JP2010066088A - Film electrode for sensor, and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電極およびその製造方法に関し、特にセンサーとして用いることのできる電極及びその製造方法に関するものである。更に詳しくはセンサー用フィルム電極およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an electrode and a manufacturing method thereof, and more particularly to an electrode that can be used as a sensor and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a film electrode for a sensor and a manufacturing method thereof.
従来,検出装置としてのセンサーには,静電容量式のものと圧力感知式のものがある。何れの検出装置でも、高精度で液面レベルを検出することができるため,例えば燃料タンクに装備されている。この種の検出装置は,タンクの底面と液面とが互いに平行(水平)であることを前提として測定電極が配置されている。 Conventionally, there are a capacitance type sensor and a pressure sensing type sensor as a detection device. Any of the detection devices can detect the liquid level with high accuracy, and is provided, for example, in a fuel tank. In this type of detection device, the measurement electrodes are arranged on the assumption that the bottom surface of the tank and the liquid surface are parallel (horizontal) to each other.
この種の電極板として、絶縁基板に接着剤を介して金属電極をもうけて電極を製造する方法や、絶縁基板に接着剤を介して金属電極をもうけた電極基板上に更に接着剤を介して絶縁性基板で被覆する電極、導電ペーストを絶縁基板に塗布してなる電極を製造する方法が提案されている。 As an electrode plate of this type, a method of manufacturing an electrode by providing a metal electrode via an adhesive on an insulating substrate, or an electrode substrate provided with a metal electrode via an adhesive on an insulating substrate, further via an adhesive A method for manufacturing an electrode formed by coating an electrode covered with an insulating substrate and a conductive paste on the insulating substrate has been proposed.
静電容量式センサー電極としては、ポリイミドフィルムを絶縁基板とし、銅箔を挟持したサンドイッチ構造の電極の製造方法が提案されているが、ポリイミドと金属板の接合性、また、ポリイミド同士の接合性が弱く、接着剤を用いた場合には使用環境で用いられる溶媒により接着層が劣化し、電極が剥離するという問題があった(特許文献1、2)。
As a capacitive sensor electrode, a method for manufacturing an electrode having a sandwich structure in which a polyimide film is used as an insulating substrate and a copper foil is sandwiched has been proposed. Bondability between polyimide and metal plate, and bondability between polyimides However, when an adhesive is used, there is a problem that the adhesive layer deteriorates due to the solvent used in the use environment and the electrode is peeled off (
また、圧力感知式センサー電極としては絶縁樹脂中に圧電セラミック粉末が埋め込まれ、フィルム状の絶縁樹脂の表裏に金属箔からなる電極を有し、圧電セラミック粉末が絶縁樹脂を貫通して金属箔と接触して圧力を検知する電極の製造方法(特許文献3)や、セラミック薄膜の上下を樹脂フィルムで挟み込んでなる電極の製造方法(特許文献4)が提案されている。 In addition, as a pressure-sensitive sensor electrode, piezoelectric ceramic powder is embedded in an insulating resin, and there are electrodes made of metal foil on the front and back of the film-like insulating resin, and the piezoelectric ceramic powder penetrates the insulating resin and the metal foil. There are proposed an electrode manufacturing method (Patent Document 3) that detects pressure by contact, and an electrode manufacturing method (Patent Document 4) in which a ceramic thin film is sandwiched between resin films.
また、燃料タンク用の液面検出センサーとしてはポリイミドを保護層としたものが提案されているが、ポリイミドでは耐薬品性、耐加水分解性が低いためセンサーとして耐久性に劣るという問題があった(特許文献5)。 In addition, a liquid level detection sensor for fuel tanks has been proposed with polyimide as a protective layer, but polyimide has a problem of poor durability due to low chemical resistance and hydrolysis resistance. (Patent Document 5).
しかしながら、何れの電極においても絶縁基板と電極の薄膜、または絶縁基板同士の接合性が弱く、接着剤を用いた場合には使用環境で用いられる溶媒により接着層が劣化し、電極が剥離するという問題があった。また、ポリイミドは高価であるという問題を有する。
本発明は、熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルムに電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂フィルムからなる電極基板被覆用フィルムで接着剤を用いることなく被覆してなるセンサー用フィルム電極およびこれを用いた液面検出装置を提供することを目的してなされたものである。 The present invention is for a sensor obtained by coating an electrode substrate formed by forming an electrode pattern on an insulating substrate film made of a thermoplastic resin film with an electrode substrate covering film made of a thermoplastic resin film without using an adhesive. The present invention has been made for the purpose of providing a film electrode and a liquid level detection apparatus using the film electrode.
本発明者らは上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂フィルム上に形成された金属電極または圧電薄膜および金属電極を、熱可塑性樹脂フィルムで被覆したセンサー用フィルム電極を開発する方法を見出し、本発明に到達した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have developed a film electrode for a sensor in which a metal electrode or a piezoelectric thin film and a metal electrode formed on a thermoplastic resin film are coated with a thermoplastic resin film. A method of development was found and the present invention was reached.
すなわち本発明は、 熱可塑性樹脂からなるフィルム(A)(以下、このフィルムを絶縁基板用フィルム(A)ともいう)に電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂からなるフィルム(B)(以下、このフィルムを電気基板被覆用フィルム(B)ともいう)で接着剤を用いることなく被覆してなるセンサー用フィルム電極である。 That is, the present invention relates to an electrode substrate formed by forming an electrode pattern on a film (A) made of a thermoplastic resin (hereinafter this film is also referred to as an insulating substrate film (A)), and a film (B ) (Hereinafter referred to as an electric substrate coating film (B)) without using an adhesive.
本発明のセンサー用フィルム電極は接着剤を使用せずに電極を製造するため、低コストで、溶媒中にて長期間使用可能なセンサー用フィルム電極を提供することができる。 Since the film electrode for a sensor of the present invention is produced without using an adhesive, it is possible to provide a film electrode for a sensor that can be used in a solvent for a long period of time at a low cost.
本発明は、熱可塑性樹脂からなるフィルム(A)と熱可塑性樹脂からなるフィルム(B)が接着剤を用いることなく貼り合わされ、これらフィルム間に電極パターンが形成されている。 In the present invention, a film (A) made of a thermoplastic resin and a film (B) made of a thermoplastic resin are bonded together without using an adhesive, and an electrode pattern is formed between these films.
以下、本発明について、望ましい実施の形態を例にとって詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments.
本発明において絶縁基板用フィルム(A)は専ら電極パターンが形成されて電極の基板となる熱可塑性樹脂からなるフィルムであり、電極基板被覆用フィルム(B)は専ら前記絶縁基板用フィルム(A)上に形成された金属電極またはセラミック薄膜と金属を積層してなる電極を被覆するフィルムとなる。 In the present invention, the insulating substrate film (A) is a film made of a thermoplastic resin which is exclusively formed with an electrode pattern to serve as an electrode substrate, and the electrode substrate coating film (B) is exclusively the insulating substrate film (A). It becomes a film which coat | covers the electrode formed by laminating | stacking the metal electrode or ceramic thin film and metal which were formed on it.
本発明においてセンサー用フィルム電極とはセンサーとして使用が可能なフィルム状の電極をいう。 In the present invention, the film electrode for a sensor refers to a film-like electrode that can be used as a sensor.
本発明において、静電容量センサーとは、静電容量の変化により変位を計測するセンサーである。 In the present invention, the capacitance sensor is a sensor that measures displacement by a change in capacitance.
本発明において、圧感式センサーとは、電極にかかった圧力の変化により変位を計測するセンサーである。 In the present invention, a pressure-sensitive sensor is a sensor that measures displacement by a change in pressure applied to an electrode.
本発明のセンサー用フィルム電極を静電容量センサーの電極とする場合、熱可塑性樹脂フィルムを電極用の絶縁基板として用いることが可能であるほか、熱可塑性樹脂にカーボンブラックや金属粉末などの導電性粒子を配合、分散させたフィルムを用いることもできる。導電性粒子の配合量としては熱可塑性樹脂100重量部に対して10重量部以上60重量部未満が好ましい。さらに好ましくは10重量部以上50重量部未満である。 When the film electrode for a sensor of the present invention is used as an electrode for a capacitance sensor, a thermoplastic resin film can be used as an insulating substrate for the electrode, and the thermoplastic resin is conductive such as carbon black or metal powder. A film in which particles are blended and dispersed can also be used. The blending amount of the conductive particles is preferably 10 parts by weight or more and less than 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. More preferably, it is 10 weight part or more and less than 50 weight part.
本発明のセンサー用フィルム電極を静電容量センサーとして用いる場合としては、絶縁基板用フィルム(A)上に電極パターンを設けた後、電極基板被覆用フィルム(B)で被覆する。 When the film electrode for a sensor of the present invention is used as a capacitance sensor, an electrode pattern is provided on the insulating substrate film (A) and then covered with the electrode substrate coating film (B).
本発明の電極を圧力感知式センサーの電極とする場合には絶縁性を有する樹脂に圧電セラミック粒子を配合、分散させた後にフィルムとして絶縁基板として用いる方法や圧電セラミックで構成された圧電薄膜と電極パターンを積層させた後に熱可塑性樹脂フィルムで被覆する方法などの方法を用いることができる。 When the electrode of the present invention is used as an electrode of a pressure-sensitive sensor, a method of using piezoelectric ceramic particles as an insulating substrate after blending and dispersing piezoelectric ceramic particles in an insulating resin, or a piezoelectric thin film and an electrode composed of piezoelectric ceramic A method such as a method of coating a thermoplastic resin film after laminating the patterns can be used.
圧電セラミック粒子の配合量としては熱可塑性樹脂100重量部に対して10重量部以上50重量部未満が好ましい。さらに好ましくは10重量部以上30重量部未満である。 The blending amount of the piezoelectric ceramic particles is preferably 10 parts by weight or more and less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. More preferably, it is 10 parts by weight or more and less than 30 parts by weight.
圧電セラミックはチタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウムなどの圧電性を示すセラミックが広く使用できるがこれに限定されない。例えば、ペロブスカイト構造をチタン酸鉛(PbTiO3)、ジルコン酸チタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)、ジルコン酸鉛(PbZrO3)、チタン酸鉛ランタン((Pb,La)TiO3)、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン((Pb,La)(Zr,Ti)O3)、マグネシウムニオブジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)(Mg,Nb)O3)等があげられる。 As the piezoelectric ceramic, ceramics exhibiting piezoelectricity such as lead zirconate titanate and barium titanate can be widely used, but are not limited thereto. For example, the perovskite structure is lead titanate (PbTiO 3 ), lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O 3 ), lead zirconate (PbZrO 3 ), lead lanthanum titanate ((Pb, La) TiO 3 ). And lead lanthanum zirconate titanate ((Pb, La) (Zr, Ti) O 3 ), lead magnesium niobium zirconate (Pb (Zr, Ti) (Mg, Nb) O 3 ) and the like.
圧電薄膜を絶縁基板用フィルム(A)上に設ける方法としては、化学蒸着、真空蒸着、スパッタリング等の蒸着技術の他、圧電セラミックのペーストを絶縁基板上に塗布する方法があるがこれに限定されるものではない。 As a method of providing the piezoelectric thin film on the insulating substrate film (A), there is a method of applying a piezoelectric ceramic paste on the insulating substrate in addition to a vapor deposition technique such as chemical vapor deposition, vacuum vapor deposition, and sputtering. It is not something.
本発明において電極パターンを形成する金属材料としてはAl、Ni、Pt、Au、Ag、Cu等の導電材料があげられるがこれに限定されるものではない。電極パターンの形成には公知の方法が採用しうる。 In the present invention, examples of the metal material for forming the electrode pattern include, but are not limited to, conductive materials such as Al, Ni, Pt, Au, Ag, and Cu. A well-known method can be employ | adopted for formation of an electrode pattern.
電極パターンを絶縁基板用フィルム(A)上または圧電薄膜を積層した絶縁基板用フィルム(A)上に設ける方法としては導電ペーストの塗布、化学蒸着、真空蒸着、スパッタリング法、無電解メッキ法や金属箔を積層する方法を用いることができる。また、スクリーン印刷やエッチングにより電極パターンを形成することも可能である。 The electrode pattern may be provided on the insulating substrate film (A) or the insulating substrate film (A) laminated with the piezoelectric thin film by applying a conductive paste, chemical vapor deposition, vacuum vapor deposition, sputtering method, electroless plating method or metal. A method of laminating foils can be used. It is also possible to form an electrode pattern by screen printing or etching.
また、圧電容量センサーとして用いる場合、金属電極パターンは圧電セラミック粒子を配合してなる絶縁基板用フィルム(A)上に前述の方法を用いて設けた後、電極基板被覆用フィルム(B)で被覆される。 When used as a piezoelectric capacitive sensor, the metal electrode pattern is provided on the insulating substrate film (A) formed by blending piezoelectric ceramic particles using the above-described method, and then coated with the electrode substrate coating film (B). Is done.
また、圧電薄膜を圧電体として用いる場合、絶縁基板用フィルム(A)上に前述の方法で圧電薄膜を設け、さらに電極パターンを設けた後、電極基板被覆用フィルム(B)で被覆する。なお、電極基板被覆用フィルム(B)で被覆する前に電極パターン上に更に圧電薄膜を積層した後に電極基板被覆用フィルム(B)で被覆することもできる。 When a piezoelectric thin film is used as the piezoelectric body, the piezoelectric thin film is provided on the insulating substrate film (A) by the above-described method, and an electrode pattern is further provided, followed by coating with the electrode substrate coating film (B). In addition, before coat | covering with the electrode substrate coating film (B), it can also coat | cover with the electrode substrate coating film (B), after laminating | stacking a piezoelectric thin film on an electrode pattern further.
本発明で用いる絶縁基板用フィルム(A)および電極基板被覆用フィルム(B)の電極パターンまたは圧電薄膜を設ける側の面は、密着性を向上させるためにコロナ処理またはプラズマ処理等を行うことができる。 The surface on the side where the electrode pattern or piezoelectric thin film of the insulating substrate film (A) and electrode substrate covering film (B) used in the present invention is provided can be subjected to corona treatment or plasma treatment in order to improve adhesion. it can.
また、圧電薄膜および電極パターンの表面も同様にコロナ処理またはプラズマ処理等を行うことができる。 Similarly, the surface of the piezoelectric thin film and the electrode pattern can be subjected to corona treatment or plasma treatment.
本発明において、液面検出装置とは静電容量センサーまたは圧力感知式センサーを用いて容器中の液面を感知・検出する装置のことをいう。 In the present invention, the liquid level detection device refers to a device that senses and detects a liquid level in a container using a capacitance sensor or a pressure sensing sensor.
液面検出装置に静電容量センサーを用いる場合、測定電極及び補正電極によって,各電極位置における液面レベルの静電容量を検出し,各発振器に送信する。そして各発振器においては,各液面レベルの静電容量を周波数に変換し,液位算出部に送信することにより液面を感知することができる。 When a capacitance sensor is used in the liquid level detection device, the capacitance at the liquid level at each electrode position is detected by the measurement electrode and the correction electrode and transmitted to each oscillator. In each oscillator, the liquid level can be sensed by converting the capacitance at each liquid level into a frequency and transmitting it to the liquid level calculation unit.
また液面検出装置に圧力感知式センサーを用いる場合、容器中の液体による圧力を電極で感知することにより液面を感知することができる。 When a pressure sensing sensor is used for the liquid level detection device, the liquid level can be sensed by sensing the pressure of the liquid in the container with the electrodes.
本発明において、絶縁基板用フィルム(A)、電極基板被覆用フィルム(B)には熱可塑性樹脂からなるフィルムが用いられる。熱可塑性樹脂フィルムは熱可塑性樹脂を溶融押出しして、必要に応じ、長手方向、または幅方向、または長手方向および幅方向に延伸し、冷却、熱固定を施すことにより得ることができる。熱可塑性樹脂としては絶縁性を有する樹脂が広く使用でき、例えば、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリサルフォン、ポリアリーレンスルフィド、液晶ポリマ、ポリエーテルエーテルケトン等があげられる。中でもポリアリーレンスルフィドが耐熱性、耐薬品性、耐燃料性、耐加水分解性の観点から好ましく用いられる。 In the present invention, a film made of a thermoplastic resin is used as the insulating substrate film (A) and the electrode substrate coating film (B). The thermoplastic resin film can be obtained by melt-extruding a thermoplastic resin, stretching in the longitudinal direction, or the width direction, or the longitudinal direction and the width direction, if necessary, and cooling and heat setting. As the thermoplastic resin, an insulating resin can be widely used. For example, vinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyester, polycarbonate, polyamide, polyetherimide, polyacetal, polysulfone, polyarylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether ether ketone, etc. Can be given. Of these, polyarylene sulfide is preferably used from the viewpoints of heat resistance, chemical resistance, fuel resistance, and hydrolysis resistance.
本発明において、ポリアリーレンスルフィドとは、−(Ar−S)−の繰り返し単位を有するホモポリマーあるいはコポリマーである。Arとしては下記の式(A)〜式(K)などで表される構造単位などが挙げられる。 In the present invention, polyarylene sulfide is a homopolymer or copolymer having a repeating unit of-(Ar-S)-. Examples of Ar include structural units represented by the following formulas (A) to (K).
(R1,R2は、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基から選ばれた置換基であり、R1とR2は同一でも異なっていてもよい。)
本発明に用いるポリアリーレンスルフィドの繰り返し単位としては、上記の式(A)で表されるものが好ましく、これらの代表的なものとして、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトン、これらのランダム共重合体、ブロック共重合体及びそれらの混合物などが挙げられる。特に好ましいポリアリーレンスルフィドとしては、フィルム物性と経済性の観点から、ポリフェニレンスルフィド(PPS)が好ましく例示され、ポリマの主要構成単位として下記構造式で示されるp−フェニレンスルフィド単位を好ましくは95モル%以上、より好ましくは97モル%以上含む樹脂であることが望ましい。かかるp−フェニレンスルフィド成分が95モル%未満では、ポリマの結晶性や熱転移温度などが低く、PPSの特徴である耐熱性、寸法安定性、機械特性および誘電特性などが損なわれることがある。
(R1 and R2 are substituents selected from hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, and a halogen group, and R1 and R2 may be the same or different.)
As the repeating unit of polyarylene sulfide used in the present invention, those represented by the above formula (A) are preferable, and typical examples thereof include polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide sulfone, polyphenylene sulfide ketone, and random copolymers thereof. Examples thereof include a polymer, a block copolymer and a mixture thereof. Particularly preferred polyarylene sulfides are preferably polyphenylene sulfide (PPS) from the viewpoint of film properties and economy, and preferably include 95 mol% of p-phenylene sulfide units represented by the following structural formula as the main structural unit of the polymer. As described above, it is desirable that the resin contains 97 mol% or more. When the p-phenylene sulfide component is less than 95 mol%, the crystallinity and thermal transition temperature of the polymer are low, and the heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, dielectric properties, etc., which are the characteristics of PPS, may be impaired.
上記PPS樹脂において、繰り返し単位の5モル%未満、好ましくは3モル%未満であれば、共重合可能な他のスルフィド結合を含有する単位が含まれていても差し支えない。繰り返し単位の5モル%未満、好ましくは3モル%未満の繰り返し単位としては、例えば、3官能単位、エーテル単位、スルホン単位、ケトン単位、メタ結合単位、アルキル基などの置換基を有するフェニル単位、ビフェニル単位、ターフェニレン単位、ビニレン単位およびカーボネート単位などが例として挙げられ、具体例として、下記の構造単位を挙げることができる。これらのうち一つまたは二つ以上用いることができる。この場合、該構成単位とp−フェニレンスルフィド単位は、ランダム共重合型またはブロック共重合型のいずれの共重合形式であってもよい。 In the PPS resin, if the repeating unit is less than 5 mol%, preferably less than 3 mol%, other units containing a copolymerizable sulfide bond may be contained. As the repeating unit of less than 5 mol%, preferably less than 3 mol% of the repeating unit, for example, a trifunctional unit, an ether unit, a sulfone unit, a ketone unit, a meta bond unit, a phenyl unit having a substituent such as an alkyl group, Examples include biphenyl units, terphenylene units, vinylene units, carbonate units, and the like, and specific examples include the following structural units. One or more of these can be used. In this case, the structural unit and the p-phenylene sulfide unit may be either a random copolymer type or a block copolymer type.
PPS樹脂およびPPS樹脂組成物の溶融粘度は、溶融混練が可能であれば特に限定されないが、温度315℃で剪断速度1,000(1/sec)のもとで、100〜2000PASの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは200〜1,000PASの範囲である。 The melt viscosity of the PPS resin and the PPS resin composition is not particularly limited as long as melt kneading is possible, but is in the range of 100 to 2000 PAS at a temperature of 315 ° C. and a shear rate of 1,000 (1 / sec). Preferably, it is in the range of 200 to 1,000 PAS.
PPSは種々の方法、例えば、特公昭45−3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは、特公昭52−12240号公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的分子量の大きい重合体を得る方法などによって製造することができる。 PPS can be obtained by various methods, for example, a method for obtaining a polymer having a relatively small molecular weight described in JP-B-45-3368, or JP-B-52-12240 and JP-A-61-7332. For example, a method for obtaining a polymer having a relatively large molecular weight.
本発明において、得られたPPS樹脂を、空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水および酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネートおよび官能基ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など、種々の処理を施した上で使用することも可能である。 In the present invention, the obtained PPS resin is subjected to crosslinking / polymerization by heating in air, heat treatment under an inert gas atmosphere such as nitrogen or reduced pressure, washing with an organic solvent, hot water, an acid aqueous solution, etc., acid anhydride It can also be used after various treatments such as activation with functional group-containing compounds such as products, amines, isocyanates and functional group disulfide compounds.
次に、PPS樹脂の製造法を例示するが、本発明では特にこれに限定されない。例えば、硫化ナトリウムとp−ジクロロベンゼンをN-メチル−2ーピロリドン(NMP)などのアミド系極性溶媒中で、高温高圧下で反応させる。必要に応じて、トリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることも可能である。重合度調整剤として苛性カリやカルボン酸アルカリ金属塩などを添加し230〜280℃で重合反応させる。重合後にポリマを冷却し、ポリマを水スラリーとしてフィルターで濾過後、粒状ポリマを得る。これを酢酸塩などの水溶液中で30〜100℃、10〜60分攪拌処理し、イオン交換水にて30〜80℃で数回洗浄、乾燥してPPS粉末を得る。この粉末ポリマを酸素分圧10トール以下、好ましくは5トール以下でNMPにて洗浄後、30〜80℃のイオン交換水で数回洗浄し、5トール以下の減圧下で乾燥する。かくして得られたポリマは、実質的に線状のPPSポリマであるので、安定した延伸製膜が可能になる。もちろん必要に応じて、他の高分子化合物や酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリエステル、架橋ポリスチレン、マイカ、タルクおよびカオリンなどの無機や有機化合物や熱分解防止剤、熱安定剤および酸化防止剤などを本発明の効果を損ねない範囲で添加してもよい。 Next, although the manufacturing method of PPS resin is illustrated, in this invention, it is not limited to this in particular. For example, sodium sulfide and p-dichlorobenzene are reacted in an amide polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) at high temperature and high pressure. If necessary, a copolymer component such as trihalobenzene can be included. Caustic potash or alkali metal carboxylate is added as a polymerization degree adjusting agent, and a polymerization reaction is performed at 230 to 280 ° C. After the polymerization, the polymer is cooled, and the polymer is filtered as a water slurry through a filter to obtain a granular polymer. This is stirred in an aqueous solution such as acetate at 30 to 100 ° C. for 10 to 60 minutes, washed several times with ion exchange water at 30 to 80 ° C. and dried to obtain a PPS powder. The powder polymer is washed with NMP at an oxygen partial pressure of 10 torr or less, preferably 5 torr or less, then washed several times with ion-exchanged water at 30 to 80 ° C., and dried under a reduced pressure of 5 torr or less. Since the polymer thus obtained is a substantially linear PPS polymer, stable stretch film formation becomes possible. Of course, if necessary, other polymer compounds, inorganic and organic compounds such as silicon oxide, magnesium oxide, calcium carbonate, titanium oxide, aluminum oxide, crosslinked polyester, crosslinked polystyrene, mica, talc and kaolin and thermal decomposition inhibitors, You may add a heat stabilizer, antioxidant, etc. in the range which does not impair the effect of this invention.
PPS樹脂の加熱による架橋/高分子量化する場合の具体的方法としては、空気や酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素やアルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を例示することができる。加熱処理温度は、通常170〜280℃が選択され、より好ましくは200〜270℃であり、また、加熱処理時間は、通常0.5〜100時間が選択され、より好ましくは2〜50時間であるが、この両者を制御することにより目標とする粘度レベルを得ることができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置であってもよいが、効率よくしかも均一に処理するためには、回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置を用いることが好ましい。 As a specific method for crosslinking / high molecular weight by heating PPS resin, under an oxidizing gas atmosphere such as air or oxygen or a mixed gas atmosphere of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen or argon. A method of heating until a desired melt viscosity is obtained at a predetermined temperature in a heating container can be exemplified. The heat treatment temperature is usually selected from 170 to 280 ° C, more preferably from 200 to 270 ° C, and the heat treatment time is usually selected from 0.5 to 100 hours, more preferably from 2 to 50 hours. However, by controlling both of these, a target viscosity level can be obtained. The heat treatment apparatus may be a normal hot air dryer or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade, but in order to efficiently and uniformly perform the treatment, use a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade. Is preferred.
PPS樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、加熱処理温度150〜280℃、好ましくは200〜270℃、加熱時間は0.5〜100時間、好ましくは2〜50時間加熱処理する方法を例示することができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置でもよいが、効率よく、しかもより均一に処理するためには回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置を用いることが好ましい。 As a specific method for heat-treating the PPS resin under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, a heat treatment temperature of 150 to 280 ° C., preferably 200 to 200 ° C. under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure. A method of heat treatment at 270 ° C. and a heating time of 0.5 to 100 hours, preferably 2 to 50 hours can be exemplified. The heat treatment apparatus may be a normal hot air drier or a heating apparatus with a rotary or stirring blade, but it is preferable to use a heating apparatus with a rotary or stirring blade for efficient and more uniform treatment. .
本発明で用いるPPS樹脂は、熱酸化架橋処理による高分子量化を行わない実質的に直鎖状のPPSであることが好ましい。 The PPS resin used in the present invention is preferably a substantially linear PPS that does not undergo high molecular weight by thermal oxidation crosslinking treatment.
本発明で用いられるPPS樹脂は、脱イオン処理を施されたPPS樹脂であることが好ましい。脱イオン処理の具体的方法としては、酸水溶液洗浄処理、熱水洗浄処理、および有機溶剤洗浄処理などを例示することができ、これらの処理は2種以上の方法を組み合わせて用いてもよい。 The PPS resin used in the present invention is preferably a PPS resin that has been subjected to deionization treatment. Specific examples of the deionization treatment include an acid aqueous solution washing treatment, a hot water washing treatment, and an organic solvent washing treatment, and these treatments may be used in combination of two or more methods.
PPS樹脂の有機溶剤洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、有機溶剤としては、PPS樹脂を分解する作用などを有していないものであれば特に制限はなく、例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒の中で、N−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムが特に好ましく用いられる。また、これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上の混合で使用される。 The following method can be illustrated as a specific method for the organic solvent cleaning treatment of the PPS resin. That is, the organic solvent is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing the PPS resin. For example, nitrogen-containing polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, Sulfoxide / sulfone solvents such as dimethylsulfone, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, acetophenone, ether solvents such as dimethyl ether, dipropyl ether, tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene chloride, dichloroethane, Halogen solvents such as tetrachloroethane, chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol, propylene glycol, Phenol, cresol, alcohol phenol based solvents such as polyethylene glycol, benzene, and aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene. Among these organic solvents, N-methylpyrrolidone, acetone, dimethylformamide and chloroform are particularly preferably used. These organic solvents are used alone or in combination of two or more.
有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にPPS樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要に応じて適宜攪拌または加熱することも可能である。有機溶媒でPPS樹脂を洗浄する際の洗浄温度について特に制限はなく、常温〜300℃の範囲で任意の温度を選択することができる。洗浄温度が高くなるほど、洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の温度で十分効果が得られる。また、有機溶媒洗浄を施されたPPS樹脂は残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。 As a method of washing with an organic solvent, there is a method of immersing a PPS resin in an organic solvent, and it is possible to appropriately stir or heat as necessary. There is no restriction | limiting in particular about the washing | cleaning temperature at the time of wash | cleaning PPS resin with an organic solvent, Arbitrary temperature can be selected in the range of normal temperature-300 degreeC. As the cleaning temperature increases, the cleaning efficiency tends to increase, but usually a sufficient effect is obtained at a temperature of room temperature to 150 ° C. The PPS resin that has been washed with an organic solvent is preferably washed several times with water or warm water in order to remove the remaining organic solvent.
PPS樹脂の熱水洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるPPS樹脂の好ましい化学変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のPPS樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱し攪拌することにより行われる。PPS樹脂と水との割合は、水の方が多い方が好ましいが、通常、水1リットルに対し、PPS樹脂200g以下の浴比が選択される。 The following method can be illustrated as a specific method of the hot water washing process of PPS resin. That is, it is preferable that the water to be used is distilled water or deionized water in order to exhibit a preferable chemical modification effect of the PPS resin by hot water washing. The operation of the hot water treatment is usually performed by adding a predetermined amount of PPS resin to a predetermined amount of water, and heating and stirring at normal pressure or in a pressure vessel. The ratio of the PPS resin to water is preferably larger, but usually a bath ratio of 200 g or less of PPS resin is selected for 1 liter of water.
PPS樹脂の酸水溶液洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にPPS樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要に応じて適宜攪拌または加熱することも可能である。用いられる酸は、PPS樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸および酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸やジクロロ酢酸などのハロゲン置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸やクロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸やサリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸およびフマル酸などのジカルボンン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸および珪酸などの無機酸性化合物などが挙げられる。中でも酢酸と塩酸が好ましく用いられる。酸処理を施されたPPS樹脂は、残留している酸または塩などを除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。また、洗浄に用いられる水は、酸処理によりPPS樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。 The following method can be illustrated as a specific method of the acid aqueous solution washing treatment of the PPS resin. That is, there is a method of immersing the PPS resin in an acid or an acid aqueous solution, and it is possible to appropriately stir or heat as necessary. The acid to be used is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing PPS resin. For example, aliphatic saturated monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid and butyric acid, and halogen-substituted fatty acids such as chloroacetic acid and dichloroacetic acid. Saturated carboxylic acids, aliphatic unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid and crotonic acid, aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and salicylic acid, dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid and fumaric acid And inorganic acidic compounds such as sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid and silicic acid. Of these, acetic acid and hydrochloric acid are preferably used. It is preferable to wash the acid-treated PPS resin several times with water or warm water in order to remove the remaining acid or salt. The water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that the effect of the preferred chemical modification of the PPS resin is not impaired by the acid treatment.
ポリアリーレンスルフィドフィルムは、例えばp−フェニレンスルフィドなどのアリーレンスルフィド単位を90重量%以上含む樹脂組成物を、溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理してなるフィルムであることが好ましい。p−フェニレンスルフィドなどのアリーレンスルフィド単位の含有量が90重量%未満では、組成物としての結晶性が低下し、フィルムの耐熱性、熱寸法安定性、耐加水分解性などが損なわれる場合がある。ポリアリーレンスルフィドとしてフェニレンスルフィド単位を用いる場合、該組成物中の10重量%未満はポリフェニレンスルフィド以外のポリマを含むことができる。ポリフェニレンスルフィド以外のポリマは、例えば、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルエーテルケトンなどの各種ポリマおよびこれらのポリマの少なくとも1種を含むブレンド物を挙げることができる。また,無機または有機フィラー、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、相溶化剤などの添加剤を含むこともできる。 The polyarylene sulfide film is preferably a film obtained by melt-molding a resin composition containing 90% by weight or more of an arylene sulfide unit such as p-phenylene sulfide into a sheet, biaxially stretching, and heat treatment. When the content of the arylene sulfide unit such as p-phenylene sulfide is less than 90% by weight, the crystallinity as the composition is lowered, and the heat resistance, thermal dimensional stability, hydrolysis resistance, etc. of the film may be impaired. . When phenylene sulfide units are used as the polyarylene sulfide, less than 10% by weight in the composition can contain a polymer other than polyphenylene sulfide. Examples of polymers other than polyphenylene sulfide include various polymers such as polyamide, polyetherimide, polyethersulfone, polysulfone, polyphenylene ether, polyester, polyarylate, polyamideimide, polycarbonate, polyolefin, and polyetheretherketone, and at least of these polymers. Mention may be made of blends comprising one species. It can also contain additives such as inorganic or organic fillers, lubricants, colorants, ultraviolet absorbers, compatibilizers and the like.
本発明では絶縁基板用フィルム(A)と電極基板被覆用フィルム(B)との接着性を発現させるために、熱可塑性樹脂として共重合ポリアリーレンスルフィド(共重合PAS)を用いることが望ましい。本発明で用いる共重合PASとは、好ましくは80モル%以上92モル%以下が主成分としてp−フェニレンスルフィド単位で構成されていることが好ましい。p−フェニレンスルフィド単位が80モル%未満では、フィルムの耐熱性低下が著しくなる場合があり、92モル%を超えると、界面接着性を十分高められない場合がある。 In the present invention, it is desirable to use copolymerized polyarylene sulfide (copolymerized PAS) as the thermoplastic resin in order to develop the adhesion between the insulating substrate film (A) and the electrode substrate coating film (B). The copolymer PAS used in the present invention is preferably composed of p-phenylene sulfide units as a main component, preferably 80 mol% or more and 92 mol% or less. If the p-phenylene sulfide unit is less than 80 mol%, the heat resistance of the film may be significantly reduced, and if it exceeds 92 mol%, the interfacial adhesion may not be sufficiently improved.
共重合単位としては、下記式に示すm-フェニレンスルフィド単位、 As copolymerized units, m-phenylene sulfide units represented by the following formula,
(ここでXは、アルキレン、CO、SO2単位を示す。) (Here, X represents an alkylene, CO, or SO 2 unit.)
(ここでRはアルキル、ニトロ、フェニレン、アルコキシ基を示す。)が挙げられ、これらの複合の単位が存在してもかまわない。好ましい共重合単位は、m-フェニレンスルフィド単位である。これらの単位の共重合量は、8モル%以上20モル%以下が好ましく、より好ましくは10モル%以上18モル%以下であり、さらに好ましくは、12モル%以上15モル%以下である。かかる共重合成分が8モル%未満では、界面接着性を十分高められない場合がある。20モル%を超えると、耐熱性の低下が著しくなる場合がある。p−フェニレンスルフィド単位とm−フェニレンスルフィド単位の共重合形式は特に限定はないが、ランダムコポリマーであることが好ましい。 (Wherein R represents an alkyl, nitro, phenylene, or alkoxy group), and these complex units may be present. Preferred copolymerized units are m-phenylene sulfide units. The copolymerization amount of these units is preferably 8 mol% or more and 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or more and 18 mol% or less, and still more preferably 12 mol% or more and 15 mol% or less. When the copolymerization component is less than 8 mol%, the interfacial adhesion may not be sufficiently improved. When it exceeds 20 mol%, the heat resistance may be significantly lowered. The copolymerization mode of p-phenylene sulfide units and m-phenylene sulfide units is not particularly limited, but is preferably a random copolymer.
本発明においては、共重合ポリアリーレンスルフィドを構成する共重合体の繰り返し単位の残りの部分においては、さらに他の共重合可能な構成単位で構成されてもよいが、例えば、下記式に代表される3官能性フェニルスルフィドは、共重合体全体の1モル%以下であることが好ましい。 In the present invention, the remaining part of the repeating unit of the copolymer constituting the copolymer polyarylene sulfide may be further composed of other copolymerizable structural units. For example, it is represented by the following formula: The trifunctional phenyl sulfide is preferably 1 mol% or less of the entire copolymer.
共重合PASの融点は、210℃以上260℃以下が好ましく、より好ましくは220℃以上250℃以下である。共重合PASの融点が210℃未満では、耐熱性の低下が著しくなる場合があり、260℃を超えると界面接着性を十分高められない場合がある。共重合PASの融点は、共重合成分のモル比によって適宜調製できる。例えば、共重合PASの融点を210℃とする場合は、共重合成分としてm-フェニレンスルフィド単位のモル比を20モル%とすることにより得ることができる。 The melting point of the copolymerized PAS is preferably 210 ° C. or higher and 260 ° C. or lower, more preferably 220 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. When the melting point of the copolymerized PAS is less than 210 ° C., the heat resistance may be remarkably deteriorated, and when it exceeds 260 ° C., the interfacial adhesion may not be sufficiently improved. The melting point of the copolymerized PAS can be appropriately adjusted depending on the molar ratio of the copolymerized components. For example, when the melting point of copolymerized PAS is 210 ° C., it can be obtained by setting the molar ratio of m-phenylene sulfide units as a copolymerization component to 20 mol%.
本発明においては、本発明の効果を妨げない限り必要に応じて、さらに他のシート層を積層してもかまわない。 In the present invention, other sheet layers may be further laminated as necessary as long as the effects of the present invention are not hindered.
本発明においては共重合アリーレンスルフィド積層ポリアリーレンスルフィドフィルムを用いることが望ましく、このフィルムは例えば上記共重合ポリアリーレンスルフィドを溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理してなるフィルムを上記ポリアリーレンスルフィドフィルムに積層したフィルムとして得ることができる。 In the present invention, it is desirable to use a copolymerized arylene sulfide laminated polyarylene sulfide film. For example, this film is formed by melt-molding the copolymerized polyarylene sulfide into a sheet, biaxially stretching, and heat-treating the film. It can be obtained as a film laminated on an arylene sulfide film.
共重合ポリアリーレンスルフィドをポリアリーレンスルフィドフィルムに積層する方法は、特に限定されないが、共押出による方法や各フィルムを調製して積層する方法が好ましく用いられる。 The method for laminating the copolymer polyarylene sulfide on the polyarylene sulfide film is not particularly limited, but a method by coextrusion or a method of laminating each film is preferably used.
積層フィルムの作製方法について説明する。ポリアリーレンスルフィド原料と、共重合ポリアリーレンスルフィド原料を別々の溶融押出装置に供給し、個々の原料の融点以上に加熱する。加熱により溶融された各原料は、溶融押出装置と口金出口の間に設けられた合流装置にて溶融状態で2層または3層に積層され、スリット状の口金出口から押し出される。かかる溶融積層体を冷却ドラム上でポリアリーレンスルフィドのガラス転移点以下に冷却し、実質的に非晶状態の2層または3層積層の未延伸積層フィルムを得た後二軸延伸することができる。 A method for producing a laminated film will be described. The polyarylene sulfide raw material and the copolymerized polyarylene sulfide raw material are supplied to separate melt-extrusion apparatuses and heated to the melting point of each raw material or higher. Each raw material melted by heating is laminated in two or three layers in a molten state by a merging device provided between the melt extrusion device and the die outlet, and is extruded from the slit-like die outlet. Such a molten laminate can be cooled on the cooling drum below the glass transition point of polyarylene sulfide to obtain a substantially amorphous two-layer or three-layer unstretched laminated film and then biaxially stretched. .
次に、この未延伸積層フィルムを二軸延伸し、二軸配向させる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法(長手方向に延伸した後に幅方向に延伸を行う方法などの一方向ずつの延伸を組み合わせた延伸法)、同時二軸延伸法(長手方向と幅方向を同時に延伸する方法)、又はそれらを組み合わせた方法を用いることができる。 Next, this unstretched laminated film is biaxially stretched and biaxially oriented. Stretching methods include sequential biaxial stretching methods (stretching methods that combine stretching in each direction, such as a method of stretching in the width direction after stretching in the longitudinal direction), and simultaneous biaxial stretching methods (in the longitudinal direction and the width direction). The method of extending | stretching simultaneously), or the method which combined them can be used.
ここでは、最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法を用いる。延伸温度について以下説明する。 Here, a sequential biaxial stretching method in which stretching in the longitudinal direction and then in the width direction is performed first is used. The stretching temperature will be described below.
未延伸積層フィルムを加熱ロール群で加熱し、長手方向に2〜4倍、好ましくは2.5〜4倍、さらに好ましくは2.8〜3.5倍に1段もしくは2段以上の多段で延伸する(MD延伸)。延伸温度は、Tg(ここでTgとはフィルムのガラス転移温度を表し、最も高いガラス転移温度を示すポリマーのガラス転移温度(Tg)〜(Tg+50)℃、好ましくは(Tg+5)〜(Tg+50)℃、より好ましくは(Tg+5)〜(Tg+40)℃、さらに好ましくは(Tg+10)〜(Tg+30)℃の範囲である。最も好ましくは(Tg+15)〜(Tg+30)℃の範囲である。その後20〜50℃の冷却ロール群で冷却する。 The unstretched laminated film is heated with a heating roll group, and it is 2 to 4 times in the longitudinal direction, preferably 2.5 to 4 times, and more preferably 2.8 to 3.5 times in one or more stages. Stretch (MD stretching). The stretching temperature is Tg (where Tg represents the glass transition temperature of the film, and the glass transition temperature (Tg) to (Tg + 50) ° C., preferably (Tg + 5) to (Tg + 50) ° C. of the polymer exhibiting the highest glass transition temperature). More preferably, it is in the range of (Tg + 5) to (Tg + 40) ° C., more preferably in the range of (Tg + 10) to (Tg + 30) ° C. Most preferably, it is in the range of (Tg + 15) to (Tg + 30) ° C. Thereafter, 20 to 50 ° C. Cool with a group of cooling rolls.
MD延伸に続く幅方向の延伸方法としては、例えば、テンターを用いる方法が一般的である。このフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、幅方向の延伸を行う(TD延伸)。延伸温度はTg〜(Tg+60)℃が好ましく、より好ましくは(Tg+5)〜(Tg+50)℃、さらに好ましくは(Tg+10)〜(Tg+40)℃の範囲である。特に、TD延伸には、MD延伸の延伸温度より3〜15℃だけ低温で延伸することが好ましく、さらに好ましくは5〜10℃低温に設定する。TD延伸の延伸温度を好ましい範囲に設定することで、ポリアリ−レンスルフィドの過剰な結晶化の進行を防ぐことができるため好ましい。さらに、TD延伸の延伸ゾ−ンの前の予熱ゾ−ンにおいて、予熱温度をTD延伸の温度より3〜10℃だけ低温で実施することが好ましく、さらに好ましくは5〜7℃だけ低温に設定する。TD延伸前の予熱温度を好ましい範囲に設定することで、ポリアリ−レンスルフィドの過剰な結晶化の進行を防ぐことができるため好ましい。延伸倍率は、2〜4倍が好ましく、より好ましくは2.5〜4倍、さらに好ましくは2.8〜3.5倍の範囲である。
As a stretching method in the width direction following MD stretching, for example, a method using a tenter is common. The both ends of this film are gripped with clips, guided to a tenter, and stretched in the width direction (TD stretching). The stretching temperature is preferably Tg to (Tg + 60) ° C, more preferably (Tg + 5) to (Tg + 50) ° C, and still more preferably (Tg + 10) to (Tg + 40) ° C. In particular, the TD stretching is preferably performed at a low temperature of 3 to 15 ° C., more preferably 5 to 10 ° C. lower than the stretching temperature of the MD stretching. It is preferable to set the stretching temperature of TD stretching within a preferable range since it is possible to prevent excessive polycrystallization of polyarylene sulfide. Further, in the preheating zone before the stretching zone of TD stretching, it is preferable to carry out the preheating temperature at a
次に、この延伸フィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら熱固定する。好ましい熱固定温度は、200〜270℃、より好ましくは210〜260℃、さらに好ましくは220〜255℃の範囲である。熱固定は温度を変更して2段で実施するのも好ましい。その場合、2段目の熱固定温度を1段目より5〜20℃温度を高くするのが好ましい。熱固定時間は0.2〜30秒の範囲で行うことが好ましく、5〜20秒の範囲がさらに好ましい。さらにこのフィルムを40〜180℃の温度ゾーンで幅方向に弛緩しながら冷却する。弛緩率は、幅方向の熱収縮率を低下させる観点から1〜10%であることが好ましく、より好ましくは2〜8%、さらに好ましくは3〜7%の範囲である。 Next, this stretched film is heat-set under tension or while relaxing in the width direction. A preferable heat setting temperature is 200 to 270 ° C, more preferably 210 to 260 ° C, and still more preferably 220 to 255 ° C. It is also preferable to carry out heat setting in two stages by changing the temperature. In that case, it is preferable to make the heat setting temperature of the second stage higher by 5 to 20 ° C. than the first stage. The heat setting time is preferably 0.2 to 30 seconds, and more preferably 5 to 20 seconds. Further, the film is cooled while relaxing in the width direction in a temperature zone of 40 to 180 ° C. The relaxation rate is preferably 1 to 10% from the viewpoint of reducing the thermal contraction rate in the width direction, more preferably 2 to 8%, and still more preferably 3 to 7%.
さらに、フィルムを室温まで、必要ならば、長手方向および/または幅方向に弛緩処理を施しながら、フィルムを冷やして巻き取り、目的とするポリアリーレンスルフィドフィルムを得る。 Further, the film is cooled and rolled up to room temperature, if necessary, while relaxing in the longitudinal direction and / or the width direction, if necessary, to obtain the desired polyarylene sulfide film.
共重合ポリアリーレンスルフィドフィルムの厚みは、電極の高さを1としたときにこれに対して50%以上となることが好ましい。共重合PAS層の厚みが電極パターンの高さに対して50%より小さいと、電極を絶縁基板用フィルム(A)と電極基板を電極基板被覆用フィルム(B)で被覆するときに電極がつぶれたり、(A)と(B)の間に空隙(ボイド)や気泡ができ密着性が低下する場合がある。 The thickness of the copolymerized polyarylene sulfide film is preferably 50% or more when the height of the electrode is 1. If the thickness of the copolymerized PAS layer is less than 50% of the height of the electrode pattern, the electrode will collapse when the electrode is covered with the insulating substrate film (A) and the electrode substrate with the electrode substrate covering film (B). In some cases, voids or bubbles are formed between (A) and (B), resulting in a decrease in adhesion.
本発明のポリアリーレンスルフィドフィルムの厚さは、用途等により異なるが500μm以下が好ましく、より好ましくは10〜300μmの範囲であり、さらに好ましくは20〜200μmの範囲である。 The thickness of the polyarylene sulfide film of the present invention varies depending on the use and the like, but is preferably 500 μm or less, more preferably in the range of 10 to 300 μm, and still more preferably in the range of 20 to 200 μm.
ポリアリーレンスルフィドフィルムは、必要に応じて、熱処理、成形、表面処理、ラミネート、コーティング、印刷、エンボス加工およびエッチングなどの任意の加工を行ってもよい。 The polyarylene sulfide film may be subjected to any processing such as heat treatment, molding, surface treatment, laminating, coating, printing, embossing and etching, as necessary.
ポリアリーレンスルフィドフィルムは製膜後に更に1回以上熱弛緩処理を施すことによって接着性を向上することができるため好ましく用いることができる。 The polyarylene sulfide film can be preferably used because the adhesiveness can be improved by subjecting it to thermal relaxation treatment once more after film formation.
本発明において電極基板とは熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルム(A)上に電極パターンを形成したもの、または熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルム(A)上に圧電薄膜および電極パターンを形成したものをいう。 In the present invention, the electrode substrate is a film in which an electrode pattern is formed on an insulating substrate film (A) made of a thermoplastic resin film, or a piezoelectric thin film and an electrode pattern on an insulating substrate film (A) made of a thermoplastic resin film. Is what formed.
この電極基板を電極基板被覆用フィルム(B)で被覆する方法は、接着剤を使用せず、高温高圧下で両者を直接熱圧着する方法を用いることができる。熱圧着の方法は、加熱ロールによる方法や熱板プレスなどによって行われるが、生産プロセス上の観点から加熱ロールによる方法が好ましい。また、電極基板を加熱した直後に電極基板被覆用フィルム(B)と電極基板を熱融着(熱圧着)する方法が、基板全体を均等に高温加熱でき熱圧着後瞬時に冷却できるためフィルムの平面性などの観点から好ましい。電極基板の加熱から電極基板被覆用フィルム(B)との熱圧着までの時間は1〜60秒の範囲が好ましく、熱圧着時のプレス圧は1〜500kg/cm2、プレス時間は1〜120秒、さらに好ましくは5〜60秒が密着性、熱圧着後の電極基板の品位保持(皺、気泡等)の点で好ましい。電極基板の加熱方式は、一般に熱風、電気ヒーター、加熱ロール方式が用いられ、プレスロールの冷却は水やその他の媒体が一般的に用いられる。 As a method of coating the electrode substrate with the electrode substrate coating film (B), a method of directly thermocompression bonding them under high temperature and high pressure without using an adhesive can be used. The method of thermocompression bonding is performed by a method using a heating roll or a hot plate press, but a method using a heating roll is preferable from the viewpoint of the production process. In addition, since the electrode substrate covering film (B) and the electrode substrate are heat-sealed (thermocompression bonding) immediately after heating the electrode substrate, the entire substrate can be heated uniformly at high temperature and cooled immediately after thermocompression bonding. This is preferable from the viewpoint of flatness. The time from the heating of the electrode substrate to the thermocompression bonding with the electrode substrate coating film (B) is preferably in the range of 1 to 60 seconds, the pressing pressure during thermocompression bonding is 1 to 500 kg / cm 2 , and the pressing time is 1 to 120. Second, more preferably 5 to 60 seconds are preferred in terms of adhesion and maintaining the quality of the electrode substrate after thermocompression bonding (such as wrinkles and bubbles). The heating method for the electrode substrate is generally a hot air, an electric heater, or a heating roll method, and water or other media is generally used for cooling the press roll.
熱圧着の条件は、ポリアリーレンスルフィドフィルムまたは共重合アリーレンスルフィド積層ポリアリーレンスルフィドフィルムを絶縁基板用フィルム(A)および電極基板被覆用フィルム(B)として用いる場合、温度180℃〜320℃、圧力1〜500kg/cm2の条件であることが好ましい。温度が180℃未満であると接着力が十分に高められない場合があり、320℃を超えると、ポリアリーレンスルフィドフィルムの平面性が急激に悪化し、機械特性が悪化する場合がある。一方、圧力が1kg/cm2未満では熱圧着の温度を上げても接着性に乏しく、逆に圧力が500kg/cm2を超えると、電極基板の平面性が悪化したり、ポリアリーレンスルフィドフィルムが破断したりする場合がある。接着性、機械特性の観点からより好ましい熱圧着温度は、200℃〜270℃の範囲であり、さらに好ましくは220℃〜260℃の範囲である。一方、より好ましい熱圧着圧力は、5〜400kg/cm2の範囲であり、さらに好ましくは、10〜300kg/cm2の範囲であるがこれらに限定されるものではない。 The thermocompression bonding conditions are as follows: when using a polyarylene sulfide film or a copolymerized arylene sulfide laminated polyarylene sulfide film as the insulating substrate film (A) and the electrode substrate coating film (B), the temperature is 180 ° C. to 320 ° C. and the pressure is 1 A condition of ˜500 kg / cm 2 is preferable. If the temperature is less than 180 ° C., the adhesive strength may not be sufficiently increased, and if it exceeds 320 ° C., the planarity of the polyarylene sulfide film may be rapidly deteriorated and the mechanical properties may be deteriorated. On the other hand, if the pressure is less than 1 kg / cm 2 , the adhesiveness is poor even if the temperature of thermocompression bonding is increased. Conversely, if the pressure exceeds 500 kg / cm 2 , the planarity of the electrode substrate deteriorates or the polyarylene sulfide film is It may break. A more preferable thermocompression bonding temperature from the viewpoints of adhesiveness and mechanical properties is in the range of 200 ° C to 270 ° C, and more preferably in the range of 220 ° C to 260 ° C. On the other hand, the more preferable thermocompression bonding pressure is in the range of 5 to 400 kg / cm 2 , and more preferably in the range of 10 to 300 kg / cm 2 , but is not limited thereto.
本発明の特性値の測定方法ならびに効果の評価方法は次の通りである。 The characteristic value measurement method and effect evaluation method of the present invention are as follows.
(1)ガラス転移温度(Tg)、融解温度(Tm)、結晶融解熱量
擬似等温法にて下記装置および条件で比熱測定を行い、JIS K7121に従って決定した。試料数3にて、それぞれについてその測定をして、平均値をとった。
(1) Glass transition temperature (Tg), melting temperature (Tm), heat of crystal melting Specific heat was measured by the pseudo-isothermal method under the following apparatus and conditions, and determined according to JIS K7121. The number of samples was measured for each sample, and the average value was taken.
装置: セイコ−インスツルメンツ社製温度変調DSC
測定条件:
加熱温度:270〜570K(RCS冷却法)
温度校正:高純度インジウムおよびスズの融点
温度変調振幅:±1K
温度変調周期:60秒
昇温ステップ:5K
試料重量:5mg
試料容器:アルミニウム製開放型容器(22mg)
参照容器:アルミニウム製開放型容器(18mg)
なお、ガラス転移温度(Tg)は下記式により算出した。
ガラス転移温度=(補外ガラス転移開始温度+補外ガラス転移終了温度)/2
また、示唆走査熱量計として、セイコ−インスツルメンツ社製DSC(RDC220)、デ−タ解析装置として同社製ディスクステ−ション(SSC/5200)を用いて、試料5mgをアルミニウム製受皿上で室温から340℃まで昇温速度20℃/分で昇温して、観測される融解の吸熱ピ−クの熱量を結晶融解熱量とした。その後、340℃で5分間溶融保持し、急冷固化した後、室温から昇温速度20℃/分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピ−クのピ−ク温度を融解温度(Tm)とした。
(2)共重合PAS積層PASフィルムの積層厚み
ミクロトームを用いてフィルム面に垂直な方向の断面が出るように切削した後、査型電子顕微鏡の試料台に固定した。スパッタリング装置を用いてフィルム断面に金スパッタを施した後、走査型電子顕微鏡を用いて倍率2000倍にて断面観察し、積層厚みを測定した。
(3)センサー用フィルム電極の成形性
ミクロトームを用いてセンサー用フィルム電極のフィルム面に垂直な方向の断面が出るように切削した後、査型電子顕微鏡の試料台に固定した。スパッタリング装置を用いてフィルム断面に金スパッタを施した後、走査型電子顕微鏡を用いて倍率5000倍にて断面観察し、電極のつぶれや気泡の有無を確認した。
Apparatus: Temperature modulation DSC manufactured by Seiko Instruments
Measurement condition:
Heating temperature: 270-570K (RCS cooling method)
Temperature calibration: Melting point of high purity indium and tin Temperature modulation amplitude: ± 1K
Temperature modulation period: 60 seconds Temperature rising step: 5K
Sample weight: 5mg
Sample container: Aluminum open container (22 mg)
Reference container: Aluminum open container (18mg)
The glass transition temperature (Tg) was calculated by the following formula.
Glass transition temperature = (extrapolated glass transition start temperature + extrapolated glass transition end temperature) / 2
In addition, using a Seiko Instruments DSC (RDC220) as the suggested scanning calorimeter and a disk station (SSC / 5200) manufactured by Seiko Instruments Inc. as a data analyzer, 5 mg of the sample was measured from room temperature to 340 on an aluminum pan. The temperature was increased to 20 ° C. at a rate of temperature increase of 20 ° C./min, and the heat quantity of the endothermic peak of melting observed was defined as the heat of crystal melting. Thereafter, the mixture was melt-held at 340 ° C. for 5 minutes, rapidly solidified, and then heated from room temperature at a rate of temperature increase of 20 ° C./min. At that time, the peak temperature of the endothermic peak of melting observed was defined as the melting temperature (Tm).
(2) Lamination thickness of copolymerized PAS laminated PAS film A microtome was used to cut a cross section in a direction perpendicular to the film surface, and then fixed to a sample stage of a scanning electron microscope. After performing a gold | metal sputter | spatter on the film cross section using a sputtering device, the cross section was observed by 2000 times magnification using the scanning electron microscope, and lamination | stacking thickness was measured.
(3) Formability of film electrode for sensor After cutting so that a cross-section in a direction perpendicular to the film surface of the film electrode for sensor appeared using a microtome, it was fixed to a sample stage of a scanning electron microscope. After sputtering the film cross section with a sputtering apparatus, the cross section was observed at a magnification of 5000 using a scanning electron microscope to confirm whether the electrodes were crushed or bubbles were present.
○ 電極のつぶれおよび気泡なし
△ 電極のつぶれまたは気泡あり
× 電極のつぶれ及び気泡あり
(4)屈曲性
センサー用フィルム電極を直径5cmの円筒に巻きつけ、電極基板と電極被覆用フィルム(B)の接合面でのクラック、剥離の有無を目視で判断した。
○ Electrode collapse and no bubbles △ Electrode collapse or bubbles × Electrode collapse and bubbles (4) Flexibility Wrap the sensor film electrode around a cylinder with a diameter of 5 cm, and connect the electrode substrate and electrode coating film (B). The presence or absence of cracks and peeling at the joint surface was judged visually.
◎ クラック及び剥離なし
○ 観察面にクラック又は剥離が1個所以下
△ 観察面にクラック又は剥離が3個所以下
× 観察面全体にクラック又は剥離あり
(5)平面性
センサー用フィルム電極の表面を観察し、しわ及びうねりの有無を目視で判定した。
◎ No crack or peeling ○ No crack or peeling on the
◎ しわ及びうねりなし
○ 観察面にしわ又はうねりありが1個所以下
△ 観察面にしわ又はうねりありが3個所以下
× 観察面全体にしわ又はうねりあり
(6)センサー用フィルム電極の耐薬品性
センサー用フィルム電極を市販のレギュラーガソリン、1N塩酸、エタノールへの浸漬試験を行い、試験後の電極について、電極基板と電極被覆用フィルム(B)の接合面での剥離の有無を目視で判断した。
◎ No wrinkles or waviness ○ Observation surface wrinkles or
浸漬温度:40℃
試験期間:1000時間
○ 剥離なし
△ 一部剥離あり
× 観察面全体に剥離あり
Immersion temperature: 40 ° C
Test period: 1000 hours ○ No delamination △ Partial delamination × Delamination on entire observation surface
参考例(1)共重合PPS組成物の製造
オートクレ−ブに100モルの硫化ナトリウム9水塩、45モルの酢酸ナトリウムおよび25リットルのN−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPと略称する。)を仕込み、撹拌しながら徐々に220℃の温度まで昇温して、含有されている水分を蒸留により除去した。脱水の終了した系内に、主成分モノマーとして91モルのp−ジクロベンゼン、副成分モノマーとして10モルのm−ジクロロベンゼン、および0.2モルの1,2,4−トリクロルベンゼンを5リットルのNMPとともに添加し、170℃の温度で窒素を3kg/cm2で加圧封入後、昇温し、260℃の温度にて4時間重合した。重合終了後冷却し、蒸留水中にポリマを沈殿させ、150メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状ポリマを採取した。このようにして得られた小塊状ポリマを90℃の蒸留水により5回洗浄した後、減圧下120℃の温度にて乾燥して、溶融粘度が1000ポイズであり、融点が253℃の白色粒状の共重合PPSを得た。次いで、得られた共重合PPSを320℃の温度にて30mmφ2軸押出機によりガット状に押出し、ペレット化した。
参考例(2)PPS組成物の製造
主成分モノマーとして101モルのp−ジクロベンゼンを用い、副成分モノマーを用いないこと以外は全て上記(1)の共重合PPS組成物の製造と同様に実施して、PPS組成物を製造した。なお、PPS組成物の溶融粘度は、3000ポイズであり、融点は283℃であった。
参考例(3)製膜
前記参考例(1)および(2)で得られた共重合PPS組成物およびPPS組成物を、それぞれ180℃の温度で3時間、1mmHgの減圧化で乾燥後、別々の押出機に供給し、溶融状態で口金上部にある二重管型の積層装置で2層(実施例9は3層)になるように導き、続いて設けられたTダイ型口金から吐出させ、25℃の温度の冷却ドラムで急冷し、実質的に非晶の共重合PPS組成物/PPS組成物の2層積層シートを得た。次いで、得られた各積層シートを、表面温度95℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる30℃の冷却ロールとの間で、長手方向に3.5倍延伸した。このようにして得られた1軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と直交方向に100℃の温度で3.5倍に延伸し、続いて255℃の温度で10秒間熱処理した後にロール状に巻き取り、共重合PPS組成物が5〜15μmの厚み構成である50μmの共重合PPS積層PPSフィルム(a)〜(d)を得た。厚み構成の変更は、各層の押出機の吐出量を変更することにより行った。
Reference Example (1) Production of Copolymerized PPS Composition 100 mol of sodium sulfide nonahydrate, 45 mol of sodium acetate and 25 liters of N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter abbreviated as NMP) in an autoclave. Was gradually heated to a temperature of 220 ° C. while stirring, and the contained water was removed by distillation. In the system after dehydration, 5 liters of 91 mol of p-dichlorobenzene as a main component monomer, 10 mol of m-dichlorobenzene as a secondary component monomer, and 0.2 mol of 1,2,4-trichlorobenzene were added. Nitrogen was added together with NMP, and nitrogen was pressurized and sealed at 3 kg / cm 2 at a temperature of 170 ° C. After completion of the polymerization, the mixture was cooled, the polymer was precipitated in distilled water, and a small block polymer was collected with a wire mesh having a 150 mesh opening. The small block polymer thus obtained was washed 5 times with distilled water at 90 ° C. and then dried at 120 ° C. under reduced pressure to obtain a white granular material having a melt viscosity of 1000 poise and a melting point of 253 ° C. A copolymerized PPS was obtained. Next, the obtained copolymer PPS was extruded into a gut shape at a temperature of 320 ° C. by a 30 mmφ twin screw extruder, and pelletized.
Reference Example (2) Production of PPS Composition All the same operations as in the production of the copolymerized PPS composition of the above (1) except that 101 mol of p-dichlorobenzene was used as the main component monomer and no subcomponent monomer was used. Thus, a PPS composition was produced. The PPS composition had a melt viscosity of 3000 poise and a melting point of 283 ° C.
Reference Example (3) Film Formation The copolymerized PPS composition and PPS composition obtained in Reference Examples (1) and (2) were each dried at a temperature of 180 ° C. for 3 hours under reduced pressure of 1 mmHg, and then separately. In the molten state, it is led into a double tube type laminating apparatus at the upper part of the die in the molten state so that it becomes 2 layers (Example 9 is 3 layers), and then discharged from the T-die die provided. Then, it was quenched with a cooling drum at a temperature of 25 ° C. to obtain a two-layer laminated sheet of a substantially amorphous copolymerized PPS composition / PPS composition. Next, each of the obtained laminated sheets was brought into contact with a plurality of heating rolls having a surface temperature of 95 ° C., and 3 ° in the longitudinal direction between 30 ° C. cooling rolls having different peripheral speeds provided next to the heating rolls. The film was stretched 5 times. The uniaxially stretched sheet thus obtained was stretched 3.5 times at a temperature of 100 ° C. in a direction perpendicular to the longitudinal direction using a tenter, and subsequently heat treated at a temperature of 255 ° C. for 10 seconds, and then rolled. And a copolymerized PPS laminated PPS film (a) to (d) having a thickness of 5 to 15 μm and having a thickness of 5 to 15 μm was obtained. The thickness configuration was changed by changing the discharge amount of the extruder of each layer.
(a)共重合PPS組成物積層厚み 0.5μm
(b)共重合PPS組成物積層厚み 5μm
(c)共重合PPS組成物積層厚み 10μm
(d)共重合PPS組成物積層厚み 35μm
PPS樹脂単体を上記製膜条件により別途製膜、熱処理して厚み50μmのPPSフィルム(e)を得た。
(A) Copolymerization PPS composition lamination thickness 0.5 μm
(B) Copolymerized PPS composition laminate thickness 5 μm
(C) Copolymerized PPS composition lamination thickness 10 μm
(D) Copolymerization PPS composition lamination thickness 35 μm
A single PPS resin was separately formed and heat-treated according to the above film forming conditions to obtain a PPS film (e) having a thickness of 50 μm.
参考例(4)熱弛緩処理
前記参考例(3)で得られた積層フィルム(c)に懸垂式熱弛緩装置を用いて下記のように熱弛緩処理を実施した。
フィルムの送り出し側の張力をニップローラーで遮断した後、90℃に予熱しながら上方に設置したローラーを経て下方に自重で垂下させ、その途中で200℃に加熱した後、下方のローラーでほぼ水平方向に向きを変え、フィルムを雰囲気温度70℃にて徐冷して、ニップローラーで巻取り張力を遮断した上で巻き取り、熱弛緩処理PPS積層フィルム(f)を得た。
上下ローラー間の張力は、該処理区間にテンションピックアップを設置し、送り出し・巻取り側の各ニップローラーのモーターの調節により20kPaになるように設定した。
Reference Example (4) Thermal Relaxation Treatment The laminate film (c) obtained in Reference Example (3) was subjected to thermal relaxation treatment as follows using a suspended thermal relaxation apparatus.
After cutting off the tension on the film delivery side with a nip roller, the film is suspended under its own weight through a roller installed at the top while preheating to 90 ° C, heated to 200 ° C in the middle, and then almost horizontal with the lower roller. The direction was changed, the film was gradually cooled at an ambient temperature of 70 ° C., the winding tension was interrupted with a nip roller, and the film was wound up to obtain a heat relaxation treated PPS laminated film (f).
The tension between the upper and lower rollers was set to 20 kPa by installing a tension pickup in the processing section and adjusting the motor of each nip roller on the feeding / winding side.
(実施例1〜4)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは10μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(a)〜(d)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図1に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は線圧が10kg/cm2になるように調整した。
(Examples 1-4)
Copper was laminated | stacked on the PPS film (e) obtained by the said film forming method using sputtering method, and it was set as the electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 10 μm. The copper of this electrode substrate was coated with the copolymerized PPS laminated PPS films (a) to (d) obtained by the above film forming method, and after thermocompression bonding by a hot roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. Thus, an electrode having the form shown in FIG. 1 was obtained. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to a linear pressure of 10 kg / cm 2 .
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表1に示す。 Table 1 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained film electrode for a capacitance sensor.
(実施例5)
上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(c)上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは10μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図1に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。
(Example 5)
Copper was laminated on the copolymerized PPS laminated PPS film (c) obtained by the above film forming method using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 10 μm. The copper of this electrode substrate is covered with the PPS film (e) obtained by the above-mentioned film forming method, and after thermocompression bonding by a heated roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. Got. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 .
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表1に示す。 Table 1 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained film electrode for a capacitance sensor.
(実施例6)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは10μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図1に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。
(Example 6)
Copper was laminated | stacked on the PPS film (e) obtained by the said film forming method using sputtering method, and it was set as the electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 10 μm. The copper of this electrode substrate is covered with the PPS film (e) obtained by the above-mentioned film forming method, and after thermocompression bonding by a heated roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. Got. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 .
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表1に示す。
(実施例7)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは10μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(f)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図1に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。
Table 1 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained film electrode for a capacitance sensor.
(Example 7)
Copper was laminated | stacked on the PPS film (e) obtained by the said film forming method using sputtering method, and it was set as the electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 10 μm. The copper of this electrode substrate was coated with the copolymerized PPS laminated PPS film (f) obtained by the above-mentioned film forming method, and after thermocompression bonding by a heated roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. and shown in FIG. An electrode of the form shown was obtained. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 .
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表1に示す。
(実施例8〜11)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは5μmになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは5μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(a)〜(d)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図2に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表2に示す。
(実施例12)
上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(c)上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは5μmになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは5μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図2に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表2に示す。
Table 1 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained film electrode for a capacitance sensor.
(Examples 8 to 11)
On the PPS film (e) obtained by the film forming method, lead zirconate titanate was laminated as a piezoelectric thin film using a sputtering method. At this time, the laminated thickness of the piezoelectric thin film was adjusted to 5 μm. Furthermore, copper was laminated on the piezoelectric thin film using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 5 μm. The copper of this electrode substrate was coated with the copolymerized PPS laminated PPS films (a) to (d) obtained by the above film forming method, and after thermocompression bonding by a hot roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. Thus, an electrode having the form shown in FIG. 2 was obtained. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained pressure-sensitive sensor film electrode.
Example 12
On the copolymerized PPS laminated PPS film (c) obtained by the film forming method, lead zirconate titanate was laminated as a piezoelectric thin film using a sputtering method. At this time, the laminated thickness of the piezoelectric thin film was adjusted to 5 μm. Furthermore, copper was laminated on the piezoelectric thin film using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 5 μm. The electrode of the form shown in FIG. 2 is coated on the copper of this electrode substrate with the PPS film (e) obtained by the above-mentioned film forming method, and after thermocompression bonding by the heated roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. Got. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained pressure-sensitive sensor film electrode.
(実施例13)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは5μmになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは5μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図2に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表2に示す。
(実施例14)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは5μmになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは5μmになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(f)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図2に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表2に示す。
(比較例1)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは10μmになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤(セメダイン(株)製、エポキシ 樹脂系弾性接着剤 EP−001)を塗布し、その上に上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図1に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表1に示す。
(比較例2)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは10μmになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤(セメダイン(株)製、エポキシ 樹脂系弾性接着剤 EP−001)を塗布し、その上に上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(c)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図1に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表1に示す。
(比較例3)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは5μmになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは5μmになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤(セメダイン(株)製、エポキシ樹脂系弾性接着剤 EP−001)を塗布し、その上に上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図2に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表2に示す。
(比較例4)
上記製膜方法で得られたPPSフィルム(e)上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは5μmになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは5μmになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤(セメダイン(株)製、エポキシ 樹脂系弾性接着剤 EP−001)を塗布し、その上に上記製膜方法で得られた共重合PPS積層PPSフィルム(c)で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに50℃の温度に冷却して図2に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は250℃、プレス圧力は10kg/cm2に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表2に示す。
(Example 13)
On the PPS film (e) obtained by the film forming method, lead zirconate titanate was laminated as a piezoelectric thin film using a sputtering method. At this time, the laminated thickness of the piezoelectric thin film was adjusted to 5 μm. Furthermore, copper was laminated on the piezoelectric thin film using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 5 μm. The electrode of the form shown in FIG. 2 is coated on the copper of this electrode substrate with the PPS film (e) obtained by the above-mentioned film forming method, and after thermocompression bonding by the heated roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. Got. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained pressure-sensitive sensor film electrode.
(Example 14)
On the PPS film (e) obtained by the film forming method, lead zirconate titanate was laminated as a piezoelectric thin film using a sputtering method. At this time, the laminated thickness of the piezoelectric thin film was adjusted to 5 μm. Furthermore, copper was laminated on the piezoelectric thin film using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 5 μm. The copper on this electrode substrate was coated with the copolymerized PPS laminated PPS film (f) obtained by the above film forming method, and after thermocompression bonding by a heated roll press method, immediately cooled to a temperature of 50 ° C. and shown in FIG. An electrode of the form shown was obtained. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained pressure-sensitive sensor film electrode.
(Comparative Example 1)
Copper was laminated | stacked on the PPS film (e) obtained by the said film forming method using sputtering method, and it was set as the electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 10 μm. An adhesive (cemedine Co., Ltd., epoxy resin-based elastic adhesive EP-001) was applied on the copper of this electrode substrate, and coated thereon with the PPS film (e) obtained by the above-mentioned film formation method, After thermocompression bonding by a heated roll press method, the electrode was immediately cooled to a temperature of 50 ° C. to obtain an electrode having the form shown in FIG. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 1 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained film electrode for a capacitance sensor.
(Comparative Example 2)
Copper was laminated | stacked on the PPS film (e) obtained by the said film forming method using sputtering method, and it was set as the electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 10 μm. Copolymer PPS laminated PPS film (c) obtained by applying the adhesive (made by Cemedine Co., Ltd., epoxy resin-based elastic adhesive EP-001) on the copper of this electrode substrate, and obtained by the above-mentioned film forming method. After the thermocompression bonding by the heated roll press method, the electrode was immediately cooled to a temperature of 50 ° C. to obtain an electrode having the form shown in FIG. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 1 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained film electrode for a capacitance sensor.
(Comparative Example 3)
On the PPS film (e) obtained by the film forming method, lead zirconate titanate was laminated as a piezoelectric thin film using a sputtering method. At this time, the laminated thickness of the piezoelectric thin film was adjusted to 5 μm. Furthermore, copper was laminated on the piezoelectric thin film using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 5 μm. An adhesive (cemedine Co., Ltd., epoxy resin-based elastic adhesive EP-001) was applied on the copper of this electrode substrate, and coated thereon with the PPS film (e) obtained by the above-mentioned film formation method, After thermocompression bonding by a heated roll press method, the electrode was immediately cooled to a temperature of 50 ° C. to obtain an electrode having the form shown in FIG. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the film electrode for pressure-sensitive sensor obtained.
(Comparative Example 4)
On the PPS film (e) obtained by the film forming method, lead zirconate titanate was laminated as a piezoelectric thin film using a sputtering method. At this time, the laminated thickness of the piezoelectric thin film was adjusted to 5 μm. Furthermore, copper was laminated on the piezoelectric thin film using a sputtering method to obtain an electrode substrate. At this time, the laminated thickness of copper was adjusted to 5 μm. Copolymer PPS laminated PPS film (c) obtained by applying the adhesive (made by Cemedine Co., Ltd., epoxy resin-based elastic adhesive EP-001) on the copper of this electrode substrate, and obtained by the above-mentioned film forming method. After the thermocompression bonding by a heated roll press method, the electrode was immediately cooled to a temperature of 50 ° C. to obtain an electrode having the form shown in FIG. At this time, the heating press temperature was adjusted to 250 ° C., and the press pressure was adjusted to 10 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement and evaluation results for the structure and properties of the obtained pressure-sensitive sensor film electrode.
以上のように本発明のポリアリーレンスルフィドフィルムを絶縁基板用フィルムおよび電極基板被覆用フィルムとして用いたセンサー用フィルム電極は静電容量センサー、圧感式センサーなどの電極として好適に使用できる。 As described above, a film electrode for a sensor using the polyarylene sulfide film of the present invention as an insulating substrate film and an electrode substrate covering film can be suitably used as an electrode for a capacitance sensor, a pressure sensor, or the like.
1:電極基板被覆用フィルム
2:金属電極
3:絶縁基板用フィルム
4:圧電薄膜
1: Electrode substrate coating film 2: Metal electrode 3: Insulating substrate film 4: Piezoelectric thin film
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015163871A (en) * | 2014-01-31 | 2015-09-10 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Printed wiring board and liquid level sensor |
JP2018511425A (en) * | 2015-04-16 | 2018-04-26 | サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Sensor and sensor assembly for filling level volume determination |
CN111524715A (en) * | 2020-04-29 | 2020-08-11 | 华中科技大学 | Working electrode based on thin film nested structure and electrochemical pressure sensor |
-
2008
- 2008-09-10 JP JP2008231851A patent/JP2010066088A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015163871A (en) * | 2014-01-31 | 2015-09-10 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Printed wiring board and liquid level sensor |
JP2018511425A (en) * | 2015-04-16 | 2018-04-26 | サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | Sensor and sensor assembly for filling level volume determination |
US10953157B2 (en) | 2015-04-16 | 2021-03-23 | Sanofi-Aventis Deutschland Gmbh | Sensor and sensor assembly for capacitive determination of a filling level |
CN111524715A (en) * | 2020-04-29 | 2020-08-11 | 华中科技大学 | Working electrode based on thin film nested structure and electrochemical pressure sensor |
CN111524715B (en) * | 2020-04-29 | 2021-04-06 | 华中科技大学 | Working electrode based on thin film nested structure and electrochemical pressure sensor |
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