JP2010059512A - Ni-Fe-P-BASED ELECTROLESS-PLATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - Google Patents
Ni-Fe-P-BASED ELECTROLESS-PLATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010059512A JP2010059512A JP2008227873A JP2008227873A JP2010059512A JP 2010059512 A JP2010059512 A JP 2010059512A JP 2008227873 A JP2008227873 A JP 2008227873A JP 2008227873 A JP2008227873 A JP 2008227873A JP 2010059512 A JP2010059512 A JP 2010059512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- mol
- nifep
- feo
- sodium potassium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、表面側に数nmの酸化防止膜を形成することが可能なNiFeP系無電解メッキ膜及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a NiFeP-based electroless plating film capable of forming an anti-oxidation film of several nm on the surface side and a method for manufacturing the same.
下記の特許文献に記載されているように、電気メッキ法の錯化剤として酒石酸ナトリウムカリウムを用いることが知られている。特にNi系メッキ膜では、錯化剤として酒石酸ナトリウムカリウムを一般的に用いてきた。 As described in the following patent document, it is known to use potassium sodium tartrate as a complexing agent for electroplating. In particular, Ni-based plating films have generally used potassium sodium tartrate as a complexing agent.
錯化剤は、メッキ液に沈殿を生じさせないため、またメッキ膜に適正量のNiやFeを取り込むための用途で用いられ、それ以外の用途で用いられることはなかった。 The complexing agent is used for the purpose of not causing precipitation in the plating solution, and for incorporating an appropriate amount of Ni or Fe into the plating film, and has not been used for any other purpose.
そして、従来では、NiFeP系無電解メッキ膜の表面に酸化防止膜を形成するには、NiFeP系無電解メッキ膜の形成後、改めて、NiFeP系無電解メッキ膜の表面に酸化防止膜を形成することが必要であった。
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、酒石酸ナトリウムカリウムの濃度を調整して、表面側に数nmの酸化防止膜を形成することが可能なNiFeP系無電解メッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。 Therefore, the present invention is for solving the above-described conventional problems, and in particular, a NiFeP-based electroless plating capable of forming a several nm antioxidant film on the surface side by adjusting the concentration of sodium potassium tartrate. It aims at providing a film | membrane and its manufacturing method.
本発明は、NiFeP系無電解メッキ膜において、
表面側から深さ方向に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む数nmの膜厚の酸化防止膜が形成されていることを特徴とするものである。これにより、メッキ膜中の酸化を抑制でき、磁気特性の経時変化を小さくでき、安定した磁気特性を得ることが出来る。
The present invention relates to a NiFeP-based electroless plating film,
In the depth direction from the surface side, COOH, is characterized in that the FeO 2, FeO and several nm thickness antioxidant film containing NiO is formed. Thereby, the oxidation in a plating film can be suppressed, the time-dependent change of a magnetic characteristic can be made small, and the stable magnetic characteristic can be acquired.
また本発明は、NiFeP系無電解メッキ膜の製造方法において、
メッキ浴中に、Niイオン、Feイオン及び亜リン酸イオン又は次亜リン酸イオンと、1.06mol/L〜1.7mol/Lの酒石酸ナトリウムカリウムとを含むことを特徴とするものである。これにより、メッキ膜の表面側から深さ方向に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む数nmの膜厚の酸化防止膜を適切且つ容易に形成することが出来る。
The present invention also relates to a method for producing a NiFeP-based electroless plating film,
The plating bath contains Ni ions, Fe ions and phosphite ions or hypophosphite ions and 1.06 mol / L to 1.7 mol / L of sodium potassium tartrate. Thereby, an antioxidant film having a thickness of several nanometers including COOH, FeO 2 , FeO, and NiO can be appropriately and easily formed in the depth direction from the surface side of the plating film.
また本発明では、Feイオンを、0.0001mol/L以上で、Feイオン濃度=0.005/酒石酸ナトリウムカリウム濃度の境界線よりも小さい値に設定することが好ましい。これにより、酒石酸ナトリウムカリウムを適切に溶解でき、メッキ液中での沈殿発生を抑制することが可能である。 Moreover, in this invention, it is preferable to set Fe ion to a value smaller than the boundary line of 0.0001 mol / L or more and Fe ion concentration = 0.005 / sodium potassium tartrate concentration. Thereby, sodium potassium tartrate can be dissolved appropriately, and precipitation in the plating solution can be suppressed.
本発明によれば、酒石酸ナトリウムカリウム濃度の調整により、NiFeP系無電解メッキ膜の表面側から深さ方向に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む数nmの膜厚の酸化防止膜を形成することが出来る。よって、メッキ膜中の酸化を抑制でき、磁気特性の経時変化を小さくでき、安定した磁気特性を得ることが出来る。 According to the present invention, by adjusting the concentration of sodium potassium tartrate, an antioxidant film having a thickness of several nm containing COOH, FeO 2 , FeO and NiO is formed in the depth direction from the surface side of the NiFeP electroless plating film. I can do it. Therefore, the oxidation in the plating film can be suppressed, the change over time in the magnetic characteristics can be reduced, and stable magnetic characteristics can be obtained.
図1は本実施形態のNiFeP無電解メッキ膜の模式図である。図示X方向は幅方向を示し図示Z方向は高さ方向(膜厚方向)を示している。 FIG. 1 is a schematic view of the NiFeP electroless plating film of this embodiment. The illustrated X direction indicates the width direction, and the illustrated Z direction indicates the height direction (film thickness direction).
図1に示すNiFeP無電解メッキ膜1は、例えば、Ni濃度が83〜87wt%、Fe濃度が6〜9wt%、P濃度が4〜10wt%の範囲内で形成される。
The NiFeP
図1に示すように、表面1a側には、数nmの膜厚H1の酸化防止膜2が形成されている。酸化防止膜2は、表面1aから深さ方向に数nm形成される形態のみならず、表面1aから多少(数Å程度)、深さ方向に入り込んだ位置から深さ方向に数nm形成される形態をも含む。
As shown in FIG. 1, an
酸化防止膜2は、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含んで形成されている。COOH、FeO2、FeO及びNiOはいずれも酸化防止膜2以外の領域に比べて、酸化防止膜2内に多く含まれている。具体的には、酸化防止膜2では、飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS)によるデプスプロファイルによる最表面(表面から深さ方向へ0〜4nm付近)と内部(表面から深さ方向へ13〜17nm付近)との強度比(内部の強度/最表面の強度)がCOO(CHO2)では0.16以下、FeO2では0.34、FeOでは0.9以下、NiOでは1.15以下となっている。
The
酸化防止膜2は、上記した4成分のみで構成されるわけではない。酸化防止膜2は、NiFeP無電解メッキ膜1のメッキ成長の最後である表面側に形成されるものである。酸化防止膜2にはNi、Fe、Pの単体等も含まれる。
The
酸化防止膜2の膜厚H1は0.1nm〜5nmであることが好ましく、4nm以下であることがより好ましい。
The thickness H1 of the
このように本実施形態では、NiFeP系無電解メッキ膜1の表面1a側から深さ方向には、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含んで形成された膜厚が数nmの酸化防止膜2が形成されている。よって、メッキ膜中の酸化を抑制でき、磁気特性の経時変化を小さくでき、安定した磁気特性を維持することが出来る。後述する実験によれば保磁力Hcの経時変化を小さくできることがわかっている。また酸化防止膜2の膜厚H1は数nm程度であり、磁気特性を劣化させることはない。
As described above, in the present embodiment, the
本実施形態のNiFeP系無電解メッキ膜1におけるメッキ浴には、Niイオン、Feイオン及び亜リン酸イオン又は次亜リン酸イオンと、1.06mol/L〜1.7mol/Lの酒石酸ナトリウムカリウムとを含む。
The plating bath in the NiFeP-based
ここでメッキ浴中ではFeイオンは例えばモール塩(硫酸鉄(II)・七水和物)として含まれる。また、Niイオンは、例えば、硫酸ニッケル・六水和物として含まれる。 Here, in the plating bath, Fe ions are contained, for example, as a Mole salt (iron (II) sulfate. Heptahydrate). Ni ions are included, for example, as nickel sulfate hexahydrate.
本実施形態では、Feイオンを、0.0001mol/L以上で、Feイオン濃度=0.005/酒石酸ナトリウムカリウム濃度の境界線よりも小さい値に設定する。ここで、酒石酸ナトリウムカリウム濃度は、上記のように1.06mol/L〜1.7mol/Lの範囲内であるから、Feイオン濃度の上限値を上記式より求めることが出来る。 In the present embodiment, Fe ions are set to a value smaller than 0.0001 mol / L and smaller than the boundary line of Fe ion concentration = 0.005 / sodium potassium tartrate concentration. Here, since the sodium potassium tartrate concentration is within the range of 1.06 mol / L to 1.7 mol / L as described above, the upper limit value of the Fe ion concentration can be obtained from the above formula.
本実施形態では、NiイオンはFeイオン濃度と足して0.03mol/Lになる濃度、亜リン酸イオン又は次亜リン酸イオンを0.06mol/L〜0.18mol/Lの範囲内で含むことが好適である。そのほか、硫酸アンモニウムを0.2mol/L〜0.50mol/Lを含むことが好適である。 In the present embodiment, the Ni ions contain a concentration that is 0.03 mol / L added to the Fe ion concentration, and include phosphite ions or hypophosphite ions in the range of 0.06 mol / L to 0.18 mol / L. Is preferred. In addition, it is preferable that 0.2 to 0.50 mol / L of ammonium sulfate is contained.
次に、メッキ条件としては、メッキ浴のpHを7.0〜10.0、メッキ浴の温度を60〜90℃とする。 Next, as plating conditions, the pH of the plating bath is 7.0 to 10.0, and the temperature of the plating bath is 60 to 90 ° C.
そして、基板をメッキ浴中に浸し、基板表面に、2〜3μm程度の膜厚から成るNiFeP系無電解メッキ膜1をメッキ形成する。
Then, the substrate is immersed in a plating bath, and a NiFeP
本実施形態では上記したように、酒石酸ナトリウムカリウム濃度を、1.06mol/L〜1.7mol/Lと規定している。酒石酸ナトリウムカリウム濃度を、1.06mol/Lより小さくすると、表面1a側に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む膜厚が数nmの酸化防止膜2を効果的に形成できなくなる。また、1.7mol/Lは酒石酸ナトリウムカリウムの溶解上限である。
In this embodiment, as described above, the sodium potassium tartrate concentration is defined as 1.06 mol / L to 1.7 mol / L. When the sodium potassium tartrate concentration is less than 1.06 mol / L, the
本実施形態では、酒石酸ナトリウムカリウム濃度を、1.06mol/L〜1.7mol/Lと規定したことで、NiFeP系無電解メッキ膜1の表面1a側から深さ方向に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む数nmの膜厚の酸化防止膜2を適切且つ容易に形成することが出来る。すなわち、本実施形態では、NiFeP系無電解メッキ膜1のメッキ成長の最後である表面側に酸化防止膜2を形成できる。したがって、酸化防止膜2を、NiFeP系無電解メッキ膜1のメッキ形成後、改めて形成する必要がない。
In the present embodiment, by defining the sodium potassium tartrate concentration as 1.06 mol / L to 1.7 mol / L, COOH, FeO 2 , in the depth direction from the
また、上記したように、本実施形態では、Feイオンを、0.0001mol/L以上で、Feイオン濃度=0.005/酒石酸ナトリウムカリウム濃度の境界線よりも小さい値に設定している。これにより、酒石酸ナトリウムカリウムを適切に溶解でき、メッキ液中での沈殿発生を抑制することが可能である。 Further, as described above, in this embodiment, the Fe ions are set to 0.0001 mol / L or more and smaller than the boundary line of Fe ion concentration = 0.005 / sodium potassium tartrate concentration. Thereby, sodium potassium tartrate can be dissolved appropriately, and precipitation in the plating solution can be suppressed.
以下のメッキ浴を用いて、NiFeP系無電解メッキ膜を無電解メッキにて形成した。
(1) 実施例
(メッキ浴組成)
硫酸鉄(II)・七水和物 0.001(mol/L)
硫酸ニッケル・六水和物 0.029(mol/L)
次亜リン酸ナトリウム 0.120(mol/L)
酒石酸ナトリウムカリウム 1.06(mol/L)
硫酸アンモニウム 0.35(mol/L)
(浴条件)
浴温度 80℃
pH 8.0
(2) 比較例
(メッキ浴組成)
硫酸鉄(II)・七水和物 0.001(mol/L)
硫酸ニッケル・六水和物 0.029(mol/L)
次亜リン酸ナトリウム 0.120(mol/L)
酒石酸ナトリウムカリウム 0.27(mol/L)
硫酸アンモニウム 0.35(mol/L)
(浴条件)
浴温度 80℃
pH 7.8
A NiFeP-based electroless plating film was formed by electroless plating using the following plating bath.
(1) Example (plating bath composition)
Iron (II) sulfate heptahydrate 0.001 (mol / L)
Nickel sulfate hexahydrate 0.029 (mol / L)
Sodium hypophosphite 0.120 (mol / L)
Sodium potassium tartrate 1.06 (mol / L)
Ammonium sulfate 0.35 (mol / L)
(Bath conditions)
Bath temperature 80 ° C
pH 8.0
(2) Comparative example (plating bath composition)
Iron (II) sulfate heptahydrate 0.001 (mol / L)
Nickel sulfate hexahydrate 0.029 (mol / L)
Sodium hypophosphite 0.120 (mol / L)
Sodium potassium tartrate 0.27 (mol / L)
Ammonium sulfate 0.35 (mol / L)
(Bath conditions)
Bath temperature 80 ° C
pH 7.8
上記した実施例及び比較例のメッキ浴を用いて、夫々、NiFeP系無電解メッキ膜を無電解メッキ形成した後、飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS)を用いて分析を行った。飛行時間型二次イオン質量分析装置には、ION−TOF社製のTOF−SIMS Vを用いた。 Using the plating baths of the above-described examples and comparative examples, each of the NiFeP-based electroless plating films was electrolessly plated, and then analyzed using time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS). It was. For the time-of-flight secondary ion mass spectrometer, TOF-SIMS V manufactured by ION-TOF was used.
励起IONビームには、Bi+(1pA,25keV)を、スパッタエッチイオンには、Cs+(500eV)を用いて負の電荷を帯びた二次イオンを検出した。 Bi + (1 pA, 25 keV) was used for the excitation ION beam, and Cs + (500 eV) was used for the sputter-etched ions, and negatively charged secondary ions were detected.
図2(a)のデプスプロファイルは、酒石酸ナトリウムカリウムを1.06mol/L加えて無電解メッキしたNiFeP系無電解メッキ膜(実施例)の測定結果、図2(b)のデプスプロファイルは、酒石酸ナトリウムカリウムを0.27mol/L加えて無電解メッキしたNiFeP系無電解メッキ膜(実施例)の測定結果である。 The depth profile in FIG. 2 (a) is the measurement result of the NiFeP-based electroless plating film (Example) obtained by electroless plating by adding 1.06 mol / L of sodium potassium tartrate, and the depth profile in FIG. 2 (b) is tartaric acid. It is a measurement result of the NiFeP type electroless-plating film (Example) which added sodium potassium 0.27 mol / L and electrolessly plated.
図3(a)は、図2(a)のデプスプロファイルに基づいて、各成分の状態を示す三次元模式図であり、色の明るい部分に、その成分が多く存在することを示している。なお図3(b)は、図2(b)のデプスプロファイルに基づいて、各成分の状態を示す三次元模式図、である。 FIG. 3A is a three-dimensional schematic diagram showing the state of each component based on the depth profile of FIG. 2A, and shows that there are many components in bright portions. FIG. 3B is a three-dimensional schematic diagram showing the state of each component based on the depth profile of FIG.
以下の表1は、図3(a)(b)における各成分の強度比である。0〜50secは表面から深さ方向へ0〜4nm付近であり、150〜200secは表面から深さ方向へ13〜17nm付近である。 Table 1 below shows the intensity ratio of each component in FIGS. 3 (a) and 3 (b). 0 to 50 sec is near 0 to 4 nm in the depth direction from the surface, and 150 to 200 sec is near 13 to 17 nm in the depth direction from the surface.
また50日後に再び、実施例及び比較例のNiFeP系無電解メッキ膜のデプスプロファイルを測定した。そして、50日後における実施例のデプスプロファイルに基づいて、各成分の状態を三次元模式図で示したのが図3(c)であり、50日後における比較例のデプスプロファイルに基づいて、各成分の状態を三次元模式図で示したのが図3(d)である。 Further, after 50 days, the depth profiles of the NiFeP-based electroless plating films of Examples and Comparative Examples were measured again. FIG. 3 (c) shows the state of each component in a three-dimensional schematic diagram based on the depth profile of the example after 50 days. Based on the depth profile of the comparative example after 50 days, each component FIG. 3D shows this state in a three-dimensional schematic diagram.
図2(a)、図3(a)、表1に示すように、実施例では、表面付近から膜深さ方向に約4nm範囲内に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを多く含むことがわかった。飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS)によるデプスプロファイルによる最表面(表面から深さ方向へ0〜4nm付近)と内部(表面から深さ方向へ13〜17nm付近)との強度比(内部の強度/最表面の強度)がCHO2では0.16以下、FeO2では0.34、FeOでは0.9以下、NiOでは1.15以下となっていることがわかった。 As shown in FIG. 2A, FIG. 3A, and Table 1, in the example, a large amount of COOH, FeO 2 , FeO, and NiO is included in the range of about 4 nm in the film depth direction from the vicinity of the surface. all right. Intensity ratio between outermost surface (near 0 to 4 nm from surface to depth) and inside (near 13 to 17 nm from surface to depth) by depth profile by time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS) (intensity of internal strength / outermost surface) of the CHO 2 0.16 or less, the FeO 2 0.34, the FeO 0.9 or less, was found to be a NiO in 1.15 or less.
次に、図2(b)、図3(b)、表1に示すように、比較例では、COOH、FeO2、FeO及びNiOが表面付近に集中して存在せず、実施例のように、表面付近に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む膜厚が数nmの酸化防止膜が存在しないことがわかった。比較例では、飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS)によるデプスプロファイルによる最表面(表面から深さ方向へ0〜4nm付近)と内部(表面から深さ方向へ13〜17nm付近)との強度比(内部の強度/最表面の強度)がCHO2では0.18、FeO2では0.51、FeOでは1.35、NiOでは1.79となっており、実施例に比べて極めて高くなっていることがわかった。 Next, as shown in FIG. 2 (b), FIG. 3 (b), and Table 1, in the comparative example, COOH, FeO 2 , FeO, and NiO are not concentrated in the vicinity of the surface. In the vicinity of the surface, it has been found that there is no antioxidant film having a film thickness of several nm containing COOH, FeO 2 , FeO and NiO. In the comparative example, the outermost surface (near 0 to 4 nm from the surface to the depth direction) and the inside (near 13 to 17 nm from the surface to the depth direction) by the depth profile by time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS) intensity ratio (internal strength / intensity of the outermost surface) in the CHO 2 0.18 with, the FeO 2 0.51, the FeO 1.35, has a 1.79 in NiO, as compared with examples It turned out to be extremely high.
実施例における図3(c)と図3(a)とを比較してもさほど大きな変化は見られず、実施例では、50日経っても、膜中への酸化がさほど進行していないことがわかった。一方、50日後を示す比較例の図3(d)では、図3(b)に比べて、さらに膜中への酸化が進行したことがわかった。 3 (c) and FIG. 3 (a) in the example are not so much changed, and in the example, the oxidation into the film does not progress so much even after 50 days. I understood. On the other hand, in FIG. 3D of the comparative example showing 50 days later, it was found that the oxidation into the film further progressed compared to FIG. 3B.
次に、図4、図5は、50日後における実施例及び比較例での各成分の上記デプスプロファイルによる強度比の変化を割合で示したグラフである。なお各成分の強度比は、表面から約15nmの深さ位置で測定したものである。各成分の強度比の変化の割合は、[(50日後での強度比−メッキ形成直後での強度比)/(メッキ形成直後での強度比)]で示した。すなわち図4,図5のグラフで0%に近いほど、強度比の変化が小さく酸化が進んでいないことを示す。 Next, FIG. 4 and FIG. 5 are graphs showing the change in intensity ratio according to the depth profile of each component in Examples and Comparative Examples after 50 days as a percentage. The intensity ratio of each component was measured at a depth position of about 15 nm from the surface. The rate of change in the strength ratio of each component was indicated by [(strength ratio after 50 days−strength ratio immediately after plating formation) / (strength ratio immediately after plating formation)]. That is, in the graphs of FIGS. 4 and 5, the closer to 0%, the smaller the change in the intensity ratio and the less the oxidation.
図4,図5に示すように、いずれも成分の強度比の変化も比較例のほうが実施例に比べて大きくなることがわかった。 As shown in FIGS. 4 and 5, it was found that the change in the strength ratio of the components was larger in the comparative example than in the example.
次に以下の表2、表3に示すように、酒石酸ナトリウムカリウム添加量が異なるメッキ浴から無電解メッキにて形成された複数のNiFeP系無電解メッキ膜を作製し、各NiFeP系無電解メッキ膜の保磁力及び飽和磁化を測定した。 Next, as shown in Tables 2 and 3 below, a plurality of NiFeP-based electroless plating films formed by electroless plating from plating baths having different sodium potassium tartrate addition amounts were prepared, and each NiFeP-based electroless plating was performed. The coercivity and saturation magnetization of the film were measured.
表2、表3に示すように、酒石酸ナトリウムカリウム添加量を0.27(mol/L)、及び1.06(mol/L)とした。 As shown in Tables 2 and 3, the amount of sodium potassium tartrate added was 0.27 (mol / L) and 1.06 (mol / L).
なお、酒石酸ナトリウムカリウム添加量以外のメッキ浴組成や条件は、上記した実験と同じに設定した。 The plating bath composition and conditions other than the sodium potassium tartrate addition amount were set to be the same as in the above experiment.
実験では、メッキ直後と、50日経過後の双方で各試料の保磁力及び飽和磁化を測定した。 In the experiment, the coercive force and saturation magnetization of each sample were measured both immediately after plating and after 50 days.
表2、表3に示すように、酒石酸ナトリウムカリウムを0.27(mol/L)添加した試料では、50日後における保磁力の低下は、他の試料に比較して大きくなっており酸化が進んでいることがわかった。 As shown in Tables 2 and 3, in the sample to which 0.27 (mol / L) of sodium potassium tartrate was added, the decrease in the coercive force after 50 days was larger than that of the other samples and the oxidation progressed. I found out.
最後に、酒石酸ナトリウムカリウムの濃度範囲、及びFeイオン濃度範囲を規定する。
図6(a)は、酒石酸、酒石酸ナトリウム、及び、酒石酸ナトリウムカリウムの溶解限度を示すグラフである。図6(a)に示すように、酒石酸ナトリウムカリウムの溶解限度は1.7(mol/L)であった。
Finally, the concentration range of sodium potassium tartrate and the Fe ion concentration range are defined.
FIG. 6 (a) is a graph showing the solubility limits of tartaric acid, sodium tartrate, and sodium potassium tartrate. As shown to Fig.6 (a), the solubility limit of sodium potassium tartrate was 1.7 (mol / L).
続いて、酒石酸ナトリウムカリウム及びFeイオンの添加濃度によって沈殿が発生する場合があることがわかった。沈殿発生を生じさせないためには、酒石酸ナトリウムカリウム濃度とFeイオン濃度を次のように規定することが必要であることがわかった。 Subsequently, it was found that precipitation may occur depending on the concentration of sodium potassium tartrate and Fe ions. In order not to cause precipitation, it was found that the sodium potassium tartrate concentration and the Fe ion concentration must be defined as follows.
まず、[酒石酸ナトリウムカリウム濃度]/[Feイオン濃度]が15以下では、水酸化鉄の沈殿が見られたので15より大きくすることが必要であることがわかった。[酒石酸ナトリウムカリウム濃度]/[Feイオン濃度]>15なる関係式を図6(b)の(1)で図示した。 First, it was found that when [sodium potassium tartrate concentration] / [Fe ion concentration] was 15 or less, precipitation of iron hydroxide was observed, and it was necessary to make it larger than 15. The relational expression [potassium sodium tartrate concentration] / [Fe ion concentration]> 15 is shown in FIG. 6 (b) (1).
次に、[酒石酸ナトリウムカリウム濃度]・[Feイオン濃度]が0.005以上では酒石酸鉄の沈殿が見られたので0.005より小さくすることが必要であることがわかった。[酒石酸ナトリウムカリウム濃度]・[Feイオン濃度]<0.005なる関係式を図6(b)の(2)で図示した。 Next, it was found that when [potassium sodium tartrate concentration] · [Fe ion concentration] is 0.005 or more, precipitation of iron tartrate was observed, and it was necessary to make it smaller than 0.005. The relational expression [potassium sodium tartrate concentration] · [Fe ion concentration] <0.005 is shown in FIG. 6 (b) (2).
図6(b)の(1)(2)の関係式で囲まれた範囲を濃い色で示した。この結果と、図6(a)の酒石酸ナトリウムカリウム濃度の溶解限度、及び上記した酒石酸ナトリウムカリウム濃度の実験結果をあわせると、好ましい酒石酸ナトリウムカリウム濃度範囲及びFeイオン濃度範囲は図6(c)の白色で示した範囲内であることがわかった。 The range surrounded by the relational expressions (1) and (2) in FIG. 6B is shown in a dark color. When this result is combined with the solubility limit of the sodium potassium tartrate concentration in FIG. 6 (a) and the experimental result of the sodium potassium tartrate concentration described above, the preferred sodium potassium tartrate concentration range and Fe ion concentration range are as shown in FIG. 6 (c). It was found to be within the range shown in white.
すなわち、酒石酸ナトリウムカリウムを、1.06mol/L〜1.7mol/Lの範囲内で含み、さらにFeイオンを、0.0001mol/L以上で、Feイオン濃度=0.005/酒石酸ナトリウムカリウム濃度((2)の関係式を変形した式)の境界線よりも小さい値に設定することが好ましいとわかった。 That is, sodium potassium tartrate is included in the range of 1.06 mol / L to 1.7 mol / L, and Fe ions are 0.0001 mol / L or more, Fe ion concentration = 0.005 / sodium potassium tartrate concentration ( It was found that it is preferable to set a value smaller than the boundary line of the equation (2), which is a modified equation.
1 NiFeP系無電解メッキ膜
1a 表面
2 酸化防止膜
1 NiFeP-based
Claims (3)
表面側から深さ方向に、COOH、FeO2、FeO及びNiOを含む数nmの膜厚の酸化防止膜が形成されていることを特徴とするNiFeP系無電解メッキ膜。 In the NiFeP-based electroless plating film,
An NiFeP-based electroless plating film, wherein an antioxidant film having a thickness of several nanometers containing COOH, FeO 2 , FeO, and NiO is formed in the depth direction from the surface side.
メッキ浴中に、Niイオン、Feイオン及び亜リン酸イオン又は次亜リン酸イオンと、1.06mol/L〜1.7mol/Lの酒石酸ナトリウムカリウムとを含むことを特徴とするNiFeP系無電解メッキ膜の製造方法。 In the manufacturing method of the NiFeP-based electroless plating film,
NiFeP-based electroless characterized in that the plating bath contains Ni ions, Fe ions and phosphite ions or hypophosphite ions and 1.06 mol / L to 1.7 mol / L of sodium potassium tartrate. A method for producing a plating film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008227873A JP2010059512A (en) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Ni-Fe-P-BASED ELECTROLESS-PLATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008227873A JP2010059512A (en) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Ni-Fe-P-BASED ELECTROLESS-PLATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010059512A true JP2010059512A (en) | 2010-03-18 |
Family
ID=42186625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008227873A Withdrawn JP2010059512A (en) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | Ni-Fe-P-BASED ELECTROLESS-PLATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010059512A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210114917A (en) | 2019-01-22 | 2021-09-24 | 멜텍스 가부시키가이샤 | Electroless Ni-Fe alloy plating solution |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116175A (en) * | 1990-08-31 | 1992-04-16 | Nec Corp | Electroless plating bath |
-
2008
- 2008-09-05 JP JP2008227873A patent/JP2010059512A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04116175A (en) * | 1990-08-31 | 1992-04-16 | Nec Corp | Electroless plating bath |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210114917A (en) | 2019-01-22 | 2021-09-24 | 멜텍스 가부시키가이샤 | Electroless Ni-Fe alloy plating solution |
DE112019006704T5 (en) | 2019-01-22 | 2021-09-30 | Meltex Inc. | SOLUTION FOR ELECTRONIC DEPOSITION OF A Ni-Fe ALLOY |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6951465B2 (en) | Trivalent chrome plating solution and chrome plating method using this | |
WO2009139384A1 (en) | Copper‑zinc alloy electroplating bath and plating method using same | |
JP2010059512A (en) | Ni-Fe-P-BASED ELECTROLESS-PLATED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
TW201617478A (en) | Method for reducing the optical reflectivity of a copper and copper alloy circuitry | |
JP7103351B2 (en) | A method for forming an electric Ni-PB plating film, the film, and a sliding member having the film. | |
Schlörb et al. | Electrodeposition of Fe-based magnetic alloy nanowires | |
JP5435669B2 (en) | Nickel iron alloy plating solution | |
US8734579B2 (en) | Aqueous solution containing divalent iron ions | |
JP6960677B2 (en) | Electroless Ni-Fe alloy plating solution | |
JP2005256045A (en) | Plating liquid for forming platinum-iron alloy film and plating method | |
JP2006249535A (en) | Separated phase by using phase separation, nano-structure element, and method for forming nano-structure | |
WO2012052832A2 (en) | Electroless nickel plating bath and electroless nickel plating method using same | |
JP4423377B2 (en) | Method for producing soft magnetic thin film and soft magnetic thin film | |
JP2013036110A (en) | Hard gold plating liquid | |
JP6909582B2 (en) | Coloring plating solution and coloring method | |
JP2007158091A (en) | Method for producing soft magnetic thin film | |
JP2013177654A (en) | Electrolytic hard gold plating liquid, plating method, and manufacturing method of gold-iron alloy film | |
JP5830795B1 (en) | Nickel-free plating solution, plating film forming method, and electronic component manufacturing method | |
JP2017527688A (en) | High phosphorus electroless nickel | |
US20120114870A1 (en) | Manufacturing method of noble metal plating layer | |
JP2021155798A (en) | Method of producing alloy thin film, and alloy thin film | |
JP2021127523A (en) | Iron alloy plating method and iron alloy plating liquid | |
JPS6383281A (en) | Electroless plating bath | |
KR100640221B1 (en) | ELECTRODEPOSITED CoFeNi SOFT MAGNETIC ALLOYS WITH VERY LOW COERCIVITY AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME | |
JP2003282320A (en) | Soft magnetic thin film, its manufacturing method, and thin-film magnetic head using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20111101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120403 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20120516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |