JP2010087726A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】ICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減する。
【解決手段】
表面実装用の水晶発振器は、水晶片2を収容する容器3を有する水晶振動子1と、ICチップ9が搭載された実装基板8と、を有している。容器の外面3cと実装基板の一方の面8aとの間に、外部の大気と連通する空間部16が形成されるように、容器3と実装基板8とは機械的、電気的に接続されている。そして、空間部16に面する実装基板の一方の面8aに金属板14を有している。
【選択図】 図1
【解決手段】
表面実装用の水晶発振器は、水晶片2を収容する容器3を有する水晶振動子1と、ICチップ9が搭載された実装基板8と、を有している。容器の外面3cと実装基板の一方の面8aとの間に、外部の大気と連通する空間部16が形成されるように、容器3と実装基板8とは機械的、電気的に接続されている。そして、空間部16に面する実装基板の一方の面8aに金属板14を有している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、表面実装用の水晶発振器に関する。
表面実装用の水晶発振器(以下、「表面実装発振器」と呼ぶ。)は、小型、軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に、周波数や時間の基準源として内蔵される。このような表面実装発振器の一つとして、接合型のものがある。
図3は、特許文献1に記載の接合型の表面実装発振器を示す断面図である。図3に示す表面実装発振器は、水晶振動子31と実装基板38とからなる。水晶振動子31は、矩形状とした凹状の容器を有しており、当該容器内には水晶片32が収容されている。水晶片32の一端部であって幅方向の両側は、導電性接着剤35によって端子電極に接続されている。
実装基板38は、一方の面に凹部を有しており、当該凹部にICチップ39が収容されている。ICチップ39は、バンプ40を用いたフリップチップ実装によって実装基板38に接合されている。表面実装発振器は、実装基板38の他方の面と水晶振動子31の容器とが接合されてなる。
また、特許文献1には、容器と実装基板とが一体に構成されてなる表面実装発振器も開示されている。
特開2005−6171号公報
特許文献1に記載された表面実装発振器では、ICチップで生じた熱が、実装基板を通じて水晶片を収納した容器に伝導することで、容器内の温度が上昇する。特に、図3に示す表面実装発振器では、容器の底面全体とICチップを実装した実装基板の底面全体とが接触しているため、水晶片は、ICチップでの発熱の影響を受けやすい。また、容器と実装基板38とが一体に構成されている表面実装発振器の場合、ICチップからの熱がより容器内に伝わりやすいため、容器内の温度上昇はより顕著になる。
上記のように、容器内の温度が上昇すると、容器内の水晶片の周波数温度特性が変化してしまうという課題がある。
そこで、本発明は、ICチップの発熱による周波数温度特性への影響が軽減された表面実装型の水晶振動子を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の表面実装用の水晶発振器は、水晶片を収容する容器を有する水晶振動子と、ICチップが搭載された実装基板と、を有している。容器の外面と実装基板の一方の面との間に、外部の大気と連通する空間部が形成されるように、容器と実装基板とは機械的、電気的に接続されている。そして、表面実装用の水晶発振器は、空間部に面する実装基板の一方の面に放熱手段を有している。
本発明によれば、ICチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減することができる。
以下、本発明の表面実装用の水晶発振器の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器は、水晶振動子1と、ICチップ9が搭載された実装基板8と、を有している。
水晶振動子1は、水晶片2と容器3とを有している。容器3は、底壁3aと枠壁3bとを有しており、凹状に形成されている。水晶片2は容器3の凹状部分に収容されており、容器3に被せられたカバー4によって密封封入されている。
容器3は積層セラミックから構成することができる。水晶片2の一端部であって幅方向の両側には引出電極が形成されている。水晶片2の一端部両側は、導電性接着剤5によって、容器3の内壁に形成された端子電極6に固着されている。容器3の底壁3aの外面3c(以下、「外底面」と呼ぶことがある。)には水晶端子7が配されている。本実施形態では、水晶端子7は、容器の外底面3cの四隅に配されている。
実装基板の一方の面8aには、水晶端子7と電気的、機械的に接続される水晶受端子12が配されている。また、ICチップ9は、実装基板の他方の面8bに搭載されている。本実施形態では、実装基板の他方の面8bには凹部8cが形成されており、当該凹部8cの底面8dにICチップ9が接合されている。ICチップ9は、例えば金のようなバンプ10を用いた超音波熱圧着によって、実装基板8と接合することができる。
ICチップ9は少なくとも発振回路を集積化しており、ICチップ9の一面(以下、回路機能面と呼ぶ。)にはIC端子が形成されている。ICチップ9は、温度補償機構及びPLL制御回路を内蔵していることが好ましい。ICチップ9を保護するために、少なくともICチップ9の回路機能面と実装基板8の凹部の底面8dとを、樹脂11で被覆することが好ましい。
容器の外底面3cに形成された水晶端子7と、実装基板の一方の面8aに形成された水晶受端子12とは、バンプによって電気的、機械的に接合されている。本実施形態では、バンプとして半田ボール15を用いた。
図2は、実装基板の一方の面8aを示す概略平面図である。ただし、図2には、水晶受端子12は示されていない。半田ボール15は、容器の外底面3cの4隅に形成されている。半田ボール15によって、容器の外底面3cと実装基板の一方の面8aとの間には、空間部16が構成されている。
空間部16は、半田ボール15同士の隙間によって、外部の大気と連通している。そのため、ICチップ9から発せられた熱は、実装基板8を伝導し、実装基板8に面している空間部16に伝達され、空間部16から外部の大気に放熱される。したがって、容器3の内部の温度上昇を抑制することができる。
本実施形態における表面実装発振器は、空間部16に面する実装基板の一方の面8aに、放熱手段を有している。放熱手段としては、当該一方の面8aに設置された熱伝導性の高い金属板14を用いることができる。これにより、実装基板8の熱は、より効果的に空間部16に放熱される。また、空間部16を利用して放熱手段が設けられるため、表面実装発振器の大型化を抑制することができる。
金属板14の放熱手段を高めるため、金属板14の表面には凹凸が形成されていることが好ましい。本実施形態では、金属板14の表面に複数の凸条部14aが形成されており、当該凸条部14aは所定のピッチで平行に設けられている。金属板14の表面の凹凸は、図2に示す形状に限らず、任意の形状であって良い。表面に凹凸を形成し、金属板14の表面積を大きくすることで、放熱効果がより高められる。
金属板14の金属種としては、熱伝導性が高いタングステンを用いることが好ましい。また、実装基板としてシリコン基板を用いた場合、タングステンはシリコンと熱膨張係数が近いという利点もある。
本実施形態では、放熱手段として金属板14を用いた。しかし、放熱手段は、実装基板8と一体に形成された凹凸部であっても良い。具体的には、空間部16に面する実装基板の一方の面8aに、凹凸部が形成されていれば良い。この場合、実装基板8の表面積が増大するため、放熱効果が向上する。
上記実施形態では、実装基板8にはICチップ8のみが搭載されているが、必要に応じて、コンデンサ等のチップ素子を含む電子部品が搭載されていても良い。また、カバー4は金属から構成することができ、容器3とカバー4との接合には、AuSn、AuGe、AuSi等の共晶合金を用いることができる。
以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
1 水晶振動子
2 水晶片
3 容器
3a 底壁
3b 枠壁
3c 外面(外底面)
4 カバー
5 導電性接着剤
6 端子電極
7 水晶端子
8 実装基板
8a 一方の面
8b 他方の面
8c 凹部
8d 底面
9 ICチップ
10 バンプ
11 樹脂
12 水晶受端子
14 金属板
14a 凸条部
15 半田ボール
16 空間部
2 水晶片
3 容器
3a 底壁
3b 枠壁
3c 外面(外底面)
4 カバー
5 導電性接着剤
6 端子電極
7 水晶端子
8 実装基板
8a 一方の面
8b 他方の面
8c 凹部
8d 底面
9 ICチップ
10 バンプ
11 樹脂
12 水晶受端子
14 金属板
14a 凸条部
15 半田ボール
16 空間部
Claims (6)
- 水晶片を収容する容器を有する水晶振動子と、
ICチップが搭載された実装基板と、を有し、
前記容器の外面と前記実装基板の一方の面との間に、外部の大気と連通する空間部が形成されるように、前記容器と前記実装基板とが機械的、電気的に接続されており、
前記空間部に面する前記実装基板の前記一方の面に放熱手段を有している、表面実装用の水晶発振器。 - 前記容器の前記外面と前記実装基板の前記一方の面とが、バンプにより接続されている、請求項1に記載の表面実装用の水晶発振器。
- 前記実装基板の他方の面に凹部が形成されており、
前記ICチップが前記凹部の底面に接合されている、請求項1または2に記載の表面実装用の水晶発振器。 - 前記放熱手段は、前記一方の面に設置され、表面に凹凸形状を有する金属板である、請求項1から3のいずれか1項に記載の表面実装用の水晶発振器。
- 前記金属板がタングステンからなる、請求項4に記載の表面実装用の水晶発振器。
- 前記放熱手段は、前記実装基板と一体に形成された凹凸部である、請求項1から3のいずれか1項に記載の表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008252967A JP2010087726A (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008252967A JP2010087726A (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010087726A true JP2010087726A (ja) | 2010-04-15 |
Family
ID=42251257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008252967A Pending JP2010087726A (ja) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010087726A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10122366B2 (en) | 2014-05-07 | 2018-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal oscillation device |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008252967A patent/JP2010087726A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10122366B2 (en) | 2014-05-07 | 2018-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal oscillation device |
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