JP2010028267A - 撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】
冷陰極アレイの不良電子放出画素、光電変換膜の残留電荷画素等の欠陥画素を正確に検出できる撮像装置を提供する。また、当該検出画素の情報に基づいて、電子放出制御及び撮像データ補間処理を正確に行うことが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】
電子放出源アレイと光電変換膜の中間に設けられた中間電極に電子放出源アレイの電位に対し正なる電位を印加するとともに、中間電極に流れる電流を検出する中間電極電流検出器を有している。中間電極電流検出器は、電子放出源の各々を点順次走査するクロック信号に同期して電子放出源の各々に対応する中間電極電流を検出する。
【選択図】 図4

Description

本発明は、電子放出源が配列された電子放出源アレイと光電変換膜とを有する撮像素子、及び当該撮像素子を駆動する駆動回路からなる撮像装置に関する。
電界を印加することによって電子を引き出す電子放出源をマトリクス状に配置した電子放出源アレイと、光電変換膜とを備えた撮像装置が提案されている。例えば、電子放出源(冷陰極電子源)としてHEED(high-efficiency electron emission device)が提案されている(例えば、非特許文献1)。
HEEDは、低電圧駆動が可能であり、構造がシンプルであるという特長を有し、撮像デバイスへの応用研究が進められている。また、光電変換膜としては、例えば、HARP(High-gain Avalanche Rushing amorphous Photoconductor) 光電変換膜がある。
しかしながら、高輝度な画像が入射された場合、画像情報読み出しの際に光電変換膜の1画素エリアに蓄積された正孔電荷が多すぎて、所定の放出電子量では蓄積された正孔を中和するのに不足し、検出信号が飽和を起こす問題があった。
また、冷陰極アレイ中の欠陥画素に起因する問題、例えば、電子放出の無い(放出電子量が殆どゼロ)ため画像信号を検出(再生)できない画素や、放出電子量が基準値に満たないため通常の輝度でも信号飽和が起こる画素が存在する等の問題があった。
さらに、このような欠陥画素は常時黒点になり、この黒点は画質上目障りなノイズになる。従来は、再生信号を整える後段のプロセッサで左右、あるいは上下左右等の画素の再生信号から平均値を算出して、黒点画素の信号と置き換える、いわゆる信号補間を行っていた。しかしながら、従来においては、再生画像から補間すべき画素を特定しており、撮影した画像が黒なのか、あるいは欠陥によって黒になっているのかの識別が困難であるという問題があった。また、使用中に突然動作不良となった画素については補正がなされないという問題があった。
パイオニアR&D誌、Vol.17, No.2, 2007,pp.61-69
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、冷陰極アレイの不良電子放出画素、光電変換膜の残留電荷画素等の欠陥画素を正確に検出できる撮像装置を提供することにある。また、当該検出画素の情報に基づいて、電子放出制御及び撮像データ補間処理を正確に行うことが可能な、高画質、高性能、高信頼性の撮像装置を提供することが一例として挙げられる。
本発明の撮像装置は、複数の電子放出源がマトリクス状に配置された電子放出源アレイと、電子放出源アレイに対向して配置された光電変換膜と、電子放出源アレイと光電変換膜の中間に設けられた中間電極と、を備え、電子放出源アレイから光電変換膜に向けて放出された電子の一部が光入射によって光電変換膜に生成された正孔と結合することによって流れる光電変換膜電流を、映像信号の出力として得る撮像装置であって、上記中間電極に電子放出源アレイの電位に対し正なる電位を印加するとともに、上記中間電極に流れる電流を検出する中間電極電流検出器を有している。
また、中間電極電流検出器は、電子放出源の各々を点順次走査するクロック信号に同期して電子放出源の各々に対応する中間電極電流を検出する。
また、中間電極電流と光電変換膜電流の値に基づいて、放出電子量が光電変換膜に生成された正孔量に満たない電子放出源を判別する残留正孔判別部をさらに有している。
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
図1は、HEED冷陰極HARP撮像素子10の構成を模式的に示す断面図である。HEED冷陰極HARP撮像素子(以下、冷陰極撮像素子ともいう。)10は、アクティブ駆動型HEED(High-efficiency Electron Emission Device)冷陰極アレイとHARP(High-gain Avalanche Rushing amorphous Photoconductor) 光電変換膜とを組み合わせた撮像素子である。より詳細には、冷陰極撮像素子10は、HARP光電変換膜11と、HEED冷陰極アレイチップ24と、HARP光電変換膜11及びHEED冷陰極アレイ20間に配されたメッシュ電極(中間電極)15を有している。後述するように、HEED冷陰極アレイチップ24には、アクティブ駆動型HEED冷陰極アレイ(以下、単に、HEED冷陰極アレイという。)20と、Y走査ドライバ22及びX走査ドライバ23(図示しない)とが一体に形成されている。なお、光電変換膜としてHARP構造の光電変換膜を用い、また、冷陰極アレイとしてHEED構造の冷陰極アレイを用いた場合について説明するが、これらは例示に過ぎず他の構成の光電変換膜及び冷陰極アレイを用いてもよい。
図に示すように、HARP光電変換膜11は透光性導電膜12上に形成され、透光性導電膜12は透光性基板13上に形成されている。HARP光電変換膜11は、アモルファス・セレン(Se)を主成分として構成されているが、他の材料、例えば、シリコン(Si)や、酸化鉛(PbO)、セレン化カドミウム(CdSe)、砒化ガリウム(GaAs)等の化合物半導体などを用いることもできる。透光性導電膜12は、酸化スズ(SnO2)膜、ITO(酸化インジウムスズ)膜などで形成することができる。透光性導電膜12には、後述するように、ガラスハウジング10Aに設けられた接続端子(入出力端子)T1を介して所定の正電圧(以下、HARP電位又はHARP電圧ともいう。)が印加される。
透光性基板13は、冷陰極撮像素子10が撮像する波長の光を透過する材料で形成されていればよい。例えば、可視光による撮像を行う場合には可視光を透過するガラス等の材料で形成され、紫外光による撮像の場合には紫外光を透過するサファイア、石英ガラス等の材料で形成されている。また、X線による撮像の場合には、X線を透過する材料、例えば、ベリリウム(Be)、シリコン(Si)、窒化ホウ素(BN)、酸化アルミニウム(Al23)等で形成されていればよい。
メッシュ電極15には、複数の開口が設けられており、公知の金属材料、合金、半導体材料等で形成されている。メッシュ電極15には接続端子T5を介して所定の正電圧(以下、メッシュ電圧又はメッシュ電位ともいう。)が印加される。メッシュ電極は、電子加速及び余剰電子回収のために設けられる中間電極である。
HEED冷陰極アレイ20については、後に詳述するが、HEEDを駆動するMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタのゲート電極はX走査ドライバ23(水平走査回路)に接続され、ソース電極(S)はY走査ドライバ22(垂直走査回路)に接続され、点順次走査がなされる。Y走査ドライバ22及びX走査ドライバ23はHEED冷陰極アレイチップ24上にHEED冷陰極アレイ20と一体に、1チップとして構成され、ガラスハウジング10A内に設けられている(図示しない)。HEED冷陰極アレイチップ24の駆動に必要な信号や電圧などはガラスハウジング10Aに設けられた接続端子(入出力端子)T2,T3,T4を介して供給される。
これらの全ての構成要素はフリットガラスまたはインジウムメタルによってシールされたガラスハウジング10A内に真空封入されている。
図2は、HEED冷陰極アレイ20及びHEED冷陰極アレイ20を駆動するY走査ドライバ22、X走査ドライバ23、装置全体を制御するコントローラ25の構成を示すブロック図である。Y走査ドライバ22及びX走査ドライバ23はHEED冷陰極アレイチップ24として1チップとして構成されている。なお、コントローラ25や、後述するその他の回路が当該チップ上に設けられていてもよい。
HEED冷陰極アレイ20は、図2に模式的に示すように,Siウェハ上に形成した駆動回路LSI上にHEED冷陰極アレイを直接積層して一体化したアクティブ駆動型電界放出アレイ(FEA:Field Emitter Array)として構成され、点順次スキャンがなされる撮像動作の高速駆動(例えば、1画素の駆動パルス幅が数10ns)に対応することができる。HEED冷陰極アレイ20は、Y方向(垂直方向)及びX方向(水平方向)にそれぞれnライン及びmラインの走査駆動線(以下、単に、走査ラインという。)に接続されたn行及びm列(画素数はn×m)からなるマトリクス配列の複数の画素から構成されている。例えば、640×480画素(VGA規格)の高精細HEED冷陰極アレイとして構成されている。
Y走査ドライバ22及びX走査ドライバ23はコントローラ25からの垂直同期信号(V-Sync)、水平同期信号(H-Sync)、クロック信号(CLK)等の制御信号に基づいて点順次走査及び画素の駆動を行う。すなわち、Y方向に走査ライン(Yj,j=1,2,..,n)を順次走査し、ある1つの走査ライン(Ykとする)の選択時にX方向に走査ライン(Xi,i=1,2,..,m)を順次走査して当該走査ライン(Yk)上の各画素を選択駆動することによって点順次走査を実行する。
図3は、アクティブ駆動型HEED冷陰極アレイ20の構造を説明する図であって、画素部分を拡大して模式的に示す部分断面図である。HEED冷陰極アレイ20は、MOSトランジスタアレイからなる駆動回路40と、駆動回路40を駆動制御するY走査ドライバ22及びX走査ドライバ23とを形成した後、駆動回路40の上部にHEED部31が形成されている。
図3に示すように、HEED部31は、下部電極33、シリコン(Si)層34、酸化シリコン(SiOx)層35、例えばタングステン(W)からなる上部電極36、炭素(C)層37の積層構造からなるMIS(Metal Insulator Semiconductor) 型の冷陰極電子放出源である。HEED冷陰極アレイ20の上部電極36は全画素共通になっており、下部電極33およびSi層34を分割して各画素を電気的に分離している。
HEED部31の下部電極33は、駆動回路40のMOSトランジスタのドレイン電極Dにビアホールを介して接続されている。また、前述のように、MOSトランジスタのゲート電極Gとソース電極SはX走査ドライバ23及びY走査ドライバ22に接続されている。そして、電子を放出させる画素のスイッチングはMOSトランジスタのドレイン電位、すなわち、HEED部31の各画素の下部電極33の電位を制御することによって行われる。
また、HEED冷陰極アレイ20の画素数は、例えば、640×480 画素(VGA)であり、1画素のサイズは20×20μm2である。1画素の表面部には、電子放出のための開口部であるエミッションサイトESが設けられている。例えば、1画素の8×8μm2の領域には、直径DEが約1μmであるエミッションサイトES(1μmφ)が3×3 個形成されている。1つのエミッションサイトESからは、例えば、数マイクロアンペア(μA)の電子流が放出される(放出電流密度は、約4A/cm2)。なお、本実施例において示す数値は単なる例示に過ぎず、撮像素子が用いられる装置、撮像素子の解像度、感度等に応じて、適宜変更して適用することが可能である。
[撮像装置の構成及び動作]
図4は、本実施例の撮像装置50の構成を模式的に示す図である。撮像装置50には、光電変換信号検出器であるHARP信号検出器51、及びメッシュ電極信号検出器(以下、MESH信号検出器ともいう。)52が設けられている。また、信号補間処理部53及び冷陰極アレイ制御部54が設けられている。図4には、信号補間処理部53及び冷陰極アレイ制御部54がコントローラ25の一部として設けられている場合を模式的に示しているが、コントローラ25とは別個に設けられていてもよいのはもちろんである。HARP信号検出器51及びMESH信号検出器52により検出されたHARP信号及びメッシュ電極信号はコントローラ25に供給される。
また、図4に示すように、透光性導電膜12には外部電源回路56が接続され、所定の正電圧(HARP電圧)VharpがHARP光電変換膜11に印加されるとともに、キャパシタC1を介してHARP信号がHARP信号検出器51に供給されるように構成されている。また、メッシュ電極15には所定の正電圧(メッシュ電圧又はMESH電圧)Vmeshが印加されるとともに、キャパシタC2を介してメッシュ電極信号(以下、MESH信号ともいう。)がMESH信号検出器52に供給されるように構成されている。HEED部31の上部電極36には所定の正電圧(HEED駆動電圧)Vdが印加されるように構成されている。なお、これらの電圧値を例示すると、Vharp=1.5kV、Vmesh=470V、Vd=23Vであるが、これらの値に限定されるものではない。
次に、撮像装置50の動作について説明する。外部からの光が透光性導電膜12を経てHARP光電変換膜11に入射すると、透光性導電膜12近傍の膜内部に入射光量に応じた電子・正孔対が生成される。このうち正孔は透光性導電膜12を介してHARP光電変換膜11に印加された強い電界によって加速され、HARP光電変換膜11を構成する原子と次々衝突して新たな電子・正孔対を生み出す。このように、アバランシェ増倍された正孔がHARP光電変換膜11のHEED冷陰極アレイ20に対向する側(透光性導電膜12の反対側)に蓄積され、入射光像に対応した正孔パターンが形成される。その正孔パターンとHEED冷陰極アレイ20から放出された電子とが結合する際の電流が入射光像に応じた映像信号として検出される。
コントローラ25は、HARP信号検出器51及びMESH信号検出器52により検出されたHARP信号Sh及びMESH信号Smに基づいて、冷陰極アレイ制御及び信号処理を行う。なお、Y走査ドライバ22、X走査ドライバ23、HARP信号検出器51、MESH信号検出器52及びコントローラ25を含む撮像装置50の各構成要素はクロック信号(CLK)に基づいて(同期して)動作し、ここで説明する各種信号の検出、ドライバ駆動、信号処理等の種々の動作がなされる。
コントローラ25は、HARP信号検出器51及びMESH信号検出器52からのHARP信号Sh及びMESH信号Smに基づいて、正孔が残留した状態になっているHARP光電変換膜11の画素エリア(以下、残留電荷画素という。)を判別し、また、電子放出がなされない、あるいは放出電子量が基準値(ε)に満たないHEED冷陰極アレイ20の画素(以下、非電子放出画素という。)を判別する。
図5は、HARP信号波形及びMESH信号波形、すなわち、HARP光電変換膜11及びメッシュ電極15の電流変化を模式的に示している。なお、ここでは、HARP光電変換膜11及びメッシュ電極15の電流(絶対値)をそれぞれHARP電流Ih及びMESH電流Imとして説明する。上記した残留電荷画素や非電子放出画素のような不良画素又は欠陥画素を検出、判別する方法としては、種々あり得るが以下の方法によるのが好ましい。
HARP電流Ihは各画素に入射する光量(輝度)に応じて異なり、また、MESH電流ImもHEED冷陰極アレイ20の各画素の放出電子量に応じて異なる。また、メッシュ電極15の電子透過率(κ)によってもHARP電流Ih、MESH電流Imは異なる。ここで電子透過率(κ)はメッシュ電極の電子の透過率を規定する値であり、該メッシュの穴の面積比として、おおよそ面内一定とした既知の値を用いている。または、この既知の値に代えて実験等により場所ごとに分布を求めてこれを電子透過率として使用しても良い。ここで残留電荷画素においては、Ih=Ih(MAX)又は、Im=Im(MIN)が成立するようになる。しかしながら現実にはこれらの関係式を満たす状態だけを検出するのは、ノイズ等の問題から困難が伴う。したがって、実際には以下の式に示されるような適当な判別範囲(Ih(MAX)に所定の係数を乗算したIh(th)や、Im(MIN)に所定の係数を乗算したIm(th)等の閾値を超える範囲)を設定するのが望ましい。従って、以下の式に基づいて、基準値Ih(th)及びIm(th)を定め、残留電荷画素及び非電子放出画素を判別する方法が好ましい。
Ih+Im=Ie (1)
Ie×κ=Ih(MAX), Ie×(1−κ)=Im(MIN) (2)
0.9×Ih(MAX)=Ih(th), 1.1×Im(MIN)=Im(th) (3)
また、判別基準式は、
Ih>Ih(th) 又は Im<Im(th) (4)
Ie<ε (5)
である。
例えば、残留電荷画素(以下、不良画素タイプA又は画素Aと総称する。)は、上記基準式(4)を満たす画素として判別することができる。また、放出電子量が基準値(ε)に満たない非電子放出画素(以下、不良画素タイプB又は画素Bと総称する。)は、上記基準式(5)を満たす画素として判別することができる。なお、この場合は、同時に基準式(4)も満たす。尚、式(3)における係数0.9及び1.1は、これに限定されるものではない。また、上記の判断基準式においては正常な画素を含む場合もあるが、これはノイズの影響を排除することと回路の安定性とのバランスを考慮したものである。
また、残留電荷画素および非電子放出画素の有無を検出してその補償を行う処理は、画質向上の観点からは各フレーム単位で行うことが望ましいが、これに限定されるものではない。例えば回路規模や処理能力に応じて、例えば数フレームに一度処理を行うようにしてもよい。
また、検出は画素毎に行われることから、補償動作も検出直後の水平ブランキング期間で行うことが可能であり、また、検出後の複数の水平ブランキング期間に渡って行うことで、より残留電荷除去効果を得ることも可能である。
かかる判別方法について、図5を参照してより具体的に説明する。図中、正常な画素(N1)は、入射光量(輝度)が大きく電荷生成が多い場合を示している。この場合、Ie(=Ih+Im)は比較的大きい。すなわち、基準値Im(th)は大きいが電子放出量は十分で、IhはIh(th)以下で(Ih≦Ih(th))、残留電荷も生じておらず正常と判別できる。
正常な画素(N2)は、画素(N1)に比較して電荷生成が少なく、放出電子量が少ない場合を示している。この場合、Ie(=Ih+Im)は画素(N1)の場合に比較して小さい。すなわち、基準値Im(th)は小さく、ImはIm(th)以上で(Im≧Im(th))、放出電子量は十分である。また、基準値Ih(th)は画素(N1)の場合に比較して小さいが、IhはIh(th)以下で(Ih≦Ih(th))、残留電荷も生じておらず正常と判別できる。
不良画素Aは、入射光量(輝度)が大きく、放出電子量は多いが不十分で残留電荷が生じている場合(Ih>Ih(th)、かつIm<Im(th))を示している。また、不良画素Bは、電子放出が小さく(Ie<ε)、生成電荷が残留電荷として生じている場合を示している。これらの場合は、不良画素と判別できる。
なお、非電子放出画素及び/又は残留電荷画素の検出・判別方法は上記した方法に限らない。例えば、電流値Ie(=Ih+Im)を算出し、当該電流値が所定の基準値を超えるか否かで残留電荷の有無、非電子放出画素を判別することもできる。
図6は、コントローラ25の制御によって実行される追加電子放出制御動作の手順を示すフローチャートである。また、図7は、走査ラインYjにおいて、X方向(水平方向)の走査駆動によって当該走査ラインの画素(1〜m、m=640の場合を示す。)を点順次走査する場合の動作及び追加電子放出動作を模式的に示している。
まず、走査ラインYj(映像フレームの開始時においては、j=1)の点順次走査において(ステップS11)、コントローラ25は、有効水平画像期間において、水平方向の画素1〜画素640の各々が残留電荷画素であるか否かを判別し(ステップS12)、残留電荷画素と判別された画素の位置(アドレス、すなわち行及び列)を記憶する。なお、ステップS12において、当該走査ラインの画素に残留電荷画素が無いと判別された場合にはステップS11に移行して次の走査ラインについて上記した手順を繰り返す。
コントローラ25は、残留電荷画素があると判別された場合、冷陰極アレイ制御部54を制御して、当該走査ライン(Yj)の走査後の画像ブランキング期間において当該判別された画素に対応するHEED冷陰極アレイ20の画素の追加電子放出を行う(ステップS13)。例えば、当該走査ラインの第k画素が上記した残留電荷画素と判別された場合には、ブランキング期間においてHEED冷陰極アレイ20の当該走査ライン(Yj)の第k画素の追加電子放出を行う。
なお、残留電荷画素の追加電子放出を行う場合を説明したが、当該残留電荷画素の近傍の画素、例えば、水平方向又は垂直方向において当該残留電荷画素に隣接する画素について追加電子放出を行うようにしてもよい。
次に、当該追加電子放出制御を終了するか否かが判別される(ステップS14)。追加電子放出制御を続行する場合には、ステップS11に移行して次の走査ラインYj(j=j+1)について上記と同様な残留電荷画素の判別、追加電子放出制御を繰り返す。ステップS14において追加電子放出制御を終了すると判別された場合には、本ルーチンを終了する。
図8は、コントローラ25の制御によって実行されるデータ補間処理動作の手順を示すフローチャートである。まず、走査ラインYj(映像フレーム開始時においては、j=1)の点順次走査を行う(ステップS21)。コントローラ25は、水平方向の画素1〜画素640の各々が非電子放出画素であるか否かを判別し、非電子放出画素と判別された画素の位置(アドレス)を記憶する(ステップS22)。
コントローラ25は、非電子放出画素が検出された場合、信号補間処理部53を制御して、信号補間処理を行う。信号補間処理部53は、当該非電子放出画素に隣接する水平方向の画素及び/又は垂直方向の画素の輝度(光量)データを用いて当該非電子放出画素の輝度データの補間処理を行う。なお、コントローラ25には、撮像データを記憶するメモリ(図示しない)が設けられている。そして、コントローラ25は、信号補間処理部53によって補間されたデータを撮像データ信号(映像信号)として出力する(ステップS23)。
さらに、コントローラ25は、非電子放出画素(不良画素)の数を積算し(ステップS24)、当該積算値が規定値を超えるか否かを判別する(ステップS25)。当該積算値が規定値を超える場合には、不良警告を表示器に表示する等して不良告知を行う(ステップS26)。
ステップS25において、当該積算値が規定値を超えないと判別された場合には、当該補間処理制御を終了するか否かが判別される(ステップS27)。補間処理制御を続行する場合には、ステップS21に移行して、次の走査ラインについて上記した手順を繰り返す。補間処理制御を終了すると判別された場合には、本ルーチンを終了する。
なお、追加電子放出制御及びデータ補間処理制御について、その手順を個別に説明したが、これらの制御を組み合わせて適用してもよいのはもちろんである。
また、上記実施例においては、冷陰極アレイとしてHEED冷陰極アレイを例に、光電変換膜としてHARP光電変換膜例に説明したが、種々の冷陰極アレイ、光電変換膜を用いた撮像装置に適用することができる。また上記実施例において示した材料、数値等は例示に過ぎない。
以上、説明したように、本発明においては、HARP等の光電変換膜によって形成された撮像面と、当該光電変換膜と真空空間を挟んで対向するように配された冷陰極アレイとの間に設けられたメッシュ電極の信号を利用している。すなわち、従来においては、メッシュ電極は定電圧が印加されているのみであり、放出電子の加速及び余剰電子の回収の目的で用いられていたに過ぎない。本発明においては、余剰電子の回収に伴う電流(MESH信号)を検出し、光電変換膜側で得られた光電変換信号と共に参照することによって、光電変換膜の残留電荷画素、冷陰極アレイの欠陥画素、画素毎の放出電子量とそのばらつきや劣化度合い等を正確に把握することができる。
以上、詳細に説明したように、メッシュ電極の信号を利用することによって、冷陰極アレイの不良電子放出画素、光電変換膜の残留電荷画素を正確に検出することができる。また、当該検出画素の情報に基づいて、追加電子放出制御及び/又は撮像データ(映像信号)補間処理を正確に行うことができる。すなわち、電子放出量が規定値に達せず、追加電子放出が必要な画素にのみ追加電子放出を行わせることができ、冷陰極の寿命向上、余剰電子の抑制等の効果が得られる。また、いわゆる、白つぶれや階調飽和の無い又は抑制された高画質、高性能な撮像装置を実現することができる。従って、画質及び解像度の向上、撮像装置の信頼性、寿命の向上を図ることができる。
HEED冷陰極HARP撮像素子の構成を模式的に示す断面図である。 HEED冷陰極アレイ、HEED冷陰極アレイを駆動するY走査ドライバ及びX走査ドライバ、装置全体を制御するコントローラの構成を示すブロック図である。 アクティブ駆動型HEED冷陰極アレイの構造を説明する図であって、画素部分を模式的に示す部分断面図である。 本実施例の撮像装置の構成を模式的に示す図である。 HARP信号波形及びMESH信号波形、すなわち、HARP光電変換膜及びメッシュ電極に流れる電流の変化を模式的に示す図である。 コントローラの制御によって実行される追加電子放出制御動作の手順を示すフローチャートである。 走査ラインYjにおいて、X方向(水平方向)の走査駆動によって当該走査ラインの画素を点順次走査する場合の動作及び追加電子放出動作を模式的に示す図である。 コントローラの制御によって実行されるデータ補間処理動作の手順を示すフローチャートである。
符号の説明
10 HEED冷陰極HARP撮像素子
11 光電変換膜
15 メッシュ電極
20 HEED冷陰極アレイ
22 Y走査ドライバ
23 X走査ドライバ
24 冷陰極アレイチップ
25 コントローラ
31 HEED部
33 下部電極
34 シリコン(Si)層
36 上部電極
51 光電変換信号検出器
52 中間電極信号検出器
53 信号補間処理部
54 冷陰極アレイ制御部
56 外部電源回路

Claims (6)

  1. 複数の電子放出源がマトリクス状に配置された電子放出源アレイと、前記電子放出源アレイに対向して配置された光電変換膜と、前記電子放出源アレイと前記光電変換膜の中間に設けられた中間電極と、を備え、前記電子放出源アレイから前記光電変換膜に向けて放出された電子の一部が光入射によって前記光電変換膜に生成された正孔と結合することによって流れる光電変換膜電流を映像信号の出力として得る撮像装置であって、
    前記中間電極に前記電子放出源アレイの電位に対し正なる電位を印加するとともに、前記中間電極に流れる電流を検出する中間電極電流検出器を有することを特徴とする撮像装置。
  2. 前記中間電極電流検出器は、前記マトリクス状に配置された前記電子放出源の各々を点順次走査するクロック信号に同期して前記電子放出源の各々に対応する前記中間電極電流を検出することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記中間電極電流と前記光電変換膜電流の値に基づいて、放出電子量が前記光電変換膜に生成された正孔量に満たない電子放出源を判別する残留正孔判別部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。
  4. 前記中間電極電流と前記光電変換膜電流の値に基づいて、前記電子放出源の各々の放出電子量を判別する放出電子量判別部を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の撮像装置。
  5. 前記映像信号の出力期間以外のブランキング期間において、前記残留正孔判別部により判別された電子放出源の追加電子放出駆動を行う駆動制御部を有することを特徴とする請求項3又は4に記載の撮像装置。
  6. 前記放出電子量が規定値に達しない前記電子放出源に対応する映像信号データの補間をなす信号補間処理部を有することを特徴とする請求項4又は5に記載の撮像装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016009484A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 パイオニア株式会社 電子放出素子アレイ、撮像装置および電子放出素子アレイの製造方法
WO2016157332A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 パイオニア株式会社 撮像装置
JP2016184948A (ja) * 2016-05-26 2016-10-20 パイオニア株式会社 撮像装置、内視鏡装置および撮像装置の制御方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110278435A1 (en) * 2009-01-09 2011-11-17 Pioneer Corporation Image sensor apparatus
JP2015515091A (ja) * 2012-03-16 2015-05-21 ナノックス イメージング ピーエルシー 電子放出構造を有する装置
WO2014027294A2 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Nanox Imaging Ltd. Image capture device
US20140125809A1 (en) * 2012-11-02 2014-05-08 Syntronics, Llc Digital ruvis camera
EP3075000A4 (en) 2013-11-27 2017-07-12 Nanox Imaging Plc Electron emitting construct configured with ion bombardment resistant

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176704A (ja) * 1992-12-02 1994-06-24 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 撮像装置及びその動作方法
JPH07302574A (ja) * 1994-05-10 1995-11-14 Hitachi Ltd 集束イオンビーム加工観察装置
JP2000048743A (ja) * 1998-05-26 2000-02-18 Futaba Corp 平面形撮像装置及びその製造方法
JP2009513972A (ja) * 2005-10-26 2009-04-02 テトラ ラバル ホールデイングス エ フイナンス ソシエテ アノニム 電子ビームを感知するための露出導体システム及び方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5011788B2 (ja) * 2005-06-17 2012-08-29 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、駆動方法および電子機器
JP5066392B2 (ja) * 2007-05-21 2012-11-07 日本放送協会 撮像装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06176704A (ja) * 1992-12-02 1994-06-24 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 撮像装置及びその動作方法
JPH07302574A (ja) * 1994-05-10 1995-11-14 Hitachi Ltd 集束イオンビーム加工観察装置
JP2000048743A (ja) * 1998-05-26 2000-02-18 Futaba Corp 平面形撮像装置及びその製造方法
JP2009513972A (ja) * 2005-10-26 2009-04-02 テトラ ラバル ホールデイングス エ フイナンス ソシエテ アノニム 電子ビームを感知するための露出導体システム及び方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016009484A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 パイオニア株式会社 電子放出素子アレイ、撮像装置および電子放出素子アレイの製造方法
WO2016157332A1 (ja) * 2015-03-27 2016-10-06 パイオニア株式会社 撮像装置
JP2016184948A (ja) * 2016-05-26 2016-10-20 パイオニア株式会社 撮像装置、内視鏡装置および撮像装置の制御方法

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