JP2010145285A - Magnetic detection device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic detection device that is formed with improved working efficiency and further aligns sensor chips precisely, and to provide a method of manufacturing the magnetic detection device. <P>SOLUTION: The magnetic detection device includes: a magnet; and a magnetic sensor section that is disposed with an interval to the magnet and includes a magnetic detection element where electric characteristics vary by a change in an external magnetic field from the magnet. In the magnetic detection device, the magnetic sensor section includes a sensor chip having the magnetic detection element, a lead frame that includes a plurality of lead sections and is electrically connected to the magnetic detection element, a base section for installing the sensor chips, a resin body formed in the lead frame so that a connection region with the base region, an external connection terminal at a tip of each lead section, and the magnetic detection element is exposed, and a sealing material for sealing the sensor chip. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、磁気センサ部と磁石とが間隔を空けて配置され、前記磁石から作用する外部磁界の変化を検出するための磁気検出装置に関する。   The present invention relates to a magnetic detection device for detecting a change in an external magnetic field applied from a magnet, in which a magnetic sensor unit and a magnet are arranged at an interval.

磁気検出装置は、磁気センサ部と磁石とを有して構成される。従来、磁気センサ部は、プリント基板上に磁気検出素子を実装し、樹脂封止し、さらにプリント基板に外部接続端子をかしめて形成していた。   The magnetic detection device includes a magnetic sensor unit and a magnet. Conventionally, a magnetic sensor unit is formed by mounting a magnetic detection element on a printed board, sealing with resin, and crimping external connection terminals on the printed board.

上記の構成では、磁気センサ部の製造作業性が悪いという問題があった。
特開２００４−３９６６６号公報 特開２００５−５３６０号公報 特開２００５−２３５５０７号公報 The above configuration has a problem that the workability of the magnetic sensor unit is poor.
JP 2004-39666 A JP 2005-5360 A JP-A-2005-235507

特許文献１には、金属板フレーム１００に対して、本体部１１をアウトサート成形している構成が開示されている（特許文献１の［００２９］欄、図５（Ｂ））。   Patent Document 1 discloses a configuration in which the body portion 11 is outsert-molded with respect to the metal plate frame 100 ([0029] column of Patent Document 1, FIG. 5B).

また、前記本体部１１にはリード挿入用スリット１５が形成され、リード３０をリード挿入用スリット１５に挿入している（特許文献１の［００３１］欄、図５（Ｃ））。   In addition, a lead insertion slit 15 is formed in the main body 11, and a lead 30 is inserted into the lead insertion slit 15 ([0031] column of Patent Document 1, FIG. 5C).

そして、ＩＣベアチップ６０を金属板２０の上面に接着剤によりボンディングし（特許文献１の［００３６］欄、図８（Ａ））、次いで、ワイヤボンディング、樹脂封止を行っている（特許文献１の［００３７］欄、［００３８］欄、図８、図９）。   Then, the IC bare chip 60 is bonded to the upper surface of the metal plate 20 with an adhesive ([0036] column of Patent Document 1, FIG. 8A), and then wire bonding and resin sealing are performed (Patent Document 1). [0037] column, [0038] column, FIGS. 8 and 9).

しかしながら、上記特許文献１に記載の発明では、リードを、本体部に形成したリード挿入用スリットに挿入しなければならず、依然、作業性が悪く、また、特許文献１，２の構成では、薄型化を効果的に促進できなかった。   However, in the invention described in Patent Document 1, the lead must be inserted into a lead insertion slit formed in the main body, and the workability is still poor. In the configurations of Patent Documents 1 and 2, Thinning could not be effectively promoted.

また、特許文献１ないし３に記載の発明はいずれも、磁石と磁気センサ部とを有する磁気検出装置の構成が開示されていない。   In addition, none of the inventions described in Patent Documents 1 to 3 discloses a configuration of a magnetic detection device having a magnet and a magnetic sensor unit.

特に、磁気検出装置では、磁気センサ部に搭載されるセンサチップの磁石に対する位置決め精度が検出精度を向上させる上で重要である。   In particular, in the magnetic detection device, the positioning accuracy of the sensor chip mounted on the magnetic sensor unit with respect to the magnet is important for improving the detection accuracy.

磁気検出装置では、磁気センサ部を構成するセンサチップが樹脂封止されており、従来の構成であると、磁気センサ部を構成するパッケージそのものの外形を位置合わせに利用することが必要であった。しかしながら、パッケージとセンサチップ間の位置精度のばらつきや、パッケージ外形のばらつきにより、センサチップの磁石に対する位置決め精度が悪化するといった問題があった。   In the magnetic detection device, the sensor chip constituting the magnetic sensor unit is sealed with resin, and in the conventional configuration, it is necessary to use the outer shape of the package itself constituting the magnetic sensor unit for alignment. . However, there is a problem that the positioning accuracy of the sensor chip with respect to the magnet deteriorates due to variations in positional accuracy between the package and the sensor chip and variations in the package external shape.

そこで本発明は上記従来課題を解決するためのものであり、特に、作業性良く形成でき、さらにセンサチップを高精度に位置合わせ可能な磁気検出装置及びその製造方法を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention is to solve the above-described conventional problems, and in particular, to provide a magnetic detection device that can be formed with good workability and can align a sensor chip with high accuracy, and a method for manufacturing the same. .

本発明は、磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部とを有する磁気検出装置において、
前記磁気センサ部が、前記磁気検出素子を備えたセンサチップと、複数のリード部を備え、前記磁気検出素子と電気的に接続されるリードフレームと、前記センサチップを設置するためのベース部と、前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び前記磁気検出素子との接続領域が露出するように前記リードフレームに成形された樹脂体と、前記センサチップを封止する封止材と、を有して構成されることを特徴とするものである。 The present invention relates to a magnetic detection device including a magnet and a magnetic sensor unit that includes a magnetic detection element that is arranged with a gap between the magnets and has an electric characteristic that changes due to a change in an external magnetic field from the magnet.
The magnetic sensor unit includes a sensor chip including the magnetic detection element, a lead frame that includes a plurality of lead units and is electrically connected to the magnetic detection element, and a base unit for installing the sensor chip. A resin body molded on the lead frame so that a connection region between the base portion, the external connection terminal at the tip of each lead portion and the magnetic detection element is exposed; and a sealing material for sealing the sensor chip; , And is configured.

これにより、従来に比べて磁気センサ部を簡単な構成で形成でき、磁気センサ部の製造作業性を向上させることが可能である。また薄型化にも貢献できる。   Thereby, compared with the past, a magnetic sensor part can be formed with a simple structure, and it is possible to improve the manufacture workability | operativity of a magnetic sensor part. It can also contribute to thinning.

本発明では、前記樹脂体には、前記センサチップ及び、前記磁気センサ部を設置するケースに対する共通の位置決め部が設けられていることが好ましい。これにより、前記センサチップのケースに対する位置決め精度、ひいては磁石に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置にできる。また、磁気センサ部のケースに対する組立作業性を向上させることができる。   In this invention, it is preferable that the said resin body is provided with the common positioning part with respect to the case which installs the said sensor chip and the said magnetic sensor part. Thereby, the positioning accuracy with respect to the case of the sensor chip, and hence the positioning accuracy with respect to the magnet, can be improved, and a magnetic detection device having excellent detection accuracy can be obtained. Moreover, the assembly workability | operativity with respect to the case of a magnetic sensor part can be improved.

また本発明では、前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が、共通の前記ケースに設けられることが好ましい。これにより、部品点数を少なく出来、且つ、センサチップの磁石に対する位置決め精度をより効果的に向上させることができる。   Moreover, in this invention, it is preferable that the said magnetic sensor part and the installation part of the said magnet are provided in the said common case. Thereby, the number of parts can be reduced and the positioning accuracy of the sensor chip with respect to the magnet can be more effectively improved.

また本発明では、前記樹脂体は、前記リードフレームの同一平面領域に形成され、前記樹脂体の側面から前記外部接続端子が突出していることが好ましい。これにより効果的に薄型化を促進できる。   In the present invention, it is preferable that the resin body is formed in the same plane region of the lead frame, and the external connection terminal protrudes from a side surface of the resin body. Thereby, thinning can be effectively promoted.

また本発明は、磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部とを有する磁気検出装置の製造方法において、
（ａ） 金属板を加工して、磁気検出素子を備えたセンサチップを設置するためのベース部及び複数のリード部を有して成るリードフレームを形成する工程、
（ｂ） 前記ベース部、各リード部の先端の外部接続部及び、前記磁気検出素子と電気的に接続される接続領域が露出するように前記リードフレームに、樹脂体を成形する工程、
（ｃ） 前記ベース部に前記センサチップを設置し、前記磁気検出素子と前記接続領域間を電気的に接続する工程、
（ｄ） 前記センサチップ上を、封止材にて封止する工程、
を有して、前記磁気センサ部を形成することを特徴とするものである。 The present invention also provides a method of manufacturing a magnetic detection device comprising a magnet and a magnetic sensor unit that includes a magnetic detection element that is disposed at an interval from the magnet and has an electric characteristic that changes due to a change in an external magnetic field from the magnet. In
(A) processing a metal plate to form a lead frame having a base portion and a plurality of lead portions for installing a sensor chip equipped with a magnetic detection element;
(B) forming a resin body on the lead frame so as to expose the base portion, the external connection portion at the tip of each lead portion, and the connection region electrically connected to the magnetic detection element;
(C) installing the sensor chip on the base and electrically connecting the magnetic detection element and the connection region;
(D) sealing the sensor chip with a sealing material;
And forming the magnetic sensor portion.

上記により、従来に比べて、磁気センサ部を簡単な構成で形成でき、磁気センサ部の製造作業性を向上させることができ、また薄型化を促進できる。   Due to the above, the magnetic sensor part can be formed with a simple configuration as compared with the conventional case, the manufacturing workability of the magnetic sensor part can be improved, and the thinning can be promoted.

また本発明では、前記（ｂ）工程にて、前記樹脂体に位置決め部を形成し、
前記（ｃ）工程にて、前記位置決め部を基準として前記センサチップを前記ベース部に設置し、さらに、
前記（ｄ）工程後、前記（ｃ）工程時と共通の前記位置決め部を基準として前記磁気センサ部をケースに設置することが好ましい。これにより、前記センサチップのケースに対する位置決め精度、ひいては磁石に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置を製造できる。また、磁気センサ部のケースに対する組立作業性を向上させることができる。 In the present invention, in the step (b), a positioning part is formed on the resin body,
In the step (c), the sensor chip is installed on the base portion with the positioning portion as a reference, and
After the step (d), it is preferable that the magnetic sensor unit is installed in the case with reference to the positioning unit common to the step (c). Thereby, the positioning accuracy with respect to the case of the sensor chip, and hence the positioning accuracy with respect to the magnet, can be improved, and a magnetic detection device having excellent detection accuracy can be manufactured. Moreover, the assembly workability | operativity with respect to the case of a magnetic sensor part can be improved.

また本発明では、前記ケースには前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が設けられており、共通の前記ケースに前記磁気センサ部及び前記磁石を設置することが好ましい。これにより、部品点数を少なく出来、且つ、センサチップの磁石に対する位置決め精度をより効果的に向上させることができる。   In the present invention, it is preferable that the case is provided with the magnetic sensor unit and the magnet installation unit, and the magnetic sensor unit and the magnet are installed in the common case. Thereby, the number of parts can be reduced and the positioning accuracy of the sensor chip with respect to the magnet can be more effectively improved.

また本発明では、前記（ｂ）工程では、前記樹脂体を、前記リードフレームの同一平面領域に成形し、前記外部接続端子を前記樹脂体の側面から突出させることが好ましい。これにより、効果的に薄型化を促進できる。   In the present invention, in the step (b), it is preferable that the resin body is molded in the same plane area of the lead frame, and the external connection terminal is projected from the side surface of the resin body. Thereby, thickness reduction can be promoted effectively.

また本発明では、前記（ａ）工程にて、前記金属板から複数の前記リードフレームが連結されたフープ材で形成し、前記（ｂ）工程では、各リードフレームに対して前記樹脂体を成形し、さらに前記（ｄ）工程後に、各リードフレームごとに分離する工程を有することが好ましい。一度に、多くの磁気センサ部の形成が可能であり、製造効率を向上させることができる。   In the present invention, in the step (a), the metal plate is formed of a hoop material in which a plurality of the lead frames are connected. In the step (b), the resin body is formed for each lead frame. In addition, it is preferable to have a step of separating each lead frame after the step (d). Many magnetic sensor portions can be formed at a time, and the manufacturing efficiency can be improved.

また本発明では、前記（ａ）工程では、隣り合うリード部間を連結する連結部を形成し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断することが好ましい。   In the present invention, it is preferable that in the step (a), a connecting portion that connects adjacent lead portions is formed, and the connecting portion is cut between the step (b) and the step (c). .

樹脂体の成形の際に、各リード部のばたつきを抑制でき、適切に樹脂体をリードフレームに成形することが可能になる。   When molding the resin body, fluttering of each lead portion can be suppressed, and the resin body can be appropriately molded on the lead frame.

また前記（ａ）工程では、各リード部の先端を連結部を介して前記金属板の枠体に連結し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断し、各リード部を、前記金属板の枠体から分断することが好ましい。樹脂体の成形の際に、各リード部のばたつきを抑制でき、適切に樹脂体をリードフレームに成形することが可能になる。   In the step (a), the tip of each lead portion is connected to the frame of the metal plate via a connecting portion, and the connecting portion is cut between the step (b) and the step (c). The lead portions are preferably separated from the frame body of the metal plate. When molding the resin body, fluttering of each lead portion can be suppressed, and the resin body can be appropriately molded on the lead frame.

本発明によれば、従来に比べて磁気センサ部を簡単な構成で形成でき、磁気センサ部の製造作業性を向上させることが可能である。また薄型化に貢献できる。   According to the present invention, it is possible to form the magnetic sensor portion with a simpler structure than in the prior art, and it is possible to improve the manufacturing workability of the magnetic sensor portion. Moreover, it can contribute to thickness reduction.

さらに、センサチップのケースに対する位置決め精度、ひいては磁石に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置を製造できる。また、磁気センサ部のケースに対する組立作業性を向上させることができる。   Furthermore, the positioning accuracy of the sensor chip with respect to the case, and hence the positioning accuracy with respect to the magnet, can be improved, and a magnetic detection device with excellent detection accuracy can be manufactured. Moreover, the assembly workability | operativity with respect to the case of a magnetic sensor part can be improved.

図１は、本実施形態の磁気検出装置の部分分解斜視図、図２は、本実施形態の磁気センサ部の平面図、図３は、図２に示すＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た磁気センサ部の断面図、図４は、磁気センサ部の部分拡大平面図（ただし封止樹脂を除去した図である）、図５は、磁気センサ部を構成するリードフレームの部分平面図、である。   1 is a partially exploded perspective view of the magnetic detection device of the present embodiment, FIG. 2 is a plan view of the magnetic sensor unit of the present embodiment, and FIG. 3 is an arrow cut along the line AA shown in FIG. FIG. 4 is a partial enlarged plan view of the magnetic sensor unit (with the sealing resin removed), and FIG. 5 is a portion of the lead frame that constitutes the magnetic sensor unit. FIG.

図１に示す磁気検出装置１は、磁石２と、ケース３と、磁気センサ部４とを有して構成される。この実施形態では磁石２はリング状で形成され、図示しない軸受に固定され、回転可能に支持されている。なお磁石２はリング状以外の形状であってもよくまた、磁石２の動きも回転だけに限定されない。   The magnetic detection device 1 shown in FIG. 1 includes a magnet 2, a case 3, and a magnetic sensor unit 4. In this embodiment, the magnet 2 is formed in a ring shape, is fixed to a bearing (not shown), and is rotatably supported. The magnet 2 may have a shape other than the ring shape, and the movement of the magnet 2 is not limited to rotation.

ケース３の表面３ａには磁石２を収納するための凹部５が形成されている。また、ケース３の裏面は、磁気センサ部４の設置部３ｂとなっている。すなわち図１の実施形態では共通のケース３に磁石２及び磁気センサ部４の設置部が設けられている。前記磁石２と磁気センサ部４間には間隔が空いており、前記磁石２と磁気センサ部４は非接触である。   A recess 5 for housing the magnet 2 is formed on the surface 3 a of the case 3. Further, the back surface of the case 3 serves as an installation portion 3 b for the magnetic sensor unit 4. That is, in the embodiment of FIG. 1, the common case 3 is provided with an installation part for the magnet 2 and the magnetic sensor part 4. There is a gap between the magnet 2 and the magnetic sensor unit 4, and the magnet 2 and the magnetic sensor unit 4 are not in contact with each other.

磁気センサ４は、センサチップ、リードフレーム、樹脂体、及び封止材とを有して構成される。   The magnetic sensor 4 includes a sensor chip, a lead frame, a resin body, and a sealing material.

前記センサチップは、図４に示すように、磁気検出素子６，７を備えた第１センサチップ１０と、磁気検出素子８，９を備えた第２センサチップ１１とで構成される。   As shown in FIG. 4, the sensor chip includes a first sensor chip 10 having magnetic detection elements 6 and 7 and a second sensor chip 11 having magnetic detection elements 8 and 9.

各磁気検出素子６〜９は、磁石２からの外部磁界の変化により電気特性が変化する素子である。磁気検出素子６〜９は、ＧＭＲ素子、ＡＭＲ素子、あるいはＴＭＲ素子の磁気抵抗効果（ＭＲ効果）を利用した磁気抵抗効果素子であることが好適である。ただし、磁石２との位置関係によっては、磁気検出素子６〜９をホール素子等で形成することも出来る。   Each of the magnetic detection elements 6 to 9 is an element whose electrical characteristics change due to a change in the external magnetic field from the magnet 2. The magnetic detection elements 6 to 9 are preferably magnetoresistive elements using the magnetoresistive effect (MR effect) of GMR elements, AMR elements, or TMR elements. However, depending on the positional relationship with the magnet 2, the magnetic detection elements 6 to 9 can be formed of Hall elements or the like.

磁気検出素子６〜９が、ＧＭＲ素子やＴＭＲ素子であるとき、積層膜中に磁化が固定された固定磁性層を備えるが、その固定磁性層の固定磁化方向は、第１センサチップ１０に搭載される磁気検出素子６，７と、第２センサチップ１１に搭載される磁気検出素子８，９とで反平行となっている。   When the magnetic detection elements 6 to 9 are GMR elements or TMR elements, the laminated film includes a fixed magnetic layer whose magnetization is fixed. The fixed magnetization direction of the fixed magnetic layer is mounted on the first sensor chip 10. The magnetic detection elements 6 and 7 and the magnetic detection elements 8 and 9 mounted on the second sensor chip 11 are antiparallel.

また、磁気検出素子６，７の平面形状は特に限定しないが、上記したＧＭＲ素子である場合、電気抵抗値を高めるべくミアンダ形状で形成されることが好適である。   Further, the planar shape of the magnetic detection elements 6 and 7 is not particularly limited, but in the case of the GMR element described above, it is preferable that the magnetic detection elements 6 and 7 are formed in a meander shape in order to increase the electric resistance value.

磁石２が回転することで、各磁気検出素子６〜９に作用する外部磁界が変動するため、各磁気検出素子６〜９が磁気抵抗効果素子であるとき、各磁気検出素子６〜９の電気抵抗値が変化する。なお、磁気検出素子６，７同士は、同じ電気抵抗変化となり、磁気検出素子８，９同士は、同じ電気抵抗変化となるが、磁気検出素子６，７と、磁気検出素子８，９とでは、逆の電気抵抗変化となる。すなわち、例えば磁気検出素子６，７が最小抵抗値であるとき、磁気検出素子８，９は最大抵抗値であり、磁気検出素子６，７が最大抵抗値であるとき、磁気検出素子８，９は最小抵抗値である。   As the magnet 2 rotates, the external magnetic field acting on each of the magnetic detection elements 6 to 9 fluctuates. Therefore, when each of the magnetic detection elements 6 to 9 is a magnetoresistive effect element, the electricity of each of the magnetic detection elements 6 to 9 is changed. The resistance value changes. The magnetic detection elements 6 and 7 have the same electrical resistance change, and the magnetic detection elements 8 and 9 have the same electrical resistance change. However, the magnetic detection elements 6 and 7 and the magnetic detection elements 8 and 9 have the same electrical resistance change. This is the opposite electrical resistance change. That is, for example, when the magnetic detection elements 6 and 7 have the minimum resistance value, the magnetic detection elements 8 and 9 have the maximum resistance value, and when the magnetic detection elements 6 and 7 have the maximum resistance value, the magnetic detection elements 8 and 9 Is the minimum resistance value.

図４に示すように、各磁気検出素子６〜９の両側に電極パッド６ａ，６ｂ〜９ａ，９ｂが形成されている。   As shown in FIG. 4, electrode pads 6a, 6b-9a, 9b are formed on both sides of each magnetic detection element 6-9.

リードフレーム１２は、金属板を加工して形成されたものであり、図５に示すように複数のリード部１３〜１６を備えて構成される。各リード部１３〜１６は外部接続端子の部分を除き、全て同一平面で形成されている。図４，図５に示すように、第１リード部１３には、前記第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１を設置するためのベース部１７が一体に形成されている。すなわちベース部１７も金属で形成されている。第１リード部１３の先端の外部接続端子１３ａは、グランド端子である（図１、図２、図５参照）。よってベース部１７もグランド電位である。   The lead frame 12 is formed by processing a metal plate, and includes a plurality of lead portions 13 to 16 as shown in FIG. All the lead portions 13 to 16 are formed in the same plane except for the external connection terminal portion. As shown in FIGS. 4 and 5, the first lead portion 13 is integrally formed with a base portion 17 for installing the first sensor chip 10 and the second sensor chip 11. That is, the base portion 17 is also made of metal. The external connection terminal 13a at the tip of the first lead portion 13 is a ground terminal (see FIGS. 1, 2, and 5). Therefore, the base portion 17 is also at the ground potential.

第２リード部１４の先端の外部接続端子１４ａは入力端子（電源端子）、第３リード部１５の先端及び第４リード部１６の先端の各外部接続端子１５ａ，１６ａは夫々、出力端子である。   The external connection terminal 14a at the tip of the second lead portion 14 is an input terminal (power supply terminal), and the external connection terminals 15a and 16a at the tip of the third lead portion 15 and the tip of the fourth lead portion 16 are output terminals, respectively. .

なお、各リード部１３〜１６の外部接続端子１３ａ〜１６ａの種別は上記以外であってもよい。例えば、第１リード部１３の外部接続端子１３ａが入力端子、第２リード部１４の外部接続端子１４ａがグランド端子であってもよい。   The types of the external connection terminals 13a to 16a of the lead portions 13 to 16 may be other than those described above. For example, the external connection terminal 13a of the first lead portion 13 may be an input terminal, and the external connection terminal 14a of the second lead portion 14 may be a ground terminal.

第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１は、ベース部１７に接着剤を介して固定されている。そして、図４に示すように、各磁気検出素子６〜９と各リード部１３〜１６及びベース部１７間がワイヤボンディングによって電気的に接続されている。図４に示すように、磁気検出素子６の電極パッド６ａとベース部１７とがワイヤ１８を介して電気的に接続される。上記のようにベース部１７はグランド電位であるため、ベース部１７を第１リード部１３として使用でき、ベース部１７に接続することが可能である。また、図４に示すように、磁気検出素子６の電極パッド６ｂと、第３リード部１５間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子７の電極パッド７ａと第２リード部１４間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子７の電極パッド７ｂと第４リード部１６間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子８の電極パッド８ａと第１リード部１３間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また図４に示すように、磁気検出素子８の電極パッド８ｂと第４リード部１６間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子９の電極パッド９ａと第２リード部１４間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また図４に示すように、磁気検出素子９の電極パッド９ｂと第３リード部１５間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。   The first sensor chip 10 and the second sensor chip 11 are fixed to the base portion 17 with an adhesive. As shown in FIG. 4, the magnetic detection elements 6 to 9, the lead portions 13 to 16, and the base portion 17 are electrically connected by wire bonding. As shown in FIG. 4, the electrode pad 6 a of the magnetic detection element 6 and the base portion 17 are electrically connected via a wire 18. Since the base portion 17 is at the ground potential as described above, the base portion 17 can be used as the first lead portion 13 and can be connected to the base portion 17. Further, as shown in FIG. 4, the electrode pad 6 b of the magnetic detection element 6 and the third lead portion 15 are electrically connected via a wire 18. Further, as shown in FIG. 4, the electrode pad 7 a of the magnetic detection element 7 and the second lead portion 14 are electrically connected via a wire 18. Further, as shown in FIG. 4, the electrode pad 7 b of the magnetic detection element 7 and the fourth lead portion 16 are electrically connected via a wire 18. Further, as shown in FIG. 4, the electrode pad 8 a of the magnetic detection element 8 and the first lead portion 13 are electrically connected via a wire 18. As shown in FIG. 4, the electrode pad 8 b of the magnetic detection element 8 and the fourth lead portion 16 are electrically connected via a wire 18. Further, as shown in FIG. 4, the electrode pad 9 a of the magnetic detection element 9 and the second lead portion 14 are electrically connected via a wire 18. As shown in FIG. 4, the electrode pad 9 b of the magnetic detection element 9 and the third lead portion 15 are electrically connected via a wire 18.

上記の電気配線により、磁気検出素子６〜９によるフルブリッジ回路を構成でき、大きな差動出力を得ることが出来る。   With the electrical wiring described above, a full bridge circuit can be configured by the magnetic detection elements 6 to 9, and a large differential output can be obtained.

図１〜図３に示すように、リードフレーム１２に樹脂体２０が成形され、各リード部間、及び各リード部の上下面が樹脂体２０により埋められている。   As shown in FIGS. 1 to 3, a resin body 20 is formed on the lead frame 12, and the space between the lead portions and the upper and lower surfaces of the lead portions are filled with the resin body 20.

樹脂体２０は熱可塑性樹脂であることが射出成形により外形精度を出しやすく好適である。   It is preferable that the resin body 20 is a thermoplastic resin because it is easy to obtain an outer shape accuracy by injection molding.

樹脂体２０は、図１〜図４に示すように、各外部接続端子１３ａ〜１６ａ、ベース部１７及び、各リード部１３〜１６における磁気検出素子６〜９との接続領域が露出するように、リードフレーム１２に成形されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the resin body 20 exposes the connection regions of the external connection terminals 13 a to 16 a, the base portion 17, and the magnetic detection elements 6 to 9 in the lead portions 13 to 16. The lead frame 12 is molded.

前記樹脂体２０は、ちょうど、リードフレーム１２の同一平面領域に形成されており、各外部接続端子１３ａ〜１６ａが、樹脂体２０の側面から外方へ突出している（図２、図３参照）。   The resin body 20 is formed in the same plane area of the lead frame 12, and the external connection terminals 13a to 16a protrude outward from the side surface of the resin body 20 (see FIGS. 2 and 3). .

図４に示すように、樹脂体２０の略中央領域には、略円形状の空間部２０ａが形成され、この空間部２０ａに、ベース部１７及び、各リード部１３〜１６における磁気検出素子６〜９との接続領域が露出している。そのため、図４のように、樹脂体２０の空間部２０ａ内に露出するベース部１７上に第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１を設置でき、且つ、各電極パッド６ａ，６ｂ〜９ａ，９ｂと各リード部１３〜１６間及びベース部１７間を電気的に接続できる。   As shown in FIG. 4, a substantially circular space 20 a is formed in a substantially central region of the resin body 20. In this space 20 a, the base 17 and the magnetic detection elements 6 in the lead portions 13 to 16 are formed. The connection area | region with ~ 9 is exposed. Therefore, as shown in FIG. 4, the first sensor chip 10 and the second sensor chip 11 can be installed on the base portion 17 exposed in the space 20a of the resin body 20, and the electrode pads 6a, 6b to 9a, 9b and each lead part 13-16 and between the base parts 17 can be electrically connected.

なお樹脂体２０を成形するときに、同時に、各リード部１３〜１６間を樹脂層１９で埋めて、樹脂層１９の表面とリード部１３〜１６の表面とがほぼ同一平面となるように成形する（図４参照）。   When the resin body 20 is molded, at the same time, the space between the lead portions 13 to 16 is filled with the resin layer 19 so that the surface of the resin layer 19 and the surfaces of the lead portions 13 to 16 are substantially flush with each other. (See FIG. 4).

図１〜図３に示すように、前記空間部２０ａ内は樹脂（封止材）２２により封止される。樹脂２２は、例えばエポキシ樹脂である。なお樹脂２２は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の別を問わない。   As shown in FIGS. 1 to 3, the space 20 a is sealed with a resin (sealing material) 22. The resin 22 is, for example, an epoxy resin. The resin 22 may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin.

前記センサチップ１０，１１をベース部１７へ設置する際、樹脂体２０に形成された位置決め部２１を基準にして行う。図１，図２に示すように位置決め部２１を４つとしているが、全てを位置決め部２１として使用する必要はなく、また位置決め部２１の個数も任意に設定できる。この実施形態では、前記位置決め部２１は穴で形成されている。   When the sensor chips 10 and 11 are installed on the base portion 17, the positioning is performed on the basis of the positioning portion 21 formed on the resin body 20. As shown in FIGS. 1 and 2, four positioning portions 21 are provided, but it is not necessary to use all of them as positioning portions 21, and the number of positioning portions 21 can be arbitrarily set. In this embodiment, the positioning part 21 is formed by a hole.

前記位置決め部２１は、磁気センサ部４をケース３の設置部３ｂへ設置する際の位置決め手段としても用いられる。すなわち、樹脂体２０には、センサチップ１０，１１及び磁気センサ部４を設置するケース３に対する共通の位置決め部２１が設けられている。   The positioning unit 21 is also used as a positioning unit when the magnetic sensor unit 4 is installed on the installation unit 3 b of the case 3. That is, the resin body 20 is provided with a common positioning portion 21 for the case 3 in which the sensor chips 10 and 11 and the magnetic sensor portion 4 are installed.

図６ないし図１１の各図を用いて本実施形態における磁気センサ部４の製造方法を説明する。各図は全て平面図である。   A method for manufacturing the magnetic sensor unit 4 in the present embodiment will be described with reference to FIGS. Each figure is a plan view.

図６に示す工程では、金属板３０から複数のリードフレーム１２が連なったフープ材３１を形成する。   In the process shown in FIG. 6, a hoop material 31 in which a plurality of lead frames 12 are connected from a metal plate 30 is formed.

図７は図６の一つのリードフレーム１２を拡大して示した拡大平面図である。図７に示すように、リードフレーム１２を構成する４つのリード部１３〜１６を夫々、間隔を空けて形成しており、センサチップ１０，１１を設置するためのベース部１７を、第１リード部１３と一体に形成している。また、図７に示すように、隣り合う第１リード部１３と第２リード部１４間を連結する連結部３２及び、第３リード部１５と第４リード部１６間を連結する連結部３３を形成している。また、図７に示すように、金属板３０の枠体３０ａに、リードフレーム１２を支持するための支持部３４を形成している。また図７に示すように、金属板３０の枠体３０ａに、各リード部１３〜１６の先端（後に外部接続端子となる部分）１３ａ〜１６ａを連結部１３ｂ〜１６ｂを介して連結している。   FIG. 7 is an enlarged plan view showing one lead frame 12 of FIG. 6 in an enlarged manner. As shown in FIG. 7, the four lead portions 13 to 16 constituting the lead frame 12 are formed at intervals, and the base portion 17 for installing the sensor chips 10 and 11 is formed as the first lead. It is formed integrally with the part 13. Further, as shown in FIG. 7, a connecting part 32 for connecting the adjacent first lead part 13 and the second lead part 14 and a connecting part 33 for connecting the third lead part 15 and the fourth lead part 16 are provided. Forming. Further, as shown in FIG. 7, a support portion 34 for supporting the lead frame 12 is formed on the frame 30 a of the metal plate 30. Moreover, as shown in FIG. 7, the front ends (portions that later become external connection terminals) 13a to 16a of the lead portions 13 to 16 are connected to the frame body 30a of the metal plate 30 via the connecting portions 13b to 16b. .

次に図８に示す工程では、各リードフレーム１２ごとに樹脂体２０を成形する。このとき、樹脂体２０を熱可塑性樹脂で形成することが好適である。樹脂体２０をリードフレーム１２の同一平面領域に形成する。図８に示す工程では、樹脂体２０の略中央位置に空間部２０ａを形成して、前記空間部２０ａに、ベース部１７及び磁気検出素子６〜９と電気的に接続される各リード部１３〜１６の接続領域を露出させる。なお、樹脂体２０の成形時に同時に、各リード部１３〜１６間を樹脂層１９で埋めて、樹脂層１９の表面とリード部１３〜１６の表面とがほぼ同一平面となるように成形する（図４も参照）。また図８の工程では、樹脂体２０の側面から各リード部１３〜１６の先端１３ｃ〜１６ｃを突出させる。   Next, in the step shown in FIG. 8, the resin body 20 is molded for each lead frame 12. At this time, it is preferable to form the resin body 20 with a thermoplastic resin. The resin body 20 is formed in the same plane area of the lead frame 12. In the process shown in FIG. 8, a space 20 a is formed at a substantially central position of the resin body 20, and each lead portion 13 that is electrically connected to the base portion 17 and the magnetic detection elements 6 to 9 in the space 20 a. Expose ~ 16 connection areas. At the same time as the molding of the resin body 20, the space between the lead portions 13 to 16 is filled with the resin layer 19 so that the surface of the resin layer 19 and the surfaces of the lead portions 13 to 16 are almost flush with each other ( (See also FIG. 4). In the step of FIG. 8, the tips 13 c to 16 c of the lead portions 13 to 16 are protruded from the side surface of the resin body 20.

また図８に示すように樹脂体２０に穴形状の位置決め部２１を形成する。また、ちょうどリード部の連結部３２，３３の位置が露出する位置に穴３５，３６を形成する。   Further, as shown in FIG. 8, a hole-shaped positioning portion 21 is formed in the resin body 20. Further, holes 35 and 36 are formed at positions where the positions of the connecting portions 32 and 33 of the lead portion are exposed.

上記したように、第１リード部１３と第２リード部１４間、及び第３リード部１５と第４リード部１６間を夫々、連結部３２，３３で連結し、さらに、各リード部１３〜１６の先端１３ｃ〜１６ｃを金属板３０の枠体３０ａに連結部１３ｂ〜１６ｂを介して連結しているが、これにより、樹脂体２０の成形の際に、各リード部１３〜１６のばたつきを抑制でき、適切に樹脂体２０をリードフレーム１２に成形することが出来る。   As described above, the first lead portion 13 and the second lead portion 14 and the third lead portion 15 and the fourth lead portion 16 are connected by the connecting portions 32 and 33, respectively. 16 are connected to the frame body 30a of the metal plate 30 via the connecting portions 13b to 16b. This allows the lead portions 13 to 16 to flutter when the resin body 20 is molded. The resin body 20 can be appropriately formed on the lead frame 12.

次に図９に示す工程では、各連結部１３ｂ〜１６ｂを金属板３０の枠体３０ａから切断し、各リード部１３〜１６の先端１３ｃ〜１６ｃを金属板３０の枠体３０ａから分離する。分離された各リード部１３〜１６の先端は外部接続端子１３ａ〜１６ａとなる。   Next, in the step shown in FIG. 9, the connecting portions 13 b to 16 b are cut from the frame body 30 a of the metal plate 30, and the tips 13 c to 16 c of the lead portions 13 to 16 are separated from the frame body 30 a of the metal plate 30. The tips of the separated lead portions 13 to 16 become external connection terminals 13a to 16a.

続いて、各外部接続端子１３ａ〜１６ａを折り曲げ加工する。また図９の工程では、穴３５，３６から露出する連結部３２，３３を切断し、各リード部１３〜１６を電気的に分断する。なお、図９の工程は、センサチップ実装後に行う電気的試験の前までに終わらせればよいが、センサチップ実装後に、リードフレームの切断処理を行うと、その切断の際の応力の影響をセンサチップが受ける可能性があるため、図９の工程は、センサチップ実装前に行うことが好適である。   Subsequently, the external connection terminals 13a to 16a are bent. In the step of FIG. 9, the connecting portions 32 and 33 exposed from the holes 35 and 36 are cut, and the lead portions 13 to 16 are electrically separated. The process of FIG. 9 may be completed before the electrical test performed after mounting the sensor chip. However, if the lead frame is cut after mounting the sensor chip, the influence of stress at the time of cutting is detected by the sensor. Since there is a possibility that the chip will receive, it is preferable to perform the process of FIG. 9 before mounting the sensor chip.

次に図１０の工程ではセンサチップ１０，１１を実装する。図１０は、樹脂体２０に形成した空間部２０ａを拡大して示した部分拡大平面図である。図１０に示すように、第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１を、ベース部１７上に接着剤を介して固定する（ダイボンディング）。このとき、第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１の設置を、図８に示す樹脂体２０に形成された位置決め部２１を基準に行う。さらに、センサチップ１０，１１に搭載された各磁気検出素子６〜９の電極パッド６ａ，６ｂ〜９ａ，９ｂ（図４を参照）間と空間部２０ａ内に露出する各リード部１３〜１６及びベース部１７をワイヤボンディングにより電気的に接続する。   Next, in the step of FIG. 10, the sensor chips 10 and 11 are mounted. FIG. 10 is a partially enlarged plan view showing the space 20a formed in the resin body 20 in an enlarged manner. As shown in FIG. 10, the first sensor chip 10 and the second sensor chip 11 are fixed on the base portion 17 via an adhesive (die bonding). At this time, the first sensor chip 10 and the second sensor chip 11 are installed based on the positioning portion 21 formed on the resin body 20 shown in FIG. Furthermore, the lead portions 13-16 exposed between the electrode pads 6a, 6b-9a, 9b (see FIG. 4) of the magnetic detection elements 6-9 mounted on the sensor chips 10, 11 and in the space portion 20a, and The base part 17 is electrically connected by wire bonding.

次に図１１の工程では、各樹脂体２０に形成された空間部２０ａ内を樹脂２２で封止し、続いて、金属板３０の枠体３０ａに接続している各リードフレーム１２の支持部３４を切断する。これにより、同時に、複数個の磁気センサ部４を製造することができる。   Next, in the step of FIG. 11, the space 20 a formed in each resin body 20 is sealed with resin 22, and then the support portion of each lead frame 12 connected to the frame body 30 a of the metal plate 30. 34 is cut. Thereby, the several magnetic sensor part 4 can be manufactured simultaneously.

磁気センサ部４に対する電気的試験は、図１１のように、個々の磁気センサ１に分離した後、行うことができるし、あるいは、支持部３４を切断する前の多数の磁気センサ部が連なった状態（多連状態）で連続して行うこともできる。多連状態で行うことで、試験効率を向上させることができる。   The electrical test for the magnetic sensor unit 4 can be performed after being separated into individual magnetic sensors 1 as shown in FIG. 11, or a number of magnetic sensor units before cutting the support unit 34 are connected. It can also be performed continuously in a state (multiple state). Test efficiency can be improved by performing in a multiple state.

続いて、図１１に示す磁気センサ部４を、図１に示すケース３の設置部３ｂに設置する。このとき、樹脂体２０に形成された位置決め部２１を基準にして、磁気センサ部４をケース３に設置する。前記ケース３には、磁石２を収納するための凹部５が形成されており、ケース３の凹部５に磁石２を設置する。磁石２の設置のタイミングは特に限定されない。   Subsequently, the magnetic sensor unit 4 shown in FIG. 11 is installed on the installation unit 3b of the case 3 shown in FIG. At this time, the magnetic sensor unit 4 is installed in the case 3 with reference to the positioning unit 21 formed in the resin body 20. The case 3 is formed with a recess 5 for accommodating the magnet 2, and the magnet 2 is installed in the recess 5 of the case 3. The timing of installation of the magnet 2 is not particularly limited.

上記により本実施形態では、リードフレーム１２の形成、樹脂体２０の成形、センサチップ１０，１１の設置及び電気的接続、樹脂２２による封止といった簡単な工程を経て、簡単な構成で、磁気センサ部４を製造できる。特に本実施形態の構成を用いることで、フープ材３１の形成から部品組み立てまで直結した工程にて行うことができる。したがって、従来に比べて製造作業性を向上させることが可能である。   As described above, in the present embodiment, the magnetic sensor has a simple configuration through simple steps such as formation of the lead frame 12, molding of the resin body 20, installation and electrical connection of the sensor chips 10 and 11, and sealing with the resin 22. Part 4 can be manufactured. In particular, by using the configuration of the present embodiment, it can be performed in a process directly connected from formation of the hoop material 31 to component assembly. Therefore, it is possible to improve manufacturing workability compared with the conventional case.

また、本実施形態では、リードフレーム１２の同一平面領域に樹脂体２０を成形し、樹脂体２０の側面から各リード部１３〜１６の先端を外部接続端子１３ａ〜１６ａとして突出させた構造であるので、図３に示すように、樹脂体２０の厚さを非常に薄く形成することが可能であり、効果的に薄型化を促進できる。   In the present embodiment, the resin body 20 is molded in the same plane region of the lead frame 12, and the tips of the lead portions 13 to 16 protrude from the side surfaces of the resin body 20 as external connection terminals 13 a to 16 a. Therefore, as shown in FIG. 3, the thickness of the resin body 20 can be formed very thin, and the thinning can be effectively promoted.

特に、図１に示す磁気検出装置１では、センサチップ１０，１１のケース３、ひいては磁石２に対する位置合わせが良好な検出精度を得るために極めて重要である。センサチップ１０，１１は樹脂２２により封止されているので、センサチップ１０，１１を直接、ケース３に位置合わせして、磁気センサ部４をケース３に設置することは出来ない。これに対して、本実施形態では、樹脂体２０に、センサチップ１０，１１をベース部１７に設置する際、及び、磁気センサ部４をケース３に設置する際の、共通の位置決め部２１が形成されている。これにより、前記センサチップ１０，１１のケース３に対する位置決め精度、ひいては磁石２に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置１を製造できる。また、磁気センサ部４のケース３に対する組立作業性を向上させることができる。また、リードフレーム１２の同一平面領域の一部としてベース部１７を形成し、このベース部１７を基準面として、センサチップ１０，１１を設置するため、センサチップ１０，１１と磁石２間の高さ方向への寸法精度も出しやすい。また、ベース部１７は、一つのリード部と一体的に形成されているので、ベース部１７をリード部として使用でき、ベース部１７を磁気検出素子との電気的接続領域として使用できる。   In particular, in the magnetic detection device 1 shown in FIG. 1, the alignment of the sensor chips 10 and 11 with respect to the case 3 and thus the magnet 2 is extremely important in order to obtain good detection accuracy. Since the sensor chips 10 and 11 are sealed with the resin 22, the sensor chips 10 and 11 cannot be directly aligned with the case 3 and the magnetic sensor unit 4 cannot be installed in the case 3. On the other hand, in the present embodiment, the common positioning portion 21 when the sensor chips 10 and 11 are installed on the base portion 17 and the magnetic sensor portion 4 is installed on the case 3 on the resin body 20 is provided. Is formed. Thereby, the positioning accuracy with respect to the case 3 of the sensor chips 10 and 11 and the positioning accuracy with respect to the magnet 2 can be improved, and the magnetic detection device 1 excellent in detection accuracy can be manufactured. Moreover, the assembly workability | operativity with respect to case 3 of the magnetic sensor part 4 can be improved. Further, the base portion 17 is formed as a part of the same plane area of the lead frame 12, and the sensor chips 10 and 11 are installed using the base portion 17 as a reference plane. Dimensional accuracy in the vertical direction is also easily obtained. Further, since the base portion 17 is formed integrally with one lead portion, the base portion 17 can be used as a lead portion, and the base portion 17 can be used as an electrical connection region with a magnetic detection element.

また図１に示すように、磁気センサ部４及び磁石２の設置部が共通のケース３に設けられている。これにより、部品点数を少なく出来、且つセンサチップ１０，１１の磁石２に対する位置決め精度を効果的に向上させることが可能である。   Further, as shown in FIG. 1, the installation portion for the magnetic sensor unit 4 and the magnet 2 is provided in a common case 3. Thereby, the number of parts can be reduced and the positioning accuracy of the sensor chips 10 and 11 with respect to the magnet 2 can be effectively improved.

本実施形態の磁気検出装置の部分分解斜視図、Partially exploded perspective view of the magnetic detection device of the present embodiment, 本実施形態の磁気センサ部の平面図、The top view of the magnetic sensor part of this embodiment, 図２に示すＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た磁気センサ部の断面図、Sectional drawing of the magnetic sensor part cut | disconnected along the AA line shown in FIG. 磁気センサ部の部分拡大平面図（ただし封止樹脂を除去した図である）、Partial enlarged plan view of the magnetic sensor unit (however, the sealing resin is removed), 磁気センサ部を構成するリードフレームの部分平面図、A partial plan view of a lead frame constituting the magnetic sensor unit; 本実施形態の磁気センサ部の製造方法を示す一工程図（平面図）、1 process figure (plan view) which shows the manufacturing method of the magnetic sensor part of this embodiment, 図６に示す一つのリードフレームの拡大平面図、FIG. 7 is an enlarged plan view of one lead frame shown in FIG. 図６の次に行われる一工程図（平面図）、One process diagram (plan view) performed next to FIG. 図８の次に行われる一工程図（平面図）、One process diagram (plan view) performed after FIG. 図８の次に行われる一工程図（部分拡大平面図）、One process diagram (partial enlarged plan view) performed next to FIG. 図１０の次に行われる一工程図（平面図）、One process diagram (plan view) performed next to FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 磁気検出装置
２ 磁石
３ ケース
４ 磁気センサ部
６〜９ 磁気検出素子
１０、１１ センサチップ
１２ リードフレーム
１３〜１６ リード部
１３ａ〜１６ａ 外部接続端子
１３ｂ〜１６ｂ、３２、３３ 連結部
１７ ベース部
２０ 樹脂体
２０ａ 空間部
２１ 位置決め分
２２ 樹脂
３０ 金属板
３０ａ 枠体
３１ フープ材
３４ 支持部
３５、３６ 穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic detection apparatus 2 Magnet 3 Case 4 Magnetic sensor part 6-9 Magnetic detection element 10, 11 Sensor chip 12 Lead frame 13-16 Lead part 13a-16a External connection terminal 13b-16b, 32, 33 Connection part 17 Base part 20 Resin body 20a Space portion 21 Positioning portion 22 Resin 30 Metal plate 30a Frame body 31 Hoop material 34 Support portions 35 and 36 Holes

Claims (11)

磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部とを有する磁気検出装置において、
前記磁気センサ部が、前記磁気検出素子を備えたセンサチップと、複数のリード部を備え、前記磁気検出素子と電気的に接続されるリードフレームと、前記センサチップを設置するためのベース部と、前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び前記磁気検出素子との接続領域が露出するように前記リードフレームに成形された樹脂体と、前記センサチップを封止する封止材と、を有して構成されることを特徴とする磁気検出装置。 In a magnetic detection device having a magnet and a magnetic sensor unit provided with a magnetic detection element that is arranged at an interval from the magnet and changes in electrical characteristics due to a change in an external magnetic field from the magnet,
The magnetic sensor unit includes a sensor chip including the magnetic detection element, a lead frame that includes a plurality of lead units and is electrically connected to the magnetic detection element, and a base unit for installing the sensor chip. A resin body molded on the lead frame so that a connection region between the base portion, the external connection terminal at the tip of each lead portion and the magnetic detection element is exposed; and a sealing material for sealing the sensor chip; And a magnetic detection device. 前記樹脂体には、前記センサチップ及び、前記磁気センサ部を設置するケースに対する共通の位置決め部が設けられている請求項１記載の磁気検出装置。   The magnetic detection device according to claim 1, wherein the resin body is provided with a common positioning portion for the sensor chip and a case in which the magnetic sensor portion is installed. 前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が、共通の前記ケースに設けられる請求項２記載の磁気検出装置。   The magnetic detection device according to claim 2, wherein the magnetic sensor unit and the magnet installation unit are provided in a common case. 前記樹脂体は、前記リードフレームの同一平面領域に形成され、前記樹脂体の側面から前記外部接続端子が突出している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の磁気検出装置。   4. The magnetic detection device according to claim 1, wherein the resin body is formed in the same plane region of the lead frame, and the external connection terminal protrudes from a side surface of the resin body. 5. 磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部とを有する磁気検出装置の製造方法において、
（ａ） 金属板を加工して、磁気検出素子を備えたセンサチップを設置するためのベース部及び複数のリード部を有して成るリードフレームを形成する工程、
（ｂ） 前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び、前記磁気検出素子と電気的に接続される接続領域が露出するように前記リードフレームに、樹脂体を成形する工程、
（ｃ） 前記ベース部に前記センサチップを設置し、前記磁気検出素子と前記接続領域間を電気的に接続する工程、
（ｄ） 前記センサチップ上を、封止材にて封止する工程、
を有して、前記磁気センサ部を形成することを特徴とする磁気検出装置の製造方法。 In a method of manufacturing a magnetic detection device, comprising: a magnet; and a magnetic sensor unit including a magnetic detection element that is disposed at an interval from the magnet and has an electric characteristic that changes due to a change in an external magnetic field from the magnet.
(A) processing a metal plate to form a lead frame having a base portion and a plurality of lead portions for installing a sensor chip equipped with a magnetic detection element;
(B) a step of molding a resin body on the lead frame so as to expose a connection region electrically connected to the base portion, the external connection terminal at the tip of each lead portion, and the magnetic detection element;
(C) installing the sensor chip on the base and electrically connecting the magnetic detection element and the connection region;
(D) sealing the sensor chip with a sealing material;
And forming the magnetic sensor unit. 前記（ｂ）工程にて、前記樹脂体に位置決め部を形成し、
前記（ｃ）工程にて、前記位置決め部を基準として前記センサチップを前記ベース部に設置し、さらに、
前記（ｄ）工程後、前記（ｃ）工程時と共通の前記位置決め部を基準として前記磁気センサ部をケースに設置する請求項５記載の前記検出装置の製造方法。 In the step (b), a positioning part is formed on the resin body,
In the step (c), the sensor chip is installed on the base portion with the positioning portion as a reference, and
The method of manufacturing the detection device according to claim 5, wherein after the step (d), the magnetic sensor unit is installed in a case with reference to the positioning unit common to the step (c). 前記ケースには前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が設けられており、共通の前記ケースに前記磁気センサ部及び前記磁石を設置する請求項６記載の磁気検出装置の製造方法。   The method of manufacturing a magnetic detection device according to claim 6, wherein the case is provided with the magnetic sensor unit and the magnet installation unit, and the magnetic sensor unit and the magnet are installed in the common case. 前記（ｂ）工程では、前記樹脂体を、前記リードフレームの同一平面領域に成形し、前記外部接続端子を前記樹脂体の側面から突出させる請求項５ないし７のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。   8. The magnetism according to claim 5, wherein in the step (b), the resin body is formed in the same plane region of the lead frame, and the external connection terminal is protruded from a side surface of the resin body. A method for manufacturing a detection device. 前記（ａ）工程では、前記金属板から複数の前記リードフレームが連設されたフープ材を形成し、前記（ｂ）工程では、各リードフレームに対して前記樹脂体を成形し、さらに前記（ｄ）工程後に、各リードフレームごとに分離する工程を有する請求項５ないし８のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。   In the step (a), a hoop material in which a plurality of the lead frames are continuously provided is formed from the metal plate, and in the step (b), the resin body is molded with respect to each lead frame. The method for manufacturing a magnetic detection device according to claim 5, further comprising a step of separating each lead frame after the step d). 前記（ａ）工程では、隣り合うリード部間を連結する連結部を形成し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断する請求項５ないし９のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。   The said (a) process WHEREIN: The connection part which connects between adjacent lead parts is formed, The said connection part is cut | disconnected between the said (b) process and the said (c) process. 2. A method for manufacturing the magnetic detection device according to item 1. 前記（ａ）工程では、各リード部の先端を連結部を介して前記金属板の枠体に連結し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断し、各リード部を、前記金属板の枠体から分断する請求項５ないし１０のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。   In the step (a), the tip of each lead portion is connected to the frame of the metal plate via a connecting portion, and the connecting portion is cut between the step (b) and the step (c), The method of manufacturing a magnetic detection device according to claim 5, wherein each lead portion is divided from a frame body of the metal plate.
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