JP2010134525A - Failure monitor, failure-monitoring method and failure monitoring program for electronic device - Google Patents

Failure monitor, failure-monitoring method and failure monitoring program for electronic device Download PDF

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JP2010134525A JP2008307383A JP2008307383A JP2010134525A JP 2010134525 A JP2010134525 A JP 2010134525A JP 2008307383 A JP2008307383 A JP 2008307383A JP 2008307383 A JP2008307383 A JP 2008307383A JP 2010134525 A JP2010134525 A JP 2010134525A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a failure monitor, a failure-monitoring method and a failure monitoring program for an electronic device, for performing early detection of failure or detecting an omen running into the failure by capturing a local change of environment during operation of the electronic device. <P>SOLUTION: This failure monitor 10 includes: a measurement means 11 for repeatedly measuring a plurality of kinds of predetermined physical phenomena, after the lapse of a time; a difference arithmetic means 12 for calculating the difference between pieces of measurement data obtained from the measurement means 11; a comparison means 13 for sequentially arranging the arithmetic results of the difference arithmetic means 12, and comparing an aging change of the arithmetic results with a predetermined safe range, capable of being regarded as being a non-occurrence of the failure; and a failure prediction warning means 14 for issuing a warning, when it is distinguished that the change in the arithmetic results exceeding the predetermined safe range is present, as the result of the comparison. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種の電子装置の障害発生に係わる管理を行う電子装置の障害監視装置、障害監視方法および障害監視プログラムに関する。   The present invention relates to a failure monitoring device, a failure monitoring method, and a failure monitoring program for an electronic device that performs management related to the occurrence of a failure in various electronic devices.

サーバ等の各種の電子装置は、内蔵のCPU(Central Processing Unit)や抵抗といった回路部品が通電によって発熱する。したがって、内蔵のファンが正常に作動しないようなトラブルが発生した場合には装置内部の温度が過度に上昇し、内蔵の電子回路が熱暴走するといったような不具合が発生するおそれがある。   In various electronic devices such as servers, circuit components such as a built-in CPU (Central Processing Unit) and resistors generate heat when energized. Therefore, when a trouble that the built-in fan does not operate normally occurs, there is a possibility that the temperature inside the apparatus rises excessively and the built-in electronic circuit runs out of heat.

そこで、電子装置の温度等の環境データを測定して監視し、環境データとしての値が安全運転を可能にする予め設定された幅を超える場合には、環境異常を通知するようにすることが、本発明の第1の関連技術として提案されている。この第1の関連技術によれば、温度等の環境異常によるシステムの障害を未然に防止して、システムの信頼性を向上させることができる。   Therefore, environmental data such as the temperature of the electronic device is measured and monitored, and when the value as the environmental data exceeds a preset range that enables safe driving, an environmental abnormality may be notified. It has been proposed as a first related technique of the present invention. According to the first related technique, it is possible to prevent a system failure due to an environmental abnormality such as a temperature and improve the reliability of the system.

また、装置内の温度と予め設定されている許容限界温度とを比較して、許容限界温度の範囲外の温度条件下ではOS(Operating System)の起動を抑制することが、本発明の第2の関連技術として提案されている。この第2の関連技術によれば、許容限界温度値範囲外の温度条件下でOSが動作することによる故障を防止して、システムの稼働性を向上させ、システムの信頼性を確保することができる。
特開昭62−47753号公報(第2ページ左上欄第17行目〜右上欄第19行目、第1図) 特開平08−292819号公報(第0018段落、図1)
Further, it is the second aspect of the present invention that the temperature in the apparatus is compared with a preset allowable limit temperature to suppress activation of an OS (Operating System) under temperature conditions outside the allowable limit temperature range. It has been proposed as a related technology. According to the second related technology, it is possible to prevent a failure caused by operating the OS under a temperature condition outside the allowable limit temperature value range, improve system operability, and ensure system reliability. it can.
JP 62-47753 A (2nd page, upper left column, line 17 to upper right column, line 19; FIG. 1) Japanese Patent Laid-Open No. 08-292819 (paragraph 0018, FIG. 1)

このうち第1の関連技術では、たとえば電子装置の置かれた周囲の温度が四季の変化によって上下すると、周囲から取得する環境データもこれに応じて上下する。安全運転を可能にする予め設定される温度等の値の幅は、電子装置が四季を通じて動作することを前提とするのであれば、当然に四季の温度変化に対応したある程度広い温度幅に設定される。この結果、たとえば冬場の寒い時期に電子回路の一部が過熱状態になっても、夏場の暑い時期を考慮した正常な温度の上限値を超えるまで温度異常が生じたことが検出されない。このため、冬場には装置の内部で局部的に異常な発熱が発生したとしても、これがセンサによって検出されるまでに時間を要する場合があり、異常に至る小さな異変を見逃してしまう可能性があるという問題があった。   Among these, in the first related technique, for example, when the temperature around the electronic device is raised or lowered due to changes in the four seasons, the environmental data acquired from the surroundings is also raised or lowered accordingly. The range of values such as preset temperatures that enable safe driving is naturally set to a somewhat wide temperature range corresponding to the temperature change of the four seasons, assuming that the electronic device operates throughout the four seasons. The As a result, for example, even if a part of the electronic circuit is overheated in the cold season of winter, it is not detected that the temperature abnormality has occurred until the upper limit value of the normal temperature considering the hot season in summer is exceeded. For this reason, even if abnormal heat generation occurs locally in the device in winter, it may take time to be detected by the sensor, and there is a possibility that a small change leading to abnormality may be missed. There was a problem.

一方、第2の関連技術では、たとえば夏場のように温度が異常に高くなる環境になると、安全を確保するためにOSの起動そのものを阻止しようとするものである。しかしながら、電子装置の筐体の一部に外部から日光が照射して温度が局部的に上昇するような場合がある。このような場合には、OSが起動して空冷用のファンが作動すれば温度の初期的な偏在がそれ以後の電子装置の動作に問題を生じさせない場合も多い。このような場合も、第2の関連技術によれば、環境の局部的な変化に対して適応することができず、電子装置そのものの使用を制限することがあるといった問題があった。また、第2の関連技術は、OSが一旦起動した後の電子装置の異常事態を監視する技術ではない。そこでこのような異常事態の発生に対して第2の関連技術を活用することができない。   On the other hand, in the second related technology, when the temperature becomes abnormally high, for example, in summer, the OS itself is prevented from being started to ensure safety. However, there is a case where the temperature rises locally due to sunlight being irradiated from the outside to a part of the casing of the electronic device. In such a case, if the OS is started and the air cooling fan is operated, the initial uneven distribution of temperature often does not cause a problem in the operation of the electronic device thereafter. Even in such a case, according to the second related technique, there is a problem in that it cannot be adapted to a local change in the environment, and the use of the electronic device itself may be restricted. Further, the second related technique is not a technique for monitoring an abnormal state of the electronic apparatus after the OS is once started. Therefore, the second related technique cannot be used for such an abnormal situation.

また、従来の電子装置の障害を監視する障害監視装置は、警告専用の専用ICチップを実装したりマネージメントボードとして後から付加したものであって、主に電源電圧、部品温度、冷却ファンの回転を監視し、実際に発生している異常を検知して警告する構成となっている。冗長構成機ではハードディスクやCPU、メモリの縮退までも検出する機能を持つものもある。しかしながら、従来のこのような障害監視装置は、何らかの異常が起こった後に障害を検出するのであり、障害予防の見地から見た場合に十分とは言えない。   Also, conventional fault monitoring devices that monitor faults in electronic devices are equipped with a dedicated IC chip exclusively for warnings or added later as a management board, mainly for power supply voltage, component temperature, cooling fan rotation The system is configured to detect and warn of an actually occurring abnormality. Some redundantly configured machines have a function of detecting even the degeneration of the hard disk, CPU, and memory. However, such a conventional fault monitoring apparatus detects a fault after some abnormality has occurred, and is not sufficient from the viewpoint of fault prevention.

そこで本発明の目的は、電子装置の動作中に、環境の局所的な変化を捉えて障害の早期発見や障害に至る予兆を検知することのできる電子装置の障害監視装置、障害監視方法および障害監視プログラムを提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a failure monitoring device, a failure monitoring method, and a failure for an electronic device that can detect an early detection of a failure and a sign leading to the failure by detecting a local change in the environment during the operation of the electronic device. To provide a monitoring program.

本発明では、(イ)予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定手段と、(ロ)この測定手段から得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算手段と、(ハ)この差分演算手段によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較手段と、(ニ)この比較手段によって前記した所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告手段とを電子装置の障害監視装置が具備する。   In the present invention, (b) measurement means for repeatedly measuring a plurality of predetermined physical phenomena at intervals, and (b) measurement data of two predetermined physical phenomena obtained from the measurement means. A difference calculating means for calculating the difference; and (c) a predetermined predetermined value that allows the calculation result of the difference calculated by the difference calculating means to be arranged in a time series and the change with time of the calculation result can be regarded as no failure. Comparing means for comparing with the safety range, and (d) a failure prediction warning means for issuing a warning when it is determined by the comparing means that there has been a change in the calculation result exceeding the predetermined safety range, A monitoring device is provided.

また、本発明では、(イ)電子装置内部の温度を冷却する冷却手段と、(ロ)この冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、(ハ)前記した電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段と、(ニ)前記した環境温度測定手段および前記した所定部位温度測定手段から時間を置いてそれぞれの測定データを繰り返し取得するサンプリング手段と、(ホ)このサンプリング手段を用いてそれぞれのサンプリングの時点で取得した2種類の前記した測定データの差分としての温度差を求めることで前記した冷却手段の前記したサンプリングの時点における冷却度を演算する冷却度演算手段と、(へ)この冷却度演算手段の演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成手段と、(ト)この冷却度変化データ作成手段で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記した冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告手段とを電子装置の障害監視装置が具備する。   In the present invention, (a) a cooling means for cooling the temperature inside the electronic device, (b) a predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of a predetermined part cooled by the cooling means, and (c) the above-described electron Environmental temperature measuring means for measuring the environmental temperature of the place where the apparatus is installed, and (d) sampling for repeatedly acquiring each measurement data at intervals from the environmental temperature measuring means and the predetermined part temperature measuring means described above. And (e) the degree of cooling of the cooling means at the time of the sampling described above by obtaining a temperature difference as a difference between the two types of measurement data obtained at the time of each sampling using the sampling means. (F) Arrange the calculation results of this cooling degree calculating means in time series and show how the cooling degree changes over time Cooling degree change data creating means for creating cooling degree change data, and (g) Cooling degree increases as the environmental temperature rises above a predetermined environmental temperature from the cooling degree change data created by the cooling degree change data creating means. The failure monitoring device of the electronic device includes failure prediction warning means for issuing a warning regarding cooling of the cooling means described above when it is determined that it is not.

更に本発明では、(イ)音響センサと、(ロ)この音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するサンプリング手段と、(ハ)このサンプリング手段を用いて取得した2種類の前記した測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算手段と、(ニ)この差分演算手段の演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成手段と、(ホ)この変化データ作成手段で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較手段と、(へ)この比較手段によって前記した所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告手段とを電子装置の障害監視装置が具備する。   Furthermore, in the present invention, (b) an acoustic sensor, and (b) sampling means for repeatedly acquiring, as measurement data, amplitude data indicating the amplitude of the sound and frequency data indicating the frequency of the sound with time from the acoustic sensor, (C) Difference calculation means for calculating the difference between the two types of measurement data obtained using this sampling means, and (d) Arranging the calculation results of the difference calculation means in time series, and the sound as amplitude Change data creating means for creating change data represented by frequency; and (e) a comparison means for comparing the change indicated by the change data created by the change data creating means with a predetermined predetermined safety range in which no failure occurs. And (f) a warning regarding the occurrence of sound when it is determined by this comparison means that there has been a change in the change data exceeding the predetermined safety range. Fault monitoring device for an electronic device and a predictive failure warning means for issuing is provided.

更にまた、本発明では、(イ)予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定ステップと、(ロ)この測定ステップで得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算ステップと、(ハ)この差分演算ステップによって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較ステップと、(ニ)この比較ステップにより前記した所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告ステップとを電子装置の障害監視方法が具備する。   Furthermore, in the present invention, (b) a measurement step for repeatedly measuring a plurality of types of physical phenomena determined in advance, and (b) measurement data for two types of physical phenomena determined in this measurement step. A difference calculation step for calculating these differences, and (c) a calculation result of the difference calculated by the difference calculation step is arranged in a time series, and a change over time of the calculation result is determined in advance so that a failure does not occur. A comparison step for comparing with a predetermined safety range, and (d) a failure prediction warning step for issuing a warning when it is determined that there has been a change in the calculation result exceeding the predetermined safety range by the comparison step. A device fault monitoring method is provided.

また、本発明では、(イ)電子装置内部の温度を冷却する冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、前記した電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段とから時間を置いて各サンプリング時にそれぞれの測定データを取得する測定データ取得ステップと、(ロ)この測定データ取得ステップで取得した2種類の前記した測定データの差分としての温度差を求めることで前記した冷却手段の前記したサンプリング時における冷却度を演算する冷却度演算ステップと、(ハ)この冷却度演算ステップでの演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成ステップと、(ニ)この冷却度変化データ作成ステップで作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記した冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告ステップとを電子装置の障害監視方法が具備する。   In the present invention, (a) a predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of a predetermined part cooled by a cooling means for cooling the temperature inside the electronic apparatus, and the environmental temperature of the place where the electronic apparatus is installed A measurement data acquisition step for acquiring each measurement data at each sampling time from the ambient temperature measurement means to be measured; and (b) as a difference between the two types of measurement data acquired in this measurement data acquisition step. A cooling degree calculation step for calculating the cooling degree at the time of the sampling of the cooling means described above by obtaining a temperature difference; and (c) arranging the calculation results in this cooling degree calculation step in time series, and the cooling degree time Cooling degree change data creation step for creating cooling degree change data indicating the state of a typical change, and (d) the cooling degree change data creation step A failure prediction warning step for issuing a warning regarding cooling of the cooling means described above when it is determined from the cooling degree change data that the cooling degree does not increase in response to an increase in the environmental temperature at a predetermined environmental temperature or higher. A monitoring method is provided.

更にまた、本発明では、(イ)電子装置に備えられた音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するデータサンプリングステップと、(ロ)このデータサンプリングステップで取得した2種類の前記した測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算ステップと、(ハ)この差分演算ステップでの演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成ステップと、(ニ)この変化データ作成ステップで作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較ステップと、(ホ)この比較ステップによって前記した所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告ステップとを電子装置の障害監視方法が具備する。   Furthermore, in the present invention, (a) a data sampling step for repeatedly acquiring, as measurement data, amplitude data indicating the amplitude of sound and frequency data indicating the frequency of sound from the acoustic sensor provided in the electronic device, with a time interval; (B) a difference calculation step for calculating the difference between the two types of measurement data obtained in this data sampling step, and (c) the calculation results in this difference calculation step are arranged in time series, and the sound is amplified. A change data creation step for creating change data represented by frequency and (d) a comparison for comparing the change indicated by the change data created in the change data creation step with a predetermined predetermined safety range in which no failure occurs. And (e) there is a change in the change data exceeding the predetermined safety range by the comparison step. It is fault monitoring method of an electronic device and a predictive failure warning step of issuing a warning on the occurrence of sound when it is judged that comprises.

また、本発明では、コンピュータに、電子装置の障害監視プログラムとして、(イ)予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定処理と、(ロ)この測定処理で得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算処理と、(ハ)この差分演算処理によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較処理と、(ニ)この比較処理によって前記した所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告処理とを実行させることを特徴としている。   Further, in the present invention, as a fault monitoring program for an electronic device, (b) a measurement process for repeatedly measuring a plurality of predetermined physical phenomena at intervals, and (b) a measurement process obtained in advance by this measurement process. A difference calculation process for calculating these differences for the two types of measured physical phenomena, and (c) the calculation result of the difference calculated by the difference calculation process is arranged in time series, and the change of the calculation result over time And (d) when it is determined that there has been a change in the operation result exceeding the predetermined safety range by the comparison processing. It is characterized by executing a failure prediction warning process for issuing a warning.

更にまた、本発明では、電子装置内部の温度を冷却する冷却手段と、この冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、前記した電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段とを備えたコンピュータに、電子装置の障害監視プログラムとして、(イ)前記した環境温度測定手段および前記した所定部位温度測定手段から時間を置いてそれぞれの測定データを繰り返し取得するサンプリング処理と、(ロ)このサンプリング処理によってそれぞれのサンプリングの時点で取得した2種類の前記した測定データの差分としての温度差を求めることで前記した冷却手段の前記したサンプリングの時点における冷却度を演算する冷却度演算処理と、(ハ)この冷却度演算処理による演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成処理と、(ニ)この冷却度変化データ作成処理で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記した冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告処理とを実行させることを特徴としている。   Furthermore, in the present invention, a cooling means for cooling the temperature inside the electronic device, a predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of a predetermined part cooled by the cooling means, and a place where the electronic device is installed. A computer equipped with an environmental temperature measuring means for measuring the environmental temperature is used as a fault monitoring program for an electronic device, and (b) the measured data from the environmental temperature measuring means and the predetermined part temperature measuring means described above. And (b) the sampling time point of the cooling means described above by obtaining a temperature difference as a difference between the two types of measurement data acquired at the respective sampling time points by the sampling process. Cooling degree calculation processing for calculating the cooling degree in (i) and (c) the calculation result by this cooling degree calculation processing From the cooling degree change data created in this cooling degree change data creation process, which is arranged in time series and creates the cooling degree change data indicating the temporal change in the cooling degree, and (d) When it is determined that the degree of cooling does not increase in response to the increase in the environmental temperature at a predetermined environmental temperature or higher, the above-described failure prediction warning process for issuing a warning regarding cooling of the cooling means is executed.

また、本発明では、電子装置に音響センサを備えたコンピュータに、電子装置の障害監視プログラムとして、(イ)前記した音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するサンプリング処理と、(ロ)このサンプリング処理で取得した2種類の前記した測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算処理と、(ハ)この差分演算処理による演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成処理と、(ニ)この変化データ作成処理で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較処理と、(ホ)この比較処理によって前記した所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告処理とを実行させることを特徴としている。   In the present invention, a computer having an electronic device equipped with an acoustic sensor is used as a fault monitoring program for the electronic device. (A) Amplitude data indicating the amplitude of the sound and the frequency of the sound are shown from the acoustic sensor. Sampling processing for repeatedly acquiring frequency data as measurement data, (b) difference calculation processing for calculating the difference between the two types of measurement data acquired by the sampling processing, and (c) calculation by the difference calculation processing. The change data creation process that creates the change data in which the results are arranged in time series and the sound is expressed by amplitude and frequency, and (d) the change indicated by the change data created by this change data creation process can be regarded as no failure. Comparison processing for comparison with a predetermined predetermined safety range, and (e) exceeding the predetermined safety range by the comparison processing. It is characterized in that that there was a change in data to execute a predictive failure warning process for issuing a warning about the occurrence of a sound when it is judged.

このように本発明によれば、所定の2つの測定データの差分をとって、その時間的な変化を監視するので、電子装置の内部変化を具体的に把握することができる。また、障害の発生を予測することができるだけでなく、電子装置の各種部品の保守管理が容易になるという利点がある。   As described above, according to the present invention, the difference between two predetermined measurement data is taken and the temporal change is monitored, so that the internal change of the electronic device can be specifically grasped. In addition, it is possible not only to predict the occurrence of a failure, but also to facilitate the maintenance management of various parts of the electronic device.

図1は、本発明の電子装置の障害監視装置のクレーム対応図を示したものである。本発明の電子装置の障害監視装置10は、予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定手段11と、この測定手段11から得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算手段12と、この差分演算手段12によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較手段13と、この比較手段13によって前記した所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告手段14とを備えている。   FIG. 1 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring device for an electronic device according to the present invention. The fault monitoring apparatus 10 for an electronic apparatus according to the present invention includes a measuring unit 11 that repeatedly measures a plurality of types of predetermined physical phenomena and measures two types of predetermined physical phenomena obtained from the measuring unit 11. A difference calculation means 12 for calculating these differences for data, and a calculation result of the difference calculated by the difference calculation means 12 are arranged in a time series, and a change over time of the calculation result can be regarded as a failure occurring in advance. A comparison means 13 for comparing with a predetermined safety range, and a failure prediction warning means 14 for issuing a warning when it is determined by the comparison means 13 that there has been a change in the calculation result exceeding the predetermined safety range. ing.

図2は、本発明の他の電子装置の障害監視装置のクレーム対応図を示したものである。本発明の他の電子装置の障害監視装置20は、電子装置内部の温度を冷却する冷却手段21と、この冷却手段21によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段22と、前記した電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段23と、環境温度測定手段23および所定部位温度測定手段22から時間を置いてそれぞれの測定データを繰り返し取得するサンプリング手段24と、このサンプリング手段24を用いてそれぞれのサンプリングの時点で取得した2種類の前記した測定データの差分としての温度差を求めることで冷却手段21の前記したサンプリングの時点における冷却度を演算する冷却度演算手段25と、この冷却度演算手段25の演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成手段26と、この冷却度変化データ作成手段26で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき冷却手段21の冷却に関する警告を発する障害予測警告手段27とを備えている。   FIG. 2 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring device for another electronic device according to the present invention. The fault monitoring device 20 for another electronic device of the present invention includes a cooling means 21 for cooling the temperature inside the electronic device, a predetermined part temperature measuring means 22 for measuring the temperature of a predetermined part cooled by the cooling means 21, The environmental temperature measuring means 23 for measuring the environmental temperature of the place where the electronic device is installed, and the sampling means 24 for repeatedly acquiring the respective measured data at intervals from the environmental temperature measuring means 23 and the predetermined part temperature measuring means 22 The cooling means 21 calculates the degree of cooling at the time of sampling described above by obtaining the temperature difference as the difference between the two types of measurement data obtained at the time of sampling using the sampling means 24. The degree calculation means 25 and the calculation results of the degree of cooling calculation means 25 are arranged in time series, and the change of the degree of cooling over time is changed. The cooling degree change data creating means 26 for creating the cooling degree change data indicating the child, and the cooling degree according to the rise in the environmental temperature at a predetermined ambient temperature or higher from the cooling degree change data created by the cooling degree change data creating means 26 And a failure prediction warning means 27 that issues a warning regarding cooling of the cooling means 21 when it is determined that the temperature does not rise.

図3は、本発明の更に他の電子装置の障害監視装置のクレーム対応図を示したものである。本発明の更に他の電子装置の障害監視装置30は、音響センサ31と、この音響センサ31から時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するサンプリング手段32と、このサンプリング手段32を用いて取得した2種類の前記した測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算手段33と、この差分演算手段33の演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成手段34と、この変化データ作成手段34で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較手段35と、この比較手段35によって前記した所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告手段36とを備えている。   FIG. 3 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring device for still another electronic device according to the present invention. The fault monitoring device 30 of still another electronic device according to the present invention repeats the acoustic sensor 31, the amplitude data indicating the sound amplitude and the frequency data indicating the frequency of the sound from the acoustic sensor 31 as measurement data. The sampling means 32 to be acquired, the difference calculation means 33 for calculating the difference between the two types of measurement data acquired using the sampling means 32, and the calculation results of the difference calculation means 33 are arranged in time series, Change data creation means 34 for creating change data representing sound in amplitude and frequency, and the change indicated by the change data created by the change data creation means 34 is compared with a predetermined predetermined safe range in which no failure occurs. The comparison means 35 and the comparison means 35 have changed the change data exceeding the predetermined safety range. A warning regarding the occurrence of another have been when the sound and a predictive failure warning means 36.

図4は、本発明の電子装置の障害監視方法のクレーム対応図を示したものである。本発明の電子装置の障害監視方法40は、予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定ステップ41と、この測定ステップ41で得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算ステップ42と、この差分演算ステップ42によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較ステップ43と、この比較ステップ43により前記した所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告ステップ44とを備えている。   FIG. 4 is a diagram corresponding to a claim of the failure monitoring method for an electronic device according to the present invention. The fault monitoring method 40 for an electronic device according to the present invention includes a measurement step 41 for repeatedly measuring a plurality of predetermined physical phenomena, and measuring two predetermined physical phenomena obtained in the measurement step 41. A difference calculation step 42 for calculating these differences for data, and a calculation result of the difference calculated by the difference calculation step 42 are arranged in a time series, and a change over time of the calculation result can be regarded as a failure not occurring. A comparison step 43 for comparing with a predetermined safety range, and a failure prediction warning step 44 for issuing a warning when it is determined by the comparison step 43 that there has been a change in the calculation result exceeding the predetermined safety range. ing.

図5は、本発明の他の電子装置の障害監視方法のクレーム対応図を示したものである。本発明の他の電子装置の障害監視方法50は、電子装置内部の温度を冷却する冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、前記した電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段とから時間を置いて各サンプリング時にそれぞれの測定データを取得する測定データ取得ステップ51と、この測定データ取得ステップ51で取得した2種類の前記した測定データの差分としての温度差を求めることで前記した冷却手段の前記したサンプリング時における冷却度を演算する冷却度演算ステップ52と、この冷却度演算ステップ52での演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成ステップ53と、この冷却度変化データ作成ステップ53で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記した冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告ステップ54とを備えている。   FIG. 5 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring method for another electronic device according to the present invention. According to another electronic device fault monitoring method 50 of the present invention, predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of a predetermined part cooled by a cooling means for cooling the temperature inside the electronic apparatus, and the above-described electronic device are installed. A measurement data acquisition step 51 for acquiring the respective measurement data at each sampling time from the environmental temperature measurement means for measuring the environmental temperature of the place, and the two types of measurement data acquired in the measurement data acquisition step 51 The cooling degree calculation step 52 for calculating the cooling degree at the time of sampling of the cooling means described above by obtaining the temperature difference as the difference between the cooling means, and the calculation results at the cooling degree calculation step 52 are arranged in time series, and cooling The cooling degree change data creating step 53 for creating the cooling degree change data indicating the temporal change of the degree of cooling, and the cooling degree change data Failure prediction warning step for issuing a warning about cooling of the cooling means when it is determined from the cooling degree change data created in the data creation step 53 that the cooling degree does not increase in response to a rise in the environmental temperature above a predetermined environmental temperature. 54.

図6は、本発明の更に他の電子装置の障害監視方法のクレーム対応図を示したものである。本発明の更に他の電子装置の障害監視方法60は、電子装置に備えられた音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するデータサンプリングステップ61と、このデータサンプリングステップ61で取得した2種類の前記した測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算ステップ62と、この差分演算ステップ62での演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成ステップ63と、この変化データ作成ステップ63で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較ステップ64と、この比較ステップ64によって前記した所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告ステップ65とを備えている。   FIG. 6 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring method for still another electronic device according to the present invention. The fault monitoring method 60 of another electronic device according to the present invention repeatedly obtains amplitude data indicating the amplitude of sound and frequency data indicating the frequency of sound from the acoustic sensor provided in the electronic device as measurement data. A data sampling step 61, a difference calculation step 62 for calculating the difference between the two types of measurement data acquired in the data sampling step 61, and the calculation results in the difference calculation step 62 are arranged in time series, A change data creation step 63 for creating change data representing sound in amplitude and frequency, and a change indicated by the change data created in the change data creation step 63 is compared with a predetermined predetermined safe range in which no failure occurs. The comparison step 64 and the comparison step 64 exceeds the predetermined safety range. That there has been a change in the variation data and a predictive failure alert step 65 to alert about the occurrence of a sound when it is judged that.

図7は、本発明の電子装置の障害監視プログラムのクレーム対応図を示したものである。本発明の電子装置の障害監視プログラム70は、コンピュータに、予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定処理71と、この測定処理71で得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算処理72と、この差分演算処理72によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較処理73と、この比較処理73によって前記した所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告処理74とを実行させる。   FIG. 7 is a diagram corresponding to a claim of the failure monitoring program for an electronic device according to the present invention. The electronic device failure monitoring program 70 according to the present invention causes a computer to repeatedly measure a plurality of types of physical phenomena in advance, and to measure two types of physical properties. A difference calculation process 72 that calculates these differences for the measurement data of the phenomenon, and a calculation result of the difference calculated by the difference calculation process 72 are arranged in a time series, and a change in the calculation result over time is not caused by a failure. A comparison process 73 for comparison with a predetermined predetermined safe range that can be considered, and a failure prediction warning process 74 that issues a warning when it is determined by this comparison process 73 that the calculation result has changed beyond the predetermined safe range. And execute.

図8は、本発明の他の電子装置の障害監視プログラムのクレーム対応図を示したものである。本発明の他の電子装置の障害監視プログラム80は、電子装置内部の温度を冷却する冷却手段と、この冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、前記した電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段とを備えたコンピュータに、前記した環境温度測定手段および前記した所定部位温度測定手段から時間を置いてそれぞれの測定データを繰り返し取得するサンプリング処理81と、このサンプリング処理81によってそれぞれのサンプリングの時点で取得した2種類の前記した測定データの差分としての温度差を求めることで前記した冷却手段の前記したサンプリングの時点における冷却度を演算する冷却度演算処理82と、この冷却度演算処理82による演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成処理83と、この冷却度変化データ作成処理83で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記した冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告処理84とを実行させる。   FIG. 8 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring program for another electronic device according to the present invention. Another electronic device failure monitoring program 80 according to the present invention includes a cooling means for cooling the temperature inside the electronic device, a predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of a predetermined part cooled by the cooling means, and the electronic apparatus described above. The computer having the environmental temperature measuring means for measuring the environmental temperature of the place where the computer is installed is repeatedly acquired from the environmental temperature measuring means and the predetermined part temperature measuring means with a time interval. The cooling degree at the sampling time of the above-described cooling means is calculated by obtaining a temperature difference as a difference between the sampling process 81 and the two kinds of measurement data obtained at the respective sampling times by the sampling process 81 The cooling degree calculation process 82 and the calculation result of the cooling degree calculation process 82 are arranged in time series. Then, the cooling degree change data creation process 83 for creating the cooling degree change data indicating the temporal change of the cooling degree, and the cooling degree change data created in the cooling degree change data creation process 83 is equal to or higher than a predetermined environmental temperature. When it is determined that the degree of cooling does not increase in accordance with the increase in the environmental temperature, the failure prediction warning process 84 for issuing a warning regarding cooling of the cooling means is executed.

図9は、本発明の更に他の電子装置の障害監視プログラムのクレーム対応図を示したものである。本発明の更に他の電子装置の障害監視プログラム90は、電子装置に音響センサを備えたコンピュータに、前記した音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するサンプリング処理91と、このサンプリング処理91で取得した2種類の前記した測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算処理92と、この差分演算処理92による演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成処理93と、この変化データ作成処理93で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較処理94と、この比較処理94によって前記した所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告処理95とを実行させる。   FIG. 9 is a diagram corresponding to a claim of a failure monitoring program for still another electronic device according to the present invention. According to still another embodiment of the present invention, there is provided an electronic device fault monitoring program 90 comprising: a computer equipped with an acoustic sensor in an electronic device; amplitude data indicating sound amplitude and frequency data indicating sound frequency with time from the acoustic sensor described above. Sampling processing 91 for repeatedly acquiring each as measurement data, difference calculation processing 92 for calculating the difference between the two types of measurement data acquired in the sampling processing 91, and calculation results by the difference calculation processing 92 in time series And a change data creation process 93 for creating change data representing a sound in amplitude and frequency, and a change indicated by the change data created in the change data creation process 93 is a predetermined predetermined value that can be regarded as causing no failure. The comparison process 94 for comparing with the safety range, and the comparison process 94 exceeds the predetermined safety range. Of changes in the data that had to execute a predictive failure warning process 95 to alert about the occurrence of a sound when it is judged.

<発明の実施の形態>   <Embodiment of the Invention>

次に本発明の実施の形態を説明する。   Next, an embodiment of the present invention will be described.

図10は、本発明の実施の形態による障害監視装置を備えた電子装置の構成を表わしたものである。本実施の形態の電子装置100は、その内部に障害の発生を管理するための障害監視装置101を備えている。障害監視装置101内には、その内部の全体的な制御を行う中央制御機能部102が配置されている。中央制御機能部102は、CPU(Central Processing Unit)103およびこのCPU103が実行する制御プログラムをその一部領域に格納したメモリ104を備えている。   FIG. 10 shows a configuration of an electronic apparatus provided with a failure monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention. The electronic device 100 according to the present embodiment includes a failure monitoring device 101 for managing the occurrence of a failure. In the failure monitoring apparatus 101, a central control function unit 102 that performs overall control of the inside is disposed. The central control function unit 102 includes a CPU (Central Processing Unit) 103 and a memory 104 that stores a control program executed by the CPU 103 in a partial area thereof.

この中央制御機能部102は、各種センサからの情報を入力するセンサ入力回路106と接続されている。センサ入力回路106には、周辺温度計測サーモセンサ107と、環境温度計測サーモセンサ108および音響センサ109が接続されている。   The central control function unit 102 is connected to a sensor input circuit 106 that inputs information from various sensors. The sensor input circuit 106 is connected to an ambient temperature measurement thermosensor 107, an environmental temperature measurement thermosensor 108, and an acoustic sensor 109.

このうち周辺温度計測サーモセンサ107は、たとえばCPU103が発生する熱を外部に放出するための冷却用のデバイスとしてのヒートシンク141の周辺の温度を測定するセンサや、図示しない印字部の定着用のヒータの温度を測定するセンサであるとする。周辺温度計測サーモセンサ107としては、たとえばサーモパイル(Thermopile)といった赤外線センサのように測定対象範囲を10cm四方のように広範囲に設定するデバイスが好ましい。これにより、周辺温度計測サーモセンサ107は電子装置100の内部における熱源の周囲の平均的な温度を計測することができる。これは、たとえば熱電対を用いてピンポイントで温度を測定した場合に生じ得る局所的な温度変動による誤検知を防止するためである。   Among them, the ambient temperature measuring thermosensor 107 is a sensor for measuring the temperature around the heat sink 141 as a cooling device for releasing heat generated by the CPU 103 to the outside, or a heater for fixing a printing unit (not shown). It is assumed that the sensor measures the temperature of As the ambient temperature measurement thermosensor 107, a device that sets a measurement target range as wide as 10 cm square, such as an infrared sensor such as a thermopile, is preferable. Accordingly, the ambient temperature measurement thermosensor 107 can measure the average temperature around the heat source inside the electronic device 100. This is to prevent erroneous detection due to local temperature fluctuation that may occur when the temperature is measured pinpointly using, for example, a thermocouple.

環境温度計測サーモセンサ108は、電子装置100の置かれた環境温度を計測するセンサである。環境温度計測サーモセンサ108は、本実施の形態の場合、電子装置100の外部からエアを取り入れるファン142からなるエアインテーク(Air intake)付近に配置されている。これにより、環境温度計測サーモセンサ108は、電子装置100を取り巻く環境温度を計測する。   The environmental temperature measurement thermosensor 108 is a sensor that measures the environmental temperature where the electronic apparatus 100 is placed. In the present embodiment, the ambient temperature measurement thermosensor 108 is disposed in the vicinity of an air intake composed of a fan 142 that takes in air from the outside of the electronic device 100. Thereby, the environmental temperature measurement thermosensor 108 measures the environmental temperature surrounding the electronic device 100.

音響センサ109は、メモリ104の一部を構成する図示しないハードディスク等の障害監視装置101内の各種機構の発生する音や、図示しない筐体を伝わる衝撃音の計測を行うセンサである。本実施の形態の音響センサ109は、電子装置100の外部の環境音を軽減あるいは消去するようにノイズキャンセリング機能を備えるものとなっている。   The acoustic sensor 109 is a sensor that measures a sound generated by various mechanisms in the failure monitoring apparatus 101 such as a hard disk (not shown) that constitutes a part of the memory 104 and an impact sound transmitted through a housing (not shown). The acoustic sensor 109 according to the present embodiment has a noise canceling function so as to reduce or eliminate the environmental sound outside the electronic device 100.

中央制御機能部102は、更に障害監視装置101内の次の各部の制御を行うようになっている。データメモリ機能部111は、中央制御機能部102がセンサ入力回路106を介して入力した計測データ112を記憶する。差分演算機能部113は、データメモリ機能部111から蓄積データ114を取り出して、対となる2つのセンサについての蓄積された計測データの差分をとる演算を行う。ただし、音響センサ109は音の振幅と周波数についての測定データを出力し、本実施の形態の場合にはこれら音の振幅と周波数についての測定データを1対の測定データとして使用する。したがって、音に関しては音響センサ109という1種類のセンサを用いて計測データの差分をとる演算が行われる。   The central control function unit 102 further controls each of the following units in the failure monitoring apparatus 101. The data memory function unit 111 stores measurement data 112 input by the central control function unit 102 via the sensor input circuit 106. The difference calculation function unit 113 takes out the accumulated data 114 from the data memory function unit 111 and performs an operation of calculating the difference between the accumulated measurement data for the two paired sensors. However, the acoustic sensor 109 outputs measurement data regarding the amplitude and frequency of the sound, and in the case of the present embodiment, the measurement data regarding the amplitude and frequency of the sound is used as a pair of measurement data. Therefore, with respect to the sound, an operation for obtaining a difference between the measurement data is performed using one type of sensor called the acoustic sensor 109.

演算結果メモリ機能部115は、差分演算機能部113が演算した差分データ116を格納する。変化演算機能部117は、差分演算機能部113から差分データ118を時間軸に沿って読み出して、これら差分データ118を連結した形式の時系列変化データを生成する。変化量メモリ機能部119は、変化演算機能部117の出力する時系列変化データ120を格納する。比較機能部121は、変化演算機能部117から読み出した差分データ122と変化量メモリ機能部119から読み出した時系列変化データ123を入力して、判定レベル保持レジスタ124から読み出された閾値125と比較するようになっている。判定結果出力機能部126は、比較機能部121の出力する比較結果データ127と、中央制御機能部102から出力される計測データ112の双方を入力する。そして、周辺温度計測サーモセンサ107の測定値が電子装置100自体の異常発熱を示していた場合のように計測データ112それ自体が、装置の安全性を保証する保証値を超えていた場合には、従来から行われていたように異常事態が発生したものとして、音や視覚表示による警報出力(アラーム)128を行う。また、比較結果データ127が電子装置100の障害の発生が予測される現象(以下、本明細書では予兆という。)を示していたり、障害が発生したことを示しているような場合には、その内容に応じた警報出力128を行うようになっている。   The calculation result memory function unit 115 stores the difference data 116 calculated by the difference calculation function unit 113. The change calculation function unit 117 reads the difference data 118 from the difference calculation function unit 113 along the time axis, and generates time-series change data in a format in which the difference data 118 is connected. The change amount memory function unit 119 stores time-series change data 120 output from the change calculation function unit 117. The comparison function unit 121 inputs the difference data 122 read from the change calculation function unit 117 and the time-series change data 123 read from the change amount memory function unit 119, and the threshold value 125 read from the determination level holding register 124 It comes to compare. The determination result output function unit 126 inputs both the comparison result data 127 output from the comparison function unit 121 and the measurement data 112 output from the central control function unit 102. If the measurement data 112 itself exceeds the guaranteed value that guarantees the safety of the device, such as when the measurement value of the ambient temperature measurement thermosensor 107 indicates abnormal heat generation of the electronic device 100 itself, The alarm output (alarm) 128 by sound or visual display is performed on the assumption that an abnormal situation has occurred as has been conventionally done. Further, when the comparison result data 127 indicates a phenomenon in which the failure of the electronic device 100 is predicted (hereinafter referred to as a sign in this specification) or indicates that a failure has occurred, The alarm output 128 corresponding to the content is performed.

このような構成の障害監視装置101で、これを構成するデータメモリ機能部111等の各構成部品は必ずしもハードウェアで構成する必要がない。障害監視装置101を構成する少なくとも一部の部品は、CPU103が制御プログラムを実行することによって機能的に実現するソフトウェア部品で構成してもよい。   In the fault monitoring apparatus 101 having such a configuration, each component such as the data memory function unit 111 constituting the fault monitoring apparatus 101 is not necessarily configured by hardware. At least some of the components constituting the failure monitoring apparatus 101 may be configured as software components that are functionally realized by the CPU 103 executing a control program.

ところで、本実施の形態の障害監視装置101では、センサ入力回路106が周辺温度計測サーモセンサ107と、環境温度計測サーモセンサ108および音響センサ109のそれぞれが出力する計測値を一定時間ごとにサンプリングして、計測データ131として中央制御機能部102に入力するようになっている。センサ入力回路106のサンプリング周期は、一例として6分ごとといった周期となる。もちろん、サンプリングは一定周期で行う必要がない。たとえば、障害の予兆が観測されるおそれのある期間ではサンプリングを時間的に細かく行うようにしてもよい。   By the way, in the fault monitoring apparatus 101 of this embodiment, the sensor input circuit 106 samples the measurement values output from the ambient temperature measurement thermosensor 107, the environmental temperature measurement thermosensor 108, and the acoustic sensor 109 at regular intervals. Thus, the measurement data 131 is input to the central control function unit 102. As an example, the sampling period of the sensor input circuit 106 is a period of every 6 minutes. Of course, it is not necessary to perform sampling at a constant period. For example, sampling may be performed finely in a time period during which a sign of failure may be observed.

図11は、計測データの受信処理の概要を表わしたものである。図10と共に説明する。   FIG. 11 shows an outline of the measurement data reception process. This will be described with reference to FIG.

中央制御機能部102は、センサ入力回路106を介して計測データ131の受信を待機している(ステップS201)。前記したような6分というサンプリング周期で周辺温度計測サーモセンサ107、環境温度計測サーモセンサ108あるいは音響センサ109から計測データ131の受信があると(Y)、中央制御機能部102はこの計測データ131と、これに併せて送られてきたセンサの種別を表わす情報に時刻情報を付加して、計測データ112としてデータメモリ機能部111に格納する(ステップS202)。   The central control function unit 102 waits for reception of the measurement data 131 via the sensor input circuit 106 (step S201). When the measurement data 131 is received from the ambient temperature measurement thermosensor 107, the environmental temperature measurement thermosensor 108, or the acoustic sensor 109 at the sampling period of 6 minutes as described above (Y), the central control function unit 102 receives the measurement data 131. Then, time information is added to the information indicating the type of sensor sent together with this, and stored in the data memory function unit 111 as the measurement data 112 (step S202).

この計測データ112は判定結果出力機能部126にも送られる。判定結果出力機能部126は、送られてきた計測データ112におけるセンサの種別を表わす情報を基にして、その計測データ112の示す値が安全であるという保証値を超過するものであるかを判別する(ステップS203)。たとえば、周辺温度計測サーモセンサ107の測定した特定部位の周辺温度が予め取り決めた安全な温度とされる上限温度としての閾値を超えるものであったとする。この場合には、その特定部位の温度に対する保証値を超過するものとして(ステップS203:Y)、計測データ112に対応する警報(以下、第1のアラームという。)が出力される(ステップS204)。一例を示すと、「装置の印字部の定着温度が異常に高いので、所定時間、定着器の通電を停止します。」という音声メッセージが図示しないスピーカから流れると共に、図示しないディスプレイにエラー表示が行われて、ステップS201の計測データの受信を待機する状態に戻る(リターン)。この一方で、ステップS203で計測データ112の示す値が保証値以下であり安全であると判別された場合には(N)、このような第1のアラームの出力処理を行うことなく、ステップS201の処理に戻る(リターン)。   The measurement data 112 is also sent to the determination result output function unit 126. The determination result output function unit 126 determines whether or not the value indicated by the measurement data 112 exceeds the guaranteed value based on the information indicating the sensor type in the measurement data 112 that has been sent. (Step S203). For example, it is assumed that the ambient temperature of a specific part measured by the ambient temperature measurement thermosensor 107 exceeds a threshold as an upper limit temperature that is determined as a safe temperature determined in advance. In this case, an alarm corresponding to the measurement data 112 (hereinafter, referred to as a first alarm) is output (step S204) as exceeding the guaranteed value for the temperature of the specific part (step S203: Y). . As an example, a voice message “The fixing temperature of the printing unit of the device is abnormally high, so that the energization of the fixing device is stopped for a predetermined time.” The process returns to the state of waiting for reception of the measurement data in step S201 (return). On the other hand, if it is determined in step S203 that the value indicated by the measurement data 112 is equal to or less than the guaranteed value and is safe (N), step S201 is performed without performing such first alarm output processing. Return to processing (return).

以上のステップS203以降の処理は、各種のセンサが異常を検知したときに従来から普通に行われていたものである。本実施の形態の電子装置100でも、異常が検出されたときに、第1のアラームが出力されることにして、従来と同様の安全対策を本実施の形態独自の安全対策と併用している。   The processing from step S203 onward is conventionally performed normally when various sensors detect an abnormality. Even in the electronic device 100 of this embodiment, the first alarm is output when an abnormality is detected, and the same safety measures as in the past are used in combination with the safety measures unique to this embodiment. .

図12は、本実施の形態の電子装置の独自の処理としての障害の早期発見や障害の予兆を検知する処理の様子を表わしたものである。図10と共に説明する。   FIG. 12 shows a state of processing for early detection of a failure and detection of a failure sign as unique processing of the electronic apparatus according to the present embodiment. This will be described with reference to FIG.

中央制御機能部102は、差分演算機能部113による差分データの演算のタイミングが到来したか(ステップS221)と、変化演算機能部117による変化量データを作成するタイミングが到来したか(ステップS222)と、比較機能部121による比較が行われるタイミングが到来したか(ステップS223)を、常にチェックしている。   Whether the central control function unit 102 has arrived at the timing of calculation of difference data by the difference calculation function unit 113 (step S221), or has the timing of creating change amount data by the change calculation function unit 117 (step S222)? It is always checked whether the timing for comparison by the comparison function unit 121 has arrived (step S223).

差分演算機能部113による差分データの演算のタイミングが到来したら(ステップS221:Y)、データメモリ機能部111から該当する計測データ114を読み出す(ステップS224)。そして、差分データの演算を行う(ステップS225)。   When the timing of the difference data calculation by the difference calculation function unit 113 comes (step S221: Y), the corresponding measurement data 114 is read from the data memory function unit 111 (step S224). Then, the difference data is calculated (step S225).

ここで、説明を分かりやすくするために、電子装置100自体の発熱障害の早期発見や発熱障害の予兆を検知する場合を例に挙げて説明する。また、この説明では、周辺温度計測サーモセンサ107が電子装置100のヒートシンク141の周辺の温度を測定するセンサであるものとする。   Here, in order to make the explanation easy to understand, an example will be described in which an early detection of a heat generation failure of the electronic device 100 itself and a sign of a heat generation failure are detected. In this description, it is assumed that the ambient temperature measurement thermosensor 107 is a sensor that measures the temperature around the heat sink 141 of the electronic device 100.

この例の場合、中央制御機能部102はデータメモリ機能部111から周辺温度計測サーモセンサ107と、環境温度計測サーモセンサ108の計測データ114を抜き出して読み出す(ステップS224)。差分演算機能部113は、時間的にほぼ一致するこれら1対の計測データの差分をとる(ステップS225)。ここでは、ヒートシンク141の周辺の温度と外気温度の差分が演算され、これによって得られた差分データ116が演算結果メモリ機能部115に格納され(ステップS226)、その後、処理がステップS221〜ステップS223の待機状態に戻る(リターン)。   In the case of this example, the central control function unit 102 extracts and reads out the measurement data 114 of the ambient temperature measurement thermosensor 107 and the environmental temperature measurement thermosensor 108 from the data memory function unit 111 (step S224). The difference calculation function unit 113 calculates the difference between the pair of measurement data that are substantially coincident in time (step S225). Here, the difference between the temperature around the heat sink 141 and the outside air temperature is calculated, and the difference data 116 obtained thereby is stored in the calculation result memory function unit 115 (step S226). Thereafter, the processing is performed from step S221 to step S223. Return to the standby state (return).

ところで、演算結果メモリ機能部115に格納された差分データ116は、ヒートシンク141の「冷却性能データ」としての意味合いを持っている。冷却性能の判定原理としては、環境温度(エアインテーク辺りの平均値)と被測定物(ヒートシンク141の周辺の温度)との温度差に着目している。一般に、冷却装置は一定の発熱量を持つ発熱源から冷却性能分の熱量を外部へ放出することで、発熱源の温度を環境温度へ近づける機能を持っている。差分データ116が小さいほど、熱交換効率が高くヒートシンク141の「冷却性能」が高い。差分データ116が大きくなるほど、熱交換効率が低くヒートシンク141の「冷却性能」が低い。また、差分データ116の時間的な変化を見たとき、差分データ116の差が時間の経過に従って開いていったとすると、時間と共に冷却効率が下がっており、発熱障害が発生していたり、あるいは発熱障害の予兆が表われている可能性がある。   By the way, the difference data 116 stored in the calculation result memory function unit 115 has a meaning as “cooling performance data” of the heat sink 141. As the determination principle of the cooling performance, attention is paid to the temperature difference between the environmental temperature (average value around the air intake) and the object to be measured (temperature around the heat sink 141). In general, the cooling device has a function of bringing the temperature of the heat source close to the environmental temperature by releasing the amount of heat corresponding to the cooling performance from the heat source having a constant heat generation amount. The smaller the difference data 116, the higher the heat exchange efficiency and the “cooling performance” of the heat sink 141. The larger the difference data 116, the lower the heat exchange efficiency and the “cooling performance” of the heat sink 141. Further, when the temporal change of the difference data 116 is observed, if the difference of the difference data 116 is opened as time elapses, the cooling efficiency decreases with time, and a heat generation failure occurs or heat generation occurs. There may be signs of failure.

図12に戻って説明を続ける。ヒートシンク141の「冷却性能」の時間的な変化を見るための変化演算タイミングが到来すると(ステップS221:N、ステップS222:Y)、変化演算機能部117は演算結果メモリ機能部115から差分データ118を時系列に沿って1つずつ読み出す(ステップS227)。変化演算機能部117はこの読み出した個々の差分データ118を時間軸に沿って1つずつ連結して、時系列変化データを生成する(ステップS228)。生成された時系列変化データ120は変化量メモリ機能部119に格納される(ステップS229)。この後、処理がステップS221〜ステップS223の待機状態に戻る(リターン)。このようにして、変化量メモリ機能部119には、「冷却性能」の時間的な変化を表わした時系列変化量データが蓄積されることになる。   Returning to FIG. 12, the description will be continued. When the change calculation timing for observing the temporal change in the “cooling performance” of the heat sink 141 comes (step S221: N, step S222: Y), the change calculation function unit 117 receives the difference data 118 from the calculation result memory function unit 115. Are read one by one along the time series (step S227). The change calculation function unit 117 connects the read individual difference data 118 one by one along the time axis to generate time-series change data (step S228). The generated time-series change data 120 is stored in the change amount memory function unit 119 (step S229). Thereafter, the process returns to the standby state of steps S221 to S223 (return). In this manner, the time-series change amount data representing the temporal change of the “cooling performance” is accumulated in the change amount memory function unit 119.

次に、アラーム出力のためのチェックが行われるタイミングとしての比較タイミングが到来した場合を説明する。本実施の形態では、周辺温度計測サーモセンサ107と環境温度計測サーモセンサ108から6分置きに計測データ131が取得されるので、6分置きに比較タイミングが到来する。この比較タイミングが到来すると(ステップS222:N、ステップS223:Y)、比較機能部121が変化演算機能部117から時間的に最も新しい差分データ122を読み出すと共に、変化量メモリ機能部119からその格納されている時系列変化データ123を読み出す。したがって、ステップS228で最新の時系列変化データを生成した時点をステップS223の比較タイミングとすれば、変化演算機能部117が受け取った最新の差分データ118を差分データ122として比較機能部121に供給すると共に、生成した時系列変化データ120を変化量メモリ機能部119に送出し、この時系列変化データ120を時系列変化データ123として比較機能部121に供給する。   Next, the case where the comparison timing as the timing when the check for alarm output is performed will be described. In the present embodiment, since the measurement data 131 is acquired every 6 minutes from the ambient temperature measurement thermosensor 107 and the environmental temperature measurement thermosensor 108, the comparison timing comes every 6 minutes. When the comparison timing comes (step S222: N, step S223: Y), the comparison function unit 121 reads out the latest difference data 122 in time from the change calculation function unit 117 and stores it from the change amount memory function unit 119. Read time-series change data 123 is read out. Accordingly, if the latest time-series change data is generated in step S228 as the comparison timing in step S223, the latest difference data 118 received by the change calculation function unit 117 is supplied to the comparison function unit 121 as the difference data 122. At the same time, the generated time series change data 120 is sent to the change amount memory function unit 119, and the time series change data 120 is supplied to the comparison function unit 121 as the time series change data 123.

比較機能部121は、差分データ122と時系列変化データ123を取得すると、これらのデータ122、123が「冷却性能」に関するので、判定レベル保持レジスタ124から「冷却性能」に関する閾値125を読み出す。そして、閾値125との乖離度を比較することで、変化量の多寡を判定し、電子装置100の安定度合いを示す比較結果データ127を出力して(ステップS230)、処理を待機状態に戻す(リターン)。比較結果データ127が、電子装置100の障害の早期発見や障害の予兆の検知に該当する内容の場合、判定結果出力機能部126は、警報出力128として障害の予兆の検知の警報(以下、第2のアラームという。)を出力することになる。   When the comparison function unit 121 acquires the difference data 122 and the time-series change data 123, the data 122 and 123 are related to “cooling performance”, so the threshold value 125 related to “cooling performance” is read from the determination level holding register 124. Then, the degree of change is determined by comparing the degree of deviation from the threshold value 125, the comparison result data 127 indicating the degree of stability of the electronic device 100 is output (step S230), and the process is returned to the standby state (step S230). return). When the comparison result data 127 has contents corresponding to early detection of a failure of the electronic device 100 or detection of a sign of failure, the determination result output function unit 126 uses a warning of detection of a sign of failure as a warning output 128 (hereinafter referred to as “first”). 2)) is output.

以上説明したように本実施の形態の障害監視装置101は、計測データ112に対応する第1のアラームと、比較結果データ127を基にした障害の予兆の検知の結果としての第2のアラームの2種類のアラームを出力することになる。これを更に具体的に説明する。   As described above, the failure monitoring apparatus 101 according to the present embodiment has the first alarm corresponding to the measurement data 112 and the second alarm as a result of detection of a failure sign based on the comparison result data 127. Two types of alarms will be output. This will be described more specifically.

障害監視装置101が測定する環境温度をTaとし、被測定物の温度をTbとする。また、冷却度をTdとし、電子装置100としての限界温度としての保証値をTltとする。判定結果出力機能部126は、次の(1)式を用いて冷却度Tdを算出する。   The environmental temperature measured by the failure monitoring apparatus 101 is Ta, and the temperature of the object to be measured is Tb. Also, the degree of cooling is Td, and the guaranteed value as the limit temperature for the electronic device 100 is Tlt. The determination result output function unit 126 calculates the degree of cooling Td using the following equation (1).

Td=Tb−Ta ……(1)   Td = Tb-Ta (1)

また、図11で示したように、計測データ112をデータメモリ機能部111にそれぞれ格納する時点で、次の(2)式により被測定物の温度Tbが保証値Tltを超過しているかを判別し、この条件を満たす事態になっていれば第1のアラームを警報出力128として出力する。   Further, as shown in FIG. 11, at the time when the measurement data 112 is stored in the data memory function unit 111, it is determined whether the temperature Tb of the measured object exceeds the guaranteed value Tlt by the following equation (2). If this condition is met, the first alarm is output as the alarm output 128.

Tb>Tlt ……(2)   Tb> Tlt (2)

ところで、冷却度Tdは外気温としての環境温度Taや電子装置100の負荷の具合で多少の上下がある。そこで、時系列で変化を捉えることができるようにし、そのために冷却度Tdとして、ある程度の個数の値を冷却度Td1、Td2、Td3、……のように用意しておく。また、基準となる基準冷却度Tdsを設定しておく。ここで基準冷却度Tdsは、予め実機で収集して基準となる値を設定するか、電子装置100を最初の1日程度運転して、そのときの冷却度に関するデータを集めて平均値を採って基準冷却度Tdsとして設定する。 By the way, the degree of cooling Td may be slightly higher or lower depending on the environmental temperature Ta as the outside air temperature or the load of the electronic device 100. Therefore, a change can be captured in time series, and for that purpose, a certain number of values are prepared as cooling degrees Td, such as cooling degrees Td 1 , Td 2 , Td 3 ,. Further, a reference cooling degree Tds serving as a reference is set. Here, the reference cooling degree Tds is collected by an actual machine in advance and set as a reference value, or the electronic device 100 is operated for about the first day, and data on the cooling degree at that time is collected and an average value is taken. And set as the reference cooling degree Tds.

この基準冷却度Tdsと、各冷却度Td1、Td2、Td3、……の変位量Tdis1、Tdis2、Tdis3、……を次の(3)式のように生成して保存する。 The reference cooling degree Tds and displacement amounts Tdis 1 , Tdis 2 , Tdis 3 ,... Of the respective cooling degrees Td 1 , Td 2 , Td 3 ,... Are generated and stored as the following equation (3). .

Tds−Td1=Tdis1
Tds−Td2=Tdis2
Tds−Td3=Tdis3
…… ……(3)
Tds−Td 1 = Tdis 1
Tds−Td 2 = Tdis 2
Tds−Td 3 = Tdis 3
…… …… (3)

そして、たとえば1日単位で変位量Tdisの変化ΔTdisを計測する。ヒートシンク141やファン142等による冷却性能が維持されている限り、変位量の変化ΔTdis自体がマイナスにならない。一方、ファン142が汚損して冷却性能が低下すると、環境温度Taが低下している場合には変位量の変化ΔTdisがマイナスにならないときでも、環境温度Taが高くなってきたような場合に冷却性能が不十分となる。このような場合には、変位量の変化ΔTdisがマイナスに移行し始めることがある。そこで、変位量の変化ΔTdisがマイナスになった時点で、何らかの障害の予兆であるものとして、第2のアラームを警報出力128として出力する。   Then, for example, the change ΔTdis of the displacement amount Tdis is measured in units of one day. As long as the cooling performance by the heat sink 141, the fan 142, etc. is maintained, the change ΔTdis of the displacement amount itself does not become negative. On the other hand, when the fan 142 is fouled and the cooling performance is lowered, the cooling is performed when the environmental temperature Ta is increased even when the change ΔTdis of the displacement amount is not negative when the environmental temperature Ta is lowered. Performance is insufficient. In such a case, the change ΔTdis in the displacement amount may start to shift to minus. Therefore, when the change ΔTdis in the displacement amount becomes negative, a second alarm is output as a warning output 128 as a sign of some failure.

このように第2のアラームは、異常温度が実際に検出されたときの警告通知という従来の手法と異なり、部品の経年変化や長期的な環境変化に対する部品や装置の性能の限界を知り、障害の発生前や障害がまだ認知されていない障害の初期段階で警報を出力する仕組みとして有効である。   In this way, unlike the conventional method of warning notification when an abnormal temperature is actually detected, the second alarm knows the limit of the performance of parts and equipment against the secular change of parts and long-term environmental changes. It is effective as a mechanism for outputting an alarm before the occurrence of a fault or at an early stage of a fault where the fault is not yet recognized.

以上、電子装置100の発熱障害について説明した。次に、図10に示した音響センサ109を用いた障害検知について図10〜図12を用いて簡単に説明を行う。本実施の形態では音響センサ109自体がノイズキャンセリング機能を備えたものとなっており、電子装置100の外部に存在する音源の影響は無視することができるようになっている。   The heat generation failure of the electronic device 100 has been described above. Next, fault detection using the acoustic sensor 109 shown in FIG. 10 will be briefly described with reference to FIGS. In the present embodiment, the acoustic sensor 109 itself has a noise canceling function, and the influence of a sound source existing outside the electronic apparatus 100 can be ignored.

まず、音に関する第1のアラームの出力に関しては、電子装置100の内部で発生する音が保証値を超過しているか(図11ステップS203)を判別することによって行われる。すなわち、保証値あるいは限界値を超過するような音が検出された場合には(ステップS203:Y)、第1のアラームが判定結果出力機能部126から警報出力128として出力される。本実施の形態の音響センサ109は、音をその可聴周波数における振幅と周波数という2つの成分で検出することができる。したがって、たとえば正常な運転では発生しない周波数領域で所定のレベル以上の音が検出された場合には、異常音が発生したものとして第1のアラームを出力する。   First, the output of the first alarm related to sound is performed by determining whether the sound generated inside the electronic device 100 exceeds the guaranteed value (step S203 in FIG. 11). That is, when a sound that exceeds the guaranteed value or the limit value is detected (step S203: Y), the first alarm is output from the determination result output function unit 126 as the alarm output 128. The acoustic sensor 109 according to the present embodiment can detect sound with two components of amplitude and frequency at the audible frequency. Therefore, for example, when a sound of a predetermined level or higher is detected in a frequency region that does not occur during normal operation, the first alarm is output as an abnormal sound has occurred.

次に音に関する第2のアラームの出力について説明する。図10に示す音響センサ109の出力についての差分演算のタイミングが到来すると(図12ステップS221:Y)、データメモリ機能部111から音響センサ109の出力する計測データ114の読み出しが行われる(ステップS224)。そして、音の振幅と周波数の差分をとるための差分データの演算が行われる(ステップS225)。これによって得られた差分データ116は、演算結果メモリ機能部115に格納され(ステップS226)。   Next, the output of the second alarm relating to sound will be described. When the timing of the difference calculation for the output of the acoustic sensor 109 shown in FIG. 10 comes (step S221: Y in FIG. 12), the measurement data 114 output from the acoustic sensor 109 is read from the data memory function unit 111 (step S224). ). Then, the difference data for calculating the difference between the sound amplitude and the frequency is calculated (step S225). The difference data 116 thus obtained is stored in the calculation result memory function unit 115 (step S226).

演算結果メモリ機能部115に格納された差分データは、ステップS227で時系列に沿って読み出され(ステップS227)、音に関する時系列変化データが生成される(ステップS228)。この時系列変化データ120を変化量メモリ機能部119に格納し(ステップS229)、比較タイミングが到来した時点で(ステップS223:Y)、比較機能部121が比較処理を実行する(ステップS230)。この比較処理では、差分データ118における差分の大きくなっていく過程を監視することで、ファン142や図示しないハードディスクといった可動部分を有する部品の劣化や不具合の進行の状況を把握することができ、所定の時点で第2のアラームを警報出力128として出力する。   The difference data stored in the calculation result memory function unit 115 is read out in time series in step S227 (step S227), and time series change data related to sound is generated (step S228). The time-series change data 120 is stored in the change amount memory function unit 119 (step S229), and when the comparison timing comes (step S223: Y), the comparison function unit 121 executes a comparison process (step S230). In this comparison process, by monitoring the process in which the difference in the difference data 118 increases, it is possible to grasp the deterioration of parts having moving parts such as the fan 142 and a hard disk (not shown) and the progress of the malfunction. At this time, the second alarm is output as the alarm output 128.

音響センサ109の場合でも、計測データの採取は、温度の場合と同様にたとえば6分置きといった間隔で行い、平均値を算出することが有効である。発熱の場合と比較すると、異音が発生しても電子装置100はその動作に早急に不都合を生じることが少ない。したがって、従来の電子装置100の多くでは、音による動作の監視を軽視し、異音の発生を見落としがちである。しかし障害の予兆として考えたとき、何らかの不具合が生じた結果として音に変化が生じるという点は見過ごすべきではない。また、音響センサ109は電子装置100に外部から加わった衝撃も音の変化として検知可能である。したがって、衝撃を急激な音の変化として捉えて、第2のアラームを警報出力128として出力することも可能である。   Even in the case of the acoustic sensor 109, it is effective to collect measurement data at intervals of, for example, every 6 minutes, as in the case of temperature, and calculate an average value. Compared to the case of heat generation, the electronic device 100 is less likely to cause inconvenience in its operation immediately even when abnormal noise occurs. Therefore, in many of the conventional electronic devices 100, it is easy to overlook the occurrence of abnormal noise by neglecting the monitoring of the operation by sound. However, it should not be overlooked that the sound changes as a result of some failure when considered as a sign of failure. The acoustic sensor 109 can also detect an impact applied to the electronic device 100 from the outside as a change in sound. Therefore, it is possible to output the second alarm as the alarm output 128 by capturing the impact as a sudden change in sound.

なお、以上説明した実施の形態では、温度の検知と音の検知のそれぞれについて第2のアラームを個別に警報出力128として出力することにしたが、これらの論理積をとって両者がほぼ同じ時間帯に発生した場合には、更に重度の警報を出力するようにしてもよい。また、以上説明した実施の形態では、温度と音を検知対象としたが、電子装置の種類によっては光、磁気、電流、湿度といった他の物理現象を測定し、これらの差分データの経時的な変化をチェックして、第2のアラームを警報出力128として出力するものであってもよい。もちろん、この場合にもこれらのセンサの出力を単純に所定の閾値と比較して第1のアラームを出力することも可能である。   In the above-described embodiment, the second alarm is individually output as the alarm output 128 for each of the temperature detection and the sound detection. If it occurs in the belt, a more severe alarm may be output. In the embodiment described above, temperature and sound are the detection targets. However, depending on the type of electronic device, other physical phenomena such as light, magnetism, current, and humidity are measured, and the difference data over time is measured. The second alarm may be output as the alarm output 128 by checking the change. Of course, also in this case, it is possible to simply compare the output of these sensors with a predetermined threshold value and output the first alarm.

以上説明した本実施の形態によれば、障害の発生前に動作状況や環境要因の変化を読み取って障害の予兆を警告することができるので、電子装置の稼働品質の向上を図ることができる。また、本実施の形態では、第2のアラームを出力できる構成となっていると共に第1のアラームも出力する構成となっている。したがって、第2のアラームが出力することなく障害が発生するような事態にも対処することができる。   According to the present embodiment described above, it is possible to warn of a sign of a failure by reading a change in an operation state or an environmental factor before the occurrence of the failure, so that the operation quality of the electronic device can be improved. In this embodiment, the second alarm can be output and the first alarm can also be output. Therefore, it is possible to cope with a situation in which a failure occurs without outputting the second alarm.

更に、本実施の形態によれば、障害が発生して第1のアラームが出力されて電子装置の修理に出向いた作業者は、その時点で第2のアラームが出ていれば、この第2のアラームの出力原因を探ることで、障害の特定を容易にしたり、具体的に発生した障害に対する修理だけでなく、次に生じる可能性のある障害への対応も採ることができる。また、定期点検の際に第2のアラームが出ているかの履歴を調べて対処することで、次の定期点検まで電子装置を健全に保つ確率を向上させることができ、保守管理のコストの低減と顧客のクレームの減少を図ることができる。更に、現実には障害に至らないような検知が行われたような場合に、電子装置のカバーを頻繁に開閉したことが衝撃音等の障害を予測させる音の発生の原因であったような場合には、ユーザにより良い環境で運用させるためのアドバイスを行うことができる。   Further, according to the present embodiment, if a failure occurs and the first alarm is output and the worker who goes to repair the electronic device has the second alarm at that time, the second alarm is output. By searching for the cause of the output of the alarm, it is possible to easily identify the failure, not only to repair the failure that has occurred specifically, but also to deal with the failure that may occur next. In addition, by examining the history of whether or not the second alarm has occurred during the periodic inspection, the probability of keeping the electronic device healthy until the next periodic inspection can be improved, and the cost of maintenance management can be reduced. And reduce customer complaints. Furthermore, in the case where a detection that does not actually cause a failure is performed, frequent opening and closing of the cover of the electronic device may have caused the generation of a sound that predicts a failure such as an impact sound. In some cases, it is possible to give advice for operating the user in a better environment.

本発明の電子装置の障害監視装置のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring apparatus of the electronic device of this invention. 本発明の他の電子装置の障害監視装置のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring apparatus of the other electronic device of this invention. 本発明の更に他の電子装置の障害監視装置のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring apparatus of the further another electronic device of this invention. 本発明の電子装置の障害監視方法のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring method of the electronic device of this invention. 本発明の他の電子装置の障害監視方法のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring method of the other electronic device of this invention. 本発明の更に他の電子装置の障害監視方法のクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring method of the further another electronic device of this invention. 本発明の電子装置の障害監視プログラムのクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring program of the electronic device of this invention. 本発明の他の電子装置の障害監視プログラムのクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring program of the other electronic device of this invention. 本発明の更に他の電子装置の障害監視プログラムのクレーム対応図である。It is a claim corresponding | compatible figure of the failure monitoring program of the other electronic device of this invention. 本発明の実施の形態による障害監視装置を備えた電子装置の構成を表わしたブロック図である。It is a block diagram showing the structure of the electronic device provided with the failure monitoring apparatus by embodiment of this invention. 本実施の形態における計測データの受信処理の概要を表わした流れ図である。It is a flowchart showing the outline | summary of the reception process of the measurement data in this Embodiment. 本実施の形態の電子装置における障害の早期発見や障害の予兆の検知の処理の様子を表わした流れ図である。It is a flowchart showing the process of the early detection of the failure in the electronic device of this Embodiment and the detection of the precursor of a failure.

符号の説明Explanation of symbols

10、20、30 電子装置の障害監視装置
11 測定手段
12、33 差分演算手段
13、35 比較手段
14、27、36 障害予測警告手段
21 冷却手段
22 所定部位温度測定手段
23 環境温度測定手段
24、32 サンプリング手段
25 冷却度演算手段
26 冷却度変化データ作成手段
31、109 音響センサ
34 変化データ作成手段
40、50、60 電子装置の障害監視方法
41 測定ステップ
42、62 差分演算ステップ
43、64 比較ステップ
44、54、65 障害予測警告ステップ
51 測定データ取得ステップ
52 冷却度演算ステップ
53 冷却度変化データ作成ステップ
61 データサンプリングステップ
63 変化データ作成ステップ
70、80、90 電子装置の障害監視プログラム
71 測定処理
72、92 差分演算処理
73、94 比較処理
74、84、95 障害予測警告処理
81、91 サンプリング処理
82 冷却度演算処理
83 冷却度変化データ作成処理
93 変化データ作成処理
100 電子装置
101 障害監視装置
102 中央制御機能部
103 CPU
104 メモリ
106 センサ入力回路
107 周辺温度計測サーモセンサ
108 環境温度計測サーモセンサ
113 差分演算機能部
117 変化演算機能部
119 変化量メモリ機能部
121 比較機能部
124 判定レベル保持レジスタ
126 判定結果出力機能部
128 警報出力(アラーム)
141 ヒートシンク
142 ファン
10, 20, 30 Failure monitoring device for electronic device 11 Measuring means 12, 33 Difference calculating means 13, 35 Comparison means 14, 27, 36 Failure prediction warning means 21 Cooling means 22 Predetermined part temperature measuring means 23 Environmental temperature measuring means 24, 32 Sampling means 25 Cooling degree calculating means 26 Cooling degree change data creating means 31, 109 Acoustic sensor 34 Change data creating means 40, 50, 60 Electronic device failure monitoring method 41 Measuring step 42, 62 Difference calculating step 43, 64 Comparison step 44, 54, 65 Failure prediction warning step 51 Measurement data acquisition step 52 Cooling degree calculation step 53 Cooling degree change data creation step 61 Data sampling step 63 Change data creation step 70, 80, 90 Fault monitoring program for electronic device 71 Measurement processing 72 , 9 Difference calculation processing 73, 94 Comparison processing 74, 84, 95 Failure prediction warning processing 81, 91 Sampling processing 82 Cooling degree calculation processing 83 Cooling degree change data creation processing 93 Change data creation processing 100 Electronic device 101 Fault monitoring device 102 Central control function Part 103 CPU
DESCRIPTION OF SYMBOLS 104 Memory 106 Sensor input circuit 107 Ambient temperature measurement thermosensor 108 Environmental temperature measurement thermosensor 113 Difference calculation function part 117 Change calculation function part 119 Change amount memory function part 121 Comparison function part 124 Judgment level holding register 126 Judgment result output function part 128 Alarm output (alarm)
141 heat sink 142 fan

Claims (11)

予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定手段と、
この測定手段から得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算手段と、
この差分演算手段によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較手段と、
この比較手段によって前記所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告手段
とを具備することを特徴とする電子装置の障害監視装置。
Measuring means for repeatedly measuring a plurality of predetermined physical phenomena over time,
A difference calculating means for calculating the difference between the measurement data of two types of physical phenomena determined in advance obtained from the measuring means;
Comparison means for arranging the calculation results of the differences calculated by the difference calculation means in a time series and comparing the temporal change of the calculation results with a predetermined predetermined safety range that can be regarded as not causing a failure,
A failure monitoring apparatus for an electronic device, comprising: a failure prediction warning unit that issues a warning when it is determined by the comparison unit that there has been a change in a calculation result exceeding the predetermined safety range.
電子装置内部の温度を冷却する冷却手段と、
この冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、
前記電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段と、
前記環境温度測定手段および前記所定部位温度測定手段から時間を置いてそれぞれの測定データを繰り返し取得するサンプリング手段と、
このサンプリング手段を用いてそれぞれのサンプリングの時点で取得した2種類の前記測定データの差分としての温度差を求めることで前記冷却手段の前記サンプリングの時点における冷却度を演算する冷却度演算手段と、
この冷却度演算手段の演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成手段と、
この冷却度変化データ作成手段で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告手段
とを具備することを特徴とする電子装置の障害監視装置。
Cooling means for cooling the temperature inside the electronic device;
Predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of the predetermined part cooled by the cooling means;
Environmental temperature measuring means for measuring the environmental temperature of the place where the electronic device is installed;
Sampling means for repeatedly acquiring each measurement data at intervals from the environmental temperature measuring means and the predetermined part temperature measuring means;
A cooling degree calculating means for calculating a cooling degree at the sampling time of the cooling means by obtaining a temperature difference as a difference between the two types of measurement data acquired at the time of each sampling using the sampling means;
The calculation result of the cooling degree calculating means is arranged in time series, and the cooling degree change data creating means for creating the cooling degree change data indicating the temporal change state of the cooling degree,
Failure prediction that issues a warning about cooling of the cooling means when it is determined from the cooling degree change data created by the cooling degree change data creating means that the cooling degree does not increase in response to a rise in the environmental temperature above a predetermined environmental temperature A failure monitoring device for an electronic device, comprising a warning means.
音響センサと、
この音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するサンプリング手段と、
このサンプリング手段を用いて取得した2種類の前記測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算手段と、
この差分演算手段の演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成手段と、
この変化データ作成手段で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較手段と、
この比較手段によって前記所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告手段
とを具備することを特徴とする電子装置の障害監視装置。
An acoustic sensor;
A sampling means that repeatedly obtains amplitude data indicating the amplitude of the sound and frequency data indicating the frequency of the sound from the acoustic sensor as measurement data, respectively,
Difference calculating means for calculating the difference between the two types of measurement data acquired using the sampling means;
The calculation result of this difference calculation means is arranged in time series, change data creation means for creating change data representing sound in amplitude and frequency,
Comparison means for comparing the change indicated by the change data created by the change data creation means with a predetermined predetermined safety range that can be regarded as not causing a failure,
A failure monitoring device for an electronic device, comprising: a failure prediction warning unit that issues a warning regarding the occurrence of sound when it is determined by the comparison unit that there has been a change in change data exceeding the predetermined safety range. .
障害の発生を検知する障害発生検知手段と、この障害発生検知手段が障害の発生を検知したとき警告を発する障害発生警告手段とを更に具備することを特徴とする請求項1〜請求項3いずれかに記載の電子装置の障害監視装置。   4. A failure occurrence detection means for detecting the occurrence of a failure and a failure occurrence warning means for issuing a warning when the failure occurrence detection means detects the occurrence of a failure. A fault monitoring device for an electronic device according to claim 1. 前記音響センサは自装置以外の場所で発生した音の影響を抑制するノイズキャンセラ回路を備えていることを特徴とする請求項3記載の電子装置の障害監視装置。   4. The failure monitoring apparatus for an electronic device according to claim 3, wherein the acoustic sensor includes a noise canceller circuit that suppresses an influence of sound generated in a place other than the device itself. 予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定ステップと、
この測定ステップで得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算ステップと、
この差分演算ステップによって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較ステップと、
この比較ステップにより前記所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告ステップ
とを具備することを特徴とする電子装置の障害監視方法。
A measurement step of repeatedly measuring a plurality of predetermined physical phenomena over time;
A difference calculating step for calculating these differences for the measurement data of two types of physical phenomena determined in advance in this measuring step;
A comparison step that arranges the calculation results of the differences calculated in this difference calculation step in a time series and compares the temporal change of the calculation results with a predetermined predetermined safety range that can be regarded as not causing a failure,
A failure prediction warning method for an electronic device, comprising: a failure prediction warning step that issues a warning when it is determined that the calculation result has changed beyond the predetermined safe range by the comparison step.
電子装置内部の温度を冷却する冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、前記電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段とから時間を置いて各サンプリング時にそれぞれの測定データを取得する測定データ取得ステップと、
この測定データ取得ステップで取得した2種類の前記測定データの差分としての温度差を求めることで前記冷却手段の前記サンプリング時における冷却度を演算する冷却度演算ステップと、
この冷却度演算ステップでの演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成ステップと、
この冷却度変化データ作成ステップで作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告ステップ
とを具備することを特徴とする電子装置の障害監視方法。
Time is measured from the predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of the predetermined part cooled by the cooling means for cooling the temperature inside the electronic device, and the environmental temperature measuring means for measuring the environmental temperature of the place where the electronic device is installed. A measurement data acquisition step to obtain each measurement data at each sampling,
A cooling degree calculation step of calculating a cooling degree at the time of sampling of the cooling means by obtaining a temperature difference as a difference between the two types of measurement data acquired in the measurement data acquisition step;
The calculation result in this cooling degree calculation step is arranged in time series, and the cooling degree change data creation step for creating the cooling degree change data indicating the state of the temporal change in the cooling degree,
Failure prediction that issues a warning about cooling of the cooling means when it is determined from the cooling degree change data created in this cooling degree change data creation step that the cooling degree does not increase in accordance with the increase in the environmental temperature at a predetermined environmental temperature or higher. A failure monitoring method for an electronic device, comprising: a warning step.
電子装置に備えられた音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するデータサンプリングステップと、
このデータサンプリングステップで取得した2種類の前記測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算ステップと、
この差分演算ステップでの演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成ステップと、
この変化データ作成ステップで作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較ステップと、
この比較ステップによって前記所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告ステップ
とを具備することを特徴とする電子装置の障害監視方法。
A data sampling step for repeatedly acquiring amplitude data indicating the amplitude of sound and frequency data indicating the frequency of sound from the acoustic sensor provided in the electronic device as measurement data, respectively,
A difference calculating step for calculating the difference between the two types of measurement data acquired in the data sampling step;
Place the calculation results in this difference calculation step in time series, change data creation step for creating change data representing sound in amplitude and frequency,
A comparison step for comparing the change indicated by the change data created in this change data creation step with a predetermined predetermined safety range that can be regarded as no failure occurs;
A failure monitoring method for an electronic device, comprising: a failure prediction warning step that issues a warning regarding the occurrence of sound when it is determined that there has been a change in change data exceeding the predetermined safety range by the comparison step. .
コンピュータに、
予め定めた複数種類の物理現象に関して時間を置いて繰り返し測定する測定処理と、
この測定処理で得られる予め定めた2種類の物理現象の測定データについてこれらの差分を演算する差分演算処理と、
この差分演算処理によって演算した差分の演算結果を時系列に配置しその演算結果の経時的な変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較処理と、
この比較処理によって前記所定の安全範囲を超える演算結果の変化があったことが判別されたとき警告を発する障害予測警告処理
とを実行させることを特徴とする電子装置の障害監視プログラム。
On the computer,
A measurement process for repeatedly measuring a plurality of predetermined physical phenomena over time,
A difference calculation process for calculating the difference between the measurement data of two kinds of predetermined physical phenomena obtained by the measurement process;
A comparison process for arranging the calculation results of the differences calculated by the difference calculation process in a time series and comparing the temporal change of the calculation results with a predetermined predetermined safety range that can be regarded as not causing a failure,
A failure monitoring program for an electronic device, which causes a failure prediction warning process to issue a warning when it is determined by this comparison process that there has been a change in an operation result exceeding the predetermined safety range.
電子装置内部の温度を冷却する冷却手段と、この冷却手段によって冷却する所定部位の温度を測定する所定部位温度測定手段と、前記電子装置の設置されている場所の環境温度を測定する環境温度測定手段とを備えたコンピュータに、
前記環境温度測定手段および前記所定部位温度測定手段から時間を置いてそれぞれの測定データを繰り返し取得するサンプリング処理と、
このサンプリング処理によってそれぞれのサンプリングの時点で取得した2種類の前記測定データの差分としての温度差を求めることで前記冷却手段の前記サンプリングの時点における冷却度を演算する冷却度演算処理と、
この冷却度演算処理による演算結果を時系列に配置し、冷却度の時間的な変化の様子を示す冷却度変化データを作成する冷却度変化データ作成処理と、
この冷却度変化データ作成処理で作成した冷却度変化データから所定の環境温度以上で冷却度が環境温度の上昇に応じて上昇しないことが判別されたとき前記冷却手段の冷却に関する警告を発する障害予測警告処理
とを実行させることを特徴とする電子装置の障害監視プログラム。
Cooling means for cooling the temperature inside the electronic device, predetermined part temperature measuring means for measuring the temperature of a predetermined part cooled by the cooling means, and environmental temperature measurement for measuring the environmental temperature of the place where the electronic device is installed A computer with means,
Sampling processing for repeatedly acquiring each measurement data at intervals from the environmental temperature measurement means and the predetermined part temperature measurement means;
A cooling degree calculation process for calculating a cooling degree at the time of sampling of the cooling means by obtaining a temperature difference as a difference between the two types of measurement data acquired at the time of each sampling by the sampling process;
The calculation result by this cooling degree calculation process is arranged in time series, and the cooling degree change data creation process for creating the cooling degree change data indicating the temporal change state of the cooling degree,
Failure prediction that issues a warning about cooling of the cooling means when it is determined from the cooling degree change data created by the cooling degree change data creation process that the cooling degree does not increase in response to the increase of the environmental temperature at a predetermined environmental temperature or higher. A failure monitoring program for an electronic device, characterized by executing a warning process.
電子装置に音響センサを備えたコンピュータに、
前記音響センサから時間を置いて音の振幅を示す振幅データと音の周波数を示す周波数データをそれぞれ測定データとして繰り返し取得するサンプリング処理と、
このサンプリング処理で取得した2種類の前記測定データの差分をそれぞれ演算する差分演算処理と、
この差分演算処理による演算結果を時系列に配置し、音を振幅と周波数で表わす変化データを作成する変化データ作成処理と、
この変化データ作成処理で作成した変化データの示す変化を、障害が発生しないと見なせる予め定めた所定の安全範囲と比較する比較処理と、
この比較処理によって前記所定の安全範囲を超える変化データの変化があったことが判別されたとき音の発生に関する警告を発する障害予測警告処理
とを実行させることを特徴とする電子装置の障害監視プログラム。
In computers equipped with acoustic sensors in electronic devices,
A sampling process for repeatedly acquiring amplitude data indicating the amplitude of sound and frequency data indicating the frequency of sound from the acoustic sensor as measurement data, respectively,
A difference calculation process for calculating the difference between the two types of measurement data acquired by the sampling process;
Arrangement results of the difference calculation processing in time series, change data creation processing for creating change data representing sound in amplitude and frequency,
A comparison process for comparing the change indicated by the change data created in the change data creation process with a predetermined predetermined safety range that can be regarded as not causing a failure;
A failure monitoring program for an electronic device, which causes a failure prediction warning process to issue a warning regarding the occurrence of a sound when it is determined by this comparison process that there has been a change in change data exceeding the predetermined safety range. .
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