JP2010125489A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010125489A5
JP2010125489A5 JP2008303308A JP2008303308A JP2010125489A5 JP 2010125489 A5 JP2010125489 A5 JP 2010125489A5 JP 2008303308 A JP2008303308 A JP 2008303308A JP 2008303308 A JP2008303308 A JP 2008303308A JP 2010125489 A5 JP2010125489 A5 JP 2010125489A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
line segment
scanning
light source
scan speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008303308A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010125489A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008303308A priority Critical patent/JP2010125489A/ja
Priority claimed from JP2008303308A external-priority patent/JP2010125489A/ja
Publication of JP2010125489A publication Critical patent/JP2010125489A/ja
Publication of JP2010125489A5 publication Critical patent/JP2010125489A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2008303308A 2008-11-28 2008-11-28 レーザマーカ及びレーザマーキングシステム Pending JP2010125489A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008303308A JP2010125489A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 レーザマーカ及びレーザマーキングシステム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008303308A JP2010125489A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 レーザマーカ及びレーザマーキングシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010125489A JP2010125489A (ja) 2010-06-10
JP2010125489A5 true JP2010125489A5 (enExample) 2011-11-04

Family

ID=42326233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008303308A Pending JP2010125489A (ja) 2008-11-28 2008-11-28 レーザマーカ及びレーザマーキングシステム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010125489A (enExample)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5983407B2 (ja) * 2010-09-15 2016-08-31 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法
CN107012309B (zh) * 2011-12-27 2020-03-10 杰富意钢铁株式会社 取向性电磁钢板的铁损改善装置
WO2013133415A1 (ja) 2012-03-09 2013-09-12 株式会社トヨコー レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法
JP6362130B2 (ja) * 2013-04-26 2018-07-25 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP6318486B2 (ja) * 2013-07-17 2018-05-09 株式会社リコー 画像処理方法及び画像処理装置
KR101682269B1 (ko) * 2013-09-25 2016-12-05 주식회사 엘지화학 레이저 커팅 장치 및 그 커팅 방법
JP5863998B2 (ja) * 2015-01-23 2016-02-17 船井電機株式会社 画像表示装置
JP6665537B2 (ja) * 2015-03-18 2020-03-13 株式会社リコー データ生成装置、データ生成方法及びプログラム
WO2016147648A1 (en) * 2015-03-18 2016-09-22 Ricoh Company, Ltd. Data generating device, data generating method, and data generating program
JP6764711B2 (ja) * 2016-07-04 2020-10-07 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工装置の設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP6680636B2 (ja) * 2016-07-04 2020-04-15 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工装置の設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP6850085B2 (ja) * 2016-07-04 2021-03-31 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工装置の操作方法、レーザ加工装置の操作プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP6970000B2 (ja) * 2017-12-14 2021-11-24 株式会社キーエンス レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR102158106B1 (ko) * 2018-09-28 2020-09-21 주식회사 이솔 레이저 가공 방법
JP7721894B2 (ja) * 2021-01-07 2025-08-13 オムロン株式会社 レーザ加工装置
CN115302092B (zh) * 2022-08-02 2024-11-19 广州鼎航信息技术服务有限公司 一种自动生成打印路径的激光打标方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01197084A (ja) * 1988-01-29 1989-08-08 Fanuc Ltd Cncレーザ加工機のパワー制御方式
JP3185660B2 (ja) * 1996-04-24 2001-07-11 ウシオ電機株式会社 マーキング方法および装置
JPH1128586A (ja) * 1997-07-08 1999-02-02 Keyence Corp レーザマーキング装置
JP2002103062A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Sunx Ltd レーザマーキング装置
JP4610769B2 (ja) * 2001-03-30 2011-01-12 パナソニック電工Sunx株式会社 レーザマーキング装置
JP5122833B2 (ja) * 2007-02-20 2013-01-16 ファナック株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010125489A5 (enExample)
JP2010125489A (ja) レーザマーカ及びレーザマーキングシステム
TWI583477B (zh) 使用基於雷射放射所控制的射束定位器的雷射機械加工系統及方法
ATE444717T1 (de) Lasermikroporator
JP2014528069A5 (enExample)
JP2008507759A5 (enExample)
EP2354870A3 (de) Vorrichtung zum Steuern von Betriebsfunktionen einer Werkzeugmaschine
EP2489400A3 (en) Method and apparatus for irradiating a surface with continuous wave or pulsed light
TW200505117A (en) Laser pulse picking employing gontrolled AOM loading
WO2006094111A3 (en) Pulsed laser printing
EP1714729A3 (en) Laser welding method and laser welding apparatus
EP2363927A3 (en) Laser processing apparatus
WO2006020946A3 (en) Dual pulse-width medical laser with presets
JP2008509755A5 (enExample)
JP2016504931A5 (enExample)
JP2009523629A5 (enExample)
JP2016538026A5 (enExample)
EP3533613A3 (en) Thermal printer and method for controlling the same
TW200603930A (en) Method of providing consistent quality of target material removal by lasers having different output performance characteristics
JP2011154312A5 (enExample)
EP4284117A3 (en) Aerosol generation device and method for controlling temperature of heater of same
JP2007103823A5 (enExample)
ATE411872T1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
JP2019104046A5 (enExample)
JP2013119106A5 (enExample)