JP5824909B2 - Composite film and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、ポリフェニレンサルファイドを用いた複合フィルムに関し、さらに詳しくは、モーターの電気絶縁に用いるに好適な複合フィルムに関するものである。   The present invention relates to a composite film using polyphenylene sulfide, and more particularly to a composite film suitable for use in electric insulation of a motor.

ポリフェニレンサルファイドフィルムは、優れた耐熱性、耐加水分解性、耐薬品性、難燃性、電気絶縁性などの性質を有しており、特に電気・電子機器、機械部品および自動車部品などに好適に使用されている。   Polyphenylene sulfide film has excellent properties such as heat resistance, hydrolysis resistance, chemical resistance, flame retardancy, and electrical insulation, and is particularly suitable for electrical and electronic equipment, mechanical parts, automotive parts, etc. It is used.

近年、ポリフェニレンサルファイドフィルムは、その電気絶縁性や耐熱性の高さを活かし、電気絶縁材料への適用が進められている。また、電気絶縁性を高めるためにポリフェニレンサルファイドフィルムを複合したポリフェニレンサルファイド/共重合ポリフェニレンサルファイド/ポリフェニレンサルファイドからなる複合フィルムが開示されている(特許文献1、2参照)。これは、電気絶縁用途においては一定の厚みが求められるところ、ポリフェニレンサルファイド樹脂はポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂に比べて結晶化速度が早いため、厚みの厚いポリフェニレンサルファイドフィルムを一軸もしくは二軸延伸するとフィルムに破れが生じ、生産効率が悪化するので、共重合ポリフェニレンサルファイドフィルムをポリフェニレンサルファイドフィルムに介在させ、熱融着することで厚みを得るものである。しかし、上記の従来の複合フィルムは、短時間で熱融着を果たすために加熱ロールでの加熱温度は高く設定されるが、冷却ロールや搬送ロール上でフィルム表面に凹みが発生したり、フィルム破れが発生したり、伸度などの物性が低下することがあった。係る凹みはモーター絶縁用途に用いようとすると品質欠陥となりうる。また、係る凹みを無くそうと熱融着温度を下げると層間の接着力が十分でなくなってモーター絶縁といった厳しい条件の用途では電気絶縁材との使用に限界があった。   In recent years, polyphenylene sulfide films have been applied to electrical insulating materials by taking advantage of their high electrical insulation and heat resistance. In addition, a composite film composed of polyphenylene sulfide / copolymerized polyphenylene sulfide / polyphenylene sulfide in which a polyphenylene sulfide film is combined to improve electrical insulation is disclosed (see Patent Documents 1 and 2). This is because when a certain thickness is required for electrical insulation applications, polyphenylene sulfide resin has a higher crystallization speed than polyester resin such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, so that a thick polyphenylene sulfide film is uniaxial or biaxial. When the axial stretching is performed, the film is torn and the production efficiency is deteriorated. Therefore, the copolymer polyphenylene sulfide film is interposed in the polyphenylene sulfide film and heat-sealed to obtain the thickness. However, the above-mentioned conventional composite film has a high heating temperature in the heating roll in order to achieve heat fusion in a short time, but a dent is generated on the film surface on the cooling roll or the conveyance roll. There were cases where tearing occurred and physical properties such as elongation were lowered. Such dents can cause quality defects when used for motor insulation applications. In addition, when the heat fusion temperature is lowered to eliminate such dents, the adhesive strength between layers is not sufficient, and there is a limit to the use of an electrical insulating material in severe conditions such as motor insulation.

特開2007−98941号公報JP 2007-98941 A 特開2010−110898号公報JP 2010-110898 A

そこで本発明は、電気絶縁性、モーター加工性、層間の界面接着性を損なうことなく、この問題点を解消し、外観や物理特性に優れた複合フィルムを提供することを目的とするものである。   Accordingly, the object of the present invention is to provide a composite film excellent in appearance and physical properties by eliminating this problem without impairing electrical insulation, motor processability, and interfacial adhesion between layers. .

(1) 最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層Aと称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムAとも称する)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層A’とも称する)を有しその反対の最外層に層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリフェニレンサルファイドで構成された層(便宜的に層Bとも称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムBとも称する)とがフィルムAの層AとフィルムBの層B間で接着剤を用いずに接合された構成を含む、厚みが120μm以上500μm以下、破断伸度が80%以上の複合フィルムであって、前記層Aと層B間の接着強度が100g/15mm以上であり、かつ、該複合フィルムの表面において長径100μm以上、深さが0.5μm以上の表面凹みが1個/100cm以下であることを特徴とする複合フィルム。
(2) 前記層Bの厚みが10μm以上30μm以下であり、前記層Bを構成する共重合ポリフェニレンサルファイドの融点が230〜265℃であることを特徴とする請求項1に記載の複合フィルム。
(3)前記複合フィルムのモーター加工性における不良率が20%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の複合フィルム。
<モーター加工性>モータースロット加工機(小田原エンジニアリング社製)を用い、試料を幅24mm、長さ39mmのスロットに加工速度2ヶ/秒で加工し、目視でフィルム割れもしくはデラミネーションの発生したものを不良品とし、不良品発生率を次の基準で評価した。なお、加工個数は各試料100個ずつとする。
4) 最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層Aと称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムAとも称する)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層A’とも称する)を有し、その反対の最外層に層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリフェニレンサルファイドで構成された層(便宜的に層Bとも称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムBとも称する)のフィルムAの層AとフィルムBの層Bとを加熱圧着する熱融着工程と、熱融着後のフィルムを冷却する工程と、冷却されたフィルムを少なくとも1本以上の搬送ロールを経由して巻き取る工程とを有し、かつ前記熱融着工程と冷却工程が下記(i)〜(ii)を満たすことを特徴とする複合フィルムの製造方法。
i)熱融着工程の前記層Aと層Bを加熱圧着せしめる加熱ロールと圧着ロールにおいて、加熱ロールの表面温度が、(Tmb−10)(℃)以上(Tma−20)(℃)以下であり、かつ、圧着された点から90°以上270°以下の角度の範囲で加熱ロールの外周に沿わせて後に該熱融着体を該加熱ロールから剥離すること。ここで、
Tma:層Aを構成する樹脂の融点(℃)
Tmb:層Bを構成する樹脂の融点(℃)
ii)熱融着後のフィルムを冷却する工程において、加熱ロールから最初の搬送ロール間、熱融着された複合フィルムを気体雰囲気中で15℃/s以上30℃/s以下の速度で実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A)のガラス転移温度以下にまで冷却すること。
(1) A biaxially oriented film (for convenience, also referred to as film A) having a layer substantially composed of polyparaphenylene sulfide in the outermost layer (for convenience, also referred to as film A), and substantially one of the outermost layers Consists of polyphenylene sulfide having a layer composed of polyparaphenylene sulfide (also referred to as layer A ′ for convenience) and having a melting point 20 ° C. lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting layer A in the opposite outermost layer A biaxially oriented film (also referred to as film B for convenience) having a formed layer (also referred to as layer B for convenience) is bonded between layer A of film A and layer B of film B without using an adhesive. A composite film having a thickness of 120 μm or more and 500 μm or less and a breaking elongation of 80% or more, wherein the adhesive strength between the layer A and the layer B is 100 g / 15 mm or less. A composite film characterized by having a surface dent having a major axis of 100 μm or more and a depth of 0.5 μm or more on the surface of the composite film of 1 piece / 100 cm 2 or less.
(2) The composite film according to claim 1, wherein the thickness of the layer B is 10 µm or more and 30 µm or less, and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide constituting the layer B is 230 to 265 ° C.
(3) The composite film according to claim 1 or 2, wherein a defect rate in motor processability of the composite film is 20% or less.
<Motor processability> Using a motor slot processing machine (Odawara Engineering Co., Ltd.), a sample was processed into a slot with a width of 24 mm and a length of 39 mm at a processing speed of 2 pcs / sec, and film cracking or delamination occurred visually. Were evaluated as defective, and the rate of defective products was evaluated according to the following criteria. The number of processed samples is 100 for each sample.
( 4) A biaxially oriented film (for convenience, also referred to as film A) having a layer (for convenience, referred to as layer A) consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in the outermost layer; Polyphenylene sulfide having a layer made of polyparaphenylene sulfide (also referred to as layer A ′ for convenience) and having a melting point of 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting layer A on the opposite outermost layer A heat-sealing step of thermocompression bonding the layer A of the film A and the layer B of the film B of a biaxially oriented film (also referred to as a film B for convenience) having a structured layer (also referred to as a layer B for convenience); A step of cooling the film after heat fusion, and a step of winding the cooled film through at least one transport roll, and the heat fusion step, Method for producing a composite film retirement process is characterized by satisfying the following (i) ~ (ii).
( I ) In a heating roll and a pressure-bonding roll for heat-bonding the layer A and the layer B in the heat-sealing step, the surface temperature of the heating roll is (Tmb-10) (° C.) or more and (Tma-20) (° C.) or less. In addition, the heat-sealed body is peeled off from the heating roll along the outer periphery of the heating roll in the range of 90 ° or more and 270 ° or less from the pressure-bonded point. here,
Tma: Melting point of resin constituting layer A (° C.)
Tmb: Melting point of resin constituting layer B (° C.)
( Ii ) In the step of cooling the film after heat-sealing, the heat-fused composite film between the heating roll and the first transport roll is substantially at a rate of 15 ° C./s to 30 ° C./s in a gas atmosphere. To cool below the glass transition temperature of the layer made of polyparaphenylene sulfide (layer A).

本発明によれば、電気絶縁性、モーター加工性、界面接着性、外観に優れた複合フィルムを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the composite film excellent in electrical insulation, motor workability, interface adhesiveness, and external appearance can be provided.

本発明は、最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A)を有する二軸配向フィルム(フィルムA)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A’)を有し、その反対の最外層に層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドで構成された層(層B)を有する二軸配向フィルム(B)が用いられる。   The present invention relates to a biaxially oriented film (film A) having a layer (layer A) consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in the outermost layer, and a layer (layer consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in one outermost layer. A ′), and a biaxial orientation having a layer (layer B) composed of polyarylene sulfide whose melting point is 20 ° C. or more lower than that of substantial polyparaphenylene sulfide constituting layer A in the opposite outermost layer Film (B) is used.

ここで、実質的にポリパラフェニレンサルファイド(以下、ポリパラフェニレンサルファイドをPPSと略することがある)からなるとは、ポリマーの主要繰り返し単位として下記構造式で示されるパラフェニレンサルファイド単位を85モル%以上含む高分子をいい、好ましくは90モル%以上、更に好ましくは98モル%以上がパラフェニレンサルファイド単位である。かかる成分が85モル%未満ではポリマーの結晶性、軟化点などが低下し、耐熱性、寸法安定性、機械特性などが損なわれる場合がある。   Here, substantially consisting of polyparaphenylene sulfide (hereinafter, polyparaphenylene sulfide may be abbreviated as PPS) means that 85 mol% of the paraphenylene sulfide unit represented by the following structural formula is used as the main repeating unit of the polymer. The above-mentioned polymer is referred to, preferably 90 mol% or more, more preferably 98 mol% or more is a paraphenylene sulfide unit. If this component is less than 85 mol%, the crystallinity, softening point, etc. of the polymer may be lowered, and heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, etc. may be impaired.

Figure 0005824909
Figure 0005824909

上記実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる高分子において、パラフェニレンサルファイド以外の繰り返し単位はパラフェニレンサルファイド構造以外のフェニレンサルファイド構造を含む繰り返し単位であることが望ましいが、本発明の目的を阻害しない限り、他の繰り返し単位が用いられても差し支えない。共重合の態様はランダム共重合であってもブロック共重合であっても良い。   In the polymer substantially composed of polyparaphenylene sulfide, the repeating unit other than paraphenylene sulfide is preferably a repeating unit containing a phenylene sulfide structure other than the paraphenylene sulfide structure, as long as the object of the present invention is not impaired. Other repeating units may be used. The mode of copolymerization may be random copolymerization or block copolymerization.

層Bを構成する、層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドとは、フェニレンサルファイド単位を主たる繰り返し単位とするポリアリーレンサルファイドであって、前記層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いものである。主たるの意味するところは、係るポリアリーレンサルファイドは100モル%がフェニレンサルファイド構造を含む繰り返し単位であることが望ましいが、本発明の目的を阻害しない限りにおいては他の繰り返し単位が10モル%程度以下含まれたものであっても良いとの意味である。この層Bを構成するポリアリーレンサルファイドの融点はパラフェニレンサルファイド単位以外の繰り返し単位を共重合せしめることで調整することができる。層Bを構成するポリアリーレンサルファイドは前記層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低ければ良いが、余りに融点差がありすぎるとフィルムの耐熱性が損なわれることがあるので、係る融点差は90℃以内、望ましくは60℃以内、更に望ましくは40℃以内、とすることが望ましい。一方、係る融点差が20℃未満であるときは層Aと層Bの界面接着性を十分高めることができないし、また、複合フィルムの表面に凹みが発生することがある。   The polyarylene sulfide having a melting point of 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting the layer A, which is the layer B, is polyarylene sulfide having a phenylene sulfide unit as a main repeating unit, The melting point is 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting A. The main meaning is that the polyarylene sulfide is preferably a repeating unit containing 100 mol% of a phenylene sulfide structure, but other repeating units are not more than about 10 mol% as long as the object of the present invention is not impaired. It means that it may be included. The melting point of the polyarylene sulfide constituting the layer B can be adjusted by copolymerizing repeating units other than the paraphenylene sulfide unit. The polyarylene sulfide constituting the layer B should have a melting point of 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting the layer A, but if the melting point difference is too large, the heat resistance of the film may be impaired. Therefore, the melting point difference is preferably within 90 ° C, desirably within 60 ° C, and more desirably within 40 ° C. On the other hand, when the melting point difference is less than 20 ° C., the interfacial adhesion between the layer A and the layer B cannot be sufficiently increased, and a dent may be generated on the surface of the composite film.

層Bを構成するポリアリーレンサルファイドに用いるパラフェニレンサルファイド単位以外の構造単位として、具体的には、ビフェニレンサルファイド単位、ビフェニレンエーテルサルファイド単位、ビフェニレンスルホンサルファイド単位、ビフェニレンカルボニルサルファイド単位、ナフタレンサルファイド単位等が挙げられるが、特に下記式に示すメタフェニレンサルファイド単位が共重合されていることが好ましい。メタフェニレンサルファイド単位の共重合量は5モル%以上20モル%以下が好ましく、より好ましくは5モル%以上15モル%以下である。メタフェニレンサルファイド単位を5モル%以上用いることによって、高い界面接着性を得ることができ、また、フィルムの柔軟性が良好となるので、モーター加工工程で複合フィルムが割れ難くなる。なお、パラフェニレンサルファイド単位以外の構造単位としては複数種の構造単位が用いられても構わない。また、ブロックコポリマーであってもランダムコポリマーであっても構わない。   Specific examples of structural units other than the paraphenylene sulfide units used for the polyarylene sulfide constituting the layer B include biphenylene sulfide units, biphenylene ether sulfide units, biphenylene sulfone sulfide units, biphenylene carbonyl sulfide units, naphthalene sulfide units, and the like. However, it is preferable that a metaphenylene sulfide unit represented by the following formula is copolymerized. The copolymerization amount of the metaphenylene sulfide unit is preferably 5 mol% or more and 20 mol% or less, more preferably 5 mol% or more and 15 mol% or less. By using 5 mol% or more of the metaphenylene sulfide unit, high interfacial adhesion can be obtained, and the flexibility of the film is improved, so that the composite film is hardly broken in the motor processing step. In addition, as the structural unit other than the paraphenylene sulfide unit, a plurality of types of structural units may be used. Further, it may be a block copolymer or a random copolymer.

Figure 0005824909
Figure 0005824909

実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層Aおよび層A’ならびに前記層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドからなる層Bにおいては、それぞれ、前で説明した実質的なポリパラフェニレンサルファイドあるいはポリアリーレンサルファイドにより構成されていることが望ましいが、本発明の目的を阻害しない範囲で各層の全質量の10質量%未満の範囲で、他の成分、例えばポリアリーレンサルファイド以外のポリマーや無機若しくは有機フィラー、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、相溶化剤などの添加剤を含むことができる。ポリアリーレンサルファイド以外のポリマーとしては、例えば、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルエーテルケトンなどの各種ポリマーおよびこれらのポリマーの少なくとも1種を含むブレンド物を挙げられ、また、無機フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、ケイ酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタンおよび酸化亜鉛などの無機フィラー、有機フィラーとしては、300℃で溶融しない有機の高分子化合物(例えば、架橋ポリスチレン等)のフィラー等を挙げることができる。   In the layer A and the layer A ′ substantially composed of polyparaphenylene sulfide and the layer B composed of polyarylene sulfide whose melting point is 20 ° C. or more lower than that of the substantially polyparaphenylene sulfide constituting the layer A, respectively, It is desirable that it is constituted by the substantially polyparaphenylene sulfide or polyarylene sulfide described in the above, but other components in a range of less than 10% by mass of the total mass of each layer within the range not impairing the object of the present invention, For example, polymers other than polyarylene sulfide, inorganic or organic fillers, lubricants, colorants, ultraviolet absorbers, compatibilizers, and other additives can be included. Examples of polymers other than polyarylene sulfide include various polymers such as polyamide, polyetherimide, polyethersulfone, polysulfone, polyphenylene ether, polyester, polyarylate, polyamideimide, polycarbonate, polyolefin, polyetheretherketone, and these polymers. In addition, examples of the inorganic filler include silica, alumina, calcium carbonate, barium carbonate, barium titanate, barium sulfate, calcium silicate, magnesium oxide, titanium oxide, and zinc oxide. Examples of such inorganic fillers and organic fillers include fillers of organic polymer compounds that do not melt at 300 ° C. (eg, crosslinked polystyrene).

また、上記層A及び層Bは、必要に応じて、熱処理、表面処理などの任意の加工を行ってもよい。   Further, the layer A and the layer B may be subjected to arbitrary processing such as heat treatment and surface treatment as necessary.

層Aあるいは層A’を構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドの融点(Tma)は、260℃以上300℃以下が好ましく、より好ましくは270℃以上300℃ 以下であり、さらに好ましくは280℃以上290℃以下である。Tmaが260℃未満では、複合フィルムとしての耐熱性が十分でない場合があり、300℃を超えると溶融製膜時の押出機の負荷が大きくなる場合がある。   The substantial melting point (Tma) of the polyparaphenylene sulfide constituting the layer A or the layer A ′ is preferably 260 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, more preferably 270 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, and further preferably 280 ° C. or higher. It is 290 degrees C or less. If Tma is less than 260 ° C., the heat resistance of the composite film may not be sufficient, and if it exceeds 300 ° C., the load on the extruder during melt film formation may increase.

層Bの厚みは、10μm以上50μm以下であることが好ましく、より好ましくは10μm以上40μm以下であり、さらに好ましくは10μm以上30μm以下である。層Bの厚みが10μm未満の場合、層Bの配向緩和が十分進行せず層Aと層Bの接着強度が十分得られない場合があり、50μmを超えると、複合フィルムの耐熱性が低下することがある。ここで、層Bの厚みとは、複合フィルムに存在する層Bの一層あたりの厚みである。   The thickness of the layer B is preferably 10 μm or more and 50 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less, and further preferably 10 μm or more and 30 μm or less. When the thickness of the layer B is less than 10 μm, the orientation relaxation of the layer B may not proceed sufficiently, and the adhesive strength between the layer A and the layer B may not be obtained sufficiently. When the thickness exceeds 50 μm, the heat resistance of the composite film decreases. Sometimes. Here, the thickness of the layer B is the thickness per layer of the layer B present in the composite film.

本発明の複合フィルムの厚みは、120μm以上500μm以下が必要であり、好ましくは150μm以上350μm以下であり、さらに好ましくは200μm以上350μm以下である。厚みが120μm未満の場合、モーター絶縁フィルムとして電気絶縁性が十分ではなく、厚みが500μmを超えると複合フィルムの熱融着加工性が低下し、界面接着性、モーター加工性が低下する。   The composite film of the present invention needs to have a thickness of 120 μm to 500 μm, preferably 150 μm to 350 μm, and more preferably 200 μm to 350 μm. When the thickness is less than 120 μm, the electric insulation as the motor insulating film is not sufficient, and when the thickness exceeds 500 μm, the heat fusion processability of the composite film is lowered, and the interfacial adhesion and the motor processability are lowered.

本発明の複合フィルムの構成は、最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A)を有する二軸配向フィルム(フィルムA)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A’)を有し、その反対の最外層に層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドで構成された層(層B)を有する二軸配向フィルム(フィルムB)とがフィルムAの層AとフィルムBの層B間で接着剤を用いずに接合された構成を含むものである。最も単純な構成の例としては、フィルムAとして実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる単層の二軸配向フィルム(層Aに相当)とフィルムBとして実質的なポリパラフェニレンサルファイドの層(層A’に相当)とフィルムAの実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドの層(層Bに相当)の二層からなる二軸配向フィルム、とを熱融着したフィルムが挙げられる。
他の例としては、フィルムAとして、(実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(A層に相当))/(別なポリフェニレンサルファイドからなる層)の二層フィルムや、実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(A層に相当))/(1層または2層以上の別なポリフェニレンサルファイドからなる層)/(実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(A層に相当))の三層以上のフィルムが挙げられ、フィルムBとしても同様に二層あるいは三層以上のフィルムとすることができる。また、フィルムA/フィルムBの貼り合わせとするほか、この複合フィルムのフィルムB側若しくはフィルムA側にフィルムBを更に熱融着することもできる(被着材である複合フィルムの最外層は層Aであるか層A’であるからである)。
The composition of the composite film of the present invention consists of a biaxially oriented film (film A) having a layer (layer A) consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in the outermost layer, and substantially polyparaphenylene sulfide in one outermost layer. A layer (layer B) composed of polyarylene sulfide having a melting point of 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting layer A in the opposite outermost layer. A biaxially oriented film (film B) having a structure including a layer A of film A and a layer B of film B joined without using an adhesive. As an example of the simplest configuration, a single-layer biaxially oriented film (corresponding to the layer A) substantially composed of polyparaphenylene sulfide as the film A and a substantially polyparaphenylene sulfide layer (layer A) as the film B And a biaxially oriented film composed of two layers of a polyarylene sulfide layer (corresponding to layer B) whose melting point is 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide of film A. A film is mentioned.
As another example, as the film A, a two-layer film of (a layer substantially consisting of polyparaphenylene sulfide (corresponding to the A layer)) / (a layer consisting of another polyphenylene sulfide) or substantially polyparaphenylene Three layers consisting of sulfide (corresponding to layer A) / (layer consisting of one or more other polyphenylene sulfides) / (layer consisting essentially of polyparaphenylene sulfide (corresponding to layer A)) The above-mentioned films are mentioned, and the film B can also be a film of two layers or three or more layers. In addition to film A / film B bonding, the film B can be further heat-sealed to the film B side or the film A side of this composite film (the outermost layer of the composite film as the adherend is a layer) Because it is A or layer A ′).

本発明において、実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A(あるいは層A’))と該実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドからなる層(層B)は接着剤を介することなく接合されており、具体的方法は、後述する熱融着法が好ましく用いられる。熱融着の方法は特に限定されないが、プロセス性の点から加熱ロールによる熱融着が好ましい。先述のとおりポリフェニレンサルファイドは一定厚み以上のフィルムを得難い。本発明の複合フィルム程度の厚みを共押出法により得ようとした場合、製膜時のキャスト工程での冷却が不十分なうちに、ポリ(パラ)フェニレンサルファイドは結晶化し、二軸方向へ延伸しようとすると膜が破れてしまう。また一方、延伸が不足すると十分な配向を得られず、破断伸度が低いものとなってしまうのである。このため、本発明は複数の二軸配向フィルム(フィルムAとフィルムB)を接合した複合フィルムとしているのである。   In the present invention, a layer substantially composed of polyparaphenylene sulfide (layer A (or layer A ′)) and a layer composed of polyarylene sulfide whose melting point is 20 ° C. or more lower than that of the substantially polyparaphenylene sulfide (layer B). ) Are bonded without using an adhesive, and a specific method is preferably a heat fusion method described later. Although the method of heat sealing | fusion is not specifically limited, From the point of process property, the heat sealing | fusion with a heating roll is preferable. As described above, it is difficult to obtain a film having a certain thickness or more with polyphenylene sulfide. When trying to obtain the thickness of the composite film of the present invention by the co-extrusion method, poly (para) phenylene sulfide crystallizes and stretches in the biaxial direction while cooling in the casting process during film formation is insufficient. Attempting to do so will tear the membrane. On the other hand, if the stretching is insufficient, sufficient orientation cannot be obtained and the elongation at break is low. For this reason, the present invention is a composite film in which a plurality of biaxially oriented films (film A and film B) are joined.

本発明の複合フィルムの破断伸度は、60%以上であることがモーター加工性を得るために必要である。好ましくは70%以上であり、より好ましくは80%以上である。破断伸度が60%未満の場合、モーターの加工工程で複合フィルムが割れる場合がある。また、破断伸度については、特に上限を設けないが、破断伸度を高くするためには後述する製膜時のフィルム長手方向および/または幅方向の延伸倍率を下げることになるため、フィルムAとフィルムBの平面性が悪化し、あるいは、界面接着性が低下する場合がある。このため本発明の複合フィルムの破断伸度は、通常200%以下程度とすることが実用的である。なお、複合フィルムの破断伸度はフィルム長手方向および幅方向の両方向において60%以上であることが良好なモーター加工性を得るためではいっそう好ましい。   In order to obtain motor processability, the elongation at break of the composite film of the present invention is 60% or more. Preferably it is 70% or more, More preferably, it is 80% or more. When the elongation at break is less than 60%, the composite film may break during the motor processing. In addition, no particular upper limit is set for the breaking elongation, but in order to increase the breaking elongation, the stretching ratio in the film longitudinal direction and / or the width direction during film formation, which will be described later, is lowered. And the flatness of the film B may deteriorate, or the interfacial adhesion may decrease. For this reason, it is practical that the breaking elongation of the composite film of the present invention is usually about 200% or less. In order to obtain good motor processability, the breaking elongation of the composite film is preferably 60% or more in both the film longitudinal direction and the width direction.

本発明の複合フィルムは、前記層Aと層Bの間の接着強度が、70g/15mmであることがモーターの加工工程で複合フィルムが割れないために必要であり、好ましくは100g/15mm以上、さらに好ましくは150g/15mm以上である。接着強度が70g/15mm未満の場合、界面剥離により複合フィルムの破断伸度が低下し、モーターの加工工程で複合フィルムが割れる場合がある。接着強度の上限は特には限定されないが、後述する平面性との関連で一般的には400g/15mm程度である。接着強度を上記範囲とするためには、層Aと層Bの界面接着性を向上することが必要である。界面接着性を向上するためには、熱融着温度を上げることが好ましいが、複合フィルムの平面性が悪化し、モーターに機械で複合フィルムを挿入する際の負荷が増大して挿入性が悪化した結果、複合フィルムに余計な力がかかって座屈が発生し、モーター加工性が低下する場合がある。ここでいう接着強度とは、幅15mmのサンプルの層Aと層Bとの界面をカッターなどで部分的に剥離して掴み代を作製し、この掴み代を引張試験機のチャックで掴み、速度200mm/分で剥離対象の層Aと層Bとがなす角度が180°になるように引っ張って剥離させた際の強度を測定したものである。   In the composite film of the present invention, the adhesive strength between the layer A and the layer B is required to be 70 g / 15 mm so that the composite film does not break in the motor processing step, preferably 100 g / 15 mm or more, More preferably, it is 150 g / 15 mm or more. When the adhesive strength is less than 70 g / 15 mm, the rupture elongation of the composite film may decrease due to interfacial peeling, and the composite film may break in the motor processing step. The upper limit of the adhesive strength is not particularly limited, but is generally about 400 g / 15 mm in relation to the flatness described later. In order to make the adhesive strength within the above range, it is necessary to improve the interfacial adhesion between the layer A and the layer B. In order to improve the interfacial adhesion, it is preferable to raise the heat fusion temperature, but the flatness of the composite film deteriorates, the load when inserting the composite film into the motor by machine increases, and the insertability deteriorates. As a result, an extra force is applied to the composite film, buckling occurs, and motor processability may be reduced. Here, the adhesive strength means that the interface between layer A and layer B of a sample having a width of 15 mm is partially peeled off with a cutter or the like to produce a grip allowance, and this grip allowance is grasped with a chuck of a tensile tester. The strength was measured when the film was pulled and peeled so that the angle formed by the layer A and the layer B to be peeled was 180 ° at 200 mm / min.

複合フィルムの破断伸度を上記範囲とする方法としては、フィルムAとフィルムBを後述する製膜延伸条件、および熱処理条件で製膜し、後述する熱融着条件で融着し、複合フィルムを得ることが挙げられる。   As a method for setting the breaking elongation of the composite film within the above range, the film A and the film B are formed under the film-forming stretching conditions and heat treatment conditions described later, and are fused under the heat-bonding conditions described later. To obtain.

本発明の複合フィルムの表面凹みは、1個/100cm以下であることが必要であり、好ましくは実質的に表面凹みがないことである。表面凹みが1個/100cmを越えると複合フィルムの外観を損なうことになり、また、電気絶縁性が悪化する場合がある。ここでいう表面凹みとは、蛍光灯直下で複合フィルムの表面に肉眼で確認できる凹みのうち、ZYGO社製表面構造解析装置(NewView100)を用いて、走査型白色干渉法にて凹みの長径と深さを測定し、長径が100μm以上、深さが0.5μm以上の凹みをいう。 The surface dent of the composite film of the present invention needs to be 1 piece / 100 cm 2 or less, and preferably has substantially no surface dent. If the surface dent exceeds 1 piece / 100 cm 2 , the appearance of the composite film will be impaired, and the electrical insulation may be deteriorated. The surface depression referred to here is a depression that can be confirmed with the naked eye on the surface of the composite film directly under the fluorescent lamp, using the surface structure analyzer (NewView 100) manufactured by ZYGO, and the major axis of the depression by the scanning white interference method. Depth is measured, and it refers to a recess having a major axis of 100 μm or more and a depth of 0.5 μm or more.

前述した複合フィルムの厚みと表面凹みを該範囲にすることで複合フィルムの部分放電開始電圧を800V以上とすることができ、モーター絶縁用フィルムとして好ましく用いることができる。部分放電開始電圧は、より好ましくは1000V以上、更に好ましくは1300V以上である。   By setting the thickness and surface dent of the composite film within the above ranges, the partial discharge start voltage of the composite film can be set to 800 V or more, and it can be preferably used as a motor insulating film. The partial discharge start voltage is more preferably 1000 V or higher, and still more preferably 1300 V or higher.

表面凹みを1個/100cm以下とする方法としては、後述する層Aと層Bを熱融着した後の冷却速度を好ましい範囲とすることが挙げられる。係る方法を採れば、表面凹みと平面性の両立が可能となり好ましい。 As a method of setting the surface dents to 1 piece / 100 cm 2 or less, it is mentioned that the cooling rate after thermally fusing layers A and B to be described later is within a preferable range. Adopting such a method is preferable because both surface dent and flatness can be achieved.

本発明の複合フィルムの用途は、特に限定されないが、電気絶縁材料、回路基板材料および工程・離型材料などの各種工業材料用などに用いることができ、前述したように、特にハイブリッドカー、電気自動車などに使用される駆動用モーターやカーエアコンコンプレッサーモーターの電気絶縁材に好適に用いられる。   Although the use of the composite film of the present invention is not particularly limited, it can be used for various industrial materials such as electrical insulating materials, circuit board materials, and process / release materials. It is suitably used as an electrical insulating material for drive motors and car air conditioner compressor motors used in automobiles.

次に、本発明の複合フィルムを製造する方法について、以下に具体例を挙げて詳細を説明する。   Next, the method for producing the composite film of the present invention will be described in detail with specific examples.

ポリパラフェニレンサルファイド樹脂の製造方法としては、例えば、次のような方法が挙げられる。硫化ナトリウムとp−ジクロロベンゼンを、N−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPと略称することがある)などのアミド系極性溶媒中で高温高圧下で反応させる。必要によって、トリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることもできる。重合度調整剤として、苛性カリやカルボン酸アルカリ金属塩などを添加し、230〜280℃の温度で重合反応させる。重合後にポリマーを冷却し、ポリマーを水スラリーとしてフィルターで濾過後、粒状ポリマーを得る。これを酢酸塩などの水溶液中で30〜100℃の温度で10〜60分間攪拌処理し、イオン交換水にて30〜80℃の温度で数回洗浄、乾燥してPPS粒状ポリマーを得る。得られた粒状ポリマーを、酸素分圧10トール以下、好ましくは5トール以下でNMPにて洗浄後、30〜80℃の温度のイオン交換水で数回洗浄し、副生塩、重合助剤および未反応モノマ等を分離する。上記に得られたポリマーに必要に応じて、無機または有機の添加剤等を本発明の目的に支障を与えない程度添加し、PPS樹脂を得る。   As a manufacturing method of polyparaphenylene sulfide resin, the following method is mentioned, for example. Sodium sulfide and p-dichlorobenzene are reacted under high temperature and high pressure in an amide polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter sometimes abbreviated as NMP). If necessary, a copolymer component such as trihalobenzene may be included. As a polymerization degree adjusting agent, caustic potash or alkali metal carboxylate is added, and a polymerization reaction is performed at a temperature of 230 to 280 ° C. After the polymerization, the polymer is cooled, and the polymer is filtered as a water slurry through a filter to obtain a granular polymer. This is stirred in an aqueous solution such as acetate at a temperature of 30 to 100 ° C. for 10 to 60 minutes, washed several times with ion exchange water at a temperature of 30 to 80 ° C. and dried to obtain a PPS granular polymer. The obtained granular polymer was washed with NMP at an oxygen partial pressure of 10 torr or less, preferably 5 torr or less, and then washed several times with ion-exchanged water at a temperature of 30 to 80 ° C. Separate unreacted monomers. If necessary, an inorganic or organic additive or the like is added to the polymer obtained above to the extent that the object of the present invention is not hindered to obtain a PPS resin.

共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂の製造方法としては、上記ポリパラフェニレンサルファイド樹脂の製造方法において、p-ジクロロベンゼンに代えてm−ジクロロベンゼンなどのフェニレンサルファイド単位を与えるモノマーを配合し、同様の重合反応を実施する方法がある。フェニレンサルファイド単位以外の単位を導入する場合も同様である。   As a method for producing a copolymerized polyphenylene sulfide resin, a monomer that gives a phenylene sulfide unit such as m-dichlorobenzene is blended in place of p-dichlorobenzene in the method for producing a polyparaphenylene sulfide resin, and a similar polymerization reaction is carried out. There is a way to do it. The same applies when units other than phenylene sulfide units are introduced.

次いで、得られた樹脂を押出機、好ましくは1段以上のベント孔を有する押出機に供給し、290〜360℃の温度で溶融混練して適当な口金から押し出し、ガット状に溶融成形して、長さ2〜10mm程度にカットし、ペレット状としてもよい。得られた樹脂は、真空下の加熱式ドライヤーで、温度100〜180℃、時間1〜5時間程度の条件で乾燥される。   Next, the obtained resin is supplied to an extruder, preferably an extruder having one or more vent holes, melted and kneaded at a temperature of 290 to 360 ° C., extruded from a suitable die, and melt-formed into a gut shape. Further, it may be cut into a length of about 2 to 10 mm to form a pellet. The obtained resin is dried with a heating dryer under vacuum at a temperature of 100 to 180 ° C. for about 1 to 5 hours.

用いる樹脂に、必要に応じて、他の樹脂や無機または有機フィラー、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、相溶化剤などの添加剤を添加する場合、前記方法で得られた樹脂と共にヘンシェルミキサー等で混合し、前記と同様に押し出し成形または溶融成形し、樹脂組成物として使用することができる。   When adding additives such as other resins, inorganic or organic fillers, lubricants, colorants, ultraviolet absorbers, compatibilizers, etc., if necessary, Henschel mixer etc. together with the resin obtained by the above method And extrusion molding or melt molding in the same manner as described above, and can be used as a resin composition.

後述する製膜工程においては、樹脂ペレットを複数種用いることは差し支えない。例えば、粒子が添加されたペレットと無添加のペレットを併用するような態様である。   In the film forming process to be described later, a plurality of types of resin pellets can be used. For example, it is an aspect which uses together the pellet to which the particle | grains were added, and the pellet without an addition.

次に、本発明の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A)を有する二軸配向フィルム(フィルムA)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A’)を有し、その反対の最外層に層Aを構成するポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリアリーレンサルファイドで構成された層(層B)を有する二軸配向フィルム(フィルムB)の製造方法を説明する。   Next, a biaxially oriented film (film A) having a layer (layer A) consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in the outermost layer of the present invention, and a layer consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in one outermost layer A biaxially oriented film having a layer (layer B) having (layer A ′) and a polyarylene sulfide having a melting point lower by 20 ° C. or more than the polyparaphenylene sulfide constituting layer A in the opposite outermost layer A method for producing (Film B) will be described.

フィルムAは最外層が実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層であれば単層構成でも複層構成でも構わない。フィルムAを得る方法としては、上記のPPS樹脂あるいは樹脂組成物を溶融押出装置に供給し、融点以上に加熱する。加熱により溶融された樹脂組成物は、スリット状の口金出口から押し出される。かかる溶融体を冷却ドラム上でガラス転移点以下に冷却し、未延伸フィルムを得る。溶融押出装置は周知の装置が適用可能であるが、一軸または二軸の押出機が簡便であり好ましく用いられる。   The film A may have a single-layer structure or a multi-layer structure as long as the outermost layer is substantially made of polyparaphenylene sulfide. As a method for obtaining the film A, the above PPS resin or resin composition is supplied to a melt extrusion apparatus and heated to the melting point or higher. The resin composition melted by heating is pushed out from the slit-shaped die outlet. Such a melt is cooled on the cooling drum below the glass transition point to obtain an unstretched film. A well-known apparatus can be used as the melt extrusion apparatus, but a single-screw or twin-screw extruder is simple and preferably used.

フィルムBは、複合フィルムを得るのに必要な熱融着回数を減らすために、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A’)を有し、その反対の最外層に、接合されるフィルムの実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A)を構成するポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低い共重合ポリアリーレンサルファイドで構成された層(層B)を有する。係るフィルムBを得る方法としては、層Aを構成する樹脂と層Bを構成する樹脂を最外層となるように溶融工程で積層して吐出、冷却する共押出法が好ましく用いられる。それぞれの樹脂は別々の溶融押出装置に供給されて個々の樹脂あるいは樹脂組成物の融点以上に加熱され、加熱により溶融された各樹脂組成物を、溶融押出装置と口金出口の間に設けられた合流装置において溶融状態で二層または三層以上に積層する。積層された樹脂流はスリット状の口金出口から押し出され、得られた溶融複合体を冷却ドラム上で前記層Bを構成する樹脂あるいは樹脂組成物のガラス転移点以下に冷却し、層A’と層Bが最外層に配置された未延伸フィルムを得る。   Film B has a layer (layer A ′) consisting essentially of polyparaphenylene sulfide in one outermost layer, and the opposite outermost layer, in order to reduce the number of heat fusion required to obtain a composite film. And a layer (layer B) composed of copolymer polyarylene sulfide whose melting point is lower by 20 ° C. or more than polyparaphenylene sulfide constituting the layer (layer A) consisting essentially of polyparaphenylene sulfide of the film to be joined Have As a method for obtaining such a film B, a coextrusion method in which the resin constituting the layer A and the resin constituting the layer B are laminated in a melting step so as to be the outermost layer, and discharged and cooled is preferably used. Each resin was supplied to a separate melt extrusion apparatus and heated above the melting point of each resin or resin composition, and each resin composition melted by heating was provided between the melt extrusion apparatus and the die outlet. Laminate in two or more layers in a molten state in a confluence apparatus. The laminated resin flow is extruded from the slit-shaped base outlet, and the obtained molten composite is cooled on the cooling drum below the glass transition point of the resin or resin composition constituting the layer B, and the layer A ′ and An unstretched film in which layer B is disposed as the outermost layer is obtained.

次に、上記のようにして得られたそれぞれの未延伸フィルムを二軸延伸して二軸配向フィルムを得る。フィルムA及びフィルムBを二軸に配向させることができる未延伸フィルムの延伸方法としては、ロール群とテンターとを用いて長手方向および幅方向の延伸を順次行う逐次二軸延伸法、長手方向および幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸法などが挙げられ、その中でも逐次二軸延伸法が好ましい。   Next, each unstretched film obtained as described above is biaxially stretched to obtain a biaxially oriented film. As a stretching method of an unstretched film that can orient the films A and B biaxially, a sequential biaxial stretching method in which stretching in the longitudinal direction and the width direction is sequentially performed using a roll group and a tenter, the longitudinal direction, and Examples thereof include a simultaneous biaxial stretching method in which stretching in the width direction is simultaneously performed. Among them, the sequential biaxial stretching method is preferable.

逐次二軸延伸法を用いる場合、長手方向には90〜120℃で3.0〜4.0倍の範囲で延伸することが好ましい。本発明の場合、より好ましい延伸倍率は、3.0〜3.7であり、さらに好ましくは、3.0〜3.5倍である。本発明において、延伸倍率が3.0倍未満の場合、十分なフィルム平面性を有した二軸配向フィルムを得られない場合があり、延伸倍率が4.0倍を超えると本発明の破断伸度、層Aと層Bの接着強度を得られない場合がある。幅方向には、90〜120℃で2.8〜3.5倍に延伸することが好ましい。より好ましくは、2.8〜3.3倍であり、さらに好ましくは、2.8〜3.0倍である。本発明において、延伸倍率が2.8倍未満の場合、十分なフィルム平面性を有した二軸配向フィルムを得られない場合があり、延伸倍率が3.5倍を超えると本発明の破断伸度を得られない場合があるからである。   When using the sequential biaxial stretching method, it is preferable to stretch in the longitudinal direction at 90 to 120 ° C. in the range of 3.0 to 4.0 times. In the case of this invention, a more preferable draw ratio is 3.0 to 3.7, More preferably, it is 3.0 to 3.5 times. In the present invention, when the draw ratio is less than 3.0 times, a biaxially oriented film having sufficient film planarity may not be obtained. When the draw ratio exceeds 4.0 times, the elongation at break of the present invention may be reduced. In some cases, the adhesive strength between layer A and layer B may not be obtained. In the width direction, the film is preferably stretched 2.8 to 3.5 times at 90 to 120 ° C. More preferably, it is 2.8 to 3.3 times, and still more preferably 2.8 to 3.0 times. In the present invention, when the draw ratio is less than 2.8 times, a biaxially oriented film having sufficient film flatness may not be obtained. When the draw ratio exceeds 3.5 times, the elongation at break of the present invention is not achieved. This is because the degree may not be obtained.

横延伸後、二軸配向フィルムはさらに熱処理を施すことができる。熱処理を施すことで結晶構造が固定され、モーター絶縁用フィルムとして好ましい強度、耐熱性を得ることができ、また、熱収縮率を低減することで、後述する熱融着工程での幅縮みを抑制する事ができる。熱処理は一段熱処理もしくは二段熱処理が好ましく用いられ、より好ましくは二段熱処理が用いられる。一段熱処理の場合、熱処理温度は240〜280℃であることが好ましく、より好ましくは260〜280℃以下であり、処理時間は1〜60秒が好ましく、より好ましくは5〜30秒である。二段熱処理の場合、一段目の熱処理温度は160〜220℃であることが好ましく、より好ましくは180〜220℃以下であり、処理時間は1〜30秒が好ましく、より好ましくは1〜15秒である。二段目の熱処理温度は240〜280℃であることが好ましく、より好ましくは260〜280℃以下であり、処理時間は1〜30秒が好ましく、より好ましくは1〜15秒である。さらに、熱処理後に長手方向および/または幅方向に各々1〜20%、より好ましくは3〜15%、さらに好ましくは3〜10%の範囲で弛緩処理を施すことができる。こうすることで、層Bの配向緩和が促進でき層Aと層Bの接着強度を向上させることができるため好ましい。   After transverse stretching, the biaxially oriented film can be further heat treated. By applying heat treatment, the crystal structure is fixed, and it is possible to obtain the strength and heat resistance preferable as a motor insulating film. Also, by reducing the heat shrinkage rate, the width shrinkage in the heat fusion process described later is suppressed. I can do it. As the heat treatment, a one-step heat treatment or a two-step heat treatment is preferably used, and a two-step heat treatment is more preferably used. In the case of the one-step heat treatment, the heat treatment temperature is preferably 240 to 280 ° C, more preferably 260 to 280 ° C or less, and the treatment time is preferably 1 to 60 seconds, more preferably 5 to 30 seconds. In the case of two-stage heat treatment, the heat treatment temperature of the first stage is preferably 160 to 220 ° C, more preferably 180 to 220 ° C or less, and the treatment time is preferably 1 to 30 seconds, more preferably 1 to 15 seconds. It is. The heat treatment temperature of the second stage is preferably 240 to 280 ° C, more preferably 260 to 280 ° C or less, and the treatment time is preferably 1 to 30 seconds, more preferably 1 to 15 seconds. Further, after the heat treatment, relaxation treatment can be performed in the range of 1 to 20%, more preferably 3 to 15%, and still more preferably 3 to 10% in the longitudinal direction and / or the width direction. By doing so, the orientation relaxation of the layer B can be promoted and the adhesive strength between the layer A and the layer B can be improved, which is preferable.

ついで、フィルムAの層AとフィルムBの層B間で接合する。接合する方法としては熱融着法が簡便である。熱融着の方法としては、例えば、加熱ロールと圧着ロールを用いて熱融着(熱圧着)する方法が好ましい。加熱ロールの表面温度は、層Aを構成する樹脂の融点(Tma)と層Bを構成する樹脂の融点(Tmb)に対して、(Tmb−10)℃以上(Tma−20)℃以下であることが好ましく、より好ましくは(Tmb−5)℃以上(Tma−20)℃以下である。加熱ロールの温度が(Tmb−10)℃未満の場合、熱融着に十分な熱量が得られず、界面接着性が低下する場合がある。また、(Tma−20)℃を超える場合は、層Aを構成する樹脂が加熱ロール表面に融着し、表面凹みが発生する場合がある。加熱ロールの表面温度は非接触式温度計あるいは接触式温度計で測定することができる。   Next, bonding is performed between the layer A of the film A and the layer B of the film B. As a bonding method, a heat fusion method is simple. As a method of heat fusion, for example, a method of heat fusion (thermocompression bonding) using a heating roll and a pressure roll is preferable. The surface temperature of the heating roll is not less than (Tmb-10) ° C. and not more than (Tma-20) ° C. with respect to the melting point (Tma) of the resin constituting the layer A and the melting point (Tmb) of the resin constituting the layer B. It is preferably (Tmb-5) ° C. or higher and (Tma-20) ° C. or lower. When the temperature of the heating roll is less than (Tmb-10) ° C., a sufficient amount of heat for heat fusion cannot be obtained, and the interfacial adhesiveness may decrease. Moreover, when it exceeds (Tma-20) degreeC, the resin which comprises the layer A may fuse | melt on the surface of a heating roll, and a surface dent may generate | occur | produce. The surface temperature of the heating roll can be measured with a non-contact thermometer or a contact thermometer.

また、圧着ロールは、ゴム材質であることが複合フィルムの表面性向上の観点から好ましく、フッ素ゴム、シリコンゴムなどを用いることができるが、これらに限定されるものではない。また、圧着ロールの表面温度は、好ましくは180℃〜240℃であり、より好ましくは、190℃〜240℃であり、さらに好ましくは、200℃〜240℃である。   In addition, the pressure-bonding roll is preferably made of a rubber material from the viewpoint of improving the surface properties of the composite film, and fluorine rubber, silicon rubber, or the like can be used, but is not limited thereto. Moreover, the surface temperature of the crimping roll is preferably 180 ° C to 240 ° C, more preferably 190 ° C to 240 ° C, and further preferably 200 ° C to 240 ° C.

圧着時の圧力は、好ましくは線圧が50〜400N/cm、より好ましくは130〜400N/cmであり、さらに好ましくは、180〜400N/cmであることが十分な層Aと層B間の接着強度を得るために好ましい。   The pressure during pressure bonding is preferably a linear pressure of 50 to 400 N / cm, more preferably 130 to 400 N / cm, and still more preferably 180 to 400 N / cm between layers A and B. It is preferable for obtaining adhesive strength.

上記層Aと層Bを熱融着する際に、あらかじめフィルムAとフィルムBを予熱した後に熱融着することが好ましい。フィルムAとフィルムBを予熱する方法としては、加熱ロールもしくは圧着ロールの外周に抱き角50〜180°、好ましくは60〜180°、さらに好ましくは90〜180°で沿わせた後に圧着し、熱融着することが十分な層Aと層B間の接着強度を得るために好ましい態様である。   When the layers A and B are heat-sealed, it is preferable that the films A and B be preheated and then heat-sealed. As a method for preheating the film A and the film B, the film A and the film B are put on the outer periphery of the heating roll or the pressure-bonding roll at a holding angle of 50 to 180 °, preferably 60 to 180 °, more preferably 90 to 180 °, followed by pressure bonding, In order to obtain sufficient adhesive strength between the layer A and the layer B, it is preferable to fuse them.

圧着後の熱融着体は、圧着ロールにより加熱ロールに圧着された点から90°以上270°以下の角度で加熱ロールの外周に沿わせながら熱融着させることが好ましい。より好ましくは120°以上240°以下、更に好ましくは150°以上210°以下の角度である。圧着された点から複合フィルムを加熱ロールの外周に沿わせる角度が90°未満の場合は、加熱ロールへの抱き角が不足するため、巻き出し側と巻き取り側の張力バランスが不安定になり、圧着点において加熱ロールと加熱ロールに接する二軸配向PPSフィルムの間に空気を噛み込み、複合フィルム表面に表面凹みが発生する場合がある。圧着された点から複合フィルムを加熱ロールの外周に沿わせる角度が270°を越える場合は、巻き出し側と巻き取り側のフィルムが空間的に干渉しやすく、巻きだし後すぐに搬送ロールにて方向を変える必要があり、その際にシワを生じたり平面性が悪化するため好ましくない。   It is preferable that the heat-fused body after the pressure bonding is heat-bonded along the outer periphery of the heating roll at an angle of 90 ° or more and 270 ° or less from the point where the heat-bonded body is pressure-bonded to the heating roll. More preferably, the angle is 120 ° to 240 °, and still more preferably 150 ° to 210 °. If the angle of the composite film along the outer circumference of the heating roll is less than 90 ° from the point where it is crimped, the tension balance on the heating roll will be insufficient and the tension balance on the unwinding side and the winding side will become unstable. In some cases, air may be caught between the heating roll and the biaxially oriented PPS film in contact with the heating roll at the crimping point, and a surface dent may be generated on the surface of the composite film. If the angle of the composite film along the outer circumference of the heating roll exceeds 270 ° from the point where it is crimped, the film on the unwinding side and the winding side are likely to interfere spatially. It is not preferable because the direction needs to be changed and wrinkles or flatness deteriorates.

熱融着速度は、0.1〜10m/分、好ましくは0.5〜5m/分、より好ましくは1〜7m/分、さらに好ましくは2〜5m/分であることが、本発明の界面接着性および生産性の観点から好ましい。   The interface of the present invention has a heat fusion rate of 0.1 to 10 m / min, preferably 0.5 to 5 m / min, more preferably 1 to 7 m / min, and further preferably 2 to 5 m / min. It is preferable from the viewpoint of adhesiveness and productivity.

熱融着した後の複合フィルムは、直ちに冷却し、1本以上の搬送ロールを経由して巻き取ることが、複合フィルムの平面性と界面接着性の維持の点から好ましい態様である。   It is a preferable aspect that the composite film after heat-sealing is immediately cooled and wound up via one or more transport rolls from the viewpoint of maintaining the flatness and interfacial adhesion of the composite film.

複合フィルムを冷却する方法としては、加熱ロールから最初の搬送ロールの間において、ロール冷却やエアー冷却などを用いて冷却する方法があるが、本発明では、エアー冷却を用いて気体雰囲気中で冷却する方法が好ましい態様である。ロール冷却を用いる場合、複合フィルムと冷却ロールの間に空気が噛み込み、複合フィルムの表面に表面凹みが発生する場合がある。また、加熱ロールから最初の搬送ロールの間における複合フィルムの温度は、本発明に用いる実質的なポリパラフェニレンサルファイドのガラス転移温度以下に冷却することが好ましい。複合フィルムの温度が本発明に用いる実質的なポリパラフェニレンサルファイドのガラス転移温度のガラス転移温度より高い場合、複合フィルムと最初の搬送ロールの間の空気により、複合フィルムの表面に表面凹みができる。   As a method of cooling the composite film, there is a method of cooling using roll cooling or air cooling between the heating roll and the first transport roll. In the present invention, cooling is performed in a gas atmosphere using air cooling. Is a preferred embodiment. When roll cooling is used, air may be caught between the composite film and the cooling roll, and surface dents may be generated on the surface of the composite film. Moreover, it is preferable that the temperature of the composite film between a heating roll and the 1st conveyance roll cools below the glass transition temperature of the substantial polyparaphenylene sulfide used for this invention. When the temperature of the composite film is higher than the glass transition temperature of the substantially polyparaphenylene sulfide used in the present invention, air between the composite film and the first transport roll can cause surface dents on the surface of the composite film. .

また、加熱ロールから最初の搬送ロールの間の冷却速度は15℃/s以上30℃/s以下の範囲とする。好ましくは20℃/s以上25℃/s以下である。冷却速度が15℃/s未満の場合、複合フィルムの熱結晶化が進行し、複合フィルムの界面接着性、破断伸度が低下する場合がある。また、冷却速度が30℃/sを超えると、急激な冷却により複合フィルムに長手方向のシワが発生するため複合フィルムの平面性が悪化し、モーター加工性が悪化する。   The cooling rate between the heating roll and the first transport roll is in the range of 15 ° C./s to 30 ° C./s. Preferably they are 20 degreeC / s or more and 25 degrees C / s or less. When the cooling rate is less than 15 ° C./s, thermal crystallization of the composite film proceeds, and the interfacial adhesiveness and elongation at break of the composite film may decrease. On the other hand, when the cooling rate exceeds 30 ° C./s, wrinkles in the longitudinal direction are generated in the composite film due to rapid cooling, so that the flatness of the composite film is deteriorated and the motor processability is deteriorated.

本発明で用いられる層Aおよび層Bの接合表面において、より強固な界面接着性を付与するために、コロナ放電処理やプラズマ処理を施すことも本発明の好ましい態様に含まれる。コロナ放電処理時の雰囲気ガスとしては、空気(EC処理)、酸素(OE処理)、窒素(NE処理)、炭酸ガス(CE処理)等から選ばれる少なくとも1種のガスが挙げられる。これらのうち、本発明においては経済性の観点からEC処理で表面処理することがより好ましい。   A preferable embodiment of the present invention includes performing corona discharge treatment or plasma treatment on the bonding surfaces of the layer A and the layer B used in the present invention in order to impart stronger interface adhesion. As the atmospheric gas during the corona discharge treatment, at least one gas selected from air (EC treatment), oxygen (OE treatment), nitrogen (NE treatment), carbon dioxide gas (CE treatment), and the like can be given. Among these, in the present invention, surface treatment by EC treatment is more preferable from the viewpoint of economy.

[物性・特性の測定方法]
(1)融点
示差走査熱量計として、ティーエーインスツルメント社製DSC(Q−100)を用いて、試料10mgをアルミニウム製受皿上で室温から昇温速度20℃/分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融点とした。また、複合フィルムを層を分離せずに融点測定した場合については、観察される2つの吸熱ピークのうち、温度が高い方の吸熱ピークを層Aの融点(Tma)、温度が低い方の吸熱ピークの層Bの融点(Tmb)とした。
[Measurement methods of physical properties and characteristics]
(1) Melting point As a differential scanning calorimeter, 10 mg of a sample was heated from room temperature at a heating rate of 20 ° C./minute on a DS tray (Q-100) manufactured by TA Instruments. At that time, the peak temperature of the endothermic peak of melting observed was defined as the melting point. When the melting point of the composite film is measured without separating the layers, of the two endothermic peaks observed, the higher endothermic peak is the melting point (Tma) of layer A, and the lower endothermic endotherm. The melting point (Tmb) of the layer B of the peak was used.

(2)破断伸度
JIS−C−2151に規定された次の方法に従って、インストロンタイプの引張試験機(オリエンテック社製AMF/RTA-1210)を用いて、幅10mm、長さ250mmのサンプルフィルムをチャック間長さ100mmとなるようにセットし、23℃の温度で、65%RHの雰囲気条件下で引張速度200mm/分で引張試験を行う。
(2) Elongation at break A sample having a width of 10 mm and a length of 250 mm using an Instron type tensile tester (Orientech AMF / RTA-1210) according to the following method defined in JIS-C-2151. The film is set so that the length between chucks is 100 mm, and a tensile test is performed at a temperature of 23 ° C. and an atmospheric condition of 65% RH at a tensile speed of 200 mm / min.

破断伸度は、フィルム長手方向、幅方向の両方をn=5で測定し平均したものを用いる。   The elongation at break is determined by measuring and averaging both the film longitudinal direction and the width direction at n = 5.

(3)接着強度
インストロンタイプの引張試験機(オリエンテック社製AMF/RTA-1210)を用いて、幅15mmのサンプルの層Aと層Bとの界面をカッターなどで部分的に剥離して掴み代を作製し、この掴み代を引張試験機のチャックで掴み、速度200mm/分で前記層Aと層Bとがなす角度が180°になるように引っ張って剥離させた際の強度を測定した。
(3) Adhesive strength Using an Instron type tensile tester (Orientec AMF / RTA-1210), the interface between layer A and layer B of a sample with a width of 15 mm was partially peeled off with a cutter or the like. A grip allowance is prepared, and this grip allowance is grasped with a chuck of a tensile tester, and the strength when the layer A and the layer B are pulled and peeled so that the angle formed by the layer A and the layer B becomes 180 ° at a speed of 200 mm / min is measured. did.

接着強度は複合フィルム中の層Aと層Bとが接合された各界面について、それぞれn=3で測定し平均したものを用いる。   The adhesive strength is obtained by measuring and averaging n = 3 for each interface where layer A and layer B in the composite film are joined.

なお、接着強度を測定する際に、接合された界面が剥離する前に層Aもしくは層Bが破断することがあった。この場合、接着強度はフィルムの破断強力以上であるので、接着強度は合格であるとした。   When measuring the adhesive strength, the layer A or the layer B may break before the bonded interface peels off. In this case, since the adhesive strength was higher than the breaking strength of the film, the adhesive strength was deemed acceptable.

(4)表面凹み
10cm四方のサンプルを照度500lxの蛍光灯の直下2mの位置で、サンプル表面と地面とのなす角度が30°になるようにサンプルを配置する。配置したサンプルを30cmの距離から目視し、凹みが確認できる部分をマーキングする。マーキングした部分を、ZYGO社製表面構造解析装置(NewView100)を用いて、走査型白色干渉法にて凹みの長径と深さを測定し、長径が100μm以上、深さが0.5μm以上の大きさの凹みの数をカウントする。
(4) Surface depression The sample is placed on a 10 cm square sample at a position 2 m directly below a fluorescent lamp with an illuminance of 500 lx so that the angle between the sample surface and the ground is 30 °. The placed sample is visually observed from a distance of 30 cm, and a portion where a dent can be confirmed is marked. Using a surface structure analyzer (NewView 100) manufactured by ZYGO, measure the major axis and depth of the dent by the scanning white interference method. The major axis is 100 μm or more and the depth is 0.5 μm or more. Count the number of dents.

(5)部分放電電圧
部分放電試験機(菊水電子製KPD2050)を用いて、35℃の温度で、24%RHの雰囲気条件下で周波数50Hz、電圧2.0kVの交流電圧を印加し、開始電圧電荷しきい値を10pCとして測定した。
(5) Partial discharge voltage Using a partial discharge tester (KPD2050, manufactured by Kikusui Electronics), an AC voltage with a frequency of 50 Hz and a voltage of 2.0 kV was applied at a temperature of 35 ° C. under an atmospheric condition of 24% RH, and a starting voltage The charge threshold was measured as 10 pC.

(6)モーター加工性
モータースロット加工機(小田原エンジニアリング社製)を用い、試料を幅24mm、長さ39mmのスロットに加工速度2ヶ/秒で加工し、目視でフィルム割れもしくはデラミネーションの発生したものを不良品とし、不良品発生率を次の基準で評価した。なお、加工個数は各試料100個ずつとする。
○:不良率が5%以下
△:不良率が6%を超え20%以下
×:不良率が20%を超える。
(6) Motor processability Using a motor slot processing machine (Odawara Engineering Co., Ltd.), the sample was processed into a slot with a width of 24 mm and a length of 39 mm at a processing speed of 2 pcs / sec, and film cracking or delamination occurred visually. The product was regarded as a defective product, and the defective product occurrence rate was evaluated according to the following criteria. The number of processed samples is 100 for each sample.
○: The defect rate is 5% or less. Δ: The defect rate exceeds 6% and is 20% or less. X: The defect rate exceeds 20%.

(7)耐熱性
エスペック製熱風ギアオーブン(GPHH−200)を用いて、幅10mm、長さ250mmのサンプルフィルムについて、260度の雰囲気下で1時間処理し、処理後のサンプルフィルムの破断伸度を(1)に記載の方法で測定する。処理後の破断伸度を処理前の破断伸度で割った数値を破断伸度保持率としたときに、破断伸度保持率を次の基準で評価した。
○:破断伸度保持率が80%以上
△:破断伸度保持率が50%以上80%未満
×:破断伸度保持率が50%未満
(7) Heat resistance Using an Espec hot air gear oven (GPHH-200), a sample film having a width of 10 mm and a length of 250 mm was treated in an atmosphere of 260 degrees for 1 hour, and the breaking elongation of the treated sample film was Is measured by the method described in (1). When the value obtained by dividing the breaking elongation after the treatment by the breaking elongation before the treatment was taken as the breaking elongation retention, the breaking elongation retention was evaluated according to the following criteria.
○: Breaking elongation retention is 80% or more Δ: Breaking elongation retention is 50% or more and less than 80% ×: Breaking elongation retention is less than 50%

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated further in detail, it is not limited to a present Example.

(1)ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造
オートクレーブに100モル部の硫化ナトリウム9水塩、45モル部の酢酸ナトリウムおよび259モル部のN−メチル−2−ピロリドンを仕込み、撹拌しながら徐々に220℃の温度まで昇温して、含有されている水分を蒸留により除去した。脱水の終了した系内に、主成分モノマとして101モル部のp−ジクロロベンゼン、副成分として0.2モル部の1,2,4−トリクロロベンゼンを52モル部のNMPとともに添加し、170℃の温度で窒素を3kg/cmで加圧封入後、昇温し、260℃の温度にて4時間重合した。重合終了後冷却し、蒸留水中にポリマーを沈殿させ、150メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状ポリマーを採取した。このようにして得られた小塊状ポリマーを90℃の蒸留水により5回洗浄した後、減圧下120℃の温度にて乾燥して、融点が280℃、ガラス転移温度が91℃の樹脂を得た。次いで、該樹脂に平均粒径1.0μmの炭酸カルシウム粉末0.7重量%を添加し均一に分散配合して、320℃の温度にて30mmφ2軸押出機によりガット状に押出し、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を得た。
(1) Production of polyparaphenylene sulfide resin composition 1 An autoclave was charged with 100 mol parts of sodium sulfide nonahydrate, 45 mol parts of sodium acetate and 259 mol parts of N-methyl-2-pyrrolidone, and gradually while stirring. The temperature was raised to 220 ° C. and the contained water was removed by distillation. To the system after the dehydration, 101 mol parts of p-dichlorobenzene as a main component monomer and 0.2 mol parts of 1,2,4-trichlorobenzene as an accessory component together with 52 mol parts of NMP were added, and 170 ° C. After pressurizing nitrogen at a temperature of 3 kg / cm 2 , the temperature was raised and polymerization was carried out at 260 ° C. for 4 hours. After completion of the polymerization, the polymer was cooled, the polymer was precipitated in distilled water, and a small polymer was collected with a wire mesh having a 150 mesh opening. The small polymer thus obtained was washed five times with distilled water at 90 ° C. and then dried at 120 ° C. under reduced pressure to obtain a resin having a melting point of 280 ° C. and a glass transition temperature of 91 ° C. It was. Next, 0.7% by weight of calcium carbonate powder having an average particle size of 1.0 μm was added to the resin and uniformly dispersed and blended, and extruded into a gut shape at a temperature of 320 ° C. with a 30 mmφ twin-screw extruder, to obtain polyparaphenylene sulfide. A resin composition 1 was obtained.

(2)共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂の製造
〔共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1〕
主成分モノマとして91モル部のp−ジクロロベンゼン、副成分モノマとして10モル部のm−ジクロロベンゼン、および0.2モル部の1,2,4−トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て上記(1)のポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を製造した。なお、樹脂組成物の融点は250℃、ガラス転移温度が86℃であった。
〔共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物2〕
主成分モノマとして95モル部のp−ジクロロベンゼン、副成分モノマとして6モル部のm−ジクロロベンゼン、および0.2部モルの1,2,4−トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て上記(1)のポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物2を製造した。なお、樹脂組成物の融点は260℃、ガラス転移温度が88℃であった。
〔共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物3〕
主成分モノマとして87モル部のp−ジクロロベンゼン、副成分モノマとして15モル部のm−ジクロロベンゼン、および0.2モル部の1,2,4−トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て上記(1)のポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物3を製造した。なお、樹脂組成物の融点は225℃、ガラス転移温度が85℃であった。
〔共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物4〕
主成分モノマとして85モル部のp−ジクロロベンゼン、副成分モノマとして17モル部のm−ジクロロベンゼン、および0.2モル部の1,2,4−トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て上記(1)のポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物4を製造した。なお、樹脂組成物の融点は220℃、ガラス転移温度が84℃であった。
〔共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物5〕
主成分モノマとして97モル部のp−ジクロロベンゼン、副成分モノマとして4モル部のm−ジクロロベンゼン、および0.2モル部の1,2,4−トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て上記(1)のポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物5を製造した。なお、樹脂組成物の融点は265℃、ガラス転移温度が89℃であった。
(2) Production of copolymerized polyphenylene sulfide resin [Copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1]
All of the above except that 91 mole parts p-dichlorobenzene was used as the main component monomer, 10 mole parts m-dichlorobenzene and 0.2 mole part 1,2,4-trichlorobenzene were used as the accessory monomer. The copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was produced in the same manner as in the production of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 in 1). The resin composition had a melting point of 250 ° C. and a glass transition temperature of 86 ° C.
[Copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 2]
All of the above except that 95 mole parts p-dichlorobenzene was used as the main component monomer, 6 mole parts m-dichlorobenzene and 0.2 part mole 1,2,4-trichlorobenzene were used as the accessory monomer. The copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 2 was produced in the same manner as in the production of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 in 1). The resin composition had a melting point of 260 ° C. and a glass transition temperature of 88 ° C.
[Copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 3]
All of the above except that 87 mole parts p-dichlorobenzene was used as the main component monomer, 15 mole parts m-dichlorobenzene and 0.2 mole part 1,2,4-trichlorobenzene were used as the accessory monomer. The copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 3 was produced in the same manner as in the production of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 in 1). The resin composition had a melting point of 225 ° C. and a glass transition temperature of 85 ° C.
[Copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 4]
All of the above except that 85 mole parts p-dichlorobenzene was used as the main component monomer, 17 mole parts m-dichlorobenzene and 0.2 mole part 1,2,4-trichlorobenzene were used as the accessory monomer. The copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 4 was produced in the same manner as in the production of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 in 1). The resin composition had a melting point of 220 ° C. and a glass transition temperature of 84 ° C.
[Copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 5]
All of the above except that 97 mole parts p-dichlorobenzene was used as the main component monomer, 4 mole parts m-dichlorobenzene and 0.2 mole part 1,2,4-trichlorobenzene were used as the accessory monomer. The copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 5 was produced in the same manner as in the production of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 of 1). The resin composition had a melting point of 265 ° C. and a glass transition temperature of 89 ° C.

(3)二軸配向フィルムの製造
〔二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1〕
前記(1)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を、回転式真空乾燥機を用いて3mmHgの減圧下にて180℃の温度で4時間乾燥させた。乾燥した樹脂組成物を単軸押出機に供給し、310℃で溶融させた。溶融させた樹脂組成物を平均目開き14μmのステンレス繊維焼結フィルターにて濾過した後、940mm幅でリップ間隙3mmのTダイ型口金から吐出させ、シート状に押し出した。次いで、このシートを静電印加キャスト法を用いて表面温度25℃のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、厚み約1250μmの未延伸フィルムを作製した。
(3) Production of biaxially oriented film [biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1]
The polyparaphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) was dried at 180 ° C. for 4 hours under a reduced pressure of 3 mmHg using a rotary vacuum dryer. The dried resin composition was supplied to a single screw extruder and melted at 310 ° C. The melted resin composition was filtered through a stainless steel sintered filter having an average aperture of 14 μm, and then discharged from a T-die die having a width of 940 mm and a lip gap of 3 mm, and extruded into a sheet shape. Subsequently, this sheet was wound around a casting drum having a surface temperature of 25 ° C. by using an electrostatic application casting method and cooled and solidified to produce an unstretched film having a thickness of about 1250 μm.

逐次二軸延伸を用い、得られた未延伸フィルムを表面温度97℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる25℃の冷却ロールとの間で長手方向に3.7倍に延伸した。このようにして得られた一軸延伸フィルムを、テンターを用いて長手方向と直交方向に100℃の温度で3.4倍に延伸し、続いて200℃の温度で10秒間、さらに265℃の温度で10秒間熱処理した後に、フィルム長手方向と直角方向に260℃の温度で10秒間に5.0%の制限収縮処理を行い、さらに115℃の温度で9秒間に1.5%の制限収縮処理を行った後に室温まで冷却して厚みが100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの融点は285℃、ガラス転移温度は91℃、破断伸度は105%であった。
〔二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム2〕
長手方向の延伸倍率を4.3倍にした以外は二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの融点は285℃、ガラス転移温度は93℃、破断伸度は70%であった。
〔二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム3〕
長手方向の延伸倍率を4.1倍にした以外は二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの融点は285℃、ガラス転移温度は92℃、破断伸度は90%であった。
〔二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム4〕
厚みを75μmにした以外は二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの融点は285℃、ガラス転移温度は91℃、破断伸度は102%であった。
〔二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム5〕
厚みを115μmにした以外は二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルム5を得た。得られたフィルムの融点は285℃、ガラス転移温度は91℃、破断伸度は105%であった。
Using sequential biaxial stretching, the unstretched film obtained was run in contact with a plurality of heating rolls having a surface temperature of 97 ° C., and the length was between a cooling roll of 25 ° C. having a different peripheral speed provided next to the heating roll. The film was stretched 3.7 times in the direction. The uniaxially stretched film thus obtained was stretched 3.4 times at a temperature of 100 ° C. in the direction perpendicular to the longitudinal direction using a tenter, followed by a temperature of 200 ° C. for 10 seconds and a temperature of 265 ° C. After 10 seconds of heat treatment at a temperature of 260 ° C. in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the film, 5.0% limited shrinkage treatment is performed for 10 seconds, and further 115% limited shrinkage treatment is performed at 115 ° C. for 9 seconds. Then, the film was cooled to room temperature to obtain a film having a thickness of 100 μm. The obtained film had a melting point of 285 ° C., a glass transition temperature of 91 ° C., and a breaking elongation of 105%.
[Biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 2]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 except that the draw ratio in the longitudinal direction was 4.3 times. The obtained film had a melting point of 285 ° C., a glass transition temperature of 93 ° C., and a breaking elongation of 70%.
[Biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 3]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 except that the draw ratio in the longitudinal direction was 4.1 times. The obtained film had a melting point of 285 ° C., a glass transition temperature of 92 ° C., and a breaking elongation of 90%.
[Biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 4]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 except that the thickness was 75 μm. The obtained film had a melting point of 285 ° C., a glass transition temperature of 91 ° C., and a breaking elongation of 102%.
[Biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 5]
A film 5 was obtained in the same manner as the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 except that the thickness was 115 μm. The obtained film had a melting point of 285 ° C., a glass transition temperature of 91 ° C., and a breaking elongation of 105%.

(4)二軸配向積層フィルムの製造
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を、回転式真空乾燥機を用いてそれぞれ3mmHgの減圧下にて180℃の温度で4時間乾燥させた。乾燥したポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を単軸押出機に供給し、310℃で溶融させた。また、乾燥した共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を別のベント式二軸混練押出機に供給し、280℃で溶融させた。溶融させた2つの樹脂組成物をそれぞれ平均目開き8μmのステンレス繊維焼結フィルターにて濾過した後、矩形複合部を備えた二層合流ブロックにて複合し、940mm幅でリップ間隙3mmのTダイ型口金から、吐出量の比がポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=85:15になるように吐出させ、シート状に押し出した。次いで、このシートを静電印加キャスト法を用いて表面温度25℃のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、厚み約1250μmの未延伸二層積層フィルムを作製した。
(4) Production of biaxially oriented laminated film [biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1]
The polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) were respectively heated at 180 ° C. under a reduced pressure of 3 mmHg using a rotary vacuum dryer. And dried for 4 hours. The dried polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to a single screw extruder and melted at 310 ° C. Moreover, the dried copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to another vent type biaxial kneading extruder and melted at 280 ° C. The two melted resin compositions are each filtered through a stainless fiber sintered filter having an average opening of 8 μm, and then combined in a two-layer merge block having a rectangular composite part, and a T die having a 940 mm width and a lip gap of 3 mm. From the die, it was made to discharge so that the ratio of discharge amount might be polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1 = 85: 15, and it extruded to the sheet form. Subsequently, this sheet was wound around a casting drum having a surface temperature of 25 ° C. by using an electrostatic application casting method, and solidified by cooling to produce an unstretched two-layer laminated film having a thickness of about 1250 μm.

逐次二軸延伸を用い、得られた未延伸フィルムを表面温度92℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる25℃の冷却ロールとの間で長手方向に3.7倍延伸した。このようにして得られた一軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と直交方向に100℃の温度で3.4倍に延伸し、続いて200℃の温度で10秒間、さらに250℃の温度で10秒間熱処理した後に、フィルム長手方向と直角方向に245℃の温度で10秒間に4.5%の制限収縮処理を行い、115℃の温度で9秒間中間冷却したのち室温まで冷却してポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みが85μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みが15μm、合計厚みが100μmのフィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層における、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム2〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物2を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層における、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物2の融点は265℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム3〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の吐出量の比をポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=91:9とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルムフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みは91μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みは9μm、合計厚みは100μm、破断伸度は100%、各層における、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム4〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の吐出量の比をポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=60:40とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みは60μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みは40μm、合計厚みは100μm、破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム5〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の吐出量の比をポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=45:55とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルム5を得た。得られたフィルムのポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みは45μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みは55μm、合計厚みは100μm、破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム6〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物3を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物3の融点は230℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム7〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物4を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物4の融点は225℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム8〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の吐出量の比をポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=80:20とし、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みを60μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みを15μm、合計厚みを75μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルム8を得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム9〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の吐出量の比をポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=87:13とし、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みを100μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1による層の厚みを15μm、合計厚みを115μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にして二フィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム10〕
前記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物5を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は100%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物5の融点は270℃であった。
〔二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム11〕
長手方向の延伸倍率を4.1倍にした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は85%、各層において、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は285℃、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の融点は255℃であった。
(実施例1)
上記(3)および(4)の製膜方法で得られた二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1および二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1を、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1が接合面側にくるようにして熱融着した。熱融着速度は2.5m/分の条件で行った。加熱ロールとして表面温度が250℃の温度になるように加熱したハードクロムロールを用い、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1が直接加熱ロールに接触するように配置し、圧着点までの抱き角が90度になるように加熱ロールの外周に沿わせて予熱する。また、圧着ロールとして表面温度が200℃の温度になるように加熱したフッ素ゴムロールを用い、二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1を圧着点までの抱き角が180度になるように圧着ロールの外周に沿わせて予熱した。上記の方法で予熱した二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1を加熱ロールと圧着ロールの間で230N/cmの圧力で圧着した。圧着した複合フィルムは圧着点からの角度が180度になるように加熱ロールの外周に沿わせて熱融着した後に、複合フィルムを加熱ロールから引き離す。直後に加熱ロールと最初の搬送ロールの間で複合フィルムに速度5m/秒で25℃の冷却エアーを吹き付け、23℃/秒の速度で冷却し、複合フィルムの温度を60℃まで冷却した。その後、搬送ロールを経由して巻き取り、複合フィルムを得た。
Using sequential biaxial stretching, the obtained unstretched film was run in contact with a plurality of heating rolls having a surface temperature of 92 ° C., and longitudinally between 25 ° C. cooling rolls with different peripheral speeds provided next to the heating roll. The film was stretched 3.7 times in the direction. The uniaxially stretched sheet thus obtained was stretched 3.4 times at a temperature of 100 ° C. in the direction perpendicular to the longitudinal direction using a tenter, and then at a temperature of 200 ° C. for 10 seconds and further at a temperature of 250 ° C. After 10 seconds of heat treatment at 245 ° C in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the film, 4.5% limiting shrinkage treatment is performed for 10 seconds at a temperature of 115 ° C, followed by intermediate cooling at 115 ° C for 9 seconds, followed by cooling to room temperature. A film having a thickness of 85 μm by the paraphenylene sulfide resin composition 1, a thickness of 15 μm by the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1, and a total thickness of 100 μm was obtained. The breaking elongation of the obtained film was 100%, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 in each layer was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 2]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 2 obtained in the above (1) and (2) were used. . The breaking elongation of the obtained film was 100%, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 in each layer was 285 ° C., and the melting point of the copolymer polyphenylene sulfide resin composition 2 was 265 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 3]
The ratio of the discharge amounts of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) is the polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymerized polyphenylene sulfide resin composition. A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film film 1 except that the product 1 = 91: 9. In the obtained film, the layer thickness of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 is 91 μm, the layer thickness of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 is 9 μm, the total thickness is 100 μm, the elongation at break is 100%, The melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 4]
The ratio of the discharge amounts of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) is the polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymerized polyphenylene sulfide resin composition. A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the product 1 = 60: 40. In the obtained film, the layer thickness of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 is 60 μm, the layer thickness of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 is 40 μm, the total thickness is 100 μm, the elongation at break is 100%, The melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 5]
The ratio of the discharge amounts of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) is the polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymerized polyphenylene sulfide resin composition. A film 5 was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the product 1 = 45: 55. In the obtained film, the layer thickness of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 is 45 μm, the layer thickness of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 is 55 μm, the total thickness is 100 μm, the elongation at break is 100%, The melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 6]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 3 obtained in the above (1) and (2) were used. . The film obtained had a breaking elongation of 100%, and in each layer, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 3 was 230 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 7]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 4 obtained in the above (1) and (2) were used. . The film had an elongation at break of 100%, and in each layer, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 4 was 225 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 8]
The ratio of the discharge amounts of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) is the polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymerized polyphenylene sulfide resin composition. Biaxially oriented stacking except that the product 1 = 80: 20, the layer thickness of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 is 60 μm, the layer thickness of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 is 15 μm, and the total thickness is 75 μm A film 8 was obtained in the same manner as the polyphenylene sulfide film 1. The resulting film had a breaking elongation of 100%, and in each layer, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 9]
The ratio of the discharge amounts of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) is the polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymerized polyphenylene sulfide resin composition. Biaxially oriented stacking except that the product 1 = 87: 13, the layer thickness of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 is 100 μm, the layer thickness of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 is 15 μm, and the total thickness is 115 μm. Two films were obtained in the same manner as polyphenylene sulfide film 1. The resulting film had a breaking elongation of 100%, and in each layer, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 10]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymer polyphenylene sulfide resin composition 5 obtained in the above (1) and (2) were used. . The resulting film had a breaking elongation of 100%, and in each layer, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 5 was 270 ° C.
[Biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 11]
A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the draw ratio in the longitudinal direction was 4.1 times. The resulting film had a breaking elongation of 85%, and in each layer, the melting point of the polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was 285 ° C., and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was 255 ° C.
Example 1
The biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 obtained by the film-forming methods (3) and (4) above are copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 on the bonding surface side. Thus, heat fusion was performed. The heat fusion rate was 2.5 m / min. A hard chrome roll heated to a surface temperature of 250 ° C. is used as the heating roll, and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 is arranged so as to be in direct contact with the heating roll, and the holding angle to the pressure bonding point is 90 Preheat along the outer circumference of the heating roll so Also, a fluororubber roll heated to a surface temperature of 200 ° C. is used as the pressure roll, and the outer circumference of the pressure roll is adjusted so that the holding angle of the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 to the pressure bonding point is 180 degrees. Preheated along. The biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 and the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 preheated by the above method were pressure-bonded at a pressure of 230 N / cm between a heating roll and a pressure-bonding roll. The bonded composite film is heat-sealed along the outer periphery of the heating roll so that the angle from the pressing point is 180 degrees, and then the composite film is pulled away from the heating roll. Immediately after that, 25 ° C. cooling air was blown onto the composite film at a speed of 5 m / sec between the heating roll and the first transport roll, and the composite film was cooled at a speed of 23 ° C./sec to cool the temperature of the composite film to 60 ° C. Then, it wound up via the conveyance roll and obtained the composite film.

(実施例2)
上記(3)および(4)の製膜方法で得られた二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1および二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1を、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1/二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1/二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルムで重ね合わせ、但し共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1が接合面側にくるようにして熱融着した。熱融着速度は2.5m/分の条件で行った。加熱ロールとして表面温度が250℃の温度になるように加熱したハードクロムロールを用い、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1を直接加熱ロールに接触するように配置し、圧着点までの抱き角が90度になるように加熱ロールの外周に沿わせて予熱する。また、圧着ロールとして表面温度が200℃の温度になるように加熱したフッ素ゴムロールを用い、もう1つの二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1を直接圧着ロールに接触するように配置し、圧着点までの抱き角が180度になるように圧着ロールの外周に沿わせて予熱した。上記の方法で予熱した加熱ロール側の二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と圧着ロール側の二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1の間に二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1を配置し、加熱ロールと圧着ロールの間で230N/cmの圧力で圧着した。圧着した複合フィルムは圧着点からの角度が180度になるように加熱ロールの外周に沿わせて熱融着した後に、複合フィルムを加熱ロールから引き離す。直後に加熱ロールと最初の搬送ロールの間で複合フィルムに速度5m/秒で25℃の冷却エアーを吹き付け、23℃/秒の速度で、複合フィルムの温度を80℃まで冷却した。その後、搬送ロールを経由して巻き取り、複合フィルムを得た。
(Example 2)
The biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 obtained by the film-forming methods of (3) and (4) above were converted into a biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 / biaxially oriented polyparaffin. The phenylene sulfide film 1 was laminated with a biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film, but heat-sealed so that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was on the bonding surface side. The heat fusion rate was 2.5 m / min. A hard chrome roll heated to a surface temperature of 250 ° C. is used as a heating roll, and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 is arranged so as to be in direct contact with the heating roll, and the holding angle up to the crimping point is 90 Preheat along the outer circumference of the heating roll so In addition, a fluororubber roll heated to a surface temperature of 200 ° C. is used as a pressure-bonding roll, and another biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 is disposed so as to be in direct contact with the pressure-bonding roll. Preheating was performed along the outer periphery of the pressure-bonding roll so that the holding angle was 180 degrees. A biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 is arranged between the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 on the heating roll side preheated by the above method and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 on the pressure roll side, Crimping was performed between the crimping rolls at a pressure of 230 N / cm. The bonded composite film is heat-sealed along the outer periphery of the heating roll so that the angle from the pressing point is 180 degrees, and then the composite film is pulled away from the heating roll. Immediately after that, cooling air of 25 ° C. was blown onto the composite film at a speed of 5 m / sec between the heating roll and the first transport roll, and the temperature of the composite film was cooled to 80 ° C. at a speed of 23 ° C./sec. Then, it wound up via the conveyance roll and obtained the composite film.

(実施例3)
圧着点から複合フィルムを加熱ロールの外周に沿わせる角度を90°とした以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 3)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the angle for causing the composite film to follow the outer periphery of the heating roll from the pressure bonding point was 90 °.

(実施例4)
圧着点から複合フィルムを加熱ロールの外周に沿わせる角度を270°とした以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
Example 4
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the angle at which the composite film was placed along the outer periphery of the heating roll from the pressure bonding point was 270 °.

(実施例5)
冷却速度を15℃/秒とした以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 5)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the cooling rate was 15 ° C./second.

(実施例6)
冷却速度を30℃/秒にする以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 6)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the cooling rate was 30 ° C./second.

(実施例7)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム2を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 7)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(実施例8)
二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム2を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 8)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1.

(実施例9)
二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム3を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
Example 9
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1.

(実施例10)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム3を用い、加熱ロールの表面温度を260℃とした以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 10)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 3 was used in place of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 and the surface temperature of the heating roll was set to 260 ° C.

(実施例11)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム4を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 11)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(実施例12)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム5を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 12)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(実施例13)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム6を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 13)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(実施例14)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム7を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 14)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(実施例15)
二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム4を、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム8を用いた以外は実施例1と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 15)
Implemented except that the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1, and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1. A composite film was obtained in the same manner as in Example 1.

(実施例16)
二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム5を、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム9を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 16)
Implemented except that the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1, and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1. A composite film was obtained in the same manner as in Example 2.

(実施例17)
加熱ロールから引き離した直後の複合フィルムを加熱ロールと最初の搬送ロールの間で85℃まで冷却した以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Example 17)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the composite film immediately after being separated from the heating roll was cooled to 85 ° C. between the heating roll and the first transport roll.

(比較例1)
加熱ロールの表面温度を270℃とした以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 1)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the surface temperature of the heating roll was 270 ° C.

(比較例2)
加熱ロールの表面温度を240℃とした以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the surface temperature of the heating roll was 240 ° C.

(比較例3)
圧着点から複合フィルムを加熱ロールの外周に沿わせる角度を85°にする以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 3)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the angle for causing the composite film to follow the outer periphery of the heating roll from the pressure bonding point was 85 °.

(比較例4)
圧着点から複合フィルムを加熱ロールの外周に沿わせる角度を275°にする以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 4)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the angle at which the composite film was placed along the outer periphery of the heating roll from the pressure-bonding point was 275 °.

(比較例5)
冷却速度を35℃/秒にする以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 5)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the cooling rate was 35 ° C./second.

(比較例6)
冷却速度を10℃/秒にする以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 6)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the cooling rate was 10 ° C./second.

(比較例7)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム10を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 7)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(比較例8)
二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向ポリパラフェニレンサルファイドフィルム2を、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム11を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 8)
The biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 1 was replaced with the biaxially oriented polyparaphenylene sulfide film 2, and the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was replaced with the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 11. A composite film was obtained in the same manner as in Example 2.

(比較例9)
二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1に代えて、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム3を用いた以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 9)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 was used instead of the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1.

(比較例10)
加熱ロールから引き離した直後の複合フィルムを加熱ロールと最初の搬送ロールの間で100℃まで冷却した以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 10)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the composite film immediately after being separated from the heating roll was cooled to 100 ° C. between the heating roll and the first transport roll.

(比較例11)
加熱ロールから引き離した直後の複合フィルムを加熱ロールと最初の搬送ロールの間で表面温度が25℃の冷却ロールに沿わせて冷却した以外は実施例2と同様にして複合フィルムを得た。
(Comparative Example 11)
A composite film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the composite film immediately after being separated from the heating roll was cooled along a cooling roll having a surface temperature of 25 ° C. between the heating roll and the first transport roll.

(比較例12)
上記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を、回転式真空乾燥機を用いてそれぞれ3mmHgの減圧下にて180℃の温度で4時間乾燥させた。乾燥したポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を単軸押出機に供給し、310℃で溶融させた。また、乾燥した共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を別のベント式二軸混練押出機に供給し、280℃で溶融させた。溶融させた2つの樹脂組成物をそれぞれ平均目開き8μmのステンレス繊維焼結フィルターにて高精度濾過した後、矩形複合部を備えた三層合流ブロックにて複合し、940mm幅でリップ間隙3mmのTダイ型口金から、吐出量の比がポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1:ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1=44:12:44になるように吐出させ、シート状に押し出した。次いで、このシートを静電印加キャスト法を用いて表面温度25℃のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、厚み約1570μmの未延伸三層積層フィルムを作製した。逐次二軸延伸を用い、得られた未延伸フィルムを表面温度97℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる25℃の冷却ロールとの間で長手方向に3.7倍延伸した。このようにして得られた一軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と直交方向に100℃の温度で3.4倍に延伸したが、膜が破れ、複合フィルムを得ることができなかった。
(Comparative Example 12)
The polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) were respectively heated at 180 ° C. under a reduced pressure of 3 mmHg using a rotary vacuum dryer. And dried for 4 hours. The dried polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to a single screw extruder and melted at 310 ° C. Moreover, the dried copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to another vent type biaxial kneading extruder and melted at 280 ° C. The melted two resin compositions are each filtered with high precision using a stainless fiber sintered filter having an average mesh size of 8 μm, and then combined with a three-layer confluence block having a rectangular composite part, with a 940 mm width and a lip gap of 3 mm. From the T die die, the discharge amount ratio was polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1: polyparaphenylene sulfide resin composition 1 = 44: 12: 44, Extruded into a sheet. Subsequently, this sheet was wound around a casting drum having a surface temperature of 25 ° C. by using an electrostatic application casting method, and solidified by cooling to produce an unstretched three-layer laminated film having a thickness of about 1570 μm. Using sequential biaxial stretching, the unstretched film obtained was run in contact with a plurality of heating rolls having a surface temperature of 97 ° C., and the length was between a cooling roll of 25 ° C. having a different peripheral speed provided next to the heating roll. The film was stretched 3.7 times in the direction. The uniaxially stretched sheet thus obtained was stretched 3.4 times at a temperature of 100 ° C. in the direction perpendicular to the longitudinal direction using a tenter, but the film was broken and a composite film could not be obtained.

(比較例13)
上記(1)および(2)で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を、回転式真空乾燥機を用いてそれぞれ3mmHgの減圧下にて180℃の温度で4時間乾燥させた。乾燥したポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を単軸押出機に供給し、310℃で溶融させた。また、乾燥した共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を別のベント式二軸混練押出機に供給し、280℃で溶融させた。溶融させた2つの樹脂組成物をそれぞれ平均目開き8μmのステンレス繊維焼結フィルターにて高精度濾過した後、矩形複合部を備えた三層合流ブロックにて複合し、940mm幅でリップ間隙3mmのTダイ型口金から、吐出量の比がポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1:ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1=43:14:43になるように吐出させ、シート状に押し出した。次いで、このシートを静電印加キャスト法を用いて表面温度25℃のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、厚み約1450μmの未延伸三層積層フィルムを作製した。逐次二軸延伸を用い、得られた未延伸フィルムを表面温度97℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる25℃の冷却ロールとの間で長手方向に3.7倍延伸した。このようにして得られた一軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と直交方向に100℃の温度で3.4倍に延伸し、続いて200℃の温度で10秒間、さらに265℃の温度で10秒間熱処理した後に、フィルム長手方向と直角方向に260℃の温度で10秒間に5.0%の制限収縮処理を行い、さらに115℃の温度で9秒間に1.5%の制限収縮処理を行った後に室温まで冷却して、層Aの厚みが各50μm、層Bの厚みが15μm、合計厚みが115μmの複合フィルムを得た。
実施例3、7、8,9,10、11,12、16については、それぞれ比較例14,15、16、17、18、19、20及び21と読み替える。
(Comparative Example 13)
The polyparaphenylene sulfide resin composition 1 and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 obtained in the above (1) and (2) were respectively heated at 180 ° C. under a reduced pressure of 3 mmHg using a rotary vacuum dryer. And dried for 4 hours. The dried polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to a single screw extruder and melted at 310 ° C. Moreover, the dried copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to another vent type biaxial kneading extruder and melted at 280 ° C. The melted two resin compositions are each filtered with high precision using a stainless fiber sintered filter having an average mesh size of 8 μm, and then combined with a three-layer confluence block having a rectangular composite part, with a 940 mm width and a lip gap of 3 mm. From the T die die, the discharge amount ratio is polyparaphenylene sulfide resin composition 1: copolymer polyphenylene sulfide resin composition 1: polyparaphenylene sulfide resin composition 1 = 43: 14: 43 Extruded into a sheet. Next, this sheet was wound around a casting drum having a surface temperature of 25 ° C. by using an electrostatic application casting method and solidified by cooling to produce an unstretched three-layer laminated film having a thickness of about 1450 μm. Using sequential biaxial stretching, the unstretched film obtained was run in contact with a plurality of heating rolls having a surface temperature of 97 ° C., and the length was between a cooling roll of 25 ° C. having a different peripheral speed provided next to the heating roll. The film was stretched 3.7 times in the direction. The uniaxially stretched sheet thus obtained was stretched 3.4 times at a temperature of 100 ° C. in a direction perpendicular to the longitudinal direction using a tenter, followed by a temperature of 200 ° C. for 10 seconds and a temperature of 265 ° C. After 10 seconds of heat treatment at a temperature of 260 ° C. in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the film, 5.0% limited shrinkage treatment is performed for 10 seconds, and further 115% limited shrinkage treatment is performed at 115 ° C. for 9 seconds. After cooling, it was cooled to room temperature to obtain a composite film in which the thickness of layer A was 50 μm, the thickness of layer B was 15 μm, and the total thickness was 115 μm.
Examples 3, 7, 8, 9, 10, 11, 12, and 16 are read as Comparative Examples 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, and 21, respectively.

Figure 0005824909
Figure 0005824909

本発明に係るフィルムは、モーター絶縁用のフィルムとして好適に用いることができる。   The film according to the present invention can be suitably used as a film for motor insulation.

Claims (4)

最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層Aと称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムAとも称する)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層A’とも称する)を有しその反対の最外層に層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリフェニレンサルファイドで構成された層(便宜的に層Bとも称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムBとも称する)とがフィルムAの層AとフィルムBの層B間で接着剤を用いずに接合された構成を含む、厚みが120μm以上500μm以下、破断伸度が80%以上の複合フィルムであって、前記層Aと層B間の接着強度が100g/15mm以上であり、かつ、該複合フィルムの表面において長径100μm以上、深さが0.5μm以上の表面凹みが1個/100cm以下であることを特徴とする複合フィルム。 A biaxially oriented film (also referred to as film A for the sake of convenience) having a layer consisting of polyparaphenylene sulfide (referred to as convenience for the sake of convenience) as the outermost layer, and A layer made of polyphenylene sulfide having a layer made of sulfide (also referred to as layer A ′ for convenience) and having a melting point of 20 ° C. or more lower than the substantial polyparaphenylene sulfide constituting layer A in the opposite outermost layer A biaxially oriented film (also referred to as film B for convenience) having a biaxially oriented film (also referred to as layer B for convenience) is joined between layer A of film A and layer B of film B without using an adhesive. comprising a thickness of 120μm or more 500μm or less, a composite film elongation at break above 80%, der adhesive strength 100 g / 15 mm or more between the layer a and the layer B And composite films, characterized in that the major diameter 100μm or more at the surface of the composite film, the depth is 0.5μm or more surfaces depressions is one / 100 cm 2 or less. 前記層Bの厚みが10μm以上30μm以下であり、前記層Bを構成する共重合ポリフェニレンサルファイドの融点が230〜265℃であることを特徴とする請求項1に記載の複合フィルム。 2. The composite film according to claim 1, wherein the thickness of the layer B is 10 μm or more and 30 μm or less, and the melting point of the copolymerized polyphenylene sulfide constituting the layer B is 230 to 265 ° C. 3. 前記複合フィルムのモーター加工性における不良率が20%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の複合フィルム。The composite film according to claim 1, wherein a defect rate in motor processability of the composite film is 20% or less.
<モーター加工性>モータースロット加工機(小田原エンジニアリング社製)を用い、試料を幅24mm、長さ39mmのスロットに加工速度2ヶ/秒で加工し、目視でフィルム割れもしくはデラミネーションの発生したものを不良品とし、不良品発生率を次の基準で評価した。なお、加工個数は各試料100個ずつとする。 <Motor processability> Using a motor slot processing machine (Odawara Engineering Co., Ltd.), a sample was processed into a slot with a width of 24 mm and a length of 39 mm at a processing speed of 2 pcs / sec, and film cracking or delamination occurred visually. Were evaluated as defective, and the rate of defective products was evaluated according to the following criteria. The number of processed samples is 100 for each sample.
最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層Aと称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムAとも称する)と、一方の最外層に実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(便宜的に層A’とも称する)を有し、その反対の最外層に層Aを構成する実質的なポリパラフェニレンサルファイドよりも融点が20℃以上低いポリフェニレンサルファイドで構成された層(便宜的に層Bとも称する)を有する二軸配向フィルム(便宜的にフィルムBとも称する)のフィルムAの層AとフィルムBの層Bとを加熱圧着する熱融着工程と、熱融着後のフィルムを冷却する工程と、冷却されたフィルムを少なくとも1本以上の搬送ロールを経由して巻き取る工程とを有し、かつ前記熱融着工程と冷却工程が下記(1)〜(2)を満たすことを特徴とする複合フィルムの製造方法。
(1)熱融着工程の前記層Aと層Bを加熱圧着せしめる加熱ロールと圧着ロールにおいて、加熱ロールの表面温度が、(Tmb−10)(℃)以上(Tma−20)(℃)以下であり、かつ、圧着された点から90°以上270°以下の角度の範囲で加熱ロールの外周に沿わせて後に該熱融着体を該加熱ロールから剥離すること。ここで、
Tma:層Aを構成する樹脂の融点(℃)
Tmb:層Bを構成する樹脂の融点(℃)
(2)熱融着後のフィルムを冷却する工程において、加熱ロールから最初の搬送ロール間、熱融着された複合フィルムを気体雰囲気中で15℃/s以上30℃/s以下の速度で実質的にポリパラフェニレンサルファイドからなる層(層A)のガラス転移温度以下にまで冷却すること。
A biaxially oriented film (also referred to as film A for the sake of convenience) having a layer consisting of polyparaphenylene sulfide (referred to as convenience for the sake of convenience) as the outermost layer, and It has a layer made of sulfide (also referred to as layer A ′ for convenience), and the opposite outermost layer is made of polyphenylene sulfide whose melting point is 20 ° C. or more lower than that of substantial polyparaphenylene sulfide constituting layer A. A heat fusion step of heat-pressing the layer A of the film A and the layer B of the film B of a biaxially oriented film (also referred to as a film B for convenience) having a layer (also referred to as a layer B for convenience), A step of cooling the film after being attached, and a step of winding the cooled film through at least one transport roll, and the heat fusion step and the cooling step. Satisfies the following (1) to (2): A method for producing a composite film.
(1) In the heating roll and the pressure-bonding roll for heat-bonding the layer A and the layer B in the heat-sealing step, the surface temperature of the heating roll is (Tmb-10) (° C.) or more and (Tma-20) (° C.) or less. In addition, the heat-sealed body is peeled off from the heating roll along the outer periphery of the heating roll in the range of 90 ° or more and 270 ° or less from the pressure-bonded point. here,
Tma: Melting point of resin constituting layer A (° C.)
Tmb: Melting point of resin constituting layer B (° C.)
(2) In the step of cooling the film after heat sealing, the composite film heat-sealed between the heating roll and the first transport roll is substantially at a rate of 15 ° C./s to 30 ° C./s in a gas atmosphere. To cool below the glass transition temperature of the layer made of polyparaphenylene sulfide (layer A).
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