JP2010154191A - Piezoelectric device for surface mounting - Google Patents
Piezoelectric device for surface mounting Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010154191A JP2010154191A JP2008329736A JP2008329736A JP2010154191A JP 2010154191 A JP2010154191 A JP 2010154191A JP 2008329736 A JP2008329736 A JP 2008329736A JP 2008329736 A JP2008329736 A JP 2008329736A JP 2010154191 A JP2010154191 A JP 2010154191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal ring
- notch
- container body
- piezoelectric device
- metal cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は圧電デバイスを技術分野とし、特に小型化してもシームリングと容器本体との接合強度を確保できる表面実装用の圧電デバイスに関する。 The present invention relates to a piezoelectric device for use in the field of technology, and more particularly to a surface-mounting piezoelectric device capable of ensuring the bonding strength between a seam ring and a container body even when the device is downsized.
（発明の背景）
水晶振動子等の圧電デバイスは周波数制御素子として周知され、例えば通信機器やデジタル制御機器に広く内蔵される。このようなものの一つに、凹状とした容器本体に水晶片を収容し、開口端面にシールリングを設置してパラレルシーム溶接により封止した表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）があり、量産化が進んでいる。
(Background of the Invention)
Piezoelectric devices such as quartz resonators are well known as frequency control elements, and are widely incorporated in, for example, communication devices and digital control devices. One of these is a surface mount crystal resonator (hereinafter referred to as a surface mount resonator) in which a crystal piece is housed in a concave container body, a seal ring is installed on the opening end face, and sealed by parallel seam welding. And mass production is progressing.
（従来技術の一例）
第７図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は組立分解図、同図（ｂ）は断面図である。
(Example of conventional technology)
FIGS. 7A and 7B are views of a surface-mounted vibrator for explaining a conventional example, in which FIG. 7A is an exploded view and FIG. 7B is a cross-sectional view.
表面実装振動子は、凹状とした容器本体１に水晶片２を収容し、金属カバー３を被せて密閉封入してなる（特許文献１参照）。容器本体１は底壁１ａと枠壁１ｂとの積層セラミックからなり、水晶保持端子４を内底面に有する。水晶保持端子４は積層面を経て例えば一組の対角部となる外底面の実装端子５に電気的に接続する。容器本体１の開口端面には図示しない金属膜が設けられ、シーム溶接用のシールリング６が銀ロウ７によって接合される。金属膜は容器本体１の枠壁１ｂに設けられた電極貫通孔８を経て、一組の対角部となる外底面のアース端子としての実装端子５に接続する。 The surface-mounted vibrator is formed by housing a crystal piece 2 in a concave container body 1 and covering a metal cover 3 (see Patent Document 1). The container body 1 is made of a laminated ceramic of a bottom wall 1a and a frame wall 1b, and has a crystal holding terminal 4 on the inner bottom surface. The crystal holding terminal 4 is electrically connected to the mounting terminal 5 on the outer bottom surface which becomes a pair of diagonal portions, for example, through the laminated surface. A metal film (not shown) is provided on the opening end face of the container body 1, and a seal ring 6 for seam welding is joined by a silver solder 7. The metal film is connected to the mounting terminal 5 as the ground terminal on the outer bottom surface which becomes a pair of diagonal portions through the electrode through hole 8 provided in the frame wall 1b of the container body 1.
水晶片２は、例えばＡＴカットからなり、両主面に励振電極９ａを有し、一端部両側に引出電極９ｂを延出する。そして、引出電極９ｂの延出した一端部両側が導電性接着剤１０によって容器本体１の水晶保持端子４に固着される。金属カバー３はシールリング６に接合されて、開口面を気密封止する。これにより、金属カバー３は電極貫通孔８を経由して外底面のアース端子としての実装端子５に電気的に接続する。この結果、金属カバー３はシールド効果を奏してＥＭＩ対策となる。
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、平面外形の小型化に伴って容器本体１の枠壁１ｂ上面の面積が小さくなり、シールリング６の幅も小さくする必要がある。したがって、シールリング６と容器本体１と接合面積が小さくなって、銀ロウ７による接合強度が確保できないという問題があった。
(Problems of conventional technology)
However, in the surface mount vibrator having the above-described configuration, the area of the upper surface of the frame wall 1b of the container body 1 is reduced and the width of the seal ring 6 needs to be reduced as the planar outer shape is reduced. Therefore, there is a problem that the bonding area between the seal ring 6 and the container main body 1 becomes small, and the bonding strength by the silver solder 7 cannot be secured.
また、シールリング６は溶融した銀ロウ７を用いて容器本体１の枠壁１ｂ上面に接合する。そのため、溶融した銀ロウ７がシールリング６の側面に這い上がり、銀ロウ７の這い上がり部１１が形成される。この這い上がり部１１が大きくなれば、銀ロウ７とシールリング６との接合面積が大きくなって、シールリング６と容器本体１との接合強度が確保できる。そして、枠壁１ｂ上面におけるシールリング６と対面しない領域である這い上がり部形成領域１２の面積が大きくなれば、這い上がり部１１も大きくなる。 The seal ring 6 is joined to the upper surface of the frame wall 1b of the container main body 1 by using a melted silver solder 7. Therefore, the melted silver solder 7 crawls up to the side surface of the seal ring 6, and a scooping portion 11 of the silver solder 7 is formed. If this scooping-up part 11 becomes large, the joining area of the silver solder 7 and the seal ring 6 will become large, and the joining strength of the seal ring 6 and the container main body 1 can be ensured. And if the area of the scooping up part formation area | region 12 which is an area | region which does not face the seal ring 6 in the upper surface of the frame wall 1b becomes large, the scooping up part 11 will also become large.
しかし、表面実装振動子における平面外形の小型化により、十分な這い上がり部形成領域１２を確保することが困難となった。したがって、十分な大きさの這い上がり部１１が形成できず、シールリング６と容器本体１との接合強度が確保できないという問題があった。以上述べた従来技術の問題点は、容器本体１の平面外形が２．０×１．６ｍｍ以下になったときに顕著である。 However, it has become difficult to ensure a sufficient scooping portion forming region 12 due to the miniaturization of the planar outer shape of the surface mount vibrator. Therefore, there is a problem that the sufficiently large scooping portion 11 cannot be formed, and the bonding strength between the seal ring 6 and the container body 1 cannot be ensured. The problems of the prior art described above are significant when the planar outer shape of the container body 1 becomes 2.0 × 1.6 mm or less.
（発明の目的）
本発明は、容器本体の平面外形を小型化した場合であってもシールリングと容器本体との接合強度を確保できる表面実装用の圧電デバイスの提供を目的とする。
(Object of invention)
An object of the present invention is to provide a surface-mounting piezoelectric device capable of securing the bonding strength between a seal ring and a container body even when the planar outer shape of the container body is downsized.
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも圧電片を収容して底壁及び枠壁からなる凹状とした容器本体と、金属ロウを用いて前記枠壁上面に接合したシールリングと、前記シールリングに接合して前記圧電片を密閉封入した金属カバーとからなる表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記金属ロウの這い上がり用となる切欠部が前記シールリングの底面から垂直方向に形成された構成とする。 According to the present invention, as shown in the claims (Claim 1), at least a piezoelectric piece is accommodated in a concave container body including a bottom wall and a frame wall, and a metal brazing is used on the upper surface of the frame wall. In a surface-mount piezoelectric device comprising a bonded seal ring and a metal cover bonded to the seal ring and hermetically enclosing the piezoelectric piece, a notch for scooping up the metal solder is a bottom surface of the seal ring. It is set as the structure formed in the perpendicular direction.
このような構成であれば、切欠部に金属ロウの這い上がることになる。したがって、表面実装用の圧電デバイスにおける平面外形の小型化によって、シールリングの幅が小さくなった場合や、シールリングの側面に形成される金属ロウの這い上がり部形成領域が小さくなった場合であっても、切欠部における金属ロウの這い上がり部によって、シールリングと容器本体との接合強度が確保できる。 With such a configuration, the metal braze crawls up into the notch. Therefore, when the width of the seal ring is reduced due to the miniaturization of the planar outer shape of the surface-mount piezoelectric device, or when the area where the metal solder creeps up formed on the side surface of the seal ring is reduced. However, the joining strength between the seal ring and the container main body can be ensured by the scooping up portion of the metal brazing at the notch.
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記切欠部が前記シールリングの底面における内周側に形成される。これにより、切欠部の構成を明確にする。また、金属カバーは、通常一対の電極ローラを用いたシーム溶接によってシールリングに接合する。具体的には、シールリングが形成された容器本体に金属カバーを配置した後、金属カバーの一対の対向辺に一対の電極ローラを当接して通電しながら回転して進行させる。
(Embodiment section)
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the notch is formed on the inner peripheral side of the bottom surface of the seal ring. Thereby, the structure of a notch part is clarified. The metal cover is usually joined to the seal ring by seam welding using a pair of electrode rollers. Specifically, after a metal cover is disposed on the container body on which the seal ring is formed, a pair of electrode rollers are brought into contact with a pair of opposite sides of the metal cover and are rotated while being energized.
このとき、切欠部がシールリングの底面における外周側に設けられると、電極ローラが切欠部の上部を進行したときに、電極ローラの押圧力により、金属カバーやシールリングにクラックが生じる虞がある。しかし、切欠部がシールリングの底面における内周側に設けられることによって、シーム溶接時に金属カバーやシールリングにクラックが生じる可能性を低減することができる。 At this time, if the notch portion is provided on the outer peripheral side of the bottom surface of the seal ring, the metal cover or the seal ring may be cracked by the pressing force of the electrode roller when the electrode roller advances above the notch portion. . However, by providing the notch on the inner peripheral side of the bottom surface of the seal ring, it is possible to reduce the possibility of cracks in the metal cover and the seal ring during seam welding.
本発明の請求項３では、請求項１において、前記切欠部が前記シールリングの底面における内周及び外周から離間して形成される。このような構成であれば、請求項１の効果を奏する。また、切欠部がシールリングの底面における外周に設けられないため、請求項２と同様に、シーム溶接時に金属カバーやシールリングにクラックが生じる可能性を低減できる。 According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the notch is formed away from the inner periphery and the outer periphery of the bottom surface of the seal ring. With such a configuration, the effect of claim 1 is achieved. Further, since the notch is not provided on the outer periphery of the bottom surface of the seal ring, the possibility of cracks in the metal cover and the seal ring during seam welding can be reduced as in the second aspect.
本発明の請求項４では、請求項２及び請求項３において、前記切欠部は前記シールリングを垂直方向に貫通して形成される。このような構成であれば、請求項１〜請求項３の効果を奏する。また、シールリングは金型等を用いる打抜き加工によって形成する。したがって、切欠部が垂直方向に貫通しているシールリングは、金型等の形状を変えることによって容易に形成することができて、表面実装振動子の生産性の低下を回避することができる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the second and third aspects, the notch is formed so as to penetrate the seal ring in a vertical direction. With such a configuration, the effects of claims 1 to 3 are achieved. The seal ring is formed by punching using a mold or the like. Therefore, the seal ring in which the cutout portion penetrates in the vertical direction can be easily formed by changing the shape of the mold or the like, and the decrease in productivity of the surface mount vibrator can be avoided.
（第１実施形態、請求項１、２、４に相当）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はシールリングの斜視図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
(Equivalent to the first embodiment, claims 1, 2, and 4)
FIGS. 1A and 1B are views of a surface-mounted vibrator for explaining a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a sectional view and FIG. 1B is a perspective view of a seal ring. In addition, the same number is attached | subjected to the same part as a prior art example, and the description is simplified or abbreviate | omitted.
第１実施形態の表面実装振動子は、容器本体１に水晶片２を収容し、容器本体１の開口端面に設けたシールリング６に金属カバー３を接合してなる。容器本体１はセラミックからなる底壁１ａ及び枠壁１ｂを積層・焼成して形成される。そして、シールリング６の内周側には切欠部１３が底面から垂直方向に形成されて上下面を横断（貫通）する。そして、シールリング６は金属ロウである銀ロウ７で枠壁１ｂ上面に接合する。この接合時に、シールリング６の側面及び切欠部１３に銀ロウ７の這い上がり部１１が形成される。この場合、特に、シールリング６の切欠部１３に対応した枠壁上面は前述した這い上がり部形成領域１２の面積を大きくするので、銀ロウ７の這い上がり部も大きくなる。 The surface-mounted vibrator of the first embodiment is formed by housing a crystal piece 2 in a container body 1 and joining a metal cover 3 to a seal ring 6 provided on the opening end surface of the container body 1. The container body 1 is formed by laminating and firing a bottom wall 1a and a frame wall 1b made of ceramic. A notch 13 is formed in the vertical direction from the bottom surface on the inner peripheral side of the seal ring 6 and crosses (penetrates) the upper and lower surfaces. The seal ring 6 is joined to the upper surface of the frame wall 1b with a silver solder 7 which is a metal solder. At the time of this joining, a scooping portion 11 of the silver solder 7 is formed on the side surface of the seal ring 6 and the cutout portion 13. In this case, in particular, since the upper surface of the frame wall corresponding to the notch 13 of the seal ring 6 increases the area of the above-described scooping-up portion forming region 12, the scooping-up portion of the silver solder 7 also increases.
このようなものでは、先ず、セラミックからなる底壁１ａに、タングステンの印刷によって水晶保持端子４及び実装端子５の下地電極を形成する。また、セラミックからなる枠壁１ｂには貫通孔を形成して、タングステンの印刷によって電極貫通孔８を形成する。そして、底壁１ａ及び枠壁１ｂを積層・焼成して、容器本体１を形成する。 In such a case, first, the base electrodes of the crystal holding terminals 4 and the mounting terminals 5 are formed on the bottom wall 1a made of ceramic by printing tungsten. Further, through holes are formed in the frame wall 1b made of ceramic, and the electrode through holes 8 are formed by printing tungsten. And the bottom wall 1a and the frame wall 1b are laminated | stacked and baked, and the container main body 1 is formed.
また、シールリング６は、コバール等の金属からなり、金型等を用いた打ち抜き加工によって形成される。そして、シールリング６は、予め枠壁１ｂ上面に形成された図示しない金属膜に、銀ロウ７を用いて接合する。なお、一般に、金属膜は容器本体１の外周に余白を残して全面的に形成される。その後、電解メッキ又は無電解メッキによって、容器本体１の外表面に露出した金属部分にＮｉ膜、及びＡｕ膜を順次に形成する。これにより、水晶保持端子４及び実装端子５が形成される。そして、底壁１ａの上面に形成された水晶保持端子４に導電性接着剤１０を用いて水晶片２を固着する。 The seal ring 6 is made of a metal such as Kovar, and is formed by punching using a mold or the like. Then, the seal ring 6 is bonded to a metal film (not shown) formed in advance on the upper surface of the frame wall 1b using a silver solder 7. In general, the metal film is formed entirely on the outer periphery of the container body 1 leaving a blank. Thereafter, an Ni film and an Au film are sequentially formed on the metal portion exposed on the outer surface of the container body 1 by electrolytic plating or electroless plating. Thereby, the crystal holding terminal 4 and the mounting terminal 5 are formed. Then, the crystal piece 2 is fixed to the crystal holding terminal 4 formed on the upper surface of the bottom wall 1 a using the conductive adhesive 10.
金属カバー３はＦｅ（鉄）を主成分としてＮｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）を添加したコバールをカバー母体とする。金属カバー３の表面には、例えば電解メッキによる図示しないＮｉ膜を有する。そして、金属カバー３をシールリング６上に配置する。その後、第２図に示すように、金属カバー３の一組の対向辺に一対の電極ローラ１４を当接して通電しながら回転させて進行させる。 The metal cover 3 is made of Kovar containing Ni (nickel) and Co (cobalt) containing Fe (iron) as a main component and a cover matrix. The surface of the metal cover 3 has a Ni film (not shown) by electrolytic plating, for example. Then, the metal cover 3 is disposed on the seal ring 6. Thereafter, as shown in FIG. 2, the pair of electrode rollers 14 are brought into contact with a pair of opposing sides of the metal cover 3 and rotated while being energized to advance.
これにより、金属カバー３とシールリング６との間の接触抵抗によるジュール熱によってＮｉ膜が溶融し、シールリング６に金属カバー３が接合する（所謂シーム溶接）。そして、次に他組の対向辺を同様にして接合する。通常では、シーム溶接機あるいはスポット溶接機等によって、金属カバー３はシールリング６に仮止めされた後、シーム溶接される。 Thereby, the Ni film is melted by Joule heat due to the contact resistance between the metal cover 3 and the seal ring 6, and the metal cover 3 is joined to the seal ring 6 (so-called seam welding). Then, the other sets of opposite sides are joined in the same manner. Normally, the metal cover 3 is temporarily fixed to the seal ring 6 by a seam welder or a spot welder, and then seam welded.
このような構成であれば、前述したように這い上がり部形成領域１２を大きくしたことによって、銀ロウ７が切欠部１３に這い上がる這い上がり部１１も大きくなる。したがって、表面実装振動子における平面外形の小型化によって、シールリング６の平面面積が小さくなった場合や、シールリング６の側面に形成される銀ロウ７の這い上がり部分１１が小さくなった場合であっても、切欠部１３内の這い上がり部１１によって、シールリング６と容器本体１との接合強度が確保できる。 In such a configuration, as the scooping portion forming region 12 is enlarged as described above, the scooping portion 11 where the silver solder 7 scoops up to the notch portion 13 is also enlarged. Therefore, when the planar area of the seal ring 6 is reduced due to downsizing of the planar outer shape of the surface mount vibrator, or when the rising portion 11 of the silver solder 7 formed on the side surface of the seal ring 6 is reduced. Even if it exists, the joining strength of the seal ring 6 and the container main body 1 is securable by the scooping-up part 11 in the notch part 13. FIG.
また、金属カバー３は、前述の通り、通常一対の電極ローラ１４を用いたシーム溶接によってシールリング６に接合する。ここで、切欠部１３がシールリング６の底面における外周側に設けられると、電極ローラ１４が切欠部１３の上部を進行したときに、電極ローラ１４の押圧力により、金属カバー３やシールリング６にクラックが生じる虞がある。しかし、切欠部１３がシールリング６の底面における内周側に設けられることによって、シーム溶接時に金属カバー３やシールリング６にクラックが生じる可能性を低減することができる。 Further, as described above, the metal cover 3 is usually joined to the seal ring 6 by seam welding using a pair of electrode rollers 14. Here, when the notch 13 is provided on the outer peripheral side of the bottom surface of the seal ring 6, the metal cover 3 and the seal ring 6 are pressed by the pressing force of the electrode roller 14 when the electrode roller 14 travels above the notch 13. There is a risk of cracking. However, by providing the notch 13 on the inner peripheral side of the bottom surface of the seal ring 6, the possibility of cracks occurring in the metal cover 3 and the seal ring 6 during seam welding can be reduced.
さらに、シールリング６は金型等を用いる打抜き加工によって形成する。したがって、切欠部１３が垂直方向に貫通しているシールリング６は、金型等の形状を変えることによって容易に形成することができて、表面実装振動子の生産性の低下を回避することができる。 Further, the seal ring 6 is formed by punching using a mold or the like. Therefore, the seal ring 6 in which the notch portion 13 penetrates in the vertical direction can be easily formed by changing the shape of a mold or the like, and avoiding a decrease in productivity of the surface mount vibrator. it can.
（第２実施形態、請求項１、３、４に相当）
第３図は本発明の第２実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はシールリングの斜視図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
(Embodiment 2 corresponds to claims 1, 3, and 4)
FIGS. 3A and 3B are views of a surface-mounted vibrator for explaining a second embodiment of the present invention. FIG. 3A is a sectional view and FIG. 3B is a perspective view of a seal ring. In addition, the same number is attached | subjected to the same part as a prior art example, and the description is simplified or abbreviate | omitted.
第２実施形態の表面実装振動子では第１実施形態と同様にして表面実装振動子を形成する。そして、第２実施形態では、シールリング６の底面における内周及び外周から離間して切欠部１３が形成され、切欠部１３はシールリング６を垂直方向に貫通する。そして、シールリング６は金属ロウである銀ロウ７で枠壁１ｂ上面に接合する。この接合時に、シールリング６の側面及び切欠部１３に銀ロウ７の這い上がり部１１が形成される。 In the surface mount vibrator of the second embodiment, the surface mount vibrator is formed in the same manner as in the first embodiment. In the second embodiment, the notch 13 is formed away from the inner periphery and the outer periphery of the bottom surface of the seal ring 6, and the notch 13 penetrates the seal ring 6 in the vertical direction. The seal ring 6 is joined to the upper surface of the frame wall 1b with a silver solder 7 which is a metal solder. At the time of this joining, a scooping portion 11 of the silver solder 7 is formed on the side surface of the seal ring 6 and the cutout portion 13.
これにより、第１実施形態と同様の効果を奏する。さらに、切欠部１３が貫通孔になっているため、第３図（ｂ）に示す切欠部１３の内側面となる４面に銀ロウ７の這い上がり部１１が形成される。したがって、シールリング６と容器本体１との接合強度を十分に確保することができる。 Thereby, there exists an effect similar to 1st Embodiment. Further, since the cutout portion 13 is a through hole, the scooping portion 11 of the silver solder 7 is formed on the four surfaces which are the inner side surfaces of the cutout portion 13 shown in FIG. Therefore, the bonding strength between the seal ring 6 and the container body 1 can be sufficiently ensured.
（第３実施形態、請求項１、２に相当）
第４図は本発明の第３実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はシールリングの斜視図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
(Embodiment 3 corresponds to claims 1 and 2)
FIGS. 4A and 4B are views of a surface-mounted vibrator for explaining a third embodiment of the present invention. FIG. 4A is a sectional view and FIG. 4B is a perspective view of a seal ring. In addition, the same number is attached | subjected to the same part as a prior art example, and the description is simplified or abbreviate | omitted.
第３実施形態の表面実装振動子では第１実施形態と同様にして表面実装振動子を形成する。そして、第３実施形態では、シールリング６の底面における内周に切欠部１３が形成され、ここでは切欠部１３の上面側を閉塞端とする。これにより、発明の効果の欄で記載した請求項１及び請求項２の効果を奏する。また、切欠部１３は、シールリング６の上面側を閉塞端として垂直方向に貫通していない。よって、第４図（ａ）に示すように、切欠部１３の上面に銀ロウ７が付着するため、切欠部１３と銀ロウ７の接触面積が増えることになる。したがって、シールリング６と容器本体１との接合強度が十分に確保できる。 In the surface mount resonator of the third embodiment, the surface mount resonator is formed in the same manner as in the first embodiment. And in 3rd Embodiment, the notch 13 is formed in the inner periphery in the bottom face of the seal ring 6, and let the upper surface side of the notch 13 be a closed end here. Thereby, the effect of Claim 1 and Claim 2 described in the column of the effect of invention is produced. Further, the notch 13 does not penetrate in the vertical direction with the upper surface side of the seal ring 6 as a closed end. Therefore, as shown in FIG. 4 (a), the silver solder 7 adheres to the upper surface of the notch 13, so that the contact area between the notch 13 and the silver solder 7 increases. Therefore, sufficient bonding strength between the seal ring 6 and the container body 1 can be ensured.
（第４実施形態、請求項１、３に相当）
第５図は本発明の第４実施形態を説明する表面実装振動子の断面図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
(Fourth embodiment, corresponding to claims 1 and 3)
FIG. 5 is a cross-sectional view of a surface mount vibrator for explaining a fourth embodiment of the present invention. In addition, the same number is attached | subjected to the same part as a prior art example, and the description is simplified or abbreviate | omitted.
第４実施形態では、第３実施形態と同様に、シールリング６の底面における内周及び外周から離間して切欠部１３が形成され、ここでは切欠部１３の上面側を閉塞端とする。これにより、発明の効果の欄で記載した請求項１及び請求項３の効果を奏する。また、切欠部１３は、シールリング６の上面側を閉塞端として垂直方向に貫通していない。よって、切欠部１３の上面に銀ロウ７が付着するため、切欠部１３と銀ロウ７の接触面積が増えることになる。したがって、シールリング６と容器本体１との接合強度が十分に確保できる。 In the fourth embodiment, similarly to the third embodiment, the notch 13 is formed away from the inner periphery and the outer periphery of the bottom surface of the seal ring 6, and here, the upper surface side of the notch 13 is a closed end. Thus, the effects of claims 1 and 3 described in the column of the effect of the invention can be achieved. Further, the notch 13 does not penetrate in the vertical direction with the upper surface side of the seal ring 6 as a closed end. Therefore, since the silver solder 7 adheres to the upper surface of the notch 13, the contact area between the notch 13 and the silver solder 7 increases. Therefore, sufficient bonding strength between the seal ring 6 and the container body 1 can be ensured.
（他の事項）
第６図に示すようにシールリング６の底面における外周側に切欠部１３を形成してもよい。ただし、切欠部１３の上部に金属カバー３が配置されないようにする必要がある。なぜなら、切欠部１３の上部に金属カバー３が配置されると、シーム溶接時に電極ローラ１４が金属カバー３における切欠部１３の上部を進行したとき、電極ローラ１４の押圧力により、金属カバー３やシールリング６にクラックが生じる虞があるからである。
(Other matters)
As shown in FIG. 6, a notch 13 may be formed on the outer peripheral side of the bottom surface of the seal ring 6. However, it is necessary to prevent the metal cover 3 from being disposed on the upper portion of the notch 13. This is because when the metal cover 3 is disposed on the upper portion of the notch portion 13, when the electrode roller 14 travels on the upper portion of the notch portion 13 in the metal cover 3 during seam welding, the metal cover 3 or This is because cracks may occur in the seal ring 6.
上記実施形態では表面実装振動子を例示したが、これに限らず、ＩＣチップ及び水晶片を収容して密封された表面実装用の水晶発振器においても適用できることは勿論である。 In the above embodiment, the surface mount vibrator is exemplified, but the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can also be applied to a surface mount crystal oscillator that contains and seals an IC chip and a crystal piece.
１ 容器本体、２ 水晶片、３ 金属カバー、４ 水晶保持端子、５ 実装端子、６ シールリング、７ 銀ロウ、８ 電極貫通孔、９ａ 励振電極、９ｂ 引出電極、１０ 導電性接着剤、１１ 銀ロウの這い上がり部、１２ 這い上がり部形成領域、１３ 切欠部、１４ 電極ローラ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container body, 2 Crystal piece, 3 Metal cover, 4 Crystal holding terminal, 5 Mounting terminal, 6 Seal ring, 7 Silver brazing, 8 Electrode through-hole, 9a Excitation electrode, 9b Extraction electrode, 10 Conductive adhesive, 11 Silver Waist crawling part, 12 crawling part forming area, 13 notch part, 14 electrode roller.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008329736A JP2010154191A (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Piezoelectric device for surface mounting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008329736A JP2010154191A (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Piezoelectric device for surface mounting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010154191A true JP2010154191A (en) | 2010-07-08 |
Family
ID=42572752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008329736A Pending JP2010154191A (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Piezoelectric device for surface mounting |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010154191A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017118272A (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | Sealing ring, package for electronic component storage, electronic device, and method of manufacturing the same |
| JP2020129629A (en) * | 2019-02-12 | 2020-08-27 | エイブリック株式会社 | Optical sensor device and manufacturing method thereof |
-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008329736A patent/JP2010154191A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017118272A (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | Sealing ring, package for electronic component storage, electronic device, and method of manufacturing the same |
| JP2020129629A (en) * | 2019-02-12 | 2020-08-27 | エイブリック株式会社 | Optical sensor device and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008078791A (en) | Surface mounting crystal oscillator | |
| JP2008177767A (en) | Crystal vibrator for surface mounting | |
| JP5087323B2 (en) | Junction crystal oscillator for surface mounting | |
| JP3620260B2 (en) | Electronic components | |
| JP2010141415A (en) | Surface mount crystal oscillator and method of manufacturing the same | |
| JP2010154191A (en) | Piezoelectric device for surface mounting | |
| CN101562436B (en) | Crystal device for surface mounting | |
| JP2007173974A (en) | Quartz crystal device | |
| JP2010171572A (en) | Crystal oscillator for surface mounting | |
| JP2009260021A5 (en) | ||
| JP5171228B2 (en) | Crystal device for surface mounting | |
| JP2009077341A (en) | Piezoelectric device, and piezoelectric vibrator | |
| JP4332037B2 (en) | Electronic component storage package and electronic device | |
| JP2009111124A (en) | Electronic device and package for the same | |
| JP2005217801A (en) | Piezoelectric transducer | |
| JP2007173973A (en) | Manufacturing method of crystal device | |
| JP2008192700A (en) | Electronic component | |
| JP4144036B2 (en) | Electronic component package and piezoelectric vibration device using the electronic component package | |
| JP2008187751A (en) | Surface mount piezoelectric oscillator | |
| JP4373309B2 (en) | Package for electronic components | |
| JP2007019537A (en) | Electronic apparatus and its manufacturing method | |
| JP4429080B2 (en) | Piezoelectric vibrator | |
| JP4363990B2 (en) | Surface mount crystal unit | |
| JP2009105747A (en) | Crystal device for surface mounting | |
| JP2010136179A (en) | Crystal device for surface mounting |