JP2010039269A

JP2010039269A - Color filter substrate, manufacturing method therefor, and liquid crystal display

Info

Publication number: JP2010039269A
Application number: JP2008202935A
Authority: JP
Inventors: Shuntaro Kosugi; 俊太郎小杉
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-08-06
Filing date: 2008-08-06
Publication date: 2010-02-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To surely connect a common electrode electrically to a terminal part drawn out from the common electrode. <P>SOLUTION: This manufacturing method for this color filter substrate includes a melting process for melting an outer end part 13c of a resist layer 13, to cover a side end face of a black matrix 14, by heating the outer end part 13c of the resist layer 13 projected outwards from an outer frame part 14a of the black matrix 14, after exposing the outer end part 13c, before a transparent conductive film forming process for forming a transparent conductive film 18 in a transparent substrate 11 formed respectively with color filters 17, and for forming the common electrode 18a covering each color filter, and the terminal part 18b drawn out from the common electrode 18a to an outside of the black matrix 14. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、カラーフィルタ基板及びその製造方法、並びに液晶表示装置に関するものである。 The present invention relates to a color filter substrate, a manufacturing method thereof, and a liquid crystal display device.

従来から、液晶表示装置として、複数色の画素を有してカラー画像の表示を行うカラー液晶表示装置が知られている。このカラー液晶表示装置は、複数のカラーフィルタを有するカラーフィルタ基板と、カラーフィルタ基板に対向して配置されて複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）を有するＴＦＴ基板と、これらカラーフィルタ基板とＴＦＴ基板との間に設けられた液晶層とを備えている。 Conventionally, as a liquid crystal display device, a color liquid crystal display device having a plurality of color pixels and displaying a color image is known. The color liquid crystal display device includes: a color filter substrate having a plurality of color filters; a TFT substrate having a plurality of thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs) disposed opposite to the color filter substrate; And a liquid crystal layer provided between the filter substrate and the TFT substrate.

図１３は、従来のカラーフィルタ基板の一部を拡大して概略的に示す断面図である。 FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an enlarged part of a conventional color filter substrate.

カラーフィルタ基板には、図１３に示すように、ガラス基板１００の表面に枠状に且つその枠内に格子状に形成された金属製のブラックマトリクス１０１が設けられ、このブラックマトリクス１０１に区画された各領域にカラーフィルタ１０２がそれぞれ設けられている。金属製のブラックマトリクス１０１は遮光率が比較的高いので比較的薄く形成されているのに対し、各カラーフィルタ１０２は色純度等を十分に得るためにブラックマトリクス１０１よりも厚く形成されている。 As shown in FIG. 13, the color filter substrate is provided with a metal black matrix 101 formed in a frame shape on the surface of the glass substrate 100 and in a lattice shape in the frame, and is partitioned into the black matrix 101. Each region is provided with a color filter 102. The black matrix 101 made of metal has a relatively high light shielding rate and thus is formed to be relatively thin. On the other hand, each color filter 102 is formed to be thicker than the black matrix 101 in order to obtain sufficient color purity and the like.

そして、ブラックマトリクス１０１上には、図中に示すように、そのブラックマトリクス１０１を形成する際にマスクとして用いたレジスト層１０３が積層されたままの状態で残されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、ブラックマトリクス１０１と各カラーフィルタ１０２との段差を減少させてその段差による液晶分子の配向乱れを抑制し、且つレジスト層を除去する工程をなくしている。 Then, on the black matrix 101, as shown in the figure, a resist layer 103 used as a mask when forming the black matrix 101 is left in a stacked state (for example, Patent Document 1). reference). As a result, the step between the black matrix 101 and each color filter 102 is reduced, the alignment disorder of the liquid crystal molecules due to the step is suppressed, and the step of removing the resist layer is eliminated.

さらに、このカラーフィルタ基板には、各カラーフィルタ１０２を覆うように共通電極１０４が設けられ、この共通電極１０４からブラックマトリクス１０１の外側に引き出されて端子部１０５が設けられている。
特開平１１−３８２２４号公報 Further, a common electrode 104 is provided on the color filter substrate so as to cover each color filter 102, and a terminal portion 105 is provided by being drawn out of the black matrix 101 from the common electrode 104.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-38224

ところで、レジスト層をマスクとして金属膜をウェットエッチングすることによりブラックマトリクスを形成すると、金属膜がレジスト層の側端よりも内側にまで等方的にエッチングされるいわゆるエッチングシフトが発生するため、図１３に示すように、ブラックマトリクス１０１がレジスト層１０３の内側に形成され、レジスト層１０３の側端部がブラックマトリクス１０１よりも側方に突出して庇状部分１０３ａが形成される。 By the way, when a black matrix is formed by wet etching the metal film using the resist layer as a mask, a so-called etching shift occurs in which the metal film isotropically etched to the inside from the side edge of the resist layer. As shown in FIG. 13, the black matrix 101 is formed inside the resist layer 103, and the side end portion of the resist layer 103 protrudes laterally from the black matrix 101 to form a hook-shaped portion 103 a.

このようにレジスト層１０３に庇状部分１０３ａが形成されると、ブラックマトリクスの外枠部１０１ａよりも外側に突出した庇状部分１０３ａとガラス基板１００との間に隙間ｓが形成されるため、その後に共通電極１０４と共に端子部１０５を形成する際に共通電極１０４から端子部１０５を引き出す引き出し部分においてその庇状部分１０３ａを覆うことが難しく、共通電極１０４と端子部１０５とが電気的に接続され難い。 When the ridge portion 103a is formed in the resist layer 103 in this manner, a gap s is formed between the glass substrate 100 and the ridge portion 103a protruding outward from the outer frame portion 101a of the black matrix. Thereafter, when forming the terminal portion 105 together with the common electrode 104, it is difficult to cover the hook-shaped portion 103a in the lead-out portion where the terminal portion 105 is drawn from the common electrode 104, and the common electrode 104 and the terminal portion 105 are electrically connected. It is hard to be done.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、共通電極とその共通電極から引き出された端子部とを確実に電気的に接続することにある。 The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to reliably connect a common electrode and a terminal portion drawn from the common electrode.

上記の目的を達成するために、この発明では、各カラーフィルタを覆う共通電極及びその共通電極から上記ブラックマトリクスの外側に引き出された端子部を形成するよりも前に、ブラックマトリクスの外枠部よりも外側に突出したレジスト層の外側端部を露光した後に加熱することにより、その外側端部をブラックマトリクスの側端面を覆うように融解させるようにした。 In order to achieve the above object, according to the present invention, the outer frame portion of the black matrix is formed before forming the common electrode covering each color filter and the terminal portion drawn out from the common electrode to the outside of the black matrix. The outer end portion of the resist layer protruding outward was exposed and then heated to melt the outer end portion so as to cover the side end surface of the black matrix.

具体的に、本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法は、透明基板に対して金属膜を形成した後、該金属膜の表面に枠状に且つ該枠内に格子状に形成されたレジスト層を形成し、該レジスト層をマスクとして等方性エッチングによって上記金属膜をパターニングすることにより、ブラックマトリクスを形成するブラックマトリクス形成工程と、上記ブラックマトリクスによって区画された上記透明基板の各領域にカラーフィルタをそれぞれ形成するカラーフィルタ形成工程と、上記カラーフィルタがそれぞれ形成された透明基板に透明導電膜を形成して、上記各カラーフィルタを覆う共通電極及び該共通電極から上記ブラックマトリクスの外側に引き出された端子部を形成する透明導電膜形成工程とを含むカラーフィルタ基板の製造方法であって、上記透明導電膜形成工程よりも前に、上記ブラックマトリクスの外枠部よりも外側に突出した上記レジスト層の外側端部を露光した後に加熱することにより、該外側端部を上記ブラックマトリクスの側端面を覆うように融解させる融解工程を含むことを特徴とする。 Specifically, in the method for manufacturing a color filter substrate according to the present invention, after forming a metal film on a transparent substrate, a resist layer formed in a frame shape on the surface of the metal film and in a lattice shape in the frame And forming a black matrix by patterning the metal film by isotropic etching using the resist layer as a mask, and coloring each region of the transparent substrate partitioned by the black matrix. A color filter forming step for forming each filter; a transparent conductive film is formed on the transparent substrate on which each of the color filters is formed; and the common electrode that covers the color filters and the common electrode are drawn out of the black matrix. And a transparent conductive film forming step for forming the terminal portion, Then, prior to the transparent conductive film forming step, the outer end portion of the resist layer protruding outward from the outer frame portion of the black matrix is exposed and then heated, thereby heating the outer end portion to the black It includes a melting step of melting so as to cover a side end surface of the matrix.

この製造方法によると、カラーフィルタがそれぞれ形成された透明基板に透明導電膜を形成して、各カラーフィルタを覆うように設けられた共通電極及びその共通電極からブラックマトリクスの外側に引き出された端子部を形成する透明導電膜形成工程よりも前に、ブラックマトリクスの外枠部よりも外側に突出したレジスト層の外側端部を露光した後に加熱することにより、その外側端部をブラックマトリクスの側端面を覆うように融解させる融解工程を行う。この融解工程によってレジスト層の外側端部と透明基板との間の隙間がレジスト層の融解された外側端部によって埋められてなくなるため、透明導電膜形成工程において、端子部の引き出し部分によりレジスト層の外側端部が良好に覆われ、共通電極と端子部とが確実に電気的に接続される。 According to this manufacturing method, a transparent conductive film is formed on a transparent substrate on which each color filter is formed, and a common electrode provided so as to cover each color filter and a terminal drawn out of the black matrix from the common electrode Before the transparent conductive film forming step for forming the portion, the outer end portion of the resist layer protruding outward from the outer frame portion of the black matrix is exposed and then heated, so that the outer end portion is moved to the black matrix side. A melting step of melting so as to cover the end face is performed. In this melting process, the gap between the outer edge of the resist layer and the transparent substrate is not filled with the melted outer edge of the resist layer. The outer end portion of the first electrode is covered well, and the common electrode and the terminal portion are reliably electrically connected.

ところで、各カラーフィルタ及びレジスト層を覆うようにオーバーコート層を形成してそのオーバーコート層上に共通電極及びその共通電極の端子部を形成することによっても共通電極と端子部とを確実に電気的に接続することが可能になるが、オーバーコート層をフォトリソグラフィーによって形成する場合には、そのオーバーコート層を形成するためにレジスト塗布工程、硬化工程、露光工程、現像工程及び洗浄工程等の複数の工程の追加が必要となるため、製造工程が大幅に増加する。また、フォトリソグラフィーによるパターニングを行わずにオーバーコート層を形成するとしても、レジスト塗布工程、硬化工程及び洗浄工程等の複数の工程の追加が必要となり、製造工程が増加する。 By forming an overcoat layer so as to cover each color filter and the resist layer and forming the common electrode and the terminal portion of the common electrode on the overcoat layer, the common electrode and the terminal portion can be reliably electrically connected. However, when an overcoat layer is formed by photolithography, a resist coating process, a curing process, an exposure process, a development process, a cleaning process, etc. are performed in order to form the overcoat layer. Since it is necessary to add a plurality of processes, the manufacturing process is greatly increased. Further, even if the overcoat layer is formed without performing patterning by photolithography, it is necessary to add a plurality of processes such as a resist coating process, a curing process, and a cleaning process, thereby increasing the number of manufacturing processes.

これに対して、本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法では、オーバーコート層を形成することなく共通電極と端子部とが確実に電気的に接続されることにより、オーバーコート層を形成するための複数の工程が不要であるため、製造工程の増加が抑制される。 On the other hand, in the method for manufacturing a color filter substrate according to the present invention, the overcoat layer is formed by reliably connecting the common electrode and the terminal portion without forming the overcoat layer. Since the plurality of processes are not required, an increase in the manufacturing process is suppressed.

上記融解工程では、上記ブラックマトリクスをマスクとして上記レジスト層の外側端部に上記透明基板における上記ブラックマトリクスとは反対側から光を照射することが好ましい。 In the melting step, it is preferable that the outer end of the resist layer is irradiated with light from the opposite side of the transparent substrate from the black matrix using the black matrix as a mask.

この製造方法によると、ブラックマトリクスをマスクとしてレジスト層の外側端部に光を照射することにより、ブラックマトリクスとは別個のマスクの準備及びそのマスクとレジスト層が設けられた透明基板との位置合わせ等を行う必要がないため、レジスト層の外側端部への露光を容易に行うことが可能になる。 According to this manufacturing method, by irradiating the outer edge of the resist layer with light using the black matrix as a mask, preparation of a mask separate from the black matrix and alignment of the mask and the transparent substrate provided with the resist layer are performed. Therefore, it is possible to easily expose the outer edge of the resist layer.

また、本発明に係るカラーフィルタ基板は、透明基板と、上記透明基板上に枠状に且つ該枠内に格子状に形成された金属製のブラックマトリクスと、上記ブラックマトリクス上に該ブラックマトリクスを形成するためのマスクとして設けられたレジスト層と、上記ブラックマトリクスによって区画された上記透明基板の各領域にそれぞれ設けられたカラーフィルタと、上記各カラーフィルタを覆うように設けられた共通電極と、上記共通電極から上記ブラックマトリクスの外側に引き出して設けられた端子部とを備えるカラーフィルタ基板であって、上記レジスト層の外枠部における外側端部は、上記ブラックマトリクスの側端面を覆っていることを特徴とする。 The color filter substrate according to the present invention includes a transparent substrate, a metal black matrix formed in a frame shape on the transparent substrate and in a lattice shape in the frame, and the black matrix on the black matrix. A resist layer provided as a mask for forming, a color filter provided in each region of the transparent substrate defined by the black matrix, a common electrode provided so as to cover the color filters, A color filter substrate including a terminal portion provided outside the black matrix from the common electrode, wherein an outer end portion of the outer frame portion of the resist layer covers a side end surface of the black matrix. It is characterized by that.

この構成によると、金属製のブラックマトリクス上にそのブラックマトリクスを形成するためのマスクとして設けられたレジスト層の外枠部における外側端部がブラックマトリクスの側端面を覆っている。このように構成されたカラーフィルタ基板は、各カラーフィルタを覆う共通電極及びその共通電極からブラックマトリクスの外側に引き出された端子部を形成するよりも前に、ブラックマトリクスの外枠部よりも外側に突出したレジスト層の外側端部を露光した後に加熱することにより、その外側端部をブラックマトリクスの側端面を覆うように融解させて形成される。そのことにより、共通電極及び端子部を形成するよりも前に、レジスト層の外側端部と透明基板との間の隙間がレジスト層の融解された外側端部によって埋められてなくなるため、その後に共通電極及び端子部を形成した際に、端子部の引き出し部分によってレジスト層の外側端部が良好に覆われ、共通電極と端子部とが確実に電気的に接続される。 According to this configuration, the outer end portion of the outer frame portion of the resist layer provided as a mask for forming the black matrix on the metal black matrix covers the side end surface of the black matrix. The color filter substrate configured as described above has a common electrode that covers each color filter and a terminal that is drawn from the common electrode to the outside of the black matrix before the outer frame of the black matrix. The outer end portion of the resist layer protruding to the surface is exposed and then heated to melt the outer end portion so as to cover the side end surface of the black matrix. As a result, the gap between the outer end of the resist layer and the transparent substrate is not filled with the melted outer end of the resist layer before forming the common electrode and the terminal portion. When the common electrode and the terminal portion are formed, the outer end portion of the resist layer is satisfactorily covered by the lead portion of the terminal portion, and the common electrode and the terminal portion are reliably electrically connected.

そして、各カラーフィルタ及びレジスト層を覆うようにオーバーコート層を形成してそのオーバーコート層上に共通電極及びその共通電極の端子部を形成することで共通電極と端子部とを確実に電気的に接続する場合に比べて、オーバーコート層を形成するための複数の工程が不要であるため、製造工程の増加が抑制される。 Then, an overcoat layer is formed so as to cover each color filter and the resist layer, and the common electrode and the terminal portion of the common electrode are formed on the overcoat layer, so that the common electrode and the terminal portion are reliably electrically connected. Since a plurality of steps for forming the overcoat layer are not necessary compared to the case of connecting to the substrate, an increase in manufacturing steps is suppressed.

また、本発明に係る液晶表示装置は、上記カラーフィルタ基板と、上記カラーフィルタ基板に対向して配置されて複数のスイッチング素子を有する素子基板と、上記カラーフィルタ基板と上記素子基板との間に設けられた液晶層とを備えることを特徴とする。 In addition, the liquid crystal display device according to the present invention includes the color filter substrate, an element substrate having a plurality of switching elements disposed opposite to the color filter substrate, and the color filter substrate and the element substrate. And a liquid crystal layer provided.

この構成によると、上記カラーフィルタ基板を備えているので、液晶表示装置においても本発明の作用効果が具体的に奏される。 According to this configuration, since the color filter substrate is provided, the action and effect of the present invention can be specifically achieved also in the liquid crystal display device.

本発明によれば、カラーフィルタがそれぞれ形成された透明基板に透明導電膜を形成して、各カラーフィルタを覆う共通電極及びその共通電極からブラックマトリクスの外側に引き出された端子部を形成する透明導電膜形成工程よりも前に、ブラックマトリクスの外枠部よりも外側に突出したレジスト層の外側端部を露光した後に加熱することにより、その外側端部をブラックマトリクスの側端面を覆うように融解させる融解工程を行うので、共通電極と端子部とを確実に電気的に接続できる。 According to the present invention, a transparent conductive film is formed on a transparent substrate on which each color filter is formed, and a transparent electrode that forms a common electrode that covers each color filter and a terminal portion that is drawn out of the black matrix from the common electrode. Prior to the conductive film forming step, the outer end portion of the resist layer protruding outside the outer frame portion of the black matrix is exposed and then heated, so that the outer end portion covers the side end surface of the black matrix. Since the melting step of melting is performed, the common electrode and the terminal portion can be reliably electrically connected.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.

《発明の実施形態１》
図１〜図１２は、本発明の実施形態１を示している。図１は、液晶表示装置１の構成を概略的に示す断面図である。図２は、液晶表示装置１を構成するカラーフィルタ基板１０を概略的に示す平面図である。図３は、図２のIII−III線に沿ってカラーフィルタ基板１０の一部を概略的に示す断面図である。図４は、液晶表示装置１を構成してカラーフィルタ基板１０に対向して配置された基板２０の一部を概略的に示す平面図である。尚、図２では、後述の共通電極１８ａを透過して各カラーフィルタ１７を図示している。 Embodiment 1 of the Invention
1 to 12 show Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the liquid crystal display device 1. FIG. 2 is a plan view schematically showing the color filter substrate 10 constituting the liquid crystal display device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a part of the color filter substrate 10 along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a plan view schematically showing a part of the substrate 20 constituting the liquid crystal display device 1 and arranged to face the color filter substrate 10. In FIG. 2, each color filter 17 is illustrated through a common electrode 18 a described later.

液晶表示装置１は、カラー画像の表示を行うカラー液晶表示装置であり、図１に示すように、液晶表示パネル５と、液晶表示パネル５の背面側（図中下側）に配置されたバックライトユニット４０と、液晶表示パネル５に信号を供給して液晶表示パネル５の駆動を制御する制御回路部（図示省略）とを備えている。 The liquid crystal display device 1 is a color liquid crystal display device that displays a color image. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display panel 5 and a back disposed on the back side (lower side in the figure) of the liquid crystal display panel 5. The light unit 40 includes a control circuit unit (not shown) that supplies signals to the liquid crystal display panel 5 to control driving of the liquid crystal display panel 5.

液晶表示パネル５は、図１に示すように、複数のカラーフィルタ１７を有するカラーフィルタ基板１０と、カラーフィルタ基板１０に対向して配置されてスイッチング素子である複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称する）２４を有するＴＦＴ基板２０と、これらカラーフィルタ基板１０とＴＦＴ基板２０との間に設けられた液晶層３０とを備えている。 As shown in FIG. 1, the liquid crystal display panel 5 includes a color filter substrate 10 having a plurality of color filters 17 and a plurality of thin film transistors (hereinafter referred to as “Thin Film Transistors”) which are arranged to face the color filter substrate 10 and are switching elements. TFT substrate 20 having 24) and a liquid crystal layer 30 provided between the color filter substrate 10 and the TFT substrate 20.

カラーフィルタ基板１０及びＴＦＴ基板２０は、矩形状等に形成され、液晶層３０側の表面に配向膜３１，３２がそれぞれ設けられていると共に、液晶層３０とは反対側の表面に偏光板３３，３４がそれぞれ設けれている。これらカラーフィルタ基板１０とＴＦＴ基板２０との間には枠状のシール材３５が配置されており、このシール材３５の内側に液晶材料が封入されていることにより、上記液晶層３０が構成されている。シール材３５は、エポキシ樹脂等からなり、内部に導電粒子が分散されている。 The color filter substrate 10 and the TFT substrate 20 are formed in a rectangular shape or the like, and are provided with alignment films 31 and 32 on the surface on the liquid crystal layer 30 side, and a polarizing plate 33 on the surface opposite to the liquid crystal layer 30. , 34 are provided. A frame-shaped sealing material 35 is disposed between the color filter substrate 10 and the TFT substrate 20, and a liquid crystal material is sealed inside the sealing material 35, thereby forming the liquid crystal layer 30. ing. The sealing material 35 is made of an epoxy resin or the like, and conductive particles are dispersed therein.

この液晶表示パネル５は、画像表示を行う表示領域Ｄ、及び表示領域Ｄの外側に配置されて画像表示に寄与しない非表示領域である額縁領域Ｆを有している。図示は省略するが、表示領域Ｄは、マトリクス状に配置された複数の画素から構成され、各行において列方向に赤色、緑色及び青色等の複数色の画素が順に繰り返し配置されている。 The liquid crystal display panel 5 includes a display area D that displays an image and a frame area F that is arranged outside the display area D and does not contribute to image display. Although not shown, the display region D is composed of a plurality of pixels arranged in a matrix, and pixels of a plurality of colors such as red, green, and blue are repeatedly arranged in order in the column direction in each row.

カラーフィルタ基板１０は、図２に示すように、矩形状の透明基板であるガラス基板１１を有し、図３に示すように、そのガラス基板１１上に表示領域Ｄを囲むように枠状に且つその枠内に格子状に形成されたブラックマトリクス１４が形成されている。このブラックマトリクス１４は、例えば低反射クロム（Ｃｒ）層又は低反射ニッケル（Ｎｉ）系合金層等の遮光性を有する金属層が積層されて構成されている。 The color filter substrate 10 has a glass substrate 11 which is a rectangular transparent substrate as shown in FIG. 2, and has a frame shape so as to surround the display region D on the glass substrate 11 as shown in FIG. In addition, a black matrix 14 formed in a lattice shape is formed in the frame. The black matrix 14 is configured by laminating a light-shielding metal layer such as a low-reflection chromium (Cr) layer or a low-reflection nickel (Ni) alloy layer.

尚、ブラックマトリクス１４は、本実施形態において金属層が積層されて構成されているとしているが、低反射クロム（Ｃｒ）層等の単層の金属層によって構成されていてもよい。 Although the black matrix 14 is configured by laminating metal layers in the present embodiment, the black matrix 14 may be configured by a single metal layer such as a low reflection chromium (Cr) layer.

このブラックマトリクス１４上には、そのブラックマトリクス１４を形成する際にマスクとして用いたレジスト層１３がブラックマトリクス１４に重なるようにそのブラックマトリクス１４に沿って枠状に且つその枠内に格子状に設けられている。このレジスト層１３は、ブラックマトリクス１４を覆うように設けられており、外枠部１３ａの両側端部（外側端部及び内側端部）及び外枠部１３ａの内側で互いに交差して格子状をなす複数の線状部１３ｂの両側端部（以下、これらを合わせて単に側端部と称する）がブラックマトリクス１４の側端面全体を覆ってガラス基板１１側に広がるように形成されている。 On the black matrix 14, a resist layer 13 used as a mask when forming the black matrix 14 is formed in a frame shape along the black matrix 14 so as to overlap the black matrix 14 and in a lattice shape in the frame. Is provided. The resist layer 13 is provided so as to cover the black matrix 14 and crosses each other at both end portions (outer end portion and inner end portion) of the outer frame portion 13a and inside the outer frame portion 13a to form a lattice shape. Both end portions of the plurality of linear portions 13b (hereinafter collectively referred to as side end portions) are formed so as to cover the entire side end surface of the black matrix 14 and to spread toward the glass substrate 11 side.

また、レジスト層１３に覆われたブラックマトリクス１４によって区画されたガラス基板１１の各領域には、図３に示すように、カラーフィルタ１７がそれぞれ設けられている。これら複数のカラーフィルタ１７は各画素に対応する色をそれぞれ有し、図２に示すように、各行において列方向に赤色、緑色及び青色のカラーフィルタ１７ｒ，１７ｇ，１７ｂが順に繰り返し配置されている。 Further, as shown in FIG. 3, a color filter 17 is provided in each region of the glass substrate 11 partitioned by the black matrix 14 covered with the resist layer 13. Each of the plurality of color filters 17 has a color corresponding to each pixel, and as shown in FIG. 2, red, green, and blue color filters 17r, 17g, and 17b are repeatedly arranged in the column direction in each row. .

さらに、このカラーフィルタ基板１０には、図２及び図３に示すように、表示領域Ｄを覆うようにＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料からなる透明導電膜１８が設けられている。この透明導電膜１８は、各カラーフィルタ１７を覆うように設けられた共通電極１８ａ、及びその共通電極１８ａからブラックマトリクス１４の外枠部１４ａの外側にガラス基板１１の各辺に向かってそれぞれ引き出して設けられた複数の端子部１８ｂから構成されている。 Further, the color filter substrate 10 is provided with a transparent conductive film 18 made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) so as to cover the display region D, as shown in FIGS. The transparent conductive film 18 is drawn out toward the sides of the glass substrate 11 from the common electrode 18a provided so as to cover the color filters 17 and from the common electrode 18a to the outside of the outer frame portion 14a of the black matrix 14. It is comprised from the several terminal part 18b provided.

ＴＦＴ基板２０には、表示領域Ｄに、図４に示すように、互いに平行に延びる複数のソース線２１、各ソース線２１に交差するように互いに平行に延びる複数のゲート線２２、及び各ゲート線２２の間でそれら各ゲート線２２と平行に延びる複数の補助容量線２３が設けられている。 As shown in FIG. 4, the TFT substrate 20 includes a plurality of source lines 21 extending in parallel to each other, a plurality of gate lines 22 extending in parallel to each other so as to intersect the source lines 21, and gates in the display region D. A plurality of storage capacitor lines 23 extending in parallel with the gate lines 22 are provided between the lines 22.

そして、各ソース線２１と各ゲート線２２との交差部付近にはスイッチング素子であるＴＦＴ２４がそれぞれ設けられており、これら各ＴＦＴ２４は各交差部をなすソース線２１及びゲート線２２に接続されている。そして、各ＴＦＴ２４には、各カラーフィルタ１７にそれぞれ対向するようにマトリクス状に設けられた複数の画素電極２５が電気的に接続されている。これら各画素電極２５は各補助容量線２３に絶縁膜（図示省略）を介して重なるように設けられ、これら各画素電極２５と各補助容量線２３との間に各画素電極２５に書き込まれた電位を保持するための補助容量が構成されている。 A TFT 24 as a switching element is provided in the vicinity of the intersection between each source line 21 and each gate line 22, and each TFT 24 is connected to the source line 21 and the gate line 22 that form each intersection. Yes. Each TFT 24 is electrically connected to a plurality of pixel electrodes 25 provided in a matrix so as to face each color filter 17. Each of these pixel electrodes 25 is provided so as to overlap each auxiliary capacitance line 23 via an insulating film (not shown), and is written to each pixel electrode 25 between each pixel electrode 25 and each auxiliary capacitance line 23. An auxiliary capacitor for holding the potential is configured.

このＴＦＴ基板２０の額縁領域Ｆには、図示は省略するが、各ソース線２１に電気的に接続されてこれら各ソース線２１を駆動させるソースドライバ部と、各ゲート線２２に電気的に接続されてこれら各ゲート線２２を駆動させるゲートドライバ部とが設けられている。これら各ドライバ部は、制御回路部に電気的に接続され、その制御回路部から出力された信号に基づき、所定の各ソース線２１及び各ゲート線２２にソース信号及びゲート信号を出力するように構成されている。 Although not shown, the frame region F of the TFT substrate 20 is electrically connected to each source line 21 and electrically connected to each gate line 22 and a source driver unit that drives each source line 21. In addition, a gate driver unit for driving each of the gate lines 22 is provided. Each of these driver units is electrically connected to the control circuit unit, and outputs a source signal and a gate signal to each predetermined source line 21 and each gate line 22 based on a signal output from the control circuit unit. It is configured.

また、このＴＦＴ基板２０の額縁領域Ｆには、図示は省略するが、制御回路部に電気的に接続されたコモン配線がシール材３５に重なるように環状等に形成されている。このコモン配線には、カラーフィルタ基板１０の各端子部１８ｂにシール材３５を介して重なるように複数のコモン転移端子部が形成されている。これら各コモン転移端子部は、シール材３５中の導電粒子を介してカラーフィルタ基板１０の各端子部１８ｂにそれぞれ電気的に接続されている。 Further, although not shown in the figure, the frame region F of the TFT substrate 20 is formed in a ring shape or the like so that the common wiring electrically connected to the control circuit unit overlaps the seal material 35. In the common wiring, a plurality of common transition terminal portions are formed so as to overlap each terminal portion 18 b of the color filter substrate 10 with a sealant 35 interposed therebetween. Each of these common transition terminal portions is electrically connected to each terminal portion 18b of the color filter substrate 10 through conductive particles in the sealing material 35.

バックライトユニット４０は、液晶表示パネル５のＴＦＴ基板２０側に取り付けられている。このバックライトユニット４０は、図示は省略するが、蛍光管やＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源、その光源から出射された光を液晶表示パネル５側に導光する導光部材、及びその導光部材の液晶表示パネル５側に設けられた複数の光学シート等がシャーシに配置された構造を有し、液晶表示パネル５へ光を照射するように構成されている。 The backlight unit 40 is attached to the TFT substrate 20 side of the liquid crystal display panel 5. Although not shown, the backlight unit 40 includes a light source such as a fluorescent tube or an LED (Light Emitting Diode), a light guide member that guides light emitted from the light source to the liquid crystal display panel 5 side, and a light guide member thereof. A plurality of optical sheets or the like provided on the liquid crystal display panel 5 side of the optical member has a structure arranged in the chassis, and is configured to irradiate the liquid crystal display panel 5 with light.

このように、液晶表示装置１は、制御回路部から各ドライバ部及びコモン配線に出力された信号に基づいて、各画素電極２５と共通電極１８ａとの間で液晶層３０に電圧を印加して液晶分子の配向を制御し、これにより各画素におけるバックライトユニット４０から照射される光の透過量を調整することにより、所望の画像表示を行うように構成されている。 Thus, the liquid crystal display device 1 applies a voltage to the liquid crystal layer 30 between each pixel electrode 25 and the common electrode 18a based on a signal output from the control circuit unit to each driver unit and common wiring. By controlling the orientation of the liquid crystal molecules and thereby adjusting the amount of light transmitted from the backlight unit 40 in each pixel, a desired image display is performed.

−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。 -Manufacturing method-
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 1 will be described.

液晶表示装置１の製造方法には、液晶表示パネル作製工程と、実装工程とが含まれる。 The manufacturing method of the liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display panel manufacturing process and a mounting process.

（液晶表示パネル作製工程）
液晶表示パネル作製工程では、カラーフィルタ基板１０及びＴＦＴ基板２０をそれぞれ作製して両基板１０，２０に配向膜３１，３２を形成した後、これら両基板１０，２０をシール材３５を介して互いに貼り合わせると共に、そのシール材３５によって両基板１０，２０の間に液晶層３０を封入することによって液晶表示パネル５を作製する。本発明に係る液晶表示装置１は、特にカラーフィルタ基板１０に特徴があるので、カラーフィルタ基板１０の作製方法について、以下に図５〜図１２を参照しながら詳述する。図５〜図１２は、カラーフィルタ基板１０の作製方法を説明するための図であり、図３に対応する箇所を示す断面図である。 (Liquid crystal display panel manufacturing process)
In the liquid crystal display panel manufacturing process, the color filter substrate 10 and the TFT substrate 20 are respectively manufactured and the alignment films 31 and 32 are formed on both the substrates 10 and 20, and then both the substrates 10 and 20 are connected to each other via the seal material 35. At the same time, the liquid crystal layer 30 is sealed between the substrates 10 and 20 by the sealing material 35, thereby manufacturing the liquid crystal display panel 5. Since the liquid crystal display device 1 according to the present invention is particularly characterized by the color filter substrate 10, a method for producing the color filter substrate 10 will be described in detail below with reference to FIGS. 5 to 12 are views for explaining a method of manufacturing the color filter substrate 10 and are cross-sectional views showing portions corresponding to FIG.

カラーフィルタ基板１０の作製方法には、ブラックマトリクス形成工程と、融解工程と、カラーフィルタ形成工程と、透明導電膜形成工程とが含まれる。 The manufacturing method of the color filter substrate 10 includes a black matrix forming step, a melting step, a color filter forming step, and a transparent conductive film forming step.

（ブラックマトリクス形成工程）
ブラックマトリクス形成工程では、まず、図５に示すように、ガラス基板１１の全面に対してスパッタ法等によって低反射クロム（Ｃｒ）膜又は低反射ニッケル（Ｎｉ）系合金膜等の金属膜を連続して積層することによって金属積層膜（例えば厚さ１５０ｎｍ程度）１２を形成する。次に、その金属積層膜１２の全面にスピンコート法によってノボラック系フォトレジスト等のレジスト膜を形成した後、そのレジスト膜をフォトリソグラフィーによってパターニングし、図６に示すように、枠状に且つその枠内に格子状に形成されたレジスト層１３を形成する。 (Black matrix formation process)
In the black matrix forming step, first, as shown in FIG. 5, a metal film such as a low reflection chromium (Cr) film or a low reflection nickel (Ni) alloy film is continuously applied to the entire surface of the glass substrate 11 by sputtering or the like. Thus, a metal laminated film 12 (for example, a thickness of about 150 nm) 12 is formed. Next, after forming a resist film such as a novolak-type photoresist on the entire surface of the metal laminated film 12 by spin coating, the resist film is patterned by photolithography, and as shown in FIG. A resist layer 13 formed in a lattice shape in the frame is formed.

その後、レジスト層１３をマスクとして硝酸第二セリウム塩溶液又は硝酸アンモニウム混合液等のエッチング液を用いたウェットエッチングによって、図７に示すように、金属積層膜１２をパターニングすることにより、ブラックマトリクス１４を形成する。このとき、金属積層膜１２がレジスト層１３の側端よりも内側にまで等方的にエッチングされるいわゆるエッチングシフトが発生し、ブラックマトリクス１４がレジスト層１３の内側に形成される。これにより、レジスト層１３の側端部がブラックマトリクス１４よりも側方に突出してガラス基板１１との間に隙間ｓを有する庇状部分１３ｃが形成される。 Thereafter, the metal matrix film 12 is patterned by wet etching using an etching solution such as a ceric nitrate solution or ammonium nitrate mixed solution using the resist layer 13 as a mask, as shown in FIG. Form. At this time, a so-called etching shift occurs in which the metal laminated film 12 is isotropically etched to the inside from the side edge of the resist layer 13, and the black matrix 14 is formed inside the resist layer 13. Thereby, the side edge part of the resist layer 13 protrudes sideward rather than the black matrix 14, and the collar-shaped part 13c which has the clearance gap s between the glass substrates 11 is formed.

（融解工程）
次に行う融解工程では、図８に示すように、ガラス基板１１におけるブラックマトリクス１４とは反対側からガラス基板１１全面に紫外線を照射し、ブラックマトリクス１４をマスクとしてレジスト層１３の庇状部分１３ｃ全体を露光して感光させる。ここで、図８中の矢印１５は、紫外線を照射する方向を示している。このとき、ブラックマトリクス１４の外枠部１４ａよりも外側に突出したレジスト層１３の外側端部である庇状部分１３ｃも露光されて感光する。そのことにより、感光した庇状部分１３ｃは、露光量に比例して紫外線によって感光する感光基の分子結合が減少するため熱リフロー特性が向上する。 (Melting process)
In the next melting step, as shown in FIG. 8, the entire surface of the glass substrate 11 is irradiated with ultraviolet rays from the side opposite to the black matrix 14 in the glass substrate 11, and the bowl-shaped portion 13c of the resist layer 13 is used with the black matrix 14 as a mask. The whole is exposed and exposed. Here, an arrow 15 in FIG. 8 indicates a direction of irradiating ultraviolet rays. At this time, the hook-shaped portion 13c which is the outer end portion of the resist layer 13 protruding outward from the outer frame portion 14a of the black matrix 14 is also exposed and exposed. As a result, the photosensitive reed-shaped portion 13c is improved in thermal reflow characteristics because the molecular bonds of the photosensitive groups that are exposed to ultraviolet rays decrease in proportion to the exposure amount.

その後、アニール装置を用いてレジスト層を２２０℃程度で加熱する。そのことにより、図９に示すように、先の露光によって比較的高い熱リフロー特性を有する庇状部分１３ｃが融解されて、レジスト層１３の庇状部分１３ｃとガラス基板１１との間の隙間ｓがその融解された庇状部分１３ｃによって埋められてなくなると共に、その庇状部分をなす側端部１３ｃがブラックマトリクス１２の側端面を覆ってガラス基板１１側に広がるように形成される。 Thereafter, the resist layer is heated at about 220 ° C. using an annealing apparatus. As a result, as shown in FIG. 9, the ridge-like portion 13c having a relatively high thermal reflow characteristic is melted by the previous exposure, and the gap s between the ridge-like portion 13c of the resist layer 13 and the glass substrate 11 is melted. Is not filled with the melted bowl-shaped portion 13c, and the side end portion 13c forming the bowl-shaped portion is formed so as to cover the side end surface of the black matrix 12 and spread toward the glass substrate 11 side.

この融解工程においてレジスト層１３の庇状部分１３ｃに必要な露光量は、レジスト層１３の適正な露光量（レジスト層１３が現像液に十分に可溶する露光量）からレジスト層１３中における感光剤が全て感光する露光量（適正な露光量の７〜８倍程度の露光量）程度までの範囲であり、レジスト層１３に対するブラックマトリクス１４のエッチングシフトの幅、ブラックマトリクス１４の厚み及び庇状部分をなす側端部１３ｃが融解後になすガラス基板１１に対する角度を考慮して適宜調整する。 In this melting step, the exposure amount necessary for the ridge-like portion 13c of the resist layer 13 is from the appropriate exposure amount of the resist layer 13 (the exposure amount at which the resist layer 13 is sufficiently soluble in the developer) to the photosensitivity in the resist layer 13. It is in a range up to about the exposure amount (exposure amount about 7 to 8 times the appropriate exposure amount) to which the agent is completely exposed, the width of the etching shift of the black matrix 14 with respect to the resist layer 13, the thickness of the black matrix 14 and the wrinkle shape It adjusts suitably in consideration of the angle with respect to the glass substrate 11 which the side edge part 13c which makes a part makes after melting.

尚、本実施形態の融解工程では、紫外線でレジスト層１３の庇状部分１３ｃを露光するとしたが、Ｘ線等の他の光でレジスト層の庇状部分を露光してもよい。この場合には、照射する光に合わせたレジスト材料（例えばＸ線を照射する場合にはＸ線レジスト材料）でレジスト層を形成しておく必要がある。 In the melting step of the present embodiment, the ridge portion 13c of the resist layer 13 is exposed with ultraviolet rays. However, the ridge portion of the resist layer may be exposed with other light such as X-rays. In this case, it is necessary to form a resist layer with a resist material (for example, an X-ray resist material in the case of X-ray irradiation) that matches the light to be irradiated.

（カラーフィルタ形成工程）
次に行うカラーフィルタ形成工程では、まず、図１０に示すようにスピンコート法等によってレジスト層１３を覆うようにガラス基板１１全面に赤色樹脂膜１６を塗布し、図１１に示すようにフォトリソグラフィーによって赤色樹脂膜１６をパターニングすることで赤色の各カラーフィルタ１７ｒを形成する。続いて、赤色の各カラーフィルタ１７ｒの形成と同様に、色樹脂膜の塗布及びフォトリソグラフィーをさらに２回繰り返し行うことにより、図１２に示すように、緑色及び青色の各カラーフィルタ１７ｇ，１７ｂを連続して形成する。 (Color filter forming process)
In the next color filter forming step, first, a red resin film 16 is applied to the entire surface of the glass substrate 11 so as to cover the resist layer 13 by spin coating or the like as shown in FIG. 10, and photolithography is performed as shown in FIG. By patterning the red resin film 16, the red color filters 17r are formed. Subsequently, similar to the formation of the red color filters 17r, the application of the color resin film and photolithography are further repeated twice, so that the green and blue color filters 17g and 17b are obtained as shown in FIG. Form continuously.

尚、本実施形態では、色樹脂膜を塗布した後にその色樹脂膜をフォトリソグラフィーによってパターニングして各カラーフィルタ１７を形成するとしているが、印刷法や染色法等のその他の公知の方法によって各カラーフィルタ１７を形成してもよい。 In the present embodiment, after the color resin film is applied, the color resin film is patterned by photolithography to form each color filter 17. However, each color filter 17 is formed by other known methods such as a printing method or a dyeing method. The color filter 17 may be formed.

（透明導電膜形成工程）
その後行う透明導電膜形成工程では、成膜を行う領域に開口を有するマスクを介してスパッタリングを行うマスクスパッタリングにより、各カラーフィルタ１７が形成されたガラス基板１１に透明導電膜（例えば厚さ１５０ｎｍ程度）１８を形成して、各カラーフィルタ１７を覆う共通電極１８ａ、及びその共通電極１８ａからブラックマトリクス１４の外側にそれぞれ引き出された各端子部１８ｂを形成する。以上の工程を行って、ブラックマトリクス１４上にレジスト層１３が残された状態のカラーフィルタ基板１０が作製される。 (Transparent conductive film forming step)
In the transparent conductive film forming step performed thereafter, the transparent conductive film (for example, about 150 nm in thickness) is formed on the glass substrate 11 on which each color filter 17 is formed by mask sputtering in which sputtering is performed through a mask having an opening in a region where film formation is performed. ) 18, and the common electrode 18 a covering each color filter 17 and the terminal portions 18 b drawn from the common electrode 18 a to the outside of the black matrix 14 are formed. The color filter substrate 10 with the resist layer 13 remaining on the black matrix 14 is manufactured by performing the above steps.

（実装工程）
実装工程では、液晶表示パネル作製工程で作製された液晶表示パネル５に対し、両面に偏光板３３，３４を貼り付けた後、各ドライバ部、制御回路部及びバックライトユニット４０を実装する。 (Mounting process)
In the mounting process, the polarizing plates 33 and 34 are attached to both surfaces of the liquid crystal display panel 5 manufactured in the liquid crystal display panel manufacturing process, and then each driver unit, control circuit unit, and backlight unit 40 are mounted.

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、カラーフィルタ１７がそれぞれ形成されたガラス基板１１に透明導電膜１８を形成して、各カラーフィルタ１７を覆うように設けられた共通電極１８ａ及びその共通電極１８ａからブラックマトリクス１４の外側に引き出された複数の端子部１８ｂを形成する透明導電膜形成工程よりも前に、レジスト層１３の庇状部分１３ｃを露光した後に加熱することにより、その庇状部分１３ｃをブラックマトリクス１４の側端面を覆うように融解させる融解工程を行う。この融解工程によってレジスト層１３の庇状部分１３ｃとガラス基板１１との間の隙間ｓがレジスト層１３の融解された庇状部分１３ｃによって埋められてなくなるため、透明導電膜形成工程において、各端子部１８ｂの引き出し部分によりレジスト層１３の外側端部１３ｃを良好に覆うことができ、共通電極１８ａと各端子部１８ｂとを確実に電気的に接続できる。 -Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the first embodiment, the transparent conductive film 18 is formed on the glass substrate 11 on which the color filters 17 are respectively formed, and the common electrode 18a provided so as to cover each color filter 17 and the common electrode 18a are used. Prior to the transparent conductive film forming step for forming the plurality of terminal portions 18b drawn to the outside of the black matrix 14, the ridge-like portion 13c of the resist layer 13 is exposed and heated, thereby heating the ridge-like portion 13c. A melting step of melting so as to cover the side end surface of the black matrix 14 is performed. Since the gap s between the bowl-shaped portion 13c of the resist layer 13 and the glass substrate 11 is not filled with the melted bowl-shaped portion 13c of the resist layer 13 by this melting step, each terminal is formed in the transparent conductive film forming step. The outer end portion 13c of the resist layer 13 can be satisfactorily covered by the lead-out portion of the portion 18b, and the common electrode 18a and each terminal portion 18b can be reliably electrically connected.

これに対して、本実施形態のカラーフィルタ基板１０の製造方法では、オーバーコート層を形成することなく共通電極１８ａと端子部１８ｂとを確実に電気的に接続できることにより、オーバーコート層を形成するための複数の工程が不要であるため、製造工程の増加を抑制できる。 In contrast, in the method for manufacturing the color filter substrate 10 of this embodiment, the overcoat layer is formed by reliably connecting the common electrode 18a and the terminal portion 18b without forming the overcoat layer. Therefore, an increase in manufacturing steps can be suppressed.

さらに、融解工程において、ブラックマトリクス１４をマスクとしてレジスト層１３の庇状部分１３ｃにガラス基板１１におけるブラックマトリクス１４とは反対側から光を照射することにより、ブラックマトリクス１４とは別個のマスクの準備及びそのマスクとレジスト層１３が設けられたガラス基板１１との位置合わせ等を行う必要がないため、レジスト層１３の庇状部分１３ｃへの露光を容易に行うことができる。 Further, in the melting step, a mask separate from the black matrix 14 is prepared by irradiating light from the side opposite to the black matrix 14 in the glass substrate 11 using the black matrix 14 as a mask. In addition, since it is not necessary to align the mask and the glass substrate 11 provided with the resist layer 13, it is possible to easily expose the bowl-shaped portion 13 c of the resist layer 13.

《その他の実施形態》
上記実施形態１では、融解工程においてレジスト層１３の庇状部分１３ｃ全体を露光して感光させるとしたが、本発明はこれに限られず、ブラックマトリクス１４の外枠部１４ａよりも外側に突出したレジスト層１３の外側端部がなす庇状部分１３ｃのみを露光して感光させてもよい。このようにしても、その後にレジスト層１３を加熱してレジスト層１３の感光した庇状部分１３ｃをブラックマトリクス１４の側端面を覆うように融解させることにより、レジスト層１３の外側端部がなす庇状部分１３ｃとガラス基板１１との間の隙間ｓがレジスト層１３の融解された庇状部分１３ｃによって埋められてなくなるため、透明導電膜形成工程において、各端子部１８ｂの引き出し部分によりレジスト層１３の外側端部１３ｃを良好に覆うことができ、共通電極１８ａと端子部１８ｂとを確実に電気的に接続することが可能になる。 << Other Embodiments >>
In Embodiment 1 described above, the entire hook-like portion 13c of the resist layer 13 is exposed and exposed in the melting step. However, the present invention is not limited to this, and protrudes outward from the outer frame portion 14a of the black matrix 14. Only the hook-shaped portion 13c formed by the outer end portion of the resist layer 13 may be exposed and exposed. Even in this case, the outer end portion of the resist layer 13 is formed by subsequently heating the resist layer 13 to melt the exposed ridge-shaped portion 13c of the resist layer 13 so as to cover the side end surface of the black matrix 14. Since the gap s between the bowl-shaped portion 13c and the glass substrate 11 is not filled with the melted bowl-shaped portion 13c of the resist layer 13, the resist layer is formed by the lead-out portions of the terminal portions 18b in the transparent conductive film forming step. 13 can be covered well, and the common electrode 18a and the terminal portion 18b can be reliably electrically connected.

上記実施形態１では、液晶表示装置１が複数のＴＦＴ２４を有するＴＦＴ基板２０を備えているとしたが、本発明はこれに限られず、液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２０に代えてＭＩＭ（Metal Insulator Metal）素子等のその他のスイッチング素子を複数有する素子基板を備えていてもよい。 In the first embodiment, the liquid crystal display device 1 is provided with the TFT substrate 20 having the plurality of TFTs 24. However, the present invention is not limited to this, and the liquid crystal display device 1 is replaced with the MIM (Metal) instead of the TFT substrate 20. An element substrate having a plurality of other switching elements such as (Insulator Metal) elements may be provided.

以上説明したように、本発明は、カラーフィルタ基板及びその製造方法、並びに液晶表示装置について有用であり、特に、共通電極とその共通電極から引き出された端子部とを確実に電気的に接続することが要望されるカラーフィルタ基板及びその製造方法、並びに液晶表示装置に適している。 As described above, the present invention is useful for a color filter substrate, a method for manufacturing the same, and a liquid crystal display device, and in particular, reliably connects a common electrode and a terminal portion drawn from the common electrode. It is suitable for a color filter substrate and a method for manufacturing the same, and a liquid crystal display device.

実施形態１の液晶表示装置の構成を概略的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a liquid crystal display device of Embodiment 1. FIG. 実施形態１のカラーフィルタ基板を概略的に示す平面図である。2 is a plan view schematically showing a color filter substrate of Embodiment 1. FIG. 図２のIII−III線断面を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the III-III line cross section of FIG. ＴＦＴ基板の一部を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows a part of TFT substrate roughly. ガラス基板上に金属積層膜を形成した状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which formed the metal laminated film on the glass substrate. 金属積層膜の表面にレジスト層を形成した状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly the state which formed the resist layer on the surface of a metal laminated film. ブラックマトリクスを形成した状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state in which the black matrix was formed schematically. レジスト層の庇状部分を露光している状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which has exposed the bowl-shaped part of the resist layer. 加熱によってレジスト層の庇状部分が融解された状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly the state by which the bowl-shaped part of the resist layer was fuse | melted by heating. レジスト層を覆うように赤色樹脂膜が塗布された状態を概略的に示す断面図であるIt is sectional drawing which shows roughly the state by which the red resin film was apply | coated so that a resist layer might be covered 赤色の各カラーフィルタが形成された状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly the state in which each color filter of red was formed. 各色のカラーフィルタが形成された状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state in which the color filter of each color was formed. 従来のカラーフィルタ基板の一部を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of conventional color filter substrate roughly.

Explanation of symbols

１液晶表示装置
１０カラーフィルタ基板
１１ガラス基板（透明基板）
１２金属積層膜（金属膜）
１３レジスト層
１３ａレジスト層の外枠部
１３ｃレジスト層の庇状部分（外側端部）
１４ブラックマトリクス
１４ａブラックマトリクスの枠状部
１７カラーフィルタ
１８透明導電膜
１８ａ共通電極
１８ｂ端子部
２０ＴＦＴ基板（素子基板）
２５ＴＦＴ（スイッチング素子）
３０液晶層
４０バックライトユニット 1 Liquid crystal display device 10 Color filter substrate 11 Glass substrate (transparent substrate)
12 Metal laminated film (metal film)
13 Resist layer 13a Outer frame portion 13c of resist layer Wrinkled portion (outer end portion) of resist layer
14 Black matrix 14a Black matrix frame 17 Color filter 18 Transparent conductive film 18a Common electrode 18b Terminal 20 TFT substrate (element substrate)
25 TFT (switching element)
30 Liquid crystal layer 40 Backlight unit

Claims

After forming a metal film on the transparent substrate, a resist layer formed in a frame shape and a lattice shape in the frame is formed on the surface of the metal film, and isotropic etching is performed using the resist layer as a mask. A black matrix forming step of forming a black matrix by patterning the metal film;
A color filter forming step of forming a color filter in each region of the transparent substrate partitioned by the black matrix;
Forming a transparent conductive film on a transparent substrate on which each of the color filters is formed, and forming a transparent conductive film that forms a common electrode that covers the color filters and a terminal portion that is drawn out of the black matrix from the common electrode A color filter substrate manufacturing method comprising:
Prior to the transparent conductive film forming step, the outer end portion of the resist layer protruding outside the outer frame portion of the black matrix is exposed and then heated, whereby the outer end portion is moved to the black matrix side. A method for producing a color filter substrate comprising a melting step of melting so as to cover an end face.

In the manufacturing method of the color filter substrate of Claim 1,
In the melting step, the outer edge of the resist layer is irradiated with light from the opposite side of the transparent substrate to the black matrix using the black matrix as a mask.

A transparent substrate;
A metal black matrix formed in a frame shape on the transparent substrate and in a lattice shape in the frame;
A resist layer provided as a mask for forming the black matrix on the black matrix;
A color filter provided in each region of the transparent substrate partitioned by the black matrix;
A common electrode provided to cover each of the color filters;
A color filter substrate comprising a terminal portion provided by being drawn out of the black matrix from the common electrode,
A color filter substrate, wherein an outer end portion of the outer frame portion of the resist layer covers a side end surface of the black matrix.

A color filter substrate according to claim 3;
An element substrate having a plurality of switching elements arranged facing the color filter substrate;
A liquid crystal display device comprising: a liquid crystal layer provided between the color filter substrate and the element substrate.