JP2010027185A - ヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スライダの浮上と光の供給との双方が安定したヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置を提供する。
【解決手段】 板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
上記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するスライダと、
上記スライダの側面のうち、上記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、そのサスペンションの幅方向に入射する光を受光してこの光をスライダの底面側へと導き上記記憶媒体表面にその光を照射する光照射部と、
上記サスペンションの上記箇所に、上記スライダに対してそのサスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させてその光を上記光照射部に入射させる発光素子とを備える。
【選択図】図２

Description

本件開示は、ヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置に関する。

磁気ディスク装置（ＨＤＤ）は、記録密度の向上のために、熱揺らぎが問題となるほどの磁気ディスク装置に搭載される記憶媒体の磁性層の結晶粒の微細構造化が進んでいる。この熱揺らぎを低減するには、磁性層に保磁力の高い元素の添加（例えばＰｔ合金）が適しているが、保磁力が高いほど、浮上スライダに搭載された従来の磁気ヘッドによる磁界では書き込めなくなりつつある。そこで記憶媒体上に微小な熱スポットを形成して急加熱し、熱によって一時的に保磁力を下げて磁界で記録し、急冷することで保磁力を回復させて記録する熱アシスト記録方式が提案されている。この熱スポットは、光学ヘッドから微小な光スポットを記憶媒体に照射し、記憶媒体で吸収させることで発生させる。またこの方式は、急加熱と急冷で記録するので、熱スポットを、浮上スライダに搭載された磁極の近傍に形成しなければならない。そのために浮上スライダに光学ヘッドを搭載する構造が必要となる。

この光学ヘッド自体に光源が組み込まれていれば、浮上スライダだけのチップとなるので小型化が可能である。ところが、光源となる半導体レーザを浮上スライダに搭載することは現実的でない。なぜなら現在実用化されている端面発光型半導体レーザは、結晶基板上に作製する必要があるからであり、現状のセラミック基板に作製される磁気ヘッドを搭載した浮上スライダと別工程で作製する必要がある。現状のスライダに結晶基板が使用されないのは、硬さやもろさに問題があるからである。また半導体レーザは、低電流で発光量又は出力を得るには、ミリ単位の長さが必要である。そのため従来のヘッドよりサイズが大きくなり、その分の重量が増加するので、浮上スライダに求められる数ナノ（nm）の浮上量制御が難しくなるといった問題がある。また磁気ディスク装置は同軸に等間隔で積層されたディスク状の記憶媒体とデータを読み書きするヘッドから構成されている。したがってミリ単位の厚さの浮上スライダでは、積層された記憶媒体の相互間に配置することが難しく、また記憶媒体の間隔を広げることは、装置全体の記録容量を低下させることになるので問題である。他の光源としては、面発光レーザがあるが、これも結晶基板上に作製される。この発光方式は、発光量が小さく、高出力が望めない。また端面発光レーザの発振波長より長く、突然発光しなくなるなどの安定性の問題点があり、採用が難しい。

したがって浮上スライダの外部に光源となる半導体レーザを配置し、光だけを浮上スライダに供給するのが現実的である。

そこで浮上スライダの外部にある光源から浮上スライダの内部に、どのような手段でレーザ光を供給し、記憶媒体上に収束させるかが課題となる。

例えば、光導波路で導いてきた光を回折格子によるカップリングで浮上スライダの内部に導くとともに記憶媒体表面に集光する方式（例えば、特許文献１参照。）が提案されている。しかし、この方式では、浮上スライダの動きに大きな制約がかかり、例えば記憶媒体上を浮上スライダがシークしたときの、記憶媒体面へのなじみ（平行性）を確保することができない。また、回折格子によるカップリングをするには、大きな面積を要するので、熱アシスト記録方式に対応したヘッドを構成するためには、ヘッドの他の構成要素との相互配置が難しい。

そこで、浮上スライダ上には光導波路を設けて、この導波路でスライダの底面側（媒体側）へと光を導きながら光を収束させ、この光導波路に光を供給するために、浮上スライダを支持しているサスペンションの先端の上部（即ち、サスペンションを挟んでスライダとは逆側）に半導体レーザを搭載し、その半導体レーザから発せられるレーザ光を、サスペンションを貫通する貫通孔経由で光導波路に供給する技術が提案されている（例えば特許文献２，特許文献３参照。）。

また、光ファイバで光を浮上スライダまで導いてきて光導波路に供給する技術も提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
特開２００７−９５１６７号公報 特開２００６−１８５５４８号公報 特開２００３−２７２１０３号公報 特開２００７−１６４９３６号公報

しかし、半導体レーザはスライダと同等程度の大きさや重さを有しているため、上記特許文献２や特許文献３に示すような配置で半導体レーザを搭載すると、半導体レーザの重さがでスライダの浮上量制御に支障を来す恐れがあるし、積層された記憶媒体間にヘッドを配置するのも難しい。

また、光ファイバで供給する場合には、光ファイバに対する光の入出に伴う損失が光ファイバの両端で生じることとなるので、半導体レーザからスライダ内部へ直接供給する場合に比べて損失が大きい。

上記事情に鑑み、本件開示は、スライダの浮上と光の供給との双方が安定した、ヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するヘッドジンバルアセンブリの基本形態は、
板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
上記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するスライダと、
上記スライダの側面のうち、上記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、そのサスペンションの幅方向に入射する光を受光してこの光をスライダの底面側へと導き上記記憶媒体表面にその光を照射する光照射部と、
上記サスペンションの上記箇所に、上記スライダに対してそのサスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させてその光を上記光照射部に入射させる発光素子とを備えている。

また、上記目的を達成する情報記憶装置の基本形態は、
表面に光が照射され、その光が用いられて情報記録および情報再生の少なくともいずれかが実行される記憶媒体と、
板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
上記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が前記記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するスライダと、
上記スライダの側面のうち、上記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、そのサスペンションの幅方向に入射する光を受光してその光をスライダの底面側へと導き上記記憶媒体表面にその光を照射する光照射部と、
上記サスペンションの上記箇所に、上記スライダに対してそのサスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させてその光を上記光照射部に入射させる発光素子と、
上記サスペンションを保持して駆動することで上記スライダを上記記憶媒体表面に沿って移動させる駆動部とを備えたことを特徴とする。

これらの基本形態によれば、発光素子が、スライダと並べられてサスペンションに保持されているので、スライダには発光素子の重さが掛からず、サスペンションはスライダを安定した浮上量で保持することができる。また、発光素子とスライダが近い位置に並んでいるので、発光素子とスライダとが接続されていなくても十分に安定して発光素子からスライダの光照射部に光を供給することができ、光量の損失も少ない。さらに、発光素子がスライダと並べられているので高さが抑えられ、記憶媒体が複数積層されている場合であっても、それらの記憶媒体の相互間への挿入が可能である。

以上説明したように、ヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置の上記基本形態によれば、スライダの浮上と光の供給との双方が安定している。

基本形態について上記説明したヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置に対する具体的な実施形態を、以下図面を参照して説明する。

図１は、基本形態について上述した情報記憶装置の具体的な一実施形態に相当するハードディスク装置（ＨＤＤ）を示す図である。

この図１に示すＨＤＤ１は、パーソナルコンピュータなどといった上位装置に組み込まれ、その上位装置における情報記憶手段として利用されるものである。

このハードディスク装置１には、表裏面に対して垂直な方向の磁化による磁気パターンで情報が記録されるいわゆる垂直磁気記憶媒体である円盤状の磁気ディスク１０がハウジングＨ内に納められている。この磁気ディスク１０はディスク軸１１を中心にモータで回転駆動され、この磁気ディスク１０には、同心円状のトラックに沿って情報が記録される。この磁気ディスク１０は、上記基本形態及び応用形態における記憶媒体の一例に相当する。

また、ＨＤＤ１のハウジングＨ内には、アーム軸２９によって回動自在に支持されたスイングアーム２０や、スイングアーム２０の駆動に用いられるアクチュエータ３０も納められている。

スイングアーム２０の先端側は板バネ構造のサスペンション２１となっており、後で詳述するが、このサスペンション２１は、磁気ディスク１０のディスク面に対して浮上する浮上スライダを先端付近に保持している。スイングアーム２０のサスペンション２１から先の部分が、上記説明したヘッドジンバルアセンブリに対する具体的な第１実施形態に相当する。この浮上スライダには、磁気ディスク１０のディスク面に対して情報の書き込みと読み出しとを行うヘッドが搭載されており、スイングアーム２０がアーム軸２９をピボット中心として回動することによって、ヘッドが磁気ディスク１０のディスク面に沿って移動する。

この図１に示すサスペンション２１は、上述した基本形態におけるサスペンションの一例に相当し、スイングアーム２０の、サスペンション２１よりも根本側と、アクチュエータ３０とによって、上述した基本形態における駆動部の一例が構成されている。

このＨＤＤ１のハウジングＨ内には、ヘッドによる情報の読み書きや、スイングアーム２０の回動によるヘッドの位置決めや、上位装置との情報の遣り取りを制御する制御回路５０も納められている。

以下、サスペンションの先端付近の構造の詳細について説明する。

図２は、サスペンションの先端付近を示した斜視図であり、図３は側面図、図４は底面図である。以下、これらの図２〜図４を参照して説明するが、特に図番を断らずに符号のみで構成要素を参照する場合がある。

図２および図４には、サスペンション２１の先端付近の磁気ディスク１０側（底面側；図３の下側）が示されており、図２には、斜視図中の方向を規定する座標軸が右上に示されている。「ダウントラック」方向は、サスペンション２１が保持している浮上スライダ４０に搭載されたヘッド４１が磁気ディスク１０上のトラックを辿っていく向きを前方としたときの後方を表している。「クロストラック」方向は、トラックに直交する方向であり、「スライダ厚さ」方向は、浮上スライダ４０の底面（磁気ディスク１０のディスク面に対向した面）に直交する方向である。浮上スライダ４０はこの底面で浮上力を発生させてディスク面上に浮上する。

サスペンション２１には、ヘッド４１と一体に形成された浮上スライダ４０と、端面発光型の半導体レーザ素子６０と、受光素子７０が保持されている。サスペンション２１の先端には、板状のタング２２と、タング２２を取り囲んだ枠状部分２３と、枠状部分２３の内側に突出してタング２２を支えるバネ部２４が設けられており、浮上スライダ４０はタング２２に取り付けられていて磁気ディスク１０のディスク面に対して数ナノの距離に近接して浮上している。また、枠状部分２３は、「クロストラック」方向に張り出した翼状部分２５を有しており、この翼状部分２５に半導体レーザ素子６０と、受光素子７０が取り付けられている。翼状部分２５とサスペンション２１の根本側とは曲線状になめらかにつながっており、このような形状により、サスペンション２１の先端部分における空気抵抗とねじれが抑制される。

半導体レーザ素子６０および受光素子７０は、ディスク面から十分に距離を置いて配置されている。半導体レーザ素子６０と受光素子７０は、浮上スライダ４０を挟んだ両側に配置されており、サスペンション２１先端における重さのバランスが取られている。図４に示すように、サスペンション２１には、ヘッド４１、半導体レーザ素子６０、および受光素子７０に接続されて電力の供給や信号の授受を行うための配線２６も敷設されている。浮上スライダ４０は、上述した基本形態におけるスライダの一例に相当し、半導体レーザ素子６０は、上述した基本形態における発光素子の一例に相当する。また、図２および図４に示す全体が、上述した基本形態における「箇所」の一例に相当する。なお、発光素子の例として、半導体レーザ素子６０は望ましい例であるが、本件開示のヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置において必須ではなく、発光素子としては例えばＬＥＤなども採用され得る。

浮上スライダ４０の「ダウントラック」側の側面にはヘッド４１が形成されており、図４に示すように、このヘッド４１は、磁気ディスクに磁気パターンで記録された情報を磁気的に読み出す、ＧＭＲなどで構成されたリーダ４２と、半導体レーザ素子６０からの光を磁気ディスクの表面に導いて照射する第１光導波路４３と、第１光導波路４３による光の照射で形成された熱スポットに対して磁界を作用させて磁気パターンを形成し情報記録を記録する、磁極で構成されたライタ４４を有している。説明の便宜上、図２および図３ではライタ４４の図示が省略されている一方で、これら図２および図３には、第１光導波路４３から一部の光を分離して受光素子７０側に導く第２光導波路４６が示されている。ヘッド４１は浮上スライダ４０と一体に形成されたものであり、基板上に多数のヘッドが形成された後、個別のヘッドに基板ごと切り離され、基板部分が浮上スライダに加工されたものである。このヘッド４１を構成する第１光導波路４３が、上述した基本形態における光照射部の一例に相当する。

第１光導波路４３および第２光導波路４６は、コアと、コアを取り巻くクラッドで構成されており、コアは、例えばＴａ２Ｏ５やＴｉＯ２などの高屈折率材料からなり、クラッドは、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３などの低屈折率材料からなる。但し、図示の便宜上、第１光導波路４３および第２光導波路４６はコアの形のみで図示されている。

第１光導波路４３は、浮上スライダ４０の「クロストラック」方向の側面に向いた入射開口４３ａを有し、半導体レーザ素子６０が発生して出射するレーザ光がその入射開口４３ａから入射される。入射された光は第１光導波路４３内を伝搬し、途中で反射により９０度方向が変わって浮上スライダ４０の底側に向かう。第１光導波路４３は、浮上スライダ４０の底側に向かう光を収束させてスポット状に磁気ディスク１０に照射する出射開口４３ｂも有している。出射開口４３ｂ近くで光を収束させる構造については、本件開示の主題ではないため本件では詳細説明を省略するが、光を収束させるための種々の構造が知られている。また、光を収束すること自体も、本件開示のヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置において望ましいことではあるが必須ではない。

第２光導波路４６は、第１光導波路４３と分配器で光学的に連結しており、第１光導波路４３内を伝達される光の一部が第２光導波路４６に分配される。この第２光導波路４６は、第１光導波路４３の入射開口４３ａが向いている浮上スライダ４０の側面とは反対側の側面を向いた出射開口４６ａを有しており、第２光導波路４６に分配された光をこの出射開口４６ａから受光素子７０へと出射する。第１光導波路４３および第２光導波路４６の入射開口４３ａおよび出射開口４３ｂ，４６ａの開口面は、基板から浮上スライダ４０が切り出された状態では面が荒れているので、ＦＩＢやイオンミリング装置等のエッチングで加工が施されて、開口面の面精度が得られている。

ここで一端、図２〜図４の説明を中断し、第１光導波路に入射した光の一部を分配する分配器の構造について説明する。

図５は、分配器の１つの形態である方向性結合器の構造を示す図である。

第１光導波路４３と第２光導波路４６は、互いに近接して並行に延びた部分で方向性結合器４７を構成している。この方向性結合器４７における第１光導波路４３と第２光導波路４６との間隔ｄ、および方向性結合器４７の結合長Ｌによって、第１光導波路４３から第２光導波路４６に光が分配される分配率が決定される。

ここで、図２〜図４に示す半導体レーザ素子６０は、活性層に対して電界が平行なＴＥモードか、活性層に対して磁界が平行なＴＭモードかになるように設計され作成されるのが通常であるものの、実際に半導体レーザ素子６０から出射されるレーザ光の偏光方向はやや傾いていることが多く、本来意図しない方のモードが混じった混合状態となっている。ここに示す例ではＴＭモードが主でＴＥモードがやや混じった状態であるものとする。また、第１光導波路４３による伝達、収束、照射においては、所定方向の偏光成分が効率よく利用され、その所定方向に直交した方向の偏光成分は利用効率が悪いことが多く、タイプによっては、その直交した方向の偏光成分は全く利用不可能であることもある。

そこで、図５に示す例では、第１光導波路４３として、ＴＭモードで効率の良いタイプのものが用いられており、方向性結合器４７は、間隔ｄや結合長Ｌの調整により、ＴＭモードとＴＥモードとを分離するモードスプリッタとなっている。そして、第１光導波路４３での利用効率が悪いＴＥモード光が光量モニタのために第２光導波路４６へと導かれる。これにより、第１光導波路４３に入射した光量を実質的に損なうことなく光量をモニタすることができることとなる。

なお、第１光導波路４３から光量の一部を第２光導波路４６に分配する光学的構造の分配器としては、この図５に示すような方向性結合器４７の他に分岐導光路や、可変間隔をもつ方向性結合器（Ｔａｐｅｒｅｄ−ｖｅｌｏｃｉｔｙ ｃｏｕｐｌｅｒ）も採用可能である。

図２〜図４の説明を続ける。

半導体レーザ素子６０は、上述したように端面発光型の素子であり、基板から切り出された基板部分６１とその基板上に成膜された発光層部分６２とで構成されており、発光層部分６２側がサスペンション２１に取り付けられている。活性層の出射端面６３は、浮上スライダ４０側にあり、半導体レーザ素子６０の出射端面６３が、浮上スライダ４０が磁気ディスク１０上に浮上したときに第１光導波路４３の入射開口４３ａの真正面に来るように半導体レーザ素子６０のサイズや配置が設定されている。またレーザの波長は、短波長ほど高い光利用効率で微小スポットを得ることができることから、ここでは４００ｎｍ帯が採用されている。なお、ここに示す例では、半導体レーザ素子６０は発光層部分６２側がサスペンション２１に取り付けられているが、半導体レーザ素子６０の出射端面６３と第１光導波路４３の入射開口４３ａとの位置合わせが可能であれば、半導体レーザ素子６０の取り付けは、この例とは逆に、基板部分６１側がサスペンション２１に取り付けられてもよい。

受光素子７０はシリコン型の受光素子であり、基板から切り出された基板部分７１と、その基板上に成膜された受光層部分７２とで構成され受光面７３が浮上スライダ４０側を向くように配置されている。受光素子７０の受光面７３は、第２光導波路４６の出射開口４６ａよりも十分に大きく、第２光導波路４６によって導かれて出射される光を受光することで、第１光導波路４３における受光量や照射光量をモニタする。なお、この受光素子７０は、一般的な構造の受光素子でよく、例えば単結晶型シリコンやアモルファスシリコン型の受光素子が使用できる。

ここで、浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６０と受光素子７０の実装手順について説明する。先ず、半導体レーザ素子６０と受光素子７０をサスペンション２１の所定位置に接合し、サスペンション２１上の配線２６と接続する。次に、浮上スライダ４０を、半導体レーザ素子６０と受光素子７０との間に仮配置し、受光素子７０の出力信号をモニタしながら、出力が最大値となるように浮上スライダ４０の位置調整を行う。位置調整が完了したら浮上スライダ４０をタング２２に固定し、ヘッド４１をサスペンション２１上の配線２６と接続する。このような実装手順により、浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６０と受光素子７０との相対位置が適切な位置に決まる。なお受光素子７０は、実装時のみに使用することに限定されず、磁気ディスク１０に対する情報記録の際には半導体レーザ素子６０における光量調整にも用いられ、より安定な光供給に寄与する。

ここで、上述したヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置の基本形態に対する好ましい応用形態のうち、上記第１実施形態が相当している応用形態について説明する。

上述した基本形態に対し、上記スライダの側面のうち、上記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、上記光照射部が受光した光の一部を導いてそのスライダの側面からそのサスペンションの幅方向に出射する光導出部を備えた応用形態は好適であり、この応用形態においては、上記サスペンションの上記箇所に、上記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、前記光導出部から出射された光を受光して光量を検出する受光素子とを備えることが更に好ましい。

光導出部を備えることで、その光導出部から出射される光を用いて、実際に光照射部が受光した光量をモニタすることができ、モニタ用の受光素子をスライダに並べて備えることで、光導出部の近くでの正確なモニタが実現する。第１実施形態における第２光導波路４６は、この応用形態における光導出部の一例に相当し、第１実施形態における受光素子７０は、この応用形態における受光素子の一例に相当する。

この受光素子を備えた応用形態の場合、その受光素子は、上記サスペンションの上記箇所に、上記スライダに対してそのサスペンションの幅方向に上記発光素子とは逆側に並べられて保持されたものであることが好適である。即ち、受光素子と発光素子とがスライダを挟んで位置することとなりバランスがよい。第１実施形態における、浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６０と受光素子７０の配置はこのような好適な配置の一例となっている。

以上説明した第１実施形態に対し、以下、第２実施形態について説明する。

以下説明する第２実施形態は、上述した第１実施形態とは、サスペンションの先端部分における半導体レーザ素子と受光素子の保持状態が異なっている点を除くと、図１に示すＨＤＤの全体構造も含めてほぼ同様の実施形態である。そこで、以下では、第１実施形態と相違点のみに着目した説明を行い、同一の構成要素については同一符号を付して重複説明は省略する。

図６は、第２実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した底面図であり、図７は、側面図である。以下、これら図６および図７を参照して説明する。

この第２実施形態では、サスペンション８０の先端付近の構造が、上述した第１実施形態とはやや異なっている。この第２実施形態では、タング８１が大型のものとなっており、その大型のタング８１の周囲が枠状部分８２で取り囲まれている。この枠状部分８２には配線２６が敷設されている。また、大型のタング８１は枠状部分８２の内側に突出した３つのバネ部８３によって支えられている。

このような大型のタング８１には、浮上スライダ４０のみならず、半導体レーザ素子６５と受光素子７５も取り付けられている。これら半導体レーザ素子６５および受光素子７５は、光学的電気的機能は第１実施形態における半導体レーザ素子６０および受光素子７０と同じであるが、この第２実施形態における半導体レーザ素子６５および受光素子７５は浮上スライダとしての機能および形状を有しており、浮上スライダ４０とともに、これら半導体レーザ素子６５および受光素子７５も磁気ディスクのディスク面上で浮上する。半導体レーザ素子６５と受光素子７５の厚さは浮上スライダ４０と同様の厚さに加工されている。

浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６５と受光素子７５がこのように１つのタング８１上に取り付けられていると、それら浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、受光素子７５の相対位置は固定され、半導体レーザ素子６５から出射されるレーザ光が効率よく浮上スライダ４０側のヘッド４１に供給されることとなる。

なお、３つのバネ部８３は、浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６５と受光素子７５との３つ分の重さに応じたバネ定数を生じると共に、それら浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６５と受光素子７５が取り付けられたタング８１の姿勢の安定化にも寄与している。

ここで、上述したヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置の基本形態に対する好ましい応用形態のうち、既に上記で説明した応用形態とは別の応用形態であって上記第２実施形態が相当している応用形態について説明する。

上述した基本形態に対し、上記発光素子が、上記サスペンションに上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものであるという応用形態は好適である。この好適な応用形態によれば、記憶媒体表面に対して浮上することで発光素子の位置がスライダに対して安定するので、発光素子から光照射部への光供給が安定する。また、この応用形態については、
「上記サスペンションが、上記箇所に、
枠と、
上記枠からその枠の内側に突き出したバネ部と、
上記バネ部によってその枠の内側に保持された板部とを備えたものであり、
上記スライダおよび上記発光素子の双方が、上記板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものである」
という更なる応用形態が好ましい。この更なる応用形態によれば、上記板部によってスライダと発光素子との相対位置が固定されるので、発光素子から光照射部への光供給がより安定することとなる。

また、上述した基本形態に対し上述した受光素子を備えた応用形態においては、上記受光素子が、上記サスペンションに上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものであるという応用形態が好適である。このように受光素子が浮上する場合には、光導出部から出射される光の受光が安定し、光量のモニタなどが正確になる。この好適な応用形態に対して、
「上記サスペンションが、上記箇所に、
枠と、
上記枠からその枠の内側に突き出したバネ部と、
上記バネ部によって上記枠の内側に保持された板部とを備えたものであり、
上記スライダおよび上記受光素子の双方が、上記板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものである」
という応用形態は更に好適である。この更に好適な応用形態によれば、スライダと受光素子との相対位置が固定されるので受光素子による光量のモニタなどが一層正確になる。

そして、浮上する発光素子と浮上する受光素子との双方を備えている場合には、
「 上記サスペンションが、上記箇所に、
枠と、
上記枠からその枠の内側に突き出したバネ部と、
上記バネ部によって上記枠の内側に保持された板部とを備えたものであり、
上記スライダ、上記発光素子、および上記受光素子のいずれもが、上記板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものである」
という応用形態が好適である。このようにスライダ、発光素子、および受光素子の全てが１つの板部に保持されて浮上することにより、それらスライダ、発光素子、および受光素子の相互間における光の授受が安定し、浮上量の制御も安定する。

上述した第２実施形態における、半導体レーザ素子６５、受光素子７５、タング８１、枠状部分８２、およびバネ部８３は、それぞれ、これらの好適な応用形態における、発光素子、受光素子、板部、枠、およびバネ部の各一例に相当する。

次に、第３実施形態について説明する。この第３実施形態は、上述した第２実施形態とは、サスペンションの先端部分における半導体レーザ素子６５と受光素子７５の浮上状態が異なっている点を除くと、ほぼ同様の実施形態である。そこで、以下では、第２実施形態と相違点のみに着目した説明を行い、同一の構成要素については同一符号を付して重複説明は省略する。

図８は、第３実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した底面図であり、図９は、側面図である。

この第３実施形態では、サスペンション８５に３つのタング８６＿１，８６＿２，８６＿３が備えられており、枠状部分８７は、それら３つのタング８６＿１，８６＿２，８６＿３それぞれを取り囲んでいる。そして、枠状部分８７の内側へと突出した３つのバネ部８８＿１，８８＿２，８８＿３によって３つのタング８６＿１，８６＿２，８６＿３それぞれが支持されている。

これら３つのタング８６＿１，８６＿２，８６＿３に、浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、および受光素子７５が個別に取り付けられている。これにより、浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、および受光素子７５は磁気ディスク上に個別に浮上している。浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、および受光素子７５は、それぞれ重量や形状が異なるが、このように個別に浮上することにより、浮上量の個別の最適化が容易に実現する。この結果、浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、および受光素子７５の相対位置は、磁気ディスクのディスク面を基準として安定し、半導体レーザ素子６５から浮上スライダ上のヘッドへの光供給や、受光素子７５による光受光などが安定化する。

また、浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、および受光素子７５それぞれの固有振動数についても個別に調整することができる。このような浮上量の個別の最適化や固有振動数の個別の調整に際しては、３つのタング８６＿１，８６＿２，８６＿３それぞれを支持した３つのバネ部８８＿１，８８＿２，８８＿３それぞれにおけるバネ定数を調整することで実現することができる。また、バネ定数は、３つのバネ部８８＿１，８８＿２，８８＿３それぞれの厚さの調整や、３つのバネ部８８＿１，８８＿２，８８＿３それぞれに折り曲げを入れることなどで調整される。

ここで、上述したヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置の基本形態に対する好ましい応用形態のうち、既に上記で説明した応用形態とは別の応用形態であって上記第３実施形態が相当している応用形態について説明する。

上述した基本形態に対し、
「上記サスペンションが、上記箇所に、
枠と、
上記枠からその枠の内側に突き出した複数のバネ部と、
上記複数のバネ部それぞれによって上記枠の内側に個別に保持された複数の板部とを備えたものであり、
上記スライダが、上記板部に上面が保持されたものであり、
上記発光素子が、上記スライダが保持されている板部とは別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものである」
という応用形態は好適である。このような応用形態によれば、スライダと発光素子が個別に記憶媒体表面に浮上することで、記憶媒体表面を基準としてスライダと発光素子の各々の位置が安定し、スライダと発光素子の相対位置も安定する。その結果、発光素子から光照射部への光供給が安定する。

また、上述した基本形態に対し上述した受光素子を備えた応用形態においては、
「上記サスペンションが、上記箇所に、
枠と、
上記枠からその枠の内側に突き出した複数のバネ部と、
上記複数のバネ部それぞれによって上記枠の内側に個別に保持された複数の板部とを備えたものであり、
上記スライダが、上記板部に上面が保持されたものであり、
上記受光素子が、上記スライダが保持されている板部とは別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものである」
という応用形態が好適である。このような好適な応用形態によれば、スライダと受光素子が個別に記憶媒体表面に浮上することで、記憶媒体表面を基準としてスライダと受光素子の各々の位置が安定し、スライダと受光素子の相対位置も安定する。その結果、受光素子による光量のモニタなどが一層正確になる。

そして、浮上する発光素子と浮上する受光素子との双方を備えている場合には、
「 上記サスペンションが、上記箇所に、
枠と、
上記枠からその枠の内側に突き出した３つ以上のバネ部と、
上記３つ以上のバネ部それぞれによって上記枠の内側に個別に保持された３つ以上の板部とを備えたものであり、
上記スライダが、上記板部に上面が保持されたものであり、
上記発光素子が、上記スライダが保持されている板部とは別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものであり、
上記受光素子が、上記スライダが保持されている板部および上記発光素子が保持されている板部のいずれとも別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することでその表面に対して浮上するものである」
という応用形態が好適である。このような好適な応用形態によれば、スライダと発光素子と受光素子とのいずれもが個別に記憶媒体表面に浮上することで、記憶媒体表面を基準としてスライダと発光素子と受光素子の各々の位置が安定し、その結果、スライダと発光素子と受光素子との相対位置も安定する。その結果、光供給や光量モニタが相乗的に安定する。

上述した第３実施形態の浮上スライダ４０、半導体レーザ素子６５、受光素子７５は、それぞれ、これらの好適な応用形態におけるスライダ、発光素子、受光素子の各一例に相当する。また、上述した第３実施形態のタング８６＿１，８６＿２，８６＿３、枠状部分８７、バネ部８８＿１，８８＿２，８８＿３は、それぞれ、これらの好適な応用形態における複数（３つ以上）の板部、枠、複数（３つ以上）のバネ部の各一例に相当する。

次に、第４実施形態について説明する。

以下説明する第４実施形態は、上述した第１実施形態とは、サスペンションの先端部分における構造が異なっている点を除くと、図１に示すＨＤＤの全体構造も含めてほぼ同様の実施形態である。そこで、以下では、第１実施形態と相違点のみに着目した説明を行い、同一の構成要素については同一符号を付して重複説明は省略する。

図１０は、第４実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した底面図である。

この第４実施形態では、サスペンション９０の先端付近は、浮上スライダ４０を保持したタング９１と、そのタング９１を取り囲んだ枠状部分９２と、枠状部分９２の内側に突出してタング９１を支持したバネ部９３とで構成されているが、枠状部分９２は左右（クロストラック方向）で非対称となっている。即ち、枠状部分９２のうち、この図１０の左側の幅が広くなっていてそこに半導体レーザ素子６０が取り付けられている。

また、この第４実施形態では、受光素子が内蔵されたヘッド１００が浮上スライダ４０と一体に形成されている。このため、独立の受光素子が不要となり、サスペンション９０の先端付近には、浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６０の２つが取り付けられている。

図１１は、受光素子部分の拡大図であり、図１２は、光導波路と受光素子の配置を示す配置図である。

第４実施形態では、ヘッド１００内に、第１実施形態における第２光導波路４６に替わる第２光導波路１１０が形成されており、この第２光導波路１１０は、図５に示す分配器と同様の分配器で第１光導波路から一部の光を分離して受光素子１２０に導く。第２光導波路１１０（コア）は周囲をクラッド１３０に包まれており、受光素子１２０上で端部が針状に細くなっている。

受光素子１２０は、Ｉ．Ｔ．Ｏ等の透明電極１２１と、Ｐ型、ｉ型、ｎ型のアモルファスシリコン膜１２２と、Ｃｕ等の電極１２３との積層構造で構成されており、第２光導波路１１０の針状の端部から出射される光を受光して、受光量を表す信号を信号端子１２４から出力する。受光素子１２０は、半導体レーザ素子６０とは異なり十分に小型化することができるので、このようにヘッド１００に内蔵することが出来る。第２光導波路１１０と受光素子１２０との間は、ここに示す例ではクラッド１３０で埋められているが、第２光導波路１１０と受光素子１２０とが接触した構造も採用可能である。

第４実施形態では、このように受光素子１２０がヘッドに内蔵されて浮上スライダ４０に搭載されているので、受光素子１２０による光量のモニタは安定している。また、サスペンションの先端付近に取り付けられる素子の数が少なくて済み、浮上スライダ４０の浮上量制御を妨げる恐れのある要素が減り、浮上スライダ４０の浮上が安定する。

この第４実施形態における浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６０の実装手順について説明すると、まず、半導体レーザ素子６０がサスペンション９０上の所定位置に取り付けられ、サスペンション９０上の配線と接続される。次に、浮上スライダ４０が仮配置され、サスペンション９０上の配線と、柔軟な接続方式で仮に接続される。その後、受光素子の出力信号がモニタされながら出力最大となるように浮上スライダ４０の位置が調整され、出力最大の位置で浮上スライダ４０がサスペンション９０に固定される。サスペンション９０の固定後に配線接続も丈夫で固定的な接続に変更される。このような実装手順により、浮上スライダ４０と半導体レーザ素子６０との相対位置が適切な位置に決まる。

ここで、上述したヘッドジンバルアセンブリおよび情報記憶装置の基本形態に対する好ましい応用形態のうち、既に上記で説明した応用形態とは別の応用形態であって上記第４実施形態が相当している応用形態について説明する。

上述した基本形態に対し、上記スライダ上に搭載された、上記光照射部が受光した光の一部を受光して光量を検出する受光素子を備えた応用形態は好適である。この好適な応用形態によれば、受光素子がスライダ上に搭載されることで光量のモニタなどが安定する。また、サスペンションに保持される部材の数が減り、サスペンションの浮上量制御も安定する。

以上で実施形態の説明を終了する。

なお、上記説明した具体的な各実施形態は、いずれも熱アシスト記録方式のＨＤＤとなっているが、上述した基本形態に対する具体的実施形態としては、このようなＨＤＤ以外にも、例えば光磁気（ＭＯ）ディスク装置などのように光を用いて情報記録あるいは情報再生を行う装置などが採用され得る。

以下、上述した基本形態および応用形態を含む種々の形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
前記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するスライダと、
前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、該サスペンションの幅方向に入射する光を受光して該光を該スライダの底面側へと導き前記記憶媒体表面に該光を照射する光照射部と、
前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させて該光を前記光照射部に入射させる発光素子とを備えたことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。

（付記２）
前記発光素子が、前記サスペンションに上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記１記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記３）
前記サスペンションが、前記箇所に、
枠と、
前記枠から該枠の内側に突き出したバネ部と、
前記バネ部によって前記枠の内側に保持された板部とを備えたものであり、
前記スライダおよび前記発光素子の双方が、前記板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記１または２記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記４）
前記サスペンションが、前記箇所に、
枠と、
前記枠から該枠の内側に突き出した複数のバネ部と、
前記複数のバネ部それぞれによって前記枠の内側に個別に保持された複数の板部とを備えたものであり、
前記スライダが、前記板部に上面が保持されたものであり、
前記発光素子が、前記スライダが保持されている板部とは別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記１または２記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記５）
前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、前記光照射部が受光した光の一部を導いて該スライダの側面から該サスペンションの幅方向に出射する光導出部を備えたことを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記６）
前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、前記光照射部が受光した光の一部を導いて該スライダの側面から該サスペンションの幅方向に出射する光導出部と、
前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、前記光導出部から出射された光を受光して光量を検出する受光素子とを備えたことを特徴とする付記１から５のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記７）
前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、前記光照射部が受光した光の一部を導いて該スライダの側面から該サスペンションの幅方向に出射する光導出部と、
前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に前記発光素子とは逆側に並べられて保持された、前記光導出部から出射された光を受光して光量を検出する受光素子とを備えたことを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記８）
前記受光素子が、前記サスペンションに上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記６または７記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記９）
前記サスペンションが、前記箇所に、
枠と、
前記枠から該枠の内側に突き出したバネ部と、
前記バネ部によって前記枠の内側に保持された板部とを備えたものであり、
前記スライダおよび前記受光素子の双方が、前記板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記６から８のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記１０）
前記サスペンションが、前記箇所に、
枠と、
前記枠から該枠の内側に突き出した複数のバネ部と、
前記複数のバネ部それぞれによって前記枠の内側に個別に保持された複数の板部とを備えたものであり、
前記スライダが、前記板部に上面が保持されたものであり、
前記受光素子が、前記スライダが保持されている板部とは別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記６から８のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記１１）
前記サスペンションが、前記箇所に、
枠と、
前記枠から該枠の内側に突き出したバネ部と、
前記バネ部によって前記枠の内側に保持された板部とを備えたものであり、
前記スライダ、前記発光素子、および前記受光素子のいずれもが、前記板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記６から９のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記１２）
前記サスペンションが、前記箇所に、
枠と、
前記枠から該枠の内側に突き出した３つ以上のバネ部と、
前記３つ以上のバネ部それぞれによって前記枠の内側に個別に保持された３つ以上の板部とを備えたものであり、
前記スライダが、前記板部に上面が保持されたものであり、
前記発光素子が、前記スライダが保持されている板部とは別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであり、
前記受光素子が、前記スライダが保持されている板部および前記発光素子が保持されている板部のいずれとも別の板部に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする付記６〜８、１０のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記１３）
前記スライダ上に搭載された、前記光照射部が受光した光の一部を受光して光量を検出する受光素子を備えたことを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載のヘッドジンバルアセンブリ。

（付記１４）
表面に光が照射され、該光が用いられて情報記録および情報再生の少なくともいずれかが実行される記憶媒体と、
板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
前記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が前記記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するスライダと、
前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、該サスペンションの幅方向に入射する光を受光して該光を該スライダの底面側へと導き前記記憶媒体表面に該光を照射する光照射部と、
前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させて該光を前記光照射部に入射させる発光素子と、
前記サスペンションを保持して駆動することで前記スライダを前記記憶媒体表面に沿って移動させる駆動部とを備えたことを特徴とする情報記憶装置。

基本形態について上述した情報記憶装置の具体的な一実施形態に相当するハードディスク装置（ＨＤＤ）を示す図である。 サスペンションの先端付近を示した斜視図である。 サスペンションの先端付近を示した側面図である。 サスペンションの先端付近を示した底面図である。 方向性結合器の構造を示す図である。 第２実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した底面図である。 第２実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した側面図である。 第３実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した底面図である。 第３実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した側面図である。 第４実施形態におけるサスペンションの先端付近を示した底面図である。 受光素子部分の拡大図である。 光導波路と受光素子の配置を示す配置図である。

符号の説明

１ ハードディスク装置（ＨＤＤ）
１０ 磁気ディスク
２０ スイングアーム
３０ アクチュエータ
２１，８０，８５，９０ サスペンション
２２，８１，８６＿１，８６＿２，８６＿３，９１ タング
２３，８２，８７，９２ 枠状部分
２４，８３，８８＿１，８８＿２，８８＿３，９３ バネ部
２９ アーム軸
４０ 浮上スライダ
６０，６５ 半導体レーザ素子
７０，７５，１２０ 受光素子
４１，１００ ヘッド
４２ リーダ
４３ 第１光導波路
４４ ライタ
４６，１１０ 第２光導波路

Claims (6)

1. 板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
   前記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するスライダと、
   前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、該サスペンションの幅方向に入射する光を受光して該光を該スライダの底面側へと導き前記記憶媒体表面に該光を照射する光照射部と、
   前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させて該光を前記光照射部に入射させる発光素子と、
   を備えたことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
2. 前記発光素子が、前記サスペンションに上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
3. 前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、前記光照射部が受光した光の一部を導いて該スライダの側面から該サスペンションの幅方向に出射する光導出部と、
   前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、前記光導出部から出射された光を受光して光量を検出する受光素子と、
   を備えたことを特徴とする請求項１または２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
4. 前記受光素子が、前記サスペンションに上面が保持された、底面が記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するものであることを特徴とする請求項３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
5. 前記スライダ上に搭載された、前記光照射部が受光した光の一部を受光して光量を検出する受光素子を備えたことを特徴とする請求項１または２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
6. 表面に光が照射され、該光が用いられて情報記録および情報再生の少なくともいずれかが実行される記憶媒体と、
   板バネとして機能する長尺なサスペンションと、
   前記サスペンションの長さ方向に寄った箇所に上面が保持された、底面が前記記憶媒体表面に近接することで該表面に対して浮上するスライダと、
   前記スライダの側面のうち、前記サスペンションの長さ方向を向いた側面に搭載された、該サスペンションの幅方向に入射する光を受光して該光を該スライダの底面側へと導き前記記憶媒体表面に該光を照射する光照射部と、
   前記サスペンションの前記箇所に、前記スライダに対して該サスペンションの幅方向に並べられて保持された、光を発生させて該光を前記光照射部に入射させる発光素子と、
   前記サスペンションを保持して駆動することで前記スライダを前記記憶媒体表面に沿って移動させる駆動部と、
   を備えたことを特徴とする情報記憶装置。

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