JP2010153796A

JP2010153796A - Method of manufacturing substrate for electronic component mounting

Info

Publication number: JP2010153796A
Application number: JP2009247267A
Authority: JP
Inventors: Kei Fujisaki; 圭藤崎; Toshihide Tsujita; 年英辻田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2009-10-28
Publication date: 2010-07-08
Anticipated expiration: 2029-10-28
Also published as: JP5409261B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a substrate for electronic component mounting, which can suppress inclination of an electrode on an upper surface at a circumference of a recessed portion. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the substrate for electronic component mounting includes a step of preparing first and second ceramic green sheets 1 and 2, a step of forming a through-hole at a center part being the recessed portion 7a and an electrode pattern 3 of conductor paste arrayed along the through-hole, a step of forming an auxiliary layer pattern 4 on an upper surface of the first ceramic green sheet 1 at a position where the auxiliary layer pattern overlaps an inner end of the electrode pattern 3 in plan view when the second ceramic green sheet 2 is stacked, a step of fabricating a laminate 7 by stacking the second ceramic green sheet 2 on the first ceramic green sheet 1 and by applying a pressure onto the stacked sheets, and a step of firing the laminate 7. The auxiliary layer pattern sheet 4 can suppress a state in which an upper surface of the electrode pattern 3 has a low inclined surface at an end side. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体素子や水晶発振子等の電子部品を収容して搭載するための電子部品搭載用基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component mounting substrate for housing and mounting electronic components such as semiconductor elements and crystal oscillators.

従来から、電子部品を搭載し、電子機器に組み込まれる配線基板に接続するための電子部品搭載用基板としてセラミック製のものが用いられており、上面に電子部品を収容するための凹部を有する形状のものがある。凹部の底面が電子部品搭載領域となり、その周囲（凹部の底面上または凹部の周囲の基板上面）に形成された電極と、電子部品搭載領域に搭載された電子部品の各電極とを半田やボンディングワイヤ等の接続手段を介して電気的に接続することにより、電子部品が凹部内に収容されて外部との接触等による機械的応力から保護された電子装置が作製される。電極には配線導体が接続されており、配線導体は電子部品搭載用基板の外表面まで延長して形成されており、この外表面に露出した配線導体と配線基板の電極とを半田等により接合することによって、電子部品は配線基板に電気的に接続される。また、電子部品搭載用基板に電子部品を搭載して電気的に接続した後に、金属やセラミックスから成る蓋体をろう材やガラスにより電子部品搭載用基板の上面に取着して気密封止することによって、電子部品を機械的応力のみならず雰囲気から保護することも行なわれる。 Conventionally, ceramic components have been used as electronic component mounting boards for mounting electronic components and connecting to wiring boards incorporated in electronic devices, and have a concave portion for accommodating electronic components on the top surface. There are things. The bottom surface of the recess becomes an electronic component mounting area, and the electrodes formed on the periphery (on the bottom surface of the recess or the top surface of the substrate around the recess) and each electrode of the electronic component mounted on the electronic component mounting area are soldered or bonded. By electrically connecting via connecting means such as a wire, an electronic device in which the electronic component is housed in the recess and protected from mechanical stress due to contact with the outside or the like is manufactured. A wiring conductor is connected to the electrode, and the wiring conductor is formed to extend to the outer surface of the electronic component mounting board. The wiring conductor exposed on the outer surface and the electrode of the wiring board are joined by soldering or the like. By doing so, the electronic component is electrically connected to the wiring board. In addition, after electronic components are mounted on and electrically connected to the electronic component mounting substrate, a lid made of metal or ceramic is attached to the upper surface of the electronic component mounting substrate with a brazing material or glass and hermetically sealed. Thus, the electronic component is protected not only from mechanical stress but also from the atmosphere.

このようなセラミック製の電子部品搭載用基板は、グリーンシート積層法により製作される。例えば、セラミック粉末と有機バインダとを主成分とするセラミックグリーンシートを準備し、金属粉末を主成分とする導体ペーストを印刷するなどして配線導体パターンを形成した第１のセラミックグリーンシート上に、貫通孔を形成することにより枠状とするとともに貫通孔の周囲に電極パターンを形成した第２のセラミックグリーンシートを積層して圧着することにより積層体を形成した後、この積層体を焼成することによりセラミック製の電子部品搭載用基板が製作される。開口の大きさの異なる貫通孔を形成した第1のセラミックグリーンシートを複数準備して、内部に段差のある凹部を有する電子部品搭載用基板とする場合もある（例えば、特許文献１を参照。）。 Such a ceramic electronic component mounting substrate is manufactured by a green sheet lamination method. For example, on a first ceramic green sheet on which a wiring conductor pattern is formed by preparing a ceramic green sheet mainly composed of ceramic powder and an organic binder and printing a conductor paste mainly composed of metal powder, Forming a laminated body by laminating a second ceramic green sheet having a frame shape by forming a through hole and forming an electrode pattern around the through hole and then press-bonding, and then firing the laminated body Thus, a ceramic electronic component mounting board is manufactured. In some cases, a plurality of first ceramic green sheets having through-holes having different sizes of openings are prepared to form an electronic component mounting substrate having a recess having a step inside (see, for example, Patent Document 1). ).

特開2001−260120号公報JP 2001-260120 A

しかしながら、前述のような従来の電子部品搭載用基板の製造方法では、セラミックグリーンシートを積層する際の圧力により、積層体の凹部の内壁と上面との間の角部（凹部の上側の角部）が凹部の中央側にだれて、凹部の近傍において積層体の上面が凹部側が低い傾斜面となってしまうことがあった。そして、凹部内に段差がある場合は、段差の上面の内側も傾斜してしまうものであった。このような問題点は、特に、積層体の凹部の形状に対応する弾性体を用いて、複数枚のセラミックグリーンシートを同時に積層して加圧する場合に発生しやすかった。 However, in the conventional method for manufacturing a substrate for mounting an electronic component as described above, the corner between the inner wall and the upper surface of the concave portion of the laminated body (the upper corner portion of the concave portion) due to the pressure when the ceramic green sheets are laminated. ) Leans toward the center of the recess, and the upper surface of the laminate may be inclined with a low recess on the recess side in the vicinity of the recess. When there is a step in the recess, the inside of the upper surface of the step is also inclined. Such a problem is particularly likely to occur when a plurality of ceramic green sheets are simultaneously laminated and pressed using an elastic body corresponding to the shape of the concave portion of the laminate.

近年は、電子装置の小型化に伴い、電子部品搭載用基板においては凹部の周囲における上面の幅や凹部内の段差上面の幅が短くなってきており、ここに形成される電極の長さおよび凹部の内壁と電極の先端との間の距離が短くなってきている。このため、電極のボンディングワイヤが接続される領域が傾斜したものとなる場合が多かった。ところが、このように電極の端部側が低く傾斜していると、ボンディングワイヤを電極上に良好に接続させることができなくなる場合があるという問題点を有していた。 In recent years, with the downsizing of electronic devices, the width of the upper surface around the recess and the width of the upper surface of the step in the recess have become shorter in the electronic component mounting substrate. The distance between the inner wall of the recess and the tip of the electrode is becoming shorter. For this reason, the region to which the electrode bonding wire is connected is often inclined. However, if the end side of the electrode is inclined at a low angle as described above, there is a problem in that the bonding wire cannot be satisfactorily connected to the electrode.

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、凹部の周囲の上面に形成された電極の傾きを抑えることができる電子部品搭載用基板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been devised in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component mounting substrate that can suppress the inclination of an electrode formed on the upper surface around the recess. Is to provide.

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートに、中央部の貫通孔および該貫通孔に沿って配列された導体ペーストによる電極パターンを形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの上面に、前記第２のセラミックグリーンシートと積層したときに前記電極パターンの内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターンを形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの上に前記第２のセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とするものである。 The method for manufacturing an electronic component mounting substrate according to the present invention includes a step of preparing a first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet, and a through hole and a through hole in the center portion of the second ceramic green sheet. A step of forming an electrode pattern with a conductor paste arranged along the upper surface of the first ceramic green sheet, and an inner end portion of the electrode pattern and a plane when the second ceramic green sheet is laminated on the upper surface of the first ceramic green sheet. A step of forming an auxiliary layer pattern with a conductive paste or a ceramic paste at a position where it is visually overlapped, and the second ceramic green sheet is laminated on the first ceramic green sheet and pressed to produce a laminate. And a step of firing the laminate.

また、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの上面に、中央部の貫通孔および該貫通孔に沿って配列された導体ペーストによる電極パターンを形成する工程と、前記第２のセラミックグリーンシートの下面に、前記電極パターンの内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターンを形成する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートの上に前記第２のセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とするものである。 Also, the method for manufacturing an electronic component mounting board according to the present invention includes a step of preparing a first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet, and a central through-hole on the upper surface of the second ceramic green sheet. And a step of forming an electrode pattern with a conductor paste arranged along the through hole, and a conductor paste at a position overlapping the lower end of the second ceramic green sheet with the inner end of the electrode pattern in plan view. Or a step of forming an auxiliary layer pattern with a ceramic paste, a step of laminating the second ceramic green sheet on the first ceramic green sheet and pressurizing the laminate, and the laminate And a step of firing.

また、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法は、上記製造方法において、前記電極パターンを前記貫通孔に沿って複数形成し、前記補助層パターンを前記貫通孔に沿った帯状に形成することを特徴とするものである。 Further, in the method for manufacturing an electronic component mounting board according to the present invention, in the manufacturing method, a plurality of the electrode patterns are formed along the through hole, and the auxiliary layer pattern is formed in a belt shape along the through hole. It is characterized by.

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシートの上面に、第２のセラミックグリーンシートと積層したときに電極パターンの内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターンを形成する工程を具備することから、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して加圧した際に凹部の上側の角部がだれても、電極パターンの内側の端部と平面視で重なる位置に補助層パターンがあることにより、電極パターンの内側の端部の下側の積層体の厚みが大きくなって電極パターンの端部が低くなるように傾くことを抑制することができる。従って、凹部の周囲の上面や段差に形成された電極の端部側が低く傾斜していない、電子部品の電極とのボンディングワイヤによる接続が良好な電子部品搭載用基板を得ることができる。 According to the method for manufacturing an electronic component mounting substrate of the present invention, the upper surface of the first ceramic green sheet is overlapped with the inner end of the electrode pattern in a plan view when laminated with the second ceramic green sheet. And the step of forming the auxiliary layer pattern with the conductive paste or the ceramic paste, when the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are laminated and pressed, In any case, the auxiliary layer pattern is located at a position overlapping the inner edge of the electrode pattern in plan view, thereby increasing the thickness of the laminated body below the inner edge of the electrode pattern, thereby increasing the edge of the electrode pattern. It is possible to suppress tilting so as to be low. Therefore, it is possible to obtain an electronic component mounting substrate that is excellent in connection with bonding electrodes to the electrodes of the electronic component, in which the upper surface around the recess and the end portion of the electrode formed on the step are not inclined low.

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法によれば、第２のセラミックグリーンシートの下面に、電極パターンの内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターンを形成する工程を具備することから、上述と同様に補助層パターンがあることにより凹部の周囲の上面や段差に形成された電極の傾きが抑えられ、電子部品の電極とのボンディングワイヤによる接続が良好な電子部品搭載用基板を得ることができる。また、電極パターンと補助層パターンとがともに、第２のセラミックグリーンシートに形成されているので、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層する際に、電極パターンと補助層パターンとの位置がずれることを抑制できる。 According to the method for manufacturing an electronic component mounting substrate of the present invention, the auxiliary layer pattern made of the conductive paste or the ceramic paste is formed on the lower surface of the second ceramic green sheet so as to overlap the inner end of the electrode pattern in plan view. Since there is a step of forming, the auxiliary layer pattern as described above suppresses the inclination of the electrode formed on the upper surface and step around the recess, and the connection with the electrode of the electronic component by the bonding wire is good An electronic component mounting board can be obtained. In addition, since both the electrode pattern and the auxiliary layer pattern are formed on the second ceramic green sheet, the electrode pattern and the auxiliary layer are formed when the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are laminated. It can suppress that a position with a pattern shifts.

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法によれば、電極パターンを貫通孔に沿って複数形成し、補助層パターンを貫通孔に沿った帯状に形成したときには、電極パターンの内側の端部と補助層パターンとを確実に重ねることができ、補助層パターンの厚みばらつき等を抑制することができるので、複数の電極の全ての傾きを抑えるとともに、複数の電極間の傾きのばらつきを低減することができる。 According to the method for manufacturing an electronic component mounting substrate of the present invention, when a plurality of electrode patterns are formed along the through-holes and the auxiliary layer pattern is formed in a band shape along the through-holes, Auxiliary layer pattern can be overlapped with certainty and variations in the thickness of the auxiliary layer pattern can be suppressed, so that all inclinations of the plurality of electrodes can be suppressed and variation in inclination between the plurality of electrodes can be reduced. Can do.

（ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of 1 process of embodiment of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of 1 process of embodiment of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of 1 process of embodiment of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). 図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the A section of Fig.3 (a). （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における積層体の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of embodiment of the laminated body in the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における積層体の実施の形態の他の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図の一例であり、（ｃ）は（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図の他の一例である。(A) is sectional drawing which shows another example of embodiment of the laminated body in the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is a plane which expands and shows the A section of (a) It is an example of a figure, (c) is another example of the top view which expands and shows the A section of (a). 本発明の電子部品搭載用基板の製造方法における積層体の実施の形態の一例の要部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the principal part of an example of embodiment of the laminated body in the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention. （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of 1 process of embodiment of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of 1 process of embodiment of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). （ａ）は、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。(A) is a top view which shows an example of 1 process of embodiment of the manufacturing method of the electronic component mounting board | substrate of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a).

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第１の方法）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１〜図３は、それぞれ（ａ）は本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第１の方法）の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図４は、図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図である。これらの図において、１は第１のセラミックグリーンシート、２は第２のセラミックグリーンシート、３は電極パターン、４は補助層パターン、５は貫通導体パターン、６は配線導体パターン、７は積層体である。 The manufacturing method (first method) of the electronic component mounting board of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 3 are each a plan view showing an example of one step of an embodiment of a manufacturing method (first method) of an electronic component mounting board according to the present invention, and FIG. It is sectional drawing in the AA of a). FIG. 4 is an enlarged plan view showing a portion A of FIG. In these drawings, 1 is a first ceramic green sheet, 2 is a second ceramic green sheet, 3 is an electrode pattern, 4 is an auxiliary layer pattern, 5 is a through conductor pattern, 6 is a wiring conductor pattern, and 7 is a laminate. It is.

まず、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを準備する。第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２は、作製する電子部品搭載用基板に応じた厚みのものが使用される。 First, a first ceramic green sheet 1 and a second ceramic green sheet 2 are prepared. The first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 have a thickness corresponding to the electronic component mounting board to be produced.

第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２は、セラミック粉末に有機バインダおよび溶剤を、また必要に応じて所定量の可塑剤や分散剤を加えてスラリーを得て、これをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂や紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法により塗布してシート状に成形し、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法により乾燥することによって作製する。 The first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 are obtained by adding an organic binder and a solvent to a ceramic powder, and adding a predetermined amount of a plasticizer and a dispersing agent as required to obtain a slurry, (Polyethylene terephthalate) is applied on a resin or paper support by a doctor blade method, lip coater method or die coater method, and formed into a sheet, and then dried in hot air, vacuum or far infrared It is produced by drying by a drying method such as.

セラミック粉末としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末，ガラスセラミック粉末等が挙げられ、電子部品搭載用基板に要求される特性に合わせて適宜選択される。 Examples of the ceramic powder include aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ) powder, aluminum nitride (AlN) powder, glass ceramic powder, and the like, which are appropriately selected according to the characteristics required for the electronic component mounting substrate.

セラミック粉末が酸化アルミニウム粉末や窒化アルミニウム粉末の場合は、酸化珪素（ＳｉＯ_２）や酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の焼結助剤となる成分の粉末が加えられ、また、着色剤として酸化マンガン（ＭｎＯ）等の粉末を加えてもよい。 When the ceramic powder is an aluminum oxide powder or aluminum nitride powder, a powder of a component serving as a sintering aid such as silicon oxide (SiO ₂ ) or magnesium oxide (MgO) is added, and manganese oxide (MnO) is used as a colorant. ) Etc. may be added.

ガラスセラミック粉末は、ガラス粉末とフィラー粉末とを10：90乃至99：１、好ましくは40：60乃至80：20の質量比で混合したものである。ガラスセラミック粉末のガラス粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系，ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す。），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである。），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ３_２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す。），ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ３_２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである。），Ｐｂ系，Ｂｉ系等のガラスの粉末が用いられる。 The glass ceramic powder is a mixture of glass powder and filler powder in a mass ratio of 10:90 to 99: 1, preferably 40:60 to 80:20. The glass powder of the glass ceramic powder, may be used those conventionally used in glass ceramics, for example, _SiO 2 _-B 2 _{O 3} _{_{_{_{based, SiO 2 -B 2 O 3 -Al}}}} 2 O 3 system, SiO ₂ _{_{_{_{-B 2 O 3 -Al 2 O 3}}}} -MO -based (where, M represents Ca, Sr, Mg, Ba, or _{_{_{Zn.), SiO 2 -Al 2}}} O 3 -M1O-M2O -based (where, M1 and M2 Are the same or different and indicate Ca, Sr, Mg, Ba or Zn.), SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Al ₂ O ₃ —M ₁ O—M ₂ O system (where M 1 and M 2 are the same as above). , SiO ₂ —B ₂ O ₃ —M3 ₂ O system (where M3 represents Li, Na or K), SiO ₂ —B ₂ O ₃ —Al ₂ O ₃ —M3 ₂ O system (where M3 is Same as above In a.), Pb-based, powder glass Bi system and the like are used.

また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、従来からガラスセラミックスに用いられているものを用いればよく、例えばＡｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２とＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２（クリストバライト，クオーツ）の少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。 Further, as the filler powder of the glass ceramic powder, what is conventionally used for glass ceramics may be used, for example, a composite oxide of Al ₂ O ₃ , SiO ₂ , ZrO ₂ and an alkaline earth metal oxide, Ceramic powders such as composite oxides of TiO ₂ and alkaline earth metal oxides, composite oxides containing at least one of Al ₂ O ₃ and SiO ₂ (cristobalite, quartz) (for example, spinel, mullite, cordierite) Can be mentioned.

有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに用いられているものを用いればよく、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独集合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独共重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量はセラミック粉末により異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつセラミック粉末が分散され、グリーンシートのハンドリング性や加工性が良好な量であればよく、セラミック粉末に対して10乃至20質量％程度が望ましい。 As the organic binder, those conventionally used for ceramic green sheets may be used. For example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or a single aggregate or copolymer of esters thereof, specifically, acrylic ester. Copolymer, methacrylic acid ester copolymer, acrylic acid ester-methacrylic acid ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral type, polyvinyl alcohol type, acrylic-styrene type, polypropylene carbonate type, cellulose type homopolymer or the like A copolymer is mentioned. In view of decomposability and volatility in the firing step, an acrylic binder is more preferable. The amount of the organic binder added varies depending on the ceramic powder, but it may be an amount that is easy to be decomposed and removed during firing, and the ceramic powder is dispersed, and the green sheet is easy to handle and process. About 10 to 20% by mass is desirable.

スラリーに含まれる溶剤は、セラミック粉末および有機バインダを分散させ、グリーンシート成形に適した粘度のスラリーが得られるように、例えば炭化水素類，エーテル類，エステル類，ケトン類，アルコール類等の有機溶剤や水が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤は、スラリー塗布後の乾燥工程が短時間で終了できるので好ましい。溶剤の量は、セラミック粉末に対して30乃至100質量％の量で加えることによって、スラリーを良好に支持体上に塗布することができるような粘度、具体的には３ｃｐｓ乃至100ｃｐｓ程度となるようにすることが望ましい。 The solvent contained in the slurry is made of organic materials such as hydrocarbons, ethers, esters, ketones, alcohols, etc. so that a slurry having a viscosity suitable for green sheet molding can be obtained by dispersing ceramic powder and organic binder. A solvent and water are mentioned. Among these, solvents having a high evaporation coefficient such as toluene, methyl ethyl ketone, and isopropyl alcohol are preferable because the drying process after slurry application can be completed in a short time. The solvent is added in an amount of 30 to 100% by mass with respect to the ceramic powder, so that the viscosity is such that the slurry can be satisfactorily coated on the support, specifically about 3 to 100 cps. It is desirable to make it.

次に、図１に示す例のように、第２のセラミックグリーンシート２に、中央部の貫通孔２ａおよびこの貫通孔２ａに沿って配列された導体ペーストによる電極パターン３を形成する。貫通孔２ａの形成と電極パターン３の形成とは、どちらを先に行なってもよい。 Next, as in the example shown in FIG. 1, the second ceramic green sheet 2 is formed with a central through hole 2a and an electrode pattern 3 made of a conductive paste arranged along the through hole 2a. Either the formation of the through hole 2a or the formation of the electrode pattern 3 may be performed first.

貫通孔２ａの形成は、金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって形成することができる。 The through hole 2a can be formed by punching by a die or punching or laser processing.

電極パターン３は、電子部品の各電極とワイヤボンディングにより電気的に接続される電極となるものであり、電極は貫通導体を介して他の配線導体に接続されるので、第２のセラミックグリーンシート２には、貫通導体となる貫通導体パターン５および配線導体となる配線導体パターン６が形成される。図１に示す例では貫通導体パターン５のみが形成されている。配線導体には、半田等の接合材を介して外部回路基板へ接続するための接続パッドや基板内で引き回される内部配線層がある。 The electrode pattern 3 is an electrode that is electrically connected to each electrode of the electronic component by wire bonding, and the electrode is connected to another wiring conductor through the through conductor, so that the second ceramic green sheet In 2, a through conductor pattern 5 serving as a through conductor and a wiring conductor pattern 6 serving as a wiring conductor are formed. In the example shown in FIG. 1, only the through conductor pattern 5 is formed. The wiring conductor includes a connection pad for connecting to an external circuit board via a bonding material such as solder and an internal wiring layer routed in the board.

電極パターン３および配線導体パターン６は、例えば、第２のセラミックグリーンシート２にパンチングや金型による打ち抜き加工やレーザ加工によって貫通導体パターン５用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体パターン５用の導体ペーストをスクリーン印刷法やプレス充填によって埋め込んで貫通導体パターン５を形成し、第２のセラミックグリーンシート２の上面または下面の貫通導体パターン５が露出した部分の上に電極パターン３および配線導体パターン６用の導体ペーストをスクリーン印刷法，グラビア印刷法等の印刷法によって所定パターン形状で印刷することにより、10μｍ〜20μｍ程度の厚みで形成される。 The electrode pattern 3 and the wiring conductor pattern 6 are formed, for example, by forming a through hole for the through conductor pattern 5 in the second ceramic green sheet 2 by punching, punching with a mold, or laser processing, and the through conductor pattern is formed in the through hole. 5 is embedded by screen printing or press filling to form the through conductor pattern 5, and the electrode pattern 3 and the electrode pattern 3 are formed on the upper surface or the lower surface of the second ceramic green sheet 2 where the through conductor pattern 5 is exposed. A conductor paste for the wiring conductor pattern 6 is printed in a predetermined pattern shape by a printing method such as a screen printing method or a gravure printing method, thereby forming a thickness of about 10 μm to 20 μm.

導体ペーストは、金属粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を加えてボールミルやプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することにより、印刷や貫通孔の充填に適した粘度に調整することによって作製される。 Conductor paste is added to the metal powder by adding an appropriate organic binder and solvent, and uniformly dispersed by a kneading means such as a ball mill or a planetary mixer. It is produced by adjusting the viscosity to be suitable for.

この金属粉末は、後の焼成工程において第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２との同時焼成により焼結する金属の粉末であり、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），パラジウム（Ｐｄ），白金（Ｐｔ）等の１種または２種以上が挙げられる。２種以上の場合は混合，合金，コーティング等のいずれの形態であってもかまわない。 This metal powder is a metal powder that is sintered by co-firing with the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 in a subsequent firing step, and is made of tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese. Examples thereof include one or more of (Mn), gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), palladium (Pd), platinum (Pt) and the like. In the case of two or more kinds, any form of mixing, alloy, coating, etc. may be used.

導体ペーストの有機バインダとしては、従来から導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解性や揮発性を考慮すると、アクリル系，アルキド系の有機バインダがより好ましい。また、有機バインダの添加量としては、金属粉末によって異なるが、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して外添加で５乃至20質量％程度の量であることが望ましい。 As the organic binder for the conductive paste, those conventionally used for the conductive paste can be used. For example, acrylic (acrylic acid, methacrylic acid or their homopolymers or copolymers, specifically, Acrylic ester copolymer, methacrylic ester copolymer, acrylic ester-methacrylic ester copolymer, etc.), polyvinyl butyral, acrylic-styrene, polypropylene carbonate, cellulose, etc. homopolymer or copolymer Coalesce is mentioned. In view of decomposability and volatility in the firing step, acrylic and alkyd organic binders are more preferable. The amount of the organic binder added varies depending on the metal powder, but may be any amount that can be easily decomposed and removed during firing and can disperse the metal powder. It is desirable that the amount of

導体ペーストに用いる溶剤としては、金属粉末と有機バインダとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテートなどが挙げられる。印刷後の形成性および乾燥性を考慮して、低沸点溶剤を用いることが好ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、これらの導体ペーストを良好に形成できる程度の粘度となるように、具体的には、電極パターン３や配線導体パターン６用の導体ペーストでは3000乃至40000ｃｐｓ程度、貫通導体パターン５用の導体ペーストでは15000乃至40000ｃｐｓ程度となるように調整される。 The solvent used for the conductor paste is not particularly limited as long as the metal powder and the organic binder can be well dispersed and mixed, and examples thereof include terpineol and butyl carbitol acetate. In view of formability after printing and drying properties, it is preferable to use a low boiling point solvent. Specifically, the solvent is added in an amount of 4 to 15% by mass with respect to the metal powder, and specifically, for the electrode pattern 3 and the wiring conductor pattern 6 so as to have a viscosity enough to form these conductor pastes. The conductive paste is adjusted to be about 3000 to 40000 cps, and the conductive paste for the through conductor pattern 5 is adjusted to be about 15000 to 40000 cps.

導体ペーストには、焼成時の第１のセラミックグリーンシート１または第２のセラミックグリーンシート２の焼成収縮挙動や収縮率と合わせるため、または焼成後の配線導体の接合強度を確保するために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。 In order to match the firing shrinkage behavior and shrinkage rate of the first ceramic green sheet 1 or the second ceramic green sheet 2 during firing, or to ensure the bonding strength of the wiring conductor after firing, the conductor paste is made of glass. Or ceramic powder may be added.

電極パターン３は、第２のセラミックグリーンシート２の貫通孔２ａまで延ばして形成してもかまわないが、図１に示す例のように、貫通孔２ａから離間させて形成してもかまわない。貫通孔２ａを形成してから電極パターン３を形成する場合は、0.1ｍｍ程度離間させて形成することにより、貫通孔２ａの内壁に導体ペーストが塗布されてしまい、複数の電極パターン３同士が接続して電極が短絡してしまう可能性を低減することができる。電極パターン３を形成してから貫通孔２ａを形成する場合は、電極パターン３の端部と重なるように第２のグリーンシート２を打ち抜くことによって、貫通孔２ａまで延びた電極パターン３とすることができる。 The electrode pattern 3 may be formed to extend to the through hole 2a of the second ceramic green sheet 2, but may be formed away from the through hole 2a as in the example shown in FIG. When the electrode pattern 3 is formed after the through hole 2a is formed, the conductive paste is applied to the inner wall of the through hole 2a by forming the electrode pattern 3 at a distance of about 0.1 mm, and the plurality of electrode patterns 3 are connected to each other. Thus, the possibility that the electrodes are short-circuited can be reduced. When the through hole 2a is formed after the electrode pattern 3 is formed, the electrode pattern 3 extending to the through hole 2a is formed by punching the second green sheet 2 so as to overlap the end portion of the electrode pattern 3. Can do.

また、図２に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第２のセラミックグリーンシート２と積層したときに電極パターン３の内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターン４を形成する。 Further, as in the example shown in FIG. 2, the upper surface of the first ceramic green sheet 1 is overlapped with the inner end of the electrode pattern 3 in a plan view when laminated with the second ceramic green sheet 2. The auxiliary layer pattern 4 is formed of a conductor paste or a ceramic paste.

第１のセラミックグリーンシート１にも第２のセラミックグリーンシート２に形成したのと同様にして、貫通導体パターン５および配線導体パターン６が形成される。図２に示す例では、配線導体として接続パッドとなる配線導体パターン６が第１のセラミックグリーンシート１の下面に形成されている。 Similarly to the formation of the second ceramic green sheet 2 on the first ceramic green sheet 1, the through conductor pattern 5 and the wiring conductor pattern 6 are formed. In the example shown in FIG. 2, a wiring conductor pattern 6 serving as a connection pad is formed on the lower surface of the first ceramic green sheet 1 as a wiring conductor.

補助層パターン４は、焼成後に補助層となるものであり、導体ペーストまたはセラミックペーストを印刷塗布することにより形成する。補助層パターン４として導体ペーストを用いる場合は、電極パターン３または配線導体パターン６用の導体ペーストと同様にして作製した導体ペーストを使用することができる。また、補助層パターン４としてセラミックペーストを用いる場合は、第１のセラミックグリーンシート１または第２のセラミックグリーンシート２を作製するのに用いるセラミック粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を加えてボールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって均質に分散させて混練した後、溶剤を必要量添加することにより粘度を調整することによって作製したセラミックペーストを使用することができる。補助層パターン４は、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２の積層体を作製する工程における変形の程度や補助層パターン４用のペーストの組成にもよるが、10μｍ〜20μｍ程度の厚みに形成する。 The auxiliary layer pattern 4 becomes an auxiliary layer after firing, and is formed by printing and applying a conductor paste or a ceramic paste. When a conductor paste is used as the auxiliary layer pattern 4, a conductor paste produced in the same manner as the conductor paste for the electrode pattern 3 or the wiring conductor pattern 6 can be used. When a ceramic paste is used as the auxiliary layer pattern 4, a ball mill or a planetar is added by adding an appropriate organic binder and solvent to the ceramic powder used to produce the first ceramic green sheet 1 or the second ceramic green sheet 2. A ceramic paste prepared by uniformly dispersing by a kneading means such as a Lee mixer and kneading and then adjusting the viscosity by adding a necessary amount of a solvent can be used. The auxiliary layer pattern 4 is 10 μm to 20 μm, depending on the degree of deformation in the process of producing the laminate of the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 and the composition of the paste for the auxiliary layer pattern 4. It is formed to a thickness of about.

次に、図３に示す例のように、第１のセラミックグリーンシート１の上に第２のセラミックグリーンシート２を積層して加圧することにより、凹部７ａを備えた積層体７を作製する。このとき、電極パターン３の内側の端部と補助層パターン４とが平面視で重なるように積層される。このときの加圧は必要に応じて加熱しながら行なう。加圧および加熱の条件は用いる有機バインダ等の種類や量によって異なるが、概ね２〜20ＭＰａの圧力および30〜100℃の温度である。また、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との接着性を向上させるために、溶剤と有機バインダや可塑剤等とを混合した接着剤を用いてもよい。積層体７の凹部７ａの形状に対応するゴム等から成る弾性体を積層したセラミックグリーンシートの上に配置して加圧してもよい。 Next, as in the example shown in FIG. 3, the second ceramic green sheet 2 is laminated on the first ceramic green sheet 1 and pressed to produce the laminated body 7 having the recesses 7 a. At this time, the inner end portion of the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 are laminated so as to overlap in a plan view. The pressurization at this time is performed while heating as necessary. The pressure and heating conditions vary depending on the type and amount of the organic binder used, but are generally a pressure of 2 to 20 MPa and a temperature of 30 to 100 ° C. In order to improve the adhesiveness between the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2, an adhesive obtained by mixing a solvent with an organic binder, a plasticizer, or the like may be used. You may arrange | position and pressurize on the ceramic green sheet which laminated | stacked the elastic body which consists of rubber | gum etc. corresponding to the shape of the recessed part 7a of the laminated body 7. FIG.

なお、補助層パターン４は、電極パターン３の内側の端部と平面視で重なる位置に形成されるが、電極パターン３の内側の端部の幅方向の全てが補助層パターン４と重なるように、図４に示す例のように、電極パターン３の幅（図４に示すＷ１）と補助層パターン４の幅（図４に示すＷ２）との関係は、Ｗ１≦Ｗ２とする。なお、電極パターン３と補助層パターン４との印刷ずれや第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との積層ずれ等の加工精度を考慮して、Ｗ２−Ｗ１≧0.1ｍｍとしておくことが好ましい。 The auxiliary layer pattern 4 is formed at a position overlapping the inner end portion of the electrode pattern 3 in a plan view, but the width direction of the inner end portion of the electrode pattern 3 is overlapped with the auxiliary layer pattern 4. As in the example shown in FIG. 4, the relationship between the width of the electrode pattern 3 (W1 shown in FIG. 4) and the width of the auxiliary layer pattern 4 (W2 shown in FIG. 4) is W1 ≦ W2. In consideration of processing accuracy such as printing misalignment between the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 and laminating misalignment between the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2, W2−W1 ≧ 0.1 mm. It is preferable to keep.

また、電極パターン３と補助層パターン４とが重なる部分の長さ（図４に示すＬ）は、電子部品と電極とをボンディングワイヤで接続する際に電極のボンディングワイヤが接続される部分と補助層とが平面視で重ならない長さとしておくことがよく、電極パターン３の長さの50％以下程度とするのが好ましい。また、補助層パターン４によって電極パターン３の上面が、貫通孔２ａ側が低い傾斜面とならないようにするには、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２あるいは補助層パターン４用のペーストの組成にもよるが、Ｌ≧0.05ｍｍ程度であるのが好ましい。 The length of the portion where the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 overlap (L shown in FIG. 4) is the same as that of the portion where the electrode bonding wire is connected when the electronic component and the electrode are connected by the bonding wire. It is preferable that the length does not overlap with the layer in plan view, and it is preferable that the length be about 50% or less of the length of the electrode pattern 3. Further, in order to prevent the auxiliary layer pattern 4 from causing the upper surface of the electrode pattern 3 to be an inclined surface having a low through hole 2a side, the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 or the auxiliary layer pattern 4 are used. Depending on the composition of the paste, it is preferable that L ≧ 0.05 mm.

また、補助層パターン４は、その外側の端部が電極パターン３の内側の端部と平面視で重なっていればよいが、電極パターン３と補助層パターン４との印刷位置ずれや第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との積層ずれを考慮すると、補助層パターン４の内側の端が電極パターン３の内側の端よりも内側に位置するような長さに形成するのがよい。より確実に補助層パターン４の外側の端部が電極パターン３の内側の端部と平面視で重なるようにするために、図３に示す例のように、補助層パターン４の内側の端が凹部７ａ内に露出するように形成してもよい。 Further, the auxiliary layer pattern 4 only needs to overlap the outer end portion of the auxiliary layer pattern 4 with the inner end portion of the electrode pattern 3 in a plan view. In consideration of the stacking deviation between the ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2, the auxiliary layer pattern 4 is formed so that the inner end of the auxiliary layer pattern 4 is positioned inside the inner end of the electrode pattern 3. Is good. In order to ensure that the outer end of the auxiliary layer pattern 4 overlaps the inner end of the electrode pattern 3 in a plan view, the inner end of the auxiliary layer pattern 4 is You may form so that it may expose in the recessed part 7a.

電極パターン３は、通常、貫通孔２ａに沿って複数形成される。図１に示す例では、正方形状の貫通孔２ａの対向する２辺に沿って複数の電極パターン３がそれぞれ12個配列して形成しているが、貫通孔２ａの４辺に沿って、全周にわたって貫通孔２ａに沿って配列して形成してもよい。 A plurality of electrode patterns 3 are usually formed along the through holes 2a. In the example shown in FIG. 1, twelve electrode patterns 3 are arranged along two opposing sides of the square through hole 2a, but all four electrode patterns 3 are formed along the four sides of the through hole 2a. You may form and arrange along the through-hole 2a over the periphery.

電極パターン３を貫通孔２ａに沿って複数形成している場合は、図５に示す例のように、補助層パターン４を貫通孔２ａに沿った帯状に形成するのが好ましい。このようにすると、電極パターン３と補助層パターン４との補助層パターン４の幅方向の位置ずれを抑えて電極パターン３の内側の端部と補助層パターン４とを確実に重ねることができるので、複数の電極の全ての傾きを抑えることができる。なお、図５（ａ）は、図３（ａ）と同様の、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第１の方法）における積層体の実施の形態の一例を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。補助層パターン４をこのように貫通孔２ａに沿った帯状に形成すると、補助層パターン４の厚みばらつき等を抑制しやすくなるので、複数の電極間の傾きのばらつきを低減することができる。また、全周にわたって貫通孔２ａに沿って電極パターン３を配列して形成する場合には、補助層パターン４を貫通孔２ａに沿って枠状に形成してもかまわない。 When a plurality of electrode patterns 3 are formed along the through hole 2a, it is preferable to form the auxiliary layer pattern 4 in a belt shape along the through hole 2a as in the example shown in FIG. By doing so, the position shift in the width direction of the auxiliary layer pattern 4 between the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 can be suppressed, and the inner end portion of the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 can be reliably overlapped. All the inclinations of the plurality of electrodes can be suppressed. FIG. 5A is a plan view showing an example of an embodiment of a laminate in the method for manufacturing an electronic component mounting board (first method) of the present invention, similar to FIG. 3A. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. When the auxiliary layer pattern 4 is formed in a band shape along the through hole 2a in this way, it is easy to suppress variations in the thickness of the auxiliary layer pattern 4 and the like, and variations in inclination between the plurality of electrodes can be reduced. Further, when the electrode patterns 3 are arranged and formed along the through holes 2a over the entire circumference, the auxiliary layer pattern 4 may be formed in a frame shape along the through holes 2a.

なお、図３に示す例においては、積層体７は、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とをそれぞれ１枚ずつ、合計２枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されているが、いずれか一方あるいは両方のセラミックグリーンシートを複数枚として、積層体７を３枚以上のセラミックグリーンシートを積層することによって作製してもよい。このような場合は、例えば、図５に示す例のように、貫通孔２ａの大きさの異なる第２のセラミックグリーンシート２'を電極パターン３が形成された第２のセラミックグリーンシート２の上にさらに積層することによって、凹部７ａ内に段差を備えた積層体７を作製してもかまわない。この例では、積層体７は１段の段差を備えているが、さらに多くの段差を備えていてもかまわない。 In the example shown in FIG. 3, the laminate 7 is formed by laminating a total of two ceramic green sheets, one each of the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2. However, one or both of the ceramic green sheets may be made into a plurality, and the laminate 7 may be produced by laminating three or more ceramic green sheets. In such a case, for example, as in the example shown in FIG. 5, the second ceramic green sheet 2 ′ having a different size of the through hole 2 a is placed on the second ceramic green sheet 2 on which the electrode pattern 3 is formed. Further, the laminated body 7 having a step in the recess 7a may be produced by further laminating. In this example, the laminate 7 has one step, but it may have more steps.

このような積層体７は、第１のセラミックグリーンシート１、下側の第２のセラミックグリーンシート２、上側の第２のセラミックグリーンシート２'の順で積層して加圧することによって作製してもよいし、第１のセラミックグリーンシート１と下側の第２のセラミックグリーンシート２とを積層して加圧した後に、上側の第２のセラミックグリーンシート２'を積層して加圧することによって作製してもかまわない。加圧に際して凹部７ａの形状に対応する弾性体を用いる場合には、凹部７ａの底面や段差の上面も加圧することができるので、これらの複数枚のセラミックグリーンシート１，２，２'を積層し、同時に加圧して積層体７を作製することができるので、生産性や電子部品搭載用基板の寸法精度やパターンの位置精度等の観点から好ましい。 Such a laminate 7 is prepared by laminating and pressing the first ceramic green sheet 1, the lower second ceramic green sheet 2, and the upper second ceramic green sheet 2 ′ in this order. Alternatively, the first ceramic green sheet 1 and the lower second ceramic green sheet 2 are stacked and pressed, and then the upper second ceramic green sheet 2 ′ is stacked and pressed. You can make it. When an elastic body corresponding to the shape of the recess 7a is used for pressurization, the bottom surface of the recess 7a and the upper surface of the step can be pressed, so that the plurality of ceramic green sheets 1, 2, 2 ′ are laminated. Since the laminated body 7 can be manufactured by simultaneously pressing, it is preferable from the viewpoints of productivity, dimensional accuracy of the electronic component mounting substrate, pattern positional accuracy, and the like.

図６（ａ）は、図５（ａ）と同様の、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第１の方法）における積層体の実施の形態の他の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図の一例であり、（ｃ）は（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図の他の一例である。また、図７は、図６（ｂ）および（ｃ）と同様の、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第１の方法）における積層体の実施の形態の一例の要部を拡大して示す平面図である。 FIG. 6A is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the laminated body in the manufacturing method (first method) of the electronic component mounting board of the present invention, similar to FIG. (B) is an example of the top view which expands and shows the A section of (a), (c) is another example of the top view which expands and shows the A section of (a). FIG. 7 is an enlarged view of the main part of one example of the embodiment of the laminated body in the electronic component mounting board manufacturing method (first method) of the present invention, similar to FIGS. 6 (b) and (c). It is a top view shown.

図５に示す例では、下側の第２のセラミックグリーンシート２の上面にのみ電極パターン３を形成することによって、段差に電極パターン３が形成された積層体７としているが、図６に示す例のように、上側の第２のセラミックグリーンシート２'の上面にも電極パターン３を形成してもかまわない。ここで、図６（ｂ）に示す例のように、下側の電極パターン３の幅が上側の電極パターン３の幅以上の幅であり、下側の電極パターン３が上側の電極パターン３の内側の端部と平面視で重なる場合は、下側の電極パターン３が上側の電極パターン３に対して上述の補助層パターン４としても機能して、上側の電極パターン３の傾きが抑えられる。また、下側の電極パターン３の幅が上側の電極パターン３の幅よりも小さい場合には、図６（ｃ）に示す例のように、下側の電極パターン３に接して補助層パターン４を形成し、これらを合わせた幅が上側の電極パターン３の幅以上となるようにするとよい。また、図７に示す例のように、通常はそれぞれに接続されるボンディングワイヤ同士が接触しないように、上側の電極パターン３と下側の電極パターン３とは平面視で重ならないように配置される。この場合は、下側の電極パターン３間に補助層パターン４を形成しておけばよい。図７に示す例のように、隣接する電極パターン３・３間が小さく、これらの両方に接するように補助層パターン４を形成する場合は、これらが短絡しないようにセラミックペーストによる補助層パターン４とする。 In the example shown in FIG. 5, the electrode pattern 3 is formed only on the upper surface of the second ceramic green sheet 2 on the lower side to form the laminated body 7 in which the electrode pattern 3 is formed at the level difference. As an example, the electrode pattern 3 may be formed on the upper surface of the upper second ceramic green sheet 2 ′. Here, as in the example illustrated in FIG. 6B, the width of the lower electrode pattern 3 is equal to or larger than the width of the upper electrode pattern 3, and the lower electrode pattern 3 is the width of the upper electrode pattern 3. When overlapping the inner end portion in plan view, the lower electrode pattern 3 also functions as the auxiliary layer pattern 4 with respect to the upper electrode pattern 3, and the inclination of the upper electrode pattern 3 is suppressed. When the width of the lower electrode pattern 3 is smaller than the width of the upper electrode pattern 3, the auxiliary layer pattern 4 is in contact with the lower electrode pattern 3 as shown in FIG. 6C. It is preferable that the combined width is equal to or greater than the width of the upper electrode pattern 3. Further, as in the example shown in FIG. 7, the upper electrode pattern 3 and the lower electrode pattern 3 are usually arranged so as not to overlap each other so that bonding wires connected to each other do not contact each other. The In this case, the auxiliary layer pattern 4 may be formed between the lower electrode patterns 3. When the auxiliary layer pattern 4 is formed so that the distance between the adjacent electrode patterns 3 and 3 is small and in contact with both of them as in the example shown in FIG. 7, the auxiliary layer pattern 4 made of ceramic paste is used so as not to short-circuit them. And

また、補助層パターン４は、第１のセラミックグリーンシート１または第２のセラミックグリーンシート２に形成する配線導体パターン６とは平面視で重ならないように配設されていることが好ましい。これにより、補助層パターン４と配線導体パターン６とが重なる領域と重ならない領域とで、電極に傾きのばらつきが発生することを低減することができる。 The auxiliary layer pattern 4 is preferably arranged so as not to overlap with the wiring conductor pattern 6 formed on the first ceramic green sheet 1 or the second ceramic green sheet 2. As a result, it is possible to reduce the occurrence of variation in tilt in the electrode in the region where the auxiliary layer pattern 4 and the wiring conductor pattern 6 overlap and the region where the auxiliary layer pattern 4 and the wiring conductor pattern 6 do not overlap.

上記のような電極パターン３と補助層パターン４との重なり長さや補助層パターン４の厚みにより、補助層パターン４を設けないものに対して、電極の内側が１〜３°程度上がるようになる。 Due to the overlapping length of the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 as described above and the thickness of the auxiliary layer pattern 4, the inner side of the electrode rises by about 1 to 3 ° with respect to those without the auxiliary layer pattern 4. .

そして、このようにして作製した積層体７を焼成することで、電子部品搭載用基板となる。焼成する工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結とから成る。有機成分の除去は100〜1000℃程度の温度範囲で積層体７を加熱することによって行ない、有機成分を分解し、揮発させる。焼結温度はセラミック組成によって異なり、800〜1600℃程度の範囲内で行なう。また、焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料によって異なり、大気中あるいは還元雰囲気中あるいは非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために雰囲気中に水蒸気等を含ませてもよい。 And the laminated body 7 produced in this way is baked, and it becomes an electronic component mounting substrate. The firing step consists of removing organic components and sintering the ceramic powder. The organic component is removed by heating the laminated body 7 in a temperature range of about 100 to 1000 ° C. to decompose and volatilize the organic component. The sintering temperature varies depending on the ceramic composition, and is performed within a range of about 800 to 1600 ° C. In addition, the firing atmosphere varies depending on the ceramic powder and the conductor material, and is performed in the air, in a reducing atmosphere, or in a non-oxidizing atmosphere, etc. Even if water or the like is included in the atmosphere in order to effectively remove organic components. Good.

焼成後の電子部品搭載用基板には、電極および配線導体の露出する表面には、電解めっき法あるいは無電解めっき法によりめっき層が被着される。これにより、配線導体と電子部品との固着、配線導体と外部回路基板の配線導体との接合、および電極とボンディングワイヤとの接合を強固にすることができる。めっき層は、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属から成るものである。例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とを順次被着させる。なお、補助層パターン４が導体ペーストにより形成される場合には、補助層パターン４が焼結して形成される補助層の露出する表面にも、上述と同様なめっき層を被着させておいてもかまわない。 On the electronic component mounting substrate after firing, a plating layer is deposited on the exposed surfaces of the electrodes and the wiring conductor by an electrolytic plating method or an electroless plating method. Thereby, fixation with a wiring conductor and an electronic component, joining with a wiring conductor and the wiring conductor of an external circuit board, and joining with an electrode and a bonding wire can be strengthened. The plating layer is made of a metal having excellent corrosion resistance, such as nickel or gold. For example, a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are sequentially deposited. When the auxiliary layer pattern 4 is formed of a conductive paste, the same plating layer as described above is applied to the exposed surface of the auxiliary layer formed by sintering the auxiliary layer pattern 4. It does not matter.

次に、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第２の方法）について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。図８〜図10は、それぞれ（ａ）は本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第２の方法）の実施の形態の一工程の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。これらの図における参照符号は、第１の方法の実施の形態の例におけるものと同様である。 Next, the manufacturing method (second method) of the electronic component mounting board of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 8 to 10 are plan views showing an example of one step of an embodiment of the method for manufacturing an electronic component mounting board (second method) according to the present invention, and FIG. It is sectional drawing in the AA of a). Reference numerals in these drawings are the same as those in the example of the first method embodiment.

本発明の電子部品搭載用基板の製造方法（第２の方法）では、図８に示す例のように、第２のセラミックグリーンシート２の下面に、第２のセラミックグリーンシート２の上面に形成された電極パターン３の内側の端部と平面視で重なる位置に、導体ペーストまたはセラミックペーストによる補助層パターン４を形成する。そして、図９に示す例のような補助層パターン４を形成していない第１のセラミックグリーンシート１の上に、第２のセラミックグリーンシート２を積層して加圧することにより、図10に示す例のような積層体７を形成する。電極パターン３および補助層パターン４は、第２のセラミックグリーンシート２に形成されているので、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを積層する際に、電極パターン３と補助層パターン４との位置がずれてしまうことを抑制できる。また、本発明の第２の方法の実施の形態の第２の例によれば、補助層パターン４が第２のセラミックグリーンシート２の下面に形成されているので、補助層パターン４の印刷ずれや第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２との積層ずれによって、補助層パターン４が積層体７の凹部７ａの底面へはみ出して形成されることを抑制することができる。従って、補助層パターン４がはみ出しても問題ないように設けられているマージンを少なくすることができるので、電子部品搭載用基板を小型化する上で有効である。 In the method for manufacturing an electronic component mounting substrate of the present invention (second method), as shown in the example of FIG. 8, the substrate is formed on the lower surface of the second ceramic green sheet 2 and on the upper surface of the second ceramic green sheet 2. An auxiliary layer pattern 4 made of a conductor paste or a ceramic paste is formed at a position overlapping the inner end of the electrode pattern 3 in plan view. Then, the second ceramic green sheet 2 is laminated and pressed on the first ceramic green sheet 1 on which the auxiliary layer pattern 4 is not formed as in the example shown in FIG. The laminated body 7 as an example is formed. Since the electrode pattern 3 and the auxiliary layer pattern 4 are formed on the second ceramic green sheet 2, when the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2 are laminated, It can suppress that a position with auxiliary layer pattern 4 shifts. Further, according to the second example of the second method embodiment of the present invention, since the auxiliary layer pattern 4 is formed on the lower surface of the second ceramic green sheet 2, printing misalignment of the auxiliary layer pattern 4 is performed. Further, it is possible to suppress the auxiliary layer pattern 4 from being formed to protrude from the bottom surface of the concave portion 7 a of the multilayer body 7 due to the stacking deviation between the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2. Therefore, the margin provided so as not to cause a problem even if the auxiliary layer pattern 4 protrudes can be reduced, which is effective in downsizing the electronic component mounting board.

また、第２のセラミックグリーンシート２に貫通孔２ａを形成した後に、補助層パターン４を形成する場合には、補助層パターン４が貫通孔２ａの内部にたれ込んでしまって、電極パターン３と補助層パターン４とが接触してしまう可能性があるので、補助層パターン４にはセラミックペーストを用いることが好ましい。 Further, when the auxiliary layer pattern 4 is formed after the through hole 2a is formed in the second ceramic green sheet 2, the auxiliary layer pattern 4 sags inside the through hole 2a, and the electrode pattern 3 and Since there is a possibility that the auxiliary layer pattern 4 comes into contact, it is preferable to use a ceramic paste for the auxiliary layer pattern 4.

また、上記のように補助層パターン４が貫通孔２ａの内部にたれ込んでしまうと、貫通孔２ａの近傍で補助層パターン４の厚みが薄くなってしまうこととなる。従って、本例においては、第２のセラミックグリーンシート２の下面に補助層パターン４を形成した後に、第２のセラミックグリーンシート２に貫通孔２ａを形成することが好ましい。 Further, if the auxiliary layer pattern 4 sag inside the through hole 2a as described above, the thickness of the auxiliary layer pattern 4 is reduced in the vicinity of the through hole 2a. Therefore, in this example, it is preferable to form the through holes 2 a in the second ceramic green sheet 2 after forming the auxiliary layer pattern 4 on the lower surface of the second ceramic green sheet 2.

なお、第２のセラミックグリーンシート２の上面の電極パターン３と、下面の補助層パターン４とはどちらを先に形成してもかまわないが、第２のセラミックグリーンシート２の厚みが薄い場合には、第２のセラミックグリーンシート２が変形しやすいので、先に補助層パターン４を第２のセラミックグリーンシート２の下面に形成すると、第２のセラミックグリーンシート２の上面に凹凸ができてしまって、電極パターン３を形成しようとすると形成する位置がずれてしまうことがある。従って、上面の電極パターン３を先に形成した後に、下面の補助層パターン４を形成する方が、電極パターン３を精度良く印刷しやすいので好ましい。 Note that either the electrode pattern 3 on the upper surface of the second ceramic green sheet 2 or the auxiliary layer pattern 4 on the lower surface may be formed first, but when the thickness of the second ceramic green sheet 2 is thin. Since the second ceramic green sheet 2 is easily deformed, if the auxiliary layer pattern 4 is formed on the lower surface of the second ceramic green sheet 2 first, irregularities are formed on the upper surface of the second ceramic green sheet 2. Thus, when the electrode pattern 3 is to be formed, the formation position may be shifted. Accordingly, it is preferable to form the auxiliary layer pattern 4 on the lower surface after the electrode pattern 3 on the upper surface is formed first, because the electrode pattern 3 can be easily printed with high accuracy.

なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体として電子部品搭載用基板の側面に形成した溝の内面に導体が形成された、いわゆるキャスタレーション導体を形成してもかまわない。また、１つの積層体７の中央部に電子部品搭載用基板となる基板領域を縦横に並べて形成して、いわゆる多数個取り基板として製作してもかまわない。 In addition, this invention is not limited to the example of the above-mentioned embodiment, A various change is possible. For example, a so-called castellation conductor in which a conductor is formed on the inner surface of a groove formed on the side surface of the electronic component mounting board as a wiring conductor may be formed. Further, a substrate region that becomes an electronic component mounting substrate may be formed in a central portion of one laminated body 7 in the vertical and horizontal directions to produce a so-called multi-chip substrate.

（実施例１）
本発明の電子部品搭載用基板の実施例１について説明する。なお、この実施例１では、多数個取り基板の形態で製作した例について示す。なお、多数個取り基板用の積層体７は、82ｍｍ×100ｍｍ×1.3ｍｍの積層体７の中央部に、10ｍｍ×10ｍｍの電子部品搭載用基板となる領域を、互いに２ｍｍ離間させて横方向に６列、縦方向に７列の計42個配列したものである。１つの電子部品搭載用基板となる領域は、図５に示す例のような、凹部７ａの一対の対向する内壁にそれぞれ段差を備えたものである。 Example 1
Example 1 of the electronic component mounting substrate of the present invention will be described. In the first embodiment, an example in which a multi-chip substrate is manufactured will be described. In addition, the multi-layer substrate 7 for the multi-piece substrate is arranged in the center of the 82 mm × 100 mm × 1.3 mm laminate 7 in a lateral direction by separating a region to be a 10 mm × 10 mm electronic component mounting substrate from each other by 2 mm. A total of 42 arrays of 6 rows and 7 rows in the vertical direction are arranged. A region to be one electronic component mounting substrate is provided with a step on each of a pair of opposed inner walls of the recess 7a as in the example shown in FIG.

酸化アルミニウムを91質量％と、焼結助剤として酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウムとを合わせて４質量％と、顔料として二酸化チタン、酸化クロムとを合わせて５質量％との割合で調合したセラミック粉末100質量％に対して有機バインダとしてアクリル樹脂を固形分で10質量％と、可塑剤としてジブチルフタレートを１質量％との割合で加え、トルエンを溶媒としてボールミルにより40時間混合し、セラミックスラリーを調整した。このセラミックスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形して、第１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグリーンシート２とを作製した。なお、第１のセラミックグリーンシート１は厚さ0.35ｍｍのシートとし、第２のセラミックグリーンシート２は厚さ0.35ｍｍのシート（下側シート２ともいう）および厚さ0.6ｍｍのシート（上側シート２'ともいう）とした。 The aluminum oxide was mixed in a proportion of 91% by mass, 4% by mass of silicon oxide, magnesium oxide and calcium oxide as sintering aids, and 5% by mass of titanium dioxide and chromium oxide as pigments. Add 100% by mass of acrylic resin as an organic binder to 100% by mass of ceramic powder and add 1% by mass of dibutyl phthalate as a plasticizer, and mix with a ball mill using toluene as a solvent for 40 hours. Adjusted. This ceramic slurry was formed into a sheet shape by a doctor blade method to produce a first ceramic green sheet 1 and a second ceramic green sheet 2. The first ceramic green sheet 1 is a 0.35 mm thick sheet, and the second ceramic green sheet 2 is a 0.35 mm thick sheet (also referred to as the lower sheet 2) and a 0.6 mm thick sheet (upper sheet). 2 ').

次に、第２のセラミックグリーンシート２の下側シート２の各電子部品搭載用基板領域となる領域の所定の位置に、打ち抜き金型によって直径0.1ｍｍの貫通導体パターン５用の貫通孔を形成した。また、第２のセラミックグリーンシート２の下側シート２には、各電子部品搭載用基板となる領域に９ｍｍ×7.2ｍｍの貫通孔２ａを形成し、上側シート２'には、各電子部品搭載用基板領域となる領域に９ｍｍ×8.3ｍｍの貫通孔２ａ'を形成した。そして、下側シート２の貫通導体パターン５用の貫通孔に貫通導体パターン５用の導体ペーストを充填した後、下側シート２の上面に、９ｍｍ×7.2ｍｍの貫通孔２ａの９ｍｍの辺から0.1ｍｍ離間した位置に、スクリーン印刷法で電極パターン３用の導体ペーストを印刷塗布して、幅Ｗ１が約0.2ｍｍで長さが1.0ｍｍであり、厚さが約17μｍである電極パターン３を0.2ｍｍ間隔で19個形成した。 Next, a through hole for the through conductor pattern 5 having a diameter of 0.1 mm is formed by a punching die at a predetermined position in a region to be the electronic component mounting substrate region of the lower sheet 2 of the second ceramic green sheet 2. did. Further, the lower sheet 2 of the second ceramic green sheet 2 is formed with a 9 mm × 7.2 mm through-hole 2 a in a region to be a substrate for mounting each electronic component, and each electronic component is mounted on the upper sheet 2 ′. A through hole 2a ′ of 9 mm × 8.3 mm was formed in a region to be a substrate region for use. Then, after filling the through hole for the through conductor pattern 5 of the lower sheet 2 with the conductive paste for the through conductor pattern 5, the upper surface of the lower sheet 2 is exposed from the 9 mm side of the 9 mm × 7.2 mm through hole 2a. A conductive paste for electrode pattern 3 is printed and applied at a position 0.1 mm apart by screen printing to form electrode pattern 3 having a width W1 of about 0.2 mm, a length of 1.0 mm, and a thickness of about 17 μm. Nineteen were formed at intervals of 0.2 mm.

次に、第１のセラミックグリーンシート１の各電子部品搭載用基板領域となる領域の所定の位置に、打ち抜き金型により直径0.1ｍｍの貫通導体パターン５用の貫通孔を打ち抜いた後、この貫通孔に貫通導体パターン５用の導体ペーストを充填して貫通導体パターン５を形成し、第１のセラミックグリーンシート１の下面に、スクリーン印刷法で配線導体パターン６用の導体ペーストを印刷塗布して、厚さが約17μｍの配線導体パターン６を形成した。 Next, after punching a through hole for a through conductor pattern 5 having a diameter of 0.1 mm by a punching die at a predetermined position in a region to be each electronic component mounting substrate region of the first ceramic green sheet 1, The hole is filled with a conductor paste for the through conductor pattern 5 to form the through conductor pattern 5, and the conductor paste for the wiring conductor pattern 6 is printed and applied to the lower surface of the first ceramic green sheet 1 by screen printing. A wiring conductor pattern 6 having a thickness of about 17 μm was formed.

なお、電極パターン３用の導体ペーストは、タングステン粉末100質量％に対して、ジブチルフタレート，ジエチレングリコールブチルアセテート，セルロースナイトレート，イソプロピルアルコールおよびポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステルを合計で８質量％加えて混合することによって作製した。配線導体パターン６用の導体ペーストは、タングステン粉末100質量％に対して、酸化アルミニウム粉末を３質量％と、ジブチルフタレート，ジエチレングリコールブチルアセテート，セルロースナイトレート，イソプロピルアルコール，ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルおよびポリオキシアルキレンアルキルエーテルを合計で18質量％とを加えて混合することによって作製した。貫通導体パターン５用の導体ペーストは、モリブデン粉末100質量％に対して、酸化アルミニウム粉末を20質量％と、ジブチルフタレート，α−テルピネオールおよびポリエチレングリコールステアリルアミンを合計で60質量％とを加えて混合することによって作製した。 In addition, the conductor paste for electrode pattern 3 adds 8% by mass in total of dibutyl phthalate, diethylene glycol butyl acetate, cellulose nitrate, isopropyl alcohol, and polyoxyalkylene alkylphenyl ether phosphate to 100% by mass of tungsten powder. And mixed. The conductor paste for the wiring conductor pattern 6 is 3% by mass of aluminum oxide powder with respect to 100% by mass of tungsten powder, dibutyl phthalate, diethylene glycol butyl acetate, cellulose nitrate, isopropyl alcohol, polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester. And a total of 18% by mass of polyoxyalkylene alkyl ether was added and mixed. The conductor paste for penetrating conductor pattern 5 was mixed by adding 20% by mass of aluminum oxide powder and 60% by mass of dibutyl phthalate, α-terpineol and polyethylene glycol stearylamine to 100% by mass of molybdenum powder. It was produced by doing.

そして、実施例１では、図２に示すように、第１のセラミックグリーンシート１の上面の所定の領域に、スクリーン印刷法でセラミックペーストを印刷塗布することによって、幅Ｗ２が9.5ｍｍで長さが0.4ｍｍ（第２のセラミックグリーンシート２と重なる領域長さは0.1ｍｍ）の帯状の補助層パターン４を形成した。セラミックペーストは、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２と同様のセラミック粉末100質量％に対して、ジブチルフタレート，ジエチレングリコールブチルアセテート，α−テルピネオール，セルロースナイトレートおよびイソプロピルアルコールを合計で60質量％を加えて混合することによって作製した。 In Example 1, as shown in FIG. 2, a ceramic paste is printed and applied to a predetermined region on the upper surface of the first ceramic green sheet 1 by a screen printing method so that the width W2 is 9.5 mm. A strip-shaped auxiliary layer pattern 4 having a thickness of 0.4 mm (the length of the region overlapping with the second ceramic green sheet 2 is 0.1 mm) was formed. The ceramic paste is a total of dibutyl phthalate, diethylene glycol butyl acetate, α-terpineol, cellulose nitrate and isopropyl alcohol with respect to 100% by mass of the same ceramic powder as the first ceramic green sheet 1 and the second ceramic green sheet 2. It was prepared by adding 60% by mass and mixing.

また、比較例として補助層パターン５を形成していないものも準備した。 In addition, a comparative example in which the auxiliary layer pattern 5 was not formed was also prepared.

次に、第１のセラミックグリーンシート１上に、第２のセラミックグリーンシート２を２枚（上側シート２'および下側シート２）載置し、ゲル状の物質を内部に充填したゴムと表層のシリコンゴムの２層から成る弾性体を介して加圧（荷重：３ｔ）することで積層体７を形成した。積層体７の各電子部品搭載用基板となる領域の段差上には、電極パターン３が幅0.2ｍｍ×長さ0.45ｍｍの寸法で表面に露出して38個（１つの段差に各19個×２段）形成された。 Next, on the first ceramic green sheet 1, two second ceramic green sheets 2 (upper sheet 2 ′ and lower sheet 2) are placed, and a rubber and a surface layer filled with a gel substance therein. The laminate 7 was formed by applying pressure (load: 3 t) through an elastic body composed of two layers of silicon rubber. There are 38 electrode patterns 3 exposed on the surface in a dimension of width 0.2 mm × length 0.45 mm on the step of the area to be the electronic component mounting substrate of the laminate 7 (19 × 19 in each step). 2 steps).

次に、この積層体７を水蒸気を含んだ窒素雰囲気中にて約1000℃の温度で約３時間加熱することによって有機成分を除去した後、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中にて約1500℃の温度で約６時間焼成を行ない、多数個取り基板を製作した。そして、多数個取り基板の各電子部品搭載用基板領域の電極および配線導体の露出する表面に、電解めっき法にて、約４μｍの厚さのニッケルめっき層と約１μｍの厚さの金めっき層とを順次被着させた。 Next, after removing the organic components by heating the laminate 7 in a nitrogen atmosphere containing water vapor at a temperature of about 1000 ° C. for about 3 hours, the laminate 7 is heated to about 1500 ° C. in a nitrogen atmosphere containing water vapor. Firing was performed for about 6 hours at a temperature to produce a multi-piece substrate. Then, on the exposed surfaces of the electrodes and wiring conductors of each electronic component mounting substrate area of the multi-piece substrate, a nickel plating layer having a thickness of about 4 μm and a gold plating layer having a thickness of about 1 μm are formed by electrolytic plating. Were sequentially deposited.

次に、この多数個取り基板を分割して電子部品搭載用基板を得た。そして、この電子部品搭載用基板の６箇所（電極の並びの両端付近と中央付近×２）の電極の表面の傾斜角度を測定した。角度の測定方法としては、平板上に電子部品搭載用基板を載置して、電極の幅方向の中心線上の２点（電極３の端部から0.15ｍｍおよび0.35ｍｍの位置）の高さを焦点深度計により測定し、２点間の距離（0.2ｍｍ）と２点間の高さの差とから角度を算出した。 Next, this multi-piece substrate was divided to obtain an electronic component mounting substrate. And the inclination angle of the surface of the electrode of 6 places (near both ends of the arrangement of electrodes and the vicinity of the center × 2) of this electronic component mounting substrate was measured. As an angle measurement method, an electronic component mounting board is placed on a flat plate, and the height of two points (positions 0.15 mm and 0.35 mm from the end of the electrode 3) on the center line in the width direction of the electrode is set. The angle was calculated from the distance between the two points (0.2 mm) and the height difference between the two points.

その結果、比較例は、端部側が低い1.0°〜2.5°の傾きであったのに対して、実施例は、端部側が高い０°〜1.0°の傾きであった。実施例においては、補助層パターン４を設けることにより、電極の上面が、端部が低い傾斜面となるのを抑えることができた。 As a result, the comparative example had a low inclination of 1.0 ° to 2.5 ° on the end side, while the example had a high inclination of 0 ° to 1.0 ° on the end side. In the example, by providing the auxiliary layer pattern 4, it was possible to suppress the upper surface of the electrode from becoming an inclined surface having a low end.

（実施例２）
次に、本発明の電子部品搭載用基板の実施例２について説明する。なお、この実施例２においても、多数個取り基板の形態で製作した例について示す。また、実施例２では、補助層パターン４を第２のセラミックグリーンシート２の下面に形成する点以外は、実施例１と同じ材料および寸法で、同様の方法により製作した。 (Example 2)
Next, a second embodiment of the electronic component mounting board of the present invention will be described. In addition, also in this Example 2, it shows about the example manufactured in the form of the multi-piece substrate. Moreover, in Example 2, it manufactured by the same method with the same material and dimension as Example 1 except the point which forms the auxiliary | assistant layer pattern 4 in the lower surface of the 2nd ceramic green sheet 2. FIG.

実施例２では、図８に示すように、第２のセラミックグリーンシート２の下面の所定の領域に、スクリーン印刷法でセラミックペーストを印刷塗布することによって、幅Ｗ２が9.5ｍｍで長さが0.1ｍｍの帯状の補助層パターン４を形成した。 In Example 2, as shown in FIG. 8, a ceramic paste is printed and applied to a predetermined region on the lower surface of the second ceramic green sheet 2 by a screen printing method, whereby the width W2 is 9.5 mm and the length is 0.1. A band-shaped auxiliary layer pattern 4 of mm was formed.

その結果、実施例１では補助層パターン４の積層体７の凹部７ａの底面へ、はみ出している長さが0.3ｍｍであったのに対して、実施例２では補助層パターン４の積層体７の凹部７ａの底面へ、はみ出している長さが0.01ｍｍであった。実施例２においては、補助層パターン４を第２のセラミックグリーンシート２の下面に形成することにより、補助層パターン４が積層体７の凹部７ａの底面へ、はみ出すことを抑制することができた。 As a result, in Example 1, the length protruding from the bottom surface of the recess 7a of the laminated body 7 of the auxiliary layer pattern 4 was 0.3 mm, whereas in Example 2, the laminated body 7 of the auxiliary layer pattern 4 was. The length that protruded to the bottom surface of the recess 7a was 0.01 mm. In Example 2, by forming the auxiliary layer pattern 4 on the lower surface of the second ceramic green sheet 2, it was possible to suppress the auxiliary layer pattern 4 from protruding to the bottom surface of the concave portion 7 a of the laminate 7. .

１・・・・・・第１のセラミックグリーンシート
２・・・・・・第２のセラミックグリーンシート
２ａ・・・・・貫通孔
３・・・・・・電極パターン
４・・・・・・補助層パターン
５・・・・・・貫通導体パターン
６・・・・・・配線導体パターン
７・・・・・・積層体
７ａ・・・・・凹部 1... First ceramic green sheet 2... 2nd ceramic green sheet 2 a... Through-hole 3. Auxiliary layer pattern 5 ... Penetration conductor pattern 6 ... Wiring conductor pattern 7 ... Laminate 7a ... Recess

Claims

A step of preparing a first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet, and forming an electrode pattern with a central through hole and a conductor paste arranged along the through hole on the second ceramic green sheet And a step of assisting with a conductive paste or a ceramic paste at a position overlapping the inner end portion of the electrode pattern in a plan view when laminated with the second ceramic green sheet on the upper surface of the first ceramic green sheet. A step of forming a layer pattern, a step of laminating the second ceramic green sheet on the first ceramic green sheet, and pressurizing the laminate, and a step of firing the laminate A method for manufacturing an electronic component mounting board, comprising:

A step of preparing a first ceramic green sheet and a second ceramic green sheet; and an electrode pattern made of a conductive paste arranged along the through hole in the central portion on the upper surface of the second ceramic green sheet Forming an auxiliary layer pattern made of a conductive paste or a ceramic paste on the lower surface of the second ceramic green sheet at a position overlapping the inner edge of the electrode pattern in plan view; Electronic component mounting comprising: a step of producing a laminate by laminating and pressing the second ceramic green sheet on one ceramic green sheet; and a step of firing the laminate Manufacturing method for industrial use.

3. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein a plurality of the electrode patterns are formed along the through hole, and the auxiliary layer pattern is formed in a band shape along the through hole. 4. Production method.