JP2010153698A

JP2010153698A - Transparent conductive sheet, method of manufacturing the same, and decorative molded product

Info

Publication number: JP2010153698A
Application number: JP2008332189A
Authority: JP
Inventors: Shuzo Okumura; 秀三奥村; Takao Hashimoto; 孝夫橋本; Ryomei Omote; 了明面; Fujio Mori; 富士男森; Tatsuo Ishibashi; 達男石橋
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 2008-12-26
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2010-07-08
Anticipated expiration: 2028-12-26
Also published as: JP4850236B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive sheet having translucency and resistance to corrosion and not limiting the kind of metals constituting a metal thin film layer, and provide a method of manufacturing the same and a decorative molded product. <P>SOLUTION: A metal thin film sheet is at least formed in such manners as to allow a metal thin film layer 2 and a resist layer 3 to make contact with each other on a substrate sheet 1 and allow the resist layer 3 to be the front surface. In the resist layer 3 of the metal thin film sheet, many fine recesses 8 are formed in a part or the whole of the resist layer 3 by using a nano-imprint method. Then, the resist layers 10 existing on the bottom faces of the many fine recesses 8 that are formed are removed by dry etching, and the metal thin film layer 2 is exposed to the bottom faces of the many fine recesses 8 that are formed. Then, the metal thin film layer 2 that is exposed to the bottom faces of the many fine recesses 8 is removed by wet etching. Thereby, the whole or a part of the resist layer 3 and the metal thin film layer 2 are configured to form a fine mesh-like shape. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、透明性を有するとともに、電磁波遮蔽性及び導電性を兼ね備えた透明導電性シートとその製造方法とその透明導電性シートを用いて製造する加飾成形品に関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive sheet having transparency and electromagnetic shielding properties and conductivity, a manufacturing method thereof, and a decorative molded product manufactured using the transparent conductive sheet.

携帯電話などの通信機器、電子情報機器、液晶ディスプレイ、太陽電池などにおいては、透明性および導電性にすぐれた透明導電シートが必要とされている。 In communication devices such as mobile phones, electronic information devices, liquid crystal displays, solar cells, and the like, a transparent conductive sheet excellent in transparency and conductivity is required.

この透明導電性シートとしては、透明な基体シートと、透明な基体シートの上に設けられる透明導電薄膜層と、透明導電膜層の上に設けられ、銅を主成分とし、線幅が１５μｍ、開口率が７０〜９０％よりなる正方形又は長方形の格子状パターンを有する銅パターン層と、銅パターン層の上に設けられ酸化銅又は硫化銅より構成される着色層とを備えたものがある。 As this transparent conductive sheet, a transparent base sheet, a transparent conductive thin film layer provided on the transparent base sheet, and a transparent conductive film layer are provided on the basis of copper, and the line width is 15 μm, Some include a copper pattern layer having a square or rectangular lattice pattern with an aperture ratio of 70 to 90% and a colored layer formed on the copper pattern layer and made of copper oxide or copper sulfide.

この透明導電性シートの製造方法としては、透明な基体シート１の片面に、ポリヒドロキシエチルアクリレートなどから構成される親水性樹脂層を設ける第１工程と、親水性樹脂層の上に無電解メッキ層を設ける第２工程と、無電解メッキ層を銅の無電解メッキ液で処理し、銅薄膜層をする第３工程と、更に、親水性樹脂層の上に電解による銅メッキを行って、１〜１０μｍの銅膜層を全面に設ける第四工程と、マスキングフィルムを用いて、銅膜層をフォトエッチングによって格子状銅パターンを形成する第五工程を少なくとも備えたものがある（たとえば、特許文献１）。 As a method for producing this transparent conductive sheet, a first step of providing a hydrophilic resin layer composed of polyhydroxyethyl acrylate or the like on one side of a transparent substrate sheet 1 and electroless plating on the hydrophilic resin layer A second step of providing a layer, a third step of treating the electroless plating layer with a copper electroless plating solution to form a copper thin film layer, and further performing copper plating by electrolysis on the hydrophilic resin layer, Some include at least a fourth step of providing a copper film layer of 1 to 10 μm on the entire surface and a fifth step of forming a grid-like copper pattern by photoetching the copper film layer using a masking film (for example, a patent Reference 1).

特開平１１−３３０７７２JP-A-11-330772

しかし、この製造方法で作成される透明導電性シートは、透明性に欠けるといった問題や、マスキングフィルムを用い、フォトエッチングを行うことで格子状銅パターンを形成する方法というでは、非常に高価な設備が必要になり、透明導電性シートの生産性が大幅に低下するといった問題や、使用できる金属の種類が限定されるといった問題があった。 However, the transparent conductive sheet produced by this manufacturing method is a very expensive facility in terms of the lack of transparency and the method of forming a grid-like copper pattern by performing photoetching using a masking film. There is a problem that the productivity of the transparent conductive sheet is greatly reduced, and there is a problem that the types of metals that can be used are limited.

したがって、本発明は、上記のような問題点を解消し、かつ透明性を有するとともに、導電性及び安定した電磁波遮蔽性を有する透明導電シートとその製造方法、透明導電加飾成形品を提供することを目的とする。本発明の透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品は上記の目的を達成するために、次のように構成した。 Accordingly, the present invention provides a transparent conductive sheet, a method for producing the same, and a transparent conductive decorative molded article that eliminates the above-mentioned problems and has transparency, and has conductivity and stable electromagnetic wave shielding properties. For the purpose. In order to achieve the above object, the transparent conductive sheet, the production method thereof, and the decorative molded product of the present invention are configured as follows.

請求項１記載の発明は、透明導電性シートの製造方法において、基体シートと、基体シートの上に形成される金属薄膜層と、金属薄膜層に接し、金属薄膜層の上に形成されるレジスト層とから少なくともなる金属薄膜シートに、ナノインプリント法を用いて、前記金属薄膜シートのレジスト層に微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凹部の底面に残存するレジスト層のみをドライエッチングにより除去し、微細な凹部の底面に金属薄膜層を露出させる第２工程と、前記露出した金属薄膜層をウエットエッチングにより除去する第３工程と、を少なくとも備えることにより、前記レジスト層及び前記金属薄膜層を微細なメッシュ状形状に形成するように構成されたものである。 According to a first aspect of the present invention, in the method for producing a transparent conductive sheet, a base sheet, a metal thin film layer formed on the base sheet, and a resist formed on the metal thin film layer in contact with the metal thin film layer A first step of forming a fine recess in the resist layer of the metal thin film sheet using a nanoimprint method on the metal thin film sheet comprising at least a layer, and dry etching only the resist layer remaining on the bottom surface of the fine recess At least a second step of exposing the metal thin film layer to the bottom surface of the fine recess, and a third step of removing the exposed metal thin film layer by wet etching, so that the resist layer and the metal The thin film layer is configured to be formed in a fine mesh shape.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成において、金属薄膜層がアルミニウム、ニッケル、金、銅、銀、チタニウム、亜鉛のいずれかからなるように構成されたものである。 According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect of the present invention, the metal thin film layer is formed of any one of aluminum, nickel, gold, copper, silver, titanium, and zinc.

請求項３記載の発明は、請求項１から請求項２記載の発明の構成において、金属薄膜層の厚さが０．０１μｍ〜３０μｍであるように構成されたものである。 According to a third aspect of the present invention, in the configuration of the first to second aspects of the present invention, the thickness of the metal thin film layer is 0.01 μm to 30 μm.

請求項４記載の発明は、請求項１から請求項３記載の発明の構成において、金属薄膜層における各微細なメッシュ状形状部位のメッシュ状パターンの線幅が０．０１μｍ〜２μｍであるように構成されたものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the configuration of the first to third aspects of the invention, the line width of the mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is 0.01 μm to 2 μm. It is configured.

請求項５記載の発明は、請求項１から請求項４記載の発明の構成において、金属薄膜層における各微細なメッシュ状形状部位のメッシュ状パターンの線間距離がメッシュ状パターンの線幅の５倍以上１０００倍未満であるように構成されたものである。 According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the first to fourth aspects of the present invention, the distance between lines of the mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is 5 of the line width of the mesh pattern. It is comprised so that it may be 2 times or more and less than 1000 times.

請求項６記載の発明は、基体シート上の一部または全面に微細なメッシュ状形状を有する金属薄膜層が形成され、その上に少なくともレジスト層が前記金属薄膜層のメッシュ状形状に一致するような形状で表面に形成されるように構成されたものである。 According to the sixth aspect of the present invention, a metal thin film layer having a fine mesh shape is formed on a part or the entire surface of the substrate sheet, and at least the resist layer coincides with the mesh shape of the metal thin film layer. It is configured so as to be formed on the surface in a simple shape.

請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明の構成において、金属薄膜層がアルミニウム、ニッケル、金、銅、銀、チタニウム、亜鉛からなるように構成されたものである。 The invention described in claim 7 is the structure of the invention described in claim 6, wherein the metal thin film layer is made of aluminum, nickel, gold, copper, silver, titanium, and zinc.

請求項８記載の発明は、請求項６から請求項７記載の発明の構成において、金属薄膜層における各微細なメッシュ状形状部位のメッシュ状パターンの線幅が０．０１μｍ〜２μｍであるように構成されたものである。 According to an eighth aspect of the present invention, in the configuration of the sixth to seventh aspects of the invention, the line width of the mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is 0.01 μm to 2 μm. It is configured.

請求項９記載の発明は、請求項６から請求項８記載の発明の構成において、金属薄膜層における各微細なメッシュ状形状部位のメッシュ状パターンの線間距離がメッシュ状パターンの線幅の５倍以上１０００倍未満であるように構成されたものである。 According to a ninth aspect of the present invention, in the configuration of the sixth to eighth aspects of the present invention, the distance between lines of the mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is 5 of the line width of the mesh pattern. It is comprised so that it may be 2 times or more and less than 1000 times.

本発明の透明導電性シートの製造方法は、透明導電性シートの製造方法において、基体シートと、基体シートの上に形成される金属薄膜層と、金属薄膜層に接するように金属薄膜層の上に形成されるレジスト層と、から少なくともなる金属薄膜シートに、ナノインプリント法を用いて、前記金属薄膜シートのレジスト層に微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凹部の底面に残存するレジスト層のみをドライエッチングにより除去し、微細な凹部の底面に金属薄膜層を露出させる第２工程と、前記露出した金属薄膜層をウエットエッチングにより除去する第３工程と、を少なくとも備えることにより、前記レジスト層及び前記金属薄膜層を微細なメッシュ状形状に形成するように構成したので、安定した電磁波遮蔽性、透光性及び耐腐食性を有し、かつ高価な設備を必要とせずに高生産性を維持して金属薄膜層２を構成する金属を自由に選択できる透明導電性シートを容易に得ることができるものである。 The method for producing a transparent conductive sheet according to the present invention includes a base sheet, a metal thin film layer formed on the base sheet, and a metal thin film layer on the metal thin film layer so as to be in contact with the base sheet. A first step of forming a fine recess in the resist layer of the metal thin film sheet by using a nanoimprint method on the metal thin film sheet comprising at least a resist layer formed on the resist layer, and remaining on a bottom surface of the fine recess By including at least a second step of removing only the resist layer by dry etching and exposing the metal thin film layer to the bottom surface of the fine recess, and a third step of removing the exposed metal thin film layer by wet etching, Since the resist layer and the metal thin film layer are formed in a fine mesh shape, stable electromagnetic wave shielding, translucency and anticorrosion Have sex, and in which an expensive transparent conductive sheet can be freely selected a metal constituting the metal thin film layer 2 to maintain high productivity without the need for equipment can be easily obtained.

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明の実施例に記載した部材や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。 Embodiments according to the present invention will be described below in more detail with reference to the drawings. It should be noted that the dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of the members and parts described in the embodiments of the present invention are not intended to limit the scope of the present invention only to those unless otherwise specified. It is merely an illustrative example.

まず、この発明に使用する金属薄膜シートの詳細について説明する。 First, the detail of the metal thin film sheet used for this invention is demonstrated.

図１（ａ）は、この発明の製造方法に使用する金属薄膜シート１００の断面図、図１（ｂ）は、この発明の製造方法に使用する金属薄膜シート１００の変形例の断面図である。図１（ａ）を参照して、金属薄膜シート１００は、基体シート１と、基体シート１の上に形成される金属薄膜層２と、金属薄膜層２に接するようにして金属薄膜層２の上に形成されるレジスト層３とから構成されている。以下で、この金属薄膜シート１００の各構成要素について説明する。 1A is a cross-sectional view of a metal thin film sheet 100 used in the manufacturing method of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of a modification of the metal thin film sheet 100 used in the manufacturing method of the present invention. . 1A, a metal thin film sheet 100 includes a base sheet 1, a metal thin film layer 2 formed on the base sheet 1, and a metal thin film layer 2 in contact with the metal thin film layer 2. And a resist layer 3 formed thereon. Below, each component of this metal thin film sheet 100 is demonstrated.

基体シート１は、金属薄膜層２やレジスト層３等をシート上に支持するためのものであって、透明な合成樹脂等から構成される。基体シート１の材質としては、特に限定されず、離型性を有するものや密着性を有するものを使用することができる。離型性を有する場合の基体シート１の材質としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シート、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体などが挙げられる。基体シート１が密着性を有する場合の材質としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂シート、またはポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性シート、その他ガラス板等の透明部材、あるいは以上の各シートの複合体などが挙げられる。 The base sheet 1 is for supporting the metal thin film layer 2, the resist layer 3 and the like on the sheet, and is made of a transparent synthetic resin or the like. It does not specifically limit as a material of the base sheet 1, The thing which has mold release property and the thing which has adhesiveness can be used. As the material of the base sheet 1 having releasability, a resin sheet such as polypropylene resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyester resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, aluminum foil, copper foil Metal foils such as glassine paper, coated paper, cellophane and other cellulose-based sheets, or composites of the above-mentioned respective sheets. As a material when the base sheet 1 has adhesiveness, a thermoplastic resin sheet such as a polypropylene resin, a polyethylene resin, a polyamide resin, a polyester resin, an acrylic resin, a polyvinyl chloride resin, or a polyurethane resin And thermosetting sheets such as epoxy resins and polyimide resins, other transparent members such as glass plates, and composites of the above-described respective sheets.

金属薄膜層２は、透明を表現するためのものであり、基体シート１の上に形成されている。金属薄膜層２の材質としては、表現したい透明色に応じて、アルミニウム、スズ、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これらの合金または化合物などを挙げることができる。また、金属薄膜層２の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などが挙げられる。 The metal thin film layer 2 is for expressing transparency, and is formed on the base sheet 1. As the material of the metal thin film layer 2, depending on the transparent color to be expressed, a metal such as aluminum, tin, nickel, gold, platinum, chromium, iron, copper, indium, silver, titanium, lead, zinc, or an alloy thereof A compound etc. can be mentioned. Examples of the method for forming the metal thin film layer 2 include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a plating method.

レジスト層３は、金属薄膜層２と接するように、金属薄膜層２の上に形成されている。レジスト層３の材質としては、ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適宜体質顔料などの添加剤や顔料または染料などの着色剤を含有するインキなどを挙げることができる。さらには、東レ・ダウコーニング株式会社製ＦＯＸ（登録商標）−１２ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ、ＦＯＸ（登録商標）−１４ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ、ＦＯＸ（登録商標）−１５ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ、ＦＯＸ（登録商標）−１６ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ及びこれら混合物等のゾルゲル系材料を用いることもできる。レジスト層３の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法のほか、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、リップコート法などのコート法を採用することができる。 The resist layer 3 is formed on the metal thin film layer 2 so as to be in contact with the metal thin film layer 2. Examples of the material of the resist layer 3 include vinyl resins, epoxy resins, amide resins, polyester resins, acrylic resins, polyurethane resins, polyvinyl acetal resins, polyester urethane resins, cellulose ester resins, alkyd resins, and the like. Examples thereof include an ink containing a resin as a binder and appropriately containing additives such as extender pigments and colorants such as pigments or dyes. Furthermore, FOX (registered trademark) -12 FLOWABLE OXIDE, FOX (registered trademark) -14 FLOWABLE OXIDE, FOX (registered trademark) -15 FLOWABLE OXIDE, FOX (registered trademark) -16 FLOWABLE OXIDE, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. A sol-gel material such as a mixture of these can also be used. As a method for forming the resist layer 3, in addition to a normal printing method such as an offset printing method, a gravure printing method, or a screen printing method, a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, a comma coating method, or a lip coating method is adopted. can do.

必要に応じて、離型層４が基体シート１と金属薄膜層２の間に形成されていてもよい。離型層４は、転写後に基体シート１を剥離した際に、基体シート１とともに金属薄膜層２から離型される層である。離型層４の材質としては、メラミン樹脂系離型剤、シリコーン樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤、セルロース誘導体系離型剤、尿素樹脂系離型剤、ポリオレフィン樹脂系離型剤、パラフィン系離型剤およびこれらの複合型離型剤などが挙げられる。離型層４の形成方法としては、ロールコート法、スプレーコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法が挙げられる。 If necessary, the release layer 4 may be formed between the base sheet 1 and the metal thin film layer 2. The release layer 4 is a layer that is released from the metal thin film layer 2 together with the base sheet 1 when the base sheet 1 is peeled off after transfer. As the material of the release layer 4, melamine resin release agent, silicone resin release agent, fluororesin release agent, cellulose derivative release agent, urea resin release agent, polyolefin resin release agent , Paraffin type release agents and composite release agents thereof. Examples of the method for forming the release layer 4 include coating methods such as a roll coating method and a spray coating method, and printing methods such as a gravure printing method and a screen printing method.

必要に応じて、剥離層５が離型層４と金属薄膜層２との間に配置されていてもよい。剥離層５は、転写後または成形同時転写後、基体シート１を剥離した際に、基体シート１または離型層４から剥離して被転写物の最外面に配置される層である。剥離層５の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂などのほか、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーなどが挙げられる。剥離層５に硬度が必要な場合には、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを選定して用いるとよい。剥離層５は、着色したものでも、未着色のものでもよい。剥離層５の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。 The peeling layer 5 may be arrange | positioned between the mold release layer 4 and the metal thin film layer 2 as needed. The release layer 5 is a layer that is peeled off from the base sheet 1 or the release layer 4 and disposed on the outermost surface of the transfer object when the base sheet 1 is peeled after transfer or after simultaneous molding. The release layer 5 may be made of acrylic resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, rubber resin, polyurethane resin, polyvinyl acetate resin, or vinyl chloride-vinyl acetate copolymer. Examples thereof include copolymers such as system resins and ethylene-vinyl acetate copolymer resins. When the release layer 5 requires hardness, a photo-curing resin such as an ultraviolet curable resin, a radiation curable resin such as an electron beam curable resin, or a thermosetting resin may be selected and used. The release layer 5 may be colored or uncolored. Examples of the method for forming the release layer 5 include a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, and a comma coating method, and a printing method such as a gravure printing method and a screen printing method.

必要に応じて、図柄層６が、剥離層５と金属薄膜層２との間に形成されていてもよい。 The pattern layer 6 may be formed between the peeling layer 5 and the metal thin film layer 2 as needed.

図１（ｂ）を参照して、さらに図柄層６が、金属薄膜層２やレジスト層３とは独立して、基体シート１の上に形成されていてもよい。 With reference to FIG. 1B, a design layer 6 may be further formed on the base sheet 1 independently of the metal thin film layer 2 and the resist layer 3.

図柄層６は、金属薄膜層２による透明模様以外に、種々のパターンや文字などの装飾機能を有する層である。図柄層６の材質としては、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキ等が挙げられる。図柄層６の形成方法としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法などが挙げられる。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することもできる。 The pattern layer 6 is a layer having decorative functions such as various patterns and characters in addition to the transparent pattern formed by the metal thin film layer 2. As a material of the pattern layer 6, a binder such as a polyvinyl resin, a polyamide resin, a polyester resin, an acrylic resin, a polyurethane resin, a polyvinyl acetal resin, a polyester urethane resin, a cellulose ester resin, or an alkyd resin is used as a binder. And a color ink containing an appropriate color pigment or dye as a colorant. Examples of the method for forming the pattern layer 6 include a normal printing method such as a gravure printing method, a screen printing method, and an offset printing method. In particular, the offset printing method and the gravure printing method are suitable for performing multicolor printing and gradation expression. In the case of a single color, a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, or a comma coating method may be employed.

必要に応じて、アンカー層７が、金属薄膜層２と基体シート１との間に形成されていてもよい。アンカー層７は、金属薄膜層２の基体シート１との密着性を向上させるための層である。アンカー層７の材質としては、ニ液性硬化ウレタン樹脂、熱硬化ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、塩素含有ゴム系樹脂、塩素含有ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系共重合体樹脂などが挙げられる。アンカー層７の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法が挙げられる。 The anchor layer 7 may be formed between the metal thin film layer 2 and the base sheet 1 as necessary. The anchor layer 7 is a layer for improving the adhesion of the metal thin film layer 2 to the base sheet 1. As the material of the anchor layer 7, two-component cured urethane resin, thermosetting urethane resin, melamine resin, cellulose ester resin, chlorine-containing rubber resin, chlorine-containing vinyl resin, acrylic resin, epoxy resin, vinyl Based copolymer resins and the like. Examples of a method for forming the anchor layer 7 include a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, and a comma coating method, a printing method such as a gravure printing method, and a screen printing method.

次に、この発明の透明導電性シート１１０の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of the transparent conductive sheet 110 of this invention is demonstrated.

図２は、この発明の透明導電性シート１１０の製造方法の概略工程を示した図である。図２（ａ）は、この発明に係る製造方法の第１工程で使用される金属薄膜シート１００とスタンパーＳが一体化したときの断面図である。図２（ｂ）は、この発明に係る製造方法の第１工程でレジスト層３に微細な凹部８が形成された後の金属薄膜シート１００の断面図である。図２（ｃ）は、この発明に係る製造方法の第２工程で、微細な凹部８の底面に存在する残存レジスト層１０を除去させたときの金属薄膜シート１００の断面図である。図２（ｄ）は、この発明に係る製造方法の第３工程で微細な凹部８の底面に存在する金属薄膜層２を除去させるときの金属薄膜シート１００の断面図である。 FIG. 2 is a diagram showing a schematic process of the method for manufacturing the transparent conductive sheet 110 of the present invention. FIG. 2A is a cross-sectional view when the metal thin film sheet 100 and the stamper S used in the first step of the manufacturing method according to the present invention are integrated. FIG. 2B is a cross-sectional view of the metal thin film sheet 100 after the fine recesses 8 are formed in the resist layer 3 in the first step of the manufacturing method according to the present invention. FIG. 2C is a cross-sectional view of the metal thin film sheet 100 when the remaining resist layer 10 present on the bottom surface of the fine recess 8 is removed in the second step of the manufacturing method according to the present invention. FIG.2 (d) is sectional drawing of the metal thin film sheet 100 when removing the metal thin film layer 2 which exists in the bottom face of the fine recessed part 8 at the 3rd process of the manufacturing method concerning this invention.

図２（ａ）を参照して、この発明の第１工程では、ナノインプリント法を用い、金属薄膜シート１００のレジスト層３の一部分または全面に、微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９が形成される。そして、金属薄膜シート１００のレジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９が形成された後、この発明の第２工程に移行する。 Referring to FIG. 2 (a), in the first step of the present invention, a fine concave portion 8 and a fine convex portion 9 having a mesh shape are formed on a part or the entire surface of the resist layer 3 of the metal thin film sheet 100 using a nanoimprint method. Is formed. And after the fine recessed part 8 and the mesh-shaped fine convex part 9 are formed in the resist layer 3 of the metal thin film sheet 100, it transfers to the 2nd process of this invention.

ナノインプリント法は、微細な凸部を設けたスタンパーＳをレジスト層３に押し付け、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９とを形成する加工方法である。ナノインプリント法の代表的な方式としては、熱ナノインプリント法、光ナノインプリント法、室温ナノインプリント法がある。以下で、熱ナノインプリント法、光ナノインプリント法、室温ナノインプリント法のそれぞれを用いてレジスト層３に微細な凹部８と、メッシュ形状の微細な凸部９とを形成する方法について説明する。 The nanoimprint method is a processing method in which a stamper S provided with fine convex portions is pressed against the resist layer 3 to form fine concave portions 8 and mesh-shaped fine convex portions 9 on the resist layer 3. Typical examples of the nanoimprint method include a thermal nanoimprint method, an optical nanoimprint method, and a room temperature nanoimprint method. Below, the method of forming the fine recessed part 8 and the fine convex part 9 of a mesh shape in the resist layer 3 using each of the thermal nanoimprint method, the optical nanoimprint method, and the room temperature nanoimprint method is demonstrated.

熱ナノインプリント法を用い、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９を形成する場合、金属薄膜シート１００のレジスト層３には、ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適宜体質顔料などの添加剤や顔料または染料などの着色剤を含有するインキなどを用いるとよい。熱ナノインプリント法を用い、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９を形成するには、まず電子線などで描いた母型の金型からニッケル電鋳からなるスタンパーＳを作製する。次にそれをレジスト層３の上に配置し、高温高圧下で押し付けた後、冷却しスタンパーＳをレジスト層３から外すことによりレジスト層３に微細な凹部８が形成される。押し付ける際のスタンパーＳの温度はレジスト層３の軟化点以上であって、熱分解温度未満であればよい。押し付ける際の金属薄膜シート１００にかかる圧力は、通常数ＭＰａ〜数十ＭＰａの範囲で設定するとよい。上記のような条件の下、数秒から数分間の間、スタンパーＳをレジスト層３に押圧し、急速冷却または自然冷却して、レジスト層３の表面が軟化点以下になるまで放置することで、レジスト層３に微細な凹部８と、メッシュ形状の微細な凸部９を形成することができる。 In the case where the fine concave portions 8 and the fine mesh-shaped convex portions 9 are formed on the resist layer 3 using the thermal nanoimprint method, the resin layer 3 of the metal thin film sheet 100 has a vinyl resin, an amide resin, or a polyester resin. , Acrylic resin, polyurethane resin, polyvinyl acetal resin, polyester urethane resin, cellulose ester resin, alkyd resin, etc. as binder, and appropriately contain additives such as extender pigments and colorants such as pigments or dyes It is recommended to use ink to be used. In order to form fine concave portions 8 and fine mesh-shaped convex portions 9 in the resist layer 3 using the thermal nanoimprint method, first, a stamper S made of nickel electroforming is used from a mother die drawn with an electron beam or the like. Make it. Next, it is placed on the resist layer 3, pressed under high temperature and high pressure, then cooled, and the stamper S is removed from the resist layer 3, thereby forming a fine recess 8 in the resist layer 3. The temperature of the stamper S at the time of pressing may be higher than the softening point of the resist layer 3 and lower than the thermal decomposition temperature. The pressure applied to the metal thin film sheet 100 at the time of pressing is usually preferably set in the range of several MPa to several tens of MPa. Under the above conditions, the stamper S is pressed against the resist layer 3 for several seconds to several minutes, rapidly cooled or naturally cooled, and allowed to stand until the surface of the resist layer 3 is below the softening point, Fine concave portions 8 and mesh-shaped fine convex portions 9 can be formed in the resist layer 3.

光ナノインプリント法を用い、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９を形成する場合、金属薄膜シート１００のレジスト層３には、アクリル系樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの光硬化性樹脂を用いるとよい。光ナノインプリント法を用い、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９を形成するには、まず石英などの紫外光が透過できる透明なスタンパーＳを作製する。このスタンパーＳを紫外光で硬化する光硬化樹脂を用いたレジスト層３上に配置し、押し付けた後、紫外光を照射して硬化させ、スタンパーＳをレジスト層３から外して、レジスト層３に微小な凹部５を形成するとよい。光ナノインプリント法は、押し付ける際に高温にする必要がなく、圧力も数ＭＰａ以下で可能なため寸法変化が少ないという長所や、スタンパーＳが透明であるためスタンパーＳを通して、レジスト層３などとスタンパーＳとの位置あわせが容易にできるといった長所がある。 When forming the fine recessed part 8 and the fine mesh-shaped convex part 9 in the resist layer 3 using the optical nanoimprint method, the resist layer 3 of the metal thin film sheet 100 is made of an acrylic resin, a urethane resin, an epoxy resin, or the like. A photo-curing resin may be used. In order to form the fine concave portions 8 and the fine mesh-shaped convex portions 9 in the resist layer 3 using the optical nanoimprint method, first, a transparent stamper S that can transmit ultraviolet light such as quartz is prepared. The stamper S is placed on the resist layer 3 using a photo-curing resin that is cured by ultraviolet light, pressed, and then cured by irradiating with ultraviolet light, and the stamper S is removed from the resist layer 3 to form a resist layer 3. A minute recess 5 may be formed. The optical nanoimprint method does not require a high temperature for pressing, and can be performed at a pressure of several MPa or less, so that the dimensional change is small, and since the stamper S is transparent, the stamper S passes through the stamper S and the stamper S. There is an advantage that it can be easily aligned.

室温ナノインプリント法を用い、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９を形成する場合、金属薄膜シート１００のレジスト層３には、ゾルゲル系材料、例えば東レ・ダウコーニング株式会社製ＦＯＸ（登録商標）−１２ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ、ＦＯＸ（登録商標）−１４ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ、ＦＯＸ（登録商標）−１５ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ、ＦＯＸ（登録商標）−１６ＦＬＯＷＡＢＬＥＯＸＩＤＥ及びこれら混合物等のゾルゲル系材料用いることができる。室温ナノインプリントを用い、レジスト層３に微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９を形成するには、室温でスタンパーＳをレジスト層３に押し付けつけるだけでよい。室温のままでスタンパーＳをレジスト層３に押し付けつけることにより、レジスト層３に微小な凹部５を形成することができる。押し付ける際の圧力は一般的に数ＭＰａ〜数十ＭＰａに設定するとよい。室温ナノプリント法は、他の方法と比べて冷却工程が不要となるといった長所を有する。 In the case where fine concave portions 8 and fine mesh-shaped convex portions 9 are formed in the resist layer 3 by using the room temperature nanoimprint method, the resist layer 3 of the metal thin film sheet 100 has a sol-gel material such as Toray Dow Corning Co., Ltd. FOX (registered trademark) -12 FLOWABLE OXIDE, FOX (registered trademark) -14 FLOWABLE OXIDE, FOX (registered trademark) -15 FLOWABLE OXIDE, FOX (registered trademark) -16 FLOWABLE OXIDE, and a mixture thereof are used. Can do. In order to form fine concave portions 8 and fine mesh-shaped convex portions 9 in the resist layer 3 by using room temperature nanoimprint, it is only necessary to press the stamper S against the resist layer 3 at room temperature. By pressing the stamper S against the resist layer 3 while maintaining the room temperature, the minute recesses 5 can be formed in the resist layer 3. The pressure at the time of pressing is generally preferably set to several MPa to several tens of MPa. The room temperature nanoprinting method has an advantage that a cooling step is not required as compared with other methods.

ナノインプリント法の各種方式でレジスト層３の全部または一部に形成されるメッシュ形状の微細な凸部９の幅は、それぞれ０．０１μｍ〜２μｍの範囲となるように形成することが好ましい。より好ましくは、０．０５μｍ〜０．５μｍの範囲である。この範囲で、メッシュ形状の微細な凸部９がレジスト層３の全部または一部に形成されることにより、透明性が高くて、電波遮蔽性を有する透明導電性シート１１０を作成することができるからである。すなわち、メッシュ形状の微細な凸部９の幅が２μｍを超えると、このメッシュ形状が視認できるようになるという問題が生じるのに対し、メッシュ形状の微細な凸部９の幅が０．０１μｍ未満になると、この発明で作成される透明導電性シート１１０の電磁波遮蔽性が低下するという問題が生じるためである。 The widths of the fine mesh-shaped protrusions 9 formed on all or part of the resist layer 3 by various methods of nanoimprinting are preferably formed to be in the range of 0.01 μm to 2 μm, respectively. More preferably, it is the range of 0.05 micrometer-0.5 micrometer. Within this range, the fine mesh-shaped convex portions 9 are formed on all or a part of the resist layer 3, whereby the transparent conductive sheet 110 having high transparency and radio wave shielding can be produced. Because. That is, when the width of the fine convex portion 9 in the mesh shape exceeds 2 μm, there arises a problem that the mesh shape becomes visible, whereas the width of the fine convex portion 9 in the mesh shape is less than 0.01 μm. This is because there arises a problem that the electromagnetic wave shielding property of the transparent conductive sheet 110 produced in the present invention is lowered.

図２（ｂ）を参照して、この発明の第２工程では、レジスト層３に形成された微細な凹部８について、その底面部分に存在する残存レジスト層１０を除去し、レジスト層３に形成された微細な凹部８の底面に金属薄膜層２を完全に露出させる。微細な凹部８の底面に金属薄膜層２を完全に露出させたのち、次の工程に移行する。 Referring to FIG. 2B, in the second step of the present invention, the remaining resist layer 10 existing on the bottom surface portion of the fine recess 8 formed in the resist layer 3 is removed to form the resist layer 3. The metal thin film layer 2 is completely exposed on the bottom surface of the fine recess 8 formed. After the metal thin film layer 2 is completely exposed on the bottom surface of the fine recess 8, the process proceeds to the next step.

この第２工程では、レジスト層３に形成された微細な凹部８において、その底面に存在する残存レジスト層１０が完全に除去される。残存レジスト層１０の除去方法としては、ドライエッチング法とウエットエッチング法とが挙げられる。 In the second step, the remaining resist layer 10 existing on the bottom surface of the fine recess 8 formed in the resist layer 3 is completely removed. Examples of the method for removing the remaining resist layer 10 include a dry etching method and a wet etching method.

ドライエッチング法とは、反応性の気体やイオン、ラジカルによって材料をエッチングする方法である。ドライエッチング法には、反応ガス中に材料を晒す反応性ガスエッチング、プラズマによりガスをイオン化・ラジカル化してエッチングする反応性イオンエッチング、不活性イオンをビーム状にしてターゲットをエッチングするイオンビームエッチング、化学的に活性なイオンをビーム状にしてターゲットをエッチングする反応性イオンビームエッチング、固体材料に強いレーザー光を照射し，ターゲットを構成する元素が様々な形態（原子，分子，ラジカル，クラスター，液滴，およびそれらのイオンなど）で爆発的に放出させ、ターゲット表面をエッチングする反応性レーザービームエッチングがあるが、いずれの方法により、微細な凹部８の底面に存在する残存レジスト層１０を除去してもよい。とりわけ反応性イオンエッチングの場合、六フッ化硫黄や四フッ化炭素、トリフルオロメタンなどといったフッ素系の気体をエッチングガスとして、反応性ガスエッチングの場合、ニフッ化キセノンをエッチングガスとして使用し、微細な凹部８の底面に存在する残存レジスト層１０を取り除くとよい。 The dry etching method is a method of etching a material with a reactive gas, ions, or radicals. The dry etching method includes reactive gas etching that exposes the material to the reactive gas, reactive ion etching that ionizes and radicalizes the gas with plasma, ion beam etching that etches the target with inert ions as a beam, Reactive ion beam etching that etches a target with chemically active ions in the form of a beam, irradiation of a solid material with a strong laser beam, and various elements (atoms, molecules, radicals, clusters, liquids) There is reactive laser beam etching that explosively releases the droplets and their ions, etc., and etches the target surface. However, the residual resist layer 10 existing on the bottom surface of the fine recess 8 is removed by any method. May be. In particular, in the case of reactive ion etching, a fluorine-based gas such as sulfur hexafluoride, carbon tetrafluoride, or trifluoromethane is used as an etching gas. In the case of reactive gas etching, xenon difluoride is used as an etching gas. The remaining resist layer 10 present on the bottom surface of the recess 8 may be removed.

ウエットエッチング法とは、金属との反応性が高い溶液によって、金属をエッチングする方法である。ウエットエッチング法には、金属エッチング液を満たした容器内に金属薄膜シート１００を浸漬させ、露出した金属薄膜層２を侵食するディップ式、金属エッチング液を霧状にしてふき出させて金属薄膜シート１００に散布するスプレー式及び金属薄膜シート１００をスピナーとよばれる回転台に取り付け金属エッチング液を滴下するスピン式があるが、いずれの方法を用いて、レジスト層３で保護されていない金属薄膜層２部位を除去してもよい。これらの方式のうちディップ式が最も簡便に行えるのでより好ましい。金属エッチング液としては、弱酸性または弱アルカリ性の水溶液を用い、金属薄膜層２の材質や厚みによって、金属エッチング液の濃度、浸漬温度、浸漬時間を適宜選択するとよい。 The wet etching method is a method of etching a metal with a solution having high reactivity with the metal. In the wet etching method, a metal thin film sheet 100 is immersed in a container filled with a metal etching solution, and a dip type that erodes the exposed metal thin film layer 2. There are a spray type sprayed on 100 and a spin type in which a metal thin film sheet 100 is attached to a turntable called a spinner and a metal etching solution is dropped, but any method is used to protect the metal thin film layer not protected by the resist layer 3 Two sites may be removed. Of these methods, the dip method is more preferable because it can be most easily performed. As the metal etching solution, a weakly acidic or weakly alkaline aqueous solution is used, and the concentration, immersion temperature, and immersion time of the metal etching solution may be appropriately selected depending on the material and thickness of the metal thin film layer 2.

なお、微細な凹部８の底面に存在する残存レジスト層１０を完全に除去するには異方性のあるエッチングが必要となるため、ドライエッチングがより好ましい。また、ドライエッチング法は、ウエットエッチング法のように、後処理工程がないので、簡便に行うこともできる点においても好ましい。 In order to completely remove the remaining resist layer 10 existing on the bottom surface of the fine recess 8, anisotropic etching is required, and therefore dry etching is more preferable. In addition, the dry etching method is preferable in that it can be easily performed because there is no post-processing step unlike the wet etching method.

図２（ｃ）を参照して、この発明の第３工程では、微細な凹部８の底面に露出した金属薄膜層２をウエットエッチング法によって、金属薄膜シート１００から除去する。 Referring to FIG. 2C, in the third step of the present invention, the metal thin film layer 2 exposed on the bottom surface of the fine recess 8 is removed from the metal thin film sheet 100 by wet etching.

図２（ｄ）を参照して、上記第１工程から第３工程を経ることによって、レジスト層３と金属薄膜層２とが微細なメッシュ形状を有し、透明性と電波遮蔽性を備えた透明導電性シート１１０を得ることができる。 Referring to FIG. 2D, the resist layer 3 and the metal thin film layer 2 have a fine mesh shape through the first to third steps, and have transparency and radio wave shielding. A transparent conductive sheet 110 can be obtained.

なお、この発明で使用する金属薄膜シート１００の金属薄膜層２の厚みは、０．０１〜３０μｍであることが好ましい。すなわち、金属薄膜層２の厚さが、０．０１μｍ未満であると金属薄膜層２の透明性が低下し、作成される透明導電性シート１１０の透明性が低下するのに対し、３０μｍを超えると、この発明の第２工程において、金属薄膜層２がドライエッチングされるのに時間がかかり、透明導電性シート１１０の生産性が低下するためである。 In addition, it is preferable that the thickness of the metal thin film layer 2 of the metal thin film sheet 100 used by this invention is 0.01-30 micrometers. That is, when the thickness of the metal thin film layer 2 is less than 0.01 μm, the transparency of the metal thin film layer 2 is lowered and the transparency of the transparent conductive sheet 110 to be produced is lowered, whereas it exceeds 30 μm. In the second step of the present invention, it takes time for the metal thin film layer 2 to be dry-etched, and the productivity of the transparent conductive sheet 110 is reduced.

さらに、金属薄膜シート１００のレジスト層３の膜厚は、０．１〜１０μｍであることが好ましい。すなわち、レジスト層３の厚さが０．１μｍ未満になると耐薬品性が不足するので、この発明の第３工程において、金属薄膜シート１００微細な凹部８以外の部分に形成された金属薄膜層２もエッチングされやすくなるといった問題が生じるのに対し、レジスト層３の厚さが１０μｍを超えると、透明導電性シート１１０を作成する際の生産性が低下するといった問題が生じるためである。 Furthermore, the film thickness of the resist layer 3 of the metal thin film sheet 100 is preferably 0.1 to 10 μm. That is, when the thickness of the resist layer 3 is less than 0.1 μm, the chemical resistance is insufficient. Therefore, in the third step of the present invention, the metal thin film layer 2 formed in a portion other than the fine concave portion 8 in the metal thin film sheet 100. This is because the problem that etching is likely to occur occurs, whereas when the thickness of the resist layer 3 exceeds 10 μm, the productivity in producing the transparent conductive sheet 110 decreases.

次に、この発明の製造方法で得られた透明導電性シート１１０の詳細について説明する。なお、透明導電性シート１１０の構成要素について、金属薄膜シート１００の構成要素と同一ものについては、金属薄膜シート１００で説明したものと同様であるので、ここでは省略する。 Next, details of the transparent conductive sheet 110 obtained by the manufacturing method of the present invention will be described. In addition, about the component of the transparent conductive sheet 110, since it is the same as that of the component demonstrated in the metal thin film sheet 100 about the same component as the metal thin film sheet 100, it abbreviate | omits here.

図３（ａ）は、この発明の透明導電性シート１１０の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩ-ＩＩＩ線における断面図である。図４（ａ）は、図３（ａ）のα部分における拡大図である。図４（ｂ）は、図３（ａ）のα部分の変形例の拡大図である。 FIG. 3A is a plan view of the transparent conductive sheet 110 of the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4A is an enlarged view of the α portion in FIG. FIG. 4B is an enlarged view of a modified example of the portion α in FIG.

図３（ｂ）を参照して、この発明の透明導電性シート１１０における第１の実施の態様は、基本的に基体シート１と、微細なメッシュ形状を有する金属薄膜層２と、金属薄膜層２の微細なメッシュ形状に一致するような形状で金属薄膜層２の上に形成されるレジスト層３とを備え、必要に応じて離型層４と、剥離層５と、図柄層６と、接着層１１を備えている。 Referring to FIG. 3B, the first embodiment of the transparent conductive sheet 110 of the present invention basically includes a base sheet 1, a metal thin film layer 2 having a fine mesh shape, and a metal thin film layer. 2 and a resist layer 3 formed on the metal thin film layer 2 in a shape that matches the fine mesh shape of 2, a release layer 4, a release layer 5, and a design layer 6, as necessary. An adhesive layer 11 is provided.

金属薄膜層２とレジスト層３とに形成される微細なメッシュ形状は、微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９とから構成されており、透明導電性シート１１０の全面にわたって形成されている。 The fine mesh shape formed on the metal thin film layer 2 and the resist layer 3 is composed of fine concave portions 8 and fine convex portions 9 having a mesh shape, and is formed over the entire surface of the transparent conductive sheet 110. Yes.

図４（ａ）、図４（ｂ）を参照して、微細なメッシュ形状を構成する微細な凹部８とメッシュ形状の微細な凸部９のうち、微細な凹部８は線形状を有し、メッシュ形状の微細な凸部９は、多角形、円型、またはこれらを組合せた形状を有している。 4 (a) and 4 (b), among the fine concave portions 8 and the fine convex portions 9 constituting the fine mesh shape, the fine concave portions 8 have a linear shape, The mesh-shaped fine convex portion 9 has a polygonal shape, a circular shape, or a shape obtained by combining these.

再び、図３（ｂ）を参照して、この微細なメッシュ形状を構成するメッシュ形状の微細な凸部９の線幅Ｗは、０．０１μｍ〜２μｍの範囲にあることが好ましい。さらに、メッシュ形状の微細な凸部９の線幅Ｗと、メッシュ形状の微細な凸部９の線間距離Ｌとの関係は、メッシュ形状の微細な凸部９の線幅Ｗに対するメッシュ形状の微細な凸部９の線間距離Ｌの割合（以下、線間比率Ｘという）が、（式１）で表される範囲内にあることが好ましい。
（式１）：５ ≦ Ｘ（＝Ｌ／Ｗ）≦ １０００
この範囲に線幅Ｗと線間比率Ｘとがあれば、透明性が高く、導電性を有する透明導電性シート１１０を得ることができる。すなわち、メッシュ状パターン線幅Ｗが２μｍを超えたり、メッシュ状パターン線間比率Ｘが５未満になると、透明導電性シート１１０の透光性が低下するといった問題が生じるのに対し、メッシュ状パターン線幅Ｗが０．０１μｍ未満になったりメッシュ状パターン線間比率Ｘが１０００を超えると、金属薄膜シート１００の導電性が低下し、電磁波遮蔽性を有しにくくなるといった問題が生じるため、線幅Ｗと線間比率Ｘとは上記範囲にあることが好ましい。さらに、茶色い色をした銅薄膜や白銀色をした銀薄膜のように、金属薄膜層２が有色の金属光沢を呈する材質で形成されていても、線幅Ｗと線間比率Ｘとが、この範囲にあれば、目視では通常確認できないレベルであるため、事実上無色透明の層であるかのように見えるので同様の効果を有する透明導電性シート１１０を形成できる。 Referring to FIG. 3B again, it is preferable that the line width W of the fine convex portion 9 of the mesh shape constituting the fine mesh shape is in the range of 0.01 μm to 2 μm. Further, the relationship between the line width W of the fine mesh-shaped convex portion 9 and the inter-line distance L of the fine mesh-shaped convex portion 9 is the mesh shape with respect to the line width W of the fine mesh-shaped convex portion 9. It is preferable that the ratio of the line-to-line distance L of the fine protrusions 9 (hereinafter referred to as the line-to-line ratio X) is within the range represented by (Formula 1).
(Formula 1): 5 ≦ X (= L / W) ≦ 1000
If the line width W and the line spacing ratio X are in this range, a transparent conductive sheet 110 having high transparency and conductivity can be obtained. That is, when the mesh pattern line width W exceeds 2 μm or the mesh pattern line ratio X is less than 5, the problem arises that the translucency of the transparent conductive sheet 110 is reduced, whereas the mesh pattern When the line width W is less than 0.01 μm or the mesh pattern line-to-line ratio X exceeds 1000, the conductivity of the metal thin film sheet 100 is lowered, and it becomes difficult to have electromagnetic wave shielding properties. The width W and the line-to-line ratio X are preferably in the above range. Further, even if the metal thin film layer 2 is formed of a material exhibiting a colored metallic luster, such as a brown-colored copper thin film or a silver-white silver thin film, the line width W and the line-to-line ratio X are If it is within the range, it is a level that cannot be normally confirmed by visual observation, so that it appears as if it is a colorless and transparent layer, so that the transparent conductive sheet 110 having the same effect can be formed.

さらに、このように金属薄膜層２とレジスト層３とを構成した結果、従来金属調の導電回路としての役割しか果たさなかった金属薄膜層２が、透明導電膜としての役割を果たすこともでき、外部のプリント基板と接続すれば、透明タッチスイッチや透明アンテナなどの用途に用いることもできる。 Furthermore, as a result of configuring the metal thin film layer 2 and the resist layer 3 in this way, the metal thin film layer 2 that has conventionally served only as a metal-like conductive circuit can also serve as a transparent conductive film, If connected to an external printed circuit board, it can be used for applications such as a transparent touch switch and a transparent antenna.

必要に応じて、接着層１１をメッシュ形状の微細な凸部９の上に全面的または部分的に形成してもよい。接着層１１は、被加飾面に上記の各層を接着するものである。また接着層１１は、接着させたい部分に形成する。すなわち、接着させたい部分が全面的なら、接着層１１を全面的に形成する。接着させたい部分が部分的なら、接着層１１を部分的に形成する。接着層１１としては、被加飾の素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、被加飾の材質がアクリル系樹脂の場合はアクリル系樹脂を用いるとよい。また、被加飾の材質がポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、被加飾の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層１１の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。 As needed, you may form the contact bonding layer 11 on the fine convex part 9 of a mesh shape completely or partially. The adhesive layer 11 adheres each of the above layers to the surface to be decorated. Further, the adhesive layer 11 is formed in a portion to be bonded. That is, when the part to be bonded is entirely, the adhesive layer 11 is formed on the entire surface. If the part to be bonded is partial, the adhesive layer 11 is partially formed. As the adhesive layer 11, a heat-sensitive or pressure-sensitive resin suitable for the material to be decorated is used as appropriate. For example, when the material to be decorated is an acrylic resin, an acrylic resin may be used. If the material to be decorated is polyphenylene oxide / polystyrene resin, polycarbonate resin, styrene copolymer resin, or polystyrene blend resin, acrylic resin, polystyrene resin, polyamide having affinity with these resins A series resin or the like may be used. Furthermore, when the material to be decorated is a polypropylene resin, chlorinated polyolefin resin, chlorinated ethylene-vinyl acetate copolymer resin, cyclized rubber, and coumarone indene resin can be used. Examples of the method for forming the adhesive layer 11 include a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, and a comma coating method, a printing method such as a gravure printing method, and a screen printing method.

図５（ａ）は、この発明の第２の実施の形態による透明導電性シート１１０の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）で示した透明導電性シート１１０のＩＩＩ-ＩＩＩ線における断面図である。この実施の形態による透明導電性シート１１０の基本的な構成は、先の第１の実施の形態によるものと同様であるので、ここでは、相違点についてのみ説明する。 FIG. 5A is a plan view of the transparent conductive sheet 110 according to the second embodiment of the present invention. FIG.5 (b) is sectional drawing in the III-III line of the transparent conductive sheet 110 shown in Fig.5 (a). Since the basic configuration of the transparent conductive sheet 110 according to this embodiment is the same as that according to the first embodiment, only the differences will be described here.

図５（ａ）を参照して、この発明の第２の実施の形態の透明導電性シート１１０は、透明導電性シート１１０を構成する金属薄膜層２とレジスト層３の一部についてのみ、微細な凹部８と、メッシュ形状の微細な凸部９を有している。微細なメッシュ形状が形成されている。その結果、この透明導電性シート１１０は、外見上金属薄膜層２のベタ意匠とは全く異なる透明導電膜であるため、金属薄膜層２のベタ意匠が形成されていない部分は何もないように見えるにもかかわらず、電気性能的には金属薄膜層２のベタ意匠の部分と変わらない導電性および電磁波遮蔽性という機能をもった透明導電性部付き透明導電膜シート１１０を形成することができる。 Referring to FIG. 5A, the transparent conductive sheet 110 of the second embodiment of the present invention is fine only for a part of the metal thin film layer 2 and the resist layer 3 constituting the transparent conductive sheet 110. A concave portion 8 and a fine convex portion 9 having a mesh shape. A fine mesh shape is formed. As a result, since this transparent conductive sheet 110 is a transparent conductive film that is completely different from the solid design of the metal thin film layer 2 in appearance, there is no portion where the solid design of the metal thin film layer 2 is not formed. Despite being visible, it is possible to form a transparent conductive film 110 with a transparent conductive portion having a function of conductivity and electromagnetic wave shielding that is the same as the solid design portion of the metal thin film layer 2 in terms of electrical performance. .

最後に、この発明の透明導電性シート１１０を用いて成形樹脂に装飾を行い、加飾成形品を得るための製造方法について説明する。 Finally, the manufacturing method for decorating the molded resin using the transparent conductive sheet 110 of the present invention to obtain a decorated molded product will be described.

図６は、この発明の製造方法における概略工程を示した断面図である。図６（ａ）は、透明導電性シート１１０を金型内に設置するときの断面図である。図６（ｂ）は、透明導電性シート１１０を設置した金型内に、樹脂を射出するときの断面図である。図６（ｃ）は、樹脂と透明導電性シート１１０とが一体化された加飾成形品を金型内から取出すときの断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic process in the manufacturing method of the present invention. FIG. 6A is a cross-sectional view when the transparent conductive sheet 110 is installed in a mold. FIG. 6B is a cross-sectional view when resin is injected into a mold in which the transparent conductive sheet 110 is installed. FIG.6 (c) is sectional drawing when taking out the decorative molded product in which resin and the transparent conductive sheet 110 were integrated from the inside of a metal mold | die.

図６（ａ）を参照して、この発明における第１工程では、可動型１２と固定型１３とからなる成形用金型１４内に透明導電性シート１１０を送り込む。その際、枚葉の透明導電性シート１１０を１枚づつ送り込んでもよいし、長尺の透明導電性シート１１０の必要部分を間欠的に送り込んでもよい。長尺の透明導電性シート１１０を使用する場合、位置決め機構を有する送り装置を使用して、透明導電性シート１１０のパターンと成形用金型１４との見当が一致するようにするとよい。また、透明導電性シート１１０を間欠的に送り込む際に、透明導電性シート１１０の位置をセンサーで検出した後に透明導電性シート１１０を可動型１２と固定型１３とで固定するようにすれば、常に同じ位置で透明導電性シート１１０を固定することができ、パターンの位置ずれが生じないので便利である。 With reference to FIG. 6A, in the first step in the present invention, the transparent conductive sheet 110 is fed into a molding die 14 composed of a movable mold 12 and a fixed mold 13. In that case, the transparent conductive sheet 110 of a sheet | seat may be sent one by one, and the required part of the elongate transparent conductive sheet 110 may be sent intermittently. When using the long transparent conductive sheet 110, it is preferable to use a feeding device having a positioning mechanism so that the pattern of the transparent conductive sheet 110 and the register of the molding die 14 coincide. Further, when the transparent conductive sheet 110 is intermittently fed, if the transparent conductive sheet 110 is fixed by the movable mold 12 and the fixed mold 13 after the position of the transparent conductive sheet 110 is detected by a sensor, This is convenient because the transparent conductive sheet 110 can be fixed at the same position at all times, and no pattern displacement occurs.

図６（ｂ）を参照して、この発明における第２工程では、成形用金型１４を閉じた後、ゲートから溶融樹脂１５を成形用金型１４内に射出充満させ、被加飾を形成するのと同時にその面に透明導電膜シート１１０を接着させる。 Referring to FIG. 6B, in the second step of the present invention, after the molding die 14 is closed, the molten resin 15 is injected and filled into the molding die 14 from the gate to form a decoration. At the same time, the transparent conductive film sheet 110 is adhered to the surface.

図６（ｃ）を参照して、この発明における第３工程では、被加飾物である加飾成形品を冷却した後、成形用金型１４を開いて加飾成形品を取り出す。 With reference to FIG.6 (c), in the 3rd process in this invention, after cooling the decorative molded product which is a to-be-decorated object, the metal mold | die 14 for molding is opened and a decorative molded product is taken out.

なお、離型性を有する基体シート１から構成される透明導電性シート１１０を用いて加飾成形品を作成する場合、上記第３工程において、加飾成形品を金型内から取出すと共に、加飾成形品から基体シート１を剥離するか、若しくは加飾成形品を金型内から取出したのちに、基体シート１を加飾成形品から剥離することにより、転写成形品を得ることができる。 In addition, when producing a decorative molded product using the transparent conductive sheet 110 composed of the base sheet 1 having releasability, in the third step, the decorative molded product is taken out from the mold and added. After the base sheet 1 is peeled from the decorative molded product or the decorative molded product is taken out from the mold, the base molded sheet 1 is peeled from the decorative molded product to obtain a transfer molded product.

また、透明導電性シート１１０を用い、上記以外の方法を用いて被転写物面に装飾を行う方法について説明する。 In addition, a method for decorating the surface of the transfer object using a method other than the above using the transparent conductive sheet 110 will be described.

まず、被転写物面に、透明導電性シート１１０の接着層１１を密着させる。次に、シリコンラバーなどの耐熱ゴム状弾性体を備えたロール転写機、アップダウン転写機などの転写機を用い、温度８０〜２６０℃程度、圧力４９０〜１９６０Ｐａ程度の条件に設定した耐熱ゴム状弾性体を介して透明導電性シート１１０の基体シート１側から熱と圧力とを加える。こうすることにより、接着層１１が被転写物表面に接着する。最後に、冷却後に基体シート１を剥がすと、基体シート１と剥離層５との境界面で剥離が起こり、転写が完了する。 First, the adhesive layer 11 of the transparent conductive sheet 110 is adhered to the surface of the transfer object. Next, using a transfer machine such as a roll transfer machine or an up-down transfer machine equipped with a heat-resistant rubber-like elastic body such as silicon rubber, a heat-resistant rubber-like condition set at a temperature of about 80 to 260 ° C. and a pressure of about 490 to 1960 Pa. Heat and pressure are applied from the base sheet 1 side of the transparent conductive sheet 110 through the elastic body. By doing so, the adhesive layer 11 adheres to the surface of the transfer object. Finally, when the base sheet 1 is peeled off after cooling, peeling occurs at the boundary surface between the base sheet 1 and the release layer 5 and transfer is completed.

被転写物としては、樹脂成形品など各種材質からなるものを用いることができる。被転写物は、透明、半透明、不透明のいずれでもよい。また、被転写物は、着色されていても、着色されていなくてもよい。樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。さらに、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂も使用できる。 As the material to be transferred, those made of various materials such as a resin molded product can be used. The transfer object may be transparent, translucent, or opaque. Further, the transfer object may be colored or not colored. Examples of the resin include general-purpose resins such as polystyrene resin, polyolefin resin, ABS resin, AS resin, and AN resin. Also, general engineering resins such as polyphenylene oxide / polystyrene resins, polycarbonate resins, polyacetal resins, acrylic resins, polycarbonate-modified polyphenylene ether resins, polybutylene terephthalate resins, ultrahigh molecular weight polyethylene resins, polysulfone resins, polyphenylene sulfide resins Super engineering resins such as polyphenylene oxide resins, polyarylate resins, polyetherimide resins, polyimide resins, liquid crystal polyester resins, and polyallyl heat-resistant resins can also be used. Furthermore, composite resins to which reinforcing materials such as glass fibers and inorganic fillers are added can also be used.

以下の実施例および比較例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

基体シートとして厚さ３８μｍのポリエステル樹脂フィルムを用い、基体シート上に、メラミン樹脂系の離型層、アクリル樹脂系の剥離層、ウレタン樹脂系の金属蒸着前アンカー層をグラビア印刷により順次形成した後、真空蒸着法により厚さ０．０６μｍのアルミニウムからなる金属蒸着層を形成し、金属蒸着層の一部に厚さ０．２μｍのビニル系樹脂からなるレジスト層をグラビア印刷により形成し、金属薄膜シートを得た。次いで幅が０．１μｍでピッチが０．７μｍの正方形の格子パターンが厚さ０．１８μｍで凹状に形成されたニッケル電鋳からなるナノインプリント金型でもって１００℃の加温下で５ＭＰａの圧力で押圧し、水冷して５分間放置し、上記金型を離型したところレジスト層表面に上記格子パターンからなる微細な凸部が形成された。 After using a 38 μm-thick polyester resin film as the base sheet, a melamine resin release layer, an acrylic resin release layer, and a urethane resin anchor layer before metal deposition are sequentially formed on the base sheet by gravure printing. A metal vapor deposition layer made of aluminum having a thickness of 0.06 μm is formed by vacuum vapor deposition, a resist layer made of vinyl resin having a thickness of 0.2 μm is formed on a part of the metal vapor deposition layer by gravure printing, and a metal thin film A sheet was obtained. Next, with a nanoimprint mold made of nickel electroforming in which a square lattice pattern with a width of 0.1 μm and a pitch of 0.7 μm is formed in a concave shape with a thickness of 0.18 μm, the pressure is 5 MPa under a heating of 100 ° C. The mold was released by pressing, cooling with water and leaving for 5 minutes, and fine protrusions composed of the lattice pattern were formed on the resist layer surface.

その後、ドライエッチングによって微細な凹部に残った残存レジスト層を除去した。次いで０．２％水酸化カリウム水溶液からなる金属エッチング液に２秒間浸すと、金属薄膜層の上にレジスト層が形成されていない部分のみが除去され、金属薄膜層の一部分が線幅０．１μｍでピッチが０．７μｍの正方形の格子パターンからなる微細形状に形成された透明導電性シートが得られた。次いで得られた透明導電性シートにアクリル樹脂からなる接着層を透明導電性シートの全面にリバースコート法により形成した。最後に接着層が全面に形成された透明導電性シートを用いて成形同時転写法により無色透明アクリル樹脂成形品の表面に転写して、加飾成形品を得た。 Thereafter, the remaining resist layer remaining in the fine recesses was removed by dry etching. Next, when immersed in a metal etching solution made of 0.2% potassium hydroxide aqueous solution for 2 seconds, only the portion where the resist layer is not formed on the metal thin film layer is removed, and a part of the metal thin film layer has a line width of 0.1 μm. Thus, a transparent conductive sheet formed into a fine shape composed of a square lattice pattern with a pitch of 0.7 μm was obtained. Next, an adhesive layer made of an acrylic resin was formed on the entire surface of the transparent conductive sheet by a reverse coating method. Finally, the transparent conductive sheet having the adhesive layer formed on the entire surface was transferred to the surface of the colorless and transparent acrylic resin molded product by a molding simultaneous transfer method to obtain a decorative molded product.

得られた加飾成形品は、外見上は無色透明のアクリル成形品と同一であるが、微細形状に形成された金属薄膜部分が充分な電磁波遮蔽性を有するものであった。その結果、得られた加飾成形品は有害な電磁波を遮断して電子部品を妨害電波による誤動作から保護することができた。また加飾成形品の金属薄膜層の一部分を外部電極と接続することで、透明なアンテナとして使用することもできるものであった。 The obtained decorative molded product was the same as the colorless and transparent acrylic molded product in appearance, but the metal thin film portion formed in a fine shape had sufficient electromagnetic wave shielding properties. As a result, the obtained decorative molded product was able to block harmful electromagnetic waves and protect electronic components from malfunctioning due to jamming radio waves. Further, by connecting a part of the metal thin film layer of the decorative molded product to the external electrode, it can be used as a transparent antenna.

基体シートとして厚さ１００μｍのアクリル樹脂フィルムを用い、基体シート上にビニル樹脂系の図柄層、ウレタン樹脂系の金属蒸着前アンカー層をグラビア印刷により順次形成した後、無電解メッキ法により厚さ０．１μｍの銅からなる金属メッキ層を形成した。そして、金属メッキ層の一部に厚さ０．１μｍのアクリル系樹脂からなるレジスト層をグラビア印刷により形成し、次いで幅が０．０５μｍで一辺が０．４μｍの正六角形のハニカムパターンが厚さ０．０８μｍで凹状に形成されたニッケル電鋳からなるナノインプリント金型でもって１２０℃の加温下で１０ＭＰａの圧力で押圧し、水冷して１０分間放置し、上記金型を離型したところレジスト層表面に上記ハニカムパターンからなる凸部が形成された。 An acrylic resin film having a thickness of 100 μm is used as a base sheet, and after a vinyl resin pattern layer and a urethane resin anchor layer before metal deposition are formed on the base sheet by gravure printing, the thickness is reduced to 0 by electroless plating. A metal plating layer made of 1 μm copper was formed. Then, a resist layer made of acrylic resin having a thickness of 0.1 μm is formed on a part of the metal plating layer by gravure printing, and then a regular hexagonal honeycomb pattern having a width of 0.05 μm and a side of 0.4 μm is thick. A nanoimprint mold made of nickel electroforming formed into a concave shape with a thickness of 0.08 μm was pressed at a pressure of 10 MPa under a heating temperature of 120 ° C., cooled with water and left for 10 minutes. Protrusions made of the honeycomb pattern were formed on the layer surface.

次いでドライエッチングによって微細な凹部に残った残存レジスト層を除去した後、０．３％塩化鉄水溶液からなる金属エッチング液に２秒間浸すと、金属薄膜層のレジスト層が除去された箇所のみが除去され、金属薄膜層の一部分が一辺が０．４μｍの正六角形のハニカムパターンからなる微細形状に形成された透明導電性シートが得られた。次いで得られた透明導電性シートにビニル樹脂からなる接着層を透明導電性シートの全面にグラビア印刷法により形成した。最後に接着層が全面に形成された透明導電性シートを用いて成形同時インサート法により無色透明アクリル樹脂成形品の表面に接着して、加飾成形品を得た。 Next, after removing the remaining resist layer remaining in the minute recesses by dry etching, and immersing in a metal etching solution made of 0.3% iron chloride aqueous solution for 2 seconds, only the portion of the metal thin film layer where the resist layer was removed is removed. Thus, a transparent conductive sheet was obtained in which a part of the metal thin film layer was formed into a fine shape composed of a regular hexagonal honeycomb pattern with a side of 0.4 μm. Next, an adhesive layer made of vinyl resin was formed on the entire surface of the transparent conductive sheet by a gravure printing method. Finally, the transparent conductive sheet having the adhesive layer formed on the entire surface was adhered to the surface of the colorless and transparent acrylic resin molded product by a simultaneous molding insert method to obtain a decorative molded product.

得られた加飾成形品は、外見上は無色透明のアクリル成形品と同一であるが、微細形状に形成された金属薄膜部分が充分な電磁波遮蔽性を有するものであった。その結果、得られた加飾成形品は有害な電磁波を遮断して電子部品を妨害電波による誤動作から保護することができた。また加飾成形品の金属薄膜層の一部分を外部電極と接続することで、静電容量スイッチのパターンとして機能させることもできた。 The obtained decorative molded product was the same as the colorless and transparent acrylic molded product in appearance, but the metal thin film portion formed in a fine shape had sufficient electromagnetic wave shielding properties. As a result, the obtained decorative molded product was able to block harmful electromagnetic waves and protect electronic components from malfunctioning due to jamming radio waves. Moreover, by connecting a part of the metal thin film layer of the decorative molded product to the external electrode, it was possible to function as a capacitance switch pattern.

（比較例１、比較例２）実施例１、実施例２の金属薄膜層を従来の酸化スズによるスパッタリング法によって形成する以外は、実施例１または実施例２と同様にして比較例１、比較例２を実施した。また、実施例１の格子パターンまたは実施例２のハニカムパターンの凸部を、従来のフォトリソグラフィーによって形成する以外は、実施例１または実施例２と同様にして比較例１、比較例２を実施した。 (Comparative Example 1 and Comparative Example 2) Comparative Example 1 and Comparative Example 1 were the same as Example 1 or Example 2 except that the metal thin film layers of Examples 1 and 2 were formed by the conventional sputtering method using tin oxide. Example 2 was performed. Further, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were carried out in the same manner as in Example 1 or Example 2 except that the convex portions of the lattice pattern of Example 1 or the honeycomb pattern of Example 2 were formed by conventional photolithography. did.

上記いずれの比較例も、導電性が低く電磁波遮蔽性に欠けるものであった。また、酸化スズ自体の導電抵抗が高いため僅かの厚みのバラツキによって表面抵抗値が変化し、製造ロットや製品の各箇所によって導電性や電磁波遮蔽性にバラツキが生じ、本発明の透明導電性シートが貼付された成形品に比べて電気的特性が劣るものであった。 In any of the above comparative examples, the conductivity was low and the electromagnetic wave shielding property was lacking. In addition, since the conductive resistance of tin oxide itself is high, the surface resistance value changes due to a slight thickness variation, and the conductivity and electromagnetic wave shielding properties vary depending on the production lot and each part of the product, and the transparent conductive sheet of the present invention The electrical characteristics were inferior compared to the molded product to which is attached.

本発明は、携帯電話などの通信機器、電子情報機器、液晶ディスプレイ、太陽電池など、各種成形品において好適に用いることができ、産業上有用なものである。 The present invention can be suitably used in various molded products such as communication devices such as mobile phones, electronic information devices, liquid crystal displays, and solar cells, and is industrially useful.

金属薄膜シートの一実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Example of a metal thin film sheet. 本発明の透明導電性シートに係る製造方法の一実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Example of the manufacturing method which concerns on the transparent conductive sheet of this invention. 本発明の透明導電性シートの一実施例を示す平面図と断面図である。It is the top view and sectional drawing which show one Example of the transparent conductive sheet of this invention. 本発明の透明導電性シートの一実施例を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows one Example of the transparent conductive sheet of this invention. 本発明の透明導電性シートの一実施例を示す平面図と断面図である。It is the top view and sectional drawing which show one Example of the transparent conductive sheet of this invention. 加飾成形品の製造方法に係る一実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Example which concerns on the manufacturing method of a decorative molded product.

Explanation of symbols

１基体シート
２金属薄膜層
３レジスト層
４離型層
５剥離層
６図柄層
７アンカー層
８微細な凹部
９微細な凸部
１０残存レジスト層
１１接着層
１２可動型
１３固定型
１４成形用金型
１５成形樹脂
１００金属薄膜シート
１１０透明導電性シート
Ｓスタンパー
Ｗ線幅
Ｌ線間距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base sheet 2 Metal thin film layer 3 Resist layer 4 Release layer 5 Release layer 6 Design layer 7 Anchor layer 8 Fine concave part 9 Fine convex part 10 Residual resist layer 11 Adhesive layer 12 Movable type 13 Fixed type 14 Mold for molding 15 Molding resin 100 Metal thin film sheet 110 Transparent conductive sheet S Stamper W Line width L Line distance

Claims

In a method for producing a transparent conductive sheet, a metal thin film sheet comprising at least a base sheet, a metal thin film layer formed on the base sheet, and a resist layer in contact with the metal thin film layer and formed on the metal thin film layer In addition, the first step of forming a fine recess in the resist layer of the metal thin film sheet using the nanoimprint method, and removing only the resist layer remaining on the bottom surface of the fine recess by dry etching, By providing at least a second step of exposing the metal thin film layer on the bottom surface and a third step of removing the exposed metal thin film layer by wet etching, the resist layer and the metal thin film layer are formed in a fine mesh shape. A method for producing a transparent conductive sheet, comprising: forming a transparent conductive sheet.

The method for producing a transparent conductive sheet according to claim 1, wherein the metal thin film layer is made of any one of aluminum, nickel, gold, copper, silver, titanium, and zinc.

The method for producing a transparent conductive sheet according to claim 1, wherein the metal thin film layer has a thickness of 0.01 μm to 30 μm.

The method for producing a transparent conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein a line width of a mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is 0.01 µm to 2 µm.

The method according to any one of claims 1 to 4, wherein a distance between lines of the mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is not less than 5 times and less than 1000 times the line width of the mesh pattern. The manufacturing method of the transparent conductive sheet manufactured by (1).

A metal thin film layer having a fine mesh shape is formed on a part or the entire surface of the substrate sheet, and at least a resist layer is formed on the surface so as to coincide with the mesh shape of the metal thin film layer. A transparent conductive sheet characterized by that.

The transparent conductive sheet according to claim 6, wherein the metal thin film layer is made of aluminum, nickel, gold, copper, silver, titanium, or zinc.

The transparent conductive sheet according to any one of claims 6 to 7, wherein a line width of a mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is 0.01 µm to 2 µm.

The method according to any one of claims 6 to 8, wherein a distance between lines of the mesh pattern of each fine mesh-shaped portion in the metal thin film layer is not less than 5 times and less than 1000 times the line width of the mesh pattern. The produced transparent conductive sheet.