JP2010118383A - Illumination apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、照明装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。 The present invention relates to an illumination apparatus, an exposure apparatus, and a device manufacturing method.
マイクロデバイスの製造工程で使用される露光装置は、マスクを露光光で照明する照明装置を有し、そのマスクを介した露光光で基板を露光する。下記特許文献には、複数の光源を有する照明装置に関する技術の一例が開示されている。
照明装置に求められる性能の一つとして、照明効率の低下の抑制が挙げられる。例えば、露光装置で使用される照明装置には、露光光の損失を抑制して、マスクを十分な照度で照明することが求められる。照明装置がマスクを十分な照度で照明できないと、露光装置のスループットが低下(露光処理が遅延)して、生産性が低下する場合がある。 One of the performances required for the lighting device is suppression of a decrease in lighting efficiency. For example, an illumination device used in an exposure apparatus is required to illuminate a mask with sufficient illuminance while suppressing loss of exposure light. If the illumination apparatus cannot illuminate the mask with sufficient illuminance, the throughput of the exposure apparatus may be reduced (exposure processing is delayed), and productivity may be reduced.
本発明は、照明効率の低下を抑制できる照明装置、露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the illuminating device, exposure apparatus, and device manufacturing method which can suppress the fall of illumination efficiency.
本発明の第1の態様に従えば、照明光を照射して物体を照明する照明装置において、前記照明光が透過可能な多角形状の透過面を有する透過光学素子を含み、該透過光学素子を透過した前記照明光を照射して、前記多角形状に対応する形状の照明領域を前記物体上に形成する照射光学系と、異なる光源から発した複数の前記照明光を該照明光ごとに、前記透過面内または前記透過面と略共役な共役領域内の所定点を中心とする位置から前記照射光学系へ導入する導入光学系と、を備えた照明装置が提供される。 According to a first aspect of the present invention, in an illumination device that illuminates an object by illuminating illumination light, the illumination device includes a transmissive optical element having a polygonal transmission surface through which the illumination light can be transmitted, An illumination optical system that irradiates the transmitted illumination light to form an illumination area having a shape corresponding to the polygonal shape on the object, and a plurality of illumination lights emitted from different light sources for each illumination light. There is provided an illuminating device including an introducing optical system that introduces the irradiation optical system from a position centered on a predetermined point in a transmissive surface or a conjugate region that is substantially conjugated with the transmissive surface.
本発明の第2の態様に従えば、パターンが形成されたパターン保持部材を支持する第1支持機構と、感光基板を支持する第2支持機構と、前記パターン保持部材を照明し、前記パターンを介して前記感光基板を露光する第1の態様の照明装置と、を備えた露光装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, the first support mechanism that supports the pattern holding member on which the pattern is formed, the second support mechanism that supports the photosensitive substrate, the pattern holding member is illuminated, and the pattern is And an illumination device according to a first aspect for exposing the photosensitive substrate via the exposure device.
本発明の第3の態様に従えば、第2の態様の露光装置を用いて、前記パターンを前記感光基板に転写する転写工程と、前記パターンが転写された前記感光基板を現像し、前記パターンに対応する形状の転写パターン層を前記感光基板に形成する現像工程と、前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工する加工工程と、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to the third aspect of the present invention, using the exposure apparatus of the second aspect, a transfer step of transferring the pattern to the photosensitive substrate, developing the photosensitive substrate to which the pattern has been transferred, and developing the pattern There is provided a device manufacturing method including a developing step of forming a transfer pattern layer having a shape corresponding to the above on the photosensitive substrate, and a processing step of processing the photosensitive substrate through the transfer pattern layer.
本発明によれば、照明効率の低下を抑制できる照明装置、露光装置、及びデバイス製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device, exposure apparatus, and device manufacturing method which can suppress the fall of illumination efficiency are provided.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. In addition, the rotation (inclination) directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る照明装置ILを備えた露光装置EXの一例を示す概略構成図である。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX that includes an illumination apparatus IL according to the first embodiment.
図1において、露光装置EXは、マスクMを支持して移動可能なマスクステージ51と、基板Pを支持して移動可能な基板ステージ52と、マスクステージ51に支持されたマスクMに露光光ELを照射して、そのマスクMを照明する照明装置ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を、基板ステージ52に支持された基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置53とを備えている。
In FIG. 1, an exposure apparatus EX includes a
本実施形態において、マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含み、例えばガラス板等の光透過性の板と、その板上にクロム等の遮光材料で形成された遮光パターンとを有する。なお、光透過性の板上に形成されるパターンは、遮光パターンのみならず、位相パターン及び減光パターンの少なくとも一方でもよい。また、本実施形態においては、マスクMとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクでもよい。 In this embodiment, the mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed, and is formed of a light-transmitting plate such as a glass plate and a light-shielding material such as chromium on the plate. A light shielding pattern. The pattern formed on the light-transmitting plate is not limited to the light-shielding pattern, and may be at least one of a phase pattern and a dimming pattern. In this embodiment, a transmissive mask is used as the mask M, but a reflective mask may be used.
基板Pは、デバイスを製造するための感光基板を含み、例えばガラスプレート等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを有する。 The substrate P includes a photosensitive substrate for manufacturing a device, and includes, for example, a base material such as a glass plate and a photosensitive film formed on the base material.
照明装置ILは、マスクステージ51が支持するマスクM上に照明領域IRを形成可能である。照明領域IRは、照明装置ILから射出される露光光ELの照射領域を含む。照明装置ILは、照明領域IRに露光光ELを照射して、その照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を露光光ELで照明する。本実施形態においては、照明装置ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)を用いる。
The illumination device IL can form an illumination region IR on the mask M supported by the
マスクステージ51は、マスクMを支持した状態で、照明領域IRに対して移動可能である。本実施形態において、マスクステージ51は、マスクMの下面(パターン形成面)とXY平面とがほぼ平行となるように、マスクMを支持する。本実施形態において、マスクステージ51は、例えばリニアモータ等の駆動システムの作動により、マスクMを支持した状態で、X軸、Y軸、及びθZ方向の3つの方向に移動可能である。
The
投影光学系PLは、基板ステージ52が支持する基板P上に投影領域PRを形成可能である。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELの照射領域を含む。投影光学系PLは、マスクステージ51が支持するマスクMのパターンの像を、基板ステージ52が支持する基板Pに投影する。投影光学系PLは、投影領域PRに露光光ELを照射して、その投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部にマスクMのパターンの像を投影する。
The projection optical system PL can form a projection region PR on the substrate P supported by the
基板ステージ52は、基板Pを支持した状態で、投影領域PRに対して移動可能である。本実施形態において、基板ステージ52は、基板Pの表面(露光面)とXY平面とがほぼ平行となるように、基板Pを保持する。本実施形態において、基板ステージ52は、リニアモータ等の駆動システムの作動により、基板Pを保持した状態で、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
The
本実施形態において、マスクステージ51、及び基板ステージ52の位置情報は、干渉計システム(不図示)によって計測される。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、干渉計システムの計測結果に基づいて、マスクステージ51(マスクM)、及び基板ステージ52(基板P)の位置制御が実行される。
In the present embodiment, the positional information of the
次に、照明装置ILについて説明する。図1において、照明装置ILは、照明領域IRをマスクM上に形成する照射光学系40と、第1,第2光源1A,1Bから発した第1,第2露光光EL1,EL2を、それら第1,第2露光光EL1,EL2ごとに照射光学系40へ導入する導入光学系30とを備えている。導入光学系30は、第1光源1Aから発生した第1露光光EL1を照射光学系40へ導入する第1光学系31と、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を照射光学系40へ導入する第2光学系32とを有する。
Next, the illumination device IL will be described. In FIG. 1, an illuminating device IL includes an irradiation
第1光学系31は、第1光源1Aから発生した第1露光光EL1を反射する楕円鏡2Aと、楕円鏡2Aからの第1露光光EL1の少なくとも一部を反射するダイクロイックミラー3Aと、ダイクロイックミラー3Aからの第1露光光EL1の進行を遮断可能なシャッター装置4Aと、ダイクロイックミラー3Aからの第1露光光EL1が供給されるコリメートレンズ5A及び集光レンズ6Aを含むリレー光学系7Aと、干渉フィルタ8Aと、リレー光学系7Aからの第1露光光EL1が供給される集光レンズ9Aと、集光レンズ9Aからの第1露光光EL1を反射するミラー10Aとを備えている。
The first
第2光学系32は、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を反射する楕円鏡2Bと、楕円鏡2Bからの第2露光光EL2の少なくとも一部を反射するダイクロイックミラー3Bと、ダイクロイックミラー3Bからの第2露光光EL2の進行を遮断可能なシャッター装置4Bと、ダイクロイックミラー3Bからの第2露光光EL2が供給されるコリメートレンズ5B及び集光レンズ6Bを含むリレー光学系7Bと、干渉フィルタ8Bと、リレー光学系7Bからの第2露光光EL2が供給される光ファイバ9Bを含むライトガイドユニット10Bとを備えている。
The second
本実施形態において、第1光源1Aは、超高圧水銀ランプを含む。第1光源1Aは、楕円鏡2Aの第1焦点位置に配置されている。第1光源1Aから射出された第1露光光EL1の少なくとも一部は、ダイクロイックミラー3Aで反射して、楕円鏡2Aの第2焦点位置に集められる。シャッター装置4Aは、楕円鏡2Aの第2焦点位置近傍に配置可能である。ダイクロイックミラー3Aは、入射した光のうち、特定波長領域の光を反射する。第1光源1Aから射出され、ダイクロイックミラー3Aで反射した光は、リレー光学系7Aのコリメートレンズ5Aに入射する。干渉フィルタ8Aは、コリメートレンズ5Aと集光レンズ6Aとの間に配置されている。干渉フィルタ8Aは、リレー光学系7Aの瞳面の近傍に配置されている。干渉フィルタ8Aは、コリメートレンズ5Aから供給される光のうち、所定波長領域の光のみを通過させ、集光レンズ6Aに供給する。集光レンズ6Aは、干渉フィルタ8Aからの第1露光光EL1を位置11に集光して、その位置11に第1光源1Aの像を形成する。
In the present embodiment, the
位置11に集光された第1露光光EL1は、発散した後、集光レンズ9Aに供給される。集光レンズ9Aは、位置11からの第1露光光EL1を位置12に集光して、その位置12に第1光源1Aの像を形成する。以下の説明において、位置12を含む面を適宜、二次光源面13、と称する。本実施形態において、第1光学系31は、第1光源1Aの像を、二次光源面13に形成する。
The first exposure light EL1 condensed at the
第2光学系32の第2光源1B、楕円鏡2B、ダイクロイックミラー3B、シャッター装置4B、コリメートレンズ5B及び集光レンズ6Bを含むリレー光学系7B、及び干渉フィルタ8Bそれぞれの構造及び位置関係は、第1光源1A、楕円鏡2A、ダイクロイックミラー3A、シャッター装置4A、コリメートレンズ5A及び集光レンズ6Aを含むリレー光学系7A、及び干渉フィルタ8Aそれぞれの構造及び位置関係と同様であるため、その説明を省略する。第2光学系32の集光レンズ6Bは、干渉フィルタ8Bからの第2露光光EL2を位置14に集光して、その位置14に第2光源1Bの像を形成する。
The structures and positional relationships of the second
ライトガイドユニット10Bは、入射端面15Bを有する入射部材15と、入射部材15に接続された光ファイバ9Bとを有する。入射端面15Bは、位置14の近傍、すなわち、リレー光学系7Bにより形成される第2光源1Bの像の近傍に配置されている。リレー光学系7Bから射出される第2露光光EL2は、入射端面15Bに入射する。
The light guide unit 10 </ b> B includes an
入射端面15Bに入射した第2露光光EL2は、光ファイバ9Bに導かれる。ライトガイドユニット10Bは、光ファイバ9Bの射出端面16Bを複数有し、入射端面15Bから入射した第2露光光EL2は、複数の射出端面16Bのそれぞれから射出される。本実施形態において、第2光学系32は、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を、ライトガイドユニット10Bを用いて複数の第2露光光EL2に分割して、各射出端面16Bより射出する。
The second exposure light EL2 incident on the
本実施形態において、射出端面16Bのそれぞれは、二次光源面13に配置される。光ファイバ9Bを含む第2光学系32は、その光ファイバ9Bを介して、第2露光光EL2を、二次光源面13に導く。
In the present embodiment, each of the emission end surfaces 16 </ b> B is disposed on the secondary
このように、本実施形態においては、第1光源1Aから発生した第1露光光EL1は、第1光学系31によって二次光源面13に導かれ、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2は、第2光学系32によって二次光源面13に導かれる。第1,第2光源1A,1Bから発生し、第1,第2光学系31,32によって二次光源面13に導かれた第1,第2露光光EL1,EL2は、照射光学系40に導入される。以下の説明において、二次光源面13から照射光学系40に導入される第1,第2露光光EL1,EL2を合わせて適宜、露光光EL、と称する。
Thus, in the present embodiment, the first exposure light EL1 generated from the
照射光学系40は、二次光源面13からの露光光ELが供給されるコリメートレンズ17と、コリメートレンズ17からの露光光ELが供給されるフライアイレンズ18と、フライアイレンズ18からの露光光ELが供給され、マスクMに対して露光光ELを照射するコンデンサーレンズ19とを備えている。
The irradiation
コリメートレンズ17は、二次光源面13からの露光光EL(発散光)をほぼ平行な露光光EL(平行光)に変換して、フライアイレンズ18に供給する。
The collimating
フライアイレンズ18は、エレメントレンズ18Eを複数有する。エレメントレンズ18Eは、コリメートレンズ17からの露光光ELが入射する入射端面20と、入射端面20の反対側に配置された射出端面21とを有する。エレメントレンズ18Eは、XY平面内において複数配置されている。本実施形態において、エレメントレンズ18Eは、XY平面内におけるフライアイレンズ18の外形がほぼ正方形となるように、複数配置されている。
The
コリメートレンズ17より供給され、フライアイレンズ18に入射した露光光ELは、複数のエレメントレンズ18Eによって波面分割される。複数のエレメントレンズ18Eの後側焦点面のそれぞれには、第1,第2光源1A,1Bの像が形成され、それら複数の第1,第2光源1A,1Bの像によって二次光源が形成される。すなわち、フライアイレンズ18の後側焦点面には、実質的な面光源が形成される。本実施形態において、フライアイレンズ18(エレメントレンズ18E)の後側焦点面は、射出端面21の近傍に存在している。
The exposure light EL supplied from the collimating
コンデンサーレンズ19は、フライアイレンズ18(二次光源)から供給された露光光ELを集めて、マスクMのパターン形成面に対して露光光ELを照射する。フライアイレンズ18の各エレメントレンズ18Eから射出された露光光ELは、コンデンサーレンズ19を介して、マスクMのパターン形成面に重畳的に照射される。
The
フライアイレンズ18の各エレメントレンズ18Eは、露光光ELが透過可能な透過光学素子である。入射端面20に入射し、その入射端面20を透過した露光光ELは、エレメントレンズ18Eの内部を通過して、射出端面21を透過し、その射出端面21より射出される。また、本実施形態において、エレメントレンズ18Eの断面は、多角形状であり、入射端面20及び射出端面21は、多角形状である。このように、エレメントレンズ18Eは、露光光ELが透過可能な多角形状の入射端面20及び射出端面21を有する。
Each
本実施形態において、フライアイレンズ18の各エレメントレンズ18Eは、マスクMのパターン形成面における露光光ELの照明領域IRを設定する領域設定部として機能する。本実施形態においては、エレメントレンズ18Eは、マスクMのパターン形成面(XY平面)における照明領域IRを多角形状に設定する。照明領域IRの形状は、エレメントレンズ18Eの入射端面20の形状と対応する。本実施形態において、入射端面20の多角形状に対応する照明領域IRの形状は、その多角形状に対する相似形状である。
In the present embodiment, each
照射光学系40は、フライアイレンズ18を透過した露光光ELをコンデンサーレンズ19を介してマスクMに照射して、入射端面20の多角形状に対応する形状(多角形状に対する相似形状)の照明領域IRをマスクM上に形成する。
The irradiation
本実施形態においては、エレメントレンズ18Eは、マスクMのパターン形成面(XY平面)における照明領域IRを矩形形状に設定する。本実施形態において、照明領域IRは、X軸方向とほぼ平行な端縁(エッジ)と、Y軸方向とほぼ平行な端縁(エッジ)とを有する。
In the present embodiment, the
図2は、二次光源面13の一例を示す平面図である。本実施形態において、二次光源面13は、フライアイレンズ18(エレメントレンズ18E)の射出端面21に対する略共役面である。上述のように、本実施形態においては、フライアイレンズ18(エレメントレンズ18E)の後側焦点面に、第1,第2光源1A,1Bの像が形成され、二次光源面13は、射出端面21の近傍のフライアイレンズ18の後側焦点面に対する共役面である。
FIG. 2 is a plan view showing an example of the secondary
図2に示すように、第1,第2光源1A,1Bから発生した第1,第2露光光EL1,EL2は、第1,第2光学系31,32によって、二次光源面13のうち、複数のエレメントレンズ18Eの各射出端面21と略共役な共役領域23内に導かれる。
As shown in FIG. 2, the first and second exposure lights EL1 and EL2 generated from the first and second
共役領域23は、入射端面20の多角形状に対応する形状を有する。共役領域23は、入射端面20の多角形状に対する相似形状である。本実施形態において、共役領域23は、矩形形状である。第1,第2光学系31,32を含む導入光学系30によって共役領域23に導かれ、その共役領域23を通過した露光光ELのほぼ全てが、入射端面20に供給可能である。
The
第1光学系31は、第1光源1Aの像を共役領域23に形成する。第1光学系31は、第1光源1Aから発生した第1露光光EL1を、共役領域23に導くことができる。第1光学系31は、第1光源1Aから発生した第1露光光EL1を、共役領域23内の所定点Cを中心とする位置へ導くことができる。
The first
第2光学系32は、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を、共役領域23に導くことができる。第2光学系32は、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を、共役領域23内の所定点Cを中心とする位置へ導く。光ファイバ9Bの射出端面6Bは複数設けられ、第2光学系32は、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を、光ファイバ9Bを介して分割して、所定点Cを中心とする共役領域23の異なる位置に導く。
The second
本実施形態において、所定点Cは、照射光学系40の光軸と共役領域23との交点である。本実施形態において、照射光学系40の光軸は、コンデンサーレンズ19の光軸に等しい(共軸である)。本実施形態において、所定点Cは、共役領域23の中心点である。すなわち、本実施形態においては、共役領域23の中心点と、照射光学系40の光軸とが交わる。
In the present embodiment, the predetermined point C is an intersection between the optical axis of the irradiation
所定点Cを中心とする位置は、所定点Cを含む位置、所定点Cを中心とする円周上の位置、及び所定点Cを重心とする多角形の各頂点上の位置の少なくとも一つを含む。図2に示すように、本実施形態においては、第1光学系31は、第1光源1Aから発生した第1露光光EL1を、所定点Cを含む共役領域23のほぼ中央部に導く。本実施形態においては、共役領域23において、第1露光光EL1が照射される照射領域(第1光源1Aの光源像)は、略円形状であり、第1露光光EL1の照射領域の中心と、所定点Cとはほぼ一致する。
The position centered on the predetermined point C is at least one of a position including the predetermined point C, a position on the circumference centered on the predetermined point C, and a position on each vertex of a polygon centered on the predetermined point C. including. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the first
第2光学系32は、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を分割して、共役領域23において第1露光光EL1の周囲の複数の位置のそれぞれに導く。上述のように、本実施形態において、ライトガイドユニット10Bは、光ファイバ9Bの射出端面16Bを複数有する。本実施形態において、ライトガイドユニット10Bは、光ファイバ9Bの射出端面16Bを4つ有する。したがって、4つの射出端面16Bのそれぞれから射出された第2露光光EL2は、共役領域23において、第1露光光EL1の周囲の4つの位置のそれぞれに供給される。第2光学系32は、各射出端面16Bより第2露光光EL2を照射して、共役領域23における第1露光光EL1の照射領域の周囲の複数(4つ)の位置に、第2露光光EL2の照射領域を形成する。また、本実施形態においては、第2光学系32は、共役領域23において、分割した複数の第2露光光EL2を、所定点Cに対して回転対称な位置に導く。
The second
本実施形態においては、射出端面16Bは、略三角形状であり、共役領域23において、第2露光光EL2が照射される照射領域のそれぞれは、略三角形状である。4つの第2露光光EL2の照射領域は、ほぼ同じ形状及び大きさ(合同)である。本実施形態においては、第2光学系32は、第2露光光EL2の照射領域の直角に交わる2つの辺が、共役領域23のコーナーに沿うように、略円形状の第1露光光EL1の照射領域の周囲に、第2露光光EL2を照射する。
In the present embodiment, the emission end face 16B has a substantially triangular shape, and in the
また、本実施形態においては、図2に示すように、第1,第2光学系31,32を含む導入光学系30は、第1露光光EL1及び第2露光光EL2のそれぞれが共役領域23において重ならないように、それら第1,第2露光光EL1,EL2を共役領域23に供給する。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the introduction
第1光学系31によって共役領域23に導かれた第1露光光EL1は、照射光学系40に導入され、第2光学系32によって共役領域23に導かれた第2露光光EL2は、照射光学系40に導入される。第1,第2光学系31,32を含む導入光学系30により共役領域23を介して照射光学系40に導入された露光光EL(第1,第2露光光EL1,EL2)は、マスクステージ51が支持するマスクMに照射される。
The first exposure light EL1 guided to the
このように、本実施形態において、導入光学系30は、異なる第1,第2光源1A,1Bから発生した第1,第2露光光EL1,EL2を、第1,第2光学系31,32を用いて、第1,第2露光光EL1,EL2ごとに、共役領域23内の所定点Cを中心とする位置から照射光学系40へ導入する。
Thus, in this embodiment, the introduction
また、導入光学系30は、第2光学系32を用いて、第2光源1Bから発生した第2露光光EL2を複数の第2露光光EL2に分割し、その複数の第2露光光EL2を所定点Cを中心とする共役領域23内の異なる位置から照射光学系40へ導入する。第2光学系32は、複数の第2露光光EL2を所定点Cに対して回転対称な位置から照射光学系40へ導入する。
In addition, the introduction
また、本実施形態においては、導入光学系30は、第1露光光EL1及び第2露光光EL2を共役領域内23の異なる位置から照射光学系40へ導入する。また、導入光学系30は、第1露光光EL1を共役領域23の中央部から照射光学系40へ導入し、第2露光光EL2を第1露光光EL1の周囲から照射光学系40へ導入する。
In the present embodiment, the introduction
次に、本実施形態に係る露光装置EXの動作の一例について説明する。マスクステージ51にマスクMが支持され、基板ステージ52に基板Pが支持された後、制御装置53は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置53は、照明装置ILより露光光ELを射出して、マスクステージ51に支持されているマスクMを露光光ELで照明する。露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像は、基板ステージ52に支持される基板Pに投影される。このように、本実施形態においては、照明装置ILは、マスクMを照明し、そのマスクMのパターン及び投影光学系PLを介して基板Pに露光光ELを照射して、その基板Pを露光する。
Next, an example of the operation of the exposure apparatus EX according to the present embodiment will be described. After the mask M is supported on the
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しながら、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置である。制御装置53は、マスクステージ51及び基板ステージ52を制御して、マスクMと基板Pとを走査方向に同期移動しながらマスクMを露光光ELで照明し、マスクMのパターンを介した露光光ELで基板Pを露光する。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をX軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もX軸方向とする。制御装置53は、投影領域PRに対して基板PをX軸方向に移動するとともに、その基板PのX軸方向への移動と同期して、照明領域IRに対してマスクMをX軸方向に移動しながら、照明領域IRに露光光ELを照射して、マスクMからの露光光ELを投影光学系PLを介して投影領域PRに照射する。これにより、基板Pは、マスクM及び投影光学系PLを介して投影領域PRに照射された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. The
以上説明したように、本実施形態によれば、第1,第2光源1A,1Bから発した第1,第2露光光EL1,EL2が、それら第1,第2露光光EL1,EL2ごとに、複数のエレメントレンズ18Eの各入射端面20と略共役な共役領域23の所定点Cを中心とする位置から照射光学系40へ導入されるので、照明効率の低下が抑制され、第1,第2露光光EL1,EL2の損失を抑制しつつ、マスクMを十分な照度で照明することができる。したがって、基板Pを良好に露光することができる。
As described above, according to the present embodiment, the first and second exposure lights EL1 and EL2 emitted from the first and second
また、本実施形態においては、導入光学系30は、共役領域23内の所定点Cを中心とする位置から、第1,第2露光光EL1,EL2を照射光学系40に導入するので、例えば照明装置ILのテレセントリック性の低下等、照明装置ILの照明性能の低下を抑制できる。また、本実施形態においては、導入光学系30は、第1,第2露光光EL1,EL2を所定点Cに対して回転対称な位置から照射光学系40へ導入するので、例えば、第1,第2光源1A,1Bの一方からの露光光のみを用いてマスクMを照明する場合にも、照明性能の低下を抑制することができる。
In the present embodiment, the introduction
なお、上述の実施形態においては、光ファイバ9Bの射出端面16Bが、共役領域23(二次光源面13)とほぼ同一平面内に配置されているが、例えば図3に示すように、光ファイバ9Bの射出端面16Bを、その光ファイバ9Bの延伸方向に対して傾斜するように形成し、共役領域23(二次光源面13)に配置することもできる。こうすることにより、例えば第1光源1Aからの第1露光光EL1が光ファイバ9Bに遮られることが抑制され、共役領域23に円滑に供給される。
In the above-described embodiment, the
なお、上述の実施形態においては、共役領域23内における第1露光光EL1の照射領域が、所定点Cを含むように形成され、第2露光光EL2の照射領域が、所定点Cに対して対称な、第1露光光EL1の照射領域の周囲の4箇所に形成される場合を例にして説明したが、例えば図4に示すように、第2露光光EL2の照射領域が、所定点Cに対して対称な、第1露光光EL1の照射領域の周囲の2箇所に形成されてもよい。
In the above-described embodiment, the irradiation region of the first exposure light EL1 in the
また、図5に示すように、共役領域23内における第1露光光EL1の照射領域が、所定点Cを中心とする周囲の4箇所に配置されてもよい。図5に示す例では、4つの第1露光光EL1の照射領域は、ほぼ同じ形状(三角形状)及び大きさ(合同)であり、所定点Cに対して対称な位置に配置されている。
Further, as shown in FIG. 5, the irradiation regions of the first exposure light EL1 in the
また、上述の実施形態においては、第2露光光EL2が複数の第2露光光EL2に分割された後、共役領域23に供給される場合を例にして説明したが、例えば図6に示すように、第2露光光EL2が、共役領域23内において、所定点Cを中心とする環状の領域に照射されるようにしてもよい。また、図6に示す例においては、第2露光光EL2が矩形の環状の領域に照射されているが、円形の環状の領域に照射されてもよい。また、図6に示す例においては、第2露光光EL2が1つの環状の領域に照射されているが、例えば二重の環状の領域など、複数の環状の領域に照射されてもよい。また、第1露光光EL1が、共役領域23内において、所定点Cを中心とする環状の領域に照射されてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the second exposure light EL2 is divided into a plurality of second exposure light EL2 and then supplied to the
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図7は、第2実施形態に係る照明装置IL2の一例を示す図である。上述の第1実施形態と異なる第2実施形態の特徴的な部分は、第2光学系32Bが、光ファイバ9Bの射出端面16Bから射出される第2露光光EL2を共役領域23に導く導光光学系24Bを備えている点にある。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the illumination device IL2 according to the second embodiment. A characteristic part of the second embodiment different from the first embodiment described above is that the second
図7において、導光光学系24Bは、光ファイバ9Bの射出端面16Bから射出された第2露光光EL2が供給される集光レンズ25Bと、集光レンズ25Bからの第2露光光EL2を反射して、共役領域23に導くミラー26Bとを備えている。本実施形態において、射出端面16Bは、二次光源面13に対してほぼ直角に配置される。本実施形態においては、射出端面16Bは、4つ配置され、導光光学系24Bは、射出端面16Bに応じて、4つ配置される。例えば図2を参照して説明したように、共役領域23には、第1,第2露光光EL1,EL2の照射領域が所定の位置関係で形成される。
In FIG. 7, the light guide
以上説明したように、本実施形態においても、照明効率の低下が抑制され、第1,第2露光光EL1,EL2の損失を抑制しつつ、マスクMを十分な照度で照明することができる。また、本実施形態においては、光ファイバ9B(射出端面16B)が共役領域23から離れて配置されているので、例えば第1光源1Aからの第1露光光EL1が光ファイバ9Bに遮られることが抑制され、共役領域23に円滑に供給される。
As described above, also in this embodiment, a decrease in illumination efficiency is suppressed, and the mask M can be illuminated with sufficient illuminance while suppressing the loss of the first and second exposure lights EL1, EL2. In the present embodiment, since the
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図8は、第3実施形態に係る照明装置IL3の一例を示す図である。上述の各実施形態においては、オプティカルインテグレータとして、波面分割型のフライアイレンズを用いる場合を例にして説明した。上述の各実施形態と異なる第3実施形態の特徴的な部分は、オプティカルインテグレータとして、内面反射型のロッド状光学素子(ロッドインテグレータ)27を用いる点にある。 FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the illumination device IL3 according to the third embodiment. In each of the above-described embodiments, the case where a wavefront division type fly-eye lens is used as the optical integrator has been described as an example. A characteristic part of the third embodiment different from the above-described embodiments is that an internal reflection type rod-shaped optical element (rod integrator) 27 is used as an optical integrator.
図8において、照射光学系40Cは、二次光源面13からの露光光ELが供給されるコリメートレンズ17Aと、コリメートレンズ17Aからの露光光ELが供給される集光レンズ17Bと、コリメートレンズ17Aからの露光光ELが供給されるロッドインテグレータ27と、ロッドインテグレータ27からの露光光ELが供給され、マスクMに対して露光光ELを照射するコンデンサーレンズ19とを備えている。
In FIG. 8, the irradiation
ロッドインテグレータ27は、集光レンズ17Bからの露光光ELが入射する入射端面28と、入射端面28の反対側に配置された射出端面29とを有する。
The
ロッドインテグレータ27は、露光光ELが透過可能な透過光学素子である。入射端面28に入射し、その入射端面28を透過した露光光ELは、ロッドインテグレータ27の内部で反射して、射出端面29を透過し、その射出端面29より射出される。また、本実施形態において、ロッドインテグレータ27の断面は、多角形状であり、入射端面28及び射出端面29は、多角形状である。このように、ロッドインテグレータ27は、露光光ELが透過可能な多角形状の入射端面28及び射出端面29を有する。
The
本実施形態において、ロッドインテグレータ27は、マスクMのパターン形成面における露光光ELの照明領域IRを設定する領域設定部として機能する。本実施形態においては、ロッドインテグレータ27は、マスクMのパターン形成面(XY平面)における照明領域IRを多角形状に設定する。照明領域IRの形状は、ロッドインテグレータ27の入射端面28及び射出端面29の形状と対応する。本実施形態において、入射端面28及び射出端面29の多角形状に対応する照明領域IRの形状は、その多角形状に対する相似形状である。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、ロッドインテグレータ27は、マスクMのパターン形成面(XY平面)における照明領域IRを矩形形状に設定する。本実施形態において、照明領域IRは、X軸方向とほぼ平行な端縁(エッジ)と、Y軸方向とほぼ平行な端縁(エッジ)とを有する。
In the present embodiment, the
本実施形態において、二次光源面13(共役領域23)は、ロッドインテグレータ27の射出端面29に対する略共役面である。
In the present embodiment, the secondary light source surface 13 (conjugate region 23) is a substantially conjugate surface with respect to the
導入光学系30は、ロッドインテグレータ27の入射端面28と略共役な共役領域23から第1,第2露光光EL1,EL2を照射光学系40Cに導入する。第1,第2光学系31,32を含む導入光学系30によって共役領域23に導かれ、その共役領域23を通過した露光光ELのほぼ全てが、入射端面28に供給可能である。
The introduction
以上説明したように、本実施形態においても、照明効率の低下が抑制され、第1,第2露光光EL1,EL2の損失を抑制しつつ、マスクMを十分な照度で照明することができる。 As described above, also in this embodiment, a decrease in illumination efficiency is suppressed, and the mask M can be illuminated with sufficient illuminance while suppressing the loss of the first and second exposure lights EL1, EL2.
なお、本実施形態において、導入光学系30は、ロッドインテグレータ27の入射端面28に直接的に第1,第2露光光EL1,EL2を導入してもよい。すなわち、例えばコリメートレンズ17A及び集光レンズ17Bを省略して、第1光源1Aの像が形成される位置12を含む面内(二次光源面13内)に、ロッドインテグレータ27の入射端面28を配置してもよい。
In the present embodiment, the introduction
なお、上述の第1〜第3実施形態において、光源から射出された露光光を複数の部分露光光に分割する際、光ファイバを用いる例について説明したが、例えば図9に示すようなプリズム素子60を用いて分割してもよい。図9において、プリズム素子60は、所謂、ピラミッド形状であり、第1反射面61と、第2反射面62と、第3反射面63と、第4反射面64とを有する。例えば第2光源1Bからの第2露光光EL2は、プリズム素子60の頂点65に向けて照射される。頂点65に向けて照射された第2露光光EL2は、第1〜第4反射面61〜64のそれぞれで反射して、4つの第2露光光EL2に分割される。第1〜第4反射面61〜64のそれぞれで反射した第2露光光EL2は、頂点65に対して放射方向にそれぞれ進行し、ミラー71〜74を含む導光光学系により、共役領域23(二次光源面13)に供給される。
In the first to third embodiments described above, an example in which an optical fiber is used when dividing the exposure light emitted from the light source into a plurality of partial exposure lights has been described. For example, a prism element as shown in FIG. You may divide using 60. In FIG. 9, the
なお、上述の各実施形態においては、照明装置IL(IL2,IL3)が光源を2つ備える場合を例にして説明したが、もちろん、3つ以上の複数の光源を備えていてもよい。 In each of the embodiments described above, the case where the illumination device IL (IL2, IL3) includes two light sources has been described as an example, but, of course, it may include three or more light sources.
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、ディスプレイデバイス製造用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。 The substrate P in each of the above embodiments is not only a glass substrate for manufacturing a display device, but also a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or a mask or reticle used in an exposure apparatus. An original plate (synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。 As the exposure apparatus EX, in addition to the step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously, the mask M and the substrate P Can be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the substrate P is stationary and the substrate P is sequentially moved stepwise.
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影システムを用いて第1パターンの縮小像を基板Pに転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影システムを用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。 Further, in the step-and-repeat exposure, after the reduced image of the first pattern is transferred to the substrate P using the projection system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary, the second pattern and the substrate P The reduced image of the second pattern may be partially overlapped with the first pattern and exposed onto the substrate P using the projection system in a state where P is substantially stationary (stitch type batch exposure apparatus). Further, the stitch type exposure apparatus can be applied to a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
また、例えば米国特許第第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。 Further, as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316, two mask patterns are synthesized on a substrate via a projection optical system, and one shot on the substrate is obtained by one scanning exposure. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that performs double exposure of a region almost simultaneously.
また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。 The present invention can also be applied to proximity type exposure apparatuses, mirror projection aligners, and the like.
また、露光装置EXとして、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、及び米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。 Further, as the exposure apparatus EX, a twin stage type having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, etc. It can also be applied to other exposure apparatuses.
更に、米国特許第6897963号明細書、欧州特許出願公開第1713113号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び/又は露光光を計測する計測器(計測部材)を搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。 Further, as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, European Patent Application No. 1713113, etc., a reference stage on which a reference mark is formed without holding the substrate, and a substrate stage that holds the substrate. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a member and / or a measurement stage equipped with a measuring instrument (measuring member) that measures exposure light. An exposure apparatus including a plurality of substrate stages and measurement stages can be employed.
露光装置EXの種類としては、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置に限られず、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置等にも広く適用できる。 The type of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, but an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on a substrate P, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD) It can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing a micromachine, MEMS, DNA chip, reticle, mask, or the like.
なお、上述の各実施形態においては、マスクMとして、光透過性の板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子(空間光変調器)の一種であるDMD(Digital Micro-mirror Device)等を含む。また、可変成形マスクとしては、DMDに限られるものでなく、DMDに代えて、以下に説明する非発光型画像表示素子を用いても良い。ここで、非発光型画像表示素子は、所定方向へ進行する光の振幅(強度)、位相あるいは偏光の状態を空間的に変調する素子であり、透過型空間光変調器としては、透過型液晶表示素子(LCD:Liquid Crystal Display)以外に、エレクトロクロミックディスプレイ(ECD)等が例として挙げられる。また、反射型空間光変調器としては、上述のDMDの他に、反射ミラーアレイ、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ(EPD:Electro Phonetic Display)、電子ペーパー(または電子インク)、光回折型ライトバルブ(Grating Light Valve)等が例として挙げられる。 In each of the above-described embodiments, a light transmissive mask in which a predetermined light shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light transmissive plate is used as the mask M. For example, as disclosed in US Pat. No. 6,778,257, a variable shaped mask (an electronic mask, an active mask, or an active mask) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. Alternatively, an image generator may be used. The variable shaping mask includes, for example, a DMD (Digital Micro-mirror Device) which is a kind of non-light emitting image display element (spatial light modulator). The variable shaping mask is not limited to DMD, and a non-light emitting image display element described below may be used instead of DMD. Here, the non-light-emitting image display element is an element that spatially modulates the amplitude (intensity), phase, or polarization state of light traveling in a predetermined direction, and a transmissive liquid crystal modulator is a transmissive liquid crystal modulator. An electrochromic display (ECD) etc. are mentioned as an example other than a display element (LCD: Liquid Crystal Display). In addition to the DMD described above, the reflective spatial light modulator includes a reflective mirror array, a reflective liquid crystal display element, an electrophoretic display (EPD), electronic paper (or electronic ink), and a light diffraction type. An example is a light valve (Grating Light Valve).
上述の各実施形態においては、投影光学ユニット(投影光学系)を備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系を用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系を用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射される。 In each of the embodiments described above, the exposure apparatus provided with the projection optical unit (projection optical system) has been described as an example. However, the present invention can be applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system. it can. Thus, even when the projection optical system is not used, the exposure light is irradiated onto the substrate via an optical member such as a lens.
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 As described above, the exposure apparatus according to the present embodiment assembles various subsystems including the constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. It is manufactured by. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
ディスプレイデバイス等のデバイスは、図10に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクMを製作するステップ202、基板Pを製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクMのパターンからの露光光ELで基板Pを露光して、パターンを基板Pに転写する転写工程、及びパターンが転写された基板Pを現像し、パターンに対応する形状の転写パターン層を基板Pに形成する現像工程を含む基板処理ステップ204、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージ工程等、転写パターン層を介して基板Pを加工する加工工程を含むデバイス組み立てステップ205、及び検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 10, a device such as a display device includes a
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. In addition, the disclosures of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
1A…第1光源、1B…第2光源、9B…光ファイバ、13…二次光源面、16B…射出端面、18…フライアイレンズ、18E…エレメントレンズ、19…コンデンサーレンズ、20…入射端面、21…射出端面、23…共役領域、27…ロッドインテグレータ、28…入射端面、29…射出端面、30…導入光学系、31…第1光学系、32…第2光学系、40…照射光学系、51…マスクステージ、52…基板ステージ、C…所定点、EL…露光光、EL1…第1露光光、EL2…第2露光光、EX…露光装置、IL…照明装置、IR…照明領域、M…マスク、P…基板、PL…投影光学系、PR…投影領域
DESCRIPTION OF
Claims (19)
前記照明光が透過可能な多角形状の透過面を有する透過光学素子を含み、該透過光学素子を透過した前記照明光を照射して、前記多角形状に対応する形状の照明領域を前記物体上に形成する照射光学系と、
異なる光源から発した複数の前記照明光を該照明光ごとに、前記透過面内または前記透過面と略共役な共役領域内の所定点を中心とする位置から前記照射光学系へ導入する導入光学系と、を備えた照明装置。 In an illumination device that illuminates an object by illuminating illumination light,
Including a transmission optical element having a polygonal transmission surface through which the illumination light can be transmitted, irradiating the illumination light transmitted through the transmission optical element, and forming an illumination area having a shape corresponding to the polygon on the object An irradiation optical system to be formed;
Introducing optics for introducing a plurality of the illumination lights emitted from different light sources into the irradiation optical system for each illumination light from a position centered on a predetermined point in the transmission surface or in a conjugate region substantially conjugate with the transmission surface And a lighting device.
前記導入光学系は、前記複数のエレメントレンズの各射出端面と略共役な前記共役領域から複数の前記照明光を前記照射光学系へ導入する請求項1〜12のいずれか一項記載の照明装置。 The transmission optical element is a fly-eye lens configured using a plurality of element lenses having the polygonal transmission surface,
The illumination device according to any one of claims 1 to 12, wherein the introduction optical system introduces a plurality of the illumination lights into the irradiation optical system from the conjugate region substantially conjugate with the exit end faces of the plurality of element lenses. .
前記導入光学系は、前記ロッド状光学素子の入射端面または該入射端面と略共役な前記共役領域から複数の前記照明光を前記照射光学系へ導入する請求項1〜12のいずれか一項記載の照明装置。 The transmission optical element is a rod-shaped optical element having the polygonal transmission surface,
The introduction optical system introduces a plurality of the illumination lights into the irradiation optical system from an incident end face of the rod-shaped optical element or the conjugate region substantially conjugate with the incident end face. Lighting equipment.
感光基板を支持する第2支持機構と、
前記パターン保持部材を照明し、前記パターンを介して前記感光基板を露光する請求項1〜16のいずれか一項記載の照明装置と、を備えた露光装置。 A first support mechanism for supporting a pattern holding member on which a pattern is formed;
A second support mechanism for supporting the photosensitive substrate;
An exposure apparatus comprising: the illumination apparatus according to claim 1, which illuminates the pattern holding member and exposes the photosensitive substrate through the pattern.
前記照明装置は、前記投影光学系を介して前記感光基板を露光する請求項17記載の露光装置。 A projection optical system that projects an image of the pattern of the pattern holding member supported by the first support mechanism onto the photosensitive substrate supported by the second support mechanism;
The exposure apparatus according to claim 17, wherein the illumination device exposes the photosensitive substrate through the projection optical system.
前記パターンが転写された前記感光基板を現像し、前記パターンに対応する形状の転写パターン層を前記感光基板に形成する現像工程と、
前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工する加工工程と、を含むデバイス製造方法。 A transfer step of transferring the pattern to the photosensitive substrate using the exposure apparatus according to claim 17 or 18,
Developing the photosensitive substrate to which the pattern has been transferred, and forming a transfer pattern layer having a shape corresponding to the pattern on the photosensitive substrate;
And a processing step of processing the photosensitive substrate through the transfer pattern layer.
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