JP2010157735A - 半導体発光素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】輝度を向上することができる半導体素子を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子は、基板と、当該基板の上に形成される第一クラッド層と、当該第一クラッド層の上に形成される活性領域と、当該活性領域の上に形成される第二クラッド層と、を含み、前記活性領域は、不純物が添加されている第一型の障壁層、及び、不純物が添加されていない第二型の障壁層を含み、且つ、前記第一型の障壁層は、前記第二型の障壁層よりも前記第一クラッド層に接近する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体素子に関し、特に、半導体発光素子に関する。
半導体発光素子、例えば、発光ダイオード及びレーザーダイオードが、ディスプレー、照明及び通信などの分野に幅広く応用されている。その発光原理は、半導体発光素子に電子と正孔のようなキャリアを生成させ、活性領域において結合させることにより光子を生成し、そして、一部の光子が半導体発光素子から離脱することにより光線を出力するものである。輝度が発光素子の特性パラメータのうち一つであり、特定の周期内に発された光子の数に関係する。また、例えば、活性領域において電子と正孔の結合率を増やす方法を用いることにより、半導体発光素子の輝度を増加することができる。
一部の半導体素子の活性領域が量子井戸構造であり、そのうち量子井戸層の厚みが数ナノメートル乃至数十ナノメートルである。従来のエピタキシャル成長法、例えば、有機金属化学気相成長法(MOCVD)又は分子線エピタキシー成長法(MBE)を用いることにより、その厚みを制御する目的を達成できる。量子井戸層の厚みが非常に小さいので、電子と正孔が量子井戸層内においてクラッディング効果を生成することができ、これにより、素子に優れた性能を持たせる。しかし、キャリアが大量に注入されるときは、単一量子井戸が注入された全てのキャリアを捕獲することができないので、半導体発光素子の輝度及び出力パワーに極限値を持たせる。単一量子井戸活性領域の代わりに多重量子井戸活性領域を使用するときは、パワーが高く、輝度が高い半導体発光素子を形成することができる。
多重量子井戸半導体発光素子において、その活性領域が複数対(ペア)の量子井戸層/障壁層の交互スタック層を含む。n型クラッド層が活性領域の一方側に設置され、p型クラッド層が活性領域の他方側に設置され、n型クラッド層とp型クラッド層のそれぞれからの電子と正孔が活性領域に注入される。活性領域において、電子と正孔は、互いに反対する方向に移動し、同一の井戸層に到達したときに結合することができる。よって、n型クラッド層に接近すればするほど、電子の密度が高くなり、且つ、n型クラッド層から離れるにつれて次第に低くなる。同じように、p型クラッド層に接近すればするほど、正孔の密度が高くなり、且つ、p型クラッド層から離れるにつれて次第に低くなる。正孔の遷移率及び拡散係数が電子より小さいので、正孔の密度の下がり速度が電子の密度の下がり速度より速い。p型クラッド層に接近する量子井戸において電子と正孔の結合の数が多く、n型クラッド層に接近する量子井戸において電子と正孔の結合の数が少ない。量子井戸の数が多ければ多いほど、例えば、数十個の量子井戸の場合、そのような、一方側に偏って結合する傾向がさらに明らかになる。よって、n型クラッド層に接近するところにおいて、注入された電子の多くが、正孔と結合して光線を生成するチャンスを有せず、他の結合形式により消耗されてしまう。
p型クラッド層が高濃度不純物添加層であるときは、p型不純物が高い拡散性を有するので、前述の問題を緩和することができる。p型不純物は、p型クラッド層を成長するときにそれと結合されても、活性領域に拡散するチャンスが依然ある。p型不純物が活性層に拡散することにより、素子の操作時に、余分の正孔を提供し、素子の輝度を上げることができる。しかし、前述の問題を徹底的に解決することができない。なぜならば、量子井戸の数が多いときに、p型不純物が活性領域全体に拡散することができず、n型クラッド層に接近する量子井戸層に電子と結合できる正孔が依然少ないので、半導体発光素子の輝度を上げることができないからである。また、p型不純物が活性領域に拡散したときに、障壁層だけでなく量子井戸層にも存在するので、量子井戸層に非放射性結合中心を形成し、これらの非放射性結合中心により、注入されたキャリアの一部を消耗し、素子の輝度の向上に不利になる。
本発明の目的は、輝度を向上することができる半導体素子を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明は半導体素子を提供する。この半導体素子は、基板と、当該基板の上に形成される第一クラッド層と、当該第一クラッド層の上に形成される活性領域と、当該活性領域の上に形成される第二クラッド層と、を含み、前記活性領域は、不純物が添加されている第一型の障壁層、及び、不純物が添加されていない第二型の障壁層を含み、且つ、前記第一型の障壁層は、前記第二型の障壁層よりも前記第一クラッド層に接近する。
また、本発明は他の半導体素子を提供する。この半導体基板は、永久基板と、当該永久基板の上に形成される接合層と、当該接合層の上に形成される第二クラッド層と、当該第二クラッド層の上に形成される活性領域と、当該活性領域の上に形成される第一クラッド層と、を含み、前記活性領域は、不純物が添加されている第一型の障壁層、及び、不純物が添加されていない第二型の障壁層を含み、且つ、前記第一型の障壁層は、前記第二型の障壁層よりも前記第一クラッド層に接近する。
本発明は、輝度を向上することができる半導体素子を提供する。
本発明の実施例1に係る半導体発光素子100の構造図である。 本発明の実施例1に係る半導体発光素子100の活性領域の詳細な拡大図である。 本発明に係る半導体発光素子の活性領域において不純物添加と未添加時の輝度−電流の関係図である。 本発明の実施例4に係る半導体発光素子400の構造図である。
次に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。なお、図中の同じ又は類似する部分については、同じ符号で示す。
本発明の実施例は、活性領域が高放射性結合率のキャリアを有する半導体発光素子を提供するので、素子の輝度を上げることができる。
図1と図2に示すのは、実施例1の半導体発光素子100の構造である。半導体発光素子100は、基板102の上に形成される複数の半導体スタック層を含み、この半導体スタック層は、従来の成長方法により形成されてもよく、例えば、有機金属化学気相成長法(MOCVD)により半導体材料を成長させることにより形成されてもよい。このとき、基板102は、成長基板であり、また、その表面がMOCVDシステムにおいて加熱される。異なる元素の前駆物質が基板上に流して互いに反応し、加熱された基板の表面にエピタキシャル成長層を形成する。基板102は、例えば、n型GaAs基板であり、また、その上に、第一導電性の緩衝層104が形成される。緩衝層104は、基板102及びその上のエピタキシャル構造の格子定数の差を補償するためのものであり、また、欠陥の延伸を阻止することもできる(例えば、基板102からその上のエピタキシャル構造との間に延伸した転位)。緩衝層104は、例えば、n型GaAs緩衝層である。半導体発光素子100は、さらに、第一導電性の第一クラッド層106及び第二導電性の第二クラッド層110を含む。第一クラッド層106は、緩衝層104の上に形成され、例えば、n型AlInP、AlGaInP又はAlGaAsクラッド層である。第二クラッド層110は、例えば、p型AlInP、AlGaInP又はAlGaAsクラッド層である。多重量子井戸活性領域108が第一クラッド層106と第二クラッド層110の間に形成される。活性領域108を形成する材料のエネルギーギャップが第一クラッド層106と第二クラッド層110のエネルギーギャップより小さいことが要される。第二導電性の多層構造が、第二クラッド層110の上に形成される。この多層構造は、例えば、転換層112と、転換層112の上に形成される電流拡散層114と、を含んでもよい。転換層112は、例えば、p型InGaP層である。電流拡散層114は、例えば、p型GaP層である。転換層112は、電流拡散層114と第二クラッド層110の格子定数の差を補償するためのものである。
図2は、図1に示す半導体発光素子100の部分的な拡大図であり、多重量子井戸活性領域108の詳細な構造を示す。多重量子井戸活性領域108は、複数の量子井戸層108−4と複数の障壁層108−2を含み、複数対の量子井戸層/障壁層を形成し、そのうち、障壁層108−2は、障壁層108−2aと障壁層108bを含み、交互スタックにより形成される。多重量子井戸活性領域108内は、数対乃至数十対、又は、ひいては100対を超える量子井戸層/障壁層を有し、多重量子井戸活性領域108は、半導体材料、例えば、(AlGa1−xIn1−yP(0≦x≦1、0≦y≦1)又はAlGaAs、InGaP等の他の類似する材料を含んでもよい。多重量子井戸活性領域108において、量子井戸層を形成する材料のエネルギーギャップは、障壁層を形成する材料のエネルギーギャップより小さく、これにより、キャリアは、捕獲され、量子井戸層にクラッディング(拘束)されることができる。そのうち、量子井戸層と障壁層は、例えば、(AlGa1−xIn1−yP(0≦x≦1、0≦y≦1)からなり、また、異なるxとyの値を選択することにより、需要に応えられるエネルギーギャップを得ることができる。
実施例1において、障壁層108−2のうち108−2aで示す障壁層は、例えば、p型の第二導電性の不純物が添加されているものである。その他の108−2bで示す障壁層は、不純物が添加されていないものである。不純物が添加されている障壁層108−2aは、不純物が添加されていない障壁層108−bよりも第一クラッド層106に接近する。不純物が添加されている障壁層108−2aの数は、障壁層108−2の総数の二分の一以下である。不純物が添加されている障壁層108−2aと結合するp型不純物は、正孔を提供できる元素からなるグループから選択される一つ又は複数のものであっても良く、例えば、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、ベリリウム(Be)又は炭素(C)を含んでもよいが、これらに限ることがない。不純物の添加濃度は、1×1016cm−3乃至1×1020cm−3である。不純物が添加されている障壁層108−2aの不純物の添加濃度は、量子井戸層に接近する充分な正孔を提供できる程度の値を要する。しかし、不純物の添加濃度が高すぎると、結晶の完全性及び半導体発光素子の特性が破壊され、素子の輝度を上げることができなくなる。よって、不純物の添加濃度の選択は、素子が要する特性に達することにより決定されなければならない。素子100を製造するときに不純物の添加濃度を調整しようとする場合、障壁層108−2aを成長するときに不純物の前駆物質の流量を変えてもよい。実施例1の半導体発光素子100によれば、不純物が添加されている障壁層108−2aの不純物の適切な添加濃度は、1×1016cm−3乃至1×1020cm−3である。また、添加されるp型不純物は、マグネシウム、亜鉛、ベリリウム又は炭素である。
また、本発明の実施例1によれば、不純物が添加されている障壁層108−2aは、第二クラッド層110と同じ導電性を有しても、例えば、両者の導電性が共にp型であっても、障壁層108−2aと結合する不純物と、第二クラッド層110と結合する不純物とは、異なる種類の元素であってもよい。例えば、障壁層108−2aに添加される不純物は、亜鉛であり、第二クラッド層110に添加される不純物は、マグネシウムであってもよい。
半導体発光素子100が操作するときは、第一クラッド層106及び第二クラッド層110からの、異なる導電性を有するキャリアがそれぞれ多重量子井戸活性領域108に注入される。例えば、電子がn型クラッド層106からであり、正孔がp型クラッド層110からである。キャリアが多重量子井戸活性領域に注入されるときに、量子井戸層108−4に拘束され、また、ここで結合して光子を生成し、これにより、光線を発する。p型クラッド層110に接近する量子井戸層は、p型クラッド層110からの充分の正孔を受けることができるので、電子と正孔は、高い結合率を達成することができる。n型クラッド層106に接近する量子井戸層は、p型クラッド層110からの充分の正孔を受けることができないが、その隣接する障壁層108−2aに添加されているp型不純物は、余分の正孔を提供できるので、これらの量子井戸層において電子と結合することができる。よって、実施例1の半導体発光素子100によれば、多重量子井戸活性領域の全ての量子井戸層は、高い結合率を達成することができるので、素子の輝度を向上することができる。
図3は、それぞれ多重量子井戸活性領域を有する三つの半導体発光素子の輝度と電流のテスト結果を示す図である。水平軸は、順電流(I)であり、単位がmAである。垂直軸は、発光強度の値(I)であり、単位がmcdである。正方形マークとダイヤモンドマークで示す二つの曲線は、それぞれ、活性領域の中の一部の障壁層にp型不純物が添加されている二つの素子のテスト結果である。即ち、正方形マークで示す曲線は、活性領域の障壁層に第一添加濃度で不純物が添加されている素子のテスト結果を示し、ダイヤモンドマークで示す曲線は、活性領域の障壁層に第二添加濃度で不純物が添加されている素子のテスト結果を示し、そのうち、第一添加濃度は、第二添加濃度より高い。円形マークで示す曲線は、活性領域の障壁層に不純物が添加されていない素子のテスト結果を示す。図3によれば、活性領域の中の一部の障壁層に不純物が添加されている半導体発光素子の出力光線が増えるので、輝度も高くなるとのことが分かった。
実施例2は、輝度が増加した半導体発光素子を提供する。実施例2と実施例1との相違点は、実施例2の半導体発光素子は、厚みが1μmより大きい第一クラッド層106を有し、この第一クラッド層106により活性領域に充分の第一導電性のキャリアを提供することができることにある。それ以外に、実施例2の半導体発光素子と実施例1の半導体発光素子の各層の材料及びその他は、全て同じである。
実施例3は、輝度が増加した半導体発光素子を提供する。実施例3と実施例1との相違点は、実施例3の半導体発光素子において多重量子井戸活性領域の全ての障壁層にp型不純物が添加されていることにある。それ以外に、実施例3の半導体発光素子と実施例1の半導体発光素子の各層の材料及びその他は、全て同じである。
図4は、実施例4に係る輝度が増加した半導体発光素子400の構造図である。半導体発光素子400の構造と実施例1の素子100の構造の相違点は、素子400は、接合層404を用いることによって永久基板406と接合した後に、基板102と緩衝層104を除去することにある。接合層404は、電流拡散層114と永久基板406との間に位置する。発光素子400は、さらに、緩衝層104と第一クラッド層106との間にあるエッチング停止層402を含む。接合後、基板102と緩衝層104が除去され、エッチング停止層402は、従来技術、例えば、エッチング方法又は研磨方法により基板102と緩衝層104を除去するときに第一クラッド層106をエッチング又は研磨による傷害から保護することができる。エッチング停止層402の材料は、例えば、n型InGaPである。接合層404は、主に、永久基板406と電流拡散層114を接合するためのものであり、その材料は、例えば、透明導電酸化物、半導体、有機材料又は金属である。永久基板406は、透明、導熱又は導電的であり、素子の需要に応じて定められる。それ以外に、実施例4の半導体発光素子と実施例1の半導体発光素子とは同じである。
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこの実施形態に限定されず、本発明の趣旨を離脱しない限り、本発明に対するあらゆる変更は本発明の範囲に属する。
100 半導体発光素子
102 基板
104 緩衝層
106 第一クラッド層
108 多重量子井戸活性領域
108−2 障壁層
108−2a 不純物添加障壁層
108−2b 不純物未添加障壁層
108−4 量子井戸層
110 第二クラッド層
112 転換層
114 電流拡散層
400 半導体発光素子
402 エッチング停止層
404 接合層
406 永久基板

Claims (16)

  1. 半導体素子であって、
    基板と、
    前記基板の上に位置する第一クラッド層と、
    前記第一クラッド層の上に位置する活性領域と、
    前記活性領域の上に位置する第二クラッド層と、
    を含み、
    前記活性領域は、不純物が添加されている第一型の障壁層と、不純物が添加されていない第二型の障壁層と、を含み、且つ、前記第一型の障壁層は、前記第二型の障壁層よりも前記第一クラッド層に接近する、半導体素子。
  2. 前記活性領域は、多重量子井戸構造を有し、前記多重量子井戸構造は、複数対の量子井戸層/障壁層を含み、且つ、前記各々の対の量子井戸層/障壁層のうち量子井戸層は、活性層とされ、当該活性層にはキャリアが結合し光子を生成する、
    請求項1に記載の半導体素子。
  3. 前記各々の対の量子井戸層/障壁層のうち障壁層は、前記第一型の障壁層又は前記第二型の障壁層であり、且つ、前記第一型の障壁層の数は、前記第一型の障壁層の数と前記第二型の障壁層の数との総数の二分の一以下である、
    請求項2に記載の半導体素子。
  4. 前記各々の対の量子井戸層/障壁層のうち、前記第一クラッド層に接近する障壁層は、前記第一型の障壁層であり、前記第二クラッド層に接近する障壁層は、前記第二型の障壁層である、
    請求項2に記載の半導体素子。
  5. 前記活性領域は、(AlGa1−xIn1−yP(0≦x≦1、0≦y≦1)、AlGaAs又はInGaPのうち一つからなる、
    請求項2に記載の半導体素子。
  6. 前記基板は、n型GaAs基板であり、
    前記第一クラッド層は、n型AlInP、AlGaInP又はAlGaAsクラッド層であり、
    前記第二クラッド層は、p型AlInP、AlGaInP又はAlGaAsクラッド層であり、
    前記第一型の障壁層は、p型不純物添加層である、
    請求項1に記載の半導体素子。
  7. 前記n型クラッド層の厚みは、1μmより大きい、
    請求項6に記載の半導体素子。
  8. 前記第一型の障壁層及び前記第二クラッド層に添加されているp型不純物は、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、ベリリウム(Be)又は炭素(C)からなるグループより選出された一つ又は一つ以上の、正孔を提供できるp型不純物である、
    請求項6に記載の半導体素子。
  9. 前記第一型の障壁層及び前記第二クラッド層にそれぞれ添加されている不純物は、異なる元素である、
    請求項8に記載の半導体素子。
  10. 前記第一型の障壁層に添加されている不純物の添加濃度は、1×1016cm−3乃至1×1020cm−3である
    請求項6に記載の半導体素子。
  11. さらに、前記p型クラッド層の上に位置する転換層と、当該転換層の上に位置する電流拡散層と、を含む、
    請求項6に記載の半導体素子。
  12. 前記転換層は、p型InGaP層であり、前記電流拡散層は、p型GaP層である、
    請求項11に記載の半導体素子。
  13. 半導体素子であって、
    永久基板と、
    前記永久基板の上に位置する接合層と、
    前記接合層の上に位置する第二クラッド層と、
    前記第二クラッド層の上の位置する活性領域と、
    前記活性領域の上に位置する第一クラッド層と、
    を含み、
    前記活性領域は、不純物が添加されている第一型の障壁層と、不純物が添加されていない第二型の障壁層と、を含み、且つ、前記第一型の障壁層は、前記第二型の障壁層よりも前記第一クラッド層に接近する、半導体素子。
  14. 前記第一クラッド層は、n型AlInP、AlGaInP又はAlGaAsクラッド層であり、
    前記第二クラッド層は、p型AlInP、AlGaInP又はAlGaAsクラッド層であり、
    前記第一型の障壁層は、p型不純物添加層である、
    請求項13に記載の半導体素子。
  15. さらに、前記接合層の上に位置する電流拡散層と、当該電流拡散層と前記第二クラッド層との間に位置する転換層と、を含む、
    請求項14に記載の半導体素子。
  16. 前記電流拡散層は、p型GaP層であり、前記転換層は、p型InGaP層である、
    請求項15に記載の半導体素子。
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