JP2010157726A - Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents

Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method Download PDF

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JP2010157726A JP2009291621A JP2009291621A JP2010157726A JP 2010157726 A JP2010157726 A JP 2010157726A JP 2009291621 A JP2009291621 A JP 2009291621A JP 2009291621 A JP2009291621 A JP 2009291621A JP 2010157726 A JP2010157726 A JP 2010157726A
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure apparatus capable of suppressing exposure defects. <P>SOLUTION: The exposure apparatus includes: an optical system that includes an emission surface from which exposure light is emitted; a first surface that is disposed in at least a part of a surrounding of an optical path of the exposure light emitted from the emission surface; a second surface that is disposed in at least a part of a surrounding of the first surface and below the first surface; a space portion into which a liquid can flow via a first aperture between the first surface and the second surface and which is opened to the atmosphere via a second aperture different from the first aperture; and a first recovery portion that recovers at least a part of the liquid flowing into the space portion. Here, the surface of the substrate faces the emission surface and the first and second surfaces in at least a part of the exposure of the substrate, and the substrate is exposed with the exposure light from the emission surface via the liquid between the emission surface and the surface of the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。   The present invention relates to an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method.

半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。   In a manufacturing process of a micro device such as a semiconductor device or an electronic device, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, for example, as disclosed in the following patent document is known.

米国特許出願公開第2006/0221315号明細書US Patent Application Publication No. 2006/0221315 米国特許出願公開第2007/0081140号明細書US Patent Application Publication No. 2007/0081140 米国特許出願公開第2008/0174748号明細書US Patent Application Publication No. 2008/0174748

液浸露光装置において、液体と接触する部材が汚染される可能性がある。例えば、その部材に異物が付着すると、その異物に起因して、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。   In the immersion exposure apparatus, a member in contact with the liquid may be contaminated. For example, if a foreign substance adheres to the member, exposure failure may occur, such as a defect formed in a pattern formed on the substrate due to the foreign substance. As a result, a defective device may occur.

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure. Another object of the present invention is to provide a device manufacturing method that can suppress the occurrence of defective devices.

本発明の第1の態様に従えば、基板を露光する露光装置において、露光光を射出する射出面を有する光学系と、射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と、第1面の周囲の少なくとも一部に、かつ第1面より下方に配置された第2面と、第1面と第2面との間の第1開口を介して液体が流入可能であり、第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部と、空隙部に流入した液体の少なくとも一部を回収する第1回収部と、を備え、基板の露光の少なくとも一部において、射出面、第1面、及び第2面に基板の表面が対向し、射出面と基板の表面との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する露光装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, in an exposure apparatus that exposes a substrate, an optical system having an exit surface that emits exposure light, and at least part of the periphery of the optical path of the exposure light that exits from the exit surface Through the first opening between the first surface and the second surface, the second surface disposed at least part of the periphery of the first surface and below the first surface, and the first surface A substrate, comprising: a gap portion into which liquid can flow in and opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening; and a first collection portion for collecting at least a part of the liquid flowing into the gap portion, In at least a part of the exposure, the surface of the substrate faces the exit surface, the first surface, and the second surface, and the substrate is exposed to exposure light from the exit surface through the liquid between the exit surface and the surface of the substrate. An exposure apparatus for exposing is provided.

本発明の第2の態様に従えば、基板を露光する露光装置において、露光光を射出する射出面を有する光学系と、射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と、第1面の周囲の少なくとも一部に配置された第2面と、第1面と第2面との間の第1開口を介して液体が流入可能であり、第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部と、空隙部の上端を規定する上端部と、光学系の光軸に対する放射方向において、上端部の外側に少なくとも一部が設けられ、空隙部に流入した液体の少なくとも一部を回収する第1回収部と、を備え、基板の露光の少なくとも一部において、射出面、第1面、及び第2面に基板の表面が対向し、射出面と基板の表面との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する露光装置が提供される。   According to the second aspect of the present invention, in an exposure apparatus that exposes a substrate, an optical system having an exit surface that emits exposure light, and at least part of the periphery of the optical path of the exposure light that exits from the exit surface Liquid is allowed to flow in through the first surface formed, the second surface disposed at least partially around the first surface, and the first opening between the first surface and the second surface, At least a part is provided on the outer side of the upper end in the radial direction with respect to the optical axis of the optical system, a gap opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening, an upper end defining the upper end of the gap And a first recovery unit that recovers at least a part of the liquid that has flowed into the gap, and the surface of the substrate faces the emission surface, the first surface, and the second surface in at least a part of the exposure of the substrate Exposure light from the exit surface through the liquid between the exit surface and the surface of the substrate. Exposure apparatus is provided for exposing the plate.

本発明の第3の態様に従えば、基板を露光する露光装置において、露光光を射出する射出面を有する光学系と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1開口を介して液体が流入可能であり、第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部と、空隙部からの液体を回収する第1回収部と、を備え、第1回収部は、空隙部に戻らないように空隙部からの液体を貯めるリザーブ部を有し、基板の露光の少なくとも一部において、基板上の液体の少なくとも一部を第1開口から空隙部を介してリザーブ部に貯め、射出面と基板との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光する露光装置が提供される。   According to the third aspect of the present invention, in an exposure apparatus that exposes a substrate, an optical system having an exit surface that emits exposure light, and a first opening disposed at least partly around the optical path of the exposure light. A liquid is allowed to flow in, and is provided with a gap opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening, and a first collecting part for collecting the liquid from the gap, and the first collecting part Has a reserve portion for storing liquid from the gap portion so as not to return to the gap portion, and reserves at least part of the liquid on the substrate from the first opening through the gap portion in at least part of the exposure of the substrate. An exposure apparatus is provided that exposes the substrate with exposure light from the exit surface via a liquid between the exit surface and the substrate.

本発明の第4の態様に従えば、第1,第2,第3の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using the exposure apparatus according to the first, second, and third aspects; and developing the exposed substrate. Provided.

本発明の第5の態様に従えば、光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と基板とを第1ギャップを介して対向させて、第1面と基板との間で液体を保持することと、第1面の周囲の少なくとも一部に配置された第2面を、第1ギャップより小さい第2ギャップを介して基板と対向させることと、第1面と第2面との間の第1開口から、第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放されている空隙部に流入した液体の少なくとも一部を回収することと、射出面と基板との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。   According to the fifth aspect of the present invention, the first surface disposed at least in the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical system and the substrate are opposed to each other through the first gap. The liquid is held between the first surface and the substrate, and the second surface disposed at least at a part of the periphery of the first surface is opposed to the substrate through a second gap smaller than the first gap. And recovering at least a part of the liquid that has flowed from the first opening between the first surface and the second surface into the gap that is open to the atmosphere through a second opening different from the first opening. And exposing the substrate with exposure light from the exit surface via a liquid between the exit surface and the substrate.

本発明の第6の態様に従えば、光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と基板とを第1ギャップを介して対向させて、第1面と基板との間で液体を保持することと、第1面の周囲の少なくとも一部に配置された第2面と基板と対向させることと、第1面と第2面との間の第1開口から、第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放されている空隙部に流入した液体の少なくとも一部を、光学系の光軸に対する放射方向において、空隙部の上端の外側で回収することと、射出面と基板との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。   According to the sixth aspect of the present invention, the first surface disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical system is opposed to the substrate via the first gap. Holding the liquid between the first surface and the substrate, opposing the substrate to the second surface disposed at least part of the periphery of the first surface, and the first surface and the second surface At least part of the liquid that has flowed from the first opening to the gap that is open to the atmosphere via the second opening that is different from the first opening, in the radial direction with respect to the optical axis of the optical system. And exposing the substrate with exposure light from the exit surface via a liquid between the exit surface and the substrate.

本発明の第7の態様に従えば、光学系の射出面と基板との間の露光光の光路を液体で満たすことと、射出面と基板との間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を、光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1開口から、第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部を介して回収することと、を含み、その回収は、回収された液体が空隙部に戻らないように、空隙部からの液体をリザーブ部に貯めることを含む露光方法が提供される。   According to the seventh aspect of the present invention, the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical system and the substrate is filled with the liquid, and the exposure from the exit surface through the liquid between the exit surface and the substrate. Exposing the substrate with light, and at least part of the liquid on the substrate is released from the first opening disposed at least part of the periphery of the optical path to the atmosphere through a second opening different from the first opening. Recovering through the gap, and the collection includes storing the liquid from the gap in the reserve so that the recovered liquid does not return to the gap. .

本発明の第8の態様に従えば、第5,第6,第7の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using the exposure method according to the fifth, sixth, and seventh aspects; and developing the exposed substrate. Provided.

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。   According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.

第1実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る露光装置の一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材を上方から見た図である。It is the figure which looked at the liquid immersion member concerning a 1st embodiment from the upper part. 第1実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1施形態に係る第1回収部の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the 1st collection | recovery part which concerns on 1st embodiment. 第2実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 4th Embodiment. 第5実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 5th Embodiment. 第6実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 6th Embodiment. 第7実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 7th Embodiment. 第8実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 8th Embodiment. 第9実施形態に係る液浸部材の近傍を示す図である。It is a figure which shows the vicinity of the liquid immersion member which concerns on 9th Embodiment. マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of the manufacturing process of a microdevice.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. In addition, the rotation (inclination) directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.

<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the first embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.

図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置を光学的に計測する干渉計システム3と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成可能な液浸部材4と、少なくとも投影光学系PLを収容するチャンバ装置5と、少なくとも投影光学系PLを支持するボディ6と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置7とを備えている。   In FIG. 1, an exposure apparatus EX optically positions a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, and the positions of the mask stage 1 and the substrate stage 2. Interferometer system 3 for measuring, illumination system IL for illuminating mask M with exposure light EL, projection optical system PL for projecting a pattern image of mask M illuminated with exposure light EL onto substrate P, and exposure light EL A liquid immersion member 4 capable of forming an immersion space LS so that at least a part of the optical path of the liquid crystal is filled with the liquid LQ, a chamber device 5 that houses at least the projection optical system PL, and a body that supports at least the projection optical system PL. 6 and a control device 7 for controlling the overall operation of the exposure apparatus EX.

マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。   The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium. A reflective mask can also be used as the mask M.

基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された多層膜とを含む。多層膜は、少なくとも感光膜を含む複数の膜が積層された膜である。感光膜は、感光材で形成された膜である。また、多層膜が、例えば反射防止膜、及び感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。   The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a multilayer film formed on the base material. The multilayer film is a film in which a plurality of films including at least a photosensitive film are stacked. The photosensitive film is a film formed of a photosensitive material. Further, the multilayer film may include, for example, an antireflection film and a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.

チャンバ装置5は、実質的に閉ざされた内部空間8を形成するチャンバ部材5Aと、内部空間8の環境(温度、湿度、クリーン度、及び圧力等)を制御する環境制御装置5Bとを有する。ボディ6は、内部空間8に配置される。ボディ6は、支持面FL上に設けられた第1コラム9と、第1コラム9上に設けられた第2コラム10とを有する。第1コラム9は、第1支持部材11と、第1支持部材11に防振装置12を介して支持された第1定盤13とを有する。第2コラム10は、第1定盤13上に設けられた第2支持部材14と、第2支持部材14に防振装置15を介して支持された第2定盤16とを有する。また、本実施形態においては、支持面FL上に、防振装置17を介して、第3定盤18が配置されている。   The chamber device 5 includes a chamber member 5A that forms a substantially closed internal space 8, and an environment control device 5B that controls the environment (temperature, humidity, cleanliness, pressure, etc.) of the internal space 8. The body 6 is disposed in the internal space 8. The body 6 includes a first column 9 provided on the support surface FL and a second column 10 provided on the first column 9. The first column 9 includes a first support member 11 and a first surface plate 13 supported by the first support member 11 via a vibration isolator 12. The second column 10 includes a second support member 14 provided on the first surface plate 13 and a second surface plate 16 supported by the second support member 14 via a vibration isolator 15. In the present embodiment, the third surface plate 18 is disposed on the support surface FL via the vibration isolator 17.

照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びFレーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the predetermined illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g-line, h-line, i-line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light that is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light) is used as the exposure light EL.

マスクステージ1は、マスクMをリリース可能に保持するマスク保持部19を有し、マスクMを保持した状態で、第2定盤16のガイド面16G上を移動可能である。マスクステージ1は、駆動システム20の作動により、照明領域IRに対して、マスクMを保持して移動可能である。駆動システム20は、マスクステージ1に配置された可動子20Aと、第2定盤16に配置された固定子20Bとを有する平面モータを含む。マスクステージ1を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されている。マスクステージ1は、駆動システム20の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The mask stage 1 has a mask holding part 19 that holds the mask M so as to be releasable, and is movable on the guide surface 16G of the second surface plate 16 while holding the mask M. The mask stage 1 can move while holding the mask M with respect to the illumination region IR by the operation of the drive system 20. The drive system 20 includes a planar motor having a mover 20 </ b> A disposed on the mask stage 1 and a stator 20 </ b> B disposed on the second surface plate 16. A flat motor capable of moving the mask stage 1 is disclosed in, for example, US Pat. No. 6,452,292. The mask stage 1 can be moved in six directions, that is, the X axis, the Y axis, the Z axis, the θX, the θY, and the θZ directions by the operation of the drive system 20.

投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXはZ軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。   The projection optical system PL irradiates the predetermined projection region PR with the exposure light EL. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. The projection optical system PL of the present embodiment is a reduction system whose projection magnification is, for example, 1/4, 1/5, or 1/8. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis AX of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, and a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. Further, the projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.

投影光学系PLの複数の光学素子は、保持部材(鏡筒)21に保持されている。保持部材21は、フランジ21Fを有する。投影光学系PLは、フランジ21Fを介して、第1定盤13に支持される。なお、第1定盤13と保持部材21との間に防振装置を設けることができる。   A plurality of optical elements of the projection optical system PL are held by a holding member (lens barrel) 21. The holding member 21 has a flange 21F. The projection optical system PL is supported by the first surface plate 13 via the flange 21F. A vibration isolator can be provided between the first surface plate 13 and the holding member 21.

投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面23を有する。射出面23は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子22に配置されている。投影領域PRは、射出面23から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面23は−Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面23は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。   The projection optical system PL has an exit surface 23 that emits the exposure light EL toward the image plane of the projection optical system PL. The exit surface 23 is disposed on the terminal optical element 22 closest to the image plane of the projection optical system PL among the plurality of optical elements of the projection optical system PL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the emission surface 23 can be irradiated. In the present embodiment, the exit surface 23 faces the −Z direction and is parallel to the XY plane. The exit surface 23 facing the −Z direction may be a convex surface or a concave surface.

本実施形態において、終端光学素子22の光軸(投影光学系PLの像面近傍の光軸)AXは、Z軸とほぼ平行である。なお、終端光学素子22と隣り合う光学素子で規定される光軸を終端光学素子22の光軸とみなしてもよい。また、本実施形態において、投影光学系PLの像面は、X軸とY軸とを含むXY平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、像面は、ほぼ水平である。ただし、像面はXY平面と平行でなくてもよいし、曲面であってもよい。   In the present embodiment, the optical axis (optical axis in the vicinity of the image plane of the projection optical system PL) AX of the terminal optical element 22 is substantially parallel to the Z axis. Note that the optical axis defined by the optical element adjacent to the terminal optical element 22 may be regarded as the optical axis of the terminal optical element 22. In the present embodiment, the image plane of the projection optical system PL is substantially parallel to the XY plane including the X axis and the Y axis. In the present embodiment, the image plane is substantially horizontal. However, the image plane may not be parallel to the XY plane or may be a curved surface.

基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部24を有し、第3定盤18のガイド面18G上を移動可能である。基板ステージ2は、駆動システム25の作動により、投影領域PRに対して、基板Pを保持して移動可能である。駆動システム25は、基板ステージ2に配置された可動子25Aと、第3定盤18に配置された固定子25Bとを有する平面モータを含む。基板ステージ2を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されている。基板ステージ2は、駆動システム25の作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The substrate stage 2 has a substrate holding portion 24 that holds the substrate P so as to be releasable, and is movable on the guide surface 18G of the third surface plate 18. The substrate stage 2 can move while holding the substrate P with respect to the projection region PR by the operation of the drive system 25. The drive system 25 includes a planar motor having a mover 25 </ b> A disposed on the substrate stage 2 and a stator 25 </ b> B disposed on the third surface plate 18. A flat motor capable of moving the substrate stage 2 is disclosed in, for example, US Pat. No. 6,452,292. The substrate stage 2 can be moved in six directions, that is, the X axis, the Y axis, the Z axis, the θX, the θY, and the θZ directions by the operation of the drive system 25.

基板ステージ2は、基板保持部24の周囲に配置され、射出面23と対向可能な上面26を有する。本実施形態において、基板ステージ2は、米国特許出願公開第2007/0177125号明細書等に開示されているような、基板保持部24の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部材Tの下面をリリース可能に保持するプレート部材保持部27を有する。本実施形態において、基板ステージ2の上面26は、プレート部材Tの上面を含む。上面26は、平坦である。   The substrate stage 2 has an upper surface 26 that is disposed around the substrate holding unit 24 and can face the emission surface 23. In the present embodiment, the substrate stage 2 is disposed at least at a part of the periphery of the substrate holding portion 24 as disclosed in US Patent Application Publication No. 2007/0177125 and the like, and the lower surface of the plate member T is disposed on the lower surface of the plate member T. It has the plate member holding | maintenance part 27 hold | maintained so that release is possible. In the present embodiment, the upper surface 26 of the substrate stage 2 includes the upper surface of the plate member T. The upper surface 26 is flat.

本実施形態において、基板保持部24は、基板Pの表面とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。プレート部材保持部27は、プレート部材Tの上面26とXY平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Tを保持する。   In the present embodiment, the substrate holding unit 24 holds the substrate P so that the surface of the substrate P and the XY plane are substantially parallel. The plate member holding portion 27 holds the plate member T so that the upper surface 26 of the plate member T and the XY plane are substantially parallel.

干渉計システム3は、XY平面内におけるマスクステージ1(マスクM)の位置を光学的に計測可能な第1干渉計ユニット3Aと、XY平面内における基板ステージ2(基板P)の位置を光学的に計測可能な第2干渉計ユニット3Bとを有する。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置7は、干渉計システム3の計測結果に基づいて、駆動システム20,25を作動し、マスクステージ1(マスクM)及び基板ステージ2(基板P)の位置制御を実行する。   The interferometer system 3 optically measures the position of the first interferometer unit 3A capable of optically measuring the position of the mask stage 1 (mask M) in the XY plane and the position of the substrate stage 2 (substrate P) in the XY plane. And a second interferometer unit 3B capable of measuring. When executing the exposure process of the substrate P or when executing the predetermined measurement process, the control device 7 operates the drive systems 20 and 25 based on the measurement result of the interferometer system 3 to thereby perform the mask stage 1 (mask M) and position control of the substrate stage 2 (substrate P) are executed.

液浸部材4は、射出面23から射出される露光光ELの光路が液体LQで満たされるように、露光光ELの光路の周囲の少なくとも一部に配置される。液浸部材4は、射出面23と、射出面23と対向する位置に配置された物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸空間LSは、液体LQで満たされた部分(空間、領域)である。本実施形態において、物体は、基板ステージ2(プレート部材T)、及び基板ステージ2に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。基板Pの露光中、液浸部材4は、終端光学素子22と基板Pとの間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。   The liquid immersion member 4 is disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light EL so that the optical path of the exposure light EL emitted from the emission surface 23 is filled with the liquid LQ. The liquid immersion member 4 forms the liquid immersion space LS so that the optical path of the exposure light EL between the emission surface 23 and an object disposed at a position facing the emission surface 23 is filled with the liquid LQ. The immersion space LS is a portion (space, region) filled with the liquid LQ. In the present embodiment, the object includes at least one of the substrate stage 2 (plate member T) and the substrate P held on the substrate stage 2. During the exposure of the substrate P, the liquid immersion member 4 forms the liquid immersion space LS so that the optical path of the exposure light EL between the last optical element 22 and the substrate P is filled with the liquid LQ.

本実施形態において、液浸部材4は、第1部材31と第2部材32とを含む。第1部材31及び第2部材32は、終端光学素子22の近傍に配置されている。本実施形態において、第1部材31は、第1支持機構28に支持されている。第2部材32は、第2支持機構29に支持されている。本実施形態において、第1,第2支持機構28,29は、第1定盤13に支持されている。本実施形態において、第1部材31は、第1支持機構28を介して、第1定盤13に吊り下げられている。第2部材32は、第2支持機構29を介して、第1定盤13に吊り下げられている。   In the present embodiment, the liquid immersion member 4 includes a first member 31 and a second member 32. The first member 31 and the second member 32 are disposed in the vicinity of the last optical element 22. In the present embodiment, the first member 31 is supported by the first support mechanism 28. The second member 32 is supported by the second support mechanism 29. In the present embodiment, the first and second support mechanisms 28 and 29 are supported by the first surface plate 13. In the present embodiment, the first member 31 is suspended from the first surface plate 13 via the first support mechanism 28. The second member 32 is suspended from the first surface plate 13 via the second support mechanism 29.

本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。基板Pの露光時、制御装置7は、マスクステージ1及び基板ステージ2を制御して、マスクM及び基板Pを、光軸AX(露光光ELの光路)と交差するXY平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置7は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pに投影され、基板Pは露光光ELで露光される。   The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. At the time of exposure of the substrate P, the control device 7 controls the mask stage 1 and the substrate stage 2 to perform predetermined scanning in the XY plane that intersects the optical axis AX (optical path of the exposure light EL) with the mask M and the substrate P. Move in the direction. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The control device 7 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. On the other hand, the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction. Thereby, the pattern image of the mask M is projected onto the substrate P, and the substrate P is exposed with the exposure light EL.

図2は、液浸部材4の近傍を示す側断面図、図3は、液浸部材4を上方から見た図、図4は、図2の一部を拡大した図である。   2 is a side sectional view showing the vicinity of the liquid immersion member 4, FIG. 3 is a view of the liquid immersion member 4 seen from above, and FIG. 4 is an enlarged view of a part of FIG.

図2,図3,及び図4に示すように、本実施形態において、第1部材31及び第2部材32のそれぞれは、環状の部材である。第1部材31の少なくとも一部は、露光光ELの一部の光路及び終端光学素子22の周囲に配置されている。第2部材23の少なくとも一部は、第1部材31の周囲に配置されている。図3に示すように、本実施形態において、XY平面内における第1部材31及び第2部材32の外形は、円形である。なお、第1部材31及び第2部材32の外形が、他の形状(例えば、矩形)でもよい。   As shown in FIGS. 2, 3, and 4, in the present embodiment, each of the first member 31 and the second member 32 is an annular member. At least a part of the first member 31 is disposed around a part of the optical path of the exposure light EL and the terminal optical element 22. At least a part of the second member 23 is disposed around the first member 31. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the outer shape of the first member 31 and the second member 32 in the XY plane is a circle. The outer shape of the first member 31 and the second member 32 may be other shapes (for example, a rectangle).

液浸部材4は、射出面23から射出される露光光ELの光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面41と、第1面41の周囲の少なくとも一部、かつ第1面41より下方(−Z側)に配置された第2面42と、第1面41と第2面42との間の第1開口33を介して液体LQが流入可能であり、第1開口33と異なる第2開口34を介して雰囲気に開放された空隙部80と、空隙部80に流入した液体LQの少なくとも一部を回収する第1回収部60とを備えている。本実施形態において、第1面41は、第1部材31に配置されている。第2面42は、第2部材32に配置されている。第1面41及び第2面42は、液浸部材4の下方に配置された物体の表面(上面)と対向可能である。本実施形態において、XY平面内における第1面41及び第2面42の外形は、円形である。また、XY平面内における第2面42の内側のエッジも、円形である。   The liquid immersion member 4 includes a first surface 41 disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light EL emitted from the emission surface 23, at least part of the periphery of the first surface 41, and the first surface 41. The liquid LQ can flow in through the second surface 42 disposed further downward (on the −Z side) and the first opening 33 between the first surface 41 and the second surface 42. A gap 80 opened to the atmosphere through a different second opening 34 and a first recovery part 60 for recovering at least a part of the liquid LQ flowing into the gap 80 are provided. In the present embodiment, the first surface 41 is disposed on the first member 31. The second surface 42 is disposed on the second member 32. The first surface 41 and the second surface 42 can face the surface (upper surface) of an object disposed below the liquid immersion member 4. In the present embodiment, the outer shapes of the first surface 41 and the second surface 42 in the XY plane are circular. Further, the inner edge of the second surface 42 in the XY plane is also circular.

本実施形態において、第1面41及び第2面42は、液体LQを回収不可能である。すなわち、本実施形態においては、第1面41及び第2面42には液体回収口が設けられていない。本実施形態において、第1面41及び第2面42は、平坦である。第1面41と物体の表面(上面)との間の第1空間51は、液体LQを保持可能である。なお、本実施形態においては、第1面41及び第2面42は、それぞれXY平面(水平面)と平行であるが、第1面41及び/又は第2面42の少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよく、第1面41と第2面42とが平行でなくてもよい。また、本実施形態において、第1面41と第2面42の少なくとも一方が曲面を含んでいてもよい。   In the present embodiment, the first surface 41 and the second surface 42 cannot collect the liquid LQ. That is, in the present embodiment, the first surface 41 and the second surface 42 are not provided with a liquid recovery port. In the present embodiment, the first surface 41 and the second surface 42 are flat. The first space 51 between the first surface 41 and the surface (upper surface) of the object can hold the liquid LQ. In the present embodiment, the first surface 41 and the second surface 42 are each parallel to the XY plane (horizontal plane), but at least a part of the first surface 41 and / or the second surface 42 is the XY plane. The first surface 41 and the second surface 42 may not be parallel to each other. In the present embodiment, at least one of the first surface 41 and the second surface 42 may include a curved surface.

基板Pの露光の少なくとも一部において、射出面23、第1面41、及び第2面42に基板Pの表面が対向する。基板Pの露光の少なくとも一部において、射出面23と基板Pの表面との間の空間に液体LQが満たされる。また、基板Pの露光の少なくとも一部において、第1面41と基板Pの表面との間の第1空間51に液体LQが保持される。基板Pは、射出面23と基板Pの表面との間の液体LQを介して、射出面23からの露光光ELで露光される。   In at least a part of the exposure of the substrate P, the surface of the substrate P faces the emission surface 23, the first surface 41, and the second surface 42. In at least part of the exposure of the substrate P, the space between the emission surface 23 and the surface of the substrate P is filled with the liquid LQ. In at least a part of the exposure of the substrate P, the liquid LQ is held in the first space 51 between the first surface 41 and the surface of the substrate P. The substrate P is exposed with the exposure light EL from the emission surface 23 via the liquid LQ between the emission surface 23 and the surface of the substrate P.

本実施形態において、第1面41と物体との間に保持された液体LQによって液浸空間LSの一部が形成される。本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているときに、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSの液体LQの気液界面(メニスカス、エッジ)LG1は、第1面41及び第2面42の少なくとも一方と基板Pの表面との間に形成することができるが、第2面42の内側のエッジと基板Pとの間に形成されることが望ましい。本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。   In the present embodiment, a part of the immersion space LS is formed by the liquid LQ held between the first surface 41 and the object. In the present embodiment, the immersion space LS is formed so that a part of the surface of the substrate P including the projection region PR is covered with the liquid LQ when the substrate P is irradiated with the exposure light EL. . The gas-liquid interface (meniscus, edge) LG1 of the liquid LQ in the immersion space LS can be formed between at least one of the first surface 41 and the second surface 42 and the surface of the substrate P. It is desirable to form between the inner edge of 42 and the substrate P. The exposure apparatus EX of the present embodiment employs a local liquid immersion method.

以下、簡単のため、射出面23、第1面41、及び第2面42と対向する位置に基板Pが配置され、液浸部材4と基板Pとの間に液体LQが保持されて液浸空間LSが形成される場合を例にして説明する。なお、上述のように、射出面23及び液浸部材4と他の部材(基板ステージ2のプレート部材Tなど)との間に液浸空間LSを形成することができる。   Hereinafter, for simplicity, the substrate P is disposed at a position facing the emission surface 23, the first surface 41, and the second surface 42, and the liquid LQ is held between the liquid immersion member 4 and the substrate P so that the liquid immersion is performed. A case where the space LS is formed will be described as an example. As described above, the liquid immersion space LS can be formed between the emission surface 23 and the liquid immersion member 4 and other members (such as the plate member T of the substrate stage 2).

上述したように、本実施形態において、第1面41及び第2面42のそれぞれは、XY平面とほぼ平行である。図4などに示すように、第1面41は、基板Pの表面と第1ギャップG1を介して対向し、第2面42は、第2ギャップG2を介して対向する。第2ギャップG2は、第1ギャップG1より小さい。   As described above, in the present embodiment, each of the first surface 41 and the second surface 42 is substantially parallel to the XY plane. As shown in FIG. 4 and the like, the first surface 41 faces the surface of the substrate P through the first gap G1, and the second surface 42 faces through the second gap G2. The second gap G2 is smaller than the first gap G1.

本実施形態において、第1部材31は、基板Pの表面と対向可能な第1面41と、第1面41と逆方向を向き、射出面23の少なくとも一部と対向する第3面43と、第3面43の周囲に配置され、終端光学素子22の側面35と対向する第4面44と、第4面44の周囲に配置され、保持部材21の外面36と対向する第5面45とを有する。第1部材31は、少なくとも一部が射出面23と対向するように配置されたプレート部37と、少なくとも一部が終端光学素子22の周囲に配置される本体部38とを有する。第1面41及び第3面43は、プレート部37に配置されている。第4面44及び第5面45は、本体部38に配置されている。また、プレート部37は、射出面23から射出された露光光ELが通過可能な開口39を有する。基板Pの露光中、射出面23から射出された露光光ELは、開口39を介して、基板Pの表面に照射される。図3に示すように、本実施形態において、開口39は、基板Pの走査方向(Y軸方向)と交差するX軸方向に長い。   In the present embodiment, the first member 31 includes a first surface 41 that can face the surface of the substrate P, a third surface 43 that faces in the opposite direction to the first surface 41 and faces at least a part of the emission surface 23. The fourth surface 44 disposed around the third surface 43 and facing the side surface 35 of the last optical element 22, and the fifth surface 45 disposed around the fourth surface 44 and facing the outer surface 36 of the holding member 21. And have. The first member 31 includes a plate portion 37 disposed so that at least a part thereof faces the emission surface 23, and a main body portion 38 disposed at least around the terminal optical element 22. The first surface 41 and the third surface 43 are disposed on the plate portion 37. The fourth surface 44 and the fifth surface 45 are disposed in the main body portion 38. Further, the plate portion 37 has an opening 39 through which the exposure light EL emitted from the emission surface 23 can pass. During the exposure of the substrate P, the exposure light EL emitted from the emission surface 23 is irradiated on the surface of the substrate P through the opening 39. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the opening 39 is long in the X-axis direction intersecting the scanning direction (Y-axis direction) of the substrate P.

第3面43は、射出面23と第3ギャップG3を介して対向する。第4面44は、側面35と第4ギャップG4を介して対向する。第5面45は、外面36と第5ギャップG5を介して対向する。   The third surface 43 opposes the emission surface 23 via the third gap G3. The fourth surface 44 faces the side surface 35 via the fourth gap G4. The fifth surface 45 faces the outer surface 36 via the fifth gap G5.

終端光学素子22の側面35は、射出面23と異なる面であり、露光光ELが通過しない面である。側面35は、射出面23の周囲に配置されている。側面35は、射出面23の周縁から上方(+Z方向)に延びるように配置されている。側面35は、射出面23の周縁から光軸AXに対する放射方向(光軸AXに対して垂直な方向)に延びるように設けられている。すなわち、側面35は、光軸AXに対する放射方向に、かつ上方に延びるように傾斜している。   The side surface 35 of the last optical element 22 is a surface different from the exit surface 23 and is a surface through which the exposure light EL does not pass. The side surface 35 is disposed around the emission surface 23. The side surface 35 is disposed so as to extend upward (+ Z direction) from the periphery of the emission surface 23. The side surface 35 is provided so as to extend from the periphery of the emission surface 23 in a radiation direction with respect to the optical axis AX (a direction perpendicular to the optical axis AX). That is, the side surface 35 is inclined so as to extend upward in the radial direction with respect to the optical axis AX.

本実施形態において、第3面43と射出面23とは、ほぼ平行である。また、第4面44と側面35とは、ほぼ平行である。また、第5面45と外面36とは、ほぼ平行である。なお、第3面43と射出面23とは平行でなくてもよい。また、第4面44と側面35とは平行でなくてもよい。また、第5面45と外面36とは平行でなくてもよい。   In the present embodiment, the third surface 43 and the exit surface 23 are substantially parallel. Further, the fourth surface 44 and the side surface 35 are substantially parallel. Further, the fifth surface 45 and the outer surface 36 are substantially parallel. In addition, the 3rd surface 43 and the injection | emission surface 23 do not need to be parallel. Further, the fourth surface 44 and the side surface 35 may not be parallel. Further, the fifth surface 45 and the outer surface 36 may not be parallel.

終端光学素子22及び保持部材21と第1部材31との間の空間は、射出面23と第3面43とで規定された第3空間53と、側面35と第4面44とで規定された第4空間54と、外面36と第5面45とで規定された第5空間55とを含む。第4空間54は、光軸AXに対する放射方向に、投影光学系PLの像面から離れる方向に、かつ+Z方向に延びるように傾斜した空間である。第5空間55は、光軸AXに対する放射方向(光軸AXに垂直な方向)に延びる空間である。   A space between the last optical element 22 and the holding member 21 and the first member 31 is defined by a third space 53 defined by the emission surface 23 and the third surface 43, and a side surface 35 and a fourth surface 44. A fourth space 54 and a fifth space 55 defined by the outer surface 36 and the fifth surface 45. The fourth space 54 is a space inclined so as to extend in the radial direction with respect to the optical axis AX, in a direction away from the image plane of the projection optical system PL, and in the + Z direction. The fifth space 55 is a space extending in the radiation direction (direction perpendicular to the optical axis AX) with respect to the optical axis AX.

なお、本実施形態においては、第4面44は終端光学素子22の側面35と対向しているが、第4面44の少なくとも一部が保持部材21の外面と対向していてもよい。また、本実施形態においては、第5面45は、保持部材21の外面36と対向しているが、終端光学素子22の側面35の周囲に終端光学素子22の下面が露出している場合には、第5面45の少なくとも一部が、終端光学素子22の下面と対向していてもよい。   In the present embodiment, the fourth surface 44 faces the side surface 35 of the last optical element 22, but at least a part of the fourth surface 44 may face the outer surface of the holding member 21. In the present embodiment, the fifth surface 45 faces the outer surface 36 of the holding member 21, but the lower surface of the terminal optical element 22 is exposed around the side surface 35 of the terminal optical element 22. In this case, at least a part of the fifth surface 45 may face the lower surface of the last optical element 22.

また、第4空間54は、光軸AXと平行であってもよい。また第5空間55は光軸AXに対して垂直でなくてもよい。   The fourth space 54 may be parallel to the optical axis AX. Further, the fifth space 55 may not be perpendicular to the optical axis AX.

また、第1部材31は、第1面41の周囲に配置された第6面46と、第6面46の周囲に配置された第7面47とを有する。第6面46及び第7面47は、本体部38に配置されている。本実施形態において、第4面44と第6面46とは、ほぼ平行である。また、第5面45と第7面47とは、ほぼ平行である。なお、第4面44と第6面46とは平行でなくてもよい。また、第5面45と第7面47とは平行でなくてもよい。   The first member 31 has a sixth surface 46 disposed around the first surface 41 and a seventh surface 47 disposed around the sixth surface 46. The sixth surface 46 and the seventh surface 47 are disposed on the main body portion 38. In the present embodiment, the fourth surface 44 and the sixth surface 46 are substantially parallel. Further, the fifth surface 45 and the seventh surface 47 are substantially parallel. The fourth surface 44 and the sixth surface 46 do not have to be parallel. Further, the fifth surface 45 and the seventh surface 47 may not be parallel.

本実施形態において、第2部材32は、基板Pの表面と対向可能な第2面42と、第6面46と対向する第8面48と、第7面47と対向する第9面49とを有する。   In the present embodiment, the second member 32 includes a second surface 42 that can face the surface of the substrate P, an eighth surface 48 that faces the sixth surface 46, and a ninth surface 49 that faces the seventh surface 47. Have

第8面48は、第6面46と第6ギャップG6を介して対向する。第9面49は、第7面47と第7ギャップG7を介して対向する。本実施形態において、第8面48と第6面46とは、ほぼ平行である。また、第9面49と第7面47とは、ほぼ平行である。なお、第8面48と第6面46とは平行でなくてもよい。また、第9面49と第7面47とは平行でなくてもよい。   The eighth surface 48 faces the sixth surface 46 via the sixth gap G6. The ninth surface 49 faces the seventh surface 47 via the seventh gap G7. In the present embodiment, the eighth surface 48 and the sixth surface 46 are substantially parallel. Further, the ninth surface 49 and the seventh surface 47 are substantially parallel. The eighth surface 48 and the sixth surface 46 do not have to be parallel. Further, the ninth surface 49 and the seventh surface 47 may not be parallel.

第1部材31と第2部材32との間の空間は、第6面46と第8面48とで規定された第6空間56と、第7面47と第9面49とで規定された第7空間57とを含む。第6空間56は、光軸AXに対する放射方向に、投影光学系PLの像面から離れる方向(+Z方向)に延びるように傾斜した空間である。第7空間57は、光軸AXに対する放射方向(光軸AXに垂直な方向)に延びる空間である。なお、第6空間56は、光軸AXと平行であってもよい。また、第7空間57は、光軸AXに対して垂直でなくてもよい。   A space between the first member 31 and the second member 32 is defined by a sixth space 56 defined by the sixth surface 46 and the eighth surface 48, and a seventh surface 47 and a ninth surface 49. 7th space 57 is included. The sixth space 56 is a space inclined so as to extend in the direction away from the image plane of the projection optical system PL (+ Z direction) in the radial direction with respect to the optical axis AX. The seventh space 57 is a space extending in the radiation direction (direction perpendicular to the optical axis AX) with respect to the optical axis AX. Note that the sixth space 56 may be parallel to the optical axis AX. Further, the seventh space 57 may not be perpendicular to the optical axis AX.

本実施形態において、空隙部80は、第6空間56を含む。空隙部80(第6空間56)の下端は、第1空間51及び第2空間52と流体的に接続されている。空隙部80の上端は、第7空間57と結ばれている。本実施形態においては、空隙部80の下端に、第1開口33が配置され、空隙部80の上端に、第2開口34が配置されている。本実施形態においては、第8面48の下端部48Bは、空隙部80の下端を規定する。第8面48の上端部48Tは、空隙部80の上端を規定する。   In the present embodiment, the gap 80 includes a sixth space 56. The lower end of the gap 80 (sixth space 56) is fluidly connected to the first space 51 and the second space 52. The upper end of the gap 80 is connected to the seventh space 57. In the present embodiment, the first opening 33 is disposed at the lower end of the gap 80, and the second opening 34 is disposed at the upper end of the gap 80. In the present embodiment, the lower end portion 48 </ b> B of the eighth surface 48 defines the lower end of the gap portion 80. The upper end 48T of the eighth surface 48 defines the upper end of the gap 80.

基板Pの露光の少なくとも一部において、第1開口33は、基板Pの表面と対向する。基板P上の液体LQの少なくとも一部は、第1開口33を介して、空隙部80に流入可能である。本実施形態においては、第1開口33は、第1面41とほぼ面一に形成されている。なお、第1開口33を下方(−Z方向)を向いていなくてもよい。例えば、第1開口33を後述の第12面79に設けてもよい。また、第1開口33は、環状に設けられた一つの開口であってもよいし、所定間隔で環状に配置された複数の開口から形成されてもよい。同様に、空隙部80も、光軸AXの周囲に所定間隔で環状に配置された複数の空隙部から形成されてもよい。   In at least a part of the exposure of the substrate P, the first opening 33 faces the surface of the substrate P. At least a part of the liquid LQ on the substrate P can flow into the gap 80 through the first opening 33. In the present embodiment, the first opening 33 is formed substantially flush with the first surface 41. The first opening 33 may not face downward (−Z direction). For example, the first opening 33 may be provided on a twelfth surface 79 described later. Moreover, the 1st opening 33 may be one opening provided cyclically | annularly, and may be formed from several opening arrange | positioned cyclically | annularly at predetermined intervals. Similarly, the gap 80 may be formed of a plurality of gaps arranged in a ring around the optical axis AX at a predetermined interval.

第1回収部60は、空隙部80からの液体LQを回収する。第1回収部60は、空隙部80からオーバーフローした液体LQを回収する。第1回収部60の少なくとも一部は、光軸AXに対する放射方向において、上端部48Tの外側に配置されている。   The first recovery unit 60 recovers the liquid LQ from the gap 80. The first recovery unit 60 recovers the liquid LQ that has overflowed from the gap 80. At least a part of the first recovery unit 60 is disposed outside the upper end 48T in the radial direction with respect to the optical axis AX.

本実施形態において、第1回収部60は、光軸AXに対する放射方向において、空隙部80の外側に上方(+Z方向)を向いて設けられた第1凹部61を有する。第1凹部61は、上方を向く開口61Kを有する。第1回収部60は、開口61Kを介して第1凹部61に流入した液体LQを回収する。   In the present embodiment, the first recovery unit 60 has a first recess 61 provided on the outer side of the gap 80 in the radial direction with respect to the optical axis AX and facing upward (+ Z direction). The first recess 61 has an opening 61K facing upward. The first recovery unit 60 recovers the liquid LQ that has flowed into the first recess 61 through the opening 61K.

第1凹部61は、光軸AXに対する放射方向において、上端部48Tの外側に設けられている。本実施形態において、第1凹部61は、第9面49の周囲に配置されている。XY平面内において、第1凹部61は、環状である。なお、第1凹部61は、所定間隔で環状に配置された複数の凹部から形成されてもよい。また、本実施形態においては、第2部材32は、第1凹部61の周囲に配置された第10面70を有する。第10面70は、XY平面とほぼ平行である。本実施形態において、第10面70は、第9面49とほぼ同一平面内に配置されている。なお、第10面70が第9面49より上方に(+Z側に)配置されてもよい。   The first recess 61 is provided outside the upper end 48T in the radial direction with respect to the optical axis AX. In the present embodiment, the first recess 61 is disposed around the ninth surface 49. In the XY plane, the first recess 61 is annular. In addition, the 1st recessed part 61 may be formed from the several recessed part arrange | positioned cyclically | annularly at predetermined intervals. In the present embodiment, the second member 32 has a tenth surface 70 arranged around the first recess 61. The tenth surface 70 is substantially parallel to the XY plane. In the present embodiment, the tenth surface 70 is disposed in substantially the same plane as the ninth surface 49. Note that the tenth surface 70 may be arranged above the ninth surface 49 (on the + Z side).

第1凹部61は、第9面49と結ばれた第1内面611と、第1内面611と対向し、第10面70と結ばれた第2内面612と、第1内面611と第2内面612との間に配置された底面613とを有する。底面613は、上方(+Z方向)を向いている。底面613は、上端部48Tより下方(−Z側)に配置されている。本実施形態において、底面613は、XY平面とほぼ平行である。なお、底面613は、XY平面と平行でなくてもよい。例えば、底面613は、XY平面に対して傾斜していてもよい。また、底面613が、曲面を含んでいてもよい。   The first recess 61 includes a first inner surface 611 connected to the ninth surface 49, a second inner surface 612 facing the first inner surface 611 and connected to the tenth surface 70, and the first inner surface 611 and the second inner surface. 612 and a bottom surface 613 disposed between 612 and 612. The bottom surface 613 faces upward (+ Z direction). The bottom surface 613 is disposed below (−Z side) from the upper end portion 48T. In the present embodiment, the bottom surface 613 is substantially parallel to the XY plane. Note that the bottom surface 613 may not be parallel to the XY plane. For example, the bottom surface 613 may be inclined with respect to the XY plane. Further, the bottom surface 613 may include a curved surface.

また、第1回収部60は、空隙部80からの液体LQを第1凹部61にガイドする液体ガイド部81を有する。本実施形態において、液体ガイド部81は、第9面49を含む。また、本実施形態において、液体ガイド部81は、第7空間57を含む。液体ガイド部81は、上端部48Tから光軸AXに対する放射方向に延びるように形成されている。なお、本実施形態においては、液体ガイド部81は、光軸AXに対して垂直(XY平面と平行)に設けられているが、光軸AXに対して垂直でなくてもよい。例えば、第9面49を上端部48Tから下方に向かって傾斜させてもよい。   The first recovery unit 60 includes a liquid guide unit 81 that guides the liquid LQ from the gap 80 to the first recess 61. In the present embodiment, the liquid guide portion 81 includes a ninth surface 49. In the present embodiment, the liquid guide portion 81 includes the seventh space 57. The liquid guide portion 81 is formed so as to extend in the radial direction with respect to the optical axis AX from the upper end portion 48T. In the present embodiment, the liquid guide portion 81 is provided perpendicular to the optical axis AX (parallel to the XY plane), but may not be perpendicular to the optical axis AX. For example, the ninth surface 49 may be inclined downward from the upper end portion 48T.

第1凹部61は、上端部48Tから光軸AXに対する放射方向において、液体ガイド部81の外側に設けられている。空隙部80の上端からオーバーフローした液体LQは、液体ガイド部81にガイドされて、第1凹部61に流入する。   The first concave portion 61 is provided outside the liquid guide portion 81 in the radial direction from the upper end portion 48T to the optical axis AX. The liquid LQ that has overflowed from the upper end of the gap 80 is guided by the liquid guide 81 and flows into the first recess 61.

第1凹部61は、空隙部80からの液体LQを貯めることができる。第1凹部61は、流入した液体LQを貯めることによって、空隙部80からの液体LQが空隙部80に戻ることを抑制する。すなわち、第1凹部61は、空隙部80に戻らないように空隙部80からの液体LQを貯めるリザーブ部の少なくとも一部として機能する。   The first recess 61 can store the liquid LQ from the gap 80. The 1st recessed part 61 suppresses that the liquid LQ from the space | gap part 80 returns to the space | gap part 80 by storing the liquid LQ which flowed in. That is, the first recess 61 functions as at least a part of a reserve portion that stores the liquid LQ from the gap 80 so as not to return to the gap 80.

また、第1回収部60は、第1凹部61に流入した液体LQを回収する回収口62を有する。回収口62は、第1凹部61に貯めた液体LQを回収する。   The first recovery unit 60 has a recovery port 62 that recovers the liquid LQ that has flowed into the first recess 61. The recovery port 62 recovers the liquid LQ stored in the first recess 61.

本実施形態において、回収口62は、底面613と対向するように配置されている。本実施形態において、回収口62は、第1凹部61の内側に配置されている。換言すれば、回収口62は、第1凹部61の開口61Kより下方(−Z側)に配置されている。   In the present embodiment, the recovery port 62 is disposed so as to face the bottom surface 613. In the present embodiment, the recovery port 62 is disposed inside the first recess 61. In other words, the recovery port 62 is disposed below (−Z side) from the opening 61 </ b> K of the first recess 61.

本実施形態においては、XY平面内において、回収口62は、環状である。なお、回収口62が、光軸AXの周囲の複数の位置に分割して配置されてもよい。   In the present embodiment, the recovery port 62 is annular in the XY plane. The collection port 62 may be divided and arranged at a plurality of positions around the optical axis AX.

本実施形態において、回収口62は、第1部材31に配置されている。第1部材31は、第7面47の周囲に配置され、下方に突出する凸部63を有する。回収口62は、凸部63の下端に配置されている。   In the present embodiment, the recovery port 62 is disposed in the first member 31. The first member 31 has a convex portion 63 that is disposed around the seventh surface 47 and protrudes downward. The collection port 62 is disposed at the lower end of the convex portion 63.

回収口62には、多孔部材64が配置されている。多孔部材64は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、多孔部材64が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。   A porous member 64 is disposed in the recovery port 62. The porous member 64 is a plate-like member including a plurality of holes (openings or pores). The porous member 64 may be a mesh filter that is a porous member in which a large number of small holes are formed in a mesh shape.

本実施形態において、多孔部材64の下面を含む凸部63の外面と、底面613、第1内面611、及び第2内面612を含む第1凹部61の内面とは離れている。すなわち、凸部63と第1凹部61との間に、第8空間58が形成される。   In the present embodiment, the outer surface of the convex portion 63 including the lower surface of the porous member 64 is separated from the inner surface of the first concave portion 61 including the bottom surface 613, the first inner surface 611, and the second inner surface 612. That is, the eighth space 58 is formed between the convex portion 63 and the first concave portion 61.

第1部材31は、第10面70と対向する第11面71を有する。第10面70と第11面71との間の第9空間59は、第3開口72を介して、雰囲気に開放されている。   The first member 31 has an eleventh surface 71 that faces the tenth surface 70. The ninth space 59 between the tenth surface 70 and the eleventh surface 71 is open to the atmosphere via the third opening 72.

空隙部80は、第2開口34を介して、雰囲気に開放されている。第2開口34は、第7空間57、第8空間58、及び第9空間59を介して、第3開口72と結ばれている。本実施形態において、空隙部80は、第2開口34、第7,第8,第9空間57,58,59、及び第3開口72を介して、雰囲気に開放されている。すなわち、空隙部80は、第1開口33と異なる第2開口34を介して液浸部材4の周囲の空間に開放されている。言い換えれば、空隙部80は、第2開口34を介して液浸空間LSの液体LQの界面が接する気体空間に開放されている。   The gap 80 is open to the atmosphere through the second opening 34. The second opening 34 is connected to the third opening 72 through the seventh space 57, the eighth space 58, and the ninth space 59. In the present embodiment, the gap 80 is open to the atmosphere via the second opening 34, the seventh, eighth, and ninth spaces 57, 58, 59, and the third opening 72. That is, the gap 80 is opened to the space around the liquid immersion member 4 through the second opening 34 different from the first opening 33. In other words, the gap 80 is opened to the gas space that is in contact with the interface of the liquid LQ of the immersion space LS via the second opening 34.

本実施形態において、「雰囲気」は、液浸部材4を取り囲む気体である。本実施形態において、液浸部材4を取り囲む気体は、チャンバ装置5によって形成される内部空間8の気体である。本実施形態において、チャンバ装置5は、環境制御装置5Bを用いて、内部空間8をクリーンな空気で満たす。また、チャンバ装置5は、環境制御装置5Bを用いて、内部空間8をほぼ大気圧に調整する。もちろん、内部空間8を大気圧よりも高く設定してもよい。   In the present embodiment, the “atmosphere” is a gas surrounding the liquid immersion member 4. In the present embodiment, the gas surrounding the liquid immersion member 4 is a gas in the internal space 8 formed by the chamber device 5. In the present embodiment, the chamber device 5 fills the internal space 8 with clean air using the environment control device 5B. Moreover, the chamber apparatus 5 adjusts the internal space 8 to substantially atmospheric pressure using the environment control apparatus 5B. Of course, the internal space 8 may be set higher than the atmospheric pressure.

また、本実施形態においては、第3空間53、第4空間54、及び第5空間55も、液浸部材4の周囲の気体空間(内部空間8)に開放されている。   In the present embodiment, the third space 53, the fourth space 54, and the fifth space 55 are also open to the gas space (internal space 8) around the liquid immersion member 4.

本実施形態において、第2面42は、液体LQに対して撥液性である。第2面42において、液体LQの接触角は90°以上であり、100°以上であってもよい。本実施形態においては、第2面42は、液体LQに対して撥液性の膜73で形成されている。膜73は、例えばフッ素を含む撥液性材料で形成される。撥液性材料としては、例えばPFA(Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)、PEEK(polyetheretherketone)、テフロン(登録商標)等が挙げられる。   In the present embodiment, the second surface 42 is liquid repellent with respect to the liquid LQ. In the second surface 42, the contact angle of the liquid LQ is 90 ° or more, and may be 100 ° or more. In the present embodiment, the second surface 42 is formed of a film 73 that is liquid repellent with respect to the liquid LQ. The film 73 is formed of a liquid repellent material containing, for example, fluorine. Examples of the liquid repellent material include PFA (Tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinylether copolymer), PTFE (Polytetrafluoroethylene), PEEK (polyetheretherketone), and Teflon (registered trademark).

また、本実施形態においては、第2部材32は、第2面42の内側のエッジと結ばれ、露光光ELの光路に面するように配置された第12面79を有する。第12面79も、液体LQに対して撥液性である。第12面79も、膜73で形成されている。なお、第2面42、及び第12面の少なくとも一方は、撥液性膜の表面でなくてもよい。例えば、第2部材32を撥液性の材料で形成してもよい。   In the present embodiment, the second member 32 has a twelfth surface 79 that is connected to the inner edge of the second surface 42 and is disposed so as to face the optical path of the exposure light EL. The twelfth surface 79 is also liquid repellent with respect to the liquid LQ. The twelfth surface 79 is also formed of the film 73. Note that at least one of the second surface 42 and the twelfth surface may not be the surface of the liquid repellent film. For example, the second member 32 may be formed of a liquid repellent material.

また、本実施形態において、液浸部材4は、第1開口33の周囲の少なくとも一部に配置された給気口74を備えている。本実施形態において、給気口74は、第2面42に配置されている。給気口74は、第2面42と対向する物体(基板P)の表面に向けて気体を供給する。   In the present embodiment, the liquid immersion member 4 includes an air supply port 74 disposed at least at a part around the first opening 33. In the present embodiment, the air supply port 74 is disposed on the second surface 42. The air supply port 74 supplies gas toward the surface of the object (substrate P) facing the second surface 42.

本実施形態においては、XY平面内において、給気口74は、環状である。なお、給気口74が、光軸AXの周囲の複数の位置に分割して配置されてもよい。   In the present embodiment, the air supply port 74 is annular in the XY plane. The air supply port 74 may be divided and arranged at a plurality of positions around the optical axis AX.

また、本実施形態において、液浸部材4は、露光光ELの光路に液体LQを供給する供給口75を備えている。供給口75は、終端光学素子22の露光光ELが通過しない面と対向する位置に配置されている。本実施形態において、供給口75は、終端光学素子22の側面35と対向する位置に配置されている。なお、供給口75は、終端光学素子22の面に対向していなくてもよい。例えば、第3面43と射出面23との間の第3空間53に面するように第1部材31に供給口75を配置してもよい。   In the present embodiment, the liquid immersion member 4 includes a supply port 75 that supplies the liquid LQ to the optical path of the exposure light EL. The supply port 75 is disposed at a position facing the surface of the last optical element 22 through which the exposure light EL does not pass. In the present embodiment, the supply port 75 is disposed at a position facing the side surface 35 of the last optical element 22. The supply port 75 does not have to face the surface of the last optical element 22. For example, the supply port 75 may be arranged in the first member 31 so as to face the third space 53 between the third surface 43 and the emission surface 23.

図3に示すように、本実施形態においては、供給口75は、光軸AXに対して+Y側及び−Y側のそれぞれに一つずつ配置されている。なお、供給口75が、光軸AXに対して+X側及び−X側のそれぞれに一つずつ配置されてもよい。また、供給口75の数は、3つ以上でもよい。   As shown in FIG. 3, in the present embodiment, one supply port 75 is arranged on each of the + Y side and the −Y side with respect to the optical axis AX. One supply port 75 may be arranged on each of the + X side and the −X side with respect to the optical axis AX. The number of supply ports 75 may be three or more.

本実施形態において、供給口75は、第4空間54に液体LQを供給する。第4空間54に供給された液体LQは、第4空間54を下方に流れた後、第3空間53を介して、射出面23から射出される露光光ELの光路に供給される。また、供給口75から第4空間54を介して第3空間53に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口39を介して、第1空間51に供給される。   In the present embodiment, the supply port 75 supplies the liquid LQ to the fourth space 54. The liquid LQ supplied to the fourth space 54 flows downward through the fourth space 54, and then is supplied to the optical path of the exposure light EL emitted from the emission surface 23 through the third space 53. Further, at least a part of the liquid LQ supplied from the supply port 75 to the third space 53 via the fourth space 54 is supplied to the first space 51 via the opening 39.

図2に示すように、供給口75は、供給流路を介して、液体供給装置76と接続されている。本実施形態において、供給流路は、第1部材31の内部に形成された流路、及び第1支持機構28の内部に形成された流路を含む。液体供給装置76は、クリーンで温度調整された液体LQを供給口75に供給することができる。なお、第1部材31を支持する第1支持機構28の内部に供給流路の一部を設けなくてもよい。   As shown in FIG. 2, the supply port 75 is connected to the liquid supply device 76 via a supply channel. In the present embodiment, the supply flow path includes a flow path formed inside the first member 31 and a flow path formed inside the first support mechanism 28. The liquid supply device 76 can supply clean and temperature-adjusted liquid LQ to the supply port 75. Note that a part of the supply flow path may not be provided inside the first support mechanism 28 that supports the first member 31.

回収口62は、回収流路を介して、液体回収装置77と接続されている。本実施形態において、回収流路は、第1部材31の内部に形成された流路、及び第1支持機構28の内部に形成された流路を含む。液体回収装置77は、真空システム(真空源と回収口62との接続状態を制御するバルブなど)を含み、回収口62から液体LQを吸引して回収することができる。なお、第1部材31を支持する第1支持機構28の内部に回収流路の一部を設けなくてもよい。   The recovery port 62 is connected to the liquid recovery device 77 via a recovery flow path. In the present embodiment, the recovery channel includes a channel formed inside the first member 31 and a channel formed inside the first support mechanism 28. The liquid recovery device 77 includes a vacuum system (such as a valve that controls the connection state between the vacuum source and the recovery port 62), and can recover the liquid LQ by suction from the recovery port 62. Note that a part of the recovery channel may not be provided inside the first support mechanism 28 that supports the first member 31.

給気口74は、給気流路を介して、気体供給装置78と接続されている。本実施形態において、給気流路は、第2部材32の内部に形成された流路、及び第2支持機構29の内部に形成された流路を含む。気体供給装置78は、クリーンで温度及び湿度が調整された気体を給気口74に供給することができる。なお、給気口74から供給される気体の湿度は、環境制御装置5Bにより内部空間8に供給される気体の湿度と同程度、もしくは高い方がよい。また、第2部材32を支持する第2支持機構29の内部に給気流路の一部を設けなくてもよい。   The air supply port 74 is connected to a gas supply device 78 via an air supply channel. In the present embodiment, the air supply flow path includes a flow path formed inside the second member 32 and a flow path formed inside the second support mechanism 29. The gas supply device 78 can supply clean and temperature-controlled humidity and gas to the air supply port 74. Note that the humidity of the gas supplied from the air supply port 74 is preferably the same as or higher than the humidity of the gas supplied to the internal space 8 by the environment control device 5B. In addition, it is not necessary to provide a part of the air supply channel inside the second support mechanism 29 that supports the second member 32.

制御装置7は、液体回収装置77を制御して、多孔部材64の下面側空間(第8空間58)から上面側空間(回収流路)へ液体LQのみが通過するように、多孔部材64の下面側と上面側との圧力差を制御することができる。本実施形態において、下面側の第8空間58の圧力は、雰囲気に開放され、チャンバ装置5によって制御されている。制御装置7は、多孔部材64の下面側から上面側へ液体LQのみが通過するように、液体回収装置77を制御して、下面側の圧力に応じて、上面側の圧力を調整する。すなわち、制御装置7は、多孔部材64の孔を介して、第8空間58からの液体LQのみを回収し、気体は多孔部材64の孔を通過しないように調整する。多孔部材64の一側と他側との圧力差を調整して、多孔部材64の一側から他側へ液体LQのみを通過させる技術は、例えば米国特許第7292313号明細書などに開示されている。   The control device 7 controls the liquid recovery device 77 so that only the liquid LQ passes from the lower surface side space (eighth space 58) of the porous member 64 to the upper surface side space (recovery flow path). The pressure difference between the lower surface side and the upper surface side can be controlled. In the present embodiment, the pressure in the eighth space 58 on the lower surface side is released to the atmosphere and is controlled by the chamber device 5. The control device 7 controls the liquid recovery device 77 so that only the liquid LQ passes from the lower surface side to the upper surface side of the porous member 64, and adjusts the pressure on the upper surface side according to the pressure on the lower surface side. That is, the control device 7 collects only the liquid LQ from the eighth space 58 through the hole of the porous member 64 and adjusts the gas so as not to pass through the hole of the porous member 64. A technique of adjusting only the pressure difference between one side and the other side of the porous member 64 and allowing only the liquid LQ to pass from one side to the other side of the porous member 64 is disclosed in, for example, US Pat. No. 7,292,313. Yes.

次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。   Next, a method for exposing the substrate P using the exposure apparatus EX having the above-described configuration will be described.

まず、制御装置7は、第1面41及び第2面42と基板Pの表面(あるいは基板ステージ2の上面26)とを対向させる。第1面41と基板Pの表面とは、第1ギャップG1を介して対向し、第2面42と基板Pの表面とは第2ギャップG2を介して対向する。   First, the control device 7 makes the first surface 41 and the second surface 42 face the surface of the substrate P (or the upper surface 26 of the substrate stage 2). The first surface 41 and the surface of the substrate P face each other via the first gap G1, and the second surface 42 and the surface of the substrate P face each other via the second gap G2.

制御装置7は、第1面41及び第2面42と基板Pの表面とを対向させた状態で、液体供給装置76から液体LQを送出する。また、制御装置7は、液体回収装置77を作動する。また、制御装置7は、気体供給装置78を作動する。   The control device 7 delivers the liquid LQ from the liquid supply device 76 with the first surface 41 and the second surface 42 facing the surface of the substrate P. Further, the control device 7 operates the liquid recovery device 77. Further, the control device 7 operates the gas supply device 78.

液体供給装置76から送出された液体LQは、供給口75より、第4空間54に供給される。第4空間54に供給された液体LQは、第4空間54を下方に流れた後、第3空間53を介して、射出面23から射出される露光光ELの光路に供給される。これにより、露光光ELの光路は、液体LQで満たされる。   The liquid LQ delivered from the liquid supply device 76 is supplied to the fourth space 54 from the supply port 75. The liquid LQ supplied to the fourth space 54 flows downward through the fourth space 54, and then is supplied to the optical path of the exposure light EL emitted from the emission surface 23 through the third space 53. Thereby, the optical path of the exposure light EL is filled with the liquid LQ.

また、供給口75から第4空間54を介して第3空間53に供給された液体LQの少なくとも一部は、開口39を介して、第1空間51に供給され、第1面41と基板Pの表面との間で保持される。本実施形態においては、基板Pの表面、第1面41、及び第12面79で囲まれた空間がほぼ液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成されている。また液体LQ(液浸空間LS)の界面は、第2面42の内側のエッジ(第12面79の下端)と基板Pの表面との間に形成されている。   Further, at least a part of the liquid LQ supplied from the supply port 75 to the third space 53 via the fourth space 54 is supplied to the first space 51 via the opening 39, and the first surface 41 and the substrate P are supplied. Is held between the surfaces. In the present embodiment, the immersion space LS is formed so that the space surrounded by the surface of the substrate P, the first surface 41, and the twelfth surface 79 is substantially filled with the liquid LQ. The interface of the liquid LQ (immersion space LS) is formed between the inner edge of the second surface 42 (the lower end of the twelfth surface 79) and the surface of the substrate P.

開口39から第1空間51に供給された液体LQの少なくとも一部は、第1開口31を介して空隙部80に流入する。   At least a part of the liquid LQ supplied from the opening 39 to the first space 51 flows into the gap 80 through the first opening 31.

本実施形態においては、開口39を介して第1空間51に供給された液体LQが、第2空間52に流入することが抑制されている。すなわち、本実施形態においては、XY平面内における液浸空間LSの液体LQの界面LG1の、第12面79より外側へ移動することが抑制されており、液浸空間LSの拡大が抑制されている。   In the present embodiment, the liquid LQ supplied to the first space 51 through the opening 39 is suppressed from flowing into the second space 52. In other words, in the present embodiment, movement of the interface LG1 of the liquid LQ in the immersion space LS in the XY plane from the twelfth surface 79 is suppressed, and expansion of the immersion space LS is suppressed. Yes.

本実施形態において、第1面41は、基板Pの表面と第1ギャップG1を介して対向し、第1面41の周囲に配置された第2面42は、基板Pの表面と第2ギャップG2を介して対向する。第2ギャップG2は、第1ギャップG1より小さく、例えば0.1〜0.3mm程度である。したがって、光軸AXに対する放射方向において、界面LG1が第1開口33の外側へ移動することが抑制される。すなわち、第2ギャップG2が微小なので、図4等に示すように、液体LQの表面張力により、界面LG1の位置は、第2面42の内側のエッジと基板Pの表面との間に維持される。これにより、液浸空間LSの液体LQが、第2空間52に流入することが抑制される。   In the present embodiment, the first surface 41 is opposed to the surface of the substrate P via the first gap G1, and the second surface 42 disposed around the first surface 41 is the surface of the substrate P and the second gap. Opposite via G2. The second gap G2 is smaller than the first gap G1, and is about 0.1 to 0.3 mm, for example. Therefore, the movement of the interface LG1 to the outside of the first opening 33 is suppressed in the radial direction with respect to the optical axis AX. That is, since the second gap G2 is minute, the position of the interface LG1 is maintained between the inner edge of the second surface 42 and the surface of the substrate P by the surface tension of the liquid LQ as shown in FIG. The Thereby, the liquid LQ in the immersion space LS is suppressed from flowing into the second space 52.

また、本実施形態においては、第2面42が液体LQに対して撥液性なので、より効果的に、液体LQが第2空間52に流入することが抑制される。また、本実施形態においては、第2面42の内側のエッジから上方に延びるように、かつ光路に面するように配置された第12面79が設けられているので、液浸空間LSの拡大が抑制される。また、第12面79は、液体LQに対して撥液性なので、これによっても、液浸空間LSの拡大が抑制される。   In the present embodiment, since the second surface 42 is liquid repellent with respect to the liquid LQ, the liquid LQ is more effectively prevented from flowing into the second space 52. In the present embodiment, since the twelfth surface 79 is provided so as to extend upward from the inner edge of the second surface 42 and to face the optical path, the immersion space LS is enlarged. Is suppressed. Further, since the twelfth surface 79 is liquid repellent with respect to the liquid LQ, this also suppresses the expansion of the immersion space LS.

また、本実施形態においては、給気口74が設けられており、光軸AXに対して第2面42の内側エッジの外側で、基板Pの表面に向けて気体を供給する。これにより、給気口74から供給された気体の力によって、液浸空間LSの拡大が抑制される。すなわち、給気口74は、基板Pの表面と第2面42との間にガスシールを形成する。これにより、液体LQが流出することが抑制され、界面LG1の移動が拘束される。   In the present embodiment, an air supply port 74 is provided, and gas is supplied toward the surface of the substrate P outside the inner edge of the second surface 42 with respect to the optical axis AX. Thereby, the expansion of the immersion space LS is suppressed by the force of the gas supplied from the air supply port 74. That is, the air supply port 74 forms a gas seal between the surface of the substrate P and the second surface 42. Accordingly, the liquid LQ is prevented from flowing out, and the movement of the interface LG1 is restricted.

また、本実施形態においては、第1面41の外形及び第2面42の内側のエッジが円形であり、XY平面内における液浸空間LSの外形もほぼ円形である。これにより、液浸空間LSの界面LG1の全方位から中心に向かう拘束力がほぼ均等に作用する。これにより、液浸空間LSの拡大が効果的に抑制される。   In the present embodiment, the outer shape of the first surface 41 and the inner edge of the second surface 42 are circular, and the outer shape of the immersion space LS in the XY plane is also approximately circular. As a result, the restraining force from all directions of the interface LG1 of the immersion space LS toward the center acts almost evenly. Thereby, the expansion of the immersion space LS is effectively suppressed.

開口39を介して第1空間51に流入した液体LQによって形成される液浸空間LSの拡大が抑制された状態で、供給口75から液体LQが供給されることによって、雰囲気に開放された空隙部80に液体LQが流入し、空隙部80における液体LQの表面の位置が+Z方向に移動する(上昇する)。空隙部80が液体LQで満たされると、その空隙部80の液体LQの少なくとも一部が、空隙部80の上端(上端部48T)からオーバーフローする。空隙部80からオーバーフローした液体LQは、空隙部80の上端の外側に配置されている第1回収部60で回収される。   A gap opened to the atmosphere by supplying the liquid LQ from the supply port 75 in a state in which the expansion of the immersion space LS formed by the liquid LQ flowing into the first space 51 through the opening 39 is suppressed. The liquid LQ flows into the portion 80, and the position of the surface of the liquid LQ in the gap portion 80 moves (rises) in the + Z direction. When the gap 80 is filled with the liquid LQ, at least a part of the liquid LQ in the gap 80 overflows from the upper end (the upper end 48T) of the gap 80. The liquid LQ that has overflowed from the gap 80 is collected by the first collection unit 60 disposed outside the upper end of the gap 80.

空隙部80からオーバーフローした液体LQは、液体ガイド部81にガイドされた後、第1凹部61に流入する。第1凹部61に流入した液体LQは、第1凹部61に貯まる。   The liquid LQ that has overflowed from the gap 80 is guided by the liquid guide 81 and then flows into the first recess 61. The liquid LQ that has flowed into the first recess 61 is stored in the first recess 61.

図5(A)は、第1凹部61の液体LQの表面が第1位置Z1に配置される状態を示し、図5(B)は、第2位置Z2に配置される状態を示す。図5(A)に示すように、例えば、液体LQの表面が第1位置Z1に配置され、液体LQと回収口62(多孔部材64)とが接触していない状態においては、第2開口34は、第7,第8,第9空間57,58,59、及び第3開口72を介して、雰囲気に開放されている。これにより、第1空間51の液体LQは、第1開口33を介して空隙部80に円滑に流入する。また、空隙部80に流入し、その空隙部80からオーバーフローした液体LQは、第1凹部61に円滑に流入する。第1凹部61に貯まる液体LQの量は除々に増加する。   FIG. 5A shows a state where the surface of the liquid LQ in the first recess 61 is disposed at the first position Z1, and FIG. 5B shows a state where the surface is disposed at the second position Z2. As shown in FIG. 5A, for example, when the surface of the liquid LQ is disposed at the first position Z1 and the liquid LQ and the recovery port 62 (porous member 64) are not in contact with each other, the second opening 34 is provided. Is open to the atmosphere through the seventh, eighth, and ninth spaces 57, 58, 59, and the third opening 72. Thereby, the liquid LQ in the first space 51 flows smoothly into the gap 80 through the first opening 33. Further, the liquid LQ that flows into the gap 80 and overflows from the gap 80 smoothly flows into the first recess 61. The amount of the liquid LQ stored in the first recess 61 gradually increases.

図5(B)に示すように、第1凹部61に貯まる液体LQの量が増加して、液体LQの表面が第2位置Z2に配置され、液体LQと回収口62(多孔部材64)とが接触することによって、第1凹部61に貯められている液体LQは、回収口62(多孔部材64)より回収される。回収口62より液体LQが回収されることによって、第1凹部61の液体LQの量が減少し、第1凹部61における液体LQの表面の位置が−Z方向に移動する(下降する)。その第1凹部61に空隙部80からの液体LQが流入することによって、第1凹部61の液体LQの量が再び増加し、液体LQと多孔部材64とが接触して、液体LQが回収口62より回収される。   As shown in FIG. 5B, the amount of the liquid LQ stored in the first recess 61 increases, the surface of the liquid LQ is arranged at the second position Z2, and the liquid LQ and the recovery port 62 (porous member 64) , The liquid LQ stored in the first recess 61 is recovered from the recovery port 62 (the porous member 64). By recovering the liquid LQ from the recovery port 62, the amount of the liquid LQ in the first recess 61 decreases, and the position of the surface of the liquid LQ in the first recess 61 moves (lowers) in the -Z direction. When the liquid LQ from the gap 80 flows into the first recess 61, the amount of the liquid LQ in the first recess 61 increases again, the liquid LQ and the porous member 64 come into contact with each other, and the liquid LQ is collected in the recovery port. 62 is recovered.

本実施形態においては、多孔部材64の下面側から上面側へ液体LQのみが通過するように、多孔部材64の下面側と上面側との圧力差が制御されているので、第1回収部60は、振動の発生、気化熱の発生を抑制しつつ、液体LQを回収することができる。   In the present embodiment, since the pressure difference between the lower surface side and the upper surface side of the porous member 64 is controlled so that only the liquid LQ passes from the lower surface side to the upper surface side of the porous member 64, the first recovery unit 60. The liquid LQ can be recovered while suppressing the occurrence of vibration and the generation of vaporization heat.

本実施形態において、第1回収部60は、第1開口33及び空隙部80を介して回収された基板P上の液体LQを第1凹部61に貯めるので、その空隙部80を介して回収された液体LQが空隙部80に戻ることを抑制することができる。また、第1回収部60は、第1凹部61に所定量以上貯まった液体LQを、回収口62で回収する。したがって、空隙部80を介して回収された液体LQが空隙部80に戻ることをより確実に抑制することができる。空隙部80を介して回収された液体LQが空隙部80に戻らないように、空隙部80からの液体LQを第1凹部61に貯めることによって、例えば多孔部材64に接触した液体LQが、空隙部80を介して第1空間51及び露光光ELの光路に戻ることが抑制される。   In the present embodiment, the first collection unit 60 stores the liquid LQ on the substrate P collected through the first opening 33 and the gap 80 in the first recess 61, and is thus collected through the gap 80. It is possible to prevent the liquid LQ from returning to the gap 80. In addition, the first recovery unit 60 recovers the liquid LQ stored in the first recess 61 by a predetermined amount or more at the recovery port 62. Therefore, the liquid LQ collected through the gap 80 can be more reliably suppressed from returning to the gap 80. By storing the liquid LQ from the gap 80 in the first recess 61 so that the liquid LQ collected through the gap 80 does not return to the gap 80, for example, the liquid LQ that has contacted the porous member 64 can be Returning to the first space 51 and the optical path of the exposure light EL through the portion 80 is suppressed.

次に、基板Pを露光する方法について説明する。上述のように、制御装置7は、供給口75より液体LQを供給して、露光光ELの光路が液体LQで満たされるように、第1面41と基板Pの表面との間で液体LQを保持して、液浸空間LSを形成する。また、基板P上の液体LQの少なくとも一部は、第1開口33を介して空隙部80に流入する。第1回収部60は、空隙部80からの液体LQを第1凹部61に貯めるとともに、第1凹部61で所定量に達した液体LQを回収口62で回収する。制御装置7は、供給口75を用いる液体供給動作と並行して、第1回収部60を用いる液体回収動作を実行して、露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。また、制御装置7は、給気口74より気体を供給して、ガスシールを形成する。   Next, a method for exposing the substrate P will be described. As described above, the control device 7 supplies the liquid LQ from the supply port 75, and the liquid LQ is provided between the first surface 41 and the surface of the substrate P so that the optical path of the exposure light EL is filled with the liquid LQ. And the immersion space LS is formed. Further, at least a part of the liquid LQ on the substrate P flows into the gap 80 through the first opening 33. The first recovery unit 60 stores the liquid LQ from the gap 80 in the first recess 61 and recovers the liquid LQ that has reached a predetermined amount in the first recess 61 at the recovery port 62. In parallel with the liquid supply operation using the supply port 75, the control device 7 executes the liquid recovery operation using the first recovery unit 60, and the immersion space LS so that the optical path of the exposure light EL is filled with the liquid LQ. Form. Moreover, the control apparatus 7 supplies gas from the air supply port 74, and forms a gas seal.

制御装置7は、基板P上の液体LQの少なくとも一部を第1開口33から空隙部80を介して第1凹部61に貯めて、空隙部80から第1回収部60に回収された液体LQが空隙部80に戻ることを抑制しつつ、かつ、第2ギャップG2等を用いて液浸空間LSの拡大を拘束しつつ、基板Pの露光を開始する。   The control device 7 stores at least a part of the liquid LQ on the substrate P in the first recess 61 from the first opening 33 via the gap 80, and collects the liquid LQ recovered from the gap 80 to the first recovery unit 60. Exposure to the substrate P is started while suppressing the return to the gap 80 and restraining the expansion of the immersion space LS using the second gap G2 or the like.

制御装置7は、照明系ILより露光光ELを射出して、マスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PLの射出面23から射出される。制御装置7は、射出面23と基板Pとの間の液体LQを介して、射出面23からの露光光ELを基板Pに照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pに投影され、基板Pが露光光ELで露光される。基板Pの露光中にも、供給口75から供給された液体LQが第1開口33から流入し、空隙部80を介して回収部60に回収される。   The control device 7 emits the exposure light EL from the illumination system IL, and illuminates the mask M with the exposure light EL. The exposure light EL from the mask M is emitted from the emission surface 23 of the projection optical system PL. The control device 7 irradiates the substrate P with the exposure light EL from the emission surface 23 via the liquid LQ between the emission surface 23 and the substrate P. Thereby, the pattern image of the mask M is projected onto the substrate P, and the substrate P is exposed with the exposure light EL. Even during the exposure of the substrate P, the liquid LQ supplied from the supply port 75 flows from the first opening 33 and is recovered by the recovery unit 60 via the gap 80.

以上説明したように、本実施形態によれば、雰囲気に開放された空隙部80を設け、その空隙部80に流入した液体LQを第1回収部60で回収するようにしたので、基板Pの表面と対向する液浸部材4の下面の構造をシンプルにすることができる。したがって、液体LQと接触する液浸部材4の下面に異物が付着したり、下面が汚染されたりすることが抑制される。   As described above, according to the present embodiment, the gap 80 opened to the atmosphere is provided, and the liquid LQ that has flowed into the gap 80 is collected by the first collection unit 60. The structure of the lower surface of the liquid immersion member 4 facing the surface can be simplified. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from adhering to the lower surface of the liquid immersion member 4 in contact with the liquid LQ and the lower surface from being contaminated.

例えば、基板Pの表面と対向する液浸部材4の下面に液体LQを回収する回収口を設けたり、その回収口に多孔部材を設けたりして、構造(形状)が複雑になると、その下面に異物が付着し易くなる可能性がある。例えば、基板Pの表面と対向する位置に多孔部材が配置されている場合、基板Pから発生した異物(例えば基板Pの表面を形成する感光膜、あるいはトップコート膜等の一部)が、多孔部材に付着する可能性がある。その付着した異物が、基板Pの露光中に、露光光ELの光路に放出されたり、液浸空間LSの液体LQ中に混入したりすると、基板Pにパターン欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。また、下面の構造(形状)が複雑な場合、例えば凹凸部が多数存在する場合においても、基板Pから発生した異物が下面に付着し易くなる可能性がある。   For example, when the structure (shape) is complicated by providing a recovery port for recovering the liquid LQ on the lower surface of the liquid immersion member 4 facing the surface of the substrate P or providing a porous member at the recovery port, the lower surface There is a possibility that foreign matter is likely to adhere to the surface. For example, when the porous member is disposed at a position facing the surface of the substrate P, foreign matter generated from the substrate P (for example, a part of the photosensitive film or the top coat film forming the surface of the substrate P) is porous. There is a possibility of adhering to the member. When the adhered foreign matter is emitted into the optical path of the exposure light EL during exposure of the substrate P or mixed into the liquid LQ of the immersion space LS, an exposure defect such as a pattern defect occurs in the substrate P. there's a possibility that. In addition, when the structure (shape) of the lower surface is complicated, for example, even when there are many uneven portions, foreign matter generated from the substrate P may easily adhere to the lower surface.

本実施形態によれば、雰囲気に開放された空隙部80を設け、第1開口33を介して空隙部80に流入した液体LQを、基板Pの表面と対向しない位置に配置された第1回収部60で回収しており、基板Pの表面と対向する液浸部材4の下面は、シンプルな構造である。したがって、液浸部材4の下面に異物が付着することが抑制される。また、液浸部材4の下面の構造がシンプルなので、仮に液浸部材4の下面に異物が付着した場合でも、液浸部材4の下面を円滑且つ良好にクリーニングすることができる。   According to the present embodiment, the void 80 that is open to the atmosphere is provided, and the liquid LQ that has flowed into the void 80 via the first opening 33 is disposed at a position that does not face the surface of the substrate P. The lower surface of the liquid immersion member 4 that is recovered by the portion 60 and faces the surface of the substrate P has a simple structure. Accordingly, it is possible to suppress foreign matter from adhering to the lower surface of the liquid immersion member 4. Moreover, since the structure of the lower surface of the liquid immersion member 4 is simple, even if a foreign object adheres to the lower surface of the liquid immersion member 4, the lower surface of the liquid immersion member 4 can be cleaned smoothly and satisfactorily.

また、本実施形態においては、第1開口33に流入した液体LQが流れる流路を形成する空隙部80(第6空間56)、及び液体ガイド部81(第7空間57)は、分離可能な第1部材31と第2部材32との間に形成される。したがって、空隙部80を形成する第1部材31の第6面46及び第2部材32の第8面48、液体ガイド部81を形成する第1部材31の第7面47及び第2部材32の第9面49を円滑且つ良好にクリーニングできる。   In the present embodiment, the gap 80 (sixth space 56) and the liquid guide part 81 (seventh space 57) that form a flow path through which the liquid LQ flowing into the first opening 33 flows are separable. It is formed between the first member 31 and the second member 32. Therefore, the sixth surface 46 of the first member 31 and the eighth surface 48 of the second member 32 that form the gap 80, and the seventh surface 47 and the second member 32 of the first member 31 that form the liquid guide portion 81. The ninth surface 49 can be cleaned smoothly and satisfactorily.

また、本実施形態においては、第1回収部60は、空隙部80から回収した液体LQが、空隙部80に戻らないように構成されている。すなわち、空隙部80からの液体LQを第1凹部61に貯めている。したがって、例えば第1回収部60の多孔部材64が汚染された場合でも、その多孔部材64に接触した液体LQ(汚染されている可能性がある液体LQ)が、空隙部80を介して第1空間51及び露光光ELの光路に戻る(逆流する)ことを抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制できる。   In the present embodiment, the first recovery unit 60 is configured such that the liquid LQ recovered from the gap 80 does not return to the gap 80. That is, the liquid LQ from the gap 80 is stored in the first recess 61. Therefore, for example, even when the porous member 64 of the first recovery unit 60 is contaminated, the liquid LQ that has contacted the porous member 64 (the liquid LQ that may be contaminated) passes through the gap portion 80. It is possible to suppress return (reverse flow) to the optical path of the space 51 and the exposure light EL. Therefore, occurrence of exposure failure can be suppressed.

また、多孔部材64が汚染された場合、その汚染された多孔部材64を新たな多孔部材64に交換することによって、多孔部材64に接触する液体LQの汚染を抑制できる。
なお、上端部48Tと第1凹部61との間に設けられた液体ガイド部81(第9面49)を省略してもよい。すなわち、上端部48Tに隣接して、第1凹部61を設けてもよい。
Further, when the porous member 64 is contaminated, the contamination of the liquid LQ that contacts the porous member 64 can be suppressed by replacing the contaminated porous member 64 with a new porous member 64.
The liquid guide portion 81 (the ninth surface 49) provided between the upper end portion 48T and the first concave portion 61 may be omitted. That is, the first recess 61 may be provided adjacent to the upper end portion 48T.

<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図6は、第2実施形態に係る液浸部材4Bの一例を示す図である。図6において、液浸部材4Bは、第1面41を有する第1部材31Bと、第2面42を有する第2部材32と、第1部材31B及び第2部材32とは別の部材であり、回収口62及び多孔部材64を有する第3部材82とを含む。第1部材31Bに対して第3部材82は着脱可能である。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4B according to the second embodiment. In FIG. 6, the liquid immersion member 4B is a member different from the first member 31B having the first surface 41, the second member 32 having the second surface 42, and the first member 31B and the second member 32. And a third member 82 having a recovery port 62 and a porous member 64. The third member 82 can be attached to and detached from the first member 31B.

第3部材82は、本体部82Aと、本体部82Aの上端に配置されたフランジ部82Bとを有する。本体部82Aは、第1部材31Bに設けられた開口83Aに配置可能である。フランジ部82Bが、第1部材31Bに設けられた支持面83Bに支持されることによって、第1部材31Bに対する第3部材82の位置が固定される。フランジ部82Bが支持面83Bに支持された状態で、第3部材82の下端に配置されている回収口62及びその回収口62に配置された多孔部材64は、第1凹部61の内側に配置される。   The third member 82 has a main body portion 82A and a flange portion 82B disposed at the upper end of the main body portion 82A. The main body portion 82A can be disposed in the opening 83A provided in the first member 31B. By supporting the flange portion 82B on the support surface 83B provided on the first member 31B, the position of the third member 82 relative to the first member 31B is fixed. In a state where the flange portion 82B is supported by the support surface 83B, the recovery port 62 disposed at the lower end of the third member 82 and the porous member 64 disposed in the recovery port 62 are disposed inside the first recess 61. Is done.

例えば、第3部材82を上方に引き上げることによって、第3部材82を第1部材31Bから外すことができる。また、第3部材82の本体部82Aを開口83Aの上方から開口83Aに挿入し、支持面83Bでフランジ部82Bを支持させることによって、第3部材82を第1部材31Bに取り付けることができる。第3部材82は容易に交換可能なので、例えば多孔部材64が汚染されたり、第3部材82の少なくとも一部が汚染されたりした場合、その第3部材82を、新たなものと交換したり、汚染された第3部材32をクリーニングして、第1部材31Bに再度取り付けることが容易にできる。したがって、その第3部材82(多孔部材64)に接触する液体LQの汚染を抑制できる。   For example, the third member 82 can be removed from the first member 31B by pulling the third member 82 upward. Further, the third member 82 can be attached to the first member 31B by inserting the main body portion 82A of the third member 82 into the opening 83A from above the opening 83A and supporting the flange portion 82B with the support surface 83B. Since the third member 82 can be easily replaced, for example, when the porous member 64 is contaminated or at least a part of the third member 82 is contaminated, the third member 82 can be replaced with a new one. The contaminated third member 32 can be easily cleaned and reattached to the first member 31B. Therefore, contamination of the liquid LQ that contacts the third member 82 (porous member 64) can be suppressed.

なお、第3部材82の第1部材31Bからの取り外し、及び/又は第3部材82の第1部材31Bへの取り付けは、第1部材31Bが露光装置EXに取り付けられた状態(第1支持機構28に支持された状態)で行ってもよいし、第1部材31Bを露光装置EXから外した状態(第1支持機構28からリリースされた状態)で行ってもよい。   The third member 82 is detached from the first member 31B and / or the third member 82 is attached to the first member 31B in a state where the first member 31B is attached to the exposure apparatus EX (first support mechanism). 28 may be performed in a state where the first member 31B is removed from the exposure apparatus EX (a state where the first member 31B is released from the first support mechanism 28).

<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図7は、第3実施形態に係る液浸部材4Cの一例を示す図である。図7において、液浸部材4Cは、第1面41を有する第1部材31Cと、第2面42を有する第2部材32Cとを含む。第1回収部60Cは、第2部材32Cに設けられた第1凹部61Cと、第1凹部61Cに流入した液体LQを回収する回収口62Cとを有する。本実施形態においても、回収口62Cは、第1凹部61Cの内側に配置されているが、第2部材32Cが回収口62C、及び回収流路の一部を備えている点で、上述の第1、第2実施形態と異なる。本実施形態において、回収口62Cは、第1凹部61Cの底部613Cに配置されている。すなわち、第1凹部61の底部613Cは、回収口62Cの少なくとも一部を含む。   FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4C according to the third embodiment. In FIG. 7, the liquid immersion member 4 </ b> C includes a first member 31 </ b> C having a first surface 41 and a second member 32 </ b> C having a second surface 42. The first recovery unit 60C includes a first recess 61C provided in the second member 32C, and a recovery port 62C that recovers the liquid LQ that has flowed into the first recess 61C. Also in the present embodiment, the recovery port 62C is disposed inside the first recess 61C. However, the second member 32C includes the recovery port 62C and a part of the recovery flow path, and the above-described first. 1. Different from the second embodiment. In the present embodiment, the recovery port 62C is disposed at the bottom 613C of the first recess 61C. That is, the bottom 613C of the first recess 61 includes at least a part of the recovery port 62C.

本実施形態においても、回収口62Cには、多孔部材64Cが配置されている。多孔部材64Cの上面は、上端部48Tより下方(−Z側)に配置されている。   Also in the present embodiment, the porous member 64C is disposed in the recovery port 62C. The upper surface of the porous member 64C is disposed below (−Z side) from the upper end portion 48T.

本実施形態においても、第1回収部60Cで液体LQを良好に回収することができる。   Also in the present embodiment, the liquid LQ can be recovered satisfactorily by the first recovery unit 60C.

なお、回収口62Cの替わりに、あるいは回収口62Cに加えて、第1凹部61Cの第1内面611C及び第2内面612Cの少なくとも一方に液体LQを回収する回収口が配置されてもよい。   Instead of the recovery port 62C, or in addition to the recovery port 62C, a recovery port for recovering the liquid LQ may be disposed on at least one of the first inner surface 611C and the second inner surface 612C of the first recess 61C.

また、上述の第2実施形態のように、回収口62C(多孔部材64C)を、第1部材、第2部材とは異なる部材で保持して、脱着(交換)を容易にできるようにしてもよい。   Further, as in the second embodiment described above, the recovery port 62C (the porous member 64C) is held by a member different from the first member and the second member so that the attachment / detachment (exchange) can be facilitated. Good.

また、上述の第1、第2実施形態の回収口62に加えて、本実施形態の回収口62Cを設けてもよい。   In addition to the recovery port 62 of the first and second embodiments described above, a recovery port 62C of the present embodiment may be provided.

<第4実施形態>
次に、第4実施形態について説明する。第4実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described. The fourth embodiment is a modification of the first embodiment. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図8は、第4実施形態に係る液浸部材4Dの一例を示す図である。図8において、液浸部材4Dは、第1面41を有する第1部材31と、第2面42を有する第2部材32Dとを含む。本実施形態において、液浸部材4Dは、光軸AXに対する放射方向において、第1開口33の外側で、第1面41が面する第1空間51に面する位置に配置された供給口84を有する。供給口84は、露光光ELの光路に液体LQを供給する。本実施形態において、供給口84は、第2部材32Dに設けられている。本実施形態においては、供給口84は、第2面42の内側のエッジから上方(+Z方向)に延びる第12面79に配置されている。   FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4D according to the fourth embodiment. In FIG. 8, the liquid immersion member 4 </ b> D includes a first member 31 having a first surface 41 and a second member 32 </ b> D having a second surface 42. In the present embodiment, the liquid immersion member 4D has a supply port 84 arranged at a position facing the first space 51 facing the first surface 41 outside the first opening 33 in the radial direction with respect to the optical axis AX. Have. The supply port 84 supplies the liquid LQ to the optical path of the exposure light EL. In the present embodiment, the supply port 84 is provided in the second member 32D. In the present embodiment, the supply port 84 is disposed on the twelfth surface 79 extending upward (+ Z direction) from the inner edge of the second surface 42.

本実施形態においても、液浸空間LSを良好に形成することができる。   Also in this embodiment, the immersion space LS can be formed satisfactorily.

なお、本実施形態においては、供給口75及び供給口84の両方が配置されているが、供給口75を省略してもよい。   In the present embodiment, both the supply port 75 and the supply port 84 are arranged, but the supply port 75 may be omitted.

また、上述の第2実施形態、及び第3実施形態においても、本実施形態のように、第2面42を有する第2部材に液体LQを供給する供給口を設けてもよい。   In the second embodiment and the third embodiment described above, a supply port for supplying the liquid LQ to the second member having the second surface 42 may be provided as in the present embodiment.

<第5実施形態>
次に、第5実施形態について説明する。第5実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment will be described. The fifth embodiment is a modification of the first embodiment. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図9は、第5実施形態に係る液浸部材4Eの一例を示す図である。図9において、液浸部材4Eは、第1面41を有する第1部材31Eと、第2面42を有する第2部材32とを含む。本実施形態において、液浸部材4Eは、終端光学素子22の側面35が面する第4空間54からオーバーフローした液体LQを回収する第2回収部85を備えている。第2回収部85は、第1部材31Eの第5面45に設けられた第2凹部86と、第2凹部86の内側に配置された回収口87とを備えている。回収口87には多孔部材88が配置されている。第2回収部85は、第4空間54の上端を規定する上端部44Tからオーバーフローした液体LQを回収する。上端44Tと第2凹部86との間の第5面45の一部は、上端部44Tからオーバーフローした液体LQを第2凹部86にガイドする液体ガイド部として機能する。上端44Tと第2凹部86との間に第5面45の一部が形成されていなくてもよい。また、第2回収部85が第2凹部86を備えてなくてもよい。すなわち、回収口87の上端(多孔部材88の上面)が第5面45と面一であってもよい。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4E according to the fifth embodiment. In FIG. 9, the liquid immersion member 4 </ b> E includes a first member 31 </ b> E having a first surface 41 and a second member 32 having a second surface 42. In the present embodiment, the liquid immersion member 4E includes a second recovery part 85 that recovers the liquid LQ that has overflowed from the fourth space 54 that the side surface 35 of the last optical element 22 faces. The second recovery unit 85 includes a second recess 86 provided on the fifth surface 45 of the first member 31E, and a recovery port 87 disposed inside the second recess 86. A porous member 88 is disposed in the recovery port 87. The second recovery part 85 recovers the liquid LQ that has overflowed from the upper end part 44T that defines the upper end of the fourth space 54. A part of the fifth surface 45 between the upper end 44T and the second recess 86 functions as a liquid guide portion that guides the liquid LQ overflowed from the upper end portion 44T to the second recess 86. A part of the fifth surface 45 may not be formed between the upper end 44T and the second recess 86. Further, the second recovery unit 85 may not include the second recess 86. That is, the upper end of the recovery port 87 (the upper surface of the porous member 88) may be flush with the fifth surface 45.

本実施形態によれば、第4空間54からオーバーフローした液体LQが、光軸AXに対する放射方向において、第1部材31Eの外側に流出することが抑制される。これにより、露光不良の発生を抑制することができる。   According to the present embodiment, the liquid LQ that has overflowed from the fourth space 54 is prevented from flowing out of the first member 31E in the radial direction with respect to the optical axis AX. Thereby, generation | occurrence | production of exposure defect can be suppressed.

なお、上述の第2実施形態〜第4実施形態においても、本実施形態のように、第4空間54からオーバーフローした液体LQを回収する第2回収部を第1部材に設けてもよい。   In the second to fourth embodiments described above, a second recovery unit that recovers the liquid LQ that has overflowed from the fourth space 54 may be provided in the first member as in the present embodiment.

<第6実施形態>
次に、第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図10は、第6実施形態に係る液浸部材4Fの一例を示す図である。図10において、液浸部材4Fは、第1面41を有する第1部材31Fと、第2面42を有する第2部材32Fとを含む。   FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4F according to the sixth embodiment. In FIG. 10, the liquid immersion member 4 </ b> F includes a first member 31 </ b> F having a first surface 41 and a second member 32 </ b> F having a second surface 42.

本実施形態において、第2開口34は、保持部材21の外面36に面する位置に配置されている。保持部材21の外面36が面する空間は、液浸部材4Fの雰囲気(内部空間8)に開放されており、空隙部80は、第2開口34を介して、液浸部材4Fの周囲の雰囲気に開放されている。また、側面35が面する第4空間54も、液浸部材4Fの周囲の雰囲気に開放されている。   In the present embodiment, the second opening 34 is disposed at a position facing the outer surface 36 of the holding member 21. The space that the outer surface 36 of the holding member 21 faces is open to the atmosphere (inner space 8) of the liquid immersion member 4F, and the gap 80 is formed in the atmosphere around the liquid immersion member 4F via the second opening 34. It is open to. Further, the fourth space 54 facing the side surface 35 is also opened to the atmosphere around the liquid immersion member 4F.

本実施形態において空隙部80からの液体LQを回収する第1回収部60Fは、空隙部80の上端を規定する上端部1048Tから光軸AXに対する放射方向に延びる第9面49Fと、光軸AXに対する放射方向において第9面49Fの外側に設けられた第1凹部61Fと、第1凹部61Fの内側に配置された回収口62Fと、回収口62Fに配置された多孔部材64Fとを有する。本実施形態において、第9面49Fは、第1部材31Fの第5面45Fよりも下方に、かつ外面36と対向する位置に配置されている。また、第1凹部61Fは、第9面49Fよりも下方に配置されている。   In the present embodiment, the first recovery unit 60F that recovers the liquid LQ from the gap 80 has a ninth surface 49F extending in the radial direction with respect to the optical axis AX from the upper end 1048T that defines the upper end of the gap 80, and the optical axis AX. The first concave portion 61F provided on the outer side of the ninth surface 49F in the radial direction relative to the first concave portion 61F, the recovery port 62F disposed inside the first concave portion 61F, and the porous member 64F disposed in the recovery port 62F. In the present embodiment, the ninth surface 49F is disposed below the fifth surface 45F of the first member 31F and at a position facing the outer surface 36. The first recess 61F is disposed below the ninth surface 49F.

また、本実施形態においては、供給口75Fは、外面36と対向する第1部材31Fの第5面45Fに配置されている。供給口75Fから供給された液体LQは、第4空間54を流れた後、第3空間53及び開口39を介して、第1空間51に供給される。第1空間51の液体LQの少なくとも一部は、第1開口33を介して空隙部80に流入する。空隙部80からオーバーフローした液体LQは、第1回収部60Fに回収される。   In the present embodiment, the supply port 75F is disposed on the fifth surface 45F of the first member 31F facing the outer surface 36. The liquid LQ supplied from the supply port 75F flows through the fourth space 54 and is then supplied to the first space 51 through the third space 53 and the opening 39. At least a part of the liquid LQ in the first space 51 flows into the gap 80 through the first opening 33. The liquid LQ that has overflowed from the gap 80 is recovered by the first recovery unit 60F.

本実施形態においても、空隙部80からの液体LQの空間53,54を介して露光光ELの光路へ戻らないように空隙部80からの液体LQを回収しつつ、液浸空間LSを良好に形成することができる。   Also in the present embodiment, the liquid immersion space LS is improved while recovering the liquid LQ from the gap 80 so as not to return to the optical path of the exposure light EL through the spaces 53 and 54 of the liquid LQ from the gap 80. Can be formed.

また、第4空間54から液体LQがオーバーフローしたとしても、その液体LQを第1回収部60Fで回収することができる。   Even if the liquid LQ overflows from the fourth space 54, the liquid LQ can be recovered by the first recovery unit 60F.

なお、液体LQの供給口を、第1部材31Fの第4面44Fに設けてもよい。第4面44Fに設けた供給口は、側面35と対向してもよいし、側面35と対向しなくてもよい。   The liquid LQ supply port may be provided on the fourth surface 44F of the first member 31F. The supply port provided on the fourth surface 44 </ b> F may face the side surface 35 or may not face the side surface 35.

また、第2部材32Fの第9面49Fは、第1部材31Fの第5面45Fと同じ高さ(面一)でもよい。   Further, the ninth surface 49F of the second member 32F may be the same height (level) as the fifth surface 45F of the first member 31F.

また、上述の第2実施形態のように、回収口62F(多孔部材64F)を、第1部材31F、第2部材32Fとは異なる部材で保持して、脱着(交換)を容易にできるようにしてもよい。   Further, as in the second embodiment described above, the recovery port 62F (the porous member 64F) is held by a member different from the first member 31F and the second member 32F so that the attachment / detachment (exchange) can be easily performed. May be.

また、上述の第4実施形態のように、供給口75Fの替わりに、あるいは供給口75Fに加えて、第2部材32Fの第12面79Fに液体LQの供給口を設けてもよい。   Further, as in the fourth embodiment described above, a supply port for the liquid LQ may be provided on the twelfth surface 79F of the second member 32F instead of or in addition to the supply port 75F.

また、第1部材31Fの第5面45Fに第4空間54からオーバーフローした液体LQを回収する回収部を設けてもよい。このように、第5面45Fに液体LQの回収部を設けておくことによって、空隙部80から第4空間54へ向かう液体LQを回収することができる。   Further, a recovery unit that recovers the liquid LQ that has overflowed from the fourth space 54 may be provided on the fifth surface 45F of the first member 31F. In this way, by providing the recovery portion for the liquid LQ on the fifth surface 45F, the liquid LQ from the gap portion 80 toward the fourth space 54 can be recovered.

<第7実施形態>
次に、第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図11は、第7実施形態に係る液浸部材4Gの一例を示す図である。図11において、液浸部材4Gは、第1面41を有する第1部材31Gと、第2面42を有する第2部材32Gとを含む。   FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4G according to the seventh embodiment. In FIG. 11, the liquid immersion member 4 </ b> G includes a first member 31 </ b> G having a first surface 41 and a second member 32 </ b> G having a second surface 42.

本実施形態に係る液浸部材4Gは、上述の第6実施形態に係る液浸部材4Fの変形例である。したがって、第6実施形態で説明した説明は省略する。図11に示すように、第7実施形態は、第2開口34が、側面35に面するように配置される点、及び液体LQを供給する供給口75Fが射出面23と第3面43との間の第3空間53に面している点で、第6実施形態と異なる。   The liquid immersion member 4G according to the present embodiment is a modification of the liquid immersion member 4F according to the above-described sixth embodiment. Therefore, the description described in the sixth embodiment is omitted. As shown in FIG. 11, in the seventh embodiment, the second opening 34 is disposed so as to face the side surface 35, and the supply port 75 </ b> F that supplies the liquid LQ is formed on the emission surface 23, the third surface 43, and the like. It is different from the sixth embodiment in that it faces the third space 53 between.

本実施形態においても、空隙部80(上端部1148T)からオーバーフローした液体LQは、第9面49Fを介して第1回収部60Fに回収される。   Also in the present embodiment, the liquid LQ that has overflowed from the gap 80 (the upper end 1148T) is recovered by the first recovery part 60F via the ninth surface 49F.

本実施形態においても、液浸空間LSを良好に形成することができる。   Also in this embodiment, the immersion space LS can be formed satisfactorily.

<第8実施形態>
次に、第8実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eighth Embodiment>
Next, an eighth embodiment will be described. This embodiment is a modification of the first embodiment. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図12は、第8実施形態に係る液浸部材4Hの一例を示す図である。図12において、液浸部材4Hは、第1面41を有する第1部材31と、第2面42を有する第2部材32Hとを含む。   FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4H according to the eighth embodiment. In FIG. 12, the liquid immersion member 4 </ b> H includes a first member 31 having a first surface 41 and a second member 32 </ b> H having a second surface 42.

本実施形態において、液浸部材4Hは、第1開口33と第2面42との間に配置された第2凹部90を備えている。基板Pの露光の少なくとも一部において、第2凹部90は、基板Pの表面と対向する。   In the present embodiment, the liquid immersion member 4 </ b> H includes a second concave portion 90 disposed between the first opening 33 and the second surface 42. In at least part of the exposure of the substrate P, the second recess 90 faces the surface of the substrate P.

また、液浸部材4Hは、第2凹部90を規定する内面に配置され、第2凹部90に気体を供給して、その第2凹部90の圧力を高める給気口92を備えている。本実施形態においては、第2凹部90の内面は、光軸AXに近い内面91Aと光軸AXに対して内面91Aの外側に配置された内面91Bとを含み、給気口92は内面91Bに配置されている。   The liquid immersion member 4H includes an air supply port 92 that is disposed on the inner surface that defines the second recess 90, supplies gas to the second recess 90, and increases the pressure of the second recess 90. In the present embodiment, the inner surface of the second recess 90 includes an inner surface 91A close to the optical axis AX and an inner surface 91B disposed on the outer side of the inner surface 91A with respect to the optical axis AX, and the air inlet 92 is formed on the inner surface 91B. Has been placed.

光軸AXに対する放射方向において、第1開口33の外側に、圧力が高い第2凹部90が配置されるので、液浸空間LSの拡大を抑制することができる。すなわち、第2凹部90に形成される高圧空間によって、液浸空間LSの気液界面LG1が内面91Aの下端と基板Pの表面との間に形成され、界面LG1の外側への移動が抑制される。これにより、液体LQの流出を抑制することができる。   In the radiation direction with respect to the optical axis AX, since the second concave portion 90 having a high pressure is disposed outside the first opening 33, the expansion of the immersion space LS can be suppressed. That is, the gas-liquid interface LG1 of the immersion space LS is formed between the lower end of the inner surface 91A and the surface of the substrate P by the high-pressure space formed in the second recess 90, and movement outside the interface LG1 is suppressed. The Thereby, the outflow of the liquid LQ can be suppressed.

なお、上述の第2実施形態〜第7実施形態においても、本実施形態のように、第1開口33と第2面42との間に第2凹部90(高圧空間)を設けることができる。   In the second to seventh embodiments, the second recess 90 (high-pressure space) can be provided between the first opening 33 and the second surface 42 as in the present embodiment.

<第9実施形態>
次に、第9実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Ninth Embodiment>
Next, a ninth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図13は、第9実施形態に係る液浸部材4Iの一例を示す図である。図13において、液浸部材4Iは、第1面41を有する第1部材31と、第2面42を有する第2部材32Iとを含む。   FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the liquid immersion member 4I according to the ninth embodiment. In FIG. 13, the liquid immersion member 4 </ b> I includes a first member 31 having a first surface 41 and a second member 32 </ b> I having a second surface 42.

液浸部材4Iは、光軸AXに対する放射方向において、給気口74の外側に配置され、液体LQ及び気体の少なくとも一方を吸引可能な吸引口93を備えている。吸引口93は、吸引流路を、真空システムを含む吸引装置と接続可能である。制御装置7は、基板Pの露光の少なくとも一部において、吸引口93を用いる吸引動作を実行する。   The liquid immersion member 4I is provided outside the air supply port 74 in the radial direction with respect to the optical axis AX, and includes a suction port 93 that can suck at least one of the liquid LQ and the gas. The suction port 93 can connect the suction channel to a suction device including a vacuum system. The control device 7 performs a suction operation using the suction port 93 in at least a part of the exposure of the substrate P.

吸引口93が設けられているので、液浸空間LSの液体LQが、第2空間52に流入した場合でも、その液体LQを吸引口93で吸引して回収することができる。したがって、第2部材32Iの外側に液体LQが流出したり、基板P上に液体LQが残留したりすることが抑制される。また、基板Pの露光中に吸引口93を使わずに、第1面41の下側の第1空間51から液体LQのほぼすべて回収する場合にだけ、吸引口93を用いるようにしてもよい。   Since the suction port 93 is provided, even when the liquid LQ in the immersion space LS flows into the second space 52, the liquid LQ can be sucked and collected by the suction port 93. Accordingly, it is possible to prevent the liquid LQ from flowing out of the second member 32I and the liquid LQ from remaining on the substrate P. Further, the suction port 93 may be used only when almost all of the liquid LQ is collected from the first space 51 below the first surface 41 without using the suction port 93 during the exposure of the substrate P. .

なお、上述の第1〜第9実施形態においては、第1回収部の回収口(62など)、及び2回収部の回収口87に多孔部材を配置して、多孔部材の一側から他側へ液体LQのみが通過するようにしているが、回収口が、液体LQを、気体とともに回収してもよい。また、回収口に、多孔部材を配置しなくてもよい。   In the first to ninth embodiments described above, the porous member is disposed in the recovery port (62 and the like) of the first recovery unit and the recovery port 87 of the second recovery unit, and the one side from the porous member to the other side. However, the recovery port may recover the liquid LQ together with the gas. Moreover, it is not necessary to arrange a porous member at the recovery port.

なお、上述の各実施形態において、第1面41を有する第1部材(31)と第2面42を有する第2部材(32)とが、光軸AXと平行な方向に、及び/又は光軸AXと垂直な方向に、相対移動可能であってもよい。すなわち、第1部材(31)と第2部材(32)の少なくとも一方が可動に支持されてもよい。例えば、第2支持機構29にアクチュエータを設け、そのアクチュエータの駆動力で、第2部材(32)の位置を動かしてもよい。第2部材の位置をZ方向に動かして、第2ギャップG2を調整することができる。   In each of the above-described embodiments, the first member (31) having the first surface 41 and the second member (32) having the second surface 42 are parallel to the optical axis AX and / or light. Relative movement may be possible in a direction perpendicular to the axis AX. That is, at least one of the first member (31) and the second member (32) may be movably supported. For example, an actuator may be provided in the second support mechanism 29, and the position of the second member (32) may be moved by the driving force of the actuator. The second gap G2 can be adjusted by moving the position of the second member in the Z direction.

なお、上述の各実施形態において、給気口74を省略してもよい。   In each embodiment described above, the air supply port 74 may be omitted.

また、上述の各実施形態において、例えば、給気口74からの気体で液体LQの界面LG1を移動を抑制できる場合には、第2面42を第1面41よりも下方に配置しなくてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, for example, when the movement of the interface LG1 of the liquid LQ can be suppressed by the gas from the air supply port 74, the second surface 42 is not disposed below the first surface 41. Also good.

また、上述の各実施形態において、第2面42の少なくとも一部は液体LQに対して撥液性でなくてもよい。   In each of the above-described embodiments, at least a part of the second surface 42 may not be liquid repellent with respect to the liquid LQ.

また、上述の各実施形態において、空隙部(80)が、第1開口33と異なる第2開口34を介して液浸部材(4)の周囲の雰囲気と開放されるように形成できるならば、第1面41,第2面42、空隙部(80)などを一つの部材に形成してもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, if the gap (80) can be formed so as to be released from the atmosphere around the liquid immersion member (4) through the second opening 34 different from the first opening 33, You may form the 1st surface 41, the 2nd surface 42, a space | gap part (80), etc. in one member.

また、上述の各実施形態において、第1面41が、射出面23と基板Pとの間に配置されていなくてもよい。この場合、第1面41が射出面23と面一、あるいは射出面23より上方に配置されてもよい。   In the above-described embodiments, the first surface 41 may not be disposed between the emission surface 23 and the substrate P. In this case, the first surface 41 may be disposed flush with the emission surface 23 or above the emission surface 23.

また、上述の各実施形態において、終端光学素子22の露光光ELが通過しない面は、射出面23の周縁から上方(+Z方向)に延びる面(側面35)を有していなくてもよい。例えば、終端光学素子22の露光光ELが通過しない面が、射出面23とほぼ平行(光軸AXと垂直な方向に)延びていてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the surface through which the exposure light EL of the last optical element 22 does not need to have a surface (side surface 35) extending upward (+ Z direction) from the periphery of the emission surface 23. For example, the surface of the last optical element 22 through which the exposure light EL does not pass may extend substantially parallel to the exit surface 23 (in a direction perpendicular to the optical axis AX).

なお、上述の各実施形態において、液浸部材(4など)に、例えば米国特許出願公開第2008/0106707号明細書に開示されているような、温度調整機構を設けることができる。例えば、液浸部材の内部に形成された流路に、温度調整用の液体を流すことによって、その液浸部材の温度を調整することができる。   In each of the above-described embodiments, the liquid immersion member (4 and the like) can be provided with a temperature adjustment mechanism as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2008/0106707. For example, the temperature of the liquid immersion member can be adjusted by flowing a temperature adjustment liquid through a flow path formed inside the liquid immersion member.

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子22の射出側(像面側)の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子22の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系を採用することもできる。   In each of the above-described embodiments, the optical path on the exit side (image plane side) of the terminal optical element 22 of the projection optical system PL is filled with the liquid LQ. For example, this is disclosed in International Publication No. 2004/019128. As described above, a projection optical system in which the optical path on the incident side (object plane side) of the last optical element 22 is also filled with the liquid LQ may be employed.

なお、上述の各実施形態の液体LQは水であるが、水以外の液体であってもよい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。   In addition, although the liquid LQ of each above-mentioned embodiment is water, liquids other than water may be sufficient. For example, hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), fomblin oil, or the like can be used as the liquid LQ. In addition, various fluids such as a supercritical fluid can be used as the liquid LQ.

なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。   As the substrate P in each of the above embodiments, not only a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, but also a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask or reticle used in an exposure apparatus. (Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.

露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。   As the exposure apparatus EX, in addition to the step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously, the mask M and the substrate P Can be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the substrate P is stationary and the substrate P is sequentially moved stepwise.

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。   Furthermore, in the step-and-repeat exposure, after the reduced image of the first pattern is transferred onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary, the second pattern With the projection optical system, the reduced image of the second pattern may be partially overlapped with the first pattern and collectively exposed on the substrate P (stitch type batch exposure apparatus). ). Further, the stitch type exposure apparatus can be applied to a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.

また、例えば対応米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。   Further, as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316, two mask patterns are synthesized on a substrate via a projection optical system, and one shot on the substrate is obtained by one scanning exposure. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that performs double exposure of a region almost simultaneously. The present invention can also be applied to proximity type exposure apparatuses, mirror projection aligners, and the like.

また、本発明は、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。   The present invention also relates to a twin stage type exposure apparatus having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. It can also be applied to.

更に、例えば米国特許第6897963号明細書、米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。   Further, for example, as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, US Patent Application Publication No. 2007/0127006, etc., a reference stage on which a reference mark is formed, and / or a substrate stage for holding a substrate, and / or The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes various photoelectric sensors and a measurement stage that does not hold a substrate to be exposed. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.

露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。   The type of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, but an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). ), An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, a reticle, a mask, or the like.

また、上述の各実施形態では、露光光ELとしてArFエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ArFエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第7023610号明細書に開示されているように、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長193nmのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。   In each of the above-described embodiments, an ArF excimer laser may be used as a light source device that generates ArF excimer laser light as exposure light EL. For example, as disclosed in US Pat. No. 7,023,610. A harmonic generator that outputs pulsed light with a wavelength of 193 nm may be used, including a solid-state laser light source such as a DFB semiconductor laser or a fiber laser, an optical amplification unit having a fiber amplifier, a wavelength conversion unit, and the like. Furthermore, in the above-described embodiment, each illumination area and the projection area described above are rectangular, but other shapes such as an arc shape may be used.

なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子(空間光変調器)の一種であるDMD(Digital Micro-mirror Device)等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、CRT(Cathode Ray Tube)、無機ELディスプレイ、有機ELディスプレイ(OLED:Organic Light Emitting Diode)、LEDディスプレイ、LDディスプレイ、電界放出ディスプレイ(FED:Field Emission Display)、プラズマディスプレイ(PDP:Plasma Display Panel)等が挙げられる。   In each of the above-described embodiments, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. As disclosed in Japanese Patent No. 6778257, a variable shaped mask (also known as an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. May be used). The variable shaping mask includes, for example, a DMD (Digital Micro-mirror Device) which is a kind of non-light emitting image display element (spatial light modulator). Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element. As a self-luminous type image display element, for example, CRT (Cathode Ray Tube), inorganic EL display, organic EL display (OLED: Organic Light Emitting Diode), LED display, LD display, field emission display (FED: Field Emission Display) And a plasma display panel (PDP).

上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。   In each of the above embodiments, the exposure apparatus provided with the projection optical system PL has been described as an example. However, the present invention can be applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. Even when the projection optical system PL is not used in this way, the exposure light is irradiated onto the substrate via an optical member such as a lens, and an immersion space is formed in a predetermined space between the optical member and the substrate. It is formed.

また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。   Further, as disclosed in, for example, International Publication No. 2001/035168, an exposure apparatus (lithography system) that exposes a line and space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P. The present invention can also be applied to.

以上のように、本実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。   As described above, the exposure apparatus EX of the present embodiment maintains various mechanical subsystems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Manufactured by assembling. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図14に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。   As shown in FIG. 14, a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for producing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate as a base material of the device. Manufacturing step 203, substrate processing step 204 including exposing the substrate with exposure light using a mask pattern according to the above-described embodiment, and developing the exposed substrate, device assembly step (dicing process, (Including processing processes such as a bonding process and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like.

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。   Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.

2…基板ステージ、4…液浸部材、7…制御装置、22…終端光学素子、23…射出面、33…第1開口、34…第2開口、35…側面、36…外面、41…第1面、42…第2面、48T…上端部、60…第1回収部、61…第1凹部、62…回収口、64…多孔部材、74…給気口、75…供給口、80…空隙部、81…液体ガイド部、85…第2回収部、90…第2凹部、91…給気口、92…吸引口、AX…光軸、EL…露光光、EX…露光装置、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板、PL…投影光学系   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Substrate stage, 4 ... Liquid immersion member, 7 ... Control apparatus, 22 ... Terminal optical element, 23 ... Ejection surface, 33 ... 1st opening, 34 ... 2nd opening, 35 ... Side surface, 36 ... Outer surface, 41 ... 1st 1 surface, 42 ... 2nd surface, 48T ... upper end part, 60 ... 1st collection | recovery part, 61 ... 1st recessed part, 62 ... collection | recovery port, 64 ... porous member, 74 ... air supply port, 75 ... supply port, 80 ... Cavity, 81 ... Liquid guide part, 85 ... Second recovery part, 90 ... Second recess, 91 ... Air inlet, 92 ... Suction port, AX ... Optical axis, EL ... Exposure light, EX ... Exposure apparatus, LQ ... Liquid, LS ... Immersion space, P ... Substrate, PL ... Projection optical system

Claims (35)

基板を露光する露光装置において、
露光光を射出する射出面を有する光学系と、
前記射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と、
前記第1面の周囲の少なくとも一部に、かつ前記第1面より下方に配置された第2面と、
前記第1面と前記第2面との間の第1開口を介して液体が流入可能であり、前記第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部と、
前記空隙部に流入した前記液体の少なくとも一部を回収する第1回収部と、を備え、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記射出面、前記第1面、及び前記第2面に前記基板の表面が対向し、
前記射出面と前記基板の表面との間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光する露光装置。
In an exposure apparatus that exposes a substrate,
An optical system having an exit surface for emitting exposure light;
A first surface disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface;
A second surface disposed on at least a portion of the periphery of the first surface and below the first surface;
A liquid is allowed to flow in through a first opening between the first surface and the second surface, and a void is opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening;
A first recovery part for recovering at least a part of the liquid flowing into the gap part,
In at least a part of the exposure of the substrate, the surface of the substrate faces the emission surface, the first surface, and the second surface,
An exposure apparatus that exposes the substrate with the exposure light from the emission surface via a liquid between the emission surface and the surface of the substrate.
前記第1回収部は、前記空隙部からオーバーフローした液体を回収する請求項1記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the first recovery unit recovers the liquid overflowed from the gap. 前記第1回収部は、前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記空隙部の外側に上方を向いて設けられた第1凹部を有し、前記第1凹部に流入した前記液体を回収する請求項1又は2記載の露光装置。   The first recovery portion has a first recess provided facing outward from the gap in the radial direction with respect to the optical axis of the optical system, and recovers the liquid that has flowed into the first recess. The exposure apparatus according to claim 1 or 2. 前記空隙部の上端を規定する上端部をさらに備え、
前記第1回収部の少なくとも一部は、前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記上端部の外側に設けられている請求項1又は2記載の露光装置。
Further comprising an upper end defining the upper end of the gap,
3. The exposure apparatus according to claim 1, wherein at least a part of the first recovery unit is provided outside the upper end in a radial direction with respect to the optical axis of the optical system.
基板を露光する露光装置において、
露光光を射出する射出面を有する光学系と、
前記射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と、
前記第1面の周囲の少なくとも一部に配置された第2面と、
前記第1面と前記第2面との間の第1開口を介して液体が流入可能であり、前記第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部と、
前記空隙部の上端を規定する上端部と、
前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記上端部の外側に少なくとも一部が設けられ、前記空隙部に流入した前記液体の少なくとも一部を回収する第1回収部と、を備え、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記射出面、前記第1面、及び前記第2面に前記基板の表面が対向し、
前記射出面と前記基板の表面との間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光する露光装置。
In an exposure apparatus that exposes a substrate,
An optical system having an exit surface for emitting exposure light;
A first surface disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface;
A second surface disposed on at least a part of the periphery of the first surface;
A liquid is allowed to flow in through a first opening between the first surface and the second surface, and a void is opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening;
An upper end defining the upper end of the gap,
A first recovery part that recovers at least a part of the liquid that is provided at least in part on the outer side of the upper end part in the radial direction with respect to the optical axis of the optical system and flows into the gap part;
In at least a part of the exposure of the substrate, the surface of the substrate faces the emission surface, the first surface, and the second surface,
An exposure apparatus that exposes the substrate with the exposure light from the emission surface via a liquid between the emission surface and the surface of the substrate.
前記第1回収部は、前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記上端部の外側に前記上端部より下方に底部が形成された第1凹部を有し、前記第1凹部に流入した液体を回収する請求項4又は5記載の露光装置。   The first recovery part has a first recess having a bottom part formed below the upper end part outside the upper end part in the radial direction with respect to the optical axis of the optical system, and the liquid flowing into the first recess part The exposure apparatus according to claim 4 or 5, wherein the exposure apparatus is recovered. 前記第1回収部は、前記上端部から前記光学系の光軸に対する放射方向に延びる液体ガイド部を有し、
前記第1凹部は、前記上端部から前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記液体ガイド部の外側に設けられている請求項6記載の露光装置。
The first recovery part has a liquid guide part extending in a radial direction with respect to the optical axis of the optical system from the upper end part,
The exposure apparatus according to claim 6, wherein the first recess is provided outside the liquid guide in a radial direction from the upper end to the optical axis of the optical system.
前記第1回収部は、前記第1凹部に流入した液体を回収する回収口を有する請求項3、6、及び7のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 3, wherein the first recovery unit has a recovery port that recovers the liquid that has flowed into the first recess. 前記回収口は、前記第1凹部の底部と対向する請求項8記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 8, wherein the recovery port faces a bottom portion of the first recess. 前記回収口は、前記第1凹部の内側に配置される請求項8記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 8, wherein the recovery port is disposed inside the first recess. 前記回収口は、前記第1凹部の底部に配置されている請求項9又は10記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 9 or 10, wherein the recovery port is disposed at a bottom of the first recess. 前記回収口に配置された多孔部材を有する請求項8〜11のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to any one of claims 8 to 11, further comprising a porous member disposed at the recovery port. 前記多孔部材の一側から他側へ液体のみが通過するように、前記多孔部材の一側と他側との間の圧力差を制御する請求項12記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 12, wherein a pressure difference between one side and the other side of the porous member is controlled so that only liquid passes from one side of the porous member to the other side. 前記回収口は、前記第1凹部に流入した液体を気体とともに回収する請求項8〜13のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to any one of claims 8 to 13, wherein the recovery port recovers the liquid that has flowed into the first recess together with the gas. 前記第1面を有する部材と、前記第1凹部を有する部材とは、相対移動可能である請求項8〜14のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 8, wherein the member having the first surface and the member having the first recess are relatively movable. 前記第1面及び前記第2面は、液体を回収不可能である請求項1〜15のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the first surface and the second surface cannot recover a liquid. 前記第2面は、前記液体に対して撥液性である請求項1〜16のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second surface is liquid repellent with respect to the liquid. 前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1開口は前記基板の表面と対向する請求項1〜17のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the first opening faces the surface of the substrate in at least a part of the exposure of the substrate. 前記第1開口の周囲の少なくとも一部に配置された給気口をさらに備える請求項1〜18のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, further comprising an air supply port disposed at least at a part of the periphery of the first opening. 前記給気口は、前記第2面に配置されている請求項19記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 19, wherein the air supply port is disposed on the second surface. 前記第1開口と前記第2面との間に配置された第2凹部をさらに備え、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第2凹部は前記基板の表面と対向し、
前記給気口は、前記第2凹部を規定する内面に配置され、前記気体を供給して、前記第2凹部の圧力を高める請求項19記載の露光装置。
A second recess disposed between the first opening and the second surface;
In at least part of the exposure of the substrate, the second recess faces the surface of the substrate;
The exposure apparatus according to claim 19, wherein the air supply port is disposed on an inner surface that defines the second recess and supplies the gas to increase the pressure of the second recess.
前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記給気口の外側に配置され、前記液体及び気体の少なくとも一方を吸引可能な吸引口をさらに備える請求項19〜21のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure according to any one of claims 19 to 21, further comprising a suction port disposed outside the air supply port and capable of sucking at least one of the liquid and the gas in a radial direction with respect to the optical axis of the optical system. apparatus. 前記光路に前記液体を供給する供給口をさらに備える請求項1〜22のいずれか一項記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, further comprising a supply port that supplies the liquid to the optical path. 前記光学系は、前記射出面を有する光学部材を含み、
前記供給口は、前記光学部材の前記露光光が通過しない面と対向する位置に配置される請求項23記載の露光装置。
The optical system includes an optical member having the exit surface,
The exposure apparatus according to claim 23, wherein the supply port is disposed at a position facing a surface of the optical member through which the exposure light does not pass.
前記光学部材の前記露光光が通過しない面は、前記射出面の周縁から上方に延びる前記光学部材の側面を含む請求項24記載の露光装置。   25. The exposure apparatus according to claim 24, wherein a surface of the optical member through which the exposure light does not pass includes a side surface of the optical member that extends upward from a peripheral edge of the emission surface. 前記供給口は、前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記第1開口の外側で、前記第1面が面する第1空間に面する位置に配置される請求項23〜25のいずれか一項記載の露光装置。   The said supply port is arrange | positioned in the radiation direction with respect to the optical axis of the said optical system in the position which faces the 1st space which the said 1st surface faces outside the said 1st opening. The exposure apparatus according to one item. 前記光学系は、前記射出面を有する光学部材を含み、
前記射出面の周縁から上方に延びる前記光学部材の側面が面する空間からオーバーフローした液体を回収する第2回収部を備える請求項1〜26のいずれか一項記載の露光装置。
The optical system includes an optical member having the exit surface,
27. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 26, further comprising a second recovery unit that recovers the overflowed liquid from a space facing a side surface of the optical member that extends upward from a peripheral edge of the emission surface.
基板を露光する露光装置において、
露光光を射出する射出面を有する光学系と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1開口を介して液体が流入可能であり、前記第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部と、
前記空隙部からの液体を回収する第1回収部と、を備え、
前記第1回収部は、前記空隙部に戻らないように前記空隙部からの液体を貯めるリザーブ部を有し、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記基板上の液体の少なくとも一部を前記第1開口から前記空隙部を介して前記リザーブ部に貯め、
前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光する露光装置。
In an exposure apparatus that exposes a substrate,
An optical system having an exit surface for emitting exposure light;
A liquid that can flow through a first opening disposed at least at a part of the periphery of the optical path of the exposure light, and a gap that is opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening;
A first recovery part for recovering the liquid from the gap part,
The first recovery part has a reserve part for storing liquid from the gap part so as not to return to the gap part,
In at least a part of the exposure of the substrate, at least a part of the liquid on the substrate is stored in the reserve part through the gap from the first opening,
An exposure apparatus that exposes the substrate with the exposure light from the emission surface via a liquid between the emission surface and the substrate.
前記第1回収部は、前記リザーブ部に貯めた液体を回収する回収口を有する請求項28記載の露光装置。   29. The exposure apparatus according to claim 28, wherein the first recovery part has a recovery port for recovering the liquid stored in the reserve part. 前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第1開口は前記基板の表面と対向する請求項28又は29記載の露光装置。   30. The exposure apparatus according to claim 28 or 29, wherein the first opening faces the surface of the substrate in at least a part of the exposure of the substrate. 請求項1〜30のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Exposing the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 30;
Developing the exposed substrate; and a device manufacturing method.
光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と基板とを第1ギャップを介して対向させて、前記第1面と前記基板との間で液体を保持することと、
前記第1面の周囲の少なくとも一部に配置された第2面を、前記第1ギャップより小さい第2ギャップを介して前記基板と対向させることと、
前記第1面と前記第2面との間の第1開口から、前記第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放されている空隙部に流入した液体の少なくとも一部を回収することと、
前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、を含む露光方法。
Between the first surface and the substrate, the first surface disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical system is opposed to the substrate through the first gap. Holding the liquid with,
A second surface disposed at least partially around the first surface is opposed to the substrate via a second gap smaller than the first gap;
Recovering at least a portion of the liquid that has flowed from the first opening between the first surface and the second surface into the gap that is open to the atmosphere through a second opening different from the first opening; When,
Exposing the substrate with the exposure light from the exit surface through a liquid between the exit surface and the substrate.
光学系の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1面と基板とを第1ギャップを介して対向させて、前記第1面と前記基板との間で液体を保持することと、
前記第1面の周囲の少なくとも一部に配置された第2面と前記基板と対向させることと、
前記第1面と前記第2面との間の第1開口から、前記第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放されている空隙部に流入した液体の少なくとも一部を、前記光学系の光軸に対する放射方向において、前記空隙部の上端の外側で回収することと、
前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、を含む露光方法。
Between the first surface and the substrate, the first surface disposed on at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical system is opposed to the substrate through the first gap. Holding the liquid with,
Opposing the substrate with a second surface disposed at least in part around the first surface;
At least a part of the liquid that has flowed from the first opening between the first surface and the second surface into the gap that is open to the atmosphere through a second opening different from the first opening In the radial direction relative to the optical axis of the system, collecting outside the upper end of the gap,
Exposing the substrate with the exposure light from the exit surface through a liquid between the exit surface and the substrate.
光学系の射出面と基板との間の露光光の光路を液体で満たすことと、
前記射出面と前記基板との間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板上の液体の少なくとも一部を、前記光路の周囲の少なくとも一部に配置された第1開口から、前記第1開口と異なる第2開口を介して雰囲気に開放された空隙部を介して回収することと、を含み、
前記回収は、前記回収された液体が前記空隙部に戻らないように、前記空隙部からの液体をリザーブ部に貯めることを含む露光方法。
Filling the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical system and the substrate with a liquid;
Exposing the substrate with the exposure light from the exit surface via a liquid between the exit surface and the substrate;
At least a part of the liquid on the substrate is passed from a first opening arranged in at least a part of the periphery of the optical path through a gap part opened to the atmosphere through a second opening different from the first opening. Collecting, and
The recovery includes an exposure method including storing the liquid from the gap in a reserve portion so that the collected liquid does not return to the gap.
請求項32〜34のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Exposing the substrate using the exposure method according to any one of claims 32 to 34;
Developing the exposed substrate; and a device manufacturing method.
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