JP2010042610A - Method of manufacturing transfer sheet, and resin molded article - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a transfer sheet having a transfer layer in which a minute concavo-convex part is formed, and a resin molded article manufactured by using the transfer sheet. <P>SOLUTION: The transfer sheet 20 includes a minute concavo-convex part 6 on a part of or the whole surface of a base sheet 1, and a transfer layer 10, e.g. a metal thin film layer or a metal oxide layer 5 is formed on a convex part 2 of the minute concavo-convex part 6. In the method of manufacturing the transfer sheet 20, after the minute concavo-convex part 6 of a nano level to a submicron level is formed by a heat nanoimprint method or a room temperature nanoimprint method on the surface of the base sheet 1 or a releasing layer 3, the transfer layer 10 is formed on the minute concavo-convex part 6. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、射出成形同時転写品の転写層表面に微小な凹凸を設ける技術に関し、その方法として、ナノインプリント法によるところに特徴がある。   The present invention relates to a technique for forming minute irregularities on the surface of a transfer layer of an injection-molded simultaneous transfer product, and is characterized by a nanoimprint method.

従来、射出成形同時転写品の転写層表面に微小な凹凸を設ける方法としては、離型層に数μm程度の粒子径の体質顔料(マット剤)を含有させ離型層表面を荒らした後、転写層を設ける方法があった。
特開昭62−174189
Conventionally, as a method of providing minute irregularities on the surface of the transfer layer of the injection-molded simultaneous transfer product, after incorporating the extender pigment (matting agent) having a particle diameter of about several μm into the release layer, the release layer surface is roughened. There was a method of providing a transfer layer.
JP-A-62-174189

しかし、体質顔料(マット剤)を含有させて転写層表面に微小な凹凸を設ける場合は、粒子径の大きさのバラツキや配向の仕方によって、凹凸の大きさにバラつきが生じる問題があった。また、粒子径を小さくすると離型層中に体質顔料(マット剤)が埋もれてしまい、転写層表面の一部に凹凸が形成されないなどの問題があった。そのため、この方法では、凹凸の大きさがミクロンレベルでかつ多少バラツキがあっても構わないような艶消しなどの意匠にしか適用できない問題があった。   However, when an extender pigment (matting agent) is included to provide fine irregularities on the surface of the transfer layer, there is a problem in that the irregularities vary in size due to variations in particle size and orientation. Further, when the particle size is reduced, extender pigment (matting agent) is buried in the release layer, and there is a problem that unevenness is not formed on a part of the transfer layer surface. For this reason, this method has a problem that it can be applied only to a design such as matte, in which the size of the unevenness may be on the micron level and may vary somewhat.

そこで、本発明者らは以下に示すように、ナノインプリント法により微小な凹凸を形成することで、サブミクロンレベルからナノレベルの目視では確認できない微小な凹凸を射出成形同時転写品の転写層表面に微小な凹凸を設ける方法の発明をした。   Therefore, the present inventors form minute irregularities by the nanoimprinting method as shown below, thereby causing minute irregularities that cannot be confirmed visually from the submicron level to the nano level on the transfer layer surface of the injection molded simultaneous transfer product. Invented a method of providing minute irregularities.

すなわち、本発明は基体シート表面に熱ナノインプリント法でもってナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法である。あるいは、基体シート表面に離型層を設け、熱ナノインプリント法でもって前記離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法であってもよい。あるいは、基体シート表面に室温ナノインプリント法でもってナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法であってもよい。あるいは、基体シート表面に離型層を設け、室温ナノインプリント法でもって前記離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法であってもよい。   That is, the present invention is a method for producing a transfer sheet, in which fine irregularities of nano-level to submicron level are formed on the surface of a base sheet by a thermal nanoimprint method, and then a transfer layer is provided on the fine irregularities. Alternatively, a transfer sheet in which a release layer is provided on the surface of the base sheet, and after forming nano-level to sub-micron level micro unevenness on the release layer by a thermal nanoimprint method, a transfer layer is provided on the micro uneven surface It may be a manufacturing method. Alternatively, it may be a transfer sheet manufacturing method in which minute irregularities of nano-level to sub-micron level are formed on the surface of the base sheet by room temperature nanoimprinting, and then a transfer layer is provided on the minute irregularities. Alternatively, a transfer sheet in which a release layer is provided on the surface of the base sheet, nano-level to sub-micron level irregularities are formed on the release layer by a room temperature nanoimprint method, and then a transfer layer is provided on the minute irregularities It may be a manufacturing method.

また、本発明は、基体シート表面に前記ナノインプリント法でもってナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成し、電離放射線を照射した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法である。また、本発明は、基体シート表面に離型層を設け、前記ナノインプリント法でもって前記離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成し、電離放射線を照射した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法であってもよい。   Further, the present invention provides a transfer sheet having a nano-imprint method on the surface of the substrate sheet, forming minute irregularities of nano to sub-micron level, irradiating with ionizing radiation, and then providing a transfer layer on the minute irregularities. It is a manufacturing method. Further, the present invention provides a release layer on the surface of the base sheet, and forms nano-level to sub-micron level irregularities on the release layer by the nanoimprint method. It may be a transfer sheet manufacturing method in which a transfer layer is provided on unevenness.

また、本発明は前記転写層の一部または全部が金属薄膜層または金属酸化物層からなる、転写シートの製造方法であってもよい。また、本発明は前記記載の転写シートを用いて熱転写または成形同時転写法により、表面に微小な凹凸のある転写層を設けた樹脂成形品であってもよい。   Further, the present invention may also be a transfer sheet manufacturing method in which a part or all of the transfer layer is composed of a metal thin film layer or a metal oxide layer. Further, the present invention may be a resin molded product provided with a transfer layer having minute irregularities on the surface by thermal transfer or simultaneous molding transfer method using the transfer sheet described above.

本発明の転写シートの製造方法は、熱ナノインプリント法または室温ナノインプリント法でもって基体シートの一部または全部の表面に微小な凹凸が設けられ、その微小な凹凸上に転写層が形成されていることを特徴とする。あるいは、基体シート上に離型層が形成され、熱ナノインプリント法または室温ナノインプリント法でもって該離型層の一部または全部の表面に微小な凹凸が設けられ、その微小な凹凸上に転写層が形成されていることを特徴とする。本発明により、サブミクロンレベルからナノレベルの目視では確認できない微小な凹凸が形成された転写層を得ることができる。したがって、例えば触感、反射防止、超撥水性、セキュリティホログラムなどの従来にない優れた性能の表面特性を有する樹脂成形品を得ることができる。   In the method for producing a transfer sheet of the present invention, a minute unevenness is provided on a part or all of the surface of the substrate sheet by a thermal nanoimprint method or a room temperature nanoimprint method, and a transfer layer is formed on the minute unevenness. It is characterized by. Alternatively, a release layer is formed on the substrate sheet, and a minute unevenness is provided on a part or all of the surface of the release layer by a thermal nanoimprint method or a room temperature nanoimprint method, and a transfer layer is formed on the minute unevenness. It is formed. According to the present invention, it is possible to obtain a transfer layer in which minute unevenness that cannot be visually confirmed from the submicron level to the nano level is formed. Therefore, it is possible to obtain a resin molded product having surface properties with excellent performance such as tactile sensation, antireflection, super water repellency, and security hologram.

また本発明の転写シートの製造方法は、前記ナノインプリント法でもって基体シートまたは離型層の一部または全部の表面に微小な凹凸が設けた後、その微小な凹凸上に転写層を設ける前に、その微小な凹凸に対して電離放射線を照射することを特徴とする。したがって、耐摩耗性や耐薬品性に優れた微小な凹凸が形成されるため、たとえば転写層に極性の高い有機溶媒を用いても凹凸形状が維持できるという効果がある。   In addition, the method for producing a transfer sheet according to the present invention includes a nanoimprint method, in which fine irregularities are provided on a part or all of the surface of a base sheet or a release layer, and then a transfer layer is provided on the fine irregularities. The ionizing radiation is irradiated to the minute unevenness. Therefore, since minute irregularities excellent in wear resistance and chemical resistance are formed, there is an effect that the irregular shape can be maintained even if an organic solvent having a high polarity is used for the transfer layer, for example.

また本発明の転写シートの製造方法は、前記転写層の一部または全部が金属薄膜層からなるものである。すなわち、本発明は前記金属薄膜層の材質がAl,Cu,Cr、Ni、Au、Agなどである。したがって、腐食耐性のある金属材料を選択することができ、さらに厚みを厚くすることにより腐食の影響を少なくすることもできるため、高温高湿の環境下にさらされる可能性のある製品にも適用できる効果がある。さらに、元来導電性または電磁波シールド性の材質であるため、導電部分と絶縁部分または電磁波シールド部分と電波透過部分を同じ外観の意匠として得ることができる効果がある。   In the transfer sheet manufacturing method of the present invention, a part or all of the transfer layer is formed of a metal thin film layer. That is, in the present invention, the material of the metal thin film layer is Al, Cu, Cr, Ni, Au, Ag, or the like. Therefore, it is possible to select a metal material that is resistant to corrosion, and the effect of corrosion can be reduced by increasing the thickness, so it is also applicable to products that may be exposed to high-temperature and high-humidity environments. There is an effect that can be done. Furthermore, since the material is originally a conductive or electromagnetic shielding material, there is an effect that the conductive portion and the insulating portion or the electromagnetic shielding portion and the radio wave transmitting portion can be obtained as a design having the same appearance.

また本発明の転写シートは、前記転写層の一部または全部が金属酸化物層からなるものである。すなわち、本発明は前記金属酸化物層の材質が酸化スズ,酸化インジウム,インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化アルミニウムなどである。したがって、これらを部分的に形成された凹凸部上に形成することにより透明性のある導電膜を部分的に絶縁化することができ、エッチングなどの工程を経ることなく透明導電パターンを形成できる効果がある。   In the transfer sheet of the present invention, a part or all of the transfer layer is made of a metal oxide layer. That is, in the present invention, the material of the metal oxide layer is tin oxide, indium oxide, indium tin oxide, zinc oxide, magnesium oxide, gallium oxide, aluminum oxide, or the like. Therefore, the transparent conductive film can be partially insulated by forming them on the uneven portions formed partially, and a transparent conductive pattern can be formed without going through a process such as etching. There is.

以下、図面を参照しながら本発明について詳細に説明する。図1は、その(1)がこの発明の第1の実施の形態による転写シートの概略構成を示した断面図であり、その(2)から(4)がその(1)で示した転写シートの製造方法を示した概略工程図である。図2は、その(1)がこの発明の第2の実施の形態による転写シートの概略構成を示した断面図であり、その(2)から(4)がその(1)で示した転写シートの製造方法を示した概略工程図である。図3は、図2で示した転写シートの他の製造方法を示した概略工程図である。図4は、図2で示した転写シートを用いた樹脂成形品の製造方法を示した概略工程図である。図5は、図1又は図2で示した転写シートを用いた樹脂成形品の他の製造方法を示した概略工程図である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a transfer sheet according to the first embodiment of the present invention (1), and (2) to (4) are transfer sheets shown in (1). It is the general | schematic process drawing which showed this manufacturing method. FIG. 2 is a sectional view showing a schematic configuration of a transfer sheet according to the second embodiment of the present invention (1), and (2) to (4) are transfer sheets shown in (1). It is the general | schematic process drawing which showed this manufacturing method. FIG. 3 is a schematic process diagram showing another method for manufacturing the transfer sheet shown in FIG. FIG. 4 is a schematic process diagram showing a method of manufacturing a resin molded product using the transfer sheet shown in FIG. FIG. 5 is a schematic process diagram showing another method of manufacturing a resin molded product using the transfer sheet shown in FIG. 1 or FIG.

図1の(1)を参照して、本発明の転写シート20は、基体シート1の一部または全部の表面に微小な凹凸6が設けられ、その微小な凹凸6の凸部2上に金属薄膜層または金属酸化物層5などの転写層10が形成されている。あるいは、図2の(1)を参照して、基体シート1上に離型層3が形成され、該離型層3の一部または全部の表面に微小な凹凸6が設けられ、該微小な凹凸6の凸部2上に金属薄膜層または金属酸化物層5などの転写層10が形成されている。   Referring to FIG. 1 (1), a transfer sheet 20 of the present invention has minute irregularities 6 provided on a part or all of the surface of a base sheet 1, and a metal is formed on the convexes 2 of the minute irregularities 6. A transfer layer 10 such as a thin film layer or a metal oxide layer 5 is formed. Alternatively, referring to (1) of FIG. 2, the release layer 3 is formed on the base sheet 1, and minute unevenness 6 is provided on a part or all of the surface of the release layer 3. A transfer layer 10 such as a metal thin film layer or a metal oxide layer 5 is formed on the projections 2 of the irregularities 6.

基体シート1としては、ポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シート、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体などを使用することができる。   As the substrate sheet 1, polycarbonate resin, cycloolefin resin, polypropylene resin, polyethylene resin, amide resin, polyester resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin resin sheet, glassine paper, coated paper Cellulose-based sheets such as cellophane, or composites of the above respective sheets can be used.

離型層3の材質としては、ポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、メラミン系樹脂、セルロース系樹脂、アルキド系樹脂などの樹脂が挙げられ、必要に応じて各種添加剤や適切な色の顔料または染料からなる着色剤を含有させてもよい。なお、離型層3と基体シート1の間には、絵柄層、アンカー層、離型層、剥離層などの層を形成してもよい。   The material of the release layer 3 is polycarbonate resin, cycloolefin resin, chlorinated polypropylene resin, vinyl resin, amide resin, polyester resin, acrylic resin, polyurethane resin, acetal resin, melamine resin. Examples thereof include resins such as resins, cellulose resins, and alkyd resins, and may contain various additives and colorants composed of pigments or dyes of appropriate colors as necessary. In addition, you may form layers, such as a pattern layer, an anchor layer, a mold release layer, and a peeling layer, between the mold release layer 3 and the base sheet 1. FIG.

離型層3の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法のほか、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、リップコート法などのコート法を採用することもできる。そして、基体シート1または離型層3の表面には、以下の微小な凹凸6が形成される。   As a method for forming the release layer 3, in addition to a normal printing method such as an offset printing method, a gravure printing method, or a screen printing method, a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, a comma coating method, or a lip coating method is used. It can also be adopted. Then, the following minute irregularities 6 are formed on the surface of the base sheet 1 or the release layer 3.

ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸6の例としては凸部2が0.01μm〜4μmのサイズの島状パターンからなり、凹部9の巾が10〜2000nmで、該凹部9のアスペクト比(すなわち、凹部9の巾に対する凹部9の深さ)が0.01〜5のものが挙げられる。このような微小な凸部2上に金属薄膜層または金属酸化物層5を形成すると、金属薄膜層または金属酸化物層5が所望の形状、大きさの島状パターンで形成できるため、安定した絶縁性能・電波透過性能を得ることができる効果がある。 Examples of minute irregularities 6 of submicron nano level protrusion 2 is made of island pattern size of 0.01μm 2 ~4μm 2, the width of the recess 9 in 10 to 2000 nm, the aspect of the recess 9 The ratio (that is, the depth of the concave portion 9 with respect to the width of the concave portion 9) is 0.01 to 5. When the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 is formed on such a minute convex portion 2, the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 can be formed in an island pattern having a desired shape and size, so that it is stable. There is an effect that insulation performance and radio wave transmission performance can be obtained.

また、金属薄膜層または金属酸化物層の厚みに影響されず絶縁性能・電波透過性能を維持できるため、照光ディスプレイ窓部など遮光性が要求される意匠にも適用できる効果がある。さらに、前記微小な凹凸の凹部の巾を10〜2000nm、該凹部のアスペクト比が0.01〜5であるようにすれば、目視では凹部の存在を確認できず、微小な凹凸のない平滑面の金属薄膜層または金属酸化物層と同様の外観を得ることができる効果がある。   Further, since the insulation performance and radio wave transmission performance can be maintained without being affected by the thickness of the metal thin film layer or metal oxide layer, there is an effect that can be applied to a design that requires light shielding properties such as an illuminated display window. Furthermore, if the width of the concave portions of the fine irregularities is 10 to 2000 nm and the aspect ratio of the concave portions is 0.01 to 5, the presence of the concave portions cannot be visually confirmed, and a smooth surface having no fine irregularities. There is an effect that an appearance similar to that of the metal thin film layer or metal oxide layer can be obtained.

なお、凸部2を0.01μm未満のサイズの島状パターンにすることは現状の技術水準では非常に困難であり、また実現できたとしても金属薄膜層5の金属光沢が低下する可能性がある。一方、4μm以上のサイズの島状パターンにすれば、金属薄膜層または金属酸化物層5がそのサイズの導電パターンを形成することとなり、絶縁性や電波透過性が低下する。また、凹部9の巾が2000nmより大きくなると、目視で凹部9が形成されていることがわかるようになり外観上好ましくない。一方、凹部9の巾を10nm未満にすることは現状の技術水準では非常に困難であり、また実現できたとしても金属薄膜層または金属酸化物層5を形成すればトンネル電流が流れる可能性がある。凹部9のアスペクト比が0.01未満であれば、金属薄膜層または金属酸化物層5を微小な凹凸6の凸部2に設けることが困難となる。一方、上記の巾で凹部9のアスペクト比を5以上にすることは、現状の技術水準では非常に困難である。 In addition, it is very difficult to make the convex part 2 into an island pattern having a size of less than 0.01 μm 2 , and even if it can be realized, the metal luster of the metal thin film layer 5 may be lowered. There is. On the other hand, if an island-shaped pattern having a size of 4 μm 2 or more is formed, the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 forms a conductive pattern of that size, and the insulation and radio wave permeability are reduced. On the other hand, when the width of the concave portion 9 is larger than 2000 nm, it becomes apparent that the concave portion 9 is formed, which is not preferable in appearance. On the other hand, it is very difficult to make the width of the recess 9 less than 10 nm with the current technical level, and even if it can be realized, the tunnel current may flow if the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 is formed. is there. If the aspect ratio of the concave portion 9 is less than 0.01, it is difficult to provide the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 on the convex portion 2 of the minute irregularities 6. On the other hand, it is very difficult to set the aspect ratio of the recess 9 to 5 or more with the above-mentioned width with the current technical level.

このほか、微小な凹凸6の形状は、凹部9が島状構造に形成され、凸部2の巾が20〜2000nmであり、該凸部2のアスペクト比が0.2〜2.5であるように形成し凹部9上に金属薄膜層または金属酸化物層5を形成して、金属薄膜層または金属酸化物層5を所望の形状、大きさの島状パターンで形成することもできる。なお、金属薄膜層または金属酸化物層5は島状構造の部分とその島と島の隙間の部分の両方に形成しても構わないが、絶縁性能等をより確実にするために島と島の隙間の部分に形成された金属薄膜層または金属酸化物層5を除去してもよい。   In addition, the concave and convex portions 6 are formed such that the concave portions 9 are formed in an island structure, the width of the convex portions 2 is 20 to 2000 nm, and the aspect ratio of the convex portions 2 is 0.2 to 2.5. The metal thin film layer or the metal oxide layer 5 can be formed on the concave portion 9, and the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 can be formed in an island pattern having a desired shape and size. Note that the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 may be formed in both the island-shaped structure portion and the gap portion between the island and the island. The metal thin film layer or the metal oxide layer 5 formed in the gap portion may be removed.

凸部が島状構造に形成された場合の除去の方法としては、島状構造の部分に形成された金属薄膜層または金属酸化物層5のみを汎用のグラビア印刷法などによってレジストで被覆保護した後、エッチング液に浸し島と島の隙間の部分に形成された金属薄膜層または金属酸化物層5をエッチング除去する方法がある。また、島状構造に形成された凸部または凹部をエッチングレジストで被覆して、それに対応する凹部または凸部をエッチング等で除去してもよい。   As a removal method when the convex portion is formed in an island structure, only the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 formed in the island structure portion is covered and protected with a resist by a general-purpose gravure printing method or the like. Thereafter, there is a method in which the metal thin film layer or the metal oxide layer 5 formed in the gap between the islands is etched away by dipping in an etching solution. Moreover, the convex part or recessed part formed in the island-like structure may be covered with an etching resist, and the corresponding concave part or convex part may be removed by etching or the like.

また、前記島状パターンと反対の格子状パターンに金属薄膜層5を形成することにより、Al,Cu,Cr、Ni、Au、Agなどの材質であっても透明またはそれに近い透光性のある導電パターンからなる転写層10を形成することもできる。そのほか、微小な凹凸を、凸部が0.1〜0.5μm角サイズの正四角錐または直径が0.1〜0.5μmΦサイズの円錐パターンにすれば、反射防止機能を付与することも可能である。 Further, by forming the metal thin film layer 5 in a lattice pattern opposite to the island pattern, even if it is a material such as Al, Cu, Cr, Ni, Au, Ag, etc., it is transparent or nearly transparent. A transfer layer 10 made of a conductive pattern can also be formed. It In addition, the fine irregularities, protrusions regular quadrangular pyramid or diameter of 2 square size 0.1 to 0.5 [mu] m is if the conical pattern of 0.1 to 0.5 [mu] m 2 [Phi size, to impart an antireflection function Is also possible.

図1の(2)から(4)及び図2の(2)から(4)を参照して、ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸6の形成方法はナノインプリント法による。本発明のナノインプリント法は、微小な凸部を設けたスタンパー13を基体シート1または離型層3の表面に押し付け、基体シート1または離型層3の表面に微小な凹凸6を形成する加工方法である。本発明に用いるナノインプリント法としては、熱ナノインプリント法および室温ナノインプリント法があげられる。   Referring to (2) to (4) in FIG. 1 and (2) to (4) in FIG. 2, the method of forming minute irregularities 6 from the nano level to the submicron level is based on the nanoimprint method. The nanoimprinting method of the present invention is a processing method in which a stamper 13 provided with minute protrusions is pressed against the surface of the substrate sheet 1 or the release layer 3 to form minute irregularities 6 on the surface of the substrate sheet 1 or the release layer 3. It is. Examples of the nanoimprint method used in the present invention include a thermal nanoimprint method and a room temperature nanoimprint method.

熱ナノインプリント法は、切削加工、レーザー加工、電子線加工などで描いた母型の金型からニッケル電鋳からなるスタンパー13を作製し、それを基体シート1または離型層3に載置し、高温高圧下で押し付け、冷却後スタンパー13を基体シート1または離型層3から外して基体シート1または離型層3に微小な凹部6を形成する。押し付ける際の温度は基体シート1または離型層3の軟化点以上でかつ熱分解温度未満に設定し、圧力は一般的に数MPa〜数十MPaに設定する。数秒から数分間押圧した後、急速冷却または自然冷却して基体シート1または離型層3の表面が軟化点以下になるまで放置する。なお、ロールによる熱ナノインプリント法では、高温高圧下での押し付け時間、冷却時間が少なくて済み、生産性が向上する。   In the thermal nanoimprint method, a stamper 13 made of nickel electroforming is produced from a mother die drawn by cutting, laser machining, electron beam machining, etc., and placed on the base sheet 1 or the release layer 3. The stamper 13 is pressed under high temperature and high pressure, and after cooling, the stamper 13 is removed from the base sheet 1 or the release layer 3 to form a minute recess 6 in the base sheet 1 or the release layer 3. The temperature at the time of pressing is set to be higher than the softening point of the base sheet 1 or the release layer 3 and lower than the thermal decomposition temperature, and the pressure is generally set to several MPa to several tens of MPa. After pressing for several seconds to several minutes, the substrate sheet 1 or the release layer 3 is left to stand until the surface of the base sheet 1 or the release layer 3 is below the softening point by rapid cooling or natural cooling. In the thermal nanoimprint method using a roll, the pressing time and the cooling time under high temperature and high pressure are reduced, and the productivity is improved.

室温ナノインプリント法は、熱ナノインプリント法の基体シート1または離型層3に対してゾルゲル系材料(たとえば、東レダウコーニングHSQ)を用いることにより、高温にすることなく押し付けつけることにより、基体シート1または離型層3に微小な凹凸6を形成する方法である。押し付ける際の圧力は一般的に数MPa〜数十MPaに設定する。冷却工程が不要となる長所がある。   The room temperature nanoimprint method uses a sol-gel material (for example, Toray Dow Corning HSQ) against the substrate sheet 1 or the release layer 3 of the thermal nanoimprint method, and presses the substrate sheet 1 or In this method, minute irregularities 6 are formed on the release layer 3. The pressure at the time of pressing is generally set to several MPa to several tens of MPa. There is an advantage that a cooling process is unnecessary.

上述のように微小な凹凸6を形成した後に、微小な凹凸6上に転写層10を形成する。例えば、図1の(1)や図1の(2)で示したように、凸部2上に金属薄膜層または金属酸化物層5を形成し、その全面を覆うようにして接着層8を形成する。こうして、転写シート20は製造される。   After forming the minute irregularities 6 as described above, the transfer layer 10 is formed on the minute irregularities 6. For example, as shown in FIG. 1 (1) and FIG. 1 (2), a metal thin film layer or a metal oxide layer 5 is formed on the convex portion 2, and the adhesive layer 8 is formed so as to cover the entire surface. Form. Thus, the transfer sheet 20 is manufactured.

なお、図3の(1)から(3)を参照して、熱ナノインプリント法および室温ナノインプリント法とも、インプリントした後微小な凹凸6上に転写層10を設ける前に電離放射線50を照射してもよい。熱ナノインプリント法において高温高圧下で押し付けしなければならない場合には、寸法精度が低下したり押し付け時間や冷却時間が長くなり生産性が低下することがあり、室温ナノインプリント法において転写層形成に極性の高い有機溶媒を用いた場合には、微小な凹凸6の形状が該有機溶媒によって破壊されることがあるためである。   In addition, with reference to (1) to (3) in FIG. 3, in both the thermal nanoimprint method and the room temperature nanoimprint method, the ionizing radiation 50 is irradiated after imprinting and before the transfer layer 10 is provided on the minute unevenness 6. Also good. When pressing must be performed under high temperature and high pressure in the thermal nanoimprint method, the dimensional accuracy may decrease, the pressing time and the cooling time may increase, and productivity may decrease. This is because when a high organic solvent is used, the shape of the minute irregularities 6 may be destroyed by the organic solvent.

すなわち、室温ナノインプリントまたは低温での熱ナノインプリント法で基体シート1または離型層3に微細な凹凸6を形成することにより、冷却などの工程が短縮または不要になりスループットを改善し、また寸法精度も改善されるようにする。そして、微小な凹凸6上に電離放射線50を照射して硬化重合反応を促進させ、基体シート1または離型層3の耐磨耗性や耐薬品性を向上させて極性の高い有機溶媒に耐え得るようにする。   That is, by forming fine irregularities 6 on the substrate sheet 1 or the release layer 3 by room temperature nanoimprinting or low temperature thermal nanoimprinting, the cooling process is shortened or unnecessary, improving the throughput and improving the dimensional accuracy. Make improvements. Then, the ionizing radiation 50 is irradiated onto the minute irregularities 6 to accelerate the curing polymerization reaction, and the wear resistance and chemical resistance of the base sheet 1 or the release layer 3 are improved to withstand a highly polar organic solvent. To get.

上記のように電離放射線50を照射することを前提にする場合には、基体シート1または離型層3は前述した材質よりも、スタンパー13を押圧して微細な凹凸6を形成した時には硬化重合未反応の状態で、かつタックフリーの状態であり、電離放射線50を照射することにより硬化重合反応が促進されるような材質を選定した方が好ましい。硬化重合未反応の状態でナノインプリントすることで微細な凹凸6が室温または低温で容易に形成でき、タックフリーの状態であるために取り扱いがしやすく、電離放射線50を照射することにより硬化重合反応が促進されることで優れた耐磨耗性や耐薬品性が得られるからである。   When it is assumed that the ionizing radiation 50 is irradiated as described above, the base sheet 1 or the release layer 3 is cured and polymerized when the stamper 13 is pressed to form fine irregularities 6 rather than the aforementioned materials. It is preferable to select a material that is in an unreacted state and in a tack-free state and that accelerates the curing polymerization reaction by irradiation with ionizing radiation 50. By nanoimprinting in an unreacted state of curing polymerization, fine irregularities 6 can be easily formed at room temperature or low temperature, and it is easy to handle because it is in a tack-free state. This is because, by being promoted, excellent wear resistance and chemical resistance can be obtained.

そのような材質としては、例えば、(メタ)アクリル当量100〜300g/eq、水酸基価20〜500、重量平均分子量5,000〜50,000のポリマーと多官能イソシアネート、または融点40℃以上で分子量5,000〜100,000である活性エネルギー線硬化型樹脂と光開始重合剤の混合物、またはα、β―不飽和モノカルボン酸を付加反応させたグリシジル(メタ)アクリレート系重合体、などが挙げられる。   Examples of such a material include a (meth) acrylic equivalent of 100 to 300 g / eq, a hydroxyl value of 20 to 500, a polymer having a weight average molecular weight of 5,000 to 50,000 and a polyfunctional isocyanate, or a melting point of 40 ° C. or higher and a molecular weight. Examples thereof include a mixture of an active energy ray-curable resin having a molecular weight of 5,000 to 100,000 and a photoinitiator polymer, or a glycidyl (meth) acrylate polymer obtained by addition reaction of an α, β-unsaturated monocarboxylic acid. It is done.

なお、硬化重合未反応の状態とは、全く硬化重合が起こっていないという意味ではなく、主たる硬化重合反応が起こっていないという意味であり、若干の硬化重合反応が起こっている場合も含む。また、タックフリーの状態とは最表面を1g重/cmの圧力でもって指で触っても、指に基体シート1または離型層3の材質が目視上つかない状態を指す。電離放射線50の例としては、電波、可視光線、紫外線、赤外線、X線、ガンマ線、粒子線、電子線などがある。 Note that the state of unreacted curing polymerization does not mean that no curing polymerization has occurred, but does not mean that the main curing polymerization reaction has occurred, and includes cases in which a slight curing polymerization reaction has occurred. The tack-free state refers to a state in which the material of the base sheet 1 or the release layer 3 is not visually attached to the finger even when the outermost surface is touched with a finger at a pressure of 1 g weight / cm 2 . Examples of the ionizing radiation 50 include radio waves, visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, gamma rays, particle beams, electron beams, and the like.

なお、転写層10は、金属薄膜層または金属酸化物層5以外に、剥離層、絵柄層、接着層、アンカー層を設けてもよい。アンカー層は、各層間の密着性を高めたりするための樹脂層であり、通常は、二液硬化性ウレタン樹脂、メラミン系やエポキシ系などの熱硬化性樹脂を用いる場合が多いが、剥離層と絵柄層との間に設ける場合には、剥離層との親和性のため前記絵柄層と同種のビニル系樹脂やアクリル系樹脂を用いる。アンカー層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などの印刷法がある。   In addition to the metal thin film layer or the metal oxide layer 5, the transfer layer 10 may be provided with a peeling layer, a pattern layer, an adhesive layer, and an anchor layer. The anchor layer is a resin layer for improving the adhesion between each layer, and usually a two-component curable urethane resin, a thermosetting resin such as a melamine type or an epoxy type is often used. In the case of being provided between the pattern layer and the pattern layer, a vinyl resin or an acrylic resin of the same type as the pattern layer is used for affinity with the release layer. As a method for forming the anchor layer, there are a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method and a comma coating method, and a printing method such as a gravure printing method and a screen printing method.

接着層は、成形品7表面に上記の各層を接着するものである。接着層は、剥離層または絵柄層上の、接着させたい部分に形成する。すなわち、接着させたい部分が全面的なら、接着層を全面的に形成する。また、接着させたい部分が部分的なら、接着層を部分的に形成する。接着層としては、成形品7の素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、成形品7の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリアクリル系樹脂を用いるとよい。また、成形品7の材質がポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、成形品7の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層5の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。なお、剥離層や絵柄層が成形品7に対して充分接着性を有する場合には、接着層を設けなくてもよい。   The adhesive layer adheres each of the above layers to the surface of the molded product 7. The adhesive layer is formed on the part to be adhered on the release layer or the picture layer. That is, when the part to be bonded is entirely, the adhesive layer is formed on the entire surface. Further, when the part to be bonded is partial, an adhesive layer is partially formed. As the adhesive layer, a heat-sensitive or pressure-sensitive resin suitable for the material of the molded product 7 is appropriately used. For example, when the material of the molded product 7 is a polyacrylic resin, a polyacrylic resin may be used. When the material of the molded product 7 is a polyphenylene oxide / polystyrene resin, a polycarbonate resin, a styrene copolymer resin, or a polystyrene blend resin, a polyacrylic resin, a polystyrene resin having an affinity for these resins, A polyamide resin or the like may be used. Furthermore, when the material of the molded product 7 is a polypropylene resin, chlorinated polyolefin resin, chlorinated ethylene-vinyl acetate copolymer resin, cyclized rubber, and coumarone indene resin can be used. Examples of the method for forming the adhesive layer 5 include a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, and a comma coating method, a printing method such as a gravure printing method, and a screen printing method. In addition, when a peeling layer and a pattern layer have sufficient adhesiveness with respect to the molded article 7, it is not necessary to provide an adhesive layer.

なお、転写シート20の構成は、上記した態様に限定されるものではなく、たとえば、成形品7の地模様や透明性を生かし、金属薄膜層または金属酸化物層の絵付けだけを目的とした転写シート20を用いる場合には、絵柄層を省略してもよい。   The configuration of the transfer sheet 20 is not limited to the above-described mode. For example, the transfer sheet 20 is used only for painting a metal thin film layer or a metal oxide layer by utilizing the ground pattern and transparency of the molded product 7. When the transfer sheet 20 is used, the pattern layer may be omitted.

以下、前記した層構成の転写シート20を用い、樹脂成形品30の製造方法について説明する。
図4の(1)及び(2)を参照して、まず、接着層側を下にして、樹脂部70上に転写シート20を配置する。次に、耐熱ゴム状弾性体8例えばシリコンラバーを備えたロール転写機、アップダウン転写機などの転写機を用い、温度80〜260℃程度、圧力50〜200kg/m程度の条件に設定した耐熱ゴム状弾性体8を介して転写シート20の基体シート1側から熱または/および圧力を加える。こうすることにより、接着層が樹脂部70表面に接着する。次いで、冷却後に基体シート1を剥がすと、基体シート1と剥離層との境界面で剥離が起こり(基体シート1上に離型層を設けた場合は、基体シート1を剥がすと、離型層と剥離層との境界面で剥離が起こり)、樹脂成形品30が得られる。
Hereinafter, the manufacturing method of the resin molded product 30 will be described using the transfer sheet 20 having the above-described layer configuration.
Referring to (1) and (2) of FIG. 4, first, the transfer sheet 20 is disposed on the resin portion 70 with the adhesive layer side down. Next, using a transfer machine such as a heat transfer rubber-like elastic body 8 such as a roll transfer machine equipped with silicon rubber or an up-down transfer machine, conditions of a temperature of about 80 to 260 ° C. and a pressure of about 50 to 200 kg / m 2 were set. Heat or / and pressure is applied from the base sheet 1 side of the transfer sheet 20 through the heat-resistant rubber-like elastic body 8. By doing so, the adhesive layer adheres to the surface of the resin portion 70. Next, when the base sheet 1 is peeled off after cooling, peeling occurs at the interface between the base sheet 1 and the release layer (if a release layer is provided on the base sheet 1, the release layer is peeled off when the base sheet 1 is peeled off). And the peeling layer occurs at the boundary surface), and the resin molded product 30 is obtained.

樹脂部70は、透明、半透明、不透明のいずれでもよく、また、着色されていても着色されていなくてもよい。樹脂部70の材質としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AN樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。さらに、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂も使用できる。   The resin portion 70 may be transparent, translucent, or opaque, and may or may not be colored. Examples of the material of the resin portion 70 include general-purpose resins such as polystyrene resin, polyolefin resin, ABS resin, AS resin, and AN resin. General engineering resins such as polyphenylene oxide / polystyrene resins, polycarbonate resins, polyacetal resins, acrylic resins, polycarbonate-modified polyphenylene ether resins, polyethylene terephthalate resins, polybutylene terephthalate resins, ultrahigh molecular weight polyethylene resins, and polysulfone resins, Super engineering resins such as polyphenylene sulfide resins, polyphenylene oxide resins, polyacrylate resins, polyetherimide resins, polyimide resins, liquid crystal polyester resins, and polyallyl heat-resistant resins can also be used. Furthermore, composite resins to which reinforcing materials such as glass fibers and inorganic fillers are added can also be used.

次に、上述した転写シート20を用いた、射出成形と同時に転写層が転写される樹脂成形品30の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the resin molded product 30 using the transfer sheet 20 described above and having the transfer layer transferred simultaneously with the injection molding will be described.

図5の(1)から(3)を参照して、まず、可動型31と固定型32とからなる成形用金型内に転写層10を内側にして、つまり、光透過性材料から構成された基体シート1が固定型32に接するように、転写シート20を送り込む。この際、枚葉の転写シート20を1枚づつ送り込んでもよいし、長尺の転写シート20の必要部分を間欠的に送り込んでもよい。長尺の転写シート20を使用する場合、位置決め機構を有する送り装置を使用して、転写シート20の絵柄層と成形用金型との見当が一致するようにするとよい。また、転写シート20を間欠的に送り込む際に、転写シート20の位置をセンサーで検出した後に転写シート20を可動型31と固定型32とで固定するようにすれば、常に同じ位置で転写シート20を固定することができ、絵柄層の位置ずれが生じないので便利である。成形用金型を閉じた後、固定型32に設けたゲートより溶融樹脂を金型内に射出充満させ、樹脂部70を形成するのと同時にその表面に転写層10を接着させる。樹脂部70を冷却した後、成形用金型を開いて転写層10が表面に形成された樹脂成形品30を取り出す。このようにして、樹脂成形品30は製造される。長尺の転写シート20を使用する場合は、型開きと同時に基体シート1から転写層20が剥離し、枚葉の転写シート20であれば、金型から成形品を取り出して基体シート1を成形品から剥がすことにより、基体シート1から転写層20が剥離する。   Referring to (1) to (3) in FIG. 5, first, a transfer mold 10 is formed inside a molding die composed of a movable mold 31 and a fixed mold 32, that is, made of a light transmissive material. The transfer sheet 20 is fed so that the base sheet 1 is in contact with the fixed mold 32. At this time, the single transfer sheet 20 may be fed one by one, or a necessary portion of the long transfer sheet 20 may be intermittently fed. When the long transfer sheet 20 is used, it is preferable to use a feeding device having a positioning mechanism so that the registration of the pattern layer of the transfer sheet 20 and the molding die coincide. Further, when the transfer sheet 20 is intermittently fed, if the transfer sheet 20 is fixed by the movable mold 31 and the fixed mold 32 after the position of the transfer sheet 20 is detected by a sensor, the transfer sheet is always at the same position. This is convenient because 20 can be fixed and the pattern layer is not displaced. After closing the molding die, the molten resin is injected and filled into the die from the gate provided in the fixed die 32, and simultaneously with the formation of the resin portion 70, the transfer layer 10 is adhered to the surface thereof. After cooling the resin part 70, the molding die is opened and the resin molded product 30 with the transfer layer 10 formed on the surface is taken out. In this way, the resin molded product 30 is manufactured. When a long transfer sheet 20 is used, the transfer layer 20 is peeled off from the base sheet 1 at the same time as the mold is opened. If the transfer sheet 20 is a single wafer, the base sheet 1 is formed by removing the molded product from the mold. The transfer layer 20 peels from the base sheet 1 by peeling from the product.

基体シートとして厚さ38μmのポリエステル樹脂フィルムを用い、基体シート上に、アクリル樹脂系離型剤をグラビア印刷法にて1μmの厚さに塗布し離型層を形成した後、離型層に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が0.3μm角サイズの正四角錐のピラミッド形状が整然と並んだパターンからなり、該凸部のアスペクト比が1.5でロールによる熱ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の温度は100℃、圧力は9MPaに設定し、1m/分の速度で押圧した後、自然冷却した。その上に剥離層としてUV硬化型ハードコート材をリバースコート法にて全面ベタ厚さ6μmで形成した。紫外線を照射して剥離層を架橋硬化し(紫外線照射条件は、120w/cm、6灯、ランプ高さ10cm、ベルトスピード15m/minとし)、該剥離層上に、絵柄層としてビニル系樹脂、接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて形成し転写材を得た。得られた剥離層はハードコート性と反射防止性を有する優れた保護膜であった。 A polyester resin film having a thickness of 38 μm was used as the base sheet, and an acrylic resin release agent was applied to the thickness of 1 μm by gravure printing on the base sheet to form a release layer. Unevenness was formed. Fine irregularities, protrusions made of a regular quadrangular pyramid pyramidal took orderly pattern of 0.3 [mu] m 2 square size, the aspect ratio of the convex portion is formed by thermal nanoimprint method using a roll at 1.5. The temperature at the time of pressing was set to 100 ° C. and the pressure was set to 9 MPa. After pressing at a speed of 1 m / min, natural cooling was performed. A UV curable hard coat material was formed on the entire surface with a solid thickness of 6 μm by reverse coating as a release layer. The release layer was crosslinked and cured by irradiation with ultraviolet rays (ultraviolet irradiation conditions were 120 w / cm, 6 lamps, lamp height 10 cm, belt speed 15 m / min), and a vinyl resin as a pattern layer on the release layer, An acrylic ink was formed as an adhesive layer by a gravure printing method to obtain a transfer material. The obtained release layer was an excellent protective film having hard coat properties and antireflection properties.

基体シートとして厚さ75μmのアクリル樹脂フィルムを用い、基体シート上に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が2μmのサイズの島状パターンからなり、凹部の巾が800nmで、該凹部のアスペクト比が1.5でロールによる熱ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の温度は90℃、圧力は5MPaに設定し、1m/分の速度で押圧した後、自然冷却した。形成された微小凸部上に材質がAlである金属薄膜層を真空蒸着法により形成した。得られた金属薄膜層は島状構造の絶縁性・電波透過性を有するものであった。その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。 An acrylic resin film having a thickness of 75 μm was used as the base sheet, and minute irregularities were formed on the base sheet. The minute irregularities were formed by an island-like pattern having a convex portion having a size of 2 μm 2 , the width of the concave portion was 800 nm, the aspect ratio of the concave portion was 1.5, and formed by a thermal nanoimprint method using a roll. The temperature at the time of pressing was set to 90 ° C. and the pressure was set to 5 MPa. After pressing at a speed of 1 m / min, natural cooling was performed. A metal thin film layer made of Al was formed on the formed micro-projections by a vacuum deposition method. The obtained metal thin film layer had island-like structure insulation and radio wave transmission. A transfer material was obtained by gravure printing using an acrylic ink as an adhesive layer.

基体シートとして厚さ75μmのアクリル樹脂フィルムを用い、基体シート上に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が2μmのサイズの島状パターンからなり、凹部の巾が800nmで、該凹部のアスペクト比が1.5でロールによる熱ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の温度は90℃、圧力は5MPaに設定し、1m/分の速度で押圧した後、自然冷却した。形成された微小凹部上に材質がAlである金属薄膜層を真空蒸着法により形成した。得られた金属薄膜層は格子状構造の透光性・導電性を有する透明導電膜に匹敵するものであった。その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。 An acrylic resin film having a thickness of 75 μm was used as the base sheet, and minute irregularities were formed on the base sheet. The minute irregularities were formed by an island-like pattern having a convex portion having a size of 2 μm 2 , the width of the concave portion was 800 nm, the aspect ratio of the concave portion was 1.5, and formed by a thermal nanoimprint method using a roll. The temperature at the time of pressing was set to 90 ° C. and the pressure was set to 5 MPa. After pressing at a speed of 1 m / min, natural cooling was performed. A metal thin film layer made of Al was formed on the formed minute recesses by a vacuum deposition method. The obtained metal thin film layer was comparable to a transparent conductive film having a lattice-like structure and translucency and conductivity. A transfer material was obtained by gravure printing using an acrylic ink as an adhesive layer.

基体シートとして厚さ38μmのポリエステル樹脂フィルムを用い、基体シート上に、アクリル樹脂系離型剤をグラビア印刷法にて1μmの厚さに塗布し離型層を形成した後、離型層の一部に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が2μmのサイズの島状パターンからなり、凹部9の巾が800nmで、該凹部のアスペクト比が1.5でロールによる熱ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の温度は100℃、圧力は9MPaに設定し、1m/分の速度で押圧した後、自然冷却した。その離型層の一部の微小凸部上および微小な凹凸を形成しない離型層上に材質がスズインジウム酸化物である金属酸化物層をスパッタリング法により形成した。得られた金属酸化物層は微小な凹凸上では絶縁性を示し、微小な凹凸を形成しない離型層上では導電性を有する透明導電パターン膜になっていた。そして、その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。 A polyester resin film having a thickness of 38 μm was used as the base sheet, and an acrylic resin release agent was applied onto the base sheet to a thickness of 1 μm by a gravure printing method to form a release layer. Minute irregularities were formed on the part. The minute irregularities were formed by an island-like pattern having a convex portion of 2 μm 2 in size, the width of the concave portion 9 was 800 nm, the aspect ratio of the concave portion was 1.5, and thermal nanoimprinting using a roll. The temperature at the time of pressing was set to 100 ° C. and the pressure was set to 9 MPa. After pressing at a speed of 1 m / min, natural cooling was performed. A metal oxide layer made of indium tin oxide was formed by sputtering on part of the microprojections of the mold release layer and on the mold release layer that did not form microscopic irregularities. The obtained metal oxide layer exhibited insulating properties on minute irregularities, and was a transparent conductive pattern film having conductivity on a release layer that did not form minute irregularities. Then, a transfer material was obtained by gravure printing using acrylic ink as an adhesive layer thereon.

基体シートとして厚さ38μmのポリエステル樹脂フィルムを用い、基体シート上に(メタ)アクリル当量平均200g/eq、水酸基価平均200、重量平均分子量5,000〜50,000のポリマーと多官能イソシアネートからなる離型層を厚さ1μmで全面に形成した後、離型層の全面に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が0.3μm角サイズの正四角錐のピラミッド形状が整然と並んだパターンからなり、該凸部のアスペクト比が1.7からなる。微小な凹凸は、圧力を8MPaに設定し、1m/分の速度でロールによる室温ナノインプリント法により形成した。その後、離型層全体に300MJ/cmの強さの紫外線を照射し離型層を硬化させた。その離型層上に材質がスズインジウム酸化物である金属酸化物層をスパッタリング法により形成した。得られた金属酸化物層は透明導電性と反射防止機能とを兼ね備える優れた機能膜になる。そして、その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。 A polyester resin film having a thickness of 38 μm is used as a base sheet, and the base sheet is composed of a polymer having a (meth) acryl equivalent average of 200 g / eq, a hydroxyl value average of 200, and a weight average molecular weight of 5,000 to 50,000 and a polyfunctional isocyanate. After the release layer was formed on the entire surface with a thickness of 1 μm, minute irregularities were formed on the entire surface of the release layer. Fine irregularities, protrusions and a positive pyramid pyramids took orderly pattern of 0.3 [mu] m 2 square size, the aspect ratio of the convex portion is 1.7. The minute irregularities were formed by a room temperature nanoimprint method using a roll at a speed of 1 m / min with a pressure set to 8 MPa. Thereafter, the entire release layer was irradiated with ultraviolet rays having a strength of 300 MJ / cm 2 to cure the release layer. A metal oxide layer made of indium tin oxide was formed on the release layer by sputtering. The obtained metal oxide layer becomes an excellent functional film having both transparent conductivity and an antireflection function. Then, a transfer material was obtained by gravure printing using acrylic ink as an adhesive layer thereon.

融点60℃で分子量10000〜50000であるウレタンアクリレート系樹脂とイソシアネ―ト系重合開始剤の混合物からなる厚さ38μmの基体シートの一部に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、ピッチが10〜70μmで深さが1〜3μm程度の不規則な多数の円錐状のピラミッド形状が整然と並んだパターンからなる。微小な凹凸は、押し付ける際の温度を40℃、圧力を25MPaに設定し、1m/分の速度でロールによる低温熱ナノインプリント法により形成した。その後、基体シート全体に500MJ/cmの強さの紫外線を照射し基体シートを硬化させた。この一部の微小凸部上および微小な凹凸を形成しない基体シート上に着色インキにより絵柄層をグラビア印刷法により形成した。微小凸部上に形成された絵柄層はマット調の高級感のある意匠を呈し、微小な凹凸を形成しない基体シート上の絵柄層は高光沢の高級感のある意匠を呈する。そして、その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。 Minute irregularities were formed on a portion of a 38 μm thick substrate sheet made of a mixture of a urethane acrylate resin having a melting point of 60 ° C. and a molecular weight of 10,000 to 50,000 and an isocyanate polymerization initiator. The minute irregularities are composed of a pattern in which a large number of irregular cone-shaped pyramids having a pitch of 10 to 70 μm and a depth of about 1 to 3 μm are arranged in an orderly manner. The minute irregularities were formed by a low temperature thermal nanoimprint method using a roll at a speed of 1 m / min with the temperature during pressing set to 40 ° C. and the pressure set to 25 MPa. Thereafter, the substrate sheet was cured by irradiating the entire substrate sheet with ultraviolet rays having a strength of 500 MJ / cm 2 . A pattern layer was formed by a gravure printing method with a colored ink on the partial micro-projections and on a base sheet on which micro-recesses were not formed. The pattern layer formed on the minute protrusions exhibits a matte-like high-quality design, and the pattern layer on the base sheet that does not form minute irregularities exhibits a high-glossy and high-quality design. Then, a transfer material was obtained by gravure printing with acrylic ink as an adhesive layer thereon.

この実施例1から実施例6の転写材を用い成形同時転写法を利用して成形品の表面に転写した後、基体シートを剥がすことにより、成形同時転写品が得られた。成形条件は、樹脂温度240℃、金型温度55℃、樹脂圧力約300kg/cmとした。成形品は、樹脂部の材質をアクリル樹脂とし、縦95mm、横65mm、立ち上がり4.5mm、コーナー部のR2.5mmのトレー状に成形した。 The transfer material of Example 1 to Example 6 was transferred to the surface of the molded product using the molding simultaneous transfer method, and then the base sheet was peeled off to obtain a molded simultaneous transfer product. The molding conditions were a resin temperature of 240 ° C., a mold temperature of 55 ° C., and a resin pressure of about 300 kg / cm 2 . The molded part was made of acrylic resin as the material of the resin part, and formed into a tray shape of 95 mm in length, 65 mm in width, rise of 4.5 mm, and R2.5 mm in the corner part.

その(1)がこの発明の第1の実施の形態による転写シートの概略構成を示した断面図であり、その(2)から(4)がその(1)で示した転写シートの製造方法を示した概略工程図である。(1) is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a transfer sheet according to the first embodiment of the present invention, and (2) to (4) show the transfer sheet manufacturing method shown in (1). It is the shown schematic process drawing. その(1)がこの発明の第2の実施の形態による転写シートの概略構成を示した断面図であり、その(2)から(4)がその(1)で示した転写シートの製造方法を示した概略工程図である。(1) is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a transfer sheet according to a second embodiment of the present invention, and (2) to (4) are the transfer sheet manufacturing method shown in (1). It is the shown schematic process drawing. 図2で示した転写シートの他の製造方法を示した概略工程図である。FIG. 4 is a schematic process diagram illustrating another method for manufacturing the transfer sheet illustrated in FIG. 2. 図2で示した転写シートを用いた樹脂成形品の製造方法を示した概略工程図である。FIG. 3 is a schematic process diagram showing a method for producing a resin molded product using the transfer sheet shown in FIG. 2. 図1又は図2で示した転写シートを用いた樹脂成形品の他の製造方法を示した概略工程図である。FIG. 3 is a schematic process diagram showing another method for producing a resin molded product using the transfer sheet shown in FIG. 1 or 2.

符号の説明Explanation of symbols

1 基体シート
2 凸部
3 離型層
5 金属薄膜層または金属酸化物層
6 微小な凹凸
8 接着層
9 凹部
10 転写層
13 スタンパー
20 転写シート
30 樹脂成形品
50 電離放射線
70 樹脂部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base sheet 2 Convex part 3 Release layer 5 Metal thin film layer or metal oxide layer 6 Minute unevenness 8 Adhesive layer 9 Concave part 10 Transfer layer 13 Stamper 20 Transfer sheet 30 Resin molded product 50 Ionizing radiation 70 Resin part

Claims (8)

基体シート表面に熱ナノインプリント法でもってナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法。   A method for manufacturing a transfer sheet, comprising forming nano-level to sub-micron level irregularities on a substrate sheet surface by a thermal nanoimprint method, and then providing a transfer layer on the minute irregularities. 基体シート表面に離型層を設け、熱ナノインプリント法でもって前記離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法。   Producing a transfer sheet in which a release layer is provided on the surface of the base sheet, and nano- to sub-micron irregularities are formed on the release layer by thermal nanoimprinting, and then a transfer layer is provided on the irregularities. Method. 基体シート表面に室温ナノインプリント法でもってナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法。   A method for producing a transfer sheet, comprising forming nano-level to sub-micron level irregularities on a substrate sheet surface by a room temperature nanoimprint method, and then providing a transfer layer on the minute irregularities. 基体シート表面に離型層を設け、室温ナノインプリント法でもって前記離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法。   Producing a transfer sheet in which a release layer is provided on the surface of the base sheet, and after forming minute irregularities of nano to sub-micron levels on the release layer by a room temperature nanoimprint method, a transfer layer is provided on the minute irregularities. Method. 基体シート表面に前記ナノインプリント法でもってナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成し、電離放射線を照射した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法。   A method for producing a transfer sheet, comprising forming nano-level to sub-micron level micro unevenness on the surface of a substrate sheet by the nanoimprint method, irradiating with ionizing radiation, and then providing a transfer layer on the micro unevenness. 基体シート表面に離型層を設け、前記ナノインプリント法でもって前記離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成し、電離放射線を照射した後、その微小な凹凸上に転写層を設ける、転写シートの製造方法。   A release layer is provided on the surface of the base sheet, nano-imprint method is used to form nano-level to sub-micron level micro unevenness on the release layer, and after irradiation with ionizing radiation, a transfer layer is formed on the micro uneven surface. A method for producing a transfer sheet. 前記転写層の一部または全部が金属薄膜層または金属酸化物層からなる、請求項1〜請求項6のいずれかに記載の転写シートの製造方法。   The manufacturing method of the transfer sheet in any one of Claims 1-6 in which a part or all of the said transfer layer consists of a metal thin film layer or a metal oxide layer. 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の転写シートを用いて、熱転写または成形同時転写法により、前記転写層が転写されて、表面に微小な凹凸が形成された樹脂成形品。   A resin molded product in which fine irregularities are formed on the surface by transferring the transfer layer using the transfer sheet according to any one of claims 1 to 7 by thermal transfer or simultaneous molding transfer method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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