JP7268346B2 - Laminated polyphenylene sulfide films, film rolls and packaging materials - Google Patents

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本発明は、積層ポリフェニレンサルファイドフィルムに関し、耐薬品性を必要とする包装材に用いるに好適な積層ポリフェニレンサルファイドフィルムおよびその製造方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated polyphenylene sulfide film, and more particularly to a laminated polyphenylene sulfide film suitable for use in packaging materials that require chemical resistance, and a method for producing the same.

二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルムは、優れた耐熱性、難燃性、電気絶縁性、低吸湿性および耐薬品性などの性質を有しており、従来は、電気・電子機器、機械部品および自動車部品などに好適に使用されてきた。 Biaxially oriented polyphenylene sulfide film has properties such as excellent heat resistance, flame retardancy, electrical insulation, low moisture absorption and chemical resistance. etc. has been suitably used.

近年では、その耐薬品性の高さを活かし、包装材への適用が進められているが、二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルムは、耐薬品性、耐熱性が優れていることからも明らかなように、表面が不活性なため接着性が乏しく、そのため、包装材などの用途に用いるためには、接着性、特にヒートシール性を付与する必要があった。 In recent years, taking advantage of its high chemical resistance, it has been applied to packaging materials, and biaxially oriented polyphenylene sulfide film has excellent chemical resistance and heat resistance. Since the surface is inert, the adhesiveness is poor. Therefore, it is necessary to impart adhesiveness, especially heat-sealing property, to use it for applications such as packaging materials.

二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルムにヒートシール性を付与する手段として、例えば、ポリ-p-フェニレンサルファイド単位以外の共重合単位を導入した層が積層されたフィルムが開示されている(特許文献1、2)。 As a means for imparting heat-sealing properties to a biaxially oriented polyphenylene sulfide film, for example, a film in which a layer into which a copolymer unit other than a poly-p-phenylene sulfide unit is introduced is laminated (Patent Documents 1 and 2). ).

特開2007-326362号公報JP 2007-326362 A 特開2011-213109号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-213109

しかしながら、特許文献1、2のいずれも、共重合単位を導入した層の表面粗さが平滑であるため易滑性が失われ、ヒートシール時にシワが入ってしまう欠点があった。また、特許文献2は2層積層フィルムのカールが大きく、ヒートシールしたフィルムの平面性が低下する問題があった。 However, in both Patent Documents 1 and 2, since the surface roughness of the layer into which the copolymerized units are introduced is smooth, slipperiness is lost, and wrinkles occur during heat sealing. Further, in Patent Document 2, the curl of the two-layer laminated film is large, and there is a problem that the flatness of the heat-sealed film is deteriorated.

本発明の目的は、かかる従来技術の問題点に鑑み、耐薬品性およびヒートシール性、平面性に優れた積層ポリフェニレンサルファイドフィルムおよびその製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laminated polyphenylene sulfide film excellent in chemical resistance, heat sealability and flatness, and a method for producing the same.

本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を用いるものである。
(1).ポリフェニレンサルファイド層(A層)と共重合ポリフェニレンサルファイド層(B層)とが直接積層された積層体であって、該積層体は二軸延伸されてなり、該積層体の示差走査熱量測定(DSC)の1stランにおいて210℃以上235℃未満の第1微小吸熱ピーク温度(Ta)と240℃以上260℃以下の第2微小吸熱ピーク温度(Tb)を有し、10cm四方に切り出して水平な台に置いたときの室温での角の浮き上がりが10mm以下であり、前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの全体の厚みに対するB層の厚みの割合が1%以上20%以下であり、積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの3次元表面粗さ計により求められるB層の表面粗さ(SRa)が110nm以上200nm以下であり、前記A層はポリパラフェニレンサルファイド樹脂からなる、積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。
(2).前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの全体の厚みが16μm以上100μm以下であることを特徴とする(1)に記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。
).前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのB層の総重量を100重量%としたときのB層の粒子含有量が0.2重量%以上1.0重量%以下である(1)または(2)に記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。
).前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの共重合ポリフェニレンサルファイドがポリ-m-フェニレンサルファイド単位を6モル%以上12モル%以下で共重合されている(1)~(3)のいずれかに記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。
).(1)~()のいずれかに記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを巻き取ってなるフィルムロール。
).(1)~()のいずれかに記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士を対にB層を介して積層されてなる包装材。
The present invention uses the following means in order to solve such problems.
(1). A laminate in which a polyphenylene sulfide layer (A layer) and a copolymerized polyphenylene sulfide layer (B layer) are directly laminated, the laminate is biaxially stretched, and differential scanning calorimetry (DSC) of the laminate is performed. ) has a first minute endothermic peak temperature (Ta) of 210° C. or more and less than 235° C. and a second minute endothermic peak temperature (Tb) of 240° C. or more and 260° C. or less in the 1st run of ). The corner lift at room temperature when placed in a room is 10 mm or less, the ratio of the thickness of the layer B to the total thickness of the laminated polyphenylene sulfide film is 1% or more and 20% or less, and the laminated polyphenylene sulfide film has a thickness of 3 A laminated polyphenylene sulfide film, wherein the layer B has a surface roughness (SRa) of 110 nm or more and 200 nm or less as determined by a dimensional surface roughness meter, and the layer A is made of a polyparaphenylene sulfide resin.
(2). The laminated polyphenylene sulfide film according to (1), wherein the total thickness of the laminated polyphenylene sulfide film is 16 μm or more and 100 μm or less.
( 3 ). (1) or (2), wherein the particle content of the layer B is 0.2% by weight or more and 1.0% by weight or less when the total weight of the layer B of the laminated polyphenylene sulfide film is 100% by weight. Laminated polyphenylene sulfide film.
( 4 ). The laminated polyphenylene sulfide film according to any one of (1) to (3), wherein the copolymerized polyphenylene sulfide of the laminated polyphenylene sulfide film is copolymerized with 6 mol% or more and 12 mol% or less of poly-m-phenylene sulfide units. .
( 5 ). A film roll obtained by winding the laminated polyphenylene sulfide film according to any one of (1) to ( 4 ).
( 6 ). A packaging material obtained by laminating a pair of the laminated polyphenylene sulfide films according to any one of (1) to ( 4 ) with a layer B interposed therebetween.

本発明によれば、ヒートシール性および平面性に優れた積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを得ることができ、耐薬品性を必要とする包装材で好適に用いることができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a laminated polyphenylene sulfide film excellent in heat-sealability and flatness can be obtained, and it can be suitably used in packaging materials that require chemical resistance.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムは、二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム(A層)と二軸配向共重合ポリフェニレンサルファイドフィルム(B層)が直接積層された構造を有している。 The laminated polyphenylene sulfide film of the present invention has a structure in which a biaxially oriented polyphenylene sulfide film (A layer) and a biaxially oriented copolymerized polyphenylene sulfide film (B layer) are directly laminated.

本発明で用いる二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム(A層)は、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理してなるフィルムである。ここで、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物とは、ポリマーの主要繰り返し単位として下記化学式1で示されるポリ-p-フェニレンサルファイド単位を85モル%以上含む高分子をいい、好ましくは90モル%以上、更に好ましくは98モル%以上がポリ-p-フェニレンサルファイド単位である。かかる成分が85モル%未満ではポリマーの結晶性、軟化点などが低下し、耐熱性、寸法安定性、機械特性などが損なわれる場合がある。 The biaxially oriented polyphenylene sulfide film (layer A) used in the present invention is a film obtained by melt-molding a polyphenylene sulfide resin composition into a sheet, biaxially stretching, and heat-treating the sheet. Here, the polyphenylene sulfide resin composition refers to a polymer containing 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of a poly-p-phenylene sulfide unit represented by the following chemical formula 1 as a main repeating unit of the polymer. contains 98 mol % or more of poly-p-phenylene sulfide units. If such a component is less than 85 mol %, the crystallinity, softening point, etc. of the polymer may be lowered, and heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, etc. may be impaired.

Figure 0007268346000001
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本発明で用いる二軸配向共重合ポリフェニレンサルファイドフィルム(B層)は、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理してなるフィルムである。ここで、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物とは、繰り返し単位の88モル%以上94モル%以下が主成分としてポリ-p-フェニレンサルファイド単位で構成されていることが好ましい。かかる主成分が88モル%未満では、フィルムの耐熱性が低下する場合があり、94モル%を超えるとヒートシール性を十分高められない場合がある。ポリ-p-フェニレンサルファイド単位以外の構造単位として、具体的には、ビフェニレンサルファイド単位、ビフェニレンエーテルサルファイド単位、ビフェニレンスルホンサルファイド単位、ビフェニレンカルボニルサルファイド単位、ナフタレンサルファイド単位等が挙げられるが、特に下記化学式2で示されるポリ-m-フェニレンサルファイド単位が共重合されていることが好ましい。また、ポリ-m-フェニレンサルファイド単位の共重合量は6モル%以上12モル%以下が好ましい。なお、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の上記主成分と共重合成分との共重合の態様は特に限定はないが、ブロックコポリマーであってもランダムコポリマーであっても構わない。 The biaxially oriented copolymerized polyphenylene sulfide film (layer B) used in the present invention is a film obtained by melt-molding a copolymerized polyphenylene sulfide resin composition into a sheet, biaxially stretching, and heat-treating the sheet. Here, the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition preferably comprises poly-p-phenylene sulfide units as the main component in 88 mol % or more and 94 mol % or less of the repeating units. If the main component is less than 88 mol %, the heat resistance of the film may be lowered, and if it exceeds 94 mol %, the heat sealability may not be sufficiently improved. Specific examples of structural units other than poly-p-phenylene sulfide units include biphenylene sulfide units, biphenylene ether sulfide units, biphenylene sulfone sulfide units, biphenylene carbonyl sulfide units, and naphthalene sulfide units. It is preferable that poly-m-phenylene sulfide units represented by are copolymerized. Further, the copolymerization amount of poly-m-phenylene sulfide units is preferably 6 mol % or more and 12 mol % or less. The mode of copolymerization of the main component and the copolymerization component of the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition is not particularly limited, but it may be a block copolymer or a random copolymer.

Figure 0007268346000002
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A層およびB層においては、それぞれ、前で説明したポリ-p-フェニレンサルファイドあるいはポリ-m-フェニレンサルファイドにより構成されていることが望ましいが、本発明の目的を阻害しない範囲で各層の全質量の10質量%未満の範囲で、他の成分、例えばポリフェニレンサルファイド以外のポリマーや粒子(無機、有機、滑剤または着色剤など)、紫外線吸収剤、相溶化剤などの添加剤を含むことができる。ポリフェニレンサルファイド以外のポリマーとしては、例えば、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルエーテルケトンなどの各種ポリマーおよびこれらのポリマーの少なくとも1種を含むブレンド物を挙げられる。また、無機粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、ケイ酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタンおよび酸化亜鉛などの無機フィラー、有機粒子としては、300℃で溶融しない有機の高分子化合物(例えば、架橋ポリスチレン等)の粒子等を挙げることができる。 It is desirable that the A layer and the B layer are respectively composed of poly-p-phenylene sulfide or poly-m-phenylene sulfide described above, but the total mass of each layer is In the range of less than 10% by mass, other components such as polymers and particles other than polyphenylene sulfide (inorganic, organic, lubricants, colorants, etc.), UV absorbers, additives such as compatibilizers can be included. Examples of polymers other than polyphenylene sulfide include various polymers such as polyamide, polyetherimide, polyethersulfone, polysulfone, polyphenylene ether, polyester, polyarylate, polyamideimide, polycarbonate, polyolefin, and polyetheretherketone, and polymers of these polymers. Blends containing at least one are included. Examples of inorganic particles include inorganic fillers such as silica, alumina, calcium carbonate, barium carbonate, barium titanate, barium sulfate, calcium silicate, magnesium oxide, titanium oxide and zinc oxide. Particles of organic polymer compounds (for example, crosslinked polystyrene, etc.) that do not melt at high temperatures can be used.

A層とB層を積層する方法は、特に限定されないが、共押出による方法が好ましく用いられる。 A method for laminating the A layer and the B layer is not particularly limited, but a method by co-extrusion is preferably used.

本発明におけるA層およびB層のポリフェニレンサルファイドフィルムは二軸配向フィルムであることが機械強度の向上、熱安定性の向上、耐薬品性の向上など、フィルムの機能として必要な主要特性が発現されるため好ましい。ここで言う「二軸配向」とは、広角X線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルムは、一般に、未延伸状態のポリフェニレンサルファイドシートをシート長手方向および幅方向に各々2.5~5.0倍程度延伸し、その後、熱処理を施し、結晶配向を完了させることにより得ることができる。なお、長手方向と幅方向の延伸は、それぞれ個別に順次実施するいわゆる逐次二軸延伸法であることが好ましい。 The polyphenylene sulfide films of the A layer and the B layer in the present invention are biaxially oriented films so that the main properties necessary for the function of the film, such as improved mechanical strength, improved thermal stability, and improved chemical resistance, are expressed. preferred because The term "biaxially oriented" as used herein refers to a pattern showing a biaxially oriented pattern in wide-angle X-ray diffraction. A biaxially oriented polyphenylene sulfide film is generally produced by stretching an unstretched polyphenylene sulfide sheet in the longitudinal direction and the width direction of the sheet by a factor of about 2.5 to 5.0, followed by heat treatment to complete crystal orientation. can be obtained by In addition, it is preferable that stretching in the longitudinal direction and the width direction be a so-called sequential biaxial stretching method in which the stretching is performed separately and sequentially.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムは、示差走査熱量測定(DSC)の1stランにおける210℃以上235℃未満の第1微小吸熱ピーク温度(Ta)を有することが必要であり、好ましくは220℃以上235℃未満である。Taが210℃未満の場合、フィルムの結晶化が進まず平面性が低下する場合があり、Taが235℃以上となると、B層の共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂が溶けてB層の表面が平滑となり、易滑性が著しく悪化する。 The laminated polyphenylene sulfide film of the present invention must have a first slight endothermic peak temperature (Ta) of 210°C or higher and lower than 235°C in the 1st run of differential scanning calorimetry (DSC), preferably 220°C or higher and 235°C. °C. When Ta is less than 210°C, crystallization of the film may not progress and the flatness may be reduced. When Ta is 235°C or more, the copolymerized polyphenylene sulfide resin of layer B melts and the surface of layer B becomes smooth. , slipperiness is remarkably deteriorated.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムは、示差走査熱量測定(DSC)の1stランにおける240℃以上260℃以下の第2微小吸熱ピーク温度(Tb)を有することが必要であり、好ましくは250℃以上260℃以下である。Tbが240℃未満の場合、フィルムの耐久性が低下する場合があり、Tbが260℃を超えると、ヒートシール性を十分高めることができない。 The laminated polyphenylene sulfide film of the present invention must have a second slight endothermic peak temperature (Tb) of 240°C or higher and 260°C or lower in the 1st run of differential scanning calorimetry (DSC), preferably 250°C or higher and 260°C. ℃ or less. When Tb is less than 240°C, the durability of the film may deteriorate, and when Tb exceeds 260°C, the heat-sealability cannot be sufficiently improved.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを巻き取ったロールから、10cm四方にフィルムを切り出し、水平な台に置いたときの室温での角の浮き上がりが10mm以下であることが必要である。角の浮き上がりが10mmを超えると、ヒートシールし製袋加工した包装材がカールし平面性が悪化する。 A roll of the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention is cut into a 10 cm square film, and when the film is placed on a horizontal table, it is necessary that the corner lift is 10 mm or less at room temperature. If the corner lift exceeds 10 mm, the heat-sealed and bag-making processed packaging material curls and the flatness deteriorates.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの全体厚みは、16μm以上100μm以下が好ましく、より好ましくは25μm以上75μm以下であり、さらに好ましくは25μm以上50μm以下である。厚みが16μm未満の場合、フィルムのコシが十分ではなく、厚みが100μmを超えるとヒートシールの際に熱が伝わりにくく密着性が低下する場合がある。 The total thickness of the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention is preferably 16 μm or more and 100 μm or less, more preferably 25 μm or more and 75 μm or less, and still more preferably 25 μm or more and 50 μm or less. If the thickness is less than 16 μm, the film may not have sufficient stiffness, and if the thickness exceeds 100 μm, heat may be difficult to transfer during heat sealing, resulting in poor adhesion.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの全体厚みに対するB層の厚みの割合は、1%以上20%以下が好ましく、より好ましくは1%以上15%以下であり、さらに好ましくは5%以上15%以下である。B層厚みの割合が20%を超えると、積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのカールが大きくなり平面性が低下する場合がある。 The ratio of the thickness of the B layer to the total thickness of the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention is preferably 1% or more and 20% or less, more preferably 1% or more and 15% or less, and still more preferably 5% or more and 15% or less. be. If the B layer thickness ratio exceeds 20%, the curl of the laminated polyphenylene sulfide film may increase and the planarity may deteriorate.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの3次元表面粗さ計により求められるB層の表面粗さ(SRa)は100nm以上200nm以下が好ましく、より好ましくは100nm以上150nm以下である。表面粗さが100nm未満の場合、易滑性が低下する場合がある。 The surface roughness (SRa) of layer B determined by a three-dimensional surface roughness meter of the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention is preferably 100 nm or more and 200 nm or less, more preferably 100 nm or more and 150 nm or less. If the surface roughness is less than 100 nm, lubricity may deteriorate.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのB層においては、B層の総重量を100重量%としたときの前述した粒子の含有量は0.2重量%以上1.0重量%以下が好ましく、より好ましくは0.3重量%以上1.0重量%以下である。粒子含有量が0.2重量%未満の場合、B層の表面粗さが平滑となり易滑性が低下し、粒子含有量が1.0重量%を超えると、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂の流動性が阻害され、ヒートシール性が不十分となる。 In the B layer of the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention, the content of the above-described particles is preferably 0.2% by weight or more and 1.0% by weight or less, more preferably 0.2% by weight or more and 1.0% by weight or less when the total weight of the B layer is 100% by weight. is 0.3% by weight or more and 1.0% by weight or less. When the particle content is less than 0.2% by weight, the surface roughness of the B layer becomes smooth and the lubricity is lowered. is inhibited, resulting in insufficient heat-sealability.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのB層の共重合ポリフェニレンサルファイドは、ポリ-m-フェニレンサルファイド単位が6モル%以上12モル%以下で共重合されていることが好ましく、より好ましくは6モル%以上10モル%以下である。ポリ-m-フェニレンサルファイド単位を6モル%以上用いることによって、高い界面接着性を得ることができる。なお、ポリ-m-フェニレンサルファイド単位の共重合量を6モル%以上12モル%以下にすることにより、前述の第2微小吸熱ピーク温度(Tb)が得られる。 The copolymerized polyphenylene sulfide of the layer B of the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention preferably contains 6 mol% or more and 12 mol% or less of poly-m-phenylene sulfide units, more preferably 6 mol% or more. It is 10 mol % or less. High interfacial adhesiveness can be obtained by using 6 mol % or more of poly-m-phenylene sulfide units. By setting the copolymerization amount of the poly-m-phenylene sulfide unit to 6 mol % or more and 12 mol % or less, the aforementioned second minute endothermic peak temperature (Tb) can be obtained.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムは、保管や運搬の容易さからロール状に巻き取ることが好ましく用いられる。 The laminated polyphenylene sulfide film of the present invention is preferably wound into a roll for ease of storage and transportation.

本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士を対にB層が向かい合いように積層し、接着剤を介することなく接合させ包装材用に製袋加工するが、接合の具体的方法は、熱融着法が好ましく用いられる。熱融着の方法は特に限定されないが、プロセス性の点から加熱プレスが好ましい。 The laminated polyphenylene sulfide films of the present invention are laminated in pairs so that the B layers face each other, and are joined without an adhesive to form a bag for packaging material. It is preferably used. The heat-sealing method is not particularly limited, but hot pressing is preferred from the viewpoint of processability.

次に、本発明の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを製造する方法について、以下に具体例を挙げて詳細を説明する。 Next, the method for producing the laminated polyphenylene sulfide film of the present invention will be described in detail below with specific examples.

ポリフェニレンサルファイド樹脂の製造方法としては、例えば、次のような方法が挙げられる。硫化ナトリウムとp-ジクロロベンゼンを、N-メチル-2-ピロリドン(以下、NMPと略称することがある)などのアミド系極性溶媒中で高温高圧下で反応させる。必要によって、トリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることもできる。重合度調整剤として、苛性カリやカルボン酸アルカリ金属塩などを添加し、230~280℃の温度で重合反応させる。重合後にポリマーを冷却し、ポリマーを水スラリーとしてフィルターで濾過後、粒状ポリマーを得る。これを酢酸塩などの水溶液中で30~100℃の温度で10~60分間攪拌処理し、イオン交換水にて30~80℃の温度で数回洗浄、乾燥してPPS粒状ポリマーを得る。得られた粒状ポリマーを、酸素分圧10トール以下、好ましくは5トール以下でNMPにて洗浄後、30~80℃の温度のイオン交換水で数回洗浄し、副生塩、重合助剤および未反応モノマー等を分離する。上記に得られたポリマーに必要に応じて、無機または有機の添加剤等を本発明の目的に支障を与えない程度添加し、PPS樹脂を得る。 Examples of methods for producing a polyphenylene sulfide resin include the following methods. Sodium sulfide and p-dichlorobenzene are reacted at high temperature and high pressure in an amide-based polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter sometimes abbreviated as NMP). If necessary, a copolymer component such as trihalobenzene can also be included. As polymerization degree modifiers, caustic potash, carboxylic acid alkali metal salts, etc. are added, and the polymerization reaction is carried out at a temperature of 230 to 280°C. After the polymerization, the polymer is cooled, and the polymer is made into an aqueous slurry and filtered through a filter to obtain a granular polymer. This is stirred in an aqueous solution of acetate or the like at a temperature of 30 to 100° C. for 10 to 60 minutes, washed several times with deionized water at a temperature of 30 to 80° C., and dried to obtain a PPS granular polymer. The obtained granular polymer is washed with NMP at an oxygen partial pressure of 10 Torr or less, preferably 5 Torr or less, and then washed several times with deionized water at a temperature of 30 to 80° C. to remove by-product salts, polymerization aids and Unreacted monomers and the like are separated. If necessary, inorganic or organic additives are added to the polymer obtained above to such an extent that the objects of the present invention are not hindered to obtain a PPS resin.

共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂の製造方法としては、上記ポリパラフェニレンサルファイド樹脂の製造方法において、p-ジクロロベンゼンに代えてm-ジクロロベンゼンなどのフェニレンサルファイド単位を与えるモノマーを配合し、同様の重合反応を実施する方法がある。フェニレンサルファイド単位以外の単位を導入する場合も同様である。 As a method for producing a copolymerized polyphenylene sulfide resin, in the method for producing a polyparaphenylene sulfide resin described above, a monomer that gives a phenylene sulfide unit such as m-dichlorobenzene is blended instead of p-dichlorobenzene, and the same polymerization reaction is performed. There is a way to do it. The same applies to the introduction of units other than phenylene sulfide units.

次いで、得られた樹脂を押出機、好ましくは1段以上のベント孔を有する押出機に供給し、290~360℃の温度で溶融混練して適当な口金から押し出し、ガット状に溶融成形して、長さ2~10mm程度にカットし、ペレット状としてもよい。得られた樹脂は、真空下の加熱式ドライヤーで、温度100~180℃、時間1~5時間程度の条件で乾燥される。 Next, the obtained resin is supplied to an extruder, preferably an extruder having one or more stages of vent holes, melt-kneaded at a temperature of 290 to 360° C., extruded from a suitable nozzle, and melt-molded into a gut shape. , may be cut to a length of about 2 to 10 mm and pelletized. The obtained resin is dried in a vacuum heating dryer under the conditions of a temperature of 100 to 180° C. and a time of about 1 to 5 hours.

得られる樹脂に、必要に応じて、他の樹脂や粒子(無機、有機、滑剤または着色剤など)、紫外線吸収剤、相溶化剤などの添加剤を添加する場合、前記方法で得られた樹脂と共にヘンシェルミキサー等で混合し、前記と同様に押し出し成形または溶融成形し、樹脂組成物として使用することができる。 When adding additives such as other resins and particles (inorganic, organic, lubricants or colorants), UV absorbers, and compatibilizers to the resin obtained, if necessary, the resin obtained by the above method It can be used as a resin composition by mixing together with a Henschel mixer or the like, extruding or melt-molding in the same manner as described above.

後述する製膜工程においては、樹脂ペレットを複数種用いることは差し支えない。例えば、粒子が添加されたペレットと無添加のペレットを併用するような態様である。 In the film-forming process described later, it is permissible to use a plurality of types of resin pellets. For example, it is an embodiment in which pellets to which particles are added and pellets to which no particles are added are used in combination.

また、本発明においては、積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの取り扱い性および加工性を向上させるために、各層に不活性粒子を添加することができる。ここで言う不活性粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、ケイ酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタンおよび酸化亜鉛などの無機フィラーおよび300℃で溶融しない有機の高分子化合物(例えば、架橋ポリスチレン等)の粒子等を挙げることができる。該不活性粒子は、ポリフェニレンサルファイド層(A層)に添加してもよいが、共重合ポリフェニレンサルファイド層(B層)に添加することがヒートシール性の観点から好ましい。 In addition, in the present invention, inert particles can be added to each layer in order to improve the handleability and workability of the laminated polyphenylene sulfide film. Examples of inert particles referred to herein include inorganic fillers such as silica, alumina, calcium carbonate, barium carbonate, barium titanate, barium sulfate, calcium silicate, magnesium oxide, titanium oxide and zinc oxide, and inorganic fillers that do not melt at 300°C. Particles of organic polymer compounds (for example, crosslinked polystyrene, etc.) can be used. The inert particles may be added to the polyphenylene sulfide layer (A layer), but are preferably added to the copolymerized polyphenylene sulfide layer (B layer) from the viewpoint of heat sealability.

次に、本発明の二軸配向ポリフェニレンサルファイドフィルム(A層)と二軸配向共重合ポリフェニレンサルファイドフィルム(B層)が直接積層された積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの製造方法を説明する。 Next, a method for producing a laminated polyphenylene sulfide film in which the biaxially oriented polyphenylene sulfide film (layer A) and the biaxially oriented copolymerized polyphenylene sulfide film (layer B) of the present invention are directly laminated will be described.

上記のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物と、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を別々の溶融押出装置に供給し、個々の原料の融点以上に加熱する。加熱により溶融された各原料は、溶融押出装置と口金出口の間に設けられた合流装置で溶融状態で2層に積層され、スリット状の口金出口から押し出される。かかる溶融積層体を冷却ドラム上でPPS樹脂のガラス転移点以下に冷却し、実質的に非晶状態の2層積層シートを得る。溶融押出装置は周知の装置が適用可能であるが、1軸または2軸のエクストルーダが簡便であり好ましく用いられる。 The polyphenylene sulfide resin composition and the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition are supplied to separate melt extruders and heated to the melting points of the individual raw materials or higher. The raw materials melted by heating are laminated in two layers in a molten state in a merging device provided between the melt extruder and the mouthpiece outlet, and are extruded from the slit-shaped mouthpiece outlet. The molten laminate is cooled on a cooling drum to below the glass transition point of the PPS resin to obtain a substantially amorphous two-layer laminated sheet. A well-known melt extrusion device can be applied, but a single-screw or twin-screw extruder is convenient and preferably used.

次いで、このようにして得られた非晶状態の2層積層シートを、PPS樹脂のガラス転移点以上冷結晶化温度以下の範囲で、従来公知の逐次二軸延伸機や同時二軸延伸機により二軸延伸した後、212~237℃の範囲の温度で熱処理を行い二軸配向2層積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを得る。 Next, the amorphous two-layer laminate sheet thus obtained is stretched by a conventionally known sequential biaxial stretching machine or simultaneous biaxial stretching machine in the range of the glass transition point to the cold crystallization temperature of the PPS resin. After biaxial stretching, heat treatment is performed at a temperature in the range of 212 to 237° C. to obtain a biaxially oriented two-layer laminated polyphenylene sulfide film.

延伸は、長手方向に90℃~120℃で3.0~4.0倍の範囲で行うことが好ましい。本発明の場合、より好ましい延伸倍率は、3.0~3.6であり、さらに好ましくは、3.0~3.5倍である。本発明において、延伸倍率が3.0倍未満の場合、十分なフィルム平面性を有した二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを得られない場合があり、延伸倍率が4.0倍を超えると本発明のヒートシール性を得られない場合がある。 Stretching is preferably carried out in the longitudinal direction at 90° C. to 120° C. in a range of 3.0 to 4.0 times. In the case of the present invention, the draw ratio is more preferably 3.0 to 3.6, more preferably 3.0 to 3.5. In the present invention, if the draw ratio is less than 3.0 times, a biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film having sufficient film flatness may not be obtained. heat sealability may not be obtained.

次いで、幅方向に90℃~120℃で2.8~4.0倍に延伸することが好ましい。より好ましくは、2.8~3.3倍であり、さらに好ましくは、2.8~3.0倍である。本発明において、延伸倍率が2.8倍未満の場合、十分なフィルム平面性を有した二軸配向フィルムを得られない場合があり、延伸倍率が4.0倍を超えると本発明のヒートシール性を得られない場合がある。 Then, the film is preferably stretched in the width direction at 90° C. to 120° C. by a factor of 2.8 to 4.0. More preferably 2.8 to 3.3 times, still more preferably 2.8 to 3.0 times. In the present invention, if the draw ratio is less than 2.8 times, a biaxially oriented film having sufficient film flatness may not be obtained, and if the draw ratio exceeds 4.0 times, the heat seal of the present invention may not be obtained. You may not get sexuality.

本発明においては、面積延伸倍率が10倍以上13倍以下であることが、本発明のヒートシール性および平面性を得るために好ましく、より好ましくは10倍以上12倍以下、さらに好ましくは10倍以上11倍以下である。面積延伸倍率が10倍未満の場合、十分なフィルム平面性を有した二軸配向フィルムを得られない場合があり、13倍を超えるとヒートシール性が低下する場合がある。 In the present invention, the area draw ratio is preferably 10 times or more and 13 times or less, more preferably 10 times or more and 12 times or less, still more preferably 10 times, in order to obtain the heat-sealing property and flatness of the present invention. 11 times or less. If the areal draw ratio is less than 10 times, a biaxially oriented film having sufficient film flatness may not be obtained, and if it exceeds 13 times, the heat-sealability may deteriorate.

熱処理温度は212℃以上237℃以下であることが好ましく、より好ましくは220℃以上237℃以下であり、さらに好ましくは、230℃以上237℃以下である。本発明において、熱処理温度が212℃未満の場合、十分なフィルム平面性を有した二軸配向フィルムを得られない場合があり、熱処理温度が237℃を超えるとB層の易滑性を得られない場合がある。この温度条件で熱処理を行うことにより、前述の第1微小吸熱ピーク温度(Ta)が得られることで十分な易滑性を維持でき、また、前述のB層厚み割合であっても十分な平面性を得ることができる。 The heat treatment temperature is preferably 212° C. or higher and 237° C. or lower, more preferably 220° C. or higher and 237° C. or lower, and still more preferably 230° C. or higher and 237° C. or lower. In the present invention, when the heat treatment temperature is less than 212°C, a biaxially oriented film having sufficient film flatness may not be obtained, and when the heat treatment temperature exceeds 237°C, the easy lubricity of the B layer cannot be obtained. sometimes not. By performing heat treatment under this temperature condition, the above-mentioned first minute endothermic peak temperature (Ta) is obtained, so that sufficient slipperiness can be maintained, and even with the above-mentioned B layer thickness ratio, a sufficient flat surface You can get sex.

さらに、長手方向および/または幅方向に各々1~20%の範囲で制限収縮処理(リラックス)させることにより、共重合ポリフェニレンサルファイド層の配向緩和が促進できヒートシール性を向上させることができるため好ましい。より好ましくは3~15%であり、さらに好ましくは3~10%である。 Furthermore, by performing a limited shrinkage treatment (relaxation) in the range of 1 to 20% in each of the longitudinal direction and/or the width direction, the relaxation of the orientation of the copolymerized polyphenylene sulfide layer can be promoted and the heat sealability can be improved, which is preferable. . More preferably 3 to 15%, still more preferably 3 to 10%.

本発明で用いられる積層ポリフェニレンサルファイドフィルムはより強固なヒートシール性を付与するために、共重合ポリフェニレンサルファイド層にコロナ放電処理やプラズマ処理を施すことも本発明の好ましい態様に含まれる。また本発明においては、本発明の効果を妨げない限り、必要に応じて他のシート層を積層することができる。 A preferred embodiment of the present invention includes subjecting the copolymerized polyphenylene sulfide layer to corona discharge treatment or plasma treatment in order to impart stronger heat-sealing properties to the laminated polyphenylene sulfide film used in the present invention. Further, in the present invention, other sheet layers can be laminated as necessary as long as the effects of the present invention are not hindered.

次いで、得られた二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルムをロール状に巻き取る。巻き長さは好ましくは50m以上3000m以下が好ましい。 The resulting biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film is then wound into a roll. The winding length is preferably 50 m or more and 3000 m or less.

次いで、二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士を対に、B層を向かい合うようにして接合する。接合する方法としては熱融着法が簡便である。熱融着の方法としては、例えば加熱プレスにより熱融着(熱圧着)する方法が好ましい。 Then, the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide films are paired and joined together so that the B layers face each other. As a joining method, a heat fusion method is convenient. As a method of thermal fusion bonding, for example, a method of thermal fusion bonding (thermocompression bonding) using a hot press is preferable.

[物性の測定法]
なお、以下、実施例5は参考例5と読み替えるものとする。以下、実施例により本発明の構成、効果をさらに具体的に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。各実施例の記述に先立ち、各種物性の測定方法を記載する。
[Measurement method of physical properties]
In the following, Example 5 shall be read as Reference Example 5. Hereinafter, the configuration and effects of the present invention will be described more specifically with reference to examples. In addition, the present invention is not limited to the following examples. Before describing each example, methods for measuring various physical properties will be described.

(1)第1微小吸熱ピーク温度(Ta)
積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを示差走査熱量計DSC Q100(TA Instruments社製)により、20℃/分の昇温速度にて30℃~300℃の範囲で測定を実施した。この測定により得られた示差走査熱量測定チャートの1stランにおける210℃以上235℃未満に現れるピーク温度を第1微小吸熱ピーク温度Taとした。なお、210℃以上235℃未満の範囲で複数のピークが観測される場合は、その平均をTaとする。
(1) First slight endothermic peak temperature (Ta)
The laminated polyphenylene sulfide film was measured in the range of 30° C. to 300° C. with a differential scanning calorimeter DSC Q100 (manufactured by TA Instruments) at a heating rate of 20° C./min. A peak temperature appearing at 210° C. or more and less than 235° C. in the 1st run of the differential scanning calorimetry chart obtained by this measurement was taken as the first slight endothermic peak temperature Ta. Note that when a plurality of peaks are observed in the range of 210° C. or more and less than 235° C., the average is taken as Ta.

(2)第2微小吸熱ピーク温度(Tb)
積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを示差走査熱量計DSC Q100(TA Instruments社製)により、20℃/分の昇温速度にて30℃~300℃の範囲で測定を実施した。この測定により得られた示差走査熱量測定チャートの1stランにおける240℃以上260℃以下に現れるピーク温度を第2微小吸熱ピーク温度Tbとした。なお、240℃以上260℃以下の範囲で複数のピークが観測される場合は、その平均をTbとする。
(2) Second slight endothermic peak temperature (Tb)
The laminated polyphenylene sulfide film was measured in the range of 30° C. to 300° C. with a differential scanning calorimeter DSC Q100 (manufactured by TA Instruments) at a heating rate of 20° C./min. A peak temperature appearing at 240° C. or more and 260° C. or less in the 1st run of the differential scanning calorimetry chart obtained by this measurement was taken as the second slight endothermic peak temperature Tb. In addition, when a plurality of peaks are observed in the range of 240° C. or more and 260° C. or less, the average is taken as Tb.

(3)カール量(平面性)
ロールから巻き出した積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの中央と両端の3箇所から10cm角のサンプルに切り出し、水平な台に置いたときの室温23℃での角の浮き上がりを測定する。これを5回繰り返し、得られた角の浮き上がりの値の平均を平面性評価におけるカール量とした。
(3) Curl amount (flatness)
The laminated polyphenylene sulfide film unwound from the roll is cut into 10 cm square samples from three locations, the center and both ends, and the lift of the corners when placed on a horizontal table at room temperature of 23° C. is measured. This was repeated 5 times, and the average value of the obtained corner lift was taken as the amount of curl in flatness evaluation.

(4)積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの厚さ
ミクロトームで切り出した積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの断面を光学顕微鏡(100倍)または走査型電子顕微鏡(1000倍)で観察、写真を撮影し、その断面写真の寸法から積層体の全体厚さおよび各層の厚さを実測した。同様の測定を積層体の任意の5箇所で実施し、平均値を積層体の全体厚さおよび各層の厚さとした。
(4) Thickness of laminated polyphenylene sulfide film A cross-section of a laminated polyphenylene sulfide film cut out with a microtome is observed with an optical microscope (100x) or a scanning electron microscope (1000x) and photographed. The total thickness of the laminate and the thickness of each layer were actually measured. The same measurement was performed at arbitrary five points of the laminate, and the average value was taken as the total thickness of the laminate and the thickness of each layer.

(5)積層ポリフェニレンサルファイドフィルムにおけるB層厚さの割合
(4)で測定した厚さから、下記式(A)よりB層厚さの割合を求めた。
B層厚さの割合(%)=((B層厚さ)/(全体厚さ))×100・・・式(A)。
(5) Ratio of B layer thickness in laminated polyphenylene sulfide film From the thickness measured in (4), the ratio of B layer thickness was obtained from the following formula (A).
B layer thickness ratio (%)=((B layer thickness)/(total thickness))×100 Formula (A).

(6)積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの表面粗さ(SRa)
積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのB層表面を3次元表面粗さ計ET4000AK(小坂研究所社製)を用い、次の条件で触針法により測定を行った。なお、表面粗さ(SRa)は、粗さ曲面の高さと粗さ曲面の中心面の高さの差をとり、その絶対値の平均値を表したものである。
針径 2μmR
針圧 10mg
測定長 500μm
縦倍率 20000倍
CUT OFF 250μm
測定速度 100μm/s
測定間隔 5μm
記録本数 80本
ヒステリシス幅 ±6.25nm
基準面積 0.1mm
(6) Surface roughness (SRa) of laminated polyphenylene sulfide film
The B layer surface of the laminated polyphenylene sulfide film was measured by the stylus method under the following conditions using a three-dimensional surface roughness meter ET4000AK (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.). The surface roughness (SRa) is the mean value of the absolute values of the difference between the height of the roughness curved surface and the height of the central plane of the roughness curved surface.
Needle diameter 2μmR
Needle pressure 10mg
Measurement length 500μm
Longitudinal magnification 20000 times CUT OFF 250 μm
Measurement speed 100 μm/s
Measurement interval 5 μm
Number of records 80 lines Hysteresis width ±6.25 nm
Reference area 0.1 mm 2 .

(7)袋の密着性
幅70mm長さ210mmの大きさに切り出した積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士をB層が向かい合うように配置させ、袋状のサンプルを作製した。サンプルの短辺1辺と長辺2辺の端部5mmを270℃5kg/cmにて加熱プレスによりヒートシールする。その後、得られた袋状サンプルに全長にわたるように両面テープを貼り、両面テープの不粘着紙を剥がし、机に袋状サンプルを固定する。袋状サンプルの両面テープを貼っていない面の開口部にフォースゲージDS2-200N(イマダ社製)をセットし、フォースゲージをセットした部分が袋状サンプルと180°反り返る方向に引っ張る。これを5回繰り返し、得られた180°剥離強度の値の平均を袋の密着性として、以下基準で評価した。なお、Sは非常に良好、Aは良好、Bは実用範囲であり、S、A、Bは合格、Cは不合格である。
S:180°剥離強度が25N/15mm以上
A:180°剥離強度が15N/15mm以上25N/15mm未満
B:180°剥離強度が5N/15mm以上15N/15mm未満
C:180°剥離強度が5N/15mm未満。
(7) Adhesiveness of Bag A bag-shaped sample was prepared by arranging laminated polyphenylene sulfide films cut into a size of 70 mm wide and 210 mm long so that the B layers face each other. One short side and two long sides of the sample are heat-sealed by a heat press at 270° C. and 5 kg/cm at 5 mm. After that, a double-sided tape is attached to the obtained bag-shaped sample over the entire length, the non-adhesive paper of the double-sided tape is peeled off, and the bag-shaped sample is fixed on a desk. A force gauge DS2-200N (manufactured by Imada Co., Ltd.) is set in the opening of the bag-shaped sample to which the double-sided tape is not attached, and the portion where the force gauge is set is pulled in a direction that bends 180° from the bag-shaped sample. This was repeated 5 times, and the average value of the obtained 180° peel strength was taken as the adhesiveness of the bag and evaluated according to the following criteria. S is very good, A is good, B is within the practical range, S, A, and B are acceptable, and C is unacceptable.
S: 180° peel strength of 25 N/15 mm or more A: 180° peel strength of 15 N/15 mm or more and less than 25 N/15 mm B: 180° peel strength of 5 N/15 mm or more and less than 15 N/15 mm C: 180° peel strength of 5 N/ Less than 15mm.

(8)袋の外観(シワ)
幅70mm長さ210mmの大きさに切り出した積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士をB層が向かい合うように配置させ、袋状のサンプルを作製した。サンプルの短辺1辺と長辺2辺の端部5mmを270℃5kg/cmにて加熱プレスによりヒートシールする。その後、サンプルの表面に発生した5mm以上のシワの本数を目視確認し、袋の外観として、以下基準で評価した。なお、Sは非常に良好、Aは良好、Bは実用範囲であり、S、A、Bは合格、Cは不合格である。
S:シワの本数が0本
A:シワの本数が1本
B:シワの本数が2本
C:シワの本数が3本以上。
(8) Appearance of bag (wrinkles)
Laminated polyphenylene sulfide films cut into a size of 70 mm in width and 210 mm in length were arranged so that the B layers faced each other to prepare a bag-like sample. One short side and two long sides of the sample are heat-sealed by a heat press at 270° C. and 5 kg/cm at 5 mm. After that, the number of wrinkles of 5 mm or more generated on the surface of the sample was visually confirmed, and the appearance of the bag was evaluated according to the following criteria. S is very good, A is good, B is within the practical range, S, A, and B are acceptable, and C is unacceptable.
S: The number of wrinkles is 0 A: The number of wrinkles is 1 B: The number of wrinkles is 2 C: The number of wrinkles is 3 or more.

(9)袋の平面性(カール量)
幅70mm長さ210mmの大きさに切り出した積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士をB層が向かい合うように配置させ、袋状のサンプルを作製した。サンプルの短辺1辺と長辺2辺の端部5mmを270℃5kg/cmにて加熱プレスによりヒートシールする。その後、サンプルを水平な台に置いたときの室温での角の浮き上がりを測定し、その平均値を袋の平面性評価におけるカール量として、以下基準で評価した。なお、Sは非常に良好、Aは良好、Bは実用範囲であり、S、A、Bは合格、Cは不合格である。
S:カール量が0mm
A:カール量が0mmを超え5mm以下
B:カール量が5mmを超え10mm以下
C:カール量が10mmを超える。
(9) Bag flatness (amount of curl)
Laminated polyphenylene sulfide films cut into a size of 70 mm in width and 210 mm in length were arranged so that the B layers faced each other to prepare a bag-like sample. One short side and two long sides of the sample are heat-sealed by a heat press at 270° C. and 5 kg/cm at 5 mm. After that, when the sample was placed on a horizontal table, the lifting of the corners was measured at room temperature, and the average value was used as the amount of curl in evaluating the flatness of the bag, and was evaluated according to the following criteria. S is very good, A is good, B is within the practical range, S, A, and B are acceptable, and C is unacceptable.
S: Curling amount is 0 mm
A: The curl amount is more than 0 mm and 5 mm or less B: The curl amount is more than 5 mm and 10 mm or less C: The curl amount is more than 10 mm.

[参考例1]ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット1の調製
オートクレーブに100モル部の硫化ナトリウム9水塩、45モル部の酢酸ナトリウムおよび259モル部のN-メチル-2-ピロリドンを仕込み、撹拌しながら徐々に220℃の温度まで昇温して、含有されている水分を蒸留により除去した。脱水の終了した系内に、主成分モノマーとして101モル部のp-ジクロロベンゼン、副成分として0.2モル部の1,2,4-トリクロロベンゼンを52モル部のNMPとともに添加し、170℃の温度で窒素を3kg/cm2で加圧封入後、昇温し、260℃の温度にて4時間重合した。重合終了後冷却し、蒸留水中にポリマーを沈殿させ、150メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状ポリマーを採取した。このようにして得られた小塊状ポリマーを90℃の蒸留水により5回洗浄した後、減圧下120℃の温度にて乾燥して、融点が280℃、ガラス転移温度が91℃の樹脂を得た。次いで、該樹脂に体積平均粒径1.0μmの炭酸カルシウム粉末0.7重量%を添加し均一に分散配合して、320℃の温度にて30mmφ2軸押出機によりガット状に押出し、ポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を得た。
[Reference Example 1] Preparation of polyphenylene sulfide resin pellet 1 An autoclave was charged with 100 mol parts of sodium sulfide nonahydrate, 45 mol parts of sodium acetate and 259 mol parts of N-methyl-2-pyrrolidone, and gradually stirred. The temperature was raised to 220° C. and the contained water was removed by distillation. After dehydration, 101 mol of p-dichlorobenzene as a main monomer and 0.2 mol of 1,2,4-trichlorobenzene as a secondary component were added together with 52 mol of NMP and heated to 170°C. After filling with nitrogen at a pressure of 3 kg/cm 2 at a temperature of , the temperature was raised and polymerization was carried out at a temperature of 260° C. for 4 hours. After the polymerization was completed, the mixture was cooled, the polymer was precipitated in distilled water, and a small mass of polymer was collected using a wire mesh having 150 mesh openings. The nodular polymer thus obtained was washed five times with distilled water at 90°C and then dried at a temperature of 120°C under reduced pressure to obtain a resin having a melting point of 280°C and a glass transition temperature of 91°C. rice field. Next, 0.7% by weight of calcium carbonate powder having a volume average particle size of 1.0 μm is added to the resin, uniformly dispersed and blended, extruded into a gut shape by a 30 mmφ twin-screw extruder at a temperature of 320° C., polyparaphenylene. A sulfide resin composition 1 was obtained.

[参考例2]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット1の調製
主成分モノマーとして91モル部のp-ジクロロベンゼン、副成分モノマーとして10モル部のm-ジクロロベンゼン、および0.2モル部の1,2,4-トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て参考例1のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を製造した。なお、樹脂組成物の融点は250℃であった。
[Reference Example 2] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellet 1 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was produced in the same manner as in the production of the polyphenylene sulfide resin composition 1 of Reference Example 1, except that ,4-trichlorobenzene was used. The melting point of the resin composition was 250°C.

[参考例3]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット2の調製
主成分モノマーとして95モル部のp-ジクロロベンゼン、副成分モノマーとして6モル部のm-ジクロロベンゼン、および0.2部モルの1,2,4-トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て参考例1のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物2を製造した。なお、樹脂組成物の融点は260℃であった。
[Reference Example 3] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellet 2 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 2 was produced in the same manner as in the production of the polyphenylene sulfide resin composition 1 of Reference Example 1, except that ,4-trichlorobenzene was used. The melting point of the resin composition was 260°C.

[参考例4]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット3の調製
主成分モノマーとして89モル部のp-ジクロロベンゼン、副成分モノマーとして12モル部のm-ジクロロベンゼン、および0.2部モルの1,2,4-トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て参考例1のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物3を製造した。なお、樹脂組成物の融点は240℃であった。
[Reference Example 4] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellets 3 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 3 was produced in the same manner as in the production of the polyphenylene sulfide resin composition 1 of Reference Example 1, except that ,4-trichlorobenzene was used. The melting point of the resin composition was 240°C.

[参考例5]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット4の調製
体積平均粒径1.0μmの炭酸カルシウム粉末0.3重量%を添加したこと以外は全て参考例2の共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物4を製造した。なお、樹脂組成物の融点は250℃であった。
[Reference Example 5] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellets 4 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 4 was produced in the same manner as in the production. The melting point of the resin composition was 250°C.

[参考例6]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット5の調製
体積平均粒径1.0μmの炭酸カルシウム粉末0.2重量%を添加したこと以外は全て参考例2の共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物5を製造した。なお、樹脂組成物の融点は250℃であった。
[Reference Example 6] Preparation of Copolymerized Polyphenylene Sulfide Resin Pellets 5 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 5 was produced in the same manner as in the production. The melting point of the resin composition was 250°C.

[参考例7]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット6の調製
体積平均粒径1.0μmの炭酸カルシウム粉末1.0重量%を添加したこと以外は全て参考例2の共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物6を製造した。なお、樹脂組成物の融点は250℃であった。
[Reference Example 7] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellets 6 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 6 was produced in the same manner as in the production. The melting point of the resin composition was 250°C.

[参考例8]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット7の調製
主成分モノマーとして97モル部のp-ジクロロベンゼン、副成分モノマーとして4モル部のm-ジクロロベンゼン、および0.2部モルの1,2,4-トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て参考例1のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物7を製造した。なお、樹脂組成物の融点は265℃であった。
[Reference Example 8] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellets 7 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 7 was produced in the same manner as in the production of the polyphenylene sulfide resin composition 1 of Reference Example 1, except that ,4-trichlorobenzene was used. The melting point of the resin composition was 265°C.

[参考例9]共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂ペレット8の調製
主成分モノマーとして86モル部のp-ジクロロベンゼン、副成分モノマーとして15モル部のm-ジクロロベンゼン、および0.2部モルの1,2,4-トリクロロベンゼンを用いたこと以外は全て参考例1のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1の製造と同様に実施して、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物8を製造した。なお、樹脂組成物の融点は225℃であった。
[Reference Example 9] Preparation of copolymerized polyphenylene sulfide resin pellets 8 86 mol parts of p-dichlorobenzene as main component monomer, 15 mol parts of m-dichlorobenzene as secondary component monomers, and 0.2 parts mol of 1,2 A copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 8 was produced in the same manner as in the production of the polyphenylene sulfide resin composition 1 of Reference Example 1, except that ,4-trichlorobenzene was used. The melting point of the resin composition was 225°C.

[実施例1]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1の製造
参考例1で得られたポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1および参考例2で得られた共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を、回転式真空乾燥機を用いてそれぞれ3mmHgの減圧下にて180℃の温度で4時間乾燥させた。乾燥したポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1を単軸押出機に供給し、310℃で溶融させた。また、乾燥した共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1を別のベント式二軸混練押出機に供給し、280℃で溶融させた。溶融させた2つの樹脂組成物をそれぞれ平均目開き8μmのステンレス繊維焼結フィルターにて濾過した後、矩形複合部を備えた二層合流ブロックにて複合し、940mm幅でリップ間隙3mmのTダイ型口金から、吐出量の比がポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1:共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1=84:16になるように吐出させ、シート状に押し出した。次いで、このシートを静電印加キャスト法を用いて表面温度25℃のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化し、厚み約480μmの未延伸二層積層フィルムを作製した。
[Example 1] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 Each was dried at a temperature of 180° C. for 4 hours under a reduced pressure of 3 mmHg using a vacuum dryer. A dried polyparaphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to a single-screw extruder and melted at 310°C. Also, the dried copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 was supplied to another vented twin-screw kneading extruder and melted at 280°C. After filtering the two melted resin compositions with a stainless steel fiber sintered filter with an average opening of 8 μm, they were combined with a two-layer confluence block equipped with a rectangular composite part, and passed through a T die with a width of 940 mm and a lip gap of 3 mm. The composition was extruded from a die such that the ratio of the amount of polyparaphenylene sulfide resin composition 1:copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1=84:16, and extruded into a sheet. Next, this sheet was wound around a casting drum having a surface temperature of 25° C. by an electrostatic casting method and solidified by cooling to prepare an unstretched two-layer laminated film having a thickness of about 480 μm.

逐次二軸延伸を用い、得られた未延伸フィルムを表面温度92℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる25℃の冷却ロールとの間で長手方向に3.7倍延伸した。このようにして得られた一軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と直交方向に100℃の温度で3.4倍に延伸し、続いて200℃の温度で10秒間、さらに235℃の温度で10秒間熱処理した後に、フィルム長手方向と直角方向に230℃の温度で10秒間に4.5%の制限収縮処理を行い、115℃の温度で9秒間中間冷却したのち室温まで冷却してポリパラフェニレンサルファイド樹脂組成物1によるA層の厚みが32μm、共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物1によるB層の厚みが6μm、合計厚みが38μmのフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は4mmであった。 Using sequential biaxial stretching, the obtained unstretched film is run in contact with a plurality of heating rolls having a surface temperature of 92°C, and is longitudinally stretched between cooling rolls having different peripheral speeds of 25°C and provided next to the heating rolls. It was stretched 3.7 times in the direction. The uniaxially stretched sheet thus obtained was stretched by a factor of 3.4 at a temperature of 100°C in the direction perpendicular to the longitudinal direction using a tenter, followed by stretching at a temperature of 200°C for 10 seconds, followed by stretching at a temperature of 235°C. After heat treatment for 10 seconds, the film was subjected to a limited shrinkage treatment of 4.5% for 10 seconds at a temperature of 230 ° C. in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the film, intermediately cooled at a temperature of 115 ° C. for 9 seconds, and then cooled to room temperature. A film having a thickness of 32 μm for layer A made of paraphenylene sulfide resin composition 1 and a thickness of B layer made of copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 1 of 6 μm for a total thickness of 38 μm was obtained. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 4 mm.

[実施例2]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム2の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物2を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは260℃、カール量は2mmであった。
[Example 2] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 2 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 2 was used as the resin composition of the B layer. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 260° C., and a curl amount of 2 mm.

[実施例3]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム3の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物3を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは240℃、カール量は5mmであった。
[Example 3] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 3 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 3 was used as the resin composition of the B layer. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 240° C., and a curl amount of 5 mm.

[実施例4]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム4の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物4を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は4mmであった。
[Example 4] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 4 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 4 was used as the resin composition of the B layer. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 4 mm.

[実施例5] 二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム5の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物5を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は4mmであった。
[Example 5] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 5 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 5 was used as the resin composition of the B layer. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 4 mm.

[実施例6] 二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム6の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物6を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は4mmであった。
[Example 6] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 6 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 6 was used as the resin composition of the B layer. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 4 mm.

[実施例7]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム7の製造
A層の厚み14μm、B層の厚み2μm、合計厚み16μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は5mmであった。
[Example 7] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 7 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the thickness of layer A was 14 µm, the thickness of layer B was 2 µm, and the total thickness was 16 µm. . The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 5 mm.

[実施例8]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム8の製造
A層の厚み84m、B層の厚み16μm、合計厚み100μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は2mmであった。
[Example 8] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 8 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the thickness of the A layer was 84 m, the thickness of the B layer was 16 µm, and the total thickness was 100 µm. . The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 2 mm.

[実施例9]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム9の製造
厚さの比率をA層:B層=95:5、A層の厚み36μm、B層の厚み2μm、合計厚み38μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は0mmであった。
[Example 9] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 9 A film was obtained in the same manner as the axially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 0 mm.

[実施例10]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム10の製造
厚さの比率がA層:B層=82:18、A層の厚み31μm、B層の厚み7μm、合計厚み38μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は8mmであった。
[Example 10] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 10 A film was obtained in the same manner as the axially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 8 mm.

[実施例11]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム11の製造
二軸延伸後の熱処理を220℃の温度で10秒間、制限収縮処理を215℃の温度で10秒間とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは217℃、Tbは250℃、カール量は9mmであった。
[Example 11] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 11 Except that the heat treatment after biaxial stretching was 220°C for 10 seconds and the limited shrinkage treatment was 215°C for 10 seconds, biaxially oriented laminated polyphenylene A film was obtained in the same manner as the sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 217° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 9 mm.

[実施例12]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム12の製造
二軸延伸後の熱処理を237℃の温度で10秒間、制限収縮処理を232℃の温度で10秒間とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは234℃、Tbは250℃、カール量は6mmであった。
[Example 12] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 12 Except that the heat treatment after biaxial stretching was 237°C for 10 seconds and the limited shrinkage treatment was 232°C for 10 seconds, biaxially oriented laminated polyphenylene A film was obtained in the same manner as the sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 234° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 6 mm.

[実施例13]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム13の製造
厚さの比率がA層:B層=80:20、A層の厚み30.4μm、B層の厚み7.6μm、合計厚み38μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は10mmであった。
[Example 13] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 13 The thickness ratio is A layer: B layer = 80:20, the thickness of the A layer is 30.4 µm, the thickness of the B layer is 7.6 µm, and the total thickness is 38 µm. A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1, except that the film was obtained. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 10 mm.

[比較例1] 二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム13の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物7を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは265℃、カール量は0mmであった。
[Comparative Example 1] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 13 A film was obtained in the same manner as for the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 7 was used as the resin composition of the layer B. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 265° C., and a curl amount of 0 mm.

[比較例2] 二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム14の製造
B層の樹脂組成物に共重合ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物8を用いた以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは225℃、カール量は10mmであった。
[Comparative Example 2] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 14 A film was obtained in the same manner as the biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1 except that the copolymerized polyphenylene sulfide resin composition 8 was used as the resin composition of the layer B. rice field. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 225° C., and a curl amount of 10 mm.

[比較例3]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム15の製造
厚さの比率をA層:B層=74:26、A層の厚み28μm、B層の厚み10μm、合計厚み38μmとした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは233℃、Tbは250℃、カール量は20mmであった。
[Comparative Example 3] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 15 A film was obtained in the same manner as the axially oriented laminated polyphenylene sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 233° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 20 mm.

[比較例4]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム16の製造
二軸延伸後の熱処理を210℃の温度で10秒間、制限収縮処理を205℃の温度で10秒間とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは206℃、Tbは250℃、カール量は13mmであった。
[Comparative Example 4] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 16 The biaxially oriented laminated polyphenylene was obtained except that the heat treatment after the biaxial stretching was performed at a temperature of 210°C for 10 seconds and the limited shrinkage treatment was performed at a temperature of 205°C for 10 seconds. A film was obtained in the same manner as the sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 206° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 13 mm.

[比較例5]二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム17の製造
二軸延伸後の熱処理を245℃の温度で10秒間、制限収縮処理を240℃の温度で10秒間とした以外は二軸配向積層ポリフェニレンサルファイドフィルム1と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムのTaは240℃、Tbは250℃、カール量は11mmであった。
[Comparative Example 5] Production of biaxially oriented laminated polyphenylene sulfide film 17 The biaxially oriented laminated polyphenylene was obtained except that the heat treatment after the biaxial stretching was performed at a temperature of 245°C for 10 seconds and the limited shrinkage treatment was performed at a temperature of 240°C for 10 seconds. A film was obtained in the same manner as the sulfide film 1. The resulting film had a Ta of 240° C., a Tb of 250° C., and a curl amount of 11 mm.

[結果のまとめ]
積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの示差走査熱量測定(DSC)の1stランにおける210℃以上235℃未満の第1微小吸熱ピーク温度(Ta)および240℃以上260℃以下の第2微小吸熱ピーク温度(Tb)を有し、カール量が10mm以下、全体の厚みが16μm以上100μm以下、全体の厚みに対するB層の厚みの割合が1%以上20%以下、B層の表面粗さ(SRa)が100nm以上200nm以下である場合に、耐薬品性を損なうことなく、製袋加工したときのヒートシール部の密着性、外観、平面性が良好であることが可能となった。前記、耐薬品性および密着性、外観、平面性が並立可能となる積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの製造方法としては、B層を構成する共重合ポリフェニレンサルファイドのポリ-m-フェニレンサルファイド単位を6モル%以上12モル%以下とすることで耐薬品性と密着性を両立させ、全体の厚みに対するB層の厚み割合が1%以上20%以下のときの二軸延伸後の熱処理温度を212℃以上237℃以下とすることでシワおよびカールの抑制が可能となり、安定して達成することができた。
[Summary of results]
In the 1st run of differential scanning calorimetry (DSC) of the laminated polyphenylene sulfide film, the first minute endothermic peak temperature (Ta) of 210 ° C. or higher and less than 235 ° C. and the second minute endothermic peak temperature (Tb) of 240 ° C. or higher and 260 ° C. or lower were measured. The curl amount is 10 mm or less, the total thickness is 16 μm or more and 100 μm or less, the ratio of the thickness of the B layer to the total thickness is 1% or more and 20% or less, and the surface roughness (SRa) of the B layer is 100 nm or more and 200 nm or less. In this case, the adhesion, appearance and flatness of the heat-sealed portion during bag making can be improved without impairing the chemical resistance. As a method for producing a laminated polyphenylene sulfide film in which chemical resistance, adhesion, appearance, and flatness can be achieved at the same time, the poly-m-phenylene sulfide unit of the copolymerized polyphenylene sulfide constituting the B layer is 6 mol% or more. By making it 12 mol% or less, both chemical resistance and adhesion are achieved, and when the thickness ratio of the B layer to the total thickness is 1% or more and 20% or less, the heat treatment temperature after biaxial stretching is 212 ° C. or more and 237 ° C. By doing the following, it became possible to suppress wrinkles and curls, and this was achieved stably.

B層の共重合ポリフェニレンサルファイドのポリ-m-フェニレンサルファイド単位、B層の粒子含有量、全体の厚み、B層の厚み割合および熱処理温度を可能な範囲で変更した実施例2~12でも十分な特性を得ることができた。 Examples 2 to 12 in which the poly-m-phenylene sulfide unit of the copolymerized polyphenylene sulfide of the B layer, the particle content of the B layer, the total thickness, the thickness ratio of the B layer, and the heat treatment temperature are changed within the possible range are also sufficient. characteristics could be obtained.

一方、B層の共重合ポリフェニレンサルファイドのポリ-m-フェニレンサルファイド単位が6モル%未満の比較例1では第2微小吸熱ピーク温度が高く密着性が不十分であり、12モル%を超える比較例2では熱処理により共重合ポリフェニレンサルファイドが融解しB層の易滑性が悪化しヒートシール時にシワが多く発生した。B層の厚み割合が20%を超える比較例3は積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのカールが大きく製袋化した後も平面性が悪化していた。Taが210℃未満の比較例4は積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの平面性が悪く、Taが235℃以上の比較例5は共重合ポリフェニレンサルファイドが融解しB層の易滑性が著しく低下した。 On the other hand, in Comparative Example 1 in which the poly-m-phenylene sulfide unit of the copolymerized polyphenylene sulfide of the B layer is less than 6 mol%, the second minute endothermic peak temperature is high and the adhesion is insufficient. In No. 2, the copolymerized polyphenylene sulfide was melted by the heat treatment, the slipperiness of the B layer was deteriorated, and many wrinkles occurred during heat sealing. In Comparative Example 3, in which the thickness ratio of the layer B exceeds 20%, the curl of the laminated polyphenylene sulfide film was large, and the flatness was deteriorated even after bag making. In Comparative Example 4, where Ta is less than 210°C, the flatness of the laminated polyphenylene sulfide film is poor, and in Comparative Example 5, where Ta is 235°C or higher, the copolymerized polyphenylene sulfide melts and the slidability of the layer B remarkably deteriorates.

Figure 0007268346000003
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Figure 0007268346000004
Figure 0007268346000004

Figure 0007268346000005
Figure 0007268346000005

本発明に係る積層ポリフェニレンサルファイドフィルムおよびその製造方法によれば、耐薬品性を必要とする包装材に用いるに好適なヒートシール性、平面性に優れた積層ポリフェニレンサルファイドフィルム得ることが可能となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the laminated polyphenylene sulfide film and the method for producing the same according to the present invention, it is possible to obtain a laminated polyphenylene sulfide film excellent in heat sealability and flatness suitable for use in packaging materials that require chemical resistance.

Claims (6)

ポリフェニレンサルファイド層(A層)と共重合ポリフェニレンサルファイド層(B層)とが直接積層された積層体であって、該積層体は二軸延伸されてなり、該積層体の示差走査熱量測定(DSC)の1stランにおいて210℃以上235℃未満の第1微小吸熱ピーク温度(Ta)と240℃以上260℃以下の第2微小吸熱ピーク温度(Tb)を有し、10cm四方に切り出して水平な台に置いたときの室温での角の浮き上がりが10mm以下であり、積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの全体の厚みに対するB層の厚みの割合が1%以上20%以下であり、積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの3次元表面粗さ計により求められるB層の表面粗さ(SRa)が110nm以上200nm以下であり、前記A層はポリパラフェニレンサルファイド樹脂からなる、積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 A laminate in which a polyphenylene sulfide layer (A layer) and a copolymerized polyphenylene sulfide layer (B layer) are directly laminated, the laminate is biaxially stretched, and differential scanning calorimetry (DSC) of the laminate is performed. ) has a first minute endothermic peak temperature (Ta) of 210° C. or more and less than 235° C. and a second minute endothermic peak temperature (Tb) of 240° C. or more and 260° C. or less in the 1st run of ). The corner lift at room temperature when placed in a room is 10 mm or less , the ratio of the thickness of the B layer to the total thickness of the laminated polyphenylene sulfide film is 1% or more and 20% or less, and the laminated polyphenylene sulfide film is three-dimensional A laminated polyphenylene sulfide film, wherein the layer B has a surface roughness (SRa) of 110 nm or more and 200 nm or less as determined by a surface roughness meter, and the layer A is made of a polyparaphenylene sulfide resin. 前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの全体の厚みが16μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 2. The laminated polyphenylene sulfide film according to claim 1, wherein the thickness of the entire laminated polyphenylene sulfide film is 16 μm or more and 100 μm or less. 前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムのB層の総重量を100重量%としたときのB層の粒子含有量が0.2重量%以上1.0重量%以下である請求項1または2に記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 3. The laminated polyphenylene according to claim 1 or 2, wherein the particle content of the layer B is 0.2% by weight or more and 1.0% by weight or less when the total weight of the layer B of the laminated polyphenylene sulfide film is 100% by weight. sulfide film. 前記積層ポリフェニレンサルファイドフィルムの共重合ポリフェニレンサルファイドがポリ-m-フェニレンサルファイド単位を6モル%以上12モル%以下で共重合されている請求項1~3のいずれかに記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム。 The laminated polyphenylene sulfide film according to any one of claims 1 to 3, wherein the copolymerized polyphenylene sulfide of the laminated polyphenylene sulfide film is copolymerized with 6 mol% or more and 12 mol% or less of poly-m-phenylene sulfide units. 請求項1~4のいずれかに記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルムを巻き取ってなるフィルムロール。 A film roll obtained by winding the laminated polyphenylene sulfide film according to any one of claims 1 to 4. 請求項1~4のいずれかに記載の積層ポリフェニレンサルファイドフィルム同士を対にB層を介して積層されてなる包装材。 A packaging material obtained by laminating a pair of the laminated polyphenylene sulfide films according to any one of claims 1 to 4 with a layer B interposed therebetween.
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