JP2010087025A - Electronic circuit device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit device for reducing magnetic field noise. <P>SOLUTION: The electronic circuit device 100 having a circuit board 10 with an electric circuit 20 includes: an inductor 30 having a spiral internal electrode 32 to be connected to the electric circuit 20 by being mounted on the circuit board 10; and an inductor 50 which has a spiral internal electrode 52 to be connected to the electric circuit 20 by being mounted on the circuit board 10 and also is arranged at a position opposed to the inductor 30, so as to allow the same magnetic poles to come close to in the polarity. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気回路を有する回路基板を備える電子回路装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic circuit device including a circuit board having an electric circuit.

電気回路に接続された導電部に電流が流れると、導線部の近傍に磁極が形成される。この磁極の形成によって生じる、所謂磁界ノイズの放射は、電気回路に接続された電子部品および電子素子の導電部に誘導電流を誘起して、誤作動や信号の乱れ等を引き起こす。   When a current flows through the conductive part connected to the electric circuit, a magnetic pole is formed in the vicinity of the conductor part. The radiation of so-called magnetic field noise caused by the formation of the magnetic pole induces an induced current in the electronic parts connected to the electric circuit and the conductive part of the electronic element, thereby causing malfunction or signal disturbance.

従来、この磁界ノイズを低減する手法として、特許文献1には、電気回路に接続されて、特定方向に電流が流れる直線状の第一導線と、当該特定方向とは逆方向に電流が流れる直線状の第二導線と、を近接して配置する構成が開示されている。この構成によれば、第一導線および第二導線によって形成される磁極のうち、極性が同一の磁極が近接するので、第一導線および第二導線の近傍に形成された磁束が互いに交差する。故に、第一導線による磁界と第二導線による磁界とが互いに打ち消しあうので、電気回路が放射する磁界ノイズの低減を実現される。
特開2002−368358号公報
Conventionally, as a technique for reducing this magnetic field noise, Patent Document 1 discloses a linear first conductor wire that is connected to an electric circuit and flows a current in a specific direction, and a straight line that flows a current in a direction opposite to the specific direction. The structure which arrange | positions the shape 2nd conducting wire in proximity | contact is disclosed. According to this configuration, among the magnetic poles formed by the first conducting wire and the second conducting wire, magnetic poles having the same polarity are close to each other, so that the magnetic fluxes formed in the vicinity of the first conducting wire and the second conducting wire intersect each other. Therefore, since the magnetic field by the first conductor and the magnetic field by the second conductor cancel each other, reduction of the magnetic field noise radiated from the electric circuit is realized.
JP 2002-368358 A

さて、電気回路を有する回路基板を備える電子回路装置においては、電子素子および電気回路の配線を密集して配置することで、小型化が進められている。このような小型化が図られた電子回路装置において、特許文献1に開示の手法を用いて、対向する電流が流れる第一導線および第二導線に相当する配線を、互いにずらして配置する。これにより、磁界ノイズの低減を試みたところ、電子回路装置から放射される磁界ノイズを十分に低減するには至らなかった。その理由は、電子回路装置から放射される磁界ノイズのうち、電気回路の形成される直線状の配線から放射される磁界ノイズよりも、電気回路に接続される周回状の導電部を有する電子素子から放射される磁界ノイズが多くを占めるためである。   Now, in an electronic circuit device provided with a circuit board having an electric circuit, downsizing is being promoted by densely arranging electronic elements and wiring of the electric circuit. In such an electronic circuit device that has been reduced in size, using the technique disclosed in Patent Document 1, wirings corresponding to the first conductor and the second conductor through which the opposing current flows are shifted from each other. As a result, when an attempt was made to reduce the magnetic field noise, the magnetic field noise radiated from the electronic circuit device could not be sufficiently reduced. The reason is that, among the magnetic field noise radiated from the electronic circuit device, the electronic element having a circular conductive portion connected to the electric circuit rather than the magnetic field noise radiated from the linear wiring on which the electric circuit is formed. This is because magnetic field noise radiated from occupies a large amount.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁界ノイズを低減する電子回路装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic circuit device that reduces magnetic field noise.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気回路を有する回路基板と、回路基板に実装されることにより電気回路と接続される周回状の導電部を有する第一電子素子と、回路基板に実装されることにより電気回路と接続され周回状の導電部を有する第二電子素子であって、第一電子素子と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置される第二電子素子と、を備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a first electronic device having a circuit board having an electric circuit and a circular conductive portion connected to the electric circuit by being mounted on the circuit board. And a second electronic element connected to an electric circuit by being mounted on a circuit board and having a circular conductive portion, and arranged so that a magnetic pole having the same polarity is close to a position opposite to the first electronic element A second electronic element.

この発明によれば、第一電子素子が回路基板に実装されることによって、第一電子素子が有する周回状の導線部には、接続された電気回路から電流が印加される。これにより、第一電子素子には磁極が形成され、当該磁極の方向に沿って周回する磁束による磁界ノイズが放射されることとなる。また、第二電子素子が回路基板に実装されることによって、第二電子素子が有する周回状の導線部には、接続された電気回路から電流が印加される。これにより、第二電子素子には磁極が形成され、当該磁極の方向に沿って周回する磁束による磁界ノイズ放射されることとなる。加えて、第二電子素子は、第一電子素子と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるので、各電子素子の何れかの磁極において、当該磁極近傍の磁束の方向が互いに交差する。故に、各電子素子から放射される磁界ノイズが互いに打ち消しあうこととなる。したがって、電子回路装置から放射される磁界ノイズの多くを占める、電子素子による磁界ノイズが低減されるので、放射される磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置を提供することができるのである。   According to the present invention, when the first electronic element is mounted on the circuit board, a current is applied from the connected electric circuit to the circumferential conductor portion of the first electronic element. Thereby, a magnetic pole is formed in the first electronic element, and magnetic field noise due to the magnetic flux circulating around the magnetic pole is radiated. Further, when the second electronic element is mounted on the circuit board, a current is applied from the connected electric circuit to the circumferential conductor portion of the second electronic element. As a result, a magnetic pole is formed in the second electronic element, and magnetic field noise is radiated by the magnetic flux circulating around the direction of the magnetic pole. In addition, since the second electronic element is arranged so that the magnetic poles having the same polarity are close to each other at a position facing the first electronic element, the direction of the magnetic flux in the vicinity of the magnetic pole in any magnetic pole of each electronic element. Intersect each other. Therefore, magnetic field noise radiated from each electronic element cancels each other. Therefore, since the magnetic field noise caused by the electronic elements, which occupies most of the magnetic field noise radiated from the electronic circuit device, is reduced, it is possible to provide an electronic circuit device that realizes reduction of the radiated magnetic field noise.

請求項2に記載の発明では、第一電子素子が形成する磁極の陰極側から陽極側へ向う第一方向と、第二電子素子が形成する磁極の陰極側から陽極側へ向う第二方向とが対向することを特徴とする。この発明によれば、第一電子素子が形成する磁極の第一方向と、第二電子素子が形成する磁極の第二方向とが対向するので、各電子素子の何れかの磁極において、当該磁極近傍の磁束の方向が互いに対向する。そして、第二電子素子は、第一電子素子と相対する位置に配置されるので、第一電子素子によって形成される磁束と、第二電子素子によって形成される磁束とが対向に近い角度で交差することとなる。このような磁束の交差によれば、それぞれの電子素子から放射される磁界が効果的に打ち消しあう。したがって、放射される磁界ノイズのさらなる低減を実現する電子回路装置を提供することができるのである。   In the invention according to claim 2, the first direction from the cathode side to the anode side of the magnetic pole formed by the first electronic element, and the second direction from the cathode side to the anode side of the magnetic pole formed by the second electronic element; Are opposed to each other. According to the present invention, the first direction of the magnetic pole formed by the first electronic element and the second direction of the magnetic pole formed by the second electronic element are opposed to each other. The directions of nearby magnetic fluxes face each other. And since the 2nd electronic element is arranged in the position facing the 1st electronic element, the magnetic flux formed by the 1st electronic element and the magnetic flux formed by the 2nd electronic element cross at an angle near opposition. Will be. Such crossing of magnetic flux effectively cancels out the magnetic fields radiated from the respective electronic elements. Therefore, it is possible to provide an electronic circuit device that realizes further reduction of radiated magnetic field noise.

請求項3に記載の発明では、第一電子素子および第二電子素子は、第一方向の軸線と第二方向の軸線とが同軸となるよう電子回路装置に配置されて実装される。この発明によれば、第一電子素子および第二電子素子は、第一方向と第二方向とが対向するとともに、第一方向の軸線と第二方向の軸線とが同軸となるよう配置される。故に、第一電子素子および第二電子素子のいずれかの磁極同士が確実に近接する。加えて、第一電子素子の近傍に形成される磁束と、第二電子素子の近傍に形成される磁束とが、確実に対向して交差する。これらによれば、それぞれの電子素子から放射される磁界がさらに効果的に打ち消しあうこととなる。したがって、放射される磁界ノイズのさらなる低減を実現する電子回路装置を提供することができるのである。   According to a third aspect of the present invention, the first electronic element and the second electronic element are arranged and mounted on the electronic circuit device so that the axis in the first direction and the axis in the second direction are coaxial. According to this invention, the first electronic element and the second electronic element are arranged such that the first direction and the second direction are opposed to each other, and the axis in the first direction and the axis in the second direction are coaxial. . Therefore, the magnetic poles of either the first electronic element or the second electronic element are surely close to each other. In addition, the magnetic flux formed in the vicinity of the first electronic element and the magnetic flux formed in the vicinity of the second electronic element surely face each other and intersect with each other. According to these, the magnetic fields radiated from the respective electronic elements cancel each other out more effectively. Therefore, it is possible to provide an electronic circuit device that realizes further reduction of the radiated magnetic field noise.

請求項4に記載の発明では、第一電子素子が形成する磁極の陰極側から陽極側へ向う第一方向と、第二電子素子が形成する磁極の陰極側から陽極側へ向う第二方向とが同一の方向であり、第二電子素子は、第一電子素子に対して第一方向と直交する方向に相対するよう実装されることを特徴とする。この発明によれば、第一電子素子および第二電子素子における陽極同士、および陰極同士が等しく近接することとなる。故に、第一電子素子の近傍に形成される磁束と、第二電子素子の近傍に形成される磁束とを、広範囲に亘って対向に近い角度で交差させ得る。故に、それぞれの電子素子から放射される磁界は、さらに効果的に打ち消しあう。したがって、放射される磁界ノイズのさらなる低減を実現する電子回路装置を提供することができるのである。   In the invention according to claim 4, a first direction from the cathode side to the anode side of the magnetic pole formed by the first electronic element, and a second direction from the cathode side to the anode side of the magnetic pole formed by the second electronic element; Are the same direction, and the second electronic element is mounted to face the first electronic element in a direction orthogonal to the first direction. According to this invention, the anodes and the cathodes in the first electronic element and the second electronic element are equally close to each other. Therefore, the magnetic flux formed in the vicinity of the first electronic element and the magnetic flux formed in the vicinity of the second electronic element can be crossed at an angle close to facing over a wide range. Therefore, the magnetic field radiated from each electronic element cancels out more effectively. Therefore, it is possible to provide an electronic circuit device that realizes further reduction of radiated magnetic field noise.

ここで、第一電子素子および第二電子素子が回路基板の同一の実装面に実装される場合、各電子素子の周囲には、各電子素子を実装するための作業空間を要することとなる。故に、第一電子素子および第二電子素子を近接させ難くなり、それぞれの電子素子から放射される磁界が効果的に打ち消しあわなくなる懸念がある。そこで、請求項5に記載の発明では、第一電子素および第二電子素子を、回路基板の互いに異なる実装面に実装する。これにより、第一電子素子および第二電子素子の磁極を容易に近接させることができるので、第一電子素子の近傍に形成される磁束と、第二電子素子の近傍に形成される磁束とを広範囲に亘り交差させることができる。故に、それぞれの素子から放射される磁界はさらに効果的に打ち消しあうので、放射される磁界ノイズのさらなる低減を実現する電子回路装置が提供し得るのである。   Here, when the first electronic element and the second electronic element are mounted on the same mounting surface of the circuit board, a work space for mounting each electronic element is required around each electronic element. Therefore, it becomes difficult to bring the first electronic element and the second electronic element close to each other, and there is a concern that the magnetic fields radiated from the respective electronic elements will not effectively cancel each other. Therefore, in the invention described in claim 5, the first electronic element and the second electronic element are mounted on different mounting surfaces of the circuit board. Thereby, since the magnetic poles of the first electronic element and the second electronic element can be easily brought close to each other, the magnetic flux formed in the vicinity of the first electronic element and the magnetic flux formed in the vicinity of the second electronic element are reduced. Can be crossed over a wide range. Therefore, since the magnetic field radiated from each element cancels out more effectively, an electronic circuit device that realizes further reduction of the radiated magnetic field noise can be provided.

請求項6に記載の発明では、第一電子素子および第二電子素子は、同一の仕様の電子素子である。この発明によれば、同一の仕様である第一電子素子および第二電子素子の近傍に形成される磁束同士は相似する。故に、それぞれの電子素子の近傍に形成される磁束同士が対向に近い角度で交差するよう、第一電子素子および第二電子素子を配置し易い。したがって、それぞれの電子素子から放射される磁界を効果的に打ち消しあわせ、放射される磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置を容易に提供し得るのである。   In the invention according to claim 6, the first electronic element and the second electronic element are electronic elements having the same specifications. According to this invention, the magnetic fluxes formed in the vicinity of the first electronic element and the second electronic element having the same specifications are similar to each other. Therefore, it is easy to arrange the first electronic element and the second electronic element so that the magnetic fluxes formed in the vicinity of each electronic element intersect at an angle close to the facing. Therefore, it is possible to easily provide an electronic circuit device that effectively cancels the magnetic field radiated from each electronic element and realizes reduction of the radiated magnetic field noise.

請求項7に記載の発明では、第一電子素子および第二電子素子は、周回状の導電部を収容するケース部を有する。この発明によれば、周回状の導電部がケース部に収容されることで、電子部品から外部へ放射される磁界ノイズの一部が当該ケース部によって遮蔽される。加えてケース部は、外部で放射された磁界ノイズの一部を遮蔽して、当該ケース部内へ収容された導電部における誘導電流の誘起を抑制する。このケース部による磁界ノイズの遮蔽作用により、第一電子素子および第二電子素子を近接させた場合においても、一方の電子素子から放射された磁界ノイズに起因した他方の電子素子の誤作動や信号の乱れが引き起こされ難い。故に、電子素子の作動を損なうことなく、第一電子素子および第二電子素子をさらに近接させて、効果的に磁界ノイズを打ち消し合わせることができるのである。   In the invention according to claim 7, the first electronic element and the second electronic element have a case part that accommodates a circular conductive part. According to the present invention, since the circular conductive portion is accommodated in the case portion, a part of the magnetic field noise radiated from the electronic component to the outside is shielded by the case portion. In addition, the case portion shields a part of the magnetic field noise radiated from the outside and suppresses induction of induced current in the conductive portion accommodated in the case portion. Even when the first electronic element and the second electronic element are brought close to each other by the magnetic field noise shielding action by the case portion, malfunction or signal of the other electronic element due to the magnetic field noise radiated from the one electronic element It is hard to be disturbed. Therefore, the magnetic field noise can be effectively canceled by bringing the first electronic element and the second electronic element closer together without impairing the operation of the electronic element.

請求項8に記載の発明では、第一電子素子および第二電子素子の導電部には、電気回路からパルス電流が印加される。この発明によれば、電気回路から導電部にパルス電流が印加されることによれば、それぞれの電子素子の近傍では大きな磁束の密度変化が生じる。しかし、第一電子素子および第二電子素子の双方に磁極が形成されて、近接する磁極の近傍に形成される磁束が交差することによれば、放射される磁界ノイズは低減される。故に、パルス電流が流れる第一電子素子および第二電子素子において、本発明による磁界ノイズの低減効果は顕著に発揮されるのである。   In the invention according to claim 8, a pulse current is applied from the electric circuit to the conductive portions of the first electronic element and the second electronic element. According to the present invention, when a pulse current is applied from the electric circuit to the conductive portion, a large magnetic flux density change occurs in the vicinity of each electronic element. However, when magnetic poles are formed in both the first electronic element and the second electronic element and magnetic fluxes formed in the vicinity of the adjacent magnetic poles intersect, the radiated magnetic field noise is reduced. Therefore, in the first electronic element and the second electronic element through which the pulse current flows, the magnetic field noise reducing effect according to the present invention is remarkably exhibited.

請求項9に記載の発明では、第一電子素子および第二電子素子は、直列で接続される。この発明によれば、第一電子素子および第二電子素子が直列で接続されている場合、第一電子素子および第二電子素子に流れる電流が同期する。故に、第一電子素子および第二電子素子から放射される磁界ノイズが同期することとなり、それぞれの電子素子から放射される磁界を安定的に打ち消しあわせることができる。したがって、放射される磁界ノイズの安定的な低減を実現する電子回路装置を提供することができるのである。   In the invention according to claim 9, the first electronic element and the second electronic element are connected in series. According to this invention, when the first electronic element and the second electronic element are connected in series, the currents flowing through the first electronic element and the second electronic element are synchronized. Therefore, the magnetic field noise radiated from the first electronic element and the second electronic element is synchronized, and the magnetic fields radiated from the respective electronic elements can be stably canceled out. Therefore, it is possible to provide an electronic circuit device that realizes stable reduction of radiated magnetic field noise.

請求項10に記載の発明では、第一電子素子および第二電子素子は、周回状の導電部を有するインダクタである。この発明によれば、インダクタが有する導電部は、一般に導線が幾重にも周回している導電部であることから、放射される磁界ノイズが大きい。故に、第一電子素子および第二電子素子がインダクタである場合、第一電子素子および第二電子素子近傍に形成される磁束の方向を交差させることによる、本発明の磁界ノイズ低減効果を顕著に獲得することができるのである。   In the invention described in claim 10, the first electronic element and the second electronic element are inductors having a circular conductive portion. According to the present invention, since the conductive portion of the inductor is generally a conductive portion in which the conducting wire circulates several times, the radiated magnetic field noise is large. Therefore, when the first electronic element and the second electronic element are inductors, the magnetic field noise reduction effect of the present invention is remarkably achieved by intersecting the directions of magnetic fluxes formed near the first electronic element and the second electronic element. It can be acquired.

請求項11に記載の発明では、電気回路は、入力された電流から必要とされる出力電流を生成する電源回路部を有し、第一電子素子および第二電子素子は、電源回路部の入力側に接続されることを特徴とする。この発明によれば、入力された電流から必要とされる出力電流を生成する電源回路部には、一般に電気回路の中で最大級の電流が流入する。加えて、第一電子素子および第二電子素子が、電源回路部の入力側に接続されるインダクタであるため、当該各電子素子の近傍では大きな磁束の密度変化が生じる。しかし、第一電子素子および第二電子素子の双方に磁極が形成されて、近接する磁極の近傍に形成される磁束が交差することによれば、放射される磁界ノイズの増加を抑えることができる。故に、電源回路部の入力側に接続されるインダクタに本発明を適用することで、放射する磁界ノイズの大幅な低減を実現する電子回路装置を提供することができるのである。   In the invention according to claim 11, the electric circuit has a power supply circuit unit that generates a required output current from the input current, and the first electronic element and the second electronic element are input to the power supply circuit unit. It is connected to the side. According to the present invention, generally, the largest current in the electric circuit flows into the power supply circuit unit that generates the required output current from the input current. In addition, since the first electronic element and the second electronic element are inductors connected to the input side of the power supply circuit unit, a large magnetic flux density change occurs in the vicinity of each electronic element. However, when magnetic poles are formed in both the first electronic element and the second electronic element and magnetic fluxes formed in the vicinity of the adjacent magnetic poles intersect, an increase in the emitted magnetic field noise can be suppressed. . Therefore, by applying the present invention to the inductor connected to the input side of the power supply circuit unit, it is possible to provide an electronic circuit device that realizes a significant reduction in the radiated magnetic field noise.

請求項12に記載の発明では、回路基板は、第一電子素子が実装される第一回路基板部、および第二電子素子が実装され第一基板部と相対して配置される第二回路基板部を有する。この発明によれば、回路基板が第一回路基板部および第二回路基板部を有し、第一電子素子および第二電子素子が異なる第一回路基板部および第二回路基板部に実装される。以上の構成においても、第一電子素子および第二電子素子の双方に磁極が形成されて、近接する磁極の近傍に形成される磁束が交差することになるので、放射される磁界ノイズは低減されることとなる。したがって、それぞれの電子素子が別れて実装されて、相対するよう配置された配線基板部を備える電子回路装置であっても、磁界ノイズの低減を実現することができるのである。   In the invention according to claim 12, the circuit board includes a first circuit board portion on which the first electronic element is mounted, and a second circuit board on which the second electronic element is mounted and disposed opposite to the first board portion. Part. According to this invention, the circuit board has the first circuit board part and the second circuit board part, and the first electronic element and the second electronic element are mounted on the different first circuit board part and second circuit board part. . Also in the above configuration, since the magnetic poles are formed in both the first electronic element and the second electronic element and the magnetic flux formed in the vicinity of the adjacent magnetic poles intersects, the radiated magnetic field noise is reduced. The Rukoto. Therefore, even in an electronic circuit device including a wiring board portion in which each electronic element is separately mounted and arranged to face each other, reduction of magnetic field noise can be realized.

請求項13に記載の発明では、電気回路は、第一回路基板部に設けられる第一回路部、および第二回路基板部に設けられる第二回路部を具備し、第一電子素子は、第一回路部に接続され、第二電子素子は、第二回路部に接続される。この発明によれば、第一電子素子および第二電子素子は、相対する第一回路基板部および第二回路基板部のそれぞれに設けられた、電気回路が有する第一回路部および第二回路部にそれぞれ接続される。以上の構成においても第一電子素子および第二電子素子の双方に磁極が形成されて、近接する磁極の近傍に形成される磁束が交差することになるので、放射される磁界ノイズは低減されることとなる。したがって、それぞれの電子素子が、相対するよう配置された各回路基板部にそれぞれ設けられた第一回路部および第二回路部に接続されている場合であっても、磁界ノイズの低減を実現することができるのである。   In the invention according to claim 13, the electric circuit includes a first circuit part provided on the first circuit board part and a second circuit part provided on the second circuit board part, The second electronic element is connected to the second circuit unit. According to this invention, the first electronic element and the second electronic element are provided on the opposing first circuit board part and second circuit board part, respectively, and the first circuit part and the second circuit part that the electric circuit has. Connected to each. Even in the above configuration, magnetic poles are formed in both the first electronic element and the second electronic element, and magnetic fluxes formed in the vicinity of the adjacent magnetic poles intersect with each other, so that radiated magnetic field noise is reduced. It will be. Therefore, even when the respective electronic elements are connected to the first circuit portion and the second circuit portion respectively provided on the circuit board portions arranged so as to face each other, the magnetic field noise can be reduced. It can be done.

請求項14に記載の発明では、車載される計器に搭載されることを特徴とする。上述したように、第一電子素子および第二電子素子の配置によって極性が同一の磁極を近接させ、磁束を交差させる本発明の作用発揮によれば、電子素子および電気回路の配線が密集して配置された電子回路装置であっても、磁界ノイズの低減を図ることができる。したがって、空間的制約が厳しく、磁界ノイズによる他の電子機器への影響が懸念される車載用計器の電子回路装置として、請求項14に記載の発明は、特に好適なのである。   The invention described in claim 14 is mounted on a vehicle-mounted instrument. As described above, according to the effect of the present invention in which the magnetic poles having the same polarity are brought close to each other by the arrangement of the first electronic element and the second electronic element and the magnetic fluxes are crossed, the wiring of the electronic element and the electric circuit is densely packed. Even in the arranged electronic circuit device, magnetic field noise can be reduced. Therefore, the invention according to claim 14 is particularly suitable as an electronic circuit device for a vehicle-mounted instrument in which spatial restrictions are severe and the influence of magnetic field noise on other electronic devices is a concern.

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する。   Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the overlapping description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol to the corresponding component in each embodiment.

(第一実施形態)
図1は、本発明の第一実施形態による電子回路装置100である。電子回路装置100は、回路基板10に、インダクタ30,50および図示しない他の電子部品等が実装されてなる。尚、インダクタ30が配置されている側(図1の上方)を回路基板10の表面側とする。
(First embodiment)
FIG. 1 shows an electronic circuit device 100 according to a first embodiment of the present invention. The electronic circuit device 100 is configured by mounting inductors 30 and 50 and other electronic components (not shown) on the circuit board 10. The side on which the inductor 30 is disposed (upper side in FIG. 1) is the surface side of the circuit board 10.

まず回路基板10が有する、図2に示す電気回路20について説明する。電気回路20は、回路基板10(図1参照)に形成され、インダクタ30,50、コンデンサ23、および電源供給回路部21を有している。インダクタ30,50は、入力される電流を平滑化するための電子素子であって、入力電流の増加に対して抵抗する。インダクタ30およびインダクタ50は、同一の仕様であり、同一のインダクタンスを備えている。インダクタ30およびインダクタ50は、直列で接続されており、電源供給回路部21の入力側に接続されている。コンデンサ23は、インダクタ30,50と同様に、入力される電流を平滑化するための電子素子であって、入力電流の減少に対して抵抗する。コンデンサ23の一端側はインダクタ30の出力側に接続され、他端側は接地されている。このような構成において、インダクタ30,50およびコンデンサ23には、整流器(図示しない)によって整流された、例えば100〜300Hzで脈動する、数100mA程度のパルス電流が流れる。インダクタ30,50およびコンデンサ23は、電気回路から流されるパルス電流の脈動を低減し、平滑な直流電流を電源供給回路部21に供給する。   First, the electric circuit 20 shown in FIG. 2 included in the circuit board 10 will be described. The electric circuit 20 is formed on the circuit board 10 (see FIG. 1), and includes inductors 30 and 50, a capacitor 23, and a power supply circuit unit 21. The inductors 30 and 50 are electronic elements for smoothing an input current, and resist an increase in the input current. The inductor 30 and the inductor 50 have the same specifications and have the same inductance. The inductor 30 and the inductor 50 are connected in series and are connected to the input side of the power supply circuit unit 21. Similar to the inductors 30 and 50, the capacitor 23 is an electronic element for smoothing an input current, and resists a decrease in the input current. One end side of the capacitor 23 is connected to the output side of the inductor 30, and the other end side is grounded. In such a configuration, a pulse current of about several hundred mA that pulsates at 100 to 300 Hz, for example, rectified by a rectifier (not shown) flows through the inductors 30 and 50 and the capacitor 23. The inductors 30 and 50 and the capacitor 23 reduce the pulsation of the pulse current flowing from the electric circuit, and supply a smooth direct current to the power supply circuit unit 21.

加えて、電源供給回路部21は、入力された電流から所望の電圧値を備えた電流を供給するDC−DC電源回路であって、特にスイッチング素子(図示しない)を用いるスイッチング制御方式の電源回路である。電源供給回路部21は、供給された直流電流をスイッチング素子によって矩形波状の電流に変換する。この矩形波状の電流は、電源供給回路部21によって再び整流および平滑化される。電源供給回路部21は、スイッチング素子を制御することにより、矩形波の一周期における電圧が高い時間の割合を変化させる。このスイッチング素子の制御によって、電源供給回路部21は所望の電圧値を備える出力電流を生成するのである。   In addition, the power supply circuit unit 21 is a DC-DC power supply circuit that supplies a current having a desired voltage value from an input current, and particularly a switching control type power supply circuit that uses a switching element (not shown). It is. The power supply circuit unit 21 converts the supplied direct current into a rectangular wave current using a switching element. The rectangular wave current is rectified and smoothed again by the power supply circuit unit 21. The power supply circuit unit 21 controls the switching element to change the proportion of time during which the voltage in one cycle of the rectangular wave is high. By controlling the switching element, the power supply circuit unit 21 generates an output current having a desired voltage value.

図1に示すように回路基板10は、以上説明した構成の電気回路20を複数の層に亘り形成している多層基板である。回路基板10は、電気回路20を構成している4つの配線層13を備える4層基板である。回路基板10は、配線層13に加えて、絶縁層11、スルーホール15、および被覆層17を備えている。絶縁層11は、絶縁性材料であって、ガラス繊維の織物であるガラス繊維布をエポキシ樹脂によって固めたガラス・エポキシ板により形成されている。絶縁層11は、表面側絶縁層11a、内部絶縁層11b、裏面側絶縁層11cを有している。   As shown in FIG. 1, the circuit board 10 is a multilayer board in which the electric circuit 20 having the above-described configuration is formed over a plurality of layers. The circuit board 10 is a four-layer board provided with four wiring layers 13 constituting the electric circuit 20. The circuit board 10 includes an insulating layer 11, a through hole 15, and a covering layer 17 in addition to the wiring layer 13. The insulating layer 11 is an insulating material, and is formed of a glass / epoxy plate obtained by hardening a glass fiber cloth, which is a glass fiber fabric, with an epoxy resin. The insulating layer 11 includes a front side insulating layer 11a, an internal insulating layer 11b, and a back side insulating layer 11c.

配線層13は、導電性材料である銅箔等からなり、所定の配線パターンに形成されている。配線層13は、表面側配線層13a、裏面側配線層13d、電源配線層13b、および接地配線層13cを有している。表面側配線層13aおよび裏面側配線層13dは、回路基板10に実装されている各電子部品間を電気的に接続しており、各配線層13a,13dによって主に各電子部品間での電気信号の交信が行われる。表面側配線層13aは表面側絶縁層11aの表面側に、裏面側配線層13dは裏面側絶縁層11cの裏面側に、それぞれ形成されている。電源配線層13bは各電子部品へ接続されており、電源配線層13bによって各電子部品に電力が供給される。接地配線層13cは各電子部品へ接続されており、接地配線層13cによって各電子素子における接地が行われている。   The wiring layer 13 is made of a conductive material such as copper foil, and is formed in a predetermined wiring pattern. The wiring layer 13 includes a front surface side wiring layer 13a, a back surface side wiring layer 13d, a power supply wiring layer 13b, and a ground wiring layer 13c. The front surface side wiring layer 13a and the back surface side wiring layer 13d electrically connect each electronic component mounted on the circuit board 10, and each wiring layer 13a, 13d mainly performs electrical connection between each electronic component. Signal communication takes place. The front surface side wiring layer 13a is formed on the front surface side of the front surface side insulating layer 11a, and the back surface side wiring layer 13d is formed on the back surface side of the back surface side insulating layer 11c. The power supply wiring layer 13b is connected to each electronic component, and power is supplied to each electronic component by the power supply wiring layer 13b. The ground wiring layer 13c is connected to each electronic component, and each electronic element is grounded by the ground wiring layer 13c.

スルーホール15は、絶縁層11および配線層13を板厚方向に貫通する貫通孔である。スルーホール15の周壁部および表面側開口部の周縁部には、導電性材料である銅材等からなるスルーホール・メッキ16が設けられている。スルーホール・メッキ16は、表面側開口部の周縁部に設けられた実装部16aと、周壁部に設けられた接続部16bとを形成している。実装部16aは、表面側配線層13aの表面側に設けられており、はんだ18によってインダクタ30が表面側に接続されている。また実装部16aは、接続部16bによって電源配線層13bと電気的に接続されている。これらによれば、スルーホール・メッキ16により電源配線層13bおよびインダクタ50や、インダクタ30およびインダクタ50の電気的な接続が形成されている。   The through hole 15 is a through hole that penetrates the insulating layer 11 and the wiring layer 13 in the plate thickness direction. A through-hole plating 16 made of a copper material or the like, which is a conductive material, is provided on the peripheral wall of the through-hole 15 and the peripheral edge of the opening on the surface side. The through-hole plating 16 forms a mounting portion 16a provided at the peripheral edge portion of the surface side opening and a connection portion 16b provided at the peripheral wall portion. The mounting portion 16a is provided on the front surface side of the front surface side wiring layer 13a, and the inductor 30 is connected to the front surface side by the solder 18. The mounting portion 16a is electrically connected to the power supply wiring layer 13b through the connection portion 16b. According to these, the power supply wiring layer 13 b and the inductor 50, and the electrical connection between the inductor 30 and the inductor 50 are formed by the through-hole plating 16.

被覆層17は、表面側絶縁層11aおよび表面側配線層13aの表面側と、裏面側絶縁層11cおよび裏面側配線層13dの裏面側とに形成される薄膜状の被覆である。被覆層17は、耐熱性を備えた絶縁性材料であるエポキシ樹脂系材料等により形成されている。被覆層17は、実装部16aの表面側等には形成されておらず、はんだ18による各電子回路の接続を妨げないようにされている。   The covering layer 17 is a thin film-like covering formed on the front surface side of the front surface side insulating layer 11a and the front surface side wiring layer 13a and on the back surface side of the back surface side insulating layer 11c and the back surface side wiring layer 13d. The coating layer 17 is formed of an epoxy resin material that is an insulating material having heat resistance. The coating layer 17 is not formed on the surface side or the like of the mounting portion 16a, and does not hinder the connection of each electronic circuit by the solder 18.

インダクタ30,50は、それぞれの軸線30ax,50axを基準に、導線が周回状に設けられた積層型のインダクタである。インダクタ30,50は、内部電極32,52、フェライトコア36,56、および外部電極34,54等を有している。インダクタ30,50は、数分の1周分に相当する導線パターンを印刷したフェライトからなる薄いシート基材が積層されることによって構成されている。内部電極32,52は、積層された導線パターンによって周回状に形成されている。フェライトコア36,56は、積層されたフェライトの基材によって形成されている。外部電極34,54は、周回状に配置された内部電極32,52と電気的に接続されているとともに、回路基板10の配線層13と接続される接点部34a,54aを有している。尚、インダクタ30およびインダクタ50は、請求項に記載の「第一電子素子」および「第二電子素子」に、内部電極32,52は、請求項に記載の「導電部」に、それぞれ相当する。   The inductors 30 and 50 are multilayer inductors in which conductive wires are provided in a circular shape with reference to the respective axes 30ax and 50ax. The inductors 30 and 50 have internal electrodes 32 and 52, ferrite cores 36 and 56, external electrodes 34 and 54, and the like. The inductors 30 and 50 are configured by laminating thin sheet base materials made of ferrite on which a conductive wire pattern corresponding to one-half of the circumference is printed. The internal electrodes 32 and 52 are formed in a circular shape by laminated conductive wire patterns. The ferrite cores 36 and 56 are formed of laminated ferrite base materials. The external electrodes 34 and 54 are electrically connected to the internal electrodes 32 and 52 arranged in a circular shape, and have contact portions 34 a and 54 a connected to the wiring layer 13 of the circuit board 10. The inductor 30 and the inductor 50 correspond to “first electronic element” and “second electronic element” recited in the claims, and the internal electrodes 32 and 52 correspond to “conductive portion” recited in the claims. .

インダクタ30は回路基板10に実装されることによって、周回状の内部電極32が電気回路20に接続される。インダクタ30の内部電極32に電気回路20から電流が印加されることにより、インダクタ30は、回路基板10側に陰極30bを、当該陰極30bと相対する側に陽極30hをそれぞれ形成する。これにより、本実施形態における第一方向30dは、回路基板10の平面方向と直交し、裏面側から表面側に向う方向となる。インダクタ30がこのような磁極を形成する場合、内部電極32は第一方向30dに対して右回りに周回しており、且つ電流は第一方向30dに向って流れている。以上の構成により、インダクタ30には第一方向30dに対して右回りに周回する電流40arが流れ、第一方向30dに沿って周回する磁束30fが形成されるのである。   The inductor 30 is mounted on the circuit board 10 so that the inner electrode 32 having a circular shape is connected to the electric circuit 20. By applying a current from the electric circuit 20 to the internal electrode 32 of the inductor 30, the inductor 30 forms the cathode 30b on the circuit board 10 side and the anode 30h on the side opposite to the cathode 30b. Thereby, the first direction 30d in the present embodiment is orthogonal to the planar direction of the circuit board 10 and is a direction from the back surface side to the front surface side. When the inductor 30 forms such a magnetic pole, the internal electrode 32 rotates clockwise with respect to the first direction 30d, and current flows in the first direction 30d. With the above configuration, a current 40ar that circulates clockwise in the first direction 30d flows through the inductor 30, and a magnetic flux 30f that circulates along the first direction 30d is formed.

インダクタ50が回路基板10に実装されることによって、インダクタ50の周回状の内部電極52は電気回路20に接続される。インダクタ50の内部電極52に電気回路20から電流が印加されることにより、インダクタ50は、回路基板10側に陰極50bを、当該陰極50bと相対する側に陽極50hをそれぞれ形成する。これにより、本実施形態における第二方向50dは、回路基板10の平面方向と直交し、表面側から裏面側に向う方向となる。インダクタ50がこのような磁極を形成する場合、内部電極52は第二方向50dに対して右回りに周回しており、且つ電流は第二方向50dに向って流れている。以上の構成により、インダクタ50には第二方向50dに対して右回りに周回する電流40arが流れ、第二方向50dに沿って周回する磁束50fが形成されるのである。   By mounting the inductor 50 on the circuit board 10, the circular inner electrode 52 of the inductor 50 is connected to the electric circuit 20. By applying a current from the electric circuit 20 to the internal electrode 52 of the inductor 50, the inductor 50 forms a cathode 50b on the circuit board 10 side and an anode 50h on the side opposite to the cathode 50b. Thereby, the second direction 50d in the present embodiment is orthogonal to the planar direction of the circuit board 10 and is a direction from the front surface side to the back surface side. When the inductor 50 forms such a magnetic pole, the internal electrode 52 circulates clockwise in the second direction 50d, and the current flows in the second direction 50d. With the above configuration, the current 40ar that circulates clockwise in the second direction 50d flows through the inductor 50, and the magnetic flux 50f that circulates along the second direction 50d is formed.

加えてインダクタ50は、インダクタ30と相対する位置に、極性が同一である陰極30bおよび50bが近接するよう配置される。また、インダクタ50の実装される第二方向50dは、インダクタ30の実装される第一方向30dと対向している。さらに、インダクタ50の第二方向50dに沿った軸線50axは、インダクタ30の第一方向30dに沿った軸線30axと同軸となっている。また、インダクタ30およびインダクタ50は、回路基板10の互いに異なる実装面に実装されている。   In addition, the inductor 50 is disposed at a position facing the inductor 30 so that the cathodes 30b and 50b having the same polarity are close to each other. Further, the second direction 50d in which the inductor 50 is mounted is opposed to the first direction 30d in which the inductor 30 is mounted. Further, the axis 50ax along the second direction 50d of the inductor 50 is coaxial with the axis 30ax along the first direction 30d of the inductor 30. The inductor 30 and the inductor 50 are mounted on different mounting surfaces of the circuit board 10.

以上説明した本実施形態では、それぞれのインダクタ30,50は、陽極30h,50h側がら陰極30b,50b側に向って周回する磁束30f,50fを形成する。そして、インダクタ30およびインダクタ50の陰極30bおよび陰極50bが互いに近接するよう配置されていることで、当該陰極30b,50b近傍の磁束30f,50fの方向が互いに交差するのである。このように、磁束30f,50fの方向が互いに交差することで、それぞれのインダクタ30,50が放射する磁界ノイズが互いに打ち消しあうこととなる。したがって、インダクタ30,50による磁界ノイズが抑えられるので、放射される磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置100を提供することができるのである。   In the present embodiment described above, the respective inductors 30 and 50 form magnetic fluxes 30f and 50f that circulate from the anodes 30h and 50h toward the cathodes 30b and 50b. Since the inductor 30 and the cathode 30b and the cathode 50b of the inductor 50 are arranged close to each other, the directions of the magnetic fluxes 30f and 50f in the vicinity of the cathodes 30b and 50b intersect each other. As described above, the magnetic flux noises emitted from the inductors 30 and 50 cancel each other because the directions of the magnetic fluxes 30f and 50f intersect each other. Therefore, magnetic field noise due to the inductors 30 and 50 can be suppressed, and the electronic circuit device 100 that realizes reduction of the radiated magnetic field noise can be provided.

加えて本実施形態では、インダクタ30,50は、第一方向30dと第二方向50dとが対向し、且つ第一方向30dの軸線30axと第二方向50dの軸線50axとが同軸となるよう配置されている。そのため、陰極30b,50b近傍の磁束30f,50fの方向が互いに近接した状態で、対向して交差する。さらに、インダクタ30およびインダクタ50が回路基板10の互いに異なる実装面に実装されることによって、インダクタ30の陰極30bおよびインダクタ50の陰極50bの間隔を小さくすることができる。故に、磁束30fおよび磁束50fが、広範囲に亘って、対向する方向に交差することとなる。したがって、それぞれのインダクタ30,50から放射される磁界ノイズが効果的に打ち消しあうこととなり、さらなる磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置100を提供することができるのである。   In addition, in the present embodiment, the inductors 30 and 50 are arranged so that the first direction 30d and the second direction 50d face each other, and the axis 30ax in the first direction 30d and the axis 50ax in the second direction 50d are coaxial. Has been. For this reason, the magnetic fluxes 30f and 50f in the vicinity of the cathodes 30b and 50b intersect each other in a state where they are close to each other. Furthermore, by mounting the inductor 30 and the inductor 50 on different mounting surfaces of the circuit board 10, the distance between the cathode 30b of the inductor 30 and the cathode 50b of the inductor 50 can be reduced. Therefore, the magnetic flux 30f and the magnetic flux 50f cross in the opposing direction over a wide range. Therefore, the magnetic field noise radiated from the respective inductors 30 and 50 is effectively canceled out, and the electronic circuit device 100 that realizes further reduction of the magnetic field noise can be provided.

また本実施形態では、インダクタ30およびインダクタ50が同一の仕様であることから、それぞれのインダクタ30,50の近傍に形成される磁束30fおよび磁束50fは互いに相似することとなる。さらに、第一方向30dの軸線30axと第二方向50dの軸線50axとが同軸となるよう配置されているので、磁束30f,50fを互いに対向に近い角度で交差させることができる。このように、インダクタ30およびインダクタ50を同一の仕様とすることで、磁界ノイズが効果的に打ち消しあうインダクタ30,50の配置が容易となる。したがって、放射される磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置100を容易に提供し得るのである。   In the present embodiment, since the inductor 30 and the inductor 50 have the same specifications, the magnetic flux 30f and the magnetic flux 50f formed in the vicinity of the inductors 30 and 50 are similar to each other. Further, since the axis 30ax in the first direction 30d and the axis 50ax in the second direction 50d are arranged so as to be coaxial, the magnetic fluxes 30f and 50f can be crossed at an angle close to each other. Thus, by setting the inductor 30 and the inductor 50 to the same specification, it is easy to arrange the inductors 30 and 50 that effectively cancel the magnetic field noise. Therefore, it is possible to easily provide the electronic circuit device 100 that realizes reduction of the radiated magnetic field noise.

さらに本実施形態では、インダクタ30およびインダクタ50が直列で接続されているので、当該インダクタ30,50に流れる電流が同期する。故に、インダクタ30およびインダクタ50から放射される磁界ノイズが同期することとなり、それぞれのインダクタ30,50から放射される磁界は安定的に打ち消しあうこととなる。加えて、本実施形態では、一つのインダクタが、インダクタ30,50に敢えて分割され、直列で接続されている。インダクタが放射する磁界ノイズは、当該インダクタが備えるインダクタンスに比例するので、分割された個々のインダクタ30,50から放射される磁界ノイズは減少する。そして、分割によって減少した磁界ノイズ同士が打ち消しあうこととなる。以上によれば、二つのインダクタ30,50に分割して直列に接続することにより、一つのインダクタを接続する場合と比較して、インダクタンスを維持したままで、放射される磁界ノイズの大幅な低減が実現されるのである。   Furthermore, in this embodiment, since the inductor 30 and the inductor 50 are connected in series, the currents flowing through the inductors 30 and 50 are synchronized. Therefore, the magnetic field noise radiated from the inductor 30 and the inductor 50 is synchronized, and the magnetic fields radiated from the respective inductors 30 and 50 are stably canceled out. In addition, in this embodiment, one inductor is divided into inductors 30 and 50 and connected in series. Since the magnetic field noise radiated from the inductor is proportional to the inductance of the inductor, the magnetic field noise radiated from each of the divided inductors 30 and 50 is reduced. The magnetic field noises reduced by the division cancel each other. According to the above, by dividing into two inductors 30 and 50 and connecting them in series, compared with the case where one inductor is connected, the magnetic field noise radiated can be greatly reduced while maintaining the inductance. Is realized.

また加えて本実施形態では、インダクタ30,50は幾重にも周回する内部電極32,52を有している。このように、種々の電子素子の中でも、インダクタは特に放射される磁界ノイズが大きくなり易い。故に、インダクタに本発明を適用することで、磁界ノイズの同士の打ち消しあいによる、本発明の磁界ノイズ低減効果を顕著に獲得することができるのである。   In addition, in the present embodiment, the inductors 30 and 50 have internal electrodes 32 and 52 that circulate several times. As described above, among various electronic elements, the inductor is particularly susceptible to large radiated magnetic field noise. Therefore, by applying the present invention to an inductor, the magnetic field noise reduction effect of the present invention due to cancellation of magnetic field noises can be remarkably obtained.

さらに加えて本実施形態では、電源供給回路部21の入力側に接続されるインダクタ30およびインダクタ50には、電気回路20のなかでも最大級の電流が印加される。さらに、インダクタ30およびインダクタ50に流入する電流が脈動を備えていることによって、磁束30fおよび磁束50fは大きな密度変化を生じる。しかし、インダクタ30およびインダクタ50の双方によって磁束30fおよび磁束50fが形成されて、当該磁束30f,50fが互いに打ち消しあう本発明の作用発揮によれば、放射される磁界ノイズの増加を抑えることができる。このように、電源供給回路部21の入力側に接続されるインダクタ30,50に本発明を適用することで、放射する磁界ノイズの大幅な低減を実現する電子回路装置100を提供することができるのである。   In addition, in the present embodiment, the maximum current in the electric circuit 20 is applied to the inductor 30 and the inductor 50 connected to the input side of the power supply circuit unit 21. Further, since the current flowing into the inductor 30 and the inductor 50 has pulsation, the magnetic flux 30f and the magnetic flux 50f undergo a large density change. However, according to the present invention in which the magnetic flux 30f and the magnetic flux 50f are formed by both the inductor 30 and the inductor 50 and the magnetic fluxes 30f and 50f cancel each other, an increase in the radiated magnetic field noise can be suppressed. . As described above, by applying the present invention to the inductors 30 and 50 connected to the input side of the power supply circuit unit 21, it is possible to provide the electronic circuit device 100 that realizes a significant reduction in the radiated magnetic field noise. It is.

(第二実施形態)
図3に示すように、本発明の第二実施形態は第一実施形態の変形例である。第二実施形態における電子回路装置200は、回路基板210の同一面に、インダクタ230,250が実装されている。尚、インダクタ230,250が実装されている実装面を、回路基板210の表面側とする。加えて図3では、回路基板210に実装される他の電子素子等は省略する。
(Second embodiment)
As shown in FIG. 3, the second embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment. In the electronic circuit device 200 according to the second embodiment, inductors 230 and 250 are mounted on the same surface of the circuit board 210. The mounting surface on which the inductors 230 and 250 are mounted is the surface side of the circuit board 210. In addition, in FIG. 3, other electronic elements mounted on the circuit board 210 are omitted.

インダクタ230,250は、フェライトコア236,256、巻線部231,251、外部電極234,254、および外装部237,257を有している。フェライトコア236,256は、フェライト材よりなり、軸線230ax,250axを中心線とする円柱状の部材である。巻線部231,251は、フェライトコア236,256の軸線230ax,250axを中心に、周回状に巻かれている。外部電極234,254は、周回状に配置された巻線部231,251と電気的に接続されているとともに、回路基板210の表面側に形成されている配線層13と接続される接点部234a,254aを具備している。外装部237,257は、樹脂材料からなり、巻線部231,251が巻かれたフェライトコア236,256を収容している。尚、インダクタ230およびインダクタ250は、請求項に記載の「第一電子素子」および「第二電子素子」に、巻線部231,251は、請求項に記載の「導電部」に、外装部237,257は、請求項に記載の「ケース部材」に、それぞれ相当する。   Inductors 230 and 250 have ferrite cores 236 and 256, winding portions 231 and 251, external electrodes 234 and 254, and exterior portions 237 and 257. The ferrite cores 236 and 256 are made of a ferrite material and are cylindrical members having the axis lines 230ax and 250ax as the center line. The winding portions 231 and 251 are wound around the axis 230ax and 250ax of the ferrite cores 236 and 256 in a circular shape. The external electrodes 234 and 254 are electrically connected to the winding portions 231 and 251 arranged in a circular shape, and are connected to the wiring layer 13 formed on the surface side of the circuit board 210. , 254a. The exterior portions 237 and 257 are made of a resin material and accommodate ferrite cores 236 and 256 around which the winding portions 231 and 251 are wound. The inductor 230 and the inductor 250 are the “first electronic element” and the “second electronic element” according to the claims, and the winding parts 231 and 251 are the “conductive part” according to the claims and the exterior part. Reference numerals 237 and 257 respectively correspond to “case members” recited in the claims.

インダクタ230は回路基板210に実装されることによって、周回状の巻線部231が電気回路20に接続される。インダクタ230の巻線部231に電気回路20から電流が印加されることにより、インダクタ230は、インダクタ250側(図3の左側)に陰極230bを、当該陰極230bと相対する側(図3の右側)に陽極230hをそれぞれ形成する。これにより、第二実施形態における第一方向230dは、図3において、回路基板210の平面方向に沿って右方向とする。インダクタ230がこのような磁極を形成する場合、巻線部231は第一方向230dに対して右回りに周回するよう巻設されており、且つ電流は第一方向230dに向って流れている。以上の構成によれば、インダクタ230には第一方向230dに対して右回りに周回する電流40arが流れ、第一方向230dに沿って周回する磁束230fが形成されるのである。   The inductor 230 is mounted on the circuit board 210 so that the winding portion 231 having a circular shape is connected to the electric circuit 20. When current is applied from the electric circuit 20 to the winding portion 231 of the inductor 230, the inductor 230 has the cathode 230b on the inductor 250 side (left side in FIG. 3) and the side opposite to the cathode 230b (right side in FIG. 3). ) To form anodes 230h. Thereby, the first direction 230d in the second embodiment is set to the right direction along the planar direction of the circuit board 210 in FIG. When the inductor 230 forms such a magnetic pole, the winding portion 231 is wound so as to rotate clockwise with respect to the first direction 230d, and the current flows in the first direction 230d. According to the above configuration, the current 230ar that circulates clockwise in the first direction 230d flows in the inductor 230, and the magnetic flux 230f that circulates along the first direction 230d is formed.

インダクタ250は回路基板210に実装されることによって、周回状の巻線部251が電気回路20に接続される。インダクタ250の巻線部251に電気回路20から電流が印加されることにより、インダクタ250は、インダクタ230側(図3の右側)に陰極250bを、当該陰極250bと相対する側(図3の左側)に陽極250hをそれぞれ形成する。これにより、第二実施形態における第二方向250dは、図3において、回路基板210の平面方向に沿って左方向とする。インダクタ250がこのような磁極を形成する場合、巻線部251は第二方向250dに対して右回りに周回するよう巻設されており、且つ電流は第二方向250dに向って流れている。以上の構成により、インダクタ250には第二方向250dに対して右回りに周回する電流40arが流れ、第二方向250dに沿って周回する磁束250fが形成されるのである。   The inductor 250 is mounted on the circuit board 210 so that the winding portion 251 having a circular shape is connected to the electric circuit 20. By applying a current from the electric circuit 20 to the winding portion 251 of the inductor 250, the inductor 250 has the cathode 250b on the inductor 230 side (right side in FIG. 3) and the side opposite to the cathode 250b (left side in FIG. 3). ) To form anodes 250h. Accordingly, the second direction 250d in the second embodiment is set to the left in the planar direction of the circuit board 210 in FIG. When the inductor 250 forms such a magnetic pole, the winding portion 251 is wound so as to rotate clockwise with respect to the second direction 250d, and the current flows in the second direction 250d. With the above configuration, a current 40ar that circulates clockwise in the second direction 250d flows through the inductor 250, and a magnetic flux 250f that circulates along the second direction 250d is formed.

以上の構成によれば、インダクタ230およびインダクタ250は、第一方向230dおよび第二方向250dが対向して配置され、それぞれの陰極230b,250bが近接することによれば、陰極230b,250b近傍の磁束230fおよび磁束250fが互いに交差することになるのである。したがって、インダクタ230,250から磁界がノイズ放射されても、磁界ノイズ同士が打ち消しあうので、放射される磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置200を提供することができるのである。   According to the above configuration, the inductor 230 and the inductor 250 are disposed so that the first direction 230d and the second direction 250d face each other, and the cathodes 230b and 250b are close to each other. The magnetic flux 230f and the magnetic flux 250f intersect each other. Therefore, even if the magnetic field noise is radiated from the inductors 230 and 250, the magnetic field noises cancel each other, and the electronic circuit device 200 that realizes reduction of the radiated magnetic field noise can be provided.

加えて第二実施形態では、周回状の巻線部231,251が外装部237,257に収容されることで、当該外装部237,257によってインダクタ230,250から外部へ放射される磁界ノイズの一部が遮蔽される。加えて外装部237,257は、外部で放射された磁界ノイズの一部を遮蔽して、当該外装部237,257内へ収容された巻線部231,251における誘導電流の誘起を抑制する。この外装部237,257による磁界ノイズの遮蔽作用により、インダクタ230およびインダクタ250を近接させた場合においても、一方のインダクタから放射された磁界ノイズに起因した他方のインダクタの誤作動が引き起こされ難い。故に、インダクタ230,250の作動を損なうことなく、インダクタ230およびインダクタ250の間のずれを小さくできるので、効果的に磁界ノイズを打ち消し合わせることができるのである。   In addition, in the second embodiment, since the winding portions 231 and 251 having the circular shape are accommodated in the exterior portions 237 and 257, the magnetic field noise radiated from the inductors 230 and 250 to the outside by the exterior portions 237 and 257 is reduced. Part is shielded. In addition, the exterior parts 237 and 257 shield a part of the magnetic field noise radiated outside, and suppress induction of induced currents in the winding parts 231 and 251 housed in the exterior parts 237 and 257. Due to the magnetic field noise shielding action by the exterior portions 237 and 257, even when the inductor 230 and the inductor 250 are brought close to each other, the malfunction of the other inductor due to the magnetic field noise radiated from the one inductor is hardly caused. Therefore, since the deviation between the inductor 230 and the inductor 250 can be reduced without impairing the operation of the inductors 230 and 250, the magnetic field noise can be effectively canceled out.

(第三,第四実施形態)
図4に示すように、本発明の第三実施形態は第二実施形態の変形例である。第二実施形態における電子回路装置300では、回路基板310の異なる面に、インダクタ230,250が実装されている。尚、インダクタ230が実装されている面を回路基板310の表面側とする。加えて図4では、回路基板310に実装される他の電子素子等は省略する。
(Third and fourth embodiments)
As shown in FIG. 4, the third embodiment of the present invention is a modification of the second embodiment. In the electronic circuit device 300 according to the second embodiment, inductors 230 and 250 are mounted on different surfaces of the circuit board 310. The surface on which the inductor 230 is mounted is the surface side of the circuit board 310. In addition, in FIG. 4, other electronic elements mounted on the circuit board 310 are omitted.

第三実施形態において、インダクタ230が実装される第一方向330dは、図4において回路基板310の平面方向に沿って左方向とする。加えて、インダクタ250が実装される第二方向350dは、第一方向330dと同一方向であって、図4において回路基板310の平面方向に沿って左方向とする。また、インダクタ250は、インダクタ230に対して、第一方向330dと直交する方向であって、回路基板310の板厚方向にずれた位置に配置されている。   In the third embodiment, the first direction 330d in which the inductor 230 is mounted is the left direction along the planar direction of the circuit board 310 in FIG. In addition, the second direction 350d in which the inductor 250 is mounted is the same direction as the first direction 330d, and is the left direction along the planar direction of the circuit board 310 in FIG. Further, the inductor 250 is disposed at a position that is perpendicular to the first direction 330 d with respect to the inductor 230 and is shifted in the thickness direction of the circuit board 310.

図5に示すように、本発明の第四実施形態は第三実施形態の変形例である。第三実施形態における電子回路装置400では、回路基板410の同一の面に、インダクタ230,250が実装されている。尚、図5においては、回路基板410に実装される他の電子素子等は省略する。   As shown in FIG. 5, the fourth embodiment of the present invention is a modification of the third embodiment. In the electronic circuit device 400 according to the third embodiment, inductors 230 and 250 are mounted on the same surface of the circuit board 410. In FIG. 5, other electronic elements mounted on the circuit board 410 are omitted.

第四実施形態において、インダクタ230が実装される第一方向430dは、回路基板410の平面方向に沿った方向であって、図4において上方向とする。加えて、インダクタ250が実装される第二方向450dは、第一方向430dと同一方向であって、回路基板410の平面方向に沿った、図4の上方向とする。また、インダクタ250は、インダクタ230に対して、第一方向330dと直交する方向であって、回路基板410の平面方向に沿ってずれた位置に配置されている。   In the fourth embodiment, the first direction 430d in which the inductor 230 is mounted is a direction along the planar direction of the circuit board 410, and is an upward direction in FIG. In addition, the second direction 450 d in which the inductor 250 is mounted is the same direction as the first direction 430 d and the upward direction in FIG. 4 along the planar direction of the circuit board 410. Further, the inductor 250 is arranged at a position that is perpendicular to the first direction 330 d with respect to the inductor 230 and is displaced along the planar direction of the circuit board 410.

以上の第三実施形態および第四実施形態の配置によれば、それぞれのインダクタ230,250の陽極230h,250h同士、および陰極230b,250b同士が等しく近接することとなる。故に、インダクタ230の両磁極230h,230b近傍に形成される磁束230fと、インダクタ250の両磁極250h,250b近傍に形成される磁束250fとを、広範囲に亘って対向に近い角度で交差させ得る。故に、それぞれのインダクタ230,250から放射される磁界がさらに効果的に打ち消しあうのである。したがって、放射される磁界ノイズの低減を実現する電子回路装置300,400を提供することができるのである。   According to the arrangement of the third embodiment and the fourth embodiment described above, the anodes 230h and 250h and the cathodes 230b and 250b of the inductors 230 and 250 are equally close to each other. Therefore, the magnetic flux 230f formed in the vicinity of both magnetic poles 230h and 230b of the inductor 230 and the magnetic flux 250f formed in the vicinity of both magnetic poles 250h and 250b of the inductor 250 can be crossed at an angle close to facing over a wide range. Therefore, the magnetic fields radiated from the inductors 230 and 250 cancel each other more effectively. Therefore, it is possible to provide the electronic circuit devices 300 and 400 that realize reduction of the radiated magnetic field noise.

(第五実施形態)
図6に示すように、本発明の第五実施形態は第一実施形態のさらに別の変形例である。
(Fifth embodiment)
As shown in FIG. 6, the fifth embodiment of the present invention is still another modification of the first embodiment.

第五実施形態における電子回路装置500は、インダクタ30が実装される第一回路基板部510a、およびインダクタ50が実装され、第一回路基板部510aと相対して配置される第二回路基板部510bを備える。加えて、電気回路520は、第一回路基板部510aに設けられる電源供給回路部521a、および第二回路基板部510bに設けられる照明駆動回路部521bを有している。さらに、インダクタ30は電源供給回路部521aに接続されており、インダクタ50は照明駆動回路部521bに接続されている。   In the electronic circuit device 500 according to the fifth embodiment, a first circuit board portion 510a on which the inductor 30 is mounted, and a second circuit board portion 510b on which the inductor 50 is mounted and disposed opposite to the first circuit board portion 510a. Is provided. In addition, the electric circuit 520 includes a power supply circuit unit 521a provided on the first circuit board unit 510a and an illumination drive circuit unit 521b provided on the second circuit board unit 510b. Further, the inductor 30 is connected to the power supply circuit unit 521a, and the inductor 50 is connected to the illumination drive circuit unit 521b.

第五実施形態におけるインダクタ30は、第一回路基板部510aの第二回路基板部510b側に配置されている。加えてインダクタ30の実装方向である第一方向530dは、第一回路基板部510aの板厚方向に沿って第一回路基板部510a側から第二回路基板部510b側に向う方向である。また、インダクタ50は、第二回路基板部510bの第一回路基板部510a側に配置されている。加えてインダクタ50の実装方向である第二方向550dは、第二回路基板部510bの板厚方向に沿って第二回路基板部510b側から第一回路基板部510a側に向う方向である。   The inductor 30 in the fifth embodiment is disposed on the second circuit board portion 510b side of the first circuit board portion 510a. In addition, the first direction 530d as the mounting direction of the inductor 30 is a direction from the first circuit board part 510a side to the second circuit board part 510b side along the plate thickness direction of the first circuit board part 510a. The inductor 50 is disposed on the first circuit board 510a side of the second circuit board 510b. In addition, the second direction 550d, which is the mounting direction of the inductor 50, is a direction from the second circuit board part 510b side to the first circuit board part 510a side along the plate thickness direction of the second circuit board part 510b.

第五実施形態における電気回路520は、例えば車載される計器であって、ステッパモータ、ダイオード、制御回路等を備える計器に用いられる電気回路である。電源供給回路部521aは、ステッパモータ、ダイオード、制御回路等に電力を供給する回路部である。電源供給回路部521aに接続されているインダクタ30は、当該電源供給回路部521aに供給される電流の平滑化を行う。照明駆動回路部521bは、ダイオードに電力を供給して発光させる回路部である。照明駆動回路部521bに接続されているインダクタ50は、当該照明駆動回路部521bに供給される電流の平滑化を行う。尚、第五実施形態においては、電源供給回路部521aが請求項に記載の「第一回路部」に、照明駆動回路部521bが請求項に記載の「第二回路部」に、それぞれ相当する。   The electric circuit 520 in the fifth embodiment is, for example, an on-board instrument, and is an electric circuit used for an instrument including a stepper motor, a diode, a control circuit, and the like. The power supply circuit unit 521a is a circuit unit that supplies power to a stepper motor, a diode, a control circuit, and the like. The inductor 30 connected to the power supply circuit unit 521a smoothes the current supplied to the power supply circuit unit 521a. The illumination drive circuit unit 521b is a circuit unit that supplies power to the diode to emit light. The inductor 50 connected to the illumination drive circuit unit 521b smoothes the current supplied to the illumination drive circuit unit 521b. In the fifth embodiment, the power supply circuit unit 521a corresponds to the “first circuit unit” recited in the claims, and the illumination drive circuit unit 521b corresponds to the “second circuit unit” recited in the claims. .

第五実施形態では、電子回路装置500が第一回路基板部510aおよび第二回路基板部510bを備えるとともに、インダクタ30およびインダクタ50が異なる第一回路基板部510aおよび第二回路基板部510bに実装される。以上の構成においても、インダクタ30およびインダクタ50の双方に磁極が形成されて、近接する陽極30h,50h近傍に形成される磁束30fおよび磁束50fを交差させることができる。故に、インダクタ30およびインダクタ50から放射される磁界ノイズが打ち消しあうこととなる。したがって、それぞれのインダクタ30,50が別れて実装され、相対するよう配置された各配線基板部510a,510bを備える電子回路装置500であっても、磁界ノイズの低減を実現することができるのである。   In the fifth embodiment, the electronic circuit device 500 includes the first circuit board part 510a and the second circuit board part 510b, and the inductor 30 and the inductor 50 are mounted on different first circuit board parts 510a and second circuit board parts 510b. Is done. Also in the above configuration, magnetic poles are formed in both the inductor 30 and the inductor 50, and the magnetic flux 30f and the magnetic flux 50f formed in the vicinity of the adjacent anodes 30h and 50h can be crossed. Therefore, the magnetic field noise radiated from the inductor 30 and the inductor 50 cancels each other. Therefore, even in the electronic circuit device 500 including the respective wiring board portions 510a and 510b in which the respective inductors 30 and 50 are separately mounted and disposed so as to face each other, reduction of magnetic field noise can be realized. .

加えて第五実施形態では、インダクタ30およびインダクタ50は、第一回路基板部510aおよび第二回路基板部510bのそれぞれに設けられた、電気回路520が有する電源供給回路部521aおよび照明駆動回路部521bにそれぞれ接続されている。以上の構成においても、インダクタ30およびインダクタ50の双方に磁極が形成されて、近接する陽極30h,50h近傍に形成される磁束30fおよび磁束50fを交差させることができる。故に、インダクタ30およびインダクタ50から放射される磁界ノイズが打ち消しあうこととなる。したがって、それぞれのインダクタ30,50が、異なる電源供給回路部521aおよび照明駆動回路部521bに接続されている場合であっても、磁界ノイズの低減を実現することができるのである。   In addition, in the fifth embodiment, the inductor 30 and the inductor 50 are provided on the first circuit board part 510a and the second circuit board part 510b, respectively, and the power supply circuit part 521a and the illumination driving circuit part included in the electric circuit 520. 521b, respectively. Also in the above configuration, magnetic poles are formed in both the inductor 30 and the inductor 50, and the magnetic flux 30f and the magnetic flux 50f formed in the vicinity of the adjacent anodes 30h and 50h can be crossed. Therefore, the magnetic field noise radiated from the inductor 30 and the inductor 50 cancels each other. Therefore, even when the respective inductors 30 and 50 are connected to different power supply circuit units 521a and illumination drive circuit units 521b, reduction of magnetic field noise can be realized.

さらに本発明によるインダクタ30およびインダクタ50の配置による磁束30f,50fを交差させて打ち消しあう作用発揮によれば、インダクタ等の電子素子および電気回路の配線が密集して配置された電子回路装置であっても、磁界ノイズの低減を図ることができる。したがって、空間的制約が厳しく、磁界ノイズによる他の電子機器への影響が懸念される車載用計器の電子回路装置として、本発明は、特に好適なのである。   Furthermore, according to the function of crossing and canceling out the magnetic fluxes 30f and 50f due to the arrangement of the inductor 30 and the inductor 50 according to the present invention, an electronic circuit device in which electronic elements such as inductors and wiring of the electric circuit are densely arranged. However, magnetic field noise can be reduced. Therefore, the present invention is particularly suitable as an electronic circuit device for an in-vehicle instrument in which space restrictions are severe and the influence of magnetic field noise on other electronic devices is a concern.

(第六実施形態)
図7に示すように、本発明の第六実施形態は第五実施形態の変形例である。第六実施形態における電子回路装置600は、インダクタ130a,130b,130cが実装される第一回路基板部610a、およびインダクタ150a,150b,150cが実装され、第一回路基板部610aと相対して配置される第二回路基板部610bを備える。
(Sixth embodiment)
As shown in FIG. 7, the sixth embodiment of the present invention is a modification of the fifth embodiment. In the electronic circuit device 600 according to the sixth embodiment, the first circuit board portion 610a on which the inductors 130a, 130b, and 130c are mounted, and the inductors 150a, 150b, and 150c are mounted, and the electronic circuit device 600 is disposed relative to the first circuit board portion 610a. The second circuit board portion 610b is provided.

インダクタ130a,130b,130cは、それぞれ直列に接続されている。そのため、インダクタ130a,130b,130cのインダクタンスの総和は、インダクタ30のインダクタンスに等しくなるよう設定されている。また、インダクタ130a,130b,130cは、すべて第一回路基板部610aの第二回路基板部610b側に配置されている。さらに、インダクタ130a,130b,130cの実装方向である第一方向630dは、すべて同一方向であって、第一回路基板部610aの板厚方向に沿って第一回路基板部610a側から第二回路基板部610b側に向う方向である。   The inductors 130a, 130b, and 130c are connected in series. Therefore, the sum of the inductances of the inductors 130a, 130b, and 130c is set to be equal to the inductance of the inductor 30. The inductors 130a, 130b, and 130c are all arranged on the second circuit board portion 610b side of the first circuit board portion 610a. Further, the first direction 630d, which is the mounting direction of the inductors 130a, 130b, and 130c, is all the same direction, and the second circuit from the first circuit board part 610a side along the plate thickness direction of the first circuit board part 610a. The direction is toward the substrate portion 610b.

また、インダクタ150a,150b,150cは、それぞれ直列に接続されている。そのため、インダクタ150a,150b,150cのインダクタンスの総和は、インダクタ50のインダクタンスに等しくなるよう設定されている。また、インダクタ150a,150b,150cは、すべて第二回路基板部610bの第一回路基板部610a側に配置されている。さらに、インダクタ150a,150b,150cの実装方向である第二方向650dは、すべて同一方向であって、第二回路基板部610bの板厚方向に沿って第二回路基板部610b側から第一回路基板部610a側に向う方向である。   Inductors 150a, 150b, and 150c are connected in series. Therefore, the sum of the inductances of the inductors 150a, 150b, and 150c is set to be equal to the inductance of the inductor 50. The inductors 150a, 150b, and 150c are all arranged on the first circuit board portion 610a side of the second circuit board portion 610b. Further, the second direction 650d, which is the mounting direction of the inductors 150a, 150b, and 150c, is the same direction, and the first circuit from the second circuit board part 610b side along the plate thickness direction of the second circuit board part 610b. The direction is toward the substrate portion 610a.

第六実施形態では、一つのインダクタが、複数のインダクタに敢えて分割され、直列で接続されている。故に、複数に分割された個々のインダクタから放射される磁束130f,150fは、磁束30f,50fと比較して弱い。さらに、対向する各インダクタ130a,130b,130c,および各インダクタ150a,150b,150cの各陽極130h,150hが近接して配置されるので、当該各陽極130h,150h近傍の磁束130f,150fが交差することとなり磁界ノイズ同士が打ち消しあうこととなる。また加えて、第一回路基板部610aに並べて配置された各インダクタ130の各磁極同士が近接して配置されるので、当該各磁極近傍の磁束130fが交差することとなり、磁界ノイズ同士が打ち消しあうこととなる。これは、第二回路基板部610bに並べて配置された各インダクタ150も同様であり、隣接するインダクタ150同士で磁界ノイズを打ち消しあうこととなる。したがって、インダクタ30,50を複数のインダクタ130a,130b,130cおよび150a,150b,150cに分割することにより、磁界ノイズを著しく低減できる電子回路装置600を提供することができるのである。   In the sixth embodiment, one inductor is intentionally divided into a plurality of inductors and connected in series. Therefore, the magnetic fluxes 130f and 150f radiated from the individual inductors divided into a plurality are weaker than the magnetic fluxes 30f and 50f. Furthermore, since the opposing inductors 130a, 130b, 130c and the anodes 130h, 150h of the inductors 150a, 150b, 150c are arranged close to each other, the magnetic fluxes 130f, 150f in the vicinity of the anodes 130h, 150h intersect. As a result, the magnetic field noises cancel each other. In addition, since the magnetic poles of the inductors 130 arranged side by side on the first circuit board portion 610a are arranged close to each other, the magnetic flux 130f in the vicinity of the magnetic poles intersects each other, and magnetic field noises cancel each other. It will be. The same applies to the inductors 150 arranged side by side on the second circuit board portion 610b, and the magnetic field noise is canceled between the adjacent inductors 150. Therefore, by dividing the inductors 30 and 50 into a plurality of inductors 130a, 130b, and 130c and 150a, 150b, and 150c, the electronic circuit device 600 that can significantly reduce magnetic field noise can be provided.

(他の実施形態)
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態に適用することができる。
(Other embodiments)
As mentioned above, although each embodiment of this invention was described, this invention is limited to the said embodiment and is not interpreted and can be applied to various embodiment in the range which does not deviate from the summary.

上記実施形態において、各インダクタの導電部は第一方向又は第二方向に対して右回りに周回するよう設けられ、且つ第一方向又は第二方向に向って電流を流す構成であった。そして、この構成により、第一方向又は第二方向に対して右回りに周回する電流40arの流れを形成していた。しかし、導電部は第一方向又は第二方向に対して左回りに周回するよう設けられ、且つ第一方向又は第二方向とは逆側に向って電流を流す構成でもよい。この構成においても、第一方向又は第二方向に対して右回りに周回する電流40arの流れが形成される。或いは、各インダクタには、第一方向又は第二方向に対して左回りに周回する電流40arの流れが形成されてもよい。この場合、各インダクタの導電部は第一方向又は第二方向に対して右回りに周回するよう設けられ、且つ第一方向又は第二方向とは逆側に向って電流を流す構成、又は、各インダクタの導電部は第一方向又は第二方向に対して左回りに周回するよう設けられ、且つ第一方向又は第二方向に向って電流を流す構成、であればよい。   In the above embodiment, the conductive portion of each inductor is provided so as to circulate clockwise with respect to the first direction or the second direction, and the current flows in the first direction or the second direction. And by this structure, the flow of the electric current 40ar which rotates in the clockwise direction with respect to the first direction or the second direction was formed. However, the conductive part may be provided so as to circulate counterclockwise with respect to the first direction or the second direction, and the current may flow in the direction opposite to the first direction or the second direction. Even in this configuration, a current 40ar flow that circulates clockwise in the first direction or the second direction is formed. Alternatively, each inductor may be formed with a current 40 ar flow that circulates counterclockwise with respect to the first direction or the second direction. In this case, the conductive portion of each inductor is provided so as to circulate clockwise with respect to the first direction or the second direction, and the current flows in the direction opposite to the first direction or the second direction, or It suffices that the conductive portion of each inductor is provided so as to circulate counterclockwise with respect to the first direction or the second direction, and the current flows in the first direction or the second direction.

上記実施形態においては、請求項に記載の「第一電子素子」および「第二電子素子」として、同一の仕様のインダクタを用いた例を説明した。しかし、「第一電子素子」および「第二電子素子」は同一の仕様に限定するものではない。さらに、インダクタ以外の周回状の導電部を有する電子素子、例えばトランスや各種のモータ等であってもよい。   In the above embodiment, an example in which inductors having the same specifications are used as the “first electronic element” and the “second electronic element” described in the claims has been described. However, the “first electronic element” and the “second electronic element” are not limited to the same specification. Furthermore, an electronic element having a circular conductive portion other than the inductor, such as a transformer or various motors, may be used.

上記実施形態において、「第一電子素子」および「第二電子素子」は直列に接続されていたが、並列に接続されていてもよい。また上記実施形態では、「第一電子素子」および「第二電子素子」は、電源供給回路部や照明駆動回路部に接続されていたが、パルス電流が流れる、例えばステッパモータの駆動制御回路に接続されていてもよい。さらには、第一電子素子」および「第二電子素子」に流れる電流は、脈動するパルス電流でなくてもよく、平滑な電流が流れる電気回路に接続されていてもよい。   In the above embodiment, the “first electronic element” and the “second electronic element” are connected in series, but may be connected in parallel. In the above embodiment, the “first electronic element” and the “second electronic element” are connected to the power supply circuit unit and the illumination driving circuit unit. However, for example, in the stepper motor drive control circuit in which a pulse current flows. It may be connected. Furthermore, the current flowing through the “first electronic element” and the “second electronic element” may not be a pulsating pulse current but may be connected to an electric circuit through which a smooth current flows.

上記実施形態においては、本発明による電子回路装置を車載用の計器に用いられる例を説明した。しかし、計器以外にも、各種の車載される「電子機器」に用いられる電子回路装置に本発明を適用することが可能である。さらには、車両以外の各種の「電子機器」に用いられる電子回路装置に本発明を適用することが可能である。   In the said embodiment, the example which uses the electronic circuit device by this invention for a vehicle-mounted instrument was demonstrated. However, it is possible to apply the present invention to electronic circuit devices used for various on-board “electronic devices” in addition to instruments. Furthermore, the present invention can be applied to electronic circuit devices used in various “electronic devices” other than vehicles.

本発明の第一実施形態による電子回路装置のノイズ低減効果を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the noise reduction effect of the electronic circuit apparatus by 1st embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子回路装置が備える電気回路の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the electric circuit with which the electronic circuit apparatus by one Embodiment of this invention is provided. 本発明の第一実施形態の変形例であって、第二実施形態による電子回路装置のノイズ低減効果を説明するための模式図である。It is a modification of 1st embodiment of this invention, Comprising: It is a schematic diagram for demonstrating the noise reduction effect of the electronic circuit apparatus by 2nd embodiment. 本発明の第二実施形態の変形例であって、第三実施形態による電子回路装置のノイズ低減効果を説明するための模式図である。It is a modification of 2nd embodiment of this invention, Comprising: It is a schematic diagram for demonstrating the noise reduction effect of the electronic circuit apparatus by 3rd embodiment. 本発明の第三実施形態の変形例であって、第四実施形態による電子回路装置のノイズ低減効果を説明するための模式図である。It is a modification of 3rd embodiment of this invention, Comprising: It is a schematic diagram for demonstrating the noise reduction effect of the electronic circuit apparatus by 4th embodiment. 本発明の第一実施形態の別の変形例であって、第五実施形態による電子回路装置のノイズ低減効果を説明するための模式図である。It is another modification of 1st embodiment of this invention, Comprising: It is a schematic diagram for demonstrating the noise reduction effect of the electronic circuit apparatus by 5th embodiment. 本発明の第五実施形態の変形例であって、第六実施形態による電子回路装置のノイズ低減効果を説明するための模式図である。It is a modification of 5th embodiment of this invention, Comprising: It is a schematic diagram for demonstrating the noise reduction effect of the electronic circuit apparatus by 6th embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10,210,310,410 回路基板、510a,610a 第一回路基板部、510b,610b 第二回路基板部、11 絶縁層、11a 表面側絶縁層、11b 内部絶縁層、11c 裏面側絶縁層、13 配線層、13a 表面側配線層、13b 電源配線層、13c 接地配線層、13d 裏面側配線層、15 スルーホール、16 スルーホール・メッキ、16a 実装部、16b 接続部、17 被覆層、18 はんだ、20,520 電気回路、21,521a 電源供給回路部(第一回路部)、521b 照明駆動回路部(第二回路部)、23 コンデンサ、30,130a,130b,130c,230 インダクタ(第一電子素子)、50,150a,150b,150c,250 インダクタ(第二電子素子)、30ax,230ax,50ax,250ax 軸線、30d,230d,330d,430d,530d,630d 第一方向、50d,250d,350d,450d,550d,650d 第二方向、30b,230b,50b,250b 陰極、30h,230h,50h,250h 陽極、30f,130f,230f,50f,150f,250f 磁束、231,251 巻線部(導電部)、32,52 内部電極(導電部)、34,234,54,254 外部電極、34a,234a,54a,254a 接点部、36,56 フェライトコア、237,257 外装部、40ar 電流、100,200,300,400,500,600 電子回路装置 10, 210, 310, 410 Circuit board, 510a, 610a First circuit board part, 510b, 610b Second circuit board part, 11 Insulating layer, 11a Front side insulating layer, 11b Internal insulating layer, 11c Back side insulating layer, 13 Wiring layer, 13a Front side wiring layer, 13b Power supply wiring layer, 13c Ground wiring layer, 13d Back side wiring layer, 15 through hole, 16 through hole plating, 16a mounting portion, 16b connection portion, 17 coating layer, 18 solder, 20,520 Electric circuit, 21,521a Power supply circuit part (first circuit part), 521b Illumination drive circuit part (second circuit part), 23 Capacitor, 30, 130a, 130b, 130c, 230 Inductor (first electronic element) ), 50, 150a, 150b, 150c, 250 Inductor (second electronic element), 30ax, 23 ax, 50ax, 250ax Axis, 30d, 230d, 330d, 430d, 530d, 630d First direction, 50d, 250d, 350d, 450d, 550d, 650d Second direction, 30b, 230b, 50b, 250b Cathode, 30h, 230h, 50h, 250h Anode, 30f, 130f, 230f, 50f, 150f, 250f Magnetic flux, 231, 251 Winding part (conductive part), 32, 52 Internal electrode (conductive part), 34, 234, 54, 254 External electrode, 34a , 234a, 54a, 254a Contact part, 36, 56 Ferrite core, 237, 257 Exterior part, 40ar current, 100, 200, 300, 400, 500, 600 Electronic circuit device

Claims (14)

電気回路を有する回路基板と、
前記回路基板に実装されることにより前記電気回路と接続される周回状の導電部を有し、前記導電部へ電流の印加によって磁極を形成する第一電子素子と、
前記回路基板に実装されることにより前記電気回路と接続される周回状の導電部を有し、前記導電部へ電流の印加によって磁極を形成する第二電子素子であって、前記第一電子素子と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置される第二電子素子と、を備えることを特徴とする電子回路装置。
A circuit board having an electrical circuit;
A first electronic element having a circular conductive part connected to the electric circuit by being mounted on the circuit board, and forming a magnetic pole by applying a current to the conductive part;
A second electronic element having a circular conductive part connected to the electric circuit by being mounted on the circuit board and forming a magnetic pole by applying a current to the conductive part, wherein the first electronic element And a second electronic element arranged so that magnetic poles having the same polarity are close to each other at a position opposite to the electronic circuit device.
前記第一電子素子が形成する磁極の陰極側から陽極側へ向う第一方向と、前記第二電子素子が形成する磁極の陰極側から陽極側へ向う第二方向とが対向することを特徴とすることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。   The first direction from the cathode side to the anode side of the magnetic pole formed by the first electronic element is opposed to the second direction from the cathode side to the anode side of the magnetic pole formed by the second electronic element. The electronic circuit device according to claim 1. 前記第一電子素子および前記第二電子素子は、前記第一方向の軸線と前記第二方向の軸線とが同軸となるよう前記回路基板に実装されることを特徴とする請求項2に記載の電子回路装置。   3. The circuit board according to claim 2, wherein the first electronic element and the second electronic element are mounted on the circuit board such that the axis in the first direction and the axis in the second direction are coaxial. Electronic circuit device. 前記第一電子素子が形成する磁極の第一方向と、前記第二電子素子が形成する磁極の第二方向とが同一の方向であり、
前記第二電子素子は、前記第一電子素子に対して前記第一方向と直交する方向に相対するよう実装されることを特徴とする請求項1に記載の電子回路装置。
The first direction of the magnetic pole formed by the first electronic element and the second direction of the magnetic pole formed by the second electronic element are the same direction,
The electronic circuit device according to claim 1, wherein the second electronic element is mounted to face the first electronic element in a direction orthogonal to the first direction.
前記第一電子素および前記第二電子素子は、前記回路基板の互いに異なる実装面に実装されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子回路装置。   5. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the first electronic element and the second electronic element are mounted on different mounting surfaces of the circuit board. 前記第一電子素子および前記第二電子素子は、同一の仕様の電子素子であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to claim 1, wherein the first electronic element and the second electronic element are electronic elements having the same specifications. 前記第一電子素子および前記第二電子素子は、周回状の前記導電部を収容するケース部を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to claim 1, wherein the first electronic element and the second electronic element have a case portion that accommodates the circular conductive portion. 前記第一電子素子および前記第二電子素子が有する前記導電部には、前記電気回路からパルス電流が印加されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to any one of claims 1 to 7, wherein a pulse current is applied from the electric circuit to the conductive portion of the first electronic element and the second electronic element. . 前記第一電子素子および前記第二電子素子は、直列で接続されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to claim 1, wherein the first electronic element and the second electronic element are connected in series. 前記第一電子素子および前記第二電子素子は、周回状の前記導電部を有するインダクタであることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子回路装置。   10. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the first electronic element and the second electronic element are inductors having a circular conductive portion. 前記電気回路は、入力された電流から必要とされる出力電流を生成する電源回路部を有し、
前記第一電子素子および前記第二電子素子は、前記電源回路部の入力側に接続されることを特徴とする請求項10に記載の電子回路装置。
The electric circuit includes a power supply circuit unit that generates a required output current from an input current,
The electronic circuit device according to claim 10, wherein the first electronic element and the second electronic element are connected to an input side of the power supply circuit unit.
前記回路基板は、前記第一電子素子が実装される第一回路基板部、および前記第二電子素子が実装され前記第一基板部と相対して配置される第二回路基板部を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子回路装置。   The circuit board includes a first circuit board part on which the first electronic element is mounted, and a second circuit board part on which the second electronic element is mounted and disposed opposite to the first board part. The electronic circuit device according to claim 1, wherein the electronic circuit device is characterized in that 前記電気回路は、前記第一回路基板部に設けられる第一回路部、および前記第二回路基板部に設けられる第二回路部を具備し、
前記第一電子素子は、前記第一回路部に接続され、
前記第二電子素子は、前記第二回路部に接続されることを特徴とする請求項12に記載の電子回路装置。
The electrical circuit comprises a first circuit part provided on the first circuit board part and a second circuit part provided on the second circuit board part,
The first electronic element is connected to the first circuit unit,
The electronic circuit device according to claim 12, wherein the second electronic element is connected to the second circuit unit.
車載される計器に搭載されることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載の電子回路装置。   The electronic circuit device according to claim 1, wherein the electronic circuit device is mounted on an instrument mounted on a vehicle.
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