JP2010073765A5 - - Google Patents
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Claims (17)
前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、かつ前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッドを有し、前記チップ搭載部の前記上面上に搭載されるセンサチップと、
前記センサチップの前記表面上に配置されるキャップ材と、
前記センサチップの前記複数の電極パッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂封止する封止体と、を含み、
前記キャップ材の一部は、前記封止体から露出していることを特徴とする半導体装置。 A chip mounting portion having an upper surface and a lower surface located on the opposite side of the upper surface;
A plurality of leads arranged around the chip mounting portion;
Surface, the back surface you positioned on the opposite side of the surface, a cavity formed between said surface and front Kiura surface, the movable portion disposed in the cavity, and is formed on the surface, and the movable the displacement of the parts has a plurality of first electrode pads to be output as an electric signal, a sensor chip mounted on the upper surface of the chip mounting portion,
A cap material disposed on the surface of the sensor chip;
A plurality of wires that electrically connect the plurality of electrode pads of the sensor chip and the plurality of leads, respectively;
The sensor chip, and a sealing member a plurality of wires sealed with resin, only including,
A part of the cap material is exposed from the sealing body .
前記チップ搭載部の前記上面側には、主面、前記主面の反対側に位置する裏面、前記主面に形成された複数の第２電極パッドを有するコントローラチップが搭載され、
前記コントローラチップは前記封止体により樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。 In claim 1,
The upper surface of the chip mounting portion, the main surface, the back surface you positioned on the opposite side of the front Symbol main surface, the controller chip having a plurality of second electrode pads formed before Symbol main surface is mounted,
The semiconductor device is characterized in that the controller chip is resin-sealed by the sealing body.
前記コントローラチップは、前記コントローラチップの前記裏面側が前記チップ搭載部の上面と対向した状態で、第１接着材を介して前記チップ搭載部上に固着され、
前記センサチップは、前記センサチップの前記裏面側が前記コントローラチップの前記主面と対向した状態で、前記第１接着材よりも厚い第２接着材を介して前記コントローラチップの前記主面上に固定されていることを特徴とする半導体装置。 In claim 2,
The controller chip, with the front Kiura surface side of the controller chip is opposed to the upper surface of the chip mounting portion is fixed on the chip mounting portion via a first adhesive,
The sensor chip, the state in which front Kiura surface side of the sensor chip faces the front SL main surface of the controller chip, before Symbol principal of the controller chip via a second adhesive material thicker than the first adhesive material A semiconductor device fixed on a surface.
前記コントローラチップは、前記チップ搭載部および前記複数のリード上に搭載されていることを特徴とする半導体装置。 In claim 3,
The semiconductor device according to claim 1, wherein the controller chip is mounted on the chip mounting portion and the plurality of leads.
前記キャップ材は前記第１接着材の厚さよりも薄い第３接着材を介して前記センサチップの前記表面側に固着されていることを特徴とする半導体装置。 In claim 4,
The semiconductor device according to claim 1, wherein the cap material is fixed to the surface side of the sensor chip via a third adhesive material that is thinner than the thickness of the first adhesive material.
前記キャップ材の外縁は、前記センサチップの前記表面の外縁よりも外側に延出していることを特徴とする半導体装置。 In claim 1,
An outer edge of the cap material extends outward from an outer edge of the surface of the sensor chip.
前記キャップ材は、前記センサチップの前記表面の全体を覆っていることを特徴とする半導体装置。 In claim 1,
The semiconductor device according to claim 1, wherein the cap material covers the entire surface of the sensor chip.
前記センサチップは、前記センサチップの前記表面を覆う第１シール材と、前記裏面を覆う第２シール材を有し、前記第１シール材の厚さと前記キャップ材の厚さとの合計は、前記第２シール材の厚さよりも厚いことを特徴とする半導体装置。 In claim 1,
The sensor chip includes a first sealing member covering the surface of the sensor chip, before a second sealing member covering the Kiura surface, the sum of the thickness of said cap member of said first seal member A semiconductor device characterized in that it is thicker than the thickness of the second sealing material.
前記第１シール材の上面と、前記キャップ材の下面とは金属接合により固定されていることを特徴とする半導体装置。 In claim 8,
An upper surface of the first sealing material and a lower surface of the cap material are fixed by metal bonding.
前記キャップ材の上面は、前記封止体の上面側から露出していることを特徴とする半導体装置。 In claim 1,
The upper surface of the cap material is exposed from the upper surface side of the sealing body.
（ａ）上面および前記上面と反対側の下面を有するチップ搭載部、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリード、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、および前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードと一体に形成された枠体とを備えたリードフレームを準備する工程；
（ｂ）主面、前記主面の反対側に位置する裏面、前記主面に形成された複数の第２電極パッドを有するコントローラチップを、前記コントローラチップの前記裏面が前記チップ搭載部の前記上面と対向するように、第１接着材を介して前記チップ搭載部の前記上面上に搭載する工程；
（ｃ）表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッドを有するセンサチップを、前記センサチップの前記裏面が前記コントローラチップの前記主面と対向するように、第２接着材を介して前記コントローラチップの前記主面上に搭載する工程；
（ｄ）上面、および前記上面と反対側の下面を有するキャップ材を、前記下面が前記センサチップの前記表面と対向するように、第３接着材を介して前記センサチップの前記表面上に搭載する工程；
（ｅ）前記コントローラチップの複数の第２電極パッド、前記センサチップの複数の第１電極パッドおよび複数のリードを複数のワイヤを介して相互に電気的に接続する工程；
（ｆ）前記キャップ材の一部が露出するように、前記コントローラチップ、前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂で封止し、封止体を形成する工程；
（ｇ）前記封止体から露出した前記複数のリードのそれぞれの前記下面に金属層を形成する工程；
（ｈ）前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードのそれぞれと前記枠体との間をそれぞれ切断する工程。 A method for manufacturing a semiconductor device comprising the following steps:
(A) a chip mounting portion having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface, a plurality of suspension leads for supporting the chip mounting portion, a plurality of leads arranged around the chip mounting portion, and the plurality of suspension leads And a step of preparing a lead frame comprising the plurality of leads and a frame body integrally formed;
(B) a main surface, the back surface you positioned on the opposite side of the front Symbol main surface, a controller chip having a plurality of second electrode pads formed before Symbol main surface, before Kiura surface of the controller chip wherein Mounting on the upper surface of the chip mounting portion via a first adhesive so as to face the upper surface of the chip mounting portion;
(C) surface, the back surface you positioned on the opposite side of the surface, a cavity formed between said surface and front Kiura surface, the movable portion disposed in the cavity, and is formed on said surface, the sensor chip having a plurality of first electrode pads for outputting a displacement amount of the movable portion as an electric signal, as before Kiura surface of the sensor chip faces the front SL main surface of the controller chip, the second adhesive step of mounting on the front SL main surface of the controller chip via a timber;
(D) A cap material having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface is mounted on the surface of the sensor chip via a third adhesive so that the lower surface faces the surface of the sensor chip. The step of:
(E) electrically connecting the plurality of second electrode pads of the controller chip, the plurality of first electrode pads of the sensor chip, and the plurality of leads to each other via a plurality of wires;
(F) sealing the controller chip, the sensor chip, and the plurality of wires with a resin so that a part of the cap material is exposed ; and forming a sealing body;
(G) forming a metal layer on the lower surface of each of the plurality of leads exposed from the sealing body;
(H) A step of cutting each of the plurality of suspension leads and each of the plurality of leads and the frame body.
前記コントローラチップおよび前記センサチップは、それぞれダイシングラインに沿ってダイシングブレードを移動させることにより、ウエハを切断することにより形成され、
前記センサチップを形成する際にダイシングブレードを移動させる第１ダイシング速度は、前記コントローラチップを形成する際にダイシングブレードを移動させる第２ダイシング速度よりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。 In claim 11 ,
The controller chip and the sensor chip are each formed by cutting a wafer by moving a dicing blade along a dicing line,
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a first dicing speed for moving a dicing blade when forming the sensor chip is slower than a second dicing speed for moving the dicing blade when forming the controller chip.
前記（ｃ）工程において、前記センサチップを前記コントローラチップに近づける第１速度は、前記（ｂ）工程において、前記コントローラチップを前記チップ搭載部に近づける第２速度よりも遅いことを特徴とする半導体装置の製造方法。 In claim 11 ,
In the step (c), the first speed at which the sensor chip is brought closer to the controller chip is slower than the second speed at which the controller chip is brought closer to the chip mounting portion in the step (b). Device manufacturing method.
前記封止体を形成する前記樹脂は、フィラー材を含有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。 In claim 11 ,
The method for manufacturing a semiconductor device, wherein the resin forming the sealing body contains a filler material.
前記（ｅ）工程では、
前記センサチップの第１電極パッドと前記ワイヤとを接合する際に印加する第１の荷重は、前記コントローラチップの前記第２電極パッドと前記ワイヤとを接合する際に印加する第２の荷重よりも小さいことを特徴とする半導体装置の製造方法。 In claim 11 ,
In the step (e),
The first load applied when bonding the first electrode pad of the sensor chip and the wire is more than the second load applied when bonding the second electrode pad of the controller chip and the wire. A method for manufacturing a semiconductor device, wherein
前記第１電極パッドの表面には、前記ワイヤと同じ金属材料よりなる金属膜が形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 In claim 15 ,
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a metal film made of the same metal material as the wire is formed on a surface of the first electrode pad.
（ａ）上面および前記上面と反対側の下面を有するチップ搭載部、前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリード、前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリード、および前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードと一体に形成された枠体とを備えたリードフレームを準備する工程；
（ｂ）表面、前記表面の反対側に位置する裏面、前記表面と前記裏面との間に形成された空洞、前記空洞内に配置された可動部、および前記表面に形成され、前記可動部の変位量を電気信号として出力する複数の第１電極パッド、前記表面側に配置され、前記表面側を被覆する第１シール材、および前記裏面側に配置され、前記裏面側を被覆する第２シール材を有するセンサチップを、前記裏面が前記チップ搭載部の前記上面と対向するように、第１接着材を介して前記チップ搭載部の前記上面上に搭載する工程；
（ｃ）上面、および前記上面と反対側の下面を有するキャップ材を、前記下面が前記センサチップの前記表面と対向するように、第２接着材を介して前記センサチップの前記表面上に搭載する工程；
（ｄ）前記センサチップの複数の第１電極パッドと複数のリードを複数のワイヤを介して電気的に接続する工程；
（ｅ）前記センサチップ、および前記複数のワイヤを樹脂で封止し、封止体を形成する工程；
（ｆ）前記キャップ材の一部が露出するように、前記封止体から露出した前記複数のリードのそれぞれの前記下面に金属層を形成する工程；
（ｇ）前記複数の吊りリードおよび前記複数のリードのそれぞれと前記枠体との間をそれぞれ切断する工程。 A method for manufacturing a semiconductor device comprising the following steps:
(A) a chip mounting portion having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface, a plurality of suspension leads for supporting the chip mounting portion, a plurality of leads arranged around the chip mounting portion, and the plurality of suspension leads And a step of preparing a lead frame comprising the plurality of leads and a frame body integrally formed;
(B) the surface, the back surface you positioned on the opposite side of the surface, a cavity formed between said surface and front Kiura surface, the movable portion disposed in the cavity, and is formed on said surface, a plurality of first electrode pads for outputting a displacement amount of the movable portion as an electric signal, is disposed on the surface side, a first sealing material covering the surface side, and is disposed in front Kiura side, front Kiura the sensor chip having a second sealing member covering the surface side, as before Kiura surface facing the upper surface of the chip mounting portion, mounted on the upper surface of the chip mounting portion via a first adhesive material The step of:
(C) A cap material having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface is mounted on the surface of the sensor chip via a second adhesive so that the lower surface faces the surface of the sensor chip. The step of:
(D) electrically connecting a plurality of first electrode pads and a plurality of leads of the sensor chip via a plurality of wires;
(E) sealing the sensor chip and the plurality of wires with a resin to form a sealed body;
(F) forming a metal layer on the lower surface of each of the plurality of leads exposed from the sealing body so that a part of the cap material is exposed ;
(G) A step of cutting each of the plurality of suspension leads and each of the plurality of leads and the frame body.
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