JP2010103028A - Lighting device - Google Patents

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Takuro Hiramatsu
拓朗 平松
Masahiko Kamata
征彦 鎌田
Hirokazu Otake
寛和 大武
Nobuya Shirata
伸弥 白田
Toshiyuki Hiraoka
敏行 平岡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bulb type LED lamp for preventing thermal breakdown due to overheat of an LED and a transistor. <P>SOLUTION: A thermal fuse F which releases a lighting circuit 18 when a temperature of either of an LED 22 or a transistor Tr exceeds a predetermined temperature is provided on a side of a lighting circuit board. A heat-radiating body for transmitting heat of an LED module base board to the thermal fuse F is provided. In any case of temperature rise of the transistor Tr by short-circuiting due to a failure of the LED 22 and temperature rise due to increase of load current of the LED 22 by short-circuiting due to a failure between a collector and an emitter of the transistor Tr, the thermal fuse F releases the lighting circuit 18 not to light up the LED 22 and a thermal breakdown due to overheat of the LED 22 and the transistor Tr is prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＬＥＤに流れる負荷電流をスイッチング素子を備えた点灯回路により制御する照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device that controls a load current flowing in an LED by a lighting circuit including a switching element.

従来、この種の照明装置は、商用交流電源を整流した脈流を直流電源としてＬＥＤを点灯するものが知られている。このような照明装置は、整流素子として、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が用いられ、この全波整流素子の出力端子間に、抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が接続されている。さらに、全波整流素子の出力端子間には、この直列回路に対して並列に、ＬＥＤと、スイッチング素子であるＮＰＮ型のトランジスタのコレクタ−エミッタと、電流検出抵抗器との直列回路が接続されている。そして、抵抗器とツェナダイオードとの接続点が、トランジスタのベース端子に接続されている(例えば、特許文献１参照。)。
特開２０００−２６０５７８号公報(第３頁、図１) Conventionally, this type of lighting device is known in which an LED is turned on using a pulsating current rectified from a commercial AC power source as a DC power source. In such an illuminating device, a full-wave rectifying element such as a bridge diode is used as a rectifying element, and a series circuit of a resistor and a Zener diode is connected between output terminals of the full-wave rectifying element. Further, between the output terminals of the full-wave rectifying element, a series circuit of an LED, a collector-emitter of an NPN transistor as a switching element, and a current detection resistor is connected in parallel to the series circuit. ing. A connection point between the resistor and the Zener diode is connected to the base terminal of the transistor (see, for example, Patent Document 1).
JP 2000-260578 A (page 3, FIG. 1)

しかしながら、上述の照明装置では、例えばＬＥＤが故障により短絡した場合に、トランジスタのコレクタ−エミッタ間電圧が大きくなってトランジスタが発熱し、また、例えばトランジスタのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した場合、ＬＥＤに流れる負荷電流が大きくなってＬＥＤが発熱する。   However, in the above-described lighting device, for example, when the LED is short-circuited due to a failure, the transistor collector-emitter voltage is increased and the transistor generates heat.For example, when the transistor collector-emitter is short-circuited due to a failure, The load current flowing through the LED increases and the LED generates heat.

そして、このようにトランジスタあるいはＬＥＤが発熱することで、照明装置が熱破壊されるおそれがある。   And, as the transistor or LED generates heat in this way, the lighting device may be thermally destroyed.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破壊を防止できる照明装置を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the illuminating device which can prevent the thermal destruction resulting from overheating of LED and a switching element.

請求項１記載の照明装置は、交流電源を整流する整流素子、この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；この点灯回路が実装された点灯回路基板と；点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；これらＬＥＤが実装され、点灯回路基板と離間して配置されるＬＥＤモジュール基板と；点灯回路基板側に設けられ、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；ＬＥＤモジュール基板からの熱を放熱するとともに、ＬＥＤモジュール基板の熱を保護手段に伝達可能な放熱手段と；を具備しているものである。   The lighting device according to claim 1 is a rectifier for rectifying an AC power supply, a constant voltage circuit connected between one terminal on the output side of the rectifier element and the other terminal, and a control by the constant voltage circuit. A lighting circuit including a switching element connected to a terminal; a lighting circuit board on which the lighting circuit is mounted; a plurality of LEDs whose load current is controlled by the lighting circuit; and a lighting circuit board on which the LEDs are mounted; An LED module board that is spaced apart; a protective means that is provided on the lighting circuit board side and opens the lighting circuit when the temperature of either the LED or the switching element exceeds a predetermined temperature; And heat radiating means capable of radiating heat and transmitting heat of the LED module substrate to the protection means.

整流素子は、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が好適に用いられるが、半波整流素子などでもよい。   For example, a full-wave rectifier such as a bridge diode is preferably used as the rectifier, but a half-wave rectifier or the like may be used.

定電圧回路は、例えば抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が好適に用いられる。   As the constant voltage circuit, for example, a series circuit of a resistor and a Zener diode is preferably used.

スイッチング素子は、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタなどが用いられ、制御端子となるベース端子が定電圧回路に接続されることでベース電位が定電圧回路によって所定の定電圧に設定される。   For example, an NPN bipolar transistor is used as the switching element, and the base potential is set to a predetermined constant voltage by the constant voltage circuit by connecting a base terminal serving as a control terminal to the constant voltage circuit.

ＬＥＤモジュール基板は、例えば金属製の基板とすることが好ましく、例えば点灯回路基板に対して面方向が交差するように配置されている。   The LED module substrate is preferably a metal substrate, for example, and is disposed so that the surface direction intersects with the lighting circuit substrate, for example.

保護手段は、例えば温度ヒューズなどが好適に用いられる。なお、保護手段が点灯回路基板側に設けられているとは、保護手段が点灯回路基板に実装されている構成、および、保護手段が点灯回路基板外で、かつ、この点灯回路基板近傍に位置している構成をそれぞれ含むものとする。   For example, a thermal fuse is preferably used as the protection means. Note that the protection means is provided on the lighting circuit board side means that the protection means is mounted on the lighting circuit board, and that the protection means is located outside the lighting circuit board and in the vicinity of the lighting circuit board. Each configuration is included.

放熱手段は、例えばアルミニウムなどの、熱伝導性が良好な材料によって形成され、複数の放熱フィンを備えたものなどが用いられる。   As the heat dissipating means, for example, a material having a plurality of heat dissipating fins formed of a material having good thermal conductivity such as aluminum is used.

請求項２記載の照明装置は、交流電源を整流する整流素子と；この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；この点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；これらＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；整流素子および定電圧回路が実装された点灯回路基板と；スイッチング素子、ＬＥＤおよび保護手段がそれぞれ実装されたＬＥＤモジュール基板と；を具備しているものである。   The lighting device according to claim 2 includes: a rectifying element that rectifies an AC power supply; a constant voltage circuit connected between one terminal on the output side of the rectifying element and the other terminal; and the constant voltage circuit. A lighting circuit including a switching element connected to a control terminal; a plurality of LEDs whose load current is controlled by the lighting circuit; and a lighting circuit when the temperature of any one of the LEDs and the switching element is equal to or higher than a predetermined temperature A lighting circuit board on which the rectifying element and the constant voltage circuit are mounted; and an LED module board on which the switching element, the LED, and the protection means are respectively mounted.

請求項１記載の照明装置によれば、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段を、点灯回路基板側に設け、かつ、ＬＥＤモジュール基板の熱を保護手段に伝達可能な放熱手段を設けることにより、ＬＥＤが故障により短絡した際のスイッチング素子の温度上昇時、および、スイッチング素子が故障により短絡した際のＬＥＤの負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、保護手段が点灯回路を開放してＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破壊を防止できる。   According to the lighting device of claim 1, the protection means for opening the lighting circuit when the temperature of any one of the LED and the switching element exceeds a predetermined temperature is provided on the lighting circuit board side, and the LED module board By providing heat dissipation means that can transfer heat to the protection means, when the temperature of the switching element rises when the LED is short-circuited due to a failure, and when the switching element is short-circuited due to a failure, the temperature rises due to an increase in the load current of the LED At each time, the protection means can open the lighting circuit to prevent thermal destruction due to overheating of the LED and the switching element.

請求項２記載の照明装置によれば、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段を、ＬＥＤおよびスイッチング素子とともにＬＥＤモジュール基板に実装することにより、ＬＥＤが故障により短絡した際のスイッチング素子の温度上昇時、および、スイッチング素子が故障により短絡した際のＬＥＤの負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、保護手段が点灯回路を開放してＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破壊を防止できるとともに、整流素子および定電圧回路を実装した点灯回路基板と、保護手段、ＬＥＤおよびスイッチング素子を実装したモジュール基板とに分割して配置できるので、収納スペースを抑制できる。   According to the illuminating device of claim 2, by mounting the protection means for opening the lighting circuit on the LED module substrate together with the LED and the switching element when the temperature of any one of the LED and the switching element becomes equal to or higher than a predetermined temperature. When the temperature of the switching element rises when the LED is short-circuited due to a failure, and when the temperature rises due to an increase in the load current of the LED when the switching element is short-circuited due to a failure, the protection means opens the lighting circuit. Since thermal destruction due to overheating of the LED and switching element can be prevented, the lighting circuit board on which the rectifier element and the constant voltage circuit are mounted and the module board on which the protection means, the LED and the switching element are mounted can be divided and arranged. , Storage space can be suppressed.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１ないし図４に第１の実施の形態を示し、図１は照明装置の回路図、図２は照明装置の縦断面図、図３は照明装置の基板を示す平面図、図４は照明装置の外観図である。   1 to 4 show a first embodiment, FIG. 1 is a circuit diagram of an illumination device, FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the illumination device, FIG. 3 is a plan view showing a substrate of the illumination device, and FIG. It is an external view of an apparatus.

図２および図４において、11は照明装置としての電球形ＬＥＤランプを示し、この電球形ＬＥＤランプ11は、素子基板であるＬＥＤモジュール基板部12が放熱手段としての放熱体13の一端側に取り付けられ、この放熱体13の一端側に、ＬＥＤモジュール基板部12を覆ってグローブ14が取り付けられ、放熱体13の他端側に、点灯回路基板部15を収容した収容ケース16が取り付けられ、この収容ケース16に口金17が取り付けられて構成されている。さらに、この電球形ＬＥＤランプ11は、点灯回路18によって点灯制御される。そして、この電球形ＬＥＤランプ11は、いわゆるミニクリプトン電球と同等の全長を有している。   2 and 4, reference numeral 11 denotes a light bulb-type LED lamp as a lighting device. The light bulb-type LED lamp 11 is attached to one end side of a heat radiator 13 as a heat dissipation means by an LED module substrate portion 12 as an element substrate. A globe 14 is attached to one end side of the heat dissipating body 13 so as to cover the LED module substrate portion 12, and a housing case 16 housing the lighting circuit board portion 15 is attached to the other end side of the heat dissipating body 13, A cap 17 is attached to the housing case 16. Further, the bulb-shaped LED lamp 11 is controlled to be turned on by the lighting circuit 18. The bulb-shaped LED lamp 11 has the same total length as a so-called mini-krypton bulb.

ここで、図１に示すように、点灯回路18は、商用交流電源ｅに対して接続される整流素子としてのブリッジダイオードなどの全波整流素子RECと、この全波整流素子RECの出力端子であるプラス(＋)側端子T1と接地(−)側端子T2との間に保護手段である温度ヒューズＦを介して接続される定電圧回路21とを備えている。また、この点灯回路18は、光源である複数、例えば８つのＬＥＤ22に対して接続されるスイッチング素子であるトランジスタTrおよびＬＥＤ22に流れる電流を検出する電流検出素子である電流検出抵抗器R2の直列回路23を備え、この直列回路23が、端子T1，T2間に定電圧回路21と並列に接続されている。   Here, as shown in FIG. 1, the lighting circuit 18 includes a full-wave rectifying element REC such as a bridge diode as a rectifying element connected to the commercial AC power source e, and an output terminal of the full-wave rectifying element REC. There is provided a constant voltage circuit 21 connected between a certain positive (+) side terminal T1 and a ground (−) side terminal T2 via a thermal fuse F serving as a protection means. The lighting circuit 18 includes a transistor Tr that is a switching element connected to a plurality of light sources, for example, eight LEDs 22, and a current detection resistor R2 that is a current detection element that detects a current flowing through the LEDs 22. The series circuit 23 is connected in parallel with the constant voltage circuit 21 between the terminals T1 and T2.

定電圧回路21は、抵抗器R1と定電圧素子であるツェナダイオードZDとの直列回路である。   The constant voltage circuit 21 is a series circuit of a resistor R1 and a Zener diode ZD that is a constant voltage element.

抵抗器R1は、全波整流素子RECのプラス側端子T1とトランジスタTrの制御端子であるベース端子Ｂとの間に接続されている。   The resistor R1 is connected between the plus-side terminal T1 of the full-wave rectifying element REC and the base terminal B that is the control terminal of the transistor Tr.

ツェナダイオードZDは、トランジスタTrのベース電位を定電位に設定するもので、アノード側が全波整流素子RECの接地側端子T2、すなわちグランド電位と接続され、カソード側がトランジスタTrのベース端子Ｂに接続されている。   The Zener diode ZD sets the base potential of the transistor Tr to a constant potential, the anode side is connected to the ground side terminal T2 of the full-wave rectifying element REC, that is, the ground potential, and the cathode side is connected to the base terminal B of the transistor Tr. ing.

ＬＥＤ22は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各ＬＥＤ22が白色系の照明光を得られるように構成されている。   The LED 22 includes, for example, a bare chip (not shown) that emits blue light and a resin part (not shown) formed of a silicone resin or the like that covers the bare chip. A phosphor (not shown) that mainly emits yellow light, which is a complementary color of blue, is mixed in, and each LED 22 is configured to obtain white illumination light.

温度ヒューズＦは、所定の動作温度未満の状態では、リード線と同様に点灯回路18の配線の一部として作用し、所定の動作温度以上の状態が所定時間以上継続すると溶断して点灯回路18を開放するものである。なお、この温度ヒューズＦは、全波整流素子RECのプラス側端子T1と定電圧回路21(直列回路23)との間に接続したが、全波整流素子RECの接地側端子T2と定電圧回路21(直列回路23)との間、あるいは、直列回路23中など、開放によりＬＥＤ22への負荷電流を遮断できる任意の位置に接続することが可能である。   The thermal fuse F acts as a part of the wiring of the lighting circuit 18 like the lead wire when the temperature is lower than the predetermined operating temperature, and blows out when the temperature exceeding the predetermined operating temperature continues for a predetermined time or longer. Is to release. The thermal fuse F is connected between the plus-side terminal T1 of the full-wave rectifier element REC and the constant voltage circuit 21 (series circuit 23), but the ground-side terminal T2 of the full-wave rectifier element REC and the constant voltage circuit. It is possible to connect to any position where the load current to the LED 22 can be cut off by opening, such as between 21 (series circuit 23) or in the series circuit 23.

また、図１に示すように、トランジスタTrは、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタであり、入力端子であるコレクタ端子ＣがＬＥＤ22のカソード側と接続され、出力端子であるエミッタ端子Ｅが電流検出抵抗器R2と接続されている。   As shown in FIG. 1, the transistor Tr is, for example, an NPN-type bipolar transistor, the collector terminal C as an input terminal is connected to the cathode side of the LED 22, and the emitter terminal E as an output terminal is a current detection resistor. Connected to R2.

電流検出抵抗器R2は、ＬＥＤ22に流れる電流値を設定するためのもので、トランジスタTrのエミッタ端子Ｅと全波整流素子RECの接地側端子T2との間に接続されている。   The current detection resistor R2 is for setting the value of the current flowing through the LED 22, and is connected between the emitter terminal E of the transistor Tr and the ground side terminal T2 of the full-wave rectifying element REC.

また、図２および図３に示すように、ＬＥＤモジュール基板部12は、平面視円形状の基板としてのＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に、ＬＥＤ22がそれぞれ実装されて構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the LED module substrate unit 12 is configured by mounting LEDs 22 on one main surface 25a side of the LED module substrate 25 as a circular substrate in plan view.

ＬＥＤモジュール基板25は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタル基板であり、他主面25b側が放熱体13の上部に密着するように図示しないねじなどにより放熱体13に固定されている。また、このＬＥＤモジュール基板25には、中心位置に対して若干径方向にずれた位置に丸孔状の配線孔27が開口形成されている。なお、このＬＥＤモジュール基板25は、放熱体13に対して、例えば放熱性に優れたシリコーン系の接着剤などにより接着してもよい。   The LED module substrate 25 is a metal substrate formed of a metal material such as aluminum having good heat dissipation or an insulating material, for example, and a screw (not shown) such that the other main surface 25b side is in close contact with the upper portion of the radiator 13. It is fixed to the radiator 13 by the above. The LED module substrate 25 is formed with a round hole-shaped wiring hole 27 at a position slightly deviated in the radial direction with respect to the center position. The LED module substrate 25 may be bonded to the radiator 13 with, for example, a silicone-based adhesive having excellent heat dissipation.

配線孔27は、点灯回路基板部15側とＬＥＤモジュール基板部12側とを電気的に接続する図示しない配線を挿通するもので、この配線孔27の近傍には、配線の先端部に設けられたコネクタを接続するための図示しないコネクタ受けがＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に実装されている。   The wiring hole 27 is for inserting a wiring (not shown) that electrically connects the lighting circuit board part 15 side and the LED module board part 12 side. In the vicinity of the wiring hole 27, the wiring hole 27 is provided at the tip of the wiring. A connector receiver (not shown) for connecting the connected connector is mounted on the one main surface 25a side of the LED module substrate 25.

ＬＥＤ22は、ＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの外縁部に、互いに略等間隔に離間された状態でＬＥＤモジュール基板25の中心位置を中心とする同一円周上に配置されている。   The LEDs 22 are arranged on the same circumference centering on the center position of the LED module substrate 25 in a state of being spaced apart from each other at substantially equal intervals on the outer edge portion of the one main surface 25a of the LED module substrate 25.

また、放熱体13は、ＬＥＤモジュール基板25の熱を温度ヒューズＦへと伝達可能なもので、図２および図４に示すように、一端31a側から他端31b側へと徐々に拡径された略円柱状の放熱体本体31と、この放熱体本体31の外周面に形成された複数の放熱フィン32とを有し、これら放熱体本体31および各放熱フィン32が、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより一体に成形されている。   The radiator 13 is capable of transferring the heat of the LED module substrate 25 to the thermal fuse F, and gradually expands in diameter from the one end 31a side to the other end 31b side as shown in FIGS. A substantially cylindrical heat dissipating body 31 and a plurality of heat dissipating fins 32 formed on the outer peripheral surface of the heat dissipating body 31. The heat dissipating body 31 and each heat dissipating fin 32 have, for example, thermal conductivity. It is integrally formed of a good metal material such as aluminum, or a resin material.

放熱体本体31は、他端31b側に、ＬＥＤモジュール基板部12を取り付けるための取付凹部34が形成されているとともに、一端31a側に、収容ケース16の一端16a側を挿入する嵌合凹部35が形成されている。また、放熱体本体31には、これら取付凹部34と嵌合凹部35とを連通する挿通孔部36が貫通して形成されている。さらに、放熱体本体31の他端31b側の外周部には、グローブ14の一端14a側に対向する溝部37が全周に亘って形成されている。   The radiator body 31 has a mounting recess 34 for mounting the LED module substrate 12 on the other end 31b side, and a fitting recess 35 for inserting the one end 16a side of the housing case 16 on the one end 31a side. Is formed. Further, the heat radiating body 31 is formed with an insertion hole portion 36 through which the mounting recess 34 and the fitting recess 35 are communicated. Further, a groove portion 37 that faces the one end 14a side of the globe 14 is formed on the outer peripheral portion on the other end 31b side of the radiator body 31 over the entire circumference.

放熱フィン32は、放熱体本体31の一端31a側から他端31b側へと径方向への突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、これら放熱フィン32は、放熱体13の周方向に互いに略等間隔で形成されている。   The radiating fins 32 are formed to be inclined so that the amount of protrusion in the radial direction gradually increases from the one end 31a side to the other end 31b side of the radiating body 31. Further, these heat radiation fins 32 are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction of the heat radiator 13.

挿通孔部36は、収容ケース16側からＬＥＤモジュール基板部12側へと、徐々に拡径するように形成されており、この上端部の径寸法が、配線孔27と略等しい径寸法を有している。   The insertion hole portion 36 is formed so as to gradually increase in diameter from the housing case 16 side to the LED module substrate portion 12 side, and the diameter dimension of this upper end portion has a diameter dimension substantially equal to that of the wiring hole 27. is doing.

溝部37には、グローブ14から下方に拡散された光を反射するリング39が取り付けられている。   A ring 39 that reflects light diffused downward from the globe 14 is attached to the groove portion 37.

グローブ14は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形成されており、放熱体13の放熱体本体31の他端31b側と連続する形状となっている。また、このグローブ14は、一端14a側から徐々に拡開するように形成され、最大径位置から他端14b側へと徐々に縮径されるように形成されており、最大径位置がＬＥＤモジュール基板部12の各ＬＥＤ22よりも上方の位置となっている。   The globe 14 is formed in a flat spherical shape with light-diffusing glass or synthetic resin, and has a shape that is continuous with the other end 31b side of the radiator body 31 of the radiator 13. Further, the globe 14 is formed so as to gradually expand from the one end 14a side, and is formed so as to be gradually reduced in diameter from the maximum diameter position to the other end 14b side, and the maximum diameter position is the LED module. The position is higher than each LED 22 of the substrate section 12.

点灯回路基板部15は、四角形平板状の点灯回路基板部本体である点灯回路基板41に、点灯回路18(図１)などが実装されて構成されている。なお、図１において、点灯回路基板41に実装されている電子部品として、温度ヒューズＦ、トランジスタTr、定電圧回路21および全波整流素子RECのみを示し、他の電子部品および端子などは省略している。   The lighting circuit board unit 15 is configured by mounting a lighting circuit 18 (FIG. 1) and the like on a lighting circuit board 41 which is a square flat plate-like lighting circuit board body. In FIG. 1, only the thermal fuse F, the transistor Tr, the constant voltage circuit 21 and the full-wave rectifier REC are shown as the electronic components mounted on the lighting circuit board 41, and other electronic components and terminals are omitted. ing.

点灯回路基板41は、長手方向を上下に沿わせて収容ケース16内に配置されている。したがって、この点灯回路基板41は、ＬＥＤモジュール基板25の厚み方向に沿って、換言すれば面方向がＬＥＤモジュール基板25の面方向に対して交差(直交)するように配置されている。そして、この点灯回路基板41とＬＥＤモジュール基板25とは、互いに離間されている。   The lighting circuit board 41 is disposed in the housing case 16 with the longitudinal direction thereof aligned vertically. Therefore, the lighting circuit board 41 is arranged along the thickness direction of the LED module board 25, in other words, the plane direction intersects (orthogonally) with respect to the plane direction of the LED module board 25. The lighting circuit board 41 and the LED module board 25 are separated from each other.

また、温度ヒューズＦは、点灯回路基板41の上端近傍に配置されている。換言すれば、この温度ヒューズＦは、ＬＥＤモジュール基板25側に偏位して点灯回路基板41に配置されている。   Further, the thermal fuse F is disposed in the vicinity of the upper end of the lighting circuit board 41. In other words, the thermal fuse F is displaced on the LED module substrate 25 side and disposed on the lighting circuit substrate 41.

トランジスタTrは、点灯回路基板41の上下方向の中心位置よりも上側寄りで、かつ、温度ヒューズＦよりも下側の位置に配置されている。したがって、このトランジスタTrは、ＬＥＤモジュール基板25側に偏位して点灯回路基板41に配置されている。このため、温度ヒューズＦは、トランジスタTrとＬＥＤモジュール基板25との間に位置している。また、このトランジスタTrは、温度ヒューズＦの直下、すなわちこの温度ヒューズＦの下部に少なくとも一部が対向するように配置されている。   The transistor Tr is disposed on the upper side of the vertical center position of the lighting circuit substrate 41 and on the lower side of the temperature fuse F. Therefore, the transistor Tr is displaced on the LED module substrate 25 side and disposed on the lighting circuit substrate 41. For this reason, the thermal fuse F is located between the transistor Tr and the LED module substrate 25. Further, the transistor Tr is disposed directly below the thermal fuse F, that is, so as to be at least partially opposed to the lower portion of the thermal fuse F.

定電圧回路21は、例えばトランジスタTrよりも点灯回路基板41の下側寄りの位置に配置されている。   The constant voltage circuit 21 is disposed, for example, at a position closer to the lower side of the lighting circuit substrate 41 than the transistor Tr.

全波整流素子RECは、例えば定電圧回路21よりも点灯回路基板41の下側寄りの位置に配置されている。   The full-wave rectifying element REC is disposed, for example, at a position closer to the lower side of the lighting circuit board 41 than the constant voltage circuit 21.

収容ケース16は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する材料により、嵌合凹部35内の形状に沿って略円筒状に形成されている。また、この収容ケース16の一端16a側は、ケース閉塞部である閉塞板16bにより閉塞され、この閉塞板16bには、挿通孔部36と略等しい径寸法を有しこの挿通孔部36に連通する連通孔16cが開口形成されている。さらに、この収容ケース16の一端16a側と他端16d側との中間部の外周面には、放熱体13の放熱体本体31の他端31bと口金17との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部16eが径方向に突出して周方向全体に連続形成されている。なお、収容ケース16の内部には、点灯回路基板部15を埋没させるように放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。   The housing case 16 is formed in a substantially cylindrical shape along the shape in the fitting recess 35 with an insulating material such as PBT resin. Further, one end 16a side of the housing case 16 is closed by a closing plate 16b which is a case closing portion, and the closing plate 16b has a diameter dimension substantially equal to that of the insertion hole portion 36 and communicates with the insertion hole portion 36. A communication hole 16c is formed to be opened. Further, an insulating portion for insulating between the base end 17 and the other end 31b of the radiator body 31 of the radiator 13 is provided on the outer peripheral surface of the intermediate portion between the one end 16a side and the other end 16d side of the housing case 16. The flange portion 16e that protrudes in the radial direction is continuously formed in the entire circumferential direction. Note that the inside of the housing case 16 may be filled with a silicone resin or the like, which is a filler having heat dissipation and insulation properties, so that the lighting circuit board portion 15 is buried.

口金17は、例えばＥ１７型のものであり、点灯回路基板部15側と図示しない配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル51と、このシェル51の一端側の頂部に絶縁部52を介して設けられたアイレット53とを備えている。   The base 17 is of an E17 type, for example, and is electrically connected to the lighting circuit board 15 side by a wiring (not shown), and is a cylindrical shell provided with a screw thread that is screwed into a lamp socket of a lighting fixture (not shown). 51 and an eyelet 53 provided on the top of one end side of the shell 51 via an insulating portion 52.

シェル51は、図示しない電源側と電気的に接続されるもので、このシェル51の内部には、収容ケース16との間に、点灯回路基板部15の点灯回路へと給電するための図示しない電源線が挟み込まれてシェル51に対して導通されている。   The shell 51 is electrically connected to a power source (not shown), and the shell 51 is not shown for supplying power to the lighting circuit of the lighting circuit board unit 15 between the housing case 16 and the shell 51. A power line is sandwiched and conducted to the shell 51.

アイレット53は、図示しないグランド電位および点灯回路基板部15の点灯回路18のグランド電位にそれぞれアース線56を介して電気的に接続されている。   The eyelet 53 is electrically connected to a ground potential (not shown) and a ground potential of the lighting circuit 18 of the lighting circuit board unit 15 via an earth line 56, respectively.

次に、上記第１の実施の形態の作用を説明する。   Next, the operation of the first embodiment will be described.

電球形ＬＥＤランプ11の組み立ての際には、まず、放熱体13の取付凹部34に、ＬＥＤ22を実装したＬＥＤモジュール基板25の他主面25b側を載置し、配線孔27と挿通孔部36とを位置合わせして固定し、ＬＥＤモジュール基板部12と放熱体13とを熱的に結合する。   When assembling the bulb-shaped LED lamp 11, first, the other main surface 25b side of the LED module substrate 25 on which the LED 22 is mounted is placed in the mounting recess 34 of the radiator 13, and the wiring hole 27 and the insertion hole portion 36 are placed. Are aligned and fixed, and the LED module substrate portion 12 and the radiator 13 are thermally coupled.

また、点灯回路18を実装した点灯回路基板41の出力端子に配線を接続して収容ケース16に収容し、この収容ケース16を、連通孔16cを挿通孔部36に連通するように放熱体13の嵌合凹部35内に挿入して固定する。このとき、配線を挿通孔部36に挿通してＬＥＤモジュール基板部12のＬＥＤモジュール基板25の一主面25aから突出させ、コネクタをコネクタ受けに接続する。   Further, a wiring is connected to the output terminal of the lighting circuit board 41 on which the lighting circuit 18 is mounted, and is accommodated in the accommodating case 16, and the accommodating case 16 is connected to the radiator 13 so that the communication hole 16c communicates with the insertion hole portion 36. Is inserted into the fitting recess 35 and fixed. At this time, the wiring is inserted into the insertion hole portion 36 so as to protrude from the one main surface 25a of the LED module substrate 25 of the LED module substrate portion 12, and the connector is connected to the connector receiver.

この後、点灯回路基板部15をアイレット53にアース線56を介して接続した口金17を、点灯回路基板部15側に電気的に接続した電源線をシェル51の外側に導出した状態で、収容ケース16の他端16d側から挿入し、収容ケース16とシェル51との間で電源線を挟み込んで、収容ケース16と口金17とを固定する。   Thereafter, the base 17 in which the lighting circuit board part 15 is connected to the eyelet 53 via the ground wire 56 is accommodated in a state where the power line electrically connected to the lighting circuit board part 15 side is led out of the shell 51. The case 16 is inserted from the other end 16d side, and the power supply line is sandwiched between the housing case 16 and the shell 51, and the housing case 16 and the base 17 are fixed.

そして、グローブ14の一端14a側を放熱体13に固定してシリコーン系の接着剤などにより固定補強し、電球形ＬＥＤランプ11を完成する。   Then, the one end 14a side of the globe 14 is fixed to the heat radiating body 13 and fixed and reinforced with a silicone-based adhesive or the like to complete the bulb-type LED lamp 11.

このように完成した電球形ＬＥＤランプ11は、口金17を所定のソケットに装着して通電すると、点灯回路基板部15の点灯回路18が動作して、ＬＥＤモジュール基板部12側に電力が供給され、各ＬＥＤ22が発光し、これら発光がグローブ14を介して拡散照射される。   In the light bulb-shaped LED lamp 11 thus completed, when the base 17 is attached to a predetermined socket and energized, the lighting circuit 18 of the lighting circuit board unit 15 operates and power is supplied to the LED module board unit 12 side. Each LED 22 emits light, and the emitted light is diffusely irradiated through the globe 14.

具体的に、点灯回路18では、商用交流電源ｅからの交流を全波整流素子RECが全波整流することにより得られる脈流電源電圧が０Ｖから上昇し、ツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えると、脈流電源電圧が下降してツェナ電圧よりも小さくなるまでの間、トランジスタTrのベース電位はツェナ電圧に維持される。   Specifically, in the lighting circuit 18, when the pulsating power supply voltage obtained by the full-wave rectification element REC full-wave rectifying the alternating current from the commercial AC power supply e rises from 0 V and exceeds the Zener voltage of the Zener diode ZD. The base potential of the transistor Tr is maintained at the Zener voltage until the pulsating power supply voltage decreases and becomes lower than the Zener voltage.

このとき、トランジスタTrのエミッタ電位は、ベース電位に対して所定の電位差、例えば０．７Ｖ差で追従することにより、エミッタ電位もベース電位より所定の電位分低い一定電圧に維持される。したがって、電流検出抵抗器R2の抵抗値に対応する電流値がＬＥＤ22に流れ、ＬＥＤ22が点灯する。   At this time, the emitter potential of the transistor Tr follows a predetermined potential difference, for example, 0.7 V difference from the base potential, so that the emitter potential is also maintained at a constant voltage lower than the base potential by a predetermined potential. Therefore, a current value corresponding to the resistance value of the current detection resistor R2 flows through the LED 22, and the LED 22 is lit.

また、脈流電源電圧の上昇(下降)によりトランジスタTrのコレクタ電流が増加(減少)しようとすると、電流検出抵抗器R2によってトランジスタTrのエミッタ電位が相対的に増加(減少)しようとするため、トランジスタTrのベース−エミッタ電位差が相対的に減少(増加)しようとし、トランジスタTrのベース電流が減少(増加)しようとするので、このベース電流に比例するトランジスタTrのコレクタ電流が減少(増加)しようとする。したがって、脈流電源電圧の変動に拘らず、この脈流電源電圧がツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えている間は、ＬＥＤ22に流れる電流値が略一定に維持される。   Also, when the collector current of the transistor Tr increases (decreases) due to the rise (decrease) of the pulsating power supply voltage, the emitter potential of the transistor Tr tends to increase (decrease) relatively by the current detection resistor R2. Since the base-emitter potential difference of the transistor Tr tries to decrease (increase) relatively and the base current of the transistor Tr tends to decrease (increase), the collector current of the transistor Tr proportional to this base current tries to decrease (increase). And Therefore, regardless of the fluctuation of the pulsating power supply voltage, while the pulsating power supply voltage exceeds the Zener voltage of the Zener diode ZD, the value of the current flowing through the LED 22 is maintained substantially constant.

また、ＬＥＤモジュール基板部12にて各ＬＥＤ22から発生する熱は、放熱体13に伝達され、この放熱体13の各放熱フィン32および放熱体本体31を介して放熱される。   Further, the heat generated from each LED 22 in the LED module substrate portion 12 is transmitted to the radiator 13 and is radiated through the radiator fins 32 and the radiator body 31 of the radiator 13.

ここで、例えばＬＥＤ22が故障により短絡した場合には、ＬＥＤ22による順方向電圧が低下するため、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧が上昇し、トランジスタTrが過熱する。そして、このトランジスタTrの過熱により温度が温度ヒューズＦの動作温度以上となった状態が所定時間以上継続すると、温度ヒューズＦが溶断して点灯回路18が開放され、ＬＥＤ22への負荷電流が遮断されてＬＥＤ22が不点となる。   Here, for example, when the LED 22 is short-circuited due to a failure, the forward voltage by the LED 22 decreases, so that the voltage applied between the collector and the emitter of the transistor Tr increases and the transistor Tr overheats. When the transistor Tr is overheated and the temperature exceeds the operating temperature of the thermal fuse F for a predetermined time or longer, the thermal fuse F is blown, the lighting circuit 18 is opened, and the load current to the LED 22 is cut off. As a result, the LED 22 becomes unsatisfactory.

以上のように、ＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、ＬＥＤモジュール基板25側に偏位して点灯回路基板41に実装、すなわち点灯回路基板41側に設け、かつ、ＬＥＤモジュール基板25の熱を温度ヒューズＦに伝達可能な放熱体13を設けることにより、ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22を不点とし、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。   As described above, the temperature fuse F that opens the lighting circuit 18 when the temperature of the LED 22 or the transistor Tr exceeds a predetermined temperature is shifted to the LED module substrate 25 side and mounted on the lighting circuit substrate 41, that is, the lighting circuit substrate 41. By providing the heat dissipating body 13 that is provided on the side and can transfer the heat of the LED module substrate 25 to the thermal fuse F, when the temperature of the transistor Tr rises when the LED 22 is short-circuited due to a failure, and the collector of the transistor Tr When the temperature rises due to an increase in the load current of the LED 22 when the emitter is short-circuited due to a failure, the thermal fuse F opens the lighting circuit 18 to make the LED 22 unsatisfactory, and heat caused by overheating of the LED 22 and the transistor Tr Destruction can be prevented.

また、ＬＥＤ22の発熱は、放熱体13に伝達されるので、実質的に放熱体13の放熱体本体の一端31a側の温度は、ＬＥＤ22の温度と略等しくなる。このため、温度ヒューズＦをＬＥＤモジュール基板25側に偏位させることにより、ＬＥＤ22の過熱を、温度ヒューズＦが放熱体13の放熱体本体31の一端31a側の温度によって確実に検出し、ＬＥＤ22の過熱に対して温度ヒューズＦを、より確実に作動させることができる。   Further, since the heat generated by the LED 22 is transmitted to the heat radiating body 13, the temperature of the heat radiating body 13 on the one end 31a side of the heat radiating body is substantially equal to the temperature of the LED 22. For this reason, by deviating the temperature fuse F toward the LED module substrate 25, the overheating of the LED 22 is reliably detected by the temperature fuse F based on the temperature at the one end 31a side of the radiator body 31 of the radiator 13. The thermal fuse F can be more reliably operated against overheating.

さらに、トランジスタTrを、点灯回路基板41のＬＥＤモジュール基板25側に偏位させることにより、トランジスタTrを温度ヒューズＦに近付け、トランジスタTrの過熱に対して温度ヒューズＦを、より確実に作動させることができる。   Further, by shifting the transistor Tr toward the LED module substrate 25 side of the lighting circuit board 41, the transistor Tr is brought closer to the thermal fuse F, and the thermal fuse F is more reliably operated against overheating of the transistor Tr. Can do.

次に、図５に第２の実施の形態を示し、図５は照明装置の縦断面図である。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 5 shows a second embodiment, and FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the illumination device. In addition, about the structure and effect | action similar to the said 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態において、温度ヒューズＦが、ＬＥＤモジュール基板25と点灯回路基板41との間に配置されているものである。   In the second embodiment, the thermal fuse F is arranged between the LED module substrate 25 and the lighting circuit substrate 41 in the first embodiment.

すなわち、温度ヒューズＦは、保護手段用基板であるヒューズ用基板58に実装され、収容ケース16の他端16d寄りに収容されて点灯回路基板41の上方に配置されている。   That is, the thermal fuse F is mounted on the fuse substrate 58 which is a protection means substrate, is accommodated near the other end 16d of the accommodation case 16, and is disposed above the lighting circuit substrate 41.

また、トランジスタTrは、点灯回路基板41の上端側、すなわち温度ヒューズＦ側(ＬＥＤ22側)に偏位して配置されている。   Further, the transistor Tr is arranged so as to be deviated toward the upper end side of the lighting circuit substrate 41, that is, the temperature fuse F side (LED22 side).

そして、ＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、ＬＥＤモジュール基板25と点灯回路基板41との間の点灯回路基板41側(点灯回路基板41近傍)に配置し、かつ、ＬＥＤモジュール基板25の熱を温度ヒューズＦに伝達可能な放熱体13を設けることにより、ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。   Then, a temperature fuse F that opens the lighting circuit 18 when the temperature of the LED 22 or the transistor Tr becomes equal to or higher than a predetermined temperature is connected to the lighting circuit board 41 between the LED module board 25 and the lighting circuit board 41 (near the lighting circuit board 41). And the heat dissipator 13 that can transfer the heat of the LED module substrate 25 to the thermal fuse F is provided, so that when the temperature of the transistor Tr rises when the LED 22 is short-circuited due to a failure, and the collector of the transistor Tr When the temperature rises due to an increase in the load current of the LED 22 when the emitter is short-circuited due to a failure, the thermal fuse F opens the lighting circuit 18 to prevent thermal destruction due to overheating of the LED 22 and the transistor Tr.

次に、図６および図７に第３の実施の形態を示し、図６は照明装置の縦断面図、図７は照明装置の基板を示す平面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, FIG. 6 and FIG. 7 show a third embodiment, FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the lighting device, and FIG. 7 is a plan view showing a substrate of the lighting device. In addition, about the structure and effect | action similar to said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

この第３の実施の形態は、上記第１の実施の形態において、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrが、それぞれＬＥＤモジュール基板25に実装され、全波整流素子RECと定電圧回路21とが点灯回路基板41に実装されているものである。   In the third embodiment, in the first embodiment, the temperature fuse F and the transistor Tr are mounted on the LED module substrate 25, respectively, and the full-wave rectifying element REC and the constant voltage circuit 21 are connected to the lighting circuit substrate. 41 is implemented.

すなわち、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrは、各ＬＥＤ22から最も遠い位置、すなわちＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの略中心部に互いに近接して配置され、ＬＥＤ22からの発光の影とならないようにしている。   That is, the thermal fuse F and the transistor Tr are arranged at positions farthest from each LED 22, that is, at a substantially central portion of one main surface 25 a of the LED module substrate 25 so as not to be a shadow of light emission from the LED 22. Yes.

そして、ＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、ＬＥＤ22およびトランジスタTrとともにＬＥＤモジュール基板25に実装することにより、ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。   Then, when the temperature of the LED 22 or the transistor Tr exceeds a predetermined temperature, a temperature fuse F that opens the lighting circuit 18 is mounted on the LED module substrate 25 together with the LED 22 and the transistor Tr, whereby the transistor Tr when the LED 22 is short-circuited due to a failure. When the temperature rises, and when the temperature rises due to an increase in the load current of the LED 22 when the collector-emitter of the transistor Tr is short-circuited due to a failure, the temperature fuse F opens the lighting circuit 18 and the LED 22 and the transistor Tr Can prevent thermal destruction caused by overheating.

すなわち、ＬＥＤ22、トランジスタTrおよび温度ヒューズＦを、ＬＥＤモジュール基板25に実装しているので、ＬＥＤ22、トランジスタTrおよび温度ヒューズＦを、互いに接近させることが可能となり、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に対して温度ヒューズＦを、確実に作動させることができる。   That is, since the LED 22, the transistor Tr, and the thermal fuse F are mounted on the LED module substrate 25, the LED 22, the transistor Tr, and the thermal fuse F can be brought close to each other. The thermal fuse F can be operated reliably.

さらに、全波整流素子RECおよび定電圧回路21を実装した点灯回路基板41と、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrを、ＬＥＤ22とともに実装したＬＥＤモジュール基板25とに分割して配置できるので、これら基板41，25の収納スペースを抑制でき、これら基板41，25の配置の制約が少なく、設計がより容易になる。   Further, since the lighting circuit board 41 on which the full-wave rectifying element REC and the constant voltage circuit 21 are mounted and the temperature fuse F and the transistor Tr can be divided and arranged on the LED module board 25 mounted together with the LED 22, these boards 41, 25 storage spaces can be suppressed, and there are few restrictions on the arrangement of the substrates 41 and 25, and the design becomes easier.

なお、上記各実施の形態において、整流素子としては全波整流素子REC以外でも、例えば半波整流素子などでもよい。   In each of the above embodiments, the rectifying element may be, for example, a half-wave rectifying element other than the full-wave rectifying element REC.

また、定電圧回路21は、抵抗器R1とツェナダイオードZDとの直列回路以外の任意の構成とすることができる。   Further, the constant voltage circuit 21 can have an arbitrary configuration other than the series circuit of the resistor R1 and the Zener diode ZD.

さらに、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrの配置は、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱によって温度ヒューズＦが作動して点灯回路18を開放する位置であれば、任意に設定できる。   Furthermore, the arrangement of the thermal fuse F and the transistor Tr can be arbitrarily set as long as the thermal fuse F is activated by the overheating of the LED 22 and the transistor Tr to open the lighting circuit 18.

そして、保護手段としては、温度ヒューズＦに限らず、例えば温度センサなどの温度検出手段と、この温度検出手段の温度検出に伴って点灯回路18を遮断する遮断手段とを組み合わせた構成などでもよい。   The protection means is not limited to the temperature fuse F, and may be a configuration in which, for example, a temperature detection means such as a temperature sensor is combined with a shut-off means that shuts off the lighting circuit 18 when the temperature of the temperature detection means is detected. .

本発明の一実施の形態を示す照明装置の回路図である。It is a circuit diagram of the illuminating device which shows one embodiment of this invention. 同上照明装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of an illuminating device same as the above. 同上照明装置の基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate of an illuminating device same as the above. 同上照明装置の外観図である。It is an external view of an illuminating device same as the above. 本発明の第２の実施の形態を示す照明装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the illuminating device which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態を示す照明装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the illuminating device which shows the 3rd Embodiment of this invention. 同上照明装置の基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate of an illuminating device same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

11 照明装置としての電球形ＬＥＤランプ
13 放熱手段としての放熱体
18 点灯回路
21 定電圧回路
22 ＬＥＤ
25 基板としてのＬＥＤモジュール基板
41 点灯回路基板
Ｂ 制御端子であるベース端子
Ｆ 保護手段である温度ヒューズ
REC 整流素子としての全波整流素子
Tr スイッチング素子としてのトランジスタ 11 Light bulb shaped LED lamp as lighting device
13 Radiator as a heat dissipation means
18 Lighting circuit
21 Constant voltage circuit
22 LED
25 LED module substrate as substrate
41 Lighting circuit board B Base terminal as control terminal F Thermal fuse as protection means
Full-wave rectifier as REC rectifier
Tr Transistor as a switching element

Claims (2)

交流電源を整流する整流素子、この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；
この点灯回路が実装された点灯回路基板と；
点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；
これらＬＥＤが実装され、点灯回路基板と離間して配置されるＬＥＤモジュール基板と；
点灯回路基板側に設けられ、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；
ＬＥＤモジュール基板からの熱を放熱するとともに、ＬＥＤモジュール基板の熱を保護手段に伝達可能な放熱手段と；
を具備していることを特徴とする照明装置。 A rectifying element for rectifying an AC power supply, a constant voltage circuit connected between one terminal on the output side of the rectifying element and the other terminal, and a switching element having a control terminal connected to the constant voltage circuit Lighting circuit;
A lighting circuit board on which the lighting circuit is mounted;
A plurality of LEDs whose load current is controlled by a lighting circuit;
An LED module board on which these LEDs are mounted and spaced apart from the lighting circuit board;
Protection means provided on the lighting circuit board side and opening the lighting circuit when the temperature of one of the LED and the switching element is equal to or higher than a predetermined temperature;
A heat dissipating means capable of dissipating heat from the LED module substrate and transmitting heat of the LED module substrate to the protection means;
An illumination device comprising: 交流電源を整流する整流素子と；
この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；
この点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；
これらＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；
整流素子および定電圧回路が実装された点灯回路基板と；
スイッチング素子、ＬＥＤおよび保護手段がそれぞれ実装されたＬＥＤモジュール基板と；
を具備していることを特徴とする照明装置。 A rectifying element for rectifying an AC power supply;
A constant voltage circuit connected between one terminal on the output side of the rectifying element and the other terminal, and a lighting circuit including a switching element having a control terminal connected to the constant voltage circuit;
A plurality of LEDs whose load current is controlled by the lighting circuit;
Protection means for opening the lighting circuit when the temperature of either one of the LEDs and the switching element exceeds a predetermined temperature;
A lighting circuit board on which a rectifying element and a constant voltage circuit are mounted;
An LED module substrate on which switching elements, LEDs, and protection means are mounted;
An illumination device comprising:
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