JP2010154236A - パッチアンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】 主にＲＦＩＤリーダライタ用の空中線として使用されるパッチアンテナの小型化を実現すること。
【解決手段】 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段を備え、前記接続補助手段は、歯車型導体であり、前記歯車型導体の各歯が板バネで構成され、前記各歯の反発力により前記歯車型導体と前記パッチ導体とが電気的に接続されることを特徴とする。
【選択図】 図１１

Description

この発明は、放射導体がパッチ導体であるパッチアンテナに関するものである。特に、電波方式（９５０ＭＨｚ帯，２．４５ＧＨｚ帯など）によるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムにおいて、ＲＦＩＤタグと通信を行うＲＦＩＤリーダライタ装置の空中線部に好適なパッチアンテナに関するものである。

従来のＲＦＩＤシステムには、居室、工場及びイベント会場などの立ち入り制限エリアにおける生体入退室（入退場）管理や工場及び作業現場での物品（物流）管理などに使用されており、管理を行うべきエリアのゲートにＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを設け、管理する対象にＲＦＩＤタグを装着させる又は貼り付けるなどして管理を行うものがある（例えば、特許文献１）。また、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの素子には、特許文献１の図３に示されるような、放射導体が円形のパッチ導体を２本のマイクロストリップ線路により２点給電で励振するもののほかに、２点給電方式であるが放射素子が方形のパッチ導体で、給電線路が同軸線路であるもの（例えば、特許文献２）、放射素子が円形のパッチ導体で、給電線路がマイクロストリップ線路で１点給電方式であるもの（例えば、特許文献３）、同じく、１点給電方式であるが、放射素子が円形のパッチ導体で、給電線路が同軸線路であるもの（例えば、特許文献４及び５）などのパッチアンテナがある。なお、特許文献１，３〜５に示されるように、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナとＲＦＩＤタグとの通信には、ＲＦＩＤタグの貼り付け位置によりＲＦＩＤタグのアンテナ素子の角度が一定でないことが多いので、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナとＲＦＩＤタグとの通信確率を向上させるために円偏波の電波が用いられることが多い。

また、従来のＲＦＩＤシステムには、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）工場等での搬送ラインにおいて、生産工程の履歴管理（例えば、ベルトコンベヤなどの搬送系に乗り、各工程を逐次に流れて組立てられていく製品の製造工程管理）を行うもの、つまり、移動する物品に付けられたＲＦＩＤタグのタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報を得るものがある（例えば、特許文献１，６，７）。

特開２００６−１１３８６９号公報（段落００１７〜００２６、図１〜４）

特開２００６−２７９２０２号公報（段落００１０〜００１２、図１及び２）

特開２００６−１８００４３号公報（段落００２４、図４）

特開２００１−２３７６３８号公報（段落００３８、図４（ａ）及び図４（ｂ））

特開２００１−５２１２３号公報（段落００１１,００１２、図１及び２）

特開２００６−１５５５１１号公報（段落００７１、図２）

特開２００６−１７２１０１号公報（段落００１６〜００２０、図１〜５）

現在、ＲＦＩＤシステムによる製品トレーサビリティ（追跡可能性）の実現が要求されている。この製品トレーサビリティを実現するために、製造工程の全てのライン又は、それに近い数のラインにおける生産工程の履歴管理を確実に行うことが必要となる。したがって、ライン工程間隔が狭い工程においても、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを設置することになるが、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを密に並べたり、加工機や加工を行う作業者を配置するスペースを確保したりするためには、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの性能の劣化を極力さけつつ、その寸法（以下、特に注釈が無い限り、寸法とは、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの電波放射面の面積を指す）を小さくしなければならない。しかし、特許文献１，６に示されている情報読出（管理）システムでは、各工程間の間隔やＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの種類や寸法に関しては考慮されておらず、例えば、特許文献７に示されるループ状のアンテナを特許文献１，６に示されるＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの素子に採用すると、ライン工程間隔が狭い工程において、加工機や加工を行う作業者を配置するスペースを確保して製造工程管理を行うことが困難となるという課題がある。

一方、特許文献１〜５に記載されたＲＦＩＤリーダライタ用アンテナは、誘電体基板の表面に放射導体（円形や方形のパッチ導体）、裏面に接地導体を配したパッチアンテナである。このパッチアンテナの寸法を小さくするためには、誘電率の高い誘電体基板を用いれば、パッチアンテナの共振器寸法を小さくすることができる。つまり、放射導体の面積自体を減少できることからパッチアンテナの寸法を小さくすることができる。さらに、同軸線路の外部導体をパッチアンテナの接地導体に、中心導体を放射導体に電気的に接続する同軸給電方式を採用すれば、マイクロストリップ給電方式に比して、より寸法の小型化を図ることができる。なお、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナとして使用されるパッチアンテナでは、誘電体基板に基材を使用せずに空気層を用いたものも多い（誘電率１の誘電体層を放射導体と接地導体とで挟み込んだものと等価のパッチアンテナ）。

ここで、パッチアンテナは共振型の素子アンテナであるため、単純に誘電体基板の誘電率を高くすると共振器としてのＱ値が高くなり、放射効率（アンテナからの放射電力とアンテナに供給される電力の比）が低下してしまう。そこで、小型且つ放射効率の良いパッチアンテナを構成するためには誘電体基板を厚くすれば良い。

しかし、誘電体基板の肉厚化を行った場合には、環境温度の変動による誘電体基板の熱膨張での厚み変動量が増加してしまい、放射導体と同軸給電部の中心導体との接続部にかかる応力も増加し、半田付けを行っている場合などにクラックを生じるなど接続部分の信頼性の低下やその信頼性の低下により、パッチアンテナの性能が劣化や故障する可能性があるという課題があった。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、パッチアンテナの基板に高誘電率材料を選択し、且つ、誘電体基板の厚みを厚くすることにより生じるアンテナの信頼性の劣化を抑え、アンテナの小型化を実現することでライン工程間隔が狭い場合においてもアンテナを密に設置でき、アンテナによる加工機や加工を行う作業者を配置するスペースの減少を抑える可能性を高めた新規なパッチアンテナを提供することを目的とする。

請求項１の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段を備え、前記接続補助手段は、歯車型導体であり、前記歯車型導体の各歯が板バネで構成され、前記各歯の反発力により前記歯車型導体と前記パッチ導体とが電気的に接続されることを特徴とするものである。

請求項２の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段を備え、前記接続補助手段は、十字型導体又は星型導体であり、前記十字型導体又は前記星型導体の各接続部が板バネで構成され、前記各接続部の反発力により前記十字型導体又は前記星型導体と前記パッチ導体とが電気的に接続されることを特徴とするものである。

請求項３の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、歯車型導体であり、前記パッチ導体と電気的に接続される前記歯車型導体の各歯の先端に屈曲部を有することを特徴とするものである。

請求項４の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、十字型導体又は星型導体であり、前記パッチ導体と電気的に接続される前記十字型導体又は前記星型導体の各接続部の先端に屈曲部を有することを特徴とするものである。

請求項５の発明に係るパッチアンテナは、前記屈曲部が、Ｌ字状又はＴ字状である請求項３又は４に記載のものである。

請求項６の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、各隅部が前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた多角形型導体であることを特徴とするものである。

請求項７の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、各隅部が前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた多角形型導体であり、前記多角形型導体に切り欠き部を有することを特徴とするものである。

請求項８の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた円板型導体であり、前記円板型導体の円周に切り欠き部を有することを特徴とするものである。

請求項９の発明に係るパッチアンテナは、表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部に電気的に接続された円板型導体と、この円板型導体の内部に一端が電気的に接続され、前記円板型導体の円周を越えて、他端が前記パッチ導体と電気的に接続された複数の金属細線とを備えたことを特徴とするものである。

請求項１０の発明に係るパッチアンテナは、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部にネジ山が形成されている請求項１〜１０のいずれかに記載のものである。

以上のように、請求項１〜１０に係る発明によれば、パッチ導体側の中心導体の端部と電気的に接続された複数の金属細線又は接続補助手段を設けたことにより、複数の金属細線又は接続補助手段が同軸線路の中心導体とパッチ導体の給電部との電気的な接続部分である接続手段にかかる誘電体基板の熱膨張による厚みの変動を原因とする応力の緩衝体となり同軸線路の中心導体とパッチ導体の給電部との電気的な接続の信頼性を向上させ、誘電体基板の厚みを厚くすることによるアンテナ性能の劣化が抑えられたパッチアンテナを得ることができる。

また、パッチ導体側の中心導体の端部と電気的な接続が容易になる効果に加えて、誘電体基板の熱膨張による厚みの変動を原因とする応力が複数の金属細線又は接続補助手段に均等に係り緩衝体としての機能がより確実になる。したがって、同軸線路の中心導体とパッチ導体の給電部との電気的な接続の信頼性が向上した誘電体基板の厚みを厚くすることによるアンテナ性能の劣化が抑えられたパッチアンテナを得ることができる。

実施の形態１
以下、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナとは、パッチアンテナを指す。この発明の実施の形態１について図１〜３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの構成図、図１（ａ）は、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの鳥瞰図（上部誘電体基板の一部が透視図となっている）、図１（ｂ）は、図１（ａ）上部に記された矢印方向から見たＲＦＩＤリーダライタ用アンテナに付された点線部分の断面図、図２は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの誘電体基板表面図、図２（ａ）は、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナのパッチ導体図、図２（ｂ）は、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの無給電素子（縮退分離素子付き）のパッチ導体図、図２（ｃ）は、ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの無給電素子（縮退分離素子なし）のパッチ導体図、図３は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの構成図（レドーム付き）であり、図１〜３において、１はＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの筐体、２は筐体１に設置された厚みＨ１の誘電体基板（実施の形態１では、４層の誘電体で構成された多層基板を例示的に挙げて説明を行っていく。）、３は誘電体基板２の表面に形成された円形のパッチ導体、３ａ，３ｂはパッチ導体３に設けられた切り欠き状の縮退分離素子、４は誘電体基板２の裏面に配置された接地導体、１ａは筐体１と接地導体４を接続する筐体固定ネジ（実施の形態１では、４ヶ所に筐体固定ネジ１ａを使用している。ただし、図１（ｂ）及び図３は、断面図であるので筐体固定ネジ１ａは２ヶ所だけ見えている）、５はパッチ導体３の給電部に電力を給電する同軸線路、６は誘電体基板の裏面に同軸線路５を配置し、同軸線路５の外部導体の機能も兼ねる同軸コネクタ、６ａは同軸コネクタ６を誘電体基板２の裏面に固定して同軸コネクタ６と接地導体４とを電気的に接続する同軸固定ネジ（一般的には、図１のように同軸コネクタのフランジ部分の四隅を固定する）、７はパッチ導体３の給電部と接地導体４との間に形成された誘電体基板２を貫通した貫通孔、８は貫通孔７内に挿入された同軸線路５の中心導体（貫通孔内部）、９は中心導体８と電気的に接続されている同軸コネクタ６の内部の中心導体（同軸コネクタ内部）、１０は中心導体９の周囲を覆い、図１（ｂ）及び図３に示される同軸コネクタ６の点線部分のように外部導体である同軸コネクタ６及び接地導体４と中心導体９とを電気的に絶縁する誘電体層である。このようにして、誘電体基板２にパッチアンテナが形成される。

１１は中心導体８のパッチ導体３側の端部（中心導体８の頭頂部）に設けられ、中心導体８の径が縮小した段差状の突起部、１２は中心導体８，９と給電部である貫通孔７のパッチ導体３側の周縁部とを電気的に接続するための接続補助手段であり、突起部１１と嵌合可能な孔を中心に有する銅箔などの導電性の薄膜で形成された歯車型導体、１３は誘電体基板２の表面から距離Ｈ２離れた位置に設けられた上部誘電体基板、１４は上部誘電体基板１３の表面あるいは裏面に形成されたＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの無給電素子である円形の上部パッチ導体、１４ａ，１４ｂは上部パッチ導体１４に設けられた切り欠き状の縮退分離素子、１５は上部誘電体基板１３の表面あるいは裏面に形成されたＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの無給電素子である円形の上部パッチ導体（縮退分離素子なし）であり、本願発明では、上部パッチ導体１４，１５が上部誘電体基板１３の裏面に形成されたものを用いて説明を行っている。１６は誘電体基板２と上部誘電体基板１３との四隅に設置されて両基板２，１４の距離Ｈ２に保持するスペーサとして機能し、上部誘電体基板１３を支持する円筒状の支持部材、１６ａは４ヶ所の支持部材１６の円筒内に挿入され、誘電体基板２と上部誘電体基板１３とを筐体１に固定する基板固定ネジ、１７は誘電体基板２と上部誘電体基板１３とを覆い、筐体１に固定されるレドームである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。また、以降、ＲＦＩＤリーダライタ，ＲＦＩＤリーダライタ用アンテナ，ＲＦＩＤタグをそれぞれリーダライタ，リーダライタ用アンテナ，タグと略す場合がある。なお、本願発明に係る図面において、歯車型導体１２或いは他の接続補助手段にパッチ導体部３の給電部や突起部１１との電気的な接続を行う導電性接着剤や歯車型導体１２自体（図１（ａ），図３）が図示されていない図あるが、これは、歯車型導体１２の形状やリーダライタ用アンテナの全体構成を明瞭にするためである。導電性接着剤などの電気的接続や歯車型導体１２（或いは他の接続補助手段）の構成や説明に関しては、リーダライタ用アンテナの全体構成の説明のあとに行う。

図１（ａ）に示すリーダライタ用アンテナの上部誘電体基板１３の一部が透視図になっている（上部誘電体基板１３の裏面に形成された上部パッチ導体の詳細は、図２（ａ）と図２（ｂ）とを参照）。以下、リーダライタ用アンテナの動作について説明する。同軸ケーブルによりリーダライタ装置の入出力端子とリーダライタ用アンテナの同軸コネクタ６とが接続され、リーダライタ装置からＲＦ送信信号用の通信信号電力がパッチ導体３上にある給電部（貫通孔７の周縁部）に中心導体８，９を介して給電されることにより、パッチ導体３，上部パッチ導体１４が励振され、円偏波の電波が送信波（ＲＦ送信信号）として送信され、その読み取り可能な範囲内にあるタグが送信波を受信し、その送信波に含まれるコマンド信号に則った返信波を返信する。続いて、返信波がリーダライタ用アンテナに受信され、受信された返信波が同軸ケーブルを介してリーダライタ装置に送られることにより、ＲＦＩＤシステムが構築されている。なお、ＲＦＩＤシステムの生産工程の履歴管理システムへの適用は後述する。

ここで、誘電体基板２から距離Ｈ２だけ離れた上部誘電体基板１３の裏面に形成された上部パッチ導体１４は、リーダライタ用アンテナの無給電素子として動作し、誘電体基板２のパッチ導体３から放射される電波によって励振され、パッチ導体３および上部パッチ導体１４の各々からの放射波により円偏波の電波が送信される。給電パッチ（パッチ導体３）の上に無給電素子のパッチを配したパッチアンテナは反射整合の広帯域化や放射効率向上の効果がある。ここで、無給電素子を有するパッチアンテナにおいては、給電パッチ（パッチ導体３）と無給電パッチ（上部パッチ導体１４）が各々独立の共振器として動作し、所望の周波数範囲において反射整合を図れるように、それぞれの直径と誘電体基板２の厚みＨ１および距離Ｈ２が定められる。なお、円偏波の合成原理や縮退分離素子の詳細に関しては、発明の開示で挙げた特許文献に記載されたものや公知技術と同等であるので省略する。

図１（ｂ）に示す断面図から、上述のパッチ導体３の給電部と同軸線路５との接続関係が分かり、誘電体基板２と上部誘電体基板１３との位置関係も分かる。また、リーダライタ用アンテナの要求性能に応じて、図２（ｂ）に示すような上部パッチ導体１４に縮退分離素子１４ａ，１４ｂを有するパッチアンテナ（無給電素子）ではなく、図２（ｃ）に示すような縮退分離素子が設けられていない上部パッチ導体１５を有するパッチアンテナ（無給電素子）を採用してもよい。さらに、リーダライタ用アンテナの要求性能によっては無給電素子（上部誘電体基板１３）自体を必要としない場合もあり、その場合は、無給電素子を設けない構成で設計できるので、図１（ｂ）のリーダライタ用アンテナと比較すると、上部誘電体基板１３と支持部材１６とが廃されたアンテナ構造となり、リーダライタ用アンテナの基板厚方向の厚みが、より薄くでき、図３に示すレドーム１７の厚みも薄くできるのでリーダライタ用アンテナの小型に加えて軽量化が図れる。

図４は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの給電部における接続補助手段の構成図、図４（ａ）は、歯車型導体の電気的な接続過程図、図４（ｂ）は、給電部への歯車型導体の電気的な接続後の誘電体基板外観図であり、図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。ここでは、誘電体基板が厚くなることによる熱膨張による基板厚の変動幅が増大しても、給電部と同軸線路との接続に与える影響が緩和できる構造について説明する。図４（ａ）では、歯車型導体１２と突起部１１との電気的な接続を嵌合と半田などの導電性接着剤とで行っている。嵌合のみでも構わないが、電気的な接続の確実性からは導電性接着剤を使用した方がよりよい。実施の形態１では導電性接着剤に半田を用いた。まず、中心導体８を貫通孔７に挿入し、当該中心導体８の頭頂部に形成された突起部１１に歯車型導体１２の孔を嵌合させ、その嵌合部分の周囲に半田付けを行う（半田付け１）。この際、中心導体８の頭頂部と歯車型導体１２との接触部分にも半田が回りこむように半田付けすると信頼性が高まる。次に、パッチ導体３と歯車型導体１２の孔から放射状に延びた各歯とを半田付けする（半田付け２）。半田付け１及び２に関しては、順序が逆転してもよいし同時に行ってもよい。また、歯車型導体１２の孔と突起部１１とが嵌合又は半田付けできるのであれば、突起部１１を中心導体８の頭頂部をテーパ状にしたテーパ部で代用してもよい。なお、図２及び図４に示される誘電体基板２や上部誘電体基板１３の四隅に形成された孔は、基板固定ネジ１６ａを通すためのものである。

このようにして、同軸線路５の中心導体８とパッチ導体３とを歯車型導体１２（歯車型導体１２の各歯）により電気的に接続することにより、誘電体基板２の熱膨張による同軸線路の中心導体とパッチ導体３の給電部と半田付け部にかかる応力（負荷）を歯車型導体１２（歯車型導体１２の各歯）で吸収（緩衝）して、半田付け部に半田クラックが生じることを抑制することができる。中心導体８の頭頂部に突起部１１やテーパ部を設けずに、中心導体８の頭頂部に歯車型導体１２が電気的に接続され、固定されいればよい。なお、複数の接続補助手段は、実施の形態１で説明した歯車型導体１２（歯車型導体１２の各歯）に限るものではなく、パッチ導体３側の貫通孔７の周縁部へ放射状に延びた導体であれば、十字型、星型、多角形型導体でもよい。なお、歯車型導体１２におけるパッチ導体３と電気的に接続する箇所を「歯車型導体１２の各歯」としていたが、十字型、星型、多角形型導体では、歯車型導体１２の「歯」に対応する部分を接続部と称す。さらに、多角形型導体の場合は、隅部（頂点部）とも称す場合もある。

また、中心導体８の頭頂部に突起部１１やテーパ部に接合された歯車型導体１２などを設けずに、中心導体８の頭頂部から貫通孔７の周縁部へ放射状に延びた複数の薄い導体である金リボンや複数のワイヤなど、金属細線の一端を中心導体８（突起部１１）と電気的に接続し、他端をパッチ導体３と電気的に接続してもよい。また、金属細線を中心導体８と直接電気的に接続してもよいが、突起部１１と嵌合可能な孔を中心に有する銅箔などの導電性の薄膜で形成された円盤型導体又は矩形型導体を突起部１１に嵌合させて、金属細線と円盤型導体又は矩形型導体とを電気的に接続してもよい。つまり、中心導体８の頭頂部が連続的に給電部（貫通孔７の周縁部）と電気的に接続されている状態と等価状態になるような接続補助手段を選択すればよい。各種、接続補助手段に関しては、実施の形態２以降で説明を行う。

図１〜４におけるリーダライタ用アンテナでは、誘電体基板３の厚みが増加するにつれ大きくなる貫通孔７内の中心導体８の寄生リアクタンス成分を抑制して、良好な反射特性を得て、効率よくパッチ導体に給電するために、同軸線路５の貫通孔７内に挿入された中心導体８が同軸線路の外部導体に覆われている中心導体９の径に対して径を大きくしたのものを図示しているが、反射特性の要求性能に応じて中心導体８と中心導体９との径の関係を選択すればよく、場合によっては中心導体８と中心導体９とが同径や一体型（従来の同軸線路と同じ）であってもよい。

次に、中心導体８が大径又は中心導体８と中心導体９とが一体型で大径である場合に生じる問題が本願発明で解決できることを説明する。中心導体８が大径又は中心導体８と中心導体９とが一体型である中心導体が大径である場合に給電部である誘電体基板２の表面側にある貫通孔７の周縁部と中心導体を半田付けすると、中心導体である芯線が太いため半田付けの際に半田が暖まりにくく、半田鏝から半田や貫通孔７の周縁部と芯線への熱印加の時間が長くなってしまう。したがって、半田付けの作業効率が悪化してしまう上に、半田付けのために誘電体基板３に長時間に亘って熱を加えることになるので誘電体基板３が変質してしまい、誘電体基板３の電気特性が劣化してしまう恐れがある。しかし、本願発明では、貫通孔７の周縁部と中心導体との電気的な接続に銅箔の歯車型導体１２や十字型、星型、多角形型、中心導体８の頭頂部から貫通孔７の周縁部へ放射状に延びた複数薄い導体による接続補助手段を用いるので、図４に示すように、中心導体８の頭頂部の周辺に全体に半田を塗布するのではなく、接続補助手段への部分的な半田付けとなるため、熱印加が局所的で済み作業性が良く、基板変質への影響が最小限に抑えることができる。

実施の形態１に係るパッチアンテナを９５０ＭＨｚ帯で利用されるＲＦＩＤシステムのリーダライタ用アンテナに適用して、寸法：約１１０ｍｍ角（厚み：約４０ｍｍ）のリーダライタ用アンテナを同一の条件で３台製作し、その性能をそれぞれ測定した。図５は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタの放射パターン測定値図、図６は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタの軸比測定値図、図７は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタのリターンロス測定値図、図８は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタのアンテナ利得測定値図であり、ＡＮＴ０１〜ＡＮＴ０３は、試作した３台のリーダライタ用アンテナの識別番号である。試作した３台のリーダライタ用アンテナがともに９５３ＭＨｚにおいて、図５から矢印で示された−３ｄＢビーム幅が約１００ｄｅｇであり、図６から矢印で示されたビーム幅の範囲内において２．４ｄＢ以下の軸比を有しているので、広角度範囲にわたってリーダライタ用アンテナの放射波の軸比が良好であることが分かる。次に、試作した３台のリーダライタ用アンテナがともに９５２〜９５４ＭＨｚの範囲（図７及び８の縦線）において、図７からリターンロスが概ね−２５ｄＢ、図８からアンテナ利得が５．３ｄＢｉ以上であることが分かるので、図５〜図８の測定値から従来の誘電体基板に基材を使用せずに空気層を用いた寸法：約２１０ｍｍ角（厚み：約２０ｍｍ）のリーダライタ用アンテナと比較して、性能を維持したまま、アンテナ面の一辺の長さをおよそ半分に、アンテナ面面積をおよそ１／３から１／４に減少させることができることが分かる。

図９及び１０を用いて、実施の形態１に係るパッチアンテナをＲＦＩＤリーダライタ用アンテナに適用し、ＦＡなどのラインにおける生産工程の履歴管理システムに適用した例を示す。説明の簡略化のために、工程を工程１〜工程４に限定して説明を行う。図９は、ＲＦＩＤリーダライタ装置の構成図である。図において、１８はリーダライタ装置に同軸ケーブルで接続された４つのリーダライタ用アンテナで、それぞれリーダライタ用アンテナ１８ａ〜ｄである。１９は、リーダライタ用アンテナ１７ａ〜１７ｄとＲＦ部との接続を順次に切り替える時分割制御スイッチである。切り替えの時間間隔は、システムの適用場面に応じて変更可能であるが、一工程を製品が通過する時間（「工程通過時間」、当該工程に製品が存在する時間）内に少なくとも一回はＩＤ情報の読み取りが必要なので、前記工程通過時間より十分短い時間での切り替えが必要である。２０は、ＲＦ送信信号を発生する送信部である。この送信部は、局部信号発信器（以下、「局発」と略す）からの局発信号を用いて、ベースバンド信号であるタグコマンドデータを変調し出力する変調部、その変調信号を高周波電力増幅しＲＦ送信信号を出力する電力増幅器からなる。このＲＦ送信信号は、サーキュレータ、時分割制御スイッチ１９を経由しリーダライタ用アンテナ１７ａ〜１７ｄに向け送出される。２１は、ＲＦ受信信号の受信処理を行う受信部である。この受信部は、サーキュレータからのＲＦ受信信号を増幅し出力する低雑音増幅器、局発信号を用いてベースバンド信号である復調データを復調し生成する復調部４４２、受信信号の強度を示すＲＳＳＩ（Ｒｅｃｅｉｖｅｄ Ｓｉｇｎａｌ Ｓｔｒｅｎｇｔｈ Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ）信号を生成するレベル検出器からなる。

２２はタグへの読取指示のコマンド信号を生成するコマンドデータ生成部、２３は読み込まれたタグのＩＤ情報を認識するタグＩＤ認識部、２４は選択された工程エリア内でタグの有無を判定する判定部、２５は時分割制御スイッチ４２の切り替えを制御するスイッチ制御部であり、これらからベースバンド部が構成される。２６はリーダライタ装置の動作制御のための各種の工程パラメータを送出する工程パラメータ設定部である。工程パラメータとしては、搬送系（コンベア）の移動方向、移動速度、受信レベル判定のスレシホルドとなる基準値などがある。２７はリーダライタ装置からタグのＩＤ情報を受け取り、生産工程の履歴管理を行う履歴管理部である。工程パラメータ設定部２６と履歴管理部２７から信号処理部が構成される。信号処理部は、専用の信号処理装置で実行してもよいし、汎用のＰＣに信号処理ソフトウェアをインストールして実行してもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図１０は、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを用いた生産工程の履歴管理システムの構成図である。２８は例えばベルトコンベヤ等の搬送装置により順次に各工程を流れてゆき各工程で所定の生産処理（組立、検査など）が施される製品である。製品２８は、「工程1→工程２→工程３→工程４」の順に各工程での処理が実施される。２９は、製品２８に貼付されたＲＦＩＤタグであり、内部のメモリにそのタグを識別するＩＤ情報（ＴＡＧ１、ＴＡＧ２等のタグ毎に割当てられる符号）が記憶されている。このＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）情報はタグ毎に異なっている。タグが製品に貼付されると、製品とタグとが１対１で対応付けられ、ＩＤ情報が製品識別情報となる。タグにはリーダライタとの間でＲＦ信号の送受を行うためのアンテナ素子、タグ情報を記憶するメモリ、送受信回路等の必要な電子回路素子が内蔵されている。リーダライタ装置，信号処理部，リーダライタ用アンテナ１７ａ〜１７ｄは、図９に示すものであるが、リーダライタ用アンテナ１７ａ〜１７ｄは、タグ２９との間でＲＦ信号の送受を行う指向特性を有するものであり、各工程エリアに少なくとも１個のリーダライタ用アンテナ１７が配置されている。各リーダライタ用アンテナ１７ａ〜１７ｄは、各工程エリアをカバーするようにアンテナの向き及び製品搬送装置からの距離が決められ配置されている。図１０においては、各工程エリアの中央に、製品の移動方向に対し正対するようにアンテナが配置されている。アンテナの指向特性は正面方向でピークを示し、ほぼ左右対称の特性を有している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

次に、実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを用いた生産工程の履歴管理システムの動作について説明する。この履歴管理システムでは、リーダライタ用アンテナ１７の切り替えは、製品の工程の流れと同様に、「工程１→工程２→工程３→工程４→工程１→工程２→…」の順に、一定時間ごとに巡回的に切り替えられるものとする。システムがスタートすると、信号処理器より、リーダライタ装置に工程パラメータの初期設定が行われる。その後は、システム終了が常時監視されている。リーダライタ装置の動作としては、まず第１番目の工程１にあるリーダライタ用アンテナ１７ａが選択される。スイッチ制御部２５からの制御指令に基づき時分割制御スイッチ１９はＲＦ部をリーダライタ用アンテナ１７ａに接続し、選択された工程１エリアでのタグのＩＤ情報の読出し処理が行われる。タグコマンド生成部２２で生成された読取信号は、送信部２０で変調・増幅されＲＦ信号となり、サーキュレータ、時分割制御スイッチ１９を経由してリーダライタ用アンテナ１７ａより工程１エリア内に読取電波信号として放射され、タグ２８へのアクセスが行われる。これは次のアンテナに切り替えられるまでの一定の時間行われる。そして、「工程１→工程２→工程３→工程４→工程１→工程２→…」の順に、一定時間ごとに巡回的にリーダライタ用アンテナ１７を切り替えていく。

このように、実施の形態１に係るリーダライタ用アンテナは、従来のリーダライタ用アンテナを用いた生産工程の履歴管理システムに適用することができるので、実施の形態１に係るリーダライタ用アンテナが従来の誘電体基板に基材を使用せずに空気層を用いたリーダライタと比較して、アンテナ面の一辺の長さがおよそ半分に、アンテナ面面積がおよそ１／３から１／４になっているので、ライン工程間隔が狭い工程においても、リーダライタ用アンテナを設置することが可能になり、リーダライタ用アンテナを密に並べたり、加工機や加工を行う作業者を配置するスペースを確保したりすることができる。したがって、実施の形態１に係るリーダライタ用アンテナを使用すれば、製造工程の全てのライン又は、それに近い数のラインにおける製造工程管理を確実に行うことができる。また、実施の形態１や図面では、一貫して放射素子が円形のパッチ導体で、１点給電方式であるリーダライタ用アンテナにより説明を行ってきたが、パッチ導体の形状が方形であってもよいし、２点給電方式を採用しても、本願発明を実施できることはいうまでもない。

実施の形態２
実施の形態１では、突起部１１と嵌合可能な孔を中心に有する銅箔などの導電性の薄膜で形成された歯車型導体１２を説明したが、本実施の形態２では、板バネを利用して半田付けの工程を削減又は簡便なものにできる板バネ機能付きの歯車型導体を有するパッチアンテナに関して説明する。実施の形態１と共通の部分は説明を省略する。図１１は、実施の形態２に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの歯車型導体の構成図、図１１（ａ）は歯車型導体の上面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の線分Ａ−Ａ’による断面図、図１１（ｃ）は歯車型導体の突起部への嵌合後の上面図であり、図１１において、３０は板バネ機能付きの歯車型導体、３１は歯車型導体３０の中心に突起部１１と嵌合可能に形成された孔、３２は歯車型導体３０の板バネ機能となる板バネ、３２ａは歯車型導体３０の歯（接続部）に形成され、自身をパッチ導体３に押し当てる歯（接続部）押し当て用板バネ部、３２ｂは孔３１の円周に形成された突起部嵌合用板バネ部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図１１（ａ）（ｂ）に記載された歯車型導体３０の孔３１を突起部１１に嵌合することにより、図１１（ｃ）に示すように、突起部嵌合用板バネ部３２ｂの反発力が突起部１１へ与えられるので、歯車型導体３０と突起部１１との電気的な接続と固定が確実なものなる。したがって、歯車型導体３０と突起部１１とが固定されるために、歯車型導体３０の各歯において、歯押し当て用板バネ部３２がパッチ導体３を押し下げるような反発力が生じるので、歯車型導体３０の各歯とパッチ導体３との電気的な接続が得られる。このように、歯車型導体３０の各歯が板バネで構成され、各歯の反発力により歯車型導体３０とパッチ導体３とが電気的に接続されることを特徴とするので、実施の形態２に係るパッチアンテナにおいても、実施の形態１に係るパッチアンテナと同様の効果が得られる。後段の実施の形態に係るパッチアンテナの接続補助手段に採用してもよい。また、突起部嵌合用板バネ部３２ｂを設けなくても、歯押し当て用板バネ部３２ａだけでも、歯車型導体３０が中心導体８に固定されておれば、歯車型導体３０の各歯の反発力により歯車型導体３０とパッチ導体８とが電気的に接続される。逆に、歯押し当て用板バネ部３２ａを設けなくても、突起部嵌合用板バネ部３２ｂだけでも、歯車型導体３０の各歯がパッチ導体３に電気的に接続されておれば、歯車型導体３０の孔３１が突起部１１に掛ける反発力により歯車型導体３０と中心導体８とも電気的に接続される。なお、板バネ機能を実施の形態１で説明した十字型、星型、多角形型導体に適用してもよい。

実施の形態３
実施の形態１及び２では、中心導体８の頭頂部に円柱状又はテーパ状の突起部１１を有するパッチアンテナを説明したが、円柱状又はテーパ状の部分に対してネジ山を切ってもよいことを説明する。他の実施の形態と共通の部分は説明や図示を省略する。図３は実施の形態３に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの突起部の構成図であり、形状を明瞭にするために接続補助手段に類するものは、図示していない。３３はネジ山が形成された突起部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図１２に示すように、歯車型導体１２，３０などの接続補助手段と中心導体８との電気的接続を突起部３３に形成されたネジ山を利用してもよい。この際に、接続補助手段と突起部３３とが、雄ネジと雌ネジとして対応するように、それぞれネジ山を切ってもよいし、接続補助手段の厚みが十分薄い場合は、ネジ山を切るのは突起部３３のみでもよい。以上のような構成を採ることにより、突起部３３と接続補助手段との電気的な接続を半田付けに頼らなくても、実施の形態３に係るパッチアンテナにおいても、実施の形態１及び２に係るパッチアンテナと同様の効果が得られる。特に、孔３１に板バネ機能である突起部嵌合用板バネ部３２ｂを有する歯車型導体３０においては、突起部３３のネジ山が、歯車型導体３０が突起部３３から外れることを防止する「返し」としての機能も有する。なお、突起部３３は後段の実施の形態に係るパッチアンテナの突起部に採用してもよい。

実施の形態４
実施の形態４では、実施の形態１〜３で説明した歯車型導体１２，３０以外の形状の接続補助手段を図１３〜２０により具体的に説明する。他の実施の形態と共通の部分は説明や図示を省略する。図１３は実施の形態１〜３に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの歯車型導体の構成図（実施の形態４と他の実施の形態野との比較用）、図１３（ａ）は歯車型導体の上面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の線分Ａ−Ａ’による断面図、図１４は実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの歯車型導体の構成図、図１５は実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの星型導体の構成図、図１６は実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの十字型導体の構成図、図１７は実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの十字型導体の構成図、図１８は実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの多角形型導体の構成図、図１９及び２０は実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの切り欠き部付き接続補助手段（導体）の構成図であり、図１３〜２０において、３４は接続補助手段の中心に形成され、突起部１１に嵌合可能な孔、３５〜３８は歯車型導体、３９は星型導体、４０〜４３は十字型導体、４０ａ及び４０ｂは各歯（各接続部）の先端に形成された屈曲部、４４は三角形型導体、４５は四角形型導体、４６は五角形型導体、４７は切り欠き部付き三角形型導体、４８は切り欠き部付き四角形型導体、４９は切り欠き部付き五角形型導体、５０は切り欠き部付き円板型導体、５１は切り欠き部（矩形）、５２は切り欠き部（曲線）である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図１３及び図１４（ａ）に記載の歯車型導体１２は、実施の形態１〜３で説明してきたものであり、円板型導体の円周からパッチ導体３との緩衝体となる歯（パッチ導体３との接続部）が中心導体８のパッチ導体３側の端部をほぼ中心として放射状に八本延びた構造となっている。対して、図１４（ｂ）に記載の歯車型導体３５は、歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が五角形型導体であり、歯（パッチ導体３との接続部）が五角形型導体の各隅部（頂点部）から延びている。図１４（ｃ）に記載の歯車型導体３６は、歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が星型導体であり、歯（パッチ導体３との接続部）が星型導体の各隅部（頂点部）から延びている。図１４（ｄ）に記載の歯車型導体３７は、歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が三角形型導体であり、歯（パッチ導体３との接続部）が三角形型導体の各隅部（頂点部）から延びている。図１４（ｄ）に記載の歯車型導体３７は、歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が三角形型導体であり、歯（パッチ導体３との接続部）が三角形型導体の各隅部（頂点部）から延びている。図１４（ｅ）に記載の歯車型導体３８は、歯車型導体１２に対し、歯（パッチ導体３との接続部）の数が少なく、三本である。なお、歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が四角形型導体であり、歯（パッチ導体３との接続部）が四角形型導体の各隅部（頂点部）から延びている歯車型導体の図示は省略する。以上のような構造であるために、歯車型導体３５〜３８と歯車型導体１２とは同等又は近似的な効果を奏する。また、図１５に記載の星型導体３９も歯車型導体３５〜３８と同様に歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が星型導体で、星型部分自体が歯（パッチ導体３との接続部）であり、その各隅部（頂点部）が放射状にパッチ導体３へ延びているので、星型導体３９は歯車型導体１２と同等又は近似的な効果を奏する。

図１６は、図１３〜１５に記載の歯車型導体１２、３５〜３８及び星型導体３９と異なり、歯（パッチ導体３との接続部）が十字状になっている十字型導体４０〜４３である。図１６（ａ）に記載の十字型導体４０は、歯車型導体１２に対し、歯（パッチ導体３との接続部）の数が少なく、円板型導体の円周から十字状に延びている十字型型導体である。図１６（ｂ）に記載の十字型導体４１は、歯車型導体１２の円板型導体に対応する部分が四角形型導体であり、歯（パッチ導体３との接続部）が四角形型導体の各隅部（頂点部）から十字状に延びている十字型型導体である。図１６（ｃ）（ｄ）に記載の十字型導体４２、４３は、それぞれ孔３４、３４からパッチ導体３へ向かって、歯（パッチ導体３との接続部）が十字状に延びている十字型型導体である。十字型導体４２と十字型導体４３との相違点は、十字型導体４２において、歯（パッチ導体３との接続部）の先端（パッチ導体３側）が矩形であることに対し、十字型導体４３において、歯（パッチ導体３との接続部）の先端（パッチ導体３側）が星型導体３９の歯（パッチ導体３との接続部）のようにテーパ状であることある。以上のような構成であるために、十字型導体４０〜４３は、歯車型導体１２、３５〜３８及び星型導体３９と同等又は近似的な効果を奏する。

図１７（ａ）（ｂ）は、十字型導体４０の発展型で、図１７（ａ）に記載の十字型導体４０は、十字型導体４０の歯（接続部）のパッチ導体３側の先端にＬ字状の屈曲部４０ａが形成されている。各歯（各接続部）に屈曲部４０ａが形成されているので、全体の形状としては、卍型導体となる。図１７（ｂ）に記載の十字型導体４０は、十字型導体４０の各歯（各接続部）のパッチ導体３側の先端にＴ字状の屈曲部４０ｂが形成されている。なお、屈曲部４ａ及び屈曲部４ｂの九曲している角度は、図１７（ａ）（ｂ）に示しているように、直角又は直角近傍の角度である必要はない。したがって、その角度によって、屈曲部４ｂは、Ｙ字状又は矢印状の屈曲部となる場合もある。また、他の十字型導体４０〜４３は歯が、パッチ導体３との接続部であったが、図１７（ａ）（ｂ）に記載の屈曲部付き十字型導体４０では、屈曲部４０ａ、４０ｂのみをパッチ導体３との接続部として、パッチ導体３と電気的な接続を図ってもよい。以上のような構成であるために、図１７（ａ）（ｂ）に記載の屈曲部付き十字型導体４０は、他の十字型導体４０〜４３と同等又は近似的な効果を奏するだけでなく、各屈曲部４０ａ、４０ｂの十字型導体４０の各歯との連接部分から離れた箇所を半田付けなどによりパッチ導体３と十字型導体４０との電気的な接続を図ることで、屈曲部付き十字型導体４０の歯の部分に自由に可動できる領域（部分）が多く確保でき、緩衝体としての機能が増す。もちろん、屈曲部４０ａ、４０ｂは他の接続補助手段に適用してもよいことはいうまでもない。

図１３〜１７で説明した接続補助手段は、孔３４をほぼ中心に各歯（各接続部）が放射状にパッチ導体３に向かって延びたものであったが、図１８に記載の多角形型導体４４〜４６を接続補助手段として同等又は近似的な効果を奏する。図１８（ａ）に記載の多角形型導体は、隅部（頂点部）が三点の三角形型導体４４である。図１８（ｂ）に記載の多角形型導体は、隅部（頂点部）が四点の四角形型導体４５である。図１８（ｃ）に記載の多角形型導体は、隅部（頂点部）が五点の五角形型導体４６である。六角形以上の多角形型導体の図示は省略する。図１８に示すように、多角形型導体は、各隅部が貫通孔の周縁部へ放射状に延びた形状であり、各隅部の先端がパッチ導体３と半田などにより電気的に接続される。

図１８に記載の多角形型導体は、各隅部（各頂点部）、特にその先端部分がパッチ導体３との電気的な接続を行う接続部として機能していたが、図１９及び２０に記載の多角形型導体は、各隅部（各頂点部）から孔３４に向かって切り欠き部５１又は切り欠き部５２が形成され、多角形型導体の切り欠き部５１又は切り欠き部５２以外の部分が中心導体８の頭頂部から貫通孔７の周縁部へ放射状に延びた形状となり、その部分をパッチ導体３と電気的に接続しても、図１８に記載の多角形型導体と同等又は近似的な効果を奏する。さらに、切り欠き部５１又は切り欠き部５２による多角形型導体の切り欠きが深ければ深いほど、多角形型導体の自由に可動できる領域（部分）が多く確保でき、緩衝体としての機能が増す。

図１９（ａ）に記載の三角形型導体４７、図１９（ｂ）に記載の四角形型導体４８、図１９（ｃ）に記載の五角形型導体４９は、各隅部（各頂点部）から矩形の切り欠き部５１が形成されていることに対し、図２０（ａ）に記載の三角形型導体４７、図２０（ｂ）に記載の四角形型導体４８、図２０（ｃ）に記載の五角形型導体４９は、各隅部（各頂点部）から曲線状の切り欠き部５２が形成されている。切り欠き部５２を曲線状で構成しているので、多角形導体にクラックが生じるおそれを減じることができる。なお、切り欠き部５１、切り欠き部５２は、図１９（ａ）〜（ｃ），図２０（ａ）〜（ｃ）に記載された多角形型導体の各隅部（各頂点部）以外に形成してもよい。

また、切り欠き部５１、５２を形成できる接続補助手段は、多角形型導体に限られるわけはなく、図１９（ｄ）及び図２０（ｄ）に記載の円板型導体５０のように、円板型導体の円周から孔３４に向かって切り欠き部５１、５２を形成しても、切り欠き部を有する多角形型導体と同等又は近似的な効果を奏する。なお、図１９（ｄ）及び図２０（ｄ）に記載の円板型導体５０は、切り欠き部５１、５２を三箇所に形成したものを図示しているが、切り欠き部５１、５２の個数には制限がない。但し、各切り欠き部５１、５２が円板型導体５０に均等に配置した方が緩衝体としての効果は高い。

実施の形態５
実施の形態５では、中心導体８の頭頂部（突起部１１）から貫通孔７の周縁部（パッチ導体３）へ放射状に延びた複数の薄い導体である金リボンや複数のワイヤなど、金属細線の一端を中心導体８（突起部１１）と電気的に接続し、他端をパッチ導体３と電気的に接続する接続補助手段を図２１〜２８により用いて説明する。他の実施の形態と共通の部分は説明や図示を省略する。図２１は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図、図２１（ａ）は中心導体の断面図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）の矢印方向からみた中心導体の上面図、図２２は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図、図２２（ａ）は中心導体の断面図（突起部なし）、図２２（ｂ）は中心導体の断面図（突起部あり）、図２３は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナに使用するワイヤ構成図、図２４は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図、図２４（ａ）は中心導体の断面図、図２４（ｂ）は図２４（ａ）の矢印方向からみた中心導体の上面図、図２５は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図、図２６は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図、図２６（ａ）は中心導体の上面図、図２６（ｂ）は図２６（ａ）の線分Ａ−Ａ’による断面図、図２７は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体（突起部付き）近傍の構成図、図２８は実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの円板型導体の構成図、図２８（ａ）は円板型導体の上面図、図２８（ｂ）は図２８（ａ）の線分Ａ−Ａ’による断面図である。図２１〜２８において、５３はワイヤ、５４はワイヤ、５４ａはワイヤ５４の導体部、５４ｂはワイヤ５４の被覆部、５４ｃは導体部分５４ａの円環部、５５は円板型導体、５６は金リボンである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図２１において、中心導体８とパッチ導体３とが複数のワイヤ５３で電気的に接続されている。具体的には、ワイヤ５３の一端が中心導体８の頭頂部に半田付けされ、他端がパッチ導体３に半田付けされており、パッチ導体３側の前記貫通孔の周縁部へ複数のワイヤ５３が放射状に延びた形状を成している。また、ワイヤ５３が電気的に接続される箇所（半田付け箇所）は、図２２（ａ）に図示されるように中心導体８の中心軸寄りでもよいし、図２２（ａ）に図示されるように中心導体８の突起部１１でもよい。ワイヤ５３の全長が長いほど、ワイヤ５３が自由に可動できる領域（部分）が多く確保でき、緩衝体としての性能が増す。なお、ワイヤ５３は、図２３に図示されるような、被覆されたもの（被覆部５４ｂ）や端部に孔を有するもの（円環部５４ｃ）を使用してもよい。被覆部５４ｂにより、ワイヤ５４にたわみがあった場合でも、外部からのワイヤ５４への影響や、逆のワイヤ５４が外部に与える影響が少ない。また、円環部５４ｃの口径と突起部１１の突起の径を嵌合可能な寸法に設定することにより、円環部５４ｃを突起部１１に嵌合させてワイヤ５４の一端を中心導体８に電気的に接続させることが簡便にできる。ワイヤ５４の他端とパッチ導体３との電気的な接続は、ワイヤ５３と同様に半田付けすればよい。

図２１〜２３ではワイヤ５３（以下、ワイヤはワイヤ５３に統一して記述するが、ワイヤ５４を用いてもよい。）により、中心導体８とパッチ導体３との電気的な接続を行ったが、図２４及び図２５に示すように、ワイヤ５３と中心導体８（突起部１１）とを直接接続せずに、中心導体８に円板型導体５５を電気的に接続し、その円板型導体５５にワイヤ５３を接続してもよい。なお、実施の形態１〜４では、円盤型導体、矩形型導体、歯車型導体、十字型導体、多角形型導体に関しては、導電性の薄膜で形成するものとしていたが、これは、実際の誘電体基板２の膨張や収縮により、負荷が掛かる部分である歯（パッチ導体３との接続部）やその周囲が薄膜で形成されておれば、負荷に対する対抗力が強いということを意味しているので、円板型導体５５の歯（パッチ導体３との接続部）にあたる部分がワイヤ５３となり、円板型導体５５に関しては、特に、薄膜の方が性能の向上を得られるというわけでない。したがって、「中心導体８」や「突起部１１に円板型導体５５を突起部１１に嵌合させる場合は、突起部１１」の寸法や形状から円板型導体５５の厚みを決定すればよい。

図２４に記載の円板型導体５５は、四つの孔が開けられ、その孔にワイヤ５３の一端が半田付けされ、ワイヤ５３の他端はパッチ導体３に半田付けされている。つまり、ワイヤ５３は、円板型導体５５の内部に一端が電気的に接続され、円板型導体５５の円周を越えて、他端がパッチ導体３と電気的に接続されているので、緩衝体として機能する。円板型導体５５に孔を設けずに円板型導体５５の表面にワイヤ５３を半田付けしてもよい。但し、ワイヤ５３の一端が固定される円板型導体５５の孔や半田付けなどの電気接続部分は、均等に配置した方が緩衝体としての効果は高い。なお、図２５に図示されるように、ワイヤ５３の一端側を「他の部分」や「ワイヤ５３の一端が固定される円板型導体５５の孔」よりも太くすることにより、ワイヤ５３の他端から円板型導体５５の孔にワイヤ５３を挿入して、ワイヤ５３の太くなった一端を円板型導体５５の孔に固定して、ワイヤ５３と中心導体８との電気的な接続を確保してもよい。もちろん、円板型導体５５の孔からワイヤ５３が抜けないようにすれば、電気的な接続が確保されるので、ワイヤ５３の一部を太くしなくても、ワイヤ５３の一端を曲げたり、ワイヤ５３に抜け止めのピンなどを設けたりすればよい。なお、ワイヤ５４の円環部５４ｃを抜け止めに利用してもよい。

また、図２４及び２５では、ワイヤ５３を円板型導体５５の上面側を越えて、パッチ導体３と電気的に接続されているが、ワイヤ５３を円板型導体５５の下面側から、パッチ導体３と電気的に接続してもよい。この場合は、ワイヤ５３を円板型導体５５と中心導体８の頭頂部との間に挟み込んで固定してもよい。

図２１〜２５では、中心導体８とパッチ導体３とをワイヤ５３又はワイヤ５４によって電気的に接続したが、図２６〜２８では、中心導体８とパッチ導体３とを金リボン５６によって電気的に接続する場合を説明する。図２６において、中心導体８とパッチ導体３とが複数の金リボン５６で電気的に接続されている。具体的には、金リボン５６の一端が中心導体８の頭頂部に半田付けされ、他端がパッチ導体３に半田付けされており、パッチ導体３側の前記貫通孔の周縁部へ複数の金リボン５６が放射状に延びた形状を成している。また、金リボン５６が電気的に接続される箇所（半田付け箇所）は、中心導体８の中心軸寄りでもよいし（図示は省略）、図２７に図示されるように中心導体８の突起部１１でもよい。金リボン５６の全長が長いほど、金リボン５６が自由に可動できる領域（部分）が多く確保でき、緩衝体としての性能が増す。

図２６及び２７では金リボンにより、中心導体８とパッチ導体３との電気的な接続を行ったが、図２８に示すように、金リボン５６と中心導体８（突起部１１）とを直接接続せずに、中心導体８に円板型導体５５を電気的に接続し、その円板型導体５５に金リボン５６を接続してもよい。なお、実施の形態１〜４では、円盤型導体、矩形型導体、歯車型導体、十字型導体、多角形型導体に関しては、導電性の薄膜で形成するものとしていたが、これは、実施に誘電体基板２の膨張や収縮により、負荷が掛かる部分である歯（パッチ導体３との接続部）やその周囲が薄膜で形成されておれば、負荷に対する対抗力が強いということを指しているので、前述のワイヤ５３、５４の場合と同様に、円板型導体５５の歯（パッチ導体３との接続部）にあたる部分が金リボン５６となり、円板型導体５５に関しては、特に、薄膜の方が性能の向上を得られるというわけでない。したがって、「中心導体８」や「突起部１１に円板型導体５５を突起部１１に嵌合させる場合は、突起部１１」の寸法や形状から円板型導体５５の厚みを決定すればよい。

図２８に記載の円板型導体５５に金リボン５６一端が半田付けされ、金リボン５６の他端はパッチ導体３に半田付けされている。つまり、金リボン５６は、円板型導体５５の内部若しくは円周の近傍に一端が電気的に接続され、円板型導体５５の円周を越えて、他端がパッチ導体３と電気的に接続されているので、緩衝体として機能する。但し、金リボン５６の一端が固定される円板型導体５５の半田付けなどの電気接続部分は、均等に配置した方が緩衝体としての効果は高い。図２８では、金リボン５６を円板型導体５５の上面側を越えて、パッチ導体３と電気的に接続されているが、金リボン５６を円板型導体５５の下面側から、パッチ導体３と電気的に接続してもよい。この場合は、金リボン５６を円板型導体５５と中心導体８の頭頂部との間に挟み込んで固定してもよい。以上、実施の形態５では、ワイヤ５３、５４は四本又は八本、金リボン５６は八本のものを示した図面で説明したが、例示的に挙げたものであるので本数は適宜選択すればよい。

この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの誘電体基板表面図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの構成図（レドーム付き）である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの給電部における接続補助手段の構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタの放射パターン測定値図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタの軸比測定値図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタのリターンロス測定値図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタのアンテナ利得測定値図である。 ＲＦＩＤリーダライタ装置の構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを用いた生産工程の履歴管理システムの構成図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの歯車型導体の構成図である。 この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの突起部の構成図である。 この発明の実施の形態１〜３に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの歯車型導体の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの歯車型導体の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの星型導体の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの十字型導体の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの十字型導体の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの多角形型導体の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの切り欠き部付き接続補助手段（導体）の構成図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの切り欠き部付き接続補助手段（導体）の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナに使用するワイヤ構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体近傍の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの中心導体（突起部付き）近傍の構成図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤリーダライタ用アンテナの円板型導体の構成図である。

符号の説明

１…筐体、１ａ…筐体固定ネジ、２…誘電体基板、３…パッチ導体、
３ａ，３ｂ…縮退分離素子、４…接地導体、５…同軸線路、６…同軸コネクタ、
６ａ…同軸固定ネジ、７…貫通孔、８…中心導体（貫通孔内部）、
９…中心導体（同軸コネクタ内部）、１０…誘電体層、１１…突起部、
１２…歯車型導体、１３…上部誘電体基板、１４…上部パッチ導体、
１４ａ，１４ｂ…縮退分離素子、１５…上部パッチ導体（縮退分離素子なし）、
１６…支持部材、１６ａ…基板固定ネジ、１７…レドーム、
１８…リーダライタ用アンテナ（パッチアンテナ）、１９…時分割制御スイッチ、
２０…送信部、２１…受信部、２２…コマンドデータ生成部、２３…タグＩＤ認識部、
２４…判定部、２５…スイッチ制御部、２６…工程パラメータ設定部、
２７…履歴管理部、２８…製品、２９…ＲＦＩＤタグ、
３０…歯車型導体（板バネ機能付き）、３１…孔、３２…板バネ、
３２ａ…歯（接続部）押し当て用板バネ部、３２ｂ…突起部嵌合用板バネ部、
３３…突起部（ネジ山付き）、３４…孔、３５〜３８…歯車型導体、３９…星型導体、
４０〜４３…十字型導体、４０ａ，４０ｂ…屈曲部、４４…三角形型導体、
４５…四角形型導体、４６…五角形型導体、４７…切り欠き部付き三角形型導体、
４８…切り欠き部付き四角形型導体、４９…切り欠き部付き五角形型導体、
５０…切り欠き部付き円板型導体、５１…切り欠き部（矩形）、
５２…切り欠き部（曲線）、５３…ワイヤ、５４…ワイヤ、５４ａ…導体部、
５４ｂ…被覆部、５４ｃ…円環部、５５…円板型導体、５６…金リボン。

Claims (10)

1. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段を備え、前記接続補助手段は、歯車型導体であり、前記歯車型導体の各歯が板バネで構成され、前記各歯の反発力により前記歯車型導体と前記パッチ導体とが電気的に接続されるパッチアンテナ。
2. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段を備え、前記接続補助手段は、十字型導体又は星型導体であり、前記十字型導体又は前記星型導体の各接続部が板バネで構成され、前記各接続部の反発力により前記十字型導体又は前記星型導体と前記パッチ導体とが電気的に接続されるパッチアンテナ。
3. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、歯車型導体であり、前記パッチ導体と電気的に接続される前記歯車型導体の各歯の先端に屈曲部を有するパッチアンテナ。
4. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、十字型導体又は星型導体であり、前記パッチ導体と電気的に接続される前記十字型導体又は前記星型導体の各接続部の先端に屈曲部を有するパッチアンテナ。
5. 前記屈曲部は、Ｌ字状又はＴ字状である請求項３又は４に記載のパッチアンテナ。
6. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、各隅部が前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた多角形型導体であるパッチアンテナ。
7. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、各隅部が前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた多角形型導体であり、前記多角形型導体に切り欠き部を有するパッチアンテナ。
8. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部と電気的に接続され、前記パッチ導体側の前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた複数の接続補助手段と、この接続補助手段と前記周縁部とを電気的に接続する接続手段とを備え、前記接続補助手段は、前記貫通孔の周縁部へ放射状に延びた円板型導体であり、前記円板型導体の円周に切り欠き部を有するパッチアンテナ。
9. 表面に円形又は方形のパッチ導体を設け、裏面に接地導体を設けた誘電体基板、この誘電体基板を貫通する貫通孔、この貫通孔に挿入され、前記パッチ導体上の給電点と電気的に接続され、前記接地導体と電気的に絶縁された中心導体と前記誘電体基板の裏面まで前記中心導体の周囲を覆い、前記接地導体と電気的に接続された外部導体とを有する同軸線路で構成されるパッチアンテナにおいて、前記パッチ導体側の前記中心導体の端部に電気的に接続された円板型導体と、この円板型導体の内部に一端が電気的に接続され、前記円板型導体の円周を越えて、他端が前記パッチ導体と電気的に接続された複数の金属細線とを備えたパッチアンテナ。
10. 前記パッチ導体側の前記中心導体の端部にネジ山が形成されている請求項１〜９のいずれかに記載のパッチアンテナ。

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