JP2010156801A - Method for manufacturing polymer optical waveguide - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method that facilitates manufacturing of a polymer optical waveguide that has an electric conductive wire, that has small propagation loss and that is flexible. <P>SOLUTION: A metallic film 20, which is stuck to a first fixing sheet 2 having a first adhesive layer 6 on the surface, is cut with a blade 26 and divided. A first adhesive layer 18, which is formed on a first or third polymer layers 12, 16 of a three-layered laminated film 10, is stuck to the divided metallic film on the first fixing sheet. The first and the second adhesive layers are hardened, with the laminated film separated from the first fixing sheet, thereby transferring the divided metallic film on the first fixing sheet to the laminated film. After the metallic film transferred to the laminated film is stuck to the second fixing sheet 32 having a third adhesive layer 36 on the surface, the laminated film is cut off with the blade 28 from the opposite side from the metallic film. Then, by forming a plurality of grooves 24 for dividing the second polymer layer 14, a part of the side of a core 14a is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、高分子光導波路の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a polymer optical waveguide.

高速信号の伝送において、伝送媒体として広く利用されている電気は限界が近づき、光伝送の役割が期待され、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ間において光配線を使用するいわゆる光インターコネクションが注目されている。
前記光インターコネクションを可能とする技術として、光を伝搬し屈折率の高い高分子からなるコアと、該コアを包囲し屈折率がより小さい高分子からなるクラッドから構成される高分子光導波路が、フレキシブル性を有することや製造コストを低く抑えられること等の面から注目されている。
Electricity, which is widely used as a transmission medium in high-speed signal transmission, is approaching its limit and is expected to play a role of optical transmission. So-called optical interfaces that use optical wiring between equipment devices, between boards in equipment equipment, and between chips. Connection is drawing attention.
As a technique for enabling the optical interconnection, there is a polymer optical waveguide composed of a core made of a polymer that propagates light and has a high refractive index, and a clad made of a polymer that surrounds the core and has a smaller refractive index. In view of having flexibility, manufacturing costs can be kept low, and the like.

しかしながら、モバイル機器など小型情報機器の扱うデータが予想を上回って大容量化し、器機内の光通信の要求の高まりに平行して器機自体の小型化、薄型化、低コスト化が進み、既存の高分子光導波路が有していたフレキシブル性、低コスト性では対応できず、更なるフレキシブル性、低コスト性が求められている。   However, the data handled by small information devices such as mobile devices has become larger than expected, and in parallel with the increasing demand for optical communication in devices, the devices themselves have become smaller, thinner, and lower in cost. The flexibility and low cost that the polymer optical waveguide has cannot be handled, and further flexibility and low cost are required.

例えば、直線導波路に特化した簡便な高分子光導波路の製造法として、基板上にクラッドとなる第1の層と、該第1の層上に、より屈折率が高い第2の層を積層し、第2の層側から厚さ方向にブレードで溝を形成して導波路コアを形成し、さらに溝をクラッド材で充填して硬化させることで導波路構造を形成する手法が提案されている(特許文献1)。   For example, as a simple method for producing a polymer optical waveguide specialized for a straight waveguide, a first layer serving as a cladding on a substrate and a second layer having a higher refractive index on the first layer are provided. A method of forming a waveguide structure by laminating and forming a waveguide core by forming a groove with a blade in the thickness direction from the second layer side, and further filling the groove with a clad material and curing it is proposed. (Patent Document 1).

一方、高分子材料で製造した通常の高分子光導波路は、光信号のみを導くことが可能な導波路であり、例えば、プリント基板間、あるいはモジュール間における高速光信号の伝送以外に低速電気信号の伝送あるいは電力供給を行う場合は、光配線の他に導電線を別途設置する必要がある。
そこで、導波路シートの表面あるいは裏面の少なくとも一方に電気配線パターンを形成した高分子光導波路(特許文献2参照)、導波路シートに光配線と電気配線を内在させた高分子光導波路(特許文献3参照)などが提案されている。
On the other hand, ordinary polymer optical waveguides made of polymer materials are waveguides that can guide only optical signals. For example, low-speed electrical signals other than high-speed optical signal transmission between printed circuit boards or modules. When transmitting or supplying power, it is necessary to separately install a conductive wire in addition to the optical wiring.
Therefore, a polymer optical waveguide in which an electrical wiring pattern is formed on at least one of the front and back surfaces of the waveguide sheet (see Patent Document 2), and a polymer optical waveguide in which the optical wiring and the electrical wiring are built in the waveguide sheet (Patent Document) 3) is proposed.

特開平8−286064号公報JP-A-8-286064 特開2001−311846号公報JP 2001-311846 A 特開2007−140300号公報JP 2007-140300 A

本発明は、本構成を有さない場合に比べ、導電線を有し、伝搬損失が小さく、フレキシブルな高分子光導波路が簡便に製造される方法を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a method for easily producing a flexible polymer optical waveguide having a conductive wire and a small propagation loss as compared with the case without this configuration.

上記課題は、以下の手段により解決される。
請求項1の発明は、(1)硬化型の第1の粘着層を表面に有する第1の固定シートに前記第1の粘着層を介して金属膜を貼り付ける工程と、(2)前記第1の固定シート上の金属膜を厚さ方向にブレードで切削して該金属膜を分割する工程と、(3)クラッドとなる第1の高分子層と、該第1の高分子層より屈折率が高く、光が伝搬するコアとなる第2の高分子層と、該第2の高分子層より屈折率が低く、クラッドとなる第3の高分子層がこの順に積層されている積層フィルムの前記第1の高分子層又は第3の高分子層上に硬化型の第2の粘着層を形成し、該第2の粘着層を介して前記積層フィルムと前記第1の固定シート上の分割された金属膜を貼り合わせる工程と、(4)前記第1の粘着層と前記第2の粘着層を硬化させるとともに、前記分割された金属膜と貼り合わされた積層フィルムを前記分割された金属膜とともに前記第1の固定シートから剥離することにより、前記分割された金属膜を前記積層フィルムに転写させる工程と、(5)前記積層フィルムに転写された前記金属膜と、硬化型の第3の粘着層を表面に有する第2の固定シートを前記第3の粘着層を介して貼り合わせた後、前記積層フィルムを前記金属膜が転写された面とは反対側の面から厚さ方向にブレードで切削して前記第2の高分子層を分割する溝を複数形成することにより前記コアの側面の一部を形成する工程と、を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
請求項2の発明は、(1)硬化型の第1の粘着層を表面に有する第1の固定シートに前記第1の粘着層を介して金属膜を貼り付ける工程と、(2)前記第1の固定シート上の金属膜を厚さ方向にブレードで切削して該金属膜を分割する工程と、(3)クラッドとなる第1の高分子層と、該第1の高分子層より屈折率が高く、光が伝搬するコアとなる第2の高分子層が積層されている積層フィルムの前記第2の高分子層上に、硬化後の屈折率が前記第2の高分子層の屈折率より低く、硬化後にクラッドとなる硬化型の第2の粘着層を形成し、該第2の粘着層を介して前記積層フィルムと前記第1の固定シート上の分割された金属膜を貼り合わせる工程と、(4)前記第1の粘着層と前記第2の粘着層を硬化させるとともに、前記分割された金属膜と貼り合わされた積層フィルムを前記分割された金属膜とともに前記第1の固定シートから剥離することにより、前記分割された金属膜を前記積層フィルムに転写させる工程と、(5)前記積層フィルムに転写された前記金属膜と、硬化型の第3の粘着層を表面に有する第2の固定シートを前記第3の粘着層を介して貼り合わせた後、前記積層フィルムを前記金属膜が転写された面とは反対側の面から厚さ方向にブレードで切削して前記第2の高分子層を分割する溝を複数形成することにより前記コアの側面の一部を形成する工程と、を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
請求項3の発明は、前記工程(1)において、前記金属膜の前記第1の固定シートに貼り付ける側とは反対側の面が粗面加工されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高分子光導波路の製造方法。
請求項4の発明は、前記工程(3)において、前記第2の粘着層を半硬化状態の高分子材料で形成することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の高分子光導波路の製造方法。
請求項5の発明は、前記工程(2)において前記金属膜を分割した後、前記工程(3)において前記分割された金属膜と前記積層フィルムを貼り合わせる前に、前記分割された金属膜の一部を前記第1の固定シートから剥離することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の高分子光導波路の製造方法。
請求項6の発明は、前記工程(5)において、前記分割された金属膜をアライメントマークとして前記溝を形成することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の高分子光導波路の製造方法。
The above problem is solved by the following means.
The invention of claim 1 includes (1) a step of attaching a metal film to a first fixing sheet having a curable first adhesive layer on the surface via the first adhesive layer, and (2) the first A step of cutting the metal film on the fixed sheet of 1 with a blade in the thickness direction to divide the metal film, (3) a first polymer layer serving as a cladding, and refraction from the first polymer layer A laminated film in which a second polymer layer that has a high rate and serves as a core through which light propagates, and a third polymer layer that has a refractive index lower than that of the second polymer layer and that serves as a cladding are laminated in this order. A curable second adhesive layer is formed on the first polymer layer or the third polymer layer, and the laminated film and the first fixing sheet are interposed via the second adhesive layer. A step of bonding the divided metal films; and (4) curing the first adhesive layer and the second adhesive layer; (5) a step of transferring the divided metal film to the laminated film by peeling the laminated film bonded to the divided metal film together with the divided metal film from the first fixing sheet; The metal film transferred to the laminated film and a second fixing sheet having a curable third adhesive layer on the surface are bonded together via the third adhesive layer, and then the laminated film is attached to the metal. A step of forming a part of the side surface of the core by forming a plurality of grooves for dividing the second polymer layer by cutting with a blade in a thickness direction from the surface opposite to the surface to which the film is transferred. And a method for producing a polymer optical waveguide.
The invention of claim 2 includes (1) a step of attaching a metal film to a first fixing sheet having a curable first adhesive layer on the surface via the first adhesive layer, and (2) the first A step of cutting the metal film on the fixed sheet of 1 with a blade in the thickness direction to divide the metal film, (3) a first polymer layer serving as a cladding, and refraction from the first polymer layer The refractive index after curing is the refractive index of the second polymer layer on the second polymer layer of the laminated film in which the second polymer layer serving as a core through which light is propagated is high. A curable second adhesive layer which is lower than the rate and becomes a clad after curing, and the laminated film and the divided metal film on the first fixed sheet are bonded together via the second adhesive layer And (4) curing the first adhesive layer and the second adhesive layer, and dividing the divided metal And (5) transferring to the laminated film, the step of transferring the divided metal film to the laminated film by peeling the laminated film together with the divided metal film from the first fixing sheet. The metal film and the second fixing sheet having a curable third adhesive layer on the surface were bonded together via the third adhesive layer, and then the metal film was transferred to the laminated film. Forming a part of the side surface of the core by forming a plurality of grooves for dividing the second polymer layer by cutting with a blade in a thickness direction from a surface opposite to the surface. A method for producing a polymer optical waveguide characterized by the above.
The invention of claim 3 is characterized in that, in the step (1), the surface of the metal film opposite to the side to be attached to the first fixing sheet is roughened. A method for producing a polymer optical waveguide according to claim 2.
According to a fourth aspect of the present invention, in the step (3), the second adhesive layer is formed of a semi-cured polymer material. A method for producing a polymer optical waveguide.
According to the invention of claim 5, after dividing the metal film in the step (2), before bonding the divided metal film and the laminated film in the step (3), the divided metal film A part is peeled from the said 1st fixing sheet, The manufacturing method of the polymer optical waveguide as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
According to a sixth aspect of the present invention, in the step (5), the groove is formed using the divided metal film as an alignment mark. Manufacturing method of molecular optical waveguide.

請求項1記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、導電線を有し、伝搬損失が小さいフレキシブルな高分子光導波路が簡便に製造される方法が提供される。
請求項2記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、導電線を有し、伝搬損失が小さい更にフレキシブルな高分子光導波路が簡便に製造される方法が提供される。
請求項3記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、導電線を有し、伝搬損失が小さいフレキシブルな高分子光導波路がさらに簡便かつ短時間に製造される方法が提供される。
請求項4記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、導電線を有し、伝搬損失が小さいフレキシブルな高分子光導波路がさらに簡便かつ確実に製造される方法が提供される。
請求項5記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、導電線間のスペース幅が異なるアレイ状の導電線を有し、伝搬損失が小さいフレキシブルな高分子光導波路が簡便に製造される方法が提供される。
請求項6記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、導電線と導波路コアの位置精度が高く、他の光学素子と光結合し易く、伝搬損失が小さいフレキシブルな高分子光導波路が簡便に製造される方法が提供される。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a method by which a flexible polymer optical waveguide having a conductive wire and a small propagation loss can be easily manufactured as compared with the case without this configuration.
According to invention of Claim 2, compared with the case where it does not have this structure, the method by which a more flexible polymer optical waveguide which has a conductive wire and has a small propagation loss is manufactured simply is provided.
According to the third aspect of the present invention, there is provided a method in which a flexible polymer optical waveguide having a conductive wire and a small propagation loss is manufactured more easily and in a shorter time than the case without this configuration. The
According to invention of Claim 4, compared with the case where it does not have this structure, the method by which a flexible polymer optical waveguide which has a conductive wire and has a small propagation loss is manufactured more simply and reliably is provided. .
According to the fifth aspect of the present invention, a flexible polymer optical waveguide having an array of conductive wires with different space widths between the conductive wires and a small propagation loss can be obtained in comparison with the case without this configuration. A method of manufacturing is provided.
According to the sixth aspect of the present invention, a flexible polymer with high positional accuracy of the conductive wire and the waveguide core, easy optical coupling with other optical elements, and small propagation loss as compared with the case without this configuration. A method is provided in which an optical waveguide is simply manufactured.

以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能及び作用を有する部材には、適宜全図面を通じて同じ符合を付与又は符号を省略し、重複する説明は適宜省略する。また、図面は、本発明の理解を容易なものとするため、形状、大きさ、位置関係を概略的に示しており、図に示されている具体的な条件も一例に過ぎず、これらの形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be noted that members having substantially the same functions and actions are given the same reference numerals or symbols throughout the drawings as appropriate, and redundant descriptions are omitted as appropriate. In addition, the drawings schematically show the shape, size, and positional relationship in order to facilitate understanding of the present invention, and the specific conditions shown in the drawings are merely examples, and these The form is not limited.

本発明者らは、まず、導電線を有する光導波路及びその製造方法について以下のような研究及び検討を行った。
例えば、コアと、該コアを包囲するクラッドからなる導波路シートを用意し、片面のクラッドに銅箔を貼り合わせる。次いで、フォトリソグラフィーによって銅箔上にレジストでエッチングマスクを形成した後、エッチングによって不要な銅箔を溶解して取り去る。さらにレジストでエッチングマスクを除去することにより、銅からなる導電線パターンが形成される。以上の工程により、少なくとも片面に導電線を有する導波路を得ることができる。
The present inventors first conducted the following research and examination on an optical waveguide having a conductive wire and a manufacturing method thereof.
For example, a waveguide sheet including a core and a clad surrounding the core is prepared, and a copper foil is bonded to the clad on one side. Next, after forming an etching mask with a resist on the copper foil by photolithography, unnecessary copper foil is dissolved and removed by etching. Furthermore, by removing the etching mask with a resist, a conductive line pattern made of copper is formed. Through the above steps, a waveguide having a conductive wire on at least one surface can be obtained.

しかしながら、上記のような導電線を有する高分子光導波路の製造方法では、電気配線パターンや光配線パターン(コア)などを作製するにあたって、パターニング、露光・現像、エッチングなどの様々な薄膜形成プロセス等により作製するため、複雑で多くの工程が必要であり、製造歩留まりの悪化を招きやすくなる。   However, in the method of manufacturing a polymer optical waveguide having a conductive wire as described above, various thin film formation processes such as patterning, exposure / development, etching, etc. are performed in producing an electrical wiring pattern, an optical wiring pattern (core), etc. Therefore, a complicated and many process is required, and the manufacturing yield is likely to deteriorate.

さらに、導波路と電気配線パターン(導電ライン)を別工程で形成している、つまり、マスクの精度、あるいはマスクと導波路シートとの位置合わせに限界があり、導波路コアと電気配線との位置精度の低下を招きやすい。   Furthermore, the waveguide and the electrical wiring pattern (conductive line) are formed in separate processes, that is, there is a limit to the accuracy of the mask or the alignment between the mask and the waveguide sheet. It tends to cause a decrease in position accuracy.

また、例えば、クラッド層、コア層、及びクラッド層を積層した3層からなる積層フィルム(以下、3層フィルムという場合がある。)の上にさらに金属膜を設け、金属膜側から溝を形成して導波路コアと導電ラインを形成しようと試みると、導波路コアを形成する際、金属膜も同時に切削するため、金属の切削粉によりブレードが目詰まりを起こし、平坦性の高いコア側面が形成できず、結果としてコア内の伝搬光の光損失が増大する恐れがある。
さらに、コアパターンと導電パターンとの干渉により、パターン設計の自由度も確保しにくい。
Further, for example, a metal film is further provided on a laminated film (hereinafter sometimes referred to as a three-layer film) composed of three layers in which a clad layer, a core layer, and a clad layer are laminated, and a groove is formed from the metal film side. When trying to form the waveguide core and the conductive line, the metal film is also cut at the same time when the waveguide core is formed. Therefore, the blade is clogged by the metal cutting powder, and the core side surface having high flatness is formed. As a result, the optical loss of the propagation light in the core may increase.
Furthermore, it is difficult to secure a degree of freedom in pattern design due to interference between the core pattern and the conductive pattern.

一方、特許文献1に開示されているような製法により導波路構造を有する3層フィルムを予め作製し、その後に接着層を介して金属箔を貼り合わせ、金属箔の上部より回転するブレードで金属膜を分割して導電線を形成することで、導電線を有するとともに平坦性の高いコア側面を有する高分子光導波路を作製することが考えられる。
しかしながら、上記のような手法において例えばスピンコート法により3層フィルムを作製した場合でも膜厚ムラを有し、3層フィルムでは3つの層の膜厚ムラの和となることから時に大きな膜厚ムラとなる。加えて、金属箔を切削する際、3層フィルムの膜厚ムラが、試料を固定するテープの膜厚ムラと、試料固定台の高さムラと、ブレードの高さ精度を超えるとき、金属箔の下方に位置するコアまで切削してしまい、伝搬光の損失を招くことになる。
例えば、3層フィルムを厚膜化することで、膜厚ムラとブレードの高さ精度が吸収され易くなるが、この場合、導波路のフレキシブル性を確保することが難しくなる。
On the other hand, a three-layer film having a waveguide structure is prepared in advance by a manufacturing method as disclosed in Patent Document 1, and then a metal foil is bonded through an adhesive layer, and the metal is rotated with a blade rotating from the top of the metal foil. It can be considered that a polymer optical waveguide having a conductive side and a highly flat core side surface is formed by dividing the film to form a conductive line.
However, even when a three-layer film is produced by, for example, the spin coating method in the above-described method, the film thickness is uneven, and the three-layer film is a sum of the film thickness unevenness of the three layers. It becomes. In addition, when cutting the metal foil, if the film thickness unevenness of the three-layer film exceeds the film thickness unevenness of the tape that fixes the sample, the height unevenness of the sample fixing base, and the height accuracy of the blade, the metal foil Will be cut to the core located below, causing a loss of propagating light.
For example, by increasing the thickness of a three-layer film, film thickness unevenness and blade height accuracy are easily absorbed, but in this case, it is difficult to ensure the flexibility of the waveguide.

また、上記のようなコアの切削を回避するために、コアの存在する以外の場所に切削することで導電ラインを形成することも考えられるが、それゆえに切削場所が制限され、導電線パターンを敷設する自由度も大きく制限される。   In order to avoid cutting the core as described above, it is conceivable to form a conductive line by cutting at a place other than the presence of the core. The degree of freedom to lay is greatly limited.

さらに、導電線と導電線間はブレードによる切削溝で形成されることから、ブレード幅が溝幅となり、自由なスペース幅を設定することは困難である。ブレード幅とは異なるスペース幅を実現するため、複数回の切削を行うことも考えられるが工程数の増大につながる。   Furthermore, since the space between the conductive lines is formed by a cutting groove by a blade, the blade width becomes the groove width, and it is difficult to set a free space width. In order to realize a space width different from the blade width, it is possible to perform a plurality of times of cutting, but this leads to an increase in the number of processes.

また、導波路コアの上方に導電パターンを貼り合わせることも考えられるが、導波路コアと導電パターンとのアライメント精度が低くなり易い。また、この場合、形成された導電線を有する高分子光導波路のコアが導電線を設けた側から観察することが困難となり、コアと他の受発光素子との良好なアライメントが行えず、光結合部の損失が生じ易い。
本発明者らはこのような研究及び検討を重ねた結果、本発明の完成に至った。
Further, although it is conceivable to attach a conductive pattern above the waveguide core, the alignment accuracy between the waveguide core and the conductive pattern tends to be low. Also, in this case, it becomes difficult to observe the core of the polymer optical waveguide having the formed conductive wire from the side where the conductive wire is provided, and good alignment between the core and other light emitting / receiving elements cannot be performed, and the light Loss of the joint is likely to occur.
As a result of such studies and examinations, the present inventors have completed the present invention.

<第1の実施形態>
図1及び図2を参照しながら、第1の実施形態に係る高分子光導波路の製造方法について各構成要素と共に説明する。
(1)金属膜を固定シートに貼り付ける工程(図1(A))
硬化型の第1の粘着層6を表面に有する第1の固定シート2に第1の粘着層6を介して金属膜20を貼り付ける。
金属膜20は後に分割されて導電ラインとなるため、電気的特性に優れている金属箔が好ましく、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等、あるいはそれらを含む合金から選択する。
また、金属箔20の第1の固定シート2に貼り付ける面とは反対側の面は、後の工程で光導波路となる積層フィルム10と他の粘着層(第2の粘着層)18を介して貼り合わせることから、より高い接合強度を確保することが求められ、そのため粗面加工が施されていることが好ましい。金属箔20は、低コスト、表面の粗面加工の容易性、腐食耐性などの点から銅箔を選択することが好ましい。
<First Embodiment>
With reference to FIGS. 1 and 2, a method for manufacturing a polymer optical waveguide according to the first embodiment will be described together with each component.
(1) A process of attaching a metal film to a fixed sheet (FIG. 1 (A))
The metal film 20 is bonded to the first fixing sheet 2 having the curable first adhesive layer 6 on the surface via the first adhesive layer 6.
Since the metal film 20 is later divided into conductive lines, a metal foil having excellent electrical characteristics is preferable, and is selected from gold, silver, copper, nickel, aluminum, or an alloy containing them.
Further, the surface of the metal foil 20 opposite to the surface to be attached to the first fixing sheet 2 is interposed through the laminated film 10 and another adhesive layer (second adhesive layer) 18 to be an optical waveguide in a later step. Therefore, it is required to secure a higher bonding strength, and therefore it is preferable that a rough surface treatment is applied. As the metal foil 20, it is preferable to select a copper foil from the viewpoints of low cost, easy surface roughening, corrosion resistance, and the like.

一方、第1の固定シート2の硬化型粘着層6としては、粘着性を有し、外部から特定の刺激を与えることで硬化して粘着力が低下する材料を選択する。紫外線硬化型、熱硬化型、電子線硬化型等が挙げられるが、簡便さと、後の工程で用いる積層フィルム10の耐熱性を考慮すると、紫外線硬化型の粘着層を選択することが好ましい。また、この場合、後の工程において、第1の固定シート2の支持体4側から紫外線を照射して第1の粘着層6が硬化されるように支持体4は紫外線透過性を有するフィルムを用いる。
第1の固定シート2としては、これらの要求を満たすダイシング用テープを選択することが好ましい。
On the other hand, as the curable pressure-sensitive adhesive layer 6 of the first fixed sheet 2, a material that has adhesiveness and is cured by applying a specific stimulus from the outside to reduce the adhesive force is selected. Examples include an ultraviolet curable type, a thermosetting type, and an electron beam curable type. However, in consideration of simplicity and heat resistance of the laminated film 10 used in a later step, it is preferable to select an ultraviolet curable adhesive layer. In this case, in the subsequent step, the support 4 is a film having ultraviolet transparency so that the first adhesive layer 6 is cured by irradiating ultraviolet rays from the support 4 side of the first fixing sheet 2. Use.
As the first fixing sheet 2, it is preferable to select a dicing tape that satisfies these requirements.

(2)金属膜を分割する工程(図1(B))
第1の固定シート2上の金属膜20を厚さ方向にブレード26で切削して該金属膜20を分割する。
例えば、高速回転するブレード26を有するダイシングソーによって、金属箔20側から厚さ方向に金属箔20と第1の固定シート2の一部にわたり切削することで金属箔20を分割して導電ライン20a,20b,20cを形成する。半導体デバイスの製造に一般的に使用されているダイシングソーは、高速回転するブレード26を水平方向(面内方向)及び垂直方向(厚さ方向)の切削においてμmレベルの走査精度を有している。よって、このようなダイシングソーを用いることで、本工程においては第1の固定シート2上にμmレベルで制御された導電パターンの形成が実現される。
(2) Step of dividing the metal film (FIG. 1B)
The metal film 20 on the first fixing sheet 2 is cut with a blade 26 in the thickness direction to divide the metal film 20.
For example, the conductive foil 20a is divided by cutting the metal foil 20 and a part of the first fixed sheet 2 in the thickness direction from the metal foil 20 side by a dicing saw having a blade 26 that rotates at high speed. , 20b, 20c. A dicing saw generally used in the manufacture of semiconductor devices has a scanning accuracy of μm level in cutting in a horizontal direction (in-plane direction) and a vertical direction (thickness direction) of a blade 26 that rotates at high speed. . Therefore, by using such a dicing saw, formation of a conductive pattern controlled at the μm level on the first fixed sheet 2 is realized in this step.

ブレード26の厚み(幅)が導電ライン間の距離(スペース)を決めることになるため、適宜ブレード厚が決定される。また、導電ライン間のスペースは、導電ライン20aの特性インピーダンスを決定する一要因となるため、それを含めて適宜決定すればよい。導電ライン幅は、導電ライン20aの目的、例えば信号線、接地線、電力供給線など目的に合わせて適宜決定すればよい。
なお、本工程では、金属箔20を分割することで、上記のような各機能線として用いる導電ライン20aのほか、機能線として使用しないダミー導電ライン20b,20cも形成される。
Since the thickness (width) of the blade 26 determines the distance (space) between the conductive lines, the blade thickness is appropriately determined. Moreover, since the space between the conductive lines is a factor that determines the characteristic impedance of the conductive line 20a, it may be appropriately determined including that. The conductive line width may be appropriately determined according to the purpose of the conductive line 20a, for example, a signal line, a ground line, a power supply line, or the like.
In this step, by dividing the metal foil 20, in addition to the conductive lines 20a used as the functional lines as described above, dummy conductive lines 20b and 20c not used as the functional lines are formed.

ブレード26の切り込む深さは、金属箔20を確実に分割するように第1の固定シート2の一部まで切削するが、第1の固定シート2を完全には分割しない程度とする。ただし、粘着層6を切り込むことでブレード26の目詰まりが発生し、金属膜20の分割に対してバリの発生等の影響が出易くなる。そのため、ブレード26は、粘着層6にはできるだけ深く切り込まないことが好ましい。さらに、ダイシングソーのブレード高さ精度を考慮すると、切削時のブレード先端の高さ位置は、第1の固定シート2の上端(粘着層6の表面)から厚さ方向に5μm以上30μm以下であることが好ましく、10μm以上15μm以下であることがより好ましい。   The cutting depth of the blade 26 is cut to a part of the first fixed sheet 2 so as to surely divide the metal foil 20, but not so as to completely divide the first fixed sheet 2. However, the cutting of the adhesive layer 6 causes clogging of the blade 26, and the effect of the occurrence of burrs or the like on the division of the metal film 20 is likely to occur. Therefore, it is preferable that the blade 26 is not cut as deeply as possible into the adhesive layer 6. Furthermore, considering the blade height accuracy of the dicing saw, the height position of the blade tip during cutting is 5 μm or more and 30 μm or less in the thickness direction from the upper end (the surface of the adhesive layer 6) of the first fixed sheet 2. It is preferably 10 μm or more and 15 μm or less.

(3)積層フィルムと分割された金属膜を貼り合わせる工程(図1(C))
まず、クラッドとなる第1の高分子層(適宜「下部クラッド層」という。)12と、該第1の高分子層12より屈折率が高く、光が伝搬するコア(適宜「導波路コア」という。)14aとなる第2の高分子層(適宜「コア層」という。)14と、該第2の高分子層14より屈折率が低く、クラッドとなる第3の高分子層(適宜「上部クラッド層」という。)16が積層された積層フィルム10を用意する。
(3) A step of bonding the laminated film and the divided metal film (FIG. 1C)
First, a first polymer layer (referred to as a “lower cladding layer”) 12 serving as a cladding, and a core having a refractive index higher than that of the first polymer layer 12 and propagating light (appropriately “waveguide core”). A second polymer layer (referred to as a “core layer”) 14 to be 14a, and a third polymer layer (appropriately “appropriately“ A laminated film 10 on which 16 is laminated is prepared.

第1の高分子層12と第3の高分子層16はクラッドとなるため、第2の高分子層(コア層)14より屈折率が小さいことが求められる。コア層14と各クラッド層12,16の屈折率差は、本導波路への入射光の広がり角、結合される光デバイスの開口数(NA)、光導波路の屈曲径等から適宜決定される。
コア層14及び各クラッド層12,16を構成する高分子材料としては、特にコア14aは伝搬光に対する透明性が高いことが光損失の点から要求され、エポキシ系、アクリル系、イミド系、ノルボルネン系等から選択される。また、下部クラッド層12と上部クラッド層16は同一材料である必要はないが、簡便性と光学設計の点から同一材料で形成されていることが好ましい。
Since the first polymer layer 12 and the third polymer layer 16 are cladding, the refractive index is required to be smaller than that of the second polymer layer (core layer) 14. The difference in refractive index between the core layer 14 and each of the cladding layers 12 and 16 is appropriately determined from the spread angle of incident light to the waveguide, the numerical aperture (NA) of the optical device to be coupled, the bending diameter of the optical waveguide, and the like. .
As the polymer material constituting the core layer 14 and the clad layers 12 and 16, the core 14 a is particularly required to have high transparency to propagating light from the viewpoint of optical loss. Epoxy-based, acrylic-based, imide-based, norbornene Selected from the system. The lower clad layer 12 and the upper clad layer 16 do not need to be made of the same material, but are preferably made of the same material from the viewpoint of simplicity and optical design.

コア層14の厚みは、コア14aの高さとなるため、本導波路と結合させる光デバイスとの結合効率等を考慮して決定される。
一方、クラッド層12,16の厚みは機械強度を維持する範囲で、導波路のフレキシブル性を助長させる目的で薄いことが好ましい。なお、詳細は後の工程で説明するが、下部クラッド層12に溝24の下端を形成する精度が補償される厚みは必要となる。例えば、コア層14の厚みを50μmとすると、粘着層18を含む総厚は150μm以下であることが好ましく、100μm以下であることがより好ましい。
Since the thickness of the core layer 14 is the height of the core 14a, the thickness is determined in consideration of the coupling efficiency with the optical device coupled to the waveguide.
On the other hand, the clad layers 12 and 16 are preferably thin for the purpose of promoting the flexibility of the waveguide, as long as the mechanical strength is maintained. Although details will be described later, a thickness that compensates for the accuracy of forming the lower end of the groove 24 in the lower cladding layer 12 is required. For example, when the thickness of the core layer 14 is 50 μm, the total thickness including the adhesive layer 18 is preferably 150 μm or less, and more preferably 100 μm or less.

積層フィルム10の第3の高分子層16上に硬化型の第2の粘着層18を形成する。
第2の粘着層18も、紫外線硬化型、熱硬化型、電子線硬化型等の樹脂から選択すればよいが、簡便さと積層フィルム10の耐熱性を考慮すると、特に紫外線硬化型樹脂を選択することが好ましい。ただし、後の工程において、第1の固定シート2上の導電ライン20a,20b,20cを第2の粘着層18を介して積層フィルム10に転写させるため、第2の粘着層18は第1の粘着層6の材質等も考慮して選択する。
A curable second adhesive layer 18 is formed on the third polymer layer 16 of the laminated film 10.
The second adhesive layer 18 may also be selected from resins such as an ultraviolet curable type, a thermosetting type, and an electron beam curable type, but in consideration of simplicity and the heat resistance of the laminated film 10, an ultraviolet curable resin is particularly selected. It is preferable. However, since the conductive lines 20a, 20b, and 20c on the first fixing sheet 2 are transferred to the laminated film 10 via the second adhesive layer 18 in the subsequent process, the second adhesive layer 18 is the first The material is selected in consideration of the material of the adhesive layer 6 and the like.

なお、第2の粘着層18は、第3の高分子層16上ではなく、第1の高分子層12上に形成してもよい。
また、前記工程(2)において金属膜20を分割する工程と、前記工程(3)において第2の粘着層18を設けた積層フィルム10を用意する工程との順序は特に限定されるものではない。
The second adhesive layer 18 may be formed not on the third polymer layer 16 but on the first polymer layer 12.
The order of the step of dividing the metal film 20 in the step (2) and the step of preparing the laminated film 10 provided with the second adhesive layer 18 in the step (3) is not particularly limited. .

上記のような第2の粘着層18を設けた積層フィルム10と、第1の固定シート2上で分割された金属膜(適宜、「導電ライン」、「導電パターン」という。)20a,20b,20cを、第2の粘着層18を介して貼り合わせる。
貼り合わせる時に、第2の粘着層18を構成する粘着樹脂が導電ライン間の溝22に浸入して第1の固定シート2に及ばないように、第2の粘着層18の粘度、厚み、硬化状態等が適宜決定される。
The laminated film 10 provided with the second adhesive layer 18 as described above and a metal film (referred to as “conductive line” or “conductive pattern” as appropriate) 20a, 20b divided on the first fixing sheet 2; 20 c is bonded through the second adhesive layer 18.
Viscosity, thickness, and curing of the second adhesive layer 18 so that the adhesive resin constituting the second adhesive layer 18 does not enter the groove 22 between the conductive lines and reach the first fixing sheet 2 when being bonded. A state etc. are determined suitably.

第2の粘着層18の厚みは、完成する導波路の総厚によって決まる屈曲耐久性に影響を及ぼす点と、溝22への樹脂侵入を勘案すると、より薄いことが好ましく、具体的には15μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましい。
また、第2の粘着層18の粘着状態を作り出す方法としては、粘度の高い樹脂を選択することも一つの方法であるが、第2の粘着層18を、半硬化状態の高分子材料で形成してもよい。ここで、「半硬化状態」とは、第2の粘着層18を形成するための樹脂をある程度硬化させるが、完全に硬化して粘着力を失う以前の状態である。
The thickness of the second adhesive layer 18 is preferably thinner considering the influence on the bending durability determined by the total thickness of the completed waveguide and the resin penetration into the groove 22, specifically 15 μm. The following is preferable, and 10 μm or less is more preferable.
In addition, as a method of creating the adhesive state of the second adhesive layer 18, it is one method to select a resin having a high viscosity, but the second adhesive layer 18 is formed of a semi-cured polymer material. May be. Here, the “semi-cured state” is a state before the resin for forming the second adhesive layer 18 is cured to some extent but before it is completely cured and loses adhesive force.

このような半硬化状態を作り出す方法としては、紫外線硬化型樹脂であれば、硬化条件に至らない照射強度や照射時間で調整する方法、熱硬化型樹脂であれば、硬化条件に至らない温度や加温時間で調整する方法がある。また、紫外線硬化型樹脂で、ラジカル系樹脂(例えばアクリル)は、紫外線硬化時において雰囲気の酸素が含まれると酸素阻害によって硬化(キュアリング)が阻害され、半硬化状態となるため、それも一つの方法である。さらに、単に放置しておくことでも、室温、光、揮発などによって、第2の粘着層18としての半硬化膜を形成してもよい。   As a method of creating such a semi-cured state, if it is an ultraviolet curable resin, a method of adjusting by irradiation intensity and irradiation time that does not reach the curing conditions, if it is a thermosetting resin, a temperature that does not reach the curing conditions, There is a method to adjust by heating time. In addition, a radical resin (for example, acrylic), which is an ultraviolet curable resin, is cured in a semi-cured state due to oxygen inhibition when oxygen in the atmosphere is contained during ultraviolet curing. There are two ways. Furthermore, a semi-cured film as the second adhesive layer 18 may be formed by simply leaving it alone or by using room temperature, light, volatilization, or the like.

(4)分割された金属膜を積層フィルムに転写させる工程(図1(D))
第1の粘着層6と第2の粘着層18を硬化させるとともに、第1の固定シート2上の分割された金属膜20a,20b,20cと貼り合わされた積層フィルム10を、分割された金属膜20a,20b,20cとともに第1の固定シート2から剥離する。これにより、第1の固定シート2上の分割された金属膜20a,20b,20cを積層フィルム10に転写させる。
(4) Step of transferring the divided metal film to the laminated film (FIG. 1D)
The first adhesive layer 6 and the second adhesive layer 18 are cured, and the laminated film 10 bonded to the divided metal films 20a, 20b, and 20c on the first fixing sheet 2 is divided into divided metal films. It peels from the 1st fixing sheet 2 with 20a, 20b, 20c. Thereby, the divided metal films 20 a, 20 b, and 20 c on the first fixed sheet 2 are transferred to the laminated film 10.

例えば、第1の粘着層6が紫外線硬化型樹脂であれば第1の固定シート2側から紫外線を照射して、熱硬化型樹脂であれば熱を加えて硬化させる。第1の粘着層6は、導電ライン間で露出している部分のほか、第1の固定シート2と導電ライン20a,20b,20cとの間の部分も硬化して粘着力が低下する。これにより、導電ライン20a,20b,20cは、第1の固定シート2上での導電ライン間の位置精度が維持されたまま、第1の固定シート2(第1の粘着層6)から第2の粘着層18を介して積層フィルム10に転写される。   For example, if the first adhesive layer 6 is an ultraviolet curable resin, the ultraviolet light is irradiated from the first fixing sheet 2 side, and if it is a thermosetting resin, heat is applied and cured. The first adhesive layer 6 cures not only the portion exposed between the conductive lines but also the portion between the first fixing sheet 2 and the conductive lines 20a, 20b, and 20c, resulting in a decrease in adhesive strength. As a result, the conductive lines 20a, 20b, and 20c are moved from the first fixed sheet 2 (first adhesive layer 6) to the second while the positional accuracy between the conductive lines on the first fixed sheet 2 is maintained. Is transferred to the laminated film 10 through the adhesive layer 18.

なお、第1の固定シート2の第1の粘着層6を硬化させる処理は、第1の固定シート2上の金属膜20を切削して分割した後から、この第1の固定シート2上の分割された金属膜20a,20b,20cと積層フィルム10を貼り合わせ、さらに積層フィルム10を第1の固定シート2から剥離する前までに行えばよい。例えば、工程(1)で第1の固定シート2に固定した金属膜20を、工程(2)においてブレード26で分割して導電ライン20a,20b,20cを形成した後、硬化処理を施したときに第1の固定シート2上に導電パターンが保持されている状態であれば、その後に積層フィルム10を貼り合わせてもよい。   In addition, the process which hardens the 1st adhesion layer 6 of the 1st fixing sheet 2 cuts the metal film | membrane 20 on the 1st fixing sheet 2, and divides | segments, Then, on this 1st fixing sheet 2 The divided metal films 20 a, 20 b, 20 c and the laminated film 10 may be bonded together and further performed before the laminated film 10 is peeled from the first fixing sheet 2. For example, when the metal film 20 fixed to the first fixing sheet 2 in the step (1) is divided by the blade 26 in the step (2) to form the conductive lines 20a, 20b, 20c, and then subjected to the curing process. If the conductive pattern is held on the first fixed sheet 2, the laminated film 10 may be bonded thereafter.

一方、積層フィルム10の第2の粘着層18を硬化させる処理は、第1の固定シート2上の分割された金属膜20a,20b,20cと積層フィルム10を貼り合わせた後から、積層フィルム10を第1の固定シート2から剥離し、さらに積層フィルム10の金属膜20a,20b,20cを第2の固定シート32に貼り合わせて積層フィルム10を切削する前までに行えばよい。いずれにせよ、第1の固定シート2上の導電ライン20a,20b,20cが第2の粘着層18を介して積層フィルム10に転写されて固定されればよい。   On the other hand, the process of curing the second adhesive layer 18 of the laminated film 10 is performed after the divided metal films 20a, 20b, 20c on the first fixing sheet 2 and the laminated film 10 are bonded together, and then the laminated film 10 is bonded. May be peeled off from the first fixing sheet 2 and before the metal film 20a, 20b, 20c of the laminated film 10 is bonded to the second fixing sheet 32 and the laminated film 10 is cut. In any case, the conductive lines 20a, 20b, and 20c on the first fixing sheet 2 may be transferred and fixed to the laminated film 10 via the second adhesive layer 18.

各粘着層6,18を硬化させる手順は、それぞれの材質等に応じて決めればよいが、具体的には、以下の(a)〜(c)の手順が挙げられる。
(a)第1の固定シート2上の導電ライン20a,20b,20cと積層フィルム10の第2の粘着層18を貼り合わせて第1の粘着層6及び第2の粘着層18を一緒に又は順次硬化させた後、積層フィルム10を第1の固定シート2から剥離させる。
(b)第1の粘着層6を硬化させた後、第1の固定シート2上の導電ライン20a,20b,20cと積層フィルム10の第2の粘着層18を貼り合わせて第2の粘着層18を硬化させ、その後に積層フィルム10を第1の固定シート2から剥離させる。
(c)第1の粘着層6を硬化させた後、第1の固定シート2上の導電ライン20a,20b,20cと積層フィルム10の第2の粘着層18を貼り合わせ、そのまま積層フィルム10を第1の固定シート2から剥離させ、その後に第2の粘着層18を硬化させる。
The procedure for curing the adhesive layers 6 and 18 may be determined according to the material and the like. Specifically, the following procedures (a) to (c) may be mentioned.
(A) The conductive lines 20a, 20b, 20c on the first fixing sheet 2 and the second adhesive layer 18 of the laminated film 10 are bonded together, and the first adhesive layer 6 and the second adhesive layer 18 are joined together or After being cured sequentially, the laminated film 10 is peeled from the first fixed sheet 2.
(B) After the first adhesive layer 6 is cured, the conductive lines 20a, 20b, 20c on the first fixing sheet 2 and the second adhesive layer 18 of the laminated film 10 are bonded together to form the second adhesive layer. 18 is cured, and then the laminated film 10 is peeled off from the first fixing sheet 2.
(C) After the first adhesive layer 6 is cured, the conductive lines 20a, 20b, 20c on the first fixing sheet 2 and the second adhesive layer 18 of the laminated film 10 are bonded together, and the laminated film 10 is used as it is. It peels from the 1st fixing sheet 2, and the 2nd adhesion layer 18 is hardened after that.

(5)積層フィルムに溝を形成してコアの側面の一部を形成する工程(図2(E))
まず、積層フィルム10に転写された分割された金属膜(導電ライン)20a,20b,20cと、硬化型の第3の粘着層36を表面に有する第2の固定シート32を第3の粘着層36を介して貼り合わせる。第2の固定シート32の硬化型粘着層36としては、粘着性を有し、外部から特定の刺激を与えることで硬化して粘着力が低下する材料を選択する。紫外線硬化型、熱硬化型、電子線硬化型等が挙げられるが、簡便さと、積層フィルム10の耐熱性を考慮すると、紫外線硬化型の粘着層を選択し、支持体34側から紫外線を照射して第3の粘着層36が硬化されるように支持体34は紫外線透過性を有するフィルムを用いることが好ましい。第2の固定シート32としては、これらの要求を満たすダイシング用テープを選択することが好ましい。
(5) A step of forming a part of the side surface of the core by forming a groove in the laminated film (FIG. 2E)
First, the divided metal films (conductive lines) 20a, 20b, and 20c transferred to the laminated film 10 and the second fixing sheet 32 having the curable third adhesive layer 36 on the surface are provided as the third adhesive layer. Paste through 36. As the curable adhesive layer 36 of the second fixing sheet 32, a material that has adhesiveness and is cured by applying a specific stimulus from the outside to reduce the adhesive force is selected. Examples include an ultraviolet curable type, a thermosetting type, and an electron beam curable type. In consideration of simplicity and heat resistance of the laminated film 10, an ultraviolet curable adhesive layer is selected and irradiated with ultraviolet rays from the support 34 side. In order to cure the third adhesive layer 36, it is preferable to use a film having ultraviolet transparency as the support 34. As the second fixing sheet 32, it is preferable to select a dicing tape that satisfies these requirements.

次いで、積層フィルム10を金属膜20a,20b,20cが転写された面とは反対側の面から厚さ方向にブレード28で切削して第2の高分子層14を分割する溝24を複数形成する。これによりコア14aの側面の一部(厚さ方向の側面)を形成する。
例えば、高速回転するブレード28を有するダイシングソーにより、積層フィルム10の第1の高分子層12側から厚さ方向に、第1の高分子層12と第2の高分子層14を切削することで、溝24とともに導波路コア14aの側面を形成する。ここで、コア14a(側面)を形成するためには切削する際のブレード28の下端が第2の高分子層(コア層)14の下端に位置するようにすればよいが、ブレード28の高さ精度、積層フィルム10の膜厚ムラ、固定シートの膜厚ムラ、ダイシングソーの試料固定台の高さ精度のほか、ブレード28の先端が丸みを帯びていることを考慮すると、コア層14の下端より下方であって、第2の粘着層18までは切断しない位置に設定することが好ましい。具体的には、切削時のブレード28の下端の位置が第3の高分子層16内または第2の粘着層18内となり、さらに具体的には、コア層14の下端より下方5μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがさらに好ましい。
Next, the laminated film 10 is cut with a blade 28 in the thickness direction from the surface opposite to the surface on which the metal films 20a, 20b, and 20c are transferred to form a plurality of grooves 24 that divide the second polymer layer 14. To do. Thereby, a part of the side surface of the core 14a (side surface in the thickness direction) is formed.
For example, the first polymer layer 12 and the second polymer layer 14 are cut in the thickness direction from the first polymer layer 12 side of the laminated film 10 by a dicing saw having a blade 28 that rotates at high speed. Thus, the side surface of the waveguide core 14 a is formed together with the groove 24. Here, in order to form the core 14a (side surface), the lower end of the blade 28 during cutting may be positioned at the lower end of the second polymer layer (core layer) 14. In consideration of the thickness accuracy, the film thickness unevenness of the laminated film 10, the film thickness unevenness of the fixed sheet, the height accuracy of the sample fixing base of the dicing saw, and the fact that the tip of the blade 28 is rounded, It is preferable to set the position below the lower end and not to cut up to the second adhesive layer 18. Specifically, the position of the lower end of the blade 28 at the time of cutting is in the third polymer layer 16 or the second adhesive layer 18, more specifically, 5 μm or more below the lower end of the core layer 14. The thickness is preferably 10 μm or more.

また、積層フィルム10を切削して溝24を形成するときに、分割された金属膜20a,20b,20cをアライメントマークとすることが好ましい。分割された金属膜20a,20b,20cをアライメントマークとして積層フィルム10を切削して溝24を形成すれば、導電線20aと導波路コア14aの位置精度が高められ、完成した高分子光導波路を他の光学デバイスと結合する際、コントラストの高い導電パターン20a,20b,20cに基づくため、アライメントを容易とし、かつ高い位置精度が実現することから良好な結合を実現する。
なお、本工程では、コア層14が分割されることで、導波路コア14aのほか、光が伝搬しないダミーコア14b,14c,14dも形成される。
Further, when the laminated film 10 is cut to form the grooves 24, the divided metal films 20a, 20b, and 20c are preferably used as alignment marks. If the laminated film 10 is cut by using the divided metal films 20a, 20b, and 20c as alignment marks to form the grooves 24, the positional accuracy of the conductive wire 20a and the waveguide core 14a can be improved, and the completed polymer optical waveguide can be formed. When combining with other optical devices, the alignment is easy and high positional accuracy is realized because of the high-contrast conductive patterns 20a, 20b and 20c.
In this step, the core layer 14 is divided, and in addition to the waveguide core 14a, dummy cores 14b, 14c, and 14d that do not transmit light are also formed.

(6)積層フィルムに形成した溝にクラッド材を充填する工程(図2(F))
工程(5)で形成した溝24には空気が充填されており、その時点でコア14aより屈折率が小さいことから導波路構造が形成されており、完成としても良いが、コア14aの環境耐性、異物の付着による光損失、導波路自体の強度などの観点から、埋め込み用のクラッド材30として硬化型樹脂を充填して硬化させることが好ましい。紫外線硬化型、熱硬化型、電子線硬化型等から選択されるが、紫外線硬化型が簡便さの点から好ましく、第1の高分子層12と第3の高分子層16とともに同じ材質の紫外線硬化型樹脂を選択することがより好ましい。
(6) Step of filling the clad material into the groove formed in the laminated film (FIG. 2 (F))
The groove 24 formed in the step (5) is filled with air, and since the refractive index is smaller than that of the core 14a at that time, a waveguide structure is formed and may be completed. From the viewpoint of light loss due to adhesion of foreign matter, strength of the waveguide itself, etc., it is preferable to fill and cure the curable resin as the cladding material 30 for embedding. An ultraviolet curable type, a heat curable type, an electron beam curable type, or the like is selected, but the ultraviolet curable type is preferable from the viewpoint of simplicity, and the first polymer layer 12 and the third polymer layer 16 are made of the same material. It is more preferable to select a curable resin.

(7)第2の固定シートから導電線を有する高分子光導波路を剥離させる工程(図2(G))
第2の固定シート32側から紫外線を照射して該シートの第3の粘着層36を硬化させる。これにより第3の粘着層36の粘着力が低下し、第2の固定シート32から導電線20aを有する高分子光導波路100を剥離させる。
(7) Step of peeling the polymer optical waveguide having conductive wires from the second fixing sheet (FIG. 2 (G))
The third adhesive layer 36 of the sheet is cured by irradiating ultraviolet rays from the second fixed sheet 32 side. As a result, the adhesive strength of the third adhesive layer 36 decreases, and the polymer optical waveguide 100 having the conductive wire 20a is peeled from the second fixing sheet 32.

(8)導電ライン間に誘電体を充填する工程(図2(H))
工程(7)で得られた表面に導電パターンを有する高分子光導波路では、導電ライン20a,20b,20cが露出しており、環境耐性に乏しいことと、導電ライン間(溝22)が空気であることからインピーダンス調整が難しくなる場合もあり得る。そのため、導電ライン間に誘電体38を充填し、あるいはさらに誘電体38で導電ライン20a,20b,20cを覆うことが好ましい。誘電材料は特に制限されないが、フレキシブル性と誘電率を精度よく制御する観点から紫外線硬化型樹脂を選択することが好ましい。導電ライン間の誘電率は導電ライン20aの特性インピーダンスを決定する要因となる。
(8) Step of filling a dielectric between conductive lines (FIG. 2 (H))
In the polymer optical waveguide having the conductive pattern on the surface obtained in the step (7), the conductive lines 20a, 20b and 20c are exposed, and the environment resistance is poor, and the space between the conductive lines (grooves 22) is air. For some reasons, impedance adjustment may be difficult. Therefore, it is preferable to fill the dielectric 38 between the conductive lines, or to further cover the conductive lines 20a, 20b, and 20c with the dielectric 38. The dielectric material is not particularly limited, but it is preferable to select an ultraviolet curable resin from the viewpoint of accurately controlling flexibility and dielectric constant. The dielectric constant between the conductive lines is a factor that determines the characteristic impedance of the conductive line 20a.

第1の実施形態では、上記のようにダイシング技術を適用して導電パターンと導波路コアが別々の工程で高い精度で形成され、導電線を有し、伝搬損失が小さく、フレキシブル性に富む高分子光導波路100,101が簡便な方法で製造される。
また、このような方法により製造された導電線20aを有する高分子光導波路100,101は、導電パターンと導波路コアとのアライメント精度が高く、コントラストの高い導電パターンを参照して、他の光学デバイスとの高効率な結合が実現される。
In the first embodiment, by applying the dicing technique as described above, the conductive pattern and the waveguide core are formed with high accuracy in separate steps, have conductive wires, have low propagation loss, and are highly flexible. The molecular optical waveguides 100 and 101 are manufactured by a simple method.
In addition, the polymer optical waveguides 100 and 101 having the conductive wire 20a manufactured by such a method have high alignment accuracy between the conductive pattern and the waveguide core. Highly efficient coupling with the device is realized.

<第2の実施形態>
図3は、第2の実施形態に係る高分子光導波路102の製造工程の一部を概略的に示している。工程(1)から工程(2)までは第1の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
<Second Embodiment>
FIG. 3 schematically shows a part of the manufacturing process of the polymer optical waveguide 102 according to the second embodiment. Since step (1) to step (2) are the same as in the first embodiment, description thereof is omitted.

(3)積層フィルムと分割された金属膜を貼り合わせる工程(図3(A))
ここでは、クラッドとなる第1の高分子層12と、該第1の高分子層12より屈折率が高く、光が伝搬するコア14aとなる第2の高分子層14が積層された積層フィルム10Bを用意し、該積層フィルム10Bの第2の高分子層14上に、硬化後の屈折率が第2の高分子層14の屈折率より低く、硬化後にクラッドとなる硬化型の第2の粘着層16Aを形成する。
(3) A step of bonding the laminated film and the divided metal film (FIG. 3A)
Here, a laminated film in which a first polymer layer 12 serving as a cladding and a second polymer layer 14 serving as a core 14a having a refractive index higher than that of the first polymer layer 12 and propagating light are laminated. 10B is prepared, and the second polymer layer 14 of the laminated film 10B has a cured refractive index lower than the refractive index of the second polymer layer 14 and becomes a clad after curing. An adhesive layer 16A is formed.

第1の高分子層12と第2の高分子層14の厚さは、導波路のフレキシブル性を考慮するとできるだけ薄いことが好ましく、一方、後の工程で切削溝24を形成する点からは高さ精度や膜厚ムラを補償する厚さを有することが好ましい。両者を勘案すると、第1の高分子層12の厚さは5μm以上30μm以下であることが好ましく、7μm以上20μm以下であることがさらに好ましい。
また、未硬化の第2の粘着層16Aは、硬化後にクラッドとなるため、硬化後の屈折率が第2の高分子層(コア層)14よりも小さいことが求められるが、簡便さから第1の高分子層12と同じ材料で形成することが好ましい。このようなクラッド層を兼ねた第2の粘着層16Aを介して積層フィルム10Bと第1の固定シート2上の分割された金属膜20a,20b,20cを貼り合わせる。
The thicknesses of the first polymer layer 12 and the second polymer layer 14 are preferably as thin as possible in consideration of the flexibility of the waveguide. On the other hand, the thickness is high from the point of forming the cutting groove 24 in a later step. It is preferable to have a thickness that compensates for thickness accuracy and film thickness unevenness. Considering both, the thickness of the first polymer layer 12 is preferably 5 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 7 μm or more and 20 μm or less.
Further, since the uncured second adhesive layer 16A becomes a clad after curing, the refractive index after curing is required to be smaller than that of the second polymer layer (core layer) 14. Preferably, the first polymer layer 12 is formed of the same material. The laminated film 10B and the divided metal films 20a, 20b, and 20c on the first fixing sheet 2 are bonded to each other through the second adhesive layer 16A that also serves as the cladding layer.

(4)分割された金属膜を積層フィルムに転写させる工程
次いで、第1の固定シート2の第1の粘着層6と積層フィルム10Bの第2の粘着層18を硬化させるとともに、分割された金属膜20a,20b,20cが貼り合わされた積層フィルム10Bを第1の固定シート2から剥離する。これにより、第1の固定シート2上の分割された金属膜20a,20b,20cが積層フィルム10Bに転写される。
この場合も、第1の実施形態と同様、第1の粘着層6と第2の粘着層18を一緒に硬化させてもよいし、順次硬化させてもよい。
(4) Step of transferring the divided metal film to the laminated film Next, the first adhesive sheet 6 of the first fixing sheet 2 and the second adhesive layer 18 of the laminated film 10B are cured and the divided metal The laminated film 10B on which the films 20a, 20b, and 20c are bonded is peeled from the first fixing sheet 2. Thereby, the divided metal films 20a, 20b, and 20c on the first fixed sheet 2 are transferred to the laminated film 10B.
Also in this case, as in the first embodiment, the first adhesive layer 6 and the second adhesive layer 18 may be cured together or sequentially.

導電パターンを積層フィルム10Bに転写させた後は、第1の実施形態と同様に、工程(5)から工程(6)までを行い、必要に応じて工程(7)を行う。これにより、第2の粘着層16Aが硬化して形成された第3の高分子層16上に導電パターンが直接固定された導電線20aを有する高分子光導波路が製造される(図3(B))。
さらに、必要に応じてさらに導電ライン間を誘電体で充填し、あるいは誘電体で導電ライン20a,20b,20cを覆ってもよい。
After transferring the conductive pattern to the laminated film 10B, the steps (5) to (6) are performed as in the first embodiment, and the step (7) is performed as necessary. As a result, a polymer optical waveguide having the conductive wire 20a in which the conductive pattern is directly fixed on the third polymer layer 16 formed by curing the second adhesive layer 16A is manufactured (FIG. 3B). )).
Furthermore, if necessary, the space between the conductive lines may be further filled with a dielectric, or the conductive lines 20a, 20b, and 20c may be covered with a dielectric.

第2の実施形態では、導電ライン20a,20b,20cを固定する粘着層16Aが導波路のクラッド層を兼ねているため、第1の実施形態に比べ、工程数が減少するばかりでなく、1層少ないことで導波路全体が薄膜化されるため、より一層のフレキシブル性を有する導電線20a付きの高分子光導波路102が得られる。   In the second embodiment, since the adhesive layer 16A that fixes the conductive lines 20a, 20b, and 20c also serves as a cladding layer of the waveguide, the number of steps is reduced as compared with the first embodiment. By reducing the number of layers, the entire waveguide is thinned, so that the polymer optical waveguide 102 with the conductive wire 20a having further flexibility can be obtained.

<第3の実施形態>
図4は、第3の実施形態に係る高分子光導波路の製造工程の一部を概略的に示している。工程(1)から工程(2)までは第1の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
<Third Embodiment>
FIG. 4 schematically shows a part of the manufacturing process of the polymer optical waveguide according to the third embodiment. Since step (1) to step (2) are the same as in the first embodiment, description thereof is omitted.

工程(2)において第1の固定シート2上の金属膜20を切削して分割した後、分割された金属膜20a,20b,20cと積層フィルム10を貼り合わせる前に、分割された金属膜20a,20b,20cの一部を第1の固定シート2から剥離させる(図4(A))。   After the metal film 20 on the first fixing sheet 2 is cut and divided in the step (2), the divided metal film 20a, 20b, 20c and the laminated film 10 are bonded to each other before being bonded. , 20b, and 20c are peeled off from the first fixed sheet 2 (FIG. 4A).

例えば、第1の固定シート2上の金属膜20を切削して分割した後、第1の粘着層6をある程度又は粘着力が失われるまで硬化させ、導電ライン20a,20b,20cの少なくとも1本を剥離してスペースを形成する。ここで、第1の粘着層6を硬化させたことで、導電ライン20a,20b,20cと第1の固定シート2の間の接着力が低下するが、吸着力は残留しており、容易に剥がれることはない。   For example, after the metal film 20 on the first fixing sheet 2 is cut and divided, the first adhesive layer 6 is cured to some extent or until the adhesive force is lost, and at least one of the conductive lines 20a, 20b, 20c. To form a space. Here, by hardening the first adhesive layer 6, the adhesive force between the conductive lines 20a, 20b, 20c and the first fixed sheet 2 is reduced, but the adsorption force remains, and easily It will not peel off.

導電ライン20a,20b,20cの一部を第1の固定シート2から剥離させた後は、第1の実施形態と同様に、工程(3)から工程(6)までを行い、必要に応じて工程(7)を行う。これにより、導電線20aを有する高分子光導波路103が製造される(図4(B))。
さらに、必要に応じてさらに導電ライン間を誘電体38で充填し、あるいは誘電体で導電ライン20a,20b,20cを覆ってもよい。
After part of the conductive lines 20a, 20b, and 20c is peeled from the first fixing sheet 2, the steps (3) to (6) are performed as in the first embodiment, and if necessary. Step (7) is performed. Thereby, the polymer optical waveguide 103 having the conductive wire 20a is manufactured (FIG. 4B).
Furthermore, if necessary, the space between the conductive lines may be further filled with a dielectric 38, or the conductive lines 20a, 20b, and 20c may be covered with a dielectric.

第3の実施形態では、導電ライン間の距離(スペース)が導電ライン20a,20b,20cの一部を剥離することで調整され、自由なスペース幅をブレード幅に依存せずに形成することが実現される。なお、ブレードの幅(厚み)や切削回数の調整を行ってもよい。   In the third embodiment, the distance (space) between the conductive lines is adjusted by peeling a part of the conductive lines 20a, 20b, and 20c, and a free space width can be formed without depending on the blade width. Realized. Note that the width (thickness) of the blade and the number of times of cutting may be adjusted.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.

<実施例1>
片面が粗面加工された銅箔(日鉱金属社製 厚さ12μm)の反対側の光沢面を、紫外線硬化型粘着層を表面に有するダイシングテープに貼り付けた。続いて、高速回転するブレード(厚さ100μm)を有するダイシングソー(ディスコ社製 DAD321)にて、ブレードの回転速度を30000rpmに設定して、銅箔上方より厚さ方向に銅箔とダイシングテープの一部を切削した。これにより、銅ライン幅が、500μm、250μm、250μm、500μm、各ライン間のスペースが100μmとなる4本の導電ラインを形成した。
<Example 1>
The glossy surface on the opposite side of the copper foil (Nikko Metal Co., Ltd., thickness 12 μm) having one surface roughened was attached to a dicing tape having an ultraviolet curable adhesive layer on the surface. Subsequently, the rotation speed of the blade was set to 30000 rpm in a dicing saw (DAD321 manufactured by Disco Corporation) having a blade (thickness 100 μm) that rotates at high speed, and the copper foil and the dicing tape in the thickness direction from above the copper foil. A part was cut. Thus, four conductive lines having a copper line width of 500 μm, 250 μm, 250 μm, and 500 μm and a space between the lines of 100 μm were formed.

一方、アクリル系高分子からなり屈折率1.51、厚さ25μmの第1の層、アクリル系高分子からなり、屈折率1.55、厚さ50μmの第2の層、第2の層上に第1の層と同じ材料で厚さが10μmの第3の層を有する3層積層シート(11mm×100mm)を用意した。続いて、この3層積層シートの第1の層上にスピンコート法により紫外線硬化型アクリル樹脂による粘着層(厚さ10μm)を形成した。   On the other hand, a first layer made of an acrylic polymer with a refractive index of 1.51 and a thickness of 25 μm, a second layer made of an acrylic polymer with a refractive index of 1.55 and a thickness of 50 μm, on the second layer A three-layer laminated sheet (11 mm × 100 mm) having a third layer having the same material as the first layer and a thickness of 10 μm was prepared. Subsequently, an adhesive layer (thickness: 10 μm) made of an ultraviolet curable acrylic resin was formed on the first layer of the three-layer laminated sheet by spin coating.

導電ラインが貼り付いているダイシングテープと、粘着層を有する積層シートを、導電ラインの粗面と積層シートの粘着層が合わさるよう一定の圧力を加えて貼り合わせ、直ちに積層シート側から50μWの紫外光を10分間照射して粘着層を硬化させた。さらに、ダイシングテープ側から70μWの紫外光を45秒間照射してダイシングテープの粘着層を硬化させた後、積層シートをダイシングテープから剥離することで積層シート上に導電パターンを転写した。   The dicing tape to which the conductive line is attached and the laminated sheet having the adhesive layer are bonded together by applying a certain pressure so that the rough surface of the conductive line and the adhesive layer of the laminated sheet are combined, and immediately UV light of 50 μW from the laminated sheet side. The adhesive layer was cured by irradiation with light for 10 minutes. Furthermore, after 70 seconds of ultraviolet light from the dicing tape side was irradiated for 45 seconds to cure the adhesive layer of the dicing tape, the conductive sheet was transferred onto the laminated sheet by peeling the laminated sheet from the dicing tape.

導電パターンが転写された積層シートの導電パターン側を、別のダイシングテープ(第2のダイシングテープ)に貼り合わせた。前記ダイシングソーにより、ブレードの回転速度を30000rpmに設定して、積層シートの第3の層側から厚さ方向に第3の層と、第2のコア層と、第1の層の一部を切削することで複数の溝を形成した。これにより、高さ50μm、幅50μmのコアを500μm間隔に形成した。   The conductive pattern side of the laminated sheet to which the conductive pattern was transferred was bonded to another dicing tape (second dicing tape). With the dicing saw, the rotation speed of the blade is set to 30000 rpm, and the third layer, the second core layer, and a part of the first layer are formed in the thickness direction from the third layer side of the laminated sheet. A plurality of grooves were formed by cutting. As a result, cores having a height of 50 μm and a width of 50 μm were formed at intervals of 500 μm.

続いて、積層シートに形成した溝に、第1の層及び第3の層と同材料の紫外線硬化型高分子材料を充填し、積層シート側から紫外線を照射して硬化させた。
次いで、第2のダイシングテープ側から紫外線を照射して該ダイシングテープの粘着層を硬化させた後、積層シートを剥離させた。
以上の工程により、総厚105μm、長さ100mmの、導電線を有するフレキシブル高分子光導波路を完成させた。
Subsequently, the groove formed in the laminated sheet was filled with the ultraviolet curable polymer material, which is the same material as the first layer and the third layer, and cured by irradiating ultraviolet rays from the laminated sheet side.
Next, after irradiating ultraviolet rays from the second dicing tape side to cure the adhesive layer of the dicing tape, the laminated sheet was peeled off.
Through the above process, a flexible polymer optical waveguide having a conductive wire having a total thickness of 105 μm and a length of 100 mm was completed.

この高分子光導波路を半径2mmに屈曲させて導波路の伝搬損失を計測した結果、0.1dB/cmであった。さらに、導電線の500μm幅のラインは接地線に、250μmラインは信号線とし、信号線に差動の0.4VppのPRBS(7段)、50Mbpsの信号を伝送し、オシロスコープで観察した結果、良好なアイダイアグラムを示した。   The polymer optical waveguide was bent to a radius of 2 mm, and the propagation loss of the waveguide was measured. As a result, it was 0.1 dB / cm. Furthermore, as a result of observing with a oscilloscope, a 500 μm wide conductive line is a ground line, a 250 μm line is a signal line, a differential 0.4 Vpp PRBS (7 stages), 50 Mbps signal is transmitted to the signal line. A good eye diagram was shown.

<実施例2>
実施例1において3層積層シートに粘着層を形成する工程に代えて、アクリル系高分子からなり、屈折率1.51、厚さ25μmの第1の層と、アクリル系高分子からなり、屈折率1.55、厚さ50μmの第2の層を有する2層積層シートを用意し、第2の層上にスピンコート法により第1の層と同材料からなる未硬化のクラッド層兼粘着層(厚さ10μm)を形成した。
上記工程以外は実施例1と同様にして総厚90μmの、導電線を有するフレキシブル高分子光導波路を完成させた。
<Example 2>
Instead of the step of forming the adhesive layer on the three-layer laminated sheet in Example 1, the first layer is made of an acrylic polymer and has a refractive index of 1.51 and a thickness of 25 μm and the acrylic polymer, and is refracted. A two-layer laminated sheet having a second layer with a rate of 1.55 and a thickness of 50 μm is prepared, and an uncured clad layer / adhesive layer made of the same material as the first layer by spin coating on the second layer (Thickness 10 μm) was formed.
A flexible polymer optical waveguide having a conductive wire having a total thickness of 90 μm was completed in the same manner as in Example 1 except for the above steps.

<実施例3>
片面が粗面加工された銅箔(日鉱金属社製 厚さ12μm)の反対側の光沢面を、紫外線硬化型粘着層を表面に有するダイシングテープに貼り付けた。続いて、高速回転するブレード(厚さ100μm)を有するダイシングソー(ディスコ社製 DAD321)により、ブレードの回転速度を30000rpmに設定して、銅箔上方より厚さ方向に銅箔とダイシングテープの一部を切削した。これにより、銅ライン幅が、500μm、100μm、250μm、100μm、250μm、100μm、500μm、各ライン間のスペースが100μmとなる7本の導電ラインを形成した。
<Example 3>
The glossy surface on the opposite side of the copper foil (Nikko Metal Co., Ltd., thickness 12 μm) having one surface roughened was attached to a dicing tape having an ultraviolet curable adhesive layer on the surface. Subsequently, the rotation speed of the blade was set to 30000 rpm with a dicing saw (DAD321 manufactured by DISCO Corporation) having a blade (thickness 100 μm) that rotates at high speed, and the copper foil and dicing tape The part was cut. Thus, seven conductive lines having a copper line width of 500 μm, 100 μm, 250 μm, 100 μm, 250 μm, 100 μm, and 500 μm and a space between the lines of 100 μm were formed.

続いて、ダイシングテープ側から70μWの紫外光を45秒間照射してダイシングテープの粘着層を硬化させ後、ライン幅100μmの導電ラインを剥離した。
以降、実施例1と同様の工程を行った。
これにより、ライン幅が、500μm、250μm、250μm、500μm、スペースがそれぞれ300μmとなる4本の直線導電線パターンを有するフレキシブル高分子光導波路を製造した。
Subsequently, 70 μW ultraviolet light was irradiated from the dicing tape side for 45 seconds to cure the adhesive layer of the dicing tape, and then the conductive line having a line width of 100 μm was peeled off.
Thereafter, the same steps as in Example 1 were performed.
Thus, a flexible polymer optical waveguide having four linear conductive line patterns having a line width of 500 μm, 250 μm, 250 μm, 500 μm, and a space of 300 μm was manufactured.

以上、各実施形態及び実施例を説明したが、これに限定されない。例えば、第2の実施形態において、第1の固定シート上の分割した金属層の一部を剥離した後、積層フィルムを貼り合わせてもよい。   As mentioned above, although each embodiment and an Example were described, it is not limited to this. For example, in the second embodiment, after a part of the divided metal layer on the first fixed sheet is peeled off, the laminated film may be bonded.

第1の実施形態に係る高分子光導波路の製造方法の前半の工程を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the process of the first half of the manufacturing method of the polymer optical waveguide which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る高分子光導波路の製造方法の後半の工程を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the process of the latter half of the manufacturing method of the polymer optical waveguide which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施形態に係る高分子光導波路を製造する工程の一部を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically a part of process of manufacturing the polymer optical waveguide which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る高分子光導波路を製造する工程の一部を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly a part of process of manufacturing the polymer optical waveguide which concerns on 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

2 第1の固定シート
4 支持体
6 第1の粘着層
10 積層フィルム
12 第1の高分子層(下部クラッド層)
14 第2の高分子層(コア層)
14a コア
14b,14c,14d ダミーコア
15 第2の粘着層(クラッド層)
16 第3の高分子層(上部クラッド層)
18 第2の粘着層
20 金属膜(金属箔)
20a 導電ライン
20b,20c ダミー導電ライン
22,24 溝
26,28 ブレード
30 埋め込みクラッド
32 第2の固定シート
34 支持体
36 第3の粘着層
38 誘電体
2 First Fixed Sheet 4 Support 6 First Adhesive Layer 10 Laminated Film 12 First Polymer Layer (Lower Cladding Layer)
14 Second polymer layer (core layer)
14a Cores 14b, 14c, 14d Dummy core 15 Second adhesive layer (cladding layer)
16 Third polymer layer (upper clad layer)
18 Second adhesive layer 20 Metal film (metal foil)
20a Conductive lines 20b and 20c Dummy conductive lines 22 and 24 Grooves 26 and 28 Blade 30 Embedded cladding 32 Second fixing sheet 34 Support 36 Third adhesive layer 38 Dielectric

Claims (6)

(1)硬化型の第1の粘着層を表面に有する第1の固定シートに前記第1の粘着層を介して金属膜を貼り付ける工程と、
(2)前記第1の固定シート上の金属膜を厚さ方向にブレードで切削して該金属膜を分割する工程と、
(3)クラッドとなる第1の高分子層と、該第1の高分子層より屈折率が高く、光が伝搬するコアとなる第2の高分子層と、該第2の高分子層より屈折率が低く、クラッドとなる第3の高分子層がこの順に積層されている積層フィルムの前記第1の高分子層又は第3の高分子層上に硬化型の第2の粘着層を形成し、該第2の粘着層を介して前記積層フィルムと前記第1の固定シート上の分割された金属膜を貼り合わせる工程と、
(4)前記第1の粘着層と前記第2の粘着層を硬化させるとともに、前記分割された金属膜と貼り合わされた積層フィルムを前記分割された金属膜とともに前記第1の固定シートから剥離することにより、前記分割された金属膜を前記積層フィルムに転写させる工程と、
(5)前記積層フィルムに転写された前記金属膜と、硬化型の第3の粘着層を表面に有する第2の固定シートを前記第3の粘着層を介して貼り合わせた後、前記積層フィルムを前記金属膜が転写された面とは反対側の面から厚さ方向にブレードで切削して前記第2の高分子層を分割する溝を複数形成することにより前記コアの側面の一部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
(1) A step of attaching a metal film to the first fixing sheet having a curable first adhesive layer on the surface via the first adhesive layer;
(2) cutting the metal film on the first fixed sheet with a blade in the thickness direction and dividing the metal film;
(3) From a first polymer layer serving as a cladding, a second polymer layer serving as a core through which light is propagated and having a higher refractive index than the first polymer layer, and from the second polymer layer A curable second adhesive layer is formed on the first polymer layer or the third polymer layer of a laminated film having a low refractive index and a third polymer layer serving as a cladding laminated in this order. And bonding the laminated film and the divided metal film on the first fixing sheet through the second adhesive layer;
(4) The first adhesive layer and the second adhesive layer are cured, and the laminated film bonded to the divided metal film is peeled from the first fixed sheet together with the divided metal film. A step of transferring the divided metal film to the laminated film;
(5) After laminating the metal film transferred to the laminated film and a second fixing sheet having a curable third adhesive layer on the surface via the third adhesive layer, the laminated film A portion of the side surface of the core is formed by forming a plurality of grooves for dividing the second polymer layer by cutting with a blade in a thickness direction from the surface opposite to the surface to which the metal film is transferred. Forming, and
A method for producing a polymer optical waveguide, comprising:
(1)硬化型の第1の粘着層を表面に有する第1の固定シートに前記第1の粘着層を介して金属膜を貼り付ける工程と、
(2)前記第1の固定シート上の金属膜を厚さ方向にブレードで切削して該金属膜を分割する工程と、
(3)クラッドとなる第1の高分子層と、該第1の高分子層より屈折率が高く、光が伝搬するコアとなる第2の高分子層が積層されている積層フィルムの前記第2の高分子層上に、硬化後の屈折率が前記第2の高分子層の屈折率より低く、硬化後にクラッドとなる硬化型の第2の粘着層を形成し、該第2の粘着層を介して前記積層フィルムと前記第1の固定シート上の分割された金属膜を貼り合わせる工程と、
(4)前記第1の粘着層と前記第2の粘着層を硬化させるとともに、前記分割された金属膜と貼り合わされた積層フィルムを前記分割された金属膜とともに前記第1の固定シートから剥離することにより、前記分割された金属膜を前記積層フィルムに転写させる工程と、
(5)前記積層フィルムに転写された前記金属膜と、硬化型の第3の粘着層を表面に有する第2の固定シートを前記第3の粘着層を介して貼り合わせた後、前記積層フィルムを前記金属膜が転写された面とは反対側の面から厚さ方向にブレードで切削して前記第2の高分子層を分割する溝を複数形成することにより前記コアの側面の一部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
(1) A step of attaching a metal film to the first fixing sheet having a curable first adhesive layer on the surface via the first adhesive layer;
(2) cutting the metal film on the first fixed sheet with a blade in the thickness direction and dividing the metal film;
(3) The first layer of the laminated film in which a first polymer layer serving as a cladding and a second polymer layer serving as a core through which light is propagated have a refractive index higher than that of the first polymer layer. On the second polymer layer, a cured second adhesive layer that has a refractive index after curing lower than that of the second polymer layer and becomes a clad after curing is formed, and the second adhesive layer Bonding the laminated film and the divided metal film on the first fixing sheet via,
(4) The first adhesive layer and the second adhesive layer are cured, and the laminated film bonded to the divided metal film is peeled from the first fixed sheet together with the divided metal film. A step of transferring the divided metal film to the laminated film;
(5) After laminating the metal film transferred to the laminated film and a second fixing sheet having a curable third adhesive layer on the surface via the third adhesive layer, the laminated film A portion of the side surface of the core is formed by forming a plurality of grooves for dividing the second polymer layer by cutting with a blade in a thickness direction from the surface opposite to the surface to which the metal film is transferred. Forming, and
A method for producing a polymer optical waveguide, comprising:
前記工程(1)において、前記金属膜の前記第1の固定シートに貼り付ける側とは反対側の面が粗面加工されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高分子光導波路の製造方法。   3. The height according to claim 1, wherein in the step (1), a surface of the metal film opposite to a side to be attached to the first fixing sheet is roughened. Manufacturing method of molecular optical waveguide. 前記工程(3)において、前記第2の粘着層を半硬化状態の高分子材料で形成することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の高分子光導波路の製造方法。   The said 2nd adhesion layer is formed in the said process (3) with the polymeric material of a semi-hardened state, The manufacture of the polymer optical waveguide as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Method. 前記工程(2)において前記金属膜を分割した後、前記工程(3)において前記分割された金属膜と前記積層フィルムを貼り合わせる前に、前記分割された金属膜の一部を前記第1の固定シートから剥離することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の高分子光導波路の製造方法。   After dividing the metal film in the step (2) and before bonding the divided metal film and the laminated film in the step (3), a part of the divided metal film is added to the first film. It peels from a fixing sheet, The manufacturing method of the polymer optical waveguide as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. 前記工程(5)において、前記分割された金属膜をアライメントマークとして前記溝を形成することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の高分子光導波路の製造方法。   6. The method of manufacturing a polymer optical waveguide according to claim 1, wherein in the step (5), the groove is formed using the divided metal film as an alignment mark.
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