JP4276589B2 - Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component - Google Patents

Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP4276589B2
JP4276589B2 JP2004190269A JP2004190269A JP4276589B2 JP 4276589 B2 JP4276589 B2 JP 4276589B2 JP 2004190269 A JP2004190269 A JP 2004190269A JP 2004190269 A JP2004190269 A JP 2004190269A JP 4276589 B2 JP4276589 B2 JP 4276589B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
electrode
ceramic
green sheet
level difference
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004190269A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006013248A (en
Inventor
和彦 小田
達典 佐藤
貴子 日比
雷太郎 政岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2004190269A priority Critical patent/JP4276589B2/en
Publication of JP2006013248A publication Critical patent/JP2006013248A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4276589B2 publication Critical patent/JP4276589B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストと、該ペーストを用いた積層セラミック電子部品の製造方法とに、関する。   The present invention relates to an electrode step absorbing printing paste used for manufacturing a multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component using the paste.

積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサは、通常、キャリアシート上に誘電体ペーストを用いてドクターブレード法などによりセラミックグリーンシートを形成し、この上に内部電極形成用の導電性ペーストを所定パターンで印刷し、乾燥させて内部電極パターンを形成する。その後、キャリアシートからセラミックグリーンシートを剥離しこれを所望の層数まで積層する。   In a multilayer ceramic capacitor as an example of a multilayer ceramic electronic component, a ceramic green sheet is usually formed on a carrier sheet using a dielectric paste by a doctor blade method or the like, and a conductive paste for forming an internal electrode is formed thereon. The pattern is printed and dried to form an internal electrode pattern. Thereafter, the ceramic green sheet is peeled off from the carrier sheet and laminated to a desired number of layers.

ここで、積層前にセラミックグリーンシートをキャリアシートから剥離する方法(シート法)と、積層圧着後にキャリアシートを剥離する方法(印刷法)の2種類の積層法が知られているが、両者ともに大きな違いはない。最後にこの積層体をチップ状に切断してグリーンチップが作成される。これらのグリーンチップを焼成後、外部電極を形成し積層セラミックコンデンサが得られる。   Here, two types of lamination methods are known: a method of peeling the ceramic green sheet from the carrier sheet before lamination (sheet method) and a method of peeling the carrier sheet after lamination pressure bonding (printing method). There is no big difference. Finally, this laminate is cut into chips to produce green chips. After firing these green chips, external electrodes are formed to obtain a multilayer ceramic capacitor.

ところで近年、電子機器の軽薄短小化が進んできている。これに伴い、その電子機器に使用される積層セラミックコンデンサにおいても、より一層の小型化・高容量化が進められている。積層セラミックコンデンサを小型化・高容量化するために最も効果的な方法は、内部電極と誘電体層を双方ともに可能な限り薄くし(薄層化)、かつそれらを可能な限り多く積層する(多層化)ことである。   By the way, in recent years, electronic devices are becoming lighter, thinner and shorter. Along with this, further downsizing and higher capacity are being promoted also in the multilayer ceramic capacitor used in the electronic device. The most effective way to reduce the size and increase the capacity of multilayer ceramic capacitors is to make both internal electrodes and dielectric layers as thin as possible (thinner layers) and stack them as much as possible ( Multi-layered).

しかしながら、積層セラミックコンデンサのように、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層する場合には、セラミックグリーンシートの間に挟まれる内部電極パターンの同列上には、電極が形成されない隙間(余白パターン部分)が形成される。この余白パターン部分のために、内部電極パターンが存在する部分との間で段差を生じ、それが原因で、製品チップの変形、クラック、シート間のデラミネーションなどが問題になる。特に、コンデンサの高容量化を狙って、さらに1層あたりの誘電体層厚みを内部電極の厚み程度にまで薄くした場合、段差が生じた部分で誘電体層が切断されやすくなり、その結果、内部電極間の短絡などによるショート不良を生じ易く、不良率が増大する傾向にあった。   However, when the ceramic green sheets and the internal electrode patterns are alternately laminated like a multilayer ceramic capacitor, gaps (blank spaces) in which no electrodes are formed on the same row of the internal electrode patterns sandwiched between the ceramic green sheets. Pattern portion) is formed. Due to the blank pattern portion, a step is formed with the portion where the internal electrode pattern exists, and this causes problems such as deformation of the product chip, cracks, and delamination between sheets. In particular, when the thickness of the dielectric layer per layer is further reduced to about the thickness of the internal electrode in order to increase the capacity of the capacitor, the dielectric layer is likely to be cut at the portion where the step is generated. Short circuit defects due to short circuits between internal electrodes tend to occur, and the defect rate tends to increase.

そこで近年、このような段差によって生じる諸問題を解決するために、内部電極(内部電極パターン)の形成に引き続き、内部電極が形成されていない隙間(余白パターン部分)に、電極段差吸収用印刷ペーストからなる余白パターン層を形成し、形成面を平坦化しつつ積層していく技術が知られている。内部電極パターンと余白パターン層は、写真フィルムのネガティブとポジティブの関係になる。   Therefore, in order to solve various problems caused by such steps in recent years, an electrode step absorbing printing paste is formed in a gap (blank pattern portion) where no internal electrode is formed following the formation of the internal electrode (internal electrode pattern). A technique is known in which a blank pattern layer is formed and laminated while the formation surface is flattened. The internal electrode pattern and the blank pattern layer have a negative and positive relationship with the photographic film.

電極段差吸収用印刷ペーストとしては、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様に、有機バインダを溶剤に溶解させた有機ビヒクル中にセラミック粉末を分散させたものが用いられる。   As the electrode level difference absorbing printing paste, a ceramic powder dispersed in an organic vehicle in which an organic binder is dissolved in a solvent is used as in the case of a dielectric paste for forming a ceramic green sheet.

セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストでは、有機ビヒクル中の有機バインダとして、たとえばブチラール樹脂などが使用されるが、電極段差吸収用印刷ペーストでは、これに対応する有機ビヒクル中の有機バインダとしてエチルセルロースが使用される。その理由は、スクリーン印刷などによる印刷適正を考慮したものである。その一方で、有機ビヒクル中の溶剤としては、ターピネオールなどが使用されてきた(特許文献1,2参照)。   In the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, for example, butyral resin is used as the organic binder in the organic vehicle, but in the electrode step absorbing printing paste, as the organic binder in the corresponding organic vehicle. Ethyl cellulose is used. The reason is that the printing suitability by screen printing or the like is taken into consideration. On the other hand, terpineol and the like have been used as the solvent in the organic vehicle (see Patent Documents 1 and 2).

しかしながら、ターピネオールを溶剤に使用した電極段差吸収用印刷ペーストを、ブチラール樹脂を有機バインダとしたセラミックグリーンシートと組み合わせて使用した場合に、ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシート中の有機バインダを膨潤または溶解させる、いわゆる「シートアタック」現象が生じる。   However, when printing paste for electrode step absorption using terpineol as a solvent is used in combination with a ceramic green sheet using butyral resin as the organic binder, the solvent in the paste swells or dissolves the organic binder in the ceramic green sheet. The so-called “sheet attack” phenomenon occurs.

こうしたシートアタック現象は、セラミックグリーンシートの厚みが比較的厚いうちは実用上問題とならない。しかしながら、セラミックグリーンシートの厚みがたとえば5μm以下と薄い場合にシートアタック現象が生じると、電極段差吸収用印刷ペーストを印刷後にセラミックグリーンシートをPETフィルムなどのキャリアシートから剥離する際に、セラミックグリーンシートが剥がれにくくなる。セラミックグリーンシートが剥がれにくくなると、この影響を受けてセラミックグリーンシートにしわや穴、亀裂などが発生し、積層工程で正常な積層体が得られない。正常な積層体が得られないと、最終物たる積層セラミック電子部品に、ショート不良、耐電圧不良(IR劣化)や、誘電体層と内部電極層との間に層間剥離現象(デラミネーション)が発生し、歩留まりの低下を招いていた。   Such a sheet attack phenomenon is not a practical problem as long as the ceramic green sheet is relatively thick. However, when a sheet attack phenomenon occurs when the thickness of the ceramic green sheet is as thin as 5 μm or less, for example, when the ceramic green sheet is peeled off from a carrier sheet such as a PET film after printing the electrode level difference absorbing printing paste, the ceramic green sheet Is difficult to peel off. When the ceramic green sheet is difficult to peel off, wrinkles, holes, cracks, etc. occur in the ceramic green sheet due to this influence, and a normal laminate cannot be obtained in the lamination process. If a normal laminated body cannot be obtained, the final multilayer ceramic electronic component may have short-circuit failure, breakdown voltage failure (IR degradation), or delamination phenomenon (delamination) between the dielectric layer and the internal electrode layer. Occurred, leading to a decrease in yield.

電極段差吸収用印刷ペーストではないが、内部電極形成用の導電性ペーストに関し、このシートアタック現象を改善できるブチラール樹脂を溶解しない溶剤として、特許文献3ではジヒドロターピネオールを用い、特許文献4ではジヒドロターピニルアセテートを用いた導電性ペーストが提案されている。これらの溶剤については、特許文献2にも開示されている。   Although it is not an electrode level difference absorbing printing paste, as a solvent that does not dissolve the butyral resin that can improve this sheet attack phenomenon, dihydroterpineol is used in Patent Document 3 and dihydroterpine is used in Patent Document 4 as a solvent that can improve the sheet attack phenomenon. A conductive paste using pinyl acetate has been proposed. These solvents are also disclosed in Patent Document 2.

ところで、スクリーン印刷法を用いて余白パターン層を形成する方法を説明すると、まず、内部電極パターンと同一パターンの版膜(レジスト)を持つスクリーンメッシュを準備し、これをセラミックグリーンシート上に、所定間隔をもって配置する。次に、スクリーンメッシュ上に電極段差吸収用印刷ペーストを載せた後、スキージと呼ばれるヘラ状のゴム板を用い、これをスクリーンメッシュの内面に加圧しながら移動させる。このとき、スキージにより加圧されているメッシュ部分はスキージの移動方向に連動して下凸状に湾曲し、セラミックグリーンシートに接触すると同時に、スクリーンメッシュ上に載せられたペーストはスクリーンメッシュの版膜のない部分(余白パターン層を形成する部分)から押し出されて、内部電極パターンとはネガティブとポジティブの関係となる余白パターン層がセラミックグリーンシート表面に形成される。   By the way, a method of forming a blank pattern layer using a screen printing method will be described. First, a screen mesh having a plate film (resist) having the same pattern as the internal electrode pattern is prepared, and this is formed on a ceramic green sheet. Arrange them at intervals. Next, after placing the electrode level difference absorbing printing paste on the screen mesh, a spatula-like rubber plate called a squeegee is used and moved while being pressed against the inner surface of the screen mesh. At this time, the mesh portion pressed by the squeegee is curved downwardly in conjunction with the moving direction of the squeegee and comes into contact with the ceramic green sheet. At the same time, the paste placed on the screen mesh is the screen mesh plate film. A blank pattern layer is formed on the surface of the ceramic green sheet which is extruded from a portion having no blank (a portion forming a blank pattern layer) and has a negative and positive relationship with the internal electrode pattern.

しかしながら、ジヒドロターピネオールやジヒドロターピニルアセテートを、電極段差吸収用印刷ペーストの溶剤に用いた場合、ペーストの経時的粘度変化が大きいという問題がある。このため、印刷当初は、所望粘度でセラミックグリーンシート上に内部電極パターンと同じ所定厚みで余白パターン層を形成することができるが、所定時間経過後には増粘し、印刷当初の印刷条件では同じ厚みを形成できない。さらに、ペースト自身のタック力が強いため、版離れ性が悪く、スクリーンメッシュがセラミックグリーンシートから離れる際、セラミックグリーンシートをキャリアシートから引き剥がそうとする力が働き、場合によってはセラミックグリーンシートがキャリアシートから引き剥がされ、シワや亀裂などが生じる。   However, when dihydroterpineol or dihydroterpinyl acetate is used as the solvent for the electrode step absorption printing paste, there is a problem that the viscosity change of the paste with time is large. For this reason, at the beginning of printing, a blank pattern layer can be formed on the ceramic green sheet with the desired viscosity and with the same predetermined thickness as the internal electrode pattern. Thickness cannot be formed. Furthermore, because the tack of the paste itself is strong, the plate release property is poor, and when the screen mesh is separated from the ceramic green sheet, a force acts to peel the ceramic green sheet from the carrier sheet, and in some cases the ceramic green sheet It is peeled off from the carrier sheet, causing wrinkles and cracks.

上述したペーストの経時的粘度変化、版離れ性不良、セラミックグリーンシートに皺や亀裂などの問題は、近年の薄層多層化を必要とされる積層セラミック電子部品により顕在化する傾向にある。   The above-mentioned problems such as changes in viscosity of the paste over time, poor release properties, and wrinkles and cracks in the ceramic green sheet tend to be manifested by multilayer ceramic electronic components that require recent thin layer multilayering.

従って、こうした従来の電極段差吸収用印刷ペーストを用いている限りは、積層セラミック電子部品の小型化・高容量化に限界があった。
特開平9−106925号公報 特開2001−167971号公報 特開平9−17687号公報 特許2976268号公報
Therefore, as long as such a conventional electrode level difference absorbing printing paste is used, there is a limit to the reduction in size and increase in capacity of the multilayer ceramic electronic component.
JP-A-9-106925 JP 2001-167971 A Japanese Patent Laid-Open No. 9-17687 Japanese Patent No. 2976268

本発明の目的は、積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストと、該ペーストを用いた積層セラミック電子部品の製造方法とを、提供することである。   The object of the present invention is used to produce a multilayer ceramic electronic component, has little change in viscosity with time, good release properties, moderate adhesion to ceramic green sheets, and causes sheet attack. There is provided a printing paste for absorbing no electrode step and a method for producing a multilayer ceramic electronic component using the paste.

本発明者らは、電極段差吸収用印刷ペーストに特定溶剤を使用することで、経時的粘度変化が少なく、その結果、余白パターン層形成時に膜厚の経時的変化を抑制できることを見出した。また、この溶剤を用いることで、スクリーン印刷で用いるスクリーンメッシュ版からの版離れ性を改善でき、その結果、製品チップの歩留まり低下を抑制できることを見出した。   The present inventors have found that by using a specific solvent in the electrode level difference absorbing printing paste, the change in viscosity with time is small, and as a result, the change with time in the film thickness can be suppressed when the blank pattern layer is formed. Further, it has been found that by using this solvent, the separation property from the screen mesh plate used in screen printing can be improved, and as a result, the yield reduction of product chips can be suppressed.

すなわち、本発明によれば、積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、
ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、
セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、
前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペーストが提供される。
That is, according to the present invention, an electrode step absorption printing paste used for producing a multilayer ceramic electronic component,
Used in combination with a ceramic green sheet with a thickness of 5 μm or less containing butyral resin,
Including ceramic powder and organic vehicle;
There is provided an electrode level difference absorbing printing paste characterized in that the solvent in the organic vehicle contains terpinyl acetate as a main component.

本発明によれば、ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと所定パターンの電極層とを交互に複数重ねてグリーンセラミック積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、
前記積層体を形成する前に、所定パターンの前記電極層の隙間部分には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成し、前記余白パターン層を形成するための電極段差吸収用印刷ペーストとして、上記の電極段差吸収用印刷ペーストを用いることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。
According to the present invention, a step of forming a green ceramic laminate by alternately stacking a plurality of ceramic green sheets containing butyral resin and having a thickness of 5 μm or less and a predetermined pattern of electrode layers;
A step of firing the laminate, and a method of manufacturing an electronic component comprising:
Before forming the laminate, a blank pattern layer having a thickness substantially the same as that of the electrode layer is formed in a gap portion of the electrode layer having a predetermined pattern, and electrode step absorption is performed to form the blank pattern layer. As a printing paste for use, there is provided a method for producing a multilayer ceramic electronic component characterized in that the above-described electrode level difference absorbing printing paste is used.

好ましくは、前記有機ビヒクル中の溶剤が、前記セラミック粉末100重量部に対して、50〜240重量部含有されている。   Preferably, the solvent in the organic vehicle is contained in an amount of 50 to 240 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder.

本発明の電極段差吸収用印刷ペーストには、通常、上記溶剤とともに、有機ビヒクルの構成成分として有機バインダが含まれる。そこで、好ましくは、前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロースを主成分とし、前記セラミック粉末100重量部に対して2.5〜16重量部含有される。   The electrode level difference absorbing print paste of the present invention usually contains an organic binder as a component of the organic vehicle together with the solvent. Therefore, preferably, the organic binder in the organic vehicle contains ethyl cellulose as a main component and is contained in an amount of 2.5 to 16 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder.

好ましくは、前記電極段差吸収用印刷ペーストに含まれるセラミック粉末が、前記セラミックグリーンシートを形成するためのペーストに含まれるセラミック粉末と同じである。余白パターン層は、グリーンシートと共に、焼成後に一体化される部分だからである。   Preferably, the ceramic powder contained in the electrode level difference absorbing printing paste is the same as the ceramic powder contained in the paste for forming the ceramic green sheet. This is because the blank pattern layer is a portion integrated with the green sheet after firing.

好ましくは、前記電極段差吸収用印刷ペーストには、セラミック粉末が、ペースト全体に対して、30〜50重量%、さらに好ましくは40〜50重量%の割合で含まれる。セラミック粉末の含有割合が少なすぎると、ペーストの粘度が小さくなり、印刷が困難になる傾向にある。また、セラミック粉末の含有割合が多すぎると、印刷厚みを薄くすることが困難になる傾向にある。   Preferably, the electrode level difference absorbing printing paste contains ceramic powder in a proportion of 30 to 50% by weight, more preferably 40 to 50% by weight, based on the entire paste. When the content ratio of the ceramic powder is too small, the viscosity of the paste becomes small and printing tends to be difficult. Moreover, when there is too much content rate of ceramic powder, it exists in the tendency for it to become difficult to make printing thickness thin.

本発明の電極段差吸収用印刷ペーストには、必要に応じて可塑剤や帯電除剤等の添加剤を含有していてもよい。   The electrode level difference absorbing printing paste of the present invention may contain additives such as a plasticizer and an electrification remover as necessary.

本発明で電極段差吸収用印刷ペーストの溶剤に用いるターピニルアセテートは、電極段差吸収用印刷ペーストの有機バインダに一般的に用いられるエチルセルロースを十分に溶解する(レオロジーが良好)。このため、本溶剤を用いた電極段差吸収用印刷ペーストは経時的粘度変化が少ない。   The terpinyl acetate used in the solvent for the electrode level difference absorbing print paste in the present invention sufficiently dissolves ethyl cellulose generally used in the organic binder of the electrode level difference absorbing print paste (good rheology). For this reason, the electrode level difference absorbing printing paste using this solvent has little change in viscosity over time.

溶解性の高低は、たとえばクリープ特性やtanδなどで判断することができるが、本発明の電極段差吸収用印刷ペーストは、クリープ特性やtanδが優れている(実施例1参照)。このため、電極段差吸収用印刷ペーストにバインダとして含まれるエチルセルロースがセラミック粉末に吸着し易く、分散が安定し、その結果、電極段差吸収用印刷ペーストの経時的な粘度変化が少なくなるものと考えられる。経時的粘度変化が少なくなることで、余白パターン層形成時に膜厚の経時的変化を抑制することができる。   The level of solubility can be determined by, for example, creep characteristics and tan δ, but the electrode level difference absorbing print paste of the present invention has excellent creep characteristics and tan δ (see Example 1). For this reason, it is considered that ethyl cellulose contained as a binder in the electrode level difference absorbing print paste is easily adsorbed to the ceramic powder, and the dispersion is stabilized, and as a result, the viscosity change with time of the electrode level difference absorbing print paste is reduced. . By reducing the change in viscosity over time, it is possible to suppress the change in film thickness over time when the blank pattern layer is formed.

なお、クリープ特性やtanδは、いずれも溶解性の判断する指標となるものである。ある粘度のペーストを基材などに垂らすと、該基材上で垂らされたペーストは自然に平坦になろうとする(レベリングされる)が、クリープ特性とは、このペーストのレベリングのし易さを示す指標である。クリープ特性が良いと、レベリング性に優れていることを意味し、ひいては溶解性が高い(よく溶けている)ものと考えられる。本発明で用いるターピニルアセテートは、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテートなどと比較して、最もクリープ特性に優れていることを見出した(図3参照)。   Note that creep characteristics and tan δ are both indices for determining solubility. When a paste with a certain viscosity is dropped on a substrate or the like, the paste hung on the substrate tends to become flat (leveled) naturally, but the creep property means the ease of leveling of this paste. It is an indicator to show. A good creep characteristic means that the leveling property is excellent, and as a result, it is considered that the solubility is high (well dissolved). The terpinyl acetate used in the present invention was found to have the most excellent creep characteristics as compared with terpineol, dihydroterpineol, dihydroterpinel acetate and the like (see FIG. 3).

tanδとは、動的粘弾性を判断する指標であり、tanδ値が低いほど弾性的でありレベリングしにくく、その一方で、tanδ値が高いほど非弾性的でありレベリングしやすいというものである。tanδが大きいほど動的粘弾性に優れ、すなわちレベリング性に優れ、ひいては溶解性が高いものと考えられる。本発明で用いるターピニルアセテートは、ターピネオールを除く非相溶系のジヒドロターピネオールやジヒドロターピニルアセテートと比較してtanδが高く、優れていることを見出した(図4参照)。   Tan δ is an index for determining dynamic viscoelasticity, and the lower the tan δ value, the more elastic and less leveling, while the higher the tan δ value, the more inelastic and easier to level. It is considered that the larger tan δ, the better the dynamic viscoelasticity, that is, the better the leveling property and the higher the solubility. The terpinyl acetate used in the present invention was found to be superior in tan δ as compared with incompatible dihydroterpineol and dihydroterpinel acetate excluding terpineol (see FIG. 4).

また、本発明の電極段差吸収用印刷ペーストは、スクリーン印刷で用いるスクリーンメッシュからの版離れ性が改善されている。このため、製品チップの歩留まり低下を効果的に抑制することが可能である。   Further, the electrode level difference absorbing printing paste of the present invention has improved plate release from the screen mesh used in screen printing. For this reason, it is possible to effectively suppress the yield reduction of the product chips.

また、本発明の電極段差吸収用印刷ペーストは、ペーストの版離れ特性とともに、セラミックグリーンシートに対する接着性が適度に制御されている。このため、スクリーン印刷終了後にスクリーンメッシュが元の位置に戻るときに、セラミックグリーンシートがキャリアシートから引き剥がされることがなく、セラミックグリーンシートに皺や亀裂などを発生させることがない。   Moreover, the adhesiveness with respect to a ceramic green sheet is moderately controlled with the printing paste for electrode level | step difference absorptions of this invention with the plate release characteristic of a paste. For this reason, when the screen mesh returns to the original position after the screen printing is completed, the ceramic green sheet is not peeled off from the carrier sheet, and the ceramic green sheet is not wrinkled or cracked.

また、電極段差吸収用印刷ペーストの溶剤に用いるターピニルアセテートは、セラミックグリーンシートに有機バインダとして含まれるブチラール樹脂を溶解または膨潤させない(非相溶)。このため、本溶剤を用いた電極段差吸収用印刷ペーストは、副次的にではあるが、シートアタック防止効果も有する。このため、セラミックグリーンシートの厚みがたとえば5μm以下と薄い場合でも、電極段差吸収用印刷ペーストを印刷後にセラミックグリーンシートをPETフィルムなどのキャリアシートから剥離するに際して、セラミックグリーンシートの剥離性が向上し、セラミックグリーンシートにしわや穴、亀裂などが発生することを効果的に抑制できる。すなわち、セラミックグリーンシートを今まで以上に薄層化しても、シートアタック現象が発生することはない。その結果、厚みが5μm以下と極めて薄いセラミックグリーンシートを適用しても正常な積層体が得られ、最終物たる積層セラミック電子部品に、ショート不良、耐電圧不良(IR劣化)や、誘電体層と内部電極層との間に層間剥離現象(デラミネーション)を発生させるおそれが少なくなる。   Further, terpinyl acetate used as a solvent for the electrode level difference absorbing printing paste does not dissolve or swell the butyral resin contained as an organic binder in the ceramic green sheet (incompatible). For this reason, the electrode level difference absorbing paste using this solvent also has a sheet attack preventing effect, although it is secondary. Therefore, even when the thickness of the ceramic green sheet is as thin as 5 μm or less, for example, when the ceramic green sheet is peeled off from the carrier sheet such as a PET film after printing the electrode level difference absorbing printing paste, the peelability of the ceramic green sheet is improved. It is possible to effectively suppress the generation of wrinkles, holes, cracks, etc. in the ceramic green sheet. That is, even if the ceramic green sheet is made thinner than before, the sheet attack phenomenon does not occur. As a result, even when a very thin ceramic green sheet having a thickness of 5 μm or less is applied, a normal laminate can be obtained. In the final multilayer ceramic electronic component, short circuit failure, withstand voltage failure (IR degradation), dielectric layer The possibility of causing delamination between the electrode layer and the internal electrode layer is reduced.

以上のことから、本発明の電極段差吸収用印刷ペーストは、最終物たる積層セラミック電子部品の小型化・高容量化に極めて有益である。   From the above, the electrode level difference absorbing printing paste of the present invention is extremely useful for downsizing and increasing the capacity of the final multilayer ceramic electronic component.

すなわち、本発明によれば、積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストと、該ペーストを用いた積層セラミック電子部品の製造方法とを、提供することができる。   That is, according to the present invention, it is used for producing a multilayer ceramic electronic component, has little change in viscosity with time, has good release properties, has an adequate adhesion to a ceramic green sheet, and has a sheet attack. The electrode level difference absorbing printing paste that does not cause the problem and the method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component using the paste can be provided.

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図、
図2(A)〜図2(C)は図1の積層セラミックコンデンサの製造工程の一部を示す断面図、
図3は各溶剤ごとのクリープ特性を示すものであり静置日数に対する最大クリープ値の変動を示すグラフ、
図4は各溶剤ごとのtanδを示すものであり静置日数に対するtanδ値の変動を示すグラフ、である。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
2 (A) to 2 (C) are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor of FIG.
FIG. 3 shows the creep characteristics for each solvent, and is a graph showing the fluctuation of the maximum creep value with respect to the standing days,
FIG. 4 is a graph showing the tan δ for each solvent and showing the variation of the tan δ value with respect to the standing days.

本実施形態では、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明する。   In the present embodiment, a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of a multilayer ceramic electronic component.

積層セラミックコンデンサ
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と内部電極層3とが交互に積層された構成のコンデンサ素体10を有する。このコンデンサ素体10の両側端部には、素体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4,4が形成してある。内部電極層3は、各側端面がコンデンサ素体10の対向する2端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極4,4は、コンデンサ素体10の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層3の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
Multilayer Ceramic Capacitor As shown in FIG. 1, a multilayer ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention includes a capacitor body 10 having a configuration in which dielectric layers 2 and internal electrode layers 3 are alternately stacked. A pair of external electrodes 4, 4 are formed at both ends of the capacitor body 10 and are electrically connected to the internal electrode layers 3 arranged alternately in the body 10. The internal electrode layers 3 are laminated so that the side end faces are alternately exposed on the surfaces of the two opposite ends of the capacitor body 10. The pair of external electrodes 4, 4 are formed at both ends of the capacitor body 10 and are connected to the exposed end surfaces of the alternately arranged internal electrode layers 3 to constitute a capacitor circuit.

コンデンサ素体10の外形や寸法には特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、通常、外形はほぼ直方体形状とし、寸法は通常、縦(0.4〜5.6mm)×横(0.2〜5.0mm)×高さ(0.2〜1.9mm)程度とすることができる。   The outer shape and dimensions of the capacitor body 10 are not particularly limited and can be appropriately set depending on the application. Usually, the outer shape is substantially a rectangular parallelepiped shape, and the dimensions are usually vertical (0.4 to 5.6 mm) × It can be about horizontal (0.2-5.0 mm) × height (0.2-1.9 mm).

誘電体層2は、後述する図2(A)〜図2(C)に示すセラミックグリーンシート30を焼成して形成され、その材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび/またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。誘電体層2の厚みは、本実施形態では、好ましくは5μm以下、より好ましくは3μm以下に薄層化されている。   The dielectric layer 2 is formed by firing a ceramic green sheet 30 shown in FIGS. 2A to 2C, which will be described later, and the material thereof is not particularly limited. For example, calcium titanate, strontium titanate and And / or a dielectric material such as barium titanate. In this embodiment, the thickness of the dielectric layer 2 is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less.

内部電極層3は、後述する図2(B),図2(C)に示す所定パターンの導電性ペーストで構成される電極層40を焼成して形成される。内部電極層3の厚さは、好ましくは2μm以下、より好ましくは1.5μm以下に薄層化されている。   The internal electrode layer 3 is formed by firing an electrode layer 40 composed of a conductive paste having a predetermined pattern shown in FIGS. 2B and 2C described later. The thickness of the internal electrode layer 3 is preferably 2 μm or less, more preferably 1.5 μm or less.

外部電極4の材質は、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。外部電極4の厚みも特に限定されないが、通常10〜50μm程度である。   As the material of the external electrode 4, copper, a copper alloy, nickel, a nickel alloy, or the like is usually used, but silver, a silver-palladium alloy, or the like can also be used. The thickness of the external electrode 4 is not particularly limited, but is usually about 10 to 50 μm.

積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例を説明する。
Method for Manufacturing Multilayer Ceramic Capacitor Next, an example of a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to this embodiment will be described.

誘電体ペーストの準備
(1)まず、焼成後に図1に示す誘電体層2を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストを準備する。
Preparation of Dielectric Paste (1) First, a dielectric paste is prepared in order to manufacture a ceramic green sheet that will constitute the dielectric layer 2 shown in FIG. 1 after firing.

本実施形態では、誘電体ペーストは、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。   In the present embodiment, the dielectric paste is composed of an organic solvent-based paste obtained by kneading ceramic powder and an organic vehicle.

セラミック粉末としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。セラミック粉末は、通常、平均粒子径が2.0μm以下、好ましくは0.1〜0.8μm程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いセラミックグリーンシートを形成するためには、セラミックグリーンシート厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。   The ceramic powder can be appropriately selected from various compounds to be complex oxides and oxides, such as carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like, and can be used as a mixture. The ceramic powder is usually used as a powder having an average particle size of 2.0 μm or less, preferably about 0.1 to 0.8 μm. In order to form a very thin ceramic green sheet, it is desirable to use a powder finer than the thickness of the ceramic green sheet.

有機ビヒクルに用いられるバインダは、本実施形態ではポリビニルブチラールが用いられる。そのポリビニルブチラールの重合度は、好ましくは300〜2400、より好ましくは500〜2000である。また、樹脂のブチラール化度は、好ましくは50〜81.6mol%、より好ましくは63〜80mol%であり、その残留アセチル基量は、好ましくは6%未満、より好ましくは3%以下である。   In this embodiment, polyvinyl butyral is used as the binder used in the organic vehicle. The degree of polymerization of the polyvinyl butyral is preferably 300 to 2400, more preferably 500 to 2000. The degree of butyralization of the resin is preferably 50 to 81.6 mol%, more preferably 63 to 80 mol%, and the amount of residual acetyl groups is preferably less than 6%, more preferably 3% or less.

有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、特に限定されるものではなく、メチルエチルケトン、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどが用いられる。   The organic solvent used in the organic vehicle is not particularly limited, and methyl ethyl ketone, butyl carbitol, acetone, toluene and the like are used.

誘電体ペースト中の各成分の含有量は、特に限定されるものではなく、たとえば、約1〜約50重量%の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。   Content of each component in a dielectric paste is not specifically limited, For example, a dielectric paste can be prepared so that about 1 to about 50 weight% of solvent may be included.

誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約10重量%以下にすることが望ましい。   The dielectric paste may contain additives selected from various dispersants, plasticizers, dielectrics, subcomponent compounds, glass frit, insulators, and the like, if necessary. When these additives are added to the dielectric paste, the total content is desirably about 10% by weight or less.

本実施形態では、有機ビヒクル中の有機バインダにポリビニルブチラールを用いるので、この場合の可塑剤の含有量は、有機バインダ100重量部に対して、約25〜約100重量部であることが好ましい。   In this embodiment, since polyvinyl butyral is used for the organic binder in the organic vehicle, the plasticizer content in this case is preferably about 25 to about 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic binder.

セラミックグリーンシートの形成
(2)次に、この誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法などにより、図2(A)に示すように、キャリアシート20上に、好ましくは0.5〜30μm、より好ましくは0.5〜10μm程度の厚みで、セラミックグリーンシート30を形成する。
Formation of Ceramic Green Sheet (2) Next, using this dielectric paste, a doctor blade method or the like, as shown in FIG. The ceramic green sheet 30 is preferably formed with a thickness of about 0.5 to 10 μm.

キャリアシート20としては、たとえばPETフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコーンなどがコーティングしてあるものが好ましい。キャリアシート20の厚みは、特に限定されないが、好ましくは5〜100μmである。   As the carrier sheet 20, for example, a PET film or the like is used, and a film coated with silicone or the like is preferable in order to improve peelability. Although the thickness of the carrier sheet 20 is not specifically limited, Preferably it is 5-100 micrometers.

セラミックグリーンシート30は、キャリアシート20に形成された後に乾燥される。セラミックグリーンシート30の乾燥温度は、好ましくは50〜100℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜20分である。   The ceramic green sheet 30 is dried after being formed on the carrier sheet 20. The drying temperature of the ceramic green sheet 30 is preferably 50 to 100 ° C., and the drying time is preferably 1 to 20 minutes.

乾燥後のセラミックグリーンシート30の厚みは、乾燥前に比較して、5〜25%の厚みに収縮する。本実施形態では、乾燥後のセラミックグリーンシート30の厚みが、5μm以下、好ましくは3μm以下となるように形成する。近年望まれている薄層化の要求に応えるためである。   The thickness of the ceramic green sheet 30 after drying shrinks to a thickness of 5 to 25% as compared with that before drying. In this embodiment, the thickness of the ceramic green sheet 30 after drying is formed to be 5 μm or less, preferably 3 μm or less. This is in order to meet the demand for thinner layers in recent years.

電極層の形成
(3)次に、図2(B)に示すように、キャリアシート20上に形成されたセラミックグリーンシート30の表面に、焼成後に図1に示す内部電極層3となる所定パターンの電極層(内部電極パターン)40を形成する。
Formation of Electrode Layer (3) Next, as shown in FIG. 2 (B), on the surface of the ceramic green sheet 30 formed on the carrier sheet 20, a predetermined pattern that becomes the internal electrode layer 3 shown in FIG. 1 after firing. The electrode layer (internal electrode pattern) 40 is formed.

電極層40の厚さは、2μm以下、好ましくは0.5〜1.5μmである。電極層40の厚さが厚すぎると、積層数を減少せざるをえなくなり取得容量が少なくなり、高容量化しにくくなる。一方、厚みが薄すぎると均一に形成することが困難であり、電極途切れが発生しやすくなる。   The thickness of the electrode layer 40 is 2 μm or less, preferably 0.5 to 1.5 μm. If the thickness of the electrode layer 40 is too thick, the number of stacked layers must be reduced, and the acquired capacity is reduced, making it difficult to increase the capacity. On the other hand, if the thickness is too thin, it is difficult to form uniformly, and electrode breakage is likely to occur.

電極層40の厚さは、現状の技術では前記範囲の程度であるが、電極の途切れが生じない範囲で薄い方がより望ましい。   The thickness of the electrode layer 40 is in the above range in the current technology, but it is more desirable that the electrode layer 40 be thin in a range where the electrode is not interrupted.

電極層40の形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、本実施形態では、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられる。   The method for forming the electrode layer 40 is not particularly limited as long as the layer can be formed uniformly, but in this embodiment, a screen printing method using a conductive paste is used.

本実施形態で用いる導電性ペーストは、導電性粉末と有機ビヒクルとを含有する。   The conductive paste used in the present embodiment contains a conductive powder and an organic vehicle.

導電性粉末としては、特に限定されないが、Cu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種で構成してあることが好ましく、より好ましくはNiまたはNi合金、さらにはこれらの混合物で構成される。   Although it does not specifically limit as electroconductive powder, It is preferable to comprise by at least 1 sort (s) chosen from Cu, Ni, and these alloys, More preferably, it comprises Ni or Ni alloy, and also these mixtures. .

NiまたはNi合金としては、Mn、Cr、CoおよびAlから選択される少なくとも1種の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi含有量は95重量%以上であることが好ましい。なお、NiまたはNi合金中には、P、Fe、Mgなどの各種微量成分が0.1重量%程度以下含まれていてもよい。   Ni or an Ni alloy is preferably an alloy of Ni and at least one element selected from Mn, Cr, Co, and Al, and the Ni content in the alloy is preferably 95% by weight or more. In addition, in Ni or Ni alloy, various trace components, such as P, Fe, and Mg, may be contained about 0.1 wt% or less.

このような導電性粉末は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電性粉末の粒子径は、通常、球状の場合、平均粒子径が0.5μm以下、好ましくは0.01〜0.4μm程度のものを用いる。より一層確実に薄層化を実現するためである。   Such a conductive powder is not particularly limited in shape, such as spherical or flake shaped, and may be a mixture of these shapes. The particle diameter of the conductive powder is usually 0.5 mm or less, preferably about 0.01 to 0.4 μm in the case of a spherical shape. This is to realize the thinning more surely.

導電性粉末は、導電性ペースト中に、好ましくは30〜60重量%、より好ましくは40〜50重量%含まれる。   The conductive powder is preferably contained in the conductive paste at 30 to 60% by weight, more preferably 40 to 50% by weight.

有機ビヒクルは、有機バインダと溶剤とを主成分として含有するものである。   The organic vehicle contains an organic binder and a solvent as main components.

有機バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示されるが、本実施形態ではエチルセルロースを主成分とすることが好ましい。有機バインダとしてエチルセルロースを主成分とする場合の、バインダ中のエチルセルロースの含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。ごく微量ではあるが、エチルセルロースと組み合わせて用いることが可能な樹脂としては、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などがある。   Examples of the organic binder include ethyl cellulose, acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, and copolymers thereof. In this embodiment, ethyl cellulose is the main component. It is preferable. When ethyl cellulose is the main component of the organic binder, the content of ethyl cellulose in the binder is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. Resins that can be used in combination with ethyl cellulose, although in very small amounts, include acrylic resins and polyvinyl butyral resins.

有機バインダは、導電性ペースト中に、導電性粉末100重量部に対して、好ましくは1〜10重量部で含まれる。   The organic binder is preferably contained in the conductive paste in an amount of 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive powder.

溶剤としては、例えばターピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能であるが、本実施形態ではターピニルアセテートを主成分とすることが好ましい。ターピニルアセテートを主成分とすることで、後述する電極段差吸収用印刷ペーストにおける場合と同様の作用効果を奏することができるからである。   As the solvent, any known solvent such as terpineol, butyl carbitol, and kerosene can be used. However, in this embodiment, it is preferable to use terpinyl acetate as a main component. This is because, by using terpinyl acetate as a main component, the same effects as those in the electrode level difference absorbing paste described later can be obtained.

溶剤としてターピニルアセテートを主成分とする場合の、溶剤中のターピニルアセテートの含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。微量であるが、ターピニルアセテートと組み合わせて用いることが可能な溶剤としては、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどがある。   When terpinyl acetate is a main component as a solvent, the content of terpinyl acetate in the solvent is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. Solvents that can be used in combination with terpinyl acetate, although in trace amounts, include terpineol and dihydroterpineol.

溶剤は、導電性ペースト中に、導電性粉末100重量部に対して、好ましくは50〜150重量部、より好ましくは80〜100重量部で含まれる。   The solvent is preferably contained in the conductive paste in an amount of 50 to 150 parts by weight, more preferably 80 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive powder.

有機ビヒクル中の上記バインダ及び溶剤の合計含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。ごく微量ではあるが、バインダ及び溶剤とともに有機ビヒクル中に含有させることが可能なものとしては、可塑剤、レベリング剤などがある。   The total content of the binder and the solvent in the organic vehicle is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. There are plasticizers, leveling agents and the like that can be contained in an organic vehicle together with a binder and a solvent, although only in a very small amount.

導電性ペースト中には、上記誘電体ペーストに含まれるセラミック粉末と同じセラミック粉末が共材として含まれていても良い。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する作用を奏する。共材として用いるセラミック粉末は、導電性ペースト中に、導電性粉末100重量部に対して、好ましくは5〜30重量部で含まれる。共材量が少なすぎると、導電性粉末の焼結抑制効果が低下し、焼成後の内部電極層3のライン性(連続性)が悪化し、見かけの誘電率が低下する。一方で、共材量が多すぎると、焼成後の内部電極層3のライン性が悪化しやすくなり、見かけの誘電率も低下する傾向にある。   In the conductive paste, the same ceramic powder as the ceramic powder contained in the dielectric paste may be contained as a co-material. The common material has an effect of suppressing the sintering of the conductive powder in the firing process. The ceramic powder used as the co-material is preferably contained in the conductive paste in an amount of 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive powder. When the amount of the co-material is too small, the sintering suppressing effect of the conductive powder is lowered, the lineability (continuity) of the internal electrode layer 3 after firing is deteriorated, and the apparent dielectric constant is lowered. On the other hand, when the amount of the co-material is too large, the linearity of the internal electrode layer 3 after firing tends to deteriorate, and the apparent dielectric constant tends to decrease.

接着性の改善のために、導電性ペーストには、可塑剤が含まれてもよい。可塑剤としては、特に限定はないが、例えば、フタル酸ベンジルブチル(BBP)などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、有機ビヒクル中の有機バインダ100重量部に対して、好ましくは25〜150重量部、より好ましくは25〜100重量部で含有される。可塑剤の添加により、そのペーストを用いて形成される電極層40の接着力は高まり、電極層40とセラミックグリーンシート30との接着力が向上する。このような効果を得るためには、可塑剤の添加量は、25重量部以上が好ましい。ただし添加量が150重量部を越えると、そのペーストを用いて形成される電極層40から過剰な可塑剤が滲み出すため好ましくない。   In order to improve adhesion, the conductive paste may contain a plasticizer. The plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include phthalic acid esters such as benzylbutyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric acid esters, and glycols. The plasticizer is contained in an amount of preferably 25 to 150 parts by weight, more preferably 25 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organic binder in the organic vehicle. By adding the plasticizer, the adhesive force of the electrode layer 40 formed using the paste is increased, and the adhesive force between the electrode layer 40 and the ceramic green sheet 30 is improved. In order to obtain such an effect, the amount of the plasticizer added is preferably 25 parts by weight or more. However, if the addition amount exceeds 150 parts by weight, an excessive plasticizer oozes out from the electrode layer 40 formed using the paste, which is not preferable.

導電性ペーストの粘度は、BROOKFIELD社製 VISCMETER HBDVI+を用いてスピンドル(SC4−14)/チャンバー(6R)、液温 25℃、ズリ速度4S−1の条件で測定した場合に、好ましくは1〜20Pa・s、より好ましくは3〜15Pa・sである。 The viscosity of the conductive paste is preferably 1 to 1 when measured using a VISCMETER HBDVI + manufactured by BROOKFIELD under conditions of a spindle (SC 4-14 ) / chamber (6R), a liquid temperature of 25 ° C., and a slip rate of 4S −1 . 20 Pa · s, more preferably 3 to 15 Pa · s.

導電性ペーストは、上記各成分を、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより得ることができる。   The conductive paste can be obtained by kneading the above components with a ball mill or the like to form a slurry.

余白パターン層の形成
(4)本実施形態では、セラミックグリーンシート30の表面に、所定パターンの電極層40を印刷法で形成した後、またはその前に、図2(B)に示す電極層40が形成されていないセラミックグリーンシート30の表面隙間(余白パターン部分50)に、図2(C)に示すように、電極層40と実質的に同じ厚みの余白パターン層60を形成する。余白パターン層60の厚さを電極層40と実質的に同じ厚みとするのは、実質的に同じでないと段差が生じるからである。
Formation of Blank Pattern Layer (4) In this embodiment, the electrode layer 40 shown in FIG. 2B is formed after or before the electrode layer 40 having a predetermined pattern is formed on the surface of the ceramic green sheet 30 by the printing method. As shown in FIG. 2C, a blank pattern layer 60 having substantially the same thickness as that of the electrode layer 40 is formed in the surface gap (blank pattern portion 50) of the ceramic green sheet 30 on which no is formed. The reason why the thickness of the blank pattern layer 60 is made substantially the same as that of the electrode layer 40 is that a step is formed unless it is substantially the same.

余白パターン層60の形成方法は、本実施形態では電極段差吸収用印刷ペーストを用いたスクリーン印刷法が用いられる。   In this embodiment, the blank pattern layer 60 is formed by a screen printing method using an electrode level difference absorbing printing paste.

本実施形態で用いる電極段差吸収用印刷ペーストは、セラミック粉末と有機ビヒクルとを含有する。   The electrode level difference absorbing printing paste used in the present embodiment contains ceramic powder and an organic vehicle.

セラミック粉末としては、セラミックグリーンシート30に含まれるセラミック粉末と同じ組成かつ同じ平均粒径を有するものが用いられる。   As the ceramic powder, one having the same composition and the same average particle size as the ceramic powder contained in the ceramic green sheet 30 is used.

セラミック粉末は、電極段差吸収用印刷ペースト中に、好ましくは25〜70重量%、より好ましくは30〜60重量%含まれる。セラミック粉末の含有割合が少なすぎるとペースト粘度が小さくなり印刷が困難にある。また、セラミック粉末の含有割合が多すぎると、印刷厚みを薄くすることが困難になる傾向にある。   The ceramic powder is preferably contained in the electrode level difference absorbing printing paste in an amount of 25 to 70% by weight, more preferably 30 to 60% by weight. If the content of the ceramic powder is too small, the paste viscosity becomes small and printing is difficult. Moreover, when there is too much content rate of ceramic powder, it exists in the tendency for it to become difficult to make printing thickness thin.

有機ビヒクルは、バインダと溶剤とを主成分として含有するものである。   The organic vehicle contains a binder and a solvent as main components.

バインダとしては、本実施形態ではエチルセルロースを主成分とすることが好ましい。バインダ中のエチルセルロースの含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。ごく微量ではあるが、エチルセルロースと組み合わせて用いることが可能な樹脂としては、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などがある。   As the binder, it is preferable that ethyl cellulose is a main component in the present embodiment. The content of ethyl cellulose in the binder is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. Resins that can be used in combination with ethyl cellulose, although in very small amounts, include acrylic resins and polyvinyl butyral resins.

バインダは、電極段差吸収用印刷ペースト中に、セラミック粉末100重量部に対して、好ましくは2.5〜16重量部で含まれる。バインダ量は多すぎても少なすぎても、レベリング、版離れ性等の印刷適正、精度が劣化する。   The binder is contained in the electrode level difference absorbing print paste, preferably 2.5 to 16 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder. If the amount of the binder is too large or too small, the printing suitability and accuracy such as leveling and detachability are deteriorated.

溶剤は、ターピニルアセテートを主成分とする。溶剤中のターピニルアセテートの含有量は、95重量%以上であることが好ましく、より好ましくは100重量%である。微量であるが、ターピニルアセテートと組み合わせて用いることが可能な溶剤としては、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどがある。   The solvent is mainly composed of terpinyl acetate. The content of terpinyl acetate in the solvent is preferably 95% by weight or more, and more preferably 100% by weight. Solvents that can be used in combination with terpinyl acetate, although in trace amounts, include terpineol and dihydroterpineol.

溶剤は、電極段差吸収用印刷ペースト中に、セラミック粉末100重量部に対して、好ましくは50〜240重量部、より好ましくは80〜200重量部で含まれる。溶剤量が少なすぎると粘度が高く印刷適正、精度が悪化し厚さが厚くなる。多すぎると粘度が低く、スクリーンメッシュからペーストが垂れ、印刷適正、精度が悪化する不都合がある。   The solvent is contained in the electrode level difference absorbing printing paste in an amount of preferably 50 to 240 parts by weight, more preferably 80 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the ceramic powder. If the amount of the solvent is too small, the viscosity is high, the printing suitability and accuracy are deteriorated and the thickness is increased. If the amount is too large, the viscosity is low and the paste drips from the screen mesh, resulting in inconveniences that printability and accuracy deteriorate.

また、電極段差吸収用印刷ペーストには、分散剤、可塑剤および、または粘着剤、帯電除剤、といった各種添加剤が含有されても良い。   In addition, the electrode level difference absorbing printing paste may contain various additives such as a dispersant, a plasticizer and / or an adhesive and an antistatic agent.

分散剤としては、特に限定はないが、たとえば、エステル系重合体、カルボン酸といった高分子材料が用いられ、その含有量は、セラミック粉末100重量部に対して、好ましくは0.25〜1.5重量部、さらに好ましくは0.5〜1.0質量部含有される事が好ましい。   The dispersant is not particularly limited. For example, a polymer material such as an ester polymer or carboxylic acid is used, and the content thereof is preferably 0.25 to 1. with respect to 100 parts by weight of ceramic powder. 5 parts by weight, more preferably 0.5 to 1.0 parts by weight is preferably contained.

可塑剤としては、特に限定はないが、例えば、フタル酸ベンジルブチル(BBP)などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。本実施形態では、好ましくは、アジピン酸ジオクチル(DOA)、フタル酸ブチルブチレングリコール(BPBG)、フタル酸ジドデシル(DDP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ベンジルブチル(BBP)、フタル酸ジオクチル(DOP)、セバシン酸ジブチルなどが用いられる。中でも、フタル酸ジオクチル(DOP)が特に好ましい。可塑剤の含有量は、有機ビヒクル中のバインダ100重量部に対して、10〜200重量部、さらに好ましくは50〜100重量部で含有されることが望ましい。   The plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include phthalic acid esters such as benzylbutyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric acid esters, and glycols. In the present embodiment, preferably, dioctyl adipate (DOA), butyl butylene glycol phthalate (BPBG), didodecyl phthalate (DDP), dibutyl phthalate (DBP), benzyl butyl phthalate (BBP), dioctyl phthalate ( DOP), dibutyl sebacate and the like are used. Of these, dioctyl phthalate (DOP) is particularly preferable. The content of the plasticizer is desirably 10 to 200 parts by weight, more preferably 50 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder in the organic vehicle.

帯電除剤としては、特に限定はないが、例えば、イミダゾリン系帯電除剤などが用いられ、その含有量は、セラミック粉末100重量部に対して0.1〜0.75重量部、さらに好ましくは0.25〜0.5重量部で含有されることが好ましい。   The antistatic agent is not particularly limited. For example, an imidazoline-based antistatic agent is used, and the content thereof is 0.1 to 0.75 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the ceramic powder. It is preferable to contain by 0.25-0.5 weight part.

電極段差吸収用印刷ペーストの粘度は、BROOKFIELD社製 VISCMETER HBDVI+を用いてスピンドル(SC4−14)/チャンバー(6R)、液温 25℃、ズリ速度4S−1の条件で測定した場合に、好ましくは1〜20Pa・s、より好ましくは3〜15Pa・sである。 The viscosity of the electrode level difference absorbing printing paste is preferably measured using a VISCOMETER HBDVI + manufactured by BROOKFIELD under the conditions of spindle (SC 4-14 ) / chamber (6R), liquid temperature 25 ° C., slip rate 4S −1. Is 1 to 20 Pa · s, more preferably 3 to 15 Pa · s.

電極段差吸収用印刷ペーストは、上記各成分を、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより得ることができる。   The electrode level difference absorbing printing paste can be obtained by kneading the above components with a ball mill or the like to form a slurry.

本実施形態の電極段差吸収用印刷ペーストは、溶剤としてターピニルアセテートを含むので、経時的粘度変化が少ない。具体的には、調製時の粘度V0と、静置1日後の粘度V1と、静置7日後の粘度V7と、静置30日後の粘度V30とを、それぞれ測定したときの粘度変化率が極めて小さく、経時的粘度変化が抑制されている。   Since the electrode level difference absorbing printing paste of this embodiment contains terpinyl acetate as a solvent, the viscosity change with time is small. Specifically, the viscosity change rate when measuring the viscosity V0 at the time of preparation, the viscosity V1 after 1 day of standing, the viscosity V7 after 7 days of standing, and the viscosity V30 after 30 days of standing are extremely high. It is small and changes in viscosity with time are suppressed.

本実施形態の電極段差吸収用印刷ペーストは、スクリーン印刷で用いるスクリーンメッシュ版からの版離れ性と、セラミックグリーンシート30に対する接着性が適度に制御されている。その詳細は実施例3を参照されたい。   The electrode level difference absorbing printing paste of the present embodiment has moderately controlled separation from the screen mesh plate used in screen printing and adhesion to the ceramic green sheet 30. See Example 3 for details.

この電極段差吸収用印刷ペーストは、図2(B)に示す電極層40間の余白パターン部分50に印刷される。その後、電極層40および余白パターン層60は、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは50〜120℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜15分である。   This electrode level difference absorbing print paste is printed on the blank pattern portion 50 between the electrode layers 40 shown in FIG. Thereafter, the electrode layer 40 and the blank pattern layer 60 are dried as necessary. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 50 to 120 ° C., and the drying time is preferably 1 to 15 minutes.

グリーンチップの作製、焼成など
(5)次に、以上のような、所定パターンの電極層40と余白パターン層60が表面に形成されたセラミックグリーンシート30を複数積層して、グリーンチップを作製し、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を経て形成された、焼結体で構成されるコンデンサ素体10に、外部電極用ペーストを印刷または転写して焼成し、外部電極4,4を形成して、積層セラミックコンデンサ1が製造される。
Preparation of Green Chip, baking, etc. (5) Next, above that, by stacking a plurality of ceramic green sheets 30 on which the electrode layer 40 and the blank pattern layer 60 is formed on the surface of the predetermined pattern, to produce a green chip The external electrode paste is printed or transferred onto the capacitor body 10 formed of a sintered body, which is formed through a binder removal process, a baking process, and an annealing process performed as necessary, and then fired. 4 and 4 are formed, and the multilayer ceramic capacitor 1 is manufactured.

本実施形態の作用効果
本実施形態では、電極段差吸収用印刷ペーストの溶剤にターピニルアセテートを用いる。このため、電極段差吸収用印刷ペーストの経時的な粘度変化が少なくなり、余白パターン層形成時に膜厚の経時的変化を抑制することができる。
Effects of this embodiment In this embodiment, terpinyl acetate is used as a solvent for the electrode level difference absorbing printing paste. For this reason, the time-dependent viscosity change of the electrode level | step difference absorption printing paste decreases, and it can suppress the time-dependent change of a film thickness at the time of blank pattern layer formation.

また、本実施形態の電極段差吸収用印刷ペーストは、スクリーン印刷で用いるスクリーンメッシュ版からの版離れ性が改善されている。このため、製品チップの歩留まり低下を効果的に抑制することが可能である。   In addition, the electrode level difference absorbing printing paste of this embodiment has improved plate release from a screen mesh plate used in screen printing. For this reason, it is possible to effectively suppress the yield reduction of the product chips.

また、本実施形態の電極段差吸収用印刷ペーストは、ペーストの版離れとともに、セラミックグリーンシートに対する接着性が適度に制御されている。このため、スクリーン印刷終了後にスクリーンメッシュが元の位置に戻るときに、セラミックグリーンシートがキャリアシートから引き剥がされることがなく、セラミックグリーンシートに皺や亀裂などを発生させることがない。   Moreover, the adhesiveness with respect to a ceramic green sheet is moderately controlled with the printing paste for electrode level | step difference absorption of this embodiment with the release of a paste. For this reason, when the screen mesh returns to the original position after the screen printing is completed, the ceramic green sheet is not peeled off from the carrier sheet, and the ceramic green sheet is not wrinkled or cracked.

また、電極段差吸収用印刷ペーストの溶剤に用いるターピニルアセテートは、セラミックグリーンシートにバインダとして含まれるポリビニルブチラールを溶解または膨潤させない。すなわちシートアタックを生じさせないので、セラミックグリーンシートの厚みがたとえば5μm以下と薄い場合でも、電極段差吸収用印刷ペーストを印刷後にセラミックグリーンシートをキャリアシートから剥離するに際して、セラミックグリーンシートの剥離性が向上し、セラミックグリーンシートにしわや穴、亀裂などが発生することを効果的に抑制できる。   Moreover, the terpinyl acetate used as the solvent for the electrode level difference absorbing printing paste does not dissolve or swell polyvinyl butyral contained as a binder in the ceramic green sheet. That is, since no sheet attack is generated, even when the thickness of the ceramic green sheet is as thin as 5 μm or less, the peelability of the ceramic green sheet is improved when the ceramic green sheet is peeled from the carrier sheet after printing the electrode level difference absorbing print paste. In addition, the generation of wrinkles, holes, cracks, etc. in the ceramic green sheet can be effectively suppressed.

すなわち、セラミックグリーンシートを今まで以上に薄層化しても、シートアタック現象が発生することはない。その結果、厚みが5μm以下と極めて薄いセラミックグリーンシートを適用しても正常な積層体が得られ、最終物たる積層セラミック電子部品に、ショート不良、耐電圧不良(IR劣化)や、誘電体層と内部電極層との間に層間剥離現象(デラミネーション)を発生させるおそれが少なくなる。   That is, even if the ceramic green sheet is made thinner than before, the sheet attack phenomenon does not occur. As a result, even when a very thin ceramic green sheet having a thickness of 5 μm or less is applied, a normal laminate can be obtained. In the final multilayer ceramic electronic component, short circuit failure, withstand voltage failure (IR degradation), dielectric layer The possibility of causing delamination between the electrode layer and the internal electrode layer is reduced.

以上より、本実施形態の電極段差吸収用印刷ペーストは、最終物たる電子部品の小型化・高容量化に極めて有益である。   As described above, the electrode level difference absorbing printing paste of this embodiment is extremely useful for reducing the size and increasing the capacity of the final electronic component.

その他の実施形態
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々に改変することができる。
Other Embodiments The embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. it can.

たとえば、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、多層セラミック基板などにも適用できることは勿論である。   For example, in the above-described embodiment, the multilayer ceramic capacitor is exemplified as the electronic component according to the present invention. However, the electronic component according to the present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor and can be applied to a multilayer ceramic substrate or the like. It is.

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。   Hereinafter, although this invention is demonstrated based on a more detailed Example, this invention is not limited to these Examples.

実施例1
有機ビヒクルの作製
有機バインダとしてのエチルセルロースと、表1に示す溶剤を準備し、各溶剤100重量部に対して8重量部のバインダを溶解させて、有機ビヒクルを得た。
Example 1
Preparation of Organic Vehicle Ethyl cellulose as an organic binder and the solvents shown in Table 1 were prepared, and 8 parts by weight of the binder was dissolved with respect to 100 parts by weight of each solvent to obtain an organic vehicle.

クリープ特性とtanδの評価
得られた有機ビヒクルの「クリープ特性」と「tanδ」の変動を観察した。
Evaluation of Creep Characteristics and Tan δ Changes in “creep characteristics” and “tan δ” of the obtained organic vehicle were observed.

「クリープ特性(クリープ測定)」は、得られた有機ビヒクルに1Paの応力を与えたときの最大クリープ値の変動を、粘度・粘弾性測定装置(レオストレスRS1、英弘精機社製)にて測定し、結果を図3に示した。静置日数に対する最大クリープ(変位)値が大きいほどクリープ特性に優れ、すなわちレベリング性に優れ、溶解性が高い(よく溶けている)ものと考えられる。溶解性が高いと経時的粘度変化が少ない。
図3に示すように、ターピニルアセテートを用いた試料は、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテートを用いた試料と比較して、最もクリープ特性に優れていることが確認できた。
“Creep characteristics (creep measurement)” is a measurement of the fluctuation of the maximum creep value when a stress of 1 Pa is applied to the obtained organic vehicle using a viscosity / viscoelasticity measuring device (Rheostress RS1, manufactured by Eihiro Seiki Co., Ltd.). The results are shown in FIG. It is considered that the larger the maximum creep (displacement) value with respect to the standing days, the better the creep characteristics, that is, the better the leveling property and the higher the solubility (well dissolved). When the solubility is high, the viscosity change with time is small.
As shown in FIG. 3, it was confirmed that the sample using terpinyl acetate was most excellent in creep characteristics as compared with the sample using terpineol, dihydroterpineol, and dihydroterpinel acetate.

「tanδ(動的粘弾性測定)」は、得られた有機ビヒクルに10Paの応力を与えたときのtanδ値の変動を、上記同様の装置にて測定し、結果を図4に示した。tanδ値が低いほど弾性的でありレベリングしにくく、その一方で、tanδ値が高いほど非弾性的でありレベリングしやすいというものである。静置日数に対するtanδ値が大きいほど動的粘弾性に優れ、すなわちレベリング性に優れ、溶解性が高いものと考えられる。溶解性が高いと経時的粘度変化が少ない。
図4に示すように、ターピニルアセテートを用いた試料は、ターピネオールを除く非相溶系のジヒドロターピネオールやジヒドロターピニルアセテートを用いた試料と比較してtanδが高いことが確認できた。
In “tan δ (dynamic viscoelasticity measurement)”, the variation of the tan δ value when a stress of 10 Pa was applied to the obtained organic vehicle was measured with the same device as described above, and the result is shown in FIG. The lower the tan δ value, the more elastic and less leveling, while the higher the tan δ value, the more inelastic and easy to level. It is considered that the larger the tan δ value with respect to the standing days, the better the dynamic viscoelasticity, that is, the better the leveling property and the higher the solubility. When the solubility is high, the viscosity change with time is small.
As shown in FIG. 4, it was confirmed that the sample using terpinyl acetate had a higher tan δ than the sample using incompatible dihydroterpineol or dihydroterpinel acetate excluding terpineol.

電極段差吸収用印刷ペーストの作製
上記バインダ及び各溶剤の他に、セラミック粉末としての平均粒径が0.5μmのBaTiO3 系セラミック粉末を準備し、該セラミック粉末100重量部に対して、上記有機ビヒクルを75重量部添加し、ボールミルで混練し、スラリー化して電極段差吸収用印刷ペーストを得た。
Preparation of electrode level difference absorbing printing paste In addition to the binder and each solvent, a BaTiO 3 ceramic powder having an average particle size of 0.5 μm as a ceramic powder is prepared, and the organic powder is added to 100 parts by weight of the ceramic powder. 75 parts by weight of a vehicle was added, kneaded with a ball mill, and slurried to obtain an electrode step absorbing printing paste.

静置日数別粘度の測定
得られた電極段差吸収用印刷ペーストを用い、調製時の粘度V0と、静置1日後の粘度V1と、静置7日後の粘度V7と、静置30日後の粘度V30とを、それぞれ、BROOKFIELD社製 VISCMETER HBDVI+装置を用いてスピンドル(SC4−14)/チャンバー(6R)、液温 25℃、ズリ速度4S−1の条件で測定した。結果を表1に示す。
Measurement of viscosity by standing days Using the obtained electrode level difference absorbing printing paste, viscosity V0 at the time of preparation, viscosity V1 after 1 day of standing, viscosity V7 after 7 days of standing, and viscosity after 30 days of standing. V30 was measured under the conditions of a spindle (SC 4-14 ) / chamber (6R), a liquid temperature of 25 ° C., and a slip rate of 4S −1 using a VISCMETER HBDVI + apparatus manufactured by BROOKFIELD. The results are shown in Table 1.

Figure 0004276589
Figure 0004276589

表1に示すように、ターピニルアセテートを用いたペーストは、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテートを用いたペーストと比較して、最も、経時的な粘度変化が少ないことが確認できた。   As shown in Table 1, it was confirmed that the paste using terpinyl acetate had the least change in viscosity over time compared to the paste using terpineol, dihydroterpineol, and dihydroterpinel acetate. .

実施例2
誘電体ペーストの作製
実施例1で電極段差吸収用印刷ペーストの作製に用いたセラミック粉末と同じセラミック粉末と、有機バインダとしてのポリビニルブチラール(PVB)と、溶媒としてのメタノールを準備した。次に、セラミック粉末に対して、10重量%の有機バインダと、150重量%の溶媒とを秤量し、ボールミルで混練し、スラリー化して誘電体ペーストを得た。
Example 2
Production of Dielectric Paste The same ceramic powder as that used for producing the electrode level difference absorbing printing paste in Example 1, polyvinyl butyral (PVB) as an organic binder, and methanol as a solvent were prepared. Next, 10% by weight of organic binder and 150% by weight of solvent were weighed with respect to the ceramic powder, kneaded with a ball mill, and slurried to obtain a dielectric paste.

試験用試料の作製
得られた誘電体ペーストをPETフィルム上にドクターブレード法によって、所定厚みで塗布し、乾燥することで、厚みが3μmのセラミックグリーンシートを形成した。
Preparation of Test Sample The obtained dielectric paste was applied to a PET film with a predetermined thickness by a doctor blade method and dried to form a ceramic green sheet having a thickness of 3 μm.

次に、得られたセラミックグリーンシートの上に、実施例1で用いたうちのターピニルアセテートを含む電極段差吸収用印刷ペーストを、スクリーン印刷法によって所定パターンで形成、乾燥し、厚さ約1.5μmの余白パターン層を持つセラミックグリーンシート(試験用試料)を得た。   Next, on the obtained ceramic green sheet, an electrode step absorption printing paste containing the terpinyl acetate used in Example 1 was formed in a predetermined pattern by a screen printing method, dried, and about A ceramic green sheet (test sample) having a blank pattern layer of 1.5 μm was obtained.

試験用試料の評価
得られた試験用試料を用い、「シートアタックの有無」と、「セラミックグリーンシートからのPETフィルムの剥離性」を評価した。
Evaluation of Test Sample Using the obtained test sample, “presence / absence of sheet attack” and “peelability of PET film from ceramic green sheet” were evaluated.

「シートアタックの有無」は、セラミックグリーンシートの余白パターン層側とは反対面(PETフィルムに接する面)を電子顕微鏡(SEM)により観察し、変形度合いと色合いによりセラミックグリーンシートの溶解度合いを確認することにより行った。その結果、セラミックグリーンシートの溶解を観察できなかった。   “Presence / absence of sheet attack” refers to observing the surface of the ceramic green sheet opposite to the blank pattern layer side (the surface in contact with the PET film) with an electron microscope (SEM), and confirming the degree of dissolution of the ceramic green sheet by the degree of deformation and hue It was done by doing. As a result, dissolution of the ceramic green sheet could not be observed.

「セラミックグリーンシートからのPETフィルムの剥離性」については、試験用試料からPETフィルムを剥がす際の剥離強度を測定することにより行った。剥離強度の測定は、9cm×20cmのPET付グリーンシートの端(剥離のきっかけを作るのりしろ部分)にロードセルを粘着テープでつけて、上に移動させながら荷重(負荷)を計るようにして行った。その結果、剥離強度が0.57gf以下と適正な値を示した。これにより、セラミックグリーンシートに対する必要な保持力を維持できるとともに、剥離作業の効率性が期待できる。   The “peelability of the PET film from the ceramic green sheet” was measured by measuring the peel strength when peeling the PET film from the test sample. The peel strength was measured by attaching a load cell to the end of a 9 cm × 20 cm green sheet with PET (a marginal part that creates a trigger for peeling) with an adhesive tape and measuring the load (load) while moving it upward. . As a result, the peel strength was an appropriate value of 0.57 gf or less. Thereby, while maintaining the required holding force with respect to a ceramic green sheet, the efficiency of peeling work can be expected.

実施例3
実施例2で用いた誘電体ペーストをPETフィルム上にドクターブレード法によって塗布し、乾燥することで、厚みが3μmのセラミックグリーンシートを形成した。
Example 3
The dielectric paste used in Example 2 was applied onto a PET film by a doctor blade method and dried to form a ceramic green sheet having a thickness of 3 μm.

スクリーンメッシュ版からの版離れ性の評価
準備された各セラミックグリーンシート上に、実施例2と同様にスクリーン印刷法によって、実施例1で用いた各溶剤を含む電極段差吸収用印刷ペーストを所定パターンで形成、乾燥し、厚さ約1.5μmの余白パターン層を得た。
Evaluation of release property from screen mesh plate On each of the prepared ceramic green sheets, the electrode step absorption printing paste containing each solvent used in Example 1 was formed in a predetermined pattern by the screen printing method as in Example 2. And dried to obtain a blank pattern layer having a thickness of about 1.5 μm.

その結果、ターピニルアセテート以外の他の溶剤(ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテート)を用いた余白パターン層にはいずれも皺が入った。これに対し、ターピニルアセテートを用いた余白パターン層には皺がなく、版離れ性に優れていることが確認できた。   As a result, all of the blank pattern layers using other solvents (terpineol, dihydroterpineol, dihydroterpinel acetate) other than terpinyl acetate contained wrinkles. On the other hand, it was confirmed that the blank pattern layer using terpinyl acetate had no wrinkles and was excellent in the release property.

以上より、ターピニルアセテートを用いたペーストは、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピニルアセテートを用いたペーストと比較して、最も、版離れ性がよく、しかもセラミックグリーンシートからの接着性(易剥離性に優れる)が適度に制御されていることが確認できた。   From the above, pastes using terpinyl acetate have the best release properties compared to pastes using terpineol, dihydroterpineol, dihydroterpinel acetate, and adhesion from ceramic green sheets (easiness). It was confirmed that (excellent peelability) was appropriately controlled.

実施例4
導電性ペーストの作製
導電性粉末としての平均粒径が0.3μmのNi粒子と、バインダとしてのエチルセルロースと、溶剤としてのターピニルアセテートを準備した。
Example 4
Preparation of Conductive Paste Ni particles having an average particle size of 0.3 μm as a conductive powder, ethyl cellulose as a binder, and terpinyl acetate as a solvent were prepared.

次に、溶剤100重量部に対して8重量部のバインダを溶解させて、有機ビヒクルを準備した。   Next, 8 parts by weight of a binder was dissolved with respect to 100 parts by weight of the solvent to prepare an organic vehicle.

次に、導電性粉末100重量部に対して、50重量部の有機ビヒクルを添加し、ボールミルで混練し、スラリー化して導電性ペーストを得た。   Next, 50 parts by weight of an organic vehicle was added to 100 parts by weight of the conductive powder, kneaded with a ball mill, and slurried to obtain a conductive paste.

積層セラミックチップコンデンサ試料の作製
実施例2で作製した誘電体ペーストと、実施例1で作製した電極段差吸収用印刷ペーストと、本実施例で作製した導電性ペーストを用い、以下のようにして、図1に示す積層セラミックチップコンデンサ1を製造した。
Production of Multilayer Ceramic Chip Capacitor Sample Using the dielectric paste produced in Example 2, the electrode step absorption printing paste produced in Example 1, and the conductive paste produced in this example, A multilayer ceramic chip capacitor 1 shown in FIG. 1 was manufactured.

まず、PETフィルム上に誘電体ペーストをドクターブレード法によって、所定厚みで塗布し、乾燥することで、厚みが20μmの外装用グリーンシートを作成した。また同様に厚みが3μmの内装用セラミックグリーンシートを形成した。本実施例では、この外装用グリーンシート5枚(100μm)で内装用グリーンシートを挟むような構成とする。内装用セラミックグリーンシートを第1グリーンシートとし、これを複数枚、準備した。   First, a dielectric paste was applied to a predetermined thickness on a PET film by a doctor blade method and dried to prepare an exterior green sheet having a thickness of 20 μm. Similarly, an interior ceramic green sheet having a thickness of 3 μm was formed. In this embodiment, the interior green sheet is sandwiched between the five exterior green sheets (100 μm). A plurality of ceramic green sheets for interior use were prepared as first green sheets.

次に、得られた第1グリーンシートの上に、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷法により厚さ約1.5μmの電極層(内部電極パターン)40(図2(B)参照)を形成した後、第1グリーンシート上の前記電極層40が形成されていない余白パターン部分50(図2(B)参照)に、電極段差吸収用印刷ペーストを用いたスクリーン印刷法により電極層40と実質的に同じ厚みの余白パターン層60(図2(C)参照)を形成し、図2(C)に示すような電極層40及び余白パターン層60を持つセラミックグリーンシート30を得た。本実施例では、このセラミックグリーンシート30を第2グリーンシートとし、これを複数枚、準備した。   Next, an electrode layer (internal electrode pattern) 40 (see FIG. 2B) having a thickness of about 1.5 μm was formed on the obtained first green sheet by screen printing using a conductive paste. Thereafter, the electrode layer 40 is substantially formed on the blank pattern portion 50 (see FIG. 2B) where the electrode layer 40 is not formed on the first green sheet by a screen printing method using an electrode level difference absorbing printing paste. A blank pattern layer 60 (see FIG. 2C) having the same thickness was formed, and a ceramic green sheet 30 having the electrode layer 40 and the blank pattern layer 60 as shown in FIG. 2C was obtained. In this example, this ceramic green sheet 30 was used as a second green sheet, and a plurality of these were prepared.

次に、外装用グリーンシートを厚さが100μmになるまで積層してグリーンシート群を形成した。このグリーンシート群の上に、第2グリーンシートを200枚積層し、この上にさらに、外装用グリーンシート群を積層、形成し、温度60℃及び圧力1.0トン/cmの条件で加熱・加圧してグリーンセラミック積層体を得た。 Next, the green sheet group was formed by laminating the exterior green sheets until the thickness became 100 μm. On this green sheet group, 200 second green sheets are laminated, and further, an exterior green sheet group is laminated and formed thereon, and heated under conditions of a temperature of 60 ° C. and a pressure of 1.0 ton / cm 2. -Pressurized to obtain a green ceramic laminate.

次に、得られた積層体を所定サイズに切断した後、脱バインダ処理、焼成及びアニールを下記の条件にて行い、焼結体を得た。   Next, after cutting the obtained laminated body into a predetermined size, binder removal processing, firing and annealing were performed under the following conditions to obtain a sintered body.

脱バインダは、昇温速度:15℃/時間、保持温度:280℃、保持時間:8時間、処理雰囲気:空気雰囲気、の条件で行った。   The binder removal was performed under the conditions of a temperature rising rate: 15 ° C./hour, a holding temperature: 280 ° C., a holding time: 8 hours, and a processing atmosphere: an air atmosphere.

焼成は、昇温速度:200℃/時間、保持温度:1200〜1380℃、保持時間:2時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:還元雰囲気(酸素分圧:10−6PaにNとHとの混合ガスを水蒸気に通して調整した)、の条件で行った。 Firing is performed at a heating rate of 200 ° C./hour, a holding temperature of 1200 to 1380 ° C., a holding time of 2 hours, a cooling rate of 300 ° C./hour, a processing atmosphere: a reducing atmosphere (oxygen partial pressure: 10 −6 Pa to N The mixed gas of 2 and H 2 was adjusted by passing water vapor).

アニールは、保持温度:900℃、保持時間:9時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:加湿したN2ガス雰囲気、の条件で行った。焼成及びアニールにおけるガスの加湿には、ウェッターを用い、水温は35℃とした。   The annealing was performed under the conditions of a holding temperature: 900 ° C., a holding time: 9 hours, a cooling rate: 300 ° C./hour, and a processing atmosphere: a humidified N 2 gas atmosphere. A wetter was used to wet the gas during firing and annealing, and the water temperature was set to 35 ° C.

次に、得られた焼結体の端面をサンドブラストにて研磨した後、In−Ga合金を塗布して、試験用電極を形成し、積層セラミックチップコンデンサ試料を得た。   Next, after polishing the end face of the obtained sintered body by sand blasting, an In—Ga alloy was applied to form a test electrode to obtain a multilayer ceramic chip capacitor sample.

コンデンサ試料のサイズは、縦1.6mm×横0.8mm×高さ0.8mmであり、一対の内部電極層間に挟まれる誘電体層2の厚みは約2μm、内部電極層3の厚みは1.5μmであった。   The size of the capacitor sample is 1.6 mm long × 0.8 mm wide × 0.8 mm high. The thickness of the dielectric layer 2 sandwiched between the pair of internal electrode layers is about 2 μm, and the thickness of the internal electrode layer 3 is 1. It was 5 μm.

コンデンサ試料の評価
得られたコンデンサ試料のショート不良特性、耐電圧特性(IR特性)及びデラミネーションの有無を評価した。
Evaluation of Capacitor Sample The capacitor sample obtained was evaluated for short-circuit failure characteristics, withstand voltage characteristics (IR characteristics), and the presence or absence of delamination.

ショート不良特性については、絶縁抵抗計(HEWLETT PACKARD社製 E2377Aマルチメータ)を用いて25℃においてDC10Vを60印可した後の絶縁抵抗値を測定し、10Ω以下をショート不良とした。   About the short circuit defect characteristic, the insulation resistance value after applying DC10V 60 at 25 degreeC was measured using the insulation resistance meter (E2377A multimeter by HEWLETT PACKARD), and 10 or less was made into short circuit defect.

デラミネーションの有無については、コンデンサ−試料100個を研磨し電子顕微鏡にて内部観察し評価した。デラミネーションのあったものの個数を示した。   The presence or absence of delamination was evaluated by polishing 100 capacitor samples and internally observing them with an electron microscope. The number of delamination was shown.

結果を表2に示す。   The results are shown in Table 2.

Figure 0004276589
Figure 0004276589

表2に示すように、ターピニルアセテートを使用したものは、ショート不良およびデラミネーションにおいて良好な結果が確認できた。   As shown in Table 2, those using terpinyl acetate confirmed good results in short circuit failure and delamination.

すなわち、その積層体を観察した結果、グリーンシート間における電極層の段差を良好に解消し、シート間のデラミネーションや積層体の変形などを有効に防止できていることが確認できた。   That is, as a result of observing the laminate, it was confirmed that the step of the electrode layer between the green sheets was satisfactorily eliminated, and delamination between the sheets and deformation of the laminate could be effectively prevented.

図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. 図2(A)〜図2(C)は図1の積層セラミックコンデンサの製造工程の一部を示す断面図である。2A to 2C are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor of FIG. 図3は各溶剤ごとのクリープ特性を示すものであり静置日数に対する最大クリープ値の変動を示すグラフである。FIG. 3 shows the creep characteristics for each solvent, and is a graph showing the fluctuation of the maximum creep value with respect to the standing days. 図4は各溶剤ごとのtanδを示すものであり静置日数に対するtanδ値の変動を示すグラフである。FIG. 4 shows tan δ for each solvent, and is a graph showing the variation of the tan δ value with respect to the standing days.

符号の説明Explanation of symbols

1… 積層セラミックコンデンサ
10… コンデンサ素体
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
20… キャリアシート
30… セラミックグリーンシート
40… 電極層(内部電極パターン)
50… 余白パターン部分
60… 余白パターン層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer ceramic capacitor 10 ... Capacitor body 2 ... Dielectric layer 3 ... Internal electrode layer 4 ... External electrode 20 ... Carrier sheet 30 ... Ceramic green sheet 40 ... Electrode layer (internal electrode pattern)
50 ... margin pattern portion 60 ... margin pattern layer

Claims (6)

積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、
ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、
セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、
前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。
An electrode level difference absorbing printing paste used for manufacturing a multilayer ceramic electronic component,
Used in combination with a ceramic green sheet with a thickness of 5 μm or less containing butyral resin,
Including ceramic powder and organic vehicle;
A printing paste for absorbing an electrode step, wherein the solvent in the organic vehicle contains terpinyl acetate as a main component.
前記有機ビヒクル中の溶剤が、前記セラミック粉末100重量部に対して、50〜240重量部含有されている請求項1に記載の電極段差吸収用印刷ペースト。 2. The electrode level difference absorbing printing paste according to claim 1, wherein the solvent in the organic vehicle is contained in an amount of 50 to 240 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder. 前記有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロースを主成分とし、前記セラミック粉末100重量部に対して2.5〜16重量部含有されている請求項1または2に記載の電極段差吸収用印刷ペースト。 3. The electrode level difference absorbing printing paste according to claim 1, wherein the organic binder in the organic vehicle contains ethyl cellulose as a main component and is contained in an amount of 2.5 to 16 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ceramic powder. 前記セラミック粉末が、前記セラミックグリーンシートを形成するためのペーストに含まれるセラミック粉末と同じである請求項1〜3のいずれか一項に記載の電極段差吸収用印刷ペースト。 4. The electrode level difference absorbing printing paste according to claim 1, wherein the ceramic powder is the same as the ceramic powder contained in the paste for forming the ceramic green sheet. ブチラール樹脂を含む厚さ5μm以下のセラミックグリーンシートと所定パターンの電極層とを交互に複数重ねてグリーンセラミック積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法であって、
前記積層体を形成する前に、所定パターンの前記電極層の隙間部分には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成し、
前記余白パターン層を形成するための電極段差吸収用印刷ペーストとして、請求項1〜4のいずれかに記載の電極段差吸収用印刷ペーストを用いることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Forming a green ceramic laminate by alternately stacking a plurality of ceramic green sheets having a thickness of 5 μm or less and a predetermined pattern of electrode layers containing butyral resin;
A step of firing the laminate, and a method of manufacturing an electronic component comprising:
Before forming the laminate, a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer is formed in a gap portion of the electrode layer of a predetermined pattern,
A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein the electrode level difference absorbing print paste according to claim 1 is used as the electrode level difference absorbing print paste for forming the blank pattern layer.
前記電極段差吸収用印刷ペーストに含まれるセラミック粉末が、前記グリーンシートを形成するためのペーストに含まれるセラミック粉末と同じである請求項5に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 5, wherein the ceramic powder contained in the electrode level difference absorbing print paste is the same as the ceramic powder contained in the paste for forming the green sheet.
JP2004190269A 2004-06-28 2004-06-28 Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component Active JP4276589B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004190269A JP4276589B2 (en) 2004-06-28 2004-06-28 Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004190269A JP4276589B2 (en) 2004-06-28 2004-06-28 Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006013248A JP2006013248A (en) 2006-01-12
JP4276589B2 true JP4276589B2 (en) 2009-06-10

Family

ID=35780107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004190269A Active JP4276589B2 (en) 2004-06-28 2004-06-28 Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4276589B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7316830B2 (en) 2019-04-18 2023-07-28 三菱電機株式会社 induction cooker

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008244152A (en) * 2007-03-27 2008-10-09 Tdk Corp Green sheet and manufacturing method thereof, and manufacturing method of laminated electronic component
US8253250B2 (en) 2007-03-30 2012-08-28 Nec Corporation Interconnection structure of electronic device having multilayer interconnections structure with electrically conductive layers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7316830B2 (en) 2019-04-18 2023-07-28 三菱電機株式会社 induction cooker

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006013248A (en) 2006-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7632427B2 (en) Conductive paste and multilayer ceramic electronic device and its method of production
JP5221059B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP5423977B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP2008277766A (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component
JP5018154B2 (en) Internal electrode forming paste, multilayer ceramic electronic component, and manufacturing method thereof
JP4359607B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP4340674B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4442596B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4905569B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4357460B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method of manufacturing laminated electronic component
JP4276589B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP4877303B2 (en) Conductive paste and method for manufacturing electronic component
JP2008153309A (en) Method for manufacturing laminated ceramic electronic part
JP2007081339A (en) Conductive paste, laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JP4760641B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP4340675B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP4001241B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and paste for multilayer ceramic electronic component
JP4432895B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4073424B2 (en) Manufacturing method of electronic parts
JP4268965B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP4268962B2 (en) Electrode step absorbing printing paste and method for producing multilayer ceramic electronic component
JP2006344669A (en) Manufacturing method of laminated electronic component
JP4622974B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
JP4073423B2 (en) Manufacturing method of electronic parts

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071101

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080701

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090217

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090306

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4276589

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313

Year of fee payment: 5