JP2010067719A - Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component - Google Patents

Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP2010067719A
JP2010067719A JP2008231342A JP2008231342A JP2010067719A JP 2010067719 A JP2010067719 A JP 2010067719A JP 2008231342 A JP2008231342 A JP 2008231342A JP 2008231342 A JP2008231342 A JP 2008231342A JP 2010067719 A JP2010067719 A JP 2010067719A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
internal electrode
pattern layer
paste
green sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008231342A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tamotsu Ishiyama
保 石山
Tomohisa Fukuoka
智久 福岡
Daisuke Morita
大亮 守田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2008231342A priority Critical patent/JP2010067719A/en
Publication of JP2010067719A publication Critical patent/JP2010067719A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of preventing cracks after baking by making multilayer performance excellent and suppressing a protrusion of a margin pattern end even if a binder contained in a green sheet or the margin pattern is insoluble. <P>SOLUTION: The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component has a step of laminating a green sheet containing a butyral resin and inner electrode patterns to obtain a laminate. In this method, the polymerization degree of the butyral resin is ≥350 but <1,000, a margin pattern is formed in the gap of the inner electrode patterns, electrode step absorbing paste has ceramic powder and a binder (ethyl cellulose and one or more selected from polymerization rosin, terpene phenol and an alicyclic group petroleum resin as a tackifier), the binder exceeding 3 pts.wt. and below 15 pts.wt. based on the ceramic powder of 100 pts.wt. is contained, and the ratio of the tackifier is 10-50 wt.% with respect to the content of the binder. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、グリーンシートを薄層化した場合であっても、シート積層性およびシート接着性を良好にすることができる積層セラミック電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more specifically, a multilayer ceramic electronic component capable of improving sheet lamination and sheet adhesion even when a green sheet is thinned. It relates to a manufacturing method.

積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサは、通常、キャリアシート上に誘電体ペーストを用いてドクターブレード法などによりセラミックグリーンシートを形成し、この上に内部電極形成用の内部電極ペーストを所定パターンで印刷し、乾燥させて内部電極パターンを形成する。その後、キャリアシートからセラミックグリーンシートを剥離し、これを所望の層数まで積層する。   In a multilayer ceramic capacitor as an example of a multilayer ceramic electronic component, a ceramic green sheet is usually formed on a carrier sheet using a dielectric paste by a doctor blade method or the like, and an internal electrode paste for forming an internal electrode is formed thereon. The pattern is printed and dried to form an internal electrode pattern. Thereafter, the ceramic green sheet is peeled off from the carrier sheet and laminated to a desired number of layers.

ここで、積層前にセラミックグリーンシートをキャリアシートから剥離する剥離積層法と、積層圧着後にキャリアシートを剥離する熱圧着積層法と、の2種類の積層法が知られているが、両者ともに大きな違いはない。最後にこの積層体をチップ状に切断してグリーンチップが作成される。これらのグリーンチップを焼成後、外部電極を形成し積層セラミックコンデンサが得られる。   Here, two types of lamination methods are known, a peeling lamination method in which the ceramic green sheet is peeled off from the carrier sheet before lamination, and a thermocompression lamination method in which the carrier sheet is peeled off after lamination pressure bonding. There is no difference. Finally, this laminate is cut into chips to produce green chips. After firing these green chips, external electrodes are formed to obtain a multilayer ceramic capacitor.

しかしながら、積層セラミックコンデンサのように、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層する場合には、セラミックグリーンシートの間に挟まれる内部電極パターンの同列上には、電極が形成されない隙間が形成される。この隙間のために、内部電極パターンが存在する部分との間で段差を生じ、それが原因で、製品チップの変形、クラック、シート間のデラミネーションなどが問題になる。特に、コンデンサの小型化・高容量化を目的として、内部電極および誘電体層を薄層化および多層化する場合、上記の問題が顕著になると共に段差が生じた部分で誘電体層が破断しやすくなり、その結果、内部電極間の短絡などによるショート不良を生じ易く、不良率が増大する傾向にあった。   However, when the ceramic green sheets and the internal electrode patterns are alternately laminated like a multilayer ceramic capacitor, a gap where no electrode is formed is formed on the same row of the internal electrode patterns sandwiched between the ceramic green sheets. Is done. Due to this gap, a step is formed with the portion where the internal electrode pattern exists, and this causes problems such as deformation of the product chip, cracks, and delamination between sheets. In particular, when the internal electrode and dielectric layer are made thin and multi-layered for the purpose of reducing the size and increasing the capacity of the capacitor, the above-mentioned problem becomes significant and the dielectric layer breaks at the stepped portion. As a result, a short circuit failure due to a short circuit between the internal electrodes tends to occur, and the defect rate tends to increase.

そこで近年、このような段差によって生じる諸問題を解決するために、内部電極(内部電極パターン層)の形成に引き続き、内部電極が形成されていない隙間に、電極段差吸収用印刷ペーストを用いて余白パターン層を形成し、形成面を平坦化しつつ積層していく技術が知られている。   Therefore, in recent years, in order to solve various problems caused by such a step, a blank is formed by using an electrode step absorption printing paste in a gap where no internal electrode is formed following the formation of the internal electrode (internal electrode pattern layer). A technique is known in which a pattern layer is formed and laminated while the formation surface is flattened.

このような技術により、特にセラミックグリーンシートの薄層化(たとえば、1μm以下)を進めた場合、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉体を微粉化することが求められる。また、セラミックグリーンシートの薄層化に伴い、内部電極パターン層および余白パターン層も薄層化が必要となる。このとき、焼成時の収縮挙動を誘電体層に含まれるセラミック粉体に合わせるため、余白パターン層に含まれるセラミック粉体も微粉化する必要が生じる。セラミック粉体を微粉化(微細化)すると、粉体の表面積が増加するため、バインダ量が不足し、積層が困難となってしまう。   With such a technique, particularly when the ceramic green sheet is made thinner (for example, 1 μm or less), it is required to pulverize the ceramic powder contained in the ceramic green sheet. As the ceramic green sheet becomes thinner, the internal electrode pattern layer and the blank pattern layer also need to be thinner. At this time, in order to match the shrinkage behavior during firing with the ceramic powder contained in the dielectric layer, it is necessary to make the ceramic powder contained in the blank pattern layer fine. When the ceramic powder is pulverized (miniaturized), the surface area of the powder increases, so that the amount of the binder is insufficient and stacking becomes difficult.

また、セラミックグリーンシート上に内部電極パターン層および余白パターン層を形成した場合、セラミックグリーンシート上に印刷された内部電極パターン層および余白パターン層中の溶剤が、セラミックグリーンシート中の有機バインダを膨潤または溶解させる現象、いわゆる「シートアタック」現象が問題となる。すなわち、「シートアタック」現象が生じると、セラミックグリーンシートにしわや穴、亀裂などが発生し、最終物たる積層セラミック電子部品に、ショート不良や層間剥離現象(デラミネーション)が発生してしまう。   In addition, when the internal electrode pattern layer and blank pattern layer are formed on the ceramic green sheet, the solvent in the internal electrode pattern layer and blank pattern layer printed on the ceramic green sheet swells the organic binder in the ceramic green sheet. Alternatively, the phenomenon of dissolution, the so-called “sheet attack” phenomenon becomes a problem. That is, when the “sheet attack” phenomenon occurs, wrinkles, holes, cracks, and the like occur in the ceramic green sheet, and short circuit defects and delamination phenomena (delamination) occur in the final multilayer ceramic electronic component.

この「シートアタック」現象は、セラミックグリーンシート、内部電極パターンおよび余白パターンの厚みが薄くなるほど、顕著に表れ、これを防止するために、互いのバインダを非相溶である組合せとしている。たとえば、特許文献1では、セラミックグリーンシートに含まれる有機バインダとしてポリビニルブチラール樹脂を使用し、余白パターン層を形成するためのペーストに含まれる有機バインダとしてエチルセルロースを使用していることが開示されている。   This “sheet attack” phenomenon appears more markedly as the thickness of the ceramic green sheet, the internal electrode pattern, and the blank pattern becomes thinner. In order to prevent this phenomenon, the binders are combined incompatible with each other. For example, Patent Document 1 discloses that polyvinyl butyral resin is used as the organic binder contained in the ceramic green sheet, and ethyl cellulose is used as the organic binder contained in the paste for forming the blank pattern layer. .

また、特許文献2では、グリーンシートに含まれる有機バインダ樹脂と、内部電極ペーストに含まれるエチルセルロースとの接着性を向上させるために、内部電極ペーストにロジン等の粘着付与剤を含有させていることが開示されている。   Moreover, in patent document 2, in order to improve the adhesiveness of the organic binder resin contained in a green sheet, and the ethyl cellulose contained in an internal electrode paste, the internal electrode paste contains a tackifier such as rosin. Is disclosed.

しかしながら、上記のようにグリーンシートに含まれるバインダ樹脂と、余白パターン層を形成するためのペーストに含まれるバインダ樹脂とが非相溶である場合には、グリーンシートと余白パターン層との接着性が悪化する。このような場合における、グリーンシートと余白パターン層との接着性については、ほとんど検討されておらず、生産性の悪化を招いていた。   However, if the binder resin contained in the green sheet and the binder resin contained in the paste for forming the blank pattern layer are incompatible as described above, the adhesion between the green sheet and the blank pattern layer Gets worse. In such a case, the adhesiveness between the green sheet and the blank pattern layer is hardly studied, and the productivity is deteriorated.

さらに、通常、余白パターン層を形成する方法としては、スクリーン印刷法を用いている。しかしながら、これにより、余白パターン層を形成した場合、スクリーンが余白パターン層から離れる際に生じる摩擦力により、形成された余白パターンの端部が持ち上がる。そして、この状態で乾燥されると、図4に示すように、持ち上がった端部が、サドル形状の突起となることがあった。このような突起が存在する印刷シートを積層すると、電極が屈曲する原因となってしまうという問題があった。
特開2005−243561号公報 特開平5−90069号公報
Furthermore, a screen printing method is usually used as a method for forming the blank pattern layer. However, when the blank pattern layer is formed, the end of the formed blank pattern is lifted by the frictional force generated when the screen is separated from the blank pattern layer. And when it dried in this state, as shown in FIG. 4, the raised end part might become a saddle-shaped protrusion. When printing sheets having such protrusions are laminated, there is a problem that the electrode is bent.
JP 2005-243561 A JP-A-5-90069

本発明の目的は、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化し、セラミックグリーンシートの強度が弱くなった場合、さらには、グリーンシートおよび余白パターン層に含まれるそれぞれのバインダが非相溶の組み合わせである場合であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できると共に、余白パターン層形成後のパターン端部における突起(サドル部)を効果的に抑制することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。   The object of the present invention is to reduce the thickness of the ceramic green sheet, and when the strength of the ceramic green sheet is weakened, the binder contained in the green sheet and the blank pattern layer is an incompatible combination. Even in this case, it is possible to improve the lamination and adhesion of the green sheet, effectively prevent cracks after firing, and effectively suppress protrusions (saddle parts) at the pattern edge after the blank pattern layer is formed. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.

本発明者等は、余白パターン層およびグリーンシートに含まれるそれぞれのバインダとして、非相溶であるエチルセルロースとブチラール樹脂とを組み合わせた場合、余白パターン端部の突起(サドル部)を抑制しつつ、余白パターン層とグリーンシートとの接着性を向上させるためには、ブチラール樹脂の特性に応じて、特定の有機物を粘着付与剤として用いる必要があることを見出し、本発明を完成させるに至った。   The present inventors, as a binder included in the blank pattern layer and the green sheet, when combining incompatible ethyl cellulose and butyral resin, while suppressing the protrusion (saddle portion) of the blank pattern end, In order to improve the adhesion between the blank pattern layer and the green sheet, it has been found that a specific organic substance must be used as a tackifier depending on the characteristics of the butyral resin, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
ブチラール樹脂を含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層と、を交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記ブチラール樹脂の重合度が、350〜1000(ただし、1000を除く)であり、
前記グリーンセラミック積層体を得る前に、所定パターンの前記内部電極パターン層の隙間部分には、前記内部電極パターン層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成し、
前記余白パターン層を形成するための電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末と、有機バインダと、を有しており、
前記有機バインダは、エチルセルロースと、粘着付与剤としての重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つと、を有しており、
前記有機バインダが、前記セラミック粉末100重量部に対して、3重量部超15重量部未満含有され、前記有機バインダの含有量に対する前記粘着付与剤の含有比率が、10〜50重量%であることを特徴とする。
That is, the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes:
A method for producing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of alternately stacking a plurality of ceramic green sheets containing a butyral resin and a predetermined pattern of internal electrode pattern layers to obtain a green ceramic laminate,
The degree of polymerization of the butyral resin is 350 to 1000 (excluding 1000),
Before obtaining the green ceramic laminate, a blank pattern layer having substantially the same thickness as the internal electrode pattern layer is formed in a gap portion of the internal electrode pattern layer of a predetermined pattern,
The electrode level difference absorbing paste for forming the blank pattern layer has a ceramic powder and an organic binder,
The organic binder has ethyl cellulose and at least one selected from polymerized rosin, terpene phenol and alicyclic petroleum resin as a tackifier,
The organic binder is contained in an amount of more than 3 parts by weight and less than 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder, and the content ratio of the tackifier with respect to the content of the organic binder is 10 to 50% by weight. It is characterized by.

セラミックグリーンシートに含まれるブチラール樹脂と、余白パターン層に含まれるエチルセルロースとは、非相溶の関係にあり、接着性が著しく悪いため、積層時に積層不良を生じてしまう。さらに、グリーンシートの柔軟性を利用して熱圧着積層するために、バインダ樹脂としては、低または中重合度のブチラール樹脂を用いている。   The butyral resin contained in the ceramic green sheet and the ethyl cellulose contained in the blank pattern layer are incompatible with each other and have poor adhesion, resulting in poor lamination during lamination. Furthermore, in order to perform thermocompression lamination using the flexibility of the green sheet, a low or medium polymerization butyral resin is used as the binder resin.

本発明では、電極段差吸収用ペーストに、粘着付与剤として、重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つを上記の比率で含有させる。これらの粘着付与剤は、ブチラール樹脂とエチルセルロースの両者に対して相溶するものであり、電極段差吸収用ペーストに粘着付与剤を含有させることにより、本来、非相溶であるブチラール樹脂とエチルセルロースとを相溶にすることができる。その結果、余白パターン端部の突起(サドル部)を効果的に抑制しつつ、グリーンシートと余白パターン層との接着性を良好にし、シート積層性(スタック性)を向上させることができる。   In the present invention, the electrode level difference absorbing paste contains at least one selected from polymerized rosin, terpene phenol and alicyclic petroleum resin in the above ratio as a tackifier. These tackifiers are compatible with both butyral resin and ethyl cellulose. By including a tackifier in the electrode step absorption paste, the inherently incompatible butyral resin and ethyl cellulose Can be made compatible. As a result, the adhesiveness between the green sheet and the blank pattern layer can be improved and the sheet stackability (stackability) can be improved while effectively suppressing the protrusion (saddle portion) at the edge of the blank pattern.

好ましくは、前記ブチラール樹脂が、前記セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉体100重量部に対して、5重量部超10重量部未満含有されている。   Preferably, the butyral resin is contained in an amount of more than 5 parts by weight and less than 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder contained in the ceramic green sheet.

好ましくは、前記エチルセルロースの重量平均分子量が、75000超250000未満である。   Preferably, the weight average molecular weight of the ethyl cellulose is more than 75,000 and less than 250,000.

好ましくは、前記エチルセルロースのエトキシル基含有率が、46.1重量%超52.0重量%未満である。   Preferably, the ethyl cellulose has an ethoxyl group content of more than 46.1% by weight and less than 52.0% by weight.

前記粘着付与剤が、重合ロジンである場合には、好ましくは、前記ブチラール樹脂のブチラール化度が、73モル%より大きい。
前記粘着付与剤が、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つである場合には、好ましくは、前記ブチラール樹脂のブチラール化度が、65モル%より大きい。
When the tackifier is a polymerized rosin, the degree of butyralization of the butyral resin is preferably greater than 73 mol%.
When the tackifier is at least one selected from terpene phenols and alicyclic petroleum resins, the butyral degree of the butyral resin is preferably greater than 65 mol%.

本発明によれば、エチルセルロースおよびブチラール樹脂の双方に相溶するバインダとして、上記のものを用いることで、グリーンシートおよび内部電極を薄層化および多層化した場合であっても、シート積層性を向上させることができる。また、余白パターン層の端部の突起(サドル部)を抑制することができる。その結果、焼成後におけるクラックやデラミネーション等の構造欠陥が効果的に抑制された積層セラミック電子部品を得ることができる。   According to the present invention, by using the above-mentioned binders that are compatible with both ethyl cellulose and butyral resin, even when the green sheet and the internal electrode are thinned and multi-layered, the sheet stackability can be improved. Can be improved. Further, the protrusion (saddle portion) at the end of the blank pattern layer can be suppressed. As a result, a multilayer ceramic electronic component in which structural defects such as cracks and delamination after firing are effectively suppressed can be obtained.

エチルセルロースおよびブチラール樹脂の特性を上記の範囲とすることにより、本発明の効果をさらに高めることができる。   By making the characteristics of ethyl cellulose and butyral resin within the above ranges, the effects of the present invention can be further enhanced.

本発明に係る方法により製造される積層セラミック電子部品としては、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックLC部品、多層セラミック基板等が例示される。   The multilayer ceramic electronic component manufactured by the method according to the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a multilayer ceramic capacitor, a multilayer ceramic inductor, a multilayer ceramic LC component, and a multilayer ceramic substrate.

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図、
図2(A)〜図2(C)は図1に示す積層セラミックコンデンサの製造工程の一部を示す要部断面図、
図3(A)および図3(B)は、図2(A)〜(C)に示す製造工程の続きを示す要部断面図、
図4は、従来例に係る余白パターン層端部の突起(サドル部)を示す模式図である。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
2 (A) to 2 (C) are main part cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG.
3 (A) and 3 (B) are main part sectional views showing the continuation of the manufacturing process shown in FIGS. 2 (A) to (C),
FIG. 4 is a schematic diagram showing protrusions (saddle portions) at the end portion of the blank pattern layer according to the conventional example.

本実施形態では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明する。   In the present embodiment, a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of a multilayer ceramic electronic component.

積層セラミックコンデンサ
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と内部電極層3とが交互に積層された構成のコンデンサ素体10を有する。このコンデンサ素体10の両側端部には、素体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4,4が形成してある。内部電極層3は、各側端面がコンデンサ素体10の対向する2端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極4,4は、コンデンサ素体10の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層3の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
Multilayer Ceramic Capacitor As shown in FIG. 1, a multilayer ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention includes a capacitor body 10 having a configuration in which dielectric layers 2 and internal electrode layers 3 are alternately stacked. A pair of external electrodes 4, 4 are formed at both ends of the capacitor body 10 and are electrically connected to the internal electrode layers 3 arranged alternately in the body 10. The internal electrode layers 3 are laminated so that the side end faces are alternately exposed on the surfaces of the two opposite ends of the capacitor body 10. The pair of external electrodes 4, 4 are formed at both ends of the capacitor body 10 and are connected to the exposed end surfaces of the alternately arranged internal electrode layers 3 to constitute a capacitor circuit.

コンデンサ素体10の外形や寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができる。通常、外形はほぼ直方体形状とし、寸法は通常、縦(0.4〜5.6mm)×横(0.2〜5.0mm)×高さ(0.2〜1.9mm)程度とすることができる。   There is no restriction | limiting in particular in the external shape and dimension of the capacitor | condenser body 10, and it can set suitably according to a use. The outer shape is generally a rectangular parallelepiped, and the dimensions are usually about vertical (0.4 to 5.6 mm) x horizontal (0.2 to 5.0 mm) x height (0.2 to 1.9 mm). Can do.

誘電体層2は、後述する図2(A)〜図2(C)に示すセラミックグリーンシート30が焼成されて形成される。また、後述する図2(C)に示す余白パターン層60も、焼成後には誘電体層2を構成することとなる。誘電体層2の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび/またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。誘電体層2の厚みは、本実施形態では、好ましくは1μm以下に薄層化されている。   The dielectric layer 2 is formed by firing a ceramic green sheet 30 shown in FIGS. 2A to 2C described later. Further, a blank pattern layer 60 shown in FIG. 2C described later also constitutes the dielectric layer 2 after firing. The material of the dielectric layer 2 is not particularly limited, and is made of a dielectric material such as calcium titanate, strontium titanate and / or barium titanate. In the present embodiment, the thickness of the dielectric layer 2 is preferably reduced to 1 μm or less.

内部電極層3は、後述する図2(B)および(C)に示す所定パターンの内部電極パターン層40を焼成して形成される。内部電極層3の厚みは、本実施形態では、好ましくは1μm以下に薄層化されている。   The internal electrode layer 3 is formed by firing an internal electrode pattern layer 40 having a predetermined pattern shown in FIGS. 2B and 2C described later. In this embodiment, the thickness of the internal electrode layer 3 is preferably 1 μm or less.

外部電極4の材質は、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。外部電極4の厚みも特に限定されないが、通常10〜50μm程度である。   As the material of the external electrode 4, copper, a copper alloy, nickel, a nickel alloy, or the like is usually used, but silver, a silver-palladium alloy, or the like can also be used. The thickness of the external electrode 4 is not particularly limited, but is usually about 10 to 50 μm.

積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例を説明する。
Method for Manufacturing Multilayer Ceramic Capacitor Next, an example of a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to this embodiment will be described.

誘電体ペーストの準備
(1)まず、焼成後に図1に示す誘電体層2を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストを準備する。
Preparation of Dielectric Paste (1) First, a dielectric paste is prepared in order to manufacture a ceramic green sheet that will constitute the dielectric layer 2 shown in FIG. 1 after firing.

本実施形態では、誘電体ペーストは、セラミック粉末(誘電体材料)と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。   In the present embodiment, the dielectric paste is composed of an organic solvent-based paste obtained by kneading ceramic powder (dielectric material) and an organic vehicle.

セラミック粉末としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。セラミック粉末は、通常、平均粒子径が2.0μm以下、好ましくは0.1〜0.8μm程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いセラミックグリーンシートを形成するためには、セラミックグリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。   The ceramic powder can be appropriately selected from various compounds to be complex oxides and oxides, such as carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like, and can be used as a mixture. The ceramic powder is usually used as a powder having an average particle size of 2.0 μm or less, preferably about 0.1 to 0.8 μm. In order to form a very thin ceramic green sheet, it is desirable to use a powder finer than the thickness of the ceramic green sheet.

有機ビヒクルに用いられる有機バインダとしてのブチラール樹脂は、本実施形態では、ポリビニルブチラール樹脂である。ポリビニルブチラール樹脂は、誘電体ペーストに含まれるセラミック粉体100重量部に対して、好ましくは5重量部超10重量部未満、より好ましくは6〜9重量部含有される。ポリビニルブチラール樹脂の含有量が少なすぎると、シート積層性(スタック性)が悪化する傾向にあり、多すぎると、脱バインダ工程において完全に除去されず、焼結体にクラックが多く発生する傾向にある。   In this embodiment, the butyral resin as the organic binder used in the organic vehicle is a polyvinyl butyral resin. The polyvinyl butyral resin is preferably contained in an amount of more than 5 parts by weight and less than 10 parts by weight, and more preferably 6 to 9 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder contained in the dielectric paste. If the content of the polyvinyl butyral resin is too small, the sheet lamination property (stackability) tends to deteriorate, and if it is too large, it is not completely removed in the binder removal step, and many cracks tend to occur in the sintered body. is there.

本実施形態では、ポリビニルブチラール樹脂の重合度は、350〜1000(ただし、1000を除く)、好ましくは500〜1000(ただし、1000を除く)である。すなわち、重合度が低あるいは中重合度であるポリビニルブチラール樹脂を使用することができる。このようなポリビニルブチラール樹脂を用いることにより、樹脂のガラス転移温度が低くなり、グリーンシートの柔軟性が向上する。その結果、積層工程において加熱圧着すると、グリーンシートの変形が大きくなり、後述する電極段差吸収用ペーストに含まれる粘着付与剤と組み合わせる効果と相まって、電極パターンおよび余白パターンが形成されたグリーンシートの接着がより容易となり、スタック性が向上する。しかも、後述する余白パターンのサドル部の突起をも抑制することができる。   In the present embodiment, the degree of polymerization of the polyvinyl butyral resin is 350 to 1000 (excluding 1000), preferably 500 to 1000 (excluding 1000). That is, a polyvinyl butyral resin having a low degree of polymerization or a medium degree of polymerization can be used. By using such a polyvinyl butyral resin, the glass transition temperature of the resin is lowered, and the flexibility of the green sheet is improved. As a result, when the thermocompression bonding is performed in the laminating process, the deformation of the green sheet is increased, and in combination with the effect of combining with the tackifier included in the electrode level difference absorbing paste described later, adhesion of the green sheet on which the electrode pattern and the blank pattern are formed Becomes easier and stackability is improved. In addition, the protrusion of the saddle portion of the blank pattern described later can be suppressed.

また、余白パターン層を形成するための電極段差吸収用ペーストに含まれる粘着付与剤として、重合ロジンを用いる場合には、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度は、好ましくは73モル%より大きく、より好ましくは77モル%以上である。あるいは、粘着付与剤として、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つを用いる場合には、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度は、65モル%より大きいことが好ましい。   Further, when a polymerized rosin is used as the tackifier contained in the electrode level difference absorbing paste for forming the blank pattern layer, the degree of butyralization of the polyvinyl butyral resin is preferably greater than 73 mol%, more preferably Is 77 mol% or more. Alternatively, when at least one selected from terpene phenol and alicyclic petroleum resin is used as the tackifier, the degree of butyralization of the polyvinyl butyral resin is preferably greater than 65 mol%.

ブチラール化度が小さすぎると、ポリビニルブチラール樹脂の特性変化によりグリーンシートと余白パターン層との接着性(スタック性)が悪化する傾向にある。なお、ブチラール化度は、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとのブチラール化反応により決まり、その上限は、81.6モル%である。また、ポリビニルブチラール樹脂中の残留アセチル基量は、好ましくは6%未満、より好ましくは3%以下である。   If the degree of butyralization is too small, the adhesiveness (stackability) between the green sheet and the blank pattern layer tends to deteriorate due to the characteristic change of the polyvinyl butyral resin. The degree of butyralization is determined by the butyralization reaction of polyvinyl alcohol and butyraldehyde, and the upper limit is 81.6 mol%. Further, the amount of residual acetyl groups in the polyvinyl butyral resin is preferably less than 6%, more preferably 3% or less.

有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、特に限定されるものではなく、各種アルコール類、ケトン類、芳香族類などが用いられ、これらの有機溶剤を混合して用いてもよい。   The organic solvent used in the organic vehicle is not particularly limited, and various alcohols, ketones, aromatics and the like may be used, and these organic solvents may be used in combination.

誘電体ペースト中の各成分の含有量は、特に限定されるものではなく、たとえば、約30〜約90重量%の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。   Content of each component in a dielectric paste is not specifically limited, For example, a dielectric paste can be prepared so that about 30 to about 90 weight% of solvent may be included.

誘電体ペースト中には、主な成分としての誘電体粉末と樹脂バインダ成分の他に、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約10重量%以下にすることが望ましい。   In addition to dielectric powder and resin binder components as main components, additions selected from various dispersants, plasticizers, subcomponent compounds, glass frit, insulators, etc. are included in the dielectric paste. A thing may be contained. When these additives are added to the dielectric paste, the total content is desirably about 10% by weight or less.

可塑剤としては、フタル酸ジオクチルやフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤を配合する場合の塗料中における可塑剤の重量割合は、特に限定されないが、バインダ100重量部に対して、好ましくは40〜70重量部である。可塑剤が少なすぎると、グリーンシートの伸びおよび可撓性が悪化する傾向にあり、多すぎると、グリーンシート表面に可塑剤が滲み出し、取り扱いが困難である。   Examples of the plasticizer include phthalate esters such as dioctyl phthalate and benzylbutyl phthalate, adipic acid, phosphate esters, glycols, and the like. The weight ratio of the plasticizer in the paint when blending the plasticizer is not particularly limited, but is preferably 40 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder. If the amount of the plasticizer is too small, the elongation and flexibility of the green sheet tend to be deteriorated. If the amount is too large, the plasticizer oozes out on the surface of the green sheet and is difficult to handle.

本実施形態では、有機ビヒクル中の有機バインダとしてポリビニルブチラール樹脂を用いるので、この場合の可塑剤の含有量は、ポリビニルブチラール樹脂100重量部に対して、約25〜約100重量部であることが好ましい。   In this embodiment, since a polyvinyl butyral resin is used as the organic binder in the organic vehicle, the content of the plasticizer in this case is about 25 to about 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl butyral resin. preferable.

誘電体ペーストは、上記各成分を、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより得ることができる。   The dielectric paste can be obtained by kneading the above components with a ball mill or the like to form a slurry.

セラミックグリーンシートの形成
(2)次に、この誘電体ペーストを用いて、ワイヤーバーコータやドクターブレードなどにより、図2(A)に示すように、支持体としてのキャリアシート20上に、好ましくは1μm以下程度の厚みで、セラミックグリーンシート30を形成する。
Formation of ceramic green sheet (2) Next, using this dielectric paste, a wire bar coater, a doctor blade or the like, as shown in FIG. 2 (A), preferably on a carrier sheet 20 as a support, The ceramic green sheet 30 is formed with a thickness of about 1 μm or less.

キャリアシート20としては、たとえばPETフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、セラミックグリーンシート30が形成される面には、離型処理(シリコーンなどのコーティング)がしてあるものが好ましい。キャリアシート20の厚みは、特に限定されないが、好ましくは5〜100μmである。   As the carrier sheet 20, for example, a PET film or the like is used, and a surface on which the ceramic green sheet 30 is formed is preferably subjected to a release treatment (coating with silicone or the like) in order to improve peelability. . Although the thickness of the carrier sheet 20 is not specifically limited, Preferably it is 5-100 micrometers.

本実施形態では、後述するように、内部電極パターン層40および余白パターン層60が形成されたセラミックグリーンシート30を熱圧着しながら積層する(熱圧着工程)。この場合、シートを積層してから支持体を剥離するため、積層の際にグリーンシートの強度はあまり問題とならない。そのため、グリーンシートの強度に影響を与えるポリビニルブチラール樹脂の重合度の低いものを選択することができる。また、厚みが1.0μm以下の極めて薄いグリーンシートであっても、ハンドリング性を損なうことはない。   In this embodiment, as will be described later, the ceramic green sheets 30 on which the internal electrode pattern layer 40 and the blank pattern layer 60 are formed are laminated while being thermocompression bonded (thermocompression step). In this case, since the support is peeled after the sheets are laminated, the strength of the green sheet is not a problem at the time of lamination. Therefore, a polyvinyl butyral resin having a low degree of polymerization that affects the strength of the green sheet can be selected. Moreover, even if it is an extremely thin green sheet having a thickness of 1.0 μm or less, handling properties are not impaired.

セラミックグリーンシート30は、キャリアシート20に形成された後に乾燥される。セラミックグリーンシート30の乾燥温度は、好ましくは50〜100℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜20分である。   The ceramic green sheet 30 is dried after being formed on the carrier sheet 20. The drying temperature of the ceramic green sheet 30 is preferably 50 to 100 ° C., and the drying time is preferably 1 to 20 minutes.

乾燥後のセラミックグリーンシート30の厚みは、乾燥前の厚みから5〜25%収縮する。本実施形態では、乾燥後のセラミックグリーンシート30の厚みが、好ましくは0.4〜1μm、さらに好ましくは0.4〜0.8μmとなるように形成する。近年望まれている薄層化の要求に応えるためである。なお、グリーンシートの厚みが厚すぎると、内部電極パターン層の厚みによっては、1層あたりのバインダ樹脂含有量が多くなってしまい、焼成後にクラックが発生する傾向にある。   The thickness of the ceramic green sheet 30 after drying contracts by 5 to 25% from the thickness before drying. In this embodiment, the thickness of the ceramic green sheet 30 after drying is preferably 0.4 to 1 μm, and more preferably 0.4 to 0.8 μm. This is in order to meet the demand for thinner layers in recent years. If the thickness of the green sheet is too thick, depending on the thickness of the internal electrode pattern layer, the binder resin content per layer increases, and cracks tend to occur after firing.

内部電極ペーストの準備
(3)次に、焼成後に図1に示す内部電極層3を構成することになる内部電極パターン層40を、上記のセラミックグリーンシートの表面に形成するために、内部電極ペーストを準備する。
Preparation of Internal Electrode Paste (3) Next, in order to form the internal electrode pattern layer 40 which will constitute the internal electrode layer 3 shown in FIG. 1 after firing on the surface of the ceramic green sheet, the internal electrode paste Prepare.

内部電極ペーストは、導電体粉末と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。   The internal electrode paste is composed of an organic solvent-based paste obtained by kneading a conductor powder and an organic vehicle.

導電体粉末としては、特に限定されないが、Cu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種で構成してあることが好ましく、より好ましくはNiまたはNi合金、さらにはこれらの混合物で構成される。   Although it does not specifically limit as conductor powder, It is preferable to comprise at least 1 sort (s) chosen from Cu, Ni, and these alloys, More preferably, it comprises Ni or Ni alloy, and also these mixtures. .

NiまたはNi合金としては、Mn、Cr、CoおよびAlから選択される少なくとも1種の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi含有量は95重量%以上であることが好ましい。なお、NiまたはNi合金中には、P、Fe、Mgなどの各種微量成分が0.1重量%程度以下含まれていてもよい。   Ni or an Ni alloy is preferably an alloy of Ni and at least one element selected from Mn, Cr, Co, and Al, and the Ni content in the alloy is preferably 95% by weight or more. In addition, in Ni or Ni alloy, various trace components, such as P, Fe, and Mg, may be contained about 0.1 wt% or less.

このような導電体粉末は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電体粉末の粒子径は、通常、球状の場合、平均粒子径が0.5μm以下、好ましくは0.01〜0.2μm程度のものを用いる。より一層確実に薄層化を実現するためである。   Such a conductor powder is not particularly limited in its shape, such as a spherical shape or a flake shape, and may be a mixture of these shapes. In addition, when the particle diameter of the conductor powder is usually spherical, the average particle diameter is 0.5 μm or less, preferably about 0.01 to 0.2 μm. This is to realize the thinning more surely.

導電体粉末は、内部電極ペースト中に、好ましくは30〜60重量%、より好ましくは40〜50重量%含まれる。   The conductor powder is preferably contained in the internal electrode paste in an amount of 30 to 60% by weight, more preferably 40 to 50% by weight.

有機ビヒクルは、有機バインダと溶剤とを主成分として含有するものである。有機バインダとしては、特に制限されないが、たとえば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示される。本実施形態ではエチルセルロースを主成分とすることが好ましい。有機バインダとしてエチルセルロースを主成分とする場合の、バインダ中のエチルセルロースの含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。ごく微量ではあるが、エチルセルロースと組み合わせて用いることが可能な樹脂としては、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などがある。   The organic vehicle contains an organic binder and a solvent as main components. The organic binder is not particularly limited, and examples thereof include ethyl cellulose, acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, and copolymers thereof. In this embodiment, it is preferable that ethyl cellulose is a main component. When ethyl cellulose is the main component of the organic binder, the content of ethyl cellulose in the binder is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. Resins that can be used in combination with ethyl cellulose, although in very small amounts, include acrylic resins and polyvinyl butyral resins.

本実施形態では、さらに、有機バインダとして、後述する電極段差吸収用ペーストに含まれる粘着付与剤を含むことが好ましい。内部電極ペーストにも、粘着付与剤が含まれることで、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとの積層性および接着性を向上させることができ、焼成後のクラック等の内部欠陥を効果的に防止することができる。   In this embodiment, it is preferable that the organic binder further contains a tackifier contained in an electrode level difference absorbing paste described later. Since the internal electrode paste also contains a tackifier, it is possible to improve the lamination and adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrode pattern, and effectively prevent internal defects such as cracks after firing. be able to.

なお、内部電極ペーストに含まれる粘着付与剤は、電極段差吸収用ペーストに含まれる粘着付与剤と同じであってもよいし、異なっていてもよい。あるいは、複数の粘着付与剤を組み合わせて使用してもよい。   The tackifier contained in the internal electrode paste may be the same as or different from the tackifier contained in the electrode level difference absorbing paste. Alternatively, a plurality of tackifiers may be used in combination.

有機バインダは、内部電極ペースト中に、導電体粉末100重量部に対して、好ましくは1〜10重量部で含まれる。内部電極ペーストに含まれる有機バインダ(エチルセルロース、粘着付与剤など)の含有比率、平均重量分子量などは、後述する電極段差吸収用ペーストに含まれるエチルセルロースおよび粘着付与剤と同様にすればよい。   The organic binder is preferably contained in the internal electrode paste in an amount of 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductor powder. What is necessary is just to make the content rate, average weight molecular weight, etc. of the organic binder (ethyl cellulose, tackifier, etc.) contained in an internal electrode paste the same as the ethyl cellulose and tackifier contained in the electrode level | step difference absorption paste mentioned later.

溶剤としては、特に制限されないが、たとえばターピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。本実施形態では、後述する電極段差吸収用印刷ペーストと同様に、ターピニルアセテートと、イソボニルプロピオネート(isobornyl propionate)、イソボニルブチレート(isobornyl butyrate)及びイソボニルイソブチレート(isobornyl isobutyrete)から選択される1種以上と、を混合して得られる混合溶剤を用いることが好ましい。このような混合溶剤を用いる場合における、溶剤全体100重量%に対する、これらの溶剤の含有割合は、後述する電極段差吸収用印刷ペーストと同じ範囲とすればよい。また、その混合割合についても、後述する電極段差吸収用印刷ペーストと同様にすればよい。   The solvent is not particularly limited, and any known solvent such as terpineol, butyl carbitol, and kerosene can be used. In this embodiment, similarly to the electrode level difference absorbing printing paste described later, terpinyl acetate, isobornyl propionate, isobornyl butyrate, and isobornyl isobutyrete are used. It is preferable to use a mixed solvent obtained by mixing at least one selected from In the case of using such a mixed solvent, the content ratio of these solvents with respect to 100% by weight of the whole solvent may be in the same range as the electrode step absorbing print paste described later. Further, the mixing ratio may be the same as that of the electrode level difference absorbing paste described later.

溶剤は、内部電極ペースト中に、導電体粉末100重量部に対して、好ましくは50〜150重量部、より好ましくは80〜100重量部で含まれる。溶剤量が少なすぎるとペースト粘度が高くなりすぎ、多すぎるとペースト粘度が低くなりすぎる不都合がある。   The solvent is contained in the internal electrode paste in an amount of preferably 50 to 150 parts by weight, more preferably 80 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductor powder. If the amount of the solvent is too small, the paste viscosity becomes too high, and if it is too much, the paste viscosity becomes too low.

有機ビヒクル中の上記バインダおよび溶剤の合計含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。バインダ及び溶剤とともに有機ビヒクル中に含有させることが可能なものとしては、可塑剤、レベリング剤などがある。   The total content of the binder and the solvent in the organic vehicle is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. Examples of what can be contained in an organic vehicle together with a binder and a solvent include a plasticizer and a leveling agent.

内部電極ペースト中には、上記誘電体ペーストに含まれるセラミック粉末と同じセラミック粉末が共材として含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電体粉末の焼結を抑制する作用を奏する。共材として用いるセラミック粉末は、内部電極ペースト中に、導電体粉末100重量部に対して、好ましくは5〜30重量部で含まれる。共材量が少なすぎると、導電体粉末の焼結抑制効果が低下し、内部電極の焼結が進んでしまうために、焼成後の内部電極層3が不連続(途切れ部分が発生)になってしまい、見かけの誘電率が低下する。一方で、共材量が多すぎると、印刷形成時点での内部電極の構造において不連続になってしまい、焼成後の内部電極層3のライン性が悪化しやすくなり、見かけの誘電率も低下する傾向にある。   In the internal electrode paste, the same ceramic powder as the ceramic powder contained in the dielectric paste may be contained as a co-material. The common material has an effect of suppressing sintering of the conductor powder in the firing process. The ceramic powder used as the co-material is contained in the internal electrode paste in an amount of preferably 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductor powder. If the amount of the co-material is too small, the effect of suppressing the sintering of the conductor powder is reduced and the sintering of the internal electrode proceeds, so that the internal electrode layer 3 after firing becomes discontinuous (discontinuous portion occurs). As a result, the apparent dielectric constant decreases. On the other hand, if the amount of the co-material is too large, the structure of the internal electrode at the time of print formation becomes discontinuous, the lineability of the internal electrode layer 3 after firing tends to deteriorate, and the apparent dielectric constant also decreases. Tend to.

接着性の改善のために、内部電極ペーストには、可塑剤が含まれてもよい。この場合、可塑剤種および添加量は、上記の誘電体ペーストと同様とすればよい。   In order to improve adhesion, the internal electrode paste may contain a plasticizer. In this case, the plasticizer species and the addition amount may be the same as those of the dielectric paste.

内部電極ペーストは、上記各成分を、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより得ることができる。   The internal electrode paste can be obtained by kneading the above components with a ball mill or the like to form a slurry.

内部電極パターン層の形成
(4)次に、図2(B)に示すように、キャリアシート20上に形成されたセラミックグリーンシート30の表面に、所定パターンの内部電極パターン層40を形成する。
Formation of Internal Electrode Pattern Layer (4) Next, as shown in FIG. 2B, an internal electrode pattern layer 40 having a predetermined pattern is formed on the surface of the ceramic green sheet 30 formed on the carrier sheet 20.

内部電極パターン層40の形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、本実施形態では、上記の内部電極ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられる。   The method for forming the internal electrode pattern layer 40 is not particularly limited as long as the layer can be formed uniformly, but in this embodiment, the screen printing method using the internal electrode paste is used.

内部電極パターン層40の厚さは、好ましくは1.5μm以下、より好ましくは0.4〜1μmである。内部電極パターン層40の厚さが厚すぎると、グリーンシートの厚みによっては、1層あたりのバインダ樹脂含有量が多くなってしまい、焼成後にクラックが発生する傾向にある。さらに、積層数を減少せざるをえなくなり取得容量が少なくなり、高容量化しにくくなる。一方、厚みが薄すぎると均一に形成することが困難であり、電極途切れが発生しやすくなる。   The thickness of the internal electrode pattern layer 40 is preferably 1.5 μm or less, more preferably 0.4 to 1 μm. If the thickness of the internal electrode pattern layer 40 is too thick, depending on the thickness of the green sheet, the binder resin content per layer increases, and cracks tend to occur after firing. Furthermore, the number of stacked layers must be reduced, and the acquired capacity is reduced, making it difficult to increase the capacity. On the other hand, if the thickness is too thin, it is difficult to form uniformly, and electrode breakage is likely to occur.

内部電極パターン層40の厚さは、現状の技術では前記範囲の程度であるが、電極の途切れが生じない範囲で薄い方がより望ましい。   The thickness of the internal electrode pattern layer 40 is in the above range in the current technology, but it is more preferable that the thickness is within a range in which the electrode is not interrupted.

その後、内部電極パターン層40は、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは50〜120℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜15分である。   Thereafter, the internal electrode pattern layer 40 is dried as necessary. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 50 to 120 ° C., and the drying time is preferably 1 to 15 minutes.

電極段差吸収用ペーストの準備
(5)次に、セラミックグリーンシート上に、内部電極パターンとは相補的に形成される余白パターン層60を形成するための電極段差吸収用ペーストを準備する。
Preparation of Electrode Step Absorbing Paste (5) Next, an electrode step absorbing paste for forming a blank pattern layer 60 formed complementary to the internal electrode pattern on the ceramic green sheet is prepared.

本実施形態では、電極段差吸収用ペーストは、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。なお、電極段差吸収用ペーストに含まれるセラミック粉体の組成は、上記の誘電体ペーストに含まれるセラミック粉体の組成と異なっていてもよいが、同一組成であることが好ましい。   In this embodiment, the electrode level difference absorbing paste is composed of an organic solvent-based paste obtained by kneading ceramic powder and an organic vehicle. The composition of the ceramic powder contained in the electrode level difference absorbing paste may be different from the composition of the ceramic powder contained in the dielectric paste, but is preferably the same composition.

また、有機バインダはエチルセルロースおよび粘着付与剤を有している。上述したポリビニルブチラール樹脂を含むグリーンシートと、エチルセルロースを含む余白パターン層とに対し粘着性を与えるためには、粘着付与剤は、重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つであり、好ましくは重合ロジンである。このような粘着付与剤を選択することにより、粘着付与剤としての効果に加え、余白パターン端部の突起(サドル部)を効果的に抑制することができる。その結果、グリーンシートおよび内部電極を薄層化・多層化した場合であっても、シートの積層性を向上させると共に、電極の屈曲を低減することができる。   Moreover, the organic binder has ethyl cellulose and a tackifier. In order to give tackiness to the green sheet containing the polyvinyl butyral resin and the blank pattern layer containing ethyl cellulose, the tackifier is at least one selected from polymerized rosin, terpene phenol and alicyclic petroleum resin. Preferably, it is a polymerized rosin. By selecting such a tackifier, in addition to the effect as a tackifier, the protrusion (saddle portion) at the end of the blank pattern can be effectively suppressed. As a result, even when the green sheet and the internal electrode are thinned / multilayered, it is possible to improve the sheet stackability and reduce the bending of the electrode.

なお、粘着付与剤が重合ロジンである場合には、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度が上述した範囲にあることが好ましい。また、粘着付与剤がテルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂である場合には、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度が上述の範囲にあることが好ましい。   When the tackifier is a polymerized rosin, the degree of butyralization of the polyvinyl butyral resin is preferably in the above range. When the tackifier is terpene phenol and an alicyclic petroleum resin, the degree of butyralization of the polyvinyl butyral resin is preferably in the above range.

有機バインダの含有量は、電極段差吸収用ペーストに含まれるセラミック粉末100重量部に対して、3重量部超15重量部未満、好ましくは6〜12重量部である。また、有機バインダの全含有量に対する粘着付与剤の含有比率が、10〜50重量%、より好ましくは30〜50重量%である。   The content of the organic binder is more than 3 parts by weight and less than 15 parts by weight, preferably 6 to 12 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder contained in the electrode level difference absorbing paste. Moreover, the content rate of the tackifier with respect to the total content of an organic binder is 10 to 50 weight%, More preferably, it is 30 to 50 weight%.

有機バインダの含有量が少なすぎると、電極段差吸収用ペーストの粘度が低くなり、スクリーン印刷ができない傾向にある。また、含有量が多すぎると、シートの接着性が悪化し、焼結体にクラックが多く発生する傾向にある。   If the content of the organic binder is too small, the viscosity of the electrode level difference absorbing paste tends to be low, and screen printing tends to be impossible. Moreover, when there is too much content, the adhesiveness of a sheet | seat will deteriorate and it exists in the tendency for many cracks to generate | occur | produce in a sintered compact.

有機バインダの全含有量に対する粘着付与剤の含有比率が小さすぎると、シートの積層が困難となる傾向にある。また、含有比率が大きすぎると、電極段差吸収用ペーストの粘度が低くなり、スクリーン印刷ができない傾向にある。   When the content ratio of the tackifier with respect to the total content of the organic binder is too small, stacking of sheets tends to be difficult. Moreover, when the content ratio is too large, the viscosity of the electrode level difference absorbing paste tends to be low, and screen printing tends to be impossible.

エチルセルロースの平均重量分子量(Mw)は、好ましくは75000超250000未満、より好ましくは、110000〜230000である。平均重量分子量が小さすぎると、電極段差吸収用ペーストの粘度が低くなり、スクリーン印刷ができない傾向にある。また、平均重量分子量が大きすぎると、シートの接着性が悪化し、焼結体にクラックが多く発生する傾向にある。   The average weight molecular weight (Mw) of ethyl cellulose is preferably more than 75,000 and less than 250,000, more preferably 110000 to 230,000. If the average weight molecular weight is too small, the viscosity of the electrode level difference absorbing paste tends to be low, and screen printing tends to be impossible. On the other hand, if the average weight molecular weight is too large, the adhesiveness of the sheet is deteriorated and the sintered body tends to have many cracks.

また、エチルセルロースのエトキシル基の含有率は、好ましくは、46.1重量%超52.0重量%未満、より好ましくは、48.0〜49.5重量%である。エトキシル基の含有率が上記範囲外の場合には、シートの接着性が悪化し、焼結体にクラックが多く発生する傾向にある。   The content of ethoxyl groups in ethyl cellulose is preferably more than 46.1% by weight and less than 52.0% by weight, more preferably 48.0 to 49.5% by weight. When the content of the ethoxyl group is outside the above range, the adhesiveness of the sheet is deteriorated and many cracks tend to occur in the sintered body.

溶剤としては、シートアタック現象を防止するために、セラミックグリーンシートに含まれるポリビニルブチラール樹脂を良好に膨潤または溶解させないもの、すなわち、非相溶のものが好ましい。具体的には、α−ターピニルアセテート、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、I−ジヒドロカルビルアセテートなどが例示される。   As the solvent, in order to prevent the sheet attack phenomenon, a solvent that does not swell or dissolve the polyvinyl butyral resin contained in the ceramic green sheet well, that is, an incompatible solvent is preferable. Specific examples include α-terpinyl acetate, isobornyl acetate, dihydroterpinyl acetate, dihydroterpinyl methyl ether, terpinyl methyl ether, I-dihydrocarbyl acetate and the like.

溶剤は、電極段差吸収用ペースト中に、セラミック粉末100重量部に対して、好ましくは50〜150重量部、より好ましくは80〜100重量部で含まれる。溶剤量が少なすぎるとペースト粘度が高くなりすぎ、多すぎるとペースト粘度が低くなりすぎる不都合がある。   The solvent is preferably contained in the electrode level difference absorbing paste in an amount of 50 to 150 parts by weight, more preferably 80 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder. If the amount of the solvent is too small, the paste viscosity becomes too high, and if it is too much, the paste viscosity becomes too low.

接着性の改善のため、電極段差吸収用ペーストには、可塑剤が含まれてもよい。この場合、可塑剤種および添加量は、上記の誘電体ペーストと同様とすればよい。   In order to improve adhesion, the electrode level difference absorbing paste may contain a plasticizer. In this case, the plasticizer species and the addition amount may be the same as those of the dielectric paste.

電極段差吸収用ペーストは、上記各成分を、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより得ることができる。   The electrode level difference absorbing paste can be obtained by kneading the above components with a ball mill or the like to form a slurry.

余白パターン層の形成
(6)本実施形態では、セラミックグリーンシートの表面に、所定パターンの内部電極パターン層40を印刷法で形成した後、またはその前に、図2(B)に示す内部電極パターン層40が形成されていないセラミックグリーンシート30の表面隙間(余白パターン部分50)に、図2(C)に示すように、内部電極パターン層40と実質的に同じ厚みの余白パターン層60を形成する。
Formation of Blank Pattern Layer (6) In this embodiment, after the internal electrode pattern layer 40 having a predetermined pattern is formed on the surface of the ceramic green sheet by the printing method, or before that, the internal electrode shown in FIG. As shown in FIG. 2C, a blank pattern layer 60 having substantially the same thickness as the internal electrode pattern layer 40 is formed in the surface gap (blank pattern portion 50) of the ceramic green sheet 30 on which the pattern layer 40 is not formed. Form.

余白パターン層60の形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、本実施形態では、上記の電極段差吸収用ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられる。   The method for forming the blank pattern layer 60 is not particularly limited as long as the layer can be formed uniformly. In this embodiment, the screen printing method using the electrode step absorbing paste is used.

余白パターン層60の厚さを内部電極パターン層40と実質的に同じ厚みとするのは、実質的に同じでないと段差が生じ、特に多層化した場合に影響が増大するからである。   The reason why the thickness of the blank pattern layer 60 is set to be substantially the same as that of the internal electrode pattern layer 40 is that a step is formed unless the thickness is substantially the same, and the influence increases particularly when the number of layers is increased.

その後、内部電極パターン層40および/または余白パターン層60は、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは50〜120℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜15分である。   Thereafter, the internal electrode pattern layer 40 and / or the blank pattern layer 60 are dried as necessary. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 50 to 120 ° C., and the drying time is preferably 1 to 15 minutes.

外層の形成
(7)本実施形態では、所定パターンの内部電極パターン層40および余白パターン層60が表面に形成されたセラミックグリーンシート30を、保護するために、外層32を形成する。すなわち、所定数積層されたセラミックグリーンシート30が、外層32に挟まれる構成となる。外層32は内部電極パターン層40および余白パターン層60が形成されていないセラミックグリーンシートが1層あるいは複数積層された構成となっている。
Formation of outer layer (7) In the present embodiment, the outer layer 32 is formed to protect the ceramic green sheet 30 on which the internal electrode pattern layer 40 and the blank pattern layer 60 having a predetermined pattern are formed. In other words, a predetermined number of laminated ceramic green sheets 30 are sandwiched between the outer layers 32. The outer layer 32 has a structure in which one or more ceramic green sheets on which the internal electrode pattern layer 40 and the blank pattern layer 60 are not formed are laminated.

外層用グリーンシートは、セラミックグリーンシート30と同様に、外層用誘電体ペーストを用いてキャリアシート20上に形成される。外層用誘電体ペーストとしては、上記で作製した誘電体ペーストを用いてもよいが、バインダ種、バインダ添加量、バインダ重合度などを変えたものを用いてもよい。   Similar to the ceramic green sheet 30, the outer layer green sheet is formed on the carrier sheet 20 using the outer layer dielectric paste. As the dielectric paste for the outer layer, the dielectric paste produced as described above may be used. However, a paste in which the binder type, the amount of binder added, the degree of binder polymerization, and the like are changed may be used.

熱圧着工程
(8)次に、本実施形態では、図3(A)に示すように、キャリアシート20上に形成された外層32の上に、所定パターンの電極層40と余白パターン層60が表面に形成されたセラミックグリーンシート30を、加熱および加圧しながら積層して、キャリアシート20を剥離する。そして、図3(B)に示すように、上記の工程を所望の積層数まで繰り返し、グリーンセラミック積層体を得る。加圧温度は、50〜100℃、加圧力は、5〜25MPaとすることが好ましい。
Thermocompression bonding step (8) Next, in this embodiment, as shown in FIG. 3A, an electrode layer 40 and a blank pattern layer 60 having a predetermined pattern are formed on the outer layer 32 formed on the carrier sheet 20. The ceramic green sheets 30 formed on the surface are laminated while being heated and pressurized, and the carrier sheet 20 is peeled off. And as shown in FIG.3 (B), said process is repeated to the desired number of lamination | stacking, and a green ceramic laminated body is obtained. The pressing temperature is preferably 50 to 100 ° C., and the applied pressure is preferably 5 to 25 MPa.

グリーンチップの作製、焼成など
(9)得られたグリーンセラミック積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを作製し、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を経て形成された、焼結体で構成されるコンデンサ素体10に、外部電極用ペーストを印刷または転写して焼成し、外部電極4,4を形成して、積層セラミックコンデンサ1が製造される。
Green chip production, firing, etc. (9) The obtained green ceramic laminate was cut into a predetermined size to produce a green chip, which was formed through a binder removal process, a firing process, and an annealing process performed as necessary. Then, the external electrode paste is printed or transferred to the capacitor body 10 composed of a sintered body and fired to form the external electrodes 4 and 4, and the multilayer ceramic capacitor 1 is manufactured.

本実施形態で述べた方法により、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化し、グリーンシートに含まれるポリビニルブチラールの重合度が低あるいは中程度のものを用いた場合であっても、電極段差吸収用ペーストに含まれる粘着付与剤としての重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つが、グリーンシートと余白パターン層とに相溶し粘着性を与える。また、粘着付与剤の種類によっては、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度が特定の範囲にあることが好ましい。   Even if the ceramic green sheet is thinned by the method described in the present embodiment and the polyvinyl butyral contained in the green sheet has a low or medium degree of polymerization, an electrode step absorption paste At least one selected from a polymerized rosin, a terpene phenol, and an alicyclic petroleum resin as a tackifier contained in is compatible with the green sheet and the blank pattern layer to give tackiness. Depending on the type of tackifier, the degree of butyralization of the polyvinyl butyral resin is preferably in a specific range.

その結果、グリーンシートと余白パターン層との接着性および積層性を良好にすると共に、余白パターン端部の突起(サドル部)を抑制し、焼成後のクラックなどが有効に防止された積層セラミックコンデンサ1を提供することができる。   As a result, a multilayer ceramic capacitor in which adhesion and lamination between the green sheet and the blank pattern layer are improved, and protrusions (saddle portions) at the edge of the blank pattern are suppressed, and cracks after firing are effectively prevented. 1 can be provided.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the embodiment mentioned above at all, and can be variously modified within the range which does not deviate from the summary of this invention.

たとえば、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、多層セラミック基板などにも適用できることは勿論である。   For example, in the above-described embodiment, the multilayer ceramic capacitor is exemplified as the electronic component according to the present invention. However, the electronic component according to the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor and can be applied to a multilayer ceramic substrate or the like. It is.

また、本発明に係る方法により形成されたセラミックグリーンシート30と、内部電極パターン層40および余白パターン層60とが複数積層された積層体ユニットを所定数形成し、さらにこれらの積層体ユニットを積層することで、最終的な積層体を作製しても良い。   In addition, a predetermined number of laminate units each formed by laminating a plurality of ceramic green sheets 30, internal electrode pattern layers 40 and blank pattern layers 60 formed by the method according to the present invention are formed, and these laminate units are laminated. By doing so, a final laminate may be fabricated.

さらに、内部電極パターン層および余白パターン層を転写法により形成してもよい。   Furthermore, the internal electrode pattern layer and the blank pattern layer may be formed by a transfer method.

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。   Hereinafter, although this invention is demonstrated based on a more detailed Example, this invention is not limited to these Examples.

実施例1
誘電体ペーストの調製
まず、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストを調製した。まず、BaTiO系セラミック粉末と、有機バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂(PVB)(重合度:800)と、溶剤としてのプロピルアルコール、キシレン、メチルエチルケトン、2−ブトキシエチルアルコール、可塑剤としてのフタル酸ジ−2−エチルヘキシルを準備した。次に、セラミック粉末100重量部に対して、6重量部のPVBと、150重量部の溶剤と、可塑剤をそれぞれ秤量し、直径2mmのジルコニアボールとともにボールミルで21時間混練し、スラリー化して誘電体ペーストを得た。なお、可塑剤は、ポリビニルブチラール100重量部に対して50重量部添加した。
Example 1
Preparation of Dielectric Paste First, a dielectric paste for forming a ceramic green sheet was prepared. First, BaTiO 3 based ceramic powder, polyvinyl butyral resin (PVB) (degree of polymerization: 800) as an organic binder, propyl alcohol, xylene, methyl ethyl ketone, 2-butoxyethyl alcohol as a solvent, diphthalic acid as a plasticizer 2-Ethylhexyl was prepared. Next, 6 parts by weight of PVB, 150 parts by weight of solvent, and plasticizer are weighed with respect to 100 parts by weight of ceramic powder, and kneaded with a zirconia ball having a diameter of 2 mm in a ball mill for 21 hours to form a slurry and dielectric A body paste was obtained. The plasticizer was added in an amount of 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polyvinyl butyral.

内部電極ペーストの調製
次いで、内部電極パターン層40を形成するための内部電極ペーストを調製した。まず、導電体粉末としての平均粒径が0.2μmのNi粒子と、共材としてのBaTiO系セラミック粉末と、エチルセルロースと、溶剤としてのα−ターピニルアセテートと、粘着付与剤としての重合ロジンを準備した。そして、導電体粉末100重量部、共材30重量部の合計130重量部に対して、122重量部のα−ターピニルアセテートと、5.58重量部のエチルセルロースと、2.22重量部の重合ロジンを添加し、これをボールミルおよび3本ロールで混練し、スラリー化して内部電極ペーストを得た。
Preparation of Internal Electrode Paste Next, an internal electrode paste for forming the internal electrode pattern layer 40 was prepared. First, Ni particles having an average particle size of 0.2 μm as a conductor powder, BaTiO 3 ceramic powder as a co-material, ethyl cellulose, α-terpinyl acetate as a solvent, and polymerization as a tackifier Prepared rosin. And, with respect to a total of 130 parts by weight of 100 parts by weight of the conductor powder and 30 parts by weight of the co-material, 122 parts by weight of α-terpinyl acetate, 5.58 parts by weight of ethyl cellulose, and 2.22 parts by weight of Polymerized rosin was added, this was kneaded with a ball mill and three rolls, and slurried to obtain an internal electrode paste.

電極段差吸収用ペーストの調製
次いで、余白パターン層60を形成するための電極段差吸収用ペーストを調製した。まず、上記の誘電体ペーストに含まれるセラミック粉体と同一組成のBaTiO系セラミック粉末と、エチルセルロースと、溶剤としてのα−ターピニルアセテートと、粘着付与剤とを準備した。そして、セラミック粉末100重量部に対して、122重量部のα−ターピニルアセテートと、6重量部の有機バインダを添加し、これをボールミルおよび3本ロールで混練し、スラリー化して電極段差吸収用ペーストを得た。なお、有機バインダは、エチルセルロースと表1に示す粘着付与剤とから構成される。また、表1に示す粘着付与剤は、有機バインダ量100重量%に対して、添加比率40重量%で含有されている。すなわち、エチルセルロースは、セラミック粉末100重量部に対して、3.6重量部含まれ、表1に示す粘着付与剤は、2.4重量部含まれていることとなる。
Preparation of Electrode Step Absorbing Paste Next, an electrode step absorbing paste for forming the blank pattern layer 60 was prepared. First, a BaTiO 3 -based ceramic powder having the same composition as the ceramic powder contained in the dielectric paste, ethyl cellulose, α-terpinyl acetate as a solvent, and a tackifier were prepared. Then, 122 parts by weight of α-terpinyl acetate and 6 parts by weight of an organic binder are added to 100 parts by weight of the ceramic powder, and this is kneaded with a ball mill and three rolls to form a slurry to absorb the electrode level difference. A paste was obtained. The organic binder is composed of ethyl cellulose and a tackifier shown in Table 1. Moreover, the tackifier shown in Table 1 is contained at an addition ratio of 40% by weight with respect to 100% by weight of the organic binder. That is, 3.6 parts by weight of ethyl cellulose is included with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder, and 2.4 parts by weight of the tackifier shown in Table 1 is included.

電極段差吸収用ペーストの評価
得られた電極段差吸収用ペーストについて、粘度および最大法線応力を測定した。粘度は、せん断速度500s−1時の粘度を測定した。なお、測定では、パラレルプレート型粘度計を用いた。粘度は、2.0Pa・s以上を良好とした。結果を表1に示す。
Evaluation of Electrode Step Absorbing Paste Viscosity and maximum normal stress were measured for the obtained electrode step absorbing paste. The viscosity was measured at a shear rate of 500 s -1 . In the measurement, a parallel plate viscometer was used. The viscosity was 2.0 Pa · s or higher. The results are shown in Table 1.

最大法線応力は、法線応力が測定可能な粘弾性測定装置(レオメータ)を用いて測定を行った。一対のパラレルプレート(円形)の直径が40mm、プレート間の距離が300μm、電極段差吸収用ペーストの温度が25℃、電極段差吸収用ペーストに対するせん断速度が1000〜10000[1/s]の条件下で、電極段差吸収用ペーストの法線応力を測定した。最大法線応力は、0.3N以上を良好とした。結果を表1に示す。   The maximum normal stress was measured using a viscoelasticity measuring device (rheometer) capable of measuring normal stress. A pair of parallel plates (circular) having a diameter of 40 mm, a distance between the plates of 300 μm, an electrode step absorbing paste temperature of 25 ° C., and a shear rate of 1000 to 10,000 [1 / s] with respect to the electrode step absorbing paste The normal stress of the electrode level difference absorbing paste was measured. A maximum normal stress of 0.3 N or more was considered good. The results are shown in Table 1.

積層セラミックチップコンデンサ試料の作製
次いで、上記にて作製した誘電体ペースト、内部電極ペーストおよび電極段差吸収用ペーストを用い、以下のようにして、さらに、図1に示す積層セラミックチップコンデンサ1を製造した。
Production of Multilayer Ceramic Chip Capacitor Sample Next, using the dielectric paste, internal electrode paste, and electrode step absorption paste produced as described above, a multilayer ceramic chip capacitor 1 shown in FIG. 1 was further produced as follows. .

まず、支持体としてのPETフィルムの離型処理された面上に、誘電体ペーストをワイヤーバーコータにより、所定厚みで塗布し、乾燥することで、厚みが0.6μmのグリーンシートを作製した。   First, a dielectric sheet was applied with a predetermined thickness on a surface of a PET film as a support subjected to a release treatment using a wire bar coater, and dried to produce a green sheet having a thickness of 0.6 μm.

次に、得られたグリーンシートの上に、内部電極ペーストを用いたスクリーン印刷法により、スクリーンパターンが4.0×1.2mmの短冊状で、乾燥後の厚さが0.6μmとなるように内部電極パターン層40(図2(B)参照)を形成した。   Next, a screen pattern using an internal electrode paste is formed on the obtained green sheet so that the screen pattern is a strip of 4.0 × 1.2 mm and the thickness after drying is 0.6 μm. An internal electrode pattern layer 40 (see FIG. 2B) was formed.

その後、グリーンシート上の内部電極パターン層40が形成されていない余白パターン部分50(図2(B)参照)に、電極段差吸収用ペーストを用いたスクリーン印刷法により内部電極パターン層40と実質的に同じ厚みの余白パターン層60(図2(C)参照)を形成し、図2(C)に示すような内部電極パターン膜40および余白パターン層60を持つセラミックグリーンシート30を得た。本実施例では、このセラミックグリーンシート30をグリーンシートとし、これを複数枚、準備した。   Thereafter, the internal electrode pattern layer 40 and the internal electrode pattern layer 40 are substantially formed on the blank pattern portion 50 (see FIG. 2B) on the green sheet by screen printing using an electrode level difference absorbing paste. A blank pattern layer 60 (see FIG. 2C) having the same thickness was formed, and a ceramic green sheet 30 having the internal electrode pattern film 40 and the blank pattern layer 60 as shown in FIG. 2C was obtained. In this example, this ceramic green sheet 30 was used as a green sheet, and a plurality of these were prepared.

余白パターン層の評価
上記で形成した余白パターン層について、突起(サドル部)の高さの評価を行った。突起の高さの評価方法としては、特に制限されず、表面の凹凸について計測する機器を用いて測定する方法であれば、接触式、非接触式のどちらであってもよい。本実施例では、接触式のサーフコーターを使用し、個々のパターンにおいて、平坦部分(パターン中央部)での高さと、パターンにおけるサドル部の突起の高さを測定し、その高さの差を突起の高さとして求めた。突起の高さは、0.2μm以下を良好とした。結果を表1に示す。
Evaluation of Blank Pattern Layer With respect to the blank pattern layer formed as described above, the height of the protrusion (saddle portion) was evaluated. The method for evaluating the height of the protrusion is not particularly limited, and may be either a contact type or a non-contact type as long as it is a method of measuring using a device that measures surface irregularities. In this embodiment, a contact-type surf coater is used, and in each pattern, the height at the flat portion (pattern central portion) and the height of the projection at the saddle portion in the pattern are measured, and the difference between the heights is measured. It calculated | required as the height of a processus | protrusion. The height of the protrusion was set to be 0.2 μm or less. The results are shown in Table 1.

次に、ポリビニルブチラール樹脂の重合度を1500とした以外は、上記で作製した誘電体ペーストと同様にして、外層用グリーンシート形成用の誘電体ペーストを調製した。この誘電体ペーストをPETフィルムの離型処理された面上にワイヤーバーコータを用いて、所定厚みで塗布し、乾燥することで、厚みが12μmの外層用グリーンシートを作製した。   Next, a dielectric paste for forming an outer layer green sheet was prepared in the same manner as the dielectric paste prepared above except that the polymerization degree of the polyvinyl butyral resin was 1500. This dielectric paste was applied on the surface of the PET film that had been subjected to the mold release treatment to a predetermined thickness using a wire bar coater and dried to produce an outer layer green sheet having a thickness of 12 μm.

この外層用グリーンシートを8枚準備し、これらを熱圧着積層し、厚みが96μmの外層を形成した。   Eight green sheets for the outer layer were prepared, and these were laminated by thermocompression bonding to form an outer layer having a thickness of 96 μm.

得られた外層の上に、内部電極パターン層と余白パターン層とが形成されたセラミックグリーンシートを、温度75℃および圧力12MPaの条件で圧着し、PETフィルムを剥離した(図3(A)参照)。この工程を繰り返し、内部電極パターン層と余白パターン層とが形成されたセラミックグリーンシートを所望数積層した(図3(B)参照)。その後、さらに、上記の厚み96μmの外層を熱圧着により形成し、グリーンセラミック積層体を得た。   On the obtained outer layer, the ceramic green sheet in which the internal electrode pattern layer and the blank pattern layer were formed was pressure-bonded under the conditions of a temperature of 75 ° C. and a pressure of 12 MPa, and the PET film was peeled off (see FIG. 3A). ). This process was repeated to stack a desired number of ceramic green sheets on which the internal electrode pattern layer and the blank pattern layer were formed (see FIG. 3B). Thereafter, the outer layer having a thickness of 96 μm was further formed by thermocompression to obtain a green ceramic laminate.

なお、内部電極パターン層と余白パターン層とが形成されたセラミックグリーンシートの積層時には、直前に積層したセラミックグリーンシートに対し、内部電極部を短冊状の長手方向に半分だけずらし、かつ、短手方向には、各電極部が重なるように正確に位置決めを行った。   When laminating the ceramic green sheet on which the internal electrode pattern layer and the blank pattern layer are formed, the internal electrode portion is shifted by half in the longitudinal direction of the strip shape with respect to the ceramic green sheet laminated immediately before, and the short side In the direction, positioning was performed accurately so that each electrode portion overlapped.

グリーンセラミック積層体の評価
得られたグリーンセラミック積層体について、接着強度を測定した。
Evaluation of Green Ceramic Laminate Adhesive strength was measured for the obtained green ceramic laminate.

グリーンセラミック積層体の接着性は、インストロン5543引張試験機を用いて積層体を引っ張り、剥離した時点での強度値を1cm角での積層体の接着強度に換算して求めた。シート接着性は、22N/cm以上、好ましくは23N/cm以上を良好とした。結果を表1に示す。 The adhesion of the green ceramic laminate was determined by converting the strength value when the laminate was pulled and peeled using an Instron 5543 tensile tester to the adhesive strength of the laminate at 1 cm square. The sheet adhesiveness was 22 N / cm 2 or higher, preferably 23 N / cm 2 or higher. The results are shown in Table 1.

なお、上記の評価は、グリーンセラミック積層体の一方の外層を形成しない状態で行った。すなわち、外層を形成するグリーンシートについてではなく、内部電極パターン層と余白パターン層とが形成されたセラミックグリーンシートについて、グリーンシートの接着強度を評価した。   In addition, said evaluation was performed in the state which does not form one outer layer of a green ceramic laminated body. That is, the adhesive strength of the green sheet was evaluated not for the green sheet forming the outer layer but for the ceramic green sheet on which the internal electrode pattern layer and the blank pattern layer were formed.

次に、得られたグリーンセラミック積層体を所定サイズに切断した後、脱バインダ処理、焼成及びアニールを下記の条件にて行い、焼結体を得た。
脱バインダは、昇温速度:15℃/時間、保持温度:280℃、保持時間:8時間、処理雰囲気:空気雰囲気、の条件で行った。
焼成は、昇温速度:200℃/時間、保持温度:1200〜1380℃、保持時間:2時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:還元雰囲気(酸素分圧:10−6PaにNとHとの混合ガスを水蒸気に通して調整した)、の条件で行った。
アニールは、保持温度:900℃、保持時間:9時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:加湿したNガス雰囲気、の条件で行った。焼成及びアニールにおけるガスの加湿には、ウェッターを用い、水温は35℃とした。
Next, after the obtained green ceramic laminate was cut into a predetermined size, binder removal, firing and annealing were performed under the following conditions to obtain a sintered body.
The binder removal was performed under the conditions of a temperature rising rate: 15 ° C./hour, a holding temperature: 280 ° C., a holding time: 8 hours, and a processing atmosphere: an air atmosphere.
Firing is performed at a heating rate of 200 ° C./hour, a holding temperature of 1200 to 1380 ° C., a holding time of 2 hours, a cooling rate of 300 ° C./hour, a processing atmosphere: a reducing atmosphere (oxygen partial pressure: 10 −6 Pa to N The mixed gas of 2 and H 2 was adjusted by passing water vapor).
The annealing was performed under the conditions of a holding temperature: 900 ° C., a holding time: 9 hours, a cooling rate: 300 ° C./hour, and a processing atmosphere: a humidified N 2 gas atmosphere. A wetter was used to wet the gas during firing and annealing, and the water temperature was set to 35 ° C.

得られた焼結体のサイズは、縦1.6mm×横0.8mm×高さ0.8mmであり、一対の内部電極層間に挟まれる誘電体層2の厚みは約0.6μm、内部電極層3の厚みは0.6μmであった。   The size of the obtained sintered body is 1.6 mm long × 0.8 mm wide × 0.8 mm high, and the thickness of the dielectric layer 2 sandwiched between the pair of internal electrode layers is about 0.6 μm. The thickness of layer 3 was 0.6 μm.

焼結体の評価
得られた焼結体を切断し、その断面を観察して、クラックの有無を評価した。これを10個のコンデンサ試料に対して行った。10個すべてにクラックが観察されないことが好ましい。結果を表1に示す。
Evaluation of Sintered Body The obtained sintered body was cut and the cross section was observed to evaluate the presence or absence of cracks. This was done for 10 capacitor samples. It is preferred that no cracks are observed in all ten. The results are shown in Table 1.

Figure 2010067719
Figure 2010067719

表1に示すように、粘着付与剤が、重合ロジン、テルペンフェノールまたは脂環族石油樹脂である場合には(試料番号1〜3)、電極段差吸収用ペースト、余白パターンにおける突起(サドル部)の高さ、積層体、焼結体のいずれについても良好な結果が得られている。
一方、粘着付与剤が、ガムロジンまたはロジングリセリンエステルである場合には(試料番号4および5)、積層体の接着性に劣り、積層することができなかった。
As shown in Table 1, when the tackifier is polymerized rosin, terpene phenol or alicyclic petroleum resin (Sample Nos. 1 to 3), electrode step absorbing paste, protrusions in the blank pattern (saddle part) Good results have been obtained for any of the above-mentioned heights, laminates, and sintered bodies.
On the other hand, when the tackifier was gum rosin or rosin glycerin ester (Sample Nos. 4 and 5), the adhesiveness of the laminate was inferior and could not be laminated.

実施例2
粘着付与剤の添加比率、有機バインダの含有量およびポリビニルブチラールの重合度を表2に示す値とした以外は、試料番号1と同様にして、誘電体ペーストおよび電極段差吸収用ペーストを調製し、さらにグリーンセラミック積層体および焼結体を作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。
Example 2
A dielectric paste and an electrode step absorption paste were prepared in the same manner as in Sample No. 1 except that the addition ratio of the tackifier, the content of the organic binder, and the polymerization degree of polyvinyl butyral were set to the values shown in Table 2. Further, a green ceramic laminate and a sintered body were produced and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

Figure 2010067719
Figure 2010067719

表2より、粘着付与剤の添加比率が0、すなわち、重合ロジンが電極段差吸収用ペーストに添加されていない場合には(試料番号6)、接着性に劣るため、積層することができなかった。また、粘着付与剤の添加比率が5wt%の場合には(試料番号7)、接着性は良好であるものの、余白パターンにおける突起の高さを改善できず、焼結体にもクラックが見られる傾向にあった。一方、粘着付与剤の添加比率が本発明の範囲よりも大きい場合には(試料番号11)、電極段差吸収用ペーストの粘度が低く、スクリーン印刷が不可能であった。   From Table 2, when the addition ratio of the tackifier was 0, that is, when the polymerized rosin was not added to the electrode level difference absorbing paste (Sample No. 6), it was inferior in adhesiveness, and thus could not be laminated. . Moreover, when the addition ratio of the tackifier is 5 wt% (Sample No. 7), although the adhesiveness is good, the height of the protrusions in the blank pattern cannot be improved, and cracks are also seen in the sintered body. There was a trend. On the other hand, when the addition ratio of the tackifier was larger than the range of the present invention (Sample No. 11), the viscosity of the electrode level difference absorbing paste was low and screen printing was impossible.

また、有機バインダの含有量が本発明の範囲よりも少ない場合には(試料番号12)、電極段差吸収用ペーストの粘度が低く、スクリーン印刷が不可能であった。一方、有機バインダの含有量が本発明の範囲よりも多い場合には(試料番号16)、樹脂量が多くなるため、焼結体にクラックが発生した。   Further, when the content of the organic binder was less than the range of the present invention (Sample No. 12), the viscosity of the electrode level difference absorbing paste was low and screen printing was impossible. On the other hand, when the content of the organic binder is larger than the range of the present invention (Sample No. 16), the amount of resin is increased, so that cracks occurred in the sintered body.

さらに、ポリビニルブチラールの重合度が本発明の範囲よりも小さい場合には(試料番号17)、バインダとしての機能が発揮されず、支持体であるPETフィルム上にシートを形成することができなかった。一方、ポリビニルブチラールの重合度が本発明の範囲よりも大きい場合には(試料番号21および22)、積層体の接着性に劣り、焼結体においてもクラックが観察された。   Further, when the degree of polymerization of polyvinyl butyral is smaller than the range of the present invention (Sample No. 17), the function as a binder was not exhibited, and a sheet could not be formed on a PET film as a support. . On the other hand, when the degree of polymerization of polyvinyl butyral was larger than the range of the present invention (sample numbers 21 and 22), the laminate was poor in adhesiveness, and cracks were also observed in the sintered body.

実施例3
エチルセルロースの重量平均分子量およびエトキシル基含有率、ポリビニルブチラールの含有量を表3に示す数値とした以外は、試料番号1と同様にして、誘電体ペーストおよび電極段差吸収用ペーストを調製し、さらにグリーンセラミック積層体および焼結体を作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表3に示す。
Example 3
A dielectric paste and an electrode step absorption paste were prepared in the same manner as Sample No. 1 except that the weight average molecular weight of ethyl cellulose, the ethoxyl group content, and the polyvinyl butyral content were set to the values shown in Table 3. A ceramic laminate and a sintered body were produced and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.

Figure 2010067719
Figure 2010067719

表3より、エチルセルロースの重量平均分子量が本発明の好ましい範囲よりも小さい場合には(試料番号23)、電極段差吸収用ペーストの粘度が低く、スクリーン印刷が不可能であった。一方、エチルセルロースの重量平均分子量が本発明の好ましい範囲よりも大きい場合には(試料番号27)、積層体の接着性に劣り、焼結体においてもクラックが観察された。   From Table 3, when the weight average molecular weight of ethyl cellulose is smaller than the preferred range of the present invention (Sample No. 23), the viscosity of the electrode level difference absorbing paste was low and screen printing was impossible. On the other hand, when the weight average molecular weight of ethyl cellulose is larger than the preferred range of the present invention (Sample No. 27), the adhesion of the laminate was inferior, and cracks were also observed in the sintered body.

また、エチルセルロースのエトキシル基含有率が本発明の好ましい範囲外である場合には(試料番号28および31)、エチルセルロースの特性が変化してしまい、積層体の接着性に劣り、焼結体においてもクラックが観察された。   In addition, when the ethoxyl group content of ethyl cellulose is outside the preferred range of the present invention (Sample Nos. 28 and 31), the properties of ethyl cellulose change, the adhesiveness of the laminate is inferior, and even in the sintered body Cracks were observed.

また、ポリビニルブチラール樹脂の含有量が本発明の好ましい範囲よりも小さい場合には(試料番号32)、含有量が少ないため、積層体の接着性に劣り、焼結体においてもクラックが観察された。一方、ポリビニルブチラール樹脂の含有量が本発明の好ましい範囲よりも大きい場合には(試料番号37)、逆に、樹脂量が多すぎるため、焼結体にクラックが発生した。   Further, when the content of the polyvinyl butyral resin is smaller than the preferable range of the present invention (Sample No. 32), the content is small, so the adhesiveness of the laminate is inferior, and cracks were also observed in the sintered body. . On the other hand, when the content of the polyvinyl butyral resin is larger than the preferable range of the present invention (Sample No. 37), on the contrary, the amount of the resin is too large, so that cracks occurred in the sintered body.

実施例4
粘着付与剤として表4に示すものを用い、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度を表4に示す数値とした以外は、試料番号1と同様にして、誘電体ペーストおよび電極段差吸収用ペーストを調製し、さらにグリーンセラミック積層体および焼結体を作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表4に示す。
Example 4
A dielectric paste and an electrode step absorption paste were prepared in the same manner as Sample No. 1 except that the tackifiers shown in Table 4 were used and the butyralization degree of the polyvinyl butyral resin was changed to the values shown in Table 4. Further, a green ceramic laminate and a sintered body were prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 4.

Figure 2010067719
Figure 2010067719

表4より、粘着付与剤が重合ロジンであって、ポリビニルブチラール樹脂のブチラール化度が本発明の好ましい範囲より小さい場合には(試料番号38)、ポリビニルブチラールの特性が変化してしまい、積層体の接着性に劣り、焼結体においてもクラックが観察された。同様に、粘着付与剤がテルペンフェノールまたは脂環族石油樹脂であって、ブチラール化度が本発明の好ましい範囲外である場合には(試料番号40および44)、ポリビニルブチラールの特性が変化してしまい、積層体の接着性に劣り、焼結体においてもクラックが観察された。   From Table 4, when the tackifier is a polymerized rosin and the degree of butyralization of the polyvinyl butyral resin is smaller than the preferred range of the present invention (Sample No. 38), the properties of the polyvinyl butyral change, and the laminate The adhesion was inferior, and cracks were also observed in the sintered body. Similarly, when the tackifier is terpene phenol or an alicyclic petroleum resin and the degree of butyralization is outside the preferred range of the present invention (sample numbers 40 and 44), the properties of polyvinyl butyral change. Consequently, the adhesion of the laminate was inferior, and cracks were also observed in the sintered body.

図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. 図2(A)〜図2(C)は図1に示す積層セラミックコンデンサの製造工程の一部を示す要部断面図である。FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views of relevant parts showing a part of the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 図3(A)および図3(B)は、図2(A)〜(C)に示す製造工程の続きを示す要部断面図である。3 (A) and 3 (B) are cross-sectional views of the main part showing the continuation of the manufacturing process shown in FIGS. 2 (A) to 2 (C). 図4は、従来例に係る余白パターン層端部の突起(サドル部)を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing protrusions (saddle portions) at the end portion of the blank pattern layer according to the conventional example.

符号の説明Explanation of symbols

1… 積層セラミックコンデンサ
10… コンデンサ素体
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
20、200… キャリアシート
30、300… セラミックグリーンシート
32… 外層
40、400… 内部電極パターン層
50… 余白パターン部分
60、600… 余白パターン層
601… 突起(サドル部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer ceramic capacitor 10 ... Capacitor body 2 ... Dielectric layer 3 ... Internal electrode layer 4 ... External electrode 20, 200 ... Carrier sheet 30, 300 ... Ceramic green sheet 32 ... Outer layer 40, 400 ... Internal electrode pattern layer 50 ... Blank pattern portion 60, 600 ... Blank pattern layer 601 ... Protrusion (saddle portion)

Claims (6)

ブチラール樹脂を含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層と、を交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記ブチラール樹脂の重合度が、350〜1000(ただし、1000を除く)であり、
前記グリーンセラミック積層体を得る前に、所定パターンの前記内部電極パターン層の隙間部分には、前記内部電極パターン層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成し、
前記余白パターン層を形成するための電極段差吸収用ペーストが、セラミック粉末と、有機バインダと、を有しており、
前記有機バインダは、エチルセルロースと、粘着付与剤としての重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つと、を有しており、
前記有機バインダが、前記セラミック粉末100重量部に対して、3重量部超15重量部未満含有され、前記有機バインダの含有量に対する前記粘着付与剤の含有比率が、10〜50重量%であることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
A method for producing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of alternately stacking a plurality of ceramic green sheets containing a butyral resin and a predetermined pattern of internal electrode pattern layers to obtain a green ceramic laminate,
The degree of polymerization of the butyral resin is 350 to 1000 (excluding 1000),
Before obtaining the green ceramic laminate, a blank pattern layer having substantially the same thickness as the internal electrode pattern layer is formed in a gap portion of the internal electrode pattern layer of a predetermined pattern,
The electrode level difference absorbing paste for forming the blank pattern layer has a ceramic powder and an organic binder,
The organic binder has ethyl cellulose and at least one selected from polymerized rosin, terpene phenol and alicyclic petroleum resin as a tackifier,
The organic binder is contained in an amount of more than 3 parts by weight and less than 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder, and the content ratio of the tackifier with respect to the content of the organic binder is 10 to 50% by weight. A method for producing a multilayer ceramic electronic component characterized by the above.
前記ブチラール樹脂が、前記セラミックグリーンシートに含まれるセラミック粉体100重量部に対して、5重量部超10重量部未満含有されている請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the butyral resin is contained in an amount of more than 5 parts by weight and less than 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder contained in the ceramic green sheet. 前記エチルセルロースの重量平均分子量が、75000超250000未満である請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the weight average molecular weight of the ethyl cellulose is more than 75,000 and less than 250,000. 前記エチルセルロースのエトキシル基含有率が、46.1重量%超52.0重量%未満である請求項1〜3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the ethylcellulose has an ethoxyl group content of more than 46.1% by weight and less than 52.0% by weight. 前記粘着付与剤が、重合ロジンである場合に、
前記ブチラール樹脂のブチラール化度が、73モル%より大きい請求項1〜4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
When the tackifier is a polymerized rosin,
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a degree of butyralization of the butyral resin is greater than 73 mol%.
前記粘着付与剤が、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも1つである場合に、
前記ブチラール樹脂のブチラール化度が、65モル%より大きい請求項1〜4のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
When the tackifier is at least one selected from terpene phenol and alicyclic petroleum resin,
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a degree of butyralization of the butyral resin is greater than 65 mol%.
JP2008231342A 2008-09-09 2008-09-09 Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component Pending JP2010067719A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008231342A JP2010067719A (en) 2008-09-09 2008-09-09 Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008231342A JP2010067719A (en) 2008-09-09 2008-09-09 Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010067719A true JP2010067719A (en) 2010-03-25

Family

ID=42193067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008231342A Pending JP2010067719A (en) 2008-09-09 2008-09-09 Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010067719A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150000836A1 (en) * 2012-01-25 2015-01-01 Dexerials Corporation Method of manufacturing image display device
WO2023090312A1 (en) * 2021-11-19 2023-05-25 株式会社村田製作所 Laminated sheet manufacturing method, laminated electronic component manufacturing method, and laminated sheet

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590069A (en) * 1991-09-27 1993-04-09 Taiyo Yuden Co Ltd Manufacture of laminated ceramic elements
JP2000133547A (en) * 1998-10-26 2000-05-12 Tdk Corp Manufacture of ceramic paste for laminated electronic components
JP2003124053A (en) * 2001-10-18 2003-04-25 Toyo Metallizing Co Ltd Transfer film of electronic part metal film
JP2005089208A (en) * 2003-09-12 2005-04-07 Tdk Corp Method for manufacturing composition paste for laminated electronic component
JP2008078242A (en) * 2006-09-19 2008-04-03 Tdk Corp Printing paste for absorbing electrode step, and manufacturing method of laminated ceramic electronic component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590069A (en) * 1991-09-27 1993-04-09 Taiyo Yuden Co Ltd Manufacture of laminated ceramic elements
JP2000133547A (en) * 1998-10-26 2000-05-12 Tdk Corp Manufacture of ceramic paste for laminated electronic components
JP2003124053A (en) * 2001-10-18 2003-04-25 Toyo Metallizing Co Ltd Transfer film of electronic part metal film
JP2005089208A (en) * 2003-09-12 2005-04-07 Tdk Corp Method for manufacturing composition paste for laminated electronic component
JP2008078242A (en) * 2006-09-19 2008-04-03 Tdk Corp Printing paste for absorbing electrode step, and manufacturing method of laminated ceramic electronic component

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150000836A1 (en) * 2012-01-25 2015-01-01 Dexerials Corporation Method of manufacturing image display device
US10759156B2 (en) * 2012-01-25 2020-09-01 Dexerials Corporation Method of manufacturing image display device
WO2023090312A1 (en) * 2021-11-19 2023-05-25 株式会社村田製作所 Laminated sheet manufacturing method, laminated electronic component manufacturing method, and laminated sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010067721A (en) Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component
JP4299833B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method of manufacturing electronic component
JP4978518B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP5423977B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP5221059B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP5018154B2 (en) Internal electrode forming paste, multilayer ceramic electronic component, and manufacturing method thereof
JP2010257937A (en) Conductive paste, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic parts
JP4788752B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP4359607B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP4340674B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP2008153309A (en) Method for manufacturing laminated ceramic electronic part
JP4877303B2 (en) Conductive paste and method for manufacturing electronic component
JP2010067719A (en) Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component
JP4788753B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP4905569B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4858233B2 (en) Green sheet lamination unit, method for manufacturing electronic component, and electronic component
JP2008277765A (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component
JP2007081339A (en) Conductive paste, laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JP4626455B2 (en) Manufacturing method of multilayer electronic component
JP4276589B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP2007123758A (en) Manufacturing method for laminated electronic component
JP2007005461A (en) Printing paste for absorbing stepped part of electrode and method of manufacturing laminated electronic component
JP2006278764A (en) Manufacturing method of laminated ceramic electronic component
JP4432895B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4073424B2 (en) Manufacturing method of electronic parts

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110602

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120821

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121212