JP2010153245A - Lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、放熱性を向上するように構成された照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination device configured to improve heat dissipation.
照明装置は、光源、電源回路部等の発熱部品を有している。このため、該発熱部品の性能を確保すべく、該発熱部品の温度上昇を抑制すると共に、安全の観点から照明装置の外面の温度上昇を抑制するように照明装置を構成する必要がある。特に、発光ダイオード(以下、LEDという)を光源として用いる照明装置においては、LEDの温度上昇に伴い、LEDの寿命特性が悪化すると共に、発光効率が低下し、必要な光量を確保し難くなるという問題が生じる虞があるため、LEDの温度上昇を抑制すべく、放熱性の良好な構造にする必要がある。そこで、発熱部品が発した熱を外部の空気に放散すべく、種々の放熱構造を有する照明装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 The lighting device has heat-generating components such as a light source and a power supply circuit unit. For this reason, in order to ensure the performance of the heat generating component, it is necessary to configure the lighting device so as to suppress the temperature increase of the heat generating component and suppress the temperature increase of the outer surface of the lighting device from the viewpoint of safety. In particular, in an illuminating device using a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) as a light source, as the temperature of the LED rises, the lifetime characteristic of the LED deteriorates, the light emission efficiency decreases, and it becomes difficult to secure a necessary amount of light. Since there is a possibility that a problem may occur, it is necessary to have a structure with good heat dissipation in order to suppress the temperature rise of the LED. In view of this, lighting devices having various heat dissipation structures have been proposed in order to dissipate the heat generated by the heat generating components to the outside air (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に開示された照明器具は、電源回路部を内蔵し、熱伝導性が良好な光源配設部を有する器具本体と、光源を配置した基板と、該光源からの光を制御する反射体と、該反射体を器具本体に固定する固定手段とを備えており、前記基板を器具本体及び反射体により挟持し、固定手段による締め付けにより前記基板を器具本体に密着させるように構成してある。
The lighting fixture disclosed in
この結果、光源において発生した熱は基板と密着して固定された器具本体の光源配設部に直接伝達され、さらに器具本体の側壁にも直接伝達されて器具本体の外周面から外部の空気に放熱されるから、光源からの熱を効果的に放散することができる。
ところが、特許文献1に係る照明器具においては、電源回路部において発生した熱を効果的に放散するようには構成されていない。この照明器具においては、電気絶縁距離を確保するように、光源配設部と適長離隔して、器具本体の内面に3ヵ所設けられた支持段部に電源回路部が固定されており、電源回路部からの熱は支持段部から器具本体に伝達されて外部に放熱することが可能なように構成してあるが、電源回路部と支持段部との接触面積が十分ではなく、また電源回路部が取付けられる支持段部が、光源が取付けられる光源配設部の近くにある。このため、電源回路部の温度が上昇して、該電源回路部の動作に悪影響を与える虞がある。
However, the lighting apparatus according to
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光源及び電源回路部両方からの熱を十分に放散することができるように構成された照明装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a situation, and it aims at providing the illuminating device comprised so that the heat from both a light source and a power supply circuit part could fully be dissipated.
本発明に係る照明装置は、光源と、該光源からの熱を放散し、空洞を有する放熱体と、該放熱体の空洞内に収容され、前記光源を駆動する電源回路部とを備える照明装置において、前記放熱体の一部に前記光源が取付けてあり、前記電源回路部は、前記光源と離隔して前記放熱体に熱伝導可能なように設けてあることを特徴とする。 An illuminating device according to the present invention includes a light source, a heat radiating body that dissipates heat from the light source, and a cavity, and a power supply circuit unit that is housed in the cavity of the radiating body and drives the light source. The light source is attached to a part of the heat radiating body, and the power supply circuit portion is provided so as to be thermally conductive to the heat radiating body apart from the light source.
本発明にあっては、光源と、光源からの熱を放散し、空洞を有する放熱体と、放熱体の空洞内に収容された電源回路部とを備え、放熱体の一部に光源が取付けてあり、光源と離隔して放熱体に熱伝導可能なように前記電源回路部が設けてある。このように光源と電源回路部という2つの発熱源を離れた位置にて放熱体に夫々熱伝導可能なように取付けてあるから、発生した熱は離隔した位置から放熱体に夫々伝達されて外部に放散することができ、光源及び電源回路部両方からの熱を十分に放散することができる。 The present invention includes a light source, a heat radiator that dissipates heat from the light source and has a cavity, and a power supply circuit unit accommodated in the cavity of the heat radiator, and the light source is attached to a part of the radiator. The power supply circuit unit is provided so as to be thermally conductive to the heat dissipating member apart from the light source. As described above, since the two heat sources such as the light source and the power supply circuit unit are attached to the heat dissipating body at positions separated from each other, the generated heat is transmitted to the heat dissipating body from the separated positions and is externally transmitted. The heat from both the light source and the power supply circuit can be sufficiently dissipated.
本発明に係る照明装置は、前記放熱体は、その底面に前記光源が取付けられた有底筒体と、該有底筒体を閉止する蓋部とを有しており、該蓋部に熱伝導可能なように前記電源回路部が設けてあることを特徴とする。 In the lighting device according to the present invention, the radiator has a bottomed cylindrical body having the light source attached to a bottom surface thereof, and a lid portion that closes the bottomed cylindrical body. The power supply circuit portion is provided so as to be conductive.
本発明にあっては、放熱体の有底筒体の底面に光源を取付け、有底筒体を閉止する蓋部に熱伝導可能なように電源回路部を設けている。このように、放熱体の一側に光源を、他側に電源回路部を取付けているから、光源からの熱が主として放熱体の有底筒体に伝達される一方、電源回路部からの熱は主として放熱体の蓋部に伝達されることになり、光源及び電源回路部両方からの熱を十分に放散することができる。 In the present invention, the light source is attached to the bottom surface of the bottomed cylindrical body of the heat radiating body, and the power supply circuit portion is provided so that heat can be conducted to the lid portion that closes the bottomed cylindrical body. In this way, the light source is attached to one side of the radiator and the power supply circuit unit is attached to the other side, so that heat from the light source is mainly transmitted to the bottomed cylindrical body of the radiator while Is mainly transmitted to the lid portion of the radiator, and can sufficiently dissipate heat from both the light source and the power supply circuit portion.
本発明に係る照明装置は、前記電源回路部は、電子部品が一面に実装された基板を有しており、該基板の他面にて前記蓋部に熱伝導可能なように設けてあることを特徴とする。 In the lighting device according to the present invention, the power supply circuit unit has a substrate on which electronic components are mounted on one surface, and is provided so that heat can be conducted to the lid on the other surface of the substrate. It is characterized by.
本発明にあっては、電子部品が一面に実装された基板を有する電源回路部を、基板の他面にて蓋部に熱伝導可能なように設けてある。電源回路部を適切に蓋部に設ける、例えば、基板の他面の略全面にて蓋部に熱伝導可能なように設けることにより、電源回路部において生じた熱は、基板の略全面を熱通過面積として蓋部に伝達されることになるから、電源回路部からの熱をさらに十分に放散することができる。 In the present invention, the power supply circuit unit having the substrate on which the electronic component is mounted on one surface is provided so as to be able to conduct heat to the lid portion on the other surface of the substrate. By appropriately providing the power supply circuit section on the lid, for example, by providing heat conduction to the cover on the entire other surface of the substrate, the heat generated in the power circuit section heats almost the entire surface of the substrate. Since the passage area is transmitted to the lid portion, the heat from the power supply circuit portion can be more sufficiently dissipated.
本発明に係る照明装置は、前記電源回路部と前記蓋部との間に熱伝導シートが介装してあることを特徴とする。 The lighting device according to the present invention is characterized in that a heat conductive sheet is interposed between the power supply circuit portion and the lid portion.
本発明にあっては、電源回路部と蓋部との間に熱伝導シートを介装しているから、電源回路部からの熱をさらに十分に放散することができる。 In the present invention, since the heat conductive sheet is interposed between the power supply circuit portion and the lid portion, the heat from the power supply circuit portion can be more sufficiently dissipated.
本発明に係る照明装置は、前記光源はLEDであることを特徴とする。 In the illumination device according to the present invention, the light source is an LED.
本発明にあっては、LEDを光源として用いている。LEDは小型であり、配置設計の自由度が高いから、LEDを適切に放熱体に配置することにより、LEDが発する熱を効率良く外部の空気に放散することが可能となる。 In the present invention, an LED is used as a light source. Since the LED is small and has a high degree of freedom in layout design, it is possible to efficiently dissipate the heat generated by the LED to the outside air by appropriately arranging the LED on the heat radiator.
本発明によれば、光源及び電源回路部両方からの熱を十分に放散することができる。 According to the present invention, heat from both the light source and the power supply circuit unit can be sufficiently dissipated.
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、所謂ダウンライト等の埋込型照明装置を例に詳述する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る照明装置100の模式的外観分解斜視図である。図2は、照明装置100の模式的縦断面図である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail by taking an example of a so-called downlight or other embedded illumination device based on the drawings showing the embodiments thereof.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic external exploded perspective view of
図中1は、アルミニウム等の金属製のヒートシンクである。ヒートシンク1は、円板状をなす伝熱板11及び該伝熱板11の一面11aの周縁に立設された円筒状をなす伝熱筒12を有する有底筒体13を備えている。図3は、ヒートシンク1の模式的斜視図であり、ヒートシンク1を有底筒体13の開口側から見た図である。図4は、ヒートシンク1の模式的下面図であり、ヒートシンク1を伝熱板11の側から見た図である。
In the figure, 1 is a heat sink made of metal such as aluminum. The
ヒートシンク1の伝熱筒12の外面には、複数のフィン14,14…が設けてある。複数のフィン14,14…は、伝熱筒12の外面に周方向に等配をなして、伝熱筒12の略全長に亘って径方向に突設してある。また、ヒートシンク1の伝熱筒12には、図3に示すように、ボス部12a,12a…が設けてある。伝熱筒12の肉厚は、図2に示すように、伝熱筒12の軸心方向に沿って連続的に変化させてあり、開放端の側が薄くなるように形成してある。フィン14,14…は、伝熱筒12の伝熱板11の側から開放端の側に向けて突設高さを連続的に変化させてあり、伝熱板11の側が高くなるように形成してある。
A plurality of fins 14, 14... Are provided on the outer surface of the
ヒートシンク1の有底筒体13の開口の側には、蓋部2が設けてある。蓋部2は、図1に示すように、略三角形状をなし、中央に円形孔21aを有する板部21と、該板部21の周縁に立設された周壁部22とを有してなる。蓋部2は、伝熱特性が良好な材料製であり、例えば、ステンレス鋼等の金属製である。蓋部2の板部21には、円形孔21aの中心と三角形の各頂点とを結ぶ線上にネジ孔21b,21b…が設けてある。蓋部2は、このネジ孔21b,21b…及びヒートシンク1の伝熱筒12に設けられたボス部12a,12a…にネジ23,23…を螺合させることより、ヒートシンク1と一体化してある。これらヒートシンク1及び蓋部2により光源からの熱を放散する放熱体を構成している。
On the opening side of the bottomed
ヒートシンク1の伝熱板11の他面11bには、光源である光源モジュール3が取付けてある。光源モジュール3は、図1に示すように、略円板状をなすLED基板31に、複数の第1のLED32,32…及び第2のLED33,33…を実装してなる。第1のLED32及び第2のLED33は、例えば、LED素子と、該LED素子を封止する封止樹脂と、入力端子及び出力端子とを備えてなる表面実装型の白色LED及び赤色LEDである。白色LEDである第1のLED32の封止樹脂には蛍光体を分散させてある。なお、第1のLED32,32…及び第2のLED33,33…の発光強度を変えることにより、照明装置100の照明光は昼白色から電球色に変化するように構成してある。
A
この光源モジュール3は、LED基板31の周方向3ヵ所にてネジ35,35…によりヒートシンク1の伝熱板11の他面11bに固定してある。なお、LED基板31はアルミニウム等の金属製であることが望ましい。また、光源モジュール3と伝熱板11との間、LED32,32…、33,33…とLED基板31との間には、熱伝導シート又はグリースを介装する方が望ましい。この結果、光源モジュール3にて発生した熱は、伝熱板11を介して伝熱筒12及びフィン14,14…に伝達され、伝熱筒12及びフィン14,14…から外気へ自然対流により放熱されることになる。
The
この伝熱板11の他面11bには、後述する反射体4と係合する係合溝11cが設けてある。係合溝11cは、LED基板31の円板部分の直径よりも大きい直径を有する環状の溝である。係合溝11cは、図4に示すように、周方向の複数ヵ所(図において3ヵ所)に、係合溝11cの他の部分より深くなっている複数の深溝部11d,11d…を有している。なお、深溝部11d,11d…は、周方向に連続的に深さを変えてある。
The
ヒートシンク1の伝熱筒12の伝熱板11の側には、周方向に等配をなしてフィン14,14…間に複数のボス部11e,11e…が設けてある。
On the side of the
図5は、反射体4の模式的斜視図である。反射体4は、円板状をなす反射板41と、該反射板41の周縁部に立設された円筒状の反射筒42と、該反射筒42の端部から径方向外向きに延設された環状の鍔部43とを備えてなる。反射体4は、高い反射率を有する材料製であり、例えば、ポリカーボネート樹脂製である。
FIG. 5 is a schematic perspective view of the
反射板41には、該反射板41に直交する方向に、係合溝11cに整合させて同心をなして立設された環状の突条41aが設けてある。突条41aは、伝熱板11の係合溝11cの深溝部11d,11d…に整合させて突設された係合突起41b,41b…を有している。係合突起41bは、突条41aの長手方向に連続的に突設高さを変えて三角形状に突設させてなる。反射板41の突条41aの内側には、前述した光源モジュール3の第1のLED32,32…及び第2のLED33,33…に整合する位置に貫通孔41c,41c…が設けてある。反射板41の突条41aの外側には、周方向に3等配をなして円形孔41d,41d…が設けてある。
The reflecting
反射筒42は、反射板41の側から鍔部43の側に向けて連続的に拡径してある。反射筒42の内面には、周方向に3等配をなして、径方向内向きに突設され、縦断面形状が三角形である係合突起42a,42a…が設けてある。また、反射筒42の内面には、径方向内向きに反射筒42の反射板41の側から鍔部43の側に向けて条状に突設されてなるストッパー42b,42b…が、係合突起42a,42a…と周方向に所定角度(例えば、60°)ずらせて3等配をなして設けてある。ストッパー42bは、該ストッパー42bの端部が反射筒42の鍔部43側の端面から適長離隔し、かつ係合突起42aよりも鍔部43の側に位置するように形成してある。
The diameter of the reflecting
この反射体4は、突条41aの係合突起41b,41b…をヒートシンク1の係合溝11cの深溝部11d,11d…に係合させた状態にて、円形孔41d,41d…に挿通させたネジ45,45…をボス部11e,11e…に螺合させることにより、ヒートシンク1に一体化してある。光源モジュール3からの光は、この反射体4の反射板41及び反射筒42にて反射されて、光源モジュール3の光軸となす角度が所定角度以下になる範囲に含まれることになり、照明装置の直下照度が強くなるように配光特性が制御された光が照明装置から出射されることになる。
The
この反射体4の内部には、光源モジュール3からの光を透過する透光板5が設けてある。透光板5は、例えば、ポリカーボネート樹脂製であり、円板51と、該円板51の周縁に立設された周壁52とを有している。透光板5の周壁52には、該周壁52と同方向に延設された係合爪53,53…が反射筒42の係合突起42a,42a…に整合させて設けてある。この透光板5は、反射筒42の内部に係合爪53,53…の側から押しこみ、係合爪53,53…を係合突起42a,42a…に係合させることにより反射体4に取付けられることになる。このときストッパー42b,42b…により透光板5が反射筒42の奥に押し込まれることが防止されるから、光源モジュール3と離隔した適切な位置に透光板5を保持することができる。例えば、光源モジュール3の複数のLED32,32…、33,33…間の間隔と同一間隔以上、光源モジュール3から離隔した位置に透光板5を保持することにより、第1のLED32,32…及び第2のLED33,33…からの光を重ね合せて一様な発光面を形成することができる。
Inside the
ヒートシンク1及び蓋部2からなる放熱体の空洞(ヒートシンク1の有底筒体13と蓋部2により包囲される空間)内には、光源モジュール3を駆動する電源回路部6が収容してある。電源回路部6は、円板状をなす回路基板61と、該回路基板61に実装された電子部品62とを備えてなる。なお、図においては、電子部品62を矩形ブロックにて略示しているが、トランス、抵抗、コンデンサ等の各種回路部品からなる。
A power
この電源回路部6とヒートシンク1及び蓋部2との間には、絶縁体7が設けてある。絶縁体7は、電源回路部6を保持する円筒状の電源回路保持筒71と、口金8を保持する円筒状の口金保持筒72と、これら電源回路保持筒71及び口金保持筒72を連結する環状の連結部73とを備えている。なお、絶縁体7は、電気絶縁性材料製であり、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)製又は耐熱性のある磁器等のセラミックス製である。
An
図6及び図7は、絶縁体7の模式的斜視図である。図6は、絶縁体7を口金保持筒72の側から見た図であり、図7は、絶縁体7を電源回路保持筒71の側から見た図である。電源回路保持筒71の内面には、周方向に3等配をなして、径方向内向きに突設され、縦断面形状が三角形である係合突起74a,74a…が設けてある。この係合突起74aは、電源回路保持筒71及び連結部73の一部を切欠いてなり、縦断面形状が略L字状である取付部74に設けてある。取付部74は、係合突起74aに力が作用したときに弾性変形可能なように、電源回路保持筒71の軸心方向に沿って適長に亘って形成してある。
6 and 7 are schematic perspective views of the
また、絶縁体7の内面には、電源回路保持筒71及び連結部73の境界部分から突設されてなる段差部75,75…が係合突起74a,74a…と周方向に所定角度(例えば、60°)ずらせて3等配をなして設けてある。段差部75は、段差部75の端面が連結部73の面から適長離隔し、かつ係合突起74aよりも連結部73の側に位置するように設けてある。
Further, on the inner surface of the
また、絶縁体7の口金保持筒72の外面には、図2及び図6に示すように、周方向に2等配をなして第1の突起72a,72aと、これら第1の突起72a,72a夫々と同一周方向位置に、第1の突起72a,72aよりも開口端の側に第2の突起72b及び第3の突起72cが設けてある。これらの突起72a,72a,72b,72cは、口金保持筒72の外面から半球状に径方向外向きに突設させてある。なお、第1の突起72a,72aは、口金保持筒72の軸心方向の同一位置に設けてあり、第3の突起72cは第2の突起72bよりも開口端の側に設けてある。
Further, as shown in FIG. 2 and FIG. 6, the outer surface of the
絶縁体7の電源回路保持筒71の内部には、前述した電源回路部6が取付けてある。電源回路部6は、回路基板61の側から電源回路保持筒71の内部に押し込み、回路基板61を係合突起74a,74a…に係合させることにより、図2に示すように電源回路保持筒71に取付けられる。より詳しくは、回路基板61が押し込まれるときに、係合突起74a,74a…が回路基板61により押圧され、取付部74,74…に斜め外向きの力が作用して、取付部74,74…が弾性変形をする。さらに回路基板61を押し込むことにより、回路基板61が係合突起74a,74a…を通過することにより作用力がなくなるため取付部74,74…が元の位置に戻り、回路基板61が電源回路保持筒71から抜け落ちないように係合突起74a,74a…に係止されることになる。このとき段差部75により電源回路部6が電源回路保持筒71の奥に押し込まれることが防止されるから、連結部73と離隔した適切な位置に電源回路部6を保持することができる。
Inside the power
このように電源回路部6が取付けられた絶縁体7は、電源回路保持筒71の側がヒートシンク1の伝熱板11の側になるように、ヒートシンク1に挿入された後、前述したように蓋部2がヒートシンク1に取付けられ、更に絶縁体7の口金保持筒72に絶縁ナット85及び口金8を取付けることにより、蓋部2に一体化してある。絶縁体7の連結部73と回路基板61との間には、熱伝導シート60が介装してある。熱伝導シート60は、例えば、熱伝導性が良好なシリコン系樹脂製である。これにより、電源回路部6にて発生した熱は、熱伝導シート60及び絶縁体7を介して蓋部2に伝達され、蓋部2から外気へ自然対流により放熱されることになる。回路基板61の略全面にて蓋部2に熱伝導可能であるから、熱通過面積を大きくすることができ、電源回路部6からの熱を十分に放散することができる。
The
図8は、絶縁ナット85の模式的斜視図である。絶縁ナット85は、所謂六角ナットの外形を有しており、内面85aに軸心方向に沿ったU溝85b,85bが周方向に2等配をなして設けてある。絶縁ナット85の一面85cには、U溝85b,85bを起点として内周縁に沿って約90°に亘ってスロープ85d,85dが設けてある。スロープ85dは、U溝85bに向けて連続的に軸心方向の深さが深くなるように形成してある。なお、絶縁ナット85は、電気絶縁性材料製であり、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)製又は耐熱性のある磁器等のセラミックス製である。
FIG. 8 is a schematic perspective view of the insulating
この絶縁ナット85は、一面85cの側が上側になるように、絶縁体7の口金保持筒72の突起72a,72a,72b,72cとU溝85b,85bとの周方向位置を合わせた後に、絶縁ナット85の内面85aに口金保持筒72を挿通させつつ連結部73の側に移動させ、蓋部2に突き当たった状態にて所定方向(図において時計回り)に回転させることにより、絶縁体7と蓋部2とを一体化する。このとき、スロープ85d,85dと第1の突起72a,72aとが係合し、蓋部2が絶縁体7の連結部73及び絶縁ナット85により両側から締め付けられることになるから、絶縁体7の連結部73が蓋部2に面にて当接する。この結果、絶縁体7と蓋部2とが一体化されると共に、絶縁体7及び蓋部2間の熱伝導を良好に保持することができる。
The insulating
この絶縁体7の口金保持筒72には、口金8が設けてある。口金8は、電球用のソケットと螺合するための螺子加工が円筒部に施されてなる一極端子81と、口金8の底面に突設された他極端子82とを備えている。この口金8は、絶縁体7の口金保持筒72を内部に挿入するように連結部73の側に移動させ、所定方向に回転させて、第2の突起72b及び第3の突起72c夫々が口金8の一極端子81の内面と螺合させることにより、口金保持筒72に固定される。なお、口金8の一極端子81と他極端子82とは絶縁してある。口金8の一極端子81及び他極端子82はリード線(図示せず)を介して電源回路部6に電気的に接続してある。電源回路部6は、光源モジュール3とリード線(図示せず)を介して電気的に接続してある。
A
蓋部2の板部21には、板ばね9,9…が取付けてある。図9は、板ばね9の模式的斜視図である。図10は、照明装置100の模式的平面図である。
Plate springs 9 are attached to the
板ばね9は、ステンレス鋼等の金属製であり、細長い矩形板を屈曲させて、図9に示す形状に形成してある。板ばね9の一側には、取付部91が設けてあり、該取付部91の略中央には、貫通孔91aが形成してある。取付部91には、該取付部91から延設された腕部92が設けてあり、腕部92を挟んだ板ばね9の他側には、該腕部92と鈍角をなして延び、照明装置100を天井等の保持部材に保持する保持部93が設けてある。
The
取付部91の略中央には、貫通孔91aの周縁から取付部91の面と角度をなして貫通孔91aの中心に向けて延びる複数(図において4つ)の押圧片94,94…が周方向に4等配をなして設けてある。また、腕部92の取付部91の側には、押圧片94,94…と同方向に突設された半球殻状をなす係止凹部92aが設けてある。
A plurality of (four in the figure) pressing
この板ばね9は、取付部91の貫通孔91aを挿通させたネジ23を、蓋部2のネジ孔21b及びヒートシンク1の伝熱筒12に設けられたボス部12aに螺合させることにより蓋部2に取付けてある。本照明装置100には、図10に示すように、3つの板ばね9,9…が周方向に3等配をなして取付けてある。蓋部2の板部21には、該板部21と直角をなす方向に突出する第1の凸部21c,21c…と第2の凸部21d,21d…がネジ孔21b,21b…の近傍に夫々設けてある。なお、これら第1の凸部21c,21c…及び第2の凸部21d,21d…は、板ばね9,9…の係止凹部92a,92a…に係合可能な形状を有している。
The
この板ばね9,9…は、照明装置100の出荷状態においては、図10中に二点鎖線にて示す角度位置に保持されている。この保持状態は、板ばね9,9…の係止凹部92a,92a…と第1の凸部21c,21c…とを係合させることにより実現されている。そして、天井に設けられた埋込穴に照明装置100を設置するときには、板ばね9,9…を図10中に実線にて示す所定角度位置まで回転させ、板ばね9,9…の係止凹部92a,92a…と第2の凸部21d,21d…とを係合させることにより、板ばね9,9…を所定角度位置にて保持する。なお、板ばね9,9…の長手方向がヒートシンク1の径方向に一致し、かつ周方向に3等配をなすように構成してある。
The
なお、この板ばね9,9…が取付けられる蓋部2は、略三角形状を有しているが、この形状に限定されず、照明装置100を天井に設けられた埋込穴に保持する板ばね9,9…を安定して取付けることができる十分な剛性を有し、かつヒートシンク1のフィン14,14…間を流れる自然対流を阻害しないような形状であればよい。
The
板ばね9の押圧片94,94…には、ネジ23の締付力が作用する。押圧片94,94…は、ネジ23の締付力により押圧片94,94…が蓋部2に全面にて接触することがないように適切な剛性を有し、ネジ23に均等に押圧片94,94…の復元力が作用するように、また板ばね9,9…をネジ23,23…を中心として回転させることができるように適切に設けてあり、波ワッシャと同様の機能を果たす。このような板ばね9を用いることにより、蓋部2に作用する締付力を略一定にすることができると共に、板ばね9を回転させるときに必要となる力を一定にすることができる。このように、本実施の形態に係る板ばね9は、波ワッシャが一体化されているから、部品点数を低減することができ、作業性を向上することができる。なお、実施の形態においては、押圧片94,94…を4つ設けているが、これに限定されず、例えば3つでもよいし、5つ以上でもよい。
A fastening force of the
以上のように構成された照明装置100は、透光板5の側を下側にして、天井に設けられた埋込穴に板ばね9,9…を介して固定され、所謂ダウンライトとして用いられる。照明装置100の口金8は、埋込穴の内部に設けられたソケットに接続される。
The illuminating
本実施の形態に係る照明装置100は、例えば、以下の手順により組み立てられる。まず、ヒートシンク1の伝熱板11の他面11bに光源モジュール3を取付ける。次に、ヒートシンク1の有底筒体13の内部に、電源回路部6が係合により保持された絶縁体7を電源回路保持筒71の側から挿入する。ヒートシンク1の有底筒体13に、該有底筒体13を閉止すべく蓋部2を取付け、蓋部2から突設している絶縁体7の口金保持筒72に絶縁ナット85及び口金8を順次螺合させる。次にヒートシンク1の伝熱板11の係合溝11cに反射体4の反射板41の突条41aを係合させて位置合わせをしてヒートシンク1に反射体4を取付け、反射体4の内部に透光板5を挿入して係合させる。以上により、照明装置100は一体化される。
このように、工具を使わずに作業者の手にて係合又は螺合させることにより一体化する工程を多く含むから、接着、螺子止めにより一体化する工程を多く含むより、作業性及び組立性が良好である。また、光源モジュール3の光出射方向の側(図において上側)からほとんどの部品を順次組立可能なように構成することができ、作業性及び組立性を向上することができる。 As described above, since it includes many steps of integration by engaging or screwing by an operator's hand without using a tool, workability and assembly can be achieved rather than including many steps of integration by bonding and screwing. Good properties. In addition, most components can be assembled sequentially from the light emitting direction side of the light source module 3 (upper side in the figure), and workability and assemblability can be improved.
ヒートシンク1と反射体4との組立において、前述したように、ヒートシンク1の伝熱板11の係合溝11cに反射体4の反射板41の突条41aを係合させ、反射体4を相対回転させて、反射体4の係合突起41b,41b…をヒートシンク1の係合溝11cの深溝部11d,11d…に係合させることにより位置合わせを行っているから、ヒートシンク1と反射体4とを外形状を基準にして合わせて相対回転をさせるという簡単な動作により、周方向の位置合わせを容易にかつ確実に行うことができ、作業性を向上することができる。
In the assembly of the
また、ヒートシンク1及び反射体4の接合部分を、係合溝11c及び突条41aによりラビリンス状に構成しているから、前述の位置合わせを可能とすると共に、結露等により生じた水滴が光源モジュール3に侵入することを抑制することができる。ヒートシンク1及び反射体4間の取付用のネジ45,45…、及びヒートシンク1及び蓋部2間の取付用のネジ23,23…が夫々螺合するボス部11e,11e…、12a,12a…は、電源回路部6及び光源モジュール3の収容部に貫通しないように設けてあり、透光板5と反射体4との係合部を反射体4の内部に設けているから、電源回路部6及び光源モジュール3に水滴が侵入することを防止することができ、電源回路部6及び光源モジュール3に悪影響を与えることを防止することができる。
In addition, since the joining portion of the
以上のように構成された照明装置100においては、放熱体を構成するヒートシンク1の有底筒体13の伝熱板11の他面11bに光源モジュール3を取付け、同じく放熱体を構成する蓋部2に熱伝導可能なように電源回路部6を設けているから、光源モジュール3からの熱が主として有底筒体13に伝達される一方、電源回路部6からの熱は主として蓋部2に伝達されることになり、光源モジュール3及び電源回路部6両方からの熱を十分に放散することができる。
In the illuminating
電子部品62が一面に実装された回路基板61を有する電源回路部6を、回路基板61の他面の略全面にて蓋部2に熱伝導可能なように設けてあるから、電源回路部6において生じた熱は、回路基板61の略全面にて蓋部2に熱伝導可能であるから、熱通過面積を大きくすることができ、電源回路部6からの熱を十分に放散することができる。電源回路部6と蓋部2との間に熱伝導シート60を介装しているから、電源回路部6からの熱をさらに十分に放散することができる。
Since the power
LED32,32…、33,33…は小型であり、配置設計の自由度が高いから、LED32,32…、33,33…を適切に放熱体に配置することにより、LED32,32…、33,33…が発する熱を効率良く外部の空気に放散することが可能となる。
Since the
(実施の形態2)
図11は、本発明の実施の形態2に係る照明装置200の模式的縦断面図である。実施の形態1に係る照明装置100は、商用電源から口金8を介して電源回路部6に電源が供給されるように構成されているが、本実施の形態に係る照明装置200は、商用電源に接続されるリード線(図示せず)を介して電源回路部6に電源が供給されるように構成されている。
(Embodiment 2)
FIG. 11 is a schematic longitudinal sectional view of the
ヒートシンク1の伝熱筒12の外側にボス部12b,12b…が設けてある。蓋部2は、ヒートシンク1に設けられたボス部12b,12b…及び蓋部2に設けられたネジ孔21b,21b…にネジ23を螺合させることより、ヒートシンク1と一体化してある。
ヒートシンク1の伝熱板11の他面11bには、光源である光源モジュール3aが取付けてある。光源モジュール3aは、例えば、略円板状をなすLED基板36に、複数のLED37,37…を実装してなる。LED37は、矩形のセラミック(例えば、酸化アルミニウム)基板の一面の中央部に密集して実装された複数のLED素子を、蛍光体が分散された封止樹脂により封止してなる。なお、光源モジュール3aと伝熱板11との間、LED37,37…とLED基板36との間には、熱伝導シート又はグリースを介装する方が望ましい。
A light source module 3a as a light source is attached to the
ヒートシンク1の内部には、有底円筒形状をなす絶縁体7aが収容してある。絶縁体7aは、円板部76と、該円板部76の周縁に立設された円筒状の電源回路保持筒77とを備えている。電源回路保持筒77の内面には、周方向の複数箇所に、径方向内向きに突設され、軸心方向に沿って条状に突設されてなり、電源回路部6を保持する保持部78が設けてある。この絶縁体7aは、円板部76の側がヒートシンク1の伝熱板11の側になるように、ヒートシンク1の内部に挿入してある。
Inside the
本実施の形態に係る照明装置200においては、ヒートシンク1と反射体4とを、ヒートシンク1の複数のボス部11e,11e…に挿通させたネジ45,45…を反射板41の突条41aの外側に設けられた複数のボス部に螺合させることにより一体化するようにしてある。その他の構成は、図2に示す実施の形態1と同様であるため、対応する構成部材に図2と同一の参照符号を付して、その構成及び効果の詳細な説明を省略する。
In the
以上のように構成された照明装置200においては、実施の形態1に係る照明装置100と同様に、放熱体を構成するヒートシンク1の有底筒体13の伝熱板11の他面11bに光源モジュール3aを取付け、同じく放熱体を構成する蓋部2に熱伝導可能なように電源回路部6を設けているから、光源モジュール3aからの熱が主として有底筒体13に伝達される一方、電源回路部6からの熱は主として蓋部2に伝達されることになり、光源モジュール3a及び電源回路部6両方からの熱を十分に放散することができる。
In
電子部品62が一面に実装された回路基板61を有する電源回路部6を、回路基板61の他面の略全面にて蓋部2に熱伝導可能なように設けてあるから、電源回路部6において生じた熱は、回路基板61の略全面にて蓋部2に熱伝導可能であるから、熱通過面積を大きくすることができ、電源回路部6からの熱を十分に放散することができる。電源回路部6と蓋部2との間に熱伝導シート60を介装しているから、電源回路部6からの熱をさらに十分に放散することができる。
Since the power
実施の形態2に係る照明装置200においても、実施の形態1に係る照明装置100と同様の手順により組み立てられる。工具を使わずに作業者の手にて係合又は螺合させることにより一体化する工程を多く含むから、接着、螺子止めにより一体化する工程を多く含むより、作業性及び組立性が良好である。また、光源モジュール3aの光出射方向の側(図において上側)からほとんどの部品を順次組立可能なように構成することができ、作業性及び組立性を向上することができる。
The
なお、実施の形態2に係る照明装置200においては、板ばねの記載を省略している。板ばねは、照明装置200が取付けられる天井及び天井に設けられた埋込穴又は取付孔の形状に応じて、適切に設定される。板ばねとして、実施の形態1に係る板ばね9と同形状の板ばねを用いることも可能である。
In addition, in the illuminating
以上の実施の形態においては、反射体4と透光板5との係合部を反射体4の内部に設けているが、図12に示すように係合部を構成してもよい。図12は、照明装置の部分拡大断面図である。
In the above embodiment, the engaging portion between the
反射体4の反射筒42には、該反射筒42の一部を径方向内向きに凹ませてなる凹部42が反射筒42の軸心方向の適長に亘って周方向に複数箇所(例えば、3ヵ所)に形成してある。凹部42の鍔部43の側には、矩形状の係合孔42dが設けてある。
The reflecting
一方、透光板5aの周壁52には、該周壁52と同方向に延設された係合爪54が反射筒42の係合孔42dに整合させて設けてある。この透光板5aは、反射筒42の内部に係合爪54の側から押しこみ、係合爪54を係合孔42dに係合させることにより反射体4に取付けられることになる。その他の構成は、図2に示す実施の形態1と同様であるため、対応する構成部材に図2と同一の参照符号を付して、その構成の詳細な説明を省略する。
On the other hand, an engaging
この構成により反射体4と透光板5aとの係合をより確実に行うことができると共に、係合爪54を反射体4の内部に押し込むことにより係合の解除を容易に行うことができる。
With this configuration, the
なお、以上の実施の形態においては、放熱体を構成する蓋部2に適長離隔して対向する位置に、熱伝導シート60を介して回路基板61の略全面にて蓋部2に熱伝導可能なように電源回路部6を設けているが、これに限定されない。即ち、光源モジュールと電源回路部6という2つの発熱源を離れた位置にて放熱体に夫々熱伝導可能なように、光源モジュールと適長離隔した位置に設けられ、放熱体を構成するヒートシンク1及び蓋部2のいずれか一方に熱伝導可能なように電源回路部が設けてあればよい。放熱体の光源モジュールの設置側とは反対側、換言すると放熱体の円筒状の空洞内の真ん中よりも光源モジュールの設置側とは反対側の領域に電源回路部が設けてある方が望ましい。
In the above-described embodiment, heat conduction to the
また、以上の実施の形態においては、放熱体をヒートシンク1及び蓋部2から構成しているが、放熱体の形状及び部品数はこれに限定されず、空洞を有し、空洞内に電源回路部を収容可能な構成であればよい。
Moreover, in the above embodiment, although the heat radiator is comprised from the
また、以上の実施の形態においては、光源として表面実装型LEDを用いているが、これに限定されず、他の型のLED、EL(Electro Luminescence)等を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the surface mount type LED is used as the light source. However, the present invention is not limited to this, and other types of LEDs, EL (Electro Luminescence), and the like may be used.
さらに、以上の実施の形態においては、ダウンライト等の天井に設けた埋込穴に設置される埋込型照明装置を例に説明したが、このような照明装置に限定されず、他のタイプの照明装置、照明装置以外の発熱体を備える機器にも適用可能であり、その他、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内において種々変更した形態にて実施することが可能であることは言うまでもない。 Furthermore, in the above embodiment, the description has been given by taking the embedded illumination device installed in the embedding hole provided in the ceiling such as the downlight, but the present invention is not limited to such an illumination device, and other types It is needless to say that the present invention can also be applied to a device including a heating device other than the lighting device and a heating element other than the lighting device, and can be implemented in various modifications within the scope of the matters described in the claims. Yes.
1 ヒートシンク(有底筒体、放熱体)
2 蓋部(放熱体)
3,3a 光源モジュール(光源)
32,33,36 LED(光源)
6 電源回路部
61 回路基板(基板)
62 電子部品
60 熱伝導シート
1 Heat sink (bottomed cylinder, radiator)
2 Lid (heat radiator)
3,3a Light source module (light source)
32, 33, 36 LED (light source)
6 Power supply circuit part 61 Circuit board (board)
62
Claims (5)
Priority Applications (1)
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JP2008331119A JP2010153245A (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Lighting system |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008331119A JP2010153245A (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Lighting system |
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Family Applications (1)
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JP2008331119A Pending JP2010153245A (en) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | Lighting system |
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2008
- 2008-12-25 JP JP2008331119A patent/JP2010153245A/en active Pending
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