JP2010083716A - Method for dividing brittle material substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スクライビングホイールを転動することにより形成したスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断する方法に関し、さらに詳細には、脆性材料基板内に形成した二本の直線状スクライブラインで挟まれるコーナー部に沿って分断する方法に関する。
なお、ここでいう脆性材料には、ガラス基板の他に、セラミックス、単結晶シリコン、半導体ウェハ、サファイア等が含まれる。
The present invention relates to a method of dividing a brittle material substrate along a scribe line formed by rolling a scribing wheel, and more specifically, sandwiched between two linear scribe lines formed in a brittle material substrate. The present invention relates to a method of dividing along a corner portion.
The brittle material here includes ceramics, single crystal silicon, a semiconductor wafer, sapphire and the like in addition to a glass substrate.
ガラス基板から製品を切り出すときには、スクライビングホイール（カッターホイールとも呼ばれる）を用いる方法が広く利用されている。
すなわち、まず、製品の輪郭線を含む分断予定ラインに沿ってスクライビングホイールを転動することにより、スクライブラインを形成する。このスクライブラインは基板を貫通していない深さのクラックを形成する。次いで、スクライブラインに沿って基板を撓ませる力（曲げモーメント）を加えるブレイク処理を行う。これにより、スクライブラインを構成するクラックが深さ方向に伸展して裏面まで達するクラック（貫通状態のクラック）となり、基板は完全に分断されたブレイク状態になる。
When a product is cut out from a glass substrate, a method using a scribing wheel (also called a cutter wheel) is widely used.
That is, first, a scribe line is formed by rolling a scribing wheel along a parting planned line including a product outline. This scribe line forms a crack with a depth that does not penetrate the substrate. Next, a break process is performed to apply a force (bending moment) that bends the substrate along the scribe line. Thereby, the crack which comprises a scribe line becomes a crack (crack of a penetration state) which extends in the depth direction and reaches the back surface, and a board | substrate will be in the break state completely divided | segmented.
ガラス基板は、製品を作る際にいろいろな形状に加工される。最も一般的な形状は方形であり、その場合は方形の輪郭に合わせて縦横に直線状スクライブラインを形成する。そして、このスクライブラインに沿ってブレイク処理を行うことにより方形に切り出される。 Glass substrates are processed into various shapes when making products. The most common shape is a square. In this case, linear scribe lines are formed vertically and horizontally in accordance with the outline of the rectangle. And it cuts out into a rectangle by performing a break process along this scribe line.
また、製品が円形や楕円形であって、製品の輪郭全体が基板内で閉曲線をなす場合がある。その場合には、製品の輪郭に沿ったスクライブライン（輪郭用スクライブラインという）を形成するとともに、輪郭用スクライブラインの外側の端材領域に、分断を補助する分離用の補助スクライブラインを形成する（特許文献１参照）。
この補助スクライブラインは、先に周辺（隣接する製品の輪郭用スクライブラインや基板の周縁）がブレイク状態になったときに、この補助スクライブラインを介して、分断対象の輪郭用スクライブラインまで貫通状態のクラックを誘導してブレイク状態にするために利用される。また、当該輪郭用スクライブラインがブレイク状態になったときに、周囲の端材領域を分割し、除去しやすくするために利用される。
In addition, the product may be circular or elliptical, and the entire product outline may form a closed curve in the substrate. In that case, a scribing line (referred to as a scribing line for contouring) is formed along the contour of the product, and an auxiliary scribing line for separation is formed in the end material region outside the scribing line for contouring. (See Patent Document 1).
This auxiliary scribe line penetrates through the auxiliary scribe line to the outline scribe line to be divided when the periphery (the scribe line for the contour of the adjacent product or the peripheral edge of the substrate) is in a break state first. It is used to induce a crack in a break state. Moreover, when the said scribe line for outlines will be in a break state, it will utilize for dividing | segmenting a surrounding end material area | region and making it easy to remove.
ところで、製品によっては、輪郭の一部に、二辺（第一直線と第二直線）で挟まれたコーナー部が含まれる場合がある。例えば図３に示すような六角形の製品Ｒを作る場合を考える。このとき図４に示すように、基板Ｇから六角形の製品Ｒを切り出すが、基板内に、第一直線Ｌ１、第二直線Ｌ２とで挟まれた屈曲点Ｑ１が含まれるコーナー部が存在する。同様に、第一直線Ｌ１１、第二直線Ｌ１２とで挟まれた屈曲点Ｑ２が含まれるコーナー部も存在する。 By the way, depending on a product, the corner part pinched by two sides (a 1st straight line and a 2nd straight line) may be included in a part of outline. For example, consider the case of making a hexagonal product R as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 4, a hexagonal product R is cut out from the substrate G, but a corner portion including a bending point Q1 sandwiched between the first straight line L1 and the second straight line L2 exists in the substrate. Similarly, there is a corner portion including a bending point Q2 sandwiched between the first straight line L11 and the second straight line L12.
図５は、スクライビングホイールを用いて図４に示した製品Ｒを切り出すときに、基板Ｇに形成するスクライブラインを示した図である。製品Ｒの輪郭となる第一直線Ｌ１、Ｌ１１、第二直線Ｌ２、Ｌ１２に沿ってスクライブラインを形成することになる。ここではスクライブ方向を矢印で示す。すなわち、第一直線Ｌ１（Ｌ１１）に沿ってスクライビングホイールを圧接状態で転動させることで第一スクライブラインＳ１（Ｓ１１）を形成する。スクライビングホイールが屈曲点Ｑ１（Ｑ２）に到達した時点で一旦停止し、圧接状態を解いてホイールの刃先方向を変える。再び圧接状態にして、第二直線Ｌ２（Ｌ１２）に沿って転動させて第二スクライブラインＳ２（Ｓ１２）を形成する。
そして、各スクライブラインに沿って力（曲げモーメント）を与えるブレイク処理を行うことで基板を完全分断する。
Then, the substrate is completely divided by performing a break process that applies a force (bending moment) along each scribe line.
しかしながら、屈曲点を含むスクライブラインに沿って切り出したとき、コーナー部（屈曲点近傍）には、以下に示す不具合が発生することがある。図６は、図５で示したスクライブラインに沿ってブレイク処理を行ったときの製品Ｒを示した図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は上面図、図６（ｃ）は下面図である。
スクライブラインを形成した上面については、コーナー部は屈曲点Ｑ１、Ｑ２で角張って切り出されているが、裏側の下面についてはコーナー部が丸くなる。下面のコーナー部が丸くなる傾向は、第一直線Ｌ１、Ｌ１２の延長方向と第二直線Ｌ２、Ｌ１２とのなす角度が４５度以下であるときに特に顕著に現れる。
However, when cut out along a scribe line including a bending point, the following problems may occur at the corner (near the bending point). 6A and 6B are diagrams showing the product R when the break process is performed along the scribe line shown in FIG. 5, FIG. 6A is a perspective view, FIG. 6B is a top view, and FIG. (C) is a bottom view.
As for the upper surface on which the scribe line is formed, the corner portion is cut out at the bending points Q1 and Q2, but the corner portion is rounded on the lower surface on the back side. The tendency for the corner portion of the lower surface to be rounded is particularly noticeable when the angle formed between the extending direction of the first straight lines L1 and L12 and the second straight lines L2 and L12 is 45 degrees or less.
そこで、本発明は、基板上で二辺（第一直線と第二直線）に挟まれたコーナー部に沿って製品基板を切り出すときに、製品基板の屈曲点における輪郭がコーナー部の上面から下面までを、一様に角張ったままで切り出すことができるスクライブ方法を提供することを目的とする。 Therefore, according to the present invention, when the product substrate is cut out along the corner portion sandwiched between two sides (first straight line and second straight line) on the substrate, the contour at the bending point of the product substrate extends from the upper surface to the lower surface of the corner portion. An object of the present invention is to provide a scribing method capable of cutting out a film while keeping it square.
上記課題を解決するためになされた本発明の脆性材料基板の分断方法は、脆性材料の基板上に終点を有する第一直線と、第一直線の終点を始点として第一直線の進行方向とは異なる方向に屈曲する第二直線とに沿って分断することによって輪郭の一部に前記第一および第二の直線で囲まれたコーナー部を含む製品基板を取り出す脆性材料基板の分断方法であって、第一直線に沿ってその終点までスクライビングホイールを転動することにより第一スクライブラインを形成する工程と、第二直線の始点から第二直線に沿ってスクライビングホイールを転動することにより第二スクライブラインを形成する工程と、第一スクライブラインと第二スクライブラインを境界として製品基板と向き合う基板上に第一スクライブラインと第二スクライブラインとの屈曲点に向けて補助スクライブラインを形成する工程と、第一スクライブラインおよび第二スクライブラインに沿ってブレイクする工程とからなる。 The method for dividing a brittle material substrate of the present invention made to solve the above-mentioned problems is a first straight line having an end point on the brittle material substrate, and a direction different from the traveling direction of the first straight line, starting from the end point of the first straight line. A method for dividing a brittle material substrate, in which a product substrate including a corner portion surrounded by the first and second straight lines is taken out of a part of a contour by dividing along a bent second straight line. The first scribe line is formed by rolling the scribing wheel to the end point along the line, and the second scribe line is formed by rolling the scribing wheel along the second line from the start point of the second line. And a first scribe line and a second scriber on a substrate facing the product substrate with the first scribe line and the second scribe line as a boundary. Forming an auxiliary scribe lines toward the inflection point of the emissions, and a step of breaking along the first scribe line and the second scribe line.
本発明によれば、第一直線に沿った第一スクライブラインと、第二直線に沿った第二スクライブラインの他に、屈曲点に向けた補助スクライブラインを形成することにより、屈曲点近傍の基板内の応力分布を変化させる。すなわち、従来のように貫通状態のクラックを誘導してブレイク状態にするためや、周囲の端材領域を分割して除去するために補助スクライブラインを設けるのではなく、コーナー部（屈曲点近傍）の応力分布を変化させるために補助スクライブラインを形成する。これによりブレイク時に、貫通状態のクラックの進行方向が曲がらずに屈曲点に向かうようにする。この状態で第一スクライブラインおよび第二スクライブラインに沿ってブレイクすることにより、屈曲点で丸くなることなく角張った輪郭どおりに折れるように進行するクラックを形成する。 According to the present invention, in addition to the first scribe line along the first straight line and the second scribe line along the second straight line, the auxiliary scribe line toward the bending point is formed, thereby the substrate near the bending point. The stress distribution in the inside is changed. That is, instead of providing an auxiliary scribe line for inducing a crack in a penetrating state to make a break state as in the prior art or for dividing and removing a peripheral end material region, the corner portion (near the bending point) An auxiliary scribe line is formed to change the stress distribution. Thereby, at the time of a break, the advancing direction of the crack in the penetrating state is made to go to the bending point without bending. By breaking along the first scribe line and the second scribe line in this state, a crack that progresses so as to be bent according to an angular outline without being rounded at the bending point is formed.
本発明によれば、基板内部の応力分布を変化させてブレイク時のクラックの進行方向を調整することにより、下面側でもクラックを屈曲点までまっすぐ進行させることができるようになり、その結果、コーナー部では、上面から下面まで屈曲点で丸くなることなく角張った輪郭どおりに折れ曲がるようにして分断することができるようになる。 According to the present invention, by changing the stress distribution inside the substrate and adjusting the direction of crack propagation at the time of break, the crack can be straightened to the bending point even on the lower surface side. The part can be divided from the upper surface to the lower surface so as to be bent according to an angular outline without being rounded at the bending point.
本発明の実施形態を説明するために、まず、コーナー部の下面側で分断面が丸くなるメカニズムについて説明する。
図１は第一スクライブラインと第二スクライブラインを形成したときのコーナー部（屈曲点近傍）の上面図（図１（ａ））、および、断面の模式図（図１（ｂ））である。
ここでは、第一スクライブラインＳ１の始点をＰ１とし、第一スクライブラインＳ１から第二スクライブラインＳ２への屈曲点をＰ２とする。さらに第二スクライブラインＳ２の終点をＰ３とする。
In order to describe the embodiment of the present invention, first, a mechanism in which the sectional surface is rounded on the lower surface side of the corner portion will be described.
FIG. 1 is a top view (FIG. 1 (a)) of a corner portion (near a bending point) when a first scribe line and a second scribe line are formed, and a schematic view (FIG. 1 (b)). .
Here, the starting point of the first scribe lines S1 and P 1, the bending point from the first scribe line S1 to the second scribe line S2, and P 2. Further the end of the second scribe lines S2 and P 3.
基板上でスクライビングホイールを転動させてクラックを形成することにより、このクラックがスクライブラインを構成するようにする。
使用するスクライビングホイールについて説明する。スクライビングホイールの刃先は、基板面に対しホイール面がすべりにくい溝付きスクライビングホイールを用いるのが好ましい。溝付きスクライビングホイールを用いることで、基板内で直線状のスクライブラインの方向を変えたり、補助スクライブラインを基板内停止したりすることが容易になる。具体的には、溝付きスクライビングホイールとして、三星ダイヤモンド工業株式会社製の溝付スクライビングホイールであるペネット（登録商標）を用いることができる。
A crack is formed by rolling the scribing wheel on the substrate so that the crack constitutes a scribe line.
The scribing wheel to be used will be described. As the cutting edge of the scribing wheel, it is preferable to use a grooved scribing wheel in which the wheel surface does not slip relative to the substrate surface. By using the grooved scribing wheel, it becomes easy to change the direction of the linear scribe line in the substrate or to stop the auxiliary scribe line in the substrate. Specifically, Penet (registered trademark), which is a grooved scribing wheel manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd., can be used as the grooved scribing wheel.
形成されるクラックは、図１（ｂ）においてハッチングで示すように、基板を貫通していないクラックであり、始点Ｐ１、屈曲点Ｐ２、終点Ｐ３の各点の直下では特に浅くなる。そのため、スクライブライン形成後に屈曲点Ｐ２をブレイクするとき、上面側は正確に第一スクライブラインＳ１、第二スクライブラインＳ２に沿ってブレイクされるが、クラックが伸展しきれていない下面側では、上面に形成されたスクライブラインの影響をほとんど受けなくなり、これに代わって基板内部の応力分布がクラックの進行方向に大きく影響するようになる。 As shown by hatching in FIG. 1B, the formed crack is a crack that does not penetrate through the substrate, and is particularly shallow immediately below each of the starting point P1, the bending point P2, and the end point P3. Therefore, when the bending point P2 is broken after the scribe line is formed, the upper surface side is accurately broken along the first scribe line S1 and the second scribe line S2, but on the lower surface side where the cracks are not fully extended, However, the stress distribution inside the substrate greatly affects the direction of crack propagation.
一般に、クラックが存在する領域は他の領域よりも基板内の応力が開放されている。そして、応力が開放されている領域の近傍をクラックが進行するときは、応力が開放されている方向に近づくように当該クラックの進行方向が曲げられる性質がある。
したがって、クラックが他のクラックの近傍を進行するとき、クラックの進行方向は近くに存在する他のクラックの側に近づくように曲げられる。
In general, in a region where a crack exists, stress in the substrate is released more than other regions. And when a crack advances in the vicinity of the area | region where the stress is open | released, there exists a property in which the advancing direction of the said crack is bent so that the direction where the stress is released may be approached.
Therefore, when a crack travels in the vicinity of another crack, the traveling direction of the crack is bent so as to approach the side of another nearby crack.
したがって、図１に示した屈曲点近傍Ｐ２の近傍をブレイクするときは、応力の影響を強く受ける下面側では、第二スクライブラインＳ２を構成するクラック（貫通していないクラック）に近づくように、第一スクライブラインＳ１に沿って進行するクラック(貫通状態のクラック)が曲げられる。その結果、図１（ａ）において一点鎖線ＳＫで示すように、第二スクライブラインＳ２に近づく側に、クラックが丸く曲げられながら進行するようになる（分断面が内側に曲げられる不具合の現象を「内ソゲ」という）。 Therefore, when the break in the vicinity of the bending point near P 2 shown in FIG. 1, the lower surface side strongly affected by stress, so as to approach the cracks constituting the second scribe line S2 (cracks do not penetrate) A crack (a crack in a penetrating state) traveling along the first scribe line S1 is bent. As a result, as indicated by a one-dot chain line SK in FIG. 1 (a), the crack progresses while being rounded toward the second scribe line S2 (the phenomenon of a problem that the dividing section is bent inward). "Inner soge").
したがって、本発明では、補助スクライブラインを形成することによりコーナー部（屈曲点近傍）の応力分布を変化させることで、第一スクライブラインＳ１に沿って進行するクラック（貫通状態のクラック）の進行方向が曲げられない応力分布を形成するようにしている。 Therefore, in the present invention, by changing the stress distribution at the corner (near the bending point) by forming the auxiliary scribe line, the traveling direction of the crack (penetrated crack) traveling along the first scribe line S1. A stress distribution that cannot be bent is formed.
以下、本発明の実施形態について説明する。図２は、図１における第一スクライブラインＳ１と第二スクライブラインＳ２の他に、屈曲点Ｐ２に向けた補助スクライブラインＳ３を形成したときのコーナー部（屈曲点近傍）の状態を示す図であり、図２（ａ）はその上面図、図２（ｂ）は断面の模式図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. Figure 2 is a diagram showing a first scribe line S1 of FIG. 1 in addition to the second scribe line S2, the corner portion at the time of forming the auxiliary scribe line S3, for the bending point P 2 the state of (near the bending point) FIG. 2A is a top view thereof, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view thereof.
補助スクライブラインＳ３は、第一スクライブラインＳ１と第二スクライブラインＳ２とがなす角度を二等分する方向から、第一スクライブラインＳ１と第二スクライブラインＳ２との屈曲点Ｐ２に向けて形成される。この補助スクライブラインＳ３の方向は、図１において屈曲点Ｐ２近傍の下面側に形成されるクラック（貫通状態のクラック）を示した一点鎖線ＳＫ（図１）に対して、ほぼ法線方向となる。
そして、応力の影響を強く受ける下面側では、第二スクライブラインＳ２を構成するクラック（貫通していないクラック）に近づくように、第一スクライブラインＳ１に沿って進行するクラック(貫通状態のクラック)が曲げられようとするが、屈曲点Ｐ２に向かう補助スクライブラインＳ３が存在するため、クラック(貫通状態のクラック)が曲がろうとする方向と反対側についても応力開放されて、クラックが曲がろうとする力が打ち消される。その結果、基板の下面側でも、図２（ａ）に一点鎖線ＳＬで示すように、貫通状態のクラックは屈曲点Ｐ２の位置まで、まっすぐ進行してから屈曲し、屈曲点Ｐ２では上面から下面まで屈曲点で丸くなることなく角張った輪郭どおりにクラックが形成される。
Auxiliary scribe line S3 is in a direction bisecting the angle between the first scribe line S1 and the second scribe line S2, towards the bending point P 2 between the first scribe line S1 and the second scribe lines S2 formed Is done. Direction of the auxiliary scribe line S3 is against cracks dashed line shows the (crack through state) SK (FIG. 1) formed on the lower surface side of the bending point P 2 near 1, and substantially normal direction Become.
Then, on the lower surface side that is strongly influenced by the stress, a crack (a crack in a penetrating state) that proceeds along the first scribe line S1 so as to approach a crack (a crack that does not penetrate) constituting the second scribe line S2. Although about to be bent, since the auxiliary scribe line S3, towards the bending point P 2 is present, cracks are stress releasing also the direction to be (crack through state) to bend opposite cracks songs The power to try is countered. As a result, even in the lower surface side of the substrate, as indicated by one-dot chain line SL in Fig. 2 (a), cracks of the through state to the position of the bending point P 2, bent from the straight traveling, the upper surface in the bending point P 2 Cracks are formed according to the angular contour without rounding at the bending point from the bottom to the bottom.
（実験例）
図２(C)に示すように、板厚1.1mmのガラス基板から、第一スクライブラインＳ１と第二スクライブラインＳ２を輪郭に含む製品基板を取り出すに際し、補助スクライブラインＳ３の形成位置による分断後の端面の品質を検証した。この検証では第一スクライブラインＳ１と第二スクライブラインＳ２とがなす角度を約240度に設定した。
この角度を３分割して領域A、領域Bおよび領域Cを画定し（各領域の角度範囲θ１は約80度）、それぞれの領域で補助スクライブラインＳ３を形成した各ガラス基板を試料として作製した。また、補助スクライブラインＳ３を形成しなかったガラス基板を試料として作製した。次いで、それぞれの試料を分断して製品基板を取り出し、それぞれの製品基板の屈曲点Ｐ２の位置で端面の品質を検証した。検証した結果を表１に示す。端面の品質は、「内ソゲ」の状態を目視による観察で判断した。
なお、品質を表わす図中の記号は以下を意味する。
○：良好（内ソゲなし）
△：やや良好（内ソゲがわずかに発生した）
×：不良（顕著な内ソゲが発生した）
(Experimental example)
As shown in FIG. 2 (C), when the product substrate including the first scribe line S1 and the second scribe line S2 is taken out from the glass substrate having a thickness of 1.1 mm, after the division by the formation position of the auxiliary scribe line S3. The quality of the end face was verified. In this verification, the angle formed by the first scribe line S1 and the second scribe line S2 was set to about 240 degrees.
This angle was divided into three to define region A, region B, and region C (the angular range θ1 of each region is about 80 degrees), and each glass substrate on which the auxiliary scribe line S3 was formed in each region was prepared as a sample. . Further, a glass substrate on which the auxiliary scribe line S3 was not formed was prepared as a sample. Then removed product substrate by cutting each sample was verified the quality of the end surface at the position of the bending point P 2 of each product substrate. The verified results are shown in Table 1. The quality of the end face was determined by visual observation of the state of “inner shadow”.
In addition, the symbol in the figure showing quality means the following.
○: Good (no internal shaving)
Δ: Slightly good (slight generation of internal shadows)
X: Defect (a remarkable internal sedge has occurred)
本発明は第一スクライブラインの延長線と第二スクライブラインとのなす角度θが０＜θ＜９０である場合に効果を奏する。特に、角度θが０＜θ＜４５である場合には、補助スクライブラインＳ３を設けないと、クラックの進行方向が曲がりやすくなる傾向があるので特に有効である。 The present invention is effective when the angle θ formed by the extension line of the first scribe line and the second scribe line is 0 <θ <90. In particular, when the angle θ is 0 <θ <45, if the auxiliary scribe line S3 is not provided, the crack traveling direction tends to be easily bent, which is particularly effective.
また、補助スクライブラインＳ３と屈曲点Ｐ２との間に、２ｍｍ以下の間隙を設けておくのがより好ましい。補助スクライブラインＳ３を屈曲点に到達するまで形成すると、交点部分にソゲが発生しやすくなる傾向があるが、間隙を設けることでソゲの発生を防ぐことができる。
また、上述した実施の形態では、補助スクライブラインを製品基板以外のガラス基板上に形成したが、補助スクライブラインを製品基板に隣接する他の製品基板の領域に形成してもよい。
さらに、上述した実施の形態では第一スクライブラインおよび第二スクライブラインを形成したガラス基板の同じ側の表面に補助スクライブラインを形成したが、ガラス基板が単板であれば補助スクライブラインを、第一スクライブラインおよび第二スクライブラインと反対側の表面に形成してもよい。
More preferably, a gap of 2 mm or less is provided between the auxiliary scribe line S3 and the bending point P2. If the auxiliary scribe line S3 is formed until it reaches the bending point, there is a tendency that sores are likely to occur at the intersections, but the formation of sores can be prevented by providing a gap.
In the above-described embodiment, the auxiliary scribe line is formed on the glass substrate other than the product substrate. However, the auxiliary scribe line may be formed in a region of another product substrate adjacent to the product substrate.
Furthermore, in the above-described embodiment, the auxiliary scribe line is formed on the surface of the same side of the glass substrate on which the first scribe line and the second scribe line are formed. You may form in the surface on the opposite side to the 1st scribe line and the 2nd scribe line.
本発明の分断方法は、ガラス基板等を二辺（第一直線と第二直線）で挟まれたコーナー部に沿って切り出すときに利用することができる。 The dividing method of the present invention can be used when a glass substrate or the like is cut out along a corner portion sandwiched between two sides (first straight line and second straight line).
Ｇ ガラス基板
Ｓ１ 第一スクライブライン
Ｓ２ 第二スクライブライン
Ｓ３ 補助スクライブライン
Ｐ１ 始点
Ｐ２ 屈曲点
Ｐ３ 終点
G glass substrate S1 first scribe line S2 second scribe line S3 auxiliary scribe line P1 start point P2 bending point P3 end point
Claims (4)
第一直線に沿ってその終点までスクライビングホイールを転動することにより第一スクライブラインを形成する工程と、
第二直線の始点から第二直線に沿ってスクライビングホイールを転動することにより第二スクライブラインを形成する工程と、
第一スクライブラインと第二スクライブラインを境界として製品基板と向き合う基板上に第一スクライブラインと第二スクライブラインとの屈曲点に向けて補助スクライブラインを形成する工程と、
第一スクライブラインおよび第二スクライブラインに沿ってブレイクする工程とからなる脆性材料基板の分断方法。 By dividing along the first straight line having the end point on the substrate of the brittle material, and the second straight line bent in a direction different from the traveling direction of the first straight line with the end point of the first straight line as the starting point, the first and second A method of dividing a brittle material substrate that takes out a product substrate that includes a corner portion surrounded by a straight line as a part of the outline,
Forming a first scribe line by rolling the scribing wheel along its first straight line to its end point;
Forming a second scribe line by rolling the scribing wheel along the second line from the starting point of the second line;
Forming an auxiliary scribe line on the substrate facing the product substrate with the first scribe line and the second scribe line as a boundary toward the bending point of the first scribe line and the second scribe line;
A method for dividing a brittle material substrate comprising a step of breaking along a first scribe line and a second scribe line.
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