JP2010171826A - Controller for memory module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、メモリモジュールのコントローラ及びメモリモジュールのコントロール方法に関し、特に、受信したクロック信号及びストローブ信号のタイミングを判断して判断結果を出力する機能を有するメモリモジュールのコントローラに関する。 The present invention relates to a memory module controller and a memory module control method, and more particularly to a memory module controller having a function of judging the timing of a received clock signal and strobe signal and outputting a judgment result.
PC(Personal Computer)等の情報処理装置のメインメモリとして使用されるDRAM(Dynamic Random Access Memory)には、同期式のDDR(Double Data Rate)−SDRAM、DDR2−SDRAMのようなダブルデータレート方式が主流である。これらのメモリモジュールは、DDR3−SDRAMが主流になりつつある。 A DRAM (Dynamic Random Access Memory) used as a main memory of an information processing apparatus such as a PC (Personal Computer) has a double data rate system such as a synchronous DDR (Double Data Rate) -SDRAM and a DDR2-SDRAM. Mainstream. DDR3-SDRAM is becoming mainstream among these memory modules.
上記DDR3−SDRAMでは、データレートが800Mbps以上の仕様がJEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)により規格化されている。 In the DDR3-SDRAM, a specification having a data rate of 800 Mbps or more is standardized by JEDEC (Joint Electron Engineering Engineering Council).
このようなメモリモジュールを制御するメモリコントローラは、読み出し動作時、メモリモジュールから読み出しデータストローブとともに読み出しデータを受け取る。このときストローブ信号の立ち上がり、立ち下がりエッジで正確にデータを取り込むために、メモリコントロール内でデータに対してストローブ信号を、メモリの動作クロックの1/4周期(90°位相差)分だけ正確に遅延させることが最適とされる。 A memory controller that controls such a memory module receives read data together with a read data strobe from the memory module during a read operation. At this time, in order to accurately capture the data at the rising and falling edges of the strobe signal, the strobe signal for the data within the memory control is accurately accurate by a quarter period (90 ° phase difference) of the memory operation clock. It is best to delay.
図11は、従来のタイミング制御回路で、図12は図11のタイミング図である。DLL600の位相比較動作により遅延制御回路603が、入力クロックの1周期分に相当する遅延設定値を算出し、DLL600内の遅延素子602と遅延設定値算出回路701に出力する。
FIG. 11 is a conventional timing control circuit, and FIG. 12 is a timing diagram of FIG. The
遅延設定値算出回路701は、遅延制御回路603から入力される遅延設定値とギア比設定値からストローブ信号を遅延させる遅延素子702の遅延設定値を算出して遅延素子702に出力する。遅延素子702は、遅延設定算出回路701から入力される遅延設定値に基づき、入力されるストローブ信号を遅延させて補正ストローブ信号としてフリップフロップ707〜710に出力する。
The delay setting
また最小遅延素子703〜706は、遅延値が0%に設定された遅延素子702の遅延値と同じ遅延値となる。そして、上記ギア比設定値が45%である場合、遅延設定値算出回路701は、クロックの45%の遅延値を遅延素子702に設定し、遅延素子702は、入力されるストローブ信号を当該遅延値だけ遅延させて、フリップフロップ707〜710に出力する。このような構成により、データに対してストローブ信号を一定の遅延量に保つようにしている。
The
ここで上記遅延設定に応じた遅延値制御をデジタル回路で構成すると位相調整の分解能は最小遅延素子の遅延量よりも小さくできない。また、プロセス、電源電圧、温度の影響でこの最小遅延素子の遅延量が大きくなると、データとストローブ信号との位相差がずれてくるため、メモリの転送レートが高速になると、データとストローブ信号のタイミング規定を確保することが困難になる。 Here, if the delay value control corresponding to the delay setting is configured by a digital circuit, the resolution of phase adjustment cannot be made smaller than the delay amount of the minimum delay element. Also, if the delay amount of this minimum delay element increases due to the influence of the process, power supply voltage, and temperature, the phase difference between the data and the strobe signal shifts. Therefore, when the memory transfer rate increases, the data and strobe signal It becomes difficult to ensure timing specifications.
他方、タイミング調整回路をアナログDLLにより構成し、高精度且つ高分解能な等位相差の遅延制御が可能なタイミング調整回路を小回路規模、低消費電力で実現する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示された技術は、多相クロックの生成を目的としており、メモリモジュールのコントローラにおける信号の位相制御を目的とする本件とはその目的が異なる。
On the other hand, a technique has been proposed in which a timing adjustment circuit is configured by an analog DLL, and a timing adjustment circuit capable of delay control of equal phase difference with high accuracy and high resolution is realized with a small circuit scale and low power consumption (for example, Patent Document 1). The technique disclosed in
DDR3−SDRAMにおいては、ライトレベリング機能が定義され、メモリコントローラは、メモリモジュールからのフィードバックにより、クロックとストローブとの位相補正を行なうことが可能となった。このような位相補正を可能とするためには、メモリコントローラ側にストローブ信号等の位相を制御する構成が必要となる。この構成は、テストモードの構成ではなく、通常動作において使用される構成となる。 In the DDR3-SDRAM, a write leveling function is defined, and the memory controller can perform phase correction between the clock and the strobe by feedback from the memory module. In order to enable such phase correction, a configuration for controlling the phase of the strobe signal or the like on the memory controller side is required. This configuration is not a test mode configuration but a configuration used in normal operation.
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、受信したクロック信号及びストローブ信号のタイミングを判断して判断結果を出力する機能を有するメモリモジュールのコントローラにおいて、当該機能を有効に活用可能なメモリコントローラを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and can effectively use the function in the controller of the memory module having the function of judging the timing of the received clock signal and strobe signal and outputting the judgment result. An object of the present invention is to provide a simple memory controller.
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、受信したメモリクロック信号及びストローブ信号のタイミングを判断して判断結果を出力する機能を有するメモリモジュールのコントローラであって、前記メモリモジュールから入力される信号の遅延を制御する遅延制御信号を出力する遅延制御信号出力部と、前記メモリモジュールから入力されるストローブ信号を遅延させて遅延ストローブ信号として出力するストローブ信号遅延制御部と、前記メモリモジュールから入力されるデータ信号を遅延させて遅延データ信号として出力するデータ信号遅延制御部と、を含み、前記遅延制御信号出力部は、差動信号として入力される基準クロックに基づいて互いに遅延間隔の異なる複数の遅延信号を出力する遅延信号出力部と、前記複数の遅延信号に含まれる2つの信号を比較し、その位相差に応じて前記遅延制御信号を生成する遅延制御信号生成部と、を含み、前記遅延信号出力部は、差動構成の遅延素子であって入力された信号を前記遅延制御信号に応じた遅延間隔で遅延させて出力する電圧制御遅延素子が複数直列に接続された遅延生成部と、前記複数直列に接続された電圧制御遅延素子が夫々出力する差動信号をシングルエンド信号に変換することにより前記複数の遅延信号を生成する遅延信号生成部と、前記遅延信号生成部が生成した前記複数の遅延信号を切り換えて出力する出力信号切換部と、を含み、前記遅延信号生成部は、前記複数直列に接続された電圧制御遅延素子のうちの1つに入力される差動信号をシングルエンド信号に変換した第1の遅延信号と、前記第1の遅延信号を出力する電圧制御遅延素子よりも2段以上後に設けられた電圧制御遅延素子が出力する差動信号をシングルエンド信号に変換した第2の遅延信号とを前記2つの信号として出力し、前記ストローブ信号遅延制御部は、前記遅延信号出力部と同一の構成により前記遅延制御信号に応じて前記ストローブ信号に基づいて遅延間隔の異なる複数の遅延信号を生成し、前記生成した複数の遅延信号のうちの1つを前記遅延ストローブ信号として出力し、前記前記データ信号遅延制御部は、前記遅延信号出力部と同一の構成により前記遅延制御信号に応じて前記データ信号に基づいて遅延間隔の異なる複数の遅延信号を生成し、前記生成した複数の遅延信号のうち前記遅延ストローブ信号とは遅延間隔の異なる信号を前記遅延データ信号として出力する。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記遅延生成部は、少なくとも4つの前記電圧制御遅延素子が直列に接続されており、前記遅延信号生成部は、前記4つの電圧制御遅延素子のうち先頭に設けられた電圧制御遅延素子に入力される差動信号を前記第1の遅延信号に変換し、前記4つの電圧制御遅延素子のうち4番目に設けられた電圧制御遅延素子が出力する差動信号を前記第2の遅延信号に変換し、前記遅延制御信号生成部は、前記第1の遅延信号の位相と前記第2の遅延信号の位相との差が所定の間隔となるように前記遅延制御信号を生成することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to the first aspect, the delay generation unit includes at least four voltage-controlled delay elements connected in series, and the delay signal generation unit Converts the differential signal input to the voltage control delay element provided at the head of the four voltage control delay elements into the first delay signal, and is the fourth among the four voltage control delay elements. The differential signal output from the voltage control delay element provided is converted into the second delay signal, and the delay control signal generation unit includes a phase of the first delay signal and a phase of the second delay signal. The delay control signal is generated so that the difference between the two becomes a predetermined interval.
また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記遅延制御信号生成部は、前記先頭に設けられた電圧制御遅延素子に入力される差動信号の位相と前記4番目に設けられた電圧制御遅延素子が出力する差動信号の位相との差が半周期となるように前記遅延制御信号を生成することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to the second aspect, the delay control signal generation unit is configured to output a phase of a differential signal input to the voltage control delay element provided at the head. The delay control signal is generated so that the difference between the phase of the differential signal output from the fourth voltage control delay element provided in the fourth cycle is a half cycle.
また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記遅延信号生成部は、前記第1の遅延信号及び前記第2の遅延信号の一方を、元となる差動信号の位相が反転した信号として出力し、前記遅延制御信号生成部は、前記2つの信号の立ち上がりタイミングが一致するように前記遅延制御信号を生成することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to the third aspect, the delay signal generation unit is based on one of the first delay signal and the second delay signal. The differential control signal is output as an inverted signal, and the delay control signal generation unit generates the delay control signal so that rising timings of the two signals coincide with each other.
また、請求項5に記載の発明は、請求項3または4に記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記ストローブ信号遅延制御部は、前記4つの電圧制御遅延素子のうち2番目に設けられた電圧制御遅延素子が出力する差動信号をシングルエンド信号に変換して得られた信号を前記遅延ストローブ信号として出力し、前記データ信号遅延制御部は、前記4つの電圧制御遅延素子のうち先頭に設けられた電圧制御遅延素子に入力される差動信号をシングルエンド信号に変換して得られた信号を前記遅延データ信号として出力することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to the third or fourth aspect, the strobe signal delay control unit is a voltage control provided secondly among the four voltage control delay elements. A signal obtained by converting the differential signal output from the delay element into a single-ended signal is output as the delayed strobe signal, and the data signal delay control unit is provided at the head of the four voltage controlled delay elements. A signal obtained by converting a differential signal input to the voltage controlled delay element into a single-ended signal is output as the delayed data signal.
また、請求項6に記載の発明は、請求項2乃至5いずれかに記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記遅延信号生成部は、前記4つの電圧制御遅延素子の前に更に直列に同一の電圧制御遅延素子が接続されていることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to any of the second to fifth aspects, the delay signal generation unit further includes the same voltage in series before the four voltage controlled delay elements. A control delay element is connected.
また、請求項7に記載の発明は、請求項2乃至6いずれかに記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記遅延信号生成部は、前記4つの電圧制御遅延素子の後に更に直列に同一の電圧制御遅延素子が接続されていることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to any one of the second to sixth aspects, the delay signal generation unit further includes the same voltage control in series after the four voltage control delay elements. A delay element is connected.
また、請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7いずれかに記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記遅延信号生成部は、前記複数直列に接続された電圧制御遅延素子が夫々出力する差動信号を互いに位相が反転した2つのシングルエンド信号に変換して前記複数の遅延信号を生成することを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, in the controller of the memory module according to any one of the first to seventh aspects, the delay signal generation unit outputs a difference output from each of the plurality of voltage-controlled delay elements connected in series. The plurality of delayed signals are generated by converting a moving signal into two single-ended signals whose phases are inverted from each other.
また、請求項9に記載の発明は、請求項1乃至8いずれかに記載のメモリモジュールのコントローラにおいて、前記基準クロックを出力する基準クロック出力部を更に有し、前記基準クロック出力部は、複数の電圧制御遅延素子を含む差動構成のリングオシレータと、前記リングオシレータから取り出した差動信号をシングルエンド信号に変換して前記メモリモジュールに入力するメモリクロック信号を生成するメモリクロック生成部と、前記リングオシレータから取り出した差動信号を前記遅延制御信号出力部に入力する前記差動信号として出力する基準クロック生成部と、前記生成されたメモリクロック信号及び外部から入力されたクロック信号に基づいて前記リングオシレータに含まれる電圧制御遅延素子を制御するための制御信号を出力する制御信号生成部と、を含むことを特徴とする。
The invention according to claim 9 is the controller of the memory module according to any one of
本発明によれば、受信したクロック信号及びストローブ信号のタイミングを判断して判断結果を出力する機能を有するメモリモジュールのコントローラにおいて、通常動作時と同様の構成でのループバックテストが可能となる。 According to the present invention, in a controller of a memory module having a function of judging the timing of a received clock signal and strobe signal and outputting a judgment result, it is possible to perform a loopback test with a configuration similar to that during normal operation.
実施の形態1.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図1は、本実施形態に係るメモリモジュールのコントローラとしてのメモリコントローラ1の構成を示すブロック図である。図1に示すように、本実施形態に係るメモリコントローラ1は、PLL(Phase−Locked Loop)10、複数のシングル/差動変換器(以降、SD変換機とする)20、マスターDLL(Delay Locked Loop)30、ストローブ信号制御回路40及び複数のデータ信号制御回路50を含む。尚、これらの構成は、メモリモジュールからのデータのリード動作を実行する部分であり、メモリモジュールへのデータのライト動作を実行する部分が別途設けられるが、図1においては不図示である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a
本実施形態に係るメモリコントローラ1は、DDR3−SDRAM規格に対応したメモリモジュールのコントローラである。DDR3−SDRAMにおいては、ライトレベリング機能が定義され、メモリコントローラは、クロックとストローブとの位相について、メモリモジュールからのフィードバックを受けることができる。この機能を活かすためには、メモリコントローラ1において、ストローブ信号やデータ信号等の位相を制御する構成が必要である。本実施形態に係るメモリコントローラ1は、そのような課題を解決する。
The
PLL10は、メモリモジュールに入力するメモリクロックCLKmem及びマスターDLLを制御するための基準クロックCLKstdを出力する。複数のSD変換機20のうち、PLL10が出力するCLKstdが入力されるSD変換機20は、シングルエンド信号であるCLKstdを、プラス差動電位VP及びマイナス差動電位VMからなる差動信号CLKDIFに変換する。
The
マスターDLL30は、図に示すように、VCDL(Voltage Control Delay Line:電圧制御遅延回路)100、PFD(Phase Frequency Detector:位相比較器)200、CP(Charge Pump)300、ループフィルタ400及びバイアス回路500を有する。
As shown in the drawing, the
VCDL100は、バイアス回路500が出力するプラス制御信号Pcnt及びマイナス制御信号Ncntに応じて、CLKDIFを複数段階に遅延させたシングルエンドの遅延信号を生成し、複数生成した遅延信号のうちの2つであるF00及びF00Aを出力する。VCDL100の構成は後に詳述する。PFD200は、VCDL100が出力したF00及びF00Aの立ち上がりエッジの位相を比較し、その位相差に応じて誤差信号UPまたはDNのいずれかを出力する。
The
CP300は、図2に示すように、p型トランジスタ301、n型トランジスタ302、電流源303及び電流源304を有する。p型トランジスタ301のゲートにはPFD200から出力されるUPが入力される。また、p型トランジスタ301のソースは電流源303を介して高電位と接続され、ドレインはパルス信号CPOの出力と接続されている。これにより、PFD200がUPを出力している場合、p型トランジスタ301がオンになり、電流源303の電流により正パルスがCPOとして出力される。
As shown in FIG. 2, the
他方、n型トランジスタ302のゲートにはPFD200から出力されるDNが入力される。また、n型トランジスタ302のドレインはパルス信号CPOの出力と接続されており、ソースは電流源304を介して接地されている。これにより、PFD200がDNを出力している場合、n型トランジスタ302がオンになり、電流源304の電流により負パルスがCPOとして出力される。
On the other hand, DN output from the
ループフィルタ400は、CP300が出力するCPOを平滑化し、制御電圧VCOを出力する。CPOが正パルスの場合、CPOが出力するVCOの電圧は上昇する。他方、CPOが負パルスの場合、CPOが出力するVCOの電圧は減少する。
バイアス回路500は、図3に示すように、可変電流源501、p型トランジスタ502、p型トランジスタ503、n型トランジスタ504を有する。可変電流源501は、ループフィルタ400が出力するVCOの電圧に応じて電流値が変化する電流源である。電流源501の一端は、Pcntの出力、p型トランジスタ502のゲート、p型トランジスタ503のゲート及びp型トランジスタ502のドレインに接続されている。これにより、VCOの電圧値に応じてPcntの電流量が決定される。
As shown in FIG. 3, the
p型トランジスタ503は、ソースが高電位に接続され、ドレインがNcntの出力、n型トランジスタ504のゲート及びn型トランジスタ504のドレインに接続されている。これにより、VCOの電圧値に応じてNcntの電流量が決定される。即ち、バイアス回路500は、VCOの電圧値の上昇に応じて電流量が上昇するようにPcnt及びNcntを出力し、VCOの電圧値の減少に応じて電流量が減少するようにPcnt及びNcntを出力する。
In the p-
このように、マスターDLL30は、全体として、Pcnt及びNcntを出力するために動作する。上述したように、VCDL100は、Pcnt及びNcntに応じて遅延信号を生成する。即ち、Pcnt及びNcntが、遅延制御信号として用いられ、マスターDLL30が、遅延制御信号出力部として機能する。また、PFD200、CP300、ループフィルタ400及びバイアス回路500が、F00及びF00Aの2つの信号の位相差に応じて遅延信号を生成する遅延制御信号生成部として機能する。
In this way, the
ストローブ信号制御回路40は、VCDL101を含み、SD変換機20によって差動信号に変換されたストローブ信号DQSを遅延させてシングルエンド信号として出力する。ストローブ信号制御回路40に含まれるVCDL101は、マスターDLL30に含まれるVCDL100と同様の構成を有し、DQSを複数段階に遅延させたシングルエンドの遅延信号を生成し、複数生成した遅延信号のうちF2を遅延ストローブ信号として出力する。即ち、ストローブ信号制御回路40が、ストローブ信号遅延制御部として機能する。
The strobe
また、ストローブ信号制御回路40に入力される差動信号を生成するSD変換器20は、メモリモジュールからシングルエンド信号として出力されるストローブ信号を差動信号に変換する。
The
複数のデータ信号制御回路50は、複数のデータ信号DQ0、DQ1、DQ2、・・・DQ7(以降、DQ0〜DQ7を総称してDQとする)毎に設けられている。夫々のデータ信号制御回路50は、VCDL102を含み、SD変換機20によって差動信号に変換されたDQを遅延させてシングルエンド信号として出力する。
The plurality of data signal
データ信号制御回路50に含まれるVCDL102は、マスターDLL30に含まれるVCDL100と同様の構成を有し、DQを複数段階に遅延させたシングルエンドの遅延信号を生成し、複数生成した遅延信号のうちF0を遅延データ信号として出力する。即ち、データ信号制御回路50が、データ信号遅延制御部として機能する。
The
夫々のデータ信号制御回路50に入力される差動信号を生成するSD変換器20は、メモリモジュールからシングルエンド信号として出力されるデータ信号を差動信号に変換する。
The
次に、本実施形態に係るVCDL100の構成について説明する。図4は、VCDL100の構成を示す図である。尚、VCDL101及びVCDL102も、図4に示す構成と同様の構成を有する。図4に示すように、VCDL100は、遅延信号発生回路110、クロック生成部120及び切換回路130を含む。遅延信号発生回路110は、直列に接続された複数の電圧制御遅延素子111a、111b、111c、111d、111e及び111fを含む。
Next, the configuration of the
電圧制御遅延素子111a、111b、111c、111d、111e及び111f(以降、これらのいずれかを指して電圧制御型遅延素子111とする)は、電圧制御の差動アンプであり、図5に示すように、入力されたプラス側差動信号I+及びマイナス側差動信号I−を、Pcnt及びNcntに応じて遅延させ、更にプラス側及びマイナス側を反転させてマイナス側差動信号O−及びプラス側差動信号O+として出力する。即ち、Pcnt及びNcntが、電圧制御遅延素子111における遅延を制御する遅延制御信号として用いられる。図6に、電圧制御型遅延素子111の構成を示す。
The voltage
図6に示すように、電圧制御型遅延素子111は、p型トランジスタ112、p型トランジスタ113、n型トランジスタ114、n型トランジスタ115及びn型トランジスタ116を含む。p型トランジスタ112は、ゲートにPcntが入力され、ドレインが高電位に接続され、ソースがO−の出力及びn型トランジスタ114のドレインに接続されている。
As shown in FIG. 6, the voltage controlled delay element 111 includes a p-
p型トランジスタ113は、ゲートにPcntが入力され、ソースが高電位に接続され、ドレインがO+の出力及びn型トランジスタ115のドレインに接続されている。n型トランジスタ114は、ゲートにI+が入力され、ドレインがp型トランジスタ112のドレイン及びO−の出力に接続され、ソースがn型トランジスタ116のドレイン及びn型トランジスタ115のソースに接続されている。
In the p-
n型トランジスタ115は、ゲートにI−が入力され、ドレインがp型トランジスタ113のソース及びO+の出力に接続され、ソースがn型トランジスタ116のドレイン及びn型トランジスタ114のソースに接続されている。n型トランジスタ116は、ゲートにNcntが入力され、ドレインがn型トランジスタ114及びn型トランジスタ115のソースに接続され、ソースが接地されている。
In the n-
図6に示す電圧制御型遅延素子111の動作としては、まず、p型トランジスタ112及びp型トランジスタ113のソースから出力される電流量は、Pcntの電圧値に応じて上昇する。p型トランジスタ112のソースから出力される電流は、O−としての出力側及びn型トランジスタ114のドレインに流れる。他方、p型トランジスタ113のソースから出力される電流は、O+としての出力側及びn型トランジスタ115のドレインに流れる。
In the operation of the voltage controlled delay element 111 shown in FIG. 6, first, the amount of current output from the sources of the p-
ここで、n型トランジスタ114及びn型トランジスタ115に流れる電流量は、夫々ゲートに入力されるI+及びI−によって変化し、ゲートに印加される電圧値が高いほど、多くの電流が流れる。そして、n型トランジスタ114に流れる電流量が多いほど、O−の出力側に流れる電流が減少し、結果的にO−の電圧値が減少する。また、n型トランジスタ115に流れる電流量が多いほど、O+の出力側に流れる電流が減少し、結果的にO+の電圧値が減少する。尚、各トランジスタに流れる電流とは、各トランジスタのドレインからソースに流れる電流を示し、以下の説明においても同様とする。
Here, the amount of current flowing through the n-
上述したように、n型トランジスタ114に流れる電流量はI+によって決まり、O−に影響する。また、n型トランジスタ115に流れる電流量はI−によって決まり、O+に影響する。これにより、プラス側とマイナス側の差動信号が反転する。
As described above, the amount of current flowing through the n-
更に、n型トランジスタ114及びn型トランジスタ115に流れる電流量は、n型トランジスタ116に流れる電流量によって決定される。Ncntの電圧値が高いほど、n型トランジスタ116に流れる電流量が多くなるため、Ncntの電圧値が高いほど、n型トランジスタ114及びn型トランジスタ115に流れる電流量が多くなる。
Further, the amount of current flowing through the n-
また、p型トランジスタ112及びp型トランジスタ113のソースから出力される電流量が多いほどO−及びO+の電位が高くなるため、I+及びI−の変化に応じたO−及びO+の変化が急峻となる。結果的に、Pcnt及びNcntの電流量が多いほど、遅延信号であるO−及びO+のI+及びI−に対する遅延量が少なくなる。
Further, since the potentials of O− and O + increase as the amount of current output from the sources of the p-
遅延信号発生回路110は、図5及び図6において説明した電圧制御型遅延素子111を直列に接続することにより、複数段階に遅延した差動信号を生成することができる。即ち、遅延信号発生回路110が、遅延生成部として機能する。また、VCDL100が、全体として遅延信号出力部として機能する。
The delay
例えば、図4に示すように、一段目の電圧制御型遅延素子111aは、VP及びVMを遅延させ、O4及びO0を出力する。また、二段目の電圧制御型遅延素子111bは、O4及びO0を遅延させ、O1及びO5を出力する。電圧制御型遅延素子111は、全て同一の構成を有するため、全ての電圧制御型遅延素子111において発生する遅延量は同一である。
For example, as shown in FIG. 4, the first stage of the voltage-controlled
尚、電圧制御遅延素子111fは、遅延素子としてではなく、電圧制御遅延素子111eがドライブする配線の負荷を、他の電圧制御遅延素子111a〜111dと同一にするために設けられている。これにより、電圧制御遅延素子111eが出力する信号のタイミングと他の電圧制御遅延素子111a〜111dが出力する信号のタイミングとの間のオフセットを解消することができる。
The voltage
本実施形態に係る遅延信号発生回路110は、電圧制御型遅延素子111aの出力のタイミングと、電圧制御型遅延素子111eの出力のタイミングとが180°の位相差となるように、Pcnt及びNcntによって制御される。詳細な動作については、後に詳述する。
Delay
クロック生成部120は、遅延信号発生回路110が複数段階に遅延して出力する差動信号をそれぞれシングルエンド信号に変換してクロック信号として出力する。即ち、クロック生成部120が、遅延信号生成部として機能する。遅延信号発生回路110に含まれる各段の電圧制御型遅延素子111が出力する差動信号、例えば、O4及びO0は、差動バッファを経て差動/シングル変換回路(以降、DS変換回路とする)に入力され、シングルエンド信号に変換される。
The
ここで、図4に示すように、一の差動バッファに対して2つのDS変換回路が接続されており、差動信号のプラス側及びマイナス側が互いに反転されて入力される。これにより、一段の電圧制御型遅延素子111によって遅延信号及びその反転信号が出力される。例えば、電圧制御型遅延素子111aの出力は、クロック生成部120を経て、遅延信号F0、F00及び遅延反転信号として出力される。また、電圧制御型遅延素子111bの出力は、クロック生成部120を経て、遅延信号F1及び遅延反転信号F5として出力される。
Here, as shown in FIG. 4, two DS conversion circuits are connected to one differential buffer, and the positive side and the negative side of the differential signal are inverted and inputted. As a result, the delay signal and its inverted signal are output by the one-stage voltage-controlled delay element 111. For example, the output of the voltage controlled
尚、図4に示すように、電圧制御型遅延素子111a及び電圧制御型遅延素子111eの出力を処理するDS変換回路の出力は、夫々バッファ121a、1211b、121c及び121dによって分割されて出力される。バッファ121a〜121dは、図7に示すような構成を有する。PFD200に入力するF00と遅延信号として用いるF0とを同電位に接続すると、信号線による負荷が変わり、他の信号のタイミングとの間にオフセットが生じるため、バッファ121a〜121dが設けられている。
As shown in FIG. 4, the outputs of the DS conversion circuit that processes the outputs of the voltage controlled
切換回路130は、クロック生成回路120が出力する信号のうち、F00及びF00A以外の信号のうちいずれかを、切換信号CNTに応じて切り換えて出力する。即ち、切換回路130が、出力信号切換部として機能する。図1において説明したように、VCDL101に含まれる切換回路130は、F2を出力している。また、夫々のVCDL102に含まれる切換回路130は、F0を出力している。
The
次に、本実施形態に係るメモリコントローラ1の動作について説明する。上述したように、PFD200には、VCDL100の出力であるF00及びF00Aが入力される。ここで、F00Aは、F00の元となる差動信号O4及びO0が電圧制御型遅延素子111b〜111eによって更に遅延された差動信号O0A及びO4Aに基づいて生成される信号である。また、F00Aは、F00の位相が半周期遅延した信号の反転信号である。
Next, the operation of the
上述したように、PFD200は、F00に対してF00Aの位相が遅れている場合、両信号の位相差分のパルスをUPから出力する。CP300はUPのパルスを受けて出力CPOに正パルスを出力する。ループフィルタ400は、CP300から入力された正パルスを平滑化して制御電圧VCOの電圧を上昇させる。バイアス回路500は制御電圧VCOの上昇によってVCDL100に供給する電流量を増やすようにPcntとNcntを出力する。これにより、遅延信号発生回路110に含まれる各段の電圧制御型遅延素子111における遅延量が減少する。
As described above, when the phase of F00A is delayed with respect to F00, the
一方、F00に対してF00Aの位相が進んでいる場合、PFD200は、両信号の位相差分のパルスをDNから出力する。CP300DNのパルスを受けて出力CPOに負パルスを出力する。ループフィルタ400は、CP300から入力された負パルス平滑化して制御電圧VCOの電圧を減少させる。バイアス回路500は制御電圧VCOの減少によってVCDL100に供給する電流量を減らすようにPcntとNcntを出力する。これにより、遅延信号発生回路110に含まれる各段の電圧制御型遅延素子111における遅延量が増大する。
On the other hand, when the phase of F00A is advanced with respect to F00, PFD200 outputs a pulse of a phase difference between both signals from DN. In response to the pulse of CP300DN, a negative pulse is output to the output CPO. The
マスターDLL30がこのような動作が繰り返し、F00とF00Aの位相が一致するとPFD200がUP及びDNの誤差信号パルスの出力を停止する。この状態になるとCP300の出力がハイインピーダンスになりループフィルタ400の制御電圧VCOが一定電圧に保持される。結果的に、Pcnt及びNcntの電圧が固定され、遅延信号発生回路110に含まれる各段の電圧制御型遅延素子111における遅延量が固定される。
When the
ここで、上述したように、F00AはF00から4段階の電圧制御型遅延素子111によって遅延された信号の反転信号である。即ち、PFD200によるF00とF00Aとの位相を一致させる動作は、電圧制御型遅延素子111aが出力する信号と電圧制御型遅延素子111eが出力する信号との位相差を180°に保つ動作と同義である。
Here, as described above, F00A is an inverted signal of the signal delayed by the voltage-controlled delay element 111 in four stages from F00. That is, the operation of matching the phases of F00 and F00A by the
この場合、上述したように、夫々の電圧制御型遅延素子111における遅延量は等しく、電圧制御型遅延素子111aが出力する差動信号から電圧制御型遅延素子111eが出力する差動信号までは、4つの電圧制御型遅延素子111b、111c、111d及び111eによって信号が遅延される。従って、電圧制御型遅延素子111b〜111eにおける遅延量は180°の4分割であり、夫々45°となる。従って、F1は、F00の位相を45°遅延させた信号であり、F2は、F1の位相を45°遅延させた信号である。
In this case, as described above, the delay amount in each voltage-controlled delay element 111 is equal, and from the differential signal output from the voltage-controlled
F00とF00Aとの位相が一致した場合の各信号のタイミングチャートを図8に示す。図8に示すように、F1〜F4は、F0を45°ずつ段階的に遅延させた信号となる。また、F5、F6、F7及びF00Aは、夫々F1、F2、F3及びF4を反転させた信号となる。 FIG. 8 shows a timing chart of each signal when the phases of F00 and F00A coincide. As shown in FIG. 8, F1 to F4 are signals obtained by delaying F0 stepwise by 45 degrees. F5, F6, F7, and F00A are signals obtained by inverting F1, F2, F3, and F4, respectively.
このように生成される信号F1〜F4を用いて、DQS及びDQのタイミングを好適に制御することができる。図1において説明したように、データ信号制御回路50においては、VCDL102の出力のうちF0を用いる。これに対して、ストローブ信号制御回路40においては、VCDL101の出力のうちF2を用いる。図8に示すように、F2はF0に対して位相が90°遅延した信号であるため、データ信号に対してストローブ信号のタイミングを好適に保つことができる。
Using the signals F1 to F4 generated in this way, the timing of DQS and DQ can be suitably controlled. As described with reference to FIG. 1, the data signal
また、切換回路130の出力をF0〜F4のいずれかに切り換えることにより、DQ0〜DQ7のタイミングを45°単位で最大180°調整することができる。例えば、メモリコントローラ1に入力される段階でデータ信号DQ0〜DQ7のタイミングがずれている場合に、切換信号CNTを制御して切換回路130の出力をF0〜F4に切り換えることにより、好適に各データ信号間のずれを調整することができる。このような機能は、動作周波数が800MHz以上と高いDDR(Double Data Rate)3のメモリモジュールにおいて、特に有効である。
Further, by switching the output of the
本実施形態によれば、VCDLが出力する信号のうち、F00の信号タイミングとF00から複数段の遅延素子により遅延された信号の反転信号であるF00Aの信号タイミングとが一致するように、複数段の遅延素子の遅延量を制御する。これにより、複数段の遅延素子によって180°の位相差を制御することができ、高精度で高分解能の多相クロックを小回路規模、低消費電力で実現することができる。 According to the present embodiment, among the signals output from the VCDL, the signal timing of F00 and the signal timing of F00A, which is an inverted signal of the signal delayed from F00 by a plurality of delay elements, coincide with each other. The delay amount of the delay element is controlled. As a result, a phase difference of 180 ° can be controlled by a plurality of stages of delay elements, and a high-precision and high-resolution multiphase clock can be realized with a small circuit scale and low power consumption.
上述したように、本実施形態においては、4段階に遅延させた信号の位相差を180度に合わせることによって、45°間隔の遅延信号を生成している。従って、遅延信号発生回路110は、少なくとも4つの電圧制御遅延素子を含む必要がある。更に、複数段の遅延素子の終端として電圧制御遅延素子111fを設けることにより、位相比較するF00及びF00Aの2信号の出力負荷、スルーレートを等しくすることができるため両信号の位相オフセットの要因を減らすことができる。
As described above, in this embodiment, delayed signals at 45 ° intervals are generated by adjusting the phase difference of the signals delayed in four stages to 180 degrees. Therefore, the delay
同様に、先頭の電圧制御遅延素子111aに入力される差動信号をクロック生成部120に入力してシングルエンド信号に変換するのではなく、電圧制御遅延素子111aが出力した信号をシングルエンド信号に変換することにより、位相比較するF00及びF00Aの2信号の出力負荷、スルーレートを等しくすることができるため両信号の位相オフセットの要因を減らすことができる。
Similarly, the differential signal input to the leading voltage
また、F00とF00Aが生成される回路を同一の回路構成としているために、位相比較する2信号の出力負荷、スルーレートを等しくすることができるため両信号の位相オフセットの要因を減らすことができる。 In addition, since the circuits in which F00 and F00A are generated have the same circuit configuration, the output load and the slew rate of the two signals to be phase-compared can be made equal, so that the cause of the phase offset of both signals can be reduced. .
また、本実施形態に係るメモリコントローラ1においては、ストローブ信号制御回路40とデータ信号制御回路50とで同様の構成のVCDL101、102を用いているため、回路の違いによる信号のオフセットを防ぐことができる。これにより、ストローブ信号をデータ信号に対して高精度に90°遅延させることが可能となる。
Further, in the
また、本実施形態に係るメモリコントローラ1においては、上述したように、夫々のデータ信号DQ0〜DQ7のタイミングやストローブ信号のタイミングを調整することが可能である。ここで、データ信号DQのタイミングをF0から135°遅延したタイミング、即ち、F3の信号を用いて調整した場合、ストローブ信号のタイミングをF0から225°遅延した信号とする必要がある。この場合、本実施形態に係るVCDL101の構成では、信号を180°よりも多く遅延させることはできない。
Further, in the
しかしながら、ストローブ信号のような“High”、“Low”が交互に繰り返される信号においては、225°遅延した信号は45°遅延した信号の反転信号と同義である。従って、ストローブ信号DQSを180°以上遅延させた信号として、F5、F6及びF7の信号を、夫々、225°、270°及び315°の遅延信号として用いることができる。このような構成により、DDR3−SDRAMにおいて定義されているライトレベリング機能を活かす、好適なメモリコントローラ1を提供することができる。
However, in a signal such as a strobe signal in which “High” and “Low” are alternately repeated, a signal delayed by 225 ° is synonymous with an inverted signal of the signal delayed by 45 °. Therefore, as signals obtained by delaying the strobe signal DQS by 180 ° or more, the signals F5, F6, and F7 can be used as delayed signals of 225 °, 270 °, and 315 °, respectively. With such a configuration, it is possible to provide a
また、本実施形態に係るメモリコントローラ1においては、ループバックテストを好適に行なうことが可能である。ループバックテストとは、メモリモジュールに書き込むライト動作を制御する回路(以降、ライト回路とする)が出力したライトデータを、メモリモジュールからのリード動作を実行する回路(以降、リード回路とする)に入力し、ライトデータとリードデータとの整合性を確認するテストである。
Moreover, in the
一般的に、メモリモジュールのコントローラに含まれるライト回路は、ストローブ信号の位相をデータ信号の位相から90°遅延させて出力し、メモリモジュールに入力することを前提に設計される。従って、ループバックテストは、ライト回路が出力したストローブ信号に応じてリード回路でライトデータをホールドして実行する。 In general, a write circuit included in a controller of a memory module is designed on the assumption that the phase of the strobe signal is delayed by 90 ° from the phase of the data signal and is output to the memory module. Therefore, the loopback test is executed by holding the write data in the read circuit in accordance with the strobe signal output from the write circuit.
しかしながら、一般的なリード回路は、ストローブ信号とデータ信号とが同期した状態で入力されることを前提として設計されている。上述したように、本実施形態に係るメモリコントローラ1も同様である。従って、ループバックテストの実行においては、ストローブ信号及びデータ信号のタイミングを調整することが必要である。
However, a general read circuit is designed on the assumption that the strobe signal and the data signal are input in a synchronized state. As described above, the same applies to the
このような課題に対して、本実施形態に係るメモリコントローラ1は、好適に対応することが可能である。即ち、ループバックテストを実行する際には、切換回路130に入力する切換信号CNTを制御して切換回路130の出力を切り換えることにより、ループバックされたストローブ信号に応じてループバックされたデータ信号をホールドすることができる。具体的には、VCDL101の出力をF2からF0に切り換えることにより可能である。
The
また、ループバックテストを実行する場合において、メモリコントローラ1の実際の動作に関係しない回路を用いると、メモリコントローラの実際の動作状態とは異なる状態でのテストとなってしまい、ループバックテストの信頼性が低下する。このような課題に対して、VCDL101及びVCDL102は、実際の動作に関係する回路であるため、実際の動作状態と大きく異なる状態とはならず、ループバックテストの信頼性を保つことができる。
Further, when a circuit that is not related to the actual operation of the
これらループバックテストに関する課題は、DDR3規格のメモリモジュールのコントローラに限ったことではなく、DDR2−SDRAM、DDR−SDRAM等の、他のDDR規格においても同様である。従って、DDR3規格以外のメモリモジュールのコントローラに本件を適用することにより、上記と同様の効果を得ることが可能である。 The problems related to the loopback test are not limited to the controller of the memory module of the DDR3 standard, but the same applies to other DDR standards such as DDR2-SDRAM and DDR-SDRAM. Therefore, by applying this case to a controller of a memory module other than the DDR3 standard, the same effect as described above can be obtained.
実施の形態2.
本実施形態においては、マスターDLL30への差動信号CLKDIFの入力態様が実施の形態1とは異なるメモリコントローラ1の例を説明する。尚、実施の形態1と同様の符号を付す構成については、同一または相当部を示すものとし、詳細な説明を省略する。
Embodiment 2. FIG.
In the present embodiment, an example of the
図9は、本実施形態に係るメモリコントローラ1の構成を示すブロック図である。図9に示すように、本実施形態に係るメモリコントローラ1は、PLL10に替えてPLL60を含み、PLL60が差動信号CLKDIFを生成してマスターDLL30に入力する。即ち、PLL60が基準クロック出力部として機能する。
FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of the
図10に本実施形態に係るPLL60の構成を示す。図10に示すように、PLL60は、マスターDLL30と同一の回路構成を有する。また、PLL60は、差動リングオシレータ61、DS変換回路62、バッファ63及び分周回路64を含む。
FIG. 10 shows the configuration of the
PLL60に含まれるPFD200、CP300、ループフィルタ400及びバイアス回路500は、実施の形態1において説明したマスターDLL30に含まれるものと同様に機能する。ここで、PFD200は、PLL60に入力される入力クロックCLKINと分周回路64の出力とを比較して誤差信号UPまたはDNのいずれかを出力する点が実施の形態1と異なる。PFD200は、CLKIN及び分周回路64の出力とを比較し、CLKINの位相が進んでいれば、誤差信号UPを出力する。他方、分周回路64の出力の位相が進んでいれば、誤差信号DNを出力する。即ち、PFD200、CP300、ループフィルタ400及びバイアス回路500が、制御信号を出力する制御信号生成部として機能する。
The
差動リングオシレータ61は、バイアス回路500が出力するPcnt及びNcntの電圧値に応じて差動信号を出力する発振回路である。差動リングオシレータ61は、実施の形態1の図5及び図6において説明した電圧制御遅延素子111と同一の遅延素子が複数直列に接続されて構成され、最終段の出力が最前段の遅延素子に入力されるループ構造になっている。
The
DS変換器62は、差動リングオシレータ61が出力した差動信号をシングルエンド信号に変換してCLKMEMとして出力する。即ち、DS変換器62が、メモリクロック生成部として機能する。DS変換機62が出力するCLKMEMは、外部に出力される他、分周回路64に入力される。バッファ63は、差動リングオシレータ61が出力した差動信号の負荷が増大し、外部に出力するCLKDIFの遷移時間が長くなるのを防ぐために設けられる。即ち、バッファ63が、基準クロック生成部として機能する。尚、バッファ63を省略する場合、CLKDIFを取り出す出力配線が基準クロック生成部として機能する。
The
分周回路64は、設定された分周比に応じて、DS変換器62の出力信号の周波数を分周した信号を出力する。例えば、DS変換器62の出力信号の周波数が100(MHz)であり、分周比が1/10である場合、分周回路64は、10(MHz)の周波数の信号を出力する。このような構成により、PLL60は、分周回路64の分周率に応じた周波数でシングルエンド信号であるCLKMEM及び差動信号であるCLKDIFを出力する。
The
このような構成により、PLL60からマスターDLL30に供給されるクロックが差動信号として供給されるため、電源電圧変動等のコモンモードノイズに対するノイズ耐性が上がり、遅延制御の元になる基準クロックのジッタが低減され、より高精度な遅延制御が可能となる。
With such a configuration, since the clock supplied from the
尚、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1 メモリコントローラ
10 PLL
20 シングル/差動変換器
30 マスターDLL
40 ストローブ信号制御回路
50 データ信号制御回路
60 PLL
100、101、102 VCDL
110 遅延信号発生回路
111、111a、111b、111c、111d、111e、111f 電圧制御遅延素子
112、113 p型トランジスタ
114、115、116 n型トランジスタ
120 クロック生成部
121a、121b、121c、121d バッファ
200 PFD
300 CP
301 p型トランジスタ
302 n型トランジスタ
303 電流源
304 電流源、
400 ループフィルタ
500 バイアス回路
501 可変電流源
502、503 p型トランジスタ
504 n型トランジスタ
1
20 Single /
40 Strobe
100, 101, 102 VCDL
110 Delay
300 CP
301 p-type transistor 302 n-
400
Claims (9)
前記メモリモジュールから入力される信号の遅延を制御する遅延制御信号を出力する遅延制御信号出力部と、
前記メモリモジュールから入力されるストローブ信号を遅延させて遅延ストローブ信号として出力するストローブ信号遅延制御部と、
前記メモリモジュールから入力されるデータ信号を遅延させて遅延データ信号として出力するデータ信号遅延制御部と、を含み、
前記遅延制御信号出力部は、
差動信号として入力される基準クロックに基づいて互いに遅延間隔の異なる複数の遅延信号を出力する遅延信号出力部と、
前記複数の遅延信号に含まれる2つの信号を比較し、その位相差に応じて前記遅延制御信号を生成する遅延制御信号生成部と、を含み、
前記遅延信号出力部は、
差動構成の遅延素子であって入力された信号を前記遅延制御信号に応じた遅延間隔で遅延させて出力する電圧制御遅延素子が複数直列に接続された遅延生成部と、
前記複数直列に接続された電圧制御遅延素子が夫々出力する差動信号をシングルエンド信号に変換することにより前記複数の遅延信号を生成する遅延信号生成部と、
前記遅延信号生成部が生成した前記複数の遅延信号を切り換えて出力する出力信号切換部と、を含み、
前記遅延信号生成部は、前記複数直列に接続された電圧制御遅延素子のうちの1つに入力される差動信号をシングルエンド信号に変換した第1の遅延信号と、前記第1の遅延信号を出力する電圧制御遅延素子よりも2段以上後に設けられた電圧制御遅延素子が出力する差動信号をシングルエンド信号に変換した第2の遅延信号とを前記2つの信号として出力し、
前記ストローブ信号遅延制御部は、前記遅延信号出力部と同一の構成により前記遅延制御信号に応じて前記ストローブ信号に基づいて遅延間隔の異なる複数の遅延信号を生成し、前記生成した複数の遅延信号のうちの1つを前記遅延ストローブ信号として出力し、
前記データ信号遅延制御部は、前記遅延信号出力部と同一の構成により前記遅延制御信号に応じて前記データ信号に基づいて遅延間隔の異なる複数の遅延信号を生成し、前記生成した複数の遅延信号のうち前記遅延ストローブ信号とは遅延間隔の異なる信号を前記遅延データ信号として出力する、メモリモジュールのコントローラ。 A controller of a memory module having a function of judging a timing of a received memory clock signal and a strobe signal and outputting a judgment result;
A delay control signal output unit for outputting a delay control signal for controlling a delay of a signal input from the memory module;
A strobe signal delay control unit that delays the strobe signal input from the memory module and outputs the delayed strobe signal;
A data signal delay control unit that delays a data signal input from the memory module and outputs the delayed data signal as a delayed data signal;
The delay control signal output unit is
A delay signal output unit that outputs a plurality of delay signals having different delay intervals based on a reference clock input as a differential signal;
A delay control signal generation unit that compares two signals included in the plurality of delay signals and generates the delay control signal according to a phase difference between the two signals;
The delayed signal output unit is
A delay generation unit having a plurality of voltage-controlled delay elements connected in series, each of which is a delay element having a differential configuration and outputs an input signal with a delay interval corresponding to the delay control signal;
A delay signal generation unit configured to generate the plurality of delay signals by converting the differential signals output from the plurality of voltage-controlled delay elements connected in series to single-ended signals;
An output signal switching unit that switches and outputs the plurality of delay signals generated by the delay signal generation unit,
The delay signal generation unit includes: a first delay signal obtained by converting a differential signal input to one of the plurality of voltage-controlled delay elements connected in series into a single-ended signal; and the first delay signal. A second delay signal obtained by converting a differential signal output from a voltage control delay element provided two or more stages later than a voltage control delay element that outputs a single-ended signal as the two signals,
The strobe signal delay control unit generates a plurality of delay signals having different delay intervals based on the strobe signal according to the delay control signal with the same configuration as the delay signal output unit, and generates the plurality of delay signals One of them as the delayed strobe signal,
The data signal delay control unit generates a plurality of delay signals having different delay intervals based on the data signal according to the delay control signal with the same configuration as the delay signal output unit, and generates the plurality of delay signals A controller for a memory module that outputs a signal having a delay interval different from that of the delayed strobe signal as the delayed data signal.
前記遅延信号生成部は、前記4つの電圧制御遅延素子のうち先頭に設けられた電圧制御遅延素子に入力される差動信号を前記第1の遅延信号に変換し、前記4つの電圧制御遅延素子のうち4番目に設けられた電圧制御遅延素子が出力する差動信号を前記第2の遅延信号に変換し、
前記遅延制御信号生成部は、前記第1の遅延信号の位相と前記第2の遅延信号の位相との差が所定の間隔となるように前記遅延制御信号を生成することを特徴とする、請求項1に記載のメモリモジュールのコントローラ。 The delay generation unit includes at least four voltage-controlled delay elements connected in series,
The delay signal generation unit converts a differential signal input to a voltage control delay element provided at the head of the four voltage control delay elements into the first delay signal, and the four voltage control delay elements A differential signal output from a voltage control delay element provided in the fourth is converted to the second delay signal,
The delay control signal generation unit generates the delay control signal so that a difference between a phase of the first delay signal and a phase of the second delay signal becomes a predetermined interval. The controller of the memory module according to Item 1.
前記遅延制御信号生成部は、前記2つの信号の立ち上がりタイミングが一致するように前記遅延制御信号を生成することを特徴とする、請求項3に記載のメモリモジュールのコントローラ。 The delay signal generation unit outputs one of the first delay signal and the second delay signal as a signal obtained by inverting the phase of the original differential signal,
The controller of the memory module according to claim 3, wherein the delay control signal generation unit generates the delay control signal so that rising timings of the two signals coincide with each other.
前記データ信号遅延制御部は、前記4つの電圧制御遅延素子のうち先頭に設けられた電圧制御遅延素子に入力される差動信号をシングルエンド信号に変換して得られた信号を前記遅延データ信号として出力することを特徴とする、請求項3または4に記載のメモリモジュールのコントローラ。 The strobe signal delay control unit converts a signal obtained by converting a differential signal output from a voltage control delay element provided second among the four voltage control delay elements into a single-ended signal, as the delay strobe signal. Output as
The data signal delay control unit converts a signal obtained by converting a differential signal input to a voltage control delay element provided at the head of the four voltage control delay elements into a single-end signal. The memory module controller according to claim 3, wherein the controller of the memory module is output as:
前記基準クロック出力部は、
複数の電圧制御遅延素子を含む差動構成のリングオシレータと、
前記リングオシレータから取り出した差動信号をシングルエンド信号に変換して前記メモリモジュールに入力するメモリクロック信号を生成するメモリクロック生成部と、
前記リングオシレータから取り出した差動信号を前記遅延制御信号出力部に入力する前記差動信号として出力する基準クロック生成部と、
前記生成されたメモリクロック信号及び外部から入力されたクロック信号に基づいて前記リングオシレータに含まれる電圧制御遅延素子を制御するための制御信号を出力する制御信号生成部と、を含むことを特徴とする、請求項1乃至8いずれかに記載のメモリモジュールのコントローラ。 A reference clock output unit for outputting the reference clock;
The reference clock output unit is
A differential ring oscillator including a plurality of voltage controlled delay elements;
A memory clock generator for converting a differential signal extracted from the ring oscillator into a single-ended signal and generating a memory clock signal to be input to the memory module;
A reference clock generation unit that outputs the differential signal extracted from the ring oscillator as the differential signal that is input to the delay control signal output unit;
A control signal generator for outputting a control signal for controlling a voltage control delay element included in the ring oscillator based on the generated memory clock signal and a clock signal input from the outside, The memory module controller according to claim 1.
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JP2010171826A true JP2010171826A (en) | 2010-08-05 |
Family
ID=42703504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009013637A Pending JP2010171826A (en) | 2009-01-23 | 2009-01-23 | Controller for memory module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010171826A (en) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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