JP2010020903A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プラズマ処理装置の噴出ガス中の荷電粒子を捕捉し除電する除電部の融断や酸化劣化を防止し、歩留まり低下を防止する。
【解決手段】プラズマ生成部10の噴出口12と処理部19との間に、噴出口12より大面積の導電性のメッシュ又は多孔板からなる除電部31を介在させる。除電部31を接地線33を介し電気的に接地する。一対のロール32,32からなる移動手段によって除電部31を移動させる。
【選択図】図1
【解決手段】プラズマ生成部10の噴出口12と処理部19との間に、噴出口12より大面積の導電性のメッシュ又は多孔板からなる除電部31を介在させる。除電部31を接地線33を介し電気的に接地する。一対のロール32,32からなる移動手段によって除電部31を移動させる。
【選択図】図1
Description
この発明は、処理ガスを放電空間に通してプラズマ化(分解、励起、活性化、イオン化を含む)し、放電空間の外部に配置された被処理物へ吹き付けてプラズマ処理を行う装置に関し、特にプラズマ中に含まれる電子やイオン等の荷電粒子を捕捉するための除電部を具備するプラズマ処理装置に関する。
特許文献1には、プラズマ吹出し部分に金属メッシュが設けられている。金属メッシュは電気的に接地されている。金属メッシュによって、プラズマ中に含まれる電子やイオンを捕捉(トラップ)し、基板への荷電粒子の流入やダメージを回避している。
特開平7−245192号公報
特許文献1の金属メッシュは、プラズマ吹出し部分に常時固定されている。したがって、プラズマ処理の期間中、金属メッシュの決まった箇所が常時プラズマに晒され続ける。このため、金属メッシュが、プラズマ中の荷電粒子を捕捉する際の発熱やガスそのものが持つ数百度以上の熱によって融断するおそれがある。そうすると、荷電粒子の捕捉機能を果たせなくなる。或いは、金属メッシュが表面酸化を来たして導電性が低下し、荷電粒子の捕捉機能を果たせなくなるおそれもある。金属メッシュが荷電粒子の捕捉機能を果たせなくなると、プラズマ中の荷電粒子が基板に接触し、歩留まりの低下を招く。また、生じた金属酸化物が異物としてプラズマガスとともに基板上に吹き付けられるおそれもあり、その場合も同様に歩留まりの低下を招く。そのため、金属メッシュを定期的に交換する必要があり、煩雑であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プラズマ中の荷電粒子を捕捉し除電する除電部の融断や酸化劣化を防止し、歩留まり低下を防止することを目的とする。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プラズマ中の荷電粒子を捕捉し除電する除電部の融断や酸化劣化を防止し、歩留まり低下を防止することを目的とする。
上記問題点を解決するため、本発明は、処理ガスを、放電空間に通して前記放電空間の外部の処理部に配置された被処理物へ吹き付けてプラズマ処理を行う装置において、
前記放電空間と、この放電空間に連なり、かつ前記処理部に臨む噴出口を有するプラズマ生成部と、
前記噴出口より大面積の導電性のメッシュ又は多孔板からなり、前記噴出口と前記処理部との間に介在され、電気的に接地された除電部と、
前記介在状態が維持される範囲内で、前記プラズマ生成部と前記除電部とを連続的又は間欠的に相対移動させる移動手段と、
を備えたことを特徴とする。
この特徴構成によれば、プラズマ生成部でプラズマ化された処理ガス(以下、必要に応じて「プラズマガス」と称す)が、噴出口から吹き出された後、除電部を確実に通過するようにできる。この時、処理ガス中の荷電粒子が除電部で捕捉され、電荷が取り除かれる。これにより、被処理物がダメージを受けるのを防止できる。しかも、除電部の噴出口と対向する部分を移動でき、除電部の決まった箇所が継続的にプラズマガスに晒されるのを避けることができる。これにより、除電部の融断や酸化劣化を防止でき、荷電粒子の捕捉機能を確実かつ継続して発揮させることができる。ひいては、被処理物がダメージを受けるのを確実に防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。
前記放電空間と、この放電空間に連なり、かつ前記処理部に臨む噴出口を有するプラズマ生成部と、
前記噴出口より大面積の導電性のメッシュ又は多孔板からなり、前記噴出口と前記処理部との間に介在され、電気的に接地された除電部と、
前記介在状態が維持される範囲内で、前記プラズマ生成部と前記除電部とを連続的又は間欠的に相対移動させる移動手段と、
を備えたことを特徴とする。
この特徴構成によれば、プラズマ生成部でプラズマ化された処理ガス(以下、必要に応じて「プラズマガス」と称す)が、噴出口から吹き出された後、除電部を確実に通過するようにできる。この時、処理ガス中の荷電粒子が除電部で捕捉され、電荷が取り除かれる。これにより、被処理物がダメージを受けるのを防止できる。しかも、除電部の噴出口と対向する部分を移動でき、除電部の決まった箇所が継続的にプラズマガスに晒されるのを避けることができる。これにより、除電部の融断や酸化劣化を防止でき、荷電粒子の捕捉機能を確実かつ継続して発揮させることができる。ひいては、被処理物がダメージを受けるのを確実に防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。
前記除電部を前記プラズマ生成部から前記処理部の側へ離間させて支持する支持手段を設けるのが好ましい。
これにより、除電部とプラズマ生成部を摩擦無く相対移動させることができる。
これにより、除電部とプラズマ生成部を摩擦無く相対移動させることができる。
前記移動手段が、前記除電部の両端部を繰り出し・巻き取り可能に巻き付けた一対のロールを含むことが好ましい。
前記ロールの回転によって除電部を移動させることができる。前記ロールは、前記支持手段を兼ねることになる。
前記ロールの回転によって除電部を移動させることができる。前記ロールは、前記支持手段を兼ねることになる。
前記一対のローラの少なくとも1つの前記除電部と接触する部分が、電気的に接地された導電体で構成されていることが好ましい。
これにより、除電部のアースを、ローラを介して取ることができる。
これにより、除電部のアースを、ローラを介して取ることができる。
前記移動手段が、前記プラズマ生成部と前記除電部を、除電部に沿う面内で二次元的に相対移動させるようになっていてもよい。
これにより、除電部の面積を有効に利用することができる。
これにより、除電部の面積を有効に利用することができる。
前記除電部の開口パターンが、除電部の全体にわたって均一であることが好ましい。
これにより、除電部の噴出口と対向する部分が移動しても、プラズマガスの被処理物への吹き付け量を一定に保つことができる。
これにより、除電部の噴出口と対向する部分が移動しても、プラズマガスの被処理物への吹き付け量を一定に保つことができる。
前記除電部を冷却する冷却手段を設けることが好ましい。
これにより、除電部の融断や劣化を確実に防止できる。
これにより、除電部の融断や劣化を確実に防止できる。
前記冷却手段が、冷却ガスを前記除電部に吹き付ける冷却ガスノズルを含んでいてもよい。
これにより、除電部を冷却ガスで冷却でき、除電部の融断や劣化を確実に防止できる。
これにより、除電部を冷却ガスで冷却でき、除電部の融断や劣化を確実に防止できる。
前記冷却ガスの酸素含有量が実質的にゼロであることが好ましい。
これにより、除電部が冷却ガスとの接触で酸化を促進されることがないようにすることができる。ここで、「実質的にゼロ」とは、冷却ガス中に酸素がまったく含まれていない場合の他、酸素の含有量が除電部の酸化反応に影響を与えない程度に微量である場合をも含む意である。具体的には、「実質的にゼロ」とは、冷却ガス中の酸素含有量が0〜100ppmであることを言う。
前記冷却ガスとして、例えば窒素(N2)の純ガスを用いるのが好ましい。
前記冷却ガスとして、空気を用いてもよい。
これにより、除電部が冷却ガスとの接触で酸化を促進されることがないようにすることができる。ここで、「実質的にゼロ」とは、冷却ガス中に酸素がまったく含まれていない場合の他、酸素の含有量が除電部の酸化反応に影響を与えない程度に微量である場合をも含む意である。具体的には、「実質的にゼロ」とは、冷却ガス中の酸素含有量が0〜100ppmであることを言う。
前記冷却ガスとして、例えば窒素(N2)の純ガスを用いるのが好ましい。
前記冷却ガスとして、空気を用いてもよい。
前記冷却手段が、冷媒の通路を有し、除電部と熱交換可能な熱交換器であってもよい。
これにより、除電部を冷却でき、除電部の融断や劣化を確実に防止できる。
これにより、除電部を冷却でき、除電部の融断や劣化を確実に防止できる。
前記冷却手段が、少なくとも1つのローラに組み込まれていてもよい。
これにより、除電部の融断や酸化劣化を確実に防止できる。この場合の冷却手段として、例えばローラ内に冷媒の通路を設け、除電部と熱交換することにしてもよく、ローラの周面等に噴出口を設け、この噴出口から冷却ガスを吹き出すことにしてもよい。
これにより、除電部の融断や酸化劣化を確実に防止できる。この場合の冷却手段として、例えばローラ内に冷媒の通路を設け、除電部と熱交換することにしてもよく、ローラの周面等に噴出口を設け、この噴出口から冷却ガスを吹き出すことにしてもよい。
前記除電部の温度を計測する温度計測部を備えていることが好ましい。
前記温度計測部によって温度計測される箇所は、前記除電部の前記噴出口と対向する箇所又はその近傍であることが好ましい。前記温度計測部は、除電部を非接触で検温できるものであることが好ましい。そのような温度計測部として、例えば分光分析器や赤外線放射温度計等が挙げられる。
前記温度計測部によって温度計測される箇所は、前記除電部の前記噴出口と対向する箇所又はその近傍であることが好ましい。前記温度計測部は、除電部を非接触で検温できるものであることが好ましい。そのような温度計測部として、例えば分光分析器や赤外線放射温度計等が挙げられる。
前記温度計測部による計測温度に基づいて前記移動手段による前記プラズマ生成部と除電部の相対移動が制御されるようにしてもよい。
これにより、除電部が過度に高温になるのを防止でき、融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。前記相対移動が連続的に行なわれる場合、相対移動の速度を制御するとよい。前記相対移動が間欠的に行なわれる場合、相対移動の時間間隔を制御するとよい。
これにより、除電部が過度に高温になるのを防止でき、融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。前記相対移動が連続的に行なわれる場合、相対移動の速度を制御するとよい。前記相対移動が間欠的に行なわれる場合、相対移動の時間間隔を制御するとよい。
前記温度計測部による計測温度に基づいて前記冷却手段の出力が制御されるようにしてもよい。
これにより、除電部が過度に高温になるのを防止でき、融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。前記冷却手段の出力としては、冷却ガスの流量又は温度、冷媒の流量又は温度が挙げられる。
これにより、除電部が過度に高温になるのを防止でき、融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。前記冷却手段の出力としては、冷却ガスの流量又は温度、冷媒の流量又は温度が挙げられる。
前記除電部の材料は、性能の観点からは、融点が高く、かつ熱伝導・熱伝達率が高いものが好ましい。そのような材料として例えばタングステンが挙げられる。タングステンは、アルミニウムやステンレスより高融点であり、性能面で除電部の材料として好適である。但し、プラズマガスに酸素や水蒸気或いはこれらに由来するOラジカルやOHラジカル等が含まれていると、融点よりも低い温度で酸化タングステンが生成・消失するため、このような場合には、後述の貴金属類を用いるのが望ましい。また、タングステンは材料コストがかかる。コストの観点からは、前記除電部の材料として、アルミニウムやステンレス等の汎用的な金属材料を用いるのが好ましい。アルミニウムやステンレスは比較的低融点であるが、前記移動手段による相対移動によって融断や酸化劣化を防止できる。さらに、前記温度計測部等を用いて温度管理を行うことで、融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。また、除電部の酸化防止の観点からは、除電部の材料として白金、金、イリジウム等の耐腐食性の高い貴金属類を用いることにしてもよい。
本発明によれば、除電部の融断や酸化劣化を防止でき、荷電粒子の捕捉機能を確実かつ継続して発揮するようにできる。ひいては、被処理物がダメージを受けるのを確実に防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。
以下、本発明の実施形態を図面にしたがって説明する。
[第1実施形態]
図1及び図2は、第1実施形態を示したものである。図1に示すように、プラズマ処理装置1は、プラズマ生成部10と、被処理物支持部20と、除電機構30を備えている。図2に示すように、プラズマ生成部10は、例えば長手方向をY方向(図1の紙面と直交する方向)に向けた大略直方体形状になっている。詳細な図示は省略するが、プラズマ生成部10の内部には、複数の電極が設けられており、これら電極によって放電空間11が形成されるようになっている。プラズマ生成部10は、例えばアーク放電型であるが、これに限定されるものではなく、グロー放電型、コロナ放電型にも適用可能である。
[第1実施形態]
図1及び図2は、第1実施形態を示したものである。図1に示すように、プラズマ処理装置1は、プラズマ生成部10と、被処理物支持部20と、除電機構30を備えている。図2に示すように、プラズマ生成部10は、例えば長手方向をY方向(図1の紙面と直交する方向)に向けた大略直方体形状になっている。詳細な図示は省略するが、プラズマ生成部10の内部には、複数の電極が設けられており、これら電極によって放電空間11が形成されるようになっている。プラズマ生成部10は、例えばアーク放電型であるが、これに限定されるものではなく、グロー放電型、コロナ放電型にも適用可能である。
図1に示すように、処理ガス源2には、処理目的に応じた処理ガスが蓄えられている。処理ガス源2から処理ガス供給路2aがプラズマ生成部10へ延びている。供給路2aは、放電空間11に連なっている。処理ガス源2の処理ガスが、供給路2aから放電空間11に導入され、アーク放電によりプラズマ化されるようになっている。
放電空間11にプラズマ噴出口12が連なっている。噴出口12は、放電空間11から下方に延び、プラズマ生成部10の底面に達している。図2に示すように、噴出口12は、Y方向に延びるスリット状になっている。放電空間11でプラズマ化された処理ガスが、噴出口12から下方へ吹き出されるようになっている。
噴出口12の下方に離れて(放電空間11の外部に)、処理部19(被処理物9の処理を行なう場所)が設定されている。
図1に示すように、プラズマ処理装置1の被処理物9は、例えば液晶ディスプレイ用のガラス基板である。被処理物9が、支持部20によってプラズマ生成部10より下の位置に水平に支持されている。支持部20は、特に限定がなく、ローラコンベアでもよく、ステージでもよく、ロボットアームでもよい。この実施形態の支持部20は、被処理物9の移動手段を兼ねており、被処理物9を、処理部19を通過するようにX方向(図1において左右)に移動させる。処理部19で被処理物9が表面処理される。
除電機構30は、除電部31と、一対のロール32,32とを有している。除電部31は、金属ワイヤで編まれた導電性のメッシュで構成され、多数の開口31aを有している。除電部31を構成する金属ワイヤとして、白金ワイヤが用いられている。除電部31は、プラズマ生成部10より十分に大きな面積を有し、噴出口12より遥かに大きな面積を有している。除電部31の開口パターンは、除電部31の全体にわたって均一の繰り返しパターンになっている。
一対のロール32,32は、除電部31を支持する支持手段及び除電部31を移動させる移動手段を兼ねている。図1及び図2に示すように、一対のロール32,32は、それぞれ軸線をY方向に向け、プラズマ生成部10を挟んで左右(X方向)の両外側に配置されている。左側のロール32に除電部31の左側部分が巻き付けられている。右側のロール32に除電部31の右側部分が巻き付けられている。これらロール32,32の間に除電部31の中間部分が架け渡されて支持されている。除電部31は、ロール32,32に支持された状態で、プラズマ生成部10の下方(処理部19の側)へ離れている。除電部31は、噴出口12と処理部19の間に介在されている。
一対のロール32,32は、各々の軸線のまわりに互いに等速で回転される。これにより、除電部31が一方のロール32から繰り出され、除電部31の中間部分が一方のロール32の側から他方のロール32の側へ移動し、他方のロール32に巻き付けられるようになっている。除電部31が左側のロール32から繰り出され、除電部31の中間部分が左から右へ移動し、右側のロール32に巻き付けられるようになっていてもよい。除電部31が右側のロール32から繰り出され、除電部31の中間部分が右から左へ移動し、左側のロール32に巻き付けられるようになっていてもよい。繰り出す側と巻き取る側があるタイミングで左右反転し、除電部31が左右に往復移動されるようになっていてもよい。ロール32,32の回転、ひいては除電部31の移動は、処理期間中常時連続的に行なわれるようになっていてもよく、間欠的に行なわれるようになっていてもよい。間欠的移動とは、ある量だけ移動するごとにある期間静止する動作を言う。
除電部31は、繰り出し及び巻き取りによる移動に拘わらず、常時、プラズマ生成部10の底面の全体を覆い、噴出口12と処理部19の間に介在された状態を維持する。
少なくとも一方(図1では左側)のロール32の周面は、金属(導電体)で構成され、かつ電気的に接地されている。このロールの周面に除電部31が接触している。これにより、除電部31が、ロール32及び接地線33を順次介して電気的に接地されている。
プラズマ処理装置1には、除電部31のための冷却手段40が備えられている。冷却手段40は、冷却ガス源41と、一対の冷却ガスノズル43,43を有している。冷却ガス源41は、冷却ガスとして例えば窒素の純ガスを蓄えている。冷却ガス中の酸素含有量は実質的に0である。冷却ガスは常温でもよく、冷却器で常温より低温にしてもよい。
冷却ガス源41から冷却ガス路42が延びている。冷却ガス路42は、分岐して一対の冷却ガスノズル43,43の各々に接続されている。
一対の冷却ガスノズル43,43は、プラズマ生成部10を挟んで左右(X方向)の両側に配置されている。左側のノズル43は、プラズマ生成部10と左側のロール32との間に配置されている。右側のノズル43は、プラズマ生成部10と右側のロール32との間に配置されている。冷却ガスノズル43は、プラズマ生成部10から少し離れているが、冷却ガスノズル43がプラズマ生成部10の側面にくっ付いていてもよく、プラズマ生成部10の内部に冷却ガスノズル43が組み込まれていてもよい。
各ノズル43は、先端の冷却ガス噴出口44を下方へ向けて配置されている。図2に示すように、冷却ガス噴出口44は、スリット状をなし、処理ガス噴出口12と平行にY方向に延びている。図1に示すように、冷却ガスノズル43の先端面(下端面)は、プラズマ生成部10の下面とほぼ同じ高さに位置しているが、プラズマ生成部10の下面より上に位置していてもよく、下に位置していてもよい。
各冷却ガスノズル43の下方に少し離れて除電部31が位置されている。左側のノズル43の噴出口44は、除電部31の噴出口12と対応している部分より左側に少しずれた部分と対向している。右側のノズル43の噴出口44は、除電部31の噴出口12と対応している部分より右側に少しずれた部分と対向している。
プラズマ処理装置1には、除電部31のための温度管理手段50が更に備えられている。温度管理手段50は、除電部31の温度を計測する温度計測部51と、コントローラ52を有している。温度計測部51として、分光分析器で構成されているが、赤外線放射温度計を用いてもよい。温度計測部51は、除電部31を非接触で検温できるものが好ましい。
温度計測部すなわち分光分析器51の光ファイバープローブ53が、除電部31の噴出口12と対向する部分に向けられている。光ファイバープローブ53に入射した光が、分光分析器51によってスペクトル測定される。このスペクトルが熱放射理論曲線と比較され、検査対象の温度が算出されるようになっている。温度計測部51の検出信号線54がコントローラ52に接続されている。温度計測部51の計測温度が検出信号線54を介してコントローラ52に入力されるようになっている。
コントローラ52には、除電部31の許容温度が設定されている。除電部31の許容温度は、例えば除電部31の構成材料の酸化点や融点未満に設定するのが好ましい。コントローラ52の制御線54が、ロール32,32に接続されている。コントローラ52は、この許容温度と分光分析器51で計測した温度とを比較し、ロール32,32を制御するようになっている。
上記構成のプラズマ処理装置1の作用を説明する。
処理ガスが、供給路2aを経てプラズマ生成部10の放電空間11に導入され、プラズマ化される。プラズマ化によりガス温度が数百℃から数千℃になる。このプラズマガスpgが、噴出口12から下方へ吹き出され、除電部31の噴出口12と対向する部分を透過する。このとき、プラズマガスpg中に含まれる電子やイオン等の荷電粒子が除電部31に捕捉される。捕捉された荷電粒子の電荷は、除電部31、ロール導電部ロール導電部32a、接地線33を順次経て、アースされる。除電部31を透過したプラズマガスpgは、除電され、ほとんど電気的中性のガス成分及びラジカルだけになっている。このプラズマガスpgが、処理部19の被処理物9に吹き付けられる。これにより、被処理物9が表面処理される。プラズマガスpgが除電されているため、被処理物9がダメージを受けるのを回避できる。
処理ガスが、供給路2aを経てプラズマ生成部10の放電空間11に導入され、プラズマ化される。プラズマ化によりガス温度が数百℃から数千℃になる。このプラズマガスpgが、噴出口12から下方へ吹き出され、除電部31の噴出口12と対向する部分を透過する。このとき、プラズマガスpg中に含まれる電子やイオン等の荷電粒子が除電部31に捕捉される。捕捉された荷電粒子の電荷は、除電部31、ロール導電部ロール導電部32a、接地線33を順次経て、アースされる。除電部31を透過したプラズマガスpgは、除電され、ほとんど電気的中性のガス成分及びラジカルだけになっている。このプラズマガスpgが、処理部19の被処理物9に吹き付けられる。これにより、被処理物9が表面処理される。プラズマガスpgが除電されているため、被処理物9がダメージを受けるのを回避できる。
除電部31は、電荷の捕捉によって発熱する。また、除電部31の特に噴出口12と対向している部分が、高温のプラズマガスpgに晒されることで加熱される。
一方、ロール32,32が軸線まわりに回転する。これにより、除電部31が左右(X方向)に移動される。したがって、除電部31のある決まった部分がプラズマガスpgに継続的に長時間晒されるのを避けることができる。これにより、除電部31の過熱による融断や酸化による劣化を防止でき、荷電粒子の捕捉機能を確実かつ継続して発揮させることができる。ひいては、被処理物9がダメージを受けるのを確実に防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。除電部31の酸化劣化を防止できるから、金属酸化物が異物としてプラズマガスpgとともに被処理物9に吹き付けられるのを回避でき、歩留まりの低下を一層防止できる。
一方、ロール32,32が軸線まわりに回転する。これにより、除電部31が左右(X方向)に移動される。したがって、除電部31のある決まった部分がプラズマガスpgに継続的に長時間晒されるのを避けることができる。これにより、除電部31の過熱による融断や酸化による劣化を防止でき、荷電粒子の捕捉機能を確実かつ継続して発揮させることができる。ひいては、被処理物9がダメージを受けるのを確実に防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。除電部31の酸化劣化を防止できるから、金属酸化物が異物としてプラズマガスpgとともに被処理物9に吹き付けられるのを回避でき、歩留まりの低下を一層防止できる。
除電部31は、ロール32,32の回転による移動中、噴出口12と処理部19との間に介在された状態を常時維持する。したがって、プラズマガスpgが、噴出口12から吹き出された後、除電部31を確実に通過するようにでき、プラズマガスpg中の荷電粒子を確実に捕捉することができる。よって、被処理物9へのダメージを確実に防止できる。
開口31aのパターンが除電部31の全体にわたって均一になっているため、除電部31の移動に拘わらず、プラズマガスpgの透過状態(透過流量及び透過後の流れ方向等)を常時一定にできる。したがって、プラズマガスpgの被処理物9への吹き付け量を一定に保つことができる。ひいては、被処理物9を確実に均一に処理することができる。
除電部31は白金で構成されているため、酸化に強く、劣化を確実に防止できる。
除電部31はプラズマ生成部10から離れて支持されているため、除電部31の移動時に除電部31とプラズマ生成部10との間に摩擦が生じることはない。
除電部31は白金で構成されているため、酸化に強く、劣化を確実に防止できる。
除電部31はプラズマ生成部10から離れて支持されているため、除電部31の移動時に除電部31とプラズマ生成部10との間に摩擦が生じることはない。
さらに、冷却手段40の冷却ガスcgが、冷却ガス路42を経て、各ノズル43の噴出口44から下方へ噴出される。この冷却ガスcgが除電部31に吹き付けられる。これにより、除電部31を冷却できる。したがって、除電部31の融断をより確実に防止できる。冷却ガスcgは窒素100%で構成され、酸素含有量が実質的に0であるため、除電部31が冷却ガスcgとの接触により酸化を促進されることはない。
さらに、温度管理手段50の温度計測部51によって除電部31の主に噴出口12と対向している部分の温度が計測される。コントローラ52は、この計測温度が許容温度以下に維持されるよう、ロール32,32の回転を制御する。例えば、ロール32,32を連続的に回転させる場合、計測温度が許容温度に接近してきたとき、又は許容温度を上回ろうとしたときは、回転速度を大きくする。ロール32,32を間欠的に回転させる場合(静止と回転を反復する場合)、計測温度が許容温度に接近してきたとき、又は許容温度を上回ろうとしたときは、静止期間を短くする。これにより、除電部31のプラズマガスpgに晒されている部分が許容温度に達する前に、除電部31を速やかに移動させることができる。よって、除電部31の融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。
除電部31の全体がある程度のプラズマ照射を受けたときは、除電部31を交換する。
次に、本発明の他の実施形態を説明する。以下の実施形態において、既述の形態と重複する構成に関しては、図面に同一符号を付して説明を省略する。
[第2実施形態]
図3に示すように、第2実施形態では、温度管理手段50のコントローラ52の制御線55が冷却手段40に接続されている。コントローラ52は、温度計測部51の測定結果に基づいて、冷却手段40の出力を調節する。具体的には、温度計測部51で計測した除電部31の温度が許容温度以下に維持されるよう、冷却ガスノズル43からの冷却ガスcgの噴出流量を調節する。これにより、除電部31の融断や酸化劣化を確実に防止できる。
冷却手段40の出力として、冷却ガスの温度を調節することにしてもよい。
[第2実施形態]
図3に示すように、第2実施形態では、温度管理手段50のコントローラ52の制御線55が冷却手段40に接続されている。コントローラ52は、温度計測部51の測定結果に基づいて、冷却手段40の出力を調節する。具体的には、温度計測部51で計測した除電部31の温度が許容温度以下に維持されるよう、冷却ガスノズル43からの冷却ガスcgの噴出流量を調節する。これにより、除電部31の融断や酸化劣化を確実に防止できる。
冷却手段40の出力として、冷却ガスの温度を調節することにしてもよい。
[第3実施形態]
図4及び図5は、第3実施形態を示したものである。図5に示すように、この形態のプラズマ生成部10は、大略円筒状になっている。噴出口12は、スポット(小円孔)状になってプラズマ生成部10の底面に開口している。
図4及び図5は、第3実施形態を示したものである。図5に示すように、この形態のプラズマ生成部10は、大略円筒状になっている。噴出口12は、スポット(小円孔)状になってプラズマ生成部10の底面に開口している。
ロール32,32には、Y方向移動機構61が接続されている。詳細な図示は省略するが、Y方向移動機構61は、例えばY方向に延びるガイドレールと、このガイドレールにスライド可能に設けられるとともに各ロール32に接続されたスライダとを有し、一対のロール32,32を同時かつ等速でY方向へ移動させる。これにより、除電部31がY方向に移動される。Y方向への移動は、一定速度で連続的に行なわれてもよく、ある時間置きに間欠的に行なわれてもよい。除電部31のY方向への移動範囲は、噴出口12が除電部31のY方向の両縁からはみ出さない範囲とする。すなわち、除電部31が、噴出口12と処理部19との間に介在された状態を維持する範囲とする。
ロール32とY方向移動機構61によって、X−Y移動手段60が構成されている。除電部31のX方向への移動(ロール32の回転)と移動機構61によるY方向への移動とが同時併行して行なわれてもよく、Y方向へ移動するときはX方向への移動が停止され、X方向へ移動するときは、Y方向への移動が停止されるようにしてもよい。このように、除電部31をX,Yの2方向に二次元的に移動させることで、除電部31の面積を有効に利用でき、プラズマガスpg中の荷電粒子を捕捉するのに用いることのできる面積の割合を大きくできる。
図4に示すように、第3実施形態では、ロール32が除電部31を冷却する熱交換器を兼ね、冷却手段40の構成要素となっている。冷却手段40は、冷媒供給源45を有している。冷媒源45の冷媒caとして、例えば水が用いられている。冷媒供給源45から冷媒供給路46が延びている。冷媒供給路46は2つに分岐し、各ロール32に接続されている。ロール32の内部には、冷却路47(冷媒の通路)が形成されている。冷媒源45の冷媒acが、冷媒供給路46を経てロール32内の冷却路47に供給される。この冷媒caが、ロール32の周壁を介してロール32に巻回された除電部31と熱交換する。これにより、除電部31のロール32に巻回された部分を冷却できる。したがって、冷却ガスノズル43(図1)を設ける必要はない。熱交換済みの冷媒caは、ロール32から取り出される。この冷媒caは、廃棄してもよく、チラー等で再冷却して冷媒供給源45に戻してもよい。
温度管理手段50の制御線55が冷媒供給源45に接続されている。コントローラ52は、温度計測部51の測定結果に基づいて、冷媒供給源45からの冷媒の供給流量を調節する。或いは、冷媒の温度を調節する。これにより、除電部31の融断や酸化劣化を確実に防止できる。
[第4実施形態]
図6は第4実施形態を示したものである。この形態は、冷却手段40の変形例に係る。冷却手段40はロール32に組み込まれている。ロール32に冷却ガス噴出口48が多数分散して設けられている。各噴出口48は、ロール32の外周面に開口している。図示を省略する冷却ガス源41からの冷却ガスcgが、ロール32内に供給され、各噴出口48から吹き出される。これにより、除電部31を冷却できる。
図6は第4実施形態を示したものである。この形態は、冷却手段40の変形例に係る。冷却手段40はロール32に組み込まれている。ロール32に冷却ガス噴出口48が多数分散して設けられている。各噴出口48は、ロール32の外周面に開口している。図示を省略する冷却ガス源41からの冷却ガスcgが、ロール32内に供給され、各噴出口48から吹き出される。これにより、除電部31を冷却できる。
[第5実施形態]
図7は、第5実施形態を示したものである。この形態ではロール32が設けられていない。除電部31の周縁部が、フレームからなる支持手段70によって支持されている。フレーム70ひいては除電部31は位置固定されている。除電部31の上方に離れてプラズマ生成部10が配置されている。図示は省略するが、除電部31の下方に離れて被処理物9が配置されている。
図7は、第5実施形態を示したものである。この形態ではロール32が設けられていない。除電部31の周縁部が、フレームからなる支持手段70によって支持されている。フレーム70ひいては除電部31は位置固定されている。除電部31の上方に離れてプラズマ生成部10が配置されている。図示は省略するが、除電部31の下方に離れて被処理物9が配置されている。
プラズマ生成部10にX−Y移動手段63が接続されている。X−Y移動手段63は、例えばXYステージで構成され、プラズマ生成部10をX,Yの2方向に二次元的に移動させる。図7の太線矢印64は、プラズマ生成部10の移動軌跡の一例を示したものである。この例では、プラズマ生成部10は、X方向に除電部31の一端から他端へ移動し、次いでY方向に少しずれ、次いでX方向に除電部31の他端から一端へ移動する。この動作を反復している。これにより、除電部31のほぼ全体を、プラズマガスpg中の荷電粒子を捕捉するのに用いることができる。移動手段63によるプラズマ生成部10の移動範囲は、噴出口12が除電部31の外縁からはみ出さない範囲とする。すなわち、除電部31が、噴出口12と処理部19との間に介在された状態が維持される範囲とする。
第5実施形態では、除電部31を移動させる必要がないため、除電部31の移動が材質、重量、形状、装置スペース等の諸事情により困難な場合に有効である。また、プラズマ生成部10の移動によって、被処理物9をX,Yの両方向に処理できる。
第5実施形態では、除電部31を移動させる必要がないため、除電部31の移動が材質、重量、形状、装置スペース等の諸事情により困難な場合に有効である。また、プラズマ生成部10の移動によって、被処理物9をX,Yの両方向に処理できる。
この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の改変をなすことができる。
例えば、被処理物9は、ガラス基板に限られず、半導体ウェハでもよく、連続シート状の樹脂フィルムでもよく、その他、種々の被処理物に適用できる。
除電部31は、メッシュに限られず、多孔板で構成されていてもよい。
除電部31の材料として、白金に代えて、金、イリジウム等の他の耐腐食性貴金属類を用いてもよい。除電部31の材料として、高融点のタングステンを用いてもよく、そうすると、融断を確実に防止できる。除電部31の材料として、アルミニウムやステンレスを用いてもよく、そうすると、材料コストを大幅に削減できる。アルミニウムやステンレスは、比較的融点が低いが、上記移動手段32,60,63で相対移動させることで融断や酸化劣化を防止でき、更に上記温度管理手段50で温度管理することで融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。
例えば、被処理物9は、ガラス基板に限られず、半導体ウェハでもよく、連続シート状の樹脂フィルムでもよく、その他、種々の被処理物に適用できる。
除電部31は、メッシュに限られず、多孔板で構成されていてもよい。
除電部31の材料として、白金に代えて、金、イリジウム等の他の耐腐食性貴金属類を用いてもよい。除電部31の材料として、高融点のタングステンを用いてもよく、そうすると、融断を確実に防止できる。除電部31の材料として、アルミニウムやステンレスを用いてもよく、そうすると、材料コストを大幅に削減できる。アルミニウムやステンレスは、比較的融点が低いが、上記移動手段32,60,63で相対移動させることで融断や酸化劣化を防止でき、更に上記温度管理手段50で温度管理することで融断や酸化劣化を一層確実に防止できる。
除電部31へのプラズマ照射の累積時間と、除電部31の劣化との関係を別途実験で求めておき、累積照射時間が一定時間を越えたとき、除電部31を移動させ、未照射部をプラズマ噴出口12と対向させることにしてもよい。
冷却ガスとして、コスト低減の観点から空気を用いてもよい。
除電部31とプラズマ生成部10をX,Yの2方向に二次元的に相対移動させる場合、除電部31とプラズマ生成部10の一方をX方向に移動させ、他方をY方向に移動させることにしてもよい。
第3実施形態の変形例として、除電部31の冷却手段40として、冷媒の通路を有し、除電部と熱交換可能な熱交換器をロール32とは別個に設けてもよい。
第5実施形態の静止した除電部31の冷却手段40として、冷媒の通路を有し、除電部と熱交換可能な熱交換器を除電部31に添えて設けてもよい。
除電部31の移動方向の下流側の部分だけ冷却することにしてもよい。
温度計測部51の光ファイバープローブ53は、除電部31の好ましくは噴出口12の直下に対応する部分を検温できればよく、除電部31の上方に配置してもよく、プラズマ生成部10に組み込んでもよい。
除電部31とプラズマ生成部10をX,Yの2方向に二次元的に相対移動させる場合、除電部31とプラズマ生成部10の一方をX方向に移動させ、他方をY方向に移動させることにしてもよい。
第3実施形態の変形例として、除電部31の冷却手段40として、冷媒の通路を有し、除電部と熱交換可能な熱交換器をロール32とは別個に設けてもよい。
第5実施形態の静止した除電部31の冷却手段40として、冷媒の通路を有し、除電部と熱交換可能な熱交換器を除電部31に添えて設けてもよい。
除電部31の移動方向の下流側の部分だけ冷却することにしてもよい。
温度計測部51の光ファイバープローブ53は、除電部31の好ましくは噴出口12の直下に対応する部分を検温できればよく、除電部31の上方に配置してもよく、プラズマ生成部10に組み込んでもよい。
2以上の実施形態を互いに組み合わせてもよい。
例えば、第1実施形態(図1)と第2実施形態(図3)の温度管理手段50を組み合わせ、コントローラ52が除電部移動手段32と冷却手段40の両方の出力を制御することにしてもよい。第3〜第5実施形態(図4〜図7)においても、コントローラ52が移動手段と冷却手段の両方の出力を制御することにしてもよい。
第1実施形態のY方向に延びるプラズマ生成部10(図2)にも、第3実施形態のY方向移動機構61(図5)又は第5実施形態のX−Y移動手段63(図7)を適用してもよい。その場合、除電部31とプラズマ生成部10がY方向に相対移動したとき除電部31がスリット状噴出口12の全長と処理部19との間に介在された状態が維持されるよう、除電部31をY方向に十分な幅を有する大きさにする。
第1実施形態のY方向に延びるプラズマ生成部10(図2)の除電部冷却手段として、第3実施形態のロール熱交換式の冷却手段40(図4)又はその変形例のロール兼冷却ガスノズル式の冷却手段40(図6)を適用してもよい。
第3、第5実施形態(図5、図7)の円筒状プラズマ生成部10の除電部冷却手段として、第1実施形態(図1)の冷却ガスノズル43を適用してもよい。
第5実施形態(図7)において、X−Y移動手段63は、プラズマ生成部10ではなく、フレーム70ひいては除電部31をX,Y方向に移動させるようになっていてもよい。
例えば、第1実施形態(図1)と第2実施形態(図3)の温度管理手段50を組み合わせ、コントローラ52が除電部移動手段32と冷却手段40の両方の出力を制御することにしてもよい。第3〜第5実施形態(図4〜図7)においても、コントローラ52が移動手段と冷却手段の両方の出力を制御することにしてもよい。
第1実施形態のY方向に延びるプラズマ生成部10(図2)にも、第3実施形態のY方向移動機構61(図5)又は第5実施形態のX−Y移動手段63(図7)を適用してもよい。その場合、除電部31とプラズマ生成部10がY方向に相対移動したとき除電部31がスリット状噴出口12の全長と処理部19との間に介在された状態が維持されるよう、除電部31をY方向に十分な幅を有する大きさにする。
第1実施形態のY方向に延びるプラズマ生成部10(図2)の除電部冷却手段として、第3実施形態のロール熱交換式の冷却手段40(図4)又はその変形例のロール兼冷却ガスノズル式の冷却手段40(図6)を適用してもよい。
第3、第5実施形態(図5、図7)の円筒状プラズマ生成部10の除電部冷却手段として、第1実施形態(図1)の冷却ガスノズル43を適用してもよい。
第5実施形態(図7)において、X−Y移動手段63は、プラズマ生成部10ではなく、フレーム70ひいては除電部31をX,Y方向に移動させるようになっていてもよい。
本発明は、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ用ガラス基板や半導体製造におけるシリコン基板のプラズマ表面処理に利用可能である。
1 プラズマ処理装置
2 処理ガス源
2a 処理ガス供給路
9 被処理物
10 プラズマ生成部
11 放電空間
12 噴出口
19 処理部
20 被処理物支持部
30 除電機構
31 除電部
31a 開口
32 ロール(移動手段、支持手段)
32a 導電部
33 接地線
40 冷却手段
41 冷却ガス源
42 冷却ガス路
43 冷却ガスノズル
44 冷却ガス噴出口
45 冷媒源
46 冷媒供給路
47 冷却路(冷媒の通路)
48 冷却ガス噴出口
50 温度管理手段
51 コントローラ
52 分光分析器(温度計測部)
53 光ファイバープローブ
60 X−Y移動手段
61 Y方向移動機構
63 X−Y移動手段
64 移動軌跡
70 フレーム(支持手段)
ca 冷媒
cg 冷却ガス
pg プラズマガス
2 処理ガス源
2a 処理ガス供給路
9 被処理物
10 プラズマ生成部
11 放電空間
12 噴出口
19 処理部
20 被処理物支持部
30 除電機構
31 除電部
31a 開口
32 ロール(移動手段、支持手段)
32a 導電部
33 接地線
40 冷却手段
41 冷却ガス源
42 冷却ガス路
43 冷却ガスノズル
44 冷却ガス噴出口
45 冷媒源
46 冷媒供給路
47 冷却路(冷媒の通路)
48 冷却ガス噴出口
50 温度管理手段
51 コントローラ
52 分光分析器(温度計測部)
53 光ファイバープローブ
60 X−Y移動手段
61 Y方向移動機構
63 X−Y移動手段
64 移動軌跡
70 フレーム(支持手段)
ca 冷媒
cg 冷却ガス
pg プラズマガス
Claims (13)
- 処理ガスを、放電空間に通して前記放電空間の外部の処理部に配置された被処理物へ吹き付けてプラズマ処理を行う装置において、
前記放電空間と、この放電空間に連なり、かつ前記処理部に臨む噴出口を有するプラズマ生成部と、
前記噴出口より大面積の導電性のメッシュ又は多孔板からなり、前記噴出口と前記処理部との間に介在され、電気的に接地された除電部と、
前記介在状態が維持される範囲内で、前記プラズマ生成部と前記除電部とを連続的又は間欠的に相対移動させる移動手段と、
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記除電部を前記プラズマ生成部から前記処理部の側へ離間させて支持する支持手段を設けたことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記移動手段が、前記除電部の両端部を繰り出し・巻き取り可能に巻き付けた一対のロールを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記一対のローラの少なくとも1つの前記除電部と接触する部分が、電気的に接地された導電体で構成されていることを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。
- 前記移動手段が、前記プラズマ生成部と前記除電部を、除電部に沿う面内で二次元的に相対移動させることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記除電部の開口パターンが、除電部の全体にわたって均一であることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記除電部を冷却する冷却手段を設けたことを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記冷却手段が、冷却ガスを前記除電部に吹き付ける冷却ガスノズルを含むことを特徴とする請求項7に記載のプラズマ処理装置。
- 前記冷却ガスの酸素含有量が実質的にゼロであることを特徴とする請求項8に記載のプラズマ処理装置。
- 前記冷却手段が、冷媒の通路を有し、除電部と熱交換可能な熱交換器であることを特徴とする請求項7に記載のプラズマ処理装置。
- 前記移動手段が、前記除電部の両端部を繰り出し・巻き取り可能に巻き付けた一対のロールを含み、前記冷却手段が、少なくとも1つのローラに組み込まれていることを特徴とする請求項7〜10の何れかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記除電部の温度を計測する温度計測部を備え、前記温度計測部による計測温度に基づいて前記移動手段による前記プラズマ生成部と除電部の相対移動が制御されることを特徴とする請求項1〜11の何れかに記載のプラズマ処理装置。
- 前記除電部の温度を計測する温度計測部を備え、前記温度計測部による計測温度に基づいて前記冷却手段の出力が制御されることを特徴とする請求項7〜11の何れかに記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008177484A JP2010020903A (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008177484A JP2010020903A (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | プラズマ処理装置 |
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Family
ID=41705603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008177484A Withdrawn JP2010020903A (ja) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | プラズマ処理装置 |
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JP (1) | JP2010020903A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012002479A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | 国立大学法人名古屋大学 | 反応種供給装置および表面等処理装置 |
JP2015111544A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-06-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置及び方法、電子デバイスの製造方法 |
-
2008
- 2008-07-08 JP JP2008177484A patent/JP2010020903A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2012002479A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | 国立大学法人名古屋大学 | 反応種供給装置および表面等処理装置 |
JP2012014927A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Nagoya Univ | 反応種供給装置および表面等処理装置 |
CN103120030A (zh) * | 2010-06-30 | 2013-05-22 | 富士机械制造株式会社 | 活性种供给装置以及表面等处理装置 |
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JP2015111544A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-06-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置及び方法、電子デバイスの製造方法 |
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