JP2010065230A - Process liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing macromolecule, treating method using the process liquid, and method of separating composite material - Google Patents
Process liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing macromolecule, treating method using the process liquid, and method of separating composite material Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010065230A JP2010065230A JP2009283805A JP2009283805A JP2010065230A JP 2010065230 A JP2010065230 A JP 2010065230A JP 2009283805 A JP2009283805 A JP 2009283805A JP 2009283805 A JP2009283805 A JP 2009283805A JP 2010065230 A JP2010065230 A JP 2010065230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ester bond
- containing polymer
- composite material
- dissolution
- decomposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 title claims abstract description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 39
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 title claims description 34
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 title claims description 25
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 89
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 63
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 61
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 61
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 58
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 34
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 32
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 26
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 23
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- WPFGFHJALYCVMO-UHFFFAOYSA-L rubidium carbonate Chemical compound [Rb+].[Rb+].[O-]C([O-])=O WPFGFHJALYCVMO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 8
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 6
- 229910000026 rubidium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- FOGKDYADEBOSPL-UHFFFAOYSA-M rubidium(1+);acetate Chemical compound [Rb+].CC([O-])=O FOGKDYADEBOSPL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 5
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims description 2
- ZOAIGCHJWKDIPJ-UHFFFAOYSA-M caesium acetate Chemical compound [Cs+].CC([O-])=O ZOAIGCHJWKDIPJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- ZMCUDHNSHCRDBT-UHFFFAOYSA-M caesium bicarbonate Chemical compound [Cs+].OC([O-])=O ZMCUDHNSHCRDBT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000007857 degradation product Substances 0.000 claims 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 20
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 6
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 26
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 15
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 15
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 11
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 11
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 6
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 3
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CHUGKEQJSLOLHL-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(bromomethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CBr)CBr CHUGKEQJSLOLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CETWDUZRCINIHU-UHFFFAOYSA-N 2-heptanol Chemical compound CCCCCC(C)O CETWDUZRCINIHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFNHSEQQEPMLNI-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-pentanol Chemical compound CCCC(C)CO PFNHSEQQEPMLNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZKQGGPNIFCLD-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylhexane-2,2-diol Chemical compound CCCC(C)(C)C(C)(O)O VYZKQGGPNIFCLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVIVBQJVHLJFFS-UHFFFAOYSA-N 3-cyclopenta-1,3-dien-1-ylfuran-2,5-dione Chemical class O=C1OC(=O)C(C=2CC=CC=2)=C1 DVIVBQJVHLJFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-butanol Chemical compound CC(C)C(C)O MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTSABYAWKQAHBT-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohexanol Chemical compound CC1CCCC(O)C1 HTSABYAWKQAHBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQWCXKGKQLNYQG-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-ol Chemical compound CC1CCC(O)CC1 MQWCXKGKQLNYQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- RZKSECIXORKHQS-UHFFFAOYSA-N Heptan-3-ol Chemical compound CCCCC(O)CC RZKSECIXORKHQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methylaniline Chemical compound CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N pentan-2-ol Chemical compound CCCC(C)O JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N pentan-3-ol Chemical compound CCC(O)CC AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 150000003297 rubidium Chemical class 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTBOTOBFGSVRMA-UHFFFAOYSA-N 1-Methylcyclohexanol Chemical compound CC1(O)CCCCC1 VTBOTOBFGSVRMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPPEKHULAQSEJ-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-imidazol-2-yl)propanenitrile Chemical compound N#CC(C)C1=NC=CN1 PAPPEKHULAQSEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQNSIZQPBNIUBN-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethanol;2-methoxyethanol Chemical compound COCCO.OCCOCCOCCO YQNSIZQPBNIUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZYRSLHNPKPEFV-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1-butanol Chemical compound CCC(CC)CO TZYRSLHNPKPEFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUPKCFBHJFNUEW-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NCCN1 QUPKCFBHJFNUEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCVGSSQICKMAIA-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NCCN1 NCVGSSQICKMAIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CNCC(C)C NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDVWOBYBJYUSMF-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexan-1-ol Chemical compound CC1CCCCC1O NDVWOBYBJYUSMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQHUDZKKDCTQET-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NCCN1 FQHUDZKKDCTQET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohex-3-ene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1=CCCC(C(O)=O)(C(O)=O)C1(C(O)=O)C(O)=O RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJUVAPMVTXLLFR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)CN=C1C1=CC=CC=C1 JJUVAPMVTXLLFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N Guanylurea Chemical compound NC(=N)NC(N)=O SQSPRWMERUQXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOURXYYHORRGQO-UHFFFAOYSA-N Tri(3-chloropropyl) phosphate Chemical compound ClCCCOP(=O)(OCCCCl)OCCCCl WOURXYYHORRGQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- FQFKDCGKJRWARK-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid;pentanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)CCCC(O)=O FQFKDCGKJRWARK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010169 landfilling Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- QMHNQZGXPNCMCO-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCN(C)C QMHNQZGXPNCMCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(CCCCCCCC)CCCCCCCC XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- YOURXVGYNVXQKT-UHFFFAOYSA-N oxacycloundecane-2,11-dione Chemical compound O=C1CCCCCCCCC(=O)O1 YOURXVGYNVXQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJAGLQVRUZWQGK-UHFFFAOYSA-N oxecane-2,10-dione Chemical compound O=C1CCCCCCCC(=O)O1 LJAGLQVRUZWQGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RXMRGBVLCSYIBO-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;iodide Chemical compound [I-].C[N+](C)(C)C RXMRGBVLCSYIBO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHTMGDWCCPGGET-UHFFFAOYSA-N tris(3,3-dichloropropyl) phosphate Chemical compound ClC(Cl)CCOP(=O)(OCCC(Cl)Cl)OCCC(Cl)Cl XHTMGDWCCPGGET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
Abstract
Description
本発明はエステル結合含有高分子の分解または溶解用の処理液に関する。さらに詳しくは、エステル結合含有高分子を分解または溶解し、再利用を可能にする処理液に関する。また、本発明は該処理液を用いたエステル結合含有高分子の処理方法、及びエステル結合含有高分子を含む複合材料の分離方法に関する。 The present invention relates to a treatment solution for decomposing or dissolving an ester bond-containing polymer. More particularly, the present invention relates to a treatment liquid that decomposes or dissolves an ester bond-containing polymer and enables reuse. The present invention also relates to a method for treating an ester bond-containing polymer using the treatment liquid, and a method for separating a composite material containing the ester bond-containing polymer.
主なエステル結合含有高分子としては、不飽和ポリエステル樹脂とその硬化物、飽和ポリエステル樹脂、酸無水物硬化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂とその硬化物などがある。 Examples of main ester bond-containing polymers include unsaturated polyester resins and cured products thereof, saturated polyester resins, acid anhydride cured epoxy resins, and glycidyl ester type epoxy resins, and cured products thereof.
不飽和ポリエステル樹脂は、耐熱性、機械的性質、耐候性、耐薬品性、耐水性などに優れているため、小型船舶、自動車部品、鉄道車両部品、家具、浴槽、電化製品部品、貯水タンクなどの種々の分野で利用されている。また、不飽和ポリエステル樹脂硬化物はその用途により、樹脂単独で用いられるばかりでなく、充填材などを含有する複合材料として用いられている。かかる不飽和ポリエステル樹脂は熱硬化性樹脂であり、成形後は溶融せず、しかも汎用溶媒には不溶化するため、再利用が困難であり、埋め立て処理等により廃棄されていた。また、力学的性質等を向上させるために配合する各種の充填材を分離することが困難であり、これらの材料も再利用することができなかった。 Unsaturated polyester resin is excellent in heat resistance, mechanical properties, weather resistance, chemical resistance, water resistance, etc., so it can be used for small vessels, automobile parts, railway vehicle parts, furniture, bathtubs, electrical appliance parts, water storage tanks, etc. It is used in various fields. In addition, the unsaturated polyester resin cured product is used not only as a resin alone, but also as a composite material containing a filler or the like depending on its use. Such an unsaturated polyester resin is a thermosetting resin, does not melt after molding, and is insolubilized in a general-purpose solvent, so that it is difficult to reuse and has been discarded by landfilling or the like. Moreover, it is difficult to separate various fillers to be blended for improving mechanical properties and the like, and these materials cannot be reused.
しかし、廃棄物問題がますます深刻となっている現在において、熱硬化性樹脂の再利用化技術の開発は急務であり、種々検討されている。例えば、不飽和ポリエステル樹脂を水酸基の供給源となる化合物と加熱して、分解生成物を得る方法が特開平8−85736号公報に示されている。該方法では、樹脂の熱分解を、樹脂が約340〜900℃の温度範囲内、特に350℃〜450℃前後となるように加熱して行っており、高温での処理が必要である。また、高温で処理することにより複合材料中に含有されるガラス繊維などの充填材が劣化していしまい、再利用できないといった問題を有している。 However, at the present time when the problem of waste is becoming more and more serious, the development of a technology for reusing thermosetting resins is an urgent matter, and various studies have been made. For example, JP-A-8-85736 discloses a method of heating an unsaturated polyester resin with a compound that serves as a hydroxyl group supply source to obtain a decomposition product. In this method, the resin is thermally decomposed by heating so that the resin is in a temperature range of about 340 to 900 ° C., particularly around 350 ° C. to 450 ° C., and treatment at a high temperature is required. In addition, there is a problem that the filler such as glass fiber contained in the composite material deteriorates due to the treatment at a high temperature and cannot be reused.
また、不飽和ポリエステル樹脂を化学的に分解する方法としては、(1)不飽和ポリエステル中の不飽和基に対して特定モル比のスチレンを含有してなる不飽和ポリエステル樹脂を、塩基と親水性溶媒を含む分解溶液に浸漬して分解する方法(特開平8−113619号公報)、(2)特定量のポリカプロラクトンを含有してなる不飽和ポリエステル樹脂を、塩基と一価アルコールを含む分解溶液に浸漬して分解する方法(特開平8−134340号公報)、(3)不飽和ポリエステル樹脂をグリコールを用いて分解する方法(特開平8−225635号公報)、(4)不飽和ポリエステル樹脂をジカルボン酸またはジアミンを用いて分解する方法(特開平9−221565号公報)、(5)不飽和ポリエステルをジエタノールアミンを含む分解液に浸漬して分解する方法(特開平9−316311号公報)などがある。これらの方法は、腐食性の化学物質を使用するため安全上好ましくなかったり、腐食性の化学物質を使用しない場合には、分解速度が著しく遅いため、実用的ではないといった問題があった。 Moreover, as a method of chemically decomposing the unsaturated polyester resin, (1) an unsaturated polyester resin containing a specific molar ratio of styrene with respect to an unsaturated group in the unsaturated polyester, a base and a hydrophilic property A method of decomposing by immersing in a decomposition solution containing a solvent (Japanese Patent Laid-Open No. 8-113619), (2) a decomposition solution containing an unsaturated polyester resin containing a specific amount of polycaprolactone, a base and a monohydric alcohol (3) a method of decomposing an unsaturated polyester resin using glycol (Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-225635), (4) an unsaturated polyester resin Method of decomposing using dicarboxylic acid or diamine (Japanese Patent Laid-Open No. 9-221565), (5) A content of unsaturated polyester containing diethanolamine And a method of decomposing and immersed in a liquid (JP-A-9-316311). These methods are not preferable for safety because they use corrosive chemicals, and there is a problem that they are not practical because the decomposition rate is remarkably slow when no corrosive chemicals are used.
飽和ポリエステル樹脂は、強度、透明性、耐熱性、耐薬品性に優れることから、繊維、フィルム、ボトル等の様々な用途に利用されている。しかし、飽和ポリエステル樹脂の使用量の増大に伴い、大量に発生する使用済みの飽和ポリエステル樹脂、または製品製造工程で発生する品質不適格品の飽和ポリエステル樹脂はリサイクルの観点から大きな課題となっている。リサイクルに関しては、マテリアルリサイクル法並びにケミカルリサイクル法が知られている。マテリアルリサイクル法には、飽和ポリエステル樹脂を溶融させてバージン原料と混合して再利用する方法、回収品のみを用いて下級グレードの製品を造る方法などがあるが、飽和ポリエステル樹脂の最終的な廃棄を回避することは困難である。また、マテリアルリサイクル法による再生品は、その強度が低いため、前記のようにバージン材と併用するなどの対策が必要になる。さらに、マテリアルリサイクル法においては、飽和ポリエステル樹脂に他のプラスチックが混合すると、再生品の強度が著しく低下したり、着色したりする問題がある。そのため、溶融して再生する前に、飽和ポリエステルだけを厳密に分別する必要がある。ケミカルリサイクル法は廃棄された飽和ポリエステル製品をその原料に戻し、再合成する方法であり、本来の目的である資源の再利用を可能ならしめるものである。ケミカルリサイクル法としては、(1)飽和ポリエステルを強酸またはアルカリ水溶液と共に加熱処理して、テレフタル酸の如きジカルボン酸フタル酸またはその塩に変換して回収する加水分解法、(2)飽和ポリエステルをメタノールと共に加熱処理してジメチルテレフタレートの如きジカルボン酸ジメチルエステルに変換して回収するメタノール分解法、または、(3)飽和ポリエステルをエチレングリコールやプロピレングリコールなどのグリコールと共に加熱処理して解重合させ、飽和ポリエステルのプレポリマーを回収するグリコール分解法などが行われている。これらのケミカルリサイクルの例としては、水酸化ナトリウムを触媒とする特開平11−302208号公報記載の方法、グリコール分解した後メタノール分解する特開平11−322677号公報記載の方法、ポリエチレンテレフタレートを再生する特開2000−53802号公報及び特開2000−169623号公報記載の方法、チタン化合物または錫化合物を触媒とする特開2000−191766号公報記載の方法、ポリエチレンテレフタレート以外のプラスチックを分別する特開2000−198876号公報記載の方法、または酸化鉄を触媒とする特開2000−302707号公報記載の方法などが挙げられる。 Saturated polyester resins are excellent in strength, transparency, heat resistance, and chemical resistance, and thus are used in various applications such as fibers, films, and bottles. However, with the increase in the amount of saturated polyester resin used, a large amount of used saturated polyester resin or a non-qualified saturated polyester resin generated in the product manufacturing process has become a major issue from the viewpoint of recycling. . Regarding recycling, the Material Recycling Law and the Chemical Recycling Law are known. The Material Recycling Law includes a method in which a saturated polyester resin is melted and mixed with virgin raw materials and reused, and a lower grade product is made using only recovered products. It is difficult to avoid. Moreover, since the strength of the recycled product by the material recycling method is low, it is necessary to take measures such as using it together with the virgin material as described above. Furthermore, in the material recycling method, when another plastic is mixed with the saturated polyester resin, there is a problem that the strength of the recycled product is remarkably lowered or colored. Therefore, it is necessary to strictly fractionate only saturated polyester before melting and regenerating. The chemical recycling method is a method in which a discarded saturated polyester product is returned to its raw material and re-synthesized, and it is possible to reuse the resource, which is the original purpose. The chemical recycling method includes (1) a hydrolysis method in which a saturated polyester is heated with a strong acid or an alkaline aqueous solution to convert it into a dicarboxylic acid phthalic acid such as terephthalic acid or its salt, and (2) the saturated polyester is methanol. Methanol decomposition method that recovers by converting to dimethyl ester of dicarboxylic acid such as dimethyl terephthalate by heat treatment with (3) Saturated polyester by heat treatment with glycol such as ethylene glycol or propylene glycol A glycol decomposition method for recovering the prepolymer is performed. Examples of such chemical recycling include a method described in JP-A-11-302208 using sodium hydroxide as a catalyst, a method described in JP-A-11-322677 in which methanol is decomposed after glycol decomposition, and polyethylene terephthalate is regenerated. JP-A 2000-53802 and JP-A 2000-169623, JP-A 2000-191766 using a titanium compound or tin compound as a catalyst, JP-A 2000 for fractionating plastics other than polyethylene terephthalate The method described in JP-A-198876, or the method described in JP 2000-302707 A using iron oxide as a catalyst.
しかしながら、これら現状の飽和ポリエステルのケミカルリサイクル法では、エステル交換反応を進行させるために高温の加熱を必要とし、エネルギー消費の点から好ましくないという問題点があった。また、低分子量のアルコールを用いてエステル交換反応を行う場合には、その飛散を防ぐことを目的にしばしば高圧下で反応が行われ、高価な高圧容器を必要とするといった問題点があった。
さらに、水酸化ナトリウム等のアルカリを用いる場合には、比較的低温で処理が可能であるが、生成物のカルボン酸塩からカルボン酸を回収する際に、不要な副生成物である酸と金属の塩が生成し、それが廃棄物となる可能性が高い。
However, these current methods for chemically recycling saturated polyesters have a problem in that heating at a high temperature is required to advance the transesterification reaction, which is undesirable from the viewpoint of energy consumption. In addition, when transesterification is performed using a low molecular weight alcohol, there is a problem that the reaction is often performed under high pressure for the purpose of preventing the scattering, and an expensive high pressure vessel is required.
Furthermore, when an alkali such as sodium hydroxide is used, the treatment can be performed at a relatively low temperature, but when recovering the carboxylic acid from the carboxylate of the product, an acid and a metal that are unnecessary byproducts are collected. Of salt is likely to form and become waste.
酸無水物硬化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂硬化物等のエポキシ樹脂とその硬化物は、電気特性、耐熱性、接着性に優れており、絶縁材料、接着剤、塗料などの種々の分野で利用されている。しかしながら、エポキシ樹脂は熱硬化して、不溶不融の硬化物となり、エポキシ樹脂硬化物並びにエポキシ樹脂硬化物が接着あるいは塗布されている製品の再利用が困難であった。 Epoxy resins such as acid anhydride cured epoxy resins and glycidyl ester type epoxy resin cured products and their cured products have excellent electrical characteristics, heat resistance, and adhesive properties, and are used in various fields such as insulating materials, adhesives, and paints. It's being used. However, the epoxy resin is thermally cured to become an insoluble and infusible cured product, and it is difficult to reuse the cured epoxy resin and the product to which the cured epoxy resin is bonded or applied.
このような問題に対する解決策として、種々の開示が為されている。例えば、エポキシ樹脂硬化物を溶解させる方法としては、プリント配線板の加工工程中で利用するエポキシ樹脂硬化物の粗化やエッチングがある。これらの処理は、表面粗化処理、デスミア処理、エッチバック処理などと称され、特開昭54−144968号公報、特開昭62−104197号公報においては、濃硫酸やアルカリ性過マンガン酸溶液などを処理液として使用し、エポキシ樹脂硬化物を化学的に処理している。また、特開平5−218651号公報では、エポキシ樹脂にアルカリに可溶なアクリル樹脂を添加して、エッチングする方法も検討されている。 Various solutions have been made as solutions to such problems. For example, as a method for dissolving the cured epoxy resin, there are roughening and etching of the cured epoxy resin used in the processing step of the printed wiring board. These treatments are called surface roughening treatment, desmear treatment, etch back treatment, etc. In JP 54-144968 A, JP 62-104197 A, concentrated sulfuric acid, alkaline permanganic acid solution, etc. Is used as a treatment liquid, and the cured epoxy resin is chemically treated. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-218651 discloses a method of etching by adding an alkali-soluble acrylic resin to an epoxy resin.
無機質充填材であるシリカ配合樹脂硬化物からシリカを分離して回収することを目的とする方法としては、特開平5−139715号公報並びに特開平6−87123号公報に示されるように、樹脂成形材料を800℃以上の温度で焼却してシリカを回収する方法がある。さらに、特開平7−330946号公報には、無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物を樹脂成分の分解温度以上の温度で熱分解することにより無機充填材を回収する方法が示されている。 As a method for separating and recovering silica from a cured resin compounded with silica, which is an inorganic filler, as shown in JP-A-5-139715 and JP-A-6-87123, resin molding There is a method of recovering silica by incinerating the material at a temperature of 800 ° C. or higher. Furthermore, JP-A-7-330946 discloses a method for recovering an inorganic filler by thermally decomposing a thermosetting resin composition containing an inorganic filler at a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the resin component. Yes.
また、特開平8−85736号公報では、水酸基の供給源となる化合物と加熱して、エポキシ樹脂を熱分解する方法が示されている。
しかし、これらはどれもエポキシ樹脂硬化物の好ましい処理方法ではない。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-85736 discloses a method of thermally decomposing an epoxy resin by heating with a compound that serves as a hydroxyl source.
However, none of these are preferable treatment methods for cured epoxy resins.
エポキシ樹脂硬化物を化学的に処理する方法は、腐食性の化学物質を使用するため人体への有害性、装置の安全性を考慮した場合は好ましくない。すなわち、前述の濃硫酸、アルカリ性過マンガン酸溶液などを処理液として使用する方法は、特定化学物質に指定されている危険な薬品を用いるという問題があるばかりでなく、溶解速度が遅く効率性に劣るという問題もある。 The method of chemically treating a cured epoxy resin is not preferable in view of the harmfulness to the human body and the safety of the device because a corrosive chemical substance is used. That is, the method of using the above concentrated sulfuric acid, alkaline permanganic acid solution or the like as a treatment liquid not only has a problem of using a dangerous chemical designated as a specific chemical substance, but also has a low dissolution rate and is efficient. There is also the problem of being inferior.
しかしながら、腐食性の化学物質を使用しない場合には、処理速度が著しく遅くなるため、非効率で実用的ではない。 However, when corrosive chemicals are not used, the processing speed is significantly slowed down, which is inefficient and impractical.
また、アクリル樹脂を添加する方法では、エポキシ樹脂の優れた耐熱性、電気特性等が、混合されたアクリル樹脂によって損なわれることが予想でき、好ましくない。 In addition, the method of adding an acrylic resin is not preferable because it can be expected that the excellent heat resistance, electrical characteristics, and the like of the epoxy resin are impaired by the mixed acrylic resin.
エポキシ樹脂硬化物を熱分解により処理する前述の特開平8−85736号公報記載の方法では、樹脂の熱分解を、樹脂が約340℃〜900℃の温度範囲内、特に350℃〜450℃前後となるように加熱して行っており、一般的には約370℃〜390℃で行うとされている。したがって、酸素を含む雰囲気下でエポキシ樹脂硬化物を熱分解すると、樹脂を構成する炭素原子並びに水素原子は酸化されてそのほとんどが二酸化炭素と水になり、樹脂の合成原料として再利用することは困難である。また、酸素を含まない雰囲気下でエポキシ樹脂硬化物を熱分解すると、樹脂を構成する炭素原子に結合した水素原子は脱離しやすく、主に炭素が生成し、これも樹脂原料として再利用することは難しい。また、高温での処理により、エポキシ樹脂硬化物中に配合されたガラス繊維等の充填材は劣化してしまい再利用できない。 In the method described in JP-A-8-85736, which treats a cured epoxy resin by thermal decomposition, the resin is thermally decomposed within a temperature range of about 340 ° C to 900 ° C, particularly around 350 ° C to 450 ° C. It is said that the heat treatment is performed so that the temperature is approximately 370 ° C to 390 ° C. Therefore, when the epoxy resin cured product is pyrolyzed in an atmosphere containing oxygen, the carbon atoms and hydrogen atoms constituting the resin are oxidized and most of them become carbon dioxide and water, which can be reused as a synthetic raw material for the resin. Have difficulty. In addition, when the epoxy resin cured product is pyrolyzed in an atmosphere that does not contain oxygen, hydrogen atoms bonded to the carbon atoms that make up the resin are likely to be eliminated, and mainly carbon is generated, which can also be reused as a resin raw material. Is difficult. In addition, the filler such as glass fiber blended in the cured epoxy resin is deteriorated due to the treatment at a high temperature and cannot be reused.
また、熱硬化性樹脂を高温で熱分解することにより無機充填材を回収する方法は、樹脂を熱分解してガス化するため、エネルギーとしての再利用以外には、樹脂処理生成物を再利用することはできない。さらに、シリカやガラス繊維等の充填材は変質して再利用できなくなる可能性がある。 In addition, the method of recovering inorganic fillers by thermally decomposing thermosetting resins at high temperatures thermally decomposes and gasifies the resin, so that the resin treatment product can be reused in addition to reuse as energy. I can't do it. Furthermore, fillers such as silica and glass fibers may be altered and cannot be reused.
本発明者らは、特開平8−325436号公報、特開平8−325437号公報、特開平8−325438号公報、特開平9−316445号公報、特開平10−126052号公報に、常圧下、200℃以下の低い温度で、エポキシ樹脂硬化物をエッチング除去し、プリント配線板の回路を形成するためのエッチング液として、アルカリ金属化合物、アミド系溶媒、アルコール系溶媒からなるエッチング液を開示した。しかし、これらの発明はいずれもエポキシ樹脂硬化物の一部分をエッチング除去することにより、電気回路等を形成することを目的とするものであり、エポキシ樹脂硬化物の再利用を目的とするものではない。 The inventors have disclosed in JP-A-8-325436, JP-A-8-325437, JP-A-8-325438, JP-A-9-316445, and JP-A-10-126052 under normal pressure, An etching solution composed of an alkali metal compound, an amide solvent, and an alcohol solvent is disclosed as an etching solution for etching and removing a cured epoxy resin at a low temperature of 200 ° C. or lower to form a circuit of a printed wiring board. However, all of these inventions are intended to form an electric circuit or the like by etching away a part of the cured epoxy resin, and are not intended to reuse the cured epoxy resin. .
以上を鑑み、本発明は、通常熱分解に必要とされる温度以下で、効率的かつ安全にエステル結合含有高分子を分解または溶解できる処理液を提供し、この処理液を用いて処理することによりエステル結合含有高分子の再利用を容易にしようとするものである。 In view of the above, the present invention provides a treatment liquid capable of decomposing or dissolving an ester bond-containing polymer efficiently and safely at a temperature lower than that normally required for thermal decomposition, and performs treatment using this treatment liquid. Thus, it is intended to facilitate the reuse of the ester bond-containing polymer.
この課題を解決するために、本発明ではセシウムの塩及び/またはルビジウムの塩とアルコール系溶媒を含むエステル結合含有高分子の分解または溶解用の処理液でエステル結合含有高分子を分解または溶解することでこれを可能とした。 In order to solve this problem, in the present invention, an ester bond-containing polymer is decomposed or dissolved in a treatment solution for decomposing or dissolving an ester bond-containing polymer containing a cesium salt and / or a rubidium salt and an alcohol solvent. This made it possible.
すなわち、本発明は、(1)セシウム及び/またはルビジウムの酢酸塩、炭酸塩及び重炭酸塩の1種以上と、アルコール系溶媒を含むエステル結合含有高分子の分解または溶解用の処理液に関する。 That is, the present invention relates to (1) a treatment solution for decomposing or dissolving an ester bond-containing polymer containing at least one of cesium and / or rubidium acetate, carbonate and bicarbonate and an alcohol solvent.
また、本発明は、(2)エステル結合含有高分子が不飽和ポリエステル樹脂若しくはその硬化物、飽和ポリエステル樹脂、または、エポキシ若しくはその硬化物であることを特徴とする前記(1)に記載の処理液に関する。 Further, the present invention provides (2) the treatment according to (1) above, wherein the ester bond-containing polymer is an unsaturated polyester resin or a cured product thereof, a saturated polyester resin, or an epoxy or a cured product thereof. Regarding liquids.
また、本発明は、(3)アルコール系溶媒が沸点150℃以上のアルコール系溶媒であることを特徴とする前記(1)または(2)に記載の処理液に関する。 The present invention also relates to (3) the treatment liquid as described in (1) or (2) above, wherein the alcohol solvent is an alcohol solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher.
また、本発明は、(4)アルコール系溶媒がメタノール、エタノール、ベンジルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテルであることを特徴とする前記(1)または(2)のいずれか一項に記載の処理液に関する。 Further, the present invention provides (4) the treatment according to any one of (1) and (2) above, wherein the alcohol solvent is methanol, ethanol, benzyl alcohol, ethylene glycol, or diethylene glycol monomethyl ether. Regarding liquids.
また、本発明は、(5)エステル結合含有高分子を前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の処理液を用いて分解または溶解することを特徴とするエステル結合含有高分子の処理方法に関する。 The present invention also provides (5) an ester bond-containing polymer, wherein the ester bond-containing polymer is decomposed or dissolved using the treatment liquid according to any one of (1) to (4). It relates to the processing method.
また、本発明は、(6)分解または溶解を250℃以下で行うことを特徴とする前記(5)に記載のエステル結合含有高分子の処理方法に関する。
また、本発明は、(7)分解または溶解を大気圧下で行うことを特徴とする前記(5)または(6)に記載のエステル結合含有高分子の処理方法に関する。
The present invention also relates to (6) the method for treating an ester bond-containing polymer as described in (5) above, wherein the decomposition or dissolution is performed at 250 ° C. or lower.
The present invention also relates to (7) the method for treating an ester bond-containing polymer as described in (5) or (6) above, wherein the decomposition or dissolution is performed under atmospheric pressure.
また、本発明は、(8)エステル結合含有高分子が1平方センチメートル以上6平方メートル以下の表面積を有する破砕片であることを特徴とする前記(5)〜(7)のいずれか一項に記載のエステル結合含有高分子の処理方法に関する。 Moreover, this invention is a fragment | piece which (8) ester bond containing polymer | macromolecule has a surface area of 1 square centimeter or more and 6 square meters or less, The said (5)-(7) characterized by the above-mentioned. The present invention relates to a method for treating an ester bond-containing polymer.
また、本発明は、(9)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の処理液で処理して得たエステル結合含有高分子の分解生成物または溶解生成物を再利用することを特徴とする前記(5)〜(8)のいずれか一項に記載のエステル結合含有高分子の処理方法に関する。 Moreover, this invention reuses (9) the decomposition product or melt | dissolution product of the ester bond containing polymer obtained by processing with the processing liquid as described in any one of said (1)-(4). It relates to the processing method of the ester bond containing polymer as described in any one of said (5)-(8) characterized by the above-mentioned.
また、本発明は、(10)充填材及びエステル結合含有高分子を含有する複合材料を、前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の処理液を用いて処理し、エステル結合含有高分子を分解または溶解することによって、複合材料を充填材とエステル結合含有高分子の分解生成物または溶解生成物とに分離することを特徴とする複合材料の分離方法に関する。 Moreover, this invention processes the composite material containing a (10) filler and an ester bond containing polymer | macromolecule using the processing liquid as described in any one of said (1)-(4), and ester bond. The present invention relates to a method for separating a composite material, wherein the composite material is separated into a filler and a decomposition product or dissolved product of the ester bond-containing polymer by decomposing or dissolving the contained polymer.
また、本発明は、(11)充填材が無機材料であることを特徴とする前記(10)に記載の複合材料の分離方法に関する。 The present invention also relates to (11) the method for separating a composite material as described in (10) above, wherein the filler is an inorganic material.
また、本発明は、(12)充填材が繊維状無機材料であることを特徴とする前記(11)に記載の複合材料の分離方法に関する。 The present invention also relates to (12) the method for separating a composite material according to (11) above, wherein the filler is a fibrous inorganic material.
また、本発明は、(13)充填材がガラス繊維または炭素繊維であることを特徴とする前記(12)に記載の複合材料の分離方法に関する。 The present invention also relates to (13) the method for separating a composite material according to (12), wherein the filler is glass fiber or carbon fiber.
また、本発明は、(14)分解または溶解を250℃以下で行うことを特徴とする前記(10)〜(13)のいずれか一項に記載の複合材料の分離方法に関する。 The present invention also relates to (14) the method for separating a composite material according to any one of (10) to (13), wherein decomposition or dissolution is performed at 250 ° C. or lower.
また、本発明は、(15)分解または溶解を大気圧下で行うことを特徴とする前記(10)〜(14)のいずれか一項に記載の複合材料の分離方法に関する。 The present invention also relates to (15) the method for separating a composite material according to any one of (10) to (14), wherein the decomposition or dissolution is performed under atmospheric pressure.
また、本発明は、(16)複合材料が1平方センチメートル以上6平方メートル以下の表面積を有する破砕片であることを特徴とする前記(10)〜(15)のいずれか一項に記載の複合材料の分離方法に関する。 Further, the present invention provides (16) the composite material according to any one of (10) to (15), wherein the composite material is a crushed piece having a surface area of 1 square centimeter to 6 square meters. It relates to a separation method.
また、本発明は、(17)前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の処理液で複合材料を処理して得たエステル結合含有高分子の分解生成物または溶解生成物を再利用することを特徴とする前記(10)〜(16)のいずれか一項に記載の複合材料の分離方法に関する。 The present invention also provides (17) a decomposition product or dissolution product of an ester bond-containing polymer obtained by treating a composite material with the treatment liquid according to any one of (1) to (4). The method for separating a composite material according to any one of (10) to (16), wherein the composite material is reused.
本発明中、「処理」という用語は、エステル結合含有高分子を分解または溶解することを意味し、それは、エステル結合含有高分子のエステル結合の切断も含み、さらには、エステル結合含有高分子から再利用可能なモノマーもしくはオリゴマー等の中低位分子化合物を得ることを意味する。特に、本発明では処理液中ではエステル結合含有高分子が、その質量を減少させることも意味している。 In the present invention, the term “treatment” means decomposing or dissolving the ester bond-containing polymer, which includes the cleavage of the ester bond of the ester bond-containing polymer, and further from the ester bond-containing polymer. It means obtaining low and middle molecular compounds such as reusable monomers or oligomers. In particular, the present invention also means that the ester bond-containing polymer reduces its mass in the treatment liquid.
本発明によれば、セシウム及び/またはルビジウムの酢酸塩、炭酸塩及び重炭酸塩の1種以上と、アルコール系溶媒とを含むエステル結合含有高分子の分解または溶解用の処理液を用いることにより、通常熱分解に必要とされる温度以下で効率的にエステル結合含有高分子を分解または溶解することが可能であり、腐食性が低減された処理液を用いるため、安全性も向上する。 According to the present invention, by using a treatment liquid for decomposing or dissolving an ester bond-containing polymer containing at least one of cesium and / or rubidium acetate, carbonate and bicarbonate and an alcohol solvent. In addition, it is possible to efficiently decompose or dissolve the ester bond-containing polymer at a temperature lower than that normally required for thermal decomposition, and the use of a treatment liquid with reduced corrosivity improves safety.
本発明で対象となるエステル結合含有高分子は、エステル結合を有するポリマであれば特に限定されず、例えば不飽和ポリエステル樹脂またはその硬化物、飽和ポリエステル樹脂、酸無水物硬化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂とその硬化物などがある。 The ester bond-containing polymer to be used in the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer having an ester bond. For example, an unsaturated polyester resin or a cured product thereof, a saturated polyester resin, an acid anhydride cured epoxy resin, a glycidyl ester type. There are epoxy resins such as epoxy resins and cured products thereof.
不飽和ポリエステル樹脂またはその硬化物は、不飽和酸及び飽和酸、グリコールまたはそれらのエステル化物、不飽和モノマーを主な原料とするもので、酸とグリコール類から合成した不飽和基を含むポリマーをスチレンで架橋することにより得られる。一般的には、合成原料の酸としては、不飽和酸と飽和酸が混合して用いられる。 The unsaturated polyester resin or its cured product is mainly composed of an unsaturated acid and a saturated acid, glycol or esterified product thereof, or an unsaturated monomer, and is a polymer containing an unsaturated group synthesized from an acid and a glycol. It is obtained by crosslinking with styrene. In general, an unsaturated acid and a saturated acid are mixed and used as the acid of the synthetic raw material.
不飽和酸としては、無水マレイン酸、フマル酸、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸などがある。 Examples of the unsaturated acid include maleic anhydride, fumaric acid, methacrylic acid, acrylic acid, and itaconic acid.
飽和酸としては、無水フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、無水クロレンド酸、テトラブロモフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、テトラクロロフタル酸無水物、テレフタル酸、コハク酸、グルタル酸、トリメリット酸無水物、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物などがある。 Saturated acids include phthalic anhydride, isophthalic acid, adipic acid, chlorendic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, terephthalic acid, succinic acid, glutaric acid, trimellit Examples include acid anhydrides and cyclopentadiene-maleic anhydride adducts.
グリコールまたはそれらのエステル化物としては、プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、ジブロモネオペンチルグリコール、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、ジアルコキシビスフェノールA、ジアルコキシテトラブロモビスフェノールA、トリメチルペンタンジオール、ジヒドロキシジシクロペンタジエンなどがある。なかでも、プロピレングリコール、エチレングリコールが好ましい。 Examples of glycols or esterified products thereof include propylene glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, dipropylene glycol, dibromoneopentyl glycol, tripropylene glycol, triethylene glycol, polyalkylene glycol, cyclohexanedimethanol, dialkoxybisphenol A. Dialkoxytetrabromobisphenol A, trimethylpentanediol, dihydroxydicyclopentadiene, and the like. Of these, propylene glycol and ethylene glycol are preferable.
不飽和モノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン、メタクリル酸メチル、フタル酸ジアリル、α−メチルスチレン、シアヌル酸トリアリル、ジビニルベンゼンなどがある。なかでも、スチレンが好ましい。 Examples of the unsaturated monomer include styrene, vinyl toluene, methyl methacrylate, diallyl phthalate, α-methylstyrene, triallyl cyanurate, and divinylbenzene. Of these, styrene is preferable.
また、反応性化合物として、プロピレンオキシド、エポキシ樹脂、イソシアネート類、ジシクロペンタジエンなどが用いられることもある。
さらに、以下に示すような充填材を混合して成形してもよい。充填材としては、金属及び金属の酸化物、水酸化物、ハロゲン化物、窒化物、天然有機物、人工有機物などがある。例えば、ホウ素、アルミニウム、鉄、ケイ素、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、パラジウム、銀、スズ、タングステン、白金、金、鉛、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マグネシア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、マイカ、シリカ、粘土、ガラス、炭素、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、木材、プラスチック片、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂硬化物などがあり、これらの材料の各成分を融合したものでもよく、混合したものでもよい。これらのなかでも、無機材料が好ましく、炭素またはガラスが特に好ましい。また、充填材の形状としては、粉末、繊維、ビーズ、箔、フィルム、線、回路などがある。繊維はマット状にしたものでもよく、布のように織られたものでもよい。これらのなかでも、繊維または粉末が好ましい。繊維状無機材料または粉末状無機材料がより好ましく、繊維状無機無機材料、特に炭素繊維またはガラス繊維がさらに好ましい。これらの充填材が不飽和ポリエステル樹脂硬化物中に含まれている比率は任意であるが、一般的には5〜90wt%の範囲にある。
Moreover, propylene oxide, an epoxy resin, isocyanates, dicyclopentadiene, etc. may be used as a reactive compound.
Furthermore, you may shape | mold by mixing the filler as shown below. Examples of the filler include metals and metal oxides, hydroxides, halides, nitrides, natural organic substances, and artificial organic substances. For example, boron, aluminum, iron, silicon, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, palladium, silver, tin, tungsten, platinum, gold, lead, alumina, zirconia, titania, magnesia, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride , Mica, silica, clay, glass, carbon, calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium silicate, wood, plastic pieces, thermoplastic resins, thermosetting resin cured products, etc., each of these materials The components may be fused or mixed. Among these, inorganic materials are preferable, and carbon or glass is particularly preferable. Examples of the shape of the filler include powder, fiber, bead, foil, film, wire, and circuit. The fiber may be in the form of a mat or woven like a cloth. Among these, fiber or powder is preferable. A fibrous inorganic material or a powdery inorganic material is more preferable, and a fibrous inorganic inorganic material, particularly carbon fiber or glass fiber is further preferable. Although the ratio in which these fillers are contained in the unsaturated polyester resin cured product is arbitrary, it is generally in the range of 5 to 90 wt%.
不飽和ポリエステル樹脂の硬化方法は、反応が進行すればどのような温度でもよいが、一般には室温から、250℃の範囲で硬化させることが多い。また硬化の際に加圧してもよく、大気圧下でも、減圧下でもよい。樹脂硬化物は必ずしも完全に硬化している必要性はなく、常温では流動しない程度に半硬化させたものでもよい。この例としては、不飽和ポリエステル樹脂を用いた成形材料がある。 The unsaturated polyester resin may be cured at any temperature as long as the reaction proceeds. In general, however, the unsaturated polyester resin is often cured in the range of room temperature to 250 ° C. Further, it may be pressurized during curing, and may be under atmospheric pressure or under reduced pressure. The cured resin is not necessarily completely cured, and may be semi-cured to such an extent that it does not flow at room temperature. An example of this is a molding material using an unsaturated polyester resin.
飽和ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸またはジカルボン酸エステルとジオールを重合して得られるポリマである。 The saturated polyester resin is a polymer obtained by polymerizing dicarboxylic acid or dicarboxylic acid ester and diol.
ジカルボン酸の例としては、テレフタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、ナフタレンジカルボン酸、無水クロレンド酸、テトラブロモフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、テトラクロロフタル酸無水物、コハク酸、グルタル酸、トリメリット酸無水物、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物などがある。 Examples of dicarboxylic acids include terephthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, adipic acid, naphthalene dicarboxylic acid, chlorendic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, succinic acid Glutaric acid, trimellitic anhydride, cyclopentadiene-maleic anhydride adduct, and the like.
ジカルボン酸エステルの例としては、上記のジカルボン酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、ジプロピルエステル、ジブチルエステルなどがある。 Examples of the dicarboxylic acid ester include dimethyl ester, diethyl ester, dipropyl ester, and dibutyl ester of the above dicarboxylic acid.
ジオールの例としては、エチレングリコール、1,4ブタンジオール、1,4シクロヘキサンジメタノール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、ジブロモネオペンチルグリコール、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、トリメチルペンタンジオール、ジヒドロキシジシクロペンタジエン、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、ジアルコキシビスフェノールA、ジアルコキシテトラブロモビスフェノールA、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノール、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルスルホンおよびこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体、異性体などがある。なかでも、エチレングリコールが好ましい。 Examples of diols include ethylene glycol, 1,4 butanediol, 1,4 cyclohexanedimethanol, propylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, dipropylene glycol, dibromoneopentyl glycol, tripropylene glycol, triethylene glycol, polyalkylene Glycol, cyclohexanedimethanol, trimethylpentanediol, dihydroxydicyclopentadiene, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, dialkoxybisphenol A, dialkoxytetrabromobisphenol A, hydroquinone, resorcinol, catechol, bisphenol A which is a polycyclic bifunctional phenol , Bisphenol F, biphenol, dihydroxydiphenyl ether, dihydro Shi diphenyl sulfone and their halides, alkyl substituted derivatives, and the like isomers. Of these, ethylene glycol is preferable.
以上のジカルボン酸、ジカルボン酸エステル、グリコールはそれぞれ数種類を組み合わせて用いてもよい。また、必要に応じて触媒を用いることもできる。さらに、飽和ポリエステル樹脂には、前記の充填材が含まれていてもよい。充填材の含有量は任意であるが、一般的には飽和ポリエステル樹脂中に50〜90wt%の範囲である。 The above dicarboxylic acid, dicarboxylic acid ester, and glycol may be used in combination of several types. Moreover, a catalyst can also be used as needed. Furthermore, the filler may be contained in the saturated polyester resin. Although content of a filler is arbitrary, generally it is the range of 50-90 wt% in saturated polyester resin.
エポキシ樹脂またはその硬化物としては、酸無水物硬化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂またはその硬化物等がある。 Examples of the epoxy resin or a cured product thereof include an acid anhydride cured epoxy resin, a glycidyl ester type epoxy resin, and a cured product thereof.
酸無水物硬化エポキシ樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基を有するものであればどのようなものでもよく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などがある。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。なかでも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が好ましい。 The epoxy resin used for the acid anhydride-cured epoxy resin may be any resin having an epoxy group in the molecule, such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, Alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, diglycidyl etherified product of biphenol, diglycidyl etherified product of naphthalenediol, phenols Diglycidyl etherified products, alcohol diglycidyl etherified products, and alkyl-substituted products, halides, hydrogenated products and the like thereof. These may be used in combination, and components other than the epoxy resin may be contained as impurities. Of these, bisphenol A type epoxy resins are preferred.
酸無水物硬化エポキシ樹脂に用いられる硬化剤としての酸無水物は、エポキシ樹脂を硬化させるものであればどのようなものでもよい。酸無水物の例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビストリメリテート、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、グリセロールトリストリメリテート、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、無水トリメリット酸などがある。なかでも、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。これらの酸無水物系硬化剤は、単独、或いは、組み合わせて用いることもできる。 The acid anhydride as a curing agent used for the acid anhydride-cured epoxy resin may be any as long as it cures the epoxy resin. Examples of acid anhydrides include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, dodecyl succinic anhydride, chlorendic anhydride , Itaconic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, ethylene glycol bistrimellitate, methylcyclohexene tetracarboxylic dianhydride, glycerol trislimitate, polyadipic anhydride Products, poly azelaic anhydride, poly sebacic anhydride, trimellitic anhydride and the like. Of these, methylhexahydrophthalic anhydride is preferable. These acid anhydride curing agents can be used alone or in combination.
これら酸無水物の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定することなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基1モルに対して、0.01〜5.0当量の範囲で使用する。 The amount of these acid anhydrides can be used without particular limitation as long as the curing reaction of the epoxy group can proceed, but preferably 0.01 to 5.0 equivalents per 1 mol of the epoxy group. Use with a range.
また、酸無水物硬化エポキシ樹脂には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。代表的な硬化促進剤として、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩、有機リン化合物等があるが、これに限定されるものではない。 Moreover, you may mix | blend a hardening accelerator with an acid anhydride hardening epoxy resin as needed. Representative curing accelerators include, but are not limited to, tertiary amines, imidazoles, quaternary ammonium salts, and organic phosphorus compounds.
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、分子内にエポキシ基とエステル基を有するものであればどのようなものでもよく、テレフタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、ナフタレンジカルボン酸、無水クロレンド酸、テトラブロモフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、テトラクロロフタル酸無水物、コハク酸、グルタル酸、トリメリット酸無水物などのグリシジルエステル及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などがある。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が含まれていてもよい。 As the glycidyl ester type epoxy resin, any one having an epoxy group and an ester group in the molecule may be used, such as terephthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, adipic acid, naphthalenedicarboxylic acid, chlorendic anhydride, Glycidyl esters such as tetrabromophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, succinic acid, glutaric acid, trimellitic anhydride and their alkyl substituents, halides, hydrogenated products, etc. is there. These may be used in combination, and components other than the epoxy resin may be included.
グリシジルエステル型エポキシ樹脂硬化物に用いられる硬化剤としては、グリシジルエステル型エポキシ樹脂を硬化させるものであれば、限定することなく使用でき、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物などがある。 The curing agent used in the glycidyl ester type epoxy resin cured product can be used without limitation as long as it can cure the glycidyl ester type epoxy resin, for example, polyfunctional phenols, amines, imidazole compounds, acid anhydrides. Products, organophosphorus compounds, and halides thereof.
多官能フェノール類の例として、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェノールA、ビスフェノールF、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。更に、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるノボラック、レゾールがある。 Examples of polyfunctional phenols include monocyclic bifunctional phenols hydroquinone, resorcinol, catechol, polycyclic bifunctional phenols bisphenol A, bisphenol F, naphthalenediols, biphenols, and their halides, alkyl group substitution There is a body. Furthermore, there are novolak and resol which are polycondensates of these phenols and aldehydes.
アミン類の例としては、脂肪族あるいは芳香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類、グアニジン類、尿素誘導体等がある。 Examples of amines include aliphatic or aromatic primary amines, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and aliphatic cyclic amines, guanidines, urea derivatives, and the like.
これらの化合物の一例としては、N,N−ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、N,N’−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4,4,0]−5−ノネン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ジフェニルアミン、N−メチルアニリン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチル尿素等がある。 Examples of these compounds include N, N-benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N '-Dimethylpiperazine, 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,4,0] -5 -Nonene, hexamethylenetetramine, pyridine, picoline, piperidine, pyrrolidine, dimethylcyclohexylamine, dimethylhexylamine, cyclohexylamine, diisobutylamine, di-n-butylamine, diphenylamine, N-methylaniline, tri-n-propylamine, tri -N-octylamine, tri- - butylamine, triphenylamine, tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetramethylammonium iodide, triethylenetetramine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl ether, dicyandiamide, tolylbiguanide, guanylurea, a dimethyl urea.
イミダゾール化合物の例としては、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、1−シアノエチルイミダゾールなどがある。 Examples of imidazole compounds include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2- Heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4 -Methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-phenyl-4-methylimidazoline, benzimidazole, 1-cyanoethylimidazole and the like.
酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等がある。 Examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, and the like.
有機リン化合物としては、有機基を有するリン化合物であれば特に限定せれずに使用でき、例えば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ(ジクロロプロピル)、リン酸トリ(クロロプロピル)、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルホスホン酸、トリフェニルホスフィン、トリ−n−ブチルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどがある。 The organic phosphorus compound is not particularly limited as long as it is a phosphorus compound having an organic group. For example, hexamethylphosphoric triamide, tri (dichloropropyl) phosphate, tri (chloropropyl) phosphate, phosphorous acid Examples include triphenyl, trimethyl phosphate, phenylphosphonic acid, triphenylphosphine, tri-n-butylphosphine, and diphenylphosphine.
これらの硬化剤は、単独、或いは、組み合わせて用いることもできる。
硬化剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定することなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基1モルに対して、0.01〜5.0当量の範囲で使用する。
These curing agents can be used alone or in combination.
Although the compounding quantity of a hardening | curing agent can be used without specifically limiting if the hardening reaction of an epoxy group can be advanced, Preferably, in the range of 0.01-5.0 equivalent with respect to 1 mol of epoxy groups. use.
また、必要に応じて第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩、有機リン化合物等に代表される前記の硬化促進剤を配合してもよい。 Moreover, you may mix | blend the said hardening accelerator represented by tertiary amine, imidazoles, quaternary ammonium salt, an organic phosphorus compound, etc. as needed.
酸無水物硬化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂硬化物等のエポキシ樹脂硬化物の硬化方法は、硬化反応が進行すればどのような温度でもよいが、一般には室温以上250℃以下の範囲で硬化させることが多い。また硬化の際の雰囲気は大気中でも、不活性気体中でもよく、加圧下、大気圧下、減圧下のいずれでもよい。 Curing method of epoxy resin cured products such as acid anhydride cured epoxy resin and glycidyl ester type epoxy resin cured product may be any temperature as long as the curing reaction proceeds, but is generally cured in the range of room temperature to 250 ° C. Often. The atmosphere during curing may be in the air or in an inert gas, and may be under pressure, atmospheric pressure, or reduced pressure.
酸無水物硬化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂硬化物等のエポキシ樹脂またはその硬化物には、粉末、繊維、ビーズ、箔、フィルム、線、回路などの充填材が接着あるいは含有されていてもよく、塗料の用途のように、機械、成型品等の表面に塗布されていてもよい。充填材は前記と同様のものを用いることが出来る。充填材の含有量は任意であるが、一般的にはエポキシ樹脂硬化物中に50〜90wt%の範囲である。 An epoxy resin such as an acid anhydride cured epoxy resin or a glycidyl ester type epoxy resin cured product or a cured product thereof may contain or contain a filler such as powder, fiber, bead, foil, film, wire, or circuit. Often, it may be applied to the surface of a machine, a molded product or the like, as in the application of paint. The same filler as that described above can be used. Although content of a filler is arbitrary, generally it is the range of 50-90 wt% in an epoxy resin hardened material.
本発明ではエステル結合含有高分子を分解または溶解する処理液は、セシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上とアルコール系溶媒とを必須の成分として含有する。 In the present invention, the treatment liquid for decomposing or dissolving the ester bond-containing polymer contains, as essential components, one or more of cesium and / or rubidium carbonate, bicarbonate and acetate and an alcohol solvent.
セシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上は単独で使用しても、数種類を混合して使用してもよい。また、これらの化合物以外に、どのようなものを併用してもよく、不純物が含まれていてもかまわない。 One or more of cesium and / or rubidium carbonates, bicarbonates and acetates may be used alone or in combination. In addition to these compounds, any compounds may be used in combination, and impurities may be contained.
アルコール系溶媒の例としては、例えば、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、iso−ブタノール、tert−ブタノール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、2−メチル−1−ブタノール、iso−ペンチルアルコール、tert−ペンチルアルコール、3−メチル−2−ブタノール、ネオペンチルアルコール、1−ヘキサノール、2−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、2−エチル−1−ブタノール、1−ヘプタノール、2−ヘプタノール、3−ヘプタノール、シクロヘキサノール、1−メチルシクロヘキサノール、2−メチルシクロヘキサノール、3−メチルシクロヘキサノール、4−メチルシクロヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール(分子量200〜400)、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ベンジルアルコール、グリセリン、ジプロピレングリコールなどがある。これらのなかでも、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコールが好ましい。エステル結合含有高分子として不飽和ポリエステル樹脂またはその硬化物を用いる場合は、エチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコールが好ましく、ベンジルアルコールがより好ましい。エステル結合含有高分子として飽和ポリエステル樹脂を用いる場合は、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ベンジルアルコールが好ましく、メタノール、エチレングリコールがより好ましい。また、エステル結合含有高分子としてエポキシ樹脂硬化物を用いる場合は、エチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコールが好ましい。これらアルコール系溶媒は単独で使用しても、数種類を混合して使用してもよい。また、これらの溶媒以外に、どのようなものを併用してもよく、不純物が含まれていてもかまわない。 Examples of alcohol solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, iso-butanol, tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3- Pentanol, 2-methyl-1-butanol, iso-pentyl alcohol, tert-pentyl alcohol, 3-methyl-2-butanol, neopentyl alcohol, 1-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 4-methyl- 2-pentanol, 2-ethyl-1-butanol, 1-heptanol, 2-heptanol, 3-heptanol, cyclohexanol, 1-methylcyclohexanol, 2-methylcyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 4-methylcyclo Hexanol, D Len glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol, triethylene glycol Ethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol, polyethylene glycol (molecular weight 200-400), 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3- Butanediol, 1,4-butanediol, 2, - butanediol, 1,5-pentanediol, benzyl alcohol, glycerin, and dipropylene glycol. Among these, methanol, ethanol, ethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, and benzyl alcohol are preferable. When an unsaturated polyester resin or a cured product thereof is used as the ester bond-containing polymer, ethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, and benzyl alcohol are preferable, and benzyl alcohol is more preferable. When a saturated polyester resin is used as the ester bond-containing polymer, methanol, ethanol, ethylene glycol, and benzyl alcohol are preferable, and methanol and ethylene glycol are more preferable. Moreover, when using an epoxy resin hardened | cured material as an ester bond containing polymer, ethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, and benzyl alcohol are preferable. These alcohol solvents may be used alone or in combination of several kinds. In addition to these solvents, any solvent may be used in combination, and impurities may be contained.
常圧または減圧の状態で処理する場合には、沸点が150℃以上のアルコール系溶媒であることが好ましい。 When the treatment is performed under normal pressure or reduced pressure, an alcohol solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher is preferable.
本発明で使用する処理液は、アルコール系溶媒1000gに対して、セシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上0.001〜10.00molを配合したものが好ましく、セシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上のすべてが処理液中に溶解している必要はない。0.001molより少ないと、エステル結合含有高分子の分解または溶解速度が遅く、実用上好ましくない。10.00molを超えると、溶解しないセシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩又は酢酸塩が多く、処理液を調整することは困難である。セシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上の好ましい配合量としては、アルコール系溶媒1000gに対して0.02〜3.00molである。この範囲であれば処理液の調整も容易であり、実用上十分な分解または溶解速度が得られる。 The treatment liquid used in the present invention is preferably one in which 0.001 to 10.00 mol of cesium and / or rubidium carbonate, bicarbonate and acetate is blended with respect to 1000 g of the alcohol solvent, It is not necessary for one or more of cesium and / or rubidium carbonate, bicarbonate and acetate to be dissolved in the processing solution. If the amount is less than 0.001 mol, the decomposition or dissolution rate of the ester bond-containing polymer is slow, which is not practical. When it exceeds 10.00 mol, there are many cesium and / or rubidium carbonates, bicarbonates or acetates that do not dissolve, and it is difficult to adjust the treatment solution. As a preferable blending amount of at least one of cesium and / or rubidium carbonate, bicarbonate and acetate, it is 0.02 to 3.00 mol with respect to 1000 g of the alcohol solvent. Within this range, the treatment liquid can be easily adjusted, and a practically sufficient decomposition or dissolution rate can be obtained.
処理液を調整する際の温度はどのような温度でもよいが、常圧で調整する場合には、作業効率や、操作性、液の取り扱い性などの観点から、使用するアルコール系溶媒の凝固点以上、沸点以下であることが好ましい。処理液を調整する際の雰囲気は、大気中でも、窒素、アルゴン、二酸化炭素等の不活性気体中でもよく、常圧下、減圧下、加圧下のいずれでもよい。 The temperature at which the treatment liquid is adjusted may be any temperature. However, when adjusting at normal pressure, from the viewpoint of work efficiency, operability, and handling of the liquid, it is higher than the freezing point of the alcohol solvent used. The boiling point is preferably below the boiling point. The atmosphere for adjusting the treatment liquid may be air or an inert gas such as nitrogen, argon or carbon dioxide, and may be under normal pressure, reduced pressure or increased pressure.
このようにして得られた処理液に界面活性剤等を添加して使用してもかまわない。 A surface active agent or the like may be added to the treatment liquid thus obtained.
本発明では、エステル結合含有高分子または、充填材とエステル結合含有高分子を含有する複合材料を処理液で処理する際の、エステル結合含有高分子または複合材料の大きさは、特に制限されないが、処理効率、コスト等の点から1平方センチメートル以上、6平方メートル以下の表面積を有する破砕片にすることが好ましい。特に充填材を分離・回収する場合は、充填材を分離・回収する際の効率や、回収した充填材を再利用する際の取り扱い性などに合わせて、破砕片の大きさを適宜調整することが好ましい。例えば、ガラス繊維など、細かく粉砕することによって再利用が難しくなる充填材を回収する場合には、破砕片を5平方センチメートル以上1平方メートル以下の表面積を有する破砕片とすることが好ましい。表面積が1平方センチメートルよりも小さいと破砕の工程が長くなり、6平方メートルよりも大きいと処理時間が長くなり、いずれの場合にも処理効率が著しく低下する。表面積が6平方メートルを超える大きさの場合には、破砕等によりエステル結合含有高分子または複合材料の大きさを調整し、上記範囲内とすることが好ましい。破砕は、たとえば、衝撃式破砕機、せん断式破砕機、圧縮式破砕機(ロール式、コンベア式、スクリュー式)、スタンプミル、ボールミル、ロッドミルなどによって行うことができる。 In the present invention, the size of the ester bond-containing polymer or the composite material when the ester bond-containing polymer or the composite material containing the filler and the ester bond-containing polymer is treated with the treatment liquid is not particularly limited. From the viewpoints of processing efficiency, cost, etc., it is preferable to use a crushed piece having a surface area of 1 square centimeter or more and 6 square meters or less. Especially when separating and recovering fillers, the size of the fragments should be adjusted appropriately according to the efficiency of separating and recovering the fillers and the handling characteristics when the recovered fillers are reused. Is preferred. For example, when collecting a filler such as glass fiber that is difficult to reuse by being finely pulverized, the crushed piece is preferably a crushed piece having a surface area of 5 square centimeters or more and 1 square meter or less. When the surface area is smaller than 1 square centimeter, the crushing process becomes longer, and when it is larger than 6 square meters, the treatment time becomes longer, and in any case, the treatment efficiency is remarkably lowered. When the surface area is larger than 6 square meters, it is preferable to adjust the size of the ester bond-containing polymer or composite material by crushing or the like to be within the above range. The crushing can be performed by, for example, an impact crusher, a shear crusher, a compression crusher (roll type, conveyor type, screw type), a stamp mill, a ball mill, a rod mill, or the like.
処理する際に、エステル結合含有高分子以外のプラスチックであるポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリアセタール、シリコーン樹脂、ポリメタクリル酸メチル、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドなどが混入してもよい。これらのポリマーは、本発明のセシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上とアルコール系溶媒とを含む処理液では分解または溶解しないため、処理後に容易に分離することが可能である。 When processing, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyamide, acrylic resin, polystyrene, ABS resin, polyurethane, polybutadiene, polyacetal, silicone resin, polymethyl methacrylate, urea resin, which are plastics other than the ester bond-containing polymer, A phenol resin, an epoxy resin, a polyimide, etc. may mix. Since these polymers are not decomposed or dissolved in a treatment solution containing one or more of cesium carbonate and / or rubidium carbonate, bicarbonate and acetate of the present invention and an alcohol solvent, they can be easily separated after treatment. Is possible.
また、アルミニウム、鉄、亜鉛、錫、ニッケル、クロム、シリコンなどの金属並びにこれらの合金、あるいはこれらの酸化物等が混入してもよい。さらに、ガラス、砂、アルミナ、磁器、陶器などの無機物等が混入してもよい。これらの金属、金属酸化物、無機物は、本発明のセシウム及び/またはルビジウムの炭酸塩、重炭酸塩及び酢酸塩の1種以上とアルコール系溶媒とを含む処理液では分解または溶解しないため、処理後に容易に分離することが可能である。 Further, metals such as aluminum, iron, zinc, tin, nickel, chromium, and silicon, alloys thereof, oxides thereof, and the like may be mixed. Furthermore, inorganic substances such as glass, sand, alumina, porcelain, and ceramics may be mixed. These metals, metal oxides, and inorganic substances are not decomposed or dissolved in a treatment solution containing one or more of cesium and / or rubidium carbonates, bicarbonates, and acetates of the present invention and an alcohol solvent. It can be easily separated later.
処理する際の処理液の温度は、その時に使用される処理液によって決定されるが、処理液の状態が液体であればよい。また、所望の処理速度の調整、処理のしやすさ等のために、処理液の凝固点以上、沸点以下の範囲で任意に決定される。処理後の回収材の品質低下を防ぐためには、250℃以下の温度で処理することが好ましく、220℃以下の温度で処理することがさらに好ましい。 Although the temperature of the processing liquid at the time of processing is determined by the processing liquid used at that time, the processing liquid may be in a liquid state. Further, it is arbitrarily determined in the range from the freezing point to the boiling point of the processing liquid for the purpose of adjusting the desired processing speed and ease of processing. In order to prevent the quality of the recovered material after the treatment from being deteriorated, the treatment is preferably performed at a temperature of 250 ° C. or less, and more preferably at a temperature of 220 ° C. or less.
処理方法としては、通常は処理液中にエステル結合含有高分子または複合材料を浸漬することによって行い、処理速度を高めるために、機械的撹拌、気体のバブリング、振動、超音波振動等の操作を与えることもできる。超音波振動を与える場合、超音波の周波数は、20kHz以上であればよく、好ましくは20kHz〜1MHzである。超音波振動を与える方法としては、超音波発振器を利用することが望まく、例えば、超音波振動を伝播するホーンの部分を、エステル結合含有高分子または複合材料を浸漬した処理液中に浸すことにより超音波振動を与えることができる。超音波振動を与える時間は、超音波の周波数や処理条件等により異なるため、処理対象物に応じて分解または溶解されるまでの時間が適宜選択される。また、エステル結合含有高分子または複合材料を処理液中に浸さず、スプレー等により処理液をエステル結合含有高分子または複合材料に噴霧することもでき、さらに高圧をかけることもできる。 The treatment method is usually carried out by immersing the ester bond-containing polymer or composite material in the treatment solution. In order to increase the treatment speed, operations such as mechanical stirring, gas bubbling, vibration, ultrasonic vibration, etc. are performed. Can also be given. When applying ultrasonic vibration, the frequency of the ultrasonic wave may be 20 kHz or more, and preferably 20 kHz to 1 MHz. As a method of applying ultrasonic vibration, it is desirable to use an ultrasonic oscillator. For example, a horn portion that propagates ultrasonic vibration is immersed in a treatment liquid in which an ester bond-containing polymer or composite material is immersed. Thus, ultrasonic vibration can be applied. Since the time for applying ultrasonic vibration varies depending on the frequency of ultrasonic waves, processing conditions, and the like, the time until decomposition or dissolution is appropriately selected according to the object to be processed. Further, the treatment liquid can be sprayed onto the ester bond-containing polymer or composite material by spraying or the like without immersing the ester bond-containing polymer or composite material in the treatment liquid, and a higher pressure can be applied.
処理液の使用時並びに保存時の雰囲気は、大気中でも、窒素、アルゴン、二酸化炭素等の不活性気体中でもよく、常圧下、減圧下、加圧下のいずれでもよい。安全性、作業の簡便性に優れる点で、常圧下にて処理液を使用・保存することが好ましい。 The atmosphere at the time of use and storage of the treatment liquid may be air or an inert gas such as nitrogen, argon or carbon dioxide, and may be any of normal pressure, reduced pressure and increased pressure. It is preferable to use and store the treatment solution under normal pressure in terms of excellent safety and workability.
本発明によってエステル結合含有高分子または複合材料を分解また溶解した樹脂成分は、一般的な方法で分離し、再利用することができる。例えば、不純物を沈殿法などで分離し、溶媒を蒸留などで分離して得られた樹脂成分を樹脂原料として再利用することができる。また、金属やガラスなどの固形の充填材を分離・回収する場合は、樹脂成分を処理液で分解または溶解したのち、濾過やデカンテーション等により回収することができる。 The resin component obtained by decomposing or dissolving the ester bond-containing polymer or composite material according to the present invention can be separated and reused by a general method. For example, a resin component obtained by separating impurities by precipitation or the like and separating a solvent by distillation or the like can be reused as a resin raw material. In the case where a solid filler such as metal or glass is separated and recovered, the resin component can be recovered by filtration or decantation after being decomposed or dissolved in the treatment liquid.
以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
[不飽和ポリエステル樹脂の溶解実験]
実施例1〜5、比較例1〜4
不飽和ポリエステル樹脂は、樹脂原料として無水フタル酸3.5g、イソフタル酸3.9g、無水マレイン酸18.4g、プロピレングリコール8.0g、エチレングリコール6.6gを混合して、200℃で10時間反応させて得られた不飽和ポリエステルに、さらにスチレン60gを混合した組成物100gに対して、10mmに切断したガラス繊維(繊維径12μm)50gを混合し、たて100mm×よこ100mm×深さ3mmのテフロン(登録商標)製の型に入れ、120℃/0.5時間+170℃/1時間の条件で加熱硬化させた試料(ガラス繊維(充填剤)含有不飽和ポリエステル樹脂複合材料)を用いた。この試料を10mm×30mm×3mmに切断し、試験片とした。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.
[Dissolution experiment of unsaturated polyester resin]
Examples 1-5, Comparative Examples 1-4
The unsaturated polyester resin is prepared by mixing 3.5 g of phthalic anhydride, 3.9 g of isophthalic acid, 18.4 g of maleic anhydride, 8.0 g of propylene glycol, and 6.6 g of ethylene glycol as resin raw materials at 200 ° C. for 10 hours. 50 g of glass fiber (fiber diameter: 12 μm) cut into 10 mm is mixed with 100 g of the composition obtained by mixing 60 g of styrene with the unsaturated polyester obtained by the reaction, and the length is 100 mm × width 100 mm × depth 3 mm. A sample (glass fiber (filler) -containing unsaturated polyester resin composite) that was placed in a Teflon (registered trademark) mold and cured by heating under conditions of 120 ° C./0.5 hours + 170 ° C./1 hour was used. . This sample was cut into 10 mm × 30 mm × 3 mm to obtain a test piece.
処理液は、表1に示すアルコール系溶媒10gとセシウムまたはルビジウムの酢酸塩、炭酸塩若しくは重炭酸塩0.01molを秤量して試験管に投入し、一定温度で穏やかに撹拌して得た。処理に際しては、この処理液の入った試験管を、オイルバスを使用して190℃に加温した。 The treatment liquid was obtained by weighing 10 g of an alcoholic solvent shown in Table 1 and 0.01 mol of cesium or rubidium acetate, carbonate or bicarbonate into a test tube and gently stirring at a constant temperature. In the treatment, the test tube containing the treatment solution was heated to 190 ° C. using an oil bath.
試験片の質量を測定した後、大気圧下、処理液中に試験片を浸漬し、3時間後に取り出して、水洗、乾燥後、再び質量を測定した。処理前後の質量変化量を、試験片中の樹脂分の質量(試験片の重さ×樹脂分率66.6%)で除し、不飽和ポリエステル樹脂の溶解率を算出し、表1に示した。 After measuring the mass of the test piece, the test piece was immersed in the treatment liquid under atmospheric pressure, taken out after 3 hours, washed with water, dried, and then remeasured. The mass change before and after the treatment was divided by the mass of the resin in the test piece (weight of the test piece × resin fraction 66.6%), and the dissolution rate of the unsaturated polyester resin was calculated. It was.
[飽和ポリエステル樹脂の溶解実験]
実施例6〜13、比較例5〜9
飽和ポリエステル樹脂として、市販されているポリエチレンテレフタレート(PET100%)の0.35mm厚の板を、10mm×30mmに切断して試験片とした。
[Dissolution experiment of saturated polyester resin]
Examples 6-13, Comparative Examples 5-9
As a saturated polyester resin, a commercially available polyethylene terephthalate (PET 100%) 0.35 mm thick plate was cut into 10 mm × 30 mm to obtain test pieces.
処理液は、表2に示すアルコール系溶媒10gとセシウムまたはルビジウムの酢酸塩、炭酸塩若しくは重炭酸塩0.01molを秤量して試験管に投入し、一定温度で穏やかに撹拌して得た。処理に際しては、この処理液の入った試験管を、オイルバスを使用して60℃に加温した。 The treatment liquid was obtained by weighing 10 g of an alcoholic solvent shown in Table 2 and 0.01 mol of cesium or rubidium acetate, carbonate or bicarbonate into a test tube and gently stirring at a constant temperature. In the treatment, the test tube containing the treatment solution was heated to 60 ° C. using an oil bath.
試験片の質量を測定した後、大気圧下、処理液中に試験片を浸漬し、3時間後に取り出して、水洗、乾燥後、再び質量を測定した。処理前後の質量変化量を処理前の試験片の質量で除し、飽和ポリエステル樹脂の溶解率を算出し、表2に示した。 After measuring the mass of the test piece, the test piece was immersed in the treatment liquid under atmospheric pressure, taken out after 3 hours, washed with water, dried, and then remeasured. The mass change before and after the treatment was divided by the mass of the test piece before the treatment, and the dissolution rate of the saturated polyester resin was calculated.
[酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験]
実施例14〜20、比較例10〜14
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180)100g、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸100g、2−メチルイミダゾール1gを混合した後、10mmに切断した炭素繊維(繊維径10μm)100gを加え、さらに混合した。これを、たて100mm×よこ100mm×深さ3mmのテフロン(登録商標)製の型に入れ、室温で1時間放置した後、100℃/1時間+125℃/1時間+150℃/1時間+175℃/1時間+200℃/1時間の条件で加熱して、炭素繊維(充填剤)含有酸無水物硬化エポキシ樹脂複合材料を得た。ここから30mm×10mm×3mmを切り出し、試験片とした。
[Dissolution experiment of acid anhydride cured epoxy resin]
Examples 14-20, Comparative Examples 10-14
After mixing 100 g of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 180), 100 g of methylhexahydrophthalic anhydride, and 1 g of 2-methylimidazole, 100 g of carbon fiber cut to 10 mm (fiber diameter 10 μm) was added and further mixed. This was put into a Teflon (registered trademark) mold 100 mm long × 100 mm wide × 3 mm deep and left at room temperature for 1 hour, then 100 ° C./1 hour + 125 ° C./1 hour + 150 ° C./1 hour + 175 ° C. / 1 hour + 200 ° C./1 hour to obtain a carbon fiber (filler) -containing acid anhydride-cured epoxy resin composite material. From this, 30 mm × 10 mm × 3 mm was cut out and used as a test piece.
処理液は、表3に示すアルコール系溶媒10gとセシウムまたはルビジウムの酢酸塩、炭酸塩若しくは重炭酸塩0.01molを秤量して試験管に投入し、一定温度で穏やかに撹拌して得た。処理に際しては、この処理液の入った試験管を、オイルバスを使用して190℃に加温した。 The treatment liquid was obtained by weighing 10 g of an alcoholic solvent shown in Table 3 and 0.01 mol of cesium or rubidium acetate, carbonate or bicarbonate into a test tube and gently stirring at a constant temperature. In the treatment, the test tube containing the treatment solution was heated to 190 ° C. using an oil bath.
試験片の質量を測定した後、大気圧下、処理液中に試験片を浸漬し、3時間後に取り出して、水洗、乾燥後、再び質量を測定した。処理前後の質量変化量を、試験片の樹脂分の質量(試験片の重さ×樹脂分率67.7%)で除し、エポキシ樹脂硬化物の溶解率を算出し、表3に示した。 After measuring the mass of the test piece, the test piece was immersed in the treatment liquid under atmospheric pressure, taken out after 3 hours, washed with water, dried, and then remeasured. The amount of mass change before and after the treatment was divided by the mass of the resin of the test piece (weight of the test piece × resin fraction 67.7%), and the dissolution rate of the cured epoxy resin was calculated and shown in Table 3. .
実施例21〜22
表3に示すアルコール系溶媒10gとセシウムまたはルビジウムの塩0.01molを用いて処理液を調整し、処理に際しての温度を150℃とすること以外は、実施例14〜20と同様に操作を行い、エポキシ樹脂硬化物の溶解率を算出し、表3に示した。
Examples 21-22
The same procedure as in Examples 14 to 20 was performed, except that the treatment liquid was adjusted using 10 g of the alcohol solvent shown in Table 3 and 0.01 mol of a cesium or rubidium salt, and the temperature during the treatment was 150 ° C. The dissolution rate of the cured epoxy resin was calculated and shown in Table 3.
Claims (17)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009283805A JP2010065230A (en) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Process liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing macromolecule, treating method using the process liquid, and method of separating composite material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009283805A JP2010065230A (en) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Process liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing macromolecule, treating method using the process liquid, and method of separating composite material |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004320260A Division JP4645160B2 (en) | 2004-11-04 | 2004-11-04 | Treatment liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing polymer, treatment method using the treatment liquid, and separation method of composite material |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010065230A true JP2010065230A (en) | 2010-03-25 |
Family
ID=42191067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009283805A Pending JP2010065230A (en) | 2009-12-15 | 2009-12-15 | Process liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing macromolecule, treating method using the process liquid, and method of separating composite material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010065230A (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013082850A (en) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Device and method for dissolving composite |
JP2013091694A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Apparatus and method for subjecting composite body to dissolution treatment |
JPWO2017154097A1 (en) * | 2016-03-08 | 2019-01-10 | 日立化成株式会社 | Method for separating inorganic material, method for producing recycled material, and method for removing organic substance |
WO2021199895A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recycled polyester product, recovery device, and functional layer removal agent |
JP2021160350A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer removal agent |
JP2021160351A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester recycling system and recycling method |
JP2022095599A (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer removal agent |
JP2022095499A (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer remover |
JP2022095500A (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer removal agent |
WO2023028643A1 (en) * | 2021-09-06 | 2023-03-09 | Samsara Eco Pty Limited | Recycling of polyester |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172426A (en) * | 1999-10-07 | 2001-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Method for treating epoxyresin-cured product |
JP2002363338A (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Solution for treating cured unsaturated polyester resin, method of treatment by using it, and treated product |
JP2003055474A (en) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Reclaimed fiber-reinforced plastic |
JP2004250414A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Masaaki Yoshida | Method for recovering monomer of polyester |
JP4645160B2 (en) * | 2004-11-04 | 2011-03-09 | 日立化成工業株式会社 | Treatment liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing polymer, treatment method using the treatment liquid, and separation method of composite material |
-
2009
- 2009-12-15 JP JP2009283805A patent/JP2010065230A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172426A (en) * | 1999-10-07 | 2001-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Method for treating epoxyresin-cured product |
JP2002363338A (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Solution for treating cured unsaturated polyester resin, method of treatment by using it, and treated product |
JP2003055474A (en) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Reclaimed fiber-reinforced plastic |
JP2004250414A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Masaaki Yoshida | Method for recovering monomer of polyester |
JP4645160B2 (en) * | 2004-11-04 | 2011-03-09 | 日立化成工業株式会社 | Treatment liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing polymer, treatment method using the treatment liquid, and separation method of composite material |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013082850A (en) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Hitachi Chemical Co Ltd | Device and method for dissolving composite |
JP2013091694A (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Apparatus and method for subjecting composite body to dissolution treatment |
JPWO2017154097A1 (en) * | 2016-03-08 | 2019-01-10 | 日立化成株式会社 | Method for separating inorganic material, method for producing recycled material, and method for removing organic substance |
JP7196964B2 (en) | 2020-03-31 | 2022-12-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester recycling system and recycling method |
WO2021199895A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recycled polyester product, recovery device, and functional layer removal agent |
JP2021160350A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer removal agent |
JP2021160351A (en) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester recycling system and recycling method |
JP2021175812A (en) * | 2020-03-31 | 2021-11-04 | 三菱ケミカル株式会社 | Recycling system and recycling method for polyester |
JP7294308B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-06-20 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester recycling system and recycling method |
JP2022095499A (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer remover |
JP2022095500A (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer removal agent |
JP7196990B2 (en) | 2020-12-16 | 2022-12-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device and functional layer remover |
JP7196900B2 (en) | 2020-12-16 | 2022-12-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device and functional layer remover |
JP7196901B2 (en) | 2020-12-16 | 2022-12-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device and functional layer remover |
JP2022095599A (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film recovery method, recovery device, and functional layer removal agent |
WO2023028643A1 (en) * | 2021-09-06 | 2023-03-09 | Samsara Eco Pty Limited | Recycling of polyester |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010065230A (en) | Process liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing macromolecule, treating method using the process liquid, and method of separating composite material | |
EP1220876B1 (en) | Method of treating epoxy resin-cured product | |
JP4051873B2 (en) | Recycling method of composite material of inorganic and cured epoxy resin | |
JP4967885B2 (en) | Recycling method for cured epoxy resin | |
JP4894377B2 (en) | Manufacturing method of sheet molding compound and manufacturing method of fiber reinforced plastic product | |
JP5883585B2 (en) | Separation and recovery method for composite plastic waste and universal type separation and recovery device used therefor | |
WO2016177305A1 (en) | Methods for degrading and recycling cross-linked polymers and reinforced polymer composites | |
JP3994660B2 (en) | Decomposition treatment liquid for unsaturated polyester resin cured product, treatment method for unsaturated polyester resin cured product using the treatment liquid, and separation method for composite material | |
JP4645160B2 (en) | Treatment liquid for decomposition or dissolution of ester bond-containing polymer, treatment method using the treatment liquid, and separation method of composite material | |
JP2000198877A5 (en) | ||
US6465531B1 (en) | Method for recycling thermoset resin materials | |
JP2003055475A (en) | Reclaimed fiber-reinforced plastic | |
JP4806758B2 (en) | Decomposition and recovery method of thermosetting resin | |
JP4765202B2 (en) | Treatment solution for cured epoxy resin, treatment method and treatment product using the same | |
JP2001151933A (en) | Treating method for decomposition of thermosetting resin and recycling method | |
JP2007186549A (en) | Method for decomposition of fiber-reinforced unsaturated polyester resin and method for producing fuel, resynthesized unsaturated polyester resin and reprocessed unsaturated polyester resin | |
JP5270871B2 (en) | Low shrinkage material for plastic, plastic molded product using the same, method for producing low shrinkage material for plastic, and method for recovering and reusing plastic | |
JP4066877B2 (en) | Method for recovering filler from uncured unsaturated polyester resin containing filler | |
JP4654537B2 (en) | Treatment solution for cured unsaturated polyester resin, treatment method and treatment product using the same | |
JP2003055474A (en) | Reclaimed fiber-reinforced plastic | |
JP2010150297A (en) | Method for treating plastic | |
JP5508025B2 (en) | Decomposition of thermosetting resin and recovery method of decomposition product | |
JP2005344058A (en) | Method for treating cured epoxy resin | |
JP2004059619A (en) | Resin composition reutilizing filler | |
JP4066876B2 (en) | Method for dissolving uncured unsaturated polyester resin |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101022 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130730 |