JP2010175948A - 並列光伝送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケット１のモジュールモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され光モジュール基板３４と光モジュール基板上の電気素子３３と、光モジュール基板３４と電気素子３３を覆うカバー３５を有する光モジュール３と、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とを備え、カバー３５と電気素子３３との間にはカバー３５の内面と電気素子３３の上面との間にできる高さ公差により生じる隙間を補償する熱伝導性の公差補償部材６０が設けられている。
【選択図】図６

Description

本発明は、並列光伝送装置に関し、特に光モジュールの光モジュール基板の電気素子の上面と光モジュール基板と電気素子を覆うカバーとの間にできる高さ方向の公差による隙間を補償する熱伝導性を有する交差補償部材が設けられている並列光伝送装置に関する。

近年、スーパーコンピュータ等のハイエンドなシステム装置においては、複数のＣＰＵ（中央処理装置）の並列動作により情報通信の大容量化と高速化を実現する傾向にあり、このシステム装置内のポートおよびシステム装置間では、大容量で高速高密度な情報信号伝送が要求されている。

情報信号を電気信号で伝送する電気伝送方式だけでは、伝送速度や伝送損失等の観点から限界を迎えつつあるために、光伝送を利用した光インターコネクション方式による信号伝送が実用化されている。光インターコネクション方式は、電気伝送方式に比較してはるかに広帯域な信号伝送を行うことが可能であるとともに、小型かつ低消費電力の光モジュールを使用した信号伝送システムを構築できるという利点がある。

この光インターコネクション方式では、発光素子を有する光モジュールが、電気基板に実装されており、例えば電気基板から入力された電気信号が光モジュールにより光信号に変換されて、光ファイバに出力される。この発光素子としては、例えば面発光レーザ型半導体レーザ素子（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等がある。

この電気基板にはソケットが配置され、光モジュールは、電気プラガブルソケットに嵌め込んだ後に押さえ部材を用いて電気プラガブルソケット側に押さえて固定するようになっている。光モジュールには、光モジュール基板の上に発光素子の駆動用ＩＣ（集積回路素子）が実装されており、この光モジュール基板とＩＣに対してカバーを装着してＩＣを覆う構造である。
このようなＩＣを含む光モジュールでは、発光素子を駆動する時にＩＣが発熱するので、このＩＣを冷却する必要がある。この発熱するＩＣを冷却するために、空冷ファンを用いたり、放熱板を用いることがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２５３５３０号公報

ところが、ＩＣを冷却するために空冷ファンを用いると、空冷ファンの稼働寿命により光モジュールの寿命が左右されるとともに、空冷ファンを備えることで並列光伝送装置の大型化が避けられない。また、ＩＣを冷却するために単にＩＣに放熱板を設けようとしても、光モジュールのＩＣはカバーにより覆われているので、ＩＣの放熱は容易にはできない。

また、光モジュールを組み立てる際には、カバーが光モジュール基板に対して嵌め込んで固定されＩＣを覆うようになっている。カバーを製作する際のカバーの実際の寸法の変動と光モジュール基板上のＩＣの取り付け位置の変動とにより、カバーの内面とＩＣの上面との間には、高さの公差（寸法上のバラツキ）により隙間が生じる。このため、実際に組み立て工程で光モジュールを組み立てる際には、カバーの内面とＩＣの上面との間における公差により生じる隙間を補償して埋めて、カバーの内面とＩＣの上面とを密着して組み立てるようにできることが望まれている。
そこで、本発明は上記課題を解消するために、カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差により生じる隙間を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供することを目的とする。

上記課題を解消するために、本発明の並列光伝送装置は、複数の電気端子を有する基板と、モジュール収容凹部を形成する周壁部を有し前記基板上に固定される電気プラガブルソケットと、前記モジュール収容凹部内に着脱自在に装着され、光モジュール基板と、前記光モジュール基板上に配置された電気素子と、前記光モジュール基板と前記電気素子を覆うカバーとを有し、前記モジュール収容凹部内に装着時に前記電気プラガブルソケットを介して前記電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する光モジュールと、前記光モジュールと前記電気プラガブルソケットの上に配置され、前記電気プラガブルソケットに着脱自在に固定され、かつ固定時に前記カバーの上部を押圧する押さえ部材と、前記光モジュールとの間で前記光信号を伝送するコネクタ部とを有する光コネクタと、を備え、前記カバーと前記電気素子との間には、前記カバーの内面と前記電気素子の上面との間にできる高さ公差による隙間を補償する熱伝導性を有する公差補償部材が設けられていることを特徴とする。これにより、カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる。

本発明の並列光伝送装置では、前記公差補償部材は、平坦な金属板、段差、テーパテーパーをもつ金属板、あるいは凹部形状を有する金属板であることを特徴とする。これにより、公差補償部材としての金属板をカバーと電気素子との間に設けるだけで、カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができ、構造が簡単化できる。

本発明の並列光伝送装置では、前記公差補償部材の面積は、前記電気素子の上面の面積よりも大きいことを特徴とする。これにより、電気素子の熱は、さらに効率よくカバー側に伝えることができる。
本発明の並列光伝送装置では、前記カバーと前記公差補償部材とは、熱伝導性を有するペーストにより固定されていることを特徴とする。これにより、カバーと公差補償部材との熱的な密着性がさらに増し、電気素子の熱は、さらに効率よくカバー側に伝えることができる。

本発明の並列光伝送装置では、前記公差補償部材と前記電気素子の上面の間には、放熱材が配置されていることを特徴とする。これにより、公差補償部材と電気素子との熱的な密着性がさらに増し、電気素子の熱は、さらに効率よくカバー側に伝えることができる。
本発明の並列光伝送装置では、前記押さえ部材は、ヒートシンクを有することを特徴とする。これにより、電気素子の熱がカバー側に伝わり、そして押さえ部材のヒートシンクを用いて効率良く放熱できる。

本発明によれば、カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差により生じる隙間を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供することができる。

本発明の並列光伝送装置の好ましい実施形態を示す分解斜視図である。 図１に示す並列光伝送装置の要素を組み立てた状態を示す斜視図である。 光モジュールと光コネクタを示す分解斜視図である。 図１に示す光モジュールと光コネクタの構造例を示す斜視図である。 図４のＡ−Ａ線における光モジュールと光コネクタの断面図である。 図６（Ａ）は、図５のＣ−Ｃ線における光モジュールの断面図であり、図６（Ｂ）は、図５のＤ−Ｄ線における光モジュールの断面図である。 図６（Ａ）の部分Ｇにおける積層構造を拡大して示している断面図である。 本発明の別の実施形態を示す図である。 本発明のさらに別の実施形態を示す図である。 図９の実施形態の光コネクタと光モジュールのＫ−Ｋ線における一部断面を有する側面図である。 図１０のＬ−Ｌ線における断面を示す図である。 本発明の他の実施形態を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１は、本発明の並列光伝送装置の好ましい実施形態を示す分解斜視図である。図２は、並列光伝送装置の要素を組み立てた状態を示す斜視図である。
図１と図２に示す並列光伝送装置１００は、コンピュータ等のシステム装置の電気基板（ボード）間において、光インターコネクションを実現する際に使用でき、電気基板に光モジュールを着脱自在に実装されている。この並列光伝送装置１００では、システム装置の小型化には、電気基板に対して垂直方向の空間は小さい方が望ましいため、光モジュールに光接続される光ファイバは、電気基板に対して平行に配線される。

図１に示すように、並列光伝送装置１００は、電気基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）５と、光モジュール３と、電気プラガブルソケット１と、押さえ部材２と、光コネクタ４と、テープファイバ４１とを備えている。

図１に示すように、電気基板５は、電気信号を入出力させるための２次元アレイ状に配列された複数の電気端子５１と、４つのネジ孔５２を有する電気基板であり、電気端子５１は電極パターンに電気的に接続されている。電気基板５の表面および裏面には、複数の電気端子５１（例えば微細な平たい電極を格子状に並べたＬＧＡ（Land Grid Array）端子）と、各電気端子５１と接続された配線パターンと、（複数のグランド端子と、複数のグランド端子に接続された）グランドパターンとがそれぞれ形成されている。

図１に示すように、電気プラガブルソケット１は矩形の部材であり、電気プラガブルソケット１は、格子状に並べた複数の接続端子部１３が配置された底壁部１３Ｃと、光モジュール３を収容するモジュール収容凹部１４を形成する周壁部１４Ｂと、凹部状の光コネクタ収容部２４と、を有する。電気プラガブルソケット１は電気基板５の位置決めピン孔５３により位置決めされ、電気プラガブルソケット１は、ネジ５Ｂを４つの貫通孔１５を介して電気基板５の４つのネジ孔５２にねじ込むことで電気基板５に対して固定される。各接続端子部１３は、電気基板５側の電気端子５１と電気的に接続される第１のコンタクトピンと、光モジュール３のＥＳＡ基板（光モジュール基板）３４側の電気端子と電気的に接続される第２のコンタクトピンとを有するばね状の接続端子であり、押圧力を受けると両コネクタピンが電気的に接続されるようになっている。

電気プラガブルソケット１は、電気基板５に固定された状態では、第１のコンタクトピンが電気基板５側の電気端子５１と電気的に接続される。この状態で、光モジュール３をモジュール収容凹部１４内に収容し、押さえ部材２を電気プラガブルソケット１の周壁部１４Ｂの上面にネジ５Ｃで固定すると、光モジュール３の上面が押さえ部材２によって押圧され、光モジュール３のＥＳＡ基板（光モジュール基板の一例）３４側の各電気端子と電気基板５側の各電気端子５１とが、電気プラガブルソケット１の複数の接続端子部１３を介して電気的に接続される。

図３は、この光モジュール３と光コネクタ４を示す分解斜視図であり、光モジュール３の構造例を示している。
図３に示すように、光モジュール３は、ＥＳＡ基板（光モジュール基板）３４と、このＥＳＡ基板３４の配線パターン上に実装された光素子アレイ（例えばＶＣＳＥＬアレイ）３２と、ＥＳＡ基板３４の配線パターン上に実装されて光素子アレイ３２と電気的に接続されたＩＣ（電気素子）３３と、モジュールカバー３５を有する。

モジュールカバー３５は、ほぼ矩形の部材であるが、光コネクタ４を嵌め込んで位置決めするための開口部３９が形成されている。このＥＳＡ基板３４の表面および裏面には、複数の電気端子（ＬＧＡ端子）と、複数の電気端子と電気的に接続された配線パターンと、グランドパターンとがそれぞれ形成されている。
図１と図２に示すように、光モジュール３は、電気プラガブルソケット１のモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され、光モジュール３は、装着時には電気プラガブルソケット１を介して電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する。

具体的には、ＥＳＡ基板３４の一面（表面）上には、２つの差動信号用端子を１組とし、チャンネル数（例えば１２ｃｈ）と同数の複数組の差動信号用端子と、ＩＣ３３へ電源供給するための複数の電源供給用端子と、ＩＣへ制御信号を供給するための複数の制御信号供給用端子と、グランドパターンとが形成されている。その他面には、一面上にある複数組の差動信号用端子、複数の電源供給用端子および複数の制御信号供給用端子とそれぞれ電気的に接続された複数の端子（差動信号用端子、電源供給用端子および制御信号供給用端子）と、一面上にあるグランドパターンと電気的に接続されたグランドパターンとが形成されている。

ＩＣ３３は、ＥＳＡ基板３４の一面（表面）上にフリップチップ実装（ＦＣＢ:Frip Chip Bonding）されており、光素子アレイ３２とワイヤディングにより電気的に接続され，ＩＣ３３は光素子アレイ３２を駆動する駆動用ＩＣである。

次に、図１と図３に示す光コネクタ４を説明すると、光コネクタ４は、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とコネクタ部４２とを有する。コネクタ部４２は、押さえ部材２を電気プラガブルソケット１に固定した状態で、押さえ部材２の窓２１内に配置される。テープファイバ４１は、別の光コネクタ４３に接続され、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送する。

図１に示す押さえ部材２は、熱伝導性を有するほぼ矩形の部材であり、窓２１とヒートシンク９１を有している。この例では、ヒートシンク９１は押さえ部材２に対して一体的に形成されている。このヒートシンク９１は一例として複数本の棒状部材を有しており、複数本の棒状部材は、放熱面積を増やすために、テープファイバ４１の長手方向Ｔとは直交する方向Ｖに沿って平行に突出して設けられている。この窓２１は、電気プラガブルソケット１の光コネクタ収容部２４に対応した位置に形成されている。

図２に示すように、押さえ部材２は、光モジュール３と電気プラガブルソケット１の上に配置され、押さえ部材２は、押さえ部材２のネジ５Ｃを４つの貫通孔２３と介して電気プラガブルソケット１の４つのネジ孔１７にねじ込むことで、電気プラガブルソケット１に対して着脱自在に固定される。

上述したように、図１に示す電気プラガブルソケット１を用いた構成であるため、光モジュール３に不都合が生じた場合に、押さえ部材２を外して、光モジュール３を電気プラガブルソケット１のモジュール収容凹部１４から取り出して、再度新しい光モジュール３をモジュール収容凹部１４に収容して押さえ部材２を電気プラガブルソケット１に固定する。これにより、本発明の実施形態の並列光伝送装置１００は、光モジュールをＰＣＢ基板に半田付けして固定した場合の光伝送装置よりも、故障時のメンテナンスが容易になり、コストが削減され、信頼性が向上する。

図４は、図１に示す光モジュール３と光コネクタ４の構造例を詳しく示す斜視図である。図５は、図４のＡ−Ａ線における光モジュール３と光コネクタ４の断面図である。図６（Ａ）は、図５のＣ−Ｃ線における光モジュール３の断面図であり、図６（Ｂ）は、図５のＤ−Ｄ線における光モジュール３の断面図である。
図４と図５に示すように、光コネクタ４のコネクタ部４２は、モジュールカバー３５の開口部３９内に位置決め（調芯）されたあと開口部３９内に接着剤Ｗによりモジュールカバー３５に対して固定されている。

図５に示すように、チップコンデンサ２９と光素子アレイ３２とＩＣ３３は、ＥＳＡ基板３４の一面（表面）上に実装されている。テープファイバ４１の複数本の光ファイバ４１Ｆは、Ｔ方向からＶ方向にほぼ９０度折り曲げられて、光ファイバ４１Ｆの先端部は光素子アレイ３２に対面している。

モジュールカバー３５は、ＥＳＡ基板３４とＩＣ（電気素子）３３を覆うための熱伝導性を有する板状のカバーであり、すでに説明した開口部３９と、凹状の内部空間部５０と、段差部５１を有している。モジュールカバー３５は、段差部５１によりＥＳＡ基板３４の端部に嵌め込まれることで、モジュールカバー３５はＥＳＡ基板３４に対して位置決めされている。図６に示す内部空間部５０の高さＨ２は、ＩＣ３３の高さＨ１よりも大きく、内部空間部５０の幅Ｗ２は、ＩＣ３３の幅Ｗ１よりも大きい。

図５と図６（Ａ）に示すように、モジュールカバー３５の内面とＩＣ３３の上面との間には、モジュールカバー３５とＩＣ３３の上面との間にできる高さ方向の公差のよる隙間を補償するために、熱伝導性を有する公差補償部材６０が設けられている。この公差補償部材６０は、モジュールカバー３５の寸法が予め定めた設計寸法からのばらつき、ＩＣ３３の寸法が設計寸法からのばらつき、またＩＣ３３がＥＳＡ基板３４に搭載された時の高さ寸法が設計寸法からのばらつきの少なくとも１つから発生する隙間を埋めるのに用いられる。つまり、公差補償部材６０は、光モジュール３を組み立てる際に、モジュールカバー３５の内面とＩＣ３３の上面との間における公差（寸法のばらつき）によりできる隙間を補償する板状の部材である。公差補償部材６０は、熱伝導性を有する例えば金属材料である銅板であるが、特に熱伝導性が良好であれば材質には限定されない。

このように公差補償部材６０は、図１２（ａ）に断面を示したような平坦な銅のような金属板、または、図１２（ｄ）に断面を示したような断面形状に凹凸を有する板状の銅のような金属板である。断面に凹凸形状を有する金属板を用いることでバネ性を持たせることができる。公差補償部材６０としては、複数種類の厚みのものを用意しておいて、モジュールカバー３５の内面とＩＣ３３の上面との間の隙間の大きさ、すなわち公差のばらつきに応じてこの隙間を埋めるようにする。また、図１２（ｂ）のように１つの板状部材に段を形成する、あるいは図１２（ｃ）のようにスロープを形成した板状部材を用いることもできる。このような構成によって一枚の補償部材６０によって幅広い公差を補償することができる。

公差補償部材６０の熱伝導を行う面積は、ＩＣ３３の上面の面積よりも大きく設定されている。これにより、ＩＣ３３が動作時に発生する熱は、より熱伝導を良好にするためにより広く確保された熱伝導面積により、モジュールカバー３５側に効率良く伝えることができる。なお、図６（Ｂ）に示すように、モジュールカバー３５の内面３５ＤとＥＳＡ基板３４の表面３４Ｆとは、エポキシ樹脂とＡｇペーストで熱伝導可能に接着されている。

図７は、図６（Ａ）の部分Ｇにおける積層構造を拡大して示している断面図である。
図７に示すように、モジュールカバー３５の内面３５ＦとＩＣ３３の上面３３Ｆとの間には、公差補償部材６０が挿入して配置されている。しかも、モジュールカバー３５の内面３５Ｆと公差補償部材６０の上面６０Ｆとの間には、例えばＡｇペーストのような熱伝導性を有するペースト６１が配置されている。これにより、ペースト６１がモジュールカバー３５の内面３５Ｆと公差補償部材６０の上面６０Ｆとを熱的に密着して固定でき、モジュールカバー３５の内面３５Ｆと公差補償部材６０の上面６０Ｆとの間の熱伝導性をさらに向上できる。

さらに、公差補償部材６０の下面６０ＧとＩＣ３３の上面３３Ｆとの間には、放熱材６２が塗布されて配置されている。放熱材６２としては、例えばシリコーングリース、あるいはシリコーンゴムを採用できる。これにより、放熱材６２は、公差補償部材６０の下面６０ＧとＩＣ３３の上面３３Ｆとを熱的に密着でき、公差補償部材６０の下面６０ＧとＩＣ３３の上面３３Ｆとの間の熱伝導性を向上できる。
なお、ＩＣ３３の下面とＥＳＡ基板３４の上面とは、エポキシ樹脂のようなアンダーフィル剤６３により固定されている。

このように、必要な厚みの公差補償部材６０を、モジュールカバー３５の内面３５Ｆと動作時に発熱するＩＣ３３の上面３３Ｆとの間に挿入することにより、モジュールカバー３５の内面とＩＣ３３の上面との間の隙間の大きさ、すなわち公差のばらつきに応じてこの隙間を確実に埋めることができる。
モジュールカバー３５の内面３５Ｆと動作時に発熱するＩＣ３３の上面３３Ｆとの間に熱伝導性を有する公差補償部材６０を挿入することにより、ＩＣ３３の熱は、放熱材６２と、公差補償部材６０と、そしてペースト６１を介して、光路に影響を与えずにモジュールカバー３５側に効率良く伝えることができ、さらにモジュールカバー３５に伝わった熱は図１に示す押さえ部材２のヒートシンク９１を用いて効率良く放熱できる。

なお、放熱材６２とペースト６１は、必要に応じて任意に用いることができ、公差補償部材６０だけを用いる場合、公差補償部材６０と放熱材６２を用いる場合、公差補償部材６０とペースト６１を用いる場合、そして公差補償部材６０とペースト６１と放熱材６２を用いる場合がある。
ＩＣ３３の熱がモジュールカバー３５側に放熱できるので、熱抵抗が小さく熱伝導性を向上でき、モジュールカバー３５の内部での熱のこもりを防ぐことができ、使用温度範囲が広がる。また、ＩＣ３３の動作信頼性が向上し、熱により光の波長がシフトすることを抑えることができる。

次に、図８を参照して、本発明の別の実施形態を説明する。
図７に示す実施形態では、モジュールカバー３５の内面３５Ｆと動作時に発熱するＩＣ３３の上面３３Ｆとの間に熱伝導性を有する公差補償部材６０を挿入している。これに対して、図８に示す実施形態では、モジュールカバー３５の内面３５ＦとＩＣ３３の上面３３Ｆとの間に熱伝導性を有する熱伝導性ペースト７０が配置されている。

この熱伝導性ペースト７０は、多数の熱伝導性球体７１を含んでいる。熱伝導性球体７１は例えば銀ボールである。図８（Ａ）に示すように、モジュールカバー３５の内面３５ＦとＩＣ３３の上面３３Ｆとの間にこの熱伝導性ペースト７０を挟み込んで押圧することで、図８（Ｂ）に示すように、モジュールカバー３５の内面３５ＦとＩＣ３３の上面３３Ｆとは、多数の熱伝導性球体７１により熱的に接続される。これにより、ＩＣ３３の熱がモジュールカバー３５側に放熱できるので、熱抵抗が小さく熱伝導性を向上でき、モジュールカバー３５の内部での熱のこもりを防ぐことができ、使用温度範囲が広がる。また、ＩＣ３３の動作信頼性が向上し、熱により光の波長がシフトすることを抑えることができる。

次に、本発明のさらに別の実施形態を説明する。
図９は、本発明の並列光伝送装置の光コネクタの別の実施形態を示す斜視図である。図１０は、図９の光コネクタと光モジュールのＫ−Ｋ線における断面図である。図１１は、図１０のＬ−Ｌ線における断面図である。
図４と図５に示す光モジュール３では、テープファイバ４１の複数本の光ファイバ４１Ｆは、ほぼ９０度折り曲げられて、光ファイバ４１Ｆの先端部は光素子アレイ３２に対面している。

これに対して、図９と図１０に示す光コネクタ４Ａでは、テープファイバ４１とコネクタ部４２を有しているが、コネクタ部４２は、テープファイバ４１の複数の光ファイバの先端部４１Ｇと光素子アレイ３２との間に配置されたレンズアレイ８１とを有している。レンズアレイ８１は、光ファイバの先端部４１Ｇに対応して集光レンズ８０と、反射ミラー８２を有する。例えば、光素子アレイ３２からの光は、レンズアレイ８０において９０度反射して光ファイバの先端部４１Ｇに導かれる。

図１１に示すように、図６（Ａ）の場合と同様に、モジュールカバー３５の内面とＩＣ３３の上面との間には、モジュールカバー３５とＩＣ３３の上面との間にできる高さ方向の公差により生じる隙間を補償する熱伝導性を有する公差補償部材６０が設けられている。
公差補償部材６０の熱伝導を行う面積は、ＩＣ３３の上面の面積よりも大きく設定されている。これにより、ＩＣ３３が動作時に発生する熱は、より広い熱伝導のための面積によりモジュールカバー３５側に効率良く伝えることができる。

モジュールカバー３５の内面とＩＣ３３の上面との間には、公差補償部材６０が挿入して配置されている。しかも、モジュールカバー３５の内面と公差補償部材６０の上面との間には、例えばＡｇペーストのような熱伝導性を有するペースト６１が配置されている。これにより、熱伝導性を有するペースト６１がモジュールカバー３５の内面と公差補償部材６０の上面とは熱伝導可能に密着して固定でき、モジュールカバー３５の内面と公差補償部材６０の上面との間の熱伝導性を向上できる。

さらに、公差補償部材６０の下面とＩＣ３３の上面との間には、放熱材６２が塗布することにより配置されている。これにより、放熱材６２は、公差補償部材６０の下面６０ＧとＩＣ３３の上面３３Ｆとを熱伝導可能に密着でき、公差補償部材６０の下面６０ＧとＩＣ３３の上面３３Ｆとの間の熱伝導性を向上できる。

本発明の並列光伝送装置の実施形態では、公差補償部材は、平坦な銅のような金属板、断面形状に凹凸を有する板状の銅のような金属板、断面に凹凸形状を有する金属板、１つの板状部材に段を形成した板状部材、あるいはスロープを形成した板状部材を用いることができる。これにより、公差補償部材としての金属板をカバーと電気素子との間に設けるだけで、カバーの内面と電気素子の上面との間の高さ方向の公差を補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができ、構造が簡単化できる。

公差補償部材の熱伝導を行う面積は、電気素子の上面の面積よりも大きい。これにより、電気素子の熱は、さらに効率よくカバー側に伝えることができる。
カバーと公差補償部材とは、導電性を有するペーストにより固定されている。これにより、カバーと公差補償部材との熱伝導が可能であり密着性がさらに増し、電気素子の熱は、さらに効率よくカバー側に伝えることができる。

公差補償部材と電気素子の上面の間には、放熱材が配置されている。これにより、公差補償部材と電気素子との熱伝導が可能であり密着性がさらに増し、電気素子の熱は、さらに効率よくカバー側に伝えることができる。
公差補償部材は、複数の熱伝導性を有する粒子を含むペーストである。これにより、公差補償部材としての複数の熱伝導性を有する粒子を含むペーストをカバーと電気素子との間に設けて押さえ付けるだけで、カバーの内面と電気素子の上面との間の高さ方向の公差を補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができ、構造が簡単化できる。
押さえ部材は、ヒートシンクを有する。これにより、電気素子の熱がカバー側に伝わり、そして押さえ部材のヒートシンクを用いて効率良く放熱できる。

ところで、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形例を採用できる。

１ 電気プラガブルソケット
２ 押さえ部材
３ 光モジュール
４ 光コネクタ
５ 電気基板
１３ 複数の接続端子部
１３Ｃ 底壁部
１４ モジュール収容凹部
１４Ｂ 周壁部
２１ 押さえ部材の窓
２４ 光コネクタ収容部
３２ 光素子アレイ（例えばＶＣＳＥＬアレイ）
３３ ＩＣ（電気素子）
３４ ＥＳＡ基板（光モジュール基板）
３５ モジュールカバー（カバーの一例）
４１ テープファイバ
４２ コネクタ部
５１ 電気端子
６０ 公差補償部材
６１ ペースト
６２ 放熱材
１００ 並列光伝送装置

Claims (6)

1. 複数の電気端子を有する基板と、
   モジュール収容凹部を形成する周壁部を有し前記基板上に固定される電気プラガブルソケットと、
   前記モジュール収容凹部内に着脱自在に装着され、光モジュール基板と、前記光モジュール基板上に配置された電気素子と、前記光モジュール基板と前記電気素子を覆うカバーとを有し、前記モジュール収容凹部内に装着時に前記電気プラガブルソケットを介して前記電気端子と電気的に接続されて電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する機能を有する光モジュールと、
   前記光モジュールと前記電気プラガブルソケットの上に配置され、前記電気プラガブルソケットに着脱自在に固定され、かつ固定時に前記カバーの上部を押圧する押さえ部材と、
   前記光モジュールとの間で前記光信号を伝送するコネクタ部とを有する光コネクタと、を備え、
   前記カバーと前記電気素子との間には、前記カバーの内面と前記電気素子の上面との間にできる高さ公差による隙間を補償する熱伝導性を有する公差補償部材が設けられていることを特徴とする並列光伝送装置。
2. 前記公差補償部材は、平坦な金属板、段差、テーパテーパーをもつ金属板、あるいは凹部形状を有する金属板であることを特徴とする請求項１に記載の並列光伝送装置。
3. 前記公差補償部材の面積は、前記電気素子の上面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の並列光伝送装置。
4. 前記カバーと前記公差補償部材とは、熱伝導性を有するペーストにより固定されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つの項に記載の並列光伝送装置。
5. 前記公差補償部材と前記電気素子の上面の間には、放熱材が配置されていることを特徴とする請求項４に記載の並列光伝送装置。
6. 前記押さえ部材は、ヒートシンクを有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１つの項に記載の並列光伝送装置。
   
   

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