JP2010152449A - Rfid tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非接触でデータの送受信を行うRFIDタグに関するものである。 The present invention relates to an RFID tag that transmits and receives data without contact.
近年、各種物品に取り付けることで、その物品に関するデータ等を非接触で送受信することができるRFIDタグが広く使用されている。このRFIDタグは、一般に、アンテナパターンが形成された基板にICチップを実装し、このICチップをアンテナパターンに接続したものとなっている。 2. Description of the Related Art In recent years, RFID tags that can be attached to various articles and transmit / receive data related to the articles without contact have been widely used. In general, the RFID tag has an IC chip mounted on a substrate on which an antenna pattern is formed, and the IC chip is connected to the antenna pattern.
上記のようなRFIDタグにおうては、基板の裏面にホットメルト樹脂等の接着層を設け、この接着層によって各種物品の表面に接着することで取り付けることが知られている(例えば、特許文献1参照)。
通常、個々の物品の識別やデータ管理をするためにRFIDタグを使用するので、RFIDタグを一つずつ物品に接着することが必要である。また、回路基板のように、多くの電子部品が搭載されていたり、多くの導電パターンが設けられているものでは、取付場所が極めて制限されているため、注意深く手作業で接着することが必要であった。このように、一つずつ手作業で接着すると、工数及びコストが増加すると共に、量産性が低下するという問題が生じていた。 Usually, since RFID tags are used to identify individual items and manage data, it is necessary to bond the RFID tags to the items one by one. In addition, when many electronic components are mounted or many conductive patterns are provided, such as circuit boards, the mounting location is extremely limited, so careful manual bonding is required. there were. As described above, when manually bonding one by one, the man-hour and the cost increase, and the mass productivity decreases.
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、取付工数とコストを低減し、量産性を向上させることができるRFIDタグを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide an RFID tag capable of solving the above-mentioned problems of the prior art, reducing the number of mounting steps and costs, and improving the mass productivity.
本発明のRFIDタグは、アンテナパターンが形成された基板と、該基板上に取り付けられ且つ前記アンテナパターンに接続されたICチップと、該ICチップを封止する封止樹脂と、前記基板の実装面に設けられたランド部と、を備えている。このRFIDタグにおける前記ランド部は、回路基板上に接合されるものとなっている。また、前記ランド部は、前記基板に設けられた前記アンテナパターンの外周に複数設けられている。また、前記基板は、前記アンテナパターンが形成されたアンテナ用基板と、前記ランド部が形成されたランド用基板を重ねて接着した積層基板で構成されている。 The RFID tag of the present invention includes a substrate on which an antenna pattern is formed, an IC chip attached on the substrate and connected to the antenna pattern, a sealing resin for sealing the IC chip, and mounting of the substrate And a land portion provided on the surface. The land portion in the RFID tag is bonded onto a circuit board. A plurality of the land portions are provided on the outer periphery of the antenna pattern provided on the substrate. Further, the substrate is configured by a laminated substrate in which the antenna substrate on which the antenna pattern is formed and the land substrate on which the land portion is formed are stacked and bonded.
本発明のRFIDタグは、基板にランド部を設けているため、各種物品、特に回路基板上に表面実装することが可能である。このため、回路基板に実装される他の電子部品と共にチップマウンタ等の自動機を用いて取り付けると共にリフロー半田により表面実装することができる。これにより、RFIDタグの取付作業の効率を高めてコストの上昇を防ぎ、量産性を向上させることができる。 Since the RFID tag of the present invention is provided with a land portion on a substrate, it can be surface-mounted on various articles, particularly on a circuit board. For this reason, it can be mounted together with other electronic components mounted on the circuit board using an automatic machine such as a chip mounter and can be surface mounted by reflow soldering. As a result, the efficiency of the RFID tag attachment work can be increased to prevent an increase in cost, and the mass productivity can be improved.
また、回路基板のように製造及び出荷時における個体の識別だけでなく、出荷後に製品に組み込んだり、販売後のメンテナンス等に製造履歴等を使用する必要があるものに取り付ける場合には、長期間にわたって使用できるように強固に取り付けることが必要となる。本発明のRFIDタグは、他の電子部品と同様に強固に半田付けすることができるため、長期間にわたって高い信頼性をもって使用することができる。 In addition to individual identification at the time of manufacture and shipment, such as circuit boards, when mounting on products that need to be incorporated into products after shipment or that require use of manufacturing history for post-sales maintenance, etc. It is necessary to attach firmly so that it can be used over. Since the RFID tag of the present invention can be firmly soldered like other electronic components, it can be used with high reliability over a long period of time.
また、本発明においては、基板に設けられたアンテナパターンの外周にランド部を設けており、銅箔層等のエッチングによりアンテナパターンを形成する際に、ランド部も同時に形成することができる。更に、ランド部を設けたランド用基板をアンテナパターンが設けられたアンテナ用基板に重ねて接着することで、ランド部を設けることもできる。このため、ランド部が設けられていないRFIDタグに簡単にランド部を設けることができる。 In the present invention, the land portion is provided on the outer periphery of the antenna pattern provided on the substrate. When the antenna pattern is formed by etching the copper foil layer or the like, the land portion can be formed at the same time. Further, the land portion can be provided by overlapping and adhering the land substrate provided with the land portion to the antenna substrate provided with the antenna pattern. For this reason, a land part can be easily provided in an RFID tag not provided with a land part.
本発明のRFIDタグは、アンテナパターンが形成された基板に、ICチップを実装して封止樹脂で封止し、基板の実装面にランド部を設けたものである。このRFIDタグは、そのランド部を回路基板に設けられた取付パターンに接合することにより、表面実装される。これにより、このRFIDタグは、他の電子部品と同時に強固に回路基板に取り付けられ、非接触で回路基板に関するデータの送受信を行うものとして使用することができる。 The RFID tag of the present invention is obtained by mounting an IC chip on a substrate on which an antenna pattern is formed, sealing with a sealing resin, and providing a land portion on the mounting surface of the substrate. The RFID tag is surface-mounted by bonding its land portion to an attachment pattern provided on a circuit board. As a result, the RFID tag is firmly attached to the circuit board at the same time as other electronic components, and can be used to transmit and receive data related to the circuit board in a non-contact manner.
図1は本発明の一実施例に係るRFIDタグ1の要部断面図、図2はその実装面となる裏面を示す裏面図である。2はガラスエポキシ基板等の絶縁性を有する基板である。この基板2の表裏面には、導電性を有するアンテナパターン4,6が形成されている。このアンテナパターン4,6は、基板2にクラッドされた銅箔層等にエッチングを施すことにより形成されており、略渦巻状をなすように形成されている。また、このアンテナパターン4,6は、スルーホールあるいは基板2の側面に回り込むことにより直列に接続され、両端が基板2の表面上に位置するように形成されている。尚、本実施例におけるアンテナパターン6は、後述するランド部を避けるように角部が内側に食い込むように屈曲した矩形状に巻回形成されたものとなっている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part of an RFID tag 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a back view showing a back surface as a mounting surface.
8はICチップであり、本実施例においては、基板2上にダイボンドされて固定され且つアンテナパターン4,6の両端にワイヤーボンドされて接続されている。尚、アンテナパターン4,6の両端にフリップチップ等によって実装することも可能である。
10はエポキシ樹脂等からなり、ICチップ8及び基板2の表面側のアンテナパターン4を封止する封止樹脂である。本実施例におけるRFIDタグ1は、この封止樹脂10で基板2の表面側全面を封止することで、RFIDタグ1をチップ状の電子部品と同様に取り扱うことが可能な形状、例えば自動機等で吸着可能な上面が平坦な面となる形状に整えられている。
A
12は実装面となる基板2の裏面に形成されたランド部である。本実施例におけるランド部12は、基板2に設けられたアンテナパターン6の外周に設けられ、矩形をなす実装面の四隅に配置されている。また、このランド部12は、印刷、メッキ、金属板の埋め込み等により形成することもできるが、本実施例においては基板2に設けられた銅箔層等をエッチングすることでアンテナパターン6を形成する時に同じエッチング工程で形成されている。尚、このランド部12は、回路基板等に接合するために用いるものであるため、アンテナパターン6よりも高くなるように厚みが設定されている。
14はレジスト膜であり、基板2の裏面に設けられたアンテナパターン6を覆って絶縁するものである。
A
上記構成からなるRFIDタグ1は、図3に示すように、IC、LED等の各種電子部品16,18が実装される回路基板20に実装することができる。即ち、このRFIDタグ1は、回路基板20の表面に、電子部品16,18を接続するパターンに接続されない独立したダミー電極等の取付パターン(図示せず)を設けて、そのパターン上にランド部12を導電性ペースト等により取り付け、リフロー炉に通すことで半田付けする。このような表面実装は、他の電子部品16,18等と同時に行うことが可能であり、チップマウンタ等を用いることで他の電子部品16,18と共に取り付けを自動化することができる。
As shown in FIG. 3, the RFID tag 1 having the above configuration can be mounted on a
図4は図1に示すRFIDタグの基板が積層構造になっている場合の要部断面図である。図4に示す基板22は、共に表裏面にアンテナパターン4,6が形成された基板22A,22Bを、絶縁性樹脂等からなる接着層22Cで接着し、スルーホール24や柱状の接続部材26で基板22A,22Bのアンテナパターン4,6を直列になるように接続することにより構成されている。このような積層構造を有する基板22の場合でも、最も下方の基板22Bの裏面に、図1に示すものと同じくランド部12を形成することができる。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part when the substrate of the RFID tag shown in FIG. 1 has a laminated structure. In the substrate 22 shown in FIG. 4, the
図5は図1又は図4に示すRFIDタグのランド部をランド用基板に設けた場合の要部断面図であり、図6はその裏面図である。図5に示すように、この基板32は、図4に示す基板22と同様(又は図1に示す基板2と同様でも良い)に、表裏面にアンテナパターン4,6が設けられると共にそのアンテナパターン4,6がスルーホール24や接続部材26により直列に接続されたアンテナ用基板32A,32Bを接着層32Cで接着すると共に、実装面となる裏面にランド部12が設けられたランド用基板32Dをアンテナ用基板32Bに接着層32Eで接着した積層構造を有している。この基板32においては、そのアンテナ用基板32A,32Bにアンテナパターン4,6のみが形成されるため、ランド部12を設けるスペースやランド部12を避ける必要がなくなり、アンテナパターン4,6を形成するスペースを増やすことができる。また、ランド用基板32Dにはランド部12のみが形成されるので、その位置、形状、数に関する制約がなくなり、ランド部12を形成する自由度を高めることができる。尚、アンテナ用基板32Bのアンテナパターン6は、接着層32Eで封止されるので、レジスト層14を設ける必要もなくなる。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the principal part when the land portion of the RFID tag shown in FIG. 1 or FIG. 4 is provided on the land substrate, and FIG. As shown in FIG. 5, the
1 RFIDタグ
2、22、32 基板
4、6 アンテナパターン
8 ICチップ
10 封止樹脂
12 ランド部
14 レジスト層
16、18 電子部品
20 回路基板
22A、22B 基板
22C 接着層
24 スルーホール
26 接続部材
32A、32B アンテナ用基板
32C 接着層
32D ランド用基板
32E 接着層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
該基板上に取り付けられ且つ前記アンテナパターンに接続されたICチップと、
該ICチップを封止する封止樹脂と、
前記基板の実装面に設けられたランド部と、
を備えたことを特徴とするRFIDタグ。 A substrate on which an antenna pattern is formed;
An IC chip mounted on the substrate and connected to the antenna pattern;
A sealing resin for sealing the IC chip;
A land portion provided on the mounting surface of the substrate;
An RFID tag comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008327033A JP2010152449A (en) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | Rfid tag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008327033A JP2010152449A (en) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | Rfid tag |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010152449A true JP2010152449A (en) | 2010-07-08 |
Family
ID=42571506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008327033A Pending JP2010152449A (en) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | Rfid tag |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010152449A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8736031B2 (en) | 2011-07-12 | 2014-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor package |
US9171244B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | RFID tag |
-
2008
- 2008-12-24 JP JP2008327033A patent/JP2010152449A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8736031B2 (en) | 2011-07-12 | 2014-05-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor package |
US9171244B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-10-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | RFID tag |
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