JP2010027771A - Schedule generating method for substrate processing apparatus, and program thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置のガラス基板(以下、単に基板と称する)に所定の処理を行う基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に、基板に対して直接的な処理を行う処理部とは別体のユニット(別置ユニット)を含む基板処理装置のスケジュールを行う技術に関する。 The present invention relates to a method for creating a schedule of a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) of a liquid crystal display device, and a program therefor, and more particularly, a direct process for a substrate. The present invention relates to a technique for performing a schedule of a substrate processing apparatus including a unit (separate unit) separate from a processing unit that performs the processing.
従来、この種の方法として、基板を処理液に浸漬させて処理を行う複数個の処理液処理部と、これらの処理液供給部に共通であって、処理液供給部とは別体で各処理液処理部に対して処理液を供給する供給ユニットとを備えた基板処理装置を用いて、複数のロットを処理するためのスケジュールを作成する基板処理装置のスケジュール作成方法において、ロット単体だけを考慮した単バッチのスケジュールを作成し、その後に、全ロットの単バッチを一つの時間軸上に配置するスケジュールを行うものがある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a method of this type, a plurality of processing liquid processing units that perform processing by immersing a substrate in a processing liquid, common to these processing liquid supply units, each separately from the processing liquid supply unit In a substrate processing apparatus schedule creation method for creating a schedule for processing a plurality of lots using a substrate processing apparatus having a supply unit for supplying a processing liquid to a processing liquid processing section, only a single lot is processed. There is a method in which a single batch schedule is taken into account, and thereafter, a single batch of all lots is arranged on one time axis (see, for example, Patent Document 1).
このスケジュール作成方法では、単バッチのスケジュールを作成する際に、処理液処理部のリソースの使用に並行して、供給ユニットのリソースを使用するようにスケジューリングを行っている。したがって、単バッチにて処理液処理部を配置すると、それに付随して供給ユニットを配置するので、全体のスケジュールにおいても処理液処理部の配置と供給ユニットの配置とが対で配置される。さらに、供給ユニットが使用されたことで、供給ユニットに対して処理液を補充するメンテナンス処理を行うために、供給ユニットにおける処理液の供給処理の配置に使用に続けてメンテナンス処理を配置する。
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、単バッチのスケジュールにて供給ユニットによる処理液の供給を行った際には、それに続けて必ずメンテナンス処理により供給ユニットを占有することになるが、実際には、供給ユニットからの処理液の供給量によっては必ずしもメンテナンス処理を行う必要がなく不要な場合もある。したがって、全体のスケジュールを作成した際に不要なメンテナンス処理により無駄な時間が生じて供給ユニットの稼働率が低下するだけでなく、全体のスケジュールが長引いて基板処理装置の稼働率低下につながるという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, in the conventional apparatus, when the processing liquid is supplied by the supply unit in a single batch schedule, the supply unit is always occupied by the maintenance process. Depending on the amount of the processing liquid supplied from the maintenance, it is not always necessary to perform the maintenance process, and it may be unnecessary. Therefore, when the entire schedule is created, unnecessary maintenance processing results in wasted time and the operation rate of the supply unit is reduced, and the overall schedule is prolonged and the operation rate of the substrate processing apparatus is reduced. There is.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、使用制限回数に基づきメンテナンス処理を配置するか否かを判断することにより、別置ユニットに起因する無駄な時間を抑制して装置の稼働率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and by determining whether or not to arrange maintenance processing based on the use limit count, it is possible to suppress wasted time due to the separately placed unit. It is an object of the present invention to provide a schedule creation method and program for a substrate processing apparatus capable of improving the operating rate of the apparatus.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に対して処理を行う複数個の処理部と、各処理部とは別体で構成され、かつ、各処理部における基板への処理に付随した処理を行う別置ユニットとを含む複数個のリソースを備えた基板処理装置により、制御部が各ロットについて各々のレシピに基づき各リソースを使用しながら処理するにあたり、各々のリソースを使用するタイミングを実際の処理の前に予め決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、単一のロットについて、そのレシピに応じて各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成する過程と、全ての単バッチのスケジュールを配置して全体のスケジュールを作成する過程と、前記全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、別置ユニットの使用可能な回数を予め規定した使用制限回数に達した場合には、前記別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理のために前記別置ユニットを使用する過程と、を含むことを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御部は、単バッチのスケジュールを作成した後、全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、使用制限回数に達した場合にのみ、別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理を行うために別置ユニットを使用する。したがって、別置ユニットを使用するたびにメンテナンス処理を行うことがなく、必要なときにだけメンテナンス処理を行う。その結果、別置ユニットに起因する無駄な時間を抑制することができ、基板処理置の稼働率を向上させることができる。 [Operation / Effect] According to the first aspect of the present invention, when the control unit creates an entire schedule after creating a single batch schedule, the number of times the separate unit is used becomes the number of times of use restriction. Only when it is reached, the separate unit is used to perform maintenance processing following the use of the separate unit. Therefore, the maintenance process is not performed every time the separate unit is used, and the maintenance process is performed only when necessary. As a result, useless time due to the separately placed unit can be suppressed, and the operating rate of the substrate processing apparatus can be improved.
また、本発明において、前記処理部は、薬液を含む処理液により基板を処理するものであり、前記別置ユニットは、前記薬液処理部に処理液を供給するものであることことが好ましい(請求項2)。別置ユニットは処理部に薬液を含む処理液を供給するが、その貯留量に限りがあるので、定期的に処理液を補充するためのメンテナンス処理が必要となる。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said process part processes a board | substrate with the process liquid containing a chemical | medical solution, and the said separate unit supplies a process liquid to the said chemical | medical solution process part. Item 2). The separate unit supplies the processing liquid containing the chemical liquid to the processing unit, but since the storage amount is limited, maintenance processing for periodically replenishing the processing liquid is required.
また、本発明において、前記使用制限回数は、別置ユニットが貯留可能な処理液の容量と、処理部に一回で供給される処理液の供給量とに基づいて設定されていることが好ましい(請求項3)。貯留可能な処理液の容量と、一回で供給される処理液の供給量とから、別置ユニットに処理液を補充しなければならなくなる使用回数が判断できるので、メンテナンス処理が必要な使用制限回数を規定することができる。 Further, in the present invention, it is preferable that the use limit number of times is set based on a volume of the processing liquid that can be stored in the separate unit and a supply amount of the processing liquid supplied to the processing unit at a time. (Claim 3). Use limit that requires maintenance because the volume of processing liquid that can be stored and the amount of processing liquid supplied at one time can be used to determine how many times the separate unit must be replenished with processing liquid. The number of times can be defined.
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、単バッチのスケジュールを作成した後、全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、使用制限回数に達した場合にのみ、別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理を行うために別置ユニットを使用する。したがって、別置ユニットを使用するたびにメンテナンス処理を行うことがなく、必要なときにだけメンテナンス処理を行う。その結果、別置ユニットに起因する無駄な時間を抑制することができ、基板処理置の稼働率を向上させることができる。 According to the schedule creation method for a substrate processing apparatus according to the present invention, the control unit creates a single batch schedule, and then creates the entire schedule, so that the number of times the separate unit is used reaches the usage limit number. Only when this is done, the separate unit is used to perform maintenance processing following the use of the separate unit. Therefore, the maintenance process is not performed every time the separate unit is used, and the maintenance process is performed only when necessary. As a result, useless time due to the separately placed unit can be suppressed, and the operating rate of the substrate processing apparatus can be improved.
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図2は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して薬液処理及び純水処理及び乾燥処理を行うための装置である。基板Wは、複数枚(例えば、25枚)がカセット1内に水平姿勢で積層収納されている。未処理の基板Wを収納したカセット1は、投入部3に載置される。投入部3は、カセット1が載置される載置台5を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部3の反対側には、払出部7が配備されている。この払出部7は、処理済みの基板Wをカセット1に収納してカセット1ごと払い出す。このように機能する払出部7は、投入部3と同様に、カセット1を載置するための二つの載置台9を備えている。
This substrate processing apparatus is an apparatus for performing chemical liquid processing, pure water processing, and drying processing on the substrate W, for example. A plurality of (for example, 25) substrates W are stacked and stored in the
投入部3と払出部7に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第1搬送機構CTCが設けられている。第1搬送機構CTCは、投入部3に載置されたカセット1に収納されている全ての基板Wを取り出した後、第2搬送機構WTRに対して搬送する。また、第1搬送機構CTCは、第2搬送機構WTRから処理済みの基板Wを受け取った後に、基板Wをカセット1に収納する。第2搬送機構WTRは、基板処理装置の長手方向に沿って移動可能に構成されている。
A first transport mechanism CTC configured to be movable between these is provided at a position along the
上述した第2搬送機構WTRの移動方向における払出部7側には、複数枚の基板Wを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部LPDが設けられている。
On the
第2搬送機構WTRの移動方向であって乾燥処理部LPDに隣接する位置には、第1処理部19が配設されている。この第1処理部19は、複数枚の基板Wに対して純水洗浄処理を施すための薬液/純水処理部ONB1を備えているとともに、複数枚の基板Wに対して薬液を含む処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部CHB1を備えている。また、第1処理部19は、第2搬送機構WTRとの間で基板Wを受け渡すとともに、薬液/純水処理部ONB1と薬液処理部CHB1でのみ昇降可能な副搬送機構LFS1を備えている。
A
第1処理部19に隣接した位置には、第2処理部21が設けられている。第2処理部21は、上述した第1処理部19と同様の構成である。つまり、薬液/純水処理部ONB2と薬液処理部CHB2と副搬送機構LFS2とを備えている。
A
また、この基板処理装置は、上述した各処理部19,21とは別体で薬液ユニットCSBを備えている。この薬液ユニットCSBは、純水を所定の温度に加熱した状態で所定量だけ貯留している。また、薬液ユニットCSBは、上述した薬液/純水処理部ONB1,ONB2で共有されており、それらに対して所定温度に加熱した薬液を供給する機能を備えている。但し、純水の補充及び加熱を行うことなく、薬液ユニットCSBが薬液/純水処理部ONB1,ONB2に対して温水を供給することができるのは、その貯留量及び薬液/純水処理部ONB1,ONB2への供給量の関係上、ここでは「2回」であるとする。また、2回の温水供給の後は、図示しない補充ラインから純水が補充されるともに、所定温度にまで純水を加熱して温水を生成するためにある一定の時間を要する。これらに要する処理は、後述する「メンテナンス処理」としてスケジュールされる。
In addition, the substrate processing apparatus includes a chemical unit CSB that is separate from the
なお、上述した薬液ユニットCSBが本発明における「別置ユニット」に相当する。 The above-described chemical liquid unit CSB corresponds to the “separate unit” in the present invention.
上記のように構成された基板処理装置は、図2のブロック図に示すように制御部25によって統括的に制御される。図2は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。なお、制御部25は、本発明における「コンピュータ」に相当する。
The substrate processing apparatus configured as described above is comprehensively controlled by the
制御部25は、CPUやカウンタ・タイマ等を備え、スケジューリング部27と、処理実行指示部31とを備えている。制御部25に接続されている記憶部33は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板Wをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムと、後述する「使用制限回数」などが予め格納されている。
The
スケジューリング部27は、カセット1に収納されて投入部3に載置された基板Wを一つのロットとして取り扱い、装置のオペレータによって指示された、記憶部33に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、単一のロット毎に、各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成し、さらに、全ての単バッチのスケジュールを同一の時間軸上に配置して全体のスケジュールを作成する。作成されたスケジュールは、記憶部33に格納される。
The
なお、ここでいうリソースとは、第1搬送機構CTC、第2搬送機構WTR、乾燥処理部LPD、薬液/純水処理部ONB1,ONB2、薬液処理部CHB1,CHB2、副搬送機構LFS1,LFS2など、制御部25の制御の下でロットの処理のために使用される資源をいう。但し、薬液ユニットCSBは、単体のリソースとして利用されることはなく、薬液/純水処理部ONB1,ONB2において温水洗浄処理が行われる際に、その処理に付随して利用される。
The resources referred to here include the first transport mechanism CTC, the second transport mechanism WTR, the drying processing unit LPD, the chemical / pure water processing units ONB1, ONB2, the chemical processing units CHB1, CHB2, the sub-transport mechanisms LFS1, LFS2, and the like. , A resource used for processing a lot under the control of the
処理実行指示部31は、スケジューリング部27によって作成されて、記憶部33に格納されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作を指示する。
The process
また、制御部25には、装置のオペレータ等によって操作される設定部35が接続されている。この設定部35からは、上述したレシピや「使用制限回数」などが設定される。この使用制限回数は、制御部25によって参照される。制御部25は、全体のスケジュールを作成する際に、薬液ユニットCSBを使用するたびに使用回数を計数するとともに、薬液ユニットCSBの使用回数が使用制限回数に一致した場合にのみ、そのときの薬液ユニットCSBの使用タイミングに続けて薬液ユニットCSBのメンテナンス処理を配置する。また、薬液ユニットCSBの使用回数が使用制限回数に一致したときは、使用回数をゼロにリセットする。
The
次に、具体的なスケジュール作成方法について、図3〜8を参照して説明する。なお、図3は、スケジュール作成を示すフローチャートであり、図4は、全体スケジュールの作成を示すフローチャートである。また、図5(a)〜(c)は、各ロットの単バッチのスケジュールを示すタイムチャートであり、図6〜8は、全体のスケジュール作成過程を示すタイムチャートである。 Next, a specific schedule creation method will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart showing schedule creation, and FIG. 4 is a flowchart showing creation of the entire schedule. 5A to 5C are time charts showing a single batch schedule of each lot, and FIGS. 6 to 8 are time charts showing the entire schedule creation process.
以下においては、説明の理解を容易にするために、ロット1〜3の三つのロットのみをスケジュールする場合を例に採って説明するが、2つのロットや4つ以上のロットについても同様にしてスケジューリングすることができる。
In the following, in order to facilitate the understanding of the explanation, a case where only three lots of
この例におけるロット1のレシピは、例えば、図5(a)に示すようなものである。ここで最初の数字は、ロット番号を示し、「−」の後のアルファベットが処理工程番号を表す。また、各処理工程1−A〜1−Dにおいて、前の空白にあたる部分は、リソースを使用するための準備にあたる前作業であり、後ろの空白にあたる部分は、使用したリソースの片付けにあたる後作業である。図5中に示すように薬液ユニットCSBにおけるドットハッチングした部分は、薬液/純水処理部ONB1,2のリソースが使用される場合に付随する処理工程である。
The recipe for
処理工程1−Aは、第1搬送機構CTCによる搬送処理であり、処理工程1−Bは、第2搬送機構WTRによる搬送処理と薬液/純水処理部ONB1及び薬液ユニットCSBによる薬液/純水処理であり、処理工程1−Cは、第2搬送機構WTRによる搬送処理及び乾燥処理部LPDによる乾燥処理であり、処理工程1−Dは、第2搬送機構WTRによる搬送処理及び第1搬送機構CTCによる搬送処理である。 Process 1-A is a transport process by the first transport mechanism CTC, and Process 1-B is a transport process by the second transport mechanism WTR and a chemical / pure water by the chemical / pure water treatment unit ONB1 and the chemical unit CSB. The process 1-C is a transport process by the second transport mechanism WTR and a drying process by the drying processing unit LPD, and the process process 1-D is a transport process by the second transport mechanism WTR and the first transport mechanism. It is a conveyance process by CTC.
また、この例におけるロット2のレシピは、上述したロット1のレシピのうち、処理工程2−Bにおけるリソースが薬液/純水処理部ONB2である点が異なるだけである。ロット3のレシピは、上述したロット1のレシピと全く同じである。
In addition, the
ステップS1〜S3
装置のオペレータは、未処理の基板Wが収納されたカセット1を投入台3の載置台5に載置する(ステップS1)。図示しない指示部から上述したレシピを指示する(ステップS2)。すると、制御部25は、記憶部33に記憶されているレシピのデータを読み込む(ステップS3)。本実施例では、3個のカセット1を続けて載置台5に載置するとともに、それぞれにおいて上述したレシピを指示する。
Steps S1-S3
The operator of the apparatus places the
ステップS4
スケジューリング部27は、読み込まれたレシピのデータに基づいて、各ロット1〜3について、それぞれ単バッチのスケジュールを作成する。具体的には、ロット1について各処理工程1−A〜1−Dの時間計算を行うとともに、図5(a)に示すように各処理工程1−A〜1−Dに要する時間に基づいてスケジュールを作成する。また、同様に、ロット2について各処理工程2−A〜2−Dの時間計算を行うとともに、図5(b)に示すように各処理工程2−A〜2−Dに要する時間に基づきスケジュールを作成する。さらに、ロット3についても同様に各処理工程3−A〜3−Dの時間計算を行うとともに、図5(c)に示すように各処理工程3−A〜3−Dに要する時間に基づきスケジュールを作成する。
Step S4
The
ステップS5
スケジューリング部27は、上述したようにして作成した全ての単バッチのスケジュール(図5(a)〜図5(c))を同じ時間軸上に配置して全体のスケジュールを作成する。つまり、同じタイムチャート上に3ロット分の単バッチスケジュールを配置してゆく。その際には、同時刻で同じリソースが重複して使用されないようにタイミングが調整される。単体のリソースではないが、薬液/純水処理部ONB1,ONB2に付随する薬液ユニットCSBのリソースも同様に重複使用が回避される。
Step S5
The
次に、スケジューリング部27は、例えば、次のようにして全体のスケジュールを作成する。
Next, the
ステップS11,S12
スケジューリング部27は、スケジュール基準時間(処理開始予定時刻)からロット1の単バッチのスケジュールを配置する。具体的には、ロット1の単バッチのスケジュールのうち、各処理工程1−A〜1−Dが配置可能な位置を検索して順次配置する。
Steps S11 and S12
The
ステップS13
薬液/純水処理部ONB1,ONB2を使用し、それに付随する薬液ユニットCSBのリソースを使用すると、その度にスケジューリング部27は使用回数をインクリメントする。ここでは、図6の状態であるので、使用回数=1とする。この使用回数は記憶部33の使用制限回数と比較され、一致しない場合にはステップS15に移行する。
Step S13
When the chemical solution / pure water treatment units ONB1 and ONB2 are used and the resources of the chemical solution unit CSB associated therewith are used, the
ステップS15
スケジューリング部27は、全ロットの単バッチのスケジュールを配置し終えたか否かを判断し、配置し終えない場合にはステップS11に戻る。
Step S15
The
上述したようにして、各ロットの単バッチスケジュールを配置するが、薬液ユニットCSBが使用されて使用回数が使用回数制限に一致した場合には、ステップS14にてメンテナンス処理を配置するとともに使用回数をリセットする。具体的には、図7に示すように、ロット2の単バッチスケジュールを配置した時点で、使用回数が使用回数制限に一致するので、処理工程2−Bに対応する薬液ユニットCSBにおける薬液の供給処理に続けてメンテナンス処理MPを配置する。そして、ロット2の全処理工程2−A〜2−Dを配置し終えた後、ロット3の単バッチのスケジュールを配置する。この場合には、使用回数が使用制限回数より小さいので、ロット1及びロット2における各リソースの使用タイミングに重複しないように、全処理工程3−A〜3−Dを単に配置すればよい(図8)。
As described above, the single batch schedule of each lot is arranged. However, when the chemical unit CSB is used and the number of times of use matches the number of times of use, the maintenance process is arranged in step S14 and the number of times of use is set. Reset. Specifically, as shown in FIG. 7, when the single batch schedule of
上述したようにして全ロットの処理工程1−A〜1−D,2−A〜2−D,3−A〜3Dを配置して、全ての単バッチのスケジュールを配置し終えた場合には、スケジュール処理を終了し、その全体スケジュールを記憶部33に格納する。格納された全体スケジュールは、処理実行指示部31により参照され、各リソースを使用して実際に各ロットの処理が行われる。
When the processing steps 1-A to 1-D, 2-A to 2-D, and 3-A to 3D for all lots are arranged as described above, and all single batch schedules have been arranged Then, the schedule process is terminated, and the entire schedule is stored in the
上述したように本実施例によると、制御部25は、単バッチのスケジュールを作成した後、全体のスケジュールを作成する際に、薬液ユニットCSBの使用回数が、使用制限回数に達した場合にのみ、薬液ユニットCSBの使用に続けてメンテナンス処理MPを行うために薬液ユニットCSBを使用する。したがって、薬液ユニットCSBを使用するたびにメンテナンス処理MPを行うことがなく、必要なときにだけメンテナンス処理MPを行う。その結果、薬液ユニットCSBに起因する無駄な時間を抑制することができ、基板処理置の稼働率を向上させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1)上述した実施例では、使用制限回数を「2回」として説明したが、これは薬液ユニットCSBに貯留可能な容量や、一回に薬液/純水処理部ONB1,ONB2に供給される処理液の供給量に基づき決定されるものであり、3回以上であってもよい。 (1) In the above-described embodiment, the use limit number of times has been described as “twice”. However, this is the capacity that can be stored in the chemical unit CSB or supplied to the chemical / pure water treatment units ONB1 and ONB2 at a time. It is determined based on the supply amount of the processing liquid, and may be three or more times.
(2)上述した実施例では、別置ユニットとして、処理液としての薬液を供給する薬液ユニットCSBを例にとって説明したが、その他に別置ユニットとしては、例えば、薬液処理部CHB1,CHB2に薬液を含む処理液を供給する薬液ユニットや、処理用の気体を供給する気体供給ユニットなどが挙げられる。 (2) In the above-described embodiment, the chemical liquid unit CSB that supplies the chemical liquid as the processing liquid has been described as an example of the separate unit. However, as the separate unit, for example, the chemical liquid processing units CHB1 and CHB2 may have chemical liquids. And a chemical supply unit for supplying a treatment liquid containing gas, a gas supply unit for supplying a processing gas, and the like.
(3)上述した実施例では、ロット1からロット3まで順に単バッチのスケジュールを配置して全体スケジュールを作成したが、例えば、各ロット1〜3の各処理工程を順次に配置する方法を採用し、さらに各ロットの前の処理工程のうち最も早く処理が終了するものに続く処理工程を配置する方法を採用してもよい。
(3) In the above-described embodiment, a single batch schedule is arranged in order from
1 … カセット
3 … 投入部
5 … 載置台
7 … 払出部
CTR … 第1搬送機構
WTR … 第2搬送機構
LPD … 乾燥処理部
19 … 第1処理部
21 … 第2処理部
ONB1,ONB2 … 薬液/純水処理部
CHB1,CHB2 … 薬液処理部
LFS1,LFS2 … 副搬送機構
CSB … 薬液ユニット
25 … 制御部
27 … スケジューリング部
31 … 処理実行指示部
33 … 記憶部
35 … 設定部
MP … メンテナンス処理
DESCRIPTION OF
Claims (4)
単一のロットについて、そのレシピに応じて各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成する過程と、
全ての単バッチのスケジュールを配置して全体のスケジュールを作成する過程と、
前記全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、別置ユニットの使用可能な回数を予め規定した使用制限回数に達した場合には、前記別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理のために前記別置ユニットを使用する過程と、
を含むことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 A plurality of processing units that perform processing on a substrate, and a plurality of processing units that are configured separately from each processing unit, and that include a separate unit that performs processing associated with processing on the substrate in each processing unit. A substrate processing apparatus in which the control unit determines in advance the timing for using each resource before the actual processing when the control unit uses each resource for each lot based on each recipe by the substrate processing apparatus having resources. In the schedule creation method of
For a single lot, creating a single batch schedule that uses each resource according to its recipe,
The process of creating a whole schedule by arranging all single batch schedules,
When creating the entire schedule, if the number of times the separate unit is used reaches the limit of use that prescribes the number of times that the separate unit can be used, maintenance is performed following the use of the separate unit. Using the separate unit for processing;
A method of creating a schedule for a substrate processing apparatus, comprising:
前記処理部は、薬液を含む処理液により基板を処理するものであり、
前記別置ユニットは、前記薬液処理部に処理液を供給するものであることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 In the schedule preparation method of the substrate processing apparatus of Claim 1,
The processing section is for processing a substrate with a processing liquid containing a chemical liquid,
The said separate unit supplies a process liquid to the said chemical | medical solution process part, The schedule preparation method of the substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
前記使用制限回数は、別置ユニットが貯留可能な処理液の容量と、処理部に一回で供給される処理液の供給量とに基づいて設定されていることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 The schedule creation method for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the use limit number of times is based on a volume of the processing liquid that can be stored in the separate unit and a supply amount of the processing liquid that is supplied to the processing unit at a time. A method for creating a schedule for a substrate processing apparatus, wherein
単一のロットについて、そのレシピに応じて各リソースを使用する単バッチのスケジュールを作成する機能と、
全ての単バッチのスケジュールを配置して全体のスケジュールを作成する機能と、
前記全体のスケジュールを作成する際に、別置ユニットの使用回数が、別置ユニットの使用可能な回数を予め規定した使用制限回数に達した場合には、前記別置ユニットの使用に続けてメンテナンス処理のために前記別置ユニットを使用する機能と、
を前記制御部であるコンピュータに実行させることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。 A plurality of processing units that perform processing on a substrate, and a plurality of processing units that are configured separately from each processing unit, and that include a separate unit that performs processing associated with processing on the substrate in each processing unit. A substrate processing apparatus in which the control unit determines in advance the timing for using each resource before the actual processing when the control unit uses each resource for each lot based on each recipe by the substrate processing apparatus having resources. In the schedule creation program of
For a single lot, the ability to create a single batch schedule that uses each resource according to its recipe,
A function to create an entire schedule by arranging all single batch schedules,
When creating the entire schedule, if the number of times the separate unit is used reaches the limit of use that prescribes the number of times that the separate unit can be used, maintenance is performed following the use of the separate unit. A function of using the separate unit for processing;
Is executed by a computer which is the control unit.
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- 2008-07-17 JP JP2008185900A patent/JP5466380B2/en active Active
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