のように、制御回路基板２０とパワーモジュール３００との間に駆動回路基板２２を配置しているので、制御回路基板２０からインバータ回路の動作タイミングが駆動回路基板２２に伝えられ、それに基づいて駆動回路基板２２でゲート信号が作られ、パワーモジュール３００のゲートにそれぞれ印加される。このように電気的な接続関係に沿って制御回路基板２０や駆動回路基板２２を配置しているので、電気配線が簡素化でき、電力変換装置２００の小型化に繋がる。また、駆動回路基板２２は、制御回路基板２０に対して、パワーモジュール３００やコンデンサモジュール５００よりも近い距離に配置される。そのため駆動回路基板２２から制御回路基板２０までの配線距離は、他の部品（パワーモジュール３００等）と制御回路基板２０との配線距離よりも短くなる。よって直流正極側接続端子部５１２から伝わる電磁ノイズやＩＧＢＴ３２８、３３０のスイッチング動作による電磁ノイズが、駆動回路基板２２から制御回路基板２０までの配線に侵入することを抑えることができる。

冷却ジャケット１９Ａの一方の面にパワーモジュール３００を固定し、他方の面に補機用インバータ装置４３を固定することで、冷却水流路１９を流れる冷却水でパワーモジュール３００と補機用インバータ装置４３を同時に冷却する。この場合、パワーモジュール３００は放熱のためのフィンが冷却水流路１９の冷却水と直接、接するのでより冷却効果が大きい。さらに冷却水流路１９を流れる冷却水で筐体１２を冷却するとともに、筐体１２に固定した下部ケース１６および金属ベース板１１を冷却する。下部ケース１６にはコンデンサモジュール５００の金属ケースが固定されるので、下部ケース１６と筐体１２を介してコンデンサモジュール５００が冷却水で冷却される。さらに金属ベース板１１を介して制御回路基板２０や駆動回路基板２２を冷却する。下部ケース１６も熱伝導性の良い材料でできていて、コンデンサモジュール５００からの発熱を受け、筐体１２に熱を伝導し、伝熱された熱は冷却水流路１９の冷却水で放熱される。また、冷却ジャケット１９Ａの下面には、車内用エアコン、オイルポンプ、他用途のポンプ用として用いる、比較的小容量の補機用インバータ装置４３を設置する。この補機用インバータ装置４３からの発熱は、筐体１２の中間枠体を通して冷却水流路１９の冷却水で放熱される。このように筐体１２の中央に冷却ジャケット１９Ａを設け、冷却ジャケット１９Ａの一方、すなわち上方に金属ベース板１１を設け、他方、すなわち下方側に下部ケース１６を設けることで、電力変換装置２００を構成するのに必要な部品を発熱量に応じ、効率良く冷却することができる。また電力変換装置２００の内部に部品が整然と配置されることとなり、小型化が可能となる。

電力変換装置の放熱機能を果たす放熱体は、第１に冷却水流路１９であるが、この他にも金属ベース板１１がその機能を奏している。金属ベース板１１は、電磁シールド機能を果たすとともに、制御回路基板２０や駆動回路基板２２からの熱を受けて、筐体１２に熱を伝導し、冷却水流路１９の冷却水で放熱される。

このように、本実施形態に係る電力変換装置は、放熱体が３層の積層体、すなわち、金属ベース板１１、冷却水流路１９、（冷却ジャケット１９Ａ）、下部ケース１６という積層構造を有している。これらの放熱体はそれぞれの発熱体（パワーモジュール３００、制御回路基板２０、駆動回路基板２２、コンデンサモジュール５００）に隣接して階層的に設置される。階層構造の中央部には、主たる放熱体である冷却水流路１９が存在し、金属ベース板１１と下部ケース１６は筐体１２を通して冷却水流路１９の冷却水に熱を伝える構造となっている。筐体１２内に３つの放熱体（冷却水流路１９、金属ベース板１１、下部ケース１６）が収容されて、放熱性を向上させるとともに薄型化、小型化に寄与している。

図８において、コネクタ２１は、筐体１２を貫通して、金属ベース板１１によって分割された筐体１２内の２つの空間のうち、制御回路基板２０が位置する側の空間に達している。一方、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２は、筐体１２を貫通して、もう一方の空間、すなわち駆動回路基板２２、パワーモジュール３００およびコンデンサモジュール５００が位置する側の空間に達している。このようにコネクタ２１と直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２を配置することで、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２から筐体１２に侵入し、さらにコネクタ２１まで伝播するノイズを低減することができる。その結果、制御回路基板２０に搭載された制御回路１７２による制御動作の精度を向上させることができる。

また、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２は、筐体１２においてパワーモジュール３００よりもコンデンサモジュール５００に近い位置に配置されている。これにより、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２を通ってコンデンサモジュール５００へ入力されるバッテリ１３６からの直流電力によるノイズがパワーモジュール３００へ与える影響を軽減することができる。

なお、金属ベース板１１には、開口部４３０（図８の点線部）が設けられている。この開口部４３０には、金属製の仕切り板４４０が隣接して設置される。仕切り板４４０は、開口部４３０よりもパワーモジュール３００寄り（図８の右側）に設置されており、金属ベース板１１と協働して、筐体１２の内部空間を前述したように２つの空間に分割している。コネクタ２１は、筐体１２を貫通して、こうして分割された筐体１２内の２つの空間のうち、制御回路基板２０が位置する側の空間に達している。このコネクタ２１の少なくとも一部は、図８に示すように開口部４３０と仕切り板４４０との間に位置している。

図９（ａ）は、本実施形態に関するパワーモジュール３００の上方斜視図であり、図９（ｂ）は、当該パワーモジュール３００の上面図である。図１０は、本実施形態に関するパワーモジュール３００の直流端子の分解斜視図である。図１１は、直流バスバーの構造を分かりやすくするため、パワーモジュールケース３０２を一部透明にした断面図である。図１０（ａ）は、パワーモジュール３００の構成部品である金属ベース３０４および３つの上下アーム直列回路のうち１つ、を抜き出した図である。図１０（ｂ）は、金属ベース３０４、回路配線パターンおよび絶縁基板３３４の分解斜視図である。

図９（ａ）において、３０２はパワーモジュールケース、３０４は金属ベース、３０５はフィン（図１１参照）、３１４ａは直流正極端子接続部、３１６ａは直流負極端子接続部、３１８は絶縁紙（図１０参照）、３２０Ｕ／３２０Ｌはパワーモジュールの制御端子、３２８は上アーム用のＩＧＢＴ、３３０は下アーム用のＩＧＢＴ、１５６／１６６はダイオード、３３４は絶縁基板（図１１参照）、３３４ｋは絶縁基板３３４上の回路配線パターン（図１１参照）、３３４ｒは絶縁基板３３４下の回路配線パターン（図１１参照）、３３７は回路配線パターン３３４ｒを金属ベース３０４に接合するはんだをそれぞれ表す。

パワーモジュール３００は、主に、例えば樹脂材料のパワーモジュールケース３０２内の配線を含めた半導体モジュール部と、金属材料例えばＣｕ，Ａｌ，ＡｌＳｉＣなどからなる金属ベース３０４と、外部との接続端子(直流正極端子３１４や制御端子３２０Ｕ等)と、から構成される。そして外部と接続する端子として、パワーモジュール３００は、モータと接続するためのＵ，Ｖ，Ｗ相の交流端子１５９と、コンデンサモジュール５００と接続する直流正極端子３１４および直流負極端子３１６（図１０参照）とを有している。

半導体モジュール部は、絶縁基板３３４の上に上下アームのＩＧＢＴ３２８，３３０、ダイオード１５６／１６６等が設けられて、レジンまたはシリコンゲル(不図示)によって保護されている。絶縁基板３３４はセラミック基板であっても良いし、さらに薄い絶縁シートであってもよい。

図９（ｂ）は、金属ベース３０４に固着された熱伝導性の良いセラミックからなる絶縁基板３３４の上に、上下アーム直列回路が具体的にどのような配置で設置されているかを示す配置構成図である。図９（ｂ）に示すＩＧＢＴ３２８，３３０とダイオード３２７、３３２はそれぞれ２つのチップを並列接続して上アーム、下アームを構成し、上下アームに通電可能な電流容量を増やしている。

図１０に示すように、パワーモジュール３００に内蔵された直流端子３１３は、絶縁紙３１８を挟んで、直流負極端子３１６、直流正極端子３１４の積層構造を有する（図１０の点線部）。直流負極端子３１６、直流正極端子３１４の端部は、互いに反対方向に屈曲され、積層導体板７００とパワーモジュール３００とを電気的に接続するための負極接続部３１６ａおよび正極接続部３１４ａを形成している。積層導体板７００との接続部３１４ａおよび３１６ａがそれぞれ２つ設けられることにより、負極接続部３１６ａおよび正極接続部３１４ａから３つの上下アーム直列回路までの平均距離がほぼ等しくなるので、パワーモジュール３００内の寄生インダクタンスのバラツキを低減することができる。

直流正極端子３１４、絶縁紙３１８、直流負極端子３１６を積層して組み立てたときに、負極接続部３１６ａと正極接続部３１４ａが互いに反対方向に屈曲した構造となる。絶縁紙３１８は、負極接続部３１６ａに沿って曲げ、正極、負極の端子の絶縁沿面距離を確保する。絶縁紙３１８は、耐熱が必要なときは、ポリイミドやメタ系アラミド繊維、トラッキング性を高めたポリエステルなどを複合したシートを用いる。また、ピンフォールなどの欠陥を考慮して、信頼性を高めるときは２枚重ねする。また、破れたり、裂けたりすることを防ぐために、コーナ部にアールを設けたり、端子のエッジが絶縁紙に触れないよう、打ち抜き時のダレ面を絶縁紙に面する方向にする。本実施例では、絶縁物として絶縁紙を用いたが、他の例として、端子に絶縁物をコーティングしてもよい。寄生インダクタンスを低減するため、例えば、６００V耐圧のパワーモジュールのときは、正極、負極間の距離を０．５ｍｍ以下とし、絶縁紙の厚さは、その半分以下とする。

直流正極端子３１４および直流負極端子３１６は、回路配線パターン３３４ｋと接続するための接続端３１４ｋ、３１６ｋを有する。それぞれの接続端３１４ｋ、３１６ｋは、各相（Ｕ，Ｖ，Ｗ相）に対して２つ設けられている。これにより、後述するように、各相のアーム毎に、２つの小ループ電流経路を形成した回路配線パターンと接続することができる。また、各接続端３１４ｋ、３１６ｋは、回路配線パターン３３４ｋの方向に向かって突出し、かつ回路配線パターン３３４ｋとの接合面を形成するために、その先端部が屈曲している。接続端３１４ｋ、３１６ｋと回路配線パターン３３４ｋは、はんだなどを介して接続されるか、もしくは直接金属同士を超音波溶接により接続される。

パワーモジュール３００、特に金属ベース３０４は、温度サイクルによって膨張および収縮する。この膨張および収縮によって、接続端３１４ｋ、３１６ｋと回路配線パターン３３４ｋの接続部は、亀裂または破断するおそれが生じる。そこで、本実施形態に係るパワーモジュール３００では、図１０に示すように、直流正極端子３１４と直流負極端子３１６が積層されることにより形成される積層平面部３１９が、絶縁基板３３４を搭載した側の金属ベース３０４の平面に対して、略平行となるように構成されている、これにより、積層平面部３１９は、前述の膨張および収縮により発生する金属ベース３０４の反り返りに対応した反り返り動作が可能となる。そのため、積層平面部３１９に一体に形成された接続端３１４ｋ、３１６ｋの剛性は、金属ベース３０４の反り返りに対して、小さくすることができる。したがって、接続端３１４ｋ、３１６ｋと回路配線パターン３３４ｋとの接合面の垂直方向に加わる応力を緩和することができ、この接合面の亀裂または破断を防止することができる。

なお、本実施形態に係る積層平面部３１９は、金属ベース３０４の幅方向および奥行き方向の両方の反り返りに対応して反り返り動作が可能となるように、積層平面部３１９の幅方向の長さを１３０ｍｍ、奥行き方向の長さを１０ｍｍとして、奥行き方向の長さを大きめにしている。また、直流正極端子３１４と直流負極端子３１６のそれぞれの積層平面部３１９の厚さは、反り返り動作をしやすいように１ｍｍと比較的薄く設定されている。

図１１に示されるように、金属ベース３０４は、冷却水流路１９を流れる冷却水へ効率良く放熱するために、絶縁基板３３４の反対側にフィン３０５を有している。金属ベース３０４は、その一方の面にインバータ回路を構成するＩＧＢＴやダイオードを実装し、金属ベース３０４の外周に樹脂製のパワーモジュールケース３０２を備える。金属ベース３０４の他方の面にフィン３０５がロウ付けで突設されている。金属ベース３０４とフィン３０５を鍛造により一体成型してもよい。この製造方法では、パワーモジュール３００の生産性が向上するとともに、金属ベース３０４からフィン３０５までの熱伝導率が向上し、ＩＧＢＴおよびダイオードの放熱性を向上させることができる。また、金属ベース３０４をビッカース硬度６０以上の材料で製造することで、温度サイクルによって生ずる金属ベース３０４のラチェット変形を抑制し、金属ベース３０４と筐体１２とのシール性を向上させることができる。さらに、図１１（ａ）に示す如く、上下アームにそれぞれ対応するように２組のフィン群３０５Ｇが設けられており、これらのフィン群３０５Ｇは往復する冷却水流路１９の上方の開口４００，４０２から水路内に突出する。金属ベース３０４のフィン群３０５Ｇ周囲の金属面は冷却ジャケット１９Ａに設けられた開口４００，４０２を閉じるために使用される。

なお、本実施形態のフィン３０５の形状はピン型であるが、他の実施形態として、冷却水の流れ方向に沿って形成されたストレート型であってもよい。フィン３０５の形状をストレート型とした場合には、冷却水を流すための圧力を低減させることができ、一方、ピン型のフィンを用いた場合には冷却効率を向上させることができる。

金属ベース３０４の一方の面には、絶縁基板３３４が固定され、絶縁基板３３４上にははんだ３３７より、上アーム用のＩＧＢＴ３２８と上アーム用のダイオード１５６、および下アーム用のＩＧＢＴ３３０や下アーム用のダイオード１６６を有するチップが固定される。

図１２（ａ）に示すように、上下アーム直列回路１５０は、上アーム回路１５１、下アーム回路１５２、これら上下アーム回路１５１．１５２を結線するための端子３７０、および交流電力を出力するための交流端子１５９を備えている。また、図１２（ｂ）に示すように、上アーム回路１５１は、金属ベース３０４の上に、回路配線パターン３３４ｋを形成した絶縁基板３３４を設け、回路配線パターン３３４ｋの上にＩＧＢＴ３２８、ダイオード１５６を実装して構成されている。

ＩＧＢＴ３２８およびダイオード１５６は、それらの裏面側の電極と、回路配線パターン３３４ｋとが、はんだにより接合される。絶縁基板３３４は、回路配線パターン面とは反対側の面（裏面）が、パターンの無い、いわゆるベタパターンを形成している。この絶縁基板３３４の裏面のベタパターンと、金属ベース３０４とが、はんだで接合されている。下アーム回路１５２も上アームと同様に、金属ベース３０４の上に配置された絶縁基板３３４と、この絶縁基板３３４の上に配線された回路配線パターン３３４ｋと、この回路配線パターン３３４ｋの上に実装されたＩＧＢＴ３３０、ダイオード１６６とを備えている。

ＩＧＢＴ３３０およびダイオード１６６の裏面側の電極も、回路配線パターン３３４ｋとはんだで接合される。なお、本実施形態における各相の各アームは、ＩＧＢＴ３２８とダイオード１５６を並列接続した一組の回路部を２組並列に接続して構成される。要求される回路部の組数は、モータ１９２に通電される電流量によって決定される。本実施形態に係るモータ１９２に通電される電流よりも大電流が必要な場合には、回路部を３組、もしくはそれ以上を並列接続して構成される。逆に、モータを小さい電流で駆動することができる場合には、各相の各アームは、回路部を一組のみで構成される。

図１２（ｂ）を用いてパワーモジュール３００の電流経路を説明する。パワーモジュール３００の上アーム回路１５１に流れる電流の経路を以下に示す。
（１）不図示の直流正極端子３１４から接続導体部３７１Ｕ、（２）接続導体部３７１Ｕから素子側接続導体部３７２Ｕを介して上アーム用ＩＧＢＴ３２８および上アーム用ダイオード１５６の一方側電極（素子側接続導体部３７２Ｕと接続された側の電極）、（３）上アーム用ＩＧＢＴ３２８および上アーム用ダイオード１５６の他方側電極からワイヤ３３６を介して接続導体部３７３Ｕ、（４）接続導体部３７３Ｕから結線端子３７０の接続部３７４Ｕ、３７４Ｄを介して接続導体部３７１Ｄ を流れる。なお、前述のように上アームは、ＩＧＢＴ３２８とダイオード１５６を並列接続した回路部を２組並列に接続して構成される。よって、上記（２）の電流経路において、電流は、素子側接続導体部３７２Ｕにて２つに分岐され、分岐された電流は２組の回路部へそれぞれ流れる。

パワーモジュール３００の下アーム回路１５２に流れる電流経路を以下に示す。
（１）接続導体部３７１Ｄから素子側接続導体部３７２Ｄを介して下アーム用ＩＧＢＴ３３０および上アーム用ダイオード１６６の一方側電極（素子側接続導体部３７２Ｄと接続された側の電極）、（２）下アーム用ＩＧＢＴ３３０および下アーム用ダイオード１６６の他方側電極からワイヤ３３６を介して接続導体部３７３Ｄ、（３）接続導体部３７３Ｄから不図示の直流負極端子３１６ を流れる。なお、上アームと同様に下アームは、ＩＧＢＴ３３０とダイオード１６６を並列接続した回路部を２組並列に接続して構成されるので、上記（１）の電流経路において、電流は、素子側接続導体部３７１Ｄにて２つに分岐され、分岐された電流は２組の回路部へそれぞれ流れる。

ここで、上アーム回路のＩＧＢＴ３２８(およびダイオード１５６)と不図示の直流正極端子３１４とを接続するための接続導体部３７１Ｕは、絶縁基板３３４の一辺の略中央部付近に配置される。そして、ＩＧＢＴ３２８(およびダイオード１５６)は、接続導体部３７１Ｕが配設された絶縁基板３３４の一辺側とは反対側である他辺側の近傍に実装される。また、本実施形態においては、２つ備えられた接続導体部３７３Ｕは、前述の接続導体部３７１Ｕを挟んで、かつ絶縁基板３３４の一辺側に一列に配置される。

このような回路パターンおよび実装パターン、すなわち、絶縁基板３３４上の回路配線パターンを、概ねＴ字形状の配線パターンと、概ねＴ字の縦棒（３７１Ｕ）の両側に、２つの配線パターン（３７１Ｕ）とし、接続端３７１Ｕ、３７３Ｕから端子を実装することで、ＩＧＢＴ３２８のスイッチング時の過渡的な電流経路は、図１２(ｂ)の矢印３５０（破線）に示すようなＭ字状の電流経路、すなわち２つの小ループ電流経路となる（矢印の方向は下アームターンオン時）。この２つの小ループ電流経路の周辺には、図１２(ｂ)の矢印３５０Ｈ方向(実線)の磁界３５０Ｈが発生する。この磁界３５０Ｈによって、絶縁基板３３４の下方に配置された金属ベース３０４に、誘導電流、いわゆる渦電流３４０が誘導される。この渦電流３４０は、前述の磁界３５０Ｈを打ち消す方向の磁界３４０Ｈを発生させ、上アーム回路で生じる寄生インダクタンスを低減させることができる。

上述の２つの小ループ電流は、絶縁基板３３４上に流れる電流どうしが打ち消し合うような２つのＵターン電流である。このため、図１２(ｂ)の磁界３５０Ｈに示すように、パワーモジュール３００の内部に、より小さいループ磁界ができるため、寄生インダクタンスを低減できる。さらに、スイッチング時に生ずる磁界ループが小さく、パワーモジュール内部に磁界ループを閉じ込めることができるため、パワーモジュールの外の筐体への誘導電流を低減し、制御回路基板上の回路の誤動作や、電力変換装置の外部への電磁ノイズも防止できる。

下アーム回路も前述の上アーム回路と同様な回路配線パターンおよび実装パターンとを有する。すなわち、下アーム回路のＩＧＢＴ３３０(およびダイオード１６６)と不図示の直流負極端子３１６とを接続するための接続導体部３７１Ｄは、絶縁基板３３４の一辺の略中央部付近に配置される。そして、ＩＧＢＴ３３０(およびダイオード１６６)は、接続導体部３７１Ｄが配設された絶縁基板３３４の一辺側とは反対の他辺側の近傍に実装される。また、本実施形態においては、２つ備えられた接続導体部３７３Ｄは、前述の接続導体部３７１Ｄを挟んで、かつ絶縁基板３３４の一辺側に一列に配置される。

このような回路配線パターンおよび実装パターンとすることにより、下アーム回路側においても、前述の寄生インダクタンスを低減させる効果を奏する。なお、本実施形態において、各相の各アームの電流経路の入口は、例えば２つの接続導体部３７３Ｕに挟まれた接続導体部３７１Ｕとなり、一方電流経路の出口は、２つの接続導体部３７３Ｕとなっている。しかし、これら入口と出口が逆となっても、各相の各アームにおいて前述の小ループ電流経路が形成される。そのため、前述の場合と同様に、各相の各アームの寄生インダクタンス低減および電磁ノイズ防止を図ることができる。

本実施形態のコンデンサモジュール５００の詳細構造について、図１３乃至図１５を参照しながら以下説明する。図１３は本実施形態に関するコンデンサモジュールの外観構成を示す斜視図である。図１４は、図１３に示すコンデンサモジュール５００の内部が分かるように、樹脂などの充填材５２２を充填する前の状態を示す斜視図である。図１５はさらにコンデンサモジュール５００の詳細構造である積層導体にコンデンサセル５１４を固定した構造を示す図である。

図１３乃至図１５において、５００はコンデンサモジュール、５０２はコンデンサケース、５０４は負極側コンデンサ端子、５０６は正極側コンデンサ端子、５１０は直流（バッテリ）負極側接続端子部、５１２は直流（バッテリ）正極側接続端子部、５３２は補機用正極端子、５３４は補機用負極端子、５１４はコンデンサセル、をそれぞれ表す。

図１３および図１５に示されるように、負極導体板５０５と正極導体板５０７とからなる積層導体板が複数組、本実施形態では４組、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２に対して電気的に並列に接続されている。負極導体板５０５と正極導体板５０７には、複数個のコンデンサセル５１４の正極と負極がそれぞれ並列接続されるための端子５１６と端子５１８が複数個設けられている。

図１５に示されるように、コンデンサモジュール５００の蓄電部の単位構造体であるコンデンサセル５１４は、片面にアルミなどの金属を蒸着したフィルムを２枚積層し巻回して、２枚の金属フィルムの各々を正極、負極としたフィルムコンデンサ５１５で構成する。正極、負極の電極は、巻回した軸面がそれぞれ、正極、負極電極となり、スズなどの導電体５０８を吹き付けて製造される。

また、図１５に示されるように、負極導体板５０５と正極導体板５０７は、薄板状の幅広導体で構成し、絶縁紙５１７を介して積層した積層構造を採用し、寄生インダクタンスを低減する。積層導体の端部には、コンデンサセルの電極５０８と接続するための端子５１６、５１８が設けられている。端子５１６、５１８は、２個のコンデンサセル５１４の電極５０８と、半田あるいは溶接により電気的に接続される。半田装置による半田付け作業もしくは溶接機による溶接作業が行いやすくなるように、また、コンデンサセルの検査がしやすくなるように、すなわち、端子５１６、５１８と接続される電極面がセルの外側になるように、コンデンサセルを配置するとともに、導体板の構造を設計して、１つのコンデンサセル群を構成している。このようなコンデンサセル群を用いることにより、コンデンサセル群の数を任意に増減させて要求されるコンデンサ容量に対応することができる。その結果、多種多様のコンデンサモジュールに共通のコンデンサセルを使用することができ、量産に適したコンデンサモジュールとすることが可能となる。寄生インダクタンスを低減するため、また、放熱のためにも、端子５１６、５１８をそれぞれ複数設けるのが好ましい。

薄板状の幅広導体である負極導体板５０５と正極導体板５０７の一方の端部には、積層導体板７００と接続するための負極側コンデンサ端子５０４、正極側コンデンサ端子５０６が設けられている。負極導体５０５と正極導体５０７の他方の端部には、バッテリ電力を受電する端子に接続する直流負極側接続端子５１０、直流正極側接続端子５１２が設けられている。

図１４に示すコンデンサモジュール５００は、２個のコンデンサセルを１単位とするコンデンサセル群を４列縦に配置して合計８個のコンデンサセル５１４で構成している。コンデンサモジュール５００の外部との接続端子として、積層導体板７００と接続する４対の正負コンデンサ端子５０４、５０６と、バッテリ電力を受電する直流正負極側接続端子５１０および５１２と、補機用インバータのパワーモジュールに給電する補機用正負極端子５３２および５３４とが用いられている。正負コンデンサ端子５０４，５０６には開口部５０９，５１１が形成され、パワーモジュール３００の直流正負極端子３１６，３１４がボルト固定できるように、開口部５０９，５１１の裏側にナットが溶接されている。

コンデンサケース５０２は、端子カバー５２０を備える。端子カバー５２０は、端子の位置を決めるとともに、電力変換装置の筐体との絶縁をとる。また、コンデンサケース５０２には、各コンデンサセル群の位置決めのための仕切りが各コンデンサセル群の間に設けられている。コンデンサケース５０２には、熱伝導性に優れた材料が用いられる。さらに、コンデンサセル群とコンデンサセル群の間の仕切りに放熱用の熱伝導性のよい材料を埋め込んでもよい。

コンデンサモジュール５００では、コンデンサセル内部のフィルム上に蒸着された金属薄膜、内部導体（端子）の電気抵抗により、スイッチング時のリップル電流が流れると発熱する。コンデンサセルの耐湿のため、コンデンサセル、内部導体（端子）は、コンデンサケース５０２に樹脂で含浸（モールド）する。このため、コンデンサセルや内部導体は、樹脂を介してコンデンサケース５０２と密着した状態となり、コンデンサセルの発熱がケースに伝わりやすい構造になる。さらに本構造では、負極導体板５０５、正極導体板５０７とコンデンサセルの５０８と端子５１６、５１８を直接接続するため、コンデンサセルの発熱が負極、正極導体に直接伝わり、幅広導体によりモールド樹脂へ熱が伝わりやすい構造となる。このため、図７のように、コンデンサケース５０２から下部ケース１６、下部ケース１６から筐体１２さらに冷却水流路１９へ熱が良好に伝わり、放熱性を確保できる。

図１４に示すように、本実施形態では、負極導体板５０５および正極導体板５０７の積層構造を４列縦に独立して配置してコンデンサモジュールを構成している。これら４列の負極導体５０５および正極導体５０７を一体の幅広導体板として、全てのコンデンサセル５１４をこの幅広導体板に接続する構成としてもよい。これにより、部品点数を削減することができ、生産性を向上させることができるとともに、全てのコンデンサセル５１４の静電容量を略均等に使用することができ、コンデンサモジュール５００全体の部品寿命を伸ばすことができる。さらに、幅広導体板を使用することで、寄生インダクタンスを低減することができる。

図１６(ａ)は、本実施形態に係る電力変換装置２００において、コンデンサモジュール５００、積層導体板７００、および２つのパワーモジュール３００のみを抜き出した斜視図である。図１６(ｂ)は、積層導体板７００の分解斜視図である。

図１６(ａ)に示されるように、２つのパワーモジュール３００は、各々の交流端子１５９を一側にそろえて、並設される。これら交流端子１５９と反対側に、２つのパワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００との電気的な接続部が設けられている。この２つのパワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００との電気的な接続は、平板上の積層導体板７００によって行われる。

下部ケース１６上に固定されたコンデンサケース５０２内には、多数のコンデンサセル５１４（不図示）が収納され、コンデンサモジュール５００の正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６は、コンデンサケース５０２の一方の長辺に沿って配列されている。正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６の上端部の正極接続部および負極接続部５０４ｃ，５０６ｂは、コンデンサセル５１４の上面より突き出た位置に配置されている。

パワーモジュール３００と接続される積層導体板７００は、２つのパワーモジュール３００を覆うように配置される。そして、正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６は、コンデンサケース５０２の開口面から立ち上がった構造のＬ字構造を形成しており、このＬ字構造の正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６の上端部の正極接続部５０６ｂおよび負極接続部５０４ｃが、電力変換装置２００の組み立て時において、積層導体板７００に直接に当接してボルトで接続されることとなる。

図１６(ｂ)に示されるように、この積層導体板７００は、平板状の正極側導体板７０２および負極側導体板７０４と、これら正極側導体板７０２と負極側導体板７０４に挟まれる絶縁シート７０６により構成されている。すなわち積層導体板７００は積層構造として形成されているので、パワーモジュール３００からコンデンサモジュール５００までの寄生インダクタンスの低減を図ることができる。

図１６(ａ)および図９(ｂ)に示すように、複数の上アーム制御端子３２０Ｕは、パワーモジュール３００のＡ辺側（図９（ｂ）参照）の中央部付近に寄せて配置される。すなわち、Ｕ相制御ピンをＶ相制御ピンに寄せ、Ｗ相制御ピンをＶ相制御ピンに寄せ、パワーモジュール３００のＡ辺側の中央部付近に一列に上アーム制御端子３２０Ｕが配置されている。そして、積層導体板７００は、この複数の上アーム制御端子３２０Ｕを貫通するための透孔７０５を有し、この透孔７０５の両脇においても、正極側導体板７０２と負極側導体板７０４とが積層されている。これらの構成により、負極側導体板７０４と正極側導体板７０２との積層面積を広げることができ、さらにパワーモジュール３００からコンデンサモジュール５００までの寄生インダクタンスの低減を図ることができる。

図９(ｂ)に示すパワーモジュール３００のＡ辺側の中央部付近、すなわち上アーム制御端子３２０Ｕ付近にボス３２１を配置する。このボス３２１に、ドライバ基板１７４が実装された駆動回路基板２２を固定するとともに、上アーム制御端子３２０Ｕを駆動回路基板２２に形成された孔に貫通させる。その後、駆動回路基板２２上の端子とアーム制御端子３２０Ｕとを溶接等により接合させる。このような構成により、上アーム制御端子３２０Ｕと駆動回路基板２２上の端子との接合部が、ボス３２１に対して近い距離となるので、車両走行時における耐振動が向上する。

駆動回路基板２２上は積層導体板７００の上方に配置される。そこで、図１６(ｂ)に示すように、積層導体板７００は、駆動回路基板２２側に負極側導体板７０４を備え、一方、パワーモジュール３００側に正極側導体板７０２を備える。これにより、高電圧となる正極導体板７０２と駆動回路基板２２との間には、低電圧の負極導体板７０４および絶縁シート７０６が存在し、駆動回路基板２２が高電圧に触れることを防止させることができる。

図１６(ｂ)に示すように、正極側導体板７０２は、２つのパワーモジュール３００の上方にまたがって配置され、さらに２つのパワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００とを結線する。同様に、負極導体板７０４は、２つのパワーモジュール３００の上方にまたがって配置され、さらに２つのパワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００とを結線する。これにより、積層導体板７００が幅広になるので、パワーモジュール３００からコンデンサモジュール５００までの寄生インダクタンスを低減させることができる。また、１つのパワーモジュールに対して、コンデンサモジュール５００の接続箇所が４組存在するため、寄生インダクタンスを低減できる。また、２つのパワーモジュール３００からコンデンサモジュール５００への接続導体を２つのパワーモジュール３００間で共有化することによって、電力変換装置２００全体の部品点数を少なくすることができ、生産性を向上させることができる。

図９に示すように、パワーモジュール３００は、正極側接続部３１４ａと負極側接続部３１６ａを一組として、パワーモジュール３００の一辺側に一組の接続部３１４ａ、３１６ａが配置され、その反対側の辺に他の一組の接続部３１４ａ、３１６ａが配置される。積層導体板７００は、これら二組の接続部３１４ａ、３１６ａの上方にまたがって配置され、さらに各接続部３１４ａ、３１６ａとボルトにより接続される。これにより、コンデンサモジュール５００から供給される直流電流が、一組の接続部３１４ａ、３１６ａ側に集中することが無くなるため、すなわち、二組の接続部３１４ａ、３１６ａに直流電流が分散されることになるため、パワーモジュール３００からコンデンサモジュール５００までのインダクタンスを低減させることができる。

前述したように、コンデンサモジュール５００には、複数のコンデンサセル５１４が内蔵されている。本実施形態においては、複数のコンデンサセル５１４でコンデンサセル群を構成し、このコンデンサセル群を４組設けている。さらに各組に対応した幅広導体(正極導体板５０７および負極導体板５０５)を備えている。図１４に示されるように、負極側コンデンサ端子５０４および正極側コンデンサ端子５０６は、それぞれの幅広導体に一つずつ接続される。本実施形態においては、これらすべての負極コンデンサ端子５０４および正極コンデンサ端子５０６を、一組の積層導体板７００に電気的に接続させる。これにより、２つのパワーモジュール３００に対して、全てのコンデンサセル５１４が電気的に接続される関係となり、全てのコンデンサセル５１４の静電容量を略均等に使用することができ、コンデンサモジュール５００全体の部品寿命を伸ばすことができる。また、この一組の積層導体板７００を用いることにより、コンデンサモジュール５００内部を、２つのコンデンサセル５１４で構成されるコンデンサセル群ごとに分割させて構成させることができ、モータ１９２の電流容量に合わせて、コンデンサセル群を構成するコンデンサセル５１４の単位数を容易に変更させることができる。

積層導体板７００を構成する正極側導体板７０２と負極側導体板７０４は、寄生インダクタンスを小さくするために、それらの隙間距離をできるだけ小さくすることが望ましい。例えば、積層導体板７００に、パワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００を結線するための曲げ構造部が存在する場合には、その曲げ構造部には、平板部よりも大きい隙間距離が生じてしまい、寄生インダクタンスが大きくなってしまう。

そこで、本実施形態に係るパワーモジュール３００の正極側接続部３１４ａ、負極側接続部３１６ａ、およびコンデンサモジュール５００の正極側接続部５０４ｃ、負極側接続部５０４ｂは、略同一平面上に配置されるように構成する。これにより、平板状の積層導体板７００を用いることができるため、正極側導体板７０２と負極側導体板７０４の隙間距離を小さくして、寄生インダクタンスを低減させることができる。

図１７(ａ)は、図１６に示すパワーモジュール３００と積層導体板７００の接続箇所３８０（図１６(ａ)参照）の拡大図を示している。

図１７(ａ)に示されるように、負極側接続部３１６ａおよび正極側接続部３１４ａは、直流正極端子３１４および直流負極端子３１６の端部を反対方向に屈曲させて構成され、これら負極側接続部３１６ａおよび正極側接続部３１４ａに対して、積層した積層導体板７００の負極導体板７０４、正極導体板７０２をそれぞれ接続する。これにより、ＩＧＢＴ３２８、３３０のスイッチング時に瞬時に流れる負極側の電流は、図１７（ａ）に示す電流経路３８２のようになるため、負極導体板の接続部７０４ａと負極側接続部３１６ａとの間でＵターン電流が形成される。したがって、負極側導体板７０４の接続部７０４ａの周りに発生する磁束と負極側接続部３１６ａの周りに発生する磁束が打ち消し合うので、インダクタンスの低減を図ることができる。

一方、正極導体板の接続部７０２ａの電流は、図１７（ａ）に示されるような電流経路３８４を通る。この正極導体板の接続部７０２ａの上方には負極導体板７０４が配置されているため、正極導体板の接続部７０２ａの電流方向と、負極導体板７０４の電流方向とが逆方向となり、それぞれの電流によって生じる磁束が打ち消しあうことになる。その結果、正極導体板の接続部７０２ａの寄生インダクタンスを低減することができる。

また、図１７(ａ)に示されるように、絶縁紙３１８と絶縁シート７０６は、上下方向に重なる領域を有するようにそれぞれ配置される。さらに、ボルト等により積層導体板７００を負極側接続部３１６ａおよび正極側接続部３１４ａに固定した場合に、絶縁紙３１８と絶縁シート７０６は、積層導体板７００と正極側接続部３１４ａによって挟まれることがない領域、つまり圧縮応力が加わらない領域を有するように配置される。これにより、接続部における正極と負極間との絶縁、具体的には正極側接続部３１４ａと負極導体板７０４との絶縁を確保することができる。

図１７(ｂ)は、積層導体板７００の接続箇所３９０の拡大図(図１６(ａ)参照)を示す。

図１７(ｂ)に示されるように、コンデンサモジュール５００の正極側接続部５０６ｂおよび負極側接続部５０４ｃは、それぞれ反対方向に屈曲させて構成され、それぞれの上面に積層導体板７００の正極導体板７０２および負極導体板７０４をそれぞれ接続する。これにより、ＩＧＢＴ３２８、３３０のスイッチング時に瞬時に流れる負極側の電流は、図１７(ｂ)に示す電流経路３９２のようになるため、負極導体板７０４の接続部７０４ｃとコンデンサモジュール５００の負極側接続部５０４ｃとの間でＵターン電流が形成される。したがって、負極導体板７０４の接続部７０４ａの周りに発生する磁束と負極側接続部５０４ｃの周りに発生する磁束が打ち消し合うので、インダクタンスの低減を図ることができる。

同様に、ＩＧＢＴ３２８、３３０のスイッチング時に瞬時に流れる正極側の電流は、図１７(ｂ)に示されるような電流経路３９４を通る。すなわち、正極導体板の接続部７０２ｂとコンデンサモジュール５００の正極側接続部５０６ｂとの間でＵターン電流が形成される。したがって、正極側導体板７０２の接続部７０２ｂの周りに発生する磁束と正極側接続部５０６ｂの周りに発生する磁束が打ち消し合うので、インダクタンスの低減を図ることができる。

また、図１７(ｂ)に示されるように、絶縁シート５１７と絶縁シート７０６は、上下方向に重なる領域を有するようにそれぞれ配置される。さらに、ボルト等により積層導体板７００をコンデンサモジュール５００の正極側接続部５０６ｂおよび負極側接続部５０４ｃに固定した場合に、絶縁シート５１７と絶縁シート７０６は、積層導体板７００と正極側接続部５０６ｂによって挟まれることがない領域、つまり圧縮応力が加わらない領域を有するように配置される。これにより、接続部における正極と負極間との絶縁、具体的には正極側接続部５０６ｂと負極導体板７０４との絶縁を確保することができる。

続いて、本実施形態による電力変換装置におけるノイズ対策について、図１８を用いて説明する。電力変換装置２００には、低圧バッテリ２０１、外部機器２０４、バッテリ１３６およびモータジェネレータ１９２が接続されている。また、電力変換装置２００の筐体１２は、グランド端子２０７において、ＨＥＶ１１０のシャーシグランド２０８と接続されている。

低圧バッテリ２０１は、電力変換装置２００内の制御回路１７２に対して、制御回路１７２が動作するための電源を供給する。低圧バッテリ２０１と制御回路１７２は、電源線２０２を介して接続されている。

外部機器２０４は、制御回路１７２がタイミング信号（ＰＷＭ信号）を生成するための情報を制御回路１７２へ出力する機器である。外部機器２０４からの情報は、信号線２０３を介して制御回路１７２へ出力される。この情報に基づいて制御回路１７２により生成されたタイミング信号は、制御回路１７２からドライバ回路１７４へ信号線１７６を介して出力され、ドライバ回路１７４が行うＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチングタイミングの制御に用いられる。

バッテリ１３６と電力変換装置２００は、シールドケーブル２０５を介して接続されている。また、モータジェネレータ１９２と電力変換装置２００は、シールドケーブル２０６を介して接続されている。シールドケーブル２０５、２０６のシールドの一方の端は、筐体１２を介してシャーシグランド２０８と接続されており、もう一方の端は、バッテリ１３６またはモータジェネレータ１９２を介してシャーシグランド２０８と接続されている。したがって、シールドケーブル２０５、２０６を流れる電流によって発生するノイズが抑えられる。

一方、低圧バッテリ２０１に接続された電源線２０２に流れる電流と、外部機器２０４に接続された信号線２０３に流れる電流は、上記のシールドケーブル２０５、２０６を流れる電流に比べて非常に小さい。したがって、シールド構造としなくてもノイズを充分に抑えることができる。

図１９は、本実施形態による電力変換装置の概略構成を示すブロック図である。電力変換装置２００において、筐体１２の内部空間は前述のように金属ベース板１１によって２つに分割されており、一方の空間内に制御回路１７２が搭載され、もう一方の空間内にドライバ回路１７４、パワーモジュール３００およびコンデンサモジュール５００が搭載されている。

制御回路１７２は、角度検知回路２１１、電流検知回路２１２、トランシーバ２１３、電源回路２１４、マイクロコントローラ２１５およびフィルタ２１６を有する。角度検知回路２１１は、電力変換装置２００と接続されているモータジェネレータ１９２（図１９では不図示）の回転角度を検知する。電流検知回路２１２は、モータジェネレータ１９２へ流れている電流量を検知する。トランシーバ２１３は、図１８に示す外部機器２０４との間で通信を行い、外部機器２０４から出力された情報を受信する。電源回路２１４は、図１８に示す低圧バッテリ２０１から供給される電源に基づいて、制御回路１７２の各部へ必要な電源を生成して供給する。マイクロコントローラ２１５は、角度検知回路２１１、電流検知回路２１２、トランシーバ２１３および電源回路２１４の動作を制御すると共に、タイミング信号を生成する。マイクロコントローラ２１５によって生成されたタイミング信号は、フィルタ２１６によりノイズ成分が除去された後、信号線１７６を介してドライバ回路１７４へ出力される。

ドライバ回路１７４は、電源回路２１７、温度・電圧検知回路２１８、ゲート信号発生回路２１９および絶縁素子２２０を有する。電源回路２１７は、図１８に示すバッテリ１３６から供給される電源に基づいて、ドライバ回路１７４の各部へ必要な電源を生成して供給する。温度・電圧検知回路２１８は、パワーモジュール３００が有する３つの上下アーム直列回路１５０の温度および電圧をそれぞれ検知する。この検知結果は、制御回路１７２のマイクロコントローラ２１５へ出力され、制御回路１７２が行う上下アーム直列回路１５０の過温度保護および過電圧保護に用いられる。ゲート信号発生回路２１９は、絶縁素子２２０を介して伝達されたマイクロコントローラ２１５からのタイミング信号に基づいて、各上下アーム直列回路１５０が有するＩＧＢＴ３２８，３３０のスイッチング動作を制御するためのゲート信号（ドライブ信号）を生成し、各上下アーム直列回路１５０へ出力する。絶縁素子２２０は、マイクロコントローラ２１５からのタイミング信号をゲート信号発生回路２１９へ伝達する。このとき、タイミング信号が高電圧側に変圧され、高電圧信号として出力される。なお、絶縁素子２２０において、タイミング信号の入力側と出力側は絶縁されている。

パワーモジュール３００は、Ｕ相、Ｖ相およびＷ相にそれぞれ対応する３つの上下アーム直列回路１５０を有する。各上下アーム直列回路１５０は、ゲート信号発生回路２１９からのゲート信号に基づいて、コンデンサモジュール５００によって平滑化されたバッテリ１３６からの電力をスイッチングする。これにより、スイッチング周期に応じた３相交流電力がモータジェネレータ１９２へ供給され、モータジェネレータ１９２の回転動作が制御される。

なお、図１９において、低電圧の信号が流れる信号線は細い線で、高電圧の信号が流れる線は太い線でそれぞれ示されている。たとえば、低電圧の信号は１〜１５Ｖ程度であり、高電圧の信号は１５〜数百Ｖ程度である。高電圧の信号線は、発生するノイズや伝送時の信号劣化を防ぐため、なるべく短くすることが好ましい。

次に、金属ベース板１１の形状について説明する。図２０は、金属ベース板１１の平面図であり、図２１は、金属ベース板１１の側面図である。金属ベース板１１には、複数の放熱ボス２２１と開口部２２２が設けられている。放熱ボス２２１は、制御回路１７２に含まれる発熱部品（図１９の電源回路２１４、マイクロコントローラ２１５等）が発する熱を、金属ベース板１１を介して外部へ逃がすための突起部分である。各放熱ボス２２１の位置と形状は、制御回路１７２と金属ベース板１１を筐体１２に取り付けたときに、対応する発熱部品と接するように形成されている。すなわち、電源回路２１４やマイクロコントローラ２１５は、制御回路１７２において金属ベース板１１に設けられた放熱ボス２２１に対応する位置に配置される。これにより、発熱部品の放熱が図れると共に、耐振性を向上することができる。さらに、前述したように金属ベース板１１は上部ケース１０と筐体１２の間に挟みこまれて設置されている。これにより、制御回路１７２上の発熱部品からの熱を、金属ベース板１１を介して筐体１２へ効率的に逃がすことができ、放熱性を向上させることができる。

開口部２２２は、制御回路１７２とドライバ回路１７４との間を接続している各種ケーブルを通すための部分である。金属ベース板１１を筐体１２に取り付けると、開口部２２２と筐体１２の内側面との間に隙間が生じる。この隙間にケーブルを通すことで、制御回路１７２とドライバ回路１７４が接続される。

ドライブ回路１７４やパワーモジュール３００から発生するノイズが開口部２２２から漏れて制御回路１７２側へ回り込むと、制御回路１７２の誤動作などの不都合を招くおそれがある。そこで、このようなノイズ漏れを防ぐために、開口部２２２の大きさは次のようにして決定される。図２２は、開口部２２２の大きさを７２ｍｍとしたときに、電磁界の周波数と金属ベース板１１による電磁界の遮蔽効果との関係を表すグラフである。このグラフに示すように、電磁界の周波数が高くなるほど遮蔽効果が低減していくことが分かる。なお、ここでは説明を簡単にするため、電磁界が平面波であるときの例を図２２のグラフにより示している。

図２３、２４および２５は、開口部２２２の大きさの違いによる電磁界の遮蔽効果の差を３次元電磁界シミュレーションにより解析した様子を示す図である。図２３は、開口部２２２が比較的大きいときの解析モデルを示し、図２４は、開口部２２２が比較的小さいときの解析モデルを示している。図２３、２４の解析モデルにおいて、筐体１２内には、制御回路１７２が配置されている制御回路基板２０、複数の開口部２２２が設けられた金属ベース板１１、およびノイズ発生源２２３が配置されている。なお、図２３、２４において、（ａ）は筐体１２の内部配置を示す立体図、（ｂ）は筐体１２を上方向から見た断面図、（ｃ）は筐体１２を横方向から見た断面図である。

図２３および２４に示す解析モデルにより得られる電界強度分布の解析結果を図２５に示す。図２５（ａ）、（ｂ）は、ノイズ発生源２２３から発生するノイズの周波数を１０ＭＨｚとしたときの解析結果であり、（ａ）は図２４の解析モデルによる解析結果を、（ｂ）は図２３の解析モデルによる解析結果をそれぞれ示している。図２５（ｃ）、（ｄ）は、ノイズ発生源２２３から発生するノイズの周波数を３００ＭＨｚとしたときの解析結果であり、（ｃ）は図２４の解析モデルによる解析結果を、（ｄ）は図２３の解析モデルによる解析結果をそれぞれ示している。図２５（ｅ）、（ｆ）は、ノイズ発生源２２３から発生するノイズの周波数を１ＧＨｚとしたときの解析結果であり、（ｅ）は図２４の解析モデルによる解析結果を、（ｆ）は図２３の解析モデルによる解析結果をそれぞれ示している。なお、ノイズ発生源２２３が発生するノイズの周波数は、ドライバ回路１７４がＩＧＢＴ３２８，３３０へ出力するドライブ信号のキャリア周波数などに応じて決まる。

上記の各解析結果を比較すると、金属ベース板１１の上方における電界強度は、図２５（ａ）に比べて図２５（ｂ）では１／２（−６ｄＢ）程度となっている。同様に、図２５（ｃ）における金属ベース板１１の上方の電界強度も、図２５（ｄ）に比べて６ｄＢ程度低くなっている。しかし、図２５（ｅ）と図２５（ｆ）における金属ベース板１１の上方の電界強度を比較すると、その差は６ｄＢ未満となっている。これらの比較結果から、開口部２２２が小さいと電磁界の遮蔽効果が大きくなるが、周波数が１ＧＨｚ程度になるとその遮断効果は低下することが分かる。以上説明したような周波数に応じた電磁界の遮断効果を考慮して、金属ベース板１１における開口部２２２の大きさが決定される。

なお、開口部２２２からの２次放射効率、すなわち開口部２２２がノイズの１／２波長であるときの電磁界漏れをさらに考慮して、開口部２２２の大きさを決定するようにしてもよい。また、電力変換装置２００と共にＨＥＶ１１０に搭載される他の機器が発生するノイズの周波数を考慮に加えて、開口部２２２の大きさを決定してもよい。その結果、たとえば、４７ｍｍ以下で開口部２２２の大きさが決定される。

さらにドライバ回路１７４やパワーモジュール３００から制御回路１７２へのノイズ漏れを低減するため、ドライバ回路１７４がＩＧＢＴ３２８，３３０へ出力するドライブ信号のキャリア周波数に応じて、制御回路基板２０（制御回路１７２）と駆動回路基板２２（ドライバ回路１７４）の間の距離を決定してもよい。たとえば、ドライブ信号のキャリア周波数の逆数の１／２未満、すなわち当該キャリア波の半波長未満となるように、制御回路１７２とドライバ回路１７４の間の距離が決定される。

なお、図２６に示すような開口部２２２を金属ベース板１１に設けてもよい。ここでは、制御回路基板２０（制御回路１７２）上にコネクタ２３０を搭載し、コネクタ２３０から信号線１７６を伸ばして駆動回路基板２２（ドライバ回路１７４）と接続する。また、筐体１２の内側に突起部２３１を設け、信号線１７６が開口部２２２および金属ベース板１１と突起部２３１の隙間を通るようにする。このようにすれば、電磁界の遮断効果をより高めることができる。このときの金属ベース板１１と突起部２３１の隙間の幅をａとすると、この隙間による電磁界のカットオフ周波数ｆｃは、ｆｃ＝ｃ／｛２π／（π／ａ）｝と表される。ここでｃは光速を表し、πは円周率を表す。

あるいは、図２７に示すような方法により、制御回路１７２とドライバ回路１７４を信号線１７６を介さずに直接接続してもよい。図２７（ａ）に示す貫通コネクタ２３２は、基部２３３と、基部２３３から上方に延びている複数の接続ピン２３４と、基部２３３から下方に延びている複数の接続ピン２３５とを有する。接続ピン２３４と接続ピン２３５は、基部２３３を介して対応するもの同士が電気的に繋がっている。このような貫通コネクタ２３２を、図２７（ｂ）に示すように開口部２２２を貫通させて金属ベース板１１に取り付ける。そして、貫通コネクタ２３２の接続ピン２３４に制御回路基板２０（制御回路１７２）を接続すると共に、接続ピン２３５に駆動回路基板２２（ドライバ回路１７４）を接続する。このとき、図２７（ｃ）に示すように、制御回路基板２０および駆動回路基板２２に設けられたスルーホールに接続ピン２３４、２３５がそれぞれ差し込まれ、符号２３６に示すように半田付けが行われる。これにより、制御回路１７２とドライバ回路１７４が電気的に接続される。このようにすれば、組み立て工程を簡素化することができ、製造コストの低減を図ることができる。

あるいは、制御回路１７２とドライバ回路１７４にそれぞれ接続用のコネクタを搭載し、この２つのコネクタ同士を金属ベース板１１を挟んで嵌合することにより、制御回路１７２とドライバ回路１７４を電気的に接続するようにしてもよい。このようにしても、図２７に示す接続方法と同様に、組み立て工程を簡素化して製造コストの低減を図ることができる。

以上説明した実施の形態によれば、以下の効果を得ることができる。

（１）電力変換装置２００において、金属製の筐体１２の内部空間は、金属ベース板１１により２つの空間に分割される。一方の空間内には制御回路１７２が搭載され、もう一方の空間内にはドライバ回路１７４およびパワーモジュール３００が搭載される。このようにしたので、電力変換装置２００の動作に悪影響を与えるようなノイズを低減することができる。

（２）ドライバ回路１７４は、制御回路１７２とパワーモジュール３００の間に搭載される。これにより、パワーモジュール３００が発生するノイズによってドライバ回路１７４の動作に影響が生じるのを防ぐことができる。

（３）制御回路１７２とドライバ回路１７４の間の距離は、ドライバ回路１７４が出力する駆動信号のキャリア周波数に応じて決定することができる。このようにすれば、ドライバ回路１７４やパワーモジュール３００から発生されるノイズの制御回路１７２への漏れを低減することができる。

（４）電力変換装置２００において、コネクタ２１は、筐体１２を貫通して、上記２つの空間のうち制御回路１７２が搭載されている空間に達し、制御回路１７２と接続される。また、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２は、筐体１２を貫通して、上記２つの空間のうちドライバ回路１７４およびパワーモジュール３００が搭載されている空間に達する。このようにしたので、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２から筐体１２に侵入し、さらにコネクタ２１まで伝播するようなノイズを低減することができる。

（５）コネクタ２１と、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２とは、互いに対向する筐体１２の側面にそれぞれ配置される。したがって、より一層のノイズ低減を図ることができる。

（６）電力変換装置２００において、制御回路１７２とドライバ回路１７４を信号線１７６を介さずに直接接続することもできる。すなわち、制御回路１７２と貫通コネクタ２３２の接続ピン２３４とが接続されると共に、ドライバ回路１７４と貫通コネクタ２３２の接続ピン２３５とが接続されることによって、制御回路１７２とドライバ回路１７４が電気的に接続されることとしてもよい。このとき、貫通コネクタ２３２は金属ベース板１１を貫通する。また、接続ピン２３４は、上記２つの空間のうち制御回路１７２が搭載されている空間側に設けられ、接続ピン２３５は、上記２つの空間のうちドライバ回路１７４およびパワーモジュール３００が搭載されている空間側に設けられる。このようにすれば、電力変換装置２００の組み立て工程を簡素化することができ、製造コストの低減を図ることができる。

（７）あるいは、制御回路１７２が有するコネクタと、ドライバ回路１７４が有するコネクタとが嵌合されることにより、制御回路１７２とドライバ回路１７４が電気的に接続されるようにしてもよい。このようにしても、上記と同様に組み立て工程を簡素化して製造コストの低減を図ることができる。

（８）直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０と直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２は、筐体１２においてパワーモジュール３００よりもコンデンサモジュール５００に近い位置に配置される。このようにしたので、直流（バッテリ）負極側接続端子部５１０および直流（バッテリ）正極側接続端子部５１２を通ってコンデンサモジュール５００へ入力されるバッテリ１３６からの直流電力によるノイズがパワーモジュール３００へ与える影響を軽減することができる。

（９）交流ターミナル１８は、正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６から最も近い筐体１２の側面と対向する筐体１２の側面に配置される。これにより、パワーモジュール３００から交流ターミナル１８を介して出力される交流電力と、バッテリ１３６からコンデンサモジュール５００、正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６を介して入力される直流電力とが、相互に悪影響を及ぼし合うのを防止することができる。

（１０）電力変換装置２００において、冷却水を流すための冷却水流路１９は、パワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００との間に設置される。これにより、パワーモジュール３００とコンデンサモジュール５００とを効率よく冷却することができる。

（１１）コンデンサモジュール５００は、上記２つの空間のうち、ドライバ回路１７４およびパワーモジュール３００が搭載されている空間内に設けられた正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６を介して、パワーモジュール３００と接続されている。この正極側コンデンサ端子５０４および負極側コンデンサ端子５０６は、冷却水流路１９と筐体１２の側面との間に形成された貫通孔４０６を通過する。このようにしたので、電気配線を整然と配置して電力変換装置２００を小型化すると共に、電気的接続構造を簡素化して電力変換装置２００の生産性および信頼性を向上することができる。

（１２）金属ベース板１１は、上部ケース１０と筐体１２との間に挟み込まれて設置される。そのため、制御回路１７２上の発熱部品からの熱を、金属ベース板１１を介して筐体１２へ効率的に逃がすことができ、放熱性を向上させることができる。

（１３）制御回路１７２上のマイクロコンピュータ２１５は、制御回路１７２において金属ベース板１１に設けられた放熱ボス２２１に対応する位置に配置されている。これにより、マイクロコンピュータ２１５の放熱が図れると共に、制御回路１７２を含む電力変換装置２００の耐振性を向上することができる。

（１４）金属ベース板１１には開口部４３０が設けられ、この開口部４３０に隣接して金属製の仕切り板４４０が設置されている。仕切り板４４０は、金属ベース板１１と協働して、筐体１２の内部空間を２つの空間に分割している。また、コネクタ２１の少なくとも一部は、開口部４３０と仕切り板４４０との間に位置している。このようにしたので、上記２つの空間のうち制御回路１７２が搭載されている空間を、金属ベース板１１の面と垂直な方向に拡大して、コネクタ２１と制御回路１７２を接続することができる。

なお、以上説明した実施形態と変形例の一つ、もしくは複数を組み合わせることも可能である。変形例をどのように組み合わせることも可能である。

以上の説明はあくまで一例であり、本発明は上記実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

９・・・・・・冷却部、１０・・・・・・上部ケース、１１・・・・・・金属ベース板、１２・・・・・・筐体、１３・・・・・・冷却水入口配管、１４・・・・・・冷却水出口配管、１６・・・・・・下部ケース、１７・・・・・・交流ターミナルケース、１８・・・・・・交流ターミナル、１９・・・・・・冷却水流路、２０・・・・・・制御回路基板、２１・・・・・・コネクタ、２２・・・・・・駆動回路基板、２３・・・・・・基板間コネクタ、４３・・・・・・補機用インバータ装置、１１０・・・・・・ハイブリッド電気自動車、１１２・・・・・・前輪、１１４・・・・・・前輪車軸、１１６・・・・・・前輪側ＤＥＦ、１１８・・・・・・変速機、１２０・・・・・・エンジン、１２２・・・・・・動力分配機構、１２３〜１３０・・・・・・歯車、１３６・・・・・・バッテリ、１３８・・・・・・直流コネクタ、１４０，１４２・・・・・・インバータ装置、１４４・・・・・・インバータ回路、１５０・・・・・・上下アームの直列回路、１５３・・・・・・上アームのコレクタ電極、１５４・・・・・・上アームのゲート電極端子、１５５・・・・・・上アームの信号用エミッタ電極端子、１５６・・・・・・上アームのダイオード、１５７・・・・・・正極（Ｐ）端子、１５８・・・・・・負極（Ｎ）端子、１５９・・・・・・交流端子、１６３・・・・・・下アームのコレクタ電極、１６４・・・・・・下アームのゲート電極端子、１６５・・・・・・下アームの信号用エミッタ電極端子、１６６・・・・・・下アームのダイオード、１６９・・・・・・中間電極、１７０・・・・・・制御部、１７２・・・・・・制御回路、１７４・・・・・・ドライバ回路、１７６・・・・・・信号線、１８０・・・・・・検出部、１８２・・・・・・信号線、１８６・・・・・・交流電力線、１８８・・・・・・交流コネクタ、１９２・・・・・・モータジェネレータ、１９４・・・・・・モータジェネレータ、１９５・・・・・・モータ(補機用＝エアコン、オイルポンプ、冷却ポンプ)、２００・・・・・・電力変換装置、２０１・・・・・・低圧バッテリ、２０２・・・・・・電源線、２０３・・・・・・信号線、２０４・・・・・・外部機器、２０５，２０６・・・・・・シールドケーブル、２０７・・・・・・グランド端子、２０８・・・・・・シャーシグランド、２１１・・・・・・角度検知回路、２１２・・・・・・電流検知回路、２１３・・・・・・トランシーバ、２１４・・・・・・電源回路、２１５・・・・・・マイクロコントローラ、２１６・・・・・・フィルタ、２１７・・・・・・電源回路、２１８・・・・・・温度・電圧検知回路、２１９・・・・・・ゲート信号発生回路、２２０・・・・・・絶縁素子、２２１・・・・・・放熱ボス、２２２・・・・・・開口部、２２３・・・・・・ノイズ発生源、２３０・・・・・・コネクタ、２３１・・・・・・突起部、２３２・・・・・・貫通コネクタ、２３３・・・・・・基部、２３４，２３５・・・・・・接続ピン、２３６・・・・・・半田、３００・・・・・・パワーモジュール（半導体モジュール）、３０２・・・・・・パワーモジュールケース、３０４・・・・・・金属ベース、３０５・・・・・・フィン、３０６・・・・・・交流バスバー、３０８・・・・・・Ｕ相交流バスバー、３１０・・・・・・Ｖ相交流バスバー、３１２・・・・・・Ｗ相交流バスバー、３１４・・・・・・直流正極端子、３１５・・・・・・正極導体板、３１６・・・・・・直流負極端子、３１７・・・・・・負極導体板、３１８・・・・・・絶縁紙、３２０・・・・・・パワーモジュール制御端子、３２２・・・・・チップ保護用レジンまたはシリコンゲル・、３２４・・・・・・交流バスバー保持用（位置決め）ピン、３２６・・・・・・ＩＧＢＴ、３２８・・・・・・上アーム用ＩＧＢＴ、３２９・・・・・・導体、３３０・・・・・・下アーム用ＩＧＢＴ、３３１・・・・・・導体、３３３・・・・・・導体、３３４・・・・・・絶縁基板、３３５・・・・・・インダクタンス成分（等価回路）、３３７・・・・・・導体、３３８・・・・・・電流の流れ、３３９・・・・・・接合部（直流正極バスバー用）、３４０・・・・・・渦電流、３４１・・・・・・接合部（直流負極バスバー用）、３５０，３６０，３７０・・・・・・ボルト、３５１，３６１・・・・・・ボルト頭、３８０・・・・・・ナット、３９０・・・・・・パイプ、４００・・・・・・開口部、４０１・・・・・・入口孔、４０２・・・・・・開口部、４０３・・・・・・出口孔、４０４・・・・・・開口部、４０６・・・・・・貫通穴、４０８・・・・・・隔壁、４１０・・・・・・支持部、４１２・・・・・・ボルト孔(パワージュール固定用)、４１４・・・・・・ボルト孔(パワージュール固定用)、４１６・・・・・・ボルト孔(水路カバー固定用)、４１８・・・・・・冷媒の流れ（流入方向）、４２０・・・・・・カバー、４２１・・・・・・冷媒の流れ（Ｕターン部）、４２２・・・・・・冷媒の流れ（流出方向）、４３０・・・・・・開口部、４４０・・・・・・仕切り板、５００・・・・・・コンデンサモジュール、５０２・・・・・・コンデンサケース、５０４・・・・・・負極側コンデンサ端子、５０５・・・・・・負極導体板、５０６・・・・・・正極側コンデンサ端子、５０７・・・・・・正極導体板、５０８・・・・・・導電材、５０９・・・・・・開口部（端子固定用）、５１０・・・・・・直流（バッテリ）負極側接続端子部、５１１・・・・・・開口部（端子固定用）、５１２・・・・・・直流（バッテリ）正極側接続端子部、５１４・・・・・・コンデンサセル、５１５・・・・・・フィルムコンデンサ、５１６・・・・・・端子、５１７・・・・・・絶縁シート、５１８・・・・・・端子、５２０・・・・・・端子カバー、５２２・・・・・・充填材、５３２・・・・・・補機用正極端子、５３４・・・・・・補機用負極端子、６００・・・・・・コレクタ電流，６０２・・・・・・ターンオン時ゲート電圧波形、６０４・・・・・・ターンオン時コレクタ電圧波形、６０６・・・・・・ターンオン時コレクタ電流波形、６０８・・・・・・ダイオード、６１０・・・・・・インダクタンス負荷、６１２・・・・・・還流、６１４・・・・・・電流ピーク、６１６・・・・・・ミラー期間、６１８・・・・・・電流の流れ（正極側）、６２０・・・・・・電流の流れ（負極側）、６２２・・・・・・ターンオフ時ゲート電圧波形、６２４・・・・・・ターンオフ時コレクタ電流波形、６２６・・・・・・ターンオフ時コレクタ電圧波形、６２８・・・・・・電圧ピーク、７００・・・・・・積層導体板、７０２・・・・・・正極側導体板、７０４・・・・・・負極側導体板、８００，８０２・・・・・・Ｏリング

Claims (14)

1. 金属製の筐体と、
   前記筐体の内部空間を第１の空間と第２の空間に分割するための金属製のベース板と、
   マイクロコンピュータを有し、前記マイクロコンピュータが行う演算の結果に基づいて制御信号を出力する制御回路と、
   前記制御回路から出力される制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバ回路と、
   前記ドライバ回路から出力される駆動信号に基づいてスイッチング動作を行うスイッチング素子を有するパワーモジュールとを備え、
   前記第１の空間内に前記制御回路が搭載され、前記第２の空間内に前記ドライバ回路および前記パワーモジュールが搭載されることを特徴とする電力変換装置。
2. 請求項１に記載の電力変換装置において、
   前記ドライバ回路は、前記制御回路と前記パワーモジュールの間に搭載されることを特徴とする電力変換装置。
3. 請求項２に記載の電力変換装置において、
   前記制御回路と前記ドライバ回路の間の距離は、前記駆動信号のキャリア周波数に応じて決定されることを特徴とする電力変換装置。
4. 請求項１または２に記載の電力変換装置において、
   前記筐体を貫通して前記第１の空間に達する、前記制御回路と接続される制御コネクタと、
   前記筐体を貫通して前記第２の空間に達する、直流電力を入力するための直流入力端子とを備えることを特徴とする電力変換装置。
5. 請求項１または２に記載の電力変換装置において、
   前記制御回路と接続される制御コネクタと、
   直流電力を入力するための直流入力端子とを備え、
   前記制御コネクタと前記直流入力端子とは、互いに対向する前記筐体の側面にそれぞれ配置されることを特徴とする電力変換装置。
6. 請求項２に記載の電力変換装置において、
   前記ベース板を貫通し、前記第１の空間側に設けられた第１の接続部位と、前記第１の接続部位と電気的に繋がった前記第２の空間側に設けられた第２の接続部位とを有する貫通コネクタをさらに備え、
   前記制御回路と前記ドライバ回路は、前記制御回路と前記第１の接続部位とが接続されると共に、前記ドライバ回路と前記第２の接続部位とが接続されることによって電気的に接続されることを特徴とする電力変換装置。
7. 請求項２に記載の電力変換装置において、
   前記制御回路と前記ドライバ回路は、前記制御回路が有する第１のコネクタと前記ドライバ回路が有する第２のコネクタとが嵌合されることによって電気的に接続されることを特徴とする電力変換装置。
8. 請求項１に記載の電力変換装置において、
   入力される直流電力を平滑化して前記スイッチング素子に供給するためのコンデンサモジュールと、
   前記直流電力を前記コンデンサモジュールへ入力するための直流入力端子とをさらに備え、
   前記直流入力端子は、前記筐体において前記パワーモジュールよりも前記コンデンサモジュールに近い位置に配置されることを特徴とする電力変換装置。
9. 請求項１に記載の電力変換装置において、
   前記パワーモジュールと接続され、交流電力を外部へ出力する交流出力端子と、
   前記第２の空間内に設けられた端子部を介して前記パワーモジュールと接続され、入力される直流電力を平滑化して前記スイッチング素子に供給するためのコンデンサモジュールとをさらに備え、
   前記交流出力端子は、前記端子部から最も近い前記筐体の側面と対向する前記筐体の側面に配置されることを特徴とする電力変換装置。
10. 請求項１に記載の電力変換装置において、
    入力される直流電力を平滑化して前記スイッチング素子に供給するためのコンデンサモジュールと、
    前記パワーモジュールと前記コンデンサモジュールの間に設置される、冷却水を流すための冷却水流路とをさらに備えることを特徴とする電力変換装置。
11. 請求項１０に記載の電力変換装置において、
    前記コンデンサモジュールは、前記第２の空間内に設けられた端子部を介して前記パワーモジュールと接続され、
    前記端子部は、前記冷却水流路と前記筐体の側面との間に形成された貫通穴を通過することを特徴とする電力変換装置。
12. 請求項１に記載の電力変換装置において、
    前記筐体は、上部筐体と下部筐体とを有し、
    前記ベース板は、前記上部筐体と前記下部筐体の間に挟み込まれて設置されることを特徴とする電力変換装置。
13. 請求項１に記載の電力変換装置において、
    前記マイクロコンピュータは、前記制御回路において前記ベース板に設けられた突起部に対応する位置に配置されることを特徴とする電力変換装置。
14. 請求項１に記載の電力変換装置において、
    前記ベース板に設けられた開口部に隣接して設置され、前記ベース板と協働して前記筐体の内部空間を第１の空間と第２の空間に分割する金属製の仕切り板と、
    前記筐体を貫通して前記第１の空間に達する、前記制御回路と接続される制御コネクタとをさらに備え、
    前記制御コネクタの少なくとも一部は、前記開口部と前記仕切り板との間に位置することを特徴とする電力変換装置。

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