JP2010089028A - Waste liquid treatment apparatus - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 139
- 239000002699 waste material Substances 0.000 title claims abstract description 135
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 71
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 claims description 96
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 60
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 29
- 238000001914 filtration Methods 0.000 abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 65
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 47
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 39
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 38
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 20
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 5
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000006391 Ion Pumps Human genes 0.000 description 1
- 108010083687 Ion Pumps Proteins 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に付設され、加工時に供給される加工液等の廃液を処理する廃液処理装置に関する。 The present invention relates to a waste liquid processing apparatus which is attached to a processing apparatus such as a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer and which processes a waste liquid such as a processing liquid supplied at the time of processing.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。このように表面にデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより、デバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. By cutting the semiconductor wafer having the device formed on the surface in this way along the street, the region where the device is formed is divided to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。 Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and supplying cutting water to the cutting blade. A cutting water supply means for cooling the cutting blade by supplying the cutting water to the cutting blade that rotates, and supplying the cutting water to the cutting portion of the workpiece by the cutting blade. Carry out cutting work.
上述したように切削時に供給された加工液にはシリコンや窒化ガリウム系化合物半導体を切削することによって発生する切削屑が混入される。この半導体素材からなる切削屑が混入された廃液は環境を汚染することから、廃液処理装置を用いて切削屑を除去した後に、再利用したり廃棄している。(例えば、特許文献1参照。)
上記廃液処理装置は、加工装置の加工の際に供給された加工液が加工によって生成された廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された廃液を濾過して清水に精製するフィルターと、該フィルターによって精製された清水を貯留する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯留された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製するイオン交換手段を含む純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段とを具備しており、該純水温度調整手段によって所定の温度に調整された純水を上記加工装置の加工液供給手段に循環せしめるように構成されている。 The waste liquid treatment apparatus includes: a waste liquid storage tank that stores a waste liquid generated by processing with a processing liquid supplied during processing of the processing apparatus; a pump that feeds the waste liquid stored in the waste liquid storage tank; A filter for filtering the waste liquid fed by the pump to purify it into fresh water, a fresh water storage tank for storing the fresh water purified by the filter, and a fresh water feed pump for feeding the fresh water stored in the fresh water storage tank And pure water generating means including ion exchange means for purifying the pure water fed by the fresh water feed pump into pure water, and pure water for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature. Temperature adjusting means, and is configured to circulate pure water adjusted to a predetermined temperature by the pure water temperature adjusting means to the processing liquid supply means of the processing apparatus.
而して、フィルターが破損したりして廃液が清水に流れ込むと、その後の廃液処理経路に配設された清水送給ポンプやイオン交換手段等の寿命を著しく低下させるという問題がある。 Thus, when the filter breaks or the waste liquid flows into the fresh water, there is a problem that the life of the fresh water feed pump, ion exchange means, etc. disposed in the subsequent waste liquid treatment path is significantly reduced.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その技術課題は、フィルターによって精製された清水に廃液が流入したか否かを検出する検出手段を備えた廃液処理装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described facts, and a technical problem thereof is to provide a waste liquid treatment apparatus including a detection unit that detects whether or not waste liquid has flowed into fresh water purified by a filter. .
上記第1の技術課題を解決するため、本発明によれば、廃液を濾過して清水に精製するフィルターと、該フィルターによって精製された清水を貯留する清水貯水タンクと、を具備する廃液処理装置において、
該清水貯水タンクに貯留された清水の透明度を検出する透明度検出手段と、該透明度検出手段によって検出された清水の透明度が所定値以下の場合にはトラブルメッセージを表示手段に出力する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする廃液処理装置が提供される。
In order to solve the first technical problem, according to the present invention, a waste liquid treatment apparatus comprising: a filter that filters waste liquid to be purified into fresh water; and a fresh water storage tank that stores fresh water purified by the filter. In
Transparency detecting means for detecting the transparency of fresh water stored in the fresh water storage tank, and control means for outputting a trouble message to the display means when the transparency of the fresh water detected by the transparency detecting means is not more than a predetermined value; Comprising
A waste liquid treatment apparatus is provided.
上記透明度検出手段は清水貯水タンク内に挿入して配設される検出棒と該検出棒の下端部に配設された発光部を備えた発光手段および該発光部と所定の間隔をもって対向して配設された受光部を備えた受光手段とからなり、該受光手段は受光した光量に対応する受光信号を上記制御手段に出力する。
上記透明度検出手段は、発光手段の発光部および受光手段の受光部を清掃するための清掃手段を備えていることが望ましい。
The transparency detecting means is a light emitting means provided with a detection rod inserted into the fresh water storage tank, a light emitting portion arranged at the lower end of the detection rod, and the light emitting portion facing the light emitting portion with a predetermined interval. The light receiving unit includes a light receiving unit disposed, and the light receiving unit outputs a light reception signal corresponding to the received light amount to the control unit.
The transparency detecting means preferably includes a cleaning means for cleaning the light emitting part of the light emitting means and the light receiving part of the light receiving means.
本発明による廃液処理装置は、フィルターによって精製された清水を貯留する清水貯水タンクに貯留された清水の透明度を検出する透明度検出手段と、該透明度検出手段によって検出された清水の透明度が所定値以下の場合にはトラブルメッセージを表示手段に出力する制御手段とを具備しているので、オペレータはトラブルメッセージによりフィルターが破損したことを感知することができる。従って、フィルターが破損したことを知らずに廃液処理作業を継続することにより、清水貯水タンクに貯留された清水を送給する清水送給ポンプや清水を純水に精製する純水生成手段を構成するイオン交換手段等の寿命を低下させるという問題を未然に防止することができる。 The waste liquid treatment apparatus according to the present invention includes a transparency detection means for detecting the transparency of fresh water stored in a fresh water storage tank for storing fresh water purified by a filter, and the transparency of the fresh water detected by the transparency detection means is a predetermined value or less. In this case, since the control means for outputting the trouble message to the display means is provided, the operator can detect that the filter is broken by the trouble message. Therefore, by continuing the waste liquid treatment work without knowing that the filter has been damaged, a pure water feed pump for feeding the fresh water stored in the fresh water storage tank and a pure water generating means for purifying the fresh water into pure water are configured. It is possible to prevent the problem of reducing the lifetime of the ion exchange means and the like.
以下、本発明に従って構成された廃液処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には加工装置としての切削装置に隣接して配設された本発明による廃液処理装置の斜視図が示されている。
加工装置としての切削装置2は、略直方体状の装置ハウジング20を具備している。この装置ハウジング20内には、被加工物を保持するチャックテーブル21が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル21は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル21は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル21には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ211が配設されている。このように構成されたチャックテーブル21は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
FIG. 1 is a perspective view of a waste liquid treatment apparatus according to the present invention disposed adjacent to a cutting apparatus as a processing apparatus.
The
図1に示す切削装置2は、切削手段としてのスピンドルユニット22を具備している。スピンドルユニット22は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット22は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング221と、該スピンドルハウジング221に回転自在に支持された回転スピンドル222と、該回転スピンドル222の前端部に装着された切削ブレード223とを具備している。スピンドルハウジング221の前端部には、切削ブレード223の上半部を覆うブレードカバー224が取り付けられており、このブレードカバー224に上記切削ブレード223に向けて加工液を噴射する加工液供給ノズル225が配設されている。なお、加工液供給ノズル225は、図示しない加工液供給手段に接続されている。
A
図1に示す切削装置2は、上記チャックテーブル21上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード223によって切削すべき領域を検出するための撮像手段23を具備している。この撮像手段23は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、上記装置ハウジング20におけるカセット載置領域24aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル24が配設されている。このカセット載置テーブル24は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル24上には、被加工物としての半導体ウエーハWを収容するカセット25が載置される。カセット25に収容される半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット25に収容される。
The
また、図示の実施形態における切削装置2は、カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置きテーブル26に搬出する搬出・搬入手段27と、仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル21上に搬送する第1の搬送手段28と、チャックテーブル21上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段29と、チャックテーブル21上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段29へ搬送する第2の搬送手段290を具備している。
Further, the
図1に示す切削装置2は以上のように構成されており、以下その作用について簡単に説明する。
カセット載置テーブル24上に載置されたカセット25の所定位置に収容されている半導体ウエーハW(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル24が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段27が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル26上に搬出する。仮置きテーブル26に搬出された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28の旋回動作によって上記チャックテーブル21上に搬送される。チャックテーブル21上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル21上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ211によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は、撮像手段23の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル21が撮像手段23の直下に位置付けられると、撮像手段23によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット22を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード223との精密位置合わせ作業が行われる。
The
The semiconductor wafer W (supported by the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in a predetermined position of the cassette 25 placed on the cassette placement table 24 is transferred to the cassette by an elevating means (not shown). The mounting table 24 is positioned at the carry-out position by moving up and down. Next, the unloading means 27 moves forward and backward to unload the semiconductor wafer W positioned at the unloading position onto the temporary placement table 26. The semiconductor wafer W carried out to the temporary placement table 26 is transferred onto the chuck table 21 by the turning operation of the first transfer means 28. When the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 21, suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W on the chuck table 21. The annular frame F that supports the semiconductor wafer W via the dicing tape T is fixed by the
その後、切削ブレード223を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル21を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード223の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル21上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード223により所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。この切削工程においては、図示しない加工液供給手段を作動して加工液供給ノズル225から加工液が切削ブレード223による加工部に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル21を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハWの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル21を90度回転させて、半導体ウエーハWの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハWに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されてウエーハの状態が維持されている。
After that, the
上述したように半導体ウエーハWのストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル21は最初に半導体ウエーハWを吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハWは第2の搬送手段290によって洗浄手段29に搬送される。洗浄手段29に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄・乾燥された半導体ウエーハWは、第1の搬送手段28によって仮置きテーブル26に搬送される。そして、半導体ウエーハWは、搬出・搬入手段27によってカセット25の所定位置に収納される。
As described above, when the cutting process is completed along the street of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is first returned to the position where the semiconductor wafer W is sucked and held. Then, the suction holding of the semiconductor wafer W is released. Next, the semiconductor wafer W is transferred to the
上述した切削工程において、図示しない加工液供給手段によって加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に噴射された加工液は、切削ブレード223および加工部を冷却した後に廃液として回収され、切削装置2に隣接して配設された廃液処理装置10によって純水に精製されて再利用される。この廃液処理装置10について、図1乃至図5を参照して説明する。
In the above-described cutting process, the machining fluid sprayed from the machining
図示の実施形態における廃液処理装置10は、装置ハウジング100を具備しており、この装置ハウジング100内に廃液処理装置の構成要素が配設されている。装置ハウジング100内に配設される廃液処理装置の構成要素の一実施形態について、図2を参照して説明する。
The waste
図2には、本発明に従って構成された廃液処理装置の構成要素が廃液の流れに従って示されている。図示の実施形態における廃液処理装置10は、上記切削装置2における加工時に加工液供給ノズル225から切削ブレード223による加工部に供給された加工液が加工によって生成された廃液を収容する廃液タンク3と、該廃液タンク3に収容された廃液を送給する廃液送給ポンプ30を具備している。廃液タンク3は、上記切削装置2に装備される廃液送出手段に配管31によって接続される。従って、廃液タンク3には切削装置2に装備される廃液送出手段から送られる廃液が配管31を介して導入される。この廃液タンク3の上壁に廃液を送給する廃液送給ポンプ30が配設されている。
FIG. 2 shows components of a waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention in accordance with the flow of waste liquid. The waste
上記廃液送給ポンプ30によって送給される廃液は、フレキシブルホースからなる配管32を介して廃液濾過手段4に送られる。廃液濾過手段4は、清水受けパン41と、該清水受けパン41上に配置される第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bを具備している。この第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bは、清水受けパン41上に着脱可能に配置される。なお、上記廃液送給ポンプ30と第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bとを接続する配管32には電磁開閉弁43aおよび電磁開閉弁43bが配設されている。電磁開閉弁43aが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ30によって送給された廃液が第1のフィルター42aに導入され、電磁開閉弁43bが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ30によって送給された廃液が第2のフィルター42bに導入されるようになっている。第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bに導入された廃液は、第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bによって濾過され廃液に混入している切削屑が捕捉されて清水に精製され清水受けパン41に流出する。この清水受けパン41はフレキシブルホースからなる配管44によって清水貯水タンク5に接続されており、従って清水受けパン41に流出した清水はフレキシブルホースからなる配管44を介して清水貯水タンク5に送られ貯留される。
The waste liquid fed by the waste
上記配管32には、廃液濾過手段4の第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bに送給される廃液の圧力を検出する圧力検出手段33が配設されており、この圧力検出手段33は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、上記電磁開閉弁43aを附勢(ON)して廃液を第1のフィルター42aによって濾過している状態において、圧力検出手段33からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第1のフィルター42aに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁43aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁43bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第1のフィルター42aから第2のフィルター42bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第1のフィルター42aが寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。また、上記電磁開閉弁43bを附勢(ON)して廃液を第2のフィルター42bによって濾過している状態において、圧力検出手段33からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第2のフィルター42bに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁43bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁43aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第2のフィルター42bから第1のフィルター42aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。
The
上記廃液濾過手段4からフレキシブルホースからなる配管44を介して送られ清水貯水タンク5に貯留された清水は、清水送給ポンプ50によって送給されフレキシブルホースからなる配管51を介して純水生成手段6に送られる。図示の実施形態における純水生成手段6は、支持台61と、該支持台61に立設された仕切り板611と、支持台61における仕切り板611の後側に配置された紫外線照射手段62と、支持台61における仕切り板611の前側に配置されたイオン交換樹脂を備えた第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bと、支持台61における仕切り板611の後側に配置された精密フィルター64を具備している。この第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bと精密フィルター64は、支持台61上に着脱可能に配置される。上記清水送給ポンプ50によって送給されフレキシブルホースからなる配管51を介して送られた清水は、紫外線照射手段62に導入され、ここで紫外線(UV)が照射されることによって殺菌される。紫外線照射手段62において殺菌処理された清水は、配管65を介して第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bに導入される。なお、配管65には電磁開閉弁66aおよび電磁開閉弁66bが配設されている。電磁開閉弁66aが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第1のイオン交換手段63aに導入され、電磁開閉弁66bが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第2のイオン交換手段63bに導入されるようになっている。第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bに導入された清水は、イオンが交換されて純水に精製される。このようにして清水がイオン交換されて精製された純水には、第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bを構成するイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質が混入されている場合がある。このため、図示の実施形態においては上述したように第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bによって清水がイオン交換されて精製された純水を配管67を介して精密フィルター64に導入し、この精密フィルター64によって純水に混入されているイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質を捕捉する。
The fresh water sent from the waste liquid filtering means 4 through the
なお、上記配管67には、第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bから精密フィルター64に送給される純水の圧力を検出する圧力検出手段68が配設されており、この圧力検出手段68は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、圧力検出手段68からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は精密フィルター64に樹脂屑等の微細な物質が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは精密フィルター64が寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。
The
また、上記配管67には、第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bから精密フィルター64に送給される純水の比抵抗を検出するための比抵抗計69が配設されており、この比抵抗計69は検出信号を後述する制御手段に送る。後述する制御手段は、上記電磁開閉弁66aを附勢(ON)して清水を第1のイオン交換手段63aによって純水に精製している状態において、比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達したならば、後述する制御手段は第1のイオン交換手段63aによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁66aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁66bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第1のイオン交換手段63aから第2のイオン交換手段63bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第1のイオン交換手段63aが寿命に達したことを感知し、第1のイオン交換手段63aのイオン交換樹脂を交換することができる。また、上記電磁開閉弁66bを附勢(ON)して第2のイオン交換手段63bによって清水を純水に精製している状態において、比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達したならば、後述する制御手段は第2のイオン交換手段63bによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁66bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁66aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第2のイオン交換手段63bから第1のイオン交換手段63aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。
The
上記純水生成手段6によって精製された純水は、フレキシブルホースからなる配管60を介して純水温度調整手段7に送られる。純水温度調整手段7に送られた純水は、ここで所定温度(例えば23℃)に調整され配管70を介して上記切削装置2に装備される加工液供給手段に循環せしめられる。
The pure water purified by the pure water generating means 6 is sent to the pure water temperature adjusting means 7 through a
図2を参照して説明を続けると、図示の実施形態における廃液処理装置10は、上記清水貯水タンク5に貯留された清水を排水するための排水弁52を備えている。また、図示の実施形態における廃液処理装置10は、清水貯水タンク5に貯留された清水の透明度を検出する透明度検出手段53を具備している。この透明度検出手段53について、図3を参照して説明する。
Continuing with reference to FIG. 2, the waste
図3に示す透明度検出手段53は、清水貯水タンク5内に挿入する検出棒531を具備している。この検出棒531の上端部には取り付け板532が装着されている。この取り付け板532には2個の取り付け穴532a、532bが設けられており、この2個の取り付け穴532a、532bに締結ボルト533、533が挿通するようになっていて、清水貯水タンク5に締結ボルト533、533で固定される。検出棒531の下端部には所定の間隔をもって互いに対向する検出面を有する一対の検出部531a、531bが設けられている。また、検出棒531には、上端面に開口するとともに上記一対の検出部531a、531bの検出面に互いに対向して開口する2本の挿通穴531c、531dが設けられている。図3に示す透明度検出手段53は、上記一方の検出部531aから検出用の光を照射する発光手段534および他方の検出部531bにおいて発光手段534によって照射された光を受光する受光手段537を具備している。発光手段534は、発光素子(LED)535と該発光素子(LED)535に一端が接続された光ファイバ536とからなっている。この光ファイバ536は、上記検出棒531に設けられた一方の挿通穴531cに挿通して配設され、その他端である発光部536aが一方の検出部531aの検出面に露出するように構成されている。上記受光手段537は、受光素子(HD)538と該受光素子(HD)538に一端が接続された光ファイバ539とからなっている。この光ファイバ539は、上記検出棒531に設けられた他方の挿通穴531dに挿通して配設され、その他端である受光部539aが他方の検出部531bの検出面に上記発光手段534を構成する光ファイバ536の発光部536aと所定の間隔をもって対向して露出するように構成されている。このように構成された透明度検出手段53は、発光手段534の発光素子(LED)535が作動すると光ファイバ536の発光部536aから光が照射され、この発光部536aから照射された光は受光手段537の光ファイバ539の受光部539aによって受光され受光素子(HD)538に送られる。なお、発光素子(LED)535と受光素子(HD)538を上記検出部531aと531bに発光面(発光部)と受光面(受光面)を対向して配設してもよい。このように構成された発光素子(LED)535は後述する制御手段によって作動せしめられ、受光素子(HD)539は受光した光量に対応する受光信号(電圧信号)を後述する制御手段に出力する。
The transparency detection means 53 shown in FIG. 3 includes a
図3に示す透明度検出手段53は、上記発光手段534を構成する光ファイバ536の発光部536aおよび受光手段537を構成する光ファイバ539の受光部539aを清掃するための清掃手段540を具備している。清掃手段540は、清掃棒541と、該清掃棒541の下端に装着された発泡ウレタン等からなる清掃部材542とを具備している。この清掃棒541は、取り付け板532に設けられた案内穴532cおよび検出棒531に設けられた案内部材531eに形成された案内穴531fを挿通して配設される。清掃棒541の下端に装着された清掃部材542は、上記一対の検出部531aと531bの検出面の間隔より僅かに厚い幅を有しており、従って清掃棒541を上下に移動することにより検出部531aの検出面に露出する発光手段534を構成する光ファイバ536の発光部536aおよび検出部531bの検出面に露出する受光手段537を構成する光ファイバ539の受光部539aを清掃することができる。清掃棒541の上端は、検出棒531の上端部に装着されたエアーシリンダ543のピストンロッドに連結されている。従って、図3に示す状態からエアーシリンダ543を作動して清掃棒541を下方に移動し、清掃部材542を発光部536aと受光部539aとの間に位置付け、上下に移動することにより、発光部536aと受光部539aを清掃することができる。このように構成された透明度検出手段53は、図2に示すように清水貯水タンク5の上壁に設けられた挿入穴(図示せず)を通して検出棒531を挿入し、取り付け板532に設けられた2個の取り付け穴532a、532bに挿通して配設された締結ボルト533、533を清水貯水タンク5の上壁に設けられた雌ネジに螺合することにより装着される。
The
上述した廃液タンク3、廃液濾過手段4、純水生成手段6、純水温度調整手段7および各配管等は、図1および図4に示す装置ハウジング100内に配置される。なお、図4には装置ハウジング100を構成する後述する各壁を透視し装置ハウジング100内に上記廃液タンク3、廃液濾過手段4、純水生成手段6、純水温度調整手段7および各配管等が配置された状態が示されている。図示の実施形態における装置ハウジング100は、直方体状の収容室を形成する枠体110と、該枠体110に装着される底壁121と上壁122と左側壁123と右側壁124と後壁125および枠体110の前側に装着され枠体110の前側に形成される前側開口101を開閉する開閉扉126とからなっている。
The
このように構成された装置ハウジング100の底壁121上には、上記廃液タンク2と清水貯水タンク5および純水生成手段6が配置される。廃液タンク3は装置ハウジング100の底壁121における後壁125側に配置され、清水貯水タンク5は廃液タンク3に隣接して底壁121の中央部に配置され、純水生成手段6は清水貯水タンク5に隣接して底壁121における前側開口101側(開閉扉126側)に配置される。
The
上記純水生成手段6は、図示の実施形態においては装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124の内面下端部には、互いに対向して配設され底壁121の上面と平行に前後方向に延びる一対のガイドレール130、130が配設されている。この一対のガイドレール130、130上に純水生成手段6の支持台61を載置することにより、純水生成手段6は一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に支持される。従って、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出すことにより、純水生成手段6を構成する支持台61に配置された第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63bと精密フィルター64の交換を容易に実施することができる。
In the illustrated embodiment, the pure water generating means 6 is arranged so as to be drawn out through the
図示の実施形態における廃液処理装置10においては、装置ハウジング100内における上記純水生成手段6および清水貯水タンク5の上側に上記廃液濾過手段4が装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124の内面中間部には、互いに対向して配設され上記底壁121の上面と平行(一対のガイドレール130、130と平行)に前後方向に延びる一対のガイドレール140、140が配設されている。この一対のガイドレール140、140上に廃液濾過手段4の清水受けパン41を載置することにより、廃液濾過手段4は一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出し可能に支持される。なお、廃液濾過手段4の引き出し操作を容易にするために、廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41の前端には下方に突出する把手411が設けられている。従って、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング100の前側開口101を通して引き出すことにより、廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に着脱可能に配置された第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bの交換を容易に実施することができる。このように廃液濾過手段4が引き出し可能に配置されているために、廃液濾過手段4の清水受けパン41と上記清水貯水タンク5とを接続する配管はフレキシブルホースからなる配管44によって接続されている。
In the waste
上述したように廃液濾過手段4の清水受けパン41と上記清水貯水タンク5とをフレキシブルホースからなる配管44によって接続することに関連して、装置ハウジング100における廃液濾過手段4の後壁125側にはフレキシブルホースからなる配管44を支持するホース支持板150が配設されている。このホース支持板150は、後壁125側に向けて高くなるように傾斜するとともに右側壁124側に向けて高くなるように傾斜する形状に構成されており、フレキシブルホースからなる配管44が自重により下方に湾曲するのを防止し、フレキシブルホースからなる配管44を清水受けパン41側が常に高い位置に位置付けられるように維持する。従って、清水受けパン41に流出した清水は、自重によりフレキシブルホースからなる配管44を通して清水貯水タンク5に流入することができる。
As described above, in connection with the connection between the fresh
図示の実施形態における廃液処理装置10においては、装置ハウジング100内における上記ホース支持板150の上側に上記純水温度調整手段7が配置される。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124に装着された図示しない支持部材上に純水温度調整手段7が載置され、適宜の固定手段によって固定される。
In the waste
図示の実施形態における廃液処理装置10は、上記各構成手段の作動を制御する制御手段8と、該制御手段8に廃液処理開始情報等の処理情報を入力する操作盤9を具備している。この制御手段8と操作盤9は、図示の実施形態においては一体的に構成されている。このように構成された制御手段8および操作盤9は、装置ハウジング100における廃液濾過手段4の上側に配置される。即ち、装置ハウジング100を構成する左側壁123と右側壁124に装着された図示しない支持部材上に制御手段8と、該制御手段8および操作盤9が載置され、適宜の固定手段によって固定される。このとき、操作盤9が装置ハウジング100の前側(開閉扉126側に配置されている側)に位置付けられる。なお、操作盤9には処理情報等を入力する入力手段91と、制御手段8による処理情報を表示する表示手段92等が配設されている。
The waste
ここで、上記制御手段8について、図5を参照して説明する。
図4に示す制御手段8はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)82と、後述する被加工物にパルスレーザー光線を照射する始点と終点のX,Y座標値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)83と、入力インターフェース84および出力インターフェース85とを備えている。制御手段8の入力インターフェース84には、上記圧力検出手段33、透明度検出手段53を構成する発光手段534の受光素子(HD)538、圧力検出手段68、比抵抗計69、入力手段91等からの検出信号および入力信号が入力される。そして、制御手段8の出力インターフェース85からは、上記廃液送給ポンプ30、電磁開閉弁43a、電磁開閉弁43b、清水送給ポンプ50、透明度検出手段53を構成する受光手段537の発光素子(LED)538、電磁開閉弁66a、電磁開閉弁66b、清掃手段538のエアーシリンダ539、表示手段92等に制御信号を出力する。
Here, the control means 8 will be described with reference to FIG.
The control means 8 shown in FIG. 4 is constituted by a computer, a central processing unit (CPU) 81 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 82 that stores a control program and the like, and a workpiece to be described later. A random access memory (RAM) 83 capable of storing data of X and Y coordinate values of the starting point and ending point of the pulse laser beam, calculation results, and the like, and an
図示の実施形態における廃液処理装置は以上のように構成されており、オペレータが操作盤9から廃液処理開始情報を入力すると、制御手段8は上記各構成手段を制御して上述したように廃液処理作業を実行する。そして、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段8は、上述したように圧力検出手段33からの検出信号に基いて廃液濾過手段4の電磁開閉弁43aを除勢(OFF)して電磁開閉弁43bを附勢(ON)した場合または電磁開閉弁43bを除勢(OFF)して電磁開閉弁43a附勢(ON)した場合には、第1のフィルター42aから第2のフィルター42bまたは第2のフィルター42bから第1のフィルター42aに切り換えたことを操作盤9の表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが寿命に達したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に設けられた把手411を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bを交換する。
The waste liquid treatment apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and when the operator inputs waste liquid treatment start information from the operation panel 9, the control means 8 controls each of the above constituent means to perform waste liquid treatment as described above. Perform work. Then, the control means 8 deenergizes (turns off) the electromagnetic on-off
また、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段8は、上記圧力検出手段68からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、精密フィルター64の機能が失われたと判断し、操作盤9の表示手段92に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは、精密フィルター64が寿命に達したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは純水生成手段6を構成する支持台61に立設された仕切り板611に設けられた把手612を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って精密フィルター64を交換する。
Further, the control means 8 determines that the function of the
更に、上述した廃液処理作業を実行している際に制御手段8は、上記比抵抗計69からの検出信号が所定値(例えば10MΩ・cm)以下に達し、純水生成手段6の電磁開閉弁66aを除勢(OFF)して電磁開閉弁66bを附勢(ON)した場合または電磁開閉弁66bを除勢(OFF)して電磁開閉弁66aを附勢(ON)した場合には、第1のイオン交換手段63aから第2のイオン交換手段63bまたは第2のイオン交換手段63bから第1のイオン交換手段63aに切り換えたことを操作盤9の表示手段92に表示する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bが寿命に達したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、純水生成手段6を一対のガイドレール130、130に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは上述したように純水生成手段6を構成する支持台61に立設された仕切り板611に設けられた把手612を把持して引き出す。そして、オペレータは、表示手段92に表示されたメッセージに従って第1のイオン交換手段63aまたは第2のイオン交換手段63bのイオン交換樹脂を交換する。
Furthermore, when the waste liquid treatment operation described above is being performed, the control means 8 detects that the detection signal from the
上述した廃液処理作業を実行している際に第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが破損したりして廃液が清水に流れ込むと、その後の廃液処理経路に配設された清水送給ポンプ50や純水生成手段6を構成する第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63b等の寿命を著しく低下させるという問題がある。
そこで、図示の実施形態における廃液処理装置においては、廃液濾過手段4の第1のフィルター42aおよび第2のフィルター42bによって濾過され清水貯水タンク6に流入した清水の透明度を検出することにより第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが破損等の故障が発生したか否かを検知する。即ち、廃液が第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bによって正常に濾過された清水は透明度が高く、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが破損して正常に濾過されない廃液が清水に混入すると透明度が低くなる。図示の実施形態における廃液処理装置においては、清水貯水タンク6に貯留されている清水の透明度を上記透明度検出手段53によって検出している。透明度検出手段53は、上述したように発光手段534の発光素子(LED)535が発光した光は光ファイバ536の発光部536aから照射され、この発光部536aから照射された光は受光手段537の光ファイバ538の受光部539aによって受光され受光素子(HD)538に送られる。受光部539aによって受光される光の光量は、発光部536aと受光部539aとの間に存在する清水の透明度によって変化する。従って、受光部539aによって受光された光が受光素子(HD)538に送られると、受光素子(HD)538は光の光量に対応する受光信号(電圧信号)を制御手段8に出力する。制御手段8は、受光素子(HD)538から入力した受光信号(電圧信号)が所定値(例えば5mV)以下である場合には、清水に廃液が混入されていると判断し、トラブルメッセージを操作盤9の表示手段92に出力する。このように表示手段92に表示されたメッセージに基いてオペレータは、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが破損したことを感知し、装置ハウジング10の開閉扉126を開け、廃液濾過手段4を一対のガイドレール140、140に沿って装置ハウジング10の前側開口101を通して引き出す。このとき、オペレータは廃液濾過手段4を構成する清水受けパン41に設けられた把手411を把持して引き出す。そして、オペレータは、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bを点検し、破損している第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bを交換する。また、オペレータは、上記排水弁52を開けて清水貯水タンク5に貯留されている廃液が混入された清水を排水する。なお、上記トラブルメッセージは発光部536aおよび受光部539aの汚れで出力される場合があるので、トラブルメッセージが表示された際には清掃手段540を作動させて清掃部材542によって発光部536aおよび受光部539aを清掃して確認する。
When the
Therefore, in the waste liquid treatment apparatus in the illustrated embodiment, the
以上のように図示の実施形態における廃液処理装置は、透明度検出手段53によって清水貯水タンク6に貯留された清水の透明度を検出し、透明度が所定値以下の場合には清水に廃液が混入されていると判断し、故障メッセージを操作盤9の表示手段92に出力するので、オペレータは第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが破損したことを感知することができる。従って、第1のフィルター42aまたは第2のフィルター42bが破損したことを知らずに廃液処理作業を継続することにより、清水送給ポンプ50や第1のイオン交換手段63aおよび第2のイオン交換手段63b等の寿命を低下させるという問題を未然に防止することができる。また、図示の実施形態においては透明度検出手段53を構成する発光手段534の光ファイバ536の発光部536aおよび受光手段537の光ファイバ539の受光部539aを清掃するための清掃手段540を具備しているので、清掃手段540を定期的に作動して上記光発光部536aおよび受光部539aを清掃することにより、光発光部536aおよび受光部539aの汚れによる誤検出を防止することができる。
As described above, the waste liquid treatment apparatus in the illustrated embodiment detects the transparency of fresh water stored in the fresh water storage tank 6 by the transparency detection means 53, and when the transparency is a predetermined value or less, the waste liquid is mixed into the fresh water. Since the failure message is output to the display means 92 of the operation panel 9, the operator can detect that the
以上、本発明に従って構成された廃液処理装置を切削装置に適用した例を示したが、本発明による廃液処理装置は研削装置等の他の加工装置に適用しても同様の作用効果が得られる。 As mentioned above, although the example which applied the waste-liquid processing apparatus comprised according to this invention to the cutting device was shown, the same effect is obtained even if the waste-liquid processing apparatus by this invention is applied to other processing apparatuses, such as a grinding device. .
2:切削装置
21:チャックテーブル
22:スピンドルユニット
221:スピンドルハウジング
222:回転スピンドル
223:切削ブレード
225:加工液供給ノズル
3:廃液タンク
31:廃液送給ポンプ
4:廃液濾過手段
42a:第1のフィルター
42b:第2のフィルター
5:清水貯水タンク
50:清水送給ポンプ
53:透明度検出手段
531:検出棒
534:発光手段
537:受光手段
540:清掃手段
6:純水生成手段
7:純水温度調整手段
8:制御手段
9:操作盤
10:廃液処理装置
100:装置ハウジング
2: Cutting device 21: Chuck table 22: Spindle unit 221: Spindle housing 222: Rotating spindle 223: Cutting blade 225: Processing liquid supply nozzle 3: Waste liquid tank 31: Waste liquid feed pump 4: Waste liquid filtering means 42a:
Claims (3)
該清水貯水タンクに貯留された清水の透明度を検出する透明度検出手段と、該透明度検出手段によって検出された清水の透明度が所定値以下の場合にはトラブルメッセージを表示手段に出力する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする廃液処理装置。 In a waste liquid treatment apparatus comprising: a filter that filters waste liquid to be purified into fresh water; and a fresh water storage tank that stores fresh water purified by the filter.
Transparency detecting means for detecting the transparency of fresh water stored in the fresh water storage tank, and control means for outputting a trouble message to the display means when the transparency of the fresh water detected by the transparency detecting means is not more than a predetermined value; Comprising
A waste liquid treatment apparatus characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008262726A JP5356768B2 (en) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | Waste liquid treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010089028A true JP2010089028A (en) | 2010-04-22 |
JP5356768B2 JP5356768B2 (en) | 2013-12-04 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2008-10-09 JP JP2008262726A patent/JP5356768B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5356768B2 (en) | 2013-12-04 |
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