JP2010038610A - 波形観測装置 - Google Patents

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隆 跡路
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Abstract

【課題】端子台の熱による影響を低減する。
【解決手段】計測機器からの配線を受け付ける端子台25と、端子台25を介して計測機器から受け取った計測データをデジタル信号に変換する計測モジュール230とからなる計測ユニット23を備え、計測ユニット23から受け取った計測データをメモリ30に保存すると共にディスプレー224に波形表示する波形観測装置である。波形観測装置は、本体ケース205の左右に離置した少なくとも一対の垂直壁210,212と、一対の垂直壁210,212の互いに対抗する壁面で形成され、複数の計測モジュール230が上下に並んだ状態で受け入れるモジュール挿入空間Sと、計測ユニット23の上下に分割可能な上方及び下方ケース50,52に設けられ、該上下のケース50,52の端子台25に隣接した部分に形成された上下に貫通する通気用開口58とを有している。
【選択図】図10

Description

本発明は波形観測装置に関する。
工場生産ラインに設備の温度観測や圧力観測のために波形観測装置が用いられている。歴史的には、ロール状の紙に波形を書き込むものであったが、電子機器の発達に伴い、紙に代わってディスプレーを使って波形を表示する波形観測装置が今現在では普及している。
波形観測装置は、当該波形観測装置に搭載のメモリに、熱電対などから取り込んだ計測データを格納する一方で、時々刻々変化する計測値つまり時系列の波形を表示部に表示することができる。例えば、特許文献1、2は、タッチパネル付きディスプレーを備えた波形観測装置を開示している。特許文献1は、表示部に表示したファンクションキーをオペレータがタッチすることで、表示部に表示のファンクションキーが指定する機能を実行させることを提案している。特許文献2は、ペン入力可能なタッチスクリーンを使って、ペン入力によって表示波形を観測しながらコメントやマーキングの入力作業を行うことを開示している。
この種の波形観測装置の従来の実施品を見ると、ユーザが要求したチャンネル数に基づいて、この要求チャンネル数に対応した端子台が組み込まれていた。
特開平7−114349号公報 特開2002−82133号公報
従来の実施品は、ユーザの要求するチャンネル数に対応した端子台を搭載するという手法が採用されていたため、その後に必要とするチャンネル数が増えたときに、ユーザはその対応に苦慮してしまうという問題を有していた。
ところで、特に波形観測装置を使って温度を計測する場合、端子台の熱によって計測データに誤差が発生するという問題を有し、高い精度で温度を検出するときには、端子台の熱を検出して計測データを補正するという対策が施されており、従来にあっては端子台の熱を検出するのに、端子台に含まれる基板の熱を検出する手法が採用されている。
本発明の目的は、端子台の熱による影響を低減することのできる波形観測装置を提供することにある。
本発明の更なる目的は、必要とするチャンネル数の増減に容易に対応することのできる波形観測装置を提供することにある。
本発明の更なる目的は、温度の検出精度を向上することのできる波形観測装置を提供することにある。
上記技術的課題は、本発明によれば、
計測機器からの配線を受け付ける端子台と、該端子台を介して前記計測機器から受け取った計測データをデジタル信号に変換する計測モジュールとからなる計測ユニットを備え、
該計測ユニットから受け取った計測データをメモリに保存すると共にディスプレーに波形表示する波形観測装置であって、
該波形観測装置の本体ケースの左右に離置した少なくとも一対の垂直壁と、
該一対の垂直壁の互いに対抗する壁面で形成され、複数の前記計測モジュールが上下に並んだ状態で受け入れるモジュール挿入空間と、
各計測ユニットの上下に分割可能な上方及び下方ケースに設けられ、該上下のケースの前記端子台に隣接した部分に形成された上下に貫通する通気用開口とを有することを特徴とする波形観測装置を提供することにより達成される。
すなわち、本発明にあっては、複数の計測モジュールが上下に並んだ状態で収容することのできるモジュール挿入空間を一対の垂直壁で構成すると共に、各計測ユニットのケースの端子台に隣接した部分に上下に貫通する通気用開口を設けることで、端子台と計測モジュールとの間を断熱することができる。そして、これにより端子台の熱による計測データの誤差を低減することができる。更に、各計測ユニットが、計測モジュールと端子台とで構成されているため、必要とするチャンネル数が増加又は減少したときに、計測ユニットの数を増減することで対応することができる。
本発明の実施の形態では、前記計測ユニットの前記計測モジュールと前記端子台とが互いにコネクタ連結されて脱着可能であり、また、前記端子台の左右両端部が前記一対の垂直壁に脱着可能に固定される。これによれば、計測モジュールの精度を検査するときに、計測モジュールだけ取り出して検査することができ、代替えの計測モジュールを装着することで波形観測装置の計測を直ちに再開することができる。と共に、端子台を本体ケースの壁面に固定することで、外部機器から延びる配線が接続される端子台の荷重を本体ケースに担わせることができる。
本発明の実施の形態では、前記端子台の左右両端部に前記本体ケースの一対の垂直壁に向けて延びる脚を有し、該一対の脚の間で前記計測モジュールと前記端子台とがコネクタ連結されると共に該計測モジュールの前記端子台に隣接した部分との各脚との間に上下に延びる開放空間が形成される。この開放空間によって端子台と計測モジュールとの間で授受される熱を放熱することができるため温度の検出精度を向上できる。
以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。図1は、実施例の波形観測装置1の正面図である。波形観測装置1は、表示部2の下方に、下ヒンジ上開きの防水蓋3を有し、スライドロック4を解放して、下ヒンジ5を中心に防水蓋3を開放することができる。図2は防水蓋3を開いた状態を示す。この図2から分かるように、防水蓋3を開くことにより、メイン電源スイッチ6、スタート/ストップスイッチボタン7、設定メニューボタン8、ユーザ設定キーボタン9、タッチパネル機能ロックスイッチボタン10、USBコネクタ11を露出させることができる。
スタート/ストップスイッチボタン7は、ユーザが操作することにより、計測データの収集を開始又は停止することができる。設定メニューボタン8は、ユーザが操作することにより設定メニューを表示させて、設定メニューから所定の設定項目を表示させることができる。ユーザ設定キーボタン9は、ユーザが任意に割り付けることができ、これを操作することによりユーザが割り付けた機能を実行させることができる。タッチパネル機能ロックスイッチボタン10は、後に説明するように、実施例の波形観測装置1は、タッチパネル(図3の符号222)を有しており、このタッチパネル222の機能を停止して、タッチパネル222による入力を無効にすることができる。
図3は波形観測装置1の分解斜視図であり、図4は、そのブロック図である。波形観測装置1は、本体20と、この本体20の前面に脱着可能なフロントユニット22とを有する。フロントユニット22は、化粧パネル220、前面フレーム221、タッチパネル222、バックライト223(図4)を備えた液晶ディスプレー224とで構成され、タッチパネル222及びバックライト付きの液晶ディスプレー224によって上記表示部2が構成され、表示部2には図示のように波形チャートが表示される。液晶ディスプレー224は薄型ディスプレーの一例に過ぎないことは言うまでもない。
化粧パネル220には防水及び保護シートが張設されており、この防水及び保護シートを化粧パネル220に張設することにより、防水及び保護シートの端末を化粧パネル220で隠すことができるので、波形観測装置1の見栄えを良くすることができる。
装置本体20は、その前面に位置し且つ起立した状態の中継基板201と、中継基板201の上端にコネクタ連結されて水平方向に延びるメイン基板202とを有する。中継基板201は、制御手段であるCPU29を搭載したメイン基板202にデジタル化した計測信号を供給するものであり、10個の計測ユニット用コネクタ203と、合計4個の警報ユニット又はIOユニットのためのコネクタ204が配設されている。中継基板201及びメイン基板202は、後に詳述するように本体ケース205の内部に収容される。
第1の本体内基板を構成する中継基板201には、また、前述したメイン電源スイッチ6及びUSBコネクタ11が取り付けられており、メイン電源スイッチ6及びUSBコネクタ11は、中継基板201を介して、第2の本体内基板を構成するメイン基板202に接続されている(図4)。すなわち、フロントユニット22を装置本体20から取り外したときに、このフロントユニット22の取り外しとは無関係にメイン電源スイッチ6及びUSBコネクタ11を装置本体20に残すことができる構造が採用されている。これにより、例えばバックライト223の交換のためにフロントユニット22を本体20から取り外すときに、メイン電源スイッチ6のON状態を維持することが可能であり、これにより波形観測装置1の計測データの収集を継続しながら、フロントユニット22に組み込まれている要素、典型的にはバックライト223や液晶ディスプレー224の交換作業を行うことができる。換言すると、フロントユニット22には、表示機能と入力機能(タッチパネル222)の2つの機能に限定した要素が組み込まれており、これによりフロントユニット22を本体20から外したとしても波形観測装置1の計測データの収集機能を継続することができる。
図3を参照して、前面及び後面を開放した矩形断面のボックス状の本体ケース205は、後に詳しく説明するように、外皮としての金属製の外側フレーム206と、主体をなす内側のプラスチックフレーム207とで構成されており、これにより本体ケース205が軽量化されている。プラスチックフレーム207には、計測ユニット23と、警報又はIOユニット24とを収容する左右2列の多段の棚が形成されている(図5)。図示の左右2列の構成は単なる一例に過ぎず、左右3列であってもよいし、一列であってもよいことは言うまでもない。
実施例に含まれる本体ケース205においては、上2段を除く棚に収容される計測ユニット23、上の2段の棚に収容される警報又はIOユニット24は、プラスチックフレーム207の棚に後方から挿入することでコネクタ接続することができる。すなわち、起立した状態でプラスチックフレーム207の前方に位置する中継基板201には、上記プラスチックフレーム207の各棚に関連した位置にコネクタ203、204が配設されており、計測ユニット23、警報又はIOユニット24は、プラスチックフレーム207の各棚に挿入することで中継基板201にコネクタ接続することができる。
計測ユニット23と、警報又はIOユニット24とには、夫々、その背面に端子台25が配設され(図4)、計測ユニット23の端子台25には熱電対、測温抵抗体、流量計、圧力センサなどの各種センサ27からの配線が接続される。そして、計測ユニット23のユニット内マイコン28は、センサ27から信号を受け取ると中継基板201を介してメイン基板202のCPU29と交信し、センサ27から受け取った計測データをメイン基板202に送信する。
すなわち、計測ユニット23において各種センサ27からの計測信号がデジタル信号に変換され、そして、このデジタル信号は、中継基板201を経由してメイン基板202に供給される。メイン基板202のCPU29は、波形計測装置1の全体を制御するものであり、メイン基板202のCPU29は、所定のプログラムに従って信号処理して、計測データを所定の周期で本体メモリ31に記憶させると共に表示部2の描画を制御するための画像信号を生成する。メイン基板202と表示部2とは中継基板201を介して接続されている。オペレータがタッチパネル222にタッチすると、これに対応したタッチ位置信号又は座標信号がタッチパネル222からメイン基板202のCPU29に供給され、CPU29は、タッチ位置の意味するキーが意味する機能を実現する、又は、座標信号に基づいて表示部2に表示している波形のスクロールを実行する信号を生成する。
波形観測装置1は、工場内の制御盤32(図4)に設置され、工場内LAN33を介してパーソナルコンピュータ34に接続可能であり、パーソナルコンピュータ34は、波形観測装置1に表示されている波形と同じ波形を表示することができる。また、波形観測装置1の本体メモリ31に格納されているデータは、USBコネクタ11にリムーバブル記録媒体であるUSBメモリ35を差し込むことで、そのコピーを取り出すことができる。
図5を参照して、前述したように装置本体20のボックス状の本体ケース205は、主体をなす内側のプラスチックフレーム207と、外皮としての金属フレーム206で構成されており、内側プラスチックフレーム207は、金属フレーム206の矩形の輪郭と相補的な輪郭の外形を有している。本体ケース205の組立は、内側のプラスチックフレーム207を金属フレーム206の前面側から挿入することにより行われ、これにより、本体ケース205は、プラスチックフレーム207を主体とし、そして構造上の主体をなすプラスチックフレーム207の外側を包囲する金属フレーム206を備えた内外二重のフレーム構造となる。
内側プラスチックフレーム207は、後側から見たときに、左右の垂直外壁210とその中間に位置して上下に延びる垂直中央壁212とを有し、中央壁212と左右の外壁210との間に、夫々、計測ユニット23、警報又はIOユニット24を縦並びに配列する縦方向に延びる挿入空間214が形成されている。そして、左右の外壁210及び中央壁212には、左右の挿入空間214を規定する壁面に、前後方向に延びる複数のガイド突条216が一体成形されており、これらガイド突条216によって、各計測ユニット23、警報又はIOユニット24を上下方向に整列した状態で左右の挿入空間214に収めることのできる実質的な棚が構成されている。より詳しくは、左右の挿入空間214には、計測ユニット23、警報又はIOユニット24の端子台25を除くモジュール230を受け入れる。
前述したように、本体ケース205は、左右2列のモジュール挿入空間214に限定されないことは言うまでもない。例えば垂直中央壁212を2つ設けることで、横方向に3列のモジュール挿入空間214を形成することができる。逆に垂直中央壁212を省くことで左右の垂直外壁210で単一のモジュール挿入空間214を形成することができる。
また、変形例として、垂直中央壁212を横方向に延びる構成に変更することで、水平方向に延びるモジュール挿入空間214を形成して複数の計測ユニット23、警報又はIOユニット24を横方向に整列つまり横並びに配列させるようにしてもよい。
図7は、本体ケース205の横断面図である。図7から理解できるように、内側プラスチックフレーム207は、上記左右の外壁210及び中央壁212によってモジュール挿入空間214を形成するために実質的左右対称の凹凸形状を有し、そして、左右の外壁210及び中央壁212の幅その肉厚は実質的に同じである。つまり、内側プラスチックフレーム207は、凹凸形状に成形され、これにより、共に幅を有する外壁210及び中央壁212と、左右のモジュール挿入空間214が形成され、そして、左右の外壁210及び中央壁212には、計測ユニット23の移動方向つまり前後方向且つ水平方向に延びるリブ状のガイド突条216が一体成形されている。このように、内側プラスチックフレーム207が三次元的に凹凸形状に一体成形されていることから構造上の剛性を確保することができる。また、計測ユニット23を案内するための水平方向に延びる複数のガイド突条216もプラスチックフレーム207の剛性の確保に貢献していると言える。
図7に示す参照符号218は、計測ユニット23、警報又はIOユニット24の位置決め孔を示し、位置決め孔218は、モジュール挿入空間214の深部に、各ユニット23(24)に対応して左右に離間して一対設けられ、一方の位置決め孔218Aは、小径孔で構成され、他方の位置決め孔218Bは横方向に延びる長孔で構成されている。
図8は、前述した垂直方向に起立した状態で位置決めされる中継基板201と、中継基板201の上端部にコネクタ連結され且つ水平方向後方に延びる状態で位置決めされるメイン基板202を抽出した斜視図であり、この斜視図は、斜め後方から見た図である。中継基板201は、本体ケース205の前面部に配設され、そして、メイン基板202は、本体ケース205の上端部に配設される。中継基板201を垂直方向に起立した状態で位置決めすることで、波形観測装置1の奥行き寸法を従来よりも小さくすることができる。ちなみに、従来品と比較して、実施例の波形観測装置1の奥行き寸法は約2/3である。また、計測ユニット23の配置位置よりも上に、好ましくは、本体ケース205の上端部にメイン基板202を配設することで、このメイン基板202の発する熱によって計測ユニット23が影響を受けるのを低減することができる。
図9は計測ユニット23を上下反転した斜視図つまり計測ユニット23を下方から見た図であり、図10は平面図であるが、警報又はIOユニット24についても実質的に同じ外観を有している。計測ユニット23は、計測モジュール230と端子台25とで構成され、計測モジュール230と端子台26とはコネクタ連結されており、これにより端子台26は計測モジュール230に対して脱着可能である。
計測モジュール230は、装置本体20のモジュール挿入空間214(図6、図7)と実質的に同じ幅寸法W及び奥行き寸法(図10)を有するモジュール本体232と、モジュール本体232の後端から後方に延びる幅狭の通気部233と、モジュール本体232の前端面から前方に延びる左右の位置決めピン235を含み、通気部233はモジュール本体232の幅方向中央部分に配設されている。
位置決めピン235は、計測ユニット23をモジュール挿入空間214の中に挿入したときに、前述した位置決め孔218(図7)の中に進入し、これにより計測ユニット23の位置決めが行われる。
装置本体20のモジュール挿入空間214と実質的に同じ幅寸法Wを有するモジュール本体232は、その両側面における後端部から幅方向外方に突出する左右一対の水平リブ236を有し、水平リブ236の前端部はテーパ面236a(図10)で構成されている。この水平リブ236は、計測ユニット23をモジュール挿入空間214の中に挿入し、また、モジュール挿入空間214から抜き取るときに、内側プラスチックフレーム207のガイド突条216の上面と擦接して計測ユニット23の移動を案内する機能を有し、また、モジュール挿入空間214に挿入した計測ユニット23をガイド突条216に係止する機能を有している。
図11は計測モジュール230の分解斜視図である。計測モジュール230は、上下に分割可能な下方ケース50及び上方ケース52を有し、この上下のケース50、52で形成される内部空間には、下方基板54と、これとは別体の上方基板56とが収容されている。この上下に離置した別体の基板54、56は共に熱伝導性に優れた金属材料から作られている。下方基板54には、その前端縁部に本体側コネクタ部55が搭載されており、この下方基板54は装置本体20にコネクタ連結される。他方、上方基板56には、その後端部に端子台側コネクタ部57が搭載されており、この上方基板56は端子台25にコネクタ連結される。
計測モジュール230は、前述したようにモジュール本体322に対して相対的に幅狭の且つ高さ寸法が小さい通気部233(図10)を有しているが、この通気部233は、これに相当する上下のケース50、52の部分に、複数の上下に貫通した第1の通気用開口58と、横方向に貫通した第2の通気用開口60とを有しており、上記第1の通気用開口58は、上下のケース50、52に関して鉛直方向に整合して配設されている。すなわち、計測モジュール230は、その通気部233において、上下のケース50、52に形成され且つ平面視で整合した第1の複数の通気用開口58を通じて、また、左右の第2の複数の通気用開口60を通じて上下左右の4方向に通気される。
好ましい態様として、熱伝導性の上方基板56には、計測モジュール230の通気部233に相当する部分に、複数の第3の通気用開口62を有し、この第3の通気用開口62は、平面視したときに、上述した上下のケース50、52の第1の通気用開口58に整合されている。
図11を参照して、上下に離置した2枚の基板54、56の取付構造について説明すると、下方基板54と上方基板56は、下方基板54及び上方基板56の一側に搭載されたコネクタ66によって連結されている。なお、作図の関係で下方基板54側のコネクタ66しか図示されていないが、この下方基板側コネクタ66と係合する他方のコネクタが上方基板56に搭載されている。
下方ケース50には、その四隅に座68が形成されており、この四隅の座68の上に下方基板54の四隅が着座される。また、下方ケース50には、四隅の座68に隣接して夫々第1ボス70が形成されており、これに関連して、下方基板54の四隅には切欠き54aが形成され、この切欠き54aが第1ボス70に隣接して位置することによって下方基板54のある程度の前後左右の動きを許容しつつ下方基板54の位置決めが行われる。
他方、上方ケース52には、前端部の2つの角隅部に夫々第2のボス72が設けられ、この第2のボス72は、下方基板54の第1切欠き54aよりも大径であり、第2ボス72が第1切欠き54aの周縁部に対して上方から係合することにより、下方基板54の前部分の浮き上がりが規制される。また、上方ケース52には、後端部に左右に離置して下方に延びる突起74が左右一対設けられ、この突起74の下端が下方基板54に隣接して位置することにより下方基板54の後部分の浮き上がりが規制される。なお、下方基板54の前端縁に本体側コネクタ部55が設けられているのは前述の通りである。
他方、上方基板56には、その前端部の2つの角隅部に第2切欠き部56aが設けられ、この第2切欠き部56aに上記上方ケース52の第2ボス72が遊挿されることにより、上方基板56の前端部は一定の範囲で左右及び前後に遊動可能に位置決めされる。また、上方基板56の後端部には、上記の下方基板の浮き上がり規制突起74を受け入れる第3の切欠き部56bが形成されており、この第3の切欠き部56bは上記突起74よりも大きく、これにより上方基板56の後端部は一定の範囲で左右及び前後に遊動可能に位置決めされる。なお、上方ケース52には、上方基板56の一定の範囲での浮き上がりを許容しつつ過度な浮き上がりを規制する突起(図示せず)が設けられている。
上記の構成により、本体側コネクタ部55を備えた下方基板54と、端子台側コネクタ部57を備えた上方基板56は共に上下のケース50、52内でフローティング支持され、また、下方基板54と上方基板56との相対変位が一定の範囲で許容される。
図12は端子台25を計測モジュール230側から見た斜視図であり、図13は分解斜視図である。図13を参照して、端子台25は、端子台ベース80と端子台本体82と端子台カバー84を有し、端子台ベース80と本体82との間に基板86が収容され、端子台本体82に沿って延びる基板86にはコネクタ部88(図12)が設けられている。端子台25は、そのコネクタ部88を計測モジュール50の端子台側コネクタ部57(図11)に係合させることにより計測モジュール50にコネクタ連結され、これにより計測ユニット23(図9、図10)になる。
図14は、装置本体20に計測ユニット23を装着した状態を示し、図15は、図14と同じく装置本体20に計測ユニット23から端子台25を取り外した状態を示す。先に説明した図9、図10から最も良く分かるように、端子台25は、その長手方向の寸法が、計測モジュール230よりも幅W方向に長尺であり、計測モジュール230から左右に突出し、その左右の端部が、本体ケース205(内側プラスチックフレーム207)の後面の左又は右の外壁210と中央壁212とに着座するように設計されている。
すなわち、端子台ベース80は長手方向両端部に、装置本体20側に向けて延びる一対の脚部90を有し、この脚部90の先端面が本体ケース205の左又は右の外壁210及び中央壁212に着座することができる。
端子台ベース80の左右一対の脚部90は、図9、図10から最も良く分かるように、計測モジュール230の通気部233から離れて位置しており、これにより、左右の脚部90と通気部233との間に放熱用の上下に延びる開放空間Sが形成されている。
図13を参照して、端子台ベース80は脚部90に挿通される一対の第1ボルト92によって本体ケース205に固定されると共に、この第1ボルト92を使って端子台本体82が端子台ベース80に脱着可能に締結される。他方、端子台カバー84は、第2のボルト94を使って端子台本体82に脱着可能に締結される。
波形観測装置1は、例えば温度計測では、入力信号つまり検出温度の精度を維持するために、定期的に計測信号の入力部の検査が実施される。実施例に含まれる計測ユニット23は、装置本体20に対して脱着可能であり、また、端子台25が計測モジュール230に対して脱着可能であることから、検査対象の計測モジュール230を装置本体から取り外し、予め用意してある代替え用の計測モジュール230に端子台25を組み付けると共に装置本体20に組み付けることで、この代替え用の計測モジュール230を使って計測を直ちに再開することができる。換言すれば、端子台25と外部機器との間の結線をそのままにした状態で、計測モジュール230だけを代替え用の計測モジュール230と交換するだけで検査を必要とする計測モジュール230を取り外すことができる。検査を必要とする計測モジュール230は現地で検査及び温度校正を行ってもよいし、専用の設備を備えた業者に計測モジュール230を送ってもよい。
再び図13を参照して、端子台25には温度センサユニット96を組み込むことができる。換言すると、端子台25には温度センサユニット96を脱着可能に装着することができる。図16は温度センサユニット96の分解斜視図である。
図16を参照して、温度センサユニット96は、起立壁98を備えたボックス状のベース部材100と、これに嵌着される上蓋102とでケース104が作られており、ケース104の内部に基板106が収容されている。基板106はコネクタ108を有し、このコネクタ108を使って端子台25の基板86(図13)に連結される。
温度センサユニット96の基板106は、ベース部材100の起立壁98に沿って延びる基板延長部106aを有している(図16)。そして、基板延長部106aの上端部はケース104から外に延出しており、この基板延長部106aの上端部に温度センサIC110が組み付けられており、この温度センサIC110は、起立壁98と共に、基板86を収容するために端子台ベース80と本体82で包囲された端子台25の内部空間に侵入し、これにより温度センサIC110によって、端子台25の基板収容空間の雰囲気温度が検出される。
温度センサユニット96は、図13から最も良く分かるように、一方の脚90に隣接して且つ計測モジュール230との間の開放空間Sに臨む位置に配設するのが好ましい。図12の端子台25は温度センサユニット9が未装着の状態で図示されているが、この温度センサユニット9を装着する部位を参照符号112で示してある。
温度センサユニット96は端子台25に対して脱着可能であり、また、外部からアクセスすることで温度センサユニット96を取り外すことができるため、この温度センサユニット96の精度を確認又は検査するために、検査対象の温度センサユニット96を端子台25から取り外し、代替えの温度センサユニット96を端子台25に装着することで直ちに計測を続行することができる。
実施例の波形観測装置1によれば、本体ケース205の主体をプラスチックフレーム207で構成し且つこのプラスチックフレーム207の左右の外壁210及び中央壁212を備えた三次元の立体構造にしたことから、本体ケース205を従来のように金属だけで作るのに比べて波形観測装置1の重量を軽量化しつつ剛性を確保することができる。また、外壁210及び中央壁212に一体成形したリブ状のガイド突条216によってもプラスチックフレーム207の剛性を高めることができる。また、外壁210と中央壁212とに亘って延びる端子台25の左右両端部を外壁210と中央壁212に固定することで、この端子台25によって本体ケース205の剛性を更に高めることができる。
実施例の波形観測装置1によれば、カセット式に計測ユニット23を装置本体20に対して脱着することができることから、波形観測装置1を入手したユーザが、その後の事情によってチャンネル数の増減があったときに、計測ユニット23を増設又は取り外すことで任意のチャンネル数に調節することができる。
また、計測ユニット23とコネクタ連結される中継基板201を起立した状態で配設してあることから、波形観測装置1の奥行き寸法を従来に比べて縮小することができる。また、中継基板201の上端部から後方に向けて水平方向にメイン基板202を配設したことから、このメイン基板202が発する熱によって計測ユニット23の熱的影響を抑制することができる。
また、起立した中継基板201に対してコネクタ連結されて片持ち状態で水平方向に延びる計測ユニット23は、その後端の端子台25に結線された外部機器との間の配線の重量が付加されることになるが、計測ユニット23の一部を構成する端子台25が、本体ケース205(内側プラスチックフレーム207)の中央壁212及び左右いずれかの外壁210に固定されるため、端子台25の支持剛性を向上することができる。換言すると、端子台25の後端の重量負荷を本体ケース205に担わせることができるため、年単位の長期に亘って使用される波形観測装置1の入出力を安定化することができる。
また、計測ユニット23は、計測モジュール232と、この計測モジュール232とは別体構造の端子台25とで構成され、そして、計測モジュール232の基板を、下方基板54と上方基板56の2枚の基板で構成すると共に、一方の基板(下方基板)54に本体側コネクタ部55を設け、他方の基板(上方基板)56に端子台側コネクタ部57を設け、そして、一方の基板54に対して他方の基板56の相対変位を一定の範囲内で許容するフローティング支持構造を採用したことから、このフローティング支持構造によって、端子台25に加わる外力が装置本体20の中継基板201に及ぶのを阻止することができると共に、上下に離置した基板54、56の一方を端子台25に接続し、他方を装置本体20に接続した構成によって、端子台25と装置本体20との間の断熱を図ることができる。
また、装置本体20に対して計測ユニット23を脱着可能にするだけでなく、この計測ユニット23の一部を構成する端子台25を計測モジュール232に対して脱着可能としたことから、計測モジュール232の精度の検査のために計測モジュール232を代替え計測モジュール232で置換することで、計測モジュール232だけを取り外すことができる。これにより、計測モジュール232の定期検査のために波形観測装置1の計測動作を中断する期間を短時間に留めることができる。勿論、計測モジュール232を交換する際に端子台25に対する外部機器との間の結線を外す必要は全くないことは言うまでもない。
また、計測モジュール230の本体232と端子台25との間に通気部233を設けたことから、端子台25と計測モジュール本体232とを断熱することができると共に、計測モジュール230内の熱を外部に排出することができる。また、この通気部233を構成する上下の第1の通気用開口28が平面視で整合しているため、この第1の通気用開口28によって上方への気流の流れを作ることができ、放熱効率を向上することができる。また、この第1の通気用開口28と平面視で整合する第3の通気用開口62を端子台25から入力を受ける基板(上方基板)56に設けたことから、上記の上方への気流によって基板56を空冷することができ、一層効果的に端子台25との間を断熱することができる。また、計測モジュール230の内部に配設された上下の基板54、56を共に熱伝導性に優れた金属材料の基板で構成したことから、基板54、56の放熱及び熱分布を一層均一化することができる。
また、上記通気部233の左右の側壁にも第2の通気用開口60を設けると共に、この通気部233の左右の側方に上下に延びる開放空間Sを形成するようにしてあるため、端子台25及び計測モジュール230の放熱及び空冷の効率を高めることができる。
また、上述した熱対策により、端子台25の熱による計測データへの悪影響を阻止することができる。特に、この熱対策は、波形観測装置1の計測対象に温度計測を含む場合、計測データから端子台25の熱による誤差を補正する必要があるが、上述した熱対策により端子台25を放熱することができるため、端子台25の熱による補正値を小さくすることができるだけでなく、端子台25の基板収容空間の熱分布を均一化することで温度センサユニット96による温度検出精度を向上することができる。更に、通気部233の側方の開放空間Sに臨む位置に温度センサユニット96を設け、この温度センサユニット96によって端子台25の基板収容空間の雰囲気温度を検出するようにしたことから、端子台25の内部の温度の検出精度を一層向上することができる。
また、温度センサユニット96が外部からのアクセスで簡単に取り外すことができるため、温度センサユニット96の検出精度の検査を行う際の温度センサユニット96の取り外しが容易であると共に、予め用意した代替えの温度センサユニット96を直ちに端子台25に装着することができる。
実施例の波形観測装置の正面図である。 図1と同様に実施例の波形観測装置の正面図であり、ディスプレーの下に配した防水蓋を開けた状態を示す図である。 実施例の波形観測装置の分解斜視図である。 実施例の波形観測装置のブロック図である。 波形観測装置の本体ケースの分解斜視図である。 中継基板とメイン基板を含む、本体ケースの分解斜視図である。 本体ケースの水平断面図である。 本体ケースに起立状態で組み込まれる中継基板と、中継基板の上端部にコネクタ連結されて水平方向に延びるメイン基板を図示した図である。 上下に反転した計測ユニットの斜視図である。 計測ユニットの平面図である。 計測ユニットの一部を構成する計測モジュールの分解斜視図である。 計測モジュールに脱着可能に連結されて計測ユニットの一部を構成する端子台を計測モジュール側から見た斜視図である。 端子台の分解斜視図である。 実施例の波形観測装置を後方から見た図である。 図14の波形観測装置から端子台を省いて描いた図である。 端子台に装着される温度センサユニットの分解斜視図である。
符号の説明
1 波形観測装置
2 表示部
6 メイン電源スイッチ
20 波形観測装置本体
201 中継基板
202 メイン基板
203 計測ユニット用コネクタ
204 警報又はIOユニット用コネクタ
205 本体ケース
206 金属製の外側フレーム
207 内側のプラスチックフレーム
210 プラスチックフレームの左右の外壁
212 プラスチックフレームの中央壁
214 モジュール挿入空間
216 ガイド突条
22 フロントユニット
224 液晶ディスプレー
23 計測ユニット
230 計測モジュール
232 モジュール本体
25 端子台
29 CPU
30 本体メモリ
50 計測モジュールの下方ケース
52 計測モジュールの上方ケース
54 計測モジュールの下方基板
56 計測モジュールの上方基板
57 端子台側コネクタ部
80 端子台ベース
82 端子台本体
86 端子台の基板
90 (端子台)脚部
96 温度センサユニット
110 温度センサIC
S 上下に延びる開放空間

Claims (7)

  1. 計測機器からの配線を受け付ける端子台と、該端子台を介して前記計測機器から受け取った計測データをデジタル信号に変換する計測モジュールとからなる計測ユニットを備え、
    該計測ユニットから受け取った計測データをメモリに保存すると共にディスプレーに波形表示する波形観測装置であって、
    該波形観測装置の本体ケースの左右に離置した少なくとも一対の垂直壁と、
    該一対の垂直壁の互いに対抗する壁面で形成され、複数の前記計測モジュールが上下に並んだ状態で受け入れるモジュール挿入空間と、
    前記計測ユニットの上下に分割可能な上方及び下方ケースに設けられ、該上下のケースの前記端子台に隣接した部分に形成された上下に貫通する通気用開口とを有することを特徴とする波形観測装置。
  2. 前記計測ユニットの前記計測モジュールと前記端子台とが互いにコネクタ連結されて脱着可能であり、
    前記端子台の左右両端部が前記一対の垂直壁に脱着可能に固定される、請求項1に記載の波形観測装置。
  3. 前記端子台の左右両端部に前記本体ケースの一対の垂直壁に向けて延びる脚を有し、該一対の脚の間で前記計測モジュールと前記端子台とがコネクタ連結されると共に該計測モジュールの前記端子台に隣接した部分との各脚との間に上下に延びる開放空間が形成されている、請求項2に記載の波形観測装置。
  4. 前記端子台の前記左右の脚が前記本体ケースの一対の垂直壁に着座すると共に、各脚が、これを対応する垂直壁に脱着可能に固定される、請求項3に記載の波形観測装置。
  5. 前記計測モジュールの前記端子台に隣接した部分に、上下及び左右に開放した通気用開口が設けられている、請求項4に記載の波形観測装置。
  6. 前記計測モジュールに内蔵されたモジュール基板が、その前記計測ユニットの通気用開口に対応する部位に、上下に貫通した第2の通気用開口を有する、請求項3〜5のいずれか一項に記載の波形観測装置。
  7. 前記計測モジュールが、前記波形観測装置の装置本体にコネクタ連結されて脱着可能であり、
    前記計測モジュールには、前記装置本体に連結されるコネクタ部を備えた第1の基板と、前記端子台に連結されるコネクタ部を備えた第2の基板が上下に離置した状態で配設され、
    前記第1の基板と前記第2の基板が、共に伝熱性基板で構成されている、請求項3〜6のいずれか一項に記載の波形観測装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014115221A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Yokogawa Electric Corp 熱電対による温度測定可能な入力モジュール

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