JP2010093550A - 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法 - Google Patents

撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010093550A
JP2010093550A JP2008261680A JP2008261680A JP2010093550A JP 2010093550 A JP2010093550 A JP 2010093550A JP 2008261680 A JP2008261680 A JP 2008261680A JP 2008261680 A JP2008261680 A JP 2008261680A JP 2010093550 A JP2010093550 A JP 2010093550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge
photoelectric conversion
driving
imaging device
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008261680A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Goto
崇 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2008261680A priority Critical patent/JP2010093550A/ja
Publication of JP2010093550A publication Critical patent/JP2010093550A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

【課題】自然で滑らかな動画撮像を可能とする撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】光電変換部3を含む画素部100を多数有する撮像装置であって、画素部100は、光電変換部3で発生した電荷を蓄積するための半導体基板上方に設けられたフローティングゲートFGを含む書き込みトランジスタWTと、フローティングゲートFGに蓄積された電荷を引き抜いて消去するための消去ゲートEGとを備え、画素部100の光電変換部3で発生した電荷をフローティングゲートFGに蓄積させ、フローティングゲートFGに蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、フローティングゲートFGに蓄積させた電荷を消去ゲートEGに排出するEG排出駆動を行う制御部40を備える。
【選択図】図5

Description

本発明は、光電変換部を含む画素部を多数有する撮像装置に関する。
フォトダイオード(PD)等の光電変換素子で発生した電荷を、電荷蓄積部として機能するフローティングゲート(FG)を有するMOSトランジスタによって該FGに注入して蓄積し、FGに蓄積された電荷に応じた信号を外部に読み出すことで撮像を行う固体撮像装置が提案されている(特許文献1参照)。
特許文献1に記載の固体撮像装置は、全ての画素で同時に露光を開始する所謂グローバルシャッタで動作するものとなっている。この固体撮像装置は、露光期間の開始直前に半導体基板に高電圧を印加し、露光開始直前までに全てのPDで発生してここに蓄積されていた電荷を半導体基板に排出することで、全てのPDを同時に空にし、これを以って全てのPDの露光を開始するものとしている。
このようなグローバルシャッタ駆動は、写真のような1枚のみの静止画像データを取得する静止画撮像には適している。しかし、例えばビデオ映像のように静止画像データを高速で連続して取得する動画撮像の場合、1フレーム期間が(露光期間+全ての画素のFGに蓄積された電荷に応じた信号を読み出す読み出し期間)となるため、1フレームあたりの時間が長くなる。その結果、フレームレートが低下し、高速の被写体を連続して撮像することが困難となる。また、ビデオ映像の表示は一般に線順次で行われるため、撮像系も線順次にしないと不自然な映像になってしまう。
特許文献1には、静止画撮像モードに最適なグローバルシャッタ駆動による駆動方法しか開示されておらず、動画撮像モードに適した駆動方法についての具体的開示はなされていない。
特開2002−280537号公報
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、自然で滑らかな動画撮像を可能とする撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法を提供することを目的とする。
本発明の撮像装置は、光電変換部を含む画素部を多数有する撮像装置であって、前記画素部は、前記光電変換部で発生した電荷を蓄積するための半導体基板上方に設けられた電荷蓄積部を含むトランジスタと、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷を引き抜いて消去するための電荷消去用電極とを備え、前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に蓄積させ、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷を前記電荷消去用電極に排出する電荷排出駆動を行う駆動手段を備える。
この構成により、例えば複数の画素部からなるグループ毎に光電変換部を空の状態にする所謂電子シャッタ制御が可能となる。このため、例えばライン毎に露光期間をずらすローリングシャッタ駆動が可能となり、自然で滑らかな動画撮像を実現することができる。
本発明の撮像装置は、前記駆動手段が、露光期間中に前記光電変換部で発生して前記電荷蓄積部に蓄積された電荷に応じた信号を読み出し、その後に該電荷を前記電荷消去用電極に排出する信号読み出し・電荷消去駆動を行い、動画撮像モード時、前記駆動手段が、前記電荷排出駆動を行って露光期間を開始した後に前記信号読み出し・電荷消去駆動を行う駆動を、複数の前記画素部からなるグループ毎に異なるタイミングで行う。
この構成により、グループ毎にタイミングをずらして電荷蓄積部内の電荷の消去を行うことができ、動画撮像に最適なローリングシャッタ動作を実現することができる。
本発明の撮像装置は、静止画撮像モード時、前記駆動手段が、全ての前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記半導体基板に同時に排出して全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う。
この構成により、静止画撮像モード時には全ての画素部を同時に露光する所謂グローバルシャッタを実現することができ、動画撮像モード時にはグループ毎に露光期間をずらした所謂ローリングシャッタを実現することができる。このため、自然で滑らかな動画撮像と、歪みのない高画質の静止画撮像とを両立させることができる。
本発明の撮像装置は、静止画撮像モード時、前記駆動手段が、全ての前記グループで前記電荷排出駆動を同時に行って全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う。
この構成により、静止画撮像モード時には全ての画素部を同時に露光する所謂グローバルシャッタを実現することができ、動画撮像モード時にはグループ毎に露光期間をずらした所謂ローリングシャッタを実現することができる。このため、自然で滑らかな動画撮像と、歪みのない高画質の静止画撮像とを両立させることができる。また、この構成により、静止画撮像、動画撮像のいずれの場合にも、半導体基板の電位変動がなくなるため、この電位変動に起因した半導体基板表面の酸化膜の劣化やトランジスタのソース・ドレイン接合部近傍の暗電流増加等を防ぐことができる。
本発明の撮像装置は、前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、前記駆動手段が、露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を、前記露光期間中に前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する。
本発明の撮像装置は、前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、前記駆動手段が、露光期間中は前記光電変換部で発生した電荷の前記電荷蓄積部への注入を停止し、前記露光期間の終了後、前記露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する。
本発明の撮像装置は、前記書き込みトランジスタが、ホットエレクトロン注入により前記電荷の注入を行う。
本発明の撮像装置は、前記書き込みトランジスタが、トンネルエレクトロン注入により前記電荷の注入を行う。
本発明の撮像装置は、前記光電変換部が、前記半導体基板上方に設けられた光電変換膜である。
本発明の撮像装置は、前記光電変換膜がアモルファスシリコン、CIGS(銅-インジウム-ガリウム-セレン)系材料、又は有機材料で構成されている。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、光電変換部を含む画素部を多数有する固体撮像素子の駆動方法であって、前記画素部は、前記光電変換部で発生した電荷を蓄積するための半導体基板上方に設けられた電荷蓄積部を含むトランジスタと、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷を引き抜いて消去するための電荷消去用電極とを備え、前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に蓄積させ、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷を前記電荷消去用電極に排出する電荷排出駆動を行う駆動ステップを備える。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、動画撮像モード時、前記電荷排出駆動を行って露光期間を開始し、前記露光期間中に前記光電変換部で発生して前記電荷蓄積部に蓄積された電荷に応じた信号を読み出し、その後に該電荷を前記電荷消去用電極に排出する信号読み出し・電荷消去駆動を行う駆動を、複数の前記画素部からなるグループ毎に異なるタイミングで行う。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、静止画撮像モード時、全ての前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記半導体基板に同時に排出して全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、静止画撮像モード時、全ての前記グループで前記電荷排出駆動を同時に行って全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を、前記露光期間中に前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、露光期間中は前記光電変換部で発生した電荷の前記電荷蓄積部への注入を停止し、前記露光期間の終了後、前記露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、ホットエレクトロン注入により前記電荷の注入が行われるように前記書き込みトランジスタを駆動する。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、トンネルエレクトロン注入により前記電荷の注入が行われるように前記書き込みトランジスタを駆動する。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、前記光電変換部が、前記半導体基板上方に設けられた光電変換膜である。
本発明の固体撮像素子の駆動方法は、前記光電変換膜がアモルファスシリコン、CIGS(銅−インジウム−ガリウム−セレン)系材料、又は有機材料で構成されている。
本発明によれば、自然で滑らかな動画撮像を可能とする撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態を説明するための固体撮像素子について図面を参照して説明する。この固体撮像素子は、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置に搭載して用いられるものである。
図1は、本発明の一実施形態を説明するための固体撮像素子の概略構成を示す平面模式図である。図2は、図1に示す画素部の概略構成を示す断面模式図である。図3は、図2に示す画素部の等価回路図である。
固体撮像素子10は、同一平面上の行方向とこれに直交する列方向にアレイ状(ここでは正方格子状)に配列された多数の画素部100を備える。
画素部100は、N型シリコン基板1とこの上に形成されたPウェル層2からなる半導体基板内に形成されたN型不純物層3を備える。N型不純物層3はPウェル層2内に形成され、このN型不純物層3とPウェル層2とのPN接合により、光電変換部として機能するフォトダイオード(PD)が形成される。以下では、N型不純物層3のことを光電変換部3と言う。光電変換部3は、その表面に完全空乏化や暗電流抑制のためにP型不純物層9が形成された、所謂埋め込み型フォトダイオードとなっている。
半導体基板には、光電変換部3で発生した電荷に応じた電圧信号(以下、撮像信号ともいう)を外部に読み出すことが可能な読み出し部が形成されている。
この読み出し部は、書き込みトランジスタWTと、読み出しトランジスタRTと、消去ゲートEGとを備える。書き込みトランジスタWTと読み出しトランジスタRTとは、光電変換部3の右隣に少し離間して設けられた素子分離領域5によって分離されている。また、Pウェル層2内の画素部100同士の構成要素は、素子分離領域8によって互いに分離されている。
素子分離法には、LOCOS(Local Oxidation of Silicon)法、STI(Shallow Trench Isolation)法、及び高濃度不純物イオン注入による方法等が適用できる。
書き込みトランジスタWTは、ソース領域として機能する光電変換部3と、光電変換部3の右に離間して設けられた高濃度のN型不純物からなるドレイン領域である書き込みドレインWDと、光電変換部3と書き込みドレインWDとの間の半導体基板上方に酸化膜11を介して設けられたゲート電極である書き込みコントロールゲートWGと、書き込みコントロールゲートWGと酸化膜11との間に設けられたフローティングゲートFGとを備えたMOSトランジスタ構造となっている。
書き込みコントロールゲートWGを構成する導電性材料は、例えばポリシリコンを用いることができる。リン(P)、砒素(As)、ボロン(B)を高濃度にドープしたドープドポリシコンでも良い。あるいは、チタン(Ti)やタングステン(W)等の各種金属とシリコンを組み合わせたシリサイド(Silicide)やサリサイド(Self-alingn Silicide)でも良い。
読み出しトランジスタRTは、素子分離領域5の右隣に設けられた高濃度のN型不純物からなるドレイン領域である読み出しドレインRDと、読み出しドレインRDの右隣に少し離間して設けられたN型不純物からなるソース領域である読み出しソースRSと、読み出しドレインRDと読み出しソースRSとの間の半導体基板上方に酸化膜11を介して設けられたゲート電極である読み出しコントロールゲートRGと、読み出しコントロールゲートRGと酸化膜11との間に設けられたフローティングゲートFGとを備えたMOSトランジスタ構造となっている。
読み出しコントロールゲートRGを構成する導電性材料は、書き込みコントロールゲートWGと同じものを用いることができる。読み出しドレインRDには列信号線12が接続されている。読み出しソースRSにはグランド線が接続されている。読み出しドレインRDは、列信号線12とオーミック接触が取れるように不純物濃度が調整されている。読み出しソースRSは、グランド線とオーミック接触が取れるように不純物濃度が調整されている。
フローティングゲートFGは、P型不純物層9と読み出しソースRSとの間の半導体基板上方に酸化膜11を介して設けられた電気的に浮遊した電極である。フローティングゲートFG上には酸化シリコン等の絶縁膜19を介して書き込みコントロールゲートWG及び読み出しコントロールゲートRGが設けられている。フローティングゲートFGを構成する導電性材料は、書き込みコントロールゲートWGと同じものを用いることができる。
尚、フローティングゲートFGは、書き込みトランジスタWTと読み出しトランジスタRTとで共通の一枚構成に限らず、書き込みトランジスタWTと読み出しトランジスタRTとでそれぞれ分離して設け、分離した2つのフローティングゲートFGを配線によって電気的に接続した構成としても良い。また、光電変換部3からフローティングゲートFGへの電荷注入が起こり易いように、書き込みコントロールゲートWGと光電変換部3を一部オーバーラップさせても良い。
書き込みコントロールゲートWGと読み出しコントロールゲートRGとの間の絶縁膜19上には、フローティングゲートFGに蓄積された電荷を引き抜いてこれを消去するための電荷消去用電極EG(以下、消去ゲートEGという)が設けられている。消去ゲートEGは、書き込みコントロールゲートWGと同じ材料で構成することができる。
消去ゲートEGとフローティングゲートFGとの間の絶縁膜19は、消去ゲートEGとフローティングゲートFGとの絶縁性能を維持しつつ、フローティングゲートFG内の電荷を消去するために必要な電圧(Ve)を消去ゲートEGに印加したときに、フローティングゲートFG内の電荷がトンネリングによって消去ゲートEGに移動できる程度の厚み(例えば100Å以下、好ましくは30〜100Å)であれば良い。なお、電荷のトンネリングの効率を上げるため、米国特許4274012号明細書に開示されているように、フローティングゲートFGの消去ゲートEGと対向する表面に微小の凹凸を設けた構成とすることが好ましい。又は、消去ゲートEGのフローティングゲートFGと対向する表面に微小の凹凸を設けた構成としても良い。
この微小の凹凸は、フローティングゲートFGと消去ゲートEG間の距離が局所的に10〜90Å、好ましくは10〜70Å程度となるように設ければ良い。つまり、凹凸の凸部分の先端と、それに対向するフローティングゲートFG又は消去ゲートEGの表面との距離が10〜90Å、好ましくは10〜70Å程度となっていれば良い。
画素部100は、図示しない遮光膜によって、光電変換部3の一部以外の領域に光が入射しない構造になっている。
固体撮像素子10は、書き込みトランジスタWT及び読み出しトランジスタRTの制御を行う制御部40と、読み出しトランジスタRTの閾値電圧を検出する読み出し回路20と、読み出し回路20で検出された1ライン分の閾値電圧を撮像信号として信号線70に順次読み出す制御を行う水平シフトレジスタ50と、信号線70に接続された出力アンプ60とを備える。
読み出し回路20は、列方向に並ぶ複数の画素部100で構成される各列に対応して設けられており、対応する列の各画素部100の読み出しドレインRDに列信号線12を介して接続されている。又、読み出し回路20は制御部40にも接続されている。
読み出し回路20は、図1(b)に示すように、読み出し制御部20aと、センスアンプ20bと、プリチャージ回路20cと、ランプアップ回路20dと、トランジスタ20e,20fとを備えた構成となっている。
読み出し制御部20aは、画素部100から撮像信号を読み出す際、トランジスタ20fをオンしてプリチャージ回路20cから画素部100の読み出しドレインRDに列信号線12を介してドレイン電圧(Vr)を供給する(プリチャージ)。次に、トランジスタ20eをオンして画素部100の読み出しドレインRDとセンスアンプ20bを導通させる。
センスアンプ20bは、画素部100の読み出しドレインRDの電圧を監視し、この電圧が変化したことを検出し、ランプアップ回路20dにその旨を通知する。例えば、プリチャージ回路20cによってプリチャージされたドレイン電圧が降下したことを検出しセンスアンプ出力を反転させる。
ランプアップ回路20dは、N−bitカウンタを内蔵しており、制御部40を介して画素部100の読み出しコントロールゲートRGに漸増または漸減するランプ波形電圧を供給すると共に、ランプ波形電圧の値に対応するカウント値(N個の1、0の組み合わせ)を出力する。
読み出しコントロールゲートRGの電圧が読み出しトランジスタRTの閾値電圧を越えると読み出しトランジスタRTが導通し、このとき、プリチャージされていた列信号線12の電位が降下する。これがセンスアンプ20bによって検出されて反転信号が出力される。ランプアップ回路20dは、この反転信号を受けた時点におけるランプ波形電圧の値に対応するカウント値を保持(ラッチ)する。これにより、デジタル値(1,0の組み合わせ)として閾値電圧の変化(撮像信号)を読み出すことができる。
水平シフトレジスタ50により1つの水平選択トランジスタ30が選択されると、その水平選択トランジスタ30に接続されたランプアップ回路20dで保持されているカウンタ値が信号線70に出力され、これが撮像信号として出力アンプ60から出力される。
なお、読み出し回路20による読み出しトランジスタRTの閾値電圧の変化を読み出す方法としては上述したものに限らない。例えば、読み出しコントロールゲートRGと読み出しドレインRDに一定の電圧を印加した場合の読み出しトランジスタRTのドレイン電流を撮像信号として読み出しても良い。
制御部40は、行方向に並ぶ複数の画素部100からなる各ラインの各画素部100の書き込みコントロールゲートWG、読み出しコントロールゲートRG、消去ゲートEG、及び書き込みドレインWDに、それぞれ書き込み制御線、読み出し制御線、消去線、書き込みドレイン線を介して接続されている。書き込みドレインWDは、書き込みドレイン線とオーミック接触が取れるように不純物濃度が調整されている。
制御部40は、書き込みトランジスタWTを制御して、光電変換部3で発生した電荷をフローティングゲートFGに注入して蓄積させる駆動を行う。フローティングゲートFGに電荷を注入する方法としては、チャンネルホットエレクトロン(CHE)等のホットエレクトロンを用いてフローティングゲートFGに電荷を注入するホットエレクトロン注入と、ファウラ−ノルドハイム(F−N)トンネル電流等を用いてフローティングゲートFGにトンネリングによって電荷を注入するトンネルエレクトロン注入とがある。
また、制御部40は、上述した方法で読み出しトランジスタRTを制御して、フローティングゲートFGに蓄積された電荷に応じた撮像信号を読み出す駆動を行う。
また、制御部40は、各画素部100の露光期間(1つの画像データを生成するための撮像信号を得るために光電変換部3を露光する期間)の開始直前までに光電変換部3で発生して蓄積された電荷を外部に排出して光電変換部3を空の状態にする電荷排出駆動と、フローティングゲートFGに蓄積された電荷を消去ゲートEGに排出して消去する電荷消去駆動とを行う。
電荷排出駆動としては、露光開始直前までに光電変換部3で発生した電荷を一旦フローティングゲートFGに注入し、該電荷に応じた撮像信号を読み出すことなく、フローティングゲートFGに注入した電荷を消去ゲートEGに排出するEG排出駆動と、光電変換部3で発生した電荷を半導体基板に排出する基板排出駆動との2種類がある。
なお、図1では、制御部40が固体撮像素子10に内蔵されているが、制御部40の機能を、固体撮像素子10を搭載する撮像装置側に持たせても良い。
次に、以上のように構成された固体撮像素子の駆動方法を説明する。以下では、電荷注入をCHE注入によって行う場合について説明する。
(静止画撮像モード時の駆動方法)
図4は、図1に示す固体撮像素子の静止画撮像モード時の駆動方法を説明するためのタイミングチャートである。図4では、nライン目の画素部100内の各部の電位変化と、(n+1)ライン目の画素部100内の各部の電位変化とを時間と共に示してある。図4において、固体撮像素子の構成要素の名称の隣に記した「(n)」や「(n+1)」は、それぞれ、nライン目、(n+1)ライン目の画素部100内の構成要素であることを示している。なお、静止画撮像モード時には、固体撮像素子10の全ての画素部100で露光を同時に行って撮像を行う。
まず、露光開始前の時刻t1において、制御部40は、電子シャッタ動作として半導体基板の電位をVccにし、時刻t1以前に全ての画素部100の光電変換部3に蓄積された電荷を半導体基板に排出する(基板排出駆動)。この基板排出駆動により全ての画素部100の光電変換部3には電荷が存在しない状態になる。フローティングゲートFGは時刻t1以前に電荷の消去を行っているため、時刻t1ではフローティングゲートFG中にも電荷は蓄積されていない。従って、時刻t1での排出動作により、全ての画素部100の光電変換部3及びフローティングゲートFGのいずれにも電荷が蓄積されていない状態になる。
露光期間の開始タイミングである時刻t2になると、制御部40は、半導体基板の電位をLowレベルに設定する。また、全ての画素部100の書き込みコントロールゲートWGの電位をVppに、書き込みドレインWDの電位をVccに設定する。このような電圧設定により、露光期間中に光電変換部3で発生した電荷は、酸化膜11を通過してフローティングゲートFGへと注入される(CHE注入)。
なお、読み出しドレインRDからの電荷の漏れ出しを抑えるために、露光期間中は全ての画素部100の読み出しドレインRDの電圧をLowレベルに設定しておくことが好ましい。これにより、感度低下を防ぐことができる。
また、トンネルエレクトロン注入により電荷注入を行う場合には、露光期間中の書き込みドレインWDの電位をLowレベルに設定すれば良い。トンネルエレクトロン注入によりフローティングゲートFGに電荷を注入する駆動を採用した場合には、フローティングゲートFGへの電荷注入期間中に、書き込みドレインWDから暗電流が発生するのを抑えることができ、ノイズの少ない高画質の画像を提供することが可能になる。
このように、時刻t2からt3の露光期間中には、全ての画素部100で同時に電荷の蓄積が行われる。なお、光電変換部3で発生した電荷が速やかに且つ確実にフローティングゲートFGへと注入されるように、酸化膜11の膜厚等は調整されている。
露光期間の終了タイミングである時刻t3になると、制御部40は、全ての画素部100の書き込みコントロールゲートWGと書き込みドレインWDの電位をそれぞれLowレベルに設定する。これにより、時刻t3以降に全ての画素部100の光電変換部3で発生する電荷はフローティングゲートFGに注入されなくなり、電荷の蓄積が終了する。
nライン目の各画素部100の撮像信号の読み出し期間の開始タイミングである時刻t4(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の読み出しドレインRDをプリチャージした後、nライン目の各画素部100の読み出しコントロールゲートRGへのランプ波形電圧の印加を開始する(図では、読み出しコントロールゲートRGへの印加波形を簡略化している)。そして、nライン目の読み出しドレインRDの電位が降下した時点でのランプ波形電圧の値に対応するカウント値が各読み出し回路20内で保持され、このカウント値が撮像信号として出力アンプ60から出力される。
nライン目の各画素部100からの撮像信号の出力が完了すると、制御部40は、nライン目の各画素部100の消去ゲートEGの電位をVeに設定する(時刻t5(n))。これにより、nライン目の各画素部100のフローティングゲートFG内に蓄積されていた電荷は、絶縁膜19を通過して消去ゲートEGへと移動し、消去される。
次に、制御部40は、nライン目の各画素部100の消去ゲートEGの電位をLowレベルに戻して電荷消去駆動を終了すると共に、(n+1)ライン目の各画素部100の読み出しドレインRDをプリチャージした後、(n+1)ライン目の各画素部100の読み出しコントロールゲートRGへのランプ波形電圧の印加を開始して、(n+1)ライン目の各画素部100から撮像信号を出力させる(時刻t4(n+1))。
(n+1)ライン目の各画素部100からの撮像信号の出力が完了すると、制御部40は、(n+1)ライン目の各画素部100の消去ゲートEGの電位をVeに設定する(時刻t5(n+1))。これにより、(n+1)ライン目の各画素部100のフローティングゲートFG内に蓄積されていた電荷は、絶縁膜19を通過して消去ゲートEGへと移動し、消去される。
このように、制御部40は、撮像信号の読み出し及びフローティングゲートFG内の電荷の消去をライン毎に(t4(n+1)−t4(n))だけタイミングをずらして実施する。ライン毎に信号の読み出しを行うため、時刻t3から信号読み出し開始までの読み出し待機期間はライン毎に異なり、最も長いラインにおいては1msecを遥かに上回る期間にも及ぶ。このため、露光期間および読み出し待機期間に電荷の漏れ出しが起こらないように、酸化膜11の構造が調整されている。
なお、全ての画素部100から撮像信号を順次読み出した後、制御部40は、全ての画素部100の書き込みコントロールゲートWG及び読み出しコントロールゲートRGの電位を−Vppに設定し、半導体基板の電位をVccに設定して、全ての画素部100のフローティングゲートFGに蓄積されていた電荷を半導体基板に排出するようにしても良い。この駆動を行うことにより、全ての画素部100において、フローティングゲートFG内の電荷を消去してから電荷の注入(露光)を開始するまでの時間を一様に揃えることができる。このため、フローティングゲートFGに蓄積されるノイズのばらつきを小さくすることができ、撮像信号の読み出し精度を向上させることができる。
(動画撮像モード時の駆動方法)
図5は、図1に示す固体撮像素子の動画撮像モード時の駆動方法を説明するためのタイミングチャートである。図5では、nライン目の画素部100内の各部の電位変化と、(n+1)ライン目の画素部100内の各部の電位変化とを時間と共に示してある。図5において、固体撮像素子の構成要素の名称の隣に記した「(n)」や「(n+1)」は、それぞれ、nライン目、(n+1)ライン目の画素部100内の構成要素であることを示している。なお、動画撮像モード時には、固体撮像素子10のライン毎に露光の開始タイミングをずらして撮像を行う。
nライン目の各画素部100の露光期間の開始タイミングである時刻t3(n)の前の時刻t1(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みドレインWDの電位をVccに設定し、書き込みコントロールゲートWGの電位をVppに設定する。これにより、時刻t1(n)以前にnライン目の各画素部100の光電変換部3で発生してここに蓄積されていた電荷は、フローティングゲートFGに注入される。
次に、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みドレインWDと書き込みコントロールゲートWGの電位をそれぞれLowレベルに戻す(時刻t2(n))。次に、制御部40は、nライン目の各画素部100の消去ゲートEGの電位をVeに設定し、フローティングゲートFG内に蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、この電荷を消去ゲートEGへと排出して消去する(EG排出駆動)。このEG排出駆動により、nライン目の各画素部100の光電変換部3及びフローティングゲートFGのいずれにも電荷が蓄積されていない状態になる。
時刻t3(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の消去ゲートEGの電位をLowレベルに戻してフローティングゲートFGに電荷を蓄積可能な状態とし、更に、nライン目の各画素部100の書き込みドレインWDの電位をVccに設定し、書き込みコントロールゲートWGの電位をVppに設定する。このような電圧設定により、露光期間中にnライン目の各画素部100の光電変換部3で発生した電荷は、酸化膜11を通過してフローティングゲートFGへと注入される(CHE注入)。
なお、読み出しドレインRDからの電荷の漏れ出しを抑えるために、露光期間中はnライン目の画素部100の読み出しドレインRDの電圧をLowレベルに設定しておくことが好ましい。これにより、感度低下を防ぐことができる。また、トンネルエレクトロン注入により電荷注入を行う場合には、露光期間中の書き込みドレインWDの電位をLowレベルに設定すれば良い。
nライン目の各画素部100の露光期間の終了タイミングである時刻t4(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みコントロールゲートWGと書き込みドレインWDの電位をそれぞれLowレベルに設定する。これにより、時刻t4(n)以降にnライン目の各画素部100の光電変換部3で発生する電荷はフローティングゲートFGに注入されなくなり、電荷の蓄積が終了する。
nライン目の各画素部100の撮像信号の読み出し期間の開始タイミングである時刻t5(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の読み出しドレインRDをプリチャージした後、nライン目の各画素部100の読み出しコントロールゲートRGへのランプ波形電圧の印加を開始する。そして、nライン目の読み出しドレインRDの電位が降下した時点でのランプ波形電圧の値に対応するカウント値が各読み出し回路20内で保持され、このカウント値が撮像信号として出力アンプ60から出力される。
nライン目の各画素部100から撮像信号を読み出した後、制御部40は、nライン目の各画素部100の消去ゲートEGの電位をVeに設定する(時刻t6(n))。これによりフローティングゲートFGに蓄積されていた電荷は、絶縁膜19を通過して消去ゲートEGに全て排出される。
このように、制御部40は、動画撮像モード時、露光期間が終了してから連続して、撮像信号の読み出しと、フローティングゲートFG内の電荷の消去を行う。1ラインの撮像信号の読み出しと電荷消去にかかる時間をτとすると、制御部40は、時刻t1(n)〜t6(n)の駆動をライン毎にタイミングτだけずらして実施する。時刻t1(n)〜時刻t6(n)の各々にτを足した時刻が、t1(n+1)〜t6(n+1)となっている。ライン毎に露光及び信号の読み出しを行うため、読み出し待機期間は不要である。
以上のように、固体撮像素子10を搭載する撮像装置は、動画撮像モード時には、光電変換部3内の電荷の排出をEG排出駆動によりライン毎にタイミングをずらして行い、フローティングゲートFG内の電荷に応じた撮像信号の読み出し及び該電荷の消去をライン毎にタイミングをずらして行うことで、所謂ローリングシャッタ駆動を実現している。また、静止画撮像モード時には、光電変換部3内の電荷の排出を基板排出駆動により全ての画素部100で同時に行い、フローティングゲートFG内の電荷に応じた撮像信号の読み出し及び該電荷の消去をライン毎にタイミングをずらして行うことで、所謂グローバルシャッタ駆動を実現している。このように、動画撮像と静止画撮像とでそれぞれ最適な駆動を採用しているため、自然で滑らかな動画撮像と歪みのない静止画撮像とを両立させることができる。
また、駆動方法の変更だけで、動画撮像と静止画撮像とを最適な駆動で実現することができるため、製造コストの上昇を抑えることもできる。
次に、上述した固体撮像素子の駆動方法の変形例について説明する。
図6は、図4に示す静止画撮像モード時の駆動方法の変形例を説明するためのタイミングチャートである。図6では、nライン目の画素部100内の各部の電位変化と、(n+1)ライン目の画素部100内の各部の電位変化とを時間と共に示してある。図6において、固体撮像素子の構成要素の名称の隣に記した「(n)」や「(n+1)」は、それぞれ、nライン目、(n+1)ライン目の画素部100内の構成要素であることを示している。
図6に示した駆動方法は、図4に示した時刻t1〜t2の間に行われる基板排出駆動をEG排出駆動に変更したものとなっている。
まず、全ての画素部100の露光期間の開始タイミングである時刻t2の前の時刻t1になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みドレインWDの電位をVccに設定し、書き込みコントロールゲートWGの電位をVppに設定する。これにより、時刻t1以前にnライン目の各画素部100の光電変換部3で発生してここに蓄積されていた電荷は、フローティングゲートFGに注入される。
次に、制御部40は、全ての画素部100の書き込みドレインWDと書き込みコントロールゲートWGの電位をそれぞれLowレベルに戻す(時刻t1’)。次に、制御部40は、全ての画素部100の消去ゲートEGの電位をVeに設定し(時刻t1’’)、フローティングゲートFG内に蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、この電荷を消去ゲートEGへと排出して消去する(EG排出駆動)。このEG排出駆動により、全ての画素部100の光電変換部3及びフローティングゲートFGのいずれにも電荷が蓄積されていない状態になる。
露光期間の開始タイミングである時刻t2以降の駆動は、図4の露光開始以降の駆動と同じである。
以上のように、静止画撮像モード時に図6に示した駆動方法を採用することで、静止画撮像モードと動画撮像モード時のいずれにおいても半導体基板の電位を変動させる必要がなくなる。このため、半導体基板の電位変動に起因する酸化膜11の劣化や書き込みトランジスタWT及び読み出しトランジスタRTのソース・ドレイン接合部近傍の暗電流増加等を防ぐことができる。
図4〜図6に示した駆動方法では、露光と、該露光時に光電変換部3で発生した電荷のフローティングゲートFGへの注入とを同時に行うものとした。しかし、この露光と電荷注入とはオーバーラップさせることなく、別々に実施するようにしても良い。以下、露光と電荷注入を分けて行う場合の固体撮像素子の駆動方法について説明する。
図7は、図6に示す静止画撮像モード時の駆動方法の変形例を説明するためのタイミングチャートである。図7では、nライン目の画素部100内の各部の電位変化と、(n+1)ライン目の画素部100内の各部の電位変化とを時間と共に示してある。図7において、固体撮像素子の構成要素の名称の隣に記した「(n)」や「(n+1)」は、それぞれ、nライン目、(n+1)ライン目の画素部100内の構成要素であることを示している。
図7に示した駆動方法は、図6に示した駆動方法が、露光とフローティングゲートFGへの電荷の注入とを同時に行っているのに対し、露光とフローティングゲートFGへの電荷の注入とを別々に行うように変更したものとなっている。
時刻t2直前までの駆動は図4と同じである。
撮影条件に基づく露光期間の開始タイミングである時刻t2になると、制御部40は、全ての画素部100の書き込みコントロールゲートWG及び書き込みドレインWDの電位をLowレベルとし、光電変換部3で発生した電荷が書き込みトランジスタWTによってフローティングゲートFGに注入されないようにする。このような電圧設定により、露光期間中に全ての画素部100の光電変換部3で発生した電荷はそのまま光電変換部3に蓄積される。また、書き込みドレインWDの電位がLowレベルに設定されているため、書き込みドレインWDで発生する暗電流は小さくなる。また、書き込みコントロールゲートWGの電位もLowレベルに設定されているため、この暗電流がフローティングゲートFGに注入されることはなく、フローティングゲートFGへのノイズの混入は起こらない。
露光期間の終了タイミング(書き込み期間の開始タイミング)である時刻t2’になると、制御部40は、全ての画素部100の書き込みコントロールゲートWGの電位をVppに、書き込みドレインWDの電位をVccに設定する。このような電圧設定により、露光期間中に光電変換部3に蓄積された電荷は、酸化膜11を通過してフローティングゲートFGへと注入される(CHE注入)。なお、制御部40は、書き込み期間中、読み出しドレインRDからの電荷の漏れ出しを抑えるために、全ての画素部100の読み出しドレインRDの電圧をLowレベルに設定しておく。これにより、感度低下を防ぐことができる。
なお、時刻t2’からt2’’の書き込み期間には、書き込みドレインWDからの暗電流に起因するノイズがフローティングゲートFGへと注入されるリスクがある。しかし、書き込み期間は露光期間に比べて十分に短くてすむため、この期間に発生する暗電流に起因するノイズは無視できるほど小さくなる。また、書き込み期間において書き込みドレインWDの電位をLowレベルにして、トンネルエレクトロン注入により電荷をフローティングゲートFGに注入すれば、このノイズをより低減することができる。
このように、時刻t2からt2’の露光期間中には、全ての画素部100で同時に電荷の蓄積が行われる。また、時刻t2’からt2’’の書き込み期間中には、全ての画素部100で同時にフローティングゲートFGへの電荷注入が行われる。なお、光電変換部3に蓄積された電荷が速やかに且つ確実にフローティングゲートFGへと注入されるように、酸化膜11の膜厚等は調整されている。
書き込み期間の終了タイミング(時刻t2’’)になると、制御部40は、全ての画素部100の書き込みコントロールゲートWGと書き込みドレインWDの電位をそれぞれLowレベルに設定する。これにより、時刻t2’’以降に全ての画素部100の光電変換部3で発生する電荷はフローティングゲートFGに注入されなくなり、電荷の書き込みが終了する。書き込み期間終了後の駆動(t4(n)以降)は、図6のt4(n)以降と同じである。
図8は、図5に示す動画撮像モード時の駆動方法の変形例を説明するためのタイミングチャートである。図8では、nライン目の画素部100内の各部の電位変化と、(n+1)ライン目の画素部100内の各部の電位変化とを時間と共に示してある。図8において、固体撮像素子の構成要素の名称の隣に記した「(n)」や「(n+1)」は、それぞれ、nライン目、(n+1)ライン目の画素部100内の構成要素であることを示している。
図8に示した駆動方法は、図5に示した駆動方法が、各ラインにおいて露光とフローティングゲートFGへの電荷の注入とを同時に行っているのに対し、露光とフローティングゲートFGへの電荷の注入とを別々に行うように変更したものとなっている。
時刻t3(n)直前までの駆動は図5と同じである。撮影条件に基づく露光期間の開始タイミングである時刻t3(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みコントロールゲートWG及び書き込みドレインWDの電位をLowレベルとし、nライン目の各画素部100の光電変換部3で発生した電荷が書き込みトランジスタWTによってフローティングゲートFGに注入されないようにする。このような電圧設定により、露光期間中にnライン目の各画素部100の光電変換部3で発生した電荷はそのまま光電変換部3に蓄積される。また、書き込みドレインWDの電位がLowレベルに設定されているため、書き込みドレインWDで発生する暗電流は小さくなる。また、書き込みコントロールゲートWGの電位もLowレベルに設定されているため、この暗電流がフローティングゲートFGに注入されることはなく、フローティングゲートFGへのノイズの混入は起こらない。なお、露光期間中、読み出しドレインRDの電位はVcc又はLowレベルにしておく。
nライン目の各画素部100の露光期間の終了タイミング(書き込み期間の開始タイミング)である時刻t4(n)になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みコントロールゲートWGの電位をVppに、書き込みドレインWDの電位をVccに設定する。このような電圧設定により、露光期間中にnライン目の各画素部100の光電変換部3に蓄積された電荷は、酸化膜11を通過してフローティングゲートFGへと注入される(CHE注入)。なお、制御部40は、書き込み期間中、読み出しドレインRDからの電荷の漏れ出しを抑えるために、nライン目の各画素部100の読み出しドレインRDの電圧をLowレベルに設定しておく。これにより、感度低下を防ぐことができる。書き込み期間中、書き込みドレインWDの電位をLowレベルにして、トンネルエレクトロン注入によりフローティングゲートFGへの電荷注入を行っても良い。
nライン目の各画素部100の書き込み期間の終了タイミング(時刻t5(n))になると、制御部40は、nライン目の各画素部100の書き込みコントロールゲートWGと書き込みドレインWDの電位をそれぞれLowレベルに設定する。これにより、時刻t5(n)以降に全ての画素部100の光電変換部3で発生する電荷はフローティングゲートFGに注入されなくなり、電荷の書き込みが終了する。書き込み期間終了後の駆動は、図5の露光期間終了後の駆動と同じである。
このように、制御部40は、動画撮像モード時、露光期間が終了してから連続して、電荷の注入、撮像信号の読み出し、フローティングゲートFG内の電荷の消去を行う。1ラインの電荷注入、撮像信号読み出し、及び電荷消去にかかる時間をτとすると、制御部40は、時刻t1(n)〜t7(n)の駆動をライン毎にタイミングτだけずらして実施する。時刻t1(n)〜時刻t7(n)の各々にτを足した時刻が、t1(n+1)〜t7(n+1)となっている。
図7、図8に示した駆動方法によれば、露光期間中はフローティングゲートFGへの電荷の注入が行われないため、露光期間中に発生するノイズがフローティングゲートFGに混入する可能性を低くすることができる。また、露光期間中に発生した電荷のフローティングゲートFGへの注入は、露光期間よりも十分に短い時間で行うことが可能である。このため、電荷を注入している期間(書き込み期間)におけるフローティングゲートFGへのノイズの混入は無視できる程度に小さくすることができる。この結果、ノイズを抑えた高画質撮像が可能となる。
図4に示した駆動方法においても、露光期間中は書き込みコントロールゲートWGと書き込みドレインWDの電位をLowレベルとし、露光期間終了後に書き込みコントロールゲートWGの電位をVpp、書き込みドレインWDの電位をVcc又はLowレベルにしてフローティングゲートFGへの電荷の注入を行い、その後、該電荷に応じた撮像信号を読み出す方法を採用することができる。
なお、以上の説明では、画素部100が書き込みトランジスタWTと読み出しトランジスタRTの2つを含む構成を例にしたが、書き込みトランジスタWTと読み出しトランジスタRTのそれぞれの機能を1つのトランジスタで実現することも可能である。
例えば、図2において、読み出しトランジスタRTを省略し、書き込みドレインWDに列信号線12を介して読み出し回路20を接続した構成としても良い。この構成の場合、例えば、図4〜8に示した駆動において、信号読み出し期間中に書き込みドレインWDの電位をVrに設定し、書き込みコントロールゲートWGにランプ波形電圧を印加することで撮像信号を読み出すことができる。
読み出し部を1つのトランジスタで実現する場合には、そのトランジスタにMOS構造以外の構造も採用することができる。例えば、図2に示すフローティングゲートFGを窒化膜にし、書き込みコントロールゲートWGを該窒化膜上に直接形成したMNOS型のトランジスタ構造や、図2に示すフローティングゲートFGを窒化膜にしたMONOS型のトランジスタ構造であっても良い。MNOS型の場合は窒化膜と酸化膜11からなる膜中のトラップ準位が、MONOS型の場合は窒化膜が、それぞれ電荷を蓄積する電荷蓄積部として機能する。
また、以上の説明では、光電変換部3が半導体基板内に形成された例を説明したが、これに限らない。
図9は、図1に示す固体撮像素子の画素部の別の構成例を示す断面模式図である。図9に示す画素部は、図2に示す画素部のP型不純物層9及び光電変換部3の代わりにN型不純物層3’を設けた構成になっている。N型不純物層3’は、書き込みトランジスタWTのソース領域として機能する。
半導体基板上方には、画素部毎に分離された画素電極24が形成されている。画素電極24上には光電変換膜21が形成され、光電変換膜21上には対向電極22が形成されている。対向電極22上には入射光に対して透明な保護膜23が形成されている。
対向電極22は、入射光を透過する導電性材料(例えば、ITO等のような金属化合物や非常に薄い金属膜等)で構成されており、全ての画素部で共通の一枚構成となっている。光電変換膜21は、入射光に応じて電荷を発生する有機又は無機の光電変換材料を含んで構成された膜であり、全ての画素部で共通の一枚構成となっている。光電変換膜21としては、例えばアモルファスシリコン、CIGS(銅−インジウム−ガリウム−セレン)系材料等を用いることができる。
なお、対向電極22及び光電変換膜21は、画素部100毎に分離した構成としても良い。対向電極22については、例えば、矩形の電極を共通配線した構造としても良い。
N型不純物層3’は、アルミニウム等の導電性材料からなるプラグ13を介して画素電極24と接続されており、これにより、光電変換膜21との電気的接続がなされている。
このように構成された固体撮像素子では、露光期間が開始されると、露光期間中に光電変換膜21で発生した電荷が画素電極24、プラグ13を通ってN型不純物層3’に移動する。そして、N型不純物層3’に移動した電荷が、酸化膜11を通過してフローティングゲートFGへと注入される。
このように、光電変換部が半導体基板上方に積層された構成の固体撮像素子であっても、上述したような効果を得ることができる。図9に示した構成によれば、光電変換部が読み出し部の上方に設けられているため、開口部を広く取ることができ、感度を向上させることができる。したがって、特に低照度において、高画質の画像を提供することが可能になる。
なお、以上の説明では、取り扱い電荷(撮像信号として取り出す電荷)が電子の場合を想定しているが、取り扱い電荷が正孔の場合でも考え方は一緒である。取り扱い電荷が正孔の場合には、図面においてN領域とP領域を入れ替え、各部に印加する電圧の極性を逆にすれば良い。
本発明の実施形態を説明するための固体撮像素子の概略構成を示す模式図 図1に示す画素部の概略構成を示す断面模式図 図1に示す画素部の等価回路図 図1に示す固体撮像素子の静止画撮像モード時の駆動方法を説明するためのタイミングチャート 図1に示す固体撮像素子の動画撮像モード時の駆動方法を説明するためのタイミングチャート 図4に示す固体撮像素子の静止画撮像モード時の駆動方法の変形例を説明するためのタイミングチャート 図6に示す静止画撮像モード時の駆動方法の変形例を説明するためのタイミングチャート 図5に示す動画撮像モード時の駆動方法の変形例を説明するためのタイミングチャート 図1に示す固体撮像素子の画素部の別の構成例を示す断面模式図
符号の説明
3 光電変換部
100 画素部
WT 書き込みトランジスタ
WG 書き込みコントロールゲート
WD 書き込みドレイン
RT 読み出しトランジスタ
RG 読み出しコントロールゲート
RD 読み出しドレイン
FG フローティングゲート

Claims (20)

  1. 光電変換部を含む画素部を多数有する撮像装置であって、
    前記画素部は、前記光電変換部で発生した電荷を蓄積するための半導体基板上方に設けられた電荷蓄積部を含むトランジスタと、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷を引き抜いて消去するための電荷消去用電極とを備え、
    前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に蓄積させ、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷を前記電荷消去用電極に排出する電荷排出駆動を行う駆動手段を備える撮像装置。
  2. 請求項1記載の撮像装置であって、
    前記駆動手段が、露光期間中に前記光電変換部で発生して前記電荷蓄積部に蓄積された電荷に応じた信号を読み出し、その後に該電荷を前記電荷消去用電極に排出する信号読み出し・電荷消去駆動を行い、
    動画撮像モード時、前記駆動手段が、前記電荷排出駆動を行って露光期間を開始した後に前記信号読み出し・電荷消去駆動を行う駆動を、複数の前記画素部からなるグループ毎に異なるタイミングで行う撮像装置。
  3. 請求項2記載の撮像装置であって、
    静止画撮像モード時、前記駆動手段が、全ての前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記半導体基板に同時に排出して全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う撮像装置。
  4. 請求項2記載の撮像装置であって、
    静止画撮像モード時、前記駆動手段が、全ての前記グループで前記電荷排出駆動を同時に行って全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う撮像装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項記載の撮像装置であって、
    前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、
    前記駆動手段が、露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を、前記露光期間中に前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する撮像装置。
  6. 請求項1〜4のいずれか1項記載の撮像装置であって、
    前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、
    前記駆動手段が、露光期間中は前記光電変換部で発生した電荷の前記電荷蓄積部への注入を停止し、前記露光期間の終了後、前記露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する撮像装置。
  7. 請求項5又は6記載の撮像装置であって、
    前記書き込みトランジスタが、ホットエレクトロン注入により前記電荷の注入を行う撮像装置。
  8. 請求項5又は6記載の撮像装置であって、
    前記書き込みトランジスタが、トンネルエレクトロン注入により前記電荷の注入を行う撮像装置。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項記載の撮像装置であって、
    前記光電変換部が、前記半導体基板上方に設けられた光電変換膜である撮像装置。
  10. 請求項9記載の撮像装置であって、
    前記光電変換膜がアモルファスシリコン、CIGS(銅-インジウム-ガリウム-セレン)系材料、又は有機材料で構成されている撮像装置。
  11. 光電変換部を含む画素部を多数有する固体撮像素子の駆動方法であって、
    前記画素部は、前記光電変換部で発生した電荷を蓄積するための半導体基板上方に設けられた電荷蓄積部を含むトランジスタと、前記電荷蓄積部に蓄積された電荷を引き抜いて消去するための電荷消去用電極とを備え、
    前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に蓄積させ、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷に応じた信号を読み出すことなく、前記電荷蓄積部に蓄積させた電荷を前記電荷消去用電極に排出する電荷排出駆動を行う駆動ステップを備える固体撮像素子の駆動方法。
  12. 請求項11記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    動画撮像モード時、前記電荷排出駆動を行って露光期間を開始し、前記露光期間中に前記光電変換部で発生して前記電荷蓄積部に蓄積された電荷に応じた信号を読み出し、その後に該電荷を前記電荷消去用電極に排出する信号読み出し・電荷消去駆動を行う駆動を、複数の前記画素部からなるグループ毎に異なるタイミングで行う固体撮像素子の駆動方法。
  13. 請求項12記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    静止画撮像モード時、全ての前記画素部の前記光電変換部で発生した電荷を前記半導体基板に同時に排出して全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う固体撮像素子の駆動方法。
  14. 請求項12記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    静止画撮像モード時、全ての前記グループで前記電荷排出駆動を同時に行って全ての前記画素部で同時に露光を開始し、その後、前記信号読み出し・電荷消去駆動を前記グループ毎に異なるタイミングで行う固体撮像素子の駆動方法。
  15. 請求項11〜14のいずれか1項記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、
    露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を、前記露光期間中に前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する固体撮像素子の駆動方法。
  16. 請求項11〜14のいずれか1項記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    前記トランジスタが、前記電荷蓄積部に前記電荷を注入して蓄積させるための書き込みトランジスタであり、
    露光期間中は前記光電変換部で発生した電荷の前記電荷蓄積部への注入を停止し、前記露光期間の終了後、前記露光期間中に前記光電変換部で発生した電荷を前記電荷蓄積部に注入するように前記書き込みトランジスタを駆動する固体撮像素子の駆動方法。
  17. 請求項15又は16記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    ホットエレクトロン注入により前記電荷の注入が行われるように前記書き込みトランジスタを駆動する固体撮像素子の駆動方法。
  18. 請求項15又は16記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    トンネルエレクトロン注入により前記電荷の注入が行われるように前記書き込みトランジスタを駆動する固体撮像素子の駆動方法。
  19. 請求項11〜18のいずれか1項記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    前記光電変換部が、前記半導体基板上方に設けられた光電変換膜である固体撮像素子の駆動方法。
  20. 請求項19記載の固体撮像素子の駆動方法であって、
    前記光電変換膜がアモルファスシリコン、CIGS(銅−インジウム−ガリウム−セレン)系材料、又は有機材料で構成されている固体撮像素子の駆動方法。
JP2008261680A 2008-10-08 2008-10-08 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法 Pending JP2010093550A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008261680A JP2010093550A (ja) 2008-10-08 2008-10-08 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008261680A JP2010093550A (ja) 2008-10-08 2008-10-08 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010093550A true JP2010093550A (ja) 2010-04-22

Family

ID=42255855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008261680A Pending JP2010093550A (ja) 2008-10-08 2008-10-08 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010093550A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015015700A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 シャープ株式会社 放射線検出用半導体装置
CN113852731A (zh) * 2020-06-25 2021-12-28 株式会社理光 固体摄像元件、读取装置、图像处理装置及控制方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015015700A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 シャープ株式会社 放射線検出用半導体装置
JP5923668B2 (ja) * 2013-08-02 2016-05-24 シャープ株式会社 放射線検出用半導体装置
US9461080B2 (en) 2013-08-02 2016-10-04 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device for radiation detection
JPWO2015015700A1 (ja) * 2013-08-02 2017-03-02 シャープ株式会社 放射線検出用半導体装置
CN113852731A (zh) * 2020-06-25 2021-12-28 株式会社理光 固体摄像元件、读取装置、图像处理装置及控制方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10356333B2 (en) Image pickup apparatus and image pickup system with increased saturation charge quantity of pixels
US20100238310A1 (en) Imaging apparatus and drive method of solid-state imaging device
JP2002280537A (ja) 固体撮像装置とその駆動方法
CN111602388B (zh) 固体摄像装置及照相机系统
US20100231769A1 (en) Solid-state imaging device, imaging apparatus, and driving method of solid-state imaging device
US7196312B2 (en) Non-volatile solid state image pickup device and its drive
US20100085454A1 (en) Imaging apparatus and method of driving solid-state imaging device
JP2011061522A (ja) Mos型イメージセンサ、mos型イメージセンサの駆動方法、撮像装置
JP2010056475A (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP2010093550A (ja) 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP2010093549A (ja) 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP2011061520A (ja) Mos型イメージセンサ、mos型イメージセンサの駆動方法、撮像装置
US20100188544A1 (en) Solid-state imaging device, imaging apparatus, and signal reading method of solid-state imaging device
JP2010087633A (ja) 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP2010087632A (ja) 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
JP2011061523A (ja) Mos型イメージセンサ、mos型イメージセンサの駆動方法、撮像装置、撮像方法
JP2010278143A (ja) 固体撮像素子、撮像装置、撮像方法
JP2010278654A (ja) 固体撮像素子、撮像装置、撮像方法
JP2010103233A (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP2010056473A (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP2010056474A (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP2010171869A (ja) 固体撮像素子、撮像装置、及び固体撮像素子の信号読み出し方法
JP2011040712A (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP2011061521A (ja) Mos型イメージセンサ、mos型イメージセンサの駆動方法、撮像装置
US20100238338A1 (en) Solid state imaging device, imaging apparatus and method of driving solid state imaging device