JP2010109020A - Printed board - Google Patents

Printed board Download PDF

Info

Publication number
JP2010109020A
JP2010109020A JP2008277477A JP2008277477A JP2010109020A JP 2010109020 A JP2010109020 A JP 2010109020A JP 2008277477 A JP2008277477 A JP 2008277477A JP 2008277477 A JP2008277477 A JP 2008277477A JP 2010109020 A JP2010109020 A JP 2010109020A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
circuit board
printed circuit
solid pattern
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008277477A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Miyamoto
隆司 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2008277477A priority Critical patent/JP2010109020A/en
Publication of JP2010109020A publication Critical patent/JP2010109020A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce cooling in the vicinity of a through hole of a printed board and to improve soldering finish. <P>SOLUTION: In a printed board in which conductive patterns provided on both sides of an insulating substrate are electrically connected via solder filled in a through hole, a thermal land covered with a solid pattern more than or equal to half of whole circumference of the through hole is provided. The thermal land consists of the solid pattern, a plurality of bridge circuits coupling the solid pattern with the through hole, and a thermal gap. The sum of width size of the plurality of bridge circuits is equal to or smaller than the width of the mother body of the solid pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明はプリント基板に関し、詳しくは、スルーホールに充填された半田を介して絶縁基板の両面に設けた導体を電気接続しているプリント基板において、半田充填時におけるスルーホール付近の熱引きを抑制して半田の仕上がり精度を向上させるとともに、プリント基板における回路配索の自由度を向上させるものである。   The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, in a printed circuit board in which conductors provided on both sides of an insulating substrate are electrically connected via solder filled in the through hole, suppressing heat pulling in the vicinity of the through hole during solder filling. Thus, the finishing accuracy of the solder is improved and the degree of freedom of circuit wiring on the printed circuit board is improved.

絶縁基板の両面に導体を設けたプリント基板では、絶縁基板にスルーホールを設け、該スルーホールに半田を充填して両面の導体を接続している。
従来、スルーホールの付近に熱がこもり易くし、スルーホールに充填する半田付けが容易となるように、スルーホールの回りにはサーマルランドを設けている。 In a printed circuit board in which conductors are provided on both surfaces of an insulating substrate, through holes are provided in the insulating substrate, and solder is filled in the through holes to connect the conductors on both surfaces.
Conventionally, a thermal land has been provided around the through hole so that heat is easily trapped in the vicinity of the through hole and soldering to fill the through hole is facilitated.

前記サーマルランドは、図５に示すように、スルーホール１００の外周の導体からなるランド部Ａと、該ランド部Ａと導体パターン１１０とを接続するブリッジ回路部Ｂと、導体を除去したサーマルギャップ部Ｃとからなる。
このように、スルーホール１００の回りに導体を除去したサーマルギャップ部Ｃを設けることにより、スルーホール１００に充填した溶融半田の熱が導体パターン１１０へ伝導して急速に温度低下が生じないようにしている。 As shown in FIG. 5, the thermal land includes a land portion A made of a conductor on the outer periphery of the through hole 100, a bridge circuit portion B connecting the land portion A and the conductor pattern 110, and a thermal gap from which the conductor is removed. Part C.
As described above, by providing the thermal gap portion C from which the conductor is removed around the through hole 100, the heat of the molten solder filled in the through hole 100 is conducted to the conductor pattern 110 so that the temperature does not rapidly decrease. ing.

この種のサーマルランドの構成については従来より種々の提案がなされており、例えば、特開平９−１６２５１６号公報（特許文献１）のプリント基板では、プリント基板の両面に厚さが相違する導体をスルーホールによって接続する場合、両面のサーマルランドの形状を、両面のサーマルランドの熱容量が差が小さくなるように設定している。これにより、スルーホール回りの膨張速度および収縮速度をプリント基板の両面で差が生じないようにして、スルーホール部の信頼性を高めている。   Various proposals have been made for the configuration of this type of thermal land. For example, in the printed circuit board disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-162516 (Patent Document 1), conductors having different thicknesses are provided on both sides of the printed circuit board. When connecting through holes, the shape of the thermal lands on both sides is set so that the difference in heat capacity between the thermal lands on both sides is small. As a result, the reliability of the through-hole portion is improved by preventing the difference between the expansion speed and contraction speed around the through-hole between the both sides of the printed circuit board.

特開平９−１６２５１６号公報JP-A-9-162516 特開２００８−１３１０１４JP2008-130141A

プリント基板の両面の導体厚さが異なる場合には、特許文献１の構成とすると、スルーホールの両端回りでの膨張速度と収縮速度の差を減少することはできるが、サーマルランドのブリッジ回路部と導体のパターンとの距離が短いと、パターンへ熱が伝導しやすく、かつ、該導体ベタパターンでサーマルランドの回りが覆われていると、サーマルギャップ部を設けても熱引きが発生しやすい問題がある。また、ブリッジ回路部とパターン母体部との距離を遠くすることで熱引きを抑止することも考えられるが、図５に示すように、スルーホールの全外周より均等な間隔を隔ててブリッジ回路部を設けている場合、単純にそのブリッジ回路部を長くしようとすると、サーマルランドそのものの大きさが肥大するため、プリント基板の回路配索の自由度が阻害される。また、特許文献２に示されるように、サーマルランドを有するスルーホールの近傍にバイアホールを設けて熱引きを抑止する方法もあるが、他のスルーホールが隣接配置している場合や、他の導体パターンがスルーホールの近傍に配索されている場合は、バイアホールを設けることが困難である。   When the conductor thicknesses on both sides of the printed circuit board are different, the configuration of Patent Document 1 can reduce the difference between the expansion speed and the contraction speed around both ends of the through hole. If the distance between the conductor pattern and the conductor pattern is short, heat is easily conducted to the pattern, and if the conductor land pattern covers the area around the thermal land, heat is likely to occur even if a thermal gap is provided. There's a problem. In addition, it is conceivable to suppress heat sinking by increasing the distance between the bridge circuit portion and the pattern base portion, but as shown in FIG. 5, the bridge circuit portion is spaced at equal intervals from the entire outer periphery of the through hole. If the bridge circuit section is simply made longer, the size of the thermal land itself is enlarged, and the degree of freedom of circuit layout of the printed circuit board is hindered. In addition, as shown in Patent Document 2, there is a method of suppressing heat sinking by providing a via hole in the vicinity of a through hole having a thermal land. However, when other through holes are arranged adjacent to each other, When the conductor pattern is routed in the vicinity of the through hole, it is difficult to provide a via hole.

本発明は前記問題に鑑みてなされたもので、スルーホール回りに熱がこもりやすくして、半田仕上がりを良くするとともに、プリント基板における回路配索の自由度を向上させることを課題としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to make it easy to trap heat around a through hole, improve the solder finish, and improve the degree of freedom of circuit wiring on a printed circuit board.

前記課題を解決するため、本発明は、絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填された半田を介して電気接続しているプリント基板において、
少なくとも前記スルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備え、該サーマルランドは、前記ベタパターンと、前記ベタパターンと前記スルーホールとを連結する複数のブリッジ回路部と、サーマルギャップ部とからなり、
該複数のブリッジ回路部の幅寸法の合計は前記ベタパターンの幅と等しい或いは小さいことを特徴とするプリント基板を提供している。 In order to solve the above problems, the present invention provides a printed circuit board in which conductor patterns provided on both surfaces of an insulating substrate are electrically connected via solder filled in a through hole.
A thermal land having at least half of the entire circumference of the through hole covered with a solid pattern, and the thermal land includes the solid pattern and a plurality of bridge circuit portions that connect the solid pattern and the through hole. The thermal gap
The printed circuit board is characterized in that the total width of the plurality of bridge circuit portions is equal to or smaller than the width of the solid pattern.

前記構成とすると、スルーホールとベタパターンとをつなぐブリッジ回路部の本数やその長さ、幅、配置箇所を任意に設定可能となるため、高密度に配索された他の導体パターンや他のスルーホールを迂回でき、回路配索の自由度を阻害することなく、スルーホール付近に熱がこもりやすくなり、半田仕上がりを良くすることができる。   With the above configuration, it is possible to arbitrarily set the number, length, width, and arrangement location of the bridge circuit portion that connects the through hole and the solid pattern. The through hole can be bypassed, and heat can be easily trapped in the vicinity of the through hole without impeding the degree of freedom of circuit wiring, and the solder finish can be improved.

前記プリント基板は多層プリント基板であり、
前記多層プリント基板の前記ブリッジ回路の長さを相違させ、半田充填側から順次長さを大としていることが好ましい。
これは、例えばフローソルダリング法により下方よりスルーホールに溶融半田を吹き上げて充填する際に、下方側のプリント基板のスルーホールに充填する溶融半田の熱が上方側のプリント基板のスルーホールに充填する溶融半田の熱よりも高温であるため、前記ブリッジ回路の長さを大として半田の熱引きを抑制し、より一層スルーホール付近に熱がこもり易くしている。 The printed circuit board is a multilayer printed circuit board;
It is preferable that the length of the bridge circuit of the multilayer printed circuit board is made different, and the length is sequentially increased from the solder filling side.
This is because, for example, when molten solder is blown and filled into the through hole from below by the flow soldering method, the heat of the molten solder filling the through hole of the lower printed board fills the through hole of the upper printed board. Since the temperature of the molten solder is higher than that of the molten solder, the length of the bridge circuit is increased to suppress the heat pulling of the solder, and the heat is more easily trapped in the vicinity of the through hole.

前記半田は、環境上の点から、鉛を含有していない鉛フリー半田であることが好ましい。   The solder is preferably lead-free solder that does not contain lead from an environmental point of view.

さらに、本発明は前記プリント基板を収容した車載用電気接続箱を提供している。   Furthermore, the present invention provides an in-vehicle electrical junction box that accommodates the printed circuit board.

本発明は前記構成としていることにより、スルーホールとベタパターンとをつなぐブリッジ回路部の本数やその長さ、幅、配置箇所を任意に設定可能となるため、高密度に配索された他の導体パターンや他のスルーホールを迂回でき、回路配索の自由度を阻害することなく、スルーホール付近に熱がこもりやすくなり、半田仕上がりを良くすることができる。   Since the present invention is configured as described above, it is possible to arbitrarily set the number, length, width, and arrangement location of the bridge circuit portion that connects the through hole and the solid pattern. Conductor patterns and other through-holes can be bypassed, and heat is easily trapped in the vicinity of the through-holes without impeding the degree of freedom of circuit routing, and the solder finish can be improved.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１および図２に第一実施形態のプリント基板を示す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a printed circuit board according to the first embodiment.

図１に示すように、プリント基板１は絶縁基板２の上下両面に導体パターン３、４を設けているとともに、スルーホール５を設け、該スルーホール５に図示しない電気・電子部品のリード端子等が挿入される。プリント基板１の上面を部品実装面、下面を半田付け面とし、フローソルダリング法などによりスルーホール５へ半田を充填して導体パターン３Ａ、４Ａ、リード端子を半田付けしている。該半田は鉛を含まない鉛フリー半田としている。   As shown in FIG. 1, the printed circuit board 1 is provided with conductor patterns 3 and 4 on both upper and lower surfaces of an insulating substrate 2, and through holes 5 are provided in the through holes 5, such as lead terminals for electric / electronic components not shown. Is inserted. The printed circuit board 1 has an upper surface as a component mounting surface and a lower surface as a soldering surface, and solder is filled into the through holes 5 by a soldering method or the like to solder the conductor patterns 3A and 4A and the lead terminals. The solder is lead-free solder containing no lead.

前記上面側の導体パターン３は、図２（Ａ）に示すように、前記スルーホール５の近傍に設けられる別のスルーホール５０に接続されている前記導体パターン３Ａと、前記導体パターン３Ａ以外の他の導体パターン３Ｂからなる。前記他の導体パターン３Ｂはベタパターンであり、前記スルーホール５の外周のうち、約半周以上を囲んでいる。
前記導体パターン３Ｂに接続されている前記スルーホール５の開口端の周縁には円環状のランド部７を設け、該ランド部７の外周にサーマルギャップ８をあけてブリッジ回路部９、１０を形成し、前記導体パターン３Ｂのベタパターンへと接続して、サーマルランド２０を構成している。 As shown in FIG. 2A, the conductor pattern 3 on the upper surface side includes the conductor pattern 3A connected to another through hole 50 provided in the vicinity of the through hole 5, and the conductor pattern 3A other than the conductor pattern 3A. It consists of another conductor pattern 3B. The other conductor pattern 3 </ b> B is a solid pattern and surrounds the outer periphery of the through-hole 5 by about a half or more.
An annular land portion 7 is provided at the periphery of the opening end of the through-hole 5 connected to the conductor pattern 3B, and a bridge circuit portion 9, 10 is formed with a thermal gap 8 formed on the outer periphery of the land portion 7. The thermal land 20 is configured by connecting to the solid pattern of the conductor pattern 3B.

前記ブリッジ回路部９、１０の幅Ｗ１、Ｗ２は同一幅としており、該ブリッジ回路部９、１０の幅Ｗ１およびＷ２の合計寸法は導体パターン３Ｂのベタパターンの幅ＷＢよりも小さく設定している。なお、ブリッジ回路部１０は、ベタパターンへ一直線上に延在させずに、外側へやや迂回するように接続されており、ブリッジ回路部１０の全長は、ブリッジ回路部９よりも長く設定されている。   The widths W1 and W2 of the bridge circuit portions 9 and 10 are the same, and the total size of the widths W1 and W2 of the bridge circuit portions 9 and 10 is set to be smaller than the width WB of the solid pattern of the conductor pattern 3B. . The bridge circuit unit 10 is connected to the solid pattern so as to be slightly detoured without extending in a straight line, and the total length of the bridge circuit unit 10 is set longer than the bridge circuit unit 9. Yes.

また、図２（Ｂ）に示すように、前記他の導体パターン３Ｂのベタパターンによって前記スルーホール５の外周のうち、約４分の３周以上が囲まれているサーマルランド３０は、前記ランド部７の外周に第１サーマルギャップ８ａおよび第２サーマルギャップ８ｂをあけてブリッジ回路部９、１０、１１を形成し、前記導体パターン３Ｂのベタパターンへと接続している。   Further, as shown in FIG. 2B, the thermal land 30 in which the solid pattern of the other conductor pattern 3B surrounds about three-quarters or more of the outer periphery of the through-hole 5 includes the land Bridge circuit portions 9, 10, and 11 are formed by opening the first thermal gap 8a and the second thermal gap 8b on the outer periphery of the portion 7, and connected to the solid pattern of the conductor pattern 3B.

前記ブリッジ回路部９、１０、１１の幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の合計寸法はベタパターンの幅ＷＢよりも小さく設定している。また、ブリッジ回路部９、１０、１１の幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３はそれぞれ寸法を相違させており、本実施形態では、Ｗ３＞Ｗ１＞Ｗ２となっている。   The total dimensions of the widths W1, W2, and W3 of the bridge circuit portions 9, 10, and 11 are set to be smaller than the width WB of the solid pattern. Further, the widths W1, W2, and W3 of the bridge circuit portions 9, 10, and 11 have different dimensions, and in this embodiment, W3> W1> W2.

なお、下面側においても、上面側と同様に、スルーホール５の回りに他の導体パターンのベタパターンが位置している場合には、前記上面側と同様な構成とし、複数のブリッジ回路部を介して導体パターン４Ａとランド部とを接続している。   On the lower surface side, similarly to the upper surface side, when a solid pattern of another conductor pattern is located around the through hole 5, the same configuration as that of the upper surface side is used, and a plurality of bridge circuit portions are arranged. The conductor pattern 4A and the land portion are connected to each other.

前述のように、スルーホール５の外周の半周以上を覆うベタパターンに設けるサーマルランド２０、３０において、サーマルギャップ８を介してベタパターンへと接続されるブリッジ回路部９、１０、１１は、２本以上の複数本であれば、３本あるいは４本に設定することが可能であるとともに、これら複数のブリッジ回路部の幅は、各ブリッジ回路部の幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の合計寸法が、ベタパターンの幅寸法と同一あるいは小さく設定されていれば、各ブリッジ回路部の幅Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３はそれぞれ同一幅でもよく、それぞれ異なる寸法でもよい。また、各ブリッジ回路部の長さや延在方向もそれぞれ任意に設定可能である。   As described above, in the thermal lands 20 and 30 provided in the solid pattern covering the half or more of the outer periphery of the through hole 5, the bridge circuit portions 9, 10 and 11 connected to the solid pattern through the thermal gap 8 are 2 If the number is more than one, it can be set to three or four, and the width of the plurality of bridge circuit portions is the sum of the widths W1, W2, and W3 of each bridge circuit portion. As long as the width dimension of the solid pattern is set to be the same or smaller, the widths W1, W2, and W3 of the bridge circuit portions may be the same width or different dimensions. Further, the length and the extending direction of each bridge circuit unit can be arbitrarily set.

前記構成とすると、プリント基板１では、スルーホール５の回りに導体パターン３Ｂのベタパターンが半周以上存在し、かつ他のスルーホール５０や、該スルーホール５０に接続される他の導体パターン３Ａ等が高密度に配索されていても、ランド部７の外周に配置したブリッジ回路部９、１０の幅、長さ、配置等を任意に設定して導体パターン３Ｂへと接続しているため、他のスルーホール５０および他の導体パターン３Ａを迂回することができ、回路配索の自由度を阻害することなく、前記導体パターン３への熱伝導が抑制される。よって、その分、スルーホール５に充填される溶融半田の熱引き量を低減することができる。   With the above configuration, in the printed circuit board 1, the solid pattern of the conductor pattern 3 </ b> B exists around the through-hole 5 more than half a circle, and the other through-hole 50, the other conductor pattern 3 </ b> A connected to the through-hole 50, etc. Is connected to the conductor pattern 3B by arbitrarily setting the width, length, arrangement, etc. of the bridge circuit portions 9, 10 arranged on the outer periphery of the land portion 7, The other through-holes 50 and the other conductor patterns 3A can be bypassed, and the heat conduction to the conductor pattern 3 is suppressed without impeding the degree of freedom of circuit wiring. Therefore, the amount of heat drawn by the molten solder filled in the through hole 5 can be reduced accordingly.

図３および図４に第二実施形態のプリント基板を示す。
該プリント基板１Ａは、第１〜第４導体パターン４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂを絶縁材７１、７２、７３を介して下層側より上層側にかけて配置している多層プリント基板である。
前記多層プリント基板１Ａはスルーホール５１を備え、該スルーホール５１に図示しない電気・電子部品のリード端子等が挿入される。該プリント基板１Ａの上面を部品実装面、下面を半田付け面とし、フローソルダリング法などによりスルーホール５１に充填する鉛フリー半田６で第１〜第４導体パターンの少なくともいずれか一つ以上とリード端子とを電気接続している。 3 and 4 show a printed circuit board according to the second embodiment.
The printed circuit board 1A is a multilayer printed circuit board in which the first to fourth conductive patterns 41b, 42b, 43b, and 44b are arranged from the lower layer side to the upper layer side through insulating materials 71, 72, and 73.
The multilayer printed board 1 </ b> A includes a through hole 51 into which lead terminals or the like of electric / electronic parts (not shown) are inserted. The printed circuit board 1A has an upper surface as a component mounting surface and a lower surface as a soldering surface, and lead-free solder 6 that fills the through holes 51 by a flow soldering method or the like and at least one of the first to fourth conductor patterns. The lead terminal is electrically connected.

前記多層プリント基板１Ａの前記スルーホール５１の回りには、前記第一実施形態のプリント基板１と同様に、ベタパターンに接続されるサーマルランドを設けることもできる。各導体パターン４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂにおいて、その導体パターンがベタパターンである場合はサーマルランドを設けることが好ましい。   A thermal land connected to the solid pattern can be provided around the through hole 51 of the multilayer printed board 1A, as in the printed board 1 of the first embodiment. In each conductor pattern 41b, 42b, 43b, 44b, when the conductor pattern is a solid pattern, it is preferable to provide a thermal land.

前記構成とすると、フローソルダリング法などにより、多層プリント基板の下面（半田付け面）よりスルーホール５１に溶融半田を吹き上げて充填する際に、多層プリント基板１Ａのスルーホール５１に充填する溶融半田の熱は、下面（半田付け面）側から上面（部品実装面）側へ向かうに従い、その温度が低下する。即ち、第１導体パターン４１ｂのスルーホール近傍が最も高温で、第４導体パターン４４ｂのスルーホール近傍が最も低温となる。   With the above configuration, when the molten solder is blown and filled into the through hole 51 from the lower surface (soldering surface) of the multilayer printed board by a flow soldering method or the like, the molten solder is filled into the through hole 51 of the multilayer printed board 1A. The temperature of the heat decreases from the lower surface (soldering surface) side to the upper surface (component mounting surface) side. That is, the vicinity of the through hole of the first conductor pattern 41b has the highest temperature, and the vicinity of the through hole of the fourth conductor pattern 44b has the lowest temperature.

前記のように、溶融半田の熱が最も高くなる第１導体パターン４１ｂにおいてブリッジ回路部の長さＬ１を最長としていることにより、導体パターン４１ｂへの熱伝導が遅れ、スルーホール５１回りの熱引きを抑制できる。
半田付け面（Ｚ）から最も離れた第４導体パターン４４ｂ側では、溶融半田の熱は低下しているため、ブリッジ回路部の長さを短くしても溶融半田の熱低下は少ない。
このように、多層プリント基板１Ａにおけるスルーホール５１への溶融半田の温度変化に応じてブリッジ回路部の長さを調節することで、積層したプリント基板のスルーホール回りの温度の均等化を図ることができ、積層する導体パターンと絶縁材との間で、熱膨張、熱収縮による歪み等が発生するのを防止できるとともに、半田上がり性が向上する。
なお、本実施形態では４層構造の多層プリント基板としているが、４層以上の導体パターンを備える多層プリント基板であってもよい。 As described above, in the first conductor pattern 41b where the heat of the molten solder is the highest, the length L1 of the bridge circuit portion is the longest, so that the heat conduction to the conductor pattern 41b is delayed, and heat is drawn around the through hole 51. Can be suppressed.
On the side of the fourth conductor pattern 44b farthest from the soldering surface (Z), the heat of the molten solder is reduced, so that even if the length of the bridge circuit portion is shortened, the heat drop of the molten solder is small.
In this way, by adjusting the length of the bridge circuit portion according to the temperature change of the molten solder to the through hole 51 in the multilayer printed board 1A, the temperature around the through hole of the laminated printed board can be equalized. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of distortion due to thermal expansion and thermal contraction between the laminated conductor pattern and the insulating material, and improve solderability.
In this embodiment, a multilayer printed board having a four-layer structure is used, but a multilayer printed board having a conductor pattern of four or more layers may be used.

図５（Ａ）（Ｂ）にプリント基板を車載用電気接続箱に収容した第三実施形態を示す。
第三実施形態では、図５（Ａ）に示すように、アッパーカバー６０とロアカバー６１とからなるケース内部に前記前記第２実施形態と同様な４層構造である２枚のプリント基板６３と６４を、絶縁６５を介して配置している。
かつ、該電気接続箱の内部には、アッパーケース６０の上壁内面にバスバー６６を直接固定し、絶縁板６７を介してプリント基板６３を上方に配置し、前記絶縁板６５を介してプリント基板６４を下方に配置している。
なお、本実施形態では、２枚のプリント基板は双方とも４層構造だが、使用するプリント基板はこれに限定されない。 5A and 5B show a third embodiment in which a printed circuit board is housed in an in-vehicle electrical junction box.
In the third embodiment, as shown in FIG. 5 (A), two printed circuit boards 63 and 64 having a four-layer structure similar to that of the second embodiment are formed inside a case made up of an upper cover 60 and a lower cover 61. Are arranged via an insulation 65.
In addition, a bus bar 66 is directly fixed to the inner surface of the upper wall of the upper case 60 inside the electrical junction box, and a printed circuit board 63 is disposed upward via an insulating plate 67, and the printed circuit board is disposed via the insulating plate 65. 64 is arranged below.
In the present embodiment, the two printed boards have a four-layer structure, but the printed board to be used is not limited to this.

前記プリント基板６３の上面は図５（Ｂ）に示す構成としており、表面の絶縁被膜７０により上面の導体パターンは被覆されている。
該プリント基板６３に設けたスルーホール５は、その回りのランド部７から延在する一対のブリッジ回路部９、１０を介してベタパターンとしての導体パターン３Ｂと接続している。スルーホール５の外周は、導体パターン３Ｂのベタパターンにより約半周が取り囲まれている。
該構成とすると、導体パターン３Ｂは、ブリッジ回路部９、１０を介してサーマルギャップ部８を設けたサーマルランドとしているため、スルーホールへの半田充填時に溶融半田の熱引きを低減して半田仕上がりを良くすることができるとともに、高密度な回路配索の自由度が向上する。 The upper surface of the printed circuit board 63 is configured as shown in FIG. 5B, and the conductor pattern on the upper surface is covered with an insulating film 70 on the surface.
The through hole 5 provided in the printed circuit board 63 is connected to the conductor pattern 3B as a solid pattern via a pair of bridge circuit portions 9 and 10 extending from the surrounding land portion 7. The outer circumference of the through-hole 5 is surrounded by about a half circumference by the solid pattern of the conductor pattern 3B.
With this configuration, since the conductor pattern 3B is a thermal land provided with the thermal gap portion 8 via the bridge circuit portions 9 and 10, the solder finish is reduced by reducing the heat drawn of the molten solder when filling the through hole with the solder. The degree of freedom of high-density circuit wiring is improved.

第一実施形態のプリント基板の断面図である。It is sectional drawing of the printed circuit board of 1st embodiment. 前記実施形態の平面図である。It is a top view of the embodiment. 第二実施形態のプリント基板の断面図である。It is sectional drawing of the printed circuit board of 2nd embodiment. 第三実施形態を示し、（Ａ）は電気接続箱全体の断面図、（Ｂ）はプリント基板の部分平面図である。A third embodiment is shown, (A) is a sectional view of the entire electrical junction box, (B) is a partial plan view of a printed circuit board. 従来のサーマルランドを示す図面である。It is drawing which shows the conventional thermal land.

符号の説明Explanation of symbols

１ プリント基板
２ 絶縁基板
３、４ 導体
３Ａ、３Ｂ、４Ａ 導体パターン
５ スルーホール
７ ランド部
８ 第１サーマルギャップ
９、１０ ブリッジ回路部
１１ 第２サーマルギャップ
１５ 導体パターンの母体部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Insulating board 3, 4 Conductor 3A, 3B, 4A Conductor pattern 5 Through hole 7 Land part 8 1st thermal gap 9, 10 Bridge circuit part 11 2nd thermal gap 15 Base part of conductor pattern

Claims (4)

絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填された半田を介して電気接続しているプリント基板において、
少なくとも前記スルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備え、
前記サーマルランドは、前記ベタパターンと、前記ベタパターンと前記スルーホールとを連結する複数のブリッジ回路部と、サーマルギャップ部とからなり、
前記複数のブリッジ回路部の幅寸法の合計は前記ベタパターンの幅と等しい或いは小さいことを特徴とするプリント基板。 In the printed circuit board in which the conductor pattern provided on both sides of the insulating substrate is electrically connected via the solder filled in the through hole,
A thermal land in which at least half of the entire circumference of the through hole is covered with a solid pattern,
The thermal land includes the solid pattern, a plurality of bridge circuit portions that connect the solid pattern and the through hole, and a thermal gap portion.
The printed circuit board according to claim 1, wherein a total width of the plurality of bridge circuit portions is equal to or smaller than a width of the solid pattern. 前記プリント基板は多層プリント基板であり、
前記多層プリント基板の前記ブリッジ回路の長さを相違させ、半田充填側から順次長さを大としている請求項１に記載のプリント基板。 The printed circuit board is a multilayer printed circuit board;
The printed circuit board according to claim 1, wherein the length of the bridge circuit of the multilayer printed circuit board is made different, and the length is sequentially increased from the solder filling side. 前記半田は鉛を含有していない鉛フリー半田である請求項１または請求項２に記載のプリント基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the solder is lead-free solder containing no lead. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のプリント基板を電気接続箱内に収容している車載用電気接続箱。   An in-vehicle electrical junction box in which the printed circuit board according to any one of claims 1 to 3 is accommodated in the electrical junction box.
JP2008277477A 2008-10-28 2008-10-28 Printed board Pending JP2010109020A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008277477A JP2010109020A (en) 2008-10-28 2008-10-28 Printed board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008277477A JP2010109020A (en) 2008-10-28 2008-10-28 Printed board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010109020A true JP2010109020A (en) 2010-05-13

Family

ID=42298191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008277477A Pending JP2010109020A (en) 2008-10-28 2008-10-28 Printed board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010109020A (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165425A (en) * 2004-12-10 2006-06-22 Keihin Corp Printed circuit board
JP2007027368A (en) * 2005-07-15 2007-02-01 Aisin Aw Co Ltd Multilayer interconnection board
JP2007180459A (en) * 2005-12-28 2007-07-12 Fujitsu Ten Ltd Wiring board and vehicle-mounted ecu
JP2007250697A (en) * 2006-03-14 2007-09-27 Nec Corp Wiring board with thermal land and electronic equipment provided therewith
JP2008218644A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Sumitomo Wiring Syst Ltd Circuit board and circuit board with electronic component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165425A (en) * 2004-12-10 2006-06-22 Keihin Corp Printed circuit board
JP2007027368A (en) * 2005-07-15 2007-02-01 Aisin Aw Co Ltd Multilayer interconnection board
JP2007180459A (en) * 2005-12-28 2007-07-12 Fujitsu Ten Ltd Wiring board and vehicle-mounted ecu
JP2007250697A (en) * 2006-03-14 2007-09-27 Nec Corp Wiring board with thermal land and electronic equipment provided therewith
JP2008218644A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Sumitomo Wiring Syst Ltd Circuit board and circuit board with electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101208379B1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
US10375816B2 (en) Printed-circuit board, printed-wiring board, and electronic apparatus
JP2006108685A (en) Heat sink for surface mounting
JP5182448B2 (en) Component built-in board
JP4765849B2 (en) Circuit material and in-vehicle electrical junction box containing the circuit material
JP6419611B2 (en) Printed board
JP4433058B2 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
US9113557B2 (en) Junction box
JP2007109836A (en) Printed wiring board
JP4712449B2 (en) Metal core circuit board
JP2009206327A (en) Wiring structure and multilayer printed wiring board
US20080223611A1 (en) Printed wiring board and electric apparatus
JP7147205B2 (en) Mounting substrate and mounting structure
JP5836863B2 (en) Surface mount module, terminal of surface mount module, method of manufacturing terminal of surface mount module, and surface mount module mounting board
JP6114044B2 (en) Printed board
JP2010109020A (en) Printed board
JP5004569B2 (en) Printed circuit board equipment
JP4803071B2 (en) Circuit board and circuit board with electronic components
JP4760393B2 (en) Printed wiring board and semiconductor device
JP7272237B2 (en) electronic controller
JP2008112778A (en) Printed-wiring board, and motor control unit having the same
JP2018067575A (en) Semiconductor device and design method of wiring board
JP6858345B2 (en) Printed circuit board
JP4752538B2 (en) Connector mounting board
JP2008098399A (en) Circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20110330

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120424

A521 Written amendment

Effective date: 20120621

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121113