JP2010097978A - 接合装置、耐熱診断方法および部品の耐熱診断プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】高い耐熱条件を持つ部品の選択を容易に行うことができるとともに、人為的な判断ミスを抑制でき、更に、部品選定の段階において不足している耐熱条件（時間や温度）を定量的な数値で部品メーカに示すことができる接合装置、耐熱診断方法および部品の耐熱診断プログラムを提供する。
【解決手段】プリント配線板に搭載する部品の耐熱ランクデータがプリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する判定部と、部品の耐熱ランクデータがプリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて部品の耐熱ランクデータを付与する耐熱診断部とを設けた接合装置。
【選択図】図４

Description

本発明は、接合装置、耐熱診断方法および部品の耐熱診断プログラムに関し、特に、プリント配線板に搭載する部品の耐熱条件に応じて適応できる接合装置、耐熱診断方法および部品の耐熱診断プログラムとして用いると好適である。

プリント回路基板の製造装置であるリフロー装置（接合装置）は、あらかじめプリント配線板にペースト状のハンダをパターンに合わせて印刷し、そこに部品を実装し、プリント配線基板へ直接、熱を加えてハンダを溶かし、ハンダ付けを行う装置である。リフロー炉は、コンベアの上下に複数のアルミ製のパネルヒータを配置し、そこから発する遠赤外線の輻射熱と熱風ファンによる対流熱によって加熱する。

リフロー装置は、均一に熱を発するが、プリント配線板上の複数の部品は、個々に熱容量が異なるため、時系列にみると温度差が発生する。つまり、小さい部品は加熱されやすいが、大きな部品はゆっくり加熱される現象が起きる。このため、熱容量の小さい部品は、高い耐熱性を要求する場合がある。

一方、部品メーカから提示される推奨リフロープロファイルでは、リフロー時の熱によって品質を損なわないよう、推奨する耐熱条件が示される。

図９は、従来の部品メーカによる部品の推奨リフロープロファイルの一例を示す図である。推奨リフロープロファイルは、リフロー炉内における部品の温度上昇や加熱時間をグラフ化（Ｘ軸に時間、Ｙ軸に温度）したもので時系列に示される。

同図において、予備加熱（プレヒート）は、１７０℃の温度を１００秒間加熱し、本加熱（リフロー）は、２２０℃以上（但しピーク値２６０℃を超えない）の温度を３５秒間加熱することと、加熱スピードは＋１〜＋５℃／秒とし、冷却スピードは−１〜−５℃／秒とする条件が示される。

しかしながら、部品が１つであれば、推奨リフロープロファイルに従って加熱することは容易であるが、通常、プリント配線板上には複数の部品が点在しているために、熱が上がりそうな小さい部品と熱が上がりにくそうな大きな部品を予想し、その部品の温度を測定しながら、リフロー装置の各ゾーンについて温度設定することになる。ただし、調整が不可能な場合は、耐熱条件の高い部品に変更することになる。

部品の変更を避けるためには、予め耐熱条件の高い部品を選択することが重要となる。
耐熱条件にはいくつもの条件から成り立っており、これらに合わせることは煩雑な作業を必要とする。よって、耐熱条件を複数のランクに区分して標準化することで、部品の選択を容易にすることができる。ただし、部分的に条件を満足しない場合がある。例えば、温度は基準を超えているが、時間が足りない場合や、時間は十分あるが、温度が届かないことがある。この様な場合、ランクを明確にできないことを示す特別な記号を付与したり、ランクを下げるといった対応となり、製造側が判断に困る。

図１０は、従来のパッケージ本体リフロープロファイルの一例を示す図である。パッケージ本体リフロープロファイルは、パッケージの大きさや、特性などに応じて様々であり、これらを耐熱の大きさを段階的に分類している。同図においては、パッケージ本体のピーク温度をパッケージ本体の容積と厚みに応じて、段階的にクラス別にしている。

パッケージ本体のリフロープロファイルの中で、最も品質に影響を与えるのは、融点以上の温度と時間である。金属であれば、脆性な金属間化合物の層が大きく成長する領域である。また、樹脂であれば、パッケージ内部やクラックなどの劣化が発生する。

今般、欧州ＲｏＨＳ指令による電気・電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限によって、従来のハンダが利用できなくなり、代わって融点の高い鉛フリーハンダを使いこなすには、部品の耐熱は従来よりも高くなければならない。

先行文献としては、下記特許文献１、２があげられる。特定有害物質を登録した指定有害物質データベースと、個々の部品について化学物質含有データベースとを備え、且つ両方のデータベースから部品における指定有害物質の有無を判定する判定部を有するプリント回路板生産支援システムの発明が知られている。（例えば、特許文献１参照）
また、別の従来技術では、制御盤に用いる電気部品ごとに、部品の耐熱性の情報他を有する部品データライブラリと、部品の配置位置や配置の向きなどの制約条件データライブラリとを作成し、電気部品レイアウトを作成する発明が知られている。（例えば、特許文献２参照）
特開２００７−５８８１４号公報 特開平１０−２５４９３４号公報

しかしながら、従来技術（特許文献１および特許文献２）においては、いずれも部品の耐熱の情報を有し、その制約条件を基にプリント配線板の設計支援を行う内容であって、いくつもの複雑な耐熱条件を合わせるために、複雑な作業を必要とするものであった。

本発明は、高い耐熱条件を持つ部品の選択を容易に行うことができるとともに、人為的な判断ミスを抑制でき、更に、部品選定の段階において不足している耐熱条件（時間や温度）を定量的な数値で部品メーカに示すことができる接合装置、耐熱診断方法、部品の耐熱診断プログラムを提供することを目的にする。

上記課題を解決するための第１の発明は、プリント配線板のフットパターンと部品の端子間をハンダによって接合する接合装置において、前記プリント配線板に搭載する前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する判定部と、前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品に新耐熱ランクデータを付与し、前記プリント配線板の耐熱診断を行う耐熱診断部とを有している。

この第１の発明によれば、プリント配線板に搭載する部品のどのリフロー温度条件が不足しているかを簡単に診断できるとともに、必要とする耐熱ランクの実力を持っている部品の耐熱ランクを付与する接合装置を提供できる。

第２の発明は、第１の発明に記載の接合装置において、前記新耐熱ランクデータは、融点以上になる加熱温度の加熱時間に対する積分値を基に決定する。

この第２の発明によれば、リフロープロファイルの中で、最も品質に影響を与える融点以上になる温度と時間の関係を台形に近似して、その台形面積を温度の時間積分と近似しているとしたので、個々のメーカ推奨リフロープロファイルも融点以上からピークまでの耐熱条件を温度の時間積分から、台形面積を求め、双方を比較して耐熱ランクを決定することができるとともに、耐熱条件の一部に不足な部分があっても耐熱ランクを容易に付与することができる。

以上、本発明の接合装置、耐熱診断方法および部品の耐熱診断プログラムによれば、リフロープロファイルの中で、最も品質に影響を与える融点以上からピークまでの耐熱条件の温度と時間を利用して加熱の範囲を台形面積で表現するようにしたので、個々のメーカ推奨リフロープロファイルも融点以上からピークまでの耐熱条件を温度の時間積分から、台形面積を求め、双方を比較して耐熱ランクを決定することができる。

その結果、耐熱条件の一部に不足な部分があってもランクを容易に付与することができるとともに、本機能をツール化することで、人為的な判断ミスを抑制することが期待できる。

更に、部品選定の段階において、不足している耐熱条件（時間や温度）を定量的な数値で部品メーカに示すことができる。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その１）である。耐熱の大きさ毎に区分するときの呼称を耐熱ランクとする。個々の耐熱ランクには、基準となるリフロープロファイルを持っている。リフロープロファイルの中で、最も品質に影響を与えるのは、融点以上の温度と時間であり、この部分に着目し、融点以上からピークまでの耐熱条件を温度と時間を利用して加熱の範囲を台形面積で表現する。

図１により予備加熱（プレヒート）の温度条件について耐熱ランクを付与する手順を説明する。

Ｓ１. 予備加熱（プレヒート）の入力条件（温度値）が有るか無いかを判定する。

Ｓ２．上記Ｓ１にて予備加熱（プレヒート）の入力条件（温度値）が無いと判定された場合は、部品の耐熱診断を不可とする。

Ｓ３．上記Ｓ１にて予備加熱（プレヒート）の入力条件（温度値）が有りと判定された場合は、温度≧１６０℃か否かを判定する。

Ｓ４．上記Ｓ３にて温度≧１６０℃であれば、部品の耐熱ランクをＡとする。

Ｓ５．上記Ｓ３にて温度＜１６０℃であれば、部品の耐熱診断を不可とする。

図２は、本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その２）である。図２により予備加熱（プレヒート）の時間条件について耐熱ランクを付与する手順を説明する。

Ｓ６. 予備加熱（プレヒート）の入力条件（時間値）が有るか無いかを判定する。

Ｓ７．上記Ｓ６にて予備加熱（プレヒート）の入力条件が無いと判断された場合は、部品の耐熱診断を不可とする。

Ｓ８．上記Ｓ６にて予備加熱（プレヒート）の入力条件（時間値）が有りと判定された場合は、時間≧１６０秒か否かを判定する。

Ｓ９．上記Ｓ８にて時間≧１６０秒であれば、部品の耐熱ランクをＡとする。

Ｓ１０．上記Ｓ８にて時間＜１６０秒であっても、時間≧１２０秒であるか否かを判定する。

Ｓ１１．上記Ｓ１１にて時間≧１２０秒以上であれば、部品の耐熱ランクをＢとする。

Ｓ１２．上記Ｓ８にて時間＜１２０秒であれば、部品の耐熱診断を不可とする。

図３は、本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その３）である。図３により最高温度条件について耐熱ランクを付与する手順を説明する。

Ｓ１３. 最高温度の入力条件（温度値）が有るか無いかを判定する。

Ｓ１４．上記Ｓ１３にて最高温度の入力条件（温度値）が無いと判断された場合は、部品の耐熱診断を不可とする。

Ｓ１５．上記Ｓ１３にて最高温度の入力条件（温度値）が有りと判定された場合は、最高温度≧２６０℃か否かを判定する。

Ｓ１６．上記Ｓ１５にて最高温度≧２６０℃であれば、部品の耐熱ランクをＡとする。

Ｓ１７．上記Ｓ１５にて最高温度＜２６０℃（ピーク値）であっても、最高温度≧２４５℃（本加熱１のピーク値）であるか否かを判定する。

Ｓ１８．上記Ｓ１５にて最高温度≧２４５℃（本加熱１のピーク値）であれば、部品の耐熱ランクをＢとする。

Ｓ１９．上記Ｓ１７にて温度＜２４５℃（本加熱１のピーク値）であっても、温度≧２３５℃（本加熱２のピーク値）であるか否かを判定する。

Ｓ２０．上記Ｓ１９に温度≧２３５℃（本加熱２のピーク値）であれば、部品の耐熱ランクをＣとする。

Ｓ２１．上記Ｓ１９にて温度＜２３５℃（本加熱２のピーク値）であれば、部品の耐熱診断を不可とする。

図４は、本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その４）である。図４により本加熱条件について耐熱ランクを付与する手順を説明する。

Ｓ２２. 本加熱条件１（温度≧２３０℃）の温度と時間が有るか否かを判断する。

Ｓ２３．上記Ｓ２２にて温度＜２３０℃であっても、温度≧２１７℃融点であるか否かを判定する。

Ｓ２４．上記Ｓ２３にて温度＜２１７℃融点であれば、部品の耐熱診断を不可とする。

Ｓ２５．上記Ｓ２３にて温度≧２１７℃融点であるが、本加熱条件１だけが無い場合、最高温度と本加熱条件２によってできる三角形の面積によって比較する。（後述する。）
Ｓ２６. 上記Ｓ２２にて本加熱条件１（温度≧２３０℃）の温度と時間が有し、且つ、本加熱条件２（温度≧２１７℃融点）の温度と時間が有るか否かを判断する。

Ｓ２７．上記Ｓ２６にて本加熱条件２（温度≧２１７℃融点）だけが無い場合、実績のある最低ランクの本加熱条件２を適用し、本加熱条件１と組み合わせて台形面積を計算し、続いて本加熱条件１と最高温度によってできる三角形の面積を加算し、耐熱ランクの台形面積と比較する。（後述する。）
Ｓ２８．上記Ｓ２６にて温度≧２１７℃融点の温度と時間が有れば、加熱の範囲台形面積を計算する。

Ｓ２９．上記Ｓ２８にて耐熱ランクＡの標準面積≦計算結果か否かを判定する。

Ｓ３０．上記Ｓ３０にて耐熱ランクＡの標準面積≦計算結果であれば、部品の耐熱ランクＡと判定する。

Ｓ３１．上記Ｓ２９にて耐熱ランクＡの標準面積＞計算結果であっても耐熱ランクＢの標準面積≦計算結果か否かを判定する。

Ｓ３２．上記Ｓ３１にて耐熱ランクＢの標準面積≦計算結果であれば、部品の耐熱ランクＢと判定する。

Ｓ３３．上記Ｓ３１にて耐熱ランクＢの標準面積＞計算結果であっても耐熱ランクＣの標準面積≦計算結果か否かを判定する。

Ｓ３４．上記Ｓ３３にて耐熱ランクＣの標準面積≦計算結果であれば、部品の耐熱ランクＣと判定する。

Ｓ３５．上記Ｓ３３にて耐熱ランクＣの標準面積＞計算結果であれば、部品の耐熱診断を不可とする。

図５は、図４に示す耐熱診断方法の動作フローチャート（その４）のＳ２５及びＳ２６の説明図である。

（ａ）本加熱条件１だけが無い場合
図４に示すＳ２７は、Ｓ２２で本加熱条件１（２３０℃以上）ではなく、Ｓ２３で本加熱条件２（２１７℃融点）である場合であり、最高温度と本加熱条件２によってできる三角形の面積によって加熱の範囲を表現する。

（ｂ）本加熱条件２だけが無い場合
図４に示すＳ２５は、Ｓ２２で本加熱条件１（２３０℃以上）であるが、Ｓ２６で本加熱条件２（２１７℃融点）でない場合であり、実績のある最低ランクの本加熱条件２を適用し、本加熱条件１と組み合わせて台形面積を計算する。続いて、本加熱条件１と最高温度によってできる三角形の面積を加算して加熱の範囲を表現する。

図６は、本発明の一実施形態におけるリフローシステムの処理フローチャートである。リフローシステム１は、プリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラムを備えており、部品表２、部品ＤＢ（データベース）３、および診断ツール４を用いて部品の耐熱診断プログラムを実行する。

以下にリフロー装置の動作手順について、図６を用いて説明する。

Ｓ３６．接合ハンダの種類を設定する。

Ｓ３７．接合ハンダの接合温度条件（融点温度＋α）を設定する。

Ｓ３８．部品の要求温度を決定する。

この要求温度とは、プリント板の実装面の中で最も温度が上がる部品の温度であり、(1)部品の熱容量が小、(2)部品配置位置が端、(3)隣接する部品が無い、により要求される温度である。

Ｓ３９．プリント板に搭載する部品の耐熱情報を部品ＤＢ（データベース）３から収集する。

Ｓ４０．部品の耐熱ランクの有無を判定し、部品の耐熱ランクが付与されていない場合、診断ツール４を用いて耐熱ランクを出力する。

この診断ツール４は、耐熱条件を入力する入力部４１と、加熱の範囲を台形面積で計算する処理部４２および、耐熱ランクを出力する出力部４３とを有する。

Ｓ４１．上記４０にて耐熱ランクが存在する場合と、診断ツール４より新規に耐熱ランクが付与されると前述の要求温度との比較を行う。

Ｓ４２．上記４１にて各耐熱ランクが要求温度を下回る場合は、更に代替部品の有無を判定し、その結果、代替部品がある場合に上記Ｓ３９にてプリント板に搭載する部品の耐熱情報を収集する。

Ｓ４３．上記Ｓ４１にて各耐熱ランクが要求温度を上回る場合は、後付けを除く全部品対応とする。

Ｓ４４．全部品のプロファイルを実測する。

Ｓ４５．設定条件の変更を要するか否かを判定する。

この設定温度変更とは、ヒータ温度（遠紫外線、ファン）及びコンベアの搬送速度である。

Ｓ４６．上記Ｓ４５にて設定条件変更が不要の場合、量産リフローハンダ付けを行う。

Ｓ４７．上記Ｓ４６にて量産理フローハンダ付け工程終了後に、上記Ｓ４２の代替部品が無い場合の後付け処理を行う。

図７は、本発明の一実施形態における診断ツールの説明図である。
（ａ）診断ツールの新耐熱ランク
本診断ツールは、新耐熱ランクとしてＮ□ＮＮ、Ｎ□□Ｎ、Ｎ□□□の３つがあり、それぞれのリフロー温度条件として、(1)プレヒート条件、(2)最高温度、(3)本加熱条件１、(4)本加熱条件２、の４種類のプロファイルに応じてランク分けされる。また、３つの新耐熱ランクの夫々には、耐熱条件を温度と時間から加熱の範囲を台形面積で計算した値が示されている。
（ｂ）全てのリフロー温度条件が存在する場合
本診断ツールは、プリント配線板に実装する部品の耐熱ランクを補完するもので、前述の新耐熱ランク（Ｎ□ＮＮ、Ｎ□□Ｎ、Ｎ□□□）に合致しないとき、部品メーカからの推奨リフロープロファイルの条件を本診断ツールに入力する。入力は、最大値入力の行だけで、リフロー温度条件の最大値を入力する。その結果、台形面積は１０００の値となり、前記（ａ）診断ツールで示した図表の新耐熱ランクとの比較により、４つの個別診断結果が得られるとともに、この部品の総合診断は、Ｎ□ＮＮの耐熱ランクであると決定される。
（ｃ）本加熱条件２が無い場合
本加熱条件２を除いて、部品メーカからの推奨リフロープロファイルの条件を診断ツールに入力する。入力は、最大値入力の行だけで、リフロー温度条件の最大値を入力する。その結果、台形面積は１０５０の値となり、前記（ａ）診断ツールで示した図表の新耐熱ランクとの比較により、４つの個別診断結果が得られるとともに、この部品の総合診断は、Ｎ□□Ｎの耐熱ランクであると決定される。

この様に、台形面積の比較であれば、耐熱条件の一部に不足な部分があってもランクを容易に付与することができる。
（ｄ）本加熱条件１が無い場合
本加熱条件１を除いて、部品メーカからの推奨リフロープロファイルの条件を診断ツールに入力する。入力は、最大値入力の行だけで、リフロー温度条件の最大値を入力する。その結果、台形面積は１０００の値となり、前記（ａ）診断ツールで示した図表の新耐熱ランクとの比較により、４つの個別診断結果が得られるとともに、この部品の総合診断は、Ｎ□□Ｎの耐熱ランクであると決定される。

この様に、台形面積の比較であれば、耐熱条件の一部に不足な部分があってもランクを容易に付与することができる。

図８は、本発明の一実施形態におけるリフロー装置の構成図である。同図において、リフロー制御装置５は、リフロー装置の全体制御を行う中央処理装置（ＣＰＵ）６、部品の耐熱ランクを付与する耐熱診断プログラム７１を含む主メモリ７、入出力系装置とのインタフェース機能を有する入出力制御部８、部品ごとの耐熱情報を格納する部品データベース９、及びプリント配線板に搭載する複数種類の部品表１０を備え、リフロー・ハンダ付けを行うリフロー炉１１、耐熱診断ツール４の入力／出力を操作するキーボード１２およびディスプレイ（ＤＩＳＰ）１３とにより構成される。

以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
プリント配線板のフットパターンと部品の端子間をハンダによって接合する接合装置において、
前記プリント配線板に搭載する前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する判定部と、
前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品に新耐熱ランクデータを付与し、前記プリント配線板の耐熱診断を行う耐熱診断部と、
を設けたことを特徴とする接合装置。
（付記２）
付記１記載の接合装置において、
前記リフロー温度条件は、予熱加熱の温度条件と、予備加熱の時間条件と、最高温度条件と、本加熱条件とを含むことを特徴とする接合装置。
（付記３）
付記１記載の接合装置において、
前記新耐熱ランクデータは、融点以上になる加熱温度の加熱時間に対する積分値を基に決定することを特徴とする接合装置。
（付記４）
プリント配線板のフットパターンと部品の端子間をハンダによって接合する接合処理の前記プリント配線板の耐熱診断方法において、
前記プリント配線板に搭載する前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定するステップと、
前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品に新耐熱ランクデータを付与するステップと、
を含むことを特徴とする耐熱診断方法。
（付記５）
付記４記載の接合処理方法において、
前記リフロー温度条件は、予熱加熱の温度条件と、予備加熱の時間条件と、最高温度条件と、本加熱条件とを含むことを特徴とする接合処理方法。
（付記６）
付記４記載の接合処理方法において、
前記新耐熱ランクは、融点以上になる加熱温度の加熱時間に対する積分値を基に決定することを特徴とする接合処理方法。
（付記７）
コンピュータに
プリント配線板に搭載する部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する手順と、
前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品の新耐熱ランクデータを付与する手順と、
を実行させるプリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラム。
（付記８）
付記７記載のプリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラムにおいて、
前記リフロー温度条件は、予熱加熱の温度条件と、予備加熱の時間条件と、最高温度条件と、本加熱条件とを含むことを特徴とするプリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラム。
（付記９）
付記７記載のプリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラムにおいて、
前記新耐熱ランクは、融点以上になる加熱温度の加熱時間に対する積分値を基に決定することを特徴とするプリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラム。

本発明は、融点以上からピーク値までの耐熱条件を温度と時間を利用して加熱の範囲を温度の時間積分を用いて、その面積で表現するようにしたので、新耐熱ランクデータを容易に付与することができ、部品選定の段階において、不足している耐熱条件（時間や温度）を定量的な数値で部品メーカに示すことができる。

本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その１）である。 本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その２）である。 本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その３）である。 本発明の一実施形態におけるプリント配線板に搭載する物品の耐熱ランクを付与する手順を示す動作フローチャート（その４）である。 図４に示す耐熱診断方法の動作フローチャート（その４）のＳ２５及びＳ２７の説明図である。 本発明の一実施形態におけるリフロー装置の処理フローチャートである。 本発明の一実施形態における診断ツールの説明図である。 本発明の一実施形態におけるリフロー装置の構成図である。 従来の部品メーカによる部品の推奨リフロープロファイルの一例を示す図である。 従来のパッケージ本体リフロープロファイルの一例を示す図である。

符号の説明

１ リフロー装置
２ 部品表
３ 部品ＤＢ（データベース）
４ 診断ツール
４１ 耐熱条件の入力部
４２ 面積計算の処理部
４３ 耐熱ランクの出力部
５ リフロー制御部
６ 中央処理装置（ＣＰＵ）
７ 主メモリ
７１ 耐熱診断プログラム
８ 入出力制御部
９ 部品データベース
１０ 部品表
１１ リフロー炉
１２ キーボード
１３ ディスプレイ（ＤＩＳＰ）

Claims (4)

1. プリント配線板のフットパターンと部品の端子間をハンダによって接合する接合装置において、
   前記プリント配線板に搭載する前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する判定部と、
   前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品に新耐熱ランクデータを付与し、前記プリント配線板の耐熱診断を行う耐熱診断部と、
   を設けたことを特徴とする接合装置。
2. 請求項１記載の接合装置において、
   前記新耐熱ランクデータは、融点以上になる加熱温度の加熱時間に対する積分値を基に決定されることを特徴とする接合装置。
3. プリント配線板のフットパターンと部品の端子間をハンダによって接合する接合処理の前記プリント配線板の耐熱診断方法において、
   前記プリント配線板に搭載する前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定するステップと、
   前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品に新耐熱ランクデータを付与するステップと、
   を含むことを特徴とする耐熱診断方法。
4. コンピュータに
   プリント配線板に搭載する部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する手順と、
   前記部品の耐熱ランクデータが前記プリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、前記部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて前記部品の新耐熱ランクデータを付与する手順と、
   を実行させるプリント配線板に搭載する部品の耐熱診断プログラム。