JP2010105255A - マルチチップインクジェットヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】駆動電極が形成された駆動壁とチャネルとが交互に並設され、前面及び後面にチャネルの出口及び入口が配置され、後面に駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成された複数のヘッドチップ1を、表面に各々の接続電極と対応する配線電極23が形成され、ヘッドチップ1に対応するインク導入用連通口が開口形成された1枚の配線基板2に、接続電極と配線電極23とが電気的に接続し、且つ、チャネルの入口がインク導入用連通口に臨むように位置決めして接着すると共に、全てのヘッドチップ1の前面に亘って、全てのチャネルに対応する位置に各々ノズル孔31が形成された1枚のノズルプレート3を貼着する。
【選択図】 図1
Description
複数の前記ヘッドチップを、表面に前記ヘッドチップの各々の前記接続電極と対応する配線電極が形成されると共に前記ヘッドチップに対応するインク導入用連通口が開口形成された1枚の配線基板に、前記接続電極と前記配線電極とが電気的に接続し、且つ、前記ヘッドチップの前記チャネルの入口が前記インク導入用連通口に臨むように位置決めして接着すると共に、
全ての前記ヘッドチップの前面に亘って、該全てのヘッドチップの前記チャネルに対応する位置に各々ノズル孔が形成された1枚のノズルプレートを貼着してなることを特徴とするマルチチップインクジェットヘッドである。
前記ヘッドチップの前記後面と接する側面に、前記第1の直線パターンと対応する位置に、前記ヘッドチップの前記前面と前記後面とに亘り、前記第1の直線パターンの幅と同一幅で、且つ、対向する内側壁面が平行な直線状の溝が加工されており、
前記配線基板の表面に接着された前記ヘッドチップの前記前面側から見て、前記溝内に、該溝内の対向する内側壁面と前記第1の直線パターンの両外側縁が一致して見えるように複数の前記ヘッドチップの各々が位置決めされていることを特徴とする請求項7記載のマルチチップインクジェットヘッドである。
前記配線基板の表面に接合された前記ヘッドチップの前記前面側から見て、前記ヘッドチップの前記後面の外縁が、前記第2の直線パターンの前記直線部分と一致して見えるように位置決めされていることを特徴とする請求項8、9又は10記載のマルチチップインクジェットヘッドである。
全体構造
図1は本発明に係るマルチチップインクジェットヘッドの一態様を示すフルラインタイプのインクジェットヘッドを示す分解斜視図、図2は1つのヘッドチップを後面側から見た部分斜視図、図3は図1中の(iii)−(iii)線に沿う断面図、図4は図1中の(iv)−(iv)線に沿う断面図である。
複数設けられる各ヘッドチップ1は同一構造であり、前面1a、後面1b、これらに挟まれる側面である上面1c、下面1d及び2つの端面1eを有する直方体形状を呈している。
配線基板2は、例えば非分極のPZTやAlN−BN、AlN等のセラミックス材料からなる板状の基板によって矩形状に形成されている。また、基板材料にはガラスやポリイミドLCP等を用いることもできる。ガラスとしては、圧電材料の熱膨張係数がほぼ同じ値であるパイレックス(登録商標)やテンパックス(登録商標)を好ましく使用することができる。配線基板2を構成する材料は1枚板に限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。
ノズルプレート3は、配線基板2の表面に接着される全てのヘッドチップ1と各ヘッドチップ1の間に設けられるスペーサー部材5の表面を覆うことができる程度の大きさを有する1枚のシート状の材料によって形成されている。この材料には、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリサルフォン等の樹脂材料の他、PZTとの線膨張率が近いシリコン等を用いることができる。
スペーサー部材5は、配線基板2上において隣接するヘッドチップ1の隙間を埋めるためのものであり、配線基板5の表面からヘッドチップ1の前面1aまでの高さと同一高さに形成されることによって、全てのヘッドチップ1の前面1aとスペーサー部材5の表面とが平面視で矩形状の同一平面となるように形成されている。
インクマニホールド6は、配線基板2に開口形成された全てのインク導入用連通口22を囲むことができる程度の開口61を有する箱型形状を呈しており、この開口62が配線基板2の裏面側に対向し、その開口62内に全てのインク導入用連通口22が収まるように位置決めされて接着剤を用いて接着されている。62はインクマニホールド6内にインクを導入する導入口である。
FPC7A、7Bは、一面に、配線基板2の表面に形成されている各配線電極23と同数且つ同ピッチで配線71が予めパターニングされており、配線基板2の各外端部21A、21Bにおいて、各配線電極23と各配線71とが位置決めされ、互いに電気的接続されるように接合されている。
図6に示すように、配線基板2の表面には、各インク導入用連通口22に対応し、該インク導入用連通口22の長さ方向(X方向)の端部外側に、それぞれヘッドチップ1を位置決めする際の位置決めマーク4が形成されている。各位置決めマーク4相互の位置は正確に規定されており、ヘッドチップ1をこの位置決めマーク4に従って位置決めすることで、各ヘッドチップ1相互の位置を正確に規定することができる。
ここで、ヘッドチップ1の製造方法の一例を図8、図9を用いて説明する。
次に、各ヘッドチップ1を配線基板2の表面に位置決めして接合し、フルラインタイプのインクジェットヘッドHを製造する方法について説明する。
図9に示したように1枚のウエハー106から切り出されることによってヘッドチップ1が作成される場合、1枚の配線基板2の表面にそのヘッドチップ1を複数配列する際、インクジェットヘッドHの長さ方向に沿って隣接するヘッドチップ1、1は、それぞれ異なるウエハー106から切り出されたヘッドチップ1、1同士であるようにすることが好ましい。
1a:前面
1b:後面
1c:上面
1d:下面
1e:端面
11:駆動壁
12:インクチャネル
121:前面側の開口部
122:後面側の開口部
13:駆動電極
14:接続電極
15位置確認用溝
151:内側壁面
2:配線基板
21A、21B:外端部
22:インク導入用連通口
23:配線電極
3:ノズルプレート
31:ノズル
4:位置決めマーク
41、42:平行枠線部
41a:内側縁部
42a:内側縁部(第2の直線パターン)
421、422:直線部分
43:端部位置決め用直線
43a、43b:矩形状部
44、45:位置確認用直線部
44a、45a:外側縁部(第1の直線パターン)
46:接着剤保持用直線部
5:スペーサー部材
6:インクマニホールド
61:開口
62:導入口
7A、7B:FPC
71:配線
Claims (12)
- 圧電素子からなる駆動壁とチャネルとが交互に並設され、前面及び後面にそれぞれチャネルの出口と入口とが配置され、前記駆動壁に駆動電極が形成され、前記後面に前記駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成されたヘッドチップを複数有し、前記駆動電極に駆動電圧を印加することによって前記チャネル内のインクをノズルから吐出するマルチチップインクジェットヘッドであって、
複数の前記ヘッドチップを、表面に前記ヘッドチップの各々の前記接続電極と対応する配線電極が形成されると共に前記ヘッドチップに対応するインク導入用連通口が開口形成された1枚の配線基板に、前記接続電極と前記配線電極とが電気的に接続し、且つ、前記ヘッドチップの前記チャネルの入口が前記インク導入用連通口に臨むように位置決めして接着すると共に、
全ての前記ヘッドチップの前面に亘って、該全てのヘッドチップの前記チャネルに対応する位置に各々ノズル孔が形成された1枚のノズルプレートを貼着してなることを特徴とするマルチチップインクジェットヘッド。 - 前記配線電極は、前記ヘッドチップの前記接続電極に対応する前記インク導入用連通口から前記配線基板の外端部にかけて形成されており、該配線基板表面の外端部の前記配線電極に、駆動ICからの駆動電圧を伝達する配線が形成されたFPCが電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 前記配線基板の裏面側に、前記インク導入用連通口を通して全ての前記ヘッドチップに対して共通にインクを供給する1つのインクマニホールドが接合されることを特徴とする請求項1又は2記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 複数の前記ヘッドチップを、前記チャネルの並び方向に沿い、且つ、隣接する前記ヘッドチップで前記チャネルのピッチが等ピッチとなるように、前記配線基板の表面に配列することによりラインタイプのインクジェットヘッドを構成してなることを特徴とする請求項1、2又は3記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 複数の前記ヘッドチップは、異なるウエハーから切り出されたヘッドチップ同士が隣接するように配列されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 複数の前記ヘッドチップ間に、前記配線基板の表面からの高さが前記ヘッドチップの前面の高さと同等となるスペーサー部材を設け、1枚の前記ノズルプレートを、全ての前記ヘッドチップの前面と前記スペーサー部材の表面とに亘って貼着してなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 前記配線基板の表面の所定位置に、複数の前記ヘッドチップ毎に対応する位置決めマークが形成されており、複数の前記ヘッドチップの各々は前記位置決めマークによって位置決めされていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 前記位置決めマークは、前記ヘッドチップの前記チャネルの配列方向と直交する方向に延び、且つ、両外側縁が平行な第1の直線パターンを有しており、
前記ヘッドチップの前記後面と接する側面に、前記第1の直線パターンと対応する位置に、前記ヘッドチップの前記前面と前記後面とに亘り、前記第1の直線パターンの幅と同一幅で、且つ、対向する内側壁面が平行な直線状の溝が加工されており、
前記配線基板の表面に接着された前記ヘッドチップの前記前面側から見て、前記溝内に、該溝内の対向する内側壁面と前記第1の直線パターンの両外側縁が一致して見えるように複数の前記ヘッドチップの各々が位置決めされていることを特徴とする請求項7記載のマルチチップインクジェットヘッド。 - 前記第1の直線パターンは、所定間隔をおいた2本の平行な直線パターンからなることを特徴とする請求項8記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 前記第1の直線パターンは、前記配線基板の表面の所定位置に、前記配線電極と同一の金属材料を用いてパターン形成されていることを特徴とする請求項8又は9記載のマルチチップインクジェットヘッド。
- 前記配線基板の表面の所定位置に、前記ヘッドチップの前記チャネルの配列方向と平行な側面を位置決めするためのパターンであって、前記第1の直線パターンと直交する直線部分を有する第2の直線パターンが形成されており、
前記配線基板の表面に接合された前記ヘッドチップの前記前面側から見て、前記ヘッドチップの前記後面の外縁が、前記第2の直線パターンの前記直線部分と一致して見えるように位置決めされていることを特徴とする請求項8、9又は10記載のマルチチップインクジェットヘッド。 - 前記第2の直線パターンは、前記配線基板の表面の所定位置に、前記配線電極と同一の金属材料を用いてパターン形成されていることを特徴とする請求項11記載のマルチチップインクジェットヘッド。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012086520A1 (ja) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドユニット及びインクジェット記録装置 |
JP2012126028A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドユニット |
JP2012131175A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | インクジェットヘッド |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005131949A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Sony Corp | 液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出装置 |
JP2005231275A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sony Corp | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2007083705A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-04-05 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
JP2008162110A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法プ実装用配線基板 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005131949A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Sony Corp | 液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出装置 |
JP2005231275A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sony Corp | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2007083705A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-04-05 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
JP2008162110A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法プ実装用配線基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012126028A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットヘッドユニット |
WO2012086520A1 (ja) | 2010-12-22 | 2012-06-28 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドユニット及びインクジェット記録装置 |
JP2012131175A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | インクジェットヘッド |
US8979246B2 (en) | 2010-12-22 | 2015-03-17 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet head unit and inkjet recording device |
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