JP2010173673A - Cover film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。 The present invention relates to a cover film used for a package of electronic parts.
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進んでいる。電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。自動実装に際し、電子部品を順次供給していくためにテーピング包装が一般的に行われている。テーピング包装は一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した成形テープの窪み部に電子部品等を収納後、成形テープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ねてシールバー等でカバーフィルムの両端を長さ方向にヒートシールするものである。従来から、カバーフィルム材としては二軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルム（以下「ＰＥＴフィルム」という）を基材にシーラント層にホットメルト層を積層したものなどが使用されている。 Along with the downsizing of electronic devices, electronic components used are also becoming smaller and higher performance. In the assembly process of electronic equipment, parts are automatically mounted on a printed circuit board. Taping packaging is generally performed in order to sequentially supply electronic components during automatic mounting. In taping packaging, electronic parts are stored in the recesses of the forming tape that has recesses for storing electronic parts at regular intervals, and then a cover film is placed as a lid on the upper surface of the forming tape, and both ends of the cover film are covered with seal bars. Heat seal in the length direction. Conventionally, as a cover film material, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as “PET film”) is used as a base material and a sealant layer is laminated with a hot melt layer.
このようなカバーフィルムとポリスチレン、ポリ塩化ビニルあるいはポリカーボネートなどからなる窪みを有するキャリアテープ等に収納された部品は、電子機器等の製造工程の部品の実装時には、カバーフィルムが自動剥離装置により剥離され、部品は自動取り出し機により取り出された後、回路基板等に実装される。 Parts covered in carrier tapes with depressions made of polystyrene, polyvinyl chloride, polycarbonate, etc., such as this cover film, the cover film is peeled off by an automatic peeling device when mounting parts in the manufacturing process of electronic devices and the like. The components are taken out by an automatic take-out machine and then mounted on a circuit board or the like.
カバーフィルムは、透明性が良好であることや、前記のキャリアテープに対する安定したシール強度（剥離強度）を有することが要求される。一方で近年では実装速度の急激な高速化に伴い、カバーフィルムの剥離速度も０．１秒以下／タクトと極めて高速化していて、剥離の際にはカバーフィルムに大きな衝撃的な応力が加わる状況になってきている。その結果として、カバーフィルムが切断してしまう、「フィルム切れ」と呼ばれる問題が浮かび上がってきており、この解決が重要な課題となってきている。 The cover film is required to have good transparency and to have a stable seal strength (peel strength) against the carrier tape. On the other hand, with the rapid increase in mounting speed in recent years, the peeling speed of the cover film has also become extremely high, 0.1 sec or less / tact, and a large impact stress is applied to the cover film at the time of peeling. It is becoming. As a result, a problem called “film cut” that causes the cover film to be cut has emerged, and this solution has become an important issue.
フィルム切れの対策として、二軸延伸したポリエステルフィルムなどの基材層とシーラント層の間にポリプロピレンやナイロンやポリウレタン、エチレン−α−オレフィンなどの耐衝撃性や引裂伝播抵抗に優れた層を設ける方法（例えば特許文献１〜３参照）や、基材層を多層化する方法が提案されている（特許文献４参照）。しかしながら、これらの方法においても、依然として高速剥離において「フィルム切れ」が発生することがあり、よりフィルムの切れ強度が高いカバーフィルムが求められている。 As a measure against film breakage, a method of providing a layer with excellent impact resistance and tear propagation resistance, such as polypropylene, nylon, polyurethane, and ethylene-α-olefin, between a base material layer such as a biaxially stretched polyester film and a sealant layer (For example, refer patent documents 1-3) and the method of multilayering a base material layer is proposed (refer patent document 4). However, even in these methods, “film breakage” may still occur during high-speed peeling, and a cover film having a higher film break strength is desired.
また、前記のような高速剥離においては、剥離による静電気の発生が激しいため、前記の切れ強度向上させることに加えて、剥離時の静電気障害を抑制することが求められており、その上でヒートシール性、剥離強度の安定性、及び透明性といったカバーテープに要求される特性を満足するカバーテープであることが求められている。 Further, in the high-speed peeling as described above, since the generation of static electricity due to peeling is severe, in addition to improving the cutting strength as described above, it is required to suppress static electricity failure at the time of peeling. There is a demand for a cover tape that satisfies the properties required for a cover tape, such as sealing properties, stability of peel strength, and transparency.
本発明は、ヒートシール性、剥離強度の安定性、及び透明性に優れ、更に高速剥離の際の「フィルム切れ」を起こしにくく、且つ剥離による静電気障害の発生を抑制したカバーフィルムを提供するものである。 The present invention provides a cover film that has excellent heat sealability, stability of peel strength, and transparency, is less likely to cause “film breakage” during high-speed peeling, and suppresses the occurrence of static electricity damage due to peeling. It is.
本発明者等は、主としてシーラント層の樹脂組成について鋭意検討した結果、本発明に至った。即ち本発明は、少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）中間層及び（Ｃ）シーラント層を有し、それぞれの層が下記の要件を有するカバーフィルムである。
（Ａ）基材層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる。
（Ｂ）中間層が直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる。
（Ｃ）シーラント層が、（ａ）スチレン共重合樹脂組成物７０〜９０質量％と、（ｂ）非帯電性カリウムアイオノマー３０〜１０質量％を含有した樹脂組成物からなり、（ａ）スチレン共重合樹脂組成物中のスチレンユニットの比率が、（ａ）１００質量％に対して２０〜６０質量％である。
更に本発明の一の構成として（Ｃ）シーラント層を構成する（ａ）スチレン共重合樹脂組成物が、スチレンユニットに加えて、オレフィンユニット、ジエンユニット及び水素添加されたジエンユニットから選択された一種以上のユニットを含有していることが好ましい。一方で本発明の第二の構成として、（Ｃ）シーラント層を構成する（ａ）スチレン共重合樹脂組成物が、下記の（イ）〜（ニ）からなるカバーフィルムが好ましい。
（ イ ） スチレン系炭化水素６ ５ 質量％ 以上９ ０ 質量％ 未満と共役ジエン炭化水素１ ０ 質量％ 以上３ ５質量％ 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体： ３０〜５０％
（ ロ ） スチレン系炭化水素１ ０ 質量％ 以上５ ０ 質量％ 未満と共役ジエン炭化水素５ ０ 質量％ 以上９ ０質量％ 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体：１ ０ 〜 ３ ５ 質量％
（ ハ ） エチレン− α − オレフィンランダム共重合体： １ ０ 〜 ３ ５ 質量％
（ ニ ） 耐衝撃性ポリスチレン： ５ 〜 ２ ５ 質量％
更に、（Ｃ）シーラント層を構成する（ｂ）非帯電性カリウムアイオノマーが、不飽和カルボン酸としてアクリル酸またはメタクリル酸を用いたものであることが好ましい。
本発明は前記のカバーフィルムを用いたキャリアテープ体を含む。
As a result of intensive studies on the resin composition of the sealant layer, the present inventors have reached the present invention. That is, this invention is a cover film which has at least (A) base material layer, (B) intermediate | middle layer, and (C) sealant layer, and each layer has the following requirements.
(A) A base material layer consists of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film.
(B) The intermediate layer is made of a linear low density polyethylene resin.
(C) The sealant layer is composed of a resin composition containing (a) 70 to 90% by mass of a styrene copolymer resin composition and (b) 30 to 10% by mass of an uncharged potassium ionomer, and (a) a styrene copolymer The ratio of the styrene unit in the polymerization resin composition is 20 to 60% by mass with respect to (a) 100% by mass.
Further, as one configuration of the present invention, (C) a styrene copolymer resin composition constituting a sealant layer is selected from an olefin unit, a diene unit and a hydrogenated diene unit in addition to a styrene unit. It is preferable to contain the above units. On the other hand, as a second configuration of the present invention, a cover film in which (a) the styrene copolymer resin composition constituting the sealant layer (C) is composed of the following (A) to (D) is preferable.
(A) Copolymer of styrene-based hydrocarbon and conjugated diene, comprising styrene-based hydrocarbon 65% by mass to less than 90% by mass and conjugated diene hydrocarbon 10% by mass to less than 3% by mass: 30 to 50% %
(B) Styrenic hydrocarbon block copolymer of styrene hydrocarbon and conjugated diene, comprising 10% by mass or more and less than 50% by mass and conjugated diene hydrocarbon 50% by mass or more and less than 90% by mass ~ 35 mass%
(C) Ethylene-α-olefin random copolymer: 10 to 35% by mass
(D) Impact-resistant polystyrene: 5 to 25% by mass
Further, (C) the non-chargeable potassium ionomer constituting the sealant layer is preferably one using acrylic acid or methacrylic acid as the unsaturated carboxylic acid.
The present invention includes a carrier tape body using the cover film.
本発明のカバーフィルムは、ヒートシール性や剥離強度の安定性、透明性に優れ、かつキャリアテープからの高速剥離時の際の「フィルム切れ」の発生を十分抑制することのでき、合わせて剥離の際の静電気障害も抑制することができる。 The cover film of the present invention is excellent in heat sealability, stability of peel strength, and transparency, and can sufficiently suppress the occurrence of “film breakage” at the time of high-speed peeling from a carrier tape. It is also possible to suppress static electricity failure during the process.
本発明のカバーテープは、少なくとも（Ａ）基材層、（Ｂ）中間層及び（Ｃ）シーラント層を有する積層フィルムからなる。 The cover tape of the present invention comprises a laminated film having at least (A) a base material layer, (B) an intermediate layer, and (C) a sealant layer.
本発明において基材層（Ａ）は、前記の高速剥離時のフィルム切れを抑止する目的や、耐熱性、機械的強度、透明性の観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を主成分とする二軸延伸フィルムが用いられる。また、カバーテープの基材層側表面の帯電防止の目的で基材層表面に帯電防止剤が塗布されたものや、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）の接着性を高める目的で、基材層（Ａ）の中間層（Ｂ）側の表面にコロナ処理やアンカーコート等の易接着処理などを施したものを用いることが出来る。基材層（Ａ）は、薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」が発生しやすくなり、一方厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすいため、通常１２〜２５μｍ厚みのものを好適に用いることが出来る。 In the present invention, the base material layer (A) is biaxially stretched mainly with polyethylene terephthalate (PET) from the viewpoints of suppressing film breakage at the time of high-speed peeling and from the viewpoints of heat resistance, mechanical strength, and transparency. A film is used. For the purpose of preventing the antistatic charge on the surface of the base material layer of the cover tape, the surface of the base material layer is coated with an antistatic agent, or for the purpose of improving the adhesion between the base material layer (A) and intermediate layer (B) The surface of the base layer (A) on the side of the intermediate layer (B) can be used which has been subjected to easy adhesion treatment such as corona treatment or anchor coating. If the base material layer (A) is too thin, “film breakage” at the time of peeling the cover film is likely to occur. On the other hand, if it is too thick, the adhesiveness of the cover film is likely to be lowered. It can be suitably used.
中間層（Ｂ）は、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂からなる層を有することが必要である。（Ａ）基材層と（Ｃ）シーラント層の間に（Ｂ）中間層を配置する構成は、カバーテープにおいて一般的な構成であり、従来のカバーテープにおいては、カバーテープをキャリアテープ表面にヒートシールする際にクッション性を持たせる意味で、各種のポリエチレン樹脂やエチレンと各種の成分の共重合体が中間層（Ｂ）に用いられている。本発明のカバーテープにおいては、「フィルム切れ」の抑制の課題を達成する為の一つの技術要件として、柔軟性があり、常温での引裂き強度が高い直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いる必要がある。 The intermediate layer (B) needs to have at least a layer made of a linear low density polyethylene (LLDPE) resin. (A) The structure which arrange | positions (B) intermediate | middle layer between a base material layer and (C) sealant layer is a structure common in a cover tape, and in the conventional cover tape, a cover tape is on a carrier tape surface. Various polyethylene resins and copolymers of ethylene and various components are used for the intermediate layer (B) in order to give cushioning properties when heat sealing. In the cover tape of the present invention, linear low density polyethylene (LLDPE) that is flexible and has high tear strength at room temperature is used as one technical requirement for achieving the problem of suppressing “film breakage”. There is a need.
ＬＬＤＰＥとしてはチグラー型触媒またはメタロセン系触媒で重合された、エチレン−α−オレフィン共重合体が挙げられ、α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチル１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の分岐鎖モノオレフィン、スチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィン等が挙げられる。これらの共重合体の中で、密度が０．９０５〜０．９３５（１０３ｋｇ／ｍ３）のものが好ましく、特に１−ヘキセンを共重合したものが好ましい。
このＬＬＤＰＥからなる中間層の厚みは、前記の「フィルム切れ」強度の観点から、１５〜４５μｍの範囲が一般的であり、好ましくは２０〜４０μｍである。
Examples of LLDPE include ethylene-α-olefin copolymers polymerized with Ziegler type catalysts or metallocene catalysts. Examples of α-olefins include propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene and 1-nonene. , 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene linear monoolefin, 3-methyl 1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1,2 -Branched monoolefins such as ethyl-1-hexene and 2,2,4-trimethyl-1-pentene, and monoolefins substituted with an aromatic nucleus such as styrene. Among these copolymers, those having a density of 0.905 to 0.935 (10 3 kg / m 3 ) are preferable, and those obtained by copolymerizing 1-hexene are particularly preferable.
The thickness of the intermediate layer made of LLDPE is generally in the range of 15 to 45 μm, preferably 20 to 40 μm, from the viewpoint of the “film cut” strength.
本発明の中間層（Ｂ）は、前記のようにＬＬＤＰＥ層を有することが必要であるが、基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）となるＬＬＤＰＥフィルムをサンドラミによって積層するような場合に、これらの層の間に例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）層を設け積層したものであっても良い。 The intermediate layer (B) of the present invention needs to have an LLDPE layer as described above, but in the case where the LLDPE film to be the base layer (A) and the intermediate layer (B) is laminated by sand lamination. For example, a low density polyethylene (LDPE) layer may be provided between these layers and laminated.
中間層（Ｂ）に積層されるシーラント層（Ｃ）は、（ａ）スチレン系共重合樹脂組成物７０〜９０質量％、（ｂ）非帯電性カリウムアイオノマーを３０〜１０質量％含有する樹脂組成物で構成される。（ａ）スチレン系共重合樹脂組成物としては、たとえば汎用のポリスチレン、スチレン−ブタジエングラフト共重合体、スチレンユニットに加えて、オレフィンユニット、ジエンユニット及び水素添加されたジエンユニットから選択された一種以上のユニットを含有している樹脂であり、（ａ）成分１００質量％に対して２０〜６０質量％の範囲でスチレンユニットを含有する樹脂組成物を用いる。スチレンユニットが２０質量％未満の場合には、ヒートシールした際に、目的とする剥離強度よりも高くなりやすく、又、フィルムのブロッキングが生じやすい。６０質量％を超えると、シール性が低下するばかりか本発明の課題である十分なフィルム切れ性が得られない。
前記の（ａ）スチレン系共重合樹脂組成物のうち、本発明の一つの構成としては、スチレン−ブタジエンブロック（ＳＢＳ）共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体に水素添加したスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）やスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン（ＳＢＢＳ）等の一種以上を含有する樹脂組成物であり、中でもスチレン−ブタジエン共重合体に水素添加したＳＥＢＳが好ましい。
The sealant layer (C) laminated on the intermediate layer (B) comprises (a) 70 to 90% by mass of a styrene copolymer resin composition, and (b) a resin composition containing 30 to 10% by mass of an unchargeable potassium ionomer. Composed of things. (A) As a styrene-based copolymer resin composition, for example, one or more selected from olefin units, diene units, and hydrogenated diene units in addition to general-purpose polystyrene, styrene-butadiene graft copolymers, and styrene units A resin composition containing a styrene unit in a range of 20 to 60% by mass with respect to 100% by mass of the component (a) is used. When the styrene unit is less than 20% by mass, it tends to be higher than the intended peel strength when heat-sealed, and the film is likely to be blocked. When it exceeds 60% by mass, not only the sealing performance is deteriorated but also the sufficient film cutting property, which is the subject of the present invention, cannot be obtained.
Among the above-mentioned (a) styrene-based copolymer resin compositions, one constitution of the present invention includes styrene-butadiene block (SBS) copolymer, styrene-ethylene-butylene obtained by hydrogenating styrene-butadiene copolymer. -A resin composition containing at least one of styrene (SEBS) and styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS), among which SEBS hydrogenated to a styrene-butadiene copolymer is preferable.
又本発明の第二の構成としては、（ａ）スチレン共重合樹脂組成物が、下記の（イ）〜（ニ）であるカバーフィルムが挙げられる。
（ イ ） スチレン系炭化水素６ ５ 質量％ 以上９ ０ 質量％ 未満と共役ジエン炭化水素１ ０ 質量％ 以上３ ５質量％ 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体：３０〜５０質量％（以下、「ＳＢＳ（１）」と記す。）
（ ロ ） スチレン系炭化水素１ ０ 質量％ 以上５ ０ 質量％ 未満と共役ジエン炭化水素５ ０ 質量％ 以上９ ０質量％ 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体：１ ０ 〜 ３ ５ 質量％（以下、「ＳＢＳ（２）」と記す。）
（ ハ ） エチレン− α − オレフィンランダム共重合体： １ ０ 〜 ３ ５ 質量％（以下「Ｅｔα」と記す。)
（ ニ ） 耐衝撃性ポリスチレン： ５ 〜 ２ ５ 質量％（以下「ＨＩＰＳ」と記す。）
Moreover, as a 2nd structure of this invention, the cover film whose (a) styrene copolymer resin composition is following (i)-(d) is mentioned.
(Ii) Copolymer of styrene-based hydrocarbon and conjugated diene, comprising styrene-based hydrocarbon 6 5 mass% to less than 90 mass% and conjugated diene hydrocarbon 10 mass% to less than 3 mass%: 30 to 50 Mass% (hereinafter referred to as “SBS (1)”)
(B) Styrenic hydrocarbon block copolymer of styrene hydrocarbon and conjugated diene, comprising 10% by mass or more and less than 50% by mass and conjugated diene hydrocarbon 50% by mass or more and less than 90% by mass To 35% by mass (hereinafter referred to as “SBS (2)”)
(C) Ethylene-α-olefin random copolymer: 10 to 35% by mass (hereinafter referred to as “Etα”)
(D) Impact-resistant polystyrene: 5 to 25% by mass (hereinafter referred to as “HIPS”)
（ａ）スチレン共重合樹脂組成物の第二の構成に於いて、（イ）のＳＢＳ（１）の含有量は、シーラント層１００質量％に対して３０〜５０質量％が好ましい。３０質量％未満では、製膜時にフィルムの厚みムラを生じやすく良好なフィルムが得られにくい場合がある。一方、ＳＢＳ（１）の含量が５０質量％を超えると、カバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得るのが困難になる場合がある。
（ロ）のＳＢＳ（２）の含有量は１ ０ 〜 ３ ５ 質量％が好ましい。１０質量％未満の場合には、シーラント層の柔軟性が損なわれる場合があり、一方、ＳＢＳ（２）の含有量が３５質量％を超えると、カバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得るのが困難になる場合がある。
(A) In the second configuration of the styrene copolymer resin composition, the content of SBS (1) in (a) is preferably 30 to 50% by mass with respect to 100% by mass of the sealant layer. If it is less than 30% by mass, uneven thickness of the film is likely to occur during film formation, and it may be difficult to obtain a good film. On the other hand, when the content of SBS (1) exceeds 50% by mass, it may be difficult to obtain sufficient peel strength when the cover film is heat-sealed.
The content of SBS (2) in (b) is preferably 10 to 35% by mass. When the content is less than 10% by mass, the flexibility of the sealant layer may be impaired. On the other hand, when the content of SBS (2) exceeds 35% by mass, sufficient peel strength is obtained when the cover film is heat-sealed. May be difficult to obtain.
（ａ）スチレン共重合樹脂組成物の（ハ）の成分のＥｔαの含有量は、１０〜３５質量％が好ましく、この成分（ハ）の添加量を前記の範囲で調整することによりカバーフィルムを剥離する時の剥離強度のバラツキを抑えることができる。成分（ハ）に含まれるα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどが挙げられる。その中でも、プロピレン、１−ブテンを好適に用いることができる。 (A) The content of Etα of the component (c) of the styrene copolymer resin composition is preferably 10 to 35% by mass, and the cover film is adjusted by adjusting the amount of component (c) added within the above range. Variations in peel strength when peeling can be suppressed. Examples of the α-olefin contained in component (c) include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and the like. Among these, propylene and 1-butene can be preferably used.
（ａ）スチレン共重合樹脂組成物の（ニ）のＨＩＰＳの含有量は、５〜２５質量％が好ましく、この範囲の添加量とすることで、製膜したフィルムのブロッキングを低減することができる。５質量％未満であると製膜したフィルムがブロッキングしやすくなることがあり、またヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際の剥離強度が高くなる恐れがある。一方、成分（ニ）が２５質量％を超えるとカバーフィルムの透明性が低下する傾向にあり、あるいは十分な接着強度が得られにくい恐れがある。 (A) The content of HIPS in (iv) of the styrene copolymer resin composition is preferably 5 to 25% by mass, and by setting the addition amount in this range, blocking of the formed film can be reduced. . If it is less than 5% by mass, the formed film may be easily blocked, and the peel strength when peeling the heat-sealed cover film may be increased. On the other hand, when the component (d) exceeds 25% by mass, the transparency of the cover film tends to be lowered, or sufficient adhesive strength may not be obtained.
シーラント層（Ｃ）に用いられる（ｂ）非帯電性カリウムアイオノマー（以下「ＫＩＯ」と記す）は、エチレンと不飽和カルボン酸、または更に任意成分として他の単量体とからなるエチレン共重合体の一部または全部がカリウムで中和されたカリウムアイオノマーであって、シール層に十分な非帯電性を付与するもの、例えば２３℃、３０％ＲＨにおける表面抵抗率が１０13 Ω以下、好ましくは１０12 Ω以下となるようなものである。このような非帯電性ＫＩＯは、シーラント層中に含有される他の添加剤によっても異なるが、不飽和カルボン酸含量と中和度を適当な範囲に調整することによって得ることができる。ここに不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルなどを例示できるが、とくにアクリル酸またはメタクリル酸が好ましい。また共重合成分となりうる上記他の単量体としては、上述したビニルエステルや不飽和カルボン酸エステルを代表例として挙げることができる。このような他の単量体は、上記共重合体中、例えば０〜３０重量％の割合で含有することができる。
非帯電性ＫＩＯ（ｂ）はシーラント層（Ｃ）１００質量％に対して３０〜１０質量％含有される。この（ｂ）成分が１０質量％未満では、前記のシーラント層（Ｃ）の表面抵抗率を得ることが困難であり、３０質量％を超えるとカバテープのシール性が低下し不十分となる。
The (b) non-chargeable potassium ionomer (hereinafter referred to as “KIO”) used in the sealant layer (C) is an ethylene copolymer comprising ethylene and an unsaturated carboxylic acid, or, optionally, another monomer as an optional component. Potassium ionomer partially or wholly neutralized with potassium, which imparts sufficient non-charging properties to the seal layer, for example, a surface resistivity at 23 ° C. and 30% RH of 10 13 Ω or less, preferably 10 12 Ω or less. Such non-chargeable KIO can be obtained by adjusting the unsaturated carboxylic acid content and the degree of neutralization to an appropriate range, although it varies depending on other additives contained in the sealant layer. Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, monoethyl maleate and the like, and acrylic acid or methacrylic acid is particularly preferable. Moreover, as said other monomer which can become a copolymerization component, the vinyl ester mentioned above and unsaturated carboxylic acid ester can be mentioned as a representative example. Such other monomers can be contained in the copolymer in a proportion of, for example, 0 to 30% by weight.
The non-chargeable KIO (b) is contained in an amount of 30 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the sealant layer (C). When the component (b) is less than 10% by mass, it is difficult to obtain the surface resistivity of the sealant layer (C), and when it exceeds 30% by mass, the sealing property of the cover tape is lowered and becomes insufficient.
本発明のカバーフィルムを製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば、シーラント層（Ｃ）はインフレーション法、Ｔダイ法、キャスティング法、あるいはカレンダー法などの方法により、フィルム化することができる。シーラント層(Ｃ)を構成する各成分はヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、これを直接押出機でフィルム化するか、あるいはブレンド物を一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押し出ししてペレットを得た後、ペレットを更に押出機で押し出してフィルム化する方法などが可能である。
また、中間層（Ｂ）を構成するＬＬＤＰＥ樹脂とシーラント層（Ｃ）を構成する樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから押し出しすることにより、中間層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）が積層された二層フィルムを得ることも可能である。
The method for producing the cover film of the present invention is not particularly limited. For example, the sealant layer (C) can be formed into a film by a method such as an inflation method, a T-die method, a casting method, or a calendar method. it can. Each component constituting the sealant layer (C) is blended using a mixer such as a Henschel mixer, a tumbler mixer, or a mazeller, and this is directly formed into a film by an extruder, or the blended material is once uniaxial or biaxial. A method of forming a film by extruding the pellet with an extruder after kneading and extruding with an extruder is possible.
Also, the LLDPE resin constituting the intermediate layer (B) and the resin constituting the sealant layer (C) are melt-kneaded using separate single-screw or twin-screw extruders, and both are fed into a feed block or multi-manifold die. It is also possible to obtain a two-layer film in which the intermediate layer (B) and the sealant layer (C) are laminated by extruding from the T-die after being laminated and integrated through the T die.
本発明のカバーフィルムは、少なくとも二軸延伸ＰＥＴフィルムからなる基材層（Ａ）、ＬＬＤＰＥからなる層（Ｂ）、シーラント層（Ｃ）を有するカバーフィルムであり、各層を積層する方法は特に限定されるものではなく、周知のドライラミネート、押出ラミネート、共押出当の手段の内から適切な方法を選択して用いるもとができる。また必要に応じて、各層の接着を目的としたアンカーコート剤層やポリオレフィン樹脂などの層を含むことも可能である。また、（Ａ）層と（Ｂ）層の間、あるいは（Ｂ）層と（Ｃ）層の間に、カバーフィルムの帯電防止を目的とした帯電防止層を設けることも出来る。 The cover film of the present invention is a cover film having at least a base layer (A) made of a biaxially stretched PET film, a layer (B) made of LLDPE, and a sealant layer (C), and the method of laminating each layer is particularly limited. However, an appropriate method can be selected and used from well-known dry lamination, extrusion lamination, and coextrusion means. Moreover, it is also possible to include layers such as an anchor coating agent layer and a polyolefin resin for the purpose of adhesion of the respective layers as necessary. In addition, an antistatic layer for the purpose of preventing the charge of the cover film may be provided between the (A) layer and the (B) layer or between the (B) layer and the (C) layer.
カバーフィルムの全体の厚さは４０〜１００μｍの範囲を好適に用いることができる。カバーフィルムの全体の厚さが４０μｍ未満の場合には、カバーフィルムが薄いため取り扱いが難しく、また、カバーフィルム剥離時にフィルムが切れ易くなる恐れがある。一方、カバーフィルム全体の厚さが１００μｍを超えるとヒートシールが困難になる場合がある。 The total thickness of the cover film can be suitably in the range of 40 to 100 μm. When the total thickness of the cover film is less than 40 μm, it is difficult to handle because the cover film is thin, and the film may be easily cut when the cover film is peeled off. On the other hand, if the thickness of the entire cover film exceeds 100 μm, heat sealing may be difficult.
本発明のカバーテープを用いてヒートシールする対象となるキャリアテープの材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのシート成形が容易な材料が適用できる。これら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。これらシートの厚さは、通常、３０〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、８０〜３００μｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤などの添加剤を加えても良い。 Examples of the carrier tape material to be heat-sealed using the cover tape of the present invention include polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester (A-PET, PEN, PET-G, PCTA), polypropylene ( PP, polycarbonate (PC), polyacrylonitrile (PAN) acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and other materials that can be easily formed into a sheet can be applied. These resins may be used alone and / or a copolymer resin containing these as a main component, a mixture (including alloy), or a laminate comprising a plurality of layers. The thickness of these sheets is usually about 30 to 1000 μm, preferably 50 to 700 μm, and most preferably 80 to 300 μm. If the thickness is more than this, the moldability is poor, and if it is less than this, the strength is insufficient. If necessary, additives such as fillers, plasticizers, colorants, antistatic agents, and conductive agents may be added to the sheet.
本発明の包装体であるキャリアテープ体は、例えばエンボスキャリアテープのエンボス部に電子部品等を収納した後にカバーテープをヒートシールしたものであり、電子部品等の内容物の輸送、保管 及び電子機器への実装時にはカバーテープを剥離してロボット等で該電子部品を取り出して用いるものである。前記のカバーテープをキャリアテープに熱融着させる方法は特に限定されるものではないが、一般的にキャリアテープ表面に熱融着されるカバーテープのヒートシール層にその樹脂の軟化温度以上の熱量を加え、且つ、ある一定の圧力をかけることができるシールコテと呼ばれる部材を用いる。前記シールコテをカバーテープの上からキャリアテープに押しつける形でカバーテープをキャリアテープ表面に熱融着させる方法としては、エンボスキャリアテープを搬送させながら複数回に渡ってシールコテを押しつける反復シール法や、カバーテープ側にシールコテをあて続けて熱融着する連続シール法を適用することができる。 The carrier tape body which is the package of the present invention is, for example, an electronic component or the like stored in an embossed part of an embossed carrier tape and then heat-sealed with a cover tape. At the time of mounting, the cover tape is peeled off and the electronic component is taken out and used by a robot or the like. The method for heat-sealing the cover tape to the carrier tape is not particularly limited, but generally the heat amount above the softening temperature of the resin in the heat seal layer of the cover tape that is heat-sealed to the surface of the carrier tape. And a member called a seal trowel that can apply a certain pressure. As a method of heat-sealing the cover tape to the surface of the carrier tape by pressing the seal iron against the carrier tape from above the cover tape, a repetitive sealing method in which the seal iron is pressed multiple times while the embossed carrier tape is conveyed, or a cover A continuous sealing method in which a sealing iron is continuously applied to the tape side and heat-sealed can be applied.
カバーテープは、キャリアテープに対する高い熱融着性と、カバーテープ内の前記の各層間の適度な強度で安定した剥離強度を有することが重要である。従って、中間層およびヒートシール層を構成する樹脂組成物は、このような観点から前記の樹脂組成物からそれぞれ選択される。このことによって次に内容物である電子部品等を取り出すために、キャリアテープからカバーテープを剥離する際には、カバーテープはキャリアテープとの界面における界面剥離によって、安定した剥離強度で剥離することができる。前記のように近年に於いては、実装速度の急激な高速化に伴い、カバーフィルムの剥離速度も０．１秒以下／タクトと極めて高速化している。剥離の際にはカバーフィルムに大きな衝撃的な応力が加わる。
本発明のカバーフィルムは、従来のカバーフィルムに比べてこのような高速の剥離におけるテープ切れを抑制することができる。
It is important that the cover tape has a high heat-fusibility with respect to the carrier tape and a stable peel strength with an appropriate strength between the layers in the cover tape. Therefore, the resin composition which comprises an intermediate | middle layer and a heat seal layer is each selected from the said resin composition from such a viewpoint. When removing the cover tape from the carrier tape in order to remove the electronic components etc. that are the next contents, the cover tape should be peeled off with stable peeling strength by interfacial peeling at the interface with the carrier tape. Can do. As described above, in recent years, along with the rapid increase in mounting speed, the peeling speed of the cover film has been extremely increased to 0.1 seconds or less / tact. At the time of peeling, a large impact stress is applied to the cover film.
The cover film of the present invention can suppress tape breakage during such high-speed peeling as compared to a conventional cover film.
本発明の電子部品用のカバーフィルムは、これを使用することにより、チップ型電子部品の保管、輸送、実装中に電子部品が汚染することを防止し、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、容易に取り出せるための易開封性に優れ、また透明性に優れるために充填したチップ型電子部品を視認することが可能であり、また高速剥離の際に起こりやすいカバーフィルムの「フィルム切れ」を極力少なくすることができる。 The cover film for an electronic component of the present invention is used to prevent the electronic component from being contaminated during storage, transportation, and mounting of the chip-type electronic component, and to easily obtain a practical peel strength. Excellent heat-sealability, easy-openability for easy removal, and transparency makes it possible to see the chip-type electronic components filled, and the cover film “ “Out of film” can be reduced as much as possible.
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。各実施例および比較例の結果を表１〜４に纏めて示した。
本発明の実施例および比較例は、以下の原料を用いて行った。
（シーラント層（Ｃ）樹脂組成物（ａ）に用いた樹脂）
樹脂 Ｓｔ含有量（質量％）
（１）ＳＥＢＳ１：「タフテック１０４１」 旭化成ケミカルズ社製 ３０
（２）ＳＥＢＳ２：「タフテック１０５１」 旭化成ケミカルズ社製 ４２
（３）ＳＥＢＳ３：「タフテック１０５２」 旭化成ケミカルズ社製 ２０
（４）ＳＥＢＳ４：「タフテック１０４３」 旭化成ケミカルズ社製 ６７
（５）ＳＢＳ１ ：「デンカクリアレン」 電気化学工業社製 ８３
（６）ＳＢＳ２ ：「ＴＲ２０００」 ＪＳＲ社製 ４０
（７）Ｅｔα１ ：「タフマーＡ４０８５」 三井化学社製 −
（８）ＨＩＰＳ１：「トーヨースチロールＨ８７０ 」 東洋スチレン社製 ９１
（中間層（Ｂ）の樹脂）
（９）ＬＬＤＰＥ１：「ハーモレックスNF464N」 日本ポリエチレン社製
（10）ＬＬＤＰＥ２：「ハーモレックスNH745N」 日本ポリエチレン社製
（11）ＬＤＰＥ１：「UBEポリエチレンＲ−５００」 宇部丸善ポリエチレン社製
（帯電防止剤）
（12）ＫＩＯ−１：「エンテイラAS MK440」 三井・テ゛ュホ゜ンケミカル社製
（13）カチオン型帯電防止剤：「エレガン」 日本油脂社製
（14）ポリエーテルエステルアミド：「ペレスタット」 三洋化成社製
尚、上記の（１）〜(14)のうち記号で示した樹脂については、以降その記号で表示する。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by these. The results of each example and comparative example are summarized in Tables 1 to 4.
The Examples and Comparative Examples of the present invention were performed using the following raw materials.
(Resin used in sealant layer (C) resin composition (a))
Resin St content (% by mass)
(1) SEBS1: “Tuftec 1041” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation 30
(2) SEBS2: “Tuftec 1051” Asahi Kasei Chemicals Corporation 42
(3) SEBS3: “Tuftec 1052” Asahi Kasei Chemicals Corporation 20
(4) SEBS4: “Tuftec 1043” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation
(5) SBS1: “Denka Clearen” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. 83
(6) SBS2: “TR2000” manufactured by JSR Corporation 40
(7) Etα1: “Toughmer A4085” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
(8) HIPS1: “Toyostyrene H870” manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd. 91
(Resin for the intermediate layer (B))
(9) LLDPE1: “Harmolex NF464N” manufactured by Nippon Polyethylene
(10) LLDPE2: “Harmolex NH745N” manufactured by Nippon Polyethylene (11) LDPE1: “UBE polyethylene R-500” manufactured by Ube Maruzen Polyethylene (antistatic agent)
(12) KIO-1: “ENTEIRA AS MK440” manufactured by Mitsui & Duphon Chemical Co., Ltd. (13) Cationic antistatic agent: “Elegan” manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd. (14) Polyetheresteramide: “Perestat” manufactured by Sanyo Chemical In the above (1) to (14), the resin indicated by a symbol is hereinafter indicated by the symbol.
（実施例１〜３）
シーラント層（Ｃ）を構成するスチレン共重合樹脂組成物（ａ）として、前記ＳＥＢＳ１「タフテックＨ１０４１」（旭化成ケミカルズ社製、スチレン含量３０質量％）とＫＩＯ−１「エンティラAS MK440」（三井・デュポンポリケミカル社製、）を表1に示した組成でブレンドした樹脂と、中間層（Ｂ）の樹脂としてＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスNF464N」（日本ポリエチレン社製）を用いて、それぞれ個別のφ４０ｍｍの単軸押出機から押出し、マルチマニホールドダイで積層して、シーラント層（Ｃ）厚さが１０μｍ、中間層（Ｂ）厚さが２０μｍのシーラント層（Ｃ）／中間層（Ｂ）の構成からなる厚み３０μｍの二層フィルムを作製した（引取速度：１５ｍ／分）。その後、中間層（Ｂ）の表面にウレタン系のアンカーコート剤を乾燥厚みが２μｍになるように塗工した、基材層（Ａ）となる二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚さ１６μｍ）とドライラミネートにより積層することにより、総厚さ４８μｍのカバーフィルムを得た。
(Examples 1-3)
As the styrene copolymer resin composition (a) constituting the sealant layer (C), the SEBS1 “Tuftec H1041” (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., styrene content 30% by mass) and KIO-1 “ENTILA AS MK440” (Mitsui / DuPont) Polychemical Co., Ltd.) blended with the composition shown in Table 1, and LLDPE1 “Harmolex NF464N” (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) as the intermediate layer (B) resin. Extruded from an extruder and laminated with a multi-manifold die, the thickness of the sealant layer (C) is 10 μm, and the intermediate layer (B) is 20 μm thick. The thickness of the sealant layer (C) / intermediate layer (B) is 30 μm. A two-layer film (preparation speed: 15 m / min) was prepared. Thereafter, a biaxially stretched PET film (thickness: 16 μm) to be a base material layer (A) coated with a urethane anchor coating agent on the surface of the intermediate layer (B) so as to have a dry thickness of 2 μm, and dry lamination Was laminated to obtain a cover film having a total thickness of 48 μm.
（実施例４）
シーラント層（Ｃ）／中間層（Ｂ）の構成からなる二層フィルムと基材層（Ａ）となる二軸延伸ＰＥＴフィルムの積層を、基材層（Ａ）の積層面にウレタン系のアンカーコート剤を塗布して、前記ＬＬＤＰＥ２「ハーモレックスNH745N」をサンド樹脂（厚さ１３μｍ）として用いたサンドラミ法によって、総厚み５９μｍとした以外は、実施例１と同様にしてカバーフィルムを得た。
（実施例５〜７）
表１に記載したシーラント層（Ｃ）の樹脂を用いた以外は、実施例４と同様の方法に従い表１の構成のカバーフィルムを得た。
（実施例８〜１１）
スチレン共重合樹脂組成物（ａ）として、前記の（５）〜（８）を、（ｂ）としてＫＩＯ−１を用いて、表２に示された組成になるようにそれぞれ配合し、φ４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練し、シーラント層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をシーラント層（Ｃ）に用いた以外は、実施例４と同様にしてカバーフィルムを得た。
Example 4
Lamination of biaxially stretched PET film as a base layer (A) and a bilayer film composed of a sealant layer (C) / intermediate layer (B) and urethane anchors on the base layer (A) A cover film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating agent was applied and the total thickness was set to 59 μm by the sand lamination method using LLDPE2 “Harmolex NH745N” as a sand resin (thickness 13 μm).
(Examples 5-7)
A cover film having the structure shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 4 except that the resin of the sealant layer (C) described in Table 1 was used.
(Examples 8 to 11)
As the styrene copolymer resin composition (a), the above (5) to (8) and KIO-1 as (b) were blended so as to have the compositions shown in Table 2, respectively, The resin composition which comprises a sealant layer (C) was obtained by kneading at 200 ° C. using a single screw extruder. A cover film was obtained in the same manner as in Example 4 except that this resin composition was used for the sealant layer (C).
（比較例１）
シーラント層（Ｃ）として前記ＳＥＢＳ１の樹脂のみを用い、積層フィルムを作成した後に、シーラント層（Ｃ）の表面をコロナ処理した後に、カチオン型帯電防止剤（日本油脂社製、「エレガン」）の希釈溶液を固形分塗工量が１００ｍｇ／平方メートルになるように、グラビアコーターにより塗工／乾燥した以外は、実施例４と同様にしてカバーフィルムを得た（表３）。
（比較例２）
ＫＩＯ−１の変わりにポリエーテルエステルアミド（三洋化成社製、「ペレスタット」を用いた以外は実施例４と同様にしてカバーフィルムを得た（表３）。
（比較例３〜６）
シーラント層（Ｃ）の樹脂組成を表３に記載したものとした以外は、実施例４と同様にしてカバーフィルムを得た。
（比較例７）
中間層（Ｂ）の樹脂としてＬＤＰＥ「ＵＢＥポリエチレンＲ−５００」を用いた以外は実施例４と同様にしてカバーフィルムを得た。
（比較例８〜１１）
シーラント層（Ｃ）を表４に記載したものとした以外は、実施例９と同様にしてカバーフィルムを得た。
(Comparative Example 1)
After using only the SEBS1 resin as the sealant layer (C) to create a laminated film, and then corona-treating the surface of the sealant layer (C), a cationic antistatic agent (“Elegan” manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) A cover film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the diluted solution was coated / dried with a gravure coater so that the solid content coating amount was 100 mg / square meter (Table 3).
(Comparative Example 2)
A cover film was obtained in the same manner as in Example 4 except that polyether ester amide (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., “Pelestat”) was used instead of KIO-1 (Table 3).
(Comparative Examples 3-6)
A cover film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the resin composition of the sealant layer (C) was as described in Table 3.
(Comparative Example 7)
A cover film was obtained in the same manner as in Example 4 except that LDPE “UBE polyethylene R-500” was used as the resin for the intermediate layer (B).
(Comparative Examples 8-11)
A cover film was obtained in the same manner as in Example 9 except that the sealant layer (C) was as described in Table 4.
（評価方法）
前記の各実施例及び各比較例で作製したカバーフィルムについて、下記に示す評価を行った。
（１）フィルム切れ性
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド巾０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）にて、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が１．５Ｎおよび２．０Ｎとなる様に、２１．５ｍｍ巾のカバーフィルムを２４ｍｍ巾のポリスチレンからなる電子部品キャリアテープにシールした。図１に示したようにカバーフィルム４をシールしたキャリアテープ３を５５０ｍｍの長さで切り取り、両面粘着テープ２を貼った垂直な壁１にキャリアテープ３のポケット底部を貼り付けた。貼り付けてあるキャリアテープ２の上部からカバーフィルム３を５０ｍｍ剥がし、カバーフィルム３をクリップ５で挟み、このクリップ５に質量１０００ｇの重りを取り付けた。その後、重りを自然落下させた時に、剥離強度２.０Ｎでもカバーフィルム４が切れなかったものを「優」、剥離強度１.５Ｎでカバーフィルム４が切れなかったものを「良」、剥離強度が１.５Ｎで切れが観察されたものを「不良」として表記した。
（２）表面抵抗率
三菱化学社のハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４０を使用しＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖでシーラント面の表面抵抗値を測定した。
(Evaluation methods)
The following evaluations were performed on the cover films prepared in the above Examples and Comparative Examples.
(1) Film cutting property Using a taping machine (Systemation, ST-60), seal head width 0.5 mm × 2, seal head length 32 mm, seal pressure 3.5 MPa, feed length 16 mm, seal time 0.5 By adjusting the seal head temperature in seconds x 2 (double seal), a 21.5 mm wide cover film is made of 24 mm wide polystyrene so that the average peel strength is 1.5 N and 2.0 N. Sealed on part carrier tape. As shown in FIG. 1, the carrier tape 3 with the cover film 4 sealed was cut out to a length of 550 mm, and the pocket bottom of the carrier tape 3 was attached to the vertical wall 1 to which the double-sided adhesive tape 2 was attached. The cover film 3 was peeled off by 50 mm from the upper part of the carrier tape 2 that was pasted, the cover film 3 was sandwiched between clips 5, and a weight having a mass of 1000 g was attached to the clip 5. After that, when the weight was allowed to fall naturally, “excellent” was obtained when the cover film 4 was not cut even at a peel strength of 2.0 N, and “good” was obtained when the cover film 4 was not cut at a peel strength of 1.5 N. Is marked as “bad” when a break is observed at 1.5N.
(2) Surface resistivity The surface resistance value of the sealant surface was measured using a Hiresta UP MCP-HT40 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation in accordance with JIS K6911 at an ambient temperature of 23 ° C., an atmospheric humidity of 50% RH, and an applied voltage of 500V.
（３）曇価
ＪＩＳ Ｋ ７１０５：１９９８に準ずる測定法Ａによる積分球式測定装置を用いて曇価を測定した。カバーフィルムの曇価が４０％以上の場合、カバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかを検査する工程において、内容物の確認が困難になる場合がある。
（４）シール性
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド巾０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）にてシールヘッド温度１３０℃にて２１．５ｍｍ巾のカバーフィルムをポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離し、時の平均剥離強度が０．３〜０．６Ｎの範囲にあるものを「優」とし、平均剥離強度が０．１５〜１．０Ｎの範囲にあるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」として表記した。
（５）剥離強度の経時安定性
テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド巾０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）にて、シールヘッド温度を調整することにより、平均剥離強度が０.４Ｎとなる様に、２１．５ｍｍ巾のカバーフィルムを２４ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製）にヒートシールした。更に促進環境試験として高温多湿環境下５２℃９５％Ｒ.Ｈにシールしたキャリアテープ体を７日間保管して取出した後、２３℃５０％Ｒ.Ｈの環境下にて２４時間放置後、剥離強度を測定した。高温多湿環境に保管後の剥離強度の変化が０.２Ｎ以下のものを優、０.３Ｎ以下のものを良、上記以外のものを不良として表記した。
(3) Haze value The haze value was measured using an integrating sphere measuring device according to measurement method A according to JIS K 7105: 1998. When the fog value of the cover film is 40% or more, it may be difficult to confirm the contents in the process of inspecting whether the contents are correctly inserted after the electronic components are packaged with the cover tape.
(4) Sealing property Using a taping machine (Systemation, ST-60), seal head width 0.5 mm × 2, seal head length 32 mm, seal pressure 3.5 MPa, feed length 16 mm, seal time 0.5 seconds A cover film having a width of 21.5 mm was heat-sealed on a polystyrene carrier tape (manufactured by Denki Kagaku Kogyo) at a seal head temperature of 130 ° C. with × 2 (double seal). After leaving for 24 hours, the cover film is peeled off at a speed of 300 mm per minute at a peel angle of 180 °, and the one having an average peel strength in the range of 0.3 to 0.6 N is defined as “excellent”, and the average peel strength is Those in the range of 0.15 to 1.0 N were designated as “good”, and those having an average peel strength other than the above were designated as “bad”.
(5) Peel strength stability over time Using a taping machine (Systemation, ST-60), seal head width 0.5 mm × 2, seal head length 32 mm, seal pressure 3.5 MPa, feed length 16 mm, seal time By adjusting the seal head temperature in 0.5 seconds x 2 (double seal), a 21.5 mm wide cover film is placed on a 24 mm wide polystyrene carrier tape so that the average peel strength is 0.4 N. Heat-sealed to Denki Kagaku Kogyo). Furthermore, as an accelerated environmental test, the carrier tape body sealed at 52 ° C. and 95% RH in a high temperature and high humidity environment is stored for 7 days, then left for 24 hours in an environment of 23 ° C. and 50% RH, and then peeled off. The strength was measured. A change in peel strength after storage in a high temperature and high humidity environment was described as excellent, 0.2N or less was good, 0.3N or less was good, and the other was not good.
本発明により提供されるカバーフィルムは、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性、及び電子部品を視認することが可能な透明性に優れ、更に、高速剥離の際に起こりやすいカバーフィルムの「フィルム切れ」を少なくすることができる。 The cover film provided by the present invention is excellent in heat sealability for easily obtaining a practical peel strength and transparency capable of visually recognizing electronic components, and more likely to occur during high-speed peeling. The “film break” of the film can be reduced.
１．壁
２．両面粘着テープ
３．キャリアテープ
４．カバーフィルム
５．クリップ
６．紐
７．重り
1. Wall 2. 2. Double-sided adhesive tape Carrier tape4. 4. Cover film Clip 6. String 7. weight
Claims (5)
（Ａ）基材層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる。
（Ｂ）中間層が直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる。
（Ｃ）シーラント層が、（ａ）スチレン共重合樹脂組成物７０〜９０質量％と、（ｂ）非帯電性カリウムアイオノマー３０〜１０質量％を含有した樹脂組成物からなり、（ａ）スチレン共重合樹脂組成物中のスチレンユニットの比率が、（ａ）１００質量％に対して２０〜６０質量％である。 The cover film which has at least (A) base material layer, (B) intermediate | middle layer, and (C) sealant layer, and each layer has the following requirements.
(A) A base material layer consists of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film.
(B) The intermediate layer is made of a linear low density polyethylene resin.
(C) The sealant layer is composed of a resin composition containing (a) 70 to 90% by mass of a styrene copolymer resin composition and (b) 30 to 10% by mass of an uncharged potassium ionomer, and (a) a styrene copolymer The ratio of the styrene unit in the polymerization resin composition is 20 to 60% by mass with respect to (a) 100% by mass.
（ イ ） スチレン系炭化水素６ ５ 質量％ 以上９ ０ 質量％ 未満と共役ジエン炭化水素１ ０ 質量％ 以上３ ５質量％ 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンの共重合体： ３０〜５０質量％
（ ロ ） スチレン系炭化水素１ ０ 質量％ 以上５ ０ 質量％ 未満と共役ジエン炭化水素５ ０ 質量％ 以上９ ０質量％ 未満からなる、スチレン系炭化水素と共役ジエンのブロック共重合体：１ ０ 〜 ３ ５ 質量％
（ ハ ） エチレン− α − オレフィンランダム共重合体： １ ０ 〜 ３ ５ 質量％
（ ニ ） 耐衝撃性ポリスチレン： ５ 〜 ２ ５ 質量％ (C) The cover film according to claim 1 or 2, wherein the (a) styrene copolymer resin composition constituting the sealant layer comprises the following (a) to (d).
(A) Copolymer of styrene-based hydrocarbon and conjugated diene, comprising styrene-based hydrocarbon 65% by mass to less than 90% by mass and conjugated diene hydrocarbon 10% by mass to less than 3% by mass: 30 to 50% mass%
(B) Styrenic hydrocarbon block copolymer of styrene hydrocarbon and conjugated diene, comprising 10% by mass or more and less than 50% by mass and conjugated diene hydrocarbon 50% by mass or more and less than 90% by mass ~ 35 mass%
(C) Ethylene-α-olefin random copolymer: 10 to 35% by mass
(D) Impact-resistant polystyrene: 5 to 25% by mass
Priority Applications (1)
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