JP2010099828A - シールされた窓を有するケミカルメカニカル研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光透過性窓要素が内部開口内に配置され、多孔性サブパッド層の内周縁に接触し、光透過性窓要素が感圧接着剤層に接着され、多孔性サブパッド層が内周縁に沿って第一の臨界圧縮力に付されて、周縁に沿って多孔性サブパッド層の第一の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成しており、多孔性サブパッド層が多孔性サブパッド層の外周に沿って第二の臨界圧縮力に付されて、多孔性サブパッド層の外周に沿って多孔性サブパッド層の第二の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成しており、研磨面が基材を研磨するために適合されている多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
【選択図】なし
Description
研磨面を有する多層ケミカルメカニカル研磨パッドを参照して明細書及び請求の範囲で使用される「厚さ」とは、研磨面に対して垂直な方向に計測された多層ケミカルメカニカル研磨パッドの平均実厚さをいう。
Claims (10)
- 磁性基材、光学基材及び半導体基材から選択される少なくとも一つの基材を研磨するための多層ケミカルメカニカル研磨パッドであって、
研磨面、前記研磨面に対して平行な研磨層界面領域及び外周を有する研磨層、
下面、前記下面に対して平行な多孔性サブパッド層界面領域及び外周を有する多孔性サブパッド層、
感圧接着剤層、及び
光透過性窓要素
を含み、前記研磨層界面領域と前記多孔性サブパッド層界面領域とが同じ広がりを有する領域を形成し、
前記同じ広がりを有する領域が、貼り合わせ接着剤の使用なしで前記研磨層を前記多孔性サブパッド層に固定し、
前記感圧接着剤層が前記多孔性サブパッド層の前記下面に被着され、
内部開口が前記多層ケミカルメカニカル研磨パッドを貫通して前記下面から前記研磨面まで延び、前記多孔性サブパッド層の内周縁及び前記研磨層の対応する内周縁によって境界を画定され、
前記光透過性窓要素が前記内部開口内に配置され、前記多孔性サブパッド層の前記内周縁に接触し、
前記光透過性窓要素が前記感圧接着剤層に接着され、
前記多孔性サブパッド層が前記内周縁に沿って第一の臨界圧縮力に付されて、前記周縁に沿って前記多孔性サブパッド層の第一の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成しており、
前記多孔性サブパッド層が前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って第二の臨界圧縮力に付されて、前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って前記多孔性サブパッド層の第二の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成しており、
前記研磨面が前記基材を研磨するために適合されている多層ケミカルメカニカル研磨パッド。 - 前記多孔性サブパッド層の前記周縁と前記光透過性窓要素との間に接着剤が挿入されない、請求項1記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記研磨面が、前記基材の研磨を促進するためのマクロテキスチャの組み込みによって前記基材を研磨するように適合されており、前記マクロテキスチャが穿孔及び溝の少なくとも一つを含む、請求項2記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記多孔性サブパッド層が連続気泡発泡体材料を含む、請求項2記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記多孔性サブパッド層がポリウレタン含浸ポリエステルフェルトを含む、請求項2記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記研磨層が水性ウレタンポリマー及び中空球ポリマー微小要素を含む、請求項2記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記同じ広がりを有する領域が混在領域である、請求項2記載の多層ケミカルメカニカル研磨パッド。
- 磁性基材、光学基材及び半導体基材から選択される少なくとも一つの基材を研磨するための多層ケミカルメカニカル研磨パッドを製造する方法であって、
研磨面、前記研磨面に対して平行な研磨層界面領域及び外周を有する研磨層を提供すること、
下面、前記下面に対して平行な多孔性サブパッド層界面領域及び外周を有する多孔性サブパッド層を提供すること、
感圧接着剤層を提供すること、
光透過性窓要素を提供すること、
前記研磨層と前記多孔性サブパッド層とを対面させて、前記研磨層の前記外周が前記多孔性サブパッド層の前記外周と一致し、前記研磨層界面領域と前記多孔性サブパッド層界面領域とが同じ広がりを有する領域を形成するスタックを形成すること、
前記スタックを貫通して前記下面から前記研磨面まで延び、前記多孔性サブパッド層の内周縁及び前記研磨層の対応する内周縁によって境界を画定される内部開口を提供すること、
前記多孔性サブパッド層の前記内周縁に対応する前記スタックの領域に、前記周縁に沿って前記多孔性サブパッド層中の第一の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成するのに十分である大きさの第一の臨界圧縮力を適用すること、
前記多孔性サブパッド層の前記外周に対応する前記スタックの領域に、前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って前記多孔性サブパッド層中の第二の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成するのに十分である大きさの第二の臨界圧縮力を適用すること、
前記感圧接着剤層を前記多孔性サブパッド層の前記下層に被着させること、及び
前記光透過性窓要素を前記感圧接着剤層に接着すること
を含み、前記光透過性窓要素が前記内部開口内に配置され、前記多孔性サブパッド層の前記内周縁に接触し、
前記第一及び第二の臨界圧縮力の大きさが前記研磨層の前記不可逆性圧壊を生じさせるのには不十分であり、
前記研磨面が前記基材を研磨するために適合されている方法。 - 嵌合面を提供すること、
前記第一の不可逆的に圧壊された高密化領域に対応する隆起形体を備えた第一のスタンパを提供すること、
前記第二の不可逆的に圧壊された高密化領域に対応する隆起形体を備えた第二のスタンパを提供すること
をさらに含み、前記スタックが前記嵌合面上に配置され、前記第一のスタンパが前記スタンパに押し当てられて、前記多孔性サブパッド層中の前記第一の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成する前記第一の臨界圧縮力を発生させ、
前記スタックが前記嵌合面上に配置され、前記第二のスタンパが前記スタックに押し当てられて、前記多孔性サブパッド層中の前記第二の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成する前記第二の臨界圧縮力を発生させる、請求項8記載の方法。 - 基材を研磨する方法であって、
磁性基材、光学基材及び半導体基材から選択される少なくとも一つの基材を提供すること、
研磨面、前記研磨面に対して平行な研磨層界面領域及び外周を有する研磨層、下面、多孔性サブパッド層界面領域及び外周を有する多孔性サブパッド層、感圧接着剤層、及び光透過性窓要素を含み、前記研磨層界面領域と前記多孔性サブパッド層界面領域とが同じ広がりを有する領域を形成し、前記同じ広がりを有する領域が、貼り合わせ接着剤の使用なしで前記研磨層を前記多孔性サブパッド層に固定し、前記感圧接着剤層が前記多孔性サブパッド層の前記下面に被着され、内部開口がケミカルメカニカル研磨パッドを貫通して前記下面から前記研磨面まで延び、前記多孔性サブパッド層の内周縁及び前記研磨層の対応する内周縁によって境界を画定され、前記光透過性窓要素が前記内部開口内に配置され、前記多孔性サブパッド層の前記内周縁に接触し、前記光透過性窓要素が前記感圧接着剤層に接着され、前記多孔性サブパッド層が前記多孔性サブパッド層の前記内周縁に沿って第一の臨界圧縮力に付されて、前記周縁に沿って前記多孔性サブパッド層の第一の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成しており、前記多孔性サブパッド層が前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って第二の臨界圧縮力に付されて、前記多孔性サブパッド層の前記外周に沿って前記多孔性サブパッド層の第二の不可逆的に圧壊された高密化領域を形成している多層ケミカルメカニカル研磨パッドを提供すること、
前記研磨層と前記基材との界面に研磨媒を提供すること、及び
前記研磨面と前記基材との界面で動的接触を生じさせること
を含み、前記多孔性サブパッド層への前記研磨媒の浸透が前記研磨層ならびに前記第一及び第二の不可逆的に圧壊された高密化領域によって妨げられる方法。
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